KR101182196B1 - Edge material of micro speaker for the diaphragm - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An edge material for a vibration plate of a micro speaker is provided to improve heat resistance, cold resistance, moisture proof, moldability, folding endurance, vibration resistance, and durability by forming a structure of an intermediate layer, a first constrained layer, and a second constrained layer. CONSTITUTION: An intermediate layer(11) is made of acryl or low hardness butyl. A first constrained layer(12) is formed on one side of the intermediate layer. The first constrained layer is made of PEEK(Polyether Ether Ketone). A second constrained layer(13) is formed on the other side of the intermediate layer. The second constrained layer is made of the PEEK. The thicknesses of the first constrained layer and the second constrained layer are formed into 2.0μm to 20.0μm. The thickness of the intermediate layer is formed into 5.0μm to 50.0μm.

Description

마이크로 스피커의 진동판용 엣지재{EDGE MATERIAL OF MICRO SPEAKER FOR THE DIAPHRAGM}Edge material for diaphragm of micro-speaker {EDGE MATERIAL OF MICRO SPEAKER FOR THE DIAPHRAGM}

본 발명은 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재에 관한 것으로, 보다 상세하게는 내열성, 내한성, 방습성, 성형성, 또 내굴곡성, 내진동성 및 내구성 등에 뛰어나 마이크로 스피커용 진동판에 적용될 경우 특성이 뛰어난 마이크로 스피커용 진동판을 실현할 수 있도록 한 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재와 이를 이용한 마이크로 스피커용 진동판에 관한 것이다.The present invention relates to an edge material for a diaphragm of a micro speaker, and more particularly, for a micro speaker having excellent characteristics when applied to a diaphragm for a micro speaker having excellent heat resistance, cold resistance, moisture resistance, moldability, and flexibility, vibration resistance, and durability. The present invention relates to an edge material for a diaphragm of a micro speaker, and a diaphragm for a micro speaker using the same.

현재, 휴대 전화기 등의 소형 전자기기에 이용되는 마이크로 스피커의 진동판을 겸한 엣지재는, 대부분, 폴리이미드(PI;Polyimide), 폴리 아미드이미드(PAI;Polyamide Imide), 폴리페닐렌 설파이드(PPS;Poly Phenylene Sulfide Resin), 폴리에테르이미드(PEI;Polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈 레이트(PEN;Polyethylene naphthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET;Poly Ethylene Terephthalate), 폴리 에테르 에테르 케톤(PEEK;Poly Ether Ether Ketone)등의 엔지니어링 플라스틱의 단체를 소정의 금형으로 가열 프레스 성형해 얻을 수 있는 단일 구조의 다이어프램으로, 일반적인 스피커용 진동판(콘지라고도 칭한다)에 대해 진동판을 형성하는 진동부 바디와 진동부 바디의 외주에 위치하는 엣지부의 양 기능을 동시에 담당한 일체형 성형 제품이 주류를 이루고 있다.Currently, the edge material which serves as the diaphragm of the micro speaker used for small electronic devices such as a mobile phone is mostly polyimide (PI), polyamide imide (PAI), polyphenylene sulfide (PPS) Engineering such as Sulfide Resin, Polyetherimide (PEI), Polyethylene Naphthalate (PEN), Polyethylene Terephthalate (PET), Poly Ether Ether Ketone (PEEK) A diaphragm of a single structure that can be obtained by hot pressing a single piece of plastic with a predetermined mold. The diaphragm body which forms a diaphragm with respect to a general diaphragm for a speaker (also referred to as a cone) and an edge portion located at the outer circumference of the vibrator body Integral molded products that are in charge of both functions are mainstream.

폴리이미드(PI) 혹은 폴리 아미드이미드(PAI)등의 수지 필름을 돔 형상에 일체 성형한 스피커용 진동판은, 예를 들면, 특개 2003-289594호 공보 「스피커용 진동판과 거기에 이용하는 폴리아미드 수지 및 폴리이미드 수지」(일본 특허 문헌 1)에 개시되고 있다.The diaphragm for a speaker in which a resin film such as polyimide (PI) or polyamideimide (PAI) is integrally formed into a dome shape is disclosed, for example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-289594, "A diaphragm for speakers and polyamide resin used therein, and Polyimide resin "(Japanese Patent Document 1).

도 1에는 종래기술에 따른 휴대 전화기(1)의 사시도가 도시되고, 도 2에는 종래기술에 따른 진동판의 단면도가 도시된다.1 shows a perspective view of a mobile phone 1 according to the prior art, and FIG. 2 shows a sectional view of a diaphragm according to the prior art.

도 1에서 도면부호 1은 휴대 전화기, 2는 스피커, 도면부호 3은 진동판을 나타내고 있다. 또한 도 2에서 폴리 아미드이미드(PAI) 수지 필름(또는 폴리이미드(PI) 수지 필름)로 성형 된 진동판의 전체도를 나타내는데, 도면부호 3a는 진동판의 바디부, 3b는 진동판의 요철부, 3c는 진동판의 엣지부, 3d는 진동판의 외부 접착부, 4는 스피커의 보이스 코일이다.In Fig. 1, reference numeral 1 denotes a mobile phone, 2 a speaker, and 3 denotes a diaphragm. In addition, FIG. 2 shows an overall view of a diaphragm formed of a polyamideimide (PAI) resin film (or a polyimide (PI) resin film). The edge portion of the diaphragm, 3d is the outer adhesive portion of the diaphragm, and 4 is the voice coil of the speaker.

도 1 및 도 2에 나타낸 예에서는, 스피커의 효율 및 내열성을 고려해, 진동판의 중량 경량화를 위해 폴리 아미드이미드(PAI) (또는 폴리이미드(PI))등의 박막 엔지니어링 플라스틱이 진동판으로서 사용되고 있지만, 진동판의 엣지부와 진동판의 바디부가 일체화한 엔지니어링 플라스틱 진동판은 스피커의 최저 공진 주파수(F0)를 낮게 설계하는 것은 어렵고, 재생 가능한 하한 주파수가 부족해, 음질이 딱딱해지는 등, 요구 감도가 제한되는 경향을 가지고 있다.In the example shown in FIG. 1 and FIG. 2, although thin film engineering plastics, such as polyamideimide (PAI) (or polyimide (PI)), are used as a diaphragm in order to reduce the weight of a diaphragm in consideration of the efficiency and heat resistance of a speaker, The engineering plastic diaphragm which integrates the edge part of the diaphragm and the body part of the diaphragm has a tendency to limit the required sensitivity such as it is difficult to design the lowest resonant frequency (F0) of the speaker low, the reproducible lower limit frequency is insufficient, and the sound quality becomes hard. have.

해마다, 디지털화가 진행되어 유비쿼터스 사회를 맞이하고 있는 중, 그 대표적인 모바일 기능으로서 휴대 전화기(1)에 대한 요구에 대한 진화는 거세지고, 거기에 장착되는 마이크로 스피커(직경 20 mm±)에도 고감도, 하이파워 고음질, 광대역 커버의 요구가 높아지고 있다.As digitalization progresses year by year and is ubiquitous society, evolution about the demand for the mobile telephone 1 is increasing as the representative mobile function, and high sensitivity, high sensitivity are attached to the micro speaker (diameter 20mm ±) attached to it The demand for high quality power and broadband covers is increasing.

그런데, 종래의 단일구조 다이어프램이지만, 최저 공진 주파수(F0)를 낮게 억제해 하이파워 대응을 위해서는, 진동판의 바디부와 엣지부의 기능을 각각 별도로 양립시키지 않으면 안 된다.By the way, in the conventional single structure diaphragm, in order to suppress the lowest resonant frequency F0 low and to cope with high power, the functions of the body portion and the edge portion of the diaphragm must be compatible with each other separately.

진동판의 바디부는, 주로 보이스 코일로부터 전해지는 각 주파수의 진동을 남기는 일 없이 공기중에 정확하게 전해 왜곡이 없는 듣기 쉬운 소리를 재생하기 위해서는 고신장, 고탄성의 단단한 성질을 가지는 재료가 적합하다.The body part of the diaphragm is suitable for a material having a high elongation and a high elasticity in order to reproduce an audible sound without electrolytic distortion accurately in the air without leaving vibration of each frequency mainly transmitted from the voice coil.

