KR101184828B1 - Diode module - Google Patents

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Abstract

본 발명은 다이오드 모듈에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 전력 손실을 줄일 수 있고, 방열 효율을 높일 수 있는 다이오드 모듈을 제공하는데 있다.
이를 위해 본 발명은 방열판; 상기 방열판에 부착된 기판; 상기 기판에 전기적으로 접속된 다수의 다이오드 소자; 상기 기판과 상기 다이오드 소자를 연결하는 제1도전성 와이어; 상기 기판의 외측에 일렬로 배열된 다수의 입출력 단자; 상기 기판과 상기 입출력 단자를 연결하는 다수의 제2도전성 와이어; 상기 방열판의 둘레 상면을 감싸는 동시에, 상기 입출력 단자가 안착되는 모듈 바디; 및 상기 모듈 바디를 덮는 모듈 커버로 이루어진 다이오드 모듈을 개시한다.The present invention relates to a diode module, the technical problem to be solved is to provide a diode module that can reduce the power loss, and increase the heat radiation efficiency.
To this end, the present invention is a heat sink; A substrate attached to the heat sink; A plurality of diode elements electrically connected to the substrate; A first conductive wire connecting the substrate and the diode element; A plurality of input / output terminals arranged in a row on the outside of the substrate; A plurality of second conductive wires connecting the substrate and the input / output terminals; A module body surrounding the upper surface of the heat sink and mounted on the input / output terminal; And it discloses a diode module consisting of a module cover covering the module body.

Description

다이오드 모듈{DIODE MODULE}Diode module {DIODE MODULE}

본 발명은 다이오드 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a diode module.

일반적으로 전기 자동차용 LDC(Low DC-DC Converter)는 메인 배터리(main battery)에 연결된 EMI 필터, 다수의 MOSFET 소자부, 변압기, 다수의 다이오드 소자부 및 인덕터를 포함한다. 여기서, 상기 인덕터는 통상 12V의 배터리에 연결된다.In general, a low DC-DC converter for an electric vehicle includes an EMI filter connected to a main battery, a plurality of MOSFET device parts, a transformer, a plurality of diode device parts, and an inductor. Here, the inductor is typically connected to a battery of 12V.

이러한 LDC는 EMI 필터 및 다수의 MOSFET 소자부에 의해 메인 배터리의 직류 전원이 교류 전원으로 변환되고, 이어서 변압기에 의해 원하는 주파수의 교류 전원이 얻어진다. 또한, 다수의 다이오드 소자부에 의해 원하는 레벨의 직류 전원으로 변환되고, 인덕터를 통하여 12V의 배터리에 직류 전원이 공급된다.In such LDC, the DC power of the main battery is converted into AC power by the EMI filter and the plurality of MOSFET element parts, and then the AC power of the desired frequency is obtained by the transformer. In addition, a plurality of diode element portions are converted into DC power at a desired level, and DC power is supplied to a 12V battery through an inductor.

이러한 LDC는 동작중 전력 손실이 발생하는데, 일례로 10% 부하일 경우 다이오드 소자부에서 대략 43%의 전력 손실이 발생하고, 50% 부하일 경우 다이오드 소자부에서 대략 40% 전력 손실이 발생하며, 또한 100% 부하일 경우에도 다이오드 소자부에서 대략 38.5%의 전력 손실이 발생한다. 즉, LDC의 동작중 다이오드 소자부에서 가장 많은 전력 손실이 발생한다. 따라서, LDC의 성능 향상을 위해서는 상기 다이오드 소자부에서 발생하는 손실을 줄여야 한다.Such LDC generates power loss during operation. For example, at 10% load, approximately 43% power loss occurs at the diode element portion, and at 50% load, approximately 40% power loss occurs at the diode element portion. In addition, about 38.5% of power loss occurs in the diode element even under 100% load. That is, the most power loss occurs in the diode element portion during the operation of the LDC. Therefore, in order to improve the performance of the LDC, the loss generated in the diode element portion should be reduced.

본 발명은 전력 손실을 줄일 수 있고, 또한 방열 효율을 향상시킬 수 있는 다이오드 모듈을 제공한다.The present invention provides a diode module that can reduce power loss and also improve heat dissipation efficiency.

