KR101204248B1

KR101204248B1 - Plating basket

Info

Publication number: KR101204248B1
Application number: KR1020100076012A
Authority: KR
Inventors: 유병근
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2010-08-06
Filing date: 2010-08-06
Publication date: 2012-11-22
Also published as: KR20120013791A

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판의 도금용 바스켓에 관련된 것으로, 가로 프레임, 세로 프레임, 측면 프레임이 결합하여 형성되고, 상기 가로 프레임 또는 상기 세로 프레임 중 어느 하나에 있어서 내측에 홈부가 형성된 바디부, 상기 홈부에 결합되어 인쇄회로기판을 고정하는 측면 가이드부, 상기 바디부의 하측에 결합되어 상기 인쇄회로기판을 지지하는 하부 가이드부, 상기 바디부의 상측에 개폐가능하게 결합된 상부 가이드부를 포함한다.The present invention relates to a plating basket of a printed circuit board, wherein the horizontal frame, the vertical frame, the side frame is formed by coupling, the body portion having a groove portion in any one of the horizontal frame or the vertical frame, the groove portion And a side guide part coupled to the lower side to fix the printed circuit board, a lower guide part coupled to the lower side of the body part to support the printed circuit board, and an upper guide part coupled to the upper side of the body part so as to be opened and closed.

Description

Plating basket {Plating basket}

본 발명은 도금용 바스켓에 관한 것이다.The present invention relates to a basket for plating.

인쇄회로기판은 각종 열경화성 합성수지로 이루어진 보드의 일면 또는 양면에 동선으로 배선한 후 보드 상에 IC 또는 전자부품들을 배치 고정하고 이들 간의 전기적 배선을 구현하여 절연체로 코팅한 것으로 이의 제조를 위해서는 도금공정이 필수적으로 요구된다.Printed circuit boards are wired to one or both sides of a board made of various thermosetting synthetic resins, and then IC or electronic components are placed and fixed on the board, and electrical wiring is implemented to coat them with insulators. It is required.

일반적으로, 도금공정은 피도금물을 도금처리조에 담금으로서 수행되는데, 다수의 인쇄회로기판을 한번에 도금시키기 위해서 바스켓(basket)을 이용하고 있으며, 특히 최근에는 자동화설비가 갖추어짐에 따라 캐리어바에 다수의 인쇄회로기판이 수용된 바스켓을 장착하고 캐리어바가 바스켓을 도금처리조에 자동으로 담금으로써 도금공정이 수행되고 있다.In general, the plating process is carried out by immersing the plated material in a plating bath, and a basket is used to plate a plurality of printed circuit boards at one time. The plating process is performed by mounting a basket containing the printed circuit board of the carrier and the carrier bar automatically dipping the basket into the plating treatment tank.

종래의 도금용 바스켓을 이용하여 다수의 인쇄회로기판을 실장한 후 도금공정을 수행함에 있어서 인쇄회로기판에 불량이 발생하였는데, 이러한 불량이 자동화된 도금설비 자체의 문제가 아닌, 도금용 바스켓의 틀어짐과 도금용 바스켓과 인쇄회로기판의 치수 불일치에 기인한다는 것을 알 수 있었다.
In the plating process after mounting a plurality of printed circuit boards using a conventional plating basket, a defect occurred in the printed circuit board. This defect is not a problem of the automated plating equipment itself, but a twist of the plating basket. It can be seen that it is due to the dimensional mismatch between the over plating basket and the printed circuit board.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 레이저에 의해 균일한 치수로 홈이 가공된 가로 프레임 또는 세로프레임에 인쇄회로기판을 고정하는 측면가이드부를 결합함으로써 도금용 바스켓과 인쇄회로기판의 치수 불일치를 해결할 수 있는 도금용 바스켓을 제안하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, by combining the side guide portion for fixing the printed circuit board to the horizontal frame or vertical frame grooved in a uniform dimension by the laser plating basket and the printed circuit board An object of the present invention is to propose a plating basket that can solve the dimensional mismatch.

또한, 도금용 바스켓의 틀어짐을 방지하기 위해 사각형 프레임으로 바디부를 구성하고, 개폐가능하게 결합된 상부 가이드부의 형상을 조절함으로써 상부 가이드부를 닫을 때 인쇄회로기판의 찍힘현상을 감소시킬 수 있는 도금용 바스켓을 제안하는 것을 목적으로 한다.
In addition, by forming a body portion with a rectangular frame to prevent twisting of the plating basket, by adjusting the shape of the upper guide portion coupled to open and close the plating basket that can reduce the phenomena of the printed circuit board when closing the upper guide portion. The purpose is to propose.

