KR101179306B1 - Case of electronic device having antenna pattern embeded therein, mould and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴이 매립되는 전자장치의 케이스는 금속 박판으로 형성되는 안테나 패턴부를 포함하는 방사부가 일면에 노출되도록 사출 성형되는 방사체 프레임; 상기 방사체 프레임의 상부로 사출 성형되며, 상기 방사부가 상기 방사체 프레임과의 사이에서 매립되도록 하는 케이스 프레임; 및 상기 방사체 프레임과 상기 케이스 프레임의 경계를 이루며, 상기 케이스 프레임의 내측으로 요홈 형성되는 경계부;를 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, a case of an electronic device having an antenna pattern embedded therein may include a radiator frame which is injection molded to expose a radiating part including one side of an antenna pattern part formed of a metal thin plate to one surface thereof; A case frame which is injection molded into an upper part of the radiator frame and allows the radiating part to be buried between the radiator frame; And a boundary that forms a boundary between the radiator frame and the case frame and is recessed inwardly of the case frame.

Description

안테나 패턴이 매립되는 전자장치의 케이스, 이의 제조금형 및 제조방법{Case of electronic device having antenna pattern embeded therein, mould and method for manufacturing the same}Case of electronic device having antenna pattern embeded therein, mold and method for manufacturing the same}

본 발명은 안테나 패턴이 매립되는 전자장치의 케이스, 이의 제조금형 및 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a case of an electronic device in which an antenna pattern is embedded, a manufacturing mold thereof, and a manufacturing method thereof.

무선 통신을 지원하는 핸드폰, PDA, 네비게이션, 노트북 컴퓨터 등의 이동통신 단말기와 같은 전자장치는 현대 사회에서 없어서는 안될 중요한 장치이다. 상기 이동통신 단말기는 CDMA, 무선랜, GSM, DMB 등의 기능이 부가되는 추세로 발전하고 있으며, 이들 기능을 가능하게 하는 가장 중요한 부품 중 하나가 안테나에 관한 것이다. Electronic devices such as mobile communication terminals such as mobile phones, PDAs, navigation devices, and notebook computers that support wireless communication are indispensable in modern society. The mobile communication terminal is developing with the trend of adding functions such as CDMA, WLAN, GSM, DMB, etc., and one of the most important components for enabling these functions relates to an antenna.

이러한 이동통신 단말기에 사용되는 안테나는 로드 안테나나 헬리컬 안테나와 같은 외장형 타입에서 단말기 내부에 배치하는 내장형 타입으로 발전되는 경항이다. The antenna used in such a mobile communication terminal is developed from an external type such as a rod antenna or a helical antenna to an internal type disposed inside the terminal.

외장형 타입은 외부의 충격에 취약한 문제점이 있으며, 내장형 타입은 단말기 자체의 부피가 증가하는 문제점이 있었다. The external type has a problem that is vulnerable to external shocks, the internal type has a problem that the volume of the terminal itself increases.

이러한 문제점을 해결하기 위해 이동통신 단말기와 일체화 시키기 위한 연구가 활발하게 이루어지고 있다. In order to solve this problem, researches for integrating with mobile communication terminals have been actively conducted.

안테나를 기구물에 일체화 시키는 방법으로, 단말기 몸체 자체에 플렉스블한 안테나를 접착제로 붙이거나, 최근 단말기의 외부면에 안테나 필름이 형성되도록 안테나 필름을 몰딩하는 방법까지 제시되고 있다.
As a method of integrating the antenna into the apparatus, a method of attaching a flexible antenna to the terminal body itself with an adhesive or molding the antenna film so that an antenna film is formed on the outer surface of the terminal has been recently proposed.

그러나, 플렉스블한 안테나를 단순히 접착제를 이용하여 붙이는 경우는 접착력이 약해지는 경우 안테나의 신뢰성이 떨어지는 문제점이 야기된다. 또한, 외관이 불량하여 소비자에게 좋지 않은 감성품질을 제공하는 문제점이 있다. However, when the flexible antenna is simply attached using an adhesive, a problem arises that the reliability of the antenna is deteriorated when the adhesive strength is weakened. In addition, there is a problem in that the appearance is poor to provide a poor emotional quality to the consumer.

또한, 단말기 외부면에 안테나 필름을 형성하도록 안테나 필름을 몰딩하는 경우는 제품의 안정성은 확보되지만 안테나 필름 자체의 탄성 때문에 사출물에서 분리되는 문제점이 있다. In addition, when the antenna film is molded to form the antenna film on the outer surface of the terminal, the stability of the product is secured, but there is a problem of separation from the injection molding due to the elasticity of the antenna film itself.

