KR101181334B1 - Led lighting apparatus with a converter - Google Patents

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배국승
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Abstract

PURPOSE: A converter embedded LED lighting device is provided to effectively discharge the heat generated from an LED module and the converter to the outside. CONSTITUTION: A space(112) is formed in a housing(110). A printed circuit board(130) is inserted into the space of the housing. A socket(120) is electrically connected to the printed circuit board. A heat radiation unit(140) is combined with the housing to surround the outer circumferential surface of the housing. An LED module(150) is electrically connected to the printed circuit board. A cover unit(160) is combined with the heat radiation unit to cover the LED module.

Description

컨버터 내장형 엘이디 조명 장치{LED LIGHTING APPARATUS WITH A CONVERTER}LED lighting device with built-in converter {LED LIGHTING APPARATUS WITH A CONVERTER}

본 발명은 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an LED lighting device with a built-in converter.

엘이디(LED, Light Emitting Diode)는 순방향으로 전압을 가했을 때 발광하는 반도체 소자로서, 발광 원리는 전계 발광(Electroluminescence)으로 전계에 의해 전자와 정공을 주입하여 그 재결합에 따라 발광하도록 하는 것이다.An LED (Light Emitting Diode) is a semiconductor device that emits light when a voltage is applied in the forward direction. The principle of light emission is electroluminescence, which injects electrons and holes by an electric field and emits light upon recombination.

엘이디의 발광 파장은 반도체 결정의 재료 및 농도 등에 의해 차이를 나타내고, 엘이디의 발광색은 사용되는 재료에 따라 다르다. 엘이디는 자외선 영역에서 가시광선, 적외선 영역까지 발광하도록 제조할 수 있다.The light emission wavelength of the LED varies depending on the material and the concentration of the semiconductor crystal, and the like, and the light emission color of the LED depends on the material used. The LED may be manufactured to emit light from the ultraviolet region to the visible and infrared regions.

이러한 엘이디는 종래의 조명 장치인 형광등, 할로겐 램프, 백열등 등과 비교하여, 저전력을 소모하고 빠른 응답 속도를 가지며 친환경적이고 효율이 높은 장점이 있으므로, 최근 엘이디의 상용화에 대한 연구가 활발히 진행되고 있는 추세이다.Compared with the conventional lighting devices such as fluorescent lamps, halogen lamps, and incandescent lamps, LEDs consume low power, have a fast response speed, and are eco-friendly and efficient. Therefore, research on commercialization of LEDs is being actively conducted. .

그러나 엘이디는 높은 출력이 요구되는 경우 많은 열이 발생되어 이러한 열을 외부로 방출시키기 위한 방열 수단이 구비될 필요가 있으며, 엘이디의 열을 효과적으로 방출시키기 못하는 경우 엘이디의 수명과 성능이 크게 저하되는 단점을 지니고 있다.However, LEDs need to be provided with a heat dissipation means for dissipating the heat to the outside when a lot of heat is generated when the output is required, and the life and performance of the LED is greatly deteriorated when the LEDs do not effectively discharge heat It has

또한, 컨버터가 내장된 엘이디 조명 장치에 있어서, 내장된 컨버터에서 발생되는 열이 외부로 원활히 방출되지 못하는 경우, 엘이디에 충격을 주게 되어 엘이디의 성능에 영향을 주며, 컨버터의 수명이 단축되어 엘이디 조명 장치의 수명이 단축되는 문제가 발생될 수 있다.
In addition, in the LED lighting device with a built-in converter, when the heat generated from the built-in converter is not smoothly discharged to the outside, it impacts the LED to affect the performance of the LED, and the lifetime of the converter is shortened, LED lighting The problem of shortening the life of the device may occur.

본 발명은 엘이디 모듈 및 컨버터에서 발생되는 열을 외부로 보다 효과적으로 방출시킬 수 있는 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치를 제공하는 것이다.
The present invention is to provide a LED lighting device with a built-in converter that can more effectively discharge the heat generated by the LED module and the converter to the outside.

본 발명의 일 측면에 따르면, 내부에 공간부가 형성되며 일단부가 개방된 하우징, 공간부에 수용되는 인쇄회로기판, 하우징의 타단부에 결합되며 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 소켓, 하우징의 일단부 및 외주면을 감싸도록 하우징에 결합되며, 유입구에서 배출구로 갈수록 단면적이 감소되는 공기 유동로가 형성된 방열 유닛, 하우징의 일단부 상에 위치되도록 방열 유닛의 일단부에 결합되며, 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 엘이디 모듈(LED module), 및 방열 유닛에 엘이디 모듈을 커버하도록 결합되는 커버 유닛을 포함하는 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention, a space portion is formed therein and a housing having one end opened, a printed circuit board accommodated in the space portion, a socket coupled to the other end of the housing and electrically connected to the printed circuit board, and one end of the housing. And a heat dissipation unit coupled to the housing to surround the outer circumferential surface, the heat dissipation unit having an air flow path having a reduced cross-sectional area from the inlet to the outlet, and coupled to one end of the heat dissipation unit so as to be located on one end of the housing, and electrically connected to the printed circuit board. Provided is a converter embedded LED lighting device including an LED module to be connected, and a cover unit coupled to cover the LED module to the heat dissipation unit.

하우징에 공기 유동로의 위치와 대응되도록 제1 관통홀이 형성되고, 방열 유닛에 제1 관통홀의 위치와 대응되도록 제2 관통홀이 형성되어, 하우징의 공간부는 공기 유동로와 연통될 수 있다.The first through hole is formed in the housing to correspond to the position of the air flow path, and the second through hole is formed in the heat dissipation unit to correspond to the position of the first through hole, so that the space portion of the housing can communicate with the air flow path.