본 발명에 의한 다이오드 모듈은 기판; 상기 기판에 전기적으로 연결된 다수의 다이오드 소자; 상기 기판 및 상기 다이오드 소자에 전기적으로 연결된 다수의 입출력 단자; 및 상기 기판, 상기 다이오드 소자 및 상기 입출력 단자를 밀봉하는 모듈 바디를 포함한다.Diode module according to the present invention includes a substrate; A plurality of diode elements electrically connected to the substrate; A plurality of input / output terminals electrically connected to the substrate and the diode element; And a module body sealing the substrate, the diode element, and the input / output terminal.

또한, 본 발명에 의한 다이오드 모듈은 방열판; 상기 방열판에 부착된 기판; 상기 기판에 전기적으로 접속된 다수의 다이오드 소자; 상기 기판과 상기 다이오드 소자를 연결하는 제1도전성 와이어; 상기 기판의 외측에 일렬로 배열된 다수의 입출력 단자; 상기 기판과 상기 입출력 단자를 연결하는 다수의 제2도전성 와이어; 상기 방열판의 둘레 상면을 감싸는 동시에, 상기 입출력 단자가 안착되는 모듈 바디; 및, 상기 모듈 바디를 덮는 모듈 커버를 포함한다.In addition, the diode module according to the present invention is a heat sink; A substrate attached to the heat sink; A plurality of diode elements electrically connected to the substrate; A first conductive wire connecting the substrate and the diode element; A plurality of input / output terminals arranged in a row on the outside of the substrate; A plurality of second conductive wires connecting the substrate and the input / output terminals; A module body surrounding the upper surface of the heat sink and mounted on the input / output terminal; And a module cover covering the module body.

상기 모듈 바디의 내측에 위치하는 상기 기판, 상기 다이오드 소자, 상기 제1도전성 와이어, 상기 입출력 단자 및 상기 제2도전성 와이어를 덮는 인캡슐란트를 더 포함한다.And an encapsulant covering the substrate, the diode element, the first conductive wire, the input / output terminal, and the second conductive wire positioned inside the module body.

상기 기판에 비하여 상기 방열판의 면적이 더 넓다.The area of the heat sink is larger than that of the substrate.

상기 입출력 단자의 반대 방향인 상기 방열판의 둘레에는 금속 부시가 결합되고, 상기 금속 부시는 상기 모듈 바디를 관통한다.A metal bush is coupled around the heat sink in a direction opposite to the input / output terminal, and the metal bush penetrates through the module body.

상기 입출력 단자는 상기 제2도전성 와이어가 접속되는 제1도전 영역; 상기 제1도전 영역으로부터 상부로 절곡된 제2도전 영역; 및 상기 제2도전 영역으로부터 외측 수평 방향으로 절곡된 제3도전 영역을 포함한다. 상기 제3도전 영역의 하부에는 내부에 나사산이 형성된 넛트가 안착되고, 상기 넛트는 상기 모듈 바디의 내측에 위치된다. 상기 제3도전 영역에는 상기 넛트의 나사산과 대응되는 관통홀이 형성된다.The input / output terminal may include a first conductive region to which the second conductive wire is connected; A second conductive region bent upward from the first conductive region; And a third conductive region bent in an outer horizontal direction from the second conductive region. A nut having a thread formed therein is seated under the third conductive region, and the nut is positioned inside the module body. A through hole corresponding to the thread of the nut is formed in the third conductive region.

상기 입출력 단자와 상기 입출력 단자 사이의 상기 방열판의 둘레에는 금속 부시가 결합되고, 상기 금속 부시는 상기 모듈 바디를 관통한다.A metal bush is coupled around the heat sink between the input / output terminal and the input / output terminal, and the metal bush penetrates through the module body.

상기 기판은 솔더에 의해 상기 방열판에 부착된다.The substrate is attached to the heat sink by soldering.

