KR101189782B1 - Method of teaching for electronic parts information in chip mounter - Google Patents

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Abstract

본 발명은 칩 마운터의 부품 정보 티칭 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터의 부품 정보 티칭 방법은, 기판 상에 실장될 부품의 제1 부분의 영역에 대한 제1 영상정보를 획득하고, 상기 제1 부분의 영역에 대한 상기 제1 영상정보를 상기 기판 상에 중첩시켜, 상기 제1 영상정보를 상기 기판 상에 표시하고, 상기 제1 영상정보가 표시된 상기 기판상에 상기 제1 부분의 영역이 위치할 제1 좌표를 교시하는 것을 포함한다.The present invention relates to a method of teaching part information of a chip mounter. According to an embodiment of the present disclosure, a method of teaching part information of a chip mounter may include obtaining first image information about an area of a first part of a part to be mounted on a substrate, and obtaining the first image information about the area of the first part. Superimposing image information on the substrate, displaying the first image information on the substrate, and teaching a first coordinate on which the area of the first portion is to be located on the substrate on which the first image information is displayed. Include.

Description

칩 마운터의 부품 정보 티칭 방법{Method of teaching for electronic parts information in chip mounter}Method of teaching for electronic parts information in chip mounter

본 발명은 칩 마운터의 부품 티칭 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 부품의 일부 특징점을 바탕으로 부품이 실장될 좌표를 결정하는 칩 마운터의 부품 티칭 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of teaching a component of a chip mounter, and more particularly, to a method of teaching a component of a chip mounter to determine coordinates on which a component is mounted based on some feature points of the component.

전자 부품을 인쇄회로기판 상에 실장되기 위해서는 부품 정보의 입력이 필수적으로 이루어진다. 전자 부품의 정보에 해당하는 것으로는 부품의 크기, 부품의 리드 개수, 각 리드의 폭과 길이, 피치, 부품의 중심점에서 리드간의 거리 등이 있다. 최근에는 이들 부품들에 대한 정보를 사용자가 직접 입력하지 않고, 자동으로 입력이 되도록 하고 있다. 이러한 방법은 주로 카메라로 부품을 촬상하여 중앙 처리 장치에 의해서 자동으로 부품 정보를 검출하는 "오토 티칭(auto teaching)" 기술이 가장 잘 알려져 있다.In order to mount an electronic component on a printed circuit board, input of component information is essential. The information corresponding to the electronic component includes the size of the component, the number of leads of the component, the width and length of each lead, the pitch, and the distance between the leads at the center of the component. Recently, the information about these parts is not input directly by the user, but is automatically input. This method is most well known as the "auto teaching" technique, which mainly detects part information by a central processing unit by imaging a part with a camera.

그러나 오토 티칭이 적용될 수 있는 부품은 제한되어 있다. 상기 오토 티칭이 가능한 부품의 경우는 리드가 포함된 부품의 경우 부품의 본체가 리드에 비해 아주 어두운 흑색을 가져야 한다. 즉, 일부 정형화된 부품이 아닌 비정형화된 부품의 경우에는 작업자가 키 보드를 이용하여 리드의 정보를 일일이 입력하여야 한다.However, the parts to which auto teaching can be applied are limited. In the case of a part capable of auto-teaching, in the case of a part including a lead, the body of the part should have a very dark black color compared to the lead. In other words, in the case of the atypical part, which is not a part of the standard part, the operator must input the lead information by using the keyboard.

따라서 정확한 부품 정보의 입력이 매우 어렵게 되므로 부품 장착부상에 제대로 실장 가능하도록 하기 위하여 입력된 값을 여러 번 수정해야 하는 시행착오를 거쳐야 한다.Therefore, it is very difficult to input accurate part information, so it is necessary to go through trial and error to modify the input value several times in order to be able to mount it properly on the part mounting part.

