KR101192645B1 - 플렉시블 디스플레이용 플렉시블 터치패널 및 그것의 제조방법 - Google Patents

플렉시블 디스플레이용 플렉시블 터치패널 및 그것의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 플렉시블 디스플레이용 플렉시블 터치패널의 제조기술에 관한 것으로서, 투명필름의 일면에 투명 전도성물질 또는 은나노와이어에 의한 투명전극이 형성되고, 상기 투명필름의 타면에 전도성이 우수한 금속물질에 의한 금속배선이 형성되며, 상기 투명전극과 금속배선은 상기 투명필름의 양측 가장자리에 관통 형성된 비어홀 측에 충전시킨 도전매개층에 의해 상호 전기적으로 연결되는 구성으로 이루어지며, 플렉시블 디스플레이의 굴곡성을 높일 수 있고 배선회로의 양면화 및 기존에 비해 좀 더 복잡한 회로의 구현을 가능하게 하는 플렉시블 디스플레이용 플렉시블 터치패널 및 그것의 제조방법에 관한 것이다.

Description

플렉시블 디스플레이용 플렉시블 터치패널 및 그것의 제조방법{FLEXIBLE TOUCH PANEL FOR FLEXIBLE DISPLAY AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 플렉시블 디스플레이용 플렉시블 터치패널의 제조기술에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 플렉시블 디스플레이의 굴곡성을 높일 수 있도록 하고 양면화를 통해 복잡한 회로의 구성을 가능하게 하는 플렉시블 디스플레이용 플렉시블 터치패널 및 그것의 제조방법에 관한 것이다.
최근 업무환경을 비롯한 일상생활에서도 전자기기의 비중은 커져가고 있고, 특히 전자기술과 정보기술이 발전함에 따라 전자기기의 종류도 매우 다양해지고 있으며, 새로운 기능과 디자인을 갖는 기기들이 지속적으로 출시되고 있다.
이처럼 일상생활에 접하게 되는 전자기기의 종류가 점차 다양해지고 기능이 고도화 및 복잡화됨에 따라 사용자가 쉽게 익힐 수 있고 직관적인 조작이 가능한 사용자 인터페이스의 필요성이 제기되고 있는데, 이러한 필요를 충족시킬 수 있는 입력장치로서 터치스크린 장치가 주목받고 있다.
터치스크린 장치는 디스플레이 화면상의 사용자의 접촉 위치를 감지하고 감지된 접촉 위치에 관한 정보를 입력정보로 하여 디스플레이 화면 제어를 포함한 전자기기의 제어를 수행하기 위한 장치로서, 여러 전자기기에 널리 적용되고 있으며, 투명도전막이 일면에 형성되어 있는 투명기판을 적어도 하나 이상 포함한다.
여기서, 투명기판은 유리나 아크릴과 같은 고강도의 재료일 수 있고, 또는 플렉시블 디스플레이에 적용되는 경우 PET(Polyethyleneterephthalate), PC(polycarbonate), PES(polyethersulfone), PI(polyimide) 등의 투명필름으로 이루어질 수 있다.
투명도전막은 ITO(indium tin oxide), IZN(indium zinc oxide) 또는 ZnO(zinc oxide) 등의 투명 전도성물질로 이루어지며, 금속배선을 통해 사용자가 접속한 터치스크린상의 위치를 계산하기 위하여 패널 외부에 마련된 센서 회로에 연결되는데, 이러한 금속배선은 대부분이 투명기판에 접착되는 FPCB(flexible printed circuit board) 상에 구현되거나, 또는 투명기판 상에 직접 형성된다.
하지만, 이처럼 금속배선이 형성된 부분을 통해서는 화면의 디스플레이가 어렵게 된다. 특히 제한된 크기의 디스플레이 스크린을 갖는 소형 전자기기에 있어서는 더욱 그러하다 할 것인데, 보다 넓은 화면 영역을 확보하기 위해 전기 배선부분의 크기를 최소화하거나 또는 보다 미세하게 형성시키는 기술이 요구되고 있다.
이러한 기술들은 공개특허 제10-2009-0024451호(터치스크린 패널 및 그 제조방법)와 등록특허 제10-0985394호(터치스크린 및 플렉시블 패널) 등을 통해 확인할 수 있다.
종래기술에 의해 제조되는 터치스크린용 터치패널에 대해 개략적으로 살펴보면, 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, PET(Polyethyleneterephthalate), PC(polycarbonate), PES(polyethersulfone), PI(polyimide) 등의 투명필름으로 이루어지는 투명기판(10)이 구비된다.
