KR101179649B1 - Device for attaching fpcb on supporting plate and attaching method using the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 복수의 연성회로기판을 보강판에 동시에 배열, 부착시킬 수 있는 연성회로기판의 보강판 부착 장치와 이를 이용한 연성회로기판의 보강판 부착 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for attaching a reinforcement plate of a flexible circuit board capable of simultaneously arranging and attaching a plurality of flexible circuit boards to a reinforcement plate, and a method of attaching a reinforcement plate of a flexible circuit board using the same.
연성회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)은 유연성 재질의 필름에 회로를 형성하고 전자소자를 실장한 구조로서 휴대 단말기, 노트북, 디지털 카메라 등 다양한 전자기기에 적용되고 있다. Flexible printed circuit boards (FPCBs) are circuits formed on films made of flexible materials and mounted with electronic devices, and are applied to various electronic devices such as mobile terminals, notebook computers, and digital cameras.
연성회로기판의 경우 물성 자체가 유연하고 원상 유지력을 보유하지 못하는바, IC 또는 칩 등과 같은 전자소자를 연성회로기판에 표면 실장하기 위해서는 표면 실장 공정 진행시 연성회로기판을 평평하게 지지할 수 있는 구조가 필요하다. 표면 실장시 연성회로기판의 지지구조로서 알루미늄, 에폭시 글라스 등과 같은 재질의 보강판이 사용되고 있다. 일반적으로 보강판에 복수의 연성회로기판을 배열 및 부착시킨 후 표면 실장 공정을 수행하게 된다.In the case of a flexible circuit board, the physical property itself is not flexible and does not retain the original holding force. In order to surface mount an electronic device such as an IC or a chip on the flexible circuit board, a structure capable of flatly supporting the flexible circuit board during the surface mounting process is performed. Is needed. Reinforcement plates made of materials such as aluminum and epoxy glass are used as the supporting structure of the flexible circuit board when surface mounting. In general, a surface mounting process is performed after arranging and attaching a plurality of flexible circuit boards to a reinforcing plate.
현재 연성회로기판의 부착 작업은 연성회로기판 낱개 단위로 일일이 수작업으로 보강판에 부착하여 이루어지고 실정이다. 따라서, 연성회로기판의 대량 생산을 위한 표면 실장 공정의 사전 준비 작업에 많은 인원 및 시간이 소요되고 있는 문제가 있다. Currently, the attaching work of the flexible circuit board is performed by attaching the flexible circuit board to the reinforcement plate manually by one unit. Therefore, there is a problem in that a large number of people and time are required for preliminary preparation of the surface mounting process for mass production of the flexible circuit board.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 서로 동일하거나 다른 두께를 갖는 복수의 연성회로기판(또는, 서로 동일하거나 다른 적재 높이를 갖는 연성회로기판)을 보강판 위에 동시에 배열 및 부착시킬 수 있고 부착 작업이 자동 또는 반자동으로 이루어질 수 있도록 하는 연성회로기판의 보강판 부착 장치를 제공하기 위한 것으로서, 낱개 단위의 연성 회로 기판을 원하는 Pitch에 따라 정확한 위치에 배열하여 Panelization하여 보강판에 부착하는 방식을 통해 구현된다.The present invention is to solve the above problems, it is possible to simultaneously arrange and attach a plurality of flexible circuit boards having the same or different thickness (or flexible circuit boards having the same or different loading height) on the reinforcement plate at the same time. It is to provide a reinforcement plate attachment device of flexible circuit board which enables the attachment work to be done automatically or semi-automatically, and the method of attaching the flexible circuit board of each unit to the reinforcement plate by arranging it at the exact position according to the desired pitch Is implemented via:
상기한 과제를 실현하기 위해 본 발명은 베이스와, 상기 베이스의 일측에 위치한 지지부에 상하 이동 가능하게 설치되는 상하 이동판과, 상기 베이스의 상측에 배치되며 복수의 개소에 연성회로기판이 각각 적재되는 적재판과, 상기 적재판과 나란히 배치되며 보강판이 착탈 가능하게 설치되는 핀 지그와, 상기 적재판과 상기 핀 지그를 지지하며 상기 적재판과 상기 핀 지그가 상기 상하 이동판의 하측에 선택적으로 위치할 수 있게 상기 베이스에 수평 이동 가능하게 설치되는 수평 이동판과, 상기 상하 이동판에 설치되며 상기 적재판의 각 개소에 위치한 연성회로기판을 함께 픽업하여 상기 보강판에 로딩하는 진공 패드를 포함하는 연성회로기판의 보강판 부착 장치를 개시한다.In order to realize the above object, the present invention is a vertical moving plate which is installed to be movable up and down and the base, the support portion located on one side of the base, and the flexible circuit board is arranged on the upper side of the base and a plurality of locations respectively A loading plate, a pin jig disposed in parallel with the loading plate, and a reinforcing plate is detachably installed, supporting the loading plate and the pin jig, and the loading plate and the pin jig are selectively positioned below the upper and lower movable plates. And a horizontal moving plate installed on the base so as to be movable horizontally, and a vacuum pad installed on the vertical moving plate and picking up the flexible circuit boards located at each location of the loading plate and loading the reinforcement plate. An apparatus for attaching a reinforcing plate of a flexible circuit board is disclosed.