또한, 본 발명은 상기 가로 프레임 또는 상기 세로 프레임 또는 상기 측면 프레임의 단면이 사각형인 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is characterized in that the cross section of the horizontal frame, the vertical frame or the side frame is rectangular.

또한, 본 발명의 상기 측면 가이드부는 상기 인쇄회로기판의 측면을 수용하도록 슬릿을 갖는 장방형의 프레임인 것을 특징으로 한다.In addition, the side guide portion of the present invention is characterized in that the rectangular frame having a slit to accommodate the side of the printed circuit board.

또한, 본 발명은 상기 측면 가이드부는 단면이 브이자형인 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is characterized in that the side guide portion is V-shaped cross section.

또한, 본 발명의 상기 측면 가이드부는 상기 측면 가이드부의 외면과 상기 바디부에 형성된 상기 홈부의 내면에서 용접결합된 것을 특징으로 한다.In addition, the side guide portion of the present invention is characterized in that the welded on the outer surface of the side guide portion and the inner surface of the groove portion formed in the body portion.

또한, 본 발명의 상기 하부 가이드부는 반복된 산과 골을 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the lower guide portion of the present invention is characterized in that it comprises a repeated mountain and valley.

또한, 본 발명의 상기 상부 가이드부는 상기 바디부의 상측에 위치한 상기 가로 프레임 또는 상기 세로 프레임과 힌지결합된 것을 특징으로 한다.In addition, the upper guide portion of the present invention is characterized in that the hinge coupled with the horizontal frame or the vertical frame located on the upper side of the body portion.

또한, 본 발명은 상기 상부 가이드부는 반복된 산과 골을 포함하며, 상기 상부 가이드부의 일측에 위치한 힌지결합부에서 근거리 영역에 형성된 상기 산은 상기 골의 중심으로부터 연장된 연장선과 이루는 각도가 상기 상부 가이드부의 일측에 위치한 힌지결합부에서 원거리 영역에 형성된 상기 산과 상기 골의 중심으로부터 연장된 연장선이 이루는 각도보다 큰 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is the upper guide portion includes a repeated hill and valley, the peak formed in the short-range area in the hinge coupling portion located on one side of the upper guide portion is an angle formed with an extension line extending from the center of the upper guide portion The hinge coupling portion located on one side is larger than the angle formed by the extension line extending from the center of the peak and the valley formed in the distant region.

또한, 본 발명은 상기 바디부의 상측에 결합된 고리부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is characterized in that it further comprises a ring portion coupled to the upper side of the body portion.

또한, 본 발명의 상기 고리부는 상기 바디부의 상측에 위치한 상기 가로 프레임 또는 상기 세로 프레임에 결합되고, 상기 고리부의 내측 또는 외측에 배치되어 상기 고리부와 상기 가로프레임 또는 상기 세로프레임의 결합력을 증가시키는 보강부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
In addition, the ring portion of the present invention is coupled to the horizontal frame or the vertical frame located on the upper side of the body portion, and disposed inside or outside the ring portion to increase the coupling force of the ring portion and the horizontal frame or the vertical frame. It further comprises a reinforcing member.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
Prior to that, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor may properly define the concept of the term in order to best explain its invention It should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

본 발명은 바디부를 구성하며, 측면 가이드부가 결합될 수 있는 가로 프레임 또는 세로 프레임에 레이저를 사용하여 균일한 간격으로 홈부를 형성하고, 상기 홈부에 측면 가이드부를 결합함으로써 도금용 바스켓과 인쇄회로기판의 치수 불일치를 해결할 수 있다.The present invention constitutes a body portion, the grooves are formed in the horizontal frame or the vertical frame to which the side guide portion can be coupled using a laser at uniform intervals, and by coupling the side guide portion to the groove portion of the plating basket and the printed circuit board The dimension mismatch can be solved.

또한, 측면 가이드부는 인쇄회로기판이 삽입고정되는 슬릿을 포함하고, 측면 가이드부의 외면에서 가로 프레임 또는 세로 프레임과 용접됨으로써 용접불량을 방지할 수 있다.In addition, the side guide portion may include a slit into which the printed circuit board is inserted and fixed, and the welding may be prevented by welding with the horizontal frame or the vertical frame on the outer surface of the side guide portion.