상기 투명기판(10)의 윗면에는 ITO(indium tin oxide), IZN(indium zinc oxide) 또는 ZnO(zinc oxide) 등의 투명 전도성물질에 의한 투명전극부(20)가 화면영역에 위치하여 형성되고, 구리 등의 전도성이 우수한 금속물질에 의한 금속배선(30)이 배젤(bezel; 화면 가장자리) 영역에 위치하여 형성된다.
이때, 금속배선(30)은 투명전극부(20)의 베이스인 투명도전막 위에 동박 등을 접착제를 이용하여 부착하거나 또는 열압착(hot press) 방식 또는 전자빔 증발법이나 스퍼터링과 같은 진공 증착법에 의해 형성된 것을 식각 처리기술에 의해 패턴화한 것인데, 투명전극부(20)의 전극과 사용자가 접속한 터치스크린상의 위치를 계산하기 위한 센서부를 연결하도록 패턴 처리된다.
또한, 터치패널은 휴대폰, PDP, 휴대용 노트패드 등과 같이 디스플레이 화면을 구비한 전자기기에 있어 화면의 디스플레이를 위해 마련되는 투명윈도우에 의해 커버되도록 전자기기 내에 장착되는데, 투명윈도우와 터치패널 간의 부착성을 위해 투명전극부(20) 및 금속배선(30)의 위쪽으로 접착필름인 OCA(optical clear adhesive)(40)가 놓여진다.
그런데, 상술한 바와 같은 기술적 구성을 포함하는 종래기술에 의한 터치패널 및 그 제조기술을 적용함에 있어서는, 투명 전도성물질에 의해 형성되는 투명전극과 구리(Cu) 등에 의해 형성되는 금속배선과의 밀착력이 나오지 않아 플렉시블 디스플레이의 굴곡성이 좋지 않은 문제점이 있었으며, 투명기판(투명필름)의 어느 한 면만을 활용하는 기술들로서 디스플레이를 위한 화면 영역의 확보를 위해 배선회로의 형성에 제약이 큰 문제점이 있었다.
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해소 및 이를 감안하여 안출된 것으로서, 플렉시블 디스플레이의 굴곡성을 높일 수 있도록 하며 배선회로의 양면화를 통한 복잡한 회로의 구현을 가능하게 하는 등 기존의 문제점을 개선할 수 있도록 한 플렉시블 디스플레이용 플렉시블 터치패널 및 그것의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 투명전극을 보완하여 전기전도도를 높여줄 수 있도록 하면서 패턴 폭이 적거나 미세한 회로 형성이 어려웠던 문제를 해결하여 미세 회로(세부 회로)의 용이한 형성을 가능하게 하며, 메인 회로패턴과의 연결을 위한 커넥팅 요소로 활용할 수 있도록 한 플렉시블 디스플레이용 플렉시블 터치패널 및 그것의 제조방법을 제공하는데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 플렉시블 디스플레이용 플렉시블 터치패널은, 투명필름의 일면에 구비되며, 화면 영역에 형성되는 투명전극과 배젤 영역에 형성되는 회로보강층; 상기 투명필름의 타면에 구비되며, 배젤 영역에 형성되는 금속배선; 을 포함하여 이루어지되,
상기 투명필름의 양면에 나뉘어져 화면 영역과 배젤 영역에 구비된 투명전극과 회로보강층 및 금속배선 간에는, 상기 투명필름의 배젤 영역부분에 관통 형성시킨 비어홀을 통하여 구비되는 도전매개층에 의해 상호 전기적으로 연결되도록 구성한 것을 그 기술적 기본 특징으로 한다.
또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 플렉시블 디스플레이용 플렉시블 터치패널의 제조방법은, 투명필름을 구비하되, 투명필름의 일면에 투명도전막을 형성하는 단계; 상기 투명도전막 위에 보강층을 형성시키는 단계; 상기 투명필름의 타면에 금속층을 형성하는 단계; 상기 보강층에서부터 투명도전막과 투명필름 및 금속층에 이르기까지 드릴링을 통해 배젤 영역으로 비어홀을 천공하는 단계; 상기 비어홀 측에 도전매개층을 충전하여 형성시킴으로써 보강층과 투명도전막 및 금속층이 서로 전기적인 연결관계를 형성되게 하는 단계; 상기 보강층에 대해 식각 처리하되, 터치패널의 화면 영역에 해당하는 불필요한 부분을 제거함과 아울러 배젤 영역으로는 미세 회로패턴을 형성시켜 회로보강층을 형성하는 단계; 상기 투명도전막에 대해 식각 처리하되, 터치패널의 배젤 영역에 해당하는 불필요한 부분을 제거함과 아울러 화면 영역으로는 전극패턴을 형성시켜 투명전극을 형성하는 단계; 상기 금속층에 대해 식각 처리하되, 터치패널의 화면 영역에 해당하는 불필요한 부분을 제거함과 아울러 배젤 영역으로는 금속패턴을 형성시켜 금속배선을 형성하는 단계; 를 포함하여 이루어지는 것을 그 기술적 기본 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 플렉시블 디스플레이의 굴곡성을 높일 수 있고 배선회로의 양면화를 통한 새로운 방식의 플렉시블 터치패널을 제조할 수 있으며, 기존에 비해 좀 더 복잡한 회로 및 미세 회로의 구현을 가능하게 하는 유용함을 달성할 수 있다.