한편, 정형화되지 않은 부품의 정보를 등록하기 위하여 작업자가 육안에 의하여 부품의 치수를 측정하거나, 캘리퍼 등과 같은 간이 측정구를 이용하여 계산된 값을 입력하게 되는 경우가 많다. 따라서 정확한 부품 정보의 입력이 매우 어렵게 되므로 부품 장착부 상에 제대로 실장 가능하도록 하기 위하여 입력된 값을 여러 번 수정해야 하는 시행착오를 거쳐야 하는 문제점이 있었다.On the other hand, in order to register the information of the unstructured parts, the operator often measures the dimensions of the parts by visual observation, or inputs a value calculated using a simple measuring tool such as a caliper. Therefore, since it is very difficult to input accurate part information, there has been a problem of undergoing trial and error in which the input value has to be modified several times in order to be properly mounted on the part mounting part.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명이 해결하려는 과제는 부품의 특징점을 바탕으로 부품이 실장될 좌표를 정확하게 결정할 수 있는 칩 마운터의 부품 정보 티칭 방법을 제공한다.The present invention is to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a component information teaching method of the chip mounter that can accurately determine the coordinates on which the component is mounted based on the feature point of the component.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problem to be solved by the present invention is not limited to the above-mentioned problem, another task that is not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터의 부품 정보 티칭 방법은, 기판 상에 실장될 부품의 제1 부분의 영역에 대한 제1 영상정보를 획득하고, 상기 제1 부분의 영역에 대한 상기 제1 영상정보를 상기 기판 상에 중첩시켜, 상기 제1 영상정보를 상기 기판 상에 표시하고, 상기 제1 영상정보가 표시된 상기 기판상에 상기 제1 부분의 영역이 위치할 제1 좌표를 교시하는 것을 포함한다. According to one or more exemplary embodiments, a method of teaching component information of a chip mounter may include obtaining first image information about an area of a first portion of a component to be mounted on a substrate, Superimposing the first image information on an area on the substrate so that the first image information is displayed on the substrate, and the area of the first portion is located on the substrate on which the first image information is displayed. It involves teaching one coordinate.

본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Other specific details of the invention are included in the detailed description and drawings.

본 발명에 따르면, 부품의 특징점을 바탕으로 부품이 실장될 좌표를 정확하게 결정할 수 있어, 작업자의 작업 효율이 향상될 수 있다.According to the present invention, the coordinates on which the parts are to be mounted can be accurately determined based on the feature points of the parts, so that the work efficiency of the operator can be improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터의 부품 정보 티칭 방법을 나타낸 순서도이다.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터의 부품 정보 티칭 방법을 설명하기 위한 개략도이다.1 is a flowchart illustrating a method of teaching part information of a chip mounter according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 to 4 are schematic views illustrating a method of teaching part information of a chip mounter according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다.Advantages and features of the present invention, and methods of achieving the same will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms, and only the present embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention, and the general knowledge in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the present invention is defined only by the scope of the claims. In the drawings, the sizes and relative sizes of layers and regions may be exaggerated for clarity.

본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "이루어지다(made of)"는 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. As used herein, the terms "comprises" and / or "made of" means that a component, step, operation, and / or element may be embodied in one or more other components, steps, operations, and / And does not exclude the presence or addition thereof.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 구성 요소들 상호 간의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.The spatially relative terms "below", "beneath", "lower", "above", "upper", and the like are components as shown in the drawings. It can be used to easily describe the correlation between them. Like reference numerals refer to like elements throughout.

이하, 도 1 내지 4를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터의 부품 정보 티칭 방법을 설명한다.Hereinafter, a method of teaching part information of a chip mounter according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터의 부품 정보 티칭 방법을 나타낸 순서도이고, 도 2 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터의 부품 정보 티칭 방법을 설명하기 위한 개략도이다.1 is a flowchart illustrating a method of teaching part information of a chip mounter according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 to 4 are schematic views illustrating a method of teaching part information of a chip mounter according to an embodiment of the present invention. .

