KR101180842B1 - Substrate processing apparatus and control method of the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 처리장치에 관한 것이다. 보다 상세하게, 본 발명은 하우징 내부에 구비된 챔버의 반응공간을 선택적으로 차폐하는 리드를 개방하는 개방장치와 다른 부품 사이의 간섭을 최소화할 수 있는 기판 처리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus. More particularly, the present invention relates to a substrate processing apparatus capable of minimizing interference between an opening device for opening a lid that selectively shields a reaction space of a chamber provided inside a housing and other components.

Description

기판 처리장치 및 기판 처리장치의 제어방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND CONTROL METHOD OF THE SAME}Substrate processing apparatus and control method of substrate processing apparatus {SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND CONTROL METHOD OF THE SAME}

본 발명은 하우징 내부에 구비된 챔버의 반응공간을 선택적으로 차폐하는 리드를 개방하는 개방장치와 다른 부품 사이의 간섭을 최소화할 수 있는 기판 처리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus capable of minimizing interference between an opening device for opening a lid for selectively shielding a reaction space of a chamber provided inside a housing and other components.

일반적으로 반도체 소자는 실리콘 웨이퍼 상에 회로패턴을 형성하는 공정과 기판을 소정의 크기로 절단하여 에폭시 수지 등으로 봉지하는 패키징 공정 등을 거쳐 제조된다.Generally, a semiconductor device is manufactured through a process of forming a circuit pattern on a silicon wafer and a packaging process of cutting a substrate into a predetermined size and encapsulating it with an epoxy resin.

웨이펴 상에 회로패턴을 형성하기 위해서는 소정의 박막을 형성하는 박막증착공정, 증착된 박막에 포토레지스트를 도포하고 노광 및 현상을 통해 포토 레지스터 패턴을 형성하는 포토리소그래피 공정, 상기 포토레지스트 패턴을 이용하여 박막을 패터닝하는 식각 공정, 기판의 소정 영역에 특정 이온을 주입하는 이온 주입공정, 불순물을 제거하는 세정공정 등을 거쳐야 하고, 이러한 공정은 해당 공정을 위해 최적의 환경이 조성된 공정을 위한 챔버의 내부에서 진행된다.In order to form a circuit pattern on the wafer, a thin film deposition process for forming a predetermined thin film, a photolithography process for forming a photoresist pattern by applying a photoresist to the deposited thin film and exposing and developing the photoresist pattern, Patterning the thin film, an ion implantation process for injecting specific ions into a predetermined region of the substrate, a cleaning process for removing impurities, and the like, and the process is a chamber for a process having an optimal environment for the process. Proceeds from inside.

또한, 반도체 웨이퍼 위에 유기 웨이퍼 그리고, 솔라셀 웨이퍼는 웨이퍼 상부에 복수 층의 박막을 증착하고, 식각하여 원하는 특성을 갖도록 제작한다.In addition, the organic wafer and the solar cell wafer are formed on the semiconductor wafer by depositing a plurality of layers of thin films on the wafer and etching them to have desired characteristics.

이중에서 박막증착공정은 스퍼터링(Sputtering)법과 같이 물리적인 충돌을 이용하는 PVD(Physical Vapor Deposition)법과 화학반응을 이용하는 CVD(Chemical Vapor Deposition)법으로 크게 구분할 수 있으며, CVD법이 PVD법에 비하여 박막균일도 및 계단도포성(step coverage)이 우수하기 때문에 일반적으로 많이 사용된다. CVD법은 APCVD(Atmospheric pressure CVD), LPCVD(Low pressure CVD), PECVD(Plasma Enhanced CVD), MOCVD(Metal Organic CVD) 법 등으로 나뉠 수 있다.Among these, the thin film deposition process can be largely divided into PVD (Physical Vapor Deposition) method using physical collision, such as sputtering method, and CVD (Chemical Vapor Deposition) method using chemical reaction. And it is generally used because of the excellent step coverage (step coverage). The CVD method may be divided into APCVD (Atmospheric pressure CVD), LPCVD (Low pressure CVD), PECVD (Plasma Enhanced CVD), MOCVD (Metal Organic CVD) method.

CVD 법 중 MOCVD 법은 금속 유기 화합물을 이용하는 CVD 법으로, 반응공간을 구비하는 챔버 안에서 가열된 웨이퍼의 표면에 증기압이 높은 금속 유기 화합물 증기를 공급하여 웨이퍼의 표면에 박막을 형성하는 방법이다. MOCVD 법은 웨이퍼나 결정 표면에 손상이 없다는 장점을 가지고 있고 비교적 증착속도가 빨라서 공정시간을 단축시킬 수 있다는 장점을 갖는다.Among the CVD methods, the MOCVD method is a CVD method using a metal organic compound, and is a method of forming a thin film on the surface of a wafer by supplying a high vapor pressure metal organic compound vapor to the surface of a heated wafer in a chamber having a reaction space. The MOCVD method has the advantage that there is no damage to the wafer or the crystal surface and the process time can be shortened due to the relatively high deposition rate.

이러한 박막증착공정은 반응공간을 구비하는 챔버와 상기 챔버를 선택적으로 차폐하는 리드를 구비한다. 박막증착공정이 수행되는 챔버는 하우징 내부에 장착되며, 챔버를 선택적으로 차폐하는 리드가 챔버 상부에 장착되며, 챔버가 수용되는 하우징 내부에 상기 리드를 개방하는 개방장치가 장착된다.The thin film deposition process includes a chamber having a reaction space and a lid for selectively shielding the chamber. The chamber in which the thin film deposition process is performed is mounted inside the housing, and a lid for selectively shielding the chamber is mounted on the upper part of the chamber, and an opening device for opening the lid is mounted in the housing in which the chamber is accommodated.

상기 챔버 상부에는 박막증착공정을 위하여 챔버 내부로 반응기체 등을 공급하는 장치 등이 복잡하게 구비되므로, 리드 개방장치를 구비하기 위한 공간을 확보하기 쉽지 않다. 또한, 챔버 내부에 구비되어 기판 등이 거치되는 메인 디스크 등을 반출하는 반출경로와 간섭이 발생될 수 있다.The upper part of the chamber is provided with a device for supplying the reactor body, etc. into the chamber for the thin film deposition process is complicated, it is not easy to secure a space for the lead opening device. In addition, interference may occur with a carrying path provided in the chamber to carry out a main disk on which a substrate or the like is mounted.

본 발명은 하우징 내부에 구비된 챔버의 반응공간을 선택적으로 차폐하는 리드를 개방하는 개방장치와 다른 부품 사이의 간섭을 최소화할 수 있는 기판 처리장치를 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of minimizing interference between an opening device for opening a lid for selectively shielding a reaction space of a chamber provided inside a housing and another component.

상기 과제를 해결하기 위하여, 반응공간을 구비하는 챔버, 상기 하우징 내부에 구비되며, 상기 챔버 상부에 구비되고, 상기 반응공간을 선택적으로 개방 또는 차폐하는 리드, 상기 리드 상부에 장착되고, 상기 리드를 상승 또는 하강시키는 승강 구동장치 및, 상기 승강 구동장치 및 상기 리드를 연결하는 동력 전달수단을 포함하는 기판 처리장치를 제공한다.In order to solve the above problems, a chamber having a reaction space, a lid provided inside the housing, provided on the chamber, selectively opening or shielding the reaction space, mounted on the lead, the lead Provided is a substrate processing apparatus including a lift drive device for raising or lowering, and a power transmission means for connecting the lift drive device and the lead.

또한, 상기 동력 전달수단은 복수 개가 이격된 위치에서 상기 리드와 연결될 수 있다.In addition, the power transmission means may be connected to the lead in a plurality of spaced apart position.

여기서, 상기 승강 구동장치는 상기 동력 전달수단을 선택적으로 견인 또는 릴리즈시킬 수 있다.Here, the lift drive device may selectively pull or release the power transmission means.

그리고, 상기 동력 전달수단은 금속 재질의 체인일 수 있다.The power transmission means may be a metal chain.

이 경우, 상기 리드 상부에 적어도 1개 이상의 지지부재가 구비되며, 상기 동력 전달수단은 상기 지지부재에 연결될 수 있다.In this case, at least one support member is provided on the lead, and the power transmission means may be connected to the support member.

여기서, 상기 지지부재 중 적어도 하나의 지지부재는 2개 이상의 동력 전달수단과 연결될 수 있다.Here, at least one support member of the support member may be connected to two or more power transmission means.

또한, 상기 승강 구동장치는 상기 동력 전달수단이 연결되며 상기 동력 전달수단을 선택적으로 견인하는 견인블록을 포함할 수 있다.In addition, the lift drive device may include a traction block to which the power transmission means is connected and selectively tow the power transmission means.

그리고, 상기 견인블록은 복수 개 구비되고, 각각의 견인블록은 적어도 1개의 동력 전달수단과 연결될 수 있다.And, the traction block is provided with a plurality, each traction block may be connected to at least one power transmission means.

또한, 상기 견인블록은 한 쌍이 평행하게 수평상태로 구비되고, 각각의 견인블록은 한쌍의 동력 전달수단이 이격된 위치에 연결되며, 상기 견인블록은 평행한 상태로 접근하거나 이격되는 방법으로 상기 리드를 승강시킬 수 있다.In addition, the traction block is provided in a horizontal state in a pair of parallel, each traction block is connected to a position in which a pair of power transmission means spaced apart, the traction block in the parallel approach or spaced apart in the way Can be elevated.