본 발명은 투명전극을 보완하여 전기전도도를 높일 수 있으면서 패턴 폭이 적거나 미세한 회로 형성이 어려웠던 문제를 해결하여 미세 회로(세부 회로)의 형성 및 그 용이함을 제공하며, 메인 회로패턴과의 연결을 위한 커넥팅 요소로 활용할 수 있는 유용함을 달성할 수 있다.
본 발명은 배선회로의 양면화 구현에 따라 디스플레이 화면 영역을 보다 넓게 확보할 수 있는 유용함을 달성할 수 있다.
도 1은 종래기술에 따른 터치패널의 일 예시를 보인 평면 구성도.
도 2는 종래기술에 따른 터치패널의 일 예시를 보인 단면 구성도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 디스플레이용 플렉시블 터치패널을 나타낸 단면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 디스플레이용 플렉시블 터치패널의 제조공정을 나타낸 순서도.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 플렉시블 디스플레이용 플렉시블 터치패널의 제조공정을 나타낸 순서도.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플렉시블 디스플레이용 플렉시블 터치패널의 제조공정을 나타낸 순서도.
본 발명에 대해 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같으며, 이와 같은 상세한 설명을 통해서 본 발명의 목적과 구성 및 그에 따른 특징들을 보다 잘 이해할 수 있게 될 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 디스플레이용 플렉시블 터치패널(100)은 도 3에 나타낸 바와 같이, 투명필름(110)의 일면에 구비되며, 화면 영역에 형성되는 투명전극(140)과 배젤 영역에 형성되는 회로보강층(160); 상기 투명필름(110)의 타면에 구비되며, 배젤 영역에 형성되는 금속배선(150); 을 포함하여 이루어진다.
이때, 상기 투명필름(110)의 양면에 나뉘어져 화면 영역과 배젤 영역에 구비된 투명전극(140)과 회로보강층(160) 및 금속배선(150) 간에는, 상기 투명필름(110)의 배젤 영역부분에 관통 형성시킨 비어홀(120)을 통하여 구비되는 도전매개층(130)에 의해 상호 전기적으로 연결되도록 구성된다.
상기 투명필름(110)은 PET(Polyethyleneterephthalate), PI(polyimide), PC(polycarbonate), PES(polyethersulfone) 중에서 어느 1종이 선택적으로 사용될 수 있다.
상기 비어홀(120)은 NC나 CNC의 수치제어 또는 레이저를 활용한 드릴링(drilling)을 수행함으로써 천공될 수 있다.
상기 도전매개층(130)은 구리(Cu)에 의한 동도금층 또는 도전성 페이스트에 의한 도전성인쇄층으로 구성될 수 있다.
상기 투명전극(140)은 ITO(indium tin oxide), IZN(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide) 등의 투명 전도성물질 또는 은나노와이어(silver nano wire)로 이루어질 수 있다.
상기 금속배선(150)은 구리나 몰리브덴 등의 전도성이 우수한 금속물질로 이루어질 수 있다.
상기 회로보강층(160)은 구리나 몰리브덴 등의 전도성이 우수한 금속물질, ITO, IZN, ZnO 등의 투명 전도성물질, 은나노와이어 중에서 선택된 어느 1종으로 이루어질 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 의한 플렉시블 디스플레이용 플렉시블 터치패널(100)의 제조방법에 대해 도 4 내지 도 6을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
(제조방법 1)
PET(Polyethyleneterephthalate), PI(polyimide), PC(polycarbonate), PES(polyethersulfone) 중에서 어느 1종을 선택하여 투명필름(110)을 구비하되, 도 4의 (a)에서와 같이, 투명필름(110)의 일면에 투명 전도성물질로 투명도전막(101)을 형성한다.
상기 투명도전막(101)은 ITO(indium tin oxide), IZN(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide) 등의 투명 전도성물질을 가지고 전자빔 증발법이나 스퍼터링과 같은 진공 증착법을 이용하여 도포할 수 있고 또는 은나노와이어(silver nano wire)로 형성될 수 있다.
도 4의 (b)에서와 같이, 상기 투명도전막(101) 위에 보강층(102)을 형성시킨다.
이때, 상기 보강층(102)은 구리나 몰리브덴 등의 전도성이 우수한 금속물질, ITO 등의 투명 전도성물질, 은나노와이어 중에서 선택된 어느 1종으로 형성될 수 있다.