먼저, 도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 마운터의 부품 정보 티칭 방법은 칩 마운터에 의해 기판(도 3의 ‘20’ 참조) 상에 실장될 부품(도 2의 ‘10’ 참조)의 정보를 등록한다(S1010). 부품은 칩(chip)이나 QFP(Quad Flat Package)일 수 있다. 또한, 이외에도 부품은 정형화되지 않은 규격의 부품이거나, 상기 칩 또는 QFP중에서 크기가 큰 부품일 수 있다. First, referring to FIGS. 1 to 4, in the method of teaching component information of a chip mounter according to an exemplary embodiment of the present invention, a component to be mounted on a substrate (see '20' of FIG. 3) by the chip mounter (see FIG. 2). Register the information of the server 10) (S1010). The component may be a chip or a quad flat package (QFP). In addition, the component may be a component of an unstandardized standard or a component of a larger size among the chip or the QFP.

부품(10) 정보 등록시, 부품(10)의 기능, 크기, 특징점등에 관한 정보를 등록할 수 있다. 이때, 특징점은 주로 부품(10)의 외곽부에 대한 특징점일 수 있다. 이러한 정보를 칩 마운터에 구비된 저장장치등에 데이터 베이스화하여 저장할 수 있다. 이에 의해, 칩 실장 작업때마다 해당 정보를 사용하여 칩 실장공정을 수행할 수 있다. At the time of registering the part 10 information, information about the function, size, feature point, etc. of the part 10 can be registered. In this case, the feature point may mainly be a feature point for the outer portion of the component 10. Such information may be stored in a database such as a storage device provided in the chip mounter. As a result, the chip mounting process may be performed using the corresponding information every time the chip mounting operation is performed.

다음으로, 기판(20) 상에 실장될 부품(10)의 제1 부분의 영역(R1)에 대한 제1 영상정보(I1)을 획득한다. 또한, 부품(10)의 제1 부분의 영역(R1)과 다른 영역인 제2 부분의 영역(R2)에 대한 제2 영상정보(I2)를 획득한다(S1020). 여기서, 제1 및 제2 부분의 영역(R1, R2)은 부품(10)의 어느 영역이라도 상관없으나, 부품(10)의 외곽부의 일부인 것이 바람직하다. 부품(10)의 외곽부는 부품(10)이 실장될 기판(20)의 패드부와 중첩되는 것이 일반적이므로, 부품(10)의 실장 위치를 정확히 결정하기 위해서는 제1 및 제2 부분의 영역(R1, R2)은 부품(10)의 외곽부의 일부인 것이 좋다. 이 경우, 부품(10)의 특징점은 부품의 외곽부의 일부가 될 것이다. Next, the first image information I1 of the region R1 of the first portion of the component 10 to be mounted on the substrate 20 is obtained. In addition, the second image information I2 of the region R2 of the second portion, which is different from the region R1 of the first portion of the component 10, is obtained (S1020). Here, the regions R1 and R2 of the first and second portions may be any regions of the component 10, but are preferably a part of the outer portion of the component 10. Since the outer portion of the component 10 generally overlaps with the pad portion of the substrate 20 on which the component 10 is to be mounted, in order to accurately determine the mounting position of the component 10, the regions R1 of the first and second portions R1. , R2) is preferably a part of the outer portion of the component (10). In this case, the feature point of the part 10 will be part of the outer part of the part.