여기서, 한 쌍의 상기 견인블록을 수직하게 관통하는 적어도 1개 이상의 볼스크류가 구비되며, 상기 견인블록에 상기 볼스크류가 장착되는 볼스크류 너트가 장착될 수 있다.Here, at least one ball screw vertically penetrating the pair of towing blocks may be provided, and a ball screw nut to which the ball screw is mounted may be mounted to the towing block.

그리고, 상기 볼스크류바는 평행하게 2개 구비되며, 상기 견인블록은 2개의 상기 볼스크류바에 의하여 구동될 수 있다.In addition, the ball screw bar is provided with two in parallel, the traction block may be driven by the two ball screw bar.

이 경우, 상기 볼스크류는 반대방향 경사를 갖는 나사산이 대칭되는 구간에 형성되고, 2개의 견인블록이 볼스크류의 대칭되는 구간에 장착될 수 있다.In this case, the ball screw may be formed in a section in which the threads having opposite slopes are symmetrical, and two traction blocks may be mounted in the symmetric section of the ball screw.

여기서, 상기 승강 구동장치는 모터, 상기 모터의 구동력을 복수 개의 볼스크류에 공유하기 위하여 구동력을 분산하기 위한 기어 조립체를 포함할 수 있다.Here, the lifting drive device may include a motor, a gear assembly for distributing the driving force in order to share the driving force of the motor to a plurality of ball screws.

또한, 상기 승강 구동장치는 상기 견인블록의 이동을 안내하는 적어도 1개 이상의 가이드바를 구비할 수 있다.In addition, the lifting drive device may include at least one guide bar for guiding the movement of the towing block.

그리고, 상기 기어 조립체에 의하여 분산된 구동력을 상기 볼스크류에 전달하며, 상기 볼스크류의 일단을 회전 가능하게 지지하는 스크류잭을 포함할 수 있다.And, it may include a screw jack for transmitting the driving force distributed by the gear assembly to the ball screw, rotatably supporting one end of the ball screw.

또한, 상기 리드 및 상기 챔버를 선택적으로 밀폐하기 위한 클램프가 상기 리드에 구비될 수 있다.In addition, a clamp for selectively sealing the lid and the chamber may be provided in the lid.

여기서, 상기 클램프는 상기 리드의 테두리에 미리 결정된 간격으로 복수 개 구비될 수 있다.Here, the clamp may be provided in plurality at predetermined intervals on the edge of the lead.

그리고, 상기 챔버의 상단에 플렌지가 구비되며, 상기 클램프는 상기 리드의 상면과 상기 챔버의 플렌지의 하면을 가압할 수 있다.A flange is provided at an upper end of the chamber, and the clamp may press the upper surface of the lid and the lower surface of the flange of the chamber.

이 경우, 상기 클램프는 상기 플렌지의 하면을 가압 지지하기 위하여 선택적으로 돌출되는 롤러가 구비되는 지지부를 포함할 수 있다.In this case, the clamp may include a support having a roller that protrudes selectively to support the lower surface of the flange.

여기서, 상기 클램프는 유압 실린더 및 상기 유압 실린더의 구동력을 전달하기 위한 레버를 포함하고, 상기 유압 실린더의 실린더축 및 상기 지지부는 반대방향으로 변위될 수 있다.Here, the clamp includes a hydraulic cylinder and a lever for transmitting a driving force of the hydraulic cylinder, the cylinder shaft and the support of the hydraulic cylinder can be displaced in the opposite direction.

또한, 상기 승강 구동장치는 상기 하우징의 상부에 고정될 수 있다.In addition, the lifting drive may be fixed to the upper portion of the housing.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 반응공간을 구비하는 챔버, 상기 챔버 상부에 구비되고, 상기 반응공간을 선택적으로 개방 또는 차폐하는 리드를 구비하는 기판 처리장치에 있어서, 상기 반응공간의 밀폐상태를 해제하는 밀폐상태 해제단계 및, 상기 리드 상부에 구비된 리드 개방장치에 의하여 상기 리드를 상기 챔버 상부로 상승시키는 방법으로 리드를 개방하는 리드 개방단계를 포함하는 기판 처리장치의 제어방법을 제공한다.In order to solve the above problems, the present invention is a substrate processing apparatus having a chamber having a reaction space, a lid provided on the chamber, the lid for selectively opening or shielding the reaction space, the closed state of the reaction space It provides a control method of a substrate processing apparatus comprising a step of releasing a sealed state for releasing the lid, and a lid opening step of opening the lid by raising the lid to the upper portion of the chamber by a lid opening device provided on the lid. .

이 경우, 상기 리드 개방단계에서 상기 동력 전달수단은 수직방향으로 상승 뒤 수평방향으로 변위될 수 있다.In this case, in the lid opening step, the power transmission means may be displaced in the horizontal direction after being raised in the vertical direction.

그리고, 상기 리드 개방단계는 리드 개방장치를 구성하는 승강 구동장치가 상기 리드 및 상기 승강 구동장치를 연결하는 동력 전달수단을 견인하는 방법으로 수행될 수 있다.In addition, the lid opening step may be performed by a lift drive device constituting the lead opening device to pull the power transmission means for connecting the lead and the lift drive device.

또한, 상기 리드 개방단계에서 동력 전달수단이 견인되면, 상기 동력 전달수단은 수직방향으로 상승 뒤 수평방향으로 변위될 수 있다.In addition, when the power transmission means is towed in the lid opening step, the power transmission means may be displaced in the horizontal direction after being raised in the vertical direction.

그리고, 상기 동력 전달수단은 복수 개가 구비되고, 적어도 2개의 동력 전달수단은 동일한 방향으로 견인될 수 있다.The power transmission means may be provided in plural, and at least two power transmission means may be towed in the same direction.

또한, 상기 밀폐상태 해제단계는 리드에 구비되어, 상기 리드의 상면 및 상기 챔버의 상단 플렌지의 하면을 가압하는 클램프의 가압상태를 해제하는 방법으로 수행될 수 있다.In addition, the step of releasing the closed state may be provided in the lid, and may be performed by a method of releasing the pressing state of the clamp for pressing the upper surface of the lid and the lower surface of the upper flange of the chamber.

그리고, 상기 밀폐상태 해제단계는 상기 클램프에 구비되고 선택적으로 돌출되는 롤러를 상기 챔버의 플렌지 하면에서 후퇴시키는 방법으로 수행될 수 있다.In addition, the step of releasing the closed state may be performed by a method for retracting the roller provided in the clamp and selectively protruding from the lower surface of the flange of the chamber.

또한, 상기 밀폐상태 해제단계 전에 상기 챔버 내부에 수용된 웨이퍼의 표면에 박막을 증착하는 박막 증착단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include a thin film deposition step of depositing a thin film on the surface of the wafer accommodated in the chamber before the sealing state release step.

그리고, 상기 리드 개방단계 후 상기 반응공간에서 박막 증착이 완료된 웨이퍼를 반출하는 웨이퍼 반출단계를 더 포함할 수 있다.The wafer carrying step may further include a wafer carrying step of carrying out the wafer in which the thin film deposition is completed in the reaction space.

또한, 본 발명에 따른 기판 처기장치는 상기 과제를 해결하기 위하여, 반응공간을 구비하는 챔버, 상기 챔버 상부에 구비되고, 상기 반응공간을 선택적으로 개방 또는 차폐하는 리드, 상기 리드 상부에 일단이 고정되고, 수직방향으로 연장되는 적어도 1개 이상의 현수장치; 및, 상기 현수장치를 견인하여 상기 리드가 상승 또는 하강하도록 구동력을 전달하는 승강 구동자장치를 포함하는 기판 처리장치를 제공한다.In addition, the substrate disposal apparatus according to the present invention, in order to solve the above problems, a chamber having a reaction space, a lid provided on the chamber, the lid for selectively opening or shielding the reaction space, one end fixed to the upper lead At least one suspension device extending in a vertical direction; And a lift driver device which pulls the suspension device and transmits a driving force to raise or lower the lid.

그리고, 상기 승강 구동장치는 상기 리드의 개방시 상기 현수장치의 수직방향 길이가 짧아지도록 상기 현수장치를 견인할 수 있다.The elevating drive device may pull the suspension device so that the vertical length of the suspension device is shortened when the lid is opened.

본 발명에 따른 기판 처리장치에 의하면, 기판 처리장치의 하우징 내부에 구비된 챔버의 반응공간을 선택적으로 차폐하는 리드를 개방하는 개방장치와 다른 부품 사이의 간섭을 최소화할 수 있다.According to the substrate processing apparatus according to the present invention, it is possible to minimize the interference between the opening device for opening the lid for selectively shielding the reaction space of the chamber provided in the housing of the substrate processing apparatus and other components.

또한, 본 발명에 따른 기판 처리장치에 의하면, 리드를 개방하기 위한 리드 개방장치위 장착위치를 변경하여, 하우징 내부의 잉여공간을 확보할 수 있으므로, 기판 처리장치 전체의 크기를 감소시킬 수 있다.In addition, according to the substrate processing apparatus according to the present invention, since the mounting position on the lead opening apparatus for opening the lid can be changed, the surplus space inside the housing can be secured, so that the size of the entire substrate processing apparatus can be reduced.

또한, 본 발명에 따른 기판 처리장치에 의하면, 부품간의 간섭에 의한 안전사고 등을 예방할 수 있으며, 박막증착공정의 효율을 향상시킬 수 있다.In addition, according to the substrate processing apparatus according to the present invention, it is possible to prevent safety accidents due to interference between components and to improve the efficiency of the thin film deposition process.

