KR101194756B1 - Module for scanning plate and system for scanning plate - Google Patents

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KR101194756B1 KR1020090044333A KR20090044333A KR101194756B1 KR 101194756 B1 KR101194756 B1 KR 101194756B1 KR 1020090044333 A KR1020090044333 A KR 1020090044333A KR 20090044333 A KR20090044333 A KR 20090044333A KR 101194756 B1 KR101194756 B1 KR 101194756B1
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Abstract

평판 스캔 모듈 및 평판 스캔 시스템이 개시된다. 평판의 형상을 스캔하기 위한 평판 스캔 모듈로서, 가상의 사각형의 일변의 양단부에 각각 위치하며, 평판에 선형의 레이저 빔을 출사하는 제1 레이저 발진부 및 제2 레이저 발진부와, 사각형의 일변에 인접한 타변의 양단부에 각각 위치하며, 평판에 선형의 레이저 빔을 출사하는 제3 레이저 발진부 및 제4 레이저 발진부와, 사각형의 중앙부에 위치하며, 평판에서 반사된 레이저 빔을 촬영하는 카메라 및 제1 내지 제4 레이저 발진부와 카메라를 지지하는 프레임을 포함하는 평판 스캔 모듈은, 평판의 형상을 자동적으로 스캔하여 계측오차를 줄일 수 있다.A flatbed scan module and a flatbed scan system are disclosed. A flatbed scanning module for scanning the shape of a flat plate, each of which is located at both ends of one side of an imaginary quadrangle, and includes a first laser oscillation unit and a second laser oscillating unit for emitting a linear laser beam to the flat plate, and other adjacent to one side of the quadrangle. A third laser oscillation unit and a fourth laser oscillation unit respectively positioned at both ends of the sides and emitting a linear laser beam to the plate; a camera positioned at the center of the quadrangle and photographing the laser beam reflected from the plate; The flat panel scanning module including the laser oscillation unit and the frame supporting the camera may automatically scan the shape of the flat plate to reduce measurement errors.

평판, 마킹, 스캔, 겐트리, 트롤리 Flatbed, Marking, Scanning, Gantry, Trolley

Description

평판 스캔 모듈, 평판 스캔 시스템{Module for scanning plate and system for scanning plate}Flatbed Scan Module, Flatbed Scanning System {Module for scanning plate and system for scanning plate}

본 발명은 평판 스캔 모듈 및 평판 스캔 시스템에 관한 것이다. 보다 상세하게는 평판의 형상을 자동적으로 스캔하여 계측오차를 줄일 수 있고, 이를 통해 NC 마킹을 함으로써 작업시간을 단축할 수 있는 평판 스캔 모듈 및 평판 스캔 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a flatbed scanning module and a flatbed scanning system. More specifically, the present invention relates to a flatbed scan module and a flatbed scan system capable of automatically reducing the measurement error by automatically scanning a flat plate shape, and thereby reducing the work time by performing NC marking.

선체 구조부재는 평면판, 곡면판, 직선형강 및 곡선형강 등의 부재들을 가공 조립하여 형성하게 된다.The hull structural member is formed by processing and assembling members such as flat plate, curved plate, straight steel and curved steel.

이러한 선체 가공 작업의 정확성과 효율성을 높이기 위하여 가공정보를 가공될 강재표면에 선과 기호로 미리 표시하는 작업을 마킹(Marking)이라고 하며 마킹된 정보에 따라서 가공작업을 수행한다.In order to increase the accuracy and efficiency of such hull machining operations, marking the machining information in advance with lines and symbols on the steel surface to be machined is called marking, and machining is performed according to the marked information.

종래에는 줄자, 먹줄 등의 도구를 사용하여 직접 사람의 손으로 마킹을 하였으나, 최근에는 전산 장비에 의해 마킹 자료가 처리되어 NC(Numerical Control) 마킹기에 의하여 자동적으로 마킹 작업이 이루어지고 있다.Conventionally, marking was performed by a human hand directly using a tool such as a tape measure or a food line, but in recent years, marking data is processed by computer equipment, and a marking operation is automatically performed by a NC (Numerical Control) marking machine.

그러나, 이러한 NC 마킹 또한 사람이 직접 줄자 등을 사용하여 기준점을 마킹하고 이를 티칭(teaching)하여야 하므로 수작업에 의한 계측오차가 발생할 우려가 있고 또한, 수작업에 의한 기준점 계측으로 인해 많은 작업시간이 필요하다는 문제점이 있다. However, such NC marking also requires a human to directly mark and teach the reference point using a tape measure, etc., so that measurement errors may occur by manual operation, and a lot of work time is required due to manual reference point measurement. There is a problem.

본 발명은 평판의 형상을 자동적으로 스캔하여 계측오차를 줄일 수 있고, 이를 통해 NC 마킹을 함으로써 작업시간을 단축할 수 있는 평판 스캔 모듈 및 평판 스캔 시스템을 제공하는 것이다.The present invention is to provide a flatbed scan module and a flatbed scan system that can automatically reduce the measurement error by automatically scanning the shape of the flat plate, through which NC marking can be reduced.

본 발명의 일 측면에 따르면, 평판의 형상을 스캔하기 위한 평판 스캔 모듈로서, 가상의 사각형의 일변의 양단부에 각각 위치하며, 평판에 선형의 레이저 빔을 출사하는 제1 레이저 발진부 및 제2 레이저 발진부와, 사각형의 일변에 인접한 타변의 양단부에 각각 위치하며, 평판에 선형의 레이저 빔을 출사하는 제3 레이저 발진부 및 제4 레이저 발진부와, 사각형의 중앙부에 위치하며, 평판에서 반사된 레이저 빔을 촬영하는 카메라 및 제1 내지 제4 레이저 발진부와 카메라를 지지하는 프레임을 포함하는 평판 스캔 모듈이 제공된다.According to an aspect of the present invention, a flatbed scanning module for scanning the shape of a flat plate, each of which is located at both ends of one side of a virtual quadrangle, the first laser oscillator and the second laser oscillator for emitting a linear laser beam to the flat plate And a third laser oscillation part and a fourth laser oscillation part respectively positioned at both ends of the other side adjacent to one side of the quadrangle and emitting a linear laser beam to the plate, and positioned at the center of the quadrangle and photographing the laser beam reflected from the flat plate. Provided is a flat panel scanning module including a camera, and first to fourth laser oscillators and a frame supporting the camera.

제1 내지 제4 레이저 발진부에서 출사되는 선형의 레이저 빔은, 카메라의 하 부의 평판을 향하여 출사될 수 있다.The linear laser beam emitted from the first to fourth laser oscillators may be emitted toward the lower plate of the camera.