그렇지만, 진동판 바디부에 요구되는 강도와 엣지부에 요구되는 댐퍼와 같이 부드러움이나 유연함이, 한 종류의 필름을 성형해 얻는 단일 구조의 다이어프램에서 양립을 요구하는 것에 한계가 있었다.However, the softness and flexibility, such as the strength required for the diaphragm body portion and the damper required for the edge portion, have a limitation in requiring compatibility in a single structure diaphragm obtained by molding one kind of film.

요즈음 휴대 전화기(1)를 중심으로 모바일 기기가 급증하는 중, 하이파워 고음질의 요구도 높아져, 거기에 대응할 수 있도록 마이크로 스피커 구조도 단단한 성질의 진동판과 유연한 엣지재를 다른 재료를 이용해 분리하는 타입으로 변화하는 모델도 많아, 거기에 대응할 수 있는 소재 개발도 시급하게 필요로 하고 있다.
마이크로 스피커의 진동판용 엣지재의 중요한 역할은, 진동판으로부터의 분할 진동을 억제하여 주파수 특성을 안정시키는 것이고, 그로 인해 동적 진동을 효율 좋게 감쇠하는 기능이 필요하다. 또한 코일로부터의 진동을 잘 전달하기 위한 고탄성도 필요하다. 또, 조립된 휴대 전화기(1) 등의 전자기기의 여러 가지 사용 환경을 고려하면, 점탄성, 고내부 손실, 고응력, 내열성, 내한성, 유연성, 양산을 위한 성형성, 형상보존력 등의 각종 물성도 요구된다.
해마다 하이파워＆슬림화(스마트 폰등)가 진행되는 중, 소재 물성에도 상기와 같은 종래의 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재보다 모두 고레벨의 물성이 요구된다. 특히 하이파워 대응에는, 높은 온도조건에서 파손이 어려운 굴곡강성이 요구되어 슬림화에는 내부 손실?응력?고신장 탄성률 등이 요구되고 있다.
또, 상기와 같이 종래의 단층 재료로부터 다층화된 재료를 이용하는 일도 제안되고 있지만, 종래 제안되고 있는 구성에서는 어느 쪽도 하이파워화에 대응할 수 있는 고내열, 다굴곡 내성에는 불충분하고, 상술한 요구를 충분히 채우는 것은 아니었다.
보다 구체적으로는, PAI, PI 및 PEI등의 종래의 범용재료에서는, 스피커의 하이파워화 및 고음질화에 수반해 보이스 코일로부터 전달되는 고열이나 강진동에 대한 내구성이 충분하지 못하였고, 시간경과에 의해서 파괴가 생겨 파손하는 등의 문제가 있었다.As mobile devices are increasing rapidly around the mobile phone 1 these days, the demand for high-power and high-quality sound is also increasing, and the micro speaker structure is also a type that separates the diaphragm and the flexible edge material using hard materials to cope with it. There are many models to change, and there is an urgent need for developing materials that can cope with them.
An important role of the edge material for the diaphragm of the micro speaker is to suppress the divided vibration from the diaphragm to stabilize the frequency characteristic, and thus a function for efficiently attenuating the dynamic vibration is required. There is also a need for high elasticity to transfer vibrations from the coil well. In addition, in consideration of various usage environments of electronic devices such as the assembled cellular phone 1, various physical properties such as viscoelasticity, high internal loss, high stress, heat resistance, cold resistance, flexibility, formability for mass production, shape retention, etc. Required.
While high power and slimming (smartphones, etc.) are being carried out every year, the material properties require higher levels of physical properties than the edge materials for diaphragms of conventional micro speakers as described above. In particular, high power is required for bending stiffness that is difficult to break under high temperature conditions, and slimming requires internal loss, stress, and high elongation modulus.
Moreover, although the use of the multilayered material from the conventional single layer material is also proposed as mentioned above, in the structure proposed conventionally, both are inadequate for the high heat resistance and multi-bending resistance which can respond to high power, and the said request | requirement was made. It wasn't enough.
More specifically, in conventional general-purpose materials such as PAI, PI, and PEI, the durability against the high heat or strong vibration transmitted from the voice coil with high power and high sound quality of the speaker was not sufficient. There were problems such as breakage and breakage.

본 발명의 목적은, 상기 사항을 주목하여 내열성, 내한성, 방습성, 성형성, 또 내굴곡성, 내진동성 및 내구성 등에 뛰어나 마이크로 스피커용 진동판에 적용될 경우, 특성이 뛰어난 마이크로 스피커용 진동판을 실현할 수 있도록 한 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to pay attention to the above matters, excellent in heat resistance, cold resistance, moisture resistance, moldability, bending resistance, vibration resistance and durability, and when applied to the diaphragm for a micro speaker, it is possible to realize a micro speaker diaphragm with excellent characteristics. An edge material for a diaphragm of a micro speaker is provided.

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전술한 본 발명의 목적은 중간층과, 상기 중간층의 일면에 형성되며 폴리에테르에테르케톤(PEEK；Polyether ether ketone)으로 이루어지는 제 1 구속층과, 상기 중간층의 타면에 형성되며 폴리에테르에테르케톤(PEEK；Polyether ether ketone) 또는 폴리에테르이미드(PEI；Polyetherimide) 중 어느 하나로 이루어지는 제 2 구속층을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재와 이를 이용한 마이크로 스피커용 진동판을 제공함에 의해 달성된다.The object of the present invention described above is an intermediate layer, a first constraint layer formed on one surface of the intermediate layer and composed of polyether ether ketone (PEEK), and a polyether ether ketone (PEEK; It is achieved by providing an edge material for a diaphragm of a micro speaker and a diaphragm for a micro speaker using the same, comprising a second restraint layer made of any one of polyether ether ketone) or polyetherimide (PEI).

본 발명의 바람직한 특징에 따르면 전술한 제 1 구속층 및 제 2 구속층은 폴리에테르에테르케톤(PEEK；Polyether ether ketone)으로 이루어지며 상기 제 1 구속층 및 제 2 구속층의 두께는 2.0㎛ 내지 20.0㎛로 형성되는 것으로 한다.According to a preferred feature of the present invention, the aforementioned first constraint layer and the second constraint layer are made of polyether ether ketone (PEEK), and the thickness of the first constraint layer and the second constraint layer is 2.0 μm to 20.0. It shall be formed in micrometer.

본 발명의 바람직한 특징에 따르면 전술한 중간층의 두께는 5.0㎛ 내지 50.0㎛로 형성되는 것으로 한다.According to a preferred feature of the present invention, the above-described intermediate layer has a thickness of 5.0 μm to 50.0 μm.

본 발명의 바람직한 특징에 따르면 전술한 기재된 중간층은 아크릴 또는 저경도 부틸제로 이루어지는 것으로 한다.According to a preferred feature of the present invention, the above-described intermediate layer is made of acrylic or low hardness butyl agent.

본 발명의 바람직한 특징에 따르면 전술한 중간층의 경도는 쇼아A 60 이하인 것으로 한다.
According to a preferred feature of the present invention, the hardness of the above-mentioned intermediate layer is assumed to be less than Shoa A 60.

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이상에서와 같은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재에 따르면 내열성, 내한성, 방습성, 성형성, 또 내굴곡성, 내진동성 및 내구성 등에 뛰어나 마이크로 스피커용 진동판에 적용될 경우 특성이 뛰어난 마이크로 스피커용 진동판을 실현할 수 있는 탁월한 효과가 있다.According to the edge material for the diaphragm of the micro speaker according to the preferred embodiment of the present invention as described above excellent in heat resistance, cold resistance, moisture resistance, moldability, bending resistance, vibration resistance and durability, and when applied to the micro speaker diaphragm There is an excellent effect that can realize a diaphragm for excellent micro-speakers.