도 1은 본 발명에 따른 기판 처리장치의 내부를 관찰할 수 있는 사시도를 도시한다.
도 2는 본 발명에 따른 기판 처리장치의 리드에 장착된 리드 개방장치의 하나의 실시예를 도시한다.
도 3은 도 2에 도시된 리드 개방장치를 도시한다.
도 4는 도 2에 도시된 리드 개방장치의 작동상태를 도시한다.
도 5는 본 발명에 따른 기판 처리장치의 리드 개방장치의 다른 실시예를 도시한다.
도 6은 본 발명에 따른 기판 처리장치의 리드와 챔버를 밀폐하기 위한 고정수단으로서의 클램프의 하나의 예를 도시한다.
도 7은 도 6에 도시된 클램프의 작동상태를 도시한다.
도 8은 본 발명에 따른 기판 처리장치의 제어방법의 블록선도를 도시한다.1 shows a perspective view of the inside of a substrate processing apparatus according to the present invention.
2 shows one embodiment of a lead opening device mounted to a lead of the substrate processing apparatus according to the present invention.
3 shows the lid opening shown in FIG. 2.
FIG. 4 shows an operating state of the lid opening device shown in FIG. 2.
5 shows another embodiment of the lid opening of the substrate processing apparatus according to the present invention.
6 shows an example of a clamp as a fixing means for sealing the lid and the chamber of the substrate processing apparatus according to the present invention.
FIG. 7 shows the operating state of the clamp shown in FIG. 6.
8 shows a block diagram of a control method of a substrate processing apparatus according to the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided so that the disclosure may be made thorough and complete, and to fully convey the spirit of the present invention to those skilled in the art. Like numbers refer to like elements throughout.

도 1은 본 발명에 따른 기판 처리장치(1000)의 내부를 관찰할 수 있는 사시도를 도시한다.1 is a perspective view for observing the inside of the substrate processing apparatus 1000 according to the present invention.

본 발명에 따른 기판 처리장치(1000)는 반응공간을 구비하는 챔버(200), 상기 챔버(200) 상부에 구비되고, 상기 반응공간을 선택적으로 개방 또는 차폐하는 리드(300), 상기 리드(300) 상부에 구비되고, 상기 리드(300)를 상기 챔버 상부방향(Z축 방향)으로 상승 또는 하강시키는 승강 구동장치(500) 및 상기 승강 구동장치(500) 및 상기 리드(300)를 연결하는 동력 전달수단(600)을 포함할 수 있다.The substrate processing apparatus 1000 according to the present invention includes a chamber 200 having a reaction space, a lid 300 disposed above the chamber 200, and selectively opening or shielding the reaction space, and the lid 300. And a lift drive device 500 for raising or lowering the lead 300 in the chamber upper direction (Z-axis direction) and a power connecting the lift drive device 500 and the lead 300 to the upper portion. It may include a transmission means (600).

기판 처리과정으로서 박막증착공정은 전술한 바와 같이 CVD법이 PVD법에 비하여 박막균일도 및 계단도포성(step coverage)이 우수하기 때문에 일반적으로 많이 사용되고, CVD 법 중 MOCVD 법은 금속 유기 화합물을 이용하는 CVD 법으로, 반응공간을 구비하는 챔버(200) 안에서 가열된 웨이퍼의 표면에 증기압이 높은 금속 유기화합물 증기를 공급하여 웨이퍼의 표면에 박막을 형성하는 방법이다. 이러한 박막증착공정은 1주기 공정을 통해 얻어지는 박막의 두께가 매우 얇기 때문에 필요한 박막두께를 얻기 위해서는 전술한 주기의 증착공정을 수회 내지 수백 회 반복하여야 하므로 공정속도가 매우 늦을 수밖에 없다. 따라서 생산성을 높이기 위해 통상 복수 매의 기판을 직접 또는 보조 세셉터에 안착시켜 하나의 메인디스크 상부에 거치하여 증착하는 방법이 사용된다.As the substrate treatment process, the thin film deposition process is generally used because the CVD method is superior to the PVD method in terms of thin film uniformity and step coverage, and the MOCVD method is a CVD method using a metal organic compound. In this method, a thin film is formed on the surface of the wafer by supplying the vapor of the metal organic compound having a high vapor pressure to the surface of the heated wafer in the chamber 200 having the reaction space. This thin film deposition process is very thin because the thickness of the thin film obtained through the one cycle process is necessary to repeat the above-described deposition process several times to several hundred times in order to obtain the required thin film thickness is very slow process. Therefore, in order to increase productivity, a method of depositing a plurality of substrates directly or on an auxiliary receptor mounted on a main disk and deposited.

상기 메인디스크(미도시)는 반응공간을 구비하는 챔버(200)에 안착되며, 챔버(200)는 공정 전후로 개방되어 웨이퍼가 반출된다. The main disk (not shown) is seated in a chamber 200 having a reaction space, and the chamber 200 is opened before and after the process and the wafer is carried out.

상기 챔버(200)는 그 내부에 메인디스크를 구비하고, 그 위에 증착대상 웨이퍼들이 거치되며, 증착과정에서 메인디스크를 회전시킬 수 있으므로, 원통 형상을 갖을 수 있다. 상기 챔버는 하부 박스(150)에 둘러싸인 형태를 갖을 수 있으며, 상기 하부 박스(150) 내부에 챔버 내부의 온도를 조절하는 온도 조절수단(미도시)가 구비될 수 있다.The chamber 200 has a main disk therein, the wafers to be deposited are mounted thereon, and the main disk can be rotated in the deposition process, thereby having a cylindrical shape. The chamber may have a shape surrounded by the lower box 150, and a temperature adjusting means (not shown) for adjusting a temperature inside the chamber may be provided in the lower box 150.

증착공정은 고압상태로 유지되므로, 상기 챔버(200)는 증착공정이 수행되는 과정에서 밀폐되어야 하며, 상기 챔버(200)의 상부는 선택적으로 개방되는 구조를 갖을 수 있다.Since the deposition process is maintained at a high pressure state, the chamber 200 should be sealed while the deposition process is performed, and the upper portion of the chamber 200 may have a structure that is selectively opened.

따라서, 본 발명에 따른 기판 처리장치(1000)는 상부가 개방되는 구조를 갖는 챔버(200) 및 상기 챔버(200)의 상부를 선택적으로 차폐하는 리드(300)를 구비한다.Therefore, the substrate processing apparatus 1000 according to the present invention includes a chamber 200 having a structure in which an upper portion thereof is opened, and a lid 300 selectively shielding an upper portion of the chamber 200.

원통형상의 상기 챔버(200)의 상부를 차폐하는 리드(300)는 평면 판재 형태로 구성될 수 있다.The lid 300 that shields the upper portion of the chamber 200 in a cylindrical shape may be configured in the form of a flat plate.

이러한 기판 처리장치(1000)는 외형을 구성하는 별도의 하우징(100) 내부에 구비될 수도 있다. 본 발명에 따른 기판 처리장치가 외형을 구성하는 하우징(100)를 구비하는 경우, 상기 하우징(100) 내부 공간 중 상기 리드(300) 상부 영역에는 증착공정에 사용되는 반응기체 등을 공급하기 위한 반응기체 공급장치(미도시) 및 기타 부품들이 배치되는 공간이므로, 리드(300)를 개방하기 위한 리드 개방장치(본 명세서에서 '리드 개방장치'란 승강 구동장치(500) 및 동력 전달수단(600)을 포함하는 개념으로 사용함, 900)를 동일한 공간에 설치하는 경우, 부품 간의 간섭 등이 발생될 수 있다.The substrate processing apparatus 1000 may be provided in a separate housing 100 constituting an external shape. When the substrate processing apparatus according to the present invention includes a housing 100 constituting an external appearance, a reaction for supplying a reactant or the like used in a deposition process to an upper region of the lid 300 in an inner space of the housing 100 is performed. Since the gas supply device (not shown) and other parts are disposed therein, the lid opening device ('lead opening device' in the present specification is a lift driver 500 and a power transmission device 600) for opening the lid 300. Used as a concept including, when installed in the same space 900, interference between components may occur.

물론, 기판 처리장치가 외형을 구성하는 하우징을 구비하지 않는 경우에도, 상기 리드(300) 상부의 공간은 마찬가지로 증착공정에 사용되는 반응기체 등을 공급하기 위한 반응기체 공급장치(미도시) 및 기타 부품들이 배치되는 공간이므로 각종 부품간의 간섭하는 등의 문제가 발생될 수 있다.Of course, even when the substrate processing apparatus does not have a housing constituting the outer appearance, the space above the lid 300 is likewise a reactor body supply device (not shown) for supplying a reactor body or the like used in the deposition process and the like. Since parts are arranged in a space, problems such as interference between various parts may occur.

따라서, 본 발명에 따른 기판 처리장치(1000)는 리드(300)의 개방을 위해 구동력을 제공하기 위한 승강 구동장치(500)는 상기 리드(300)의 상부공간에 장착될 수 있다.Thus, the substrate processing apparatus 1000 according to the present invention may be mounted in the upper space of the lead 300, the lifting drive device 500 for providing a driving force for opening the lid 300.

상기 리드 상부에 별도의 지지대(미도시) 등을 구비하고, 지지대에 구동력 전달수단을 견인하기 위한 승강 구동장치(500)를 구비할 수 있다.A separate support (not shown) or the like may be provided on the upper part of the lead, and a lift driving device 500 may be provided to pull the driving force transmission means to the support.

기판 처리장치가 하우징을 구비하는 경우, 상기 승강 구동장치(500)는 상기 하우징(100) 상부에 장착될 수 있다. 예를 들어, 승강 구동장치(500)는 상기 하우징(100) 상부 또는 상면에 고정될 수 있다.When the substrate processing apparatus includes a housing, the lifting driving apparatus 500 may be mounted on the housing 100. For example, the lift driving device 500 may be fixed to the upper or upper surface of the housing 100.