상기 보강층(102)은 사용되는 재질에 따라 전해도금방식, 물리적 기상증착방식, 화학적 기상증착방식, 인쇄방식 등이 이용될 수도 있다 할 것이다.
여기서, 상기 보강층(102)은 투명도전막(101)을 통해 형성할 수 없는 미세 회로를 형성하여주기 위한 전처리층이면서 메인 회로패턴과의 연결을 위한 커넥팅 요소로 활용하기 위한 전처리층으로서, 투명도전막(101)에 의해 최종 형성되는 투명전극의 회로 보강 및 배젤 영역의 패턴 형성폭이 적은 한계를 극복할 수 있도록 하기 위한 것이다.
상기 투명필름(110)의 타면에 도 4의 (c)에서와 같이, 전도성이 우수한 금속물질로 금속층(103)을 형성한다.
이때, 상기 금속층(103)은 구리나 몰리브덴 등의 전도성이 우수한 금속물질로 이루어질 수 있는데, 동박(cooper foil)을 접착제를 이용하여 부착하거나 열압착(hot press)으로 형성될 수 있고, 또는 구리(Cu) 금속을 전자빔 증발법이나 스퍼터링과 같은 진공 증착법을 이용함으로써 형성될 수 있으며, 화학적 기상증착방식 또는 인쇄방식이 이용될 수도 있다 할 것이다.
이어, 도 4의 (d)에서와 같이, NC나 CNC 또는 레이저를 활용한 드릴링(drilling)을 수행하여 비어홀(120)을 천공한다.
이때, 상기 비어홀(120)은 디스플레이되는 화면 영역을 고려하여 배젤 영역인 투명필름(110)의 양측 가장자리에 형성시킴이 바람직한데, 최상위 보강층(102) 서부터 투명도전막(101)과 투명필름(110) 및 최하위 금속층(103)에 이르기까지 천공된다.
또한, 도 4의 (e)에서와 같이, 상기 비어홀(120) 측에 도전매개층(130)을 충전하여 형성시킴으로써 보강층(102)과 투명도전막(101) 및 금속층(103)이 서로 전기적인 연결관계를 형성되게 한다.
이때, 상기 도전매개층(130)은 전해도금방식 또는 인쇄방식으로 형성될 수 있는데, 구리(Cu)를 전해도금 함으로써 얻어지는 동도금층일 수 있고, 또는 실버페이스트나 카퍼페이스트 등의 도전성 페이스트를 인쇄함으로써 얻어지는 도전성인쇄층일 수 있다.
덧붙여, 상기 도전매개층(130)은 동도금층으로 형성하는 경우, 전해도금에 앞서 전처리로 화학적 동도금을 실시할 수 있다 할 것이다.
이러한 화학적 동도금의 전처리는 천공된 비어홀(120)의 내부 측벽에 전처리도금층을 형성시킴으로써 전해도금시 구리(Cu)의 전착을 더욱 용이하게 할 수 있어 도전매개층(130)의 빠른 형성 및 더욱 안정된 형성을 가능하게 한다.
상기 도전매개층(130)의 형성 이후에는, 상기 보강층(102)에 대해 공지의 포토리소그래피(photolithography) 공정을 통해 식각 처리함으로써 도 4의 (f)에서와 같이, 터치패널의 화면 영역에 해당하는 불필요한 부분을 제거함과 아울러 배젤 영역으로는 미세 회로패턴을 형성시켜 회로보강층(160)이 형성되게 한다.
이때, 상기 회로보강층(160)은 전기전도도를 높여줄 수 있고, 메인 회로패턴과의 커넥팅 부분이 될 수 있으며, 패턴 폭이 적거나 미세한 회로 형성이 어려운 문제 등 투명전극(140)에서 못 잡아주는 미세 회로(세부 회로)의 용이한 형성을 가능하게 한다.
그리고, 상기 회로보강층(160)의 형성 이후에는, 상기 투명도전막(101)에 대해 공지의 포토리소그래피(photolithography) 공정을 통해 식각 처리함으로써 도 4의 (g)에서와 같이, 터치패널의 배젤 영역에 해당하는 불필요한 부분을 제거함과 아울러 화면 영역으로는 전극패턴을 형성시켜 투명전극(140)이 형성되게 한다.
이때, 상기 투명도전막(101)의 포토리소그래피 공정에 의한 식각 처리시 도전매개층(130)의 상단부 또한 제거하되, 투명전극(140) 및 회로보강층(160)과는 전기적인 연결관계를 유지할 수 있도록 한다.