도 1은 종래기술에 따른 휴대 전화기의 사시도.
도 2는 종래기술에 따른 진동판의 단면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재의 단면도.
도 4a는 본 발명에서 이용하는 PEEK(Polyetheretherketone：폴리 에테르 에테르 케톤)의 화학구조에 대한 구조식.
도 4b는 각종 재료의 내열 특성 비교와 연속 사용 온도를 나타내는 표.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재의 평면도.
도 5b 및 도 5c는 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재의 사용상태 단면도.
도 6a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재의 평면도.
도 6b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재의 사용상태 단면도.
도 7a 및 도 7b는 제 1 및 제 2 구속층의 두께와 최저 진동수와의 관계를 나타내는 그래프.
도 8은 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재의 물성치를 나타내는 표.
도 9는 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재의 내구성 시험결과 표.1 is a perspective view of a mobile phone according to the prior art.
2 is a cross-sectional view of a diaphragm according to the prior art.
3 is a cross-sectional view of the edge material for the diaphragm of the micro speaker according to an embodiment of the present invention.
Figure 4a is a structural formula for the chemical structure of PEEK (Polyetheretherketone: polyether ether ketone) used in the present invention.
4B is a table showing a comparison of heat resistance characteristics and continuous use temperatures of various materials.
Figure 5a is a plan view of the edge material for the diaphragm of a micro speaker according to an embodiment of the present invention.
Figure 5b and Figure 5c is a cross-sectional view of the use state of the edge plate for the diaphragm of the micro speaker according to an embodiment of the present invention.
6A is a plan view of an edge material for a diaphragm of a micro speaker according to another embodiment of the present invention.
Figure 6b is a cross-sectional view of the use state of the diaphragm edge material of the micro-speaker according to another embodiment of the present invention.
7A and 7B are graphs showing the relationship between the thicknesses of the first and second constraint layers and the lowest frequency;
8 is a table showing physical properties of the edge material for diaphragm of a micro speaker.
9 is a table of the durability test results of the edge material for the diaphragm of the micro-speaker.

도 3에는 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재의 단면도가 도시되고, 도 4a에는 본 발명에서 이용하는 PEEK(Polyetheretherketone：폴리 에테르 에테르 케톤)의 화학구조에 대한 구조식이 도시되며, 도 4b에는 각종 재료의 내열 특성 비교와 연속 사용 온도를 나타내는 표가 도시되고, 도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재의 평면도가 도시되며, 도 5b 및 도 5c에는 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재의 사용상태 단면도가 도시되고, 도 6a에는 본 발명의 다른 실시예에 따른 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재의 평면도가 도시되며, 도 6b에는 본 발명의 다른 실시예에 따른 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재의 사용상태 단면도가 도시되고, 도 7a 및 도 7b에는 제 1 및 제 2 구속층의 두께와 최저 진동수와의 관계를 나타내는 그래프가 도시되며, 도 8에는 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재의 물성치를 나타내는 표가 도시되고, 도 9에는 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재의 내구성 시험결과 표가 도시된다.
Figure 3 is a cross-sectional view of the edge plate for the diaphragm of the micro speaker according to an embodiment of the present invention, Figure 4a is a structural formula for the chemical structure of the polyetheretherketone (PEEK) used in the present invention, Figure Table 4b shows a comparison of the heat resistance characteristics of various materials and the continuous use temperature, and Fig. 5a shows a plan view of an edge material for a diaphragm of a microspeaker according to an embodiment of the invention, and Figs. 5b and 5c show the invention. A cross-sectional view of the diaphragm edge material of the micro speaker according to an embodiment of the present invention is shown, Figure 6a is a plan view of the diaphragm edge material of the micro speaker according to another embodiment of the present invention, Figure 6b is another embodiment of the present invention A cross-sectional view of a state of use of an edge material for a diaphragm of a micro speaker according to an embodiment is shown, and FIGS. 7A and 7B show first and second views. A graph showing the relationship between the thickness of the constraint layer and the minimum frequency is shown. FIG. 8 shows a table showing the physical properties of the edge plate for the diaphragm of the micro speaker, and FIG. 9 shows the table of the durability test results of the edge plate for the diaphragm of the micro speaker. Shown.

마이크로 스피커의 진동판용 엣지재는, 고내열하에서의 파손 강도 개선 뿐만 아니라, 음향 특성상에서도 동적진동 1주기간에 에너지를 가능한 한 감소시킬 필요가 있고, 그 때문에, 본 발명의 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재에 대해서는, 효율 좋게 분산 감쇠하는 적정재로서 댐핑 효과가 높은 점착층을 이용해 양표면에 구속층을 마련한 것을 특징으로 하는 것이다.이 방법은 구속층 댐핑 처리(constrained layer damping treatment)라 하고 댐핑 효과가 높은 점착층에 대해 구속층의 강성은 아주 높은 물성이 요구된다.
The edge material for the diaphragm of the microspeaker needs to reduce energy as much as possible in the period of one week of dynamic vibration not only in terms of improving the breaking strength under high heat resistance, but also in the acoustic characteristics, and therefore, the edge material for the diaphragm of the microspeaker of the present invention. This method is characterized in that the restraint layer is formed on both surfaces by using an adhesive layer having a high damping effect as an appropriate material that efficiently disperses and dampens. This method is called a constrained layer damping treatment and has a high damping effect. The stiffness of the restraint layer with respect to the layer requires very high physical properties.

본 구성을 채용하면, 중간 점착층(댐핑층)과 양표면 구속층은 서로 독립적으로 변형하려고 하므로, 댐핑층은 높은 전단응력을 받게 된다. 댐핑 재료의 단위무게 당 감쇠 효과는 비구속층 댐핑 효과에 비해 훨씬 더 크고 얇은 댐핑층의 부가로 큰 댐핑 효과를 얻을 수 있기 때문에, 경량 하이파워를 필요로 하고 있는 마이크로 스피커 진동판 엣지재에 매우 적합하다.By adopting this configuration, the intermediate adhesive layer (damping layer) and both surface restraining layers are intended to deform independently of each other, so that the damping layer is subjected to high shear stress. The damping effect per unit weight of the damping material is much larger than the non-constrained layer damping effect, and the damping effect can be obtained by the addition of a thinner damping layer, which is very suitable for the microspeaker diaphragm edge material requiring light weight high power. Do.

본 발명에 의하면, 중간층(11)에는 경도가 낮은 아크릴 혹은 부틸의 점착제를 이용하고, 양표면의 제 1 구속층(12) 및 제 2 구속층(13)에는 강성, 내열성, 내굴곡성이 높은 폴리 에테르 에테르 케톤(PEEK；Polyetheretherketone)을 이용하는 것으로, 친환경적이며〔RoHS의 사용 제한 6대물질(납,카드뮴,수은,육가크롬,PBB,PBDE) 미 함유], 내부 손실이 높고, 내열/내한 성능이 뛰어나며, 내굴곡성, 양표면 구속층이 고탄성을 가지는 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재를 얻을 수 있고, 휴대 전화기(1), 휴대형 음향 기기, 혹은 노트 PC등의 전자기기의 스피커에 적용했을 경우에 특히 매우 적합하다.
According to the present invention, a polyacryl butyl adhesive having a low hardness is used for the intermediate layer 11, and the rigidity, heat resistance, and bending resistance are high for the first constraint layer 12 and the second constraint layer 13 on both surfaces. It is eco-friendly by using ether ether ketone (PEEK; Polyetheretherketone) (without the use of RoHS 6 major substances (lead, cadmium, mercury, hexavalent chromium, PBB, PBDE)], high internal loss, heat / cold resistance performance It is excellent in being able to obtain the edge material for the diaphragm of the micro speaker which is excellent in bending resistance and both surface restraint layer, and is especially applied to the speaker of the electronic device, such as the mobile telephone (1), a portable acoustic apparatus, or a notebook PC. Very suitable.

이하에는, 본 발명의 실시예를, 도면을 이용해 설명한다.
EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, the Example of this invention is described using drawing.