상기 승강 구동장치(500)를 상기 하우징(100) 상부에 장착하고, 상기 승강 구동장치(500)의 구동력을 상기 리드(300)에 전달하는 동력 전달수단(600)을 구비할 수 있다.The elevating driving device 500 may be mounted on the housing 100, and the power transmitting means 600 may transmit the driving force of the elevating driving device 500 to the lid 300.

상기 동력 전달수단(600)은 일단은 리드(300) 상부에 고정되고, 타단은 상기 승강 구동장치(500)에 연결되며, 상기 동력 전달수단(600)의 구동력에 의하여, 상기 리드(300)를 상승시킬 수 있다.One end of the power transmission means 600 is fixed to the upper portion of the lead 300, the other end is connected to the lift drive device 500, by the driving force of the power transmission means 600, the lead 300 Can be raised.

이하 도 2 및 도 3을 참조하여, 본 발명에 따른 기판 처리장치(1000)의 리드 개방장치(900)의 구조를 자세하게 설명한다.Hereinafter, the structure of the lead opening device 900 of the substrate processing apparatus 1000 according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 and 3.

도 2는 본 발명에 따른 기판 처리장치(1000)의 리드(300)를 개방하기 위한 리드 개방장치(900)의 하나의 실시예를 도시하고, 도 3은 도 2에 도시된 리드 개방장치(900)를 도시한다.FIG. 2 shows one embodiment of a lead opening device 900 for opening the lid 300 of the substrate processing apparatus 1000 according to the present invention, and FIG. 3 is a lead opening device 900 shown in FIG. ).

상기 승강 구동장치(500)는 상기 동력 전달수단(600)이 연결되고, 상기 동력 전달수단(600)을 선택적으로 X축 방향으로 견인하는 견인블록(510)을 포함할 수 있다. 상기 견인블록(510)은 수평 방향으로 변위되는 추진블록이다. 따라서, 상기 견인블록(510)에 연결된 동력 전달수단(600)은 견인블록(510)의 추진방향을 따라 견인된다.The lift driving device 500 may include a traction block 510 to which the power transmission means 600 is connected and to selectively pull the power transmission means 600 in the X-axis direction. The towing block 510 is a propulsion block displaced in the horizontal direction. Therefore, the power transmission means 600 connected to the towing block 510 is towed along the propulsion direction of the towing block 510.

따라서, 상기 승강 구동장치의 견인블록에 의하여 상기 동력 전달수단(600)은 상기 승강 구동장치(500)에 의하여 수직방향으로 상승 뒤 수평방향으로 변위될 수 있다.Accordingly, the power transmission means 600 may be displaced in the horizontal direction after being lifted in the vertical direction by the lift drive device 500 by the traction block of the lift drive device.

그리고, 상기 동력 전달수단(600)은 복수 개가 구비되고, 적어도 2개의 동력 전달수단은 동일한 방향으로 견인될 수 있다. 도 2에 도시된 실시예에서, 상기 동력 전달수단(600)는 한쌍씩 짝을 이루어 2개의 견인블록(510)에 의하여 동일한 방향으로 견인되며, 견인블록이 접근하는 경우, 수평방향으로는 서로 반대 방향으로 변위될 수 있다.In addition, a plurality of power transmission means 600 may be provided, and at least two power transmission means may be towed in the same direction. In the embodiment shown in Figure 2, the power transmission means 600 are pulled in the same direction by two tow blocks 510 in pairs, and when the tow blocks approach, opposite to each other in the horizontal direction Direction can be displaced.

상기 견인블록(510)은 복수 개 구비되고, 각각의 견인블록(510)은 적어도 1개의 동력 전달수단(600)과 연결될 수 있다.The towing block 510 may be provided in plurality, and each towing block 510 may be connected to at least one power transmission means 600.

도 2 및 도 3에 도시된 기판 처리장치(1000)의 견인블록(510)은 한쌍이 평행하게 구비되고, 각각의 견인블록(510)은 한쌍의 동력 전달수단(600)을 선택적으로 견인하는 구조를 갖을 수 있다.2 and 3, the pair of pull blocks 510 of the substrate processing apparatus 1000 are provided in parallel, and each pull block 510 is configured to selectively pull a pair of power transmission means 600. It may have a.

서로 마주보는 상기 견인블록(510)이 그 거리가 가까워지는 방향으로 추진되면, 상기 견인블록(510)에 연결된 동력 전달수단(600)이 견인되고, 동력 전달수단(600)에 연결된 리드(300)가 상승하게 된다.When the towing block 510 facing each other is propelled in a direction in which the distance approaches, the power transmission means 600 connected to the towing block 510 is towed and the lead 300 connected to the power transmission means 600. Will rise.

반대로, 마주보는 상기 견인블록(510)이 그 거리가 멀어지는 방향으로 추진되면, 상기 견인블록(510)에 연결된 동력 전달수단(600)이 릴리즈되고, 동력 전달수단(600)에 연결된 리드(300)가 하강하게 된다.On the contrary, when the towing block 510 facing is propelled in a direction away from the distance, the power transmission means 600 connected to the towing block 510 is released, and the lead 300 connected to the power transmission means 600. Will descend.

그리고, 각각의 견인블록(510)은 한쌍의 동력 전달수단(600)이 이격된 위치에 연결되며, 상기 견인블록(510)은 평행한 상태로 접근하거나 이격되는 방법으로 상기 리드(300)를 승강시키기 위한 구동력은 승강 구동장치(500)에 구비된 모터(530)에 의해 제공될 수 있다.Each of the towing blocks 510 is connected to a position where a pair of power transmission means 600 are spaced apart, and the towing blocks 510 are lifted up and down of the lid 300 in such a manner that they are approached or spaced in a parallel state. The driving force for making may be provided by the motor 530 provided in the lifting driving device 500.

상기 견인블록(510)의 구동방법은 모터(530)에 의하여 회전되는 볼스크류(520) 및 상기 견인블록(510)에 장착된 볼스크류 너트(512)에 의한다.The driving method of the traction block 510 is a ball screw 520 rotated by the motor 530 and a ball screw nut 512 mounted to the traction block 510.

한 쌍의 상기 견인블록(510)을 수직하게 관통하는 적어도 1개 이상의 볼스크류(520)가 구비될 수 있으며, 상기 견인블록(510)에 상기 볼스크류(520)가 장착되는 볼스크류 너트(512)가 장착될 수 있다.At least one ball screw 520 penetrating a pair of the towing block 510 vertically may be provided, and the ball screw nut 512 to which the ball screw 520 is mounted to the towing block 510. ) Can be mounted.

도 2 및 도 3에 도시된 실시예에서, 상기 볼스크류(520)는 볼스크류 너트(512)가 장착된 견인블록(510)을 관통하도록 장착되며, 상기 볼스크류(520)는 한 쌍이 평행하게 구비됨이 도시된다.In the embodiment shown in Figures 2 and 3, the ball screw 520 is mounted to pass through the traction block 510 is mounted with the ball screw nut 512, the ball screw 520 is a pair in parallel Equation is shown.

각각의 볼스크류(520)는 반대방향 경사를 갖는 나사산이 대칭되는 구간에 형성되고, 2개의 견인블록(510)이 볼스크류(520)의 대칭되는 구간에 각각 장착될 수 있다.Each ball screw 520 is formed in a section in which the threads having opposite slopes are symmetrical, and two towing blocks 510 may be mounted in the symmetric sections of the ball screw 520, respectively.

즉, 하나의 볼스크류(520)의 중심부를 기준으로 좌측 구간(521a)과 우측 구간(521b)에 형성된 나사산의 경사방향이 반대방향을 갖으므로, 상기 볼스크류(520)의 회전시 각각의 볼스크류 너트(512)가 장착된 견인블록(510)의 추진방향은 서로 반대가 될 수 있다.That is, since the inclination direction of the threads formed in the left section 521a and the right section 521b has the opposite direction with respect to the center of one ball screw 520, each ball at the time of rotation of the ball screw 520 The propulsion directions of the traction block 510 equipped with the screw nut 512 may be opposite to each other.

예를 들어, 하나의 볼스크류(520)가 제1방향으로 회전하는 경우, 볼스크류(520)의 대칭되는 구간인 좌측 구간(521a)과 우측 구간(521b)에 각각 장착된 견인블록(510)은 그 간격이 좁아지도록 볼스크류(520)의 중심방향으로 추진되고, 동일한 볼스크류(520)가 제2방향으로 회전하는 경우, 볼스크류(520)의 대칭되는 구간인 좌측 구간(521a)과 우측 구간(521b)에 각각 장착된 견인블록(510)은 그 간격이 커지도록 볼스크류(520)의 양단 방향으로 추진될 수 있다.For example, when one ball screw 520 rotates in the first direction, the traction block 510 mounted on the left section 521a and the right section 521b, which are symmetric sections of the ball screw 520, respectively. Is propelled toward the center of the ball screw 520 so that the gap is narrow, and when the same ball screw 520 rotates in the second direction, the left section 521a and the right side, which are symmetric sections of the ball screw 520, Towing blocks 510 respectively mounted in the section 521b may be propelled in both directions of the ball screw 520 so as to increase a gap thereof.

따라서, 볼스크류(520)의 회전방향에 따라 볼스크류(520)의 대칭되는 구간에 장착되어 있던 견인블록(510)이 접근되거나, 이격됨에 따라 각각의 견인블록(510)에 연결된 동력 전달수단(600)을 견인 또는 릴리즈시켜, 상기 챔버(200)를 차폐하는 리드(300)를 상승 또는 하강시킬 수 있다.Therefore, according to the rotation direction of the ball screw 520, the traction block 510 mounted in the symmetrical section of the ball screw 520 is approached, or as the power transmission means connected to each traction block 510 as spaced apart ( By pulling or releasing the 600, the lid 300 that shields the chamber 200 may be raised or lowered.

