KR101206504B1 - 외장형 멀티 디바이스 베이 - Google Patents

Abstract

외장형 멀티 디바이스 베이를 공개한다. 외장형 멀티 디바이스 베이는 다양한 인터페이스를 갖는 복수개의 부가 장치가 장착되어 다양한 정보기기와 연결될 수 있으므로 정보기기에 구비되는 인터페이스 단자의 개수가 연결되어야 하는 부가 장치의 개수보다 적은 경우에도 부가 장치를 사용할 수 있도록 하고, 정보기기와 연결되는 인터페이스 단자와 다른 인터페이스 방식을 이용하여 데이터를 전송 할 수 있다.

Description

외장형 멀티 디바이스 베이{External type multi-device bay}

본 발명은 외장형 멀티 디바이스 베이에 관한 것으로서, 특히 서로 다른 복수개의 디바이스를 장착할 수 있는 외장형 멀티 디바이스 베이에 관한 것이다.

사용자의 요구에 따라 노트북 컴퓨터와 같은 휴대용 정보기기가 급속히 보급되고 있다. 최근 휴대용 정보기기의 급속한 발전에 따라 점점 더 소형화, 고성능화 및 다기능화 되어가고 있다. 기술의 발전에 따라 휴대용 정보기기는 추가적인 부가 장치가 불필요하도록 고성능화, 다기능화 되어 가고 있다. 그러나 한편으로는 휴대성을 강화하기 위하여 소형화를 더욱 중요시하는 휴대용 정보기기 또한 점차적으로 그 수요가 늘어가고 있다. 소형화를 중시하는 휴대용 정보기기는 크기의 제약에 의해 다양한 기능을 제공하기 어렵기 때문에 부가 장치를 필요로 하는 경우가 발생하게 된다.

한편 휴대용 정보기기의 보급에 따라 휴대용 정보기기를 이용하는 다양한 고용량의 컨텐츠들이 보급되고 있다. 컨텐츠의 다양화 및 고용량화가휴대용 정보기기의 고성능화, 다기능화보다 더욱 빠른 속도로 진행되어 감에 따라 결과적으로 휴대용 정보기기가 부가 장치를 필요로 할 수 있게 된다.

많은 휴대용 정보기기는 부가 장치를 연결하기 위한 각종 단자를 제공하고 있으나, 휴대용 정보기기의 크기 제약에 의해 추가할 수 있는 단자의 개수는 제약될 수밖에 없다. 또한 휴대용 정보기기가 지원해야하는 단자의 종류 또한 다양하여 하나의 휴대용 정보기기에 각종 단자를 복수개씩 구비하는 것은 물리적인 제약이 수반될 뿐만 아니라 단자의 종류별 인터페이스를 지원하기 위한 칩셋을 추가적으로 구비하여야 하는 문제가 있다.(예를 들어 USB 3.0 인터페이스 포트나 또는 eSATA 포트를 구비하기 위해서는 별도의 USB 3.0 컨트롤러나 eSATA 컨트롤러 칩셋을 탑재 탑재하여야 한다.) 이로 인하여 소형 정보기기의 특성상 협소한 회로 기판 상에 별도의 칩셋과 주변 회로를 구현하기 위한 추가적인 공간을 필요로 한다. 뿐만 아니라 사용 여부가 불확실한 칩셋을 탑재하게 됨으로 인하여 불필요한 대기전력을 소모하게 된다. 이러한 대기전력 소모는 외부 환경에서 기기의 사용 시간을 단축시키게 되는 요인이 된다. 또한 최근에는 데스크탑 컴퓨터도 공간 활용을 위하여 크기가 소형화, 슬림화 되어감에 따라 다양한 부가 장치를 장착하기 어렵다.

뿐만 아니라 외장형 부가 장치는 데스크탑 컴퓨터와 같은 정보기기의 내부에 장착되는 부가 장치에 비하여 종류가 다양하지 못하고, 가격이 상대적으로 높다.

본 발명의 목적은 서로 다른 복수개의 디바이스를 장착할 수 있는 외장형 멀티 디바이스 베이를 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 외장형 멀티 디바이스 베이는 정보기기의 외부에서 상기 정보기기와 데이터 통신을 수행하기 위한 적어도 하나의 인터페이스 잭과 서로 다른 인터페이스를 갖는 복수개의 부가 장치를 장착하기 위한 복수개의 인터페이스 슬롯과 복수개의 인터페이스 포트 및 상기 인터페이스 잭과 상기 복수개의 인터페이스 슬롯 및 복수개의 인터페이스 포트 사이에 선택적으로 데이터를 전송도록 제어하는 제어 보드를 구비하는 것을 특징으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제어 보드는 상기 적어도 하나의 인터페이스 잭을 구비하는 커넥터부, 각각 서로 다른 인터페이스를 갖는 복수개의 부가 장치와 연결되는 상기 복수개의 인터페이스 슬롯과 상기 복수개의 인터페이스 포트를 구비하는 인터페이스부, 스위치 제어 신호에 응답하여 상기 복수개의 인터페이스 슬롯과 상기 복수개의 인터페이스 포트 중 적어도 하나의 인터페이스 슬롯 또는 인터페이스 포트를 선택하여 상기 적어도 하나의 인터페이스 잭과 연결하는 스위칭부, 상기 스위칭부와 상기 인터페이스부 사이에서 상기 적어도 하나의 인터페이스 잭과 상기 복수개의 인터페이스 슬롯 또는 상기 적어도 하나의 인터페이스 잭과 상기 복수개의 인터페이스 포트 사이의 인터페이스 방식 차이를 극복하기 위하여 데이터 변환 동작을 수행하는 브릿지부, 상기 복수개의 인터페이스 슬롯 및 상기 복수개의 인터페이스 포트 중 상기 부가 장치가 연결된 인터페이스 슬롯 및 인터페이스 포트를 감지하여 상기 스위치 제어 신호를 출력하는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 브릿지부는 상기 복수개의 인터페이스 슬롯 및 상기 복수개의 인터페이스 포트 중 상기 인터페이스 잭을 통해 인가되는 데이터의 인터페이스 방식과 다른 인터페이스 방식을 갖는 인터페이스 슬롯 및 인터페이스 포트 각각에 대응하여 복수개의 브릿지를 구비하는 것을 특징으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 외장형 멀티 디바이스 베이는 상기 정보기기와 사이에 수행되는 데이터 통신 방식이 상기 인터페이스 잭의 인터페이스 방식과 상이한 것을 특징으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제어부는 상기 적어도 하나의 인터페이스 잭을 통해 인가되는 인터페이스 전원 전압의 전압 레벨에 응답하여 상기 스위치부를 활성화하는 모드 신호를 추가로 출력하는 것을 특징으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제어부는 커넥터부가 복수개의 인터페이스 잭을 구비하는 경우에, 상기 복수개의 인터페이스 잭 각각을 통해 인가되는 복수개의 인터페이스 전원 전압 각각의 전압 레벨을 감지하여 상기 정보기기와 사이에 수행되는 데이터 통신의 데이터 전송 속도를 조절하는 모드 신호를 추가로 출력하는 것을 특징으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제어 보드는 복수개의 전원 잭을 통해 복수개의 외부 전원으로부터 각각 전원 전압을 인가받아 상기 제어 보드로 공급하는 전원 공급부를 추가로 더 구비하는 것을 특징으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 외장형 멀티 디바이스 베이는 상부 패널, 상기 부가 장치를 고정하기 위한 지지대가 형성되는 하부 패널, 상기 외장형 멀티 디바이스 베이를 온/오프하기 위한 제1 전원 스위치와 적어도 하나의 외부 인터페이스 포트가 배치되는 전면 패널, 상기 제어 보드가 장착되는 측면 패널, 적어도 하나의 팬이 장착될 수 있는 팬 패널, 확장 카드 형태의 부가 장치의 브라켓을 고정하기 위한 브라켓 고정부, 및 상기 브라켓 고정부를 고정하기 위한 후면 패널을 구비하는 것을 특징으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 브라켓 고정부는 상기 복수개의 브라켓을 고정하기 위한 복수개의 브라켓 고정판, 상기 복수개의 브라켓 고정판 각각을 고정하기 위한 브라켓 가이드 패널을 구비하는 것을 특징으로 한다.