상기 지지부는 샤프트 또는 에어 실린더의 형태로 형성되며, 상기 상하 이동판에는 상기 지지부가 삽입되는 관통홀이 형성될 수 있다.The support part may be formed in the form of a shaft or an air cylinder, and a through hole in which the support part is inserted may be formed in the vertical moving plate.
상기 적재판의 각 개소에는 상기 연성회로기판이 다층으로 적재되며, 상기 진공 패드는 서로 동일한 높이 또는 서로 다른 높이로 적재된 연성회로기판 중 최상단 연성회로기판을 낱개로 픽업하도록 구성된다.The flexible printed circuit boards are stacked in multiple positions at each of the mounting plates, and the vacuum pads are configured to pick up the uppermost flexible printed circuit boards individually among the flexible printed circuit boards stacked at the same height or different heights.
상기 진공 패드는 상기 상하 이동판에 고정되게 설치되며 진공 발생기에 연결된 흡입튜브와 연결되는 패드 본체와, 상기 패드 본체의 하부에 상하 이동 가능하게 설치되며 상기 연성회로기판을 흡착하는 흡입관부와, 상기 패드 본체와 흡입관부 사이에 설치되는 탄성 부재를 포함하는 구조를 가지며, 그에 따라 서로 다른 높이로 적재된 연성회로기판의 높이에 구애받지 않고 최상단의 연성회로기판을 흡착할 수 있다.The vacuum pad is fixed to the vertical movement plate and the pad body is connected to the suction tube connected to the vacuum generator, the suction pipe portion is installed in the lower portion of the pad body so as to move up and down the flexible circuit board, and It has a structure including an elastic member provided between the pad body and the suction pipe portion, it is possible to adsorb the uppermost flexible printed circuit board regardless of the height of the flexible printed circuit board loaded at different heights.
한편, 본 발명은 상기 적재판에 상기 연성회로기판을 적재시키고, 상기 보강판을 상기 핀 지그에 설치하는 단계와, 상기 상하 이동판을 적재판 쪽으로 하강시킨 후, 진공 패드를 작동시켜 연성회로기판을 픽업하는 단계와, 상기 상하 이동판을 상승시키고, 수평 이동판을 수평 이동시켜 상기 보강판을 상기 상하 이동판의 하측에 위치시키는 단계와, 상기 상하 이동판을 상기 보강판 쪽으로 하강시킨 후 진공 패드의 작동을 중지시켜 상기 연성회로기판을 상기 보강판에 로딩하는 단계를 포함하는 연성회로기판의 보강판 부착 방법을 개시한다.On the other hand, the present invention is to load the flexible circuit board on the mounting plate, the step of installing the reinforcement plate on the pin jig, and lowering the vertical movement plate toward the mounting plate, by operating a vacuum pad to the flexible circuit board Picking up, raising the vertically moving plate, horizontally moving the horizontally moving plate to position the reinforcing plate below the vertically moving plate, and lowering the vertically moving plate toward the reinforcing plate and vacuum Disclosed is a method of attaching a reinforcement plate to a flexible circuit board, the method including stopping the operation of a pad and loading the flexible circuit board onto the reinforcement plate.