도 2 및 도 3에 도시된 실시예에서, 각각의 견인블록(510)은 한쌍의 볼스크류(520)에 의하여 추진되며, 추가적으로 견인블록(510)의 움직임을 안내하기 위한 가이드바(550)를 구비할 수 있다.In the embodiment shown in Figures 2 and 3, each of the towing block 510 is propelled by a pair of ball screw 520, additionally a guide bar 550 for guiding the movement of the towing block (510). It can be provided.

상기 가이드바(550)는 견인블록(510)의 하중을 지지함과 동시에 견인블록(510)의 추진과정을 안내하는 역할을 할 수 있다.The guide bar 550 may support a load of the towing block 510 and guide the propulsion of the towing block 510.

상기 볼스크류(520)는 모터(530)에 의하여 구동될 수 있으며, 볼스크류(520)가 2개라도 모터(530)의 구동력을 공유하는 구조를 갖을 수 있다.The ball screw 520 may be driven by the motor 530, and may have a structure in which two ball screws 520 share the driving force of the motor 530.

상기 모터(530) 역시 리드(300) 상부, 예를 들어 상기 하우징(100)의 상부에 구비될 수 있으며, 모터(530)의 속도를 감속하는 감속기(535)를 더 구비할 수 있다.The motor 530 may also be provided on an upper portion of the lid 300, for example, the upper portion of the housing 100, and may further include a reducer 535 for reducing the speed of the motor 530.

상기 감속기(535)는 모터(530)의 구동력을 공유하기 위하여 2개의 구동축을 갖는 기어조립체(560)를 통해 구동력이 분산 공유될 수 있으며, 기어조립체(560)의 구동축은 각각의 볼스크류(520)가 장착된 볼스크류잭(565)에 연결되고, 볼스크류잭(565)은 각각의 볼스크류(520)를 회전시킬 수 있다. 상기 볼스크류(520)의 일단은 볼스크류잭(565)에 체결되고, 그 타단은 볼스크류(520)를 회전가능하게 지지하하는 지지베어링(580) 등에 장착될 수 있다. 상기 지지베어링(580)은 기판 처리장치의 하우징 등(또는 별도의 지지대(미도시))에 체결되어, 상기 볼스크류(520)의 타단을 회전 가능하게 지지할 수 있다.In order to share the driving force of the motor 530, the reducer 535 may share the driving force through the gear assembly 560 having two drive shafts, and the driving shafts of the gear assembly 560 may have respective ball screws 520. ) Is connected to the ball screw jack 565 is mounted, the ball screw jack 565 can rotate each ball screw 520. One end of the ball screw 520 is fastened to the ball screw jack 565, the other end may be mounted to a support bearing 580, etc. for rotatably supporting the ball screw 520. The support bearing 580 may be fastened to a housing or the like of a substrate processing apparatus (or a separate support (not shown)) to rotatably support the other end of the ball screw 520.

모터의 구동력을 공유하지 않고, 각각의 동력 전달수단을 견인하기 위한 각각의 모터를 장착하는 방법도 물론 가능하다. 이 경우, 각각의 동력 전달수단을 견인하기 위한 견인블록 대신 동력 전달수단을 권취할 수 있는 기어 등이 사용될 수 있다.It is of course also possible to mount a respective motor for towing each power transmission means without sharing the driving force of the motor. In this case, a gear or the like capable of winding the power transmission means may be used instead of the traction block for towing each power transmission means.

따라서, 하나의 모터(530)로 2개의 볼스크류(520)를 회전시켜, 각각의 견인블록(510)을 왕복 구동할 수 있다.Accordingly, by rotating the two ball screws 520 with one motor 530, it is possible to reciprocally drive each traction block 510.

상기 동력 전달수단(600)은 금속 재질의 체인 등으로 구성될 수 있다. 따라서, 상기 견인블록(510)이 동력 전달수단(600)을 수평방향으로 견인하면, 상기 리드(300)에 연결된 동력 전달수단(600)은 상기 하우징(100)(또는 하우징이 구비되지 않는 경우, 리드 상부에 구비된 지지대(미도시) 등)에 회전가능하게 장착된 지지롤러(570)에 의하여 지지되며, 견인 경로가 수직방향에서 수평방향으로 전환될 수 있다.The power transmission means 600 may be composed of a metal chain or the like. Therefore, when the towing block 510 tow the power transmission means 600 in the horizontal direction, the power transmission means 600 connected to the lead 300 is the housing 100 (or when the housing is not provided, It is supported by a support roller 570 rotatably mounted on a support (not shown) provided on the upper part of the lid, and the towing path can be switched from the vertical direction to the horizontal direction.

그리고, 상기 동력 전달수단(600)인 체인이 상기 리드(300)의 상면에 직접 연결될 수 없는 경우, 동력 전달수단(600)의 단부에 연결부(610)를 구비하고, 상기 연결부(610)를 리드(300)에 장착하기 위한 지지부재(620)에 체결부재 등으로 체결할 수 있다.In addition, when the chain, which is the power transmission means 600, cannot be directly connected to the upper surface of the lead 300, a connection part 610 is provided at an end of the power transmission means 600, and the connection part 610 is lead. The support member 620 for mounting on the 300 can be fastened with a fastening member or the like.

상기 연결부(610)를 리드(300)에 직접 장착할 수도 있으나, 리드(300)의 열이 동력 전달수단(600)에 전달되는 것을 방지하기 위하여 별도의 지지부재(620)를 채용할 수 있다. 상기 지지부재(620)는 방열구가 형성될 수 있다.The connection part 610 may be directly mounted to the lead 300, but a separate support member 620 may be employed to prevent heat from the lead 300 from being transferred to the power transmission means 600. The support member 620 may be a heat dissipation opening.

도 4는 도 2에 도시된 리드 개방장치(900)의 작동상태를 도시한다.4 illustrates an operating state of the lead opening device 900 shown in FIG. 2.

구체적으로 도 4(a)는 리드 개방장치(900)가 리드(300)를 개방하기 전 상태를 도시하며, 도 4(b)는 리드 개방장치(900)가 리드(300)를 개방한 상태를 도시한다.Specifically, FIG. 4A illustrates a state before the lead opening device 900 opens the lid 300, and FIG. 4B illustrates a state in which the lid opening device 900 opens the lid 300. Illustrated.

본 발명에 따른 기판 처리장치(1000)의 리드 개방장치(900)는 기판 처리장치(1000)의 리드(300)의 상부, 즉 하우징(100) 상측에 구비되고, 동력 전달수단(600)을 매개로 상기 리드(300)를 개방하므로, 개방장치를 장착하기 위한 리드(300) 상부의 공간 또는 하우징(100) 내부의 공간의 낭비를 최소화할 수 있으며, 다른 부품과의 간섭을 최소화할 수 있다.The lid opening device 900 of the substrate processing apparatus 1000 according to the present invention is provided above the lid 300 of the substrate processing apparatus 1000, that is, above the housing 100, and mediates the power transmission means 600. Since the lid 300 is opened, waste of space in the upper portion of the lid 300 or space inside the housing 100 for mounting the opening device can be minimized, and interference with other components can be minimized.

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 동력 전달수단(600)은 리드(300)를 현수(懸垂)하며, 그 수직방향 길이가 가변되는 현수장치로 볼 수 있다.As shown in FIG. 4, the power transmission means 600 suspends the lid 300 and can be viewed as a suspension device whose vertical length is variable.

상기 현수장치는 상기 리드(300) 상부에 고정되고, 수직방향으로 연장되며, 적어도 1개 이상 구비될 수 있다.The suspension device is fixed to the upper portion of the lead 300, extend in the vertical direction, may be provided with at least one.

따라서, 현수장치로서의 동력 전달수단은 상기 리드(300)가 개방되는 경우에는 그 수직방향 길이가 짧아지고, 상기 리드(300)가 닫히는 경우에는 그 수직방향 길이가 길어진다.Therefore, the power transmission means as the suspension device has a short vertical length when the lid 300 is opened, and a long vertical length when the lid 300 is closed.

상기 승강 구동장치(500)는 상기 현수장치로서의 동력 전달수단(600)의 수직방향 길이를 조절하여 상기 챔버(200)를 선택적으로 개방할 수 있다.The lift driving device 500 may selectively open the chamber 200 by adjusting a vertical length of the power transmission means 600 as the suspension device.

상기 리드(300)를 개방하기 위한 현수장치로서의 동력 전달수단(600)는 승강 구동장치(500)에 의하여 구동되어, 챔버의 선택적 개방이 가능하다.The power transmission means 600 as a suspension device for opening the lid 300 is driven by the lift drive device 500, thereby selectively opening the chamber.

상기 현수장치는 상기 리드를 개방하는 경우, 상기 리드(300)를 현수하여 견인력을 제공하므로, 구동력을 제공하는 동력 전달수단의 위치를 리드(300)의 상부로 변경할 수 있다. 따라서, 동력 전달수단으로서의 현수장치를 사용하여 리드를 개방하는 방법에 의하여, 기타 부품간의 간섭을 최소화할 수 있다.When the suspending device opens the lid, the suspension device suspends the lid 300 to provide a traction force, thereby changing the position of the power transmission means providing the driving force to the upper portion of the lid 300. Therefore, by the method of opening the lid using the suspension device as the power transmission means, the interference between the other parts can be minimized.