따라서, 본 발명의 외장형 멀티 디바이스 베이는 다양한 인터페이스를 갖는 복수개의 부가 장치가 장착되어 다양한 정보기기와 연결될 수 있으므로 정보기기에 구비되는 인터페이스 단자의 개수가 연결되어야 하는 부가 장치의 개수보다 적은 경우에도 부가 장치를 사용할 수 있도록 한다. 그리고 외장형 부가 장치뿐만 아니라 내장형 부가 장치를 이용할 수 있도록 지원하므로, 정보기기가 다양한 종류의 부가장치를 낮은 비용으로 사용할 수 있도록 한다. 또한 정보기기와 연결되는 인터페이스 단자와 다른 인터페이스 방식의 케이블을 이용하여 데이터를 전송 할 수 있으므로, 저가의 케이블을 이용하여 외장형 멀티 디바이스 베이와 정보기기 사이에 데이터를 전송할 수 있다.

도1 내지 도3 은 본 발명에 따른 외장형 멀티 디바이스 베이의 외형을 나타내는 도면이다.
도4 는 본 발명에 따른 외장형 멀티 디바이스 베이에 내부를 나타내는 도면이다.
도5 는 도4 의 브라켓 고정부의 구조를 나타내는 도면이다.
도6 은 본 발명에 따른 외장형 멀티 디바이스 베이의 제어 보드의 구성을 나타내는 블록도이다.
도7 은 도6 의 인터페이스 모듈을 나타내는 도면이다.
도8 은 도7 의 인터페이스 모듈에 대응하는 외장형 멀티 디바이스 베이의 인터페이스 맵핑을 나타낸다.
도9 는 본 발명의 외장형 멀티 디바이스 베이에 하드 디스크 드라이브의 장착 방법을 나타내는 도면이다.
도10 은 본 발명의 일예에 다른 확장 커넥터를 나타내는 도면이다.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 외장형 멀티 디바이스 베이를 설명하면 다음과 같다.

도1 내지 도3 은 본 발명에 따른 외장형 멀티 디바이스 베이의 외형을 나타내는 도면이다. 도1 내지 도3 은 각각 외장형 멀티 디바이스 베이의 사시도, 후면도 및 일 측면도를 나타낸다.

도1 내지 도3 을 참조하면 본 발명의 외장형 멀티 디바이스 베이(External type multi-device bay)(1)는 상부 패널(11), 하부 패널(12), 전면 패널(13), 팬(fan) 패널(14), 측면 패널(15) 및 후면 패널(16)을 구비한다. 즉 본 발명에서 외장형 멀티 디바이스 베이(1)는 서로 다른 복수개의 부가 장치를 포함하는 일종의 케이스 형태로 구성된다.

하부 패널(12)에는 외장형 멀티 디바이스 베이(1)에 하드 디스크 드라이브(HDD : Hard Disc Drive)와 같은 부가 장치를 고정하기 위한 지지대 및 스크류 홀이 형성 될 수 있다.

전면 패널(13)에는 제1 전원 스위치(PSW1)와 외부의 부가 장치를 연결하기 위한 적어도 하나의 제1 외부 인터페이스 포트(IP1, IP2)가 배치된다. 도1 에서 제1 외부 인터페이스 포트(IP1, IP2)는 USB 인터페이스인 것으로 도시하였으나, 다른 인터페이스를 가질 수도 있다.

또한 전면 패널(13)에는 외장형 멀티 디바이스 베이(1)의 동작 상태를 나타내기 위한 적어도 하나의 램프(LP)가 배치된다. 램프(LP)는 복수개로 구비되어 각각의 램프의 점등으로 외장형 멀티 디바이스 베이(1)의 다양한 상태를 나타낼 수 있다. 그러나 하나의 램프(LP)가 서로 다른 색상의 빛을 방출 할 수 있도록 구성하여, 외장형 멀티 디바이스 베이(1)의 다양한 상태를 표시할 수도 있다. 그리고 전면 패널(13)에는 리셋 스위치가 추가로 배치될 수 있다. 리셋 스위치(RST)는 리셋 스위치(RST)를 누르고 있는 시간에 따라서 짧게 누르는 것은 외장형 멀티 디바이스 베이(1)를 리셋(reset)시키기 위한 스위치로, 길게 누르는 것은 외장형 멀티 디바이스 베이(1) 뿐만 아니라 이와 연결되는 정보기기(2)를 동시에 리셋 시키기 위한 스위치이다.

또한 전면 패널(13)의 일부 영역에는 리모콘 수광부 윈도우(RCTW)가 배치될 수 있다. 본 발명의 외장형 멀티 디바이스 베이(1)는 일반적인 외장형 부가장치가 뿐만 아니라 내장형 부가장치를 구비할 수 있도록 구성된다. 내장형 부가장치 중에서는 외부에서 리모콘을 통해 동작을 수행하는 부가장치가 있으며, 일예로 내장형 TV 수신 카드가 있다. 내장형 TV 수신 카드와 같은 부가장치는 사용자가 리모콘을 통해 TV 수신카드를 제어할 수 있도록, 리모콘에서 방출되는 신호를 수신하기 위한 리모콘 수광부가 외부에 배치되어야 한다. 그러나 이 경우에 외부 배선에 의해 사용 환경이 복잡해지고, 리모콘 수광부가 TV 수신카드와 연결되기 위해서는 별도의 인터페이스 단자를 요구한다. 이에 본 발명의 외장형 멀티 디바이스 베이(1)는 리모콘 수광부를 필요로 하는 부가 장치가 장착되는 경우에 전면 패널(13)의 리모콘 수광부 윈도우(RCTW)에 리모콘 수광부를 부착하여 외부로 드러나지 않도록 할 수 있다. 또한 리모콘 수광부가 부가 장치에 별도의 외부 인터페이스 단자가 아닌 내부 배선을 통해 연결할 수 있으므로, 별도의 외부 인터페이스 단자를 필요로 하지 않는다. 즉 부가 장치와 리모콘 수광부가 모두 외장형 멀티 디바이스 베이(1)의 내부에 장착 될 수 있고, 배선이 단순해 질 수 있다.

팬 패널(14)은 측면 패널(15)과 함께 외장형 멀티 디바이스 베이(1)의 측면 커버이고, 외장형 멀티 디바이스 베이(1) 내부의 열을 외부로 배출하거나 외부의 공기를 외장형 멀티 디바이스 베이(1) 내부로 공급하기 위한 팬(fan1, fan2)이 장착될 수 있도록 구성된다. 팬 패널(14)은 외장형 멀티 디바이스 베이(1) 내부로 공기의 흐름이 원활하도록 형성되어야 한다. 즉 팬 패널(14)에는 방열 홀이 형성될 수 있다. 상기에서는 팬 패널(14)에 팬(fan1, fan2)이 장착되는 것으로 설명하였으나, 팬(fan1, fan2)을 장착하지 않을 수도 있다.

측면 패널(15)은 내부에 외장형 멀티 디바이스 베이(1)를 제어하기 위한 제어 보드(control board)(CTRB)가 장착될 수 있도록 구성된다. 제어 보드(CTRB)는 외장형 멀티 디바이스 베이(1)에 장착되는 각종 부가 장치를 제어하기 위한 보드로서 상세한 설명은 후술한다.

또한 경우에 따라서는 외장형 멀티 디바이스 베이(1)가 팬 패널(14) 대신 2개의 측면 패널(15)만을 구비할 수도 있으며, 2개의 팬 패널(14)만을 구비할 수도 있다. 만일 외장형 멀티 디바이스 베이가 2개의 팬 패널(14)만을 구비하도록 구성되는 경우에 제어 보드는 전면 패널(13) 또는 후면 패널(16)에 배치될 수 있다.

또한 도시하지 않았으나, 측면 패널(15)은 팬 패널과 마찬가지로 외장형 멀티 디바이스 베이(1) 내부의 열을 용이하게 방출할 수 있도록 다양한 형태의 방열 홀이 형성 될 수 있다.

외장형 멀티 디바이스 베이(1)의 후면 패널(16)은 데스크 탑 컴퓨터용 내장형 부가 장치 중에서 확장 카드 형태의 부가장치의 브라켓(bracket)이 장착 될 수 있도록 공간이 확보되어야 한다. 또한 후면 패널은 부가 장치의 브라켓을 고정하기 위한 브라켓 고정부(17)가 장착된다. 브라켓 고정부의 상세한 구조는 후술한다.