방열 유닛은, 일단부가 폐쇄되고 타단부가 개방된 원형관 형상을 갖는 방열 바디, 방열 바디의 외주면에 형성되며 방열 바디의 일단부에서 타단부로 갈수록 높이가 감소되는 한 쌍의 측벽, 및 공기 유동로가 구획되도록 한 쌍의 측벽에 형성되는 상부벽을 포함할 수 있다.The heat dissipation unit includes a heat dissipation body having a circular tube shape, one end of which is closed and the other end of which is opened, a pair of side walls formed on an outer circumferential surface of the heat dissipation body and decreasing in height from one end of the heat dissipation body to the other end, and air flow It may include a top wall formed on the pair of side walls to partition the furnace.

상부벽은 한 쌍의 측벽 중 방열 바디의 일단부 측 일부분에 형성될 수 있다.The top wall may be formed at a portion of one end side of the heat dissipation body of the pair of side walls.

방열 유닛은, 방열 바디 보다 큰 직경을 갖는 원형관 형상을 가지며, 방열 바디의 일단부 측에 배치되어 상부벽과 연결되는 테두리벽을 더 포함할 수 있다.The heat dissipation unit may have a circular tube shape having a diameter larger than that of the heat dissipation body, and may further include an edge wall disposed at one end of the heat dissipation body and connected to the upper wall.

커버 유닛은, 반구 형상을 가지며 엘이디 모듈 및 유입구를 커버하는 커버부, 커버부 보다 작은 직경의 원형관 형상을 가지며, 유입구가 노출되도록 방열 바디의 일단부에 결합되는 체결부, 및 커버부와 체결부를 연결하며 공기 유동로 내부로 외부 공기의 유입이 가능하도록 유입구와 이격되는 연결부를 포함할 수 있다.The cover unit has a hemispherical shape, a cover part covering the LED module and the inlet, a round tube shape having a diameter smaller than that of the cover part, and a fastening part coupled to one end of the heat dissipating body so that the inlet is exposed, and a fastening part with the cover part. The connection part may include a connection portion spaced apart from the inlet to allow the introduction of external air into the air flow path.

연결부는 커버부의 반경 방향 외측으로 갈수록 유입구와의 이격 거리가 증가되도록 경사지게 형성될 수 있다.The connection part may be formed to be inclined so that the distance from the inlet increases toward the radially outer side of the cover part.

공기 유동로의 유입구는 하우징의 일단부 측에 위치되며, 공기 유동로의 배출구는 하우징의 타단부 측에 위치될 수 있다.The inlet of the air flow path may be located at one end side of the housing, and the outlet of the air flow path may be located at the other end side of the housing.

공기 유동로는 복수로 배치되며, 복수의 공기 유동로는 하우징의 외주면을 따라 일정한 간격으로 배치될 수 있다.The plurality of air flow passages may be arranged, and the plurality of air flow passages may be arranged at regular intervals along the outer circumferential surface of the housing.

방열 유닛에는, 하우징의 외주면을 따라 판 형상의 방열핀이 복수로 형성되며, 방열핀은 하우징의 일단부에서 타단부로 갈수록 높이가 감소될 수 있다.
In the heat dissipation unit, a plurality of plate-shaped heat dissipation fins are formed along the outer circumferential surface of the housing, and the heat dissipation fins may be reduced in height from one end of the housing to the other end.

본 발명에 따르면, 엘이디 모듈 및 컨버터에서 발생되는 열을 외부로 보다 효과적으로 방출시킬 수 있다.
According to the present invention, the heat generated from the LED module and the converter can be more effectively discharged to the outside.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치를 나타낸 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치를 나타낸 정면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치를 나타낸 분해 사시도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치의 분해된 상태를 나타낸 단면도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치의 방열 유닛을 나타낸 사시도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치의 방열 유닛을 나타낸 단면도.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치에서의 공기 유동을 나타낸 단면도.1 is a perspective view of the LED lighting device with a built-in converter according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a front view showing a converter built-in LED lighting device according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is an exploded perspective view of the LED lighting device with a built-in converter according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view showing an exploded state of the LED lighting device with a built-in converter according to an embodiment of the present invention.
5 is a perspective view showing a heat dissipation unit of the LED lighting device with a built-in converter according to an embodiment of the present invention.
Figure 6 is a cross-sectional view showing a heat dissipation unit of the LED lighting device with a built-in converter according to an embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view showing the air flow in the converter-equipped LED lighting device according to an embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT An embodiment of an LED lighting apparatus with a built-in converter according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The description will be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치(100)를 나타낸 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치(100)를 나타낸 정면도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치(100)를 나타낸 분해 사시도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치(100)의 분해된 상태를 나타낸 단면도이다.1 is a perspective view showing the LED lighting device 100 with a built-in converter according to an embodiment of the present invention. 2 is a front view of the LED lighting device 100 with a built-in converter according to an embodiment of the present invention. 3 is an exploded perspective view showing the LED lighting device 100 with a built-in converter according to an embodiment of the present invention. 4 is a cross-sectional view showing an exploded state of the LED lighting device 100 with a built-in converter according to an embodiment of the present invention.

본 실시예에 따르면, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 하우징(110), 소켓(120), 인쇄회로기판(130), 방열 유닛(140), 엘이디 모듈(150), 및 커버 유닛(160) 등을 구비하는 엘이디 조명 장치(100)가 제시된다.According to the present embodiment, as shown in FIGS. 1 to 4, the housing 110, the socket 120, the printed circuit board 130, the heat dissipation unit 140, the LED module 150, and the cover unit ( An LED lighting device 100 having a 160 and the like is presented.