(실시예 1)(Example 1)

본 발명과 관련되는 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재에 대해 설명한다.The edge material for the diaphragm of the micro speaker which concerns on this invention is demonstrated.

본 발명과 관련되는 엣지재는 도 3에 도시되는 바와 같이, 아크릴 또는 부틸저경도제로부터 되는 중간층(11)(두께 5㎛ 내지 50㎛)과, 이 중간층(11)의 일측 및 타측에 각각 구비되는 제 1 구속층(12) 및 제 2 구속층(13)(두께 2㎛ 내지 20㎛)을 갖는 구조로 이루어진다.
As shown in Fig. 3, the edge material according to the present invention is provided with an intermediate layer 11 (thickness 5 to 50 µm) made of an acrylic or butyl low hardness agent, and provided on one side and the other side of the intermediate layer 11, respectively. It consists of a structure which has the 1st constraint layer 12 and the 2nd constraint layer 13 (2 micrometers-20 micrometers in thickness).

도 7a는, 제 1 구속층(12) 및 제 2 구속층(13)의 두께와 마이크로 스피커의 최저 주파수와의 관계를 나타내는 그래프이다. 이하, 제 1 구속층(12) 및 제 2 구속층(13)의 두께의 최적 범위에 대해 설명한다.
FIG. 7A is a graph showing the relationship between the thickness of the first constraint layer 12 and the second constraint layer 13 and the lowest frequency of the micro speaker. Hereinafter, the optimum range of the thickness of the 1st constraint layer 12 and the 2nd constraint layer 13 is demonstrated.

그래프의 횡축은, 상술의 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재을 이용한 마이크로 스피커가 출력하는 주파수의 최저치(이하, 최저 주파수(Hz)로 한다)이며, 세로축은, 제 1 구속층(12) 및 제 2 구속층(13)으로서 PEEK 단일의 두께(㎛)이다. 덧붙여 최저 주파수는, 제 1 구속층(12) 및 제 2 구속층(13)의 두께를 2.0㎛, 3.5㎛, 5.0㎛, 7.0㎛, 10.0㎛, 15.0㎛ 및 20.0㎛로 해, 상기 두께마다 각각 측정했다.
The horizontal axis of the graph is a minimum value (hereinafter referred to as a minimum frequency (Hz)) outputted by the micro speaker using the above-described diaphragm edge material of the micro speaker, and the vertical axis is the first constraint layer 12 and the second constraint. As layer 13 is the thickness (μm) of the PEEK single. In addition, the minimum frequency makes the thickness of the 1st restraint layer 12 and the 2nd restraint layer 13 into 2.0 micrometer, 3.5 micrometers, 5.0 micrometers, 7.0 micrometers, 10.0 micrometers, 15.0 micrometers, and 20.0 micrometers, respectively, for every said thickness Measured.

도 7a에 분명히 나타나듯이, 최저 주파수는, 제 1 구속층(12) 및 제 2 구속층(13)의 두께의 증가에 동반해서 증가하는, 제 1 구속층(12) 및 제 2 구속층(13)의 두께 변화에 의존하는 것을 알 수 있다.또, 최저 주파수는, 제 1 구속층(12) 및 제 2 구속층(13)의 두께가 2.0㎛ 때에 100 Hz이며, 제 1 구속층(12) 및 제 2 구속층(13)의 두께가 20.0㎛ 때에 2000 Hz이다.
As is apparent from FIG. 7A, the lowest frequency is increased with the increase in the thickness of the first constraint layer 12 and the second constraint layer 13, the first constraint layer 12 and the second constraint layer 13. The lowest frequency is 100 Hz when the thicknesses of the first constraint layer 12 and the second constraint layer 13 are 2.0 µm, and the first constraint layer 12 is determined. And 2000 Hz when the thickness of the second constraint layer 13 is 20.0 µm.

여기서, 본 실시 형태에 있어서의 마이크로 스피커의 최저 주파수는, 100 Hz이상이 되도록 설정되는데 이는 최저 주파수를 100 Hz이하로 하려면 , 도 7a로부터도 알 수 있듯이, 제 1 구속층(12) 및 제 2 구속층(13)의 두께를 2.0㎛이하로 할 필요가 있지만, 제 1 구속층(12) 및 제 2 구속층(13)을 2.0㎛보다 한층 더 얇게 하면, 파열등의 파손의 가능성이 높아지기 때문이다. 또, 본 실시 형태에 있어서의 마이크로 스피커의 최저 주파수는, 2000 Hz이하가 되도록 설정된다. 이것은, 최저 주파수를 2000 Hz이상으로 하면, 2000 Hz이상의 고음 영역의 소리만 재생되어 2000 Hz이하의 저음 영역의 소리가 재생되기 어려워져, 스피커로서의 성능을 저해하기 때문이다. 이로인해 제 1 구속층(12) 및 제 2 구속층(13)으로부터 되는 PEEK 단일의 두께 범위는, 2.0㎛로부터 20.0㎛가 적절하다.
Here, the lowest frequency of the micro speaker in this embodiment is set to be 100 Hz or more, which can be seen from FIG. 7A to make the minimum frequency 100 Hz or less, as shown in FIG. 7A. Although the thickness of the restraint layer 13 needs to be 2.0 micrometers or less, when the 1st restraint layer 12 and the 2nd restraint layer 13 are thinner than 2.0 micrometers, the possibility of damage, such as a tear, will increase. to be. In addition, the minimum frequency of the micro speaker in this embodiment is set so that it may be 2000 Hz or less. This is because when the minimum frequency is set to 2000 Hz or more, only the sound in the high range of 2000 Hz or more is reproduced, and the sound in the low range of 2000 Hz or less becomes difficult to reproduce, which impairs performance as a speaker. For this reason, the thickness range of the PEEK single layer which consists of the 1st restraint layer 12 and the 2nd restraint layer 13 is suitable from 2.0 micrometers to 20.0 micrometers.

다음으로, 중간층(11)의 두께의 최적 범위는, 해당 중간층(11)의 두께와 진동판의 내부 손실과의 관계에 의해 결정된다. 여기서 내부 손실이란, 대략, 소리울림의 어려움을 나타내는 지표이며, 내부 손실이 높을수록 스피커의 내부에서 잔향이 생기기 어려운 것을 나타낸다. 내부 손실은, 중간층(11)의 두께의 증가에 수반해 증가하며, 중간층(11)의 두께 변화에 의존한다. 이것으로부터, 중간층(11)의 두께를 크게 하는 만큼 내부 손실이 높아져, 잔향이 적은 스피커를 만드는 것이 가능하다. 그렇지만, 중간층(11)의 두께를 크게 하는 만큼 두께가 늘어나기 때문에 성형성을 해치는 것과 동시에, 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재으로 했을 때에 제 1 구속층(12) 및 제 2 구속층(13)과의 두께의 밸런스가 무너지게 된다. 따라서, 중간층(11)의 두께는, 최소한의 성형성을 확보하면서, 보다 높은 내부 손실을 얻을 수 있는 것이 요구된다. 본 실시 형태에 있어서의 중간층(11)의 두께 범위는, 마이크로 스피커용인 것도 고려해 5.0㎛로부터 50.0㎛로서 설정된다.
Next, the optimum range of the thickness of the intermediate layer 11 is determined by the relationship between the thickness of the intermediate layer 11 and the internal loss of the diaphragm. Herein, the internal loss is an index indicating difficulty of sounding, and the higher the internal loss, the less likely it is that reverberation occurs inside the speaker. The internal loss increases with the increase in the thickness of the intermediate layer 11 and depends on the change in the thickness of the intermediate layer 11. As a result, the internal loss is increased by increasing the thickness of the intermediate layer 11, and it is possible to make a speaker with less reverberation. However, since the thickness increases as the thickness of the intermediate layer 11 is increased, the moldability is impaired, and when the edge material for the diaphragm of the micro speaker is used, the first constraint layer 12 and the second constraint layer 13 and The balance of the thickness of is broken. Therefore, the thickness of the intermediate | middle layer 11 is required to be able to acquire a higher internal loss, ensuring minimum moldability. The thickness range of the intermediate | middle layer 11 in this embodiment is set as 5.0 micrometers to 50.0 micrometers in consideration also for a micro speaker.