본 발명의 목적은 안테나 패턴 프레임이 전자장치 케이스의 제조금형 내에서 사출압에 의해 이동되거나 변형되지 않게 사출된 전자장치 케이스를 제공하는 것이다. An object of the present invention is to provide an electronic device case in which the antenna pattern frame is not injected or moved by the injection pressure in the manufacturing mold of the electronic device case.

본 발명의 다른 목적은 상기 전자장치 케이스의 제조금형과 제조방법을 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a manufacturing mold and a manufacturing method of the electronic device case.

본 발명의 또 다른 목적은 도전성 잉크나 필름형 방사체 프레임을 사용하였음에도 전자장치 케이스의 제조금형 내에서 고온 고압의 사출 조건을 견딜 수 있는 전자장치의 제조금형을 제공하는 것이다. Still another object of the present invention is to provide an electronic device manufacturing mold capable of withstanding high temperature and high pressure injection conditions in an electronic device case manufacturing mold even though conductive ink or a film-type radiator frame is used.

본 발명의 또 다른 목적은 저주파용 안테나 패턴이 매립되는 전자장치 케이스, 그 제조금형과 제조방법을 제공하는 것이다. Still another object of the present invention is to provide an electronic device case in which a low frequency antenna pattern is embedded, a manufacturing mold thereof, and a manufacturing method thereof.

본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴이 매립되는 전자장치의 케이스는 금속 박판으로 형성되는 안테나 패턴부를 포함하는 방사부가 일면에 노출되도록 사출 성형되는 방사체 프레임; 상기 방사체 프레임의 상부로 사출 성형되며, 상기 방사부가 상기 방사체 프레임과의 사이에서 매립되도록 하는 케이스 프레임; 및 상기 방사체 프레임과 상기 케이스 프레임의 경계를 이루며, 상기 케이스 프레임의 내측으로 요홈 형성되는 경계부;를 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, a case of an electronic device having an antenna pattern embedded therein may include a radiator frame which is injection molded to expose a radiating part including one side of an antenna pattern part formed of a metal thin plate to one surface thereof; A case frame which is injection molded into an upper part of the radiator frame and allows the radiating part to be buried between the radiator frame; And a boundary that forms a boundary between the radiator frame and the case frame and is recessed inwardly of the case frame.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴이 매립되는 전자장치의 케이스의 상기 방사체 프레임은 관통홀을 포함하며, 상기 안테나 패턴부는 상기 관통홀의 외부를 권선하는 루프 안테나를 형성할 수 있다. The radiator frame of the case of the electronic device in which the antenna pattern is embedded may include a through hole, and the antenna pattern part may form a loop antenna for winding the outside of the through hole.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴이 매립되는 전자장치의 케이스의 상기 관통홀은 상기 케이스 프레임이 사출되는 전자장치 케이스 제조금형의 내부 경계턱에 삽입될 수 있다. In addition, the through hole of the case of the electronic device in which the antenna pattern is embedded according to an embodiment of the present invention may be inserted into the inner boundary jaw of the electronic device case manufacturing mold from which the case frame is injected.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴이 매립되는 전자장치의 케이스의 상기 케이스 프레임과 상기 관통홀의 경계에는 관통홀 경계 그루브가 형성될 수 있다. In addition, a through hole boundary groove may be formed at a boundary between the case frame and the through hole of the case of the electronic device having the antenna pattern embedded therein.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴이 매립되는 전자장치의 케이스의 상기 관통홀 경계 그루브는 상기 관통홀에서 상기 관통홀 내부에 형성되는 상기 케이스 프레임의 방향으로 깊이가 얕아지는 경사를 가질 수 있다. In addition, the through hole boundary groove of the case of the electronic device in which the antenna pattern is embedded according to an embodiment of the present invention has an inclination in which the depth becomes shallow in the direction of the case frame formed inside the through hole at the through hole. Can be.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴이 매립되는 전자장치의 케이스의 상기 방사체 프레임의 외부에 형성되는 상기 케이스 프레임과 상기 방사체 프레임의 경계에는 외부 경계 그루브가 형성될 수 있다. In addition, an outer boundary groove may be formed at a boundary between the case frame and the radiator frame which are formed outside the radiator frame of the case of the electronic device in which the antenna pattern is embedded.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴이 매립되는 전자장치의 케이스의 상기 외부 경계 그루브는 상기 방사체 프레임에서 상기 방사체 프레임의 외부에 형성되는 상기 케이스 프레임 방향으로 깊이가 얕아지는 경사를 가질 수 있다. In addition, the outer boundary groove of the case of the electronic device in which the antenna pattern is embedded according to an embodiment of the present invention may have an inclination in which the depth is shallow in the direction of the case frame formed on the outside of the radiator frame in the radiator frame. have.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴이 매립되는 전자장치의 케이스의 상기 방사부는 상기 방사체 프레임의 일면에 형성되는 연결단자부를 구비하며, 상기 연결단자부는 상기 방사체 프레임의 외부로 돌출되어 형성되는 연결 단자부 지지부 상에 노출되도록 사출 성형될 수 있다. In addition, the radiating part of the case of the electronic device is embedded with the antenna pattern according to an embodiment of the present invention has a connecting terminal portion formed on one surface of the radiator frame, the connecting terminal portion is formed to protrude to the outside of the radiator frame It can be injection molded so as to be exposed on the connection terminal support.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴이 매립되는 전자장치의 케이스의 상기 연결단자부 지지부는 상기 연결단자부와 대응되는 위치에 인터커넥션 홀을 포함할 수 있다. In addition, the connection terminal supporter of the case of the electronic device in which the antenna pattern is embedded according to an embodiment of the present invention may include an interconnection hole in a position corresponding to the connection terminal.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴이 매립되는 전자장치의 케이스의 상기 방사체 프레임은 상기 방사부의 상면보다 높은 외부턱을 포함할 수 있다.
In addition, the radiator frame of the case of the electronic device in which the antenna pattern is embedded according to an embodiment of the present invention may include an outer jaw higher than the upper surface of the radiating portion.