상기 기판은 절연판; 상기 절연판의 중앙에 형성된 제1도전 패턴; 및 상기 절연판의 제1도전 패턴을 중심으로 양측에 형성된 제2도전 패턴을 포함하고, 상기 다수의 다이오드 소자는 솔더를 통하여 상기 제1도전 패턴에 접속되고, 상기 다수의 다이오드 소자는 상기 제1도전성 와이어를 통하여 상기 제2도전 패턴에 각각 접속되고, 상기 제1도전 패턴 및 상기 제2도전 패턴은 상기 제2도전성 와이어를 통하여 상기 입출력 단자에 각각 접속다. 상기 제1도전 패턴 및 상기 제2도전 패턴은 구리로 형성된다. 상기 절연판의 하면 전체에는 하부 도전 패턴이 형성된다.The substrate is an insulating plate; A first conductive pattern formed in the center of the insulating plate; And a second conductive pattern formed at both sides of the first conductive pattern of the insulating plate, wherein the plurality of diode elements are connected to the first conductive pattern through solder, and the plurality of diode elements are connected to the first conductive pattern. The first conductive pattern and the second conductive pattern are respectively connected to the input / output terminals through the second conductive wire, respectively, through the wires. The first conductive pattern and the second conductive pattern are formed of copper. A lower conductive pattern is formed on the entire lower surface of the insulating plate.

본 발명에 따른 다이오드 모듈은 다수의 다이오드 소자가 하나의 기판에 실장됨으로써, 전류 경로를 최소화하여 전력 손실을 크게 줄일 수 있다.In the diode module according to the present invention, a plurality of diode elements are mounted on one substrate, thereby minimizing a current path and greatly reducing power loss.

더불어, 본 발명에 따른 다이오드 모듈은 방열판이 모듈 바디의 외측으로 노출됨으로써, 다이오드 소자로부터 발생되는 열의 방출 성능이 향상된다.In addition, in the diode module according to the present invention, the heat sink is exposed to the outside of the module body, thereby improving heat dissipation performance generated from the diode element.

도 1은 본 발명에 따른 다이오드 모듈을 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 다이오드 모듈에서 커버가 제거된 상태를 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 다이오드 모듈에서 모듈 바디가 제거된 상태를 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 다이오드 모듈에서 커버가 제거된 상태를 도시한 평면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 다이오드 모듈의 단면도이다.1 is a perspective view showing a diode module according to the present invention.
2 is a perspective view illustrating a state in which a cover is removed from a diode module according to the present invention.
3 is a perspective view illustrating a state in which a module body is removed from a diode module according to the present invention.
Figure 4 is a plan view showing a state in which the cover is removed from the diode module according to the present invention.
5 is a cross-sectional view of a diode module according to the present invention.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다. 여기서, 명세서 전체를 통하여 유사한 구성 및 동작을 갖는 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. Here, parts having similar configurations and operations throughout the specification are denoted by the same reference numerals.

도 1은 본 발명에 따른 다이오드 모듈을 도시한 사시도이다. 도 2는 본 발명에 따른 다이오드 모듈에서 커버가 제거된 상태를 도시한 사시도이다. 도 3은 본 발명에 따른 다이오드 모듈에서 모듈 바디가 제거된 상태를 도시한 사시도이다. 도 4는 본 발명에 따른 다이오드 모듈에서 커버가 제거된 상태를 도시한 평면도이다. 도 5는 본 발명에 따른 다이오드 모듈의 단면도이다.1 is a perspective view showing a diode module according to the present invention. 2 is a perspective view illustrating a state in which a cover is removed from a diode module according to the present invention. 3 is a perspective view illustrating a state in which a module body is removed from a diode module according to the present invention. Figure 4 is a plan view showing a state in which the cover is removed from the diode module according to the present invention. 5 is a cross-sectional view of a diode module according to the present invention.

도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 다이오드 모듈(100)은 방열판(110), 기판(120), 다수의 다이오드 소자(130), 다수의 제1도전성 와이어(140), 다수의 입출력 단자(150), 다수의 제2도전성 와이어(160), 모듈 바디(170), 인캡슐란트(180) 및 모듈 커버(190)를 포함한다.1 to 5, the diode module 100 according to the present invention includes a heat sink 110, a substrate 120, a plurality of diode elements 130, a plurality of first conductive wires 140, and a plurality of diodes. The input / output terminal 150 includes a plurality of second conductive wires 160, a module body 170, an encapsulant 180, and a module cover 190.