이와 같은 본 실시예에 따르면, 유입구(142)에서 배출구(143)로 갈수록 단면적이 좁아지는 공기 유동로(141)를 방열 유닛(140)에 형성하여, 연속 방정식의 원리에 따라 유속이 증가된 공기의 유동을 발생시킴으로써, 엘이디 모듈(150) 및 컨버터(미도시)에서 발생되는 열을 외부로 보다 효과적으로 방출시킬 수 있다.According to the present embodiment as described above, by forming an air flow path 141 in the heat dissipation unit 140 from the inlet 142 to the outlet 143, the cross-sectional area is narrowed, the air flow rate is increased according to the principle of the continuous equation By generating a flow of heat, the heat generated in the LED module 150 and the converter (not shown) can be more effectively discharged to the outside.

이하 도 1 내지 도 7을 참조하여 본 실시예에 따른 엘이디 조명 장치(100)의 각 구성에 대하여 보다 구체적으로 설명하도록 한다.
Hereinafter, each configuration of the LED lighting apparatus 100 according to the present embodiment will be described in more detail with reference to FIGS. 1 to 7.

하우징(110)에는 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 소켓(120), 인쇄회로기판(130) 및 방열 유닛(140)이 설치될 수 있다.1 to 4, the socket 110, the printed circuit board 130, and the heat dissipation unit 140 may be installed in the housing 110.

하우징(110)의 내부에는 공간부(112)가 형성되며 하우징(110)의 일단부는 개방될 수 있다. 이와 같이 개방된 일단부를 통해 하우징(110)의 공간부(112) 내에는 인쇄회로기판(130)이 수용될 수 있다. 보다 구체적으로 하우징(110)의 내벽에는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 삽입홈(116)이 형성될 수 있으므로, 인쇄회로기판(130)을 이러한 삽입홈(116)을 따라 공간부(112) 내로 수용되어 하우징(110)에 설치될 수 있다.A space 112 is formed inside the housing 110 and one end of the housing 110 may be opened. The printed circuit board 130 may be accommodated in the space 112 of the housing 110 through the open end. More specifically, since the insertion groove 116 may be formed on the inner wall of the housing 110 as illustrated in FIGS. 3 and 4, the printed circuit board 130 may have a space 112 along the insertion groove 116. ) May be received and installed in the housing 110.

도면에 도시되지는 않았으나, 인쇄회로기판(130)에는 엘이디 모듈(150)의 구동을 위하여 코일, FET(field effect transistor), 다이오드 등의 부품으로 구성되는 컨버터(미도시) 및 기타 능동 소자와 수동 소자 등이 실장될 수 있다.Although not shown in the drawing, the printed circuit board 130 includes a converter (not shown) and other active elements including passive components, such as a coil, a field effect transistor (FET), a diode, and the like, for driving the LED module 150. Elements may be mounted.

소켓(120)은 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 하우징(110)의 타단부에 결합되며 인쇄회로기판(130)과 전기적으로 연결될 수 있다. 소켓(120)은 예를 들어 에디슨형 구조 스완형 구조 등을 가질 수 있다.1 to 4, the socket 120 may be coupled to the other end of the housing 110 and electrically connected to the printed circuit board 130. The socket 120 may have, for example, an Edison type structure and a swan type structure.

방열 유닛(140)은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 하우징(110)의 일단부 및 외주면을 감싸도록 하우징(110)에 결합될 수 있다. 이러한 방열 유닛(140)에는, 하우징(110)의 외주면을 따라 판 형상의 방열핀(148)이 복수로 형성될 수 있다.1 and 2, the heat dissipation unit 140 may be coupled to the housing 110 to surround one end and the outer circumferential surface of the housing 110. In the heat dissipation unit 140, a plurality of plate-shaped heat dissipation fins 148 may be formed along the outer circumferential surface of the housing 110.

이들 방열핀(148)은 하우징(110)의 일단부에서 타단부로 갈수록 높이가 감소될 수 있으며, 방열핀(148)은 커버 유닛(160) 측 단부로부터 소켓(120) 측 단부로 갈수록 높이가 감소되어 그 단면적 역시 소켓(120) 측 단부로 갈수록 감소된다.These heat dissipation fins 148 may be reduced in height from one end of the housing 110 to the other end, and the heat dissipation fins 148 may be reduced in height from the end of the cover unit 160 toward the socket 120 side end. Its cross-sectional area is also reduced toward the socket 120 side end.

본 실시예의 경우 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 4개의 방열핀(148)이 한 그룹을 이루고 이들 그룹이 방열 바디(144)의 외주면을 따라 일정한 간격을 갖도록 배치되는 경우를 일 예로 제시하였으며, 이들 방열핀(148) 그룹의 사이에는 공기 유동로(141)가 형성될 수 있다.In the present embodiment, as shown in FIGS. 1 to 3, four heat dissipation fins 148 form a group and these groups are arranged to have a predetermined distance along the outer circumferential surface of the heat dissipation body 144. An air flow path 141 may be formed between the groups of heat dissipation fins 148.

방열 유닛(140)에는 도 4에 도시된 바와 같이 대류에 의한 외부 공기의 유동을 위하여 공기 유동로(141)가 형성될 수 있으며, 이러한 공기 유동로(141)는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 방열 유닛(140)에 복수로 배치되고, 하우징(110)의 외주면을 따라 일정한 간격으로 배치될 수 있다. 이러한 공기 유동로(141)는 하우징(110)의 일단부 측 유입구(142)에서 하우징(110)의 타단부 측 배출구(143)로 갈수록 단면적이 감소될 수 있다.As shown in FIG. 4, an air flow path 141 may be formed in the heat dissipation unit 140, and the air flow path 141 may be formed in FIGS. 1 to 3. As described above, the heat dissipation unit 140 may be disposed in plural and disposed at regular intervals along the outer circumferential surface of the housing 110. The air flow path 141 may have a reduced cross-sectional area from one end side inlet 142 of the housing 110 to the other end side outlet 143 of the housing 110.