도 5는 본 발명에 따른 기판 처리장치(1000)의 리드 개방장치(900')의 다른 실시예를 도시한다.5 shows another embodiment of the lead opening device 900 'of the substrate processing apparatus 1000 according to the present invention.

도 1 내지 도 4를 참조한 설명과 중복된 설명은 생략한다.Descriptions duplicated with those described with reference to FIGS. 1 through 4 will be omitted.

도 5에 도시된 실시예에서, 동력 전달수단(600)을 리드(300)에 장착하기 위한 지지부재(620)가 다른 경우를 도시한다. 도 1 내지 도 4에 도시된 실시예에서, 동력 전달수단(600)을 리드(300)에 장착하기 위한 지지부재(620) 중 일부의 지지부재(620)는 각각 1개의 동력 전달수단(600)과 연결되며, 하나의 지지부재(620)는 각각 2개의 동력 전달수단(600)과 동시에 연결된다. 그러나, 지지부재(620)에 연결되는 동력 전달수단(600)의 개수는 리드(300)의 크기, 무게 또는 타 부품간의 간선 가능성 등을 고려하여 가변적으로 결정될 수 있다.In the embodiment shown in FIG. 5, the case in which the supporting member 620 for mounting the power transmission means 600 to the lid 300 is different. 1 to 4, some of the supporting members 620 of the supporting members 620 for mounting the power transmitting means 600 to the lid 300 are each one power transmitting means 600. And one support member 620 is connected to each of the two power transmission means 600 at the same time. However, the number of power transmission means 600 connected to the support member 620 may be variably determined in consideration of the size, weight of the lead 300 or the possibility of trunk line between other parts.

도 5에 도시된 실시예에서, 동력 전달수단(600)을 리드(300)에 장착하기 위한 지지부재(620)는 각각 1개의 동력 전달수단(600)과 연결됨이 도시된다.In the embodiment shown in FIG. 5, the support members 620 for mounting the power transmission means 600 to the lid 300 are shown to be connected to one power transmission means 600, respectively.

도 6은 본 발명에 따른 기판 처리장치(1000)의 리드(300)와 챔버(200)를 밀폐하기 위한 고정수단으로서의 클램프(700)의 하나의 예를 도시한다.6 illustrates an example of a clamp 700 as a fixing means for sealing the lid 300 and the chamber 200 of the substrate processing apparatus 1000 according to the present invention.

본 발명에 따른 기판 처리장치(1000)는 기판의 박막증착공정을 위한 장비로서, 고온 고압의 반응기체를 증착공정에 사용한다.The substrate treating apparatus 1000 according to the present invention is a device for a thin film deposition process of a substrate, and uses a high temperature and high pressure reactor body in a deposition process.

따라서, 증착공정 과정에서 챔버(200) 내부의 밀폐가 보장되어야 한다. 상기 챔버(200) 내부의 반응공간을 선택적으로 차폐하기 위한 리드(300) 자체의 하중만으로 반응공간의 밀폐를 보장할 수 없으므로, 상기 챔버(200)와 리드(300)를 고정하기 위한 클램프(700)가 구비될 수 있다.Therefore, the inside of the chamber 200 should be sealed during the deposition process. Since the sealing of the reaction space cannot be guaranteed only by the load of the lead 300 itself for selectively shielding the reaction space inside the chamber 200, the clamp 700 for fixing the chamber 200 and the lead 300 is fixed. ) May be provided.

상기 클램프(700)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 리드(300) 및 상기 챔버(200)를 선택적으로 밀폐하기 위한 클램프(700)가 상기 리드(300)에 구비될 수 있다.As shown in FIGS. 1 and 2, the clamp 700 may be provided with a clamp 700 to selectively seal the lid 300 and the chamber 200 in the lid 300.

종래에는 승강 가능한 리드(300)와는 별개로 챔버(200) 또는 리드(300)의 주변 공간 또는 하우징(100) 내부의 공간에 클램프(700)를 구비하였으나, 공간이 협소하고 타부품과의 간섭 등의 문제가 발생하므로 본 발명에 따른 기판 처리장치(1000)는 상기 챔버(200)와 리드(300)를 밀폐하기 위한 클램프(700)를 리드(300)에 구비하는 방법을 채용한다.Conventionally, although the clamp 700 is provided in the chamber 200 or the space around the lid 300 or the space inside the housing 100 separately from the lid 300 that can be lifted and lowered, the space is narrow and the interference with other parts is limited. Since the problem occurs, the substrate processing apparatus 1000 according to the present invention adopts a method in which the lid 300 includes a clamp 700 for sealing the chamber 200 and the lid 300.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 클램프(700)는 상기 리드(300)의 테두리에 미리 결정된 간격으로 복수 개 구비될 수 있다.As illustrated in FIGS. 1 and 2, a plurality of clamps 700 may be provided at edges of the lead 300 at predetermined intervals.

상기 챔버(200)의 상단의 테두리에 클램프(700)에 의한 그립이 가능하도록 플렌지(210)가 구비될 수 있다. 상기 챔버(200)에 플렌지(210)를 구비하여 상기 클램프(700)는 상기 리드(300)의 상면과 상기 챔버(200)의 플렌지(210)의 하면을 동시에 움켜쥐는 방법으로 상기 챔버(200) 내부의 반응공간을 밀폐할 수 있다.A flange 210 may be provided at the edge of the top of the chamber 200 to allow the grip by the clamp 700. The chamber 200 is provided with a flange 210 so that the clamp 700 simultaneously grips an upper surface of the lid 300 and a lower surface of the flange 210 of the chamber 200. The reaction space inside can be sealed.

상기 클램프 하우징(760)의 돌출부의 하면인, 가압면(760s)은 리드의 상면을 가압하고, 상기 클램프(700)는 상기 플렌지(210)의 하면을 가압 지지하기 위하여 선택적으로 돌출되는 롤러(711)가 구비되는 지지부(710)를 포함할 수 있다.The pressing surface 760s, which is a lower surface of the protrusion of the clamp housing 760, presses the upper surface of the lead, and the clamp 700 selectively protrudes to support the lower surface of the flange 210. ) May include a support 710.

상기 지지부(710)는 상기 챔버(200)의 플렌지(210)의 하면을 지지하기 위한 롤러(711) 및 상기 롤러(711)가 장착되기 위한 지지암(713)을 구비한다.The support part 710 includes a roller 711 for supporting the lower surface of the flange 210 of the chamber 200 and a support arm 713 for mounting the roller 711.

상기 지지부(710)에 회전가능하게 롤러(711)가 장착되는 이유는 상기 지지부(710)가 상기 챔버(200)의 플렌지(210) 하면으로 진입하는 과정에서의 플렌지(210)와의 간섭 및 마찰을 방지 또는 최소화하기 위함이다.The reason why the roller 711 is rotatably mounted to the support part 710 is that the support part 710 interferes with the flange 210 and the friction during the process of entering the lower surface of the flange 210 of the chamber 200. To prevent or minimize it.

상기 지지암(713)은 상기 챔버(200)를 차폐하는 리드(300)를 개방하는 경우에 전진 상태에서 후퇴하여, 리드(300)가 개방될 수 있도록 한다.The support arm 713 retreats in a forward state when opening the lid 300 that shields the chamber 200 so that the lid 300 can be opened.

상기 지지부(710)의 돌출 및 후퇴 시의 구동력은 상기 클램프(700)에 각각 구비된 유압 또는 공압 실린더에 의할 수 있다.The driving force at the time of protruding and retracting the support part 710 may be by a hydraulic or pneumatic cylinder provided in the clamp 700, respectively.

상기 유압 또는 공압 실린더(720)는 실린더축(725)을 진퇴 가능하도록 구동력을 제공한다.The hydraulic or pneumatic cylinder 720 provides a driving force to move back and forth the cylinder shaft 725.

상기 유압 실린더의 실린더축(725) 및 상기 지지부(710)의 지지암(713)는 반대방향으로 변위되고, 서로 반대방향으로 구동되는 상기 유압 실린더(720)의 실린더축(725) 및 상기 지지부(710)의 지지암(713)을 서로 연결하기 위한 레버(730)가 구비된다.The cylinder shaft 725 of the hydraulic cylinder and the support arm 713 of the support part 710 are displaced in opposite directions, and the cylinder shaft 725 and the support part of the hydraulic cylinder 720 which are driven in opposite directions to each other. A lever 730 is provided to connect the support arms 713 of 710 to each other.

즉, 상기 클램프(700)는 유압 실린더(720) 및 상기 유압 실린더(720)의 구동력을 전달하기 위한 레버(730)를 포함한다. 상기 클램프(700)의 레버(730)는 상기 클램프 하우징(760)에 고정된 힌지축을 중심으로 회전가능하게 구비되어, 상기 실린더축(725)의 추진력을 상기 지지암(713)으로 전달하게 된다.That is, the clamp 700 includes a hydraulic cylinder 720 and a lever 730 for transmitting a driving force of the hydraulic cylinder 720. The lever 730 of the clamp 700 is rotatably provided around a hinge shaft fixed to the clamp housing 760 to transfer the driving force of the cylinder shaft 725 to the support arm 713.

상기 레버(730)는 상부와 하부에 각각 장공(731,732)이 구비되고, 상기 장공(731,732)에서 각각 실린더축(725) 및 상기 지지암(713)의 구동힌지(716,726)를 슬라이드 가능하게 지지하게 된다. The lever 730 is provided with upper and lower holes 731 and 732, respectively, and slidably supports the cylinder shaft 725 and the driving hinges 716 and 726 of the support arm 713, respectively, in the long holes 731 and 732, respectively. do.