상기 방열판(110)은 대략 사각의 얇은 평판 형태이며, 상기 모듈 바디(170)의 하부 영역을 통해 외부로 노출된다. 또한, 상기 방열판(110)의 서로 대향되는 양측 둘레에는 금속 부시(bush)(111)가 결합되어 있으며, 이러한 금속 부시(111)는 내부가 관통된 튜브 형태를 한다. 또한, 상기 방열판(110)은 구리, 구리 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금 및 그 등가물 중에서 선택된 어느 하나로 형성될 수 있으나, 여기서 그 재질을 한정하는 것은 아니다.The heat sink 110 is in the form of a substantially rectangular thin plate and is exposed to the outside through the lower region of the module body 170. In addition, a metal bush 111 is coupled to both circumferences of the heat sink 110 that face each other, and the metal bush 111 has a tube shape through which the inside of the metal bush 111 passes. In addition, the heat sink 110 may be formed of any one selected from copper, a copper alloy, aluminum, an aluminum alloy, and equivalents thereof, but the material is not limited thereto.

상기 기판(120)은 대략 사각의 얇은 평판 형태의 절연층(121), 상기 절연층(121)의 상면 중앙에 형성된 제1도전 패턴(122), 상기 제1도전 패턴(122)으로 이격되고, 양측에 형성된 제2도전 패턴(123), 상기 절연층(121)의 하면 전체에 형성된 하부 도전 패턴(124)을 포함한다. 여기서, 상기 절연층(121)은 알루미나(Al2O3) 및 그 등가물 중에서 선택된 어느 하나일 수 있으나, 여기서 그 재질을 한정하는 것은 아니다. 상기 제1도전 패턴(122), 제2도전 패턴(123) 및 하부 도전 패턴(124)은 서로 전기적으로 분리된 채 상기 절연층(121)의 상면 및 하면에 각각 형성되어 있으며, 이는 통상의 구리 및 그 등가물 중에서 선택된 어느 하나로 형성될 수 있으나, 여기서 그 재질을 한정하는 것은 아니다. 이러한 기판(120)은 예를 들면 솔더(125)를 통하여 상기 방열판(110)에 부착된다. 더불어, 상기 기판(120)은 상기 방열판(110)에 비하여 면적이 작게 형성되어 있다. 반대로 설명하면, 상기 방열판(110)은 면적이 상기 기판(120)에 비해 크게 형성되어 있음으로써, 상기 다이오드 소자(130) 및 기판(120)으로부터 전달되는 열이 외부로 신속히 방출될 수 있도록 되어 있다.The substrate 120 is spaced apart from the first conductive pattern 122 and the first conductive pattern 122 formed in the center of the upper surface of the insulating layer 121 of the substantially rectangular thin flat plate form, The second conductive pattern 123 formed on both sides and the lower conductive pattern 124 formed on the entire lower surface of the insulating layer 121 are included. Here, the insulating layer 121 may be any one selected from alumina (Al 2 O 3 ) and its equivalents, but the material is not limited thereto. The first conductive pattern 122, the second conductive pattern 123, and the lower conductive pattern 124 are formed on the upper and lower surfaces of the insulating layer 121, respectively, electrically separated from each other. And the equivalent may be formed of any one selected from, but the material is not limited thereto. The substrate 120 is attached to the heat sink 110 through, for example, a solder 125. In addition, the substrate 120 has a smaller area than the heat sink 110. In other words, since the area of the heat sink 110 is larger than that of the substrate 120, the heat transferred from the diode element 130 and the substrate 120 can be quickly released to the outside. .

상기 다이오드 소자(130)는 솔더(131)를 통하여 상기 기판(120)에 전기적으로 접속되어 있다. 예를 들면, 상기 다이오드 소자(130)는 솔더(131)를 통하여 상기 기판(120)중 제1도전 패턴(122)에 전기적 및 기구적으로 접속되어 있다.The diode element 130 is electrically connected to the substrate 120 through the solder 131. For example, the diode element 130 is electrically and mechanically connected to the first conductive pattern 122 of the substrate 120 through the solder 131.

상기 다수의 제1도전성 와이어(140)는 상기 기판(120)과 상기 다이오드 소자(130)를 전기적으로 연결한다. 즉, 상기 제1도전성 와이어(140)는 상기 기판(120)의 제2도전 패턴(122)과 상기 다이오드 소자(130)의 상면을 상호간 전기적으로 연결한다.The plurality of first conductive wires 140 electrically connects the substrate 120 and the diode element 130. That is, the first conductive wire 140 electrically connects the second conductive pattern 122 of the substrate 120 and the top surface of the diode element 130 to each other.