그리고, 바디부에 힌지결합하는 상부 가이드부는 반복된 산과 골을 포함하되, 힌지결합부에서 근거리 영역에 형성된 산과 힌지결합부에서 원거리 영역에 형성된 산의 경사을 달리하여 상부 가이드부를 닫을 때 발생하는 인쇄회로기판의 찍힘 현상을 방지할 수 있다.
And, the upper guide portion hinged to the body portion includes a repeated acid and valley, but the printed circuit generated when closing the upper guide portion by varying the inclination of the acid formed in the distant region in the hinge coupling portion and the mountain formed in the near region in the hinge coupling portion Imprinting of the substrate can be prevented.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 도금용 바스켓의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 도금용 바스켓의 상면도이다.
도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 도금용 바스켓에 적용될 수 있는 측면가이드부의 변형예를 도시한 부분 확대도이다.
도 4는 도 1에 도시된 도금용 바스켓에 포함된 하부 가이드부의 측면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 도금용 바스켓의 측단면도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 도금용 바스켓에 채용된 상부가이드부의 일부분을 도시한 측면도이다.1 is a perspective view of a plating basket according to a preferred embodiment of the present invention.
2 is a top view of the plating basket shown in FIG. 1.
3 is a partially enlarged view showing a modification of the side guide portion that can be applied to the plating basket shown in FIGS. 1 and 2.
4 is a side view of the lower guide part included in the plating basket shown in FIG. 1.
5 is a side cross-sectional view of the plating basket shown in FIG. 1.
Figure 6 is a side view showing a portion of the upper guide portion employed in the plating basket according to a preferred embodiment of the present invention.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The objectives, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. It should be noted that, in the present specification, the reference numerals are added to the constituent elements of the drawings, and the same constituent elements are assigned the same number as much as possible even if they are displayed on different drawings. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 도금용 바스켓(1000)을 도시하고 있다. 이하, 이를 참조하여 본 발명에 따른 도금용 바스켓을 검토한다.
1 to 6 show a plating basket 1000 according to a preferred embodiment of the present invention. Hereinafter, with reference to this to examine the plating basket according to the present invention.

도 1에 도시된 것과 같이, 도금용 바스켓(1000 : 이하, 바스켓)은 뼈대를 이루는 바디부(100), 인쇄회로기판(P)을 고정하는 측면 가이드부(200), 삽입된 인쇄회로기판을 하측에서 지지하는 하부 가이드부(300), 삽입된 인쇄회로기판을 상측에서 고정하는 상부 가이드부(400), 및 자동화설비에 바스켓(1000)을 연결하는 고리부(500)를 포함하여 구성된다.
As shown in FIG. 1, the plating basket 1000 (hereinafter, referred to as a basket) includes a body part 100 forming a skeleton, a side guide part 200 for fixing a printed circuit board P, and an inserted printed circuit board. It comprises a lower guide portion 300 to support from the lower side, the upper guide portion 400 for fixing the inserted printed circuit board from the upper side, and the hook portion 500 for connecting the basket 1000 to the automation equipment.

바디부(100)는 가로 프레임(110), 세로 프레임(120), 측면 프레임(130)으로 구분되는 복수의 프레임이 결합하여 형성된다. 도 1에 도시된 것과 같이 4개의 측면 프레임(130)에 가로 프레임(110)과 세로 프레임(120)이 결합하는 경우 육방형의 바디부(100)가 형성된다.The body part 100 is formed by combining a plurality of frames divided into a horizontal frame 110, a vertical frame 120, and a side frame 130. As illustrated in FIG. 1, when the horizontal frame 110 and the vertical frame 120 are coupled to the four side frames 130, a body portion 100 having a hexagonal shape is formed.

또한, 4개의 측면 프레임(130)에 대해 가로 프레임(110)과 세로 프레임(120)이 일정간격 이격되어 결합함으로써 다층 구조를 가질 수 있다. 이때, 다수의 프레임(110, 120, 130)으로 바디부(100)를 구성하면 인쇄회로기판(P)이 도금액에 충분히 개방될 수 있어 도금공정이 순조롭게 진행된다.In addition, the horizontal frame 110 and the vertical frame 120 with respect to the four side frames 130 may have a multi-layer structure by combining a predetermined distance apart. At this time, if the body portion 100 is composed of a plurality of frames (110, 120, 130), the printed circuit board (P) can be sufficiently opened in the plating solution, the plating process proceeds smoothly.

한편, 본 명세서에서 가로 프레임(110)과 세로프레임(120)은 바디부(100)의 상면도를 기준으로 정의될 뿐 고유한 기능으로 구별되지 않는다.Meanwhile, in the present specification, the horizontal frame 110 and the vertical frame 120 are defined based on the top view of the body part 100 and are not distinguished by unique functions.