제1 및 제2 영상정보(I1. I2)를 획득하는 것은 촬상장치에 의해 수행될 수 있다. 촬상장치(미도시)는 칩 마운터에 구비될 수 있는 것으로, 촬상장치는 부품(10)의 외관등을 촬영하여, 영상 처리하고 이를 영상정보로 변환할 수 있다. 한편, 기판(10)상에 실장될 부품(10)의 크기가 촬상장치가 촬영할 수 있는 영역(도 2의 ‘Ca’참조)보다 작을 수 있다. 즉, 도 2를 참조하면, 촬상장치가 촬영할 수 있는 영역(Ca)은 부품(10)의 외곽부(P)보다 좁을 수 있다. 이 경우, 부품(10)의 외곽부를 촬상장치를 통해 작업자가 확인하기 어려우므로, 기판(20)상에 부품의 실장 위치를 결정하기 어려워 질 수 있다. 본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로, 촬상장치가 촬영할 수 있는 영역(Ca)이 부품(10)의 외곽부(P)보다 좁더라도, 하기에서 설명할 내용에 의해 기판(20)상에 부품의 실장 위치를 작업자가 비교적 용이하게 결정할 수 있다. Acquiring the first and second image information I1 and I2 may be performed by the imaging apparatus. An imaging apparatus (not shown) may be provided in the chip mounter, and the imaging apparatus may photograph an exterior of the component 10, process an image, and convert the image into image information. Meanwhile, the size of the component 10 to be mounted on the substrate 10 may be smaller than the area in which the image pickup apparatus can photograph (see 'Ca' in FIG. 2). That is, referring to FIG. 2, the area Ca that the imaging apparatus can photograph may be narrower than the outer portion P of the component 10. In this case, since it is difficult for an operator to check the outer portion of the component 10 through the imaging device, it may be difficult to determine the mounting position of the component on the substrate 20. The present invention is to solve the above problems, even if the area (Ca) that can be photographed by the imaging device is narrower than the outer portion (P) of the component 10, by the contents described below on the substrate 20 The operator can easily determine the mounting position of the parts.

상술한 바와 같이, 촬상장치가 부품(10)의 전 영역을 촬영할 수 없는 경우, 촬상장치를 통해 부품(10)의 일부인 제1 및 제2 부분의 영역(R1, R2)에 대한 제1 및 제2 영상정보(I1, I2)를 획득한다. As described above, when the imaging device cannot photograph the entire area of the component 10, the first and second parts of the regions R1 and R2 of the first and second parts which are part of the component 10 through the imaging device. 2 Obtain image information I1 and I2.

다음으로, 도 1 및 도 3을 참조하면, 획득된 제1 영상정보(I1)를 기판(20) 상에 중첩시키고, 제1 영상정보(I1)를 기판(20)상에 표시한다(S1030). 이때, 기판(20)은 부품(10)이 실장될 패드부(21)를 포함할 수 있는데, 제1 영상정보(I1)를 패드부(21)에 중첩시킬 수 있다. 즉, 기판(20)의 패드부(21) 상에 제1 영상정보(I1)를 표시할 수 있다. 예를 들어, 제1 영상정보(I1)는 부품(10)의 리드(11)에 관한 영상정보를 포함할 수 있는데, 이에 따라 부품(10)의 리드(11)에 대한 영상이 패드부(21) 상에 표시될 수 있다.Next, referring to FIGS. 1 and 3, the obtained first image information I1 is superimposed on the substrate 20 and the first image information I1 is displayed on the substrate 20 (S1030). . In this case, the substrate 20 may include a pad unit 21 on which the component 10 is to be mounted, and the first image information I1 may be superimposed on the pad unit 21. That is, the first image information I1 may be displayed on the pad part 21 of the substrate 20. For example, the first image information I1 may include image information about the lead 11 of the component 10, so that an image of the lead 11 of the component 10 may be displayed in the pad portion 21. ) May be displayed on the screen.