상기 입출력 단자(150)는 상기 기판(120)의 외측에 대략 일렬로 배열되어 있다. 그러나, 이러한 배열 형태로 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 상기 입출력 단자(150)는 대략 평평한 제1도전 영역(151)과, 상기 제1도전 영역(151)으로부터 대략 상부 방향으로 절곡된 제2도전 영역(152)과, 상기 제2도전 영역(152)으로부터 대략 외측 방향으로 평평하게 절곡된 제3도전 영역(153)을 포함한다. 여기서, 상기 제1도전 영역(151)은 상기 기판(120)을 향하여 상기 모듈 바디(170)로부터 대략 수평 방향으로 돌출되어 있고, 상기 제3도전 영역(153)은 상기 모듈 바디(170)의 상면으로부터 대략 수직 방향으로 돌출되어 있다. 즉, 상기 입출력 단자(150)는 제2도전 영역(152)이 상기 모듈 바디(170)에 결합 및 고정되어 있다. 더불어, 상기 제3도전 영역(153)에는 추후 외부 장치와의 용이한 전기적 연결을 위해 관통홀(154)이 형성되어 있다. 더욱이, 이러한 입출력 단자(150)는 구리, 구리 합금, 니켈 도금된 구리, 니켈 도금된 구리 합금 및 그 등가물 중에서 선택된 어느 하나일 수 있으나, 여기서 그 재질을 한정하는 것은 아니다. The input / output terminals 150 are arranged substantially in line with the outside of the substrate 120. However, the present invention is not limited to such an arrangement. The input / output terminal 150 includes a first conductive region 151 that is substantially flat, a second conductive region 152 that is bent upwardly from the first conductive region 151, and the second conductive region 152. And a third conductive region 153 that is bent flatly in an outward direction. Here, the first conductive region 151 protrudes from the module body 170 in a substantially horizontal direction toward the substrate 120, and the third conductive region 153 is an upper surface of the module body 170. Protrude substantially in the vertical direction. That is, the second conductive region 152 is coupled to and fixed to the module body 170 of the input / output terminal 150. In addition, a through hole 154 is formed in the third conductive region 153 for easy electrical connection with an external device. In addition, the input / output terminal 150 may be any one selected from copper, copper alloy, nickel plated copper, nickel plated copper alloy, and equivalents thereof, but the material is not limited thereto.

상기 다수의 제2도전성 와이어(160)는 상기 기판(120)과 상기 입출력 단자(150)를 전기적으로 연결한다. 즉, 상기 제2도전성 와이어(160)는 기판(120)중 대략 중앙에 형성된 제1도전 패턴(122)과 다수의 입출력 단자(150)중 중앙에 위치된 입출력 단자(150), 즉, 제1도전 영역(151)을 전기적으로 연결한다. 또한 다른 상기 제2도전성 와이어(160)는 기판(120)중 양측에 각각 형성된 제2도전 패턴(123)과 다수의 입출력 단자(150)중 양측에 각각 위치된 입출력 단자(150), 즉, 제1도전 영역(151)을 전기적으로 연결한다. 여기서, 중앙의 입출력 단자(150)가 양극일 경우, 양측의 입출력 단자(150)는 음극이고, 중앙의 입출력 단자(150)가 음극일 경우, 양측의 입출력 단자(150)는 양극이다.The plurality of second conductive wires 160 electrically connects the substrate 120 and the input / output terminal 150. That is, the second conductive wire 160 may include the first conductive pattern 122 formed in the center of the substrate 120 and the input / output terminal 150 located at the center of the plurality of input / output terminals 150, that is, the first conductive pattern. The conductive region 151 is electrically connected. In addition, the second conductive wire 160 may include the second conductive pattern 123 formed on both sides of the substrate 120 and the input / output terminals 150 positioned on both sides of the plurality of input / output terminals 150, that is, the second conductive pattern 160. The electrically conductive region 151 is electrically connected. Here, when the center input / output terminal 150 is a positive pole, both input / output terminals 150 are a negative pole, and when the center input / output terminal 150 is a negative pole, both input / output terminals 150 are positive poles.