바디부(100)를 구성하는 프레임(110, 120, 130)은 다양한 형상을 가질 수 있으나 사각형의 단면을 갖는 것이 바람직하다. 특히, 프레임의 내부가 비어있는 사각형 파이프를 채용하는 경우 바스켓의 무게를 줄일 수 있다. 단면이 사각형인 프레임을 채용하는 경우 프레임 사이의 결합이 용이하여 바디부(100)의 틀어짐을 방지할 수 있고, 원형의 프레임에 비해 후술하는 홈부(140)의 형성이 용이하다.
The frames 110, 120, and 130 constituting the body part 100 may have various shapes, but preferably have a rectangular cross section. In particular, the weight of the basket can be reduced when employing a rectangular pipe in which the inside of the frame is empty. When the frame having a rectangular cross section is adopted, the coupling between the frames is easy to prevent the body portion 100 from being twisted, and the formation of the groove 140 to be described later is easier than that of the circular frame.

가로 프레임(110)과 세로 프레임(120) 중 어느 하나는 내측에 홈부(140)가 형성된다. 이러한 홈부(140)에는 인쇄회로기판(P)을 고정하는 측면 가이드부(200)가 삽입되어 바디부(100)에 대한 측면 가이드부(200)의 결합력이 증가한다.One of the horizontal frame 110 and the vertical frame 120 has a groove 140 formed therein. The groove portion 140 has a side guide portion 200 is fixed to the printed circuit board (P) is inserted to increase the coupling force of the side guide portion 200 to the body portion 100.

이러한 홈부(140)는 레이저에 의해 형성될 수 있는데, 대향하는 세로 프레임(120) 각각에 동일한 간격으로 형성되면 그에 결합되는 측면 가이드부(200) 역시 동일한 간격을 두고 형성된다.The groove 140 may be formed by a laser. When the grooves 140 are formed at equal intervals on the opposing vertical frames 120, the side guide parts 200 coupled thereto are also formed at equal intervals.

종래에는 측면 가이드부(200)를 세로 프레임(120)에 용접하며 인접하는 측면 가이드부(200) 사이의 간격을 조절하였는데, 본 발명은 레이저 등에 의해 홈부(140)를 미리 형성해 놓아 측면 가이드부(200)의 배치를 좀 더 세밀하고 정확하게 할 수 있고, 이는 궁극적으로 인쇄회로기판(P)의 휨을 방지한다.Conventionally, the side guide portion 200 is welded to the vertical frame 120, and the distance between the adjacent side guide portion 200 is adjusted. In the present invention, the groove portion 140 is formed in advance by a laser or the like, and the side guide portion ( The arrangement of 200 can be more precise and accurate, which ultimately prevents the bending of the printed circuit board P. FIG.

한편, 도 1에 도시된 바디부(100)는 인쇄회로기판(P)을 가로 프레임(110)에 평행하게 실장하기 위해 세로 프레임(120)에 홈부(140)를 형성하였으나, 가로 프레임(110)에 홈부(140)가 형성되도록 변형하여 실시할 수 있음은 자명하며, 이하 설명의 편의를 위해 세로 프레임(120)에 홈부(140)가 형성된 실시예를 기준으로 기술하기로 한다.Meanwhile, although the body part 100 illustrated in FIG. 1 has formed the groove part 140 in the vertical frame 120 to mount the printed circuit board P in parallel with the horizontal frame 110, the horizontal frame 110 is formed. It is apparent that the groove 140 may be modified so as to be formed in the following description, and for convenience of description, the following description will be made based on the embodiment in which the groove 140 is formed in the vertical frame 120.

또한, 도 1에는 세로 프레임(120: 120-1, 120-2)이 이중 구조로 되어 있으며, 내측에 배치된 세로 프레임(120-2)에 홈부(140)가 형성되어 있으나, 내측에 배치된 세로 프레임(120-2)을 생략하고, 외측에 배치된 세로 프레임(120-1)에 직접 홈부(140)를 형성할 수도 있다.
In addition, in FIG. 1, vertical frames 120 (120-1 and 120-2) have a dual structure, and grooves 140 are formed in vertical frames 120-2 disposed inside, but are arranged inside. The vertical frame 120-2 may be omitted, and the groove 140 may be directly formed in the vertical frame 120-1 disposed outside.

측면 가이드부(200)는 세로 프레임(120)에 형성된 홈부(140)에 결합되어 삽입된 인쇄회로기판(P)을 고정한다. The side guide part 200 is coupled to the groove 140 formed in the vertical frame 120 to fix the inserted printed circuit board P.

이러한, 측면 가이드부(200)는 인쇄회로기판(P)의 측면이 삽입되는 슬릿(210)이 형성된 장방형의 프레임으로, 도 2에 도시된 것과 같이, 측면 가이드부(200)는 단면이 브이자형인 장방형의 프레임이 채용될 수 있다. The side guide part 200 is a rectangular frame having a slit 210 into which the side surface of the printed circuit board P is inserted. As shown in FIG. 2, the side guide part 200 has a V-shaped cross section. Phosphorus rectangular frames may be employed.