도 7은 도 6에 도시된 클램프(700)의 작동상태를 도시한다.FIG. 7 shows the operating state of the clamp 700 shown in FIG.

구체적으로 도 7(a)는 상기 클램프(700)의 지지암(713)이 후퇴한 상태를 도시하고, 도 7(b)는 상기 클램프(700)의 지지암(713)이 상기 챔버(200)의 플렌지(210) 하면으로 진입한 상태를 도시한다. 상기 플렌지(210)의 하면 중 상기 지지부(710)의 롤러(711)가 진입하는 영역은 플렌지(210)의 두께가 외측으로 갈수록 얇아지도록 경사면(210s)을 형성할 수 있다. 상기 챔버(200)의 플렌지(210) 하부에 경사면(210s)을 형성하여 지지부(710)의 롤러(711)가 진입하는 과정에서 진입저항을 최소화하기 위함이다.In detail, FIG. 7A illustrates a state in which the support arm 713 of the clamp 700 is retracted, and FIG. 7B illustrates that the support arm 713 of the clamp 700 includes the chamber 200. Shows a state of entering the flange 210 of the lower surface. An area in which the roller 711 of the support part 710 enters in the lower surface of the flange 210 may form an inclined surface 210s so that the thickness of the flange 210 becomes thinner toward the outside. The inclined surface 210s is formed below the flange 210 of the chamber 200 to minimize the entry resistance during the process of entering the roller 711 of the support part 710.

도 7(a)에 도시된 바와 같이, 상기 지지암(713)이 후퇴한 위치에서는 상기 유압실린더의 실린더축(725) 역시 후퇴한 상태이며, 각각의 실린더축(725) 및 상기 지지암(713)의 구동힌지(716,726)는 상기 레버(730)의 장공(731,732)의 하단과 상단에 접촉될 수 있다.As shown in FIG. 7A, in the position where the support arm 713 is retracted, the cylinder shaft 725 of the hydraulic cylinder is also retracted, and each cylinder shaft 725 and the support arm 713 are retracted. The driving hinges 716 and 726 may contact the lower and upper ends of the long holes 731 and 732 of the lever 730.

그러나, 상기 유압실린더의 실린더축(725) 및 상기 지지부(710)의 지지암(713)이 전진한 위치에서는 상기 실린더축(725) 및 상기 지지암(713)의 구동힌지(716,726)는 상기 장공(731,732)의 내측 상단과 하단에 접촉된다.However, in the position where the cylinder shaft 725 of the hydraulic cylinder and the support arm 713 of the support portion 710 are advanced, the driving hinges 716 and 726 of the cylinder shaft 725 and the support arm 713 are the long holes. Inner top and bottom of 731, 732 are in contact.

따라서, 상기 실린더축(725) 및 상기 지지암(713)의 구동범위를 확대할 수 있는 장점이 있다.Therefore, there is an advantage that can extend the driving range of the cylinder shaft 725 and the support arm 713.

상기 클램프(700)는 본 발명에 따른 기판 처리장치(1000)의 박막증착공정이 진행되는 과정에서는 도 7(b)에 도시된 바와 같이, 상기 리드(300)와 상기 챔버(200)의 플렌지(210)를 동시에 가압하여 챔버(200) 내부의 반응공간을 밀폐한 상태를 유지하며, 박막증착공정이 완료된 뒤 반응공간 내부에 거치된 웨이퍼 등을 반출하는 경우, 상기 클램프(700)는 상기 리드(300)와 상기 챔버(200)의 플렌지(210)를 가압하는 상태를 해제하여, 전술한 리드 개방장치가 리드(300)를 개방할 수 있는 상태가 된다.The clamp 700 is a flange of the lid 300 and the chamber 200, as shown in Figure 7 (b) during the thin film deposition process of the substrate processing apparatus 1000 according to the present invention Simultaneously pressurizing the 210 to keep the reaction space inside the chamber 200 sealed, and when the thin film deposition process is completed and the wafer or the like mounted in the reaction space is carried out, the clamp 700 includes the lead ( 300 and the state in which the flange 210 of the chamber 200 is pressurized are released, and the above-described lead opening device is in a state capable of opening the lid 300.

도 8은 본 발명에 따른 기판 처리장치의 제어방법의 블록선도를 도시한다.8 shows a block diagram of a control method of a substrate processing apparatus according to the present invention.

도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 처리장치의 제어방법은 반응공간을 구비하는 챔버, 상기 챔버 상부에 구비되고, 상기 반응공간을 선택적으로 개방 또는 차폐하는 리드를 구비하는 기판 처리장치에 있어서, 상기 반응공간의 밀폐상태를 해제하는 밀폐상태 해제단계(S200) 및, 상기 리드 상부에 구비된 리드 개방장치에 의하여 상기 리드를 상기 챔버 상부로 상승시키는 방법으로 리드를 개방하는 리드 개방단계(S300)를 포함하는 기판 처리장치의 제어방법을 제공한다.As shown in FIG. 8, a control method of a substrate processing apparatus according to the present invention includes a chamber having a reaction space, and a substrate processing apparatus including a lid provided at an upper portion of the chamber and selectively opening or shielding the reaction space. In the sealed state release step (S200) for releasing the sealed state of the reaction space, and the lead opening step of opening the lid by the method of raising the lead to the upper portion of the chamber by the lead opening device provided in the upper lead Provided is a control method of a substrate processing apparatus including (S300).

상기 리드 개방단계(S300)에서 상기 동력 전달수단은 수직방향으로 상승 뒤 수평방향으로 변위될 수 있다. 상기 동력 전달수단은 전술한 바와 같이 체인 등과 같이 유연하게 형태가 변형될 수 있는 구성일 수 있다.In the lead opening step (S300), the power transmission means may be displaced in the horizontal direction after rising in the vertical direction. The power transmission means may be a configuration that can be flexibly deformed, such as a chain as described above.

그리고, 상기 리드 개방단계(S300)는 리드 개방장치를 구성하는 승강 구동장치가 상기 리드 및 상기 승강 구동장치를 연결하는 동력 전달수단을 견인하는 방법으로 수행될 수 있다. In addition, the lid opening step S300 may be performed by a lift driving device constituting the lead opening device to pull power transmission means for connecting the lead and the lift driving device.

체인 등의 동력 전달수단을 견인하는 방법은 리드 상부에 동력 전달수단의 일단을 고정시키고, 타단을 승강 구동수단으로 권취하거나, 전술한 바와 같이 견인블록으로 견인하는 방법으로 구현이 가능하다. 후자의 경우, 하나의 모터를 사용하여 복수 개의 동력 전달수단을 견인 또는 릴리즈 할 수 있다는 장점이 있다.The method of towing the power transmission means such as a chain may be implemented by fixing one end of the power transmission means to the upper part of the lead, winding the other end by the elevating driving means, or pulling the other end by the towing block as described above. In the latter case, one motor can be used to pull or release a plurality of power transmission means.

도 4를 참조한 설명에서 기술된 바와 같이, 상기 리드 개방단계(S300)에서 동력 전달수단이 견인되면, 상기 동력 전달수단은 수직방향으로 상승 뒤 수평방향으로 변위될 수 있으므로, 기판 처리장치의 전체 높이를 크게 증가시키지 않더라도 체인 등의 동력 전달수단을 사용하여 리드를 개방할 수 있다.As described in the description with reference to FIG. 4, when the power transmission means is towed in the lead opening step S300, the power transmission means may be displaced in the horizontal direction after being lifted in the vertical direction, thereby increasing the overall height of the substrate treating apparatus. It is possible to open the lid by using a power transmission means such as a chain without significantly increasing.

상기 밀폐상태 해제단계(S200)는 리드에 구비되어, 상기 리드의 상면 및 상기 챔버의 상단 플렌지의 하면을 가압하는 클램프의 가압상태를 해제하는 방법으로 수행될 수 있으며, 상기 클램프에 구비되고 선택적으로 돌출되는 롤러를 상기 챔버의 플렌지 하면에서 후퇴시키는 방법으로 수행될 수 있다. The closed state releasing step (S200) may be provided in the lead, and may be performed by a method of releasing the pressurization state of the clamp for pressing the upper surface of the lead and the lower surface of the upper flange of the chamber. The protruding rollers may be retracted from the flange bottom surface of the chamber.

상기 챔버는 박막 증착공정이 수행되는 공간이므로, 밀폐상태 해제단계(S200) 및 리드 개방단계(S300)는 박막 증착단계(S100)의 종료 후 웨이퍼를 반출하는 웨이퍼 반출단계(S400) 전에 수행된다.Since the chamber is a space where a thin film deposition process is performed, the closed state release step (S200) and the lead opening step (S300) are performed before the wafer export step (S400) for carrying out the wafer after the thin film deposition step (S100).

따라서, 본 발명에 따른 기판 처리장치의 제어방법은 상기 밀폐상태 해제단계(S200) 전에 상기 챔버 내부에 수용된 웨이퍼의 표면에 박막을 증착하는 박막 증착단계를 더 포함할 수 있다.Therefore, the control method of the substrate processing apparatus according to the present invention may further include a thin film deposition step of depositing a thin film on the surface of the wafer accommodated in the chamber before the sealing state release step (S200).

그리고, 본 발명에 따른 기판 처리장치의 제어방법은 상기 리드 개방단계(S300) 후 상기 반응공간에서 박막 증착이 완료된 웨이퍼를 반출하는 웨이퍼 반출단계(S400)를 더 포함할 수 있다.Further, the control method of the substrate processing apparatus according to the present invention may further include a wafer carrying out step (S400) for carrying out the wafer in which the thin film deposition is completed in the reaction space after the lead opening step (S300).