다른 측면에서, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스의 제조금형은 금속 박판이 안테나 패턴부를 포함하는 방사부가 노출되도록 사출되는 방사체 프레임이 접촉 지지되는 상부 또는 하부 금형; 상기 상부, 하부 또는 상부 및 하부 금형에 형성되며, 상기 상부 및 하부 금형이 합형되어 형성되는 케이스 프레임 형상의 내부 공간이 케이스 프레임이 되도록 수지재가 유입되도록 하는 수지재 유입부; 및 상기 상부 또는 하부 금형 중 적어도 하나에 제공되며, 상기 방사체 프레임이 삽입되는 경계부 형성부;를 포함할 수 있다. In another aspect, the manufacturing mold of the electronic device case according to an embodiment of the present invention comprises: an upper or lower mold to which the radiator frame which is injected to expose the radiating part including the antenna pattern part is exposed to the metal sheet; A resin material inlet formed in the upper, lower or upper and lower molds, and allowing the resin material to flow into the case frame so that the inner space of the case frame shape formed by combining the upper and lower molds is a case frame; And a boundary forming part provided in at least one of the upper and lower molds and into which the radiator frame is inserted.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스의 제조금형의 상기 경계부 형성부는 상기 방사체 프레임의 외부 경계를 설정하는 외주부와 상기 방사체 프레임에 형성되는 관통홀의 내주부가 삽입되도록 상기 상부 또는 하부 금형에서 돌출되는 돌기를 포함할 수 있다. In addition, the upper portion or the lower mold such that the boundary portion forming portion of the manufacturing mold of the electronic device case according to an embodiment of the present invention is inserted into the outer peripheral portion for setting the outer boundary of the radiator frame and the inner peripheral portion of the through hole formed in the radiator frame. It may include a protrusion protruding from the.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스의 제조금형의 상기 경계부 형성부는 상기 수지재가 상기 내부 공간에서 이동하는 방향으로 경사가 증가할 수 있다. In addition, the boundary forming portion of the manufacturing mold of the electronic device case according to an embodiment of the present invention may increase the inclination in the direction in which the resin material moves in the internal space.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스의 제조금형의 상기 경계부 형성부는 유입되는 상기 수지재가 상기 방사체 프레임의 상면이 먼저 접촉하도록 하는 경사를 가질 수 있다. In addition, the boundary portion forming portion of the manufacturing mold of the electronic device case according to an embodiment of the present invention may have an inclination such that the resin material flowing in contact with the upper surface of the radiator frame first.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스의 제조금형의 상기 경계부 형성부는 상기 방사체 프레임의 경계가 되는 부분의 높이가 높고, 상기 내부공간 방향으로 높이가 낮아질 수 있다. In addition, the boundary forming portion of the manufacturing mold of the electronic device case according to an embodiment of the present invention may have a high height of the portion which is a boundary of the radiator frame and a low height in the direction of the inner space.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스의 제조금형의 상기 수지재 유입부는 상기 경계부 형성부 외부에 형성될 수 있다. In addition, the resin material inflow portion of the manufacturing mold of the electronic device case according to an embodiment of the present invention may be formed outside the boundary forming portion.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스의 제조금형의 상기 경계부 형성부는 상기 수지재를 상기 케이스 형상의 내부 공간 내에서 상부 또는 하부로 경사지게 안내하는 경사부와 상기 경사부에서 연속적으로 연장되며 상기 수지재를 수평하게 안내하는 플랫부를 포함할 수 있다. In addition, the boundary portion forming portion of the manufacturing mold of the electronic device case according to an embodiment of the present invention extends continuously from the inclined portion and the inclined portion for guiding the resin material to the upper or lower in the inner space of the case shape And it may include a flat portion for guiding the resin material horizontally.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스의 제조금형의 상기 경사부는 저면의 접선의 기울기가 사출액이 진행되는 방향으로 증가할 수 있다. In addition, the inclination of the tangent of the bottom surface of the manufacturing mold of the electronic device case according to an embodiment of the present invention may increase in the direction in which the injection liquid proceeds.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스의 제조금형의 상기 플랫부의 높이와 상기 방사체 프레임의 높이가 대응될 수 있다. In addition, the height of the flat portion of the manufacturing mold of the electronic device case according to an embodiment of the present invention may correspond to the height of the radiator frame.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스의 제조금형의 상기 경계부 형성부는 상기 수지재를 상기 케이스 형상의 내부 공간 내에서 상부 또는 하부로 경사지게 안내하며, 저면의 접선의 기울기가 사출액이 진행되는 방향으로 증가하는 경사부를 포함할 수 있다. In addition, the boundary forming portion of the manufacturing mold of the electronic device case according to an embodiment of the present invention guides the resin material to the upper or lower inclined in the inner space of the case shape, the slope of the tangent of the bottom surface is the injection liquid It may include an inclined portion that increases in the advancing direction.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스의 제조금형의 상기 경사부의 최상부의 높이와 상기 방사체 프레임의 높이가 대응될 수 있다. In addition, the height of the top of the inclined portion of the manufacturing mold of the electronic device case according to an embodiment of the present invention may correspond to the height of the radiator frame.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스의 제조금형의 상기 경계부 형성부는 상기 수지재를 상기 케이스 형상의 내부 공간 내에서 상부 또는 하부로 경사지게 안내하며, 저면의 접선의 기울기가 증가한 후 일지점에서 변환되어 감소될 수 있다.
In addition, the boundary portion forming portion of the manufacturing mold of the electronic device case according to an embodiment of the present invention guides the resin material to the top or bottom inclined in the inner space of the case shape, after the slope of the tangent of the bottom surface is increased It can be transformed at the point and reduced.