더불어, 상기 제1도전성 와이어(140) 및 상기 제2도전성 와이어(160)는 통상의 골드 와이어, 구리 와이어, 알루미늄 와이어 및 그 등가물 중에서 선택된 어느 하나일 수 있으며, 여기서 그 재질을 한정하는 것은 아니다. In addition, the first conductive wire 140 and the second conductive wire 160 may be any one selected from common gold wires, copper wires, aluminum wires, and equivalents thereof, and the material is not limited thereto.

상기 모듈 바디(170)는 상기 방열판(110)의 둘레 및 그 상면을 감싸는 동시에, 상기 다수의 입출력 단자(150)중 제2도전 영역(152)을 감쌈으로써, 상기 다수의 입출력 단자(150)가 상기 모듈 바디(170)에 견고하게 고정되도록 한다. 더불어, 상기 모듈 바디(170)는 상부가 개방되어 있다. 또한, 상기 모듈 바디(170)는 상기 방열판(110)의 양측 둘레에 형성된 금속 부시(111)가 관통 결합되어 있다. 따라서, 외부 장치에 다이오드 모듈(100)을 볼트 등으로 고정할 때, 상기 모듈 바디(170)가 손상되지 않도록 한다. 더불어, 상기 모듈 바디(170)의 손상 현상을 최소화하기 위해 상기 금속 부시(111)와 대응되는 영역에는 요홈(172)이 형성됨으로써, 상기 모듈 바디(170)의 두께가 최소화되도록 되어 있다. 더불어, 상술한 바와 같이 일측의 부시(111)는 상기 입출력 단자(150)와 입출력 단자(150) 사이의 영역에 위치되고, 타측의 부시(111)는 상기 입출력 단자(150)와 대향되는 반대방향에 위치된다. 따라서, 본 발명에 따른 다이오드 모듈(100)과 외부 장치와의 기계적 결합 신뢰성이 향상된다. 더불어, 상기 입출력 단자(150)와 대응되는 모듈 바디(170)에는 내측에 나사산이 형성된 넛트(171)가 내장되어 있다. 따라서, 상기 입출력 단자(150)의 제3도전 영역(153)을 절곡하여, 상기 넛트(171)에 밀착시킨 후, 외부 장치를 볼트 등으로 전기적으로 용이하게 결합할 수 있다. 이러한 모듈 바디(170)는 통상의 플라스틱 수지, 에폭시 수지 및 그 등가물 중에서 선택된 어느 하나로 형성될 수 있으며, 여기서 그 재질을 한정하는 것은 아니다.The module body 170 surrounds the circumference and the upper surface of the heat sink 110, and simultaneously wraps the second conductive region 152 of the plurality of input / output terminals 150, thereby providing a plurality of input / output terminals 150. It is to be firmly fixed to the module body 170. In addition, the module body 170 is open at the top. In addition, the module body 170 is coupled through the metal bush 111 formed around both sides of the heat sink (110). Therefore, when the diode module 100 is fixed to an external device with a bolt or the like, the module body 170 is not damaged. In addition, the groove 172 is formed in a region corresponding to the metal bush 111 to minimize the damage of the module body 170, so that the thickness of the module body 170 is minimized. In addition, as described above, one side of the bush 111 is located in an area between the input / output terminal 150 and the input / output terminal 150, and the other side of the bush 111 is opposed to the input / output terminal 150. Is located in. Therefore, the mechanical coupling reliability of the diode module 100 and the external device according to the present invention is improved. In addition, a nut 171 having a screw thread formed therein is embedded in the module body 170 corresponding to the input / output terminal 150. Accordingly, the third conductive region 153 of the input / output terminal 150 may be bent to closely contact the nut 171, and then the external device may be easily electrically coupled with a bolt or the like. The module body 170 may be formed of any one selected from ordinary plastic resins, epoxy resins, and equivalents thereof, but is not limited thereto.