카메라의 광축(optic axis)에 대해 틸트되는 레이저 빔의 주축의 틸트각은 조절이 가능하다.The tilt angle of the main axis of the laser beam tilted with respect to the optical axis of the camera is adjustable.

제1 내지 제4 레이저 발진부에서 출사되는 선형의 레이저 빔은, 평판의 외주변과 교차되도록 출사될 수 있다.The linear laser beam emitted from the first to fourth laser oscillators may be emitted to intersect the outer periphery of the flat plate.

평판이 직선의 외주변을 가지는 경우, 선형의 레이저 빔은 직선의 외주변과 직교할 수 있다.When the plate has the outer periphery of the straight line, the linear laser beam may be orthogonal to the outer periphery of the straight line.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 평판의 형상을 스캔하기 위한 평판 스캔 시스템으로서, 레일을 따라 이동하는 겐트리(gantry)와, 겐트리를 따라 이동하는 트롤리(trolley)와, 가상의 사각형의 일변의 양단부에 각각 위치하며, 평판에 선형의 레이저 빔을 출사하는 제1 레이저 발진부 및 제2 레이저 발진부와, 사각형의 일변에 인접한 타변의 양단부에 각각 위치하며, 평판에 선형의 레이저 빔을 출사하는 제3 레이저 발진부 및 제4 레이저 발진부와, 사각형의 중앙부에 위치하며, 평판에서 반사된 레이저 빔을 촬영하는 카메라 및 제1 내지 제4 레이저 발진부와 카메라를 지지하며, 트롤리에 결합되는 프레임을 포함하는 평판 스캔 시스템이 제공된다.Further, according to another aspect of the present invention, there is provided a flat plate scanning system for scanning the shape of a flat plate, comprising a gantry moving along a rail, a trolley moving along a gantry, and a virtual rectangular Located at both ends of one side, respectively, the first laser oscillation unit and the second laser oscillation unit for emitting a linear laser beam to the plate, and respectively located at both ends of the other side adjacent to the square one side, and emits a linear laser beam to the plate And a third laser oscillation unit and a fourth laser oscillation unit, a camera positioned at the center of the quadrangle and photographing the laser beam reflected from the flat plate, and supporting the first to fourth laser oscillation units and the camera and coupled to the trolley. A flatbed scanning system is provided.

제1 내지 제4 레이저 발진부에서 출사되는 선형의 레이저 빔은, 카메라의 하부의 평판을 향하여 출사될 수 있다.The linear laser beam emitted from the first to fourth laser oscillators may be emitted toward a flat plate under the camera.

카메라의 광축(optic axis)에 대해 틸트되는 레이저 빔의 주축의 틸트각은 조절이 가능하다.The tilt angle of the main axis of the laser beam tilted with respect to the optical axis of the camera is adjustable.

제1 내지 제4 레이저 발진부에서 출사되는 선형의 레이저 빔은, 평판의 외주변과 교차되도록 출사될 수 있다. 평판이 직선의 외주변을 가지는 경우, 선형의 레이저 빔은 직선의 외주변과 직교할 수 있다.The linear laser beam emitted from the first to fourth laser oscillators may be emitted to intersect the outer periphery of the flat plate. When the plate has the outer periphery of the straight line, the linear laser beam may be orthogonal to the outer periphery of the straight line.

트롤리에 결합되어 평판에 특정 형상 마킹하는 마킹부를 더 포함할 수 있다.It may further include a marking portion coupled to the trolley for marking a specific shape on the plate.

평판의 형상을 자동적으로 스캔하여 계측오차를 줄일 수 있다.Automatically scan the shape of the plate to reduce measurement errors.

또한, 자동적으로 평판의 형상을 스캔하고, 이를 통해 평판 상에 특정 형상 마킹을 함으로써 작업시간을 단축할 수 있다.In addition, it is possible to automatically scan the shape of the plate, thereby reducing the work time by marking a specific shape on the plate.

이하, 본 발명에 따른 평판 스캔 모듈 및 평판 스캔 시스템의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the flatbed scanning module and the flatbed scanning system according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description, the same or corresponding components are given the same reference numbers. Duplicate description thereof will be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 스캔 모듈의 분해사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 스캔 모듈의 결합사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 스캔 모듈의 평면도이다. 도 1 내지 도 3을 참조하면, 평판 스캔 모듈(10), 제1 레이저 발진부(12), 제2 레이저 발진부(14), 제3 레이저 발진부(16), 제4 레이저 발진부(18), 카메라(20), 브라켓(22), 프레임(24), 하부케 이스(26), 서포트(28, 32), 개구부(30, 36), 상부케이스(34)가 도시되어 있다.1 is an exploded perspective view of a flatbed scanning module according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a perspective view of a combination of a flatbed scanning module according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a flat plate according to an embodiment of the present invention Top view of the scan module. 1 to 3, the flat plate scanning module 10, the first laser oscillator 12, the second laser oscillator 14, the third laser oscillator 16, the fourth laser oscillator 18, and the camera ( 20, bracket 22, frame 24, lower case 26, supports 28, 32, openings 30, 36, and upper case 34 are shown.

본 실시예에 따른 평판 스캔 모듈(10)은, 평판의 형상을 스캔하기 위한 평판 스캔 모듈로서, 가상의 사각형의 일변의 양단부에 각각 위치하며, 평판에 선형의 레이저 빔을 출사하는 제1 레이저 발진부(12) 및 제2 레이저 발진부(14)와, 사각형의 일변에 인접한 타변의 양단부에 각각 위치하며, 평판에 선형의 레이저 빔을 출사하는 제3 레이저 발진부(16) 및 제4 레이저 발진부(18)와, 사각형의 중앙부에 위치하며, 평판에서 반사된 레이저 빔을 촬영하는 카메라(20) 및 제1 내지 제4 레이저 발진부(12, 14, 16, 18)와 카메라(20)를 지지하는 프레임(24)을 포함하여, 평판의 형상을 자동적으로 스캔하여 계측오차를 줄일 수 있다.The flat plate scanning module 10 according to the present embodiment is a flat plate scanning module for scanning the shape of a flat plate, which is located at both ends of one side of a virtual quadrangle and emits a linear laser beam to the flat plate. 12 and the second laser oscillation portion 14, and the third laser oscillation portion 16 and the fourth laser oscillation portion 18, respectively located at both ends of the other side adjacent to one side of the square, and emits a linear laser beam to the plate And a frame 24 positioned at the center of the quadrangle and supporting the camera 20 and the first to fourth laser oscillators 12, 14, 16 and 18 and the camera 20 to photograph the laser beam reflected from the flat plate. Measurement error can be reduced by automatically scanning the shape of the plate.