또 다른 측면에서, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스의 제조방법은 금속 박판이 안테나 패턴부를 포함하는 방사부가 되도록 프레싱 성형하는 단계; 상기 안테나 패턴부가 방사체 프레임의 일면에 매립 노출되도록 사출하는 단계; 상기 방사체 프레임의 외주면이 전자장치 케이스의 제조금형에 형성되는 경계부 형성부 내측에 삽입되어 안착되도록 하는 단계; 및 상기 경계부 형성부의 외측에서 수지재가 유입되고, 상기 수지재가 상기 경계부 형성부를 거쳐 상기 방사체 프레임의 상면부터 채워져 상기 전자장치 케이스의 제조금형에 형성되는 케이스 프레임 형상의 내부공간에 충진되는 단계;를 포함할 수 있다. In another aspect, a method of manufacturing an electronic device case according to an embodiment of the present invention comprises the steps of pressing the molding so that the metal sheet is a radiating part including an antenna pattern portion; Ejecting the antenna pattern portion to be buried in one surface of a radiator frame; Allowing the outer circumferential surface of the radiator frame to be inserted and seated inside the boundary forming portion formed in the manufacturing mold of the electronic device case; And a resin material is introduced from an outer side of the boundary portion forming portion, and the resin material is filled from an upper surface of the radiator frame through the boundary portion forming portion and filled in an inner space of a case frame shape formed in a manufacturing mold of the electronic device case. can do.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스의 제조방법에서, 상기 방사체 프레임은 상기 안테나 패턴부의 내측에 관통홀이 형성되도록 성형되며, 상기 방사체 프레임은 상기 관통홀이 삽입되는 경계부 형성부가 제공되는 상기 전자장치 케이스 제조금형 내에 안착될 수 있다. In addition, in the method of manufacturing an electronic device case according to an embodiment of the present invention, the radiator frame is formed so that a through hole is formed inside the antenna pattern part, and the radiator frame is provided with a boundary forming part into which the through hole is inserted. It can be seated in the electronic device case manufacturing mold.

본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴이 매립되는 전자장치의 케이스, 그 제조방법 및 제조금형에 의하면, 안테나 패턴부가 형성되는 방사체를 전자장치의 케이스에 매립할 수 있으므로, 종래의 외장형 타입 안테나가 가지는 외부충격에 대한 취약성 문제점 및 내장형 타입 안테나가 가지는 부피 증가의 문제점을 해결할 수 있다. According to an embodiment of an electronic device in which an antenna pattern is embedded, a method of manufacturing the same, and a manufacturing mold of the electronic device according to an embodiment of the present disclosure, since a radiator having an antenna pattern portion may be embedded in a case of an electronic device, a conventional external type antenna The branch can solve the problem of vulnerability to external shock and the volume increase of the built-in type antenna.