상기와 같은 구성의 본 발명에 의하면, 복수의 연성회로기판을 보강판에 동시에 배열 및 부착시킬 수 있고 자동 또는 반자동 생산이 가능하기 때문에 인력 감축 및 수익성 향상을 기대할 수 있다.According to the present invention having the above configuration, it is possible to arrange and attach a plurality of flexible circuit boards to the reinforcement plate at the same time, and the automatic or semi-automatic production is possible, so that the reduction of manpower and profitability can be expected.
또한, 적재 높이 완충기능을 갖도록 흡입관이 이동 가능하게 구성되는 진공 패드의 구조를 통해 적재판에 배열된 연성회로기판의 적재 높이에 서로 차이가 나는 경우에도 그에 구애받지 않고 적재된 연성회로기판의 최상위 기판을 흡착할 수 있으며, 보강판의 높이에 차이가 나는 경우에도 그에 구애받지 않고 연성회로기판의 로딩이 가능한 이점이 있다.In addition, even when the stacking height of the flexible circuit board arranged on the stacking plate differs from each other through the structure of the vacuum pad, in which the suction pipe is movable to have a stacking height buffering function, the top of the stacked flexible printed circuit board is independent of it. The substrate can be adsorbed, and even if the height of the reinforcement plate is different, the flexible circuit board can be loaded regardless of it.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판의 보강판 부착 장치의 사시도.
도 2 내지 8은 본 발명에 따른 연성회로기판의 보강판 부착 방법을 순차적으로 나타내는 도면들.
도 9는 본 발명과 관련된 진공 패드의 구조를 나타내는 정면도.
도 10 및 11은 도 9에 도시된 진공 패드의 작동 상태를 나타내는 도면들.1 is a perspective view of a reinforcing plate attachment device of a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention.
2 to 8 are views sequentially showing a method of attaching a reinforcing plate of a flexible circuit board according to the present invention.
9 is a front view showing the structure of a vacuum pad according to the present invention;
10 and 11 are views showing an operating state of the vacuum pad shown in FIG.
이하, 본 발명과 관련된 표면 실장을 위한 연성회로기판의 보강판 부착 장치 및 이를 이용한 연성회로기판의 보강판 부착 방법에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. Hereinafter, an apparatus for attaching a reinforcement plate of a flexible circuit board and a method of attaching a reinforcement plate of a flexible circuit board using the same will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판의 보강판 부착 장치의 사시도이다.1 is a perspective view of a reinforcing plate attachment apparatus of a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 연성회로기판의 보강판 부착 장치는 베이스(110), 상하 이동판(120), 적재판(130), 핀 지그(140), 수평 이동판(150), 및 진공 패드(160)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the apparatus for attaching a reinforcement plate of a flexible circuit board includes a