마지막으로, 상기 투명전극(140)의 형성 이후에는, 상기 금속층(103)에 대해 공지의 포토리소그래피(photolithography) 공정을 통해 식각 처리함으로써 도 4의 (h)에서와 같이, 터치패널의 화면 영역에 해당하는 불필요한 부분을 제거함과 아울러 배젤 영역으로는 금속패턴[바(bar) 형태 또는 회로패턴 형태]을 형성시켜 금속배선(150)이 형성되게 한다.
이때, 금속배선(150)은 투명전극(140)과 사용자가 접속한 터치스크린상의 위치를 계산하기 위한 센서부간의 연결이 가능하도록 형성된다 할 것이다.
상기 식각 처리에 있어서는 공지의 포토리소그래피(photolithography) 공정뿐만 아니라 레이저 식각도 가능하다 할 것이다.
(제조방법 2)
PET, PI, PC, PES 중에서 어느 1종을 선택하여 투명필름(110)을 구비하되, 도 5의 (a)에서와 같이, 투명필름(110)의 일면에 투명 전도성물질로 투명도전막(101)을 형성한다.
상기 투명도전막(101)은 ITO, IZN, ZnO 등의 투명 전도성물질을 가지고 전자빔 증발법이나 스퍼터링과 같은 진공 증착법을 이용하여 도포할 수 있고 또는 은나노와이어(silver nano wire)로 형성될 수 있다.
도 5의 (b)에서와 같이, NC나 CNC 또는 레이저를 활용한 드릴링(drilling)을 수행하여 투명필름(110) 상에 비어홀(120)을 천공한다.
이때, 상기 비어홀(120)은 디스플레이되는 화면 영역을 고려하여 배젤 영역인 투명필름(110)의 양측 가장자리에 형성시킴이 바람직하다.
이어, 도 5의 (c)에서와 같이, 상기 비어홀(120) 측에 전해도금방식 또는 인쇄방식을 통해 도전매개층(130)을 형성시킨다.
이때, 상기 도전매개층(130)은 비어홀(120) 내부에 충전되어 형성되는 것으로서, 구리(Cu)를 전해도금 함으로써 얻어지는 동도금층일 수 있고, 또는 실버페이스트나 카퍼페이스트 등의 도전성 페이스트를 인쇄함으로써 얻어지는 도전성인쇄층일 수 있다.
상기 도전매개층(130)은 동도금층으로 형성하는 경우, 전해도금에 앞서 전처리로 화학적 동도금을 실시할 수 있다 할 것이다.
상기 도전매개층(130)의 형성 이후에는, 상기 투명도전막(101)에 대해 공지의 포토리소그래피(photolithography) 공정을 통해 식각 처리함으로써 도 5의 (d)에서와 같이, 터치패널의 배젤 영역에 해당하는 불필요한 부분을 제거함과 아울러 화면 영역으로는 전극패턴을 형성시켜 투명전극(140)이 형성되게 한다.
이때, 식각 처리는 공지의 포토리소그래피(photolithography) 공정뿐만 아니라 레이저 식각도 가능하다 할 것이다.
또한, 도 5의 (e)에서와 같이, 상기 투명전극(140)이 형성된 일면의 투명필름(110)의 배젤 영역으로 인쇄방식을 통해 미세 회로패턴을 형성시킴으로써 회로보강층(160)이 형성되게 한다.
이때, 상기 회로보강층(160)은 투명도전막(101)을 통해 형성되는 투명전극(140)에서 잡아주지 못하는 미세 회로 등의 회로를 보강 및 배젤 영역에 있어서의 패턴 형성폭이 적은 한계를 극복할 수 있는 유용함을 제공한다.
여기서, 상기 회로보강층(160)은 구리나 몰리브덴 등의 전도성이 우수한 금속물질, ITO 등의 투명 전도성물질, 은나노와이어 중에서 선택된 어느 1종으로 형성될 수 있으며, 인쇄방식이 아닌 전해도금방식, 물리적 기상증착방식, 화학적 기상증착방식에 의해 형성될 수도 있다 할 것이다.
그리고, 도 5의 (f)에서와 같이, 투명전극(140)과 회로보강층(160)을 일면에 갖는 투명필름(110)의 타면의 배젤 영역으로 인쇄방식을 통해 바(bar) 패턴 또는 회로패턴 등을 형성시킴으로써 금속배선(150)이 형성되게 한다.
상기 금속배선(150)은 구리나 몰리브덴 등의 전도성이 우수한 금속물질로 이루어질 수 있으며, 인쇄방식이 아닌 전해도금방식, 물리적 기상증착방식, 화학적 기상증착방식에 의해 형성될 수도 있다 할 것이다.
덧붙여, 상기 투명필름(110)의 양면에 형성되어 구비되는 투명전극(140)과 회로보강층(160) 및 금속배선(150)은 비어홀(120) 상에 충전시켜 형성시킨 도전매개층(130)을 통해 서로 전기적인 연결관계를 유지할 수 있는 구조로 형성된다 할 것이다.