이와 같이 공기 유동로(141)가 유입구(142)에서 유출구로 갈수록 단면적이 감소됨으로써, 공기 유동로(141)를 통해 유입되는 외부 공기는 유속이 증가될 수 있으며, 이에 따라 대류에 의한 방열 효율을 현저히 향상시킬 수 있게 된다.As the cross-sectional area decreases as the air flow path 141 moves from the inlet 142 to the outlet, the flow rate of the external air introduced through the air flow path 141 may increase, thereby improving heat dissipation efficiency due to convection. It can be significantly improved.

즉, 공기 유동로(141)의 단면적이 점진적으로 감소됨으로써, 유체의 유동에 있어 단위 시간당 유입되는 유량과 유출되는 유량이 일정하게 유지된다는 연속 방정식(continuity equation)의 원리에 따라, 유입구(142)를 통해 유입되는 외부 공기의 유속은 배출구(143)로 배출될 때까지 점진적으로 증가된다. 그리고 이와 같은 공기 유속의 증가에 따라 보다 많은 유량의 외부 공기가 방열 바디(144)의 외주면을 통과하게 되므로 그 만큼 방열 효율이 증가될 수 있는 것이다.That is, according to the principle of the continuity equation that the cross-sectional area of the air flow path 141 is gradually reduced, the inflow and outflow flow rate is kept constant per unit time in the flow of the fluid, the inlet 142 The flow rate of the outside air introduced through the through is gradually increased until discharged to the outlet 143. In addition, as the air flow rate increases, the outside air of a larger flow rate passes through the outer circumferential surface of the heat dissipation body 144, and thus the heat dissipation efficiency can be increased.

방열 유닛(140)의 구체적인 구조에 대해서는 이후 도 5 및 도 6을 참조하면서 보다 구체적으로 설명하도록 한다.A detailed structure of the heat dissipation unit 140 will be described in detail later with reference to FIGS. 5 and 6.

한편, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 하우징(110)에는 상술한 공기 유동로(141)의 위치와 대응되며 내부의 공간부(112)와 연통되는 제1 관통홀(114)이 형성될 수 있으며, 방열 유닛(140)의 방열 바디(144)에는 제1 관통홀(114)의 위치와 대응되도록 제2 관통홀(149)이 형성될 수 있다.Meanwhile, as shown in FIGS. 3 and 4, the housing 110 is provided with a first through hole 114 corresponding to the position of the air flow path 141 described above and communicating with the internal space 112. The second through hole 149 may be formed in the heat radiating body 144 of the heat radiating unit 140 to correspond to the position of the first through hole 114.

이와 같이 하우징(110)에 제1 관통홀(114)이, 방열 유닛(140)에 제2 관통홀(149)이 각각 형성됨으로써, 하우징(110)의 공간부(112)는 공기 유동로(141)와 연통될 수 있다. 이에 따라 인쇄회로기판(130)의 컨버터(미도시) 등에서 발생되는 열은 이러한 제1 관통홀(114) 및 제2 관통홀(149)을 거쳐 공기 유동로(141)를 통해 효과적으로 방출될 수 있다. 이와 같은 공기 유동 과정에 대해서는, 이후 도 7을 참조하면서 다시 설명하도록 한다.As such, the first through hole 114 is formed in the housing 110, and the second through hole 149 is formed in the heat dissipation unit 140, so that the space part 112 of the housing 110 has an air flow path 141. Can be communicated with). Accordingly, heat generated in the converter (not shown) of the printed circuit board 130 may be effectively discharged through the air flow path 141 through the first through hole 114 and the second through hole 149. . This air flow process will be described later with reference to FIG. 7.

엘이디 모듈(150)은 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 방열 유닛(140)의 일단부에 결합되어 하우징(110)의 일단부 상에 위치될 수 있으며, 인쇄회로기판(130)과 전기적으로 연결될 수 있다.3 and 4, the LED module 150 may be coupled to one end of the heat dissipation unit 140 and positioned on one end of the housing 110, and electrically connected to the printed circuit board 130. Can be connected.

엘이디 모듈(150)은 패키지 기판에 엘이디가 실장된 후 패키징됨으로써 제조될 수 있으며, 이러한 엘이디 모듈(150)은 방열 유닛(140)의 방열 바디(144) 상에 별도의 체결 부재 등을 이용하여 실장될 수 있다.The LED module 150 may be manufactured by packaging an LED on a package substrate, and then packaging the LED module 150 using a separate fastening member or the like on a heat radiating body 144 of the heat radiating unit 140. Can be.

커버 유닛(160)은 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 방열 유닛(140)에 결합되며, 엘이디 모듈(150)을 커버한다. 커버 유닛(160)은 커버부(162), 체결부(164) 및 연결부(166)로 구성될 수 있다.The cover unit 160 is coupled to the heat dissipation unit 140 as illustrated in FIGS. 1 to 4, and covers the LED module 150. The cover unit 160 may be composed of a cover part 162, a fastening part 164, and a connection part 166.

커버부(162)는 엘이디 모듈(150)을 보호하고 엘이디 모듈(150)로부터 발생된 광을 확산시키는 기능을 수행하는 구성으로서, 반구 형상을 가질 수 있으며, 일정한 두께를 갖는 판형 구조를 가질 수 있다. 이러한 커버부(162)는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 외경이 충분히 크게 설정됨으로써 엘이디 모듈(150) 및 유입구(142)를 모두 커버할 수 있게 된다.The cover part 162 may be configured to protect the LED module 150 and to diffuse light generated from the LED module 150. The cover part 162 may have a hemispherical shape and may have a plate-like structure having a predetermined thickness. . 3 and 4, the cover part 162 may cover both the LED module 150 and the inlet 142 by the outer diameter being sufficiently large.