상기 인캡슐란트(180)는 상기 모듈 바디(170)의 내측에 위치하는 상기 기판(120), 상기 다이오드 소자(130), 상기 제1도전성 와이어(140), 상기 입출력 단자(150)(제1도전 영역(151)) 및 상기 제2도전성 와이어(160)를 덮는다. 이러한 인캡슐란트(180)는 실리콘 수지, 에폭시 수지 및 그 등가물 중에서 선택된 어느 하나일 수 있으며, 여기서 그 재질을 한정하는 것은 아니다. 특히, 상기 인캡슐란트(180)는 내열성이 우수하고, 고열 상태에서도 열팽창에 의해 다른 부품들에 응력을 가하지 않는 오일이 함유된 실리콘 수지가 바람직하다.The encapsulant 180 includes the substrate 120, the diode element 130, the first conductive wire 140, and the input / output terminal 150 (first) located inside the module body 170. The conductive region 151 and the second conductive wire 160 are covered. The encapsulant 180 may be any one selected from a silicone resin, an epoxy resin, and equivalents thereof, but the material is not limited thereto. In particular, the encapsulant 180 is preferably a silicone resin containing oil which is excellent in heat resistance and which does not stress other components by thermal expansion even in a high temperature state.

상기 모듈 커버(190)는 상기 모듈 바디(170)의 개방된 영역을 덮음으로써, 상기 인캡슐란트(180)쪽으로 외부의 먼지나 이물질이 침투하지 않도록 한다. 이러한 모듈 커버(190)는 통상의 플라스틱 수지, 에폭시 수지 및 그 등가물 중에서 선택된 어느 하나일 수 있으며, 여기서 그 재질을 한정하는 것은 아니다.The module cover 190 covers the open area of the module body 170 to prevent the dust or foreign matter from penetrating into the encapsulant 180. The module cover 190 may be any one selected from ordinary plastic resins, epoxy resins, and equivalents thereof, but is not limited thereto.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 다이오드 모듈을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.What has been described above is only one embodiment for implementing the diode module according to the present invention, and the present invention is not limited to the above-described embodiment, and the scope of the present invention is departed from the scope of the following claims. Without this, anyone skilled in the art to which the present invention pertains will have the technical spirit of the present invention to the extent that various modifications can be made.

100; 본 발명에 따른 다이오드 모듈
110; 방열판 111; 금속 부시
120; 기판 121; 절연층
122; 제1도전 패턴 123; 제2도전 패턴
124; 하부 도전 패턴 125; 솔더
130; 다이오드 소자 131; 솔더
140; 제1도전성 와이어 150; 입출력 단자
151; 제1도전 영역 152; 제2도전 영역
153; 제3도전 영역 154; 관통홀
160; 제2도전성 와이어 170; 모듈 바디
171; 넛트 172; 요홈
180; 인캡슐란트 190; 모듈 커버100; Diode module according to the invention
110; Heat sink 111; Metal bush
120; Substrate 121; Insulating layer
122; A first conductive pattern 123; Second challenge pattern
124; Lower conductive patterns 125; Solder
130; Diode element 131; Solder
140; First conductive wire 150; I / O terminal
151; First conductive region 152; Second challenge area
153; Third conductive region 154; Through hole
160; Second conductive wire 170; Module body
171; Nut 172; Groove
180; Encapsulant 190; Module cover

Claims (13)