베이스(110)는 평평한 판재의 형태로서 수평 이동판(150)의 장착 공간을 제공한다. 베이스의 일측에는 상하 이동판(120)을 지지하기 위한 지지부(170)가 배치된다. 지지부(170)는 단수 또는 복수로 배치될 수 있으며, 본 실시예는 샤프트 형태의 지지부(170)가 4개 구비된 것을 예시하고 있다. 지지부(170)의 외주면에는 상하 이동판(120)의 하강시 완충 작용을 수행하는 완충 스프링(171)이 설치 가능하다.The
상하 이동판(120)은 지지부(170)에 상하 이동 가능하게 설치된다. 본 실시예와 같이 지지부(170)가 샤프트의 형태를 갖는 경우, 상하 이동판(120)에는 지지부(170)가 관통 삽입되는 관통홀이 형성되어 상하 이동판(120)이 지지부(170)를 따라 이동하도록 구성할 수 있다. 다만, 지지부(170)는 샤프트의 형태에 한정되는 것은 아니며, 상하 이동판(120)을 상하 이동 가능하게 지지할 수 있는 구조라면 다른 형태를 갖는 것도 가능하다. 예를 들어, 지지부(170)로서 에어 실린더를 사용하는 것도 가능하며, 에어 실린더를 통해 상하 이동판(120)을 상하 구동시킬 수 있다.The
상하 이동판(120)의 상하 이동 방식은 작업자가 직접 이동시키는 방식, 구동 레버(181), 에어 실린더 등의 구동 기구를 이용하여 자동으로 이동시키는 방식 등 다양한 방식이 적용될 수 있다. The vertical movement of the
적재판(130)은 베이스(110)의 상측에 배치되며, 적재판(130)의 복수의 개소에는 연성회로기판(10, 도 2 참조)이 적재된다. 연성회로기판(10)은 보강판(20, 도 2 참조)에 부착시키고자 하는 배열과 동일한 배열로서 적재판(130)에 배열되며, 반복적인 부착 공정이 이루어질 수 있도록 다층으로 적재될 수 있다. 적재판(130)에는 연성회로기판(10)을 적층하여 고정시키기 위한 고정핀(131)이 복수로 설치되며, 연성회로기판(10)은 각 고정핀(131) 사이에 끼워져 적층 및 고정된다. 이렇게 연성 회로기판(10)이 적재된 적재판(130)을 복수로 사전 준비하여 기설치된 적재판(130)을 이용한 보강판 부착 작업 완료시, 이를 새로운 적재판으로 교체할 수 있으며, 이로 인해 표면 실장 공정의 사전 준비 작업을 비약적으로 간소화하여 실장 작업의 생산성을 증대시킬 수 있다 The
핀 지그(140)는 적재판(130)과 나란히 배치되며, 핀 지그(140)에는 보강판(20)이 착탈 가능하게 설치된다. 핀 지그(140)는 연성회로기판(10)을 정확한 위치로 유도하기 위해 돌출 형성된 핀(141)을 복수로 구비하며, 보강판(20)에는 핀 지그(140)의 핀이 관통하는 관통홀이 형성된다. 연성회로기판(10)의 위치 기준홀에 핀 지그(140)의 핀(141)들 삽입되어 연성회로기판(10)이 보강판(20)의 정확한 위치에 부착되도록 유도하며, 그에 따라 실장 공정에서의 공정 오차를 줄일 수 있다. 보강판(20)의 부착 대상 영역에는 양면 테이프가 부착되어 연성회로기판(20)이 그에 부착되도록 할 수 있다.The
수평 이동판(150)은 적재판(130)과 핀 지그(140)를 지지하며, 베이스(110)에 수평 이동 가능하게 설치된다. 수평 이동판(150)은 적재판(130)과 핀 지그(140)의 배열 방향을 따라 이동하며, 이에 따라 적재판(130)과 핀 지그(140)가 상하 이동판(120)의 하측에 선택적으로 위치할 수 있게 된다. 베이스(110)의 상면에는 가이드 레일(115)이 설치되며, 수평 이동판(150)의 하면에는 가이드 레일(115)에 슬라이드 가능하게 결합되는 슬라이드 부재가 설치된다. The
수평 이동판(150)에는 손잡이(155)가 설치될 수 있으며, 작업자는 손잡이(155)를 잡고 수평 이동판(150)을 이동시킬 수 있다. 본 실시예는 수평 이동판(150)의 수동 이송 구조를 예시하고 있으나, 작업자의 입력에 따라 수평 이동판(150)을 자동으로 이동시킬 수 있는 구조도 가능하다 할 것이다. 수평 이동판(150)의 자동 이송 구조는 에어 실린더와 같은 구동 기구를 이용하여 구현 가능할 것이다.The
베이스(110)의 양 사이드에는 측벽(111,112)이 설치될 수 있으며, 각 측벽(111,112)에는 수평 이동판(150)의 이동을 제한하기 위한 스토퍼(113,114)가 설치될 수 있다. 스토퍼(113,114)는 완충 작용을 하는 쇼크-업소버(shock absorber)의 형태를 가질 수 있다.