도 7b는, 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재의 사용 예의 일례를 나타내는 표이다. 이하, 중간층(11)의 두께를 5.0㎛로부터 50.0㎛의 범위로 하고, 제 1 구속층(12) 및 제 2 구속층(13)의 두께를 2.0㎛로부터 20.0㎛의 범위로 했을 때의 조합에 대해 설명한다.7B is a table showing an example of use of the edge material for diaphragm of the micro speaker. Hereinafter, the combination when the thickness of the intermediate | middle layer 11 is made into the range of 5.0 micrometers to 50.0 micrometers, and the thickness of the 1st restraint layer 12 and the 2nd restraint layer 13 is made into the range of 2.0 micrometers to 20.0 micrometers. Explain.

도 7b에 도시되는 바와 같이, 사용예 1은, 예를 들면 이어폰 등에 이용되는 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재이며, 제 1 구속층(12)및 제 2 구속층(13)의 두께가 각각 2.0㎛이다.이 때의 중간층(11)의 두께의 범위는, 5.0㎛로부터 11.0㎛로 설정되어 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재(중간층(11)으로 제 1 구속층(12) 및 제 2 구속층(13)의 합계)의 두께는, 9.0㎛로부터 15.0㎛이다.As shown in FIG. 7B, use example 1 is an edge material for diaphragm of a micro speaker, for example, used for an earphone or the like, and the thicknesses of the first constraint layer 12 and the second constraint layer 13 are each 2.0 μm. The thickness of the intermediate layer 11 at this time is set from 5.0 µm to 11.0 µm, and the edge material for the diaphragm of the micro speaker (the intermediate layer 11 is the first constraint layer 12 and the second constraint layer 13). Of the sum)) is from 9.0 µm to 15.0 µm.

　또, 사용예 4는, 예를 들면 노트형의 퍼스널 컴퓨터등에 이용되는 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재이며, 제 1 구속층(12)및 제 2 구속층(13)의 두께가 각각 10.0㎛이다. 이 때의 중간층(11)의 두께의 범위는, 10.0㎛로부터 30.0㎛로 설정되어 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재(중간층(11)으로 제 1 구속층(12) 및 제 2 구속층(13)의 합계)의 두께는, 30.0㎛로부터 50.0㎛이다.In addition, use example 4 is a diaphragm edge material of the micro speaker used for a notebook type personal computer etc., for example, and the thickness of the 1st restraint layer 12 and the 2nd restraint layer 13 is 10.0 micrometers, respectively. The thickness of the intermediate layer 11 at this time is set from 10.0 μm to 30.0 μm, and the edge material for the diaphragm of the micro speaker (the intermediate layer 11 of the first constraint layer 12 and the second constraint layer 13). Total thickness) is 30.0 micrometers-50.0 micrometers.

이상과 같이, 중간층(11), 제 1 구속층(12) 및 제 2 구속층(13)의 두께는, 스피커의 종류나 용도에 따라 다양하게 변경 실시 가능하다.
As mentioned above, the thickness of the intermediate | middle layer 11, the 1st restraint layer 12, and the 2nd restraint layer 13 can be changed in various ways according to the kind and use of a speaker.

이때 중간층(11)의 경도는, 쇼어(타입) A의 측정기로 측정했을 때의 값이 A60 이하가 되도록 설정된다. 여기서, 쇼어(타입)의 A측정기란, 물질의 딱딱함을 측정하기 위한 시험기이며 피측정물의 표면에 압침을 눌러 변형시켜 그 변형량(눌렀을 때의 깊이)을 측정하는 것이다(JIS　K　6253).이와 같이, 중간층(11)의 경도를 쇼어 A60 이하로 하여, 유연한 상태로 하는 것은, 강성이 높은 PEEK로 이루어지는 제 1 구속층(12) 및 제 2 구속층(13)에 의해서 복합되어도, 탄성이나 유연성 등이 높은 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재를 얻을 수 있게 하기 위함이다.
At this time, the hardness of the intermediate | middle layer 11 is set so that the value at the time of measuring by the measuring device of the shore (type) A may be A60 or less. Here, the Shore A type measuring instrument is a tester for measuring the hardness of a substance and depresses and deforms it by pressing the pressure needle on the surface of the object to be measured (depth when pressed) (JIS K 6253). In order to make the hardness of the intermediate | middle layer 11 into Shore A60 or less, and to make it flexible, even if it is compounded by the 1st restraint layer 12 and the 2nd restraint layer 13 which consist of high rigidity PEEK, elasticity, flexibility, etc. This is to obtain an edge material for the diaphragm of this high micro speaker.

본 발명과 관련되는 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재는, 우선, 도 4a에 나타내는 화학 구조식을 가지는 PEEK를 시트상으로 제작 한 후, 이것으로, 아크릴 또는 부틸저경도제로 되는 중간층(11)의 양측에서 가열 프레스에 의해 성형하는 방법으로 제조한다. 이 결과, 도 1에 나타내는, 아크릴 또는 부틸저경도제로 이루어진 중간층(11)과 그 양측의 PEEK층으로 이루어지는 표면 제 1 구속층(12) 및 제 2 구속층(13)의 3층으로 구성되는 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재을 얻을 수 있다.The edge material for the diaphragm of the microspeaker according to the present invention is first produced by PEEK having a chemical structural formula shown in Figure 4a in the form of a sheet, and then heated on both sides of the intermediate layer 11 of acrylic or butyl low hardness agent. It manufactures by the method of shaping | molding by a press. As a result, as shown in FIG. 1, the micro-layer which consists of the intermediate | middle layer 11 which consists of an acryl or butyl low hardness agent, and the three layers of the surface 1st constraint layer 12 and the 2nd constraint layer 13 which consist of the PEEK layer of both sides is shown. Edge material for the diaphragm of a speaker can be obtained.

이와 같은 방법으로 제조된 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재는, 종래와 비교해 내열성, 내한성, 방습성, 성형성, 및 고내무손실 등에 뛰어난 특성을 갖게 된다.
The diaphragm edge material of the microspeaker manufactured by the above method has excellent properties such as heat resistance, cold resistance, moisture resistance, moldability, and high loss resistance compared with the conventional one.

중간층(11)을 형성하는 아크릴 또는 부틸저경도제는, 댐핑 효과가 높은 점착층이며, 양측의 표면 제 1 구속층(12) 및 제 2 구속층(13)을 형성하는 PEEK는, 강성이나 내굴곡성이 높아 파손 강도에 강할 뿐만 아니라, 도 4b에 도시되는 비교도에서와 같이 다른 재료와 비교해 고내열성으로 연속 사용 온도 범위가 넓은 재료이기 때문에, 내열성, 내한성, 방습성, 성형성, 및 내구성 등이 뛰어난 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재의 재료로서 적합하다.
The acrylic or butyl low hardness agent which forms the intermediate | middle layer 11 is an adhesive layer with a high damping effect, and PEEK which forms the surface 1st restraint layer 12 and the 2nd restraint layer 13 on both sides is rigid and resistant. It is not only because of its high flexural strength, but also because of its high strength and high heat resistance compared to other materials, as shown in FIG. 4B, it has a wide range of continuous use temperatures. Therefore, heat resistance, cold resistance, moisture resistance, moldability, durability, etc. It is suitable as a material of edge material for diaphragm of excellent micro speaker.