본 실시예에 따른 평판 스캔 모듈(10)을 이용하여 평판의 형상을 스캔하는 방법은 다음과 같다. 먼저, 평판 스캔 모듈(10)을 평판의 외주변을 따라 이동시키면서 일정 간격으로 레이저 빔을 조사하고, 이를 카메라(20)로 촬영하여 레이저 빔의 이미지를 획득한다. 그리고, 이와 같이 획득한 이미지를 처리하여 평판의 형상을 스캔하게 된다.The method of scanning the shape of the plate using the plate scan module 10 according to the present embodiment is as follows. First, the laser beam is irradiated at regular intervals while moving the plate scan module 10 along the outer periphery of the plate, and the image is captured by the camera 20 to obtain an image of the laser beam. The image thus obtained is processed to scan the shape of the flat plate.

제1 레이저 발진부(12), 제2 레이저 발진부(14), 제3 레이저 발진부(16) 및 제4 레이저 발진부(18)는 선형의 레이저 빔을 출사한다. 이러한 선형의 레이저 빔은 평판 부재의 외주변에 교차되도록 출사되고 평판에서 반사되는 레이저 빔을 카메라(20)가 촬영하게 된다.The first laser oscillator 12, the second laser oscillator 14, the third laser oscillator 16 and the fourth laser oscillator 18 emit a linear laser beam. The linear laser beam is emitted by the camera 20 to intersect the outer periphery of the flat plate member, and the camera 20 photographs the laser beam reflected from the flat plate.

평판의 외주변과 교차되도록 출사된 선형의 레이저 빔은 평판의 외주변 형상에 따라 반사되는 레이저 빔의 형상이 변경되고 이를 카메라(20)를 통해 촬영하여 이미지를 획득하는 것이다. The linear laser beam emitted to intersect the outer periphery of the flat plate changes the shape of the reflected laser beam according to the outer periphery of the flat plate and acquires an image by capturing it through the camera 20.

본 실시예에 따른 평판 스캔 모듈(10)은 직선 방향 또는 상기 직선 방향과 직교하는 방향을 따라 이동하면서 평판의 외주 형상을 스캐닝한다. The flat plate scanning module 10 according to the present exemplary embodiment scans the outer circumferential shape of the flat plate while moving in a linear direction or a direction orthogonal to the linear direction.

평판 부재의 외주 형상을 스캔하기 위해, 제1 레이저 발진부(12) 및 제2 레이저 발진부(14)를 가상의 사각형의 일변의 양단부에 각각 배치하고, 제3 레이저 발진부(16) 및 제4 레이저 발진부(18)를 가상의 사각형의 일변에 인접한 타변의 양단부에 각각 배치한다. 이와 같이 배치하면 제1 레이저 발진부(12)와 제3 레이저 발진부(16)는 서로 인접하여 놓이게 된다.In order to scan the outer circumferential shape of the flat plate member, the first laser oscillation portion 12 and the second laser oscillation portion 14 are disposed at both ends of one side of the virtual quadrangle, respectively, and the third laser oscillation portion 16 and the fourth laser oscillation portion (18) is disposed at both ends of the other side adjacent to one side of the virtual rectangle, respectively. In this arrangement, the first laser oscillator 12 and the third laser oscillator 16 are placed adjacent to each other.

제1 레이저 발진부(12)와 제2 레이저 발진부(14)는 서로 쌍을 이루어, 서로 대향하는 평판의 외주변에 레이저 빔을 출사한다. The first laser oscillator 12 and the second laser oscillator 14 are paired with each other to emit a laser beam to the outer periphery of the flat plates facing each other.

또한, 제3 레이저 발진부(16)와 제 4 레이저 발진부(18)는 서로 쌍을 이루어, 서로 대향하는 평판의 외주변에 레이저 빔을 출사한다.In addition, the third laser oscillator 16 and the fourth laser oscillator 18 are paired with each other to emit a laser beam to the outer periphery of the flat plate facing each other.

카메라(20)는 가상의 사각형의 중앙부에 위치하여 제1 레이저 발진부(12) 내지 제4 레이저 발진부(18)에서 출사되어 평판에서 반사되는 레이저 빔을 촬영한다. 이와 같이 하나의 카메라(20)를 중앙부에 두고, 가상의 사각형의 단부에 위치하는 각 레이저 발진부(12, 14, 16, 18)를 카메라(20)의 하부의 평판을 향하여 레이저 빔이 출사되도록 경사지게 배치하여 각 레이저 발진부(12, 14, 16, 18)에서 출사된 레이저 빔을 하나의 카메라(20)가 촬영할 수 있도록 한다. The camera 20 is located at the center of the virtual quadrangle to photograph the laser beam emitted from the first laser oscillator 12 to the fourth laser oscillator 18 and reflected from the flat plate. In this way, one camera 20 is placed at the center, and each laser oscillation unit 12, 14, 16, 18 located at the end of the virtual rectangle is inclined so that the laser beam is emitted toward the lower plate of the camera 20. Arranged so that one camera 20 can photograph the laser beam emitted from each laser oscillator 12, 14, 16, 18.

한편, 카메라의 광축에 대해 틸트되는 레이저 빔의 주축의 틸트각은 조절이 가능하다. 이를 위해, 각 레이저 발진부(12, 14, 16, 18)는 틸트각의 조절이 가능 한 브라켓(22)을 이용하여 프레임(24)에 결합될 수 있다. On the other hand, the tilt angle of the main axis of the laser beam tilted with respect to the optical axis of the camera can be adjusted. To this end, each of the laser oscillator 12, 14, 16, 18 may be coupled to the frame 24 using the bracket 22 that can be adjusted the tilt angle.

보다 상세하게 도 7 및 도 9를 참조하여 설명하면, 틸트각은 평판(46)을 향해 출사되어 평판(46) 상에 투영되는 선형의 레이저 빔(13)과 카메라의 광축(21)이 정의하는 가상의 면과, 평판(46) 상에 투영되는 선형의 레이저 빔(13)과 레이저 발진부(12, 14)에서 출사되는 레이저 빔의 주축(15)이 정의하는 가상의 면이 이루는 각으로 정의될 수 있으며, 이러한 틸트각의 크기는 브라켓(22)를 통해 조절이 가능하다.7 and 9, the tilt angle is defined by the linear laser beam 13 projected onto the flat plate 46 and the optical axis 21 of the camera. And an angle formed by the imaginary plane and the imaginary plane defined by the linear laser beam 13 projected onto the flat plate 46 and the main axis 15 of the laser beam emitted from the laser oscillation units 12 and 14. The size of the tilt angle can be adjusted through the bracket 22.