또한 후면 패널(16)에는 제2 전원 스위치(PSW2)와 적어도 하나의 전원 잭(PWJ) 및 복수개의 인터페이스 잭(J1, J2)이 배치된다. 제1 전원 스위치(PSW1)는 외장형 멀티 디바이스 베이(1)에 전원 전압이 공급되는 상태에서 외장형 멀티 디바이스 베이(1)를 온/오프 하기 위한 스위치인데 반해, 제2 전원 스위치(PSW2)는 외장형 멀티 디바이스 베이(1)로 전원 전압을 공급/차단하기 위한 스위치이다. 그리고 전원 잭(PWJ)은 전원 전압을 인가받기 위한 잭이다. 본 발명의 외장형 멀티 디바이스 베이(1)는 다양한 복수개의 전원 공급원으로부터 전원 전압을 인가받거나, 외장형 멀티 디바이스 베이(1)에 동시에 공급되는 전류량을 증가시키기 위해 복수개의 전원 잭(PWJ)을 구비할 수 있다. 복수개의 인터페이스 잭(J1, J2)은 정보기기와 데이터 통신을 수행하기 위한 인터페이스이다. 일반적인 외장형 부가장치의 경우에는 하나의 인터페이스 잭을 구비하지만 본 발명의 외장형 멀티 디바이스 베이(1)는 정보기기와의 데이터 통신 속도를 높이기 위하여 복수개의 인터페이스 잭(J1, J2)을 구비한다.

도4 는 본 발명에 따른 외장형 멀티 디바이스 베이에 내부를 나타내는 도면이다.

도4 에 도시된 바와 같이 팬 패널(14) 및 측면 패널(15)은 하부 패널(12)과 분리 및 결합 할 수 있도록 구성된다. 팬 패널(14)은 힌지(hinge)구조로 하부패널(12)과 결합된 상태에서도 개폐될 수 있도록 구성되고, 외장형 멀티 디바이스 베이(1) 내부에 다양한 부가 장치를 장착하기 용이하도록 한다. 더불어 측면 패널(15)은 다양한 종류의 제어 보드(CTRB)를 필요에 따라 교체하기 용이하도록 분리 및 결합이 가능한 구조를 갖는다. 즉 팬 패널(14) 및 측면 패널(15)이 하부 패널(12)에 결합된 상태에서 팬 패널(14) 또는 측면 패널(15)을 열수 있는 구조를 가지는 동시에, 팬 패널(14) 및 측면 패널(15) 자체가 외장형 멀티 디바이스 베이(1)에서 용이하게 분리될 수 있도록 구성된다. 예를 들어 하부 패널(12)에서 힌지의 일부가 개방형으로 구성되어 팬 패널(14) 또는 측면 패널(15)의 힌지와 용이하게 결합 및 분리 될 수 있도록 구성할 수 있다. 그리고 팬 패널(14)은 팬(fan1, fan2)이 슬라이드 형식으로 부착될 수 있도록 형성되어 팬(fan1, fan2)의 장착을 용이하게 한다. 또한 외장형 멀티 디바이스 베이(1)에 하드 디스크 드라이브(HDD1, HDD2)가 장착되는 경우에 팬(fan1, fan2)이 장착된 팬 패널을 닫으면, 장착된 팬(fan1, fan2)이 하드 디스크 드라이브(HDD1, HDD2)가 제어 보드(CTRB)의 하드 디스크 드라이브(HDD1, HDD2)에 대응하는 인터페이스 포트에 고정이 될 수 있도록 하드 디스크 드라이브(HDD1, HDD2)의 후면에 압력을 가하는 형태로 구성될 수 있다.

그리고 하드 디스크 드라이브(HDD1, HDD2)가 제어 보드(CTRB)의 대응하는 인터페이스 포트에 용이하게 고정되도록 하기 위해서, 하부 패널(12)의 지지대는 하드 디스크 드라이브(HDD1, HDD2)가 배치되는 높이를 조절한다. 즉 하드 디스크 드라이브(HDD1, HDD2)를 팬 패널(14)의 방향에서 측면 패널(15)에 고정된 제어 보드(CTRB)로 슬라이드 방식으로 삽입하면, 하드 디스크 드라이브(HDD1, HDD2)의 인터페이스 포트와 전원 포트가 제어 보드(CTRB)의 대응하는 인터페이스 포트와 전원 공급 포트에 삽입될 수 있도록, 하부 패널(12)의 지지대는 가이드 역할을 수행한다. 추가적으로 복수개의 하드 디스크 드라이브(HDD1, HDD2)가 수직 방향으로 다층 배치되는 경우에, 외장형 멀티 디바이스 베이(1)는 하부에 배치되는 하드 디스크 드라이브를 고정함과 동시에 상부에 배치되는 하드 디스크 드라이브를 지지하기 위한 추가적인 가이드 바(guide bar)를 구비할 수 있다. 특히 일반적으로 사용되는 하드 디스크 드라이브(HDD1, HDD2)가 2.5인치 및 3.5인치와 같이 다른 크기로 구분되므로, 외장형 멀티 디바이스 베이(1)는 다양한 크기의 하드 디스크 드라이브(HDD1, HDD2)를 고정할 수 있도록 서로 다른 형태로 복수개의 가이드 바를 구비할 수 있다.

도5 는 도4 의 브라켓 고정부의 구조를 나타내는 도면이다.

브라켓 고정부(17)는 브라켓 고정 가이드 패널(21) 및 복수개의 브라켓 고정판(22-1 ~ 22-4)을 구비한다. 브라켓 고정 가이드 패널(21)은 후면 패널(16)에 고정되고, 상기 복수개의 브라켓 고정판(22-1 ~ 22-4) 각각이 수평으로 슬라이드 될 수 있도록 복수개의 슬라이딩 레일(SR1 ~ SR4)이 형성된다. 복수개의 슬라이딩 레일(SR1 ~ SR4) 각각은 브라켓 고정 가이드 패널(21)에 형성되는 홈으로서, 복수개의 브라켓 고정판(22-1 ~ 22-4) 각각은 슬라이딩 레일(SR1 ~ SR4)을 따라 수평으로 이동할 수 있다. 그리고 브라켓 고정 가이드 패널(21)은 수평으로 슬라이드 되는 브라켓 고정판(22-1 ~ 22-4)이 볼트(미도시)를 이용하여 고정될 수 있도록 고정판 고정홀(H1)이 형성된다. 그리고 브라켓 고정판(22-1 ~ 22-4)은 내장형 부가 장치의 브라켓과 결합을 위하여 꺾인 구조를 갖는다. 그리고 브라켓 고정판(22-1 ~ 22-4)에서 브라켓 고정 가이드 패널(21)과 결합되는 부분에는 슬라이딩 홀(SH1 ~ SH4)이 형성되고, 브라켓과 결합되는 부분은 브라켓을 고정하기 위한 브라켓 고정 홀(BH1 ~ BH4)이 형성된다.

그러나 브라켓 고정판(22)이 브라켓 고정 가이드 패널(21)의 슬라이딩 레일(SR1 ~ SR4)을 따라 수평으로 이동할 수 있으므로, 볼트(BT1 ~ BT4)만으로 고정이 불완전 할 수 있다. 즉 볼트(BT1 ~ BT4)에 의한 고정 방향과 브라켓 고정판(22-1 ~ 22-4)의 이동 방향이 서로 다르므로 볼트(BT1 ~ BT4)로 브라켓 고정판(22-1 ~ 22-4)을 고정할지라도 브라켓 고정판(22-1 ~ 22-4)이 브라켓 고정 가이드 패널(21)의 슬라이딩 레일(SR1 ~ SR4)을 따라 수평으로 이동할 수 있다. 따라서 브라켓 고정판(22)을 추가로 고정할 필요성이 있다. 이러한 추가 고정의 수단으로 본 발명에서는 각각의 볼트(BT1 ~ BT4)에 대응하는 나비 너트(SN1 ~ SN4)를 구비한다. 볼트(BT1 ~ BT4)가 외장형 멀티 디바이스 베이(1)의 외측에 배치되는데 반해, 나비 너트(SN1 ~ SN4)는 외장형 멀티 디바이스 베이(1)의 내측에서 각각의 볼트(BT1 ~ BT4)에 대응하여 배치된다. 볼트(BT1 ~ BT4)와 나비 너트(SN1 ~ SN4)는 쌍을 이루어 브라켓 고정판(22-1 ~ 22-4)을 브라켓 고정 가이드 패널(21)에 고정하기 위해 사용된다. 그리고 브라켓 고정 가이드 패널(21)은 나비 너트(SN1 ~ SN4)가 볼트(BT1 ~ BT4)와 함께 헛도는 것을 방지하기 위하여 슬라이딩 레일(SR1 ~ SR4)의 반대측면에 너트 고정판(NHP)이 형성될 수 있다.