(제조방법 3)
PET, PI, PC, PES 중에서 어느 1종을 선택하여 투명필름(110)을 구비하되, 도 6의 (a)에서와 같이, 투명필름(110)의 일면에 투명 전도성물질로 투명도전막(101)을 형성한다.
상기 투명도전막(101)은 ITO, IZN, ZnO 등의 투명 전도성물질을 가지고 전자빔 증발법이나 스퍼터링과 같은 진공 증착법을 이용하여 도포할 수 있고 또는 은나노와이어(silver nano wire)로 형성될 수 있다.
도 6의 (b)에서와 같이, 상기 투명도전막(101)을 일면에 갖는 투명필름(110)의 타면에 전도성이 우수한 금속물질로 금속층(103)을 형성한다.
이때, 상기 금속층(103)은 구리나 몰리브덴 등의 전도성이 우수한 금속물질로 이루어질 수 있는데, 동박(cooper foil)을 접착제를 이용하여 부착하거나 열압착(hot press)으로 형성될 수 있고, 또는 구리(Cu) 금속을 전자빔 증발법이나 스퍼터링과 같은 진공 증착법을 이용함으로써 형성될 수 있으며, 화학적 기상증착방식 또는 인쇄방식이 이용될 수도 있다 할 것이다.
도 6의 (c)에서와 같이, NC나 CNC 또는 레이저를 활용한 드릴링(drilling)을 수행하여 비어홀(120)을 천공한다.
이때, 상기 비어홀(120)은 디스플레이되는 화면 영역을 고려하여 배젤 영역인 투명필름(110)의 양측 가장자리에 형성시킴이 바람직한데, 최상위 투명도전막(101)에서부터 투명필름(110) 및 최하위 금속층(103)에 이르기까지 천공된다.
이어, 도 6의 (d)에서와 같이, 상기 비어홀(120) 측에 도전매개층(130)을 충전하여 형성시킴으로써 투명도전막(101) 및 금속층(103)이 서로 전기적인 연결관계를 형성되게 한다.
이때, 상기 도전매개층(130)은 전해도금방식 또는 인쇄방식으로 형성될 수 있는데, 구리(Cu)를 전해도금 함으로써 얻어지는 동도금층일 수 있고, 또는 실버페이스트나 카퍼페이스트 등의 도전성 페이스트를 인쇄함으로써 얻어지는 도전성인쇄층일 수 있다.
덧붙여, 상기 도전매개층(130)은 동도금층으로 형성하는 경우, 전해도금에 앞서 전처리로 화학적 동도금을 실시할 수 있다 할 것이다.
상기 도전매개층(130)의 형성 이후에는, 상기 투명도전막(101)에 대해 공지의 포토리소그래피(photolithography) 공정을 통해 식각 처리함으로써 도 6의 (e)에서와 같이, 터치패널의 배젤 영역에 해당하는 불필요한 부분을 제거함과 아울러 화면 영역으로는 전극패턴을 형성시켜 투명전극(140)이 형성되게 한다.
또한, 상기 투명전극(140)의 형성 이후에는, 상기 금속층(103)에 대해 공지의 포토리소그래피(photolithography) 공정을 통해 식각 처리함으로써 도 6의 (f)에서와 같이, 터치패널의 화면 영역에 해당하는 불필요한 부분을 제거함과 아울러 배젤 영역으로는 금속패턴[바(bar) 형태 또는 회로패턴 형태]을 형성시켜 금속배선(150)이 형성되게 한다.
이때, 금속배선(150)은 투명전극(140)과 사용자가 접속한 터치스크린상의 위치를 계산하기 위한 센서부간의 연결이 가능하도록 형성된다 할 것이다.
상기 식각 처리에 있어서는 공지의 포토리소그래피(photolithography) 공정뿐만 아니라 레이저 식각도 가능하다 할 것이다.
그리고, 도 6의 (g)에서와 같이, 상기 투명전극(140)이 형성된 일면의 투명필름(110)의 배젤 영역으로 인쇄방식을 통해 미세 회로패턴을 형성시킴으로써 회로보강층(160)이 형성되게 한다.
이때, 상기 회로보강층(160)은 구리나 몰리브덴 등의 전도성이 우수한 금속물질, ITO 등의 투명 전도성물질, 은나노와이어 중에서 선택된 어느 1종으로 형성될 수 있으며, 인쇄방식이 아닌 전해도금방식, 물리적 기상증착방식, 화학적 기상증착방식에 의해 형성될 수도 있다 할 것이다.
여기서, 상기 투명필름(110)의 양면에 형성되어 구비되는 투명전극(140)과 회로보강층(160) 및 금속배선(150)은 비어홀(120) 상에 충전시켜 형성시킨 도전매개층(130)을 통해 서로 전기적인 연결관계를 유지할 수 있는 구조로 형성된다 할 것이다.