본 명세서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the following claims. . It is therefore to be understood that the modified embodiments are included in the technical scope of the present invention if they basically include elements of the claims of the present invention.

1000 : 기판 처리장치 100 : 하우징
200 : 챔버 300 : 리드
500 : 승강 구동장치 600 : 동력 전달수단
700 : 클램프1000: substrate processing apparatus 100: housing
200: chamber 300: lead
500: lift drive device 600: power transmission means
700: Clamp

Claims (34)

반응공간을 구비하는 챔버;
상기 챔버 상부에 구비되고, 상기 반응공간을 선택적으로 개방 또는 차폐하는 리드;
상기 리드 상부에 구비되고, 상기 리드를 상하 방향으로 상승 또는 하강시키는 구동력을 제공하는 승강 구동장치; 및,
상기 승강 구동장치 및 상기 리드를 연결하며, 상기 리드를 상하 방향으로 상승 또는 하강시키는 동력 전달수단;을 포함하되,
상기 동력전달 수단은 상기 승강 구동장치에 의하여 수직방향이동과 수평방향 이동이 변위 가능하게 마련되고, 그 수직방향 길이가 변화가능하게 마련되며, 수직방향 길이 변화에 따라서 상기 리드가 상승 또는 하강하는 것을 특징으로 하는는 기판 처리장치.A chamber having a reaction space;
A lid provided on the chamber and selectively opening or shielding the reaction space;
An elevating driving device provided on an upper portion of the lead and providing a driving force for raising or lowering the lead in a vertical direction; And,
And a power transmission means for connecting the lift driving device and the lead and raising or lowering the lead in a vertical direction.
The power transmission means is provided by the elevating drive device so that the vertical movement and the horizontal movement is displaceable, the vertical length is changeable, and the lead is raised or lowered in accordance with the vertical length change. Characterized in a substrate processing apparatus. 제1항에 있어서,
상기 동력 전달수단은 복수 개가 이격된 위치에서 상기 리드와 연결되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.The method of claim 1,
And the power transmission means is connected to the lead at a plurality of spaced apart positions. 제1항에 있어서,
상기 승강 구동장치는 상기 동력 전달수단을 선택적으로 견인 또는 릴리즈시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.The method of claim 1,
And the lift drive device selectively pulls or releases the power transmission means. 제1항에 있어서,
상기 동력 전달수단은 금속 재질의 체인인 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.The method of claim 1,
The power transmission means is a substrate processing apparatus, characterized in that the metal chain. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 승강 구동장치는 상기 동력 전달수단이 연결되며 상기 동력 전달수단을 선택적으로 견인하는 견인블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.The method of claim 1,
The lift driving device includes a traction block to which the power transmission means is connected and to selectively pull the power transmission means. 제7항에 있어서,
상기 견인블록은 복수 개 구비되고, 각각의 견인블록은 적어도 1개의 동력 전달수단과 연결되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.The method of claim 7, wherein
The traction block is provided with a plurality, each traction block is substrate processing apparatus, characterized in that connected to at least one power transmission means. 제8항에 있어서,
상기 견인블록은 한 쌍이 평행하게 수평상태로 구비되고, 각각의 견인블록은 한쌍의 동력 전달수단이 이격된 위치에 연결되며, 상기 견인블록은 평행한 상태로 접근하거나 이격되는 방법으로 상기 리드를 승강시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.9. The method of claim 8,
The traction block is provided in a horizontal state in a pair of parallel, each traction block is connected to a position where the pair of power transmission means spaced apart, the traction block is lifted the lid in such a way to approach or spaced in parallel. Substrate processing apparatus, characterized in that. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제9항에 있어서,
상기 승강 구동장치는 상기 견인블록의 이동을 안내하는 적어도 1개 이상의 가이드바를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.10. The method of claim 9,
And the elevating driving device includes at least one guide bar for guiding the movement of the towing block. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 리드 및 상기 챔버를 선택적으로 밀폐하기 위한 클램프가 상기 리드에 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.The method of claim 1,
And a clamp for selectively sealing the lid and the chamber. 제16항에 있어서,
상기 클램프는 상기 리드의 테두리에 미리 결정된 간격으로 복수 개 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.The method of claim 16,
The clamp is provided with a plurality of substrates at predetermined intervals on the edge of the lead. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 챔버 및 리드를 수용하는 하우징을 더 포함하며, 상기 승강 구동장치는 상기 하우징의 상부에 고정되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.The method of claim 1,
And a housing accommodating the chamber and the lid, wherein the elevation driving device is fixed to an upper portion of the housing. 제1항에 있어서,
상기 동력 전달수단은 상기 승강 구동장치에 의하여 수직방향으로 상승 뒤 수평방향으로 변위되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.The method of claim 1,
And the power transmission means is displaced in the horizontal direction after being lifted in the vertical direction by the lift drive device. 삭제delete 반응공간을 구비하는 챔버; 상기 챔버 상부에 구비되고, 상기 반응공간을 선택적으로 개방 또는 차폐하는 리드와,
상기 리드 상부에 구비되고, 상기 리드를 상하 방향으로 상승 또는 하강시키는 구동력을 제공하는 승강 구동장치 및 상기 승강 구동장치 및 상기 리드를 연결하며, 상기 리드를 상하 방향으로 상승 또는 하강시키는 동력 전달수단으로 구성되는 리드개방장치를 구비하는 기판 처리장치에 있어서,
상기 반응공간의 밀폐상태를 해제하는 밀폐상태 해제단계; 및,
상기 리드 상부에 구비된 상기 리드 개방장치에 의하여 상기 리드를 상기 챔버 상부로 상승시키는 방법으로 리드를 개방하는 리드 개방단계;를 포함하되,
상기 리드 개방단계는 상기 승강 구동장치에 의하여 상기 동력전달 수단이 수직방향으로 상승한 뒤, 수평방향으로 변위되어 그 수직 방향 길이가 짧아져서, 상기 리드가 개방되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치의 제어방법. A chamber having a reaction space; A lid provided on the chamber and selectively opening or shielding the reaction space;
An elevating drive device provided at an upper portion of the lead and providing a driving force for raising or lowering the lead in a vertical direction; and a power transmission means for connecting the elevating drive device and the lead and raising or lowering the lead in the vertical direction. In the substrate processing apparatus provided with the lead opening apparatus comprised,
A sealed state releasing step of releasing the sealed state of the reaction space; And,
A lid opening step of opening the lid by a method of raising the lid to the upper portion of the chamber by the lid opening device provided on the lid;
The lid opening step includes a step in which the lead is opened by the elevating drive device after the power transmission means rises in the vertical direction and is displaced in the horizontal direction to shorten the vertical length thereof. Control method of the device. 삭제delete 제24항에 있어서,
상기 리드 개방단계는 상기 리드 개방장치를 구성하는 상기 승강 구동장치가 상기 리드 및 상기 승강 구동장치를 연결하는 동력 전달수단을 견인하는 방법으로 수행되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치의 제어방법.25. The method of claim 24,
And the lid opening step is performed by a method of pulling the power transmission means for connecting the lead and the lift drive device to the lift drive device constituting the lead open device. 제24항에 있어서,
상기 리드 개방단계에서 동력 전달수단이 견인되면, 상기 동력 전달수단은 수직방향으로 상승 뒤 수평방향으로 변위되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치의 제어방법.25. The method of claim 24,
And when the power transmission means is towed in the lid opening step, the power transmission means is moved upward in the vertical direction and then displaced in the horizontal direction. 제27항에 있어서,
상기 동력 전달수단은 복수 개가 구비되고, 적어도 2개의 동력 전달수단은 동일한 방향으로 견인되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치의 제어방법.28. The method of claim 27,
The power transmission means is provided with a plurality, the control method of the substrate processing apparatus, characterized in that the at least two power transmission means are towed in the same direction. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제24항에 있어서,
상기 리드 개방단계 후 상기 반응공간에서 박막 증착이 완료된 웨이퍼를 반출하는 웨이퍼 반출단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치의 제어방법.25. The method of claim 24,
And a wafer carrying-out step of carrying out the wafer in which the thin film deposition is completed in the reaction space after the lead opening step. 반응공간을 구비하는 챔버;
상기 챔버 상부에 구비되고, 상기 반응공간을 선택적으로 개방 또는 차폐하는 리드;
상기 리드 상부에 일단이 고정되고, 수직방향으로 연장되는 적어도 1개 이상의 현수장치; 및,
상기 현수장치를 견인하여 상기 리드가 상승 또는 하강하도록 구동력을 전달하는 승강 구동장치;를 포함하되,
상기 현수장치는 상기 승강 구동장치에 의하여 수직방향이동과 수평방향 이동이 변위 가능하게 마련되고, 그 수직방향 길이가 변화가능하게 마련되며, 수직방향 길이변화에 따라서 상기 리드가 상승 또는 하강 하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.A chamber having a reaction space;
A lid provided on the chamber and selectively opening or shielding the reaction space;
At least one suspension device having one end fixed to an upper portion of the lid and extending in a vertical direction; And,
Lifting device for driving the suspension device to transfer the driving force to the lead is raised or lowered; includes;
The suspension device is provided so that the vertical movement and the horizontal movement is displaceable by the elevating drive device, the vertical length is changeable, and the lead is raised or lowered according to the vertical length change. Substrate processing apparatus made of. 제33항에 있어서,
상기 승강 구동장치는 상기 리드의 개방시 상기 현수장치의 수직방향 길이가 짧아지도록 상기 현수장치를 견인하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.34. The method of claim 33,
And the elevating driving device pulls the suspension device so that the vertical length of the suspension device is shortened when the lid is opened.
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