너트 고정판(NHP)은 나비 너트(SN1 ~ SN4)의 손잡이와 맞닿아 나비 너트(SN1 ~ SN4)가 볼트(BT1 ~ BT4)와 같이 회전되지 않도록 한다. 따라서 볼트(BT1 ~ BT4)가 브라켓 고정판(22-1 ~ 22-4)을 브라켓 고정 가이드 패널(21)에 확실히 고정한다. 상기에서는 볼트(BT1 ~ BT4)와 나비 너트(SN1 ~ SN4)를 이용하여 브라켓 고정판을 고정하는 것으로 설명하였으나, 다른 고정 방식을 사용할 수도 있다.

도6 는 본 발명에 따른 외장형 멀티 디바이스 베이의 제어 보드의 구성을 나타내는 블록도이다.

상기한 바와 같이 외장형 멀티 디바이스 베이(1)는 정보기기(2)와 연결되어 정보기기(2)의 기능을 확장한다. 정보기기(2)는 PCI, PCI-E(PCI Express), USB 등과 같은 알려진 인터페이스 단자를 구비하여 외장형 멀티 디바이스 베이(1)와 데이터 통신을 수행할 수도 있다. 그러나 외장형 멀티 디바이스 베이(1)와 데이터 입출력을 위한 별도의 단자 또는 모듈을 구비할 수도 있다. 도6 에서는 정보기기(2)가 입출력 모듈(IOM)을 구비하는 것을 예로 들어 설명한다.

외장형 멀티 디바이스 베이(1)의 제어 보드(CRTB)는 커넥터부(110), 스위칭부(120), 브릿지부(130), 인터페이스부(140), 제어부(150), 전원 공급부(160) 및 클럭 버퍼(170)를 구비한다.

커텍터부(110)는 적어도 하나의 인터페이스 잭(Jack)(J1, J2)을 구비하고, 적어도 하나의 인터페이스 잭(J1, J2) 각각은 외장형 멀티 디바이스 베이(1)와 정보기기(2) 사이의 데이터를 전송하기 위한 케이블(Ca1, Ca2)이 연결된다. 여기서 인터페이스 잭(J1, J2)은 도2 에 도시된 인터페이스 잭(J1, J2)과 동일하다. 각 케이블(Ca1, Ca2)은 정보기기(2)의 인터페이스 모듈(IOM)과 대응하는 인터페이스 잭(J1, J2) 사이에 연결되어 데이터를 전송한다. 이 때 각 케이블(Ca1, Ca2)을 통한 데이터 전송 방식은 인터페이스 잭(J1, J2)과 인터페이스 모듈(IOM)의 인터페이스(interface)와 동일한 방식으로 데이터 통신을 수행 할 수도 있으나, 다른 방식을 이용하여 데이터 통신을 수행 할 수도 있다. 즉 인터페이스 잭(J1, J2)의 인터페이스 형태와 실제 전송되는 데이터의 인터페이스 방식이 상이할 수 있다. 이하에서는 인터페이스 잭(J1, J2)은 USB 3.0 인터페이스에 대응하는 형태를 갖지만, 데이터는 PCI-E 인터페이스 방식으로 전송되는 것으로 가정하여 설명한다.

스위칭부(120)는 인터페이스 잭(J1, J2)과 브릿지부(130)의 복수개의 브릿지(131, 132, 133) 사이에서 데이터를 선택적으로 전송한다. 또한 스위칭부(120)는 인터페이스 잭(J1, J2)과 인터페이스부(140)의 일부 인터페이스 슬롯(141-1, 142-2) 사이에서 데이터를 선택적으로 전송한다. 즉 스위칭부(120)는 제어부(150)의 제어에 따라 인터페이스 잭(J1, J2)과 복수개의 브릿지(131, 132, 133) 중 적어도 하나의 브릿지 또는 일부 인터페이스 슬롯(141-1, 142-2) 사이에서 데이터가 선택적으로 전송될 수 있도록 스위칭한다. 여기서 브릿지부(130)를 거치지 않고 직접 스위칭부(120)와 연결되는 인터페이스 슬롯(141-1, 141-2)에 대해서는 후술하기로 한다.

브릿지부(130)는 복수개의 브릿지(131, 132, 133)를 구비하고, 복수개의 브릿지(131, 132, 133) 각각은 인터페이스부(140)의 대응하는 슬롯(142-1, 142-2, 143-1, 143-2, 144-1, 144-2)의 인터페이스 방식과 인터페이스 잭(J1, J2)을 통해 정보기기(2)로 전송되는 데이터의 인터페이스의 방식에 대응하여 데이터를 변환하여 전송한다. 즉 브릿지부(130)는 인터페이스부(140)의 복수개의 슬롯(142-1, 142-2, 143-1, 143-2, 144-1, 144-2)과 커텍터부(110)의 적어도 하나의 인터페이스 잭(J1, J2) 사이에 전송되는 데이터를 복수개의 슬롯(142-1, 142-2, 143-1, 143-2, 144-1, 144-2)과 정보기기(2)로 전송되는 데이터의 인터페이스에 맞추어 변환한다.

인터페이스부(140)는 복수개의 인터페이스 슬롯(141-1, 141-2, 142-1, 142-2) 및 복수개의 인터페이스 포트(port)(143-1, 143-2, 144-1, 144-2)를 구비한다. 복수개의 인터페이스 슬롯(141-1, 141-2, 142-1, 142-2) 및 복수개의 인터페이스 포트(143-1, 143-2, 144-1, 144-2) 각각은 연결되는 부가 장치에 대응하는 인터페이스를 가진다. 도1 에서 PCI-E 슬롯(141-1, 141-2)은 PCI-E 인터페이스를 갖는 부가 장치가 연결되고, PCI 슬롯(142-1, 142-2)은 PCI 인터페이스를 갖는 부가 장치가 연결된다. 그리고 SATA 포트(143-1, 143-2)는 SATA 인터페이스를 갖는 부가 장치가 연결되고, USB 포트(141-1, 141-2)는 USB 인터페이스를 갖는 부가 장치가 연결된다.

복수개의 인터페이스 포트(143-1, 143-2, 144-1, 144-2) 중 일부는 도1 에 도시된 제1 외부 인터페이스 포트(IP1, IP2)와 동일한 포트이다.

휴대용 전자기기(2)의 기능을 확장하기 위한 부가 장치는 여러 가지 종류가 있으며, 각각의 부가 장치는 용도에 따라 다른 인터페이스를 갖는 경우가 많다. PCI-E 인터페이스는 시리얼 인터페이스 이면서도 복수개의 시리얼 인터페이스를 병렬(Parallelizing)화한 인터페이스 구성이 가능하여 주로 그래픽 카드와 같은 고속 대용량의 데이터를 전송하기에 적합한 인터페이스로 부가 장치에 이용된다. 그리고 SATA 인터페이스는 하드 디스크 드라이브(HDD) 또는 CD-ROM과 같은 데이터 저장용 부가 장치에 주로 이용된다. PCI 인터페이스는 주로 데스크탑 컴퓨터의 본체 내부에 장착되는 부가 장치들을 위해 사용되며, USB 인터페이스는 주로 정보기기(2)의 외부에 연결되는 부가 장치를 위해 사용되는 인터페이스이다.

도6 에서는 인터페이스부(140)가 2 종류의 인터페이스 슬롯(141-1, 141-2, 142-1, 142-2)과 2 종류의 인터페이스 포트(143-1, 143-2, 144-1, 144-2)를 갖는 것으로 도시하였으나, 다른 인터페이스 슬롯이나 인터페이스 포트를 가질 수도 있다. 또한 각각의 인터페이스 종류에 대해 2개씩의 인터페이스 슬롯(141-1, 141-2, 142-1, 142-2) 및 인터페이스 포트(143-1, 143-2, 144-1, 144-2)를 갖는 것으로 도시하였으나, 인터페이스 슬롯(141-1, 141-2, 142-1, 142-2) 및 인터페이스 포트(143-1, 143-2, 144-1, 144-2)의 종류 및 개수는 다양하게 조합 할 수 있다.