체결부(164)는 커버부(162) 보다 작은 직경, 보다 구체적으로 커버부(162)의 내경에 비해 작은 외경을 갖는 원형관 형상으로 형성되며, 유입구(142)가 노출되도록 방열 바디(144)의 일단부에 결합될 수 있다. 즉, 도 4에 도시된 바와 같이 공기 유동로(141)의 유입구(142)를 통해 유입되는 외부 공기의 유동이 체결부(164)에 의해 방해 받지 않도록, 체결부(164)는 커버부(162)의 외경에 비해 작은 외경을 가지게 된다.The fastening part 164 is formed in a circular tube shape having a smaller diameter than the cover part 162, more specifically, the outer diameter of the cover part 162, and the heat dissipation body 144 to expose the inlet 142. It can be coupled to one end of. That is, as illustrated in FIG. 4, the fastening part 164 may include a cover part 162 such that the flow of external air introduced through the inlet 142 of the air flow path 141 is not disturbed by the fastening part 164. It will have a smaller outer diameter than the outer diameter of).

그리고 이러한 체결부(164)의 내벽에는 나사홈이 형성되므로, 체결부(164)는 이러한 나사홈과 대응되는 나사산이 형성된 방열 바디(144)의 단부에 결합될 수 있게 된다.And since the screw groove is formed on the inner wall of the fastening portion 164, the fastening portion 164 can be coupled to the end of the heat-dissipating body 144, the thread formed corresponding to the screw groove.

연결부(166)는 커버부(162)와 체결부(164)를 연결하는 구성으로, 이러한 연결부(166)는 공기 유동로(141)의 유입구(142)와 일정 간격만큼 이격됨으로써 공기 유동로(141) 내부로 외부 공기의 유입이 원활히 일어날 수 있게 된다(도 7 참조).The connection part 166 is configured to connect the cover part 162 and the fastening part 164, and the connection part 166 is spaced apart from the inlet 142 of the air flow path 141 by a predetermined interval so that the air flow path 141. ) It is possible to smoothly inflow of outside air into the interior (see FIG. 7).

그리고 연결부(166)는 커버부(162)의 반경 방향 외측으로 갈수록 유입구(142)와의 이격 거리가 증가되도록 경사지게 형성될 수 있다(도 7 참조). 즉, 연결부(166)가 경사면을 가짐으로써 연결부(166)의 외측 부분이 내측 부분에 비해 더 개방되어 외부 공기가 유입되는 입구 부분이 보다 확장될 수 있으므로, 보다 효과적인 외부 공기 유입이 가능하게 된다.
In addition, the connecting portion 166 may be formed to be inclined so that the distance from the inlet 142 increases toward the radially outer side of the cover portion 162 (see FIG. 7). That is, since the connecting portion 166 has an inclined surface, the outer portion of the connecting portion 166 may be more open than the inner portion, so that the inlet portion into which the outside air is introduced may be more expanded, thereby allowing more effective inflow of the outside air.

이하, 도 5 및 도 6을 참조하여 방열 유닛(140)의 구체적인 구성에 대하여 설명한다.Hereinafter, a specific configuration of the heat dissipation unit 140 will be described with reference to FIGS. 5 and 6.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치(100)의 방열 유닛(140)을 나타낸 사시도이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치(100)의 방열 유닛(140)을 나타낸 단면도이다.5 is a perspective view showing the heat dissipation unit 140 of the LED lighting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention. 6 is a cross-sectional view showing the heat dissipation unit 140 of the LED lighting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention.

방열 유닛(140)은, 알루미늄 등과 같이 열전도율이 우수한 물질로 이루어질 수 있으며, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 방열 바디(144), 방열핀(148), 측벽(145), 상부벽(146), 및 테두리벽(147) 등으로 구성될 수 있다.The heat dissipation unit 140 may be made of a material having excellent thermal conductivity, such as aluminum, and as shown in FIGS. 5 and 6, the heat dissipation body 144, the heat dissipation fin 148, the side wall 145, and the upper wall 146. ), And the edge wall 147, and the like.

방열 바디(144)는 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 일단부가 폐쇄되고 타단부가 개방된 원형관 형상을 가질 수 있다. 이와 같이 폐쇄된 방열 바디(144)의 일단부에는 엘이디 모듈(150)이 실장될 수 있으며, 개방된 방열 바디(144)의 타단부를 통해 하우징(110)이 삽입됨으로써 방열 바디(144)가 하우징(110)의 일단부 및 외주면을 감싸게 된다.5 and 6, the heat dissipation body 144 may have a circular tube shape having one end closed and the other end opened. The LED module 150 may be mounted at one end of the closed heat dissipation body 144, and the heat dissipation body 144 may be housed by inserting the housing 110 through the other end of the open heat dissipation body 144. One end of the 110 and the outer circumferential surface is wrapped.

이러한 방열 바디(144)에는 상술한 제1 관통홀(114)이 형성될 수 있으며, 이러한 제1 관통홀(114) 상에는 공기 유동로(141)가 존재하게 되므로, 제1 관통홀(114)을 통해 하우징(110) 내부의 열은 외부로 보다 효과적으로 방출될 수 있다.The above-described first through hole 114 may be formed in the heat dissipating body 144. Since the air flow path 141 is present on the first through hole 114, the first through hole 114 may be formed. Through the heat inside the housing 110 may be more effectively discharged to the outside.

측벽(145)은 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 방열 바디(144)의 외주면에 쌍으로 형성될 수 있으며, 방열핀(148)의 일단부로부터 타단부를 향하도록 연장될 수 있다.As illustrated in FIGS. 5 and 6, the sidewalls 145 may be formed in pairs on the outer circumferential surface of the heat dissipation body 144 and may extend from one end of the heat dissipation fin 148 toward the other end.