계속해서, 도 1 및 도 3을 참조하면, 제1 영상정보(I1)가 표시된 기판(20)상에 부품(10)의 제1 부분의 영역(R1)이 위치할 제1 좌표(C1)를 교시한다(S1040). 즉, 상술한 바와 같이, 제1 영상정보(I1)는 제1 부분의 영역(R1)에 대한 영상정보를 포함하고 있으므로, 제1 영상정보(I1)가 기판(20) 상에 표시될 경우, 제1 영상정보(I1)가 표시된 기판(20)상의 위치가, 부품(10)의 제1 부분의 영역(R1)이 기판(20) 상에 위치할 제1 위치로 결정될 수 있다. 이에 따라, 제1 좌표(C1)는 상기 제1 위치로 결정될 수 있고, 작업자는 제1 영상정보(I1)가 표시된 기판(20) 상의 제1 위치를 제1 좌표(C1)로 교시할 수 있다. 이에 의해, 제1 좌표(C1)가 기판(20) 상에 교시된다. 1 and 3, the first coordinate C1 at which the region R1 of the first portion of the component 10 is to be positioned on the substrate 20 on which the first image information I1 is displayed. Teaches (S1040). That is, as described above, since the first image information I1 includes image information about the area R1 of the first portion, when the first image information I1 is displayed on the substrate 20, The position on the substrate 20 on which the first image information I1 is displayed may be determined as the first position where the region R1 of the first portion of the component 10 is to be positioned on the substrate 20. Accordingly, the first coordinate C1 may be determined as the first position, and the operator may teach the first position on the substrate 20 on which the first image information I1 is displayed as the first coordinate C1. . As a result, the first coordinate C1 is taught on the substrate 20.

한편, 제1 좌표(C1)의 교시 만으로, 부품(10)이 실장될 최종 정착 좌표(도 4의 ‘C3’ 참조)가 결정될 경우, 기판(20) 상에 좌표 교시 작업은 완료될 수 있다(S1050). 이후, 교시된 제1 좌표를 바탕으로, 기판(20) 상에 부품(10)이 실장될 최종 정착 좌표(C3)가 표시되고(S1060), 칩 마운터의 부품 정보 티칭 작업은 종료되고, 기판(20) 상에 해당 부품(10)이 실장된다.On the other hand, if only the teaching of the first coordinate C1 determines the final fixing coordinates (see 'C3' in FIG. 4) on which the component 10 will be mounted, the coordinate teaching operation on the substrate 20 may be completed ( S1050). Subsequently, based on the first coordinates taught, the final fixing coordinates C3 on which the component 10 is to be mounted are displayed on the substrate 20 (S1060), and the component information teaching operation of the chip mounter is terminated and the substrate ( The component 10 is mounted on 20.

만일, 제1 좌표(C1)의 교시 만으로, 부품(10)이 실장될 최종 정착 좌표(도 4의 ‘C3’ 참조)가 결정되지 않을 경우, 제2 영상정보(I2)를 바탕으로 제2 좌표(C2)를 교시하는 작업이 수행될 수 있다. 즉, 기판(10) 상에 좌표 교시 작업이 완료되지 않을 경우, 제2 좌표(C2)를 교시하는 작업이 수행될 수 있다(S1050).If only the teaching of the first coordinate C1 does not determine the final fixation coordinate (see 'C3' in FIG. 4) on which the component 10 is to be mounted, the second coordinate is based on the second image information I2. The teaching of (C2) can be performed. That is, when the coordinate teaching operation is not completed on the substrate 10, the operation of teaching the second coordinate C2 may be performed (S1050).

제2 좌표(C2)는 제1 좌표(C1)를 교시하는 방법과 동일한 방법으로 교시될 수 있다. 즉, 도 1 및 도 3을 참조하면, 획득된 제2 영상정보(I1)를 기판(20) 상에 중첩시키고, 제2 영상정보(I2)를 기판(20)상에 표시한다(S1030). 이때, 제2 영상정보(I2)를 패드부(21)에 중첩시킬 수 있다. 즉, 기판(20)의 패드부(21) 상에 제2 영상정보(I2)를 표시할 수 있다. 예를 들어, 제2 영상정보(I2)는 부품(10)의 리드(11)에 관한 영상정보를 포함할 수 있는데, 이에 따라 부품(10)의 리드(11)에 대한 영상이 패드부(21) 상에 표시될 수 있다.The second coordinate C2 may be taught in the same way as the method of teaching the first coordinate C1. 1 and 3, the obtained second image information I1 is superimposed on the substrate 20, and the second image information I2 is displayed on the substrate 20 (S1030). In this case, the second image information I2 may be superimposed on the pad unit 21. That is, the second image information I2 may be displayed on the pad part 21 of the substrate 20. For example, the second image information I2 may include image information about the lead 11 of the component 10, so that an image of the lead 11 of the component 10 may be displayed in the pad portion 21. ) May be displayed on the screen.