이렇게 단면이 브이자형인 프레임은 브이홈이 슬릿(210)을 구성하게 되어 브이홈을 따라 인쇄회로기판이 삽입된다. 측면 가이드부(200)가 단면이 브이자형인 장방형의 프레임으로 구성되면 측면 가이드부(200)의 무게를 감소시킬 수 있는 장점이 있다.The V-shaped frame has a V-groove slit 210 so that the printed circuit board is inserted along the V-groove. When the side guide portion 200 is composed of a rectangular frame having a V-shaped cross section, there is an advantage that can reduce the weight of the side guide portion 200.

그리고, 도 3에 도시된 것과 같이, 측면 가이드부(200')는 슬릿(210')이 형성된 장방형의 프레임이라면, 단면의 형상은 변형되어 실시될 수 있다. 도 3에 도시된 측면 가이드부(200')는 단면이 사각형인 장방형의 프레임에 브이홈을 길이방향으로 형성하여 슬릿(210')을 형성하였다. 이때, 브이홈과 대등할 수 있는 또 다른 형상의 슬릿(210')으로 변형하여 실시할 수도 있음은 자명하다.
3, if the side guide part 200 ′ is a rectangular frame in which the slit 210 ′ is formed, the cross-sectional shape may be modified. In the side guide part 200 ′ shown in FIG. 3, the slit 210 ′ is formed by forming a v-groove in a longitudinal direction in a rectangular frame having a rectangular cross section. At this time, it is obvious that it can also be carried out by transforming into a slit 210 'of another shape that can be equivalent to the v-groove.

측면 가이드부(200)가 홈부(140)에 결합될 때, 측면 가이드부(200)의 외면(220)과 홈부(140)의 내면에서 용접결합되는 것이 바람직하다. 종래에는 홈부가 형성되지 않은 세로 프레임에 측면 가이드부를 용접결합함으로써 용접불량이 발생하고, 용접부분이 측면 가이드부(200)의 내면 쪽으로 돌출되어 인쇄회로기판(P)의 삽입이 제한되는 문제가 발생하였다. When the side guide portion 200 is coupled to the groove portion 140, it is preferable that the outer surface 220 of the side guide portion 200 is welded to the inner surface of the groove portion 140. Conventionally, welding defects are generated by welding the side guide part to the vertical frame in which the groove part is not formed, and the welding part protrudes toward the inner surface of the side guide part 200, thereby causing a problem in that the insertion of the printed circuit board P is restricted. It was.

본 발명은 슬릿(210)이 형성된 측면 가이드부(200)를 홈부(140)에 결합한 후 용접결합함으로써 슬릿(210)의 내면 쪽으로 용접부분이 돌출되는 방지할 수 있다.The present invention can prevent the welded portion from protruding toward the inner surface of the slit 210 by joining the side guide portion 200 in which the slit 210 is formed to the groove 140 and then welding.

예를 들어, 측면 가이드부(200)에 단면이 브이자형인 프레임을 채용하는 경우, 도 2에 도시된 것과 같이 홈부(140)에 브이자형 프레임을 결합하고 브이자형 프레임의 외면(220) 양쪽에서 용접결합함으로써 용접부분이 돌출되는 것을 방지할 수 있다.For example, in the case of employing a frame having a V-shaped cross section in the side guide part 200, as shown in FIG. 2, a V-shaped frame is coupled to the groove 140, and both sides of the V-shaped frame are formed on both sides of the outer surface 220. By welding, it is possible to prevent the welded portion from protruding.

또한, 도 3에 도시된 것과 같이, 또 다른 형상의 측면 가이드부(200')를 채용하는 경우 홈부(140)에 측면 가이드부(200')를 결합하고, 측면 가이드부(200')의 외면(220') 양쪽에서 홈부(140)의 내면과 용접결합하는 것이 바람직하다.
In addition, as illustrated in FIG. 3, when the side guide part 200 ′ having another shape is employed, the side guide part 200 ′ is coupled to the groove 140, and the outer surface of the side guide part 200 ′ is provided. It is preferable to weld the inner surface of the groove 140 on both sides 220 '.

다시, 도 1을 참조하면, 하부 가이드부(300)는 바디부(100) 하측에 결합되어 인쇄회로기판(P)을 지지한다. 바디부(100)의 하측에 배치된 가로 프로임(110)에 결합될 수 있다. Again, referring to FIG. 1, the lower guide part 300 is coupled to the lower side of the body part 100 to support the printed circuit board P. FIG. It may be coupled to the horizontal frame 110 disposed on the lower side of the body portion (100).