또한 도1 에 도시된 인터페이스부(140)에서 PCI-E 슬롯(141-1, 141-2)은 브릿지부(130)와 연결되지 않고, 스위칭부(120)에 직접 연결된다. 상기한 바와 같이 외장형 멀티 디바이스 베이(1)와 정보기기(2) 사에 전송되는 데이터의 인터페이스 방식이 PCI-E 슬롯(141-1, 141-2)의 인터페이스 방식과 동일한 것으로 가정하였으므로, PCI-E 슬롯(141-1, 141-2)은 브릿지부(130)를 통한 데이터 변환 과정이 불필요하다. 따라서 스위칭부(120)로부터 직접 데이터를 받을 수 있다. 만일 외장형 멀티 디바이스 베이(1)와 정보기기(2) 사에 전송되는 데이터의 인터페이스 방식이 USB 인터페이스 방식이면, 도6 과 달리 USB 포트(144-1, 144-2)가 직접 스위칭부(120)에 연결되고, PCI-E 슬롯(141-1, 141-2)은 브릿지부(130)를 통해 스위칭부(120)로 데이터를 입출력할 것이다.

제어부(150)는 스위칭부(120), 브릿지부(130), 전원 공급부(160) 및 클럭 버퍼(170)로 각종 제어 신호(미도시)를 인가하여 외장형 멀티 디바이스 베이(1)를 전체적으로 제어한다. 그리고 제어부(150)는 온도 감지 센서(미도시)와 같은 각종 센서를 추가로 외장형 멀티 디바이스 베이(1)를 추가로 제어 할 수 있다. 특히, 스위칭부(120)의 경우에는 외장형 멀티 디바이스 베이(1) 장치 내부의 임의의 디바이스 장치가 동작할 경우에도 함께 동작을 하므로 스위칭부(120)에 온도 감지 센서를 추가하고 온도 감지 센서로부터 감지된 온도를 제어부(150)가 주기적으로 읽어, 온도에 따른 팬(fan1, fan2)의 회전속도를 제어함으로써 외장형 멀티 디바이스 베이(1) 내부의 온도를 일정하게 유지하도록 한다.

전원 공급부(160)는 복수개의 전원 잭(PWJ1, PWJ2)을 통해 외부로부터 외부 전원 전압(미도시)을 인가받아 외장형 멀티 디바이스 베이(1) 내부에서 사용되는 각종 전원을 생성하여 내부의 각 부로 공급한다. 본 발명의 외장형 멀티 디바이스 베이(1)는 복수개의 부가 장치를 구비할 수 있으므로, 전류 소모가 크다. 따라서 대량의 전류가 공급될 수 있어야 하지만 단일 전원 잭을 통해 유입될 수 있는 전류량은 한계가 있다. 따라서 본 발명의 외장형 멀티 디바이스 베이(1)는 복수개의 전원 잭(PWJ1, PWJ2)을 구비하여 전원 공급부(160)가 동시에 인가받을 수 있는 전류량을 높일 수 있도록 한다.

그리고 경우에 따라서는 외장형 멀티 디바이스 베이(1)가 서로 다른 외부 전원 전압을 인가받을 수도 있도록 한다. 예를 들어 태양열 전지와 같은 친환경 에너지를 이용하는 전원 전압을 제1 전원 잭(PWJ1)으로 인가받고, 다른 방식의 전원 전압을 제2 전원 잭(PWJ2)으로 인가받을 수 있다. 태양열 전지와 같은 친환경 에너지는 비용 절감 등의 여러 장점을 가지고 있으나, 친환경 에너지만을 이용하는 경우에 주변 환경에 따라 공급되는 전류량이나 전압 레벨이 일정하지 않을 수 있다. 이를 보완하기 위하여 제1 전원 잭(PWJ1)을 통해 인가되는 친환경 에너지의 전압 레벨을 제2 전원 잭(PWJ2)로 인가되는 전원 전압 보다 소정 레벨(예를 들면 0.5V) 높게 설정할 수 있다. 제1 전원 잭(PWJ1)을 통해 인가되는 전원 전압의 전압 레벨이 제2 전원 잭(PWJ2)을 통해 인가되는 전원 전압의 전압 레벨보다 높으므로, 외장형 멀티 디바이스 베이(1)는 평상시에는 제1 전원 잭(PWJ1)을 통해 인가되는 전원 전압만을 이용하여 구동된다. 그러나 외장형 멀티 디바이스 베이(1)의 부하가 커지거나, 주변 환경에 의해 제1 전원 잭(PWJ1)을 통해 인가되는 전원 전압의 전압 레벨이 낮아지게 되면, 제2 전원 잭(PWJ2)을 통해서도 동시에 전원 전압을 인가받아 외장형 멀티 디바이스 베이(1)를 구동한다.

도시하지 않았으나, 전원 잭(PWJ1, PWJ2)과 전원 공급부(160) 사이에는 인가된 전원 전압이 다른 잭(PWJ1, PWJ2)을 통해 외부로 인가되지 않도록 다이오드를 추가로 더 구비할 수 있다.

전원 공급부(160)는 외부 전원 전압을 인가받아 서로 다른 전압 레벨을 갖는 복수개의 내부 전원 전압을 생성하고, 복수개의 내부 전원 전압 각각을 대응하는 내부 회로들로 공급한다. 외장형 멀티 디바이스 베이(1)는 서로 다른 인터페이스를 갖는 복수개의 부가 장치가 인터페이스부(140)에 장착 될 수 있으며, 복수개의 부가 장치는 각각의 인터페이스 방식에 따라 요구하는 전원 전압이 다르다. 따라서 전원 공급부(160)는 외장형 멀티 디바이스 베이(1)가 지원하는 복수개의 인터페이스에 대응하는 전원 전압을 공급할 수 있도록 서로 다른 전압 레벨을 갖는 복수개의 내부 전원 전압을 생성하여 공급한다.

클럭 버퍼(170)는 기준 클럭(RCLK)을 생성하여 브릿지부(130)와 인터페이스부(140)로 인가한다. 클럭 버퍼(170)는 클럭 발생기를 구비하여 기준 클럭(RCLK)을 생성할 수도 있으나, 외부로부터 외부 클럭(RCLK)을 인가받아 버퍼링하여 기준 클럭(RCLK)을 생성할 수도 있다.

그리고 기준 클럭(RCLK)을 인가받는 복수개의 브릿지(131 ~ 133) 및 인터페이스 슬롯(141-1, 141-2)은 기준 클럭(RCLK)을 인가받아 각각의 인터페이스에 대응하는 클럭 신호를 생성하고, 생성된 클럭 신호에 응답하여 동작을 수행한다.

도7 은 도6 의 인터페이스 모듈을 나타내는 도면이다.

상기한 바와 같이 본 발명의 외장형 멀티 디바이스 베이(1)는 커텍터부(110)의 적어도 하나의 인터페이스 잭(J1, J2)의 인터페이스 형태와 실제 외장형 멀티 디바이스 베이(1)와 정보기기(2) 사이에 수행되는 데이터 통신의 인터페이스 방식이 다를 수 있다. 정보기기(2)는 외부의 부가 장치와 연결하기 위한 각종 인터페이스 단자를 구비하고, 정보기기(2)가 노트북과 같은 장치인 경우에 일반적으로 USB 포트, PCI-E 슬롯과 같은 인터페이스 단자를 구비한다. 일반적으로 부가 장치는 정보기기(2)에 인터페이스 단자를 통해 직접 연결되지만, 본 발명은 복수개의 부가 장치가 외장형 멀티 디바이스 베이(1)에 장착되고, 외장형 멀티 디바이스 베이(1)를 통해 정보기기(2)에 연결된다. 따라서 정보기기(2)에 구비되어야 하는 인터페이스 단자를 획기적으로 줄일 수 있다. 그러나 복수개의 부가 장치가 외장형 멀티 디바이스 베이(1)를 통해 정보기기(2)와 데이터를 입출력해야하므로 외장형 멀티 디바이스 베이(1)와 정보기기(2) 사이에는 고속으로 데이터 전송이 가능한 인터페이스 방식이 이용되어야 한다.