선형의 레이저 빔은 레이저 다이오드에서 출사된 레이저 빔을 광학적 처리를 통해 양방향으로 방사하여 형성하게 된다. 이러한 선형의 레이저 빔의 방사각을 이분하는 가상의 선을 선형의 레이저 빔의 주축(15)으로 정의할 수 있다. The linear laser beam is formed by radiating the laser beam emitted from the laser diode in both directions through optical processing. An imaginary line dividing the radiation angle of the linear laser beam can be defined as the main axis 15 of the linear laser beam.

틸트각의 조절을 통해 평판(46)에 투영되는 선형의 레이저 빔(13)의 폭의 조절이 가능하여 카메라(20)를 통해 이미지를 용이하게 획득할 수 있다. 예를 들면, 개선부(47)의 폭이 좁고 개선각이 급한 경우 카메라로부터 획득되는 선형의 레이저 빔의 이미지의 해상도가 떨어질 수 있다. 이러한 경우 틸트각을 크게 하여 평판(46)에 투영되는 선형의 레이저 빔(13)의 폭을 넓혀 용이하게 레이저 빔의 이미지를 획득할 수 있도록 하는 것이다.By adjusting the tilt angle, the width of the linear laser beam 13 projected onto the flat plate 46 can be adjusted, so that an image can be easily obtained through the camera 20. For example, when the width of the enhancement part 47 is narrow and the improvement angle is urgent, the resolution of the image of the linear laser beam obtained from the camera may be reduced. In this case, the tilt angle is increased so that the width of the linear laser beam 13 projected onto the flat plate 46 is widened so that an image of the laser beam can be easily obtained.

프레임(24)(frame)은 가상의 사각형 상에 위치하는 제1 레이저 발진부(12), 제2 레이저 발진부(14), 제3 레이저 발진부(16), 제4 레이저 발진부(18) 및 카메라(20)를 지지한다. 본 실시예에서는 사각형의 판재를 프레임(24)으로 사용한 형태를 제시하고 있으나, 이에 한정되지 않으며 바(bar)형태의 강재를 조립하여 프레임 을 형성하는 등 다양한 형태의 프레임을 사용할 수 있음은 물론이다. The frame 24 includes a first laser oscillator 12, a second laser oscillator 14, a third laser oscillator 16, a fourth laser oscillator 18 and a camera 20 positioned on a virtual quadrangle. ). In the present embodiment, the rectangular plate is used as the frame 24, but the present invention is not limited thereto, and various types of frames may be used, such as forming a frame by assembling bar-shaped steel. .

하부케이스(26), 프레임(24) 및 상부케이스(34)는 다수의 서포트(28, 32)를 매개로 서로 결합되어 평판 스캔 모듈(10)을 보호한다. The lower case 26, the frame 24, and the upper case 34 are coupled to each other through a plurality of supports 28 and 32 to protect the flat scan module 10.

하부케이스(26)에는 각 레이저 발진부(12, 14, 16, 18)의 위치에 상응하여 개구부(30)가 형성되어 있으며 개구부(30)를 통하여 레이저 빔이 출사된다. In the lower case 26, openings 30 are formed corresponding to the positions of the laser oscillation parts 12, 14, 16, and 18, and a laser beam is emitted through the openings 30.

또한, 다른 장치와의 결합을 위하여 상부케이스(34)에 개구부(36)가 형성되어 있으며, 개구부(36)를 통해 다른 장치가 프레임(24)과 결합될 수 있다.In addition, an opening 36 is formed in the upper case 34 to be coupled with another device, and another device may be coupled to the frame 24 through the opening 36.

다른 실시예로 평판이 직선의 외주변을 가지는 경우, 선형의 레이저 빔은 직선의 외주변과 직교하도록 출사될 수 있다. 다각형 형상을 갖는 평판의 경우 다양한 방향의 외주변을 갖게 되는데 각 방향에 대하여 직교하도록 선형의 레이저 빔을 조사하여 반사된 레이저 빔을 카메라(20)로 촬영하도록 하는 것이다.In another embodiment, when the plate has the outer periphery of the straight line, the linear laser beam may be emitted to be orthogonal to the outer periphery of the straight line. In the case of a flat plate having a polygonal shape, it has outer peripheries in various directions. The laser beam is irradiated with a linear laser beam to be orthogonal to each direction so that the reflected laser beam is photographed by the camera 20.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 평판 스캔 시스템의 사시도이고, 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 평판 스캔 시스템의 부분 사시도이다. 도 4 및 도 5를 참조하면, 평판 스캔 모듈(10), 레일(38), 겐트리(40), 트롤리 레일(42), 트롤리(44), 평판(46), 고정구(48), 사각틀(50), 연결바(52), 연결구(54), 마킹부(56)가 도시되어 있다. 4 is a perspective view of a flatbed scanning system according to another embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a partial perspective view of a flatbed scanning system according to another embodiment of the present invention. 4 and 5, the flat plate scanning module 10, the rail 38, the gantry 40, the trolley rail 42, the trolley 44, the plate 46, the fixture 48, and the square frame ( 50, a connecting bar 52, a connector 54, and a marking 56 are shown.

본 실시예에 따른 평판 스캔 시스템은, 평판(46)의 형상을 스캔하기 위한 평판 스캔 시스템으로서, 레일(38)을 따라 이동하는 겐트리(40)(gantry)와, 겐트리(40)를 따라 이동하는 트롤리(44)(trolley)와, 가상의 사각형의 일변의 양단부에 각각 위치하며, 평판(46)에 선형의 레이저 빔을 출사하는 제1 레이저 발진부 및 제 2 레이저 발진부와, 사각형의 일변에 인접한 타변의 양단부에 각각 위치하며, 평판(46)에 선형의 레이저 빔을 출사하는 제3 레이저 발진부 및 제4 레이저 발진부와, 사각형의 중앙부에 위치하며, 평판(46)에서 반사된 상기 레이저 빔(13, 도 7 참조)을 촬영하는 카메라(20) 및 제1 내지 제4 레이저 발진부와 카메라(20)를 지지하며, 트롤리(44)에 결합되는 프레임을 포함하여, 평판(46)의 형상을 자동적으로 스캔하여 계측오차를 줄일 수 있다.The flat plate scanning system according to the present embodiment is a flat plate scanning system for scanning the shape of the flat plate 46, along the gantry 40 and the gantry 40 moving along the rail 38. A first and a second laser oscillation unit located at both ends of a moving trolley 44, one end of an imaginary quadrangle, and emitting a linear laser beam to the plate 46, and one side of the quadrangle. A third laser oscillation unit and a fourth laser oscillation unit respectively positioned at both ends of adjacent other sides and emitting a linear laser beam to the plate 46, and located at the center of the quadrangle and reflected from the plate 46; 13, see FIG. 7), including a camera 20, a first to fourth laser oscillation unit, and a frame that supports the camera 20 and is coupled to the trolley 44 to automatically shape the flat plate 46. Scanning can reduce the measurement error.