또한 성형성이 보다 우선하는 경우는, 한편의 표면 제 1 구속층(12)만을 내열성이 뛰어난 PEEK를 이용하고, 반대측의 제 2 구속층(13)에는 성형성이 뛰어나고, 열수축율이 작은 PEI를 이용하는것이 좋다
In the case where moldability takes precedence, only the surface first restraint layer 12 is made of PEEK having excellent heat resistance, and the second restraint layer 13 on the opposite side is made of PEI having excellent moldability and low thermal shrinkage. It is good to use

그리고 도 4b에 대하여, PEEK는 폴리 에테르 에테르 케톤(Polyetheretherketone), PTEF는 불소 수지(fluorocarbon polymers), PPS는 폴리페닐렌 설파이드(Poly Phenylene Sulfide Resin), PEI는 포리에이테르이미드(Polyetherimide), PAR는 폴리아릴레이트 (Polyarylate), PEN는 폴리에틸렌 나프타 레이트(Polyethylene naphthalate), PET는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Poly Ethylene Terephthalate)이다.
4B, PEEK is polyetheretherketone, PTEF is fluorocarbon polymers, PPS is poly phenylene sulfide resin, PEI is polyetherimide, and PAR is polyether ether ketone. Polyarylate, PEN is polyethylene naphthalate, PET is polyethylene ethylene terephthalate.

도 8은, 제 1 구속층(12) 및 제 2 구속층(13)과 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재의 물성치를 비교한 표이다. 도 8의 표 중에서 단일의 제 1 구속층(12) 및 제 2 구속층(13)은 두께가 5.0㎛의 PEEK이며, 해당 제 1 구속층(12) 및 제 2 구속층(13)의 최대응력점, 최대점 변형점 및 탄성률은, 각각 95.5N/mm², 35.6%및 3279.3N/mm²이다.FIG. 8 is a table comparing physical properties of the first constraint layer 12 and the second constraint layer 13 with the diaphragm edge material of the micro speaker. In the table of FIG. 8, the single first restraint layer 12 and the second restraint layer 13 are PEEK having a thickness of 5.0 μm, and the maximum stress of the first restraint layer 12 and the second restraint layer 13. The point, maximum point strain point and modulus are 95.5 N / mm 2, 35.6% and 3279.3 N / mm 2, respectively.

또, 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재는, 중간층(11)의 두께가 15.0㎛, PEEK로부터 되는 제 1 구속층(12) 및 제 2 구속층(13)의 두께가 모두 5.0㎛의 3층 구조이며, 해당 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재의 최대응력점, 최대변형점 및 탄성률은, 각각 30.0N/mm², 98.5%및 999.0N/mm²이다.In addition, the edge material for the diaphragm of the micro-speaker has a three-layer structure in which the thickness of the first restraint layer 12 and the second restraint layer 13, each of which is 15.0 µm thick and PEEK, is 5.0 µm thick. The maximum stress point, the maximum strain point, and the modulus of elasticity of the diaphragm edge material of the micro speaker are 30.0 N / mm², 98.5%, and 999.0 N / mm², respectively.

　여기서 「최대응력점」이란, 단위면적 근처의 물체 내부에 발생하는 힘의 최대치를 뜻하며, 최대응력점의 숫자가 작은 것이 보다 유연성이 높은 것을 나타내 보인다. 또한「최대변형점」란, 물체에 외력을 더했을 때의 변화 비율을 뜻하며 최대변형점의 숫자가 큰 것이 보다 내파손성이 높은 것을 나타내 보인다. 그리고「탄성률」이란, 신장 탄성률이라고도 하며, 응력과 변형과의 비를 나타내는 값이며, 탄성률의 숫자가 작은 것이 보다 부드러운 것을 나타낸다.
Here, the "maximum stress point" means the maximum value of the force generated inside the object near the unit area, and the smaller the number of the maximum stress point indicates more flexibility. In addition, the "maximum strain point" means the rate of change when an external force is added to an object, and the larger the number of maximum strain points, the higher the breakage resistance. In addition, "elastic modulus" is also called elongation modulus and is a value which shows the ratio of a stress and a deformation | transformation, and it shows that a thing with a small number of elastic modulus is softer.

상기 결과에서도 분명히 나타나듯, 최대응력점 및 탄성률은, 제 1 구속층(12) 및 제 2 구속층(13)으로서의 PEEK보다, 3층 구조로 한 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재가, 큰폭으로 낮아지는 것을 알 수 있다. 해당 사실은, 중간층(11)을 아크릴 또는 부틸저경도제의 경도를 쇼어 A60 이하로 했던 것에 기초를 두는 것이라고 생각할 수 있다.As is apparent from the above results, the maximum stress point and the modulus of elasticity are significantly lower than those of the PEEK as the first restraint layer 12 and the second restraint layer 13. It can be seen that. This fact can be thought to be based on having made the intermediate | middle layer 11 the acrylic or butyl low hardness hardness below Shore A60.

또, 최대변형은, 제 1 구속층(12) 및 제 2 구속층(13)으로서의 PEEK보다, 3층 구조로 한 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재가 큰폭으로 높아지는 것을 알 수 있다. 해당 사실은, 중간층(11)의 양면이 강성의 높은 PEEK로된 제 1 구속층(12) 및 제 2 구속층(13)에 의해 샌드위치 구조로 만든 것에 기초를 두는 것이다.Moreover, it turns out that the edge deformation for the diaphragm of the microspeaker of the three-layered structure becomes significantly larger than PEEK as the 1st restraint layer 12 and the 2nd restraint layer 13 in the largest deformation. The fact is that both sides of the intermediate layer 11 are based on the sandwich structure made by the first constraint layer 12 and the second constraint layer 13 of rigid high PEEK.

이상부터, 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재는, 중간층(11)의 양면이 제 1 구속층(12) 및 제 2 구속층(13)에 의해 샌드위치모양으로 3층 구조로 하는 것에 의해서, 유연성이나 탄성, 내굴곡성 이나 내파손성등에 지극히 뛰어난 특성을 갖는 것을 확인할 수 있다.
As described above, the edge material for the diaphragm of the micro-speaker has a three-layer structure in which both surfaces of the intermediate layer 11 are sandwiched by the first restraint layer 12 and the second restraint layer 13, thereby providing flexibility, elasticity, It can be confirmed that it has extremely excellent characteristics in flex resistance and fracture resistance.

이와 같은 결과에서도 분명히 나타나듯 최대응력점 및 탄성률은 제 1 구속층(12) 및 제 2 구속층(13)으로서의 PEEK보다 3층 구조로 한 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재가 큰폭으로 낮아지는 것을 확인할 수 있다. 이는 중간층(11)을 아크릴 또는 부틸저경도제의 경도를 쇼어 A60 이하로 했던 것에 기초를 둔다.As is apparent from these results, it can be seen that the maximum stress point and the modulus of elasticity of the diaphragm of the microspeaker having a three-layer structure are significantly lower than those of the PEEK as the first restraint layer 12 and the second restraint layer 13. have. This is based on having made the intermediate layer 11 the acrylic or butyl low hardness of Shore A60 or less.

또, 최대변형은, 제 1 구속층(12) 및 제 2 구속층(13)으로서의 PEEK보다, 3층 구조로 한 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재가, 큰폭으로 높아지는 것을 알 수 있다. 해당 사실은, 중간층(11)의 양면이 강성의 높은 PEEK로된 제 1 구속층(12) 및 제 2 구속층(13)에 의해 샌드위치 구조로 만든 것에 기초를 두는 것이다.In addition, it can be seen that the maximum deformation of the diaphragm edge material of the microspeaker having a three-layer structure is significantly higher than that of the PEEK as the first restraint layer 12 and the second restraint layer 13. The fact is that both sides of the intermediate layer 11 are based on the sandwich structure made by the first constraint layer 12 and the second constraint layer 13 of rigid high PEEK.

따라서, 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재는, 중간층(11)의 양면이 제 1 구속층(12) 및 제 2 구속층(13)에 의해 샌드위치모양으로 3층 구조로 하는 것에 의해서, 유연성이나 탄성, 내굴곡성이나 내파손성 등에 지극히 뛰어난 특성을 갖는 것을 확인할 수 있다.
Therefore, the edge material for the diaphragm of the micro speaker has a three-layered structure in which sandwiches of both surfaces of the intermediate layer 11 are sandwiched by the first constraint layer 12 and the second constraint layer 13, thereby providing flexibility, elasticity, and resistance. It can be confirmed that it has extremely excellent characteristics such as bendability and fracture resistance.