따라서, 상술한 제조방법 1 내지 제조방법 3의 공정들을 통해, 투명필름(110)의 일면에 구비되며, 화면 영역에 형성되는 투명전극(140)과 배젤 영역에 형성되는 회로보강층(160); 상기 투명필름(110)의 타면에 구비되며, 배젤 영역에 형성되는 금속배선(150); 을 포함하여 이루어지되, 상기 투명필름(110)의 양면에 나뉘어져 화면 영역과 배젤 영역에 구비되고, 비어홀(120)을 통하여 구비되는 도전매개층(130)에 의해 투명전극(140)과 회로보강층(160) 및 금속배선(150)이 상호 전기적으로 연결되는 양면 구성을 갖는 플렉시블 터치패널(100)을 제조할 수 있다.
한편, 본 발명에 의한 플렉시블 터치패널(100)에는 도시하지는 않았으나, 절연성과 회로 보호를 위해 투명전극(140) 및 회로보강층(160)의 위와 금속배선(150)의 아래에 절연필름 또는 접착제 도포에 의한 투명의 커버레이(coverlay)가 형성될 수 있다.
이상에서 설명한 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한 것에 불과하고, 이러한 실시예에 극히 한정되지 않는다 할 것이며, 본 발명의 기술적 사상과 특허청구범위 내에서 이 기술분야의 당업자에 의하여 공정순서를 치환하는 등 다양한 수정과 변형이 이루어질 수 있다 할 것이다.
100: 플렉시블 터치패널 101: 투명도전막
102: 보강층 103: 금속층
110: 투명필름 120: 비어홀
130: 도전매개층 140: 투명전극
150: 금속배선 160: 회로보강층

Claims (12)

  1. 플렉시블 디스플레이용 플렉시블 터치패널에 있어서,
    투명필름(110)의 일면에 구비되며, 화면 영역에 형성되는 투명전극(140)과 배젤 영역에 형성되는 회로보강층(160);
    상기 투명필름(110)의 타면에 구비되며, 배젤 영역에 형성되는 금속배선(150); 을 포함하여 이루어지되,
    상기 투명필름(110)의 양면에 나뉘어져 화면 영역과 배젤 영역에 구비된 투명전극(140)과 회로보강층(160) 및 금속배선(150) 간에는,
    상기 투명필름(110)의 배젤 영역부분에 관통 형성시킨 비어홀(120)을 통하여 구비되는 도전매개층(130)에 의해 상호 전기적으로 연결되도록 구성한 것을 특징으로 하는 플렉시블 디스플레이용 플렉시블 터치패널.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 도전매개층(130)은 구리(Cu)에 의한 동도금층 또는 도전성 페이스트에 의한 도전성인쇄층인 것을 특징으로 하는 플렉시블 디스플레이용 플렉시블 터치패널.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 투명전극(140)은 투명 전도성물질 또는 은나노와이어로 이루어지고;
    상기 금속배선(150)은 전도성이 우수한 금속물질로 이루어지며;
    상기 회로보강층(160)은 전도성이 우수한 금속물질, 투명 전도성물질, 은나노와이어 중에서 선택된 어느 1종으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플렉시블 디스플레이용 플렉시블 터치패널.
  4. 투명필름(110)을 구비하되, 투명필름(110)의 일면에 투명도전막(101)을 형성하는 단계;
    상기 투명도전막(101) 위에 보강층(102)을 형성시키는 단계;
    상기 투명필름(110)의 타면에 금속층(103)을 형성하는 단계;
    상기 보강층(102)에서부터 투명도전막(101)과 투명필름(110) 및 금속층(103)에 이르기까지 드릴링을 통해 배젤 영역으로 비어홀(120)을 천공하는 단계;
    상기 비어홀(120) 측에 도전매개층(130)을 충전하여 형성시킴으로써 보강층(102)과 투명도전막(101) 및 금속층(103)이 서로 전기적인 연결관계를 형성되게 하는 단계;
    상기 보강층(102)에 대해 식각 처리하되, 터치패널의 화면 영역에 해당하는 불필요한 부분을 제거함과 아울러 배젤 영역으로는 미세 회로패턴을 형성시켜 회로보강층(160)을 형성하는 단계;
    상기 투명도전막(101)에 대해 식각 처리하되, 터치패널의 배젤 영역에 해당하는 불필요한 부분을 제거함과 아울러 화면 영역으로는 전극패턴을 형성시켜 투명전극(140)을 형성하는 단계;
    상기 금속층(103)에 대해 식각 처리하되, 터치패널의 화면 영역에 해당하는 불필요한 부분을 제거함과 아울러 배젤 영역으로는 금속패턴을 형성시켜 금속배선(150)을 형성하는 단계; 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 플렉시블 디스플레이용 플렉시블 터치패널의 제조방법.