본 실시예에 따른 평판 스캔 시스템은, 레일(38)을 따라 이동하는 겐트리(40)와 겐트리(40)를 따라 이동하는 트롤리(44)를 포함하는 겐트리 로봇에 상술한 평판 스캔 모듈(10)을 부착하여 평판(46)의 형상을 스캔하게 된다.The flatbed scanning system according to the present embodiment includes the gantry robot including the gantry 40 moving along the rail 38 and the trolley 44 moving along the gantry 40. 10) is attached to scan the shape of the plate 46.

본 실시예를 설명함에 있어 상술한 평판 스캔 모듈(10)과 중복되는 구성요소에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.In the following description of the present embodiment, detailed descriptions of components overlapping with the above-described flat plate scan module 10 will be omitted.

겐트리(40)는 평행한 두 개의 레일(38)을 따라 이동하는 문형(門形)의 구조체이며, 트롤리(44)는 겐트리(40)의 길이 방향으로 이동하는 이동 활차이다. 이러한 트롤리(44)에는 계측기, 용접기, 절단기 등의 각종 장비가 부착될 수 있으며, 겐트리(40)와 트롤리(44)의 이동으로 평면 상의 소정의 위치로 장비를 이동시킬 수 있다.The gantry 40 is a door-like structure that moves along two parallel rails 38, and the trolley 44 is a moving pulley that moves in the longitudinal direction of the gantry 40. The trolley 44 may be attached to a variety of equipment, such as measuring instruments, welding machines, cutters, and can move the equipment to a predetermined position on the plane by the movement of the gantry 40 and the trolley 44.

본 실시예에서는 상술한 평판 스캔 모듈(10)을 트롤리(44)에 부착하여 평판(46)의 형상을 스캔하도록 구성하였다.In this embodiment, the flat plate scanning module 10 described above is attached to the trolley 44 to scan the shape of the flat plate 46.

트롤리(44)에 부착된 평판 스캔 모듈(10)을 사용하여 평판(46)의 형상을 스캔하는 방법은, 먼저, 겐트리(40)와 트롤리(44)의 이동으로 평판 스캔 모듈(10)을 평판(46)의 외주변을 따라 이동시키면서, 평판 스캔 모듈(10)의 레이저 발진기에서 선형의 레이저 빔을 출사하고 평판(46)에서 반사된 레이저 빔을 카메라(20)로 촬영하여 이미지를 획득한다. 그리고, 획득한 이미지를 화상 데이터화하여 화상 데이터를 처리하여 평판(46)의 형상을 스캔한다.In the method of scanning the shape of the flat plate 46 using the flat plate scanning module 10 attached to the trolley 44, first, the flat plate scanning module 10 is moved by moving the gantry 40 and the trolley 44. While moving along the outer periphery of the plate 46, the laser oscillator of the plate scan module 10 emits a linear laser beam and the laser beam reflected from the plate 46 is photographed by the camera 20 to acquire an image. . Then, the acquired image is converted into image data to process the image data to scan the shape of the flat plate 46.

평판 스캔 모듈(10)의 카메라는 스캔하고자 하는 평판(46)의 외주변 상부에 위치하며, 레이저 발진부에서 평판(46)의 외주변과 교차되도록 출사된 선형의 레이저 빔의 반사된 이미지를 촬영한다.The camera of the flat panel scanning module 10 is positioned on the outer periphery of the flat plate 46 to be scanned, and photographs the reflected image of the linear laser beam emitted from the laser oscillator to intersect the outer periphery of the flat plate 46. .

수평 방향(도 4의 X방향)으로 놓여진 제1 레이저 발진부 및 제2 레이저 발진부는 스캔하고자 하는 평판(46)의 세로 방향의 외주변을 스캔하기 위해 선형의 레이저 빔을 출사하며, 수직 방향(도 4의 Y방향)으로 놓여진 제3 레이저 발진부 및 제4 레이저 발진부는 스캔하고자 하는 평판(46)의 가로 방향의 외주변을 스캔하기 위해 선형의 레이저 빔을 출사한다.The first laser oscillation portion and the second laser oscillation portion placed in the horizontal direction (X direction in FIG. 4) emit a linear laser beam to scan the longitudinal outer periphery of the flat plate 46 to be scanned, and the vertical laser oscillation portion (FIG. 4). The fourth laser oscillator and the fourth laser oscillator placed in the Y direction of 4 emit a linear laser beam to scan the outer periphery of the transverse direction of the flat plate 46 to be scanned.

고정구(48)는 평판 스캔 모듈(10)을 트롤리(44)에 부착하기 위한 것으로서, 본 실시예에서는 사각형의 사각틀(50)과, 사각틀(50)의 하부의 양단부에서 돌출되는 연결바(52)로 구성된다.The fastener 48 is for attaching the flatbed scanning module 10 to the trolley 44. In the present embodiment, a rectangular rectangular frame 50 and a connection bar 52 protruding from both ends of the lower portion of the rectangular frame 50 are provided. It consists of.

사각틀(50)의 일면은 트롤리(44)에 결합되고, 사각틀(50)의 타면의 양단부에서 돌출되는 연결바(52) 중 하나에는 평판 스캔 모듈(10)을 연결구(54)를 이용하여 결합하고, 나머지 하나에는 이후에 설명할 마킹부(56)가 결합한다. 연결구(54)는 평판 스캔 모듈(10)의 상부케이스(34)의 개구부(36)를 통해 프레임(24)에 연결되어 프레임(24)과 트롤리(44)를 연결한다.One surface of the square frame 50 is coupled to the trolley 44, and one of the connecting bars 52 protruding from both ends of the other surface of the square frame 50 is coupled to the flat plate scanning module 10 by using the connector 54, , The other one is combined with the marking unit 56 to be described later. The connector 54 is connected to the frame 24 through the opening 36 of the upper case 34 of the flat panel scanning module 10 to connect the frame 24 and the trolley 44.