도 9에 도시되는 바와 같이 실시예와 관련되는 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재는, 중간층(11)에 아크릴저경도제를 이용해 중간층(11)의 양면에 제 1 구속층(12) 및 제 2 구속층(13)으로서 PEEK를 설계하여 3층 구조로 했다.As shown in FIG. 9, the edge material for the diaphragm of the micro speaker according to the embodiment is the first restraint layer 12 and the second restraint layer on both sides of the middle layer 11 using an acrylic low hardness agent in the middle layer 11. PEEK was designed as (13) and it was set as three-layer structure.

이것에 반해, 비교예 1과 비교되는 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재는, 중간층(11)에 아크릴저경도제를 이용해 제 1 구속층(12) 및 제 2 구속층(13)로서 PEI를 3층 구조로 했다.또, 비교예 2와 관련되는 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재는, 중간층(11)에 아크릴저경도제를 이용해 제 1 구속층(12) 및 제 2 구속층(13)으로서 PAR를 3층 구조로 했다.
On the other hand, the edge material for diaphragm of the micro speaker compared with the comparative example 1 uses PEI as the 1st restraint layer 12 and the 2nd restraint layer 13 using the acryl low hardness agent for the intermediate | middle layer 11, 3-layered structure. In addition, the edge material for the diaphragm of the micro-speaker according to Comparative Example 2 uses three layers of PAR as the first restraint layer 12 and the second restraint layer 13 using an acrylic low hardness agent for the intermediate layer 11. It was a rescue.

표 중 결과에서 분명히 알 수 있는 것은, 실시예와 관련되는 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재는, 파손까지의 시간이 125시간이다. 이것에 대해, 비교예 1및 비교예 2와 관련되는 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재는, 파손까지의 시간이 각각 26시간 및 31시간이다.It is clear from the results in the table that the edge material for the diaphragm of the micro speaker according to the embodiment has a time until breakage of 125 hours. On the other hand, as for the edge material for diaphragms of the micro speaker which concerns on the comparative example 1 and the comparative example 2, the time until breakage is 26 hours and 31 hours, respectively.

이와 같이, 실시예와 관련되는 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재는, 비교예 1및 비교예 2와 관련되는 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재보다 파손할 때까지의 시간이 비약적으로 향상했다는 것을 확인할 수 있다 .이것은, PEEK로부터 되는 제 1 구속층(12) 및 제 2 구속층(13)이, PEI 및 PAR보다 지극히 내열성이 뛰어나 우수한 내굴곡성을 가지는 것을 알 수 있다.In this way, it can be seen that the time required for the diaphragm edge material of the microspeaker according to the embodiment to break up from the edge material for the diaphragm of the microspeakers according to Comparative Examples 1 and 2 was significantly improved. This shows that the 1st restraint layer 12 and the 2nd restraint layer 13 which consist of PEEK are extremely excellent in heat resistance than PEI and PAR, and have the outstanding flex resistance.

　이상의 결과로부터, 제 1 구속층(12) 및 제 2 구속층(13)을 강성, 내열성, 내굴곡성 높은 PEEK으로 형성함으로써, 내열성, 내한성이 뛰어나 성형성, 내굴곡성, 내진동성, 유연성을 가지는 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재을 얻을 수 있는 것이 가능함을 알 수 있다.
From the above results, the first constrained layer 12 and the second constrained layer 13 are formed of PEEK having high rigidity, heat resistance, and high flex resistance, thereby providing excellent heat resistance and cold resistance, and having moldability, flex resistance, vibration resistance, and flexibility. It can be seen that it is possible to obtain an edge material for the diaphragm of the speaker.

(실시예 2)(Example 2)

이하, 상술한 뛰어난 특성을 가지는 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재를 이용한 마이크로 스피커용 진동판의 실시예를 도면을 이용해 설명한다.
Hereinafter, an embodiment of a microspeaker diaphragm using the diaphragm edge material of the microspeaker having the above excellent characteristics will be described with reference to the drawings.

도 5a 및 5b는, 본 발명과 관련되는 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재를 이용한 진동판의 일례를 설명하기 위한 도이다.
5A and 5B are diagrams for explaining an example of a diaphragm using the diaphragm edge material of the micro speaker according to the present invention.

도 5a에서 도면부호 5는 고탄성 재료(종이, 엔지니어링 플라스틱 필름, 혹은 Aluminium, 마그네슘등의 경금속 시트)로 이루어진 바디부이고, 도면부호 10은 실시예 1에서 설명한 구조를 갖되 제 1 구속층(12) 및 제 2 구속층(13)으로서 PEEK층이 형성된 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재이다.
In FIG. 5A, reference numeral 5 denotes a body portion made of a high elastic material (paper, an engineering plastic film, or a light metal sheet such as aluminum or magnesium), and reference numeral 10 has a structure described in Embodiment 1, but includes a first restraint layer 12 And a diaphragm edge material of a micro speaker having a PEEK layer formed as the second restraint layer 13.

본 실시예에 있어서의 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재는 링 형상을 가지고 있어 그 외주부분과 고탄성 재료의 내주 부분이 겹치도록 맞추어 일체화 성형을 한다. 바디부(5)는 주로 진동판의 돔 부를 형성하고 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재는 주로 진동판의 주변부를 형성하도록 일체화되어 마이크로 스피커에 장착된다.
The edge material for the diaphragm of the micro speaker in the present embodiment has a ring shape and is integrally molded so that its outer circumferential portion and the inner circumferential portion of the high elastic material overlap. The body portion 5 mainly forms the dome portion of the diaphragm, and the edge material for the diaphragm of the micro speaker is integrated to form the peripheral portion of the diaphragm, and is mounted on the micro speaker.

바디부(5)로 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재의 적어도 일측면에는 접착면이 형성되도록 해(접착재의 도포라도 좋고, 일체화 성형시에 접착 작용이 생기는 재료의 특성을 이용해도 됨), 일체화 성형시에, 바디부(5)로 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재을 접착 성형하여 사양으로 마이크로 스피커용 진동판을 제작한다.
The body portion 5 allows an adhesive surface to be formed on at least one side of the edge material for the diaphragm of the microspeaker (coating of the adhesive may be used or the property of the material in which the adhesive action occurs during the integral molding). On the body part 5, the edge material for diaphragm of a micro speaker is adhesive-molded, and the diaphragm for a micro speaker is produced to a specification.

도 5b는, 상기와 같이 동시성형에 의해 제작된 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재을 마이크로 스피커의 보이스 코일에 붙였을 경우의 구성도이다. 도 5b에서는 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재을 바디부(5) 위에 위치되도록 한 예이지만, 반대로, 도 5c에 도시되는 바와 같이 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재가 바디부(5) 아래에 위치되도록 할 수도 있다. 이와 같은 선택은 마이크로 스피커의 구조에 따라 선택적으로 적용 가능하며 일체로 성형하는 경우에는 마이크로 스피커 구조에 최적인 형상으로 하는 것이 바람직하다.
FIG. 5: B is a block diagram at the time of attaching the edge material for diaphragm of the micro speaker produced by simultaneous molding to the voice coil of a micro speaker as mentioned above. In FIG. 5B, the diaphragm edge material of the micro speaker is positioned on the body part 5, but on the contrary, as shown in FIG. 5C, the diaphragm edge material of the micro speaker may be located under the body part 5. . Such a selection can be selectively applied according to the structure of the micro speaker, and in the case of integrally molding, it is preferable to have an optimal shape for the structure of the micro speaker.

도 6a 및 도 6b는 본 발명과 관련되는 진동판의 다른 예를 나타내는 도이다.6A and 6B are diagrams showing another example of the diaphragm according to the present invention.

도 6a에 있어서, 도면부호 5는 고탄성 재료(종이, 엔지니어링 플라스틱 필름, 혹은 Aluminium, 마그네슘등의 경금속 시트)로 이루어진 바디부(5)이며, 도면부호 10은 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재이다. 이때 엣지부의 전방에 시트 형상의 엣지부가 구비되도록 해서 일체화 성형한다.
In Fig. 6A, reference numeral 5 denotes a body portion 5 made of a high elastic material (paper, an engineering plastic film, or a light metal sheet such as aluminum or magnesium), and reference numeral 10 denotes an edge material for the diaphragm of the micro speaker. At this time, the sheet-shaped edge portion is provided in front of the edge portion to be integrally molded.