또한, 저주파용 안테나를 소형화된 전자장치에서 구현할 수 있으므로, 소형 기기에서 별도의 외부 안테나 없이도 저주파 방송 수신이 가능해질 뿐만 아니라, RFID 통신용 안테나 및 무선 충전식 안테나 등으로 다양한 응용이 가능해진다. In addition, since the low frequency antenna can be implemented in a miniaturized electronic device, not only low frequency broadcast reception is possible in a small device without a separate external antenna, but also various applications such as an RFID communication antenna and a wireless rechargeable antenna are possible.

또한, 안테나 패턴 프레임이 고온 고압으로 사출이 진행되는 전자장치 케이스의 제조금형 내에서 이동이나 변형이 없어 외관 불량률이 낮아지며, 안테나 성능이 향상될 수 있다. In addition, since there is no movement or deformation in the manufacturing mold of the electronic device case in which the antenna pattern frame is injected at a high temperature and high pressure, appearance defect rate is lowered, and antenna performance may be improved.

또한, 케이스 외부면에 안테나 필름이 부착되는 경우가 아니므로, 안테나 필름의 탄성으로 케이스에서 필름이 떨어지는 문제점을 해결할 수 있다. In addition, since the antenna film is not attached to the case outer surface, it is possible to solve the problem that the film falls from the case due to the elasticity of the antenna film.