  5. 투명필름(110)을 구비하되, 투명필름(110)의 일면에 투명도전막(101)을 형성하는 단계;
    상기 투명도전막(101)과 투명필름(110)에 이르기까지 드릴링을 통해 배젤 영역으로 비어홀(120)을 천공하는 단계;
    상기 비어홀(120) 내 충전에 의한 도전매개층(130)을 형성시킴으로써 이후 공정진행에 있어 전기적인 연결관계의 매개층으로 사용토록 하는 단계;
    상기 투명도전막(101)에 대해 식각 처리하되, 터치패널의 배젤 영역에 해당하는 불필요한 부분을 제거함과 아울러 화면 영역으로는 전극패턴을 형성시켜 투명전극(140)을 형성하는 단계;
    상기 투명전극(140)이 형성된 일면의 투명필름(110)의 배젤 영역으로 미세 회로패턴을 형성시킴으로써 회로보강층(160)을 형성하는 단계;
    상기 투명전극(140)과 회로보강층(160)을 일면에 갖는 투명필름(110)의 타면의 배젤 영역으로 금속배선(150)을 형성하는 단계; 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 플렉시블 디스플레이용 플렉시블 터치패널의 제조방법.
  6. 투명필름(110)을 구비하되, 투명필름(110)의 일면에 투명도전막(101)을 형성하는 단계;
    상기 투명도전막(101)을 일면에 갖는 투명필름(110)의 타면에 금속층(103)을 형성하는 단계;
    상기 투명도전막(101)과 투명필름(110) 및 금속층(103)에 이르기까지 드릴링을 통해 배젤 영역으로 비어홀(120)을 천공하는 단계;
    상기 비어홀(120) 측에 도전매개층(130)을 충전하여 형성시킴으로써 투명도전막(101) 및 금속층(103)이 서로 전기적인 연결관계를 형성되게 하는 단계;
    상기 투명도전막(101)에 대해 식각 처리하되, 터치패널의 배젤 영역에 해당하는 불필요한 부분을 제거함과 아울러 화면 영역으로는 전극패턴을 형성시켜 투명전극(140)을 형성하는 단계;
    상기 금속층(103)에 대해 식각 처리하되, 터치패널의 화면 영역에 해당하는 불필요한 부분을 제거함과 아울러 배젤 영역으로는 금속패턴을 형성시켜 금속배선(150)을 형성하는 단계;
    상기 투명전극(140)이 형성된 일면의 투명필름(110)의 배젤 영역으로 미세 회로패턴을 형성시킴으로써 회로보강층(160)을 형성하는 단계; 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 플렉시블 디스플레이용 플렉시블 터치패널의 제조방법.
  7. 제 4항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전매개층(130)은 구리(Cu)를 전해도금하여 얻어지는 동도금층 또는 도전성 페이스트를 인쇄하여 얻어지는 도전성인쇄층으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플렉시블 디스플레이용 플렉시블 터치패널의 제조방법.
  8. 제 4항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전매개층(130)은 전처리로 화학적 동도금을 수행한 이후, 전해도금하여 얻어지는 것을 특징으로 하는 플렉시블 디스플레이용 플렉시블 터치패널의 제조방법.
  9. 제 4항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 투명필름(110)은 PET, PI, PC, PES 중에서 어느 1종이 선택적으로 사용되고;
    상기 투명전극(140)은 투명 전도성물질 또는 은나노와이어로 이루어지고;
    상기 금속배선(150)은 전도성이 우수한 금속물질로 이루어지고;
    상기 회로보강층(160)은 전도성이 우수한 금속물질, 투명 전도성물질, 은나노와이어 중에서 선택된 어느 1종으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플렉시블 디스플레이용 플렉시블 터치패널의 제조방법.
  10. 제 5항 또는 제 6항에 있어서,
    상기 회로보강층(160)은 인쇄방식, 전해도금방식, 물리적 기상증착방식, 화학적 기상증착방식 중에서 선택된 어느 1가지 방식에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 디스플레이용 플렉시블 터치패널의 제조방법.
  11. 제 5항에 있어서,
    상기 금속배선(150)은 인쇄방식, 전해도금방식, 물리적 기상증착방식, 화학적 기상증착방식 중에서 선택된 어느 1가지 방식에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 디스플레이용 플렉시블 터치패널의 제조방법.
  12. 제 4항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 투명필름(110)은 PET(Polyethyleneterephthalate), PI(polyimide), PC(polycarbonate), PES(polyethersulfone) 중에서 어느 1종이 선택적으로 사용되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 디스플레이용 플렉시블 터치패널의 제조방법.
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