본 예의 경우, 바디부(5)는 진동판에서의 돔 부를 형성하고, 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재는 진동판의 돔부 즉 바디부(5)와 진동판의 주변부의 양쪽 모두를 형성하게 된다.
In this example, the body portion 5 forms a dome portion in the diaphragm, and the diaphragm edge material of the micro speaker forms both the dome portion of the diaphragm, that is, the body portion 5 and the peripheral portion of the diaphragm.

또, 이 경우도 바디부(5)으로 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재의 적어도 일측 면에 접착면을 형성해(접착재의 도포라도 좋고, 일체화 성형시에 접착 작용이 생기는 재료의 특성을 이용해도 됨), 일체화 성형시 바디부(5)와 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재 접착해 일체 성형함으로써 마이크로 스피커용 진동판을 제작한다.
In this case, the body portion 5 also forms an adhesive surface on at least one side of the edge material for the diaphragm of the micro speaker (the application of the adhesive may be used or the properties of the material in which the adhesive action occurs during the integral molding) may be used. In the case of the integral molding, the diaphragm for the micro speaker is manufactured by adhering the body portion 5 and the edge material for the diaphragm of the micro speaker and integrally molding the same.

도 6b는, 전술한 바와 같이 제작한 마이크로 스피커용 진동판을 나타낸다.
Fig. 6B shows a diaphragm for a micro speaker produced as described above.

도 6b에 있어서, 도면부호 300은 도 3에 도시되는 바와 같이 고탄성 재료인 바디부(5)에 마이크로 스피커용 진동판 엣지재를 접착 성형해 제작한 마이크로 스피커용 진동판이며, 도면부호 30a는 진동판의 바디부(5), 30b는 진동판의 요철부이다. 또한 30 c는 진동판의 엣지부이고 30d는 진동판의 외부 접착부(10d)이다. 진동판의 바디부(10a)는, 고탄성 재료인 바디부(5)와 마이크로 스피커용 진동판 엣지재와의 적층으로 형성되어 진동판의 엣지부(10c) 및 진동판의 외부 접착부(10d)는, 마이크로 스피커용 진동판 엣지재만으로 형성된. 도면부호 5는 스피커의 보이스 코일이며 마이크로 스피커용 진동판엣지재의 시트 측이 보이스 코일에 접하도록 장착된다.
In FIG. 6B, reference numeral 300 denotes a diaphragm for micro-speakers manufactured by adhesively molding the diaphragm edge material for micro-speakers to the body 5, which is a highly elastic material, as shown in FIG. 3, and reference numeral 30a denotes the body of the diaphragm. Part 5 and 30b are uneven parts of the diaphragm. 30c is an edge portion of the diaphragm and 30d is an outer adhesive portion 10d of the diaphragm. The body portion 10a of the diaphragm is formed by laminating the body portion 5 which is a highly elastic material and the diaphragm edge material for the micro speaker, and the edge portion 10c of the diaphragm and the outer adhesive portion 10d of the diaphragm are used for the micro speaker. Formed only with the diaphragm edge material. Reference numeral 5 is a voice coil of the speaker and is mounted so that the seat side of the diaphragm edge material for the micro speaker is in contact with the voice coil.

도 1 및 도 2에서 설명한 종래 기술과 같이, 마이크로 스피커 진동판의 엣지부와 바디부(5)가 동일 재료의 엔지니어링 플라스틱 필름으로 성형되어 있는 경우는, 스피커의 최저 공진 주파수(F0)를 낮게 설계하는 것이 어렵고, 재생 가능한 하한 주파수가 부족해, 음질도 딱딱한 경향을 갖는 문제가 있다. 또한 진동판의 엣지부(10c)와 진동판의 바디부(10a)를 별도로 성형해 그것들을 접착하는 종래 방식으로는 저역 재생과 입력에 과제(저역 재생을 중시하면 입력이 작고, 입력을 중시하면 저역에 한계가 있다)를 남기게 되는바 생산성이 낮아지는 문제가 있었다. 하지만 본 발명에서는, 고탄성의 재료(종이, 엔지니어링 플라스틱 필름, 혹은 Aluminium, 마그네슘등의 경금속 시트)로 이루어진 바디부(5)와 상기 실시예 1으로 설명한 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재를 접착, 일체화 성형하는 방식으로 생산성이 좋은 간단한 방법에 의해, 저역 재생이 뛰어나 고출력 스피커에 적응 가능한 진동판을 실현하는 것이 가능하게 되었다.
1 and 2, when the edge portion and the body portion 5 of the microspeaker diaphragm are formed of an engineering plastic film of the same material, the lowest resonance frequency F0 of the speaker is designed to be low. There is a problem that it is difficult, there is a lack of a playable lower limit frequency, and the sound quality tends to be hard. In addition, the conventional method of forming the edge portion 10c of the diaphragm and the body portion 10a of the diaphragm separately and adhering them to the low frequency reproduction and the input (the input is small when the low frequency reproduction is important, and the low level when the input is important). There is a limit) and there is a problem that the productivity is lowered. However, in the present invention, the body portion 5 made of a highly elastic material (paper, an engineering plastic film, or a light metal sheet such as aluminum or magnesium) and the edge material for the diaphragm of the micro speaker described in Example 1 are bonded and integrally formed. By using a simple method with high productivity, it is possible to realize a diaphragm that is excellent in low-frequency reproduction and adaptable to high-power speakers.

본 발명은 특허청구범위에서 청구하는 청구의 요지를 벗어나지 않고도 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 다양하게 변경 실시될 수 있으므로, 본 발명의 기술보호범위는 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 않는다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It is not limited.

1 : 휴대 전화기
2 : 스피커
3,10 : 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재
4 : 스피커의 보이스 코일
3a, 10a : 진동판의 바디부
3b, 10b : 진동판의 요철부
3c, 10c : 진동판의 엣지부
3d, 10d : 진동판의 외부 접착부
4 : 보이스 코일
5 : 바디부
11 : 중간층
12 : 제 1 구속층
13 : 제 2 구속층1: mobile phone
2: speaker
3,10: Edge material for diaphragm of micro speaker
4: voice coil of speaker
3a, 10a: body part of the diaphragm
3b, 10b: uneven portion of the diaphragm
3c, 10c: edge of diaphragm
3d, 10d: outer adhesive part of diaphragm
4: voice coil
5: body part
11: middle layer
12: first constraint layer
13: second constraint layer

Claims (7)

아크릴 또는 저경도 부틸제로 이루어지는 중간층;
상기 중간층의 일면에 형성되며 폴리에테르에테르케톤(PEEK；Polyether ether ketone)으로 이루어지는 제 1 구속층; 및
상기 중간층의 타면에 형성되며 폴리에테르에테르케톤(PEEK；Polyether ether ketone)로 이루어지는 제 2 구속층;을 포함하고,
상기 제 1 구속층 및 제 2 구속층의 두께는 2.0㎛ 내지 20.0㎛로 형성되며
상기 중간층의 두께는 5.0㎛ 내지 50.0㎛로 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재.An intermediate layer made of acryl or a low hardness butyl agent;
A first restraint layer formed on one surface of the intermediate layer and formed of polyether ether ketone (PEEK); And
And a second restraint layer formed on the other surface of the intermediate layer and made of polyether ether ketone (PEEK).
The thickness of the first constraint layer and the second constraint layer is formed to 2.0㎛ 20.0㎛
The thickness of the intermediate layer is an edge plate for the diaphragm of the micro speaker, characterized in that formed in 5.0㎛ to 50.0㎛. 청구항 1에 있어서,
상기 중간층의 경도는 쇼아A 60 이하인 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 진동판용 엣지재.The method according to claim 1,
The hardness of the intermediate layer is an edge material for a diaphragm of a micro speaker, characterized in that Shoa A 60 or less. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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