측벽(145)은 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 방열 바디(144)의 일단부에서 타단부로 갈수록, 즉 커버 유닛(160) 측 단부로부터 소켓(120) 측 단부로 갈수록 그 높이가 감소될 수 있다. 이러한 측벽(145)은 방열핀(148)과 동일한 높이로 형성될 수 있으며, 방열핀(148)의 높이 변화와 동일한 높이 변화 및 단면적 변화를 가질 수 있다. 측벽(145)은 공기 유동로(141)를 구획하는 기능 이외에도 방열핀(148)과 같이 열을 방출하는 기능을 수행할 수 있다.As shown in FIGS. 5 and 6, the side wall 145 has a height that increases from one end of the heat dissipation body 144 to the other end, that is, from the end of the cover unit 160 to the end of the socket 120. Can be reduced. The side wall 145 may be formed at the same height as the heat dissipation fin 148 and may have the same height change and cross-sectional area change as the height change of the heat dissipation fin 148. The side wall 145 may perform a function of dissipating heat like the heat dissipation fin 148 in addition to the function of partitioning the air flow path 141.

상부벽(146)은 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 공기 유동로(141)가 구획되도록 한 쌍의 측벽(145)에 형성될 수 있다. 즉, 상부벽(146)은 한 쌍의 측벽(145) 사이의 공간을 커버하도록 측벽(145) 사이에 측벽(145)과 일체로 형성될 수 있으며, 이에 따라 한 쌍의 측벽(145) 및 상부벽(146)에 의해 구획된 공기 유동로(141)가 형성될 수 있다.The top wall 146 may be formed on the pair of sidewalls 145 such that the air flow path 141 is partitioned, as shown in FIGS. 5 and 6. That is, the top wall 146 may be integrally formed with the side wall 145 between the side walls 145 to cover the space between the pair of side walls 145, thus the pair of side walls 145 and the top An air flow path 141 may be formed defined by the wall 146.

이러한 상부벽(146)은 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 측벽(145) 중 방열 바디(144)의 일단부 측 일부분, 즉 측벽(145)의 커버 유닛(160) 측 단부로부터 일정 거리만큼 연장되어 형성되므로, 공기 유동로(141)는 실질적으로 방열 유닛(140)의 일단부로부터 방열 유닛(140)의 중간 부분까지 형성될 수 있다.The upper wall 146 is a portion of one end side of the heat dissipation body 144 of the pair of side walls 145, that is, the cover unit 160 side end of the side wall 145, as shown in FIGS. 5 and 6. Since the air flow path 141 is formed to extend a predetermined distance from the air flow path 141 may be substantially formed from one end of the heat dissipation unit 140 to the middle portion of the heat dissipation unit 140.

테두리벽(147)은 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 방열 바디(144) 보다 큰 직경, 보다 구체적으로 방열 바디(144)의 외경에 비해 큰 내경을 갖는 원형관 형상을 가지며, 방열 바디(144)의 일단부 측에 배치되어 상부벽(146)과 연결될 수 있다. 공기 유동로(141)가 방열 바디(144)의 외주면을 따라 일정한 간격으로 다수 배치될 수 있으므로, 이에 따라 다수 존재하는 상부벽(146)은 테두리벽(147)에 의해 연결될 수 있다.5 and 6, the edge wall 147 has a circular tube shape having a larger diameter than the heat dissipation body 144, more specifically, an inner diameter compared to the outer diameter of the heat dissipation body 144, and the heat dissipation body. It may be disposed at one end side of the 144 and connected to the upper wall 146. Since a plurality of air flow paths 141 may be disposed at regular intervals along the outer circumferential surface of the heat dissipation body 144, a plurality of upper walls 146 may be connected by the edge wall 147.

방열핀(148)은 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 방열 바디(144) 외주면에 방열핀(148)의 일단부로부터 타단부를 향하도록 연장되어 형성되며, 커버 유닛(160) 측 단부로부터 소켓(120) 측 단부로 갈수록 높이가 감소될 수 있다.5 and 6, the heat dissipation fin 148 is formed on the outer circumferential surface of the heat dissipation body 144 so as to extend from one end of the heat dissipation fin 148 toward the other end, and the socket from the end of the cover unit 160 side. The height may be reduced toward the end of the (120) side.

그리고 방열핀(148)의 단부 역시 테두리벽(147)과 연결될 수 있으며, 이와 같이 테두리벽(147)에 의해 방열핀(148)이 지지됨으로써, 방열핀(148)의 구조적인 안정성을 향상시킬 수 있다.
The end of the heat dissipation fin 148 may also be connected to the edge wall 147. As such, the heat dissipation fin 148 is supported by the edge wall 147, thereby improving structural stability of the heat dissipation fin 148.

이하, 도 7을 참조하여, 본 실시예에 따른 엘이디 조명 장치(100)에서 발생되는 공기의 유동에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the flow of air generated by the LED lighting apparatus 100 according to the present embodiment will be described in more detail with reference to FIG. 7.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치(100)에서의 공기 유동을 나타낸 단면도이다.7 is a cross-sectional view showing the air flow in the LED lighting device 100 according to an embodiment of the present invention.

도 7의 a와 같이 외부 공기는 커버 유닛(160)과 방열 유닛(140) 사이의 공간으로 유입될 수 있으며, 이 경우 유입된 외부 공기는, 도 7의 b와 같이 엘이디 모듈(150)로부터 발생되어 방열 유닛(140)을 통해 전달되거나 도 7의 c와 같이 엘이디 모듈(150)로부터 발생되어 방열 유닛(140)과 하우징(110)을 통해 전달된 열에 의해 가열된 공기와 함께 상승하게 된다.As shown in FIG. 7A, outside air may be introduced into the space between the cover unit 160 and the heat dissipation unit 140. In this case, the introduced outside air is generated from the LED module 150 as shown in FIG. 7B. Is transferred through the heat dissipation unit 140 or as shown in c of Figure 7 is generated from the LED module 150 is raised with the air heated by the heat transmitted through the heat dissipation unit 140 and the housing 110.