정보기기(2)가 USB 3.0 과 같은 고속 데이터 전송을 위한 인터페이스 방식을 지원하는 경우에는 외장형 멀티 디바이스 베이(1)가 정보기기(2)와 동일한 인터페이스의 인터페이스 잭(J1, J2)을 구비하고, 동일한 인터페이스 방식으로 데이터 통신을 수행하면 된다. 즉 외장형 멀티 디바이스 베이(1)와 정보기기(2)가 모두 USB 3.0 포트를 구비하고, USB 3.0 인터페이스 방식으로 데이터 통신을 수행한다. 이 경우에는 정보기기(2)가 인터페이스 모듈(IOM)을 구비하지 않을 수 있다.

그러나 정보기기(2)가 USB 3.0 인터페이스를 지원하지 않는 경우에, 현재 컴퓨터시스템의 내부 버스 인터페이스로 사용되고 있으며, 버스 인터페이스 방식 중 가장 빠른 데이터 전송 속도를 갖는 PCI-E 방식 버스 인터페이스를 노트북 PC 에서는 익스프레스 카드(Express Card) 포트(미도시) 통해서 이용할 수 있고, 데스크톱 PC 에서는 PCI-E 슬롯(미도시)과 이에 장착되는 별도의 익스프레스 카드 호스트 어댑터(Express Card Host Adapter) 보드를 통해서 이용할 수 있다. 그러나 PCI-E 방식의 인터페이스 포트를 직접적으로 지원하는 외부 장치들은 많지 않으며, PCI-E 인터페이스 방식의 외부 장치를 위한 PCI-E 케이블은 시중에 거의 유통되고 있지 않으며, 가격 또한 매우 높다. 따라서 외장형 멀티 디바이스 베이(1)를 사용하기 위한 비용이 높아지는 문제가 발생한다.

이러한 문제를 극복하기 위하여 본 발명에서는 외장형 멀티 디바이스 베이(1)가 USB 3.0 인터페이스 형태의 잭(J1, J2)을 구비하고, USB 케이블(Ca1, Ca2)을 이용하여 PCI-E 인터페이스 방식으로 데이터 통신을 수행할 수 있도록 구성할 수 있다. USB 3.0 은 최대 5GBps 의 전송 속도를 가지도록 설계되며, PCI-E 1x 는 버전 1.0 이 2.5GBps 의 전송속도를 가지며, 버전 2.0은 5Gbps 의 전송 속도를 갖는다. 즉 USB 3.0 인터페이스가 동일하거나 더 큰 전송 속도를 가지므로, PCI-E 인터페이스 방식에 USB 3.0 케이블을 사용할지라도 충분한 전송 속도를 획득할 수 있다. 또한 본 발명에서는 복수개의 USB 3.0 케이블을 이용할 수 있으므로, 정보기기(2)가 PCI-E 2x 를 지원하더라도 두 개의 USB3.0 케이블을 이용하여 대응할 수가 있다. 따라서 PCI-E 인터페이스 방식으로 데이터를 전송하지만, 비용이 상대적으로 저렴한 USB 3.0 케이블을 이용할 수 있다.

USB 3.0 케이블을 이용하여 PCI-E 인터페이스 방식으로 데이터 통신을 수행하기 위해서는 인터페이스 맵핑이 필요하다. 인터페이스 맵핑은 인터페이스 모듈(IOM)에 의해 수행될 수 있다. 인터페이스 모듈(IOM)은 일단이 PCI-E 인터페이스 단자로 구성되어 정보기기(2)에 연결되고, 타단은 적어도 하나의 USB 3.0 인터페이스 잭으로 구성되어 적어도 하나의 케이블(Ca1, Ca2)을 통해 외장형 멀티 디바이스 베이(1)의 인터페이스 잭(J1, J2)에 연결된다. 즉 인터페이스 모듈(IOM)은 일종의 변환 젠더(gender)로서 기능한다. 외장형 멀티 디바이스 베이(1)의 인터페이스 잭(J1, J2)은 인터페이스 모듈(IOM)의 USB 3.0 인터페이스 잭과 동일하게 구성된다. 도7 에서 제1 인터페이스 잭(IJ1)과 제2 인터페이스 잭(IJ2)은 USB 3.0 인터페이스 방식의 잭에 대한 데이터 맵핑을 나타내며, 제3 인터페이스 잭(IJ3)은 PCI-E 2x 인터페이스 방식의 잭 데이터 맵핑을 나타낸다. 도7 에 도시된 맵핑 방식에 의해 인터페이스 모듈(IOM)은 두 개의 USB 3.0 인터페이스 잭을 이용하여 PCI-E 2x 인터페이스 방식으로 정보기기(2)에서 외장형 멀티 디바이스 베이(1)로 데이터 통신을 수행할 수 있다.

도8 은 도7 의 인터페이스 모듈에 대응하는 외장형 멀티 디바이스 베이의 인터페이스 맵핑을 나타낸다.

그리고 도8 은 외장형 멀티 디바이스 베이(1)의 커넥터부(110)의 제1 및 제2 인터페이스 잭(J1, J2)의 데이터 맵핑을 나타낸다. 도8 에서 제1 및 제2 인터페이스 잭(J1, J2)의 데이터 맵핑을 살펴보면, 인터페이스 모듈(IOM)의 제1 및 제2 인터페이스 잭(IJ1, IJ2)과 정확히 1대 1 대응됨을 알 수 있다.

상기한 바와 같이 USB 케이블(Ca1, Ca2)을 이용하여 PCI-E 인터페이스 방식으로 데이터 통신을 수행하는 경우에, 사용자의 부주의로 정보기기(2)의 USB 인터페이스에 커넥터부(110)의 인터페이스 잭(J1, J2)을 연결할 수도 있게 된다. 이 경우에 외장형 멀티 디바이스 베이(1) 내부에 장착되는 부가 장치 또는 제어 보드가 오동작을 수행하거나 파손될 수 있다. 따라서 외장형 멀티 디바이스 베이(1)의 제어부(150)는 연결된 정보기기(2)의 인터페이스 방식이 외장형 멀티 디바이스 베이(1)에서 요구하는 인터페이스 방식과 동일한지 확인할 수 있어야 한다. 이를 위하여 제어부(150)는 일예로서 전압 감지 회로를 추가로 구비할 수 있다. 상기한 바와 같이 USB 케이블(Ca1, Ca2)을 이용하여 PCI-E 인터페이스 방식으로 데이터를 전송하는 경우, 사용자의 부주의로 인하여 정보기기(2)의 USB 인터페이스에 외장형 멀티 디바이스 베이(1)가 연결될 수 있다. 그러나 USB 인터페이스를 통해 인가되는 인터페이스 전압 레벨은 5V 인데 반하여, 외장형 멀티 디바이스 베이(1)에서 요구하는 PCI-E 인터페이스의 인터페이스 전압 레벨(PERST#, WAKE#)은 3.3V이다. 따라서 제어부(150)는 커넥터부(110)의 인터페이스 잭(J1, J2)을 통해 인가되는 인터페이스 전압의 전압 레벨을 감지하여, 사용자가 정보기기(2)의 인터페이스 모듈(IOM)의 제1 및 제2 인터페이스 잭(IJ1, IJ2)에 외장형 멀티 디바이스 베이(1)를 연결하였는지 확인 할 수 있도록 한다. 또한 복수개의 제1 및 제2 인터페이스 잭(J1, J2) 중 일부의 인터페이스 잭만이 정상적 연결된 경우에, 데이터 전송 속도를 조절할 수도 있다.

도7 및 도8 을 참조하여 외장형 멀티 디바이스 베이(1)의 인터페이스 감지 방법을 설명하면, 먼저 제어부(150)에는 대기 전원이 상시 인가된다. 일 예로 제어부(150)에 인가되는 대기 전원이 PCI-E 인터페이스의 전원 전압 레벨에 대응하는 3.3V의 전압 레벨을 갖는다면, 제어부(150)에서 인식할 수 있는 최대의 전압 레벨이 3.3V 이다. 그러나 정보기기(2)의 USB 인터페이스에 외장형 멀티 디바이스 베이(1)의 인터페이스 잭(J1, J2)이 연결되면, 5V의 인터페이스 전압을 제어부(150)가 인식 할 수 없다. 따라서 제어부(150)는 인터페이스 잭(J1, J2)을 통해 인가되는 인터페이스 전압(IPW1, IPW2)을 인가받아 분배저항(R1, R2)과 분배저항(R3, R4)을 이용하여 전압 분배하고, 분배된 전압의 전압 레벨을 감지하는 방식으로 외장형 멀티 디바이스 베이(1)가 올바르게 정보기기(2)에 연결되었는지 확인한다.