수평 이동판(150)의 상면에는 적재판(130)과 핀 지그(140)의 위치를 고정시키기 위한 록킹 레버(151)가 설치될 수 있다. 록킹 레버(151)는 수평 이동판(150)에 회전 가능하게 설치되어 적재판(130)과 핀 지그(140)의 측면을 가압하도록 구성된다. 록킹 레버(151)의 회전점에는 탄성력을 발생시키기 위한 토션 스프링이 추가로 설치되는 것도 가능하다. The
한편, 수평 이동판(150)에는 적재판(130)과 핀 지그(140)의 설치를 가이드하기 위한 가이드 프레임(152)이 설치될 수 있다. 가이드 프레임(152)은 'ㄱ'자 구조로서 적재판(130)과 핀 지그(140)의 측면에 면접촉하는 형태를 갖는다.Meanwhile, a
진공 패드(160)는 상하 이동판(120)에 복수로 설치되며, 진공 흡입을 통해 적재판(130)에 적재된 연성회로기판(10)의 최상단 기판을 픽업한 후 보강판(20)에 로딩하는 기능을 한다. 진공 패드(160)는 상하 이동판(120)에 복수로 배열되어 적재된 연성회로기판(10)의 최상단 기판을 동시에 흡착 및 로딩하도록 배치된다. 진공 패드(160)의 상단에는 진공 발생 장치와 연결된 흡입 튜브가 연결된다.A plurality of
지지부(170)의 주변에는 지지부(170)의 주변을 감싸는 케이스(180)가 추가로 설치될 수 있다. 케이스(180)는 일면이 개구된 사각 박스의 형태를 가질 수 있으며, 이러한 경우 샤프트 형태의 지지부(170)는 케이스(180)의 상하단에 결합될 수 있다. The
케이스(180)의 후방에는 진공 압력을 각 진공 패드(160) 별로 분배하기 위한 분배기구(182)가 설치될 수 있다. 흡입 튜브는 진공 발생기에 연결된 분배기구에 연결되게 된다. 한편, 수평 이동판(150)의 일측에는 진공 패드(160)의 온/오프 동작을 위한 스위치 패널(190)이 설치된다.At the rear of the
이하, 본 발명에 따른 연성회로기판의 보강판 부착 장치를 이용하여 연성회로기판을 보강판에 부착하는 과정에 대해 살펴 보기로 한다.Hereinafter, the process of attaching the flexible circuit board to the reinforcement plate using the apparatus for attaching the reinforcement plate of the flexible circuit board according to the present invention will be described.
도 2 내지 도 8은 본 발명에 따른 연성회로기판의 보강판 부착 방법을 순차적으로 나타내는 도면들이다.2 to 8 are views sequentially showing a method of attaching a reinforcing plate of a flexible circuit board according to the present invention.
도 2와 같이 상하 이동판(120)이 상측에 위치하고 그 하측에 적재판(130)이 위치한 상태가 초기 상태로 설정되며, 초기 상태에서 적재판(130)에 연성회로기판(10)을 적재시키고 보강판(20)을 핀 지그(140)에 설치한다. 이때 복수의 연성회로기판(10)은 다층으로 적층된 적층체의 형태로서 적재판(130)의 각 개소에 배열된다. 보강판(20)은 작업자가 수작업으로 설치할 수도 있으나 자동 투입 장치를 통해 자동으로 투입하는 것도 가능하다.As shown in FIG. 2, the upper and lower
다음으로, 도 3과 같이 상하 이동판(120)을 하강시킨 후, 진공 패드(160)를 작동시킨다. 각 진공 패드(160)는 적재판(130)의 각 개소의 연성회로기판(10) 적층체 중 최상위의 연성회로기판(10a, 도 4 참조)을 각각 픽업한다.Next, as shown in FIG. 3, after the vertical moving
다음으로, 도 4와 같이 상하 이동판(120)을 상승시키고, 도 5와 같이 수평 이동판(150)을 수평 이동시켜 보강판(20)이 상하 이동판(120)의 하측에 위치하도록 한다. 그리고 도 6과 같이 상하 이동판(120)을 보강판(20) 쪽으로 하강시켜 연성회로기판(10a)이 보강판(20)의 부착 위치까지 도달하도록 한다. 그리고, 진공 패드(160)의 작동을 중지시켜 연성회로기판(10a)을 로딩시킨다. 연성회로기판(10a)은 보강판(20)의 양면 테이프에 의해 보강판(20)에 부착되게 된다. Next, the up and down moving
다음 작업을 위해 도 7과 같이 상하 이동판(120)을 상승시킨다. 이때 작업자가 보강판(20)의 연성회로기판(10a)을 가압하여 연성회로기판(10a)이 견고히 부착되도록 할 수 있다. The up and down moving
그리고, 도 8과 같이 수평 이동판(150)을 반대 방향으로 수평 이동시켜 적재판(130)이 상하 이동판(120)의 하측에 놓이도록 한다. 이 과정에서 연성회로기판(10a)이 부착된 보강판(20)을 분리시킨 후 핀 지그(140)에 새로운 보강판(20)을 설치한다. 앞서 설명한 과정을 계속해서 반복하면 연성회로기판(10)의 부착 공정이 반복적으로 이루어질 수 있다.Then, as shown in FIG. 8, the