계속해서, 도 1 및 도 3을 참조하면, 제1 영상정보(I2)가 표시된 기판(20)상에 부품(10)의 제2 부분의 영역(R2)이 위치할 제2 좌표(C2)를 교시한다(S1040). 즉, 상술한 바와 같이, 제2 영상정보(I2)는 제2 부분의 영역(R2)에 대한 영상정보를 포함하고 있으므로, 제2 영상정보(I2)가 기판(20) 상에 표시될 경우, 제2 영상정보(I2)가 표시된 기판(20)상의 위치가, 부품(10)의 제2 부분의 영역(R2)이 기판(20) 상에 위치할 제2 위치로 결정될 수 있다. 이에 따라, 제2 좌표(C2)는 상기 제2 위치로 결정될 수 있고, 작업자는 제2 영상정보(I2)가 표시된 기판(20) 상의 제2 위치를 제2 좌표(C2)로 교시할 수 있다. 이에 의해, 제2 좌표(C2)가 기판(20) 상에 교시된다.1 and 3, the second coordinate C2 on which the region R2 of the second part of the component 10 is to be positioned on the substrate 20 on which the first image information I2 is displayed. Teaches (S1040). That is, as described above, since the second image information I2 includes image information about the region R2 of the second portion, when the second image information I2 is displayed on the substrate 20, The position on the substrate 20 on which the second image information I2 is displayed may be determined as the second position where the region R2 of the second portion of the component 10 is to be positioned on the substrate 20. Accordingly, the second coordinate C2 may be determined as the second position, and the operator may teach the second position on the substrate 20 on which the second image information I2 is displayed as the second coordinate C2. . Thereby, the second coordinate C2 is taught on the substrate 20.

이에 따라, 제1 및 제2 좌표(C1, C2)가 기판(20)상에 교시되고, 좌표 교시 작업은 완료될 수 있다(S1050). 교시된 제1 및 제2 좌표(C1, C2)를 바탕으로, 부품(10)이 실장될 최종 정착 좌표(도 4의 ‘C3’ 참조)를 결정되어 이를 기판(20)상에 표시할 수 있고(S1060), 칩 마운터의 부품 정보 티칭 작업은 종료될 수 있다. 이후, 최종 정착 좌표(C3)를 바탕으로, 기판(20) 상에 해당 부품(10)이 실장된다.Accordingly, the first and second coordinates C1 and C2 are taught on the substrate 20, and the coordinate teaching operation may be completed (S1050). Based on the taught first and second coordinates C1, C2, the final anchoring coordinates (see 'C3' in FIG. 4) on which the component 10 will be mounted may be determined and displayed on the substrate 20. In operation S1060, the component information teaching operation of the chip mounter may be finished. Thereafter, the component 10 is mounted on the substrate 20 based on the final fixing coordinates C3.