예를 들어 분배저항(R1)과 분배저항(R2)기 동일한 저항 값을 갖고, 역시 분배저항(R3)과 분배저항(R4) 도 동일한 저항값을 갖는 것으로 가정할 때, 인터페이스 잭(J1, J2)이 모두 정보기기(2)에서 인터페이스 모듈(IOM)의 인터페이스 잭(IJ1, IJ2)를 통한 PCI-E 인터페이스에 연결되지 않고, USB 인터페이스에 연결되면, 제어부(150)에는 5V의 인터페이스 전압(IPW1, IPW2)이 인가되어 분배저항((R1, R2), (R3, R4)) 에 의하여 각각 +2.5V 가 인가되고, 제어부는 A/D 컨버터를 통하여 각각의 연결이 +5V 에 연결된 것으로 인식하고, 이것은 사용자가 일반적인 USB 포트에 연결된 것으로 간주한다. 이 경우, 외장형 멀티 디바이스 베이(1)는 모든 인터페이스 잭(J1, J2)이 잘못 연결되었으므로 동작을 수행하여서는 안되고, 제어부(150)는 외장형 멀티 디바이스 베이(1)를 비활성화하기 위한 모드 신호(MD)를 스위칭부(120)로 출력하고 게이트 온 신호(GATE_ON#)를 비활성화하여 정보기기 측으로부터 입력되는 리셋신호 (PERST#, C_PERST#)와 외장형 멀티 디바이스 베이(1)로부터 출력되는 웨이크 신호(WAKE#, C_WAKE#)를 차단한다. 여기서 제어부(150)는 케이블의 정상적인 연결 상태를 확인하기 전까지는 게이트 온 신호(GATE_ON#)를 비활성화로 하는 데, 이것은 트랜스미션 게이트(U1, U2) 가 평상시 활성화 상태이면, 외장형 멀티 디바이스 베이(1)의 내부 풀업저항(R7-PERST# 즉, 미도시 저항-WAKE#측) 에 의하여 분배저항이 연결 상태를 잘못 인식하는 것을 방지하기 위한 목적이다. 즉 스위칭부(120)와 입출력 신호를 비활성화 되도록하여 외장형 멀티 디바이스 베이(1)의 내부로 어떠한 데이터도 인가되지 않도록 한다.

유사하게 제1 인터페이스 잭(J1)이 정보기기(2)의 USB 인터페이스에 연결되고, 제2 인터페이스 잭(J2)이 인터페이스 모듈(IOM)에 연결된 경우에도 모드 신호(MD)와 게이트 온 신호(GATE_ON#)를 이용하여 외장형 멀티 디바이스 베이(1)를 비활성화한다.

반면, 제1 인터페이스 잭(J1)이 인터페이스 모듈(IOM)에 연결되고, 제2 인터페이스 잭(J2)이 정보기기(2)의 USB 인터페이스에 연결된 경우에는 제어부(150)는 외장형 멀티 디바이스 베이(1)가 PCI-E 1x 로 동작할 수 있도록 모드 신호(MD)와 게이트 온 신호(GATE_ON#)를 출력한다. 이때, 제2 인터페이스 잭(J2)으로 연결된 일반 USB 단자 (U2_D-, U2_D+) 는 외장형 멀티 디바이스 베이(1) 내부에 내장된 별도의 USB 커넥터(미도시)에 연결되고, 이 USB 커넥터의 용도는 외장형 멀티 디바이스 베이(1)에 USB 포트를 갖는 익스프레스 카드 호스트 어뎁터가 장착되는 경우에, 이 USB 포트를 별도의 케이블 (미도시)로 연결하기 위한 용도이다.

그리고 인터페이스 잭(J1, J2)이 모두 인터페이스 모듈(IOM)을 통한 PCI-E 인터페이스에 연결되면, 제어부(150)는 외장형 멀티 디바이스 베이(1)가 PCI-E 2x 로 동작할 수 있도록 모드 신호(MD)와 게이트 온 신호(GATE_ON#)를 출력하며, 이 경우에도 제2 인터페이스 잭(J2)로 연결되는 일반 USB 단자는 외장형 멀티 디바이스 베이(1) 의 내장 USB 커넥터(미도시)에 연결된다.

결과적으로 본 발명에서 제어부(150)는 인터페이스 잭(J1, J2)에 연결된 인터페이스 방식을 감지하여 외장형 멀티 디바이스 베이(1)와 정보기기(2) 사이의 데이터 전송 속도를 조절하거나 외장형 멀티 디바이스 베이(1)를 비활성화한다.

상기에서는 USB 케이블(Ca1, Ca2)을 이용하여 PCI-E 인터페이스 방식으로 데이터 통신을 수행하는 것을 예로 들어 설명하였으나, 다른 인터페이스 케이블 및 인터페이스 방식을 사용할 수도 있다. 다른 예로서 USB 케이블(Ca1, Ca2)대신 HDMI(High-Definition Multimedia Interface) 케이블을 이용할 수도 있음은 자명하다. HDMI 케이블을 사용하는 경우, 하나의 케이블로 PCI Express x1 와 x2 를 동시에 지원하는 것이 가능하다. 이 경우에, 인터페이스 잭(IJ1, IJ2, J1, J2)은 모두 HDMI 에 대응하는 인터페이스 잭으로 구성된다.

한편, 도8 에서 제너 다이오드(D1,D2)와 부하저항(R5, R6)은 연결케이블이 일반 USB 포트에 연결된 경우에 입력되는 +5V 전원 전압이 리셋신호 (PERST#) 와 웨이크신호(WAKE#)로 연결될 때 +3.3V 전원레벨로 연결되기 위한 보호 회로이다.

또한 제어부(150)는 외장형 멀티 디바이스 베이(1)의 인터페이스 잭(J1, J2)이 잘못된 인터페이스 방식으로 연결되었음을 사용자에게 알리기 위하여, 전면 패널(13)의 램프(LP)를 구동하여 나타낼 수 있다.

상기에서는 외장형 멀티 디바이스 베이(1)가 2개의 인터페이스 잭(J1, J2)을 구비하여 PCI-E 2x 로 동작하는 것을 예로 들어 설명하였으나, 외장형 멀티 디바이스 베이(1)의 잭의 개수는 2개로 한정되지 않는다. 그리고 외장형 멀티 디바이스 베이(1)의 잭의 개수가 많아지게 되면, PCI-E 4x, PCI-E 8x 와 같은 인터페이스 방식을 이용하여 더욱 고속으로 데이터 통신을 수행할 수도 있다. 뿐만 아니라 외장형 멀티 디바이스 베이(1)의 인터페이스 방식은 PCI-E 방식이 아닌 다른 인터페이스 방식을 사용할 수도 있음은 자명하다.

도9 는 본 발명의 외장형 멀티 디바이스 베이의 하드 디스크 드라이 브 장착 방법을 나타내는 도면이다.

도4 에서는 하드 디스크 드라이브(HDD1, HDD2)가 외장형 멀티 디바이스 베이의 하부 패널(12)의 지지대에 의해 고정되는 것으로 설명하였다. 그러나 일반적으로는 3.5인치 하드 디스크 드라이브와 2.5인치 하드 디스크 드라이브로 크게 두 가지의 하드 디스크 드라이브가 사용되고, 두 가지 하드 디스크 드라이브의 크기는 서로 다르다. 따라서 외장형 멀티 디바이스 베이의 하부 패널(12)에 지지대로 두 종류의 하드 디스크 드라이브를 모두 고정하기 어렵다. 뿐만 아니라 2.5인치 하드 디스크 드라이브는 3.5인치 하드 디스크 드라이브에 비하여 길이뿐만 아니라 폭과 높이도 더 작다.