또한, 안테나 패턴 프레임을 이용하여 안테나가 필요한 모든 전자장치에 적용하여 안테나 패턴부가 매립된 전자장치 케이스를 제조할 수 있으므로, 다양하게 응용할 수 있는 효과가 있다. In addition, since the antenna pattern frame may be applied to all the electronic devices requiring the antenna, an electronic device case having the antenna pattern portion embedded therein may be used in various applications.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치인 이동통신 단말기의 케이스를 부분 절개하여 도시한 개략 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 안테나 패턴 프레임을 이용하여 제조된 이동통신 단말기의 모습을 분해하여 개략적으로 도시한 분해 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 안테나 패턴 프레임의 제1 실시예의 개략 사시도.
도 4는 도 3의 A 부분의 제1 실시예의 개략 확대 사시도.
도 5는 도 3의 A 부분의 제2 실시예의 개략 확대 사시도.
도 6은 도 3의 A 부부의 제3 실시예의 개략 확대 사시도.
도 7(a)는 도 3의 연결단자부 프레임의 부분 확대 사시도이며, 도 7(b)는 도 7(a)의 Ⅶ-Ⅶ선의 단면도.
도 8(a) 내지 도 8(d)는 도 3의 안테나 패턴 프레임 및 이를 이용한 이동통신 단말기의 케이스의 제조 단계를 도시한 개략도.
도 9는 본 발명에 따른 안테나 패턴 프레임의 제2 실시예의 개략 사시도.
도 10은 도 9의 Ⅹ-Ⅹ의 단면도.
도 11(a) 및 도 11(b)는 도 9의 안테나 패턴 프레임을 이용하여 이동통신 단말기의 케이스의 제조 단계를 도시한 개략도.
도 12는 본 발명에 따른 안테나 패턴 프레임의 제3 실시예의 개략 사시도.
도 13(a) 내지 도 13(d)는 도 12의 안테나 패턴 프레임의 제조 단계를 도시한 개략도.
도 14(a) 및 도 14(b)는 도 12의 안테나 패턴 프레임을 이용하여 이동통신 단말기의 케이스의 제조 단계를 도시한 개략도.
도 15는 도 12의 C 부분의 제1 실시예의 개략 확대 사시도.
도 16은 도 12의 C 부분의 제2 실시예의 개략 확대 사시도.
도 17은 도 15의 안테나 패턴 프레임을 제조하기 위한 제조 금형의 개략 단면도.
도 18은 도 16의 안테나 패턴 프레임을 제조하기 위한 제조 금형의 개략 단면도.
도 19는 도 15의 안테나 패턴 프레임을 이용하여 제조된 이동통신 단말기의 케이스의 단면도.
도 20은 본 발명에 따른 안테나 패턴 프레임의 제4 실시예의 개략 사시도.
도 21(a) 내지 도 21(d)는 도 19의 안테나 패턴 프레임의 제조 단계를 도시한 개략도.
도 22(a) 및 도 22(b)는 도 20의 안테나 패턴 프레임을 이용하여 이동통신 단말기의 케이스의 제조 단계를 도시한 개략도.
도 23은 본 발명에 따른 이동 통신 단말기 케이스의 제조 금형의 변형예를 도시한 단면도.
도 24는 도 23의 D 부분의 개략 확대 단면도.
도 25는 도 23의 D 부분의 제1 변형예를 도시한 개략 단면도.
도 26은 도 23의 D 부분의 제2 변형예를 도시한 개략 단면도.
도 27은 도 23의 D 부분의 제3 변형예를 도시한 개략 단면도. 1 is a schematic perspective view showing a partially cut case of a mobile communication terminal which is an electronic device according to an embodiment of the present invention;
Figure 2 is an exploded perspective view schematically showing an exploded view of a mobile communication terminal manufactured using the antenna pattern frame according to the present invention.
3 is a schematic perspective view of a first embodiment of an antenna pattern frame according to the present invention;
4 is a schematic enlarged perspective view of a first embodiment of part A of FIG.
5 is a schematic enlarged perspective view of a second embodiment of part A of FIG. 3;
6 is a schematic enlarged perspective view of a third embodiment of couple A of FIG. 3;
Fig. 7A is a partially enlarged perspective view of the connecting terminal portion frame of Fig. 3, and Fig. 7B is a sectional view taken along the line VII-VII of Fig. 7A.
8 (a) to 8 (d) are schematic diagrams illustrating a manufacturing step of the antenna pattern frame of FIG. 3 and a case of a mobile communication terminal using the same;
9 is a schematic perspective view of a second embodiment of an antenna pattern frame according to the present invention;
10 is a cross-sectional view of VIII-VIII in FIG. 9;
11 (a) and 11 (b) are schematic diagrams illustrating a manufacturing step of a case of a mobile communication terminal using the antenna pattern frame of FIG.
12 is a schematic perspective view of a third embodiment of an antenna pattern frame according to the present invention;
13 (a) to 13 (d) are schematic diagrams illustrating a manufacturing step of the antenna pattern frame of FIG.
14 (a) and 14 (b) are schematic diagrams illustrating a manufacturing step of a case of a mobile communication terminal using the antenna pattern frame of FIG.
FIG. 15 is a schematic enlarged perspective view of a first embodiment of part C of FIG. 12;
FIG. 16 is a schematic enlarged perspective view of a second embodiment of part C of FIG. 12;
FIG. 17 is a schematic sectional view of a manufacturing die for manufacturing the antenna pattern frame of FIG. 15; FIG.
18 is a schematic cross-sectional view of a manufacturing die for manufacturing the antenna pattern frame of FIG.
19 is a cross-sectional view of a case of a mobile communication terminal manufactured using the antenna pattern frame of FIG.
20 is a schematic perspective view of a fourth embodiment of an antenna pattern frame according to the present invention;
21 (a) to 21 (d) are schematic diagrams illustrating a manufacturing step of the antenna pattern frame of FIG.
22 (a) and 22 (b) are schematic diagrams illustrating manufacturing steps of a case of a mobile communication terminal using the antenna pattern frame of FIG.
Fig. 23 is a sectional view showing a modification of the manufacturing die of the mobile communication terminal case according to the present invention.
24 is a schematic enlarged cross-sectional view of a portion D in FIG. 23.
FIG. 25 is a schematic cross-sectional view showing a first modification of part D in FIG. 23;
FIG. 26 is a schematic cross-sectional view showing a second modification of part D in FIG. 23;
FIG. 27 is a schematic cross-sectional view showing a third modification example of part D in FIG. 23;

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
Hereinafter, with reference to the drawings will be described in detail a specific embodiment of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the inventive concept. Other embodiments falling within the scope of the inventive concept may readily be suggested, but are also considered to be within the scope of the present invention.

또한, 각 실시예의 도면에 나타나는 동일 또는 유사한 사상의 범위 내의 기능이 동일 또는 유사한 구성요소는 동일 또는 유사한 참조부호를 사용하여 설명한다.
The same or similar components appearing in the drawings of the respective embodiments within the same or similar concept will be described using the same or similar reference numerals.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치인 이동통신 단말기의 케이스를 부분 절개하여 도시한 개략 사시도이며, 도 2는 본 발명에 따른 안테나 패턴 프레임을 이용하여 제조된 이동통신 단말기의 모습을 분해하여 개략적으로 도시한 시시도이다.1 is a schematic perspective view showing a partially cut case of a mobile communication terminal which is an electronic device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view of a mobile communication terminal manufactured using an antenna pattern frame according to the present invention. It is a schematic exploded view.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치인 이동통신 단말기(100)의 케이스(120)에는 안테나 패턴부(222)를 포함하는 방사부(220)가 매립되어 있다. 1 and 2, a radiator 220 including an antenna pattern part 222 is embedded in a case 120 of a mobile communication terminal 100, which is an electronic device according to an embodiment of the present invention. .