한편, 제1 및 제2 좌표(C1, C2)를 교시하는 것은 상술한 봐와 같이, 순차적으로 진행될 수도 있고, 동시에 진행될 수도 있다. 또한, 최종 정착 좌표(C3)의 정확성을 높이기 위하여 추가의 영상정보를 획득할 수도 있고, 추가된 영상정보에 대한 좌표를 기판상에 설정할 수 도 있다. 예를 들어, 최종 정착 좌표(C3)의 정확성을 높이기 위해, 제3 내지 제5 의 영상정보를 추가로 획득할 수 있고, 이들 각각에 대한 제3 내지 제5 좌표를 기판 상에 교시할 수 있다. 이에 의해, 상술한 제1 및 제2 좌표와 추가된 제3 내지 제5 좌표를 바탕으로, 최종 정착 좌표(C3)를 기판 상에 표시할 수 있다. On the other hand, teaching the first and second coordinates (C1, C2) may proceed sequentially, as described above, may proceed simultaneously. In addition, in order to increase the accuracy of the final fixing coordinates C3, additional image information may be obtained, or coordinates for the added image information may be set on the substrate. For example, in order to increase the accuracy of the final fixation coordinates C3, the third to fifth image information may be further obtained, and the third to fifth coordinates for each of them may be taught on the substrate. . Thereby, the final fixing coordinate C3 can be displayed on the substrate based on the above-mentioned first and second coordinates and the added third to fifth coordinates.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 의할 경우, 기판에 실장될 부품이 정형화되지 않거나, 커서 촬상장치에 의해 전체 외곽부를 촬영할 수 없는 경우라도, 부품의 일분인 특징점을 부분 촬영하고, 이를 바탕으로 부품이 실장될 최종 장착 좌표를 결정할 수 있다. 이에 의해, 작업자는 용이하게 부품의 실장 위치를 결정할 수 있다. As described above, according to one embodiment of the present invention, even when the component to be mounted on the substrate is not shaped or the entire outline can not be photographed by the cursor imaging device, the feature point which is one part of the component is partially photographed. Based on this, the final mounting coordinates at which the part will be mounted can be determined. As a result, the operator can easily determine the mounting position of the part.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, You will understand. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

10: 부품 11: 리드
20: 기판 21: 패드부10: Part 11: Lead
20: substrate 21: pad portion

Claims (6)

기판의 패드부 상에 실장될 부품의 제1 부분의 영역에 대한 제1 영상정보를 획득하고,
상기 제1 부분의 영역에 대한 상기 제1 영상정보를 상기 기판의 패드부 상에 중첩시켜, 상기 제1 영상정보를 상기 기판의 패드부 상에 표시하고,
상기 제1 영상정보가 표시된 상기 기판의 패드부 상에 상기 제1 부분의 영역이 위치할 제1 좌표를 교시하는 것을 포함하는 칩 마운터의 부품 정보 티칭 방법.Obtaining first image information about an area of a first portion of a component to be mounted on a pad portion of a substrate,
Superimposing the first image information on a region of the first portion on a pad portion of the substrate to display the first image information on a pad portion of the substrate,
And teaching first coordinates at which a region of the first portion is to be positioned on a pad portion of the substrate on which the first image information is displayed. 제1 항에 있어서,
상기 제1 영상정보를 획득하는 것은 촬상장치에 의해 수행되되,
상기 촬상장치가 촬영할 수 있는 영역은 상기 부품의 전체 크기 보다 작은 칩 마운터의 부품 정보 티칭 방법.The method according to claim 1,
Acquiring the first image information is performed by the imaging device,
And an area in which the image pickup apparatus can capture an image is smaller than the total size of the component. 제2 항에 있어서,
상기 제1 부분의 영역은 상기 부품의 외곽부의 일부인 칩 마운터의 부품 정보 티칭 방법.The method of claim 2,
And the region of the first portion is part of the outer portion of the component. 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 부품의 제2 부분의 영역에 대한 제2 영상정보를 획득하고,
상기 제2 부분의 영역에 대한 상기 제2 영상정보를 상기 기판 상에 중첩시켜, 상기 제2 영상정보를 상기 기판 상에 표시하고,
상기 제2 영상정보가 표시된 상기 기판상에 상기 제2 부분의 영역이 위치할 제2 좌표를 교시하는 것을 더 포함하는 칩 마운터의 부품 정보 티칭 방법.The method according to claim 1,
Acquire second image information about an area of a second portion of the part,
Superimposing the second image information on the area of the second portion on the substrate to display the second image information on the substrate,
And teaching a second coordinate on which the area of the second portion is to be located on the substrate on which the second image information is displayed. 제5 항에 있어서,
상기 제1 좌표와 상기 제2 좌표를 조합하여 상기 부품이 실장될 최종 정착 좌표를 상기 기판 상에 표시하는 것을 더 포함하는 칩 마운터의 부품 정보 티칭 방법.6. The method of claim 5,
And combining the first coordinates and the second coordinates to display the final fixing coordinates on which the component is to be mounted on the substrate.
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