이와 같이 공기 유동로(141)를 통해 상승하는 공기는 공기 유동로(141)의 단면적이 좁아짐에 따라 연속 방정식의 원리에 의하여 그 유속이 증가되어, 도 7의 d와 같이 유입된 속도에 비해 빠른 속도로 배출구(143)를 통해 배출되며, 이와 같이 증가된 유속에 의해 방열 효과는 극대화될 수 있다.As such, the air rising through the air flow path 141 increases its flow rate according to the principle of the continuous equation as the cross-sectional area of the air flow path 141 is narrowed, which is faster than the speed of inflow as shown in FIG. It is discharged through the outlet 143 at a speed, the heat radiation effect can be maximized by the increased flow rate.

그리고 도 7에 도시된 바와 같이 공기 유동로(141)에는 제1 관통홀(114) 및 제2 관통홀(149)이 위치될 수 있다. 따라서 컨버터(미도시)의 코일, FET, 다이오드 등으로부터 발생되는 열에 의해 가열된 하우징(110) 내부의 공기는 제1 관통홀(114) 및 제2 관통홀(149)을 거쳐, 도 7의 e와 같이, 배출구(143)를 통해 배출되는 공기와 함께 신속하게 외부로 배출될 수 있다.As illustrated in FIG. 7, the first through hole 114 and the second through hole 149 may be positioned in the air flow path 141. Therefore, the air in the housing 110 heated by the heat generated from the coil, FET, diode, etc. of the converter (not shown) passes through the first through hole 114 and the second through hole 149, and FIG. 7E. As such, it may be quickly discharged to the outside with the air discharged through the discharge port 143.

이 경우, 제1 관통홀(114) 및 제2 관통홀(149)은 도 7에 도시된 바와 같이 공기 유동로(141)의 하류 측, 즉 배출구(143) 측에 위치될 수 있다. 공기 유동로(141)의 하류에서는 유속의 증가로 인해 압력이 감소되므로, 하우징(110) 내부의 공기는 공기 유동로(141) 내부 공기와의 기압차로 인해 더욱 원활하게 외부로 배출될 수 있다.In this case, the first through hole 114 and the second through hole 149 may be located on the downstream side of the air flow path 141, that is, the outlet 143, as shown in FIG. 7. Since the pressure is reduced in the downstream of the air flow path 141 due to the increase in the flow rate, the air inside the housing 110 may be more smoothly discharged to the outside due to the air pressure difference with the air in the air flow path 141.

즉, 이와 같이 하우징(110)에 제1 관통홀(114)이 형성되고 방열 유닛(140)에 제2 관통홀(149)이 형성되며, 이러한 제1 관통홀(114)과 제2 관통홀(149)이 공기 유동로(141)의 하류에 배치됨으로써, 컨버터(미도시)가 내장된 엘이디 조명 장치(100)에 있어, 내장된 컨버터(미도시)에 의해 발생되는 열이 보다 신속하고 효율적으로 외부로 방출될 수 있다.That is, as described above, the first through hole 114 is formed in the housing 110 and the second through hole 149 is formed in the heat dissipation unit 140. The first through hole 114 and the second through hole ( 149 is disposed downstream of the air flow path 141, so that in the LED lighting device 100 with a built-in converter (not shown), the heat generated by the built-in converter (not shown) can be more quickly and efficiently. It can be released to the outside.

이에 따라 결과적으로, 내장된 컨버터(미도시)에 의해 발생되는 열에 의한 엘이디 모듈(150)의 충격을 최소화하여 엘이디의 성능을 향상시킬 수 있으며, 컨버터(미도시)의 수명을 증가시킴으로써 엘이디 조명 장치(100)의 수명을 증가시킬 수 있게 된다.
Accordingly, as a result, the performance of the LED can be improved by minimizing the impact of the LED module 150 due to heat generated by the built-in converter (not shown), and by increasing the life of the converter (not shown), the LED lighting device It is possible to increase the life of (100).

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit of the invention as set forth in the appended claims. The present invention can be variously modified and changed by those skilled in the art, and it is also within the scope of the present invention.

100: 엘이디 조명 장치
110: 하우징
112: 공간부
114: 제1 관통홀
116: 삽입홈
120: 소켓
130: 인쇄회로기판
140: 방열 유닛
141: 공기 유동로
142: 유입구
143: 배출구
144: 방열 바디
145: 측벽
146: 상부벽
147: 테두리벽
148: 방열핀
149: 제2 관통홀
150: 엘이디 모듈
160: 커버 유닛
162: 커버부
164: 체결부
166: 연결부100: LED lighting device
110: Housing
112: space part
114: first through hole
116: insertion groove
120: socket
130: printed circuit board
140: heat dissipation unit
141: air flow path
142: inlet
143: outlet
144: heat dissipation body
145: sidewalls
146: upper wall
147: border wall
148: heat sink fin
149: second through hole
150: LED module
160: cover unit
162: cover part
164: fastening
166: connection

Claims (10)