본 실시예에 따른 평판 스캔 시스템은, 레일(38)을 따라 이동하는 겐트리(40)와 겐트리(40)를 따라 이동하는 트롤리(44)를 포함하는 겐트리 로봇에 상술한 평판 스캔 모듈(10)을 부착하여 평판(46)의 형상을 스캔함과 아울러, 트롤리(44)에 부착된 마킹부(56)를 이용하여 평판(46) 상에 특정 형상을 마킹할 수 있다.The flatbed scanning system according to the present embodiment includes the gantry robot including the gantry 40 moving along the rail 38 and the trolley 44 moving along the gantry 40. In addition to scanning the shape of the flat plate 46 by attaching 10), a specific shape may be marked on the flat plate 46 using the marking portion 56 attached to the trolley 44.

선체를 형성하기 위한 평판(46) 상에는 각종 종방향 부재의 용접위치 및 평판(46)의 절단 위치를 마킹하게 되는데, 평판(46) 부재의 마킹을 위해 컨베이어 등을 이용하여 겐트리(40) 하부에 평판(46)이 로딩된다. On the flat plate 46 for forming the hull, the welding position of the various longitudinal members and the cutting position of the flat plate 46 are marked, and for marking the flat plate 46 member, the lower part of the gantry 40 using a conveyor or the like. The plate 46 is loaded in.

평판(46)이 로딩되면 마킹을 위한 기준점 설정이 필요한데, 트롤리(44)에 부착된 평판 스캔 모듈(10)을 이용하여 평판(46)의 형상을 스캔한다. 스캔된 평판(46)의 형상에 따라 평판(46)에 종방향 부재의 용접위치, 절단위치 등의 특정형상을 마킹부(56)를 이용하여 마킹한다. When the plate 46 is loaded, it is necessary to set a reference point for marking, and scan the shape of the plate 46 using the plate scan module 10 attached to the trolley 44. According to the shape of the scanned flat plate 46, a specific shape such as a welding position, a cutting position, etc. of the longitudinal member is marked on the flat plate 46 using the marking portion 56.

본 실시예에 따른 마킹부(56)는 산소용 노즐에서 아연계 분말을 분사하여 예열 불꽃으로 인화하는 마킹 토치를 포함할 수 있다. 이하에서는 마킹 토치를 이용하여 특정 형상을 마킹하는 방법을 설명하기로 한다.The marking unit 56 according to the present exemplary embodiment may include a marking torch that injects zinc-based powder from an oxygen nozzle to ignite the preheat flame. Hereinafter, a method of marking a specific shape using a marking torch will be described.

평판 스캔 모듈(10)을 이용하여 평판(46)의 형상이 스캐닝되면, 평판(46)의 특정 위치를 좌표화하고 이를 통해 마킹 토치가 평판(46) 상을 이동하면서 특정 형상을 마킹하는 것이다. When the shape of the flat plate 46 is scanned using the flat plate scanning module 10, the specific location of the flat plate 46 is coordinated, and the marking torch moves on the flat plate 46 to mark the specific shape.

평판(46)의 형상을 예측할 수 있는 경우에는 평판(46)의 외주변의 특정부위 만을 스캔하여 기준점을 설정하는 것도 가능하다. 예를 들면, 사각형 평판(46) 상 에 특정 형상을 마킹하는 경우 사각형 평판(46)의 꼭지점의 부위 만을 스캐닝하여 꼭지점의 위치를 좌표화한 후, 마킹 토치를 이용하여 마킹하는 것도 가능하다. When the shape of the flat plate 46 can be predicted, it is also possible to set a reference point by scanning only a specific portion of the outer periphery of the flat plate 46. For example, in the case of marking a specific shape on the rectangular flat plate 46, it is also possible to scan only the area of the vertex of the rectangular flat plate 46 to coordinate the position of the vertex, and then mark it using the marking torch.

겐트리(40) 및 트롤리(44)의 이동으로 평판(46) 상의 소정 위치로 마킹 토치를 이동시킬 수 있으므로 이를 통해 평판(46) 상에 특정 형상을 마킹할 수 있다. By moving the gantry 40 and the trolley 44, the marking torch can be moved to a predetermined position on the plate 46, thereby marking a specific shape on the plate 46.

본 실시예에서는 마킹부(56)로서 마킹 토치를 이용하여 평판(46) 상에 특정 형상을 마킹하는 형태를 제시하고 있으나, 이외에 펀치 마킹(punch marking), 페이팅 등 다양한 방법으로 평판(46) 상에 특정 형상을 마킹할 수 있다. In the present exemplary embodiment, the marking unit 56 uses a marking torch to mark a specific shape on the plate 46. In addition, the plate 46 may be punched or painted in various ways. Specific shapes can be marked on the surface.

도 6 내지 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 평판 스캔 시스템을 이용하여 평판의 스캔하는 방법을 설명하기 위한 개략도이다. 도 6 내지 도 9를 참조하면, 평판 스캔 모듈(10), 제1 레이저 발진부(12), 제2 레이저 발진부(14), 주축(15), 제3 레이저 발진부(16), 제4 레이저 발진부(18), 카메라(20), 광축(21), 평판(46), 개선부(47)가 도시되어 있다.6 to 9 are schematic views for explaining a method of scanning a flat plate using a flat plate scanning system according to another embodiment of the present invention. 6 to 9, the flat plate scanning module 10, the first laser oscillation unit 12, the second laser oscillation unit 14, the main shaft 15, the third laser oscillation unit 16, and the fourth laser oscillation unit ( 18, a camera 20, an optical axis 21, a flat plate 46, and an improvement unit 47 are shown.