상기 안테나 패턴부(222)가 상기 전자장치 케이스(120) 내에 매립되도록 상기 안테나 패턴부(222)가 형성되는 방사체 프레임(210)이 필요하다.
The radiator frame 210 in which the antenna pattern part 222 is formed is required so that the antenna pattern part 222 is embedded in the electronic device case 120.

전자장치 및 전자장치의 케이스Electronics and Cases of Electronics

전자장치의 일 실시예인 이동통신 단말기(100)는 안테나 패턴 프레임(200), 케이스 프레임(130) 및 회로 기판(140)을 포함할 수 있다. The mobile communication terminal 100, which is an embodiment of the electronic device, may include an antenna pattern frame 200, a case frame 130, and a circuit board 140.

상기 안테나 패턴 프레임(200)은 도 1 및 도 2에 도시된 것처럼, 이동통신 단말기(100)의 케이스 프레임(130) 내부에 고정될 수 있다. 또한, 이하에서 상세히 설명할 것처럼 안테나 패턴 프레임(200)을 전자장치의 케이스(120)의 제조를 위한 전자장치 제조금형(400)으로 몰드 사출 성형하여 케이스 프레임(130)에 일체화할 수 있다. As shown in FIGS. 1 and 2, the antenna pattern frame 200 may be fixed inside the case frame 130 of the mobile communication terminal 100. In addition, as will be described in detail below, the antenna pattern frame 200 may be molded into an electronic device manufacturing mold 400 for manufacturing the case 120 of the electronic device to be integrated into the case frame 130.

상기 회로 기판(140)에는 방사체 프레임(210)의 안테나 패턴부(222)와 신호를 송신 또는 수신하기 위한 회로소자들이 실장되며, 상기 안테나 패턴 프레임(200)의 연결단자부(224)와 연결되는 연결배선(144)이 형성될 수 있다. The circuit board 140 is mounted with an antenna pattern part 222 of the radiator frame 210 and circuit elements for transmitting or receiving a signal, and are connected to the connection terminal part 224 of the antenna pattern frame 200. The wiring 144 may be formed.

상기 전자장치의 케이스(120)는 방사체 프레임(210), 방사부(220) 및 케이스 프레임(130)을 포함할 수 있다. The case 120 of the electronic device may include a radiator frame 210, a radiator 220, and a case frame 130.

상기 방사체 프레임(210)은 폴리머 플라스틱 사출액으로 사출 성형될 수 있다. The radiator frame 210 may be injection molded with a polymer plastic injection liquid.

상기 방사부(220)는 적절한 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 안테나 패턴부(222)를 가질 수 있다. The radiator 220 may have an antenna pattern part 222 capable of transmitting or receiving a signal of an appropriate band.

상기 케이스 프레임(130)은 상기 방사부(220)의 상부로 사출되어 형성됨으로써, 상기 방사부(220)가 상기 방사체 프레임(210)과 상기 케이스 프레임(130) 사이에 매립될 수 있다. The case frame 130 is formed by being injected into the upper portion of the radiator 220, the radiator 220 may be buried between the radiator frame 210 and the case frame 130.

상기 방사체 프레임(210)은 플라스틱 재질의 플레이트일 수 있으며, 상기 플레이트의 내부에 관통홀(240)이 형성될 수 있다. 이때, 상기 안테나 패턴부(222)는 상기 관통홀(240)의 외부를 권선하는 루프 안테나를 형성할 수 있다. The radiator frame 210 may be a plate of plastic material, and a through hole 240 may be formed in the plate. In this case, the antenna pattern part 222 may form a loop antenna for winding the outside of the through hole 240.

상기 케이스 프레임(130)과 상기 관통홀(240)의 경계에는 관통홀 경계 그루브(126)가 형성될 수 있다. 여기서, 상기 관통홀 경계 그루브(126)는 상기 관통홀(240)에서 상기 관통홀(240) 내부에 형성되는 상기 케이스 프레임(130)의 방향으로 깊이가 얕아지는 경사를 가질 수 있다. A through hole boundary groove 126 may be formed at a boundary between the case frame 130 and the through hole 240. Here, the through hole boundary groove 126 may have an inclination in which the depth becomes shallow in the direction of the case frame 130 formed in the through hole 240 in the through hole 240.

또한, 상기 방사체 프레임(210)의 외부에 형성되는 상기 케이스 프레임(130)과 상기 방사체 프레임(210)의 경계에는 외부 경계 그루브(124)가 형성될 수 있다. 여기서, 상기 외부 경계 그루브(124)는 상기 방사체 프레임(210)에서 상기 방사체 프레임(210)의 외부에 형성되는 상기 케이스 프레임(130) 방향으로 깊이가 얕아지는 경사를 가질 수 있다. In addition, an outer boundary groove 124 may be formed at a boundary between the case frame 130 and the radiator frame 210 formed outside the radiator frame 210. Here, the outer boundary groove 124 may have an inclination in which the depth becomes shallow toward the case frame 130 formed on the outside of the radiator frame 210 in the radiator frame 210.