삭제delete 방열판;
상기 방열판에 부착된 기판;
상기 기판에 전기적으로 접속된 다수의 다이오드 소자;
상기 기판과 상기 다이오드 소자를 연결하는 제1도전성 와이어;
상기 기판의 외측에 일렬로 배열된 다수의 입출력 단자;
상기 기판과 상기 입출력 단자를 연결하는 다수의 제2도전성 와이어;
상기 방열판의 둘레 상면을 감싸는 동시에, 상기 입출력 단자가 안착되는 모듈 바디; 및,
상기 모듈 바디를 덮는 모듈 커버를 포함하고,
상기 입출력 단자는 상기 제2도전성 와이어가 접속되는 제1도전 영역;
상기 제1도전 영역으로부터 상부로 절곡된 제2도전 영역; 및
상기 제2도전 영역으로부터 외측 수평 방향으로 절곡된 제3도전 영역을 포함하며,
상기 제3도전 영역의 하부에는 내부에 나사산이 형성된 넛트가 안착되고, 상기 넛트는 상기 모듈 바디의 내측에 위치됨을 특징으로 하는 다이오드 모듈.Heat sink;
A substrate attached to the heat sink;
A plurality of diode elements electrically connected to the substrate;
A first conductive wire connecting the substrate and the diode element;
A plurality of input / output terminals arranged in a row on the outside of the substrate;
A plurality of second conductive wires connecting the substrate and the input / output terminals;
A module body surrounding the upper surface of the heat sink and mounted on the input / output terminal; And,
A module cover covering the module body,
The input / output terminal may include a first conductive region to which the second conductive wire is connected;
A second conductive region bent upward from the first conductive region; And
A third conductive region bent in an outer horizontal direction from the second conductive region,
A nut having a thread formed therein is seated under the third conductive region, and the nut is located inside the module body. 제 2 항에 있어서,
상기 모듈 바디의 내측에 위치하는 상기 기판, 상기 다이오드 소자, 상기 제1도전성 와이어, 상기 입출력 단자 및 상기 제2도전성 와이어를 덮는 인캡슐란트를 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 다이오드 모듈.The method of claim 2,
And an encapsulant covering the substrate, the diode element, the first conductive wire, the input / output terminal, and the second conductive wire positioned inside the module body. 제 2 항에 있어서,
상기 기판에 비하여 상기 방열판의 면적이 더 넓은 것을 특징을 하는 다이오드 모듈.The method of claim 2,
Diode module, characterized in that the area of the heat sink is larger than the substrate. 제 2 항에 있어서,
상기 입출력 단자의 반대 방향인 상기 방열판의 둘레에는 금속 부시가 결합되고, 상기 금속 부시는 상기 모듈 바디를 관통함을 특징으로 하는 다이오드 모듈.The method of claim 2,
And a metal bush is coupled around the heat sink in a direction opposite to the input / output terminal, wherein the metal bush penetrates through the module body. 삭제delete 삭제delete 제 2 항에 있어서,
상기 제3도전 영역에는 상기 넛트의 나사산과 대응되는 관통홀이 형성된 것을 특징으로 하는 다이오드 모듈.The method of claim 2,
And the through hole corresponding to the thread of the nut is formed in the third conductive region. 제 2 항에 있어서,
상기 입출력 단자와 상기 입출력 단자 사이의 상기 방열판의 둘레에는 금속 부시가 결합되고, 상기 금속 부시는 상기 모듈 바디를 관통함을 특징으로 하는 다이오드 모듈.The method of claim 2,
And a metal bush is coupled around the heat sink between the input / output terminal and the input / output terminal, wherein the metal bush penetrates through the module body. 제 2 항에 있어서,
상기 기판은 솔더에 의해 상기 방열판에 부착된 것을 특징으로 하는 다이오드 모듈.The method of claim 2,
And the substrate is attached to the heat sink by soldering. 제 2 항에 있어서,
상기 기판은 절연판;
상기 절연판의 중앙에 형성된 제1도전 패턴; 및,
상기 절연판의 제1도전 패턴을 중심으로 양측에 형성된 제2도전 패턴을 포함하고,
상기 다수의 다이오드 소자는 솔더를 통하여 상기 제1도전 패턴에 접속되고,
상기 다수의 다이오드 소자는 상기 제1도전성 와이어를 통하여 상기 제2도전 패턴에 각각 접속되고,
상기 제1도전 패턴 및 상기 제2도전 패턴은 상기 제2도전성 와이어를 통하여 상기 입출력 단자에 각각 접속됨을 특징으로 하는 다이오드 모듈.The method of claim 2,
The substrate is an insulating plate;
A first conductive pattern formed in the center of the insulating plate; And,
It includes a second conductive pattern formed on both sides with respect to the first conductive pattern of the insulating plate,
The plurality of diode elements are connected to the first conductive pattern through solder,
The plurality of diode elements are respectively connected to the second conductive pattern through the first conductive wire,
And the first conductive pattern and the second conductive pattern are respectively connected to the input / output terminal through the second conductive wire. 제 11 항에 있어서,
상기 제1도전 패턴 및 상기 제2도전 패턴은 구리로 형성된 것을 특징으로 하는 다이오드 모듈.The method of claim 11,
The first conductive pattern and the second conductive pattern is a diode module, characterized in that formed of copper. 제 11 항에 있어서,
상기 절연판의 하면 전체에는 하부 도전 패턴이 형성된 것을 특징으로 하는 다이오드 모듈.The method of claim 11,
And a lower conductive pattern formed on an entire lower surface of the insulating plate.
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