도 6 및 도 7은 수평 방향(도 4의 X방향 참조)으로 위치한 제1 레이저 발진부(12)를 이용하여 평판(46)의 세로 방향의 외주변을 스캔하는 방법을 설명하기 위한 것이다. 평판(46)의 좌측 외주변을 스캔하기 위해, 카메라(20)를 좌측 외주변의 상부에 위치하도록 하여 평판 스캔 모듈(10)을 좌측 외주변을 따라 이동시킨다. 평판 스캔 모듈(10)의 이동에 따라 일정 간격으로 제1 레이저 발진부(12)에서 레이저 빔을 출사하고 평판(46)에 투영되어 반사된 선형의 레이저 빔(13)을 카메라(20)로 촬영한다. 제1 레이저 발진부(12)에서 출사하는 선형의 레이저 빔(13)은 평판(46)의 세로 방향의 외주변과 교차되도록 출사되며, 평판(46)의 외주변 형상에 따라 레 이저 빔(13)의 형상이 변경되고 이를 카메라(20)를 통해 촬영하여 이미지를 획득하는 것이다. 예컨대, 평판(46)의 용접을 위해 평판(46)의 외주변에 개선부(47)를 형성한 경우에는 도 7에 도시된 바와 같이 레이저 빔(13)이 꺾인 형태로 촬영될 것이며, 평판 스캔 모듈(10)이 평판(46)에서 벗어나 편평한 스테이지 상에 위치한 경우 직선의 레이저 빔의 형태가 촬영될 것이다. 이와 같이, 촬영된 레이저 빔(13)의 이미지로부터 평판(46)의 형상을 스캔할 수 있다.6 and 7 illustrate a method of scanning the outer periphery of the longitudinal direction of the flat plate 46 using the first laser oscillator 12 positioned in the horizontal direction (see X direction in FIG. 4). In order to scan the left outer periphery of the flat plate 46, the flat plate scan module 10 is moved along the left outer periphery with the camera 20 positioned above the left outer periphery. The laser beam is emitted from the first laser oscillator 12 at regular intervals according to the movement of the flat panel scanning module 10, and the linear laser beam 13 projected onto the flat plate 46 is reflected by the camera 20. . The linear laser beam 13 emitted from the first laser oscillation unit 12 is emitted to intersect the outer periphery of the longitudinal direction of the plate 46, and the laser beam 13 according to the outer periphery of the plate 46. The shape of is changed and photographed by the camera 20 to obtain an image. For example, when the improvement part 47 is formed on the outer periphery of the flat plate 46 for welding the flat plate 46, the laser beam 13 will be photographed in a bent form as shown in FIG. When the module 10 is located off the flat plate 46 and on a flat stage, the shape of a straight laser beam will be imaged. As such, the shape of the flat plate 46 may be scanned from the image of the photographed laser beam 13.

도 8 및 도 9는 수평 방향(도 4의 X방향 참조)으로 위치한 제2 레이저 발진부(14)를 이용하여 평판(46)의 세로 방향의 외주변을 스캔하는 방법을 설명하기 위한 것이다. 평판(46)의 우측 외주변을 스캔하기 위해 트롤리(44)를 이용하여 평판 스캔 모듈(10)을 평판(46)의 우측 외주변쪽으로 이동시키고, 평판 스캔 모듈(10)을 우측 외주변을 따라 이동시키면서 제2 레이저 발진부(14)에서 선형의 레이저 빔(13)을 출사하고 반사된 레이저 빔(13)을 카메라(20)로 촬영하여 평판(46)의 우측 외주변의 형상을 스캔한다. 8 and 9 illustrate a method of scanning the outer periphery of the longitudinal direction of the flat plate 46 using the second laser oscillator 14 positioned in the horizontal direction (see X direction in FIG. 4). To scan the right outer periphery of the plate 46, use the trolley 44 to move the flat plate scanning module 10 to the right outer side of the plate 46, and move the flat plate scanning module 10 along the right outer periphery. While moving, the linear laser beam 13 is emitted from the second laser oscillator 14, and the reflected laser beam 13 is photographed by the camera 20 to scan the shape of the right outer periphery of the flat plate 46.

이와 같이, 제1 레이저 발진부(12)와 제2 레이저 발진부(14)는 서로 쌍을 이루어 세로 방향의 서로 대향하는 평판(46)의 외주변에 각각 레이저 빔(13)을 출사하게 된다.As described above, the first laser oscillator 12 and the second laser oscillator 14 are paired with each other to emit the laser beams 13 on the outer peripheries of the flat plates 46 facing each other in the longitudinal direction.

수직 방향(도 4의 Y방향 참조)으로 위치하는 제3 레이저 발진부(16) 및 제4 레이저 발진부(18)는 평판(46)의 가로 방향의 외주변을 스캔하기 위한 것으로, 제3 레이저 발진부(16) 및 제4 레이저 발진부(18)는 서로 쌍을 이루어, 가로 방향의 서로 대향하는 평판(46)의 외주변에 각각 레이저 빔(13)을 출사하게 된다.The third laser oscillation unit 16 and the fourth laser oscillation unit 18 positioned in the vertical direction (see the Y-direction in FIG. 4) are for scanning the outer periphery of the horizontal direction of the flat plate 46, and the third laser oscillation unit ( 16 and the fourth laser oscillator 18 are paired with each other to emit the laser beam 13 to the outer periphery of the flat plate 46 facing each other in the horizontal direction.

제3 레이저 발진부(16) 및 제4 레이저 발진부(18)를 이용하여 평판(46)의 형상을 스캔하는 방법은, 상술한 제1 레이저 발진부(12) 및 제2 레이저 발진부(14)를 이용하여 스캔하는 방법과 유사하므로 그 설명을 생략하기로 한다.The method of scanning the shape of the flat plate 46 using the third laser oscillation unit 16 and the fourth laser oscillation unit 18 is performed using the first laser oscillation unit 12 and the second laser oscillation unit 14 described above. Since the scanning method is similar, the description thereof will be omitted.

본 실시예에서는 사각형 평판(46)의 형상을 스캔하는 방법에 대해서 설명하였으나, 상술한 바와 같이 제1 레이저 발진부(12) 및 제2 레이저 발진부(14)를 이용하여 평판(46)의 세로 방향 외주변을 스캔할 수 있고, 제3 레이저 발진부(16) 및 제4 레이저 발진부(18)를 이용하여 평판(46)의 가로 방향 외주변을 스캔할 수 있으므로 원형, 다각형 등 다양한 형상의 평판(46)을 스캔할 수 있음은 물론이다.상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.In the present embodiment, a method of scanning the shape of the rectangular flat plate 46 has been described. However, as described above, the first laser oscillating unit 12 and the second laser oscillating unit 14 are used to extend the longitudinal direction of the flat plate 46. Since the periphery can be scanned and the horizontal periphery of the flat plate 46 can be scanned using the third laser oscillator 16 and the fourth laser oscillator 18, the flat plate 46 having various shapes such as a circle and a polygon. Of course, the above description has been made with reference to a preferred embodiment of the present invention. However, those skilled in the art should not depart from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. It will be understood that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the scope thereof.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 스캔 모듈의 분해사시도.1 is an exploded perspective view of a flatbed scanning module according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 스캔 모듈의 결합사시도.Figure 2 is a perspective view of the flatbed scanning module according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 스캔 모듈의 평면도.3 is a plan view of a flatbed scanning module according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 평판 스캔 시스템의 사시도.4 is a perspective view of a flatbed scanning system according to another embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 평판 스캔 시스템의 부분 사시도.5 is a partial perspective view of a flatbed scanning system according to another embodiment of the present invention.