이러한 하부 가이드부(300)는 도 4에 도시된 것과 같이 산(310)과 골(320)이 반복된 프레임이 채용되는 것이 바람직하다. 이때, 하부 가이드부(300)는 가로 프레임(110)에 결합되어 산(310)의 꼭지점은 인접하는 측면 프레임(130) 사이 공간에 배치되고, 골(320)의 중심은 측면 가이드부(200)와 동일선상에 배치된다.As shown in FIG. 4, the lower guide part 300 is preferably a frame in which the peak 310 and the valley 320 are repeated. At this time, the lower guide portion 300 is coupled to the horizontal frame 110 so that the vertices of the mountain 310 is disposed in the space between the adjacent side frame 130, the center of the valley 320 is the side guide portion 200 Are arranged collinear with.

이때, 골(320)의 중심에는 도 4에 도시된 것과 같이, 인쇄회로기판(P)이 삽입되는 고정홈(325)이 형성될 수 있다. 고정홈(325)은 인쇄회로기판(P)의 고정을 강화시키는 역할을 수행한다.In this case, as shown in FIG. 4, a fixing groove 325 into which the printed circuit board P is inserted may be formed at the center of the valley 320. The fixing groove 325 serves to strengthen the fixing of the printed circuit board (P).

이러한 하부 가이드부(300)는 하측에 배치된 가로 프레임(120)에 대해 일정간격 이격되어 복수로 결합될 수 있다.
The lower guide part 300 may be coupled to a plurality of spaced apart at a predetermined interval with respect to the horizontal frame 120 disposed on the lower side.

상부 가이드부(400)는 도 1 및 도 5에 도시된 것과 같이 바디부(100)의 상측에 개폐가능하게 결합되어 바디부(100)의 상측에서 인쇄회로기판(P)을 고정한다. 상부 가이드부(400)를 열고 인쇄회로기판(P)을 삽입하며, 삽입단계가 종료되면 상부 가이드부(400)를 닫아 상측에서 인쇄회로기판을 고정한다. The upper guide part 400 is coupled to the upper side of the body portion 100 as shown in FIGS. 1 and 5 so as to be openable and secure the printed circuit board P on the upper side of the body portion 100. Open the upper guide portion 400 and insert the printed circuit board (P), and when the insertion step is finished, close the upper guide portion 400 to fix the printed circuit board from the upper side.

특히, 상부 가이드부(400)는 도 6에 도시된 것과 같이 관통홀(412)이 형성된 힌지결합부(411)로부터 산(413)과 골(414)이 반복하여 형성된 프레임(410)을 포함한다. 이때, 상부 가이드부(400)는 하부 가이드부(300)와 유사하게 골(414)의 중심에 고정홈(415)이 형성될 수 있다.In particular, the upper guide part 400 includes a frame 410 in which the peak 413 and the valley 414 are repeatedly formed from the hinge coupling part 411 having the through hole 412 as shown in FIG. 6. . At this time, the upper guide portion 400 may be formed with a fixing groove 415 in the center of the bone 414 similar to the lower guide portion 300.

또한, 도 1 및 도 5에 도시된 것과 같이, 상부 가이드부(400)는 힌지결합부(411)로부터 산(413)과 골(414)이 반복되어 형성된 2개의 프레임(410)과 상기 2개의 프레임(410)을 이격시키며 상부 가이드부(400)가 닫힐 때 상부 가이드부(400)를 바디부(100)에 고정하는 고정부(430)를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.In addition, as shown in Figures 1 and 5, the upper guide portion 400 has two frames 410 and the two formed by repeating the peak 413 and the valley 414 from the hinge coupling portion 411 Preferably, the frame 410 includes a fixing part 430 that separates the frame 410 and fixes the upper guide part 400 to the body part 100 when the upper guide part 400 is closed.

그리고, 상부 가이드부(400)는 고정핀(420)을 사용하여 바디부(100)에 힌지결합하는데, 이를 위해 상측에 배치된 가로 프레임(110)은 관통홀이 형성된 힌지부(115)가 돌출되게 형성된다.In addition, the upper guide part 400 is hinged to the body part 100 using the fixing pin 420. For this purpose, the horizontal frame 110 disposed above the hinge part 115 having a through hole protrudes. Is formed.

이러한 상부 가이드부(400)는 힌지부(115)의 관통홀에 힌지결합부(411)의 관통홀(412)을 일치하도록 배치하고, 고정핀(420)을 삽입하여 바디부(100)에 결합된다.
The upper guide part 400 is arranged to coincide with the through hole 412 of the hinge coupling part 411 in the through hole of the hinge part 115, and is inserted into the body part 100 by inserting a fixing pin 420. do.