도 9는 본 발명과 관련된 진공 패드의 구조를 나타내는 정면도이며, 도 10 및 11은 도 9에 도시된 진공 패드의 작동 상태를 나타내는 도면들이다.9 is a front view illustrating a structure of a vacuum pad according to the present invention, and FIGS. 10 and 11 are views illustrating an operating state of the vacuum pad illustrated in FIG. 9.
진공 패드(160)의 경우 일반적인 형태의 진공 패드를 사용하는 것도 가능하나, 본 발명의 경우 각 개소의 연성회로기판(10) 적층체의 높이가 서로 다른 경우에도 적재 제품(적증체)의 최상위 연성회로기판을 동시에 픽업할 수 있는 구조를 갖는다.In the case of the
도 9에 따르면, 진공 패드(160)는 상하 이동판(120)에 고정되는 패드 본체(161)와, 패드 본체(161)의 하부에 상하 이동 가능하게 설치되는 흡입관부(162)와, 패드 본체(161)와 흡입관부(162) 사이에 설치되는 탄성부재(163)를 포함하는 구조를 갖는다.According to FIG. 9, the
패드 본체(161)는 상하 이동판(120)을 관통하여 고정된다. 패드 본체(161)의 상부에는 흡입 튜브가 연결되며, 패드 본체(161)의 하부에 흡입관부(162)가 삽입 설치된다. 흡입관부(162)의 단부는 연성회로기판(10)에 접촉하여 연성회로기판(10)을 흡착한다. 탄성부재(163)는 스프링의 형태를 가질 수 있으며, 스프링 형태의 타탄성부재(163)는 흡입관부(162)의 외주에 설치되며, 그 양단은 패드 본체(161)와 흡입관부(162)에 형성된 단턱에 각각 지지된다.The
탄성부재(163)는 스프링의 형태에 한정되는 것은 아니며, 흡입관부(162)의 이동시 흡입관부(162)를 원위치로 복귀시킬 수 있는 구조라면 다른 구조도 가능하다.The
도 10 및 11은 각 적층체의 높이가 서로 다른 경우의 픽업 과정을 나타내고 있다. 이하의 설명에서는 설명의 편의상 높은 높이의 적층체(11)에 대응되는 진공 패드를 제1진공패드(160a), 낮은 높이의 적층체(12)에 대응되는 진공 패드를 제2진공패드(160b)로 지칭하기로 한다.10 and 11 show a pick-up process when the heights of the laminates are different from each other. In the following description, for convenience of description, a vacuum pad corresponding to a
연성회로기판(10)의 픽업을 위하여 상하 이동판(120)이 하강하는 경우, 도 10과 같이 제1진공패드(160a)의 흡입관부(162a)가 적층체(11)에 먼저 접촉하게 된다. 이 때 제2진공패드(160b)의 흡입관부(162a)는 적층체(12)에 도달하지 못한 상태가 된다.When the
이 상태에서 도 11과 같이 상하 이동판(120)이 더 하강하면, 제1진공패드(160a)의 흡입관부(162a)는 제2진공패드(160b)의 흡입관부(162b)가 적층체(12)에 도달할 때까지 상측으로 이동하게 된다. 이와 같은 구성에 따라 각 적층체(11,12)의 높이가 상이한 경우에도 각 진공 패드(160)의 흡입관부(162)가 연성회로기판(10)에 밀착된 상태에서 진공 흡입 과정을 수행할 수 있다. 상하 이동판(120)을 상측으로 이동시키면 이동하였던 흡입관부(162)가 스프링(163)에 의해 원 상태로 복귀하게 된다.In this state, if the
이상에서는 본 발명에 따른 표면 실장을 위한 연성회로기판의 보강판 부착 장치 및 이를 이용한 연성회로기판의 보강판 부착 방법을 첨부한 도면들을 참조로 하여 설명하였으나, 본 발명은 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 당업자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있다.In the above described with reference to the accompanying drawings, a reinforcing plate attachment device of a flexible circuit board for surface mounting according to the present invention and a method of attaching a reinforcement plate of a flexible circuit board using the same, the present invention is the embodiment disclosed herein It is not limited by the drawings, various modifications can be made by those skilled in the art within the scope of the technical idea of the present invention.