따라서 본 발명의 외장형 멀티 디바이스 베이(1)는 다양한 종류의 하드 디스크를 용이하게 장착 할 수 있도록 하드 디스크 가이드 패널(HGP1, HGP2)을 구비한다. 하드 디스크 가이드 패널(HGP1, HGP2)은 하드 디스크 드라이브 종류 각각에 대응하여 서로 다른 복수개로 구비될 수도 있으나, 도9 의 하드 디스크 가이드 패널(HGP1, HGP2)은 일 방향에서는 3.5인치 하드 디스크 드라이브를 고정할 수 있도록 하고, 반대 방향으로는 2.5인치 하드 디스크 드라이브를 고정할 수 있도록 구성된다. 즉 하나의 하드 디스크 가이드 패널(HGP1, HGP2)이 3.5인치 및 2.5인치 하드 디스크를 모두 고정할 수 있도록 구성된다. 그리고 하부 패널(12)의 지지대는 하드 디스크 가이드 패널(HGP1, HGP2)의 하부 양 측면을 고정하도록 형성된다. 즉 하부 패널(12)은 지지대에 가이드 홈이 형성된다. 따라서 본 발명의 외장형 멀티 디바이스 베이(1)는 볼트와 같은 고정 수단 없이 하드 디스크 가이드 패널(HGP1, HGP2)을 이용하여 하드 디스크 드라이브를 용이하게 장착할 수 있다.

도10 은 확장 커넥터를 나타내는 도면이다.

상기한 바와 같이 하드 디스크 드라이브는 서로 다른 크기의 2 종류가 일반적으로 사용되고, 2.5인치 하드 디스크 드라이브는 3.5인치 하드 디스크 드라이브 보다 길이, 폭 및 높이가 더 작다. 따라서 2.5인치 하드 디스크 드라이브를 외장형 멀티 디바이스 베이(1)에 장착하는 경우에는 2.5인치 하드 디스크 드라이브의 크기가 3.5인치 하드 디스크 드라이브 보다 작으므로 확장 카드 형태의 내장형 부가 장치를 추가적으로 장착할 수 있는 공간이 확보된다. 즉 하나의 3.5인치 하드 디스크 드라이브가 장착되는 공간에 2.5인치 하드 디스크 드라이브와 더불어 확장 카드 형태의 내장형 부가 장치를 동시에 장착할 수도 있다.

그러나 2.5인치 하드 디스크 드라이브와 더불어 확장 카드 형태의 내장형 부가 장치를 동시에 장착하기 위해서는 제어 보드(CTRB)상의 하드 디스크 드라이브가 장착되는 인터페이스 포트(예를 들면 SATA 포트)(143-1)에 인접하여 내장형 부가 장치가 장착되기 위한 인터페이스 슬롯(예를 들면 PCI-E 슬롯)(141-2)이 구비되어야 한다. 내장형 부가 장치가 장착되기 위한 인터페이스 슬롯(141-2)이 하드 디스크 드라이브가 장착되는 인터페이스 포트(143-1)에 인접하여 구비되면, 2.5인치 하드 디스크 드라이브의 경우에는 이전과 동일한 방식으로 장착이 가능하지만, 3.5인치 하드 디스크 드라이브는 2.5인치 하드 디스크 드라이브보다 높이가 높으므로, 내장형 부가 장치가 장착되기 위한 인터페이스 슬롯(141-2)에 의해 장착하기 어렵게 되는 문제가 있다.

도10 에서는 2.5인치 하드 디스크 드라이브와 더불어 확장 카드 형태의 내장형 부가 장치를 동시에 사용할 수 있도록 하거나, 3.5인치 하드 디스크 드라이브 또는 인터페이스 슬롯(141-2) 에 장착되는 카드를 선택적으로 사용할 수 있도록 하드디스크 드라이브 신호 확장 커넥터(ECNT)를 추가로 제공한다. 확장 커넥터(ECNT)는 3.5인치 하드 디스크 드라이브가 인접한 인터페이스 슬롯에 영향을 받지 않고, 제어 보드(CTRB)에 장착될 수 있도록 3.5인치 하드 디스크 드라이브의 장착 위치를 조절하는 역할을 수행한다. 확장 커넥터(ECNT)는 인터페이스 포트(143-1) 상의 각 핀 배치를 그대로 연장하여 주는 역할을 수행하는 커넥터이다.

본 발명의 외장형 멀티 디바이스 베이는 용도에 따라 상부 패널(11)의 상부에 디스플레이 디바이스를 추가로 구비할 수 있다. 즉 상부 패널(11)의 상부에 개폐가 가능한 형태로 디스플레이 디바이스를 추가하여 정보기기(2)를 위한 추가의 디스플레이 디바이스로서의 동작을 수행 할 수 있다. 이를 위하여 외장형 멀티 디바이스 베이(1)에 그래픽 카드와 같은 부가 장치가 장착 될 수도 있음은 자명하다.

또한, 상부 패널(11)의 상부에 개폐가 가능한 형태로 평판 구조의 패널 스피커를 구비할 수 있고, 이를 위하여 외장형 멀티 디바이스 베이(1)에 사운드 카드와 같은 부가 장치가 장착될 수 있음도 자명하다.
또한, 외장형 멀티 디바이스 베이는 어느 한 종류의 인터페이스 방식을 갖는 부가 장치가 장착될 수 있음도 자명하다. 예컨대, PCI-E 인터페이스 방식의 부가 장치 또는 SATA 인터페이스 방식의 부가 장치가 장착될 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (26)

1. 삭제
2. 정보기기의 외부에서 상기 정보기기와 데이터 통신을 수행하기 위한 복수의 인터페이스 잭과, 적어도 하나의 부가 장치를 장착하기 위한 적어도 하나의 인터페이스 연결부재와, 상기 인터페이스 잭과 상기 인터페이스 연결부재 사이에 데이터를 전송하도록 제어하는 제어 보드를 구비하고,
   상기 복수의 인터페이스 잭은 동일한 인터페이스 방식의 n개의 인터페이스 잭을 포함하고,
   상기 제어 보드는, 상기 n개의 인터페이스 잭에 동일한 고속 직렬 인터페이스 방식으로 상기 정보기기가 연결되면, 상기 n개의 인터페이스 잭을 상기 인터페이스 연결부재에 연결하여 주고,
   여기서, n은 2 이상의 양의 정수를 나타내고,
   상기 제어 보드는
   상기 복수의 인터페이스 잭을 구비하는 커넥터부;
   부가 장치와 연결되는 적어도 하나의 인터페이스 연결부재를 구비하는 인터페이스부;
   스위치 제어 신호에 응답하여 선택된 인터페이스 연결부재와 상기 n개의 인터페이스 잭을 연결하는 스위칭부;
   부가장치가 연결된 인터페이스 연결부재를 감지하여 상기 스위치 제어 신호를 출력하는 제어부를 구비하고,
   상기 고속 직렬 인터페이스 방식은 PCI-E 인터페이스 방식이고,
   상기 제어부는, 인터페이스 잭을 통해 인가되는 인터페이스 전압 레벨을 감지하여 인터페이스 잭이 PCI-E 인터페이스 방식으로 연결되었는지를 판단하고, 상기 n개의 인터페이스 잭이 모두 PCI-E 인터페이스 방식으로 연결되었으면 상기 스위칭부를 활성화하는 것을 특징으로 하는 외장형 멀티 디바이스 베이.
3. 제2 항에 있어서,
   상기 스위칭부와 상기 인터페이스부 사이에서 인터페이스 잭과 인터페이스 연결부재 사이의 인터페이스 방식 차이를 극복하기 위하여 데이터 변환 동작을 수행하는 브릿지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 외장형 멀티 디바이스 베이.
4. 삭제
5. 제3 항에 있어서, 상기 제어 보드는
   기준 클럭을 발생하여 상기 브릿지부로 인가하는 클럭 버퍼를 추가로 더 구비하는 것을 특징으로 하는 외장형 멀티 디바이스 베이.
6. 제2 항에 있어서, 상기 외장형 멀티 디바이스 베이는
   상기 정보기기와 사이에 수행되는 데이터 통신 방식이 상기 인터페이스 잭의 인터페이스 방식과 상이한 것을 특징으로 하는 외장형 멀티 디바이스 베이.
7. 삭제
8. 삭제
9. 삭제
10. 제2 항에 있어서, 제어 보드는
    복수개의 전원 잭을 통해 복수개의 외부 전원으로부터 각각 전원 전압을 인가받아 상기 제어 보드로 공급하는 전원 공급부를 추가로 더 구비하는 것을 특징으로 하는 외장형 멀티 디바이스 베이.
11. 삭제
12. 삭제
13. 삭제
14. 삭제
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26. 삭제

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