인쇄회로기판(P)을 측면 가이드부(200)에 삽입한 후, 상부 가이드부(400)를 닫을 때 인쇄회로기판(P)의 상측과 상부 가이드부(400)가 접촉하여 인쇄회로기판(P)에 찍힘현상이 발생할 수 있는데, 이러한 현상을 방지하기 위해 힌지결합부(411)로부터 근거리 영역(R1)에 형성된 산(413)과 원거리 영역(R2)에 형성된 산(413)의 기울기는 서로 다른 값을 갖는 것이 바람직하다.After the printed circuit board P is inserted into the side guide part 200, when the upper guide part 400 is closed, the upper side of the printed circuit board P and the upper guide part 400 come into contact with the printed circuit board P. ), The slope of the mountain 413 formed in the near region R1 and the mountain 413 formed in the far region R2 from the hinge coupling portion 411 may be different from each other. It is desirable to have a value.

여기서, 근거리 영역(R1)은 힌지결합부(412)로부터 인접하여 형성된 산(413)과 골(414)을 포함하는 영역으로, 일반적으로 기울기가 균일한 산이 형성된 상부 가이드부를 바스켓(1000)에 채용하고 상부 가이드부(400)를 닫을 때 인쇄회로기판에 찍힘이 발생하는 영역이다. 그리고, 원거리 영역(R2)은 그 이외의 영역이다. Here, the near area R1 is an area including the hill 413 and the valley 414 formed adjacent to the hinge coupling portion 412, and generally employs an upper guide part in which the hill has a uniform slope is formed in the basket 1000. When the upper guide portion 400 is closed, it is an area where the printing occurs on the printed circuit board. And the remote area R2 is another area | region.

도 6에서 근거리 영역(R1)은 힌지결합부(412)로부터 2개의 산(413)을 포함하는 영역으로 예시되고 있으나, 산(413)의 기울기에 따라 근거리 영역(R1)은 더 많은 산을 포함할 수 있다.In FIG. 6, the near area R1 is illustrated as an area including two mountains 413 from the hinge coupling portion 412, but the near area R1 includes more mountains according to the slope of the mountain 413. can do.

이때, 근거리 영역(R1)에 형성된 산(413)이 골(414)의 중심으로부터 연장된 연장선과 이루는 각도는 원거리 영역(R2)에 형성된 산(413)이 골(414)의 중심으로부터 연장된 연장선과 이루는 각도보다 큰 것이 바람직하다. 이때, 연장선은 산(413)을 기준으로 하였을 때, 힌지결합부(411)의 반대측에 배치된 골(414)로부터 연장된다. At this time, the angle formed by the peak 413 formed in the near region R1 with the extension line extending from the center of the valley 414 is the extension line where the peak 413 formed in the far region R2 extends from the center of the valley 414. It is preferable that it is larger than the angle formed with. At this time, the extension line is extended from the valley 414 disposed on the opposite side of the hinge coupling portion 411, based on the mountain 413.

즉, 도 6에 도시된 것과 같이 산(413)을 기준으로 좌측에 힌지결합부(411)가 배치된 경우, 우측에 배치된 골(414)로부터 연장된 연장선과 산(413)이 이루는 각도는 근거리 영역(R1)이 원거리 영역(R2)보다 큰 것이 바람직하다. 예를 들어 θ₁ 내지 θ₃이 37도인 경우 θ₄는 35도로 형성될 수 있다.That is, as shown in FIG. 6, when the hinge coupler 411 is arranged on the left side with respect to the hill 413, the angle formed by the extension line extending from the valley 414 arranged on the right side and the hill 413 is formed. It is preferable that the near area R1 is larger than the far area R2. For example, when θ ₁ to θ ₃ are 37 degrees, θ ₄ may be formed at 35 degrees.

또한, 도 6에 도시된 것과 같이 근거리 영역(R1)이 복수의 산(413)을 포함하는 경우 힌지결합부(413)에 더 인접한 산(413)일수록 연장선과 이루는 각도는 더 큰 것이 더욱 바람직하다. 예를 들면, θ₄가 35도인 경우 θ₃은 37도 θ₂는 39도 θ₁은 45도로 형성될 수 있다.
In addition, as shown in FIG. 6, when the near-area R1 includes a plurality of peaks 413, an angle formed by the extension line is larger as the peak 413 closer to the hinge coupling portion 413. . For example, when θ ₄ is 35 degrees, θ ₃ may be formed at 37 degrees θ ₂ at 39 degrees θ ₁ at 45 degrees.