도 6 내지 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 평판 스캔 시스템을 이용하여 평판의 스캔하는 방법을 설명하기 위한 개략도.6 to 9 are schematic views for explaining a method of scanning a flat plate using a flat plate scanning system according to another embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

10 : 평판 스캔 모듈 12, 14, 16, 18 : 레이저 발진부10: flatbed scanning module 12, 14, 16, 18: laser oscillation unit

20 : 카메라 22 : 브라켓20: camera 22: bracket

24 : 프레임 26 : 하부케이스24: frame 26: lower case

28, 32 : 서포트 30, 36 : 개구부28, 32: support 30, 36: opening

34 : 상부케이스 38 : 레일34: upper case 38: rail

42 : 겐트리 42 : 트롤리 레일42: gantry 42: trolley rail

44 : 트롤리 46 : 평판44: trolley 46: flatbed

48 : 고정구 50 : 사각틀48: fixture 50: square frame

52 : 연결바 54 : 연결구52: connecting bar 54: connector

56 : 마킹부56: marking part

Claims (11)

평판의 형상을 스캔하기 위한 평판 스캔 모듈로서,A flatbed scanning module for scanning the shape of a flatbed, 가상의 사각형의 일변의 양단부에 각각 위치하며, 상기 평판의 세로방향의 외주변에 선형의 레이저 빔을 출사하도록 경사지게 설치되는 제1 레이저 발진부 및 제2 레이저 발진부와;First and second laser oscillators, respectively positioned at opposite ends of one side of the virtual quadrangle and installed to be inclined so as to emit a linear laser beam around the longitudinal direction of the plate; 상기 사각형의 일변에 인접한 타변의 양단부에 각각 위치하며, 상기 평판의 가로방향의 외주변에 선형의 레이저 빔을 출사하도록 경사지게 설치되는 제3 레이저 발진부 및 제4 레이저 발진부와;A third laser oscillator and a fourth laser oscillator, respectively positioned at both ends of the other side adjacent to one side of the quadrangle and installed to be inclined so as to emit a linear laser beam on a horizontal outer periphery of the plate; 상기 사각형의 중앙부에 위치하며, 상기 평판에서 반사된 상기 레이저 빔을 촬영하는 카메라; 및A camera positioned at the center of the quadrangle and photographing the laser beam reflected from the flat plate; And 상기 제1 레이저 발진부 내지 제4 레이저 발진부와 상기 카메라를 지지하는 프레임을 포함하는 평판 스캔 모듈.And a frame supporting the first to fourth laser oscillators and the camera. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 카메라의 광축(optic axis)에 대해 틸트되는 상기 레이저 빔의 주축의 틸트각은 조절이 가능한 것을 특징으로 하는 평판 스캔 모듈.And a tilt angle of the main axis of the laser beam tilted with respect to the optical axis of the camera is adjustable. 제1항 또는 제3항에 있어서,The method according to claim 1 or 3, 상기 제1 레이저 발진부 내지 제4 레이저 발진부에서 출사되는 선형의 레이저 빔은,The linear laser beam emitted from the first laser oscillator to the fourth laser oscillator, 상기 평판의 외주변과 교차되도록 출사되는 것을 특징으로 하는 평판 스캔 모듈. Flat plate scanning module characterized in that it is emitted so as to cross the outer periphery of the plate. 제4항에 있어서,5. The method of claim 4, 상기 평판은 직선의 외주변을 가지며, 상기 선형의 레이저 빔은 상기 직선의 외주변과 직교하는 것을 특징으로 하는 평판 스캔 모듈.And the flat plate has a straight outer periphery, and the linear laser beam is orthogonal to the outer periphery of the straight line. 평판의 형상을 스캔하기 위한 평판 스캔 시스템으로서,A flatbed scanning system for scanning the shape of a flatbed, 레일을 따라 이동하는 겐트리(gantry)와;A gantry moving along the rail; 상기 겐트리를 따라 이동하는 트롤리(trolley)와;A trolley moving along the gantry; 가상의 사각형의 일변의 양단부에 각각 위치하며, 상기 평판의 세로방향의 외주변에 선형의 레이저 빔을 출사하도록 경사지게 설치되는 제1 레이저 발진부 및 제2 레이저 발진부와;First and second laser oscillators, respectively positioned at opposite ends of one side of the virtual quadrangle and installed to be inclined so as to emit a linear laser beam around the longitudinal direction of the plate; 상기 사각형의 일변에 인접한 타변의 양단부에 각각 위치하며, 상기 평판의 가로방향의 외주변에 선형의 레이저 빔을 출사하도록 경사지게 설치되는 제3 레이저 발진부 및 제4 레이저 발진부와;A third laser oscillator and a fourth laser oscillator, respectively positioned at both ends of the other side adjacent to one side of the quadrangle and installed to be inclined so as to emit a linear laser beam on a horizontal outer periphery of the plate; 상기 사각형의 중앙부에 위치하며, 상기 평판에서 반사된 상기 레이저 빔을 촬영하는 카메라; 및A camera positioned at the center of the quadrangle and photographing the laser beam reflected from the flat plate; And 상기 제1 레이저 발진부 내지 제4 레이저 발진부와 상기 카메라를 지지하며, 상기 트롤리에 결합되는 프레임을 포함하는 평판 스캔 시스템.And a frame supporting the first to fourth laser oscillators and the camera and coupled to the trolley. 삭제delete 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 카메라의 광축에 대해 틸트되는 상기 레이저 빔의 주축의 틸트각은 조절이 가능한 것을 특징으로 하는 평판 스캔 시스템.And a tilt angle of the main axis of the laser beam tilted with respect to the optical axis of the camera is adjustable. 제6항 또는 제8항에 있어서,The method according to claim 6 or 8, 상기 제1 레이저 발진부 내지 제4 레이저 발진부에서 출사되는 선형의 레이저 빔은,The linear laser beam emitted from the first laser oscillator to the fourth laser oscillator, 상기 평판의 외주변과 교차되도록 출사되는 것을 특징으로 하는 평판 스캔 시스템. Flat plate scanning system characterized in that it is emitted to intersect the outer periphery of the plate. 제9항에 있어서,10. The method of claim 9, 상기 평판은 직선의 외주변을 가지며, 상기 선형의 레이저 빔은 상기 직선의 외주변과 직교하는 것을 특징으로 하는 평판 스캔 시스템.And the flat plate has a straight outer periphery, and the linear laser beam is orthogonal to the straight periphery of the straight line. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 트롤리에 결합되어 상기 평판에 특정 형상 마킹하는 마킹부를 더 포함하는 평판 스캔 시스템.And a marking unit coupled to the trolley for marking a specific shape on the plate.
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