Claims (7)
상기 베이스의 일측에 위치한 지지부에 상하 이동 가능하게 설치되는 상하 이동판;
상기 베이스의 상측에 배치되며, 복수의 개소에 연성회로기판이 각각 적재되는 적재판;
상기 적재판과 나란히 배치되며, 보강판이 착탈 가능하게 설치되는 핀 지그;
상기 적재판과 상기 핀 지그를 지지하며, 상기 적재판과 상기 핀 지그가 상기 상하 이동판의 하측에 선택적으로 위치할 수 있게 상기 베이스에 수평 이동 가능하게 설치되는 수평 이동판; 및
상기 상하 이동판에 설치되며, 상기 적재판의 각 개소에 위치한 연성회로기판을 함께 픽업하여 상기 보강판에 로딩하는 진공 패드를 포함하는 연성회로기판의 보강판 부착 장치.Base;
An up and down moving plate installed to be movable up and down on a support part located at one side of the base;
A mounting plate disposed above the base and having a flexible circuit board stacked on a plurality of locations, respectively;
Pin jig disposed in parallel with the loading plate, the reinforcement plate is detachably installed;
A horizontal moving plate supporting the loading plate and the pin jig and horizontally moving to the base such that the loading plate and the pin jig are selectively positioned below the upper and lower moving plates; And
And a vacuum pad installed on the vertical moving plate and picking up the flexible circuit boards located at the respective positions of the loading plate and loading the loaded circuit board onto the reinforcement plate.
상기 지지부는 상기 상하 이동판을 관통하는 샤프트 또는 에어 실린더의 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 보강판 부착 장치.The method of claim 1,
The support unit is a reinforcing plate attachment device of the flexible circuit board, characterized in that formed in the form of a shaft or an air cylinder penetrating the vertical plate.
상기 적재판의 각 개소에는 상기 연성회로기판이 다층으로 적층된 적층체의 형태로 적재되며,
상기 각 진공 패드는 상기 연성회로기판의 적층체 중 최상단 연성회로기판을 픽업하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 보강판 부착 장치.The method of claim 1,
Each position of the loading plate is loaded in the form of a laminate in which the flexible circuit board is laminated in multiple layers,
And each of the vacuum pads picks up the uppermost flexible circuit board of the laminate of the flexible circuit board.
상기 상하 이동판에 고정되게 설치되며, 진공 발생기에 연결된 흡입튜브와 연결되는 패드 본체;
상기 패드 본체의 하부에 상하 이동 가능하게 설치되며, 상기 연성회로기판을 흡착하는 흡입관부; 및
상기 패드 본체와 흡입관부 사이에 설치되는 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 보강판 부착 장치.The method of claim 1, wherein the vacuum pad,
A pad body fixed to the vertical plate and connected to a suction tube connected to a vacuum generator;
A suction pipe part installed at a lower portion of the pad main body so as to be movable up and down and adsorbing the flexible circuit board; And
And a resilient member installed between the pad body and the suction pipe part.