본 발명에 따른 바스켓(1000)은 바디부(100)의 상측에 결합된 고리부(500)를 포함하는데, 고리부(500)는 도금공정을 수행함에 있어서 자동화설비에 바스켓(1000)을 연결하는 기능을 수행한다.Basket 1000 according to the present invention includes a ring portion 500 coupled to the upper side of the body portion 100, the ring portion 500 is connected to the basket 1000 to the automation equipment in performing the plating process Perform the function.

도 1에 도시된 것과 같이 한 쌍의 고리부(500)는 상측에 대향하게 배치된 세로 프레임(120)에 각각 결합된다. As shown in FIG. 1, the pair of ring portions 500 are respectively coupled to the vertical frames 120 disposed to face the upper side.

이때, 바디부(100)에 대한 고리부(500)의 결합력을 향상시키기 위해 상기 고리부(500)의 내측 또는 외측에 보강부재(510, 520)를 더 포함하는 것이 바람직하다. 이러한 보강부재(510, 520)는 고리부(500)와 바디부(100)에 연속되게 결합된다. 내측에 배치된 보강부재(520)는 고리부(500)와 바디부(100)의 결합부분에 부착되어 결합력을 증가시키고, 외측에 배치된 보강부재(510)는 결합력을 증가시키는 동시에 고리부(500)가 변형되지 않게 고리부(500)의 강도를 보강한다.At this time, it is preferable to further include reinforcing members 510 and 520 on the inside or the outside of the ring portion 500 to improve the coupling force of the ring portion 500 to the body portion 100. These reinforcing members 510 and 520 are continuously coupled to the ring part 500 and the body part 100. The reinforcing member 520 disposed inside is attached to the coupling portion of the ring portion 500 and the body portion 100 to increase the bonding force, and the reinforcing member 510 disposed on the outside increases the bonding force and at the same time the ring portion ( The strength of the ring 500 is reinforced so that the 500 is not deformed.

그리고, 고리부(500)의 외측에 배치된 바 형상의 보강부재(510)와 내측에 배치된 굴곡된 블라켓 형상의 보강부재(520)는 구별없이 서로 치환되어 실시될 수도 있다.
In addition, the bar-shaped reinforcing member 510 and the curved bracket-shaped reinforcing member 520 disposed inside the ring portion 500 may be replaced with each other without distinction.

한편 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형을 할 수 있음은 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명하다. 따라서, 그러한 변형예 또는 수정예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 해야 할 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention. It is therefore intended that such variations and modifications fall within the scope of the appended claims.

1000 : 도금용 바스켓
100 : 바디부 110 : 가로 프레임
120, 120-1, 120-2 : 세로 프레임 130 : 측면 프레임
200 : 측면 가이드부 300 : 하부 가이드부
400 : 상부 가이드부 500 : 고리부1000: Plating Basket
100: body 110: horizontal frame
120, 120-1, 120-2: Vertical frame 130: Side frame
200: side guide portion 300: lower guide portion
400: upper guide portion 500: ring portion

Claims

A body part having a horizontal frame, a vertical frame, and a side frame formed therein, and having a groove portion formed therein in one of the horizontal frame and the vertical frame;
A side guide part coupled to the groove part to fix a printed circuit board;
A lower guide part coupled to a lower side of the body part to support the printed circuit board;
An upper guide part coupled to the upper side of the body part to be openable and closeable;
Including but not limited to:
The upper guide portion is a plating basket hinged to the horizontal frame or the vertical frame located on the upper side of the body portion.

The method according to claim 1,
The horizontal frame or the vertical frame or the side frame is a plating basket, characterized in that the cross section is rectangular.

The method according to claim 1,
The side guide portion is a plating basket, characterized in that the rectangular frame having a slit to accommodate the side of the printed circuit board.

The method according to claim 3,
The side guide portion is a plating basket, characterized in that the V-shaped cross section.

The method according to claim 3,
The side guide portion is a plating basket, characterized in that welded on the outer surface of the side guide portion and the inner surface of the groove portion formed in the body portion.

The method according to claim 1,
The lower guide portion is a plating basket, characterized in that it comprises a repeated acid and valley.

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The method according to claim 1,
The upper guide portion includes a repeated hill and valley, and the hinge formed at the hinge region located at one side of the upper guide portion has a hinge coupled to an angle formed by an extension line extending from the center of the valley at one side of the upper guide portion. Plating basket, characterized in that greater than the angle formed by the extension line extending from the center of the valley and the peak formed in the distant region.

The method according to claim 1,
Plating basket further comprises a ring coupled to the upper side of the body portion.

The method according to claim 9,
The ring portion is coupled to the horizontal frame or the vertical frame located on the upper side of the body portion, further comprising a reinforcing member disposed inside or outside the ring portion to increase the coupling force of the ring portion and the horizontal frame or the vertical frame. Plating basket, characterized in that.