내부에 공간부가 형성되며 일단부가 개방된 하우징;
상기 공간부에 수용되며, 컨버터를 구비한 인쇄회로기판;
상기 하우징의 타단부에 결합되며 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 소켓;
상기 하우징의 일단부 및 외주면을 감싸도록 상기 하우징에 결합되며, 유입구에서 배출구로 갈수록 단면적이 감소되는 공기 유동로가 형성된 방열 유닛;
상기 하우징의 일단부 상에 위치되도록 상기 방열 유닛의 일단부에 결합되며, 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 엘이디 모듈(LED module); 및
상기 방열 유닛에 상기 엘이디 모듈을 커버하도록 결합되는 커버 유닛을 포함하는 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치.
A housing having a space formed therein and having one end opened;
A printed circuit board accommodated in the space part and having a converter;
A socket coupled to the other end of the housing and electrically connected to the printed circuit board;
A heat dissipation unit coupled to the housing to surround one end and an outer circumferential surface of the housing, the heat dissipation unit having an air flow path having a cross-sectional area decreasing from an inlet to an outlet;
An LED module coupled to one end of the heat dissipation unit to be positioned on one end of the housing and electrically connected to the printed circuit board; And
And a cover unit coupled to the heat dissipation unit to cover the LED module.
제1항에 있어서,
상기 하우징에 상기 공기 유동로의 위치와 대응되도록 제1 관통홀이 형성되고, 상기 방열 유닛에 상기 제1 관통홀의 위치와 대응되도록 제2 관통홀이 형성되어, 상기 하우징의 상기 공간부는 상기 공기 유동로와 연통되는 것을 특징으로 하는 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치.
The method of claim 1,
A first through hole is formed in the housing to correspond to the position of the air flow path, and a second through hole is formed in the heat dissipation unit to correspond to the position of the first through hole. LED lighting device with a converter, characterized in that in communication with the furnace.
제1항에 있어서,
상기 방열 유닛은,
일단부가 폐쇄되고 타단부가 개방된 원형관 형상을 갖는 방열 바디;
상기 방열 바디의 외주면에 형성되며 상기 방열 바디의 일단부에서 타단부로 갈수록 높이가 감소되는 한 쌍의 측벽; 및
상기 공기 유동로가 구획되도록 상기 한 쌍의 측벽에 형성되는 상부벽을 포함하는 것을 특징으로 하는 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치.
The method of claim 1,
The heat dissipation unit,
A heat dissipation body having a circular tube shape having one end closed and the other open;
A pair of side walls formed on an outer circumferential surface of the heat dissipation body and having a height decreased from one end of the heat dissipation body to the other end; And
And an upper wall formed on the pair of side walls to partition the air flow path.
제3항에 있어서,
상기 상부벽은 상기 한 쌍의 측벽 중 상기 방열 바디의 일단부 측 일부분에 형성되는 것을 특징으로 하는 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치.
The method of claim 3,
And the upper wall is formed at a portion of one end side of the heat dissipation body among the pair of side walls.
제4항에 있어서,
상기 방열 유닛은,
상기 방열 바디 보다 큰 직경을 갖는 원형관 형상을 가지며, 상기 방열 바디의 일단부 측에 배치되어 상기 상부벽과 연결되는 테두리벽을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치.
The method of claim 4, wherein
The heat dissipation unit,
And a circular tube shape having a diameter larger than that of the heat dissipating body, and further comprising an edge wall disposed at one end of the heat dissipating body and connected to the upper wall.
제3항에 있어서,
상기 커버 유닛은,
반구 형상을 가지며 상기 엘이디 모듈 및 상기 유입구를 커버하는 커버부;
상기 커버부 보다 작은 직경의 원형관 형상을 가지며, 상기 유입구가 노출되도록 상기 방열 바디의 일단부에 결합되는 체결부; 및
상기 커버부와 상기 체결부를 연결하며 상기 공기 유동로 내부로 외부 공기의 유입이 가능하도록 상기 유입구와 이격되는 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치.
The method of claim 3,
The cover unit,
A cover portion having a hemispherical shape and covering the LED module and the inlet;
A fastening part having a circular tube shape having a diameter smaller than that of the cover part and coupled to one end of the heat dissipation body to expose the inlet; And
And a connection part connected to the cover part and the fastening part and spaced apart from the inlet so as to allow the inflow of external air into the air flow path.
제6항에 있어서,
상기 연결부는 상기 커버부의 반경 방향 외측으로 갈수록 상기 유입구와의 이격 거리가 증가되도록 경사지게 형성되는 것을 특징으로 하는 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치.
The method of claim 6,
The connecting part LED lighting device with a converter, characterized in that the inclined so as to increase the distance away from the inlet toward the radially outer side of the cover portion.
제1항에 있어서,
상기 공기 유동로의 유입구는 상기 하우징의 일단부 측에 위치되며,
상기 공기 유동로의 배출구는 상기 하우징의 타단부 측에 위치되는 것을 특징으로 하는 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치.
The method of claim 1,
The inlet of the air flow path is located on one end side of the housing,
And the outlet of the air flow path is located at the other end side of the housing.
제1항에 있어서,
상기 공기 유동로는 복수로 배치되며,
복수의 상기 공기 유동로는 상기 하우징의 외주면을 따라 일정한 간격으로 배치되는 것을 특징으로 하는 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치.
The method of claim 1,
The air flow passage is arranged in plurality,
And a plurality of the air flow passages are disposed at regular intervals along the outer circumferential surface of the housing.
제1항에 있어서,
상기 방열 유닛에는, 상기 하우징의 외주면을 따라 판 형상의 방열핀이 복수로 형성되며,
상기 방열핀은 상기 하우징의 일단부에서 타단부로 갈수록 높이가 감소되는 것을 특징으로 하는 컨버터 내장형 엘이디 조명 장치.The method of claim 1,
In the heat dissipation unit, a plurality of plate-shaped heat dissipation fins are formed along the outer circumferential surface of the housing,
The radiating fins are built-in LED lighting apparatus, characterized in that the height is reduced from one end of the housing toward the other end.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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