상기 적재판에 상기 연성회로기판을 적층체의 형태로 적재시키고, 상기 보강판을 상기 핀 지그에 설치하는 단계;
상기 상하 이동판을 적재판 쪽으로 하강시킨 후, 진공 패드를 작동시켜 최상위에 위치한 복수의 연성회로기판을 동시에 픽업하는 단계;
상기 상하 이동판을 상승시키고, 수평 이동판을 수평 이동시켜 상기 보강판을 상기 상하 이동판의 하측에 위치시키는 단계; 및
상기 상하 이동판을 상기 보강판 쪽으로 하강시킨 후 진공 패드의 작동을 중지시켜 상기 연성회로기판을 상기 보강판에 로딩하는 단계를 포함하는 연성회로기판의 보강판 부착 방법.In the method of attaching a reinforcing plate of a flexible circuit board using the apparatus for attaching a reinforcing plate of a flexible circuit board according to any one of claims 1 to 4,
Loading the flexible circuit board in the form of a laminate on the mounting plate, and installing the reinforcing plate on the pin jig;
Lowering the vertically movable plate toward the stacking plate, and simultaneously operating a vacuum pad to pick up a plurality of flexible circuit boards located at the top;
Raising the vertically movable plate and horizontally moving the horizontal movable plate to position the reinforcing plate below the vertically movable plate; And
And lowering the vertical moving plate toward the reinforcing plate and stopping the operation of the vacuum pad to load the flexible circuit board onto the reinforcing plate.
상기 상하 이동판을 상승시키고, 상기 연성회로기판이 부착된 보강판의 분리 후 새로운 보강판을 설치하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 보강판 부착 방법.The method of claim 5,
Raising the vertical movement plate, and further comprising the step of installing a new reinforcement plate after the separation of the reinforcement plate is attached to the flexible circuit board further comprising a reinforcement plate attachment method of the flexible circuit board.
상기 적재판은 상기 연성회로기판이 적재된 상태로 복수로 마련되고,
기설치된 적재판을 이용한 부착 작업 완료시 새로운 적재판으로 교체하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 보강판 부착 방법. The method of claim 5,
The stacking plate is provided in plurality in a state in which the flexible circuit board is stacked,
The method of attaching a reinforcing plate of a flexible circuit board, further comprising the step of replacing with a new loading plate upon completion of the attachment work using the installed loading plate.
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101288098B1 (en) | 2012-10-19 | 2013-07-19 | 구미숙 | Apparatus for reinforcement using drawer type for panel |
KR101288099B1 (en) | 2012-10-19 | 2013-07-19 | 구미숙 | Apparatus for reinforcement using guide rail |
CN103415146A (en) * | 2013-07-24 | 2013-11-27 | 昆山迈致治具科技有限公司 | PCB supporting jig with air blowing function |
KR101375236B1 (en) | 2012-09-13 | 2014-03-18 | 주식회사 테크아이 | The width of the control device that gusset |
KR101544937B1 (en) * | 2015-04-07 | 2015-08-17 | 송영식 | device of adhering the LED array and the adhering method thereof |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100668132B1 (en) | 2006-05-04 | 2007-01-11 | 세호로보트산업 주식회사 | System and method for attaching stiffening plate on flexible printed circuit board |
-
2011
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Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100668132B1 (en) | 2006-05-04 | 2007-01-11 | 세호로보트산업 주식회사 | System and method for attaching stiffening plate on flexible printed circuit board |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101375236B1 (en) | 2012-09-13 | 2014-03-18 | 주식회사 테크아이 | The width of the control device that gusset |
KR101288098B1 (en) | 2012-10-19 | 2013-07-19 | 구미숙 | Apparatus for reinforcement using drawer type for panel |
KR101288099B1 (en) | 2012-10-19 | 2013-07-19 | 구미숙 | Apparatus for reinforcement using guide rail |
CN103415146A (en) * | 2013-07-24 | 2013-11-27 | 昆山迈致治具科技有限公司 | PCB supporting jig with air blowing function |
KR101544937B1 (en) * | 2015-04-07 | 2015-08-17 | 송영식 | device of adhering the LED array and the adhering method thereof |
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