상기 관통홀 경계 그루브(126)와 상기 외부 경계 그루브(124)를 포함하는 상기 방사체 프레임(210)의 경계부(122)는 이하에서 설명할 전자장치의 케이스의 제조금형(400)에 형성되는 경계턱(442, 444)에 의해 형성될 수 있다(도 8c 및 도 8d). The boundary portion 122 of the radiator frame 210 including the through hole boundary groove 126 and the outer boundary groove 124 is formed in the manufacturing mold 400 of the case of the electronic device to be described below. 442, 444, (FIGS. 8C and 8D).

상기 경계턱(442, 444)은 상기 케이스 프레임(130)을 사출 성형할 때, 고온 고압의 사출액이 전자장치 케이스의 제조금형(400) 내에 배치되는 상기 방사체 프레임(210)의 저면 또는 측면을 직접적으로 밀어버리는 현상을 줄일 수 있다. When the boundary jaws 442 and 444 are injection-molded the case frame 130, the boundary jaw 442 and 444 form a bottom or side surface of the radiator frame 210 in which injection liquid of high temperature and high pressure is disposed in the manufacturing mold 400 of the electronic device case. It can reduce the direct push phenomenon.

즉, 상기 경계턱(442, 444)은 상기 방사체 프레임(210)으로의 사출액의 흐름을 개선시킬 뿐만 아니라, 상기 방사체 프레임(210)에 가해지는 사출압을 약하게 하여 안테나 패턴 프레임(200)이 상기 전자장치 케이스의 제조금형(400) 내에서 안정적으로 배치되도록 할 수 있다. That is, the boundary jaws 442 and 444 not only improve the flow of the injection liquid to the radiator frame 210, but also weaken the injection pressure applied to the radiator frame 210 so that the antenna pattern frame 200 is reduced. It can be arranged to be stably in the manufacturing mold 400 of the electronic device case.

따라서, 전자장치 케이스(120)의 외관불량이 개선되고, 안정적인 안테나의 방사특성을 확보할 수 있다.
Therefore, the appearance defect of the electronic device case 120 may be improved, and stable radiation characteristics of the antenna may be secured.

도 3은 본 발명에 따른 안테나 패턴 프레임의 제1 실시예의 개략 사시도이며, 도 4는 도 3의 A 부분의 제1 실시예의 개략 확대 사시도이며, 도 5는 도 3의 A 부분의 제2 실시예의 개략 확대 사시도이며, 도 6은 도 3의 A 부부의 제3 실시예의 개략 확대 사시도이며, 도 7(a)는 도 3의 연결단자부 프레임의 부분 확대 사시도이며, 도 7(b)는 도 7(a)의 Ⅶ-Ⅶ선의 단면도이며, 도 8(a) 내지 도 8(d)는 도 3의 안테나 패턴 프레임 및 이를 이용한 이동통신 단말기의 케이스의 제조 단계를 도시한 개략도이다.
3 is a schematic perspective view of a first embodiment of an antenna pattern frame according to the present invention, FIG. 4 is a schematic enlarged perspective view of a first embodiment of part A of FIG. 3, and FIG. 5 is a second perspective view of a second embodiment of part A of FIG. Fig. 6 is a schematic enlarged perspective view of a third embodiment of the couple A of Fig. 3, Fig. 7 (a) is a partially enlarged perspective view of the connection terminal part frame of Fig. 3, and Fig. 7 (b) is Fig. 7 ( 8A to 8D are schematic views showing the antenna pattern frame of FIG. 3 and a manufacturing step of a case of a mobile communication terminal using the same. Referring to FIG.

이중 사출로 제조되는 전자장치의 케이스의 제조에 사용되는 안테나 패턴 프레임의 제1 실시예First embodiment of an antenna pattern frame used for manufacturing a case of an electronic device manufactured by double injection

도 3 내지 도 7을 참조하면, 안테나 패턴 프레임(200)의 제1실시예는 방사체 프레임(210)의 일면(210a)에 전도성 물질이 피복되고 고형화되어 형성되는 안테나 패턴부(222)를 구비하는 방사부(220)가 형성될 수 있다. 3 to 7, the first embodiment of the antenna pattern frame 200 includes an antenna pattern portion 222 formed by coating and solidifying a conductive material on one surface 210a of the radiator frame 210. The radiator 220 may be formed.

상기 방사체 프레임(210)은 폴리머 플라스틱 사출액으로 사출 성형된 플라스틱 플레이트일 수 있으며, 상기 플레이트의 내부에 관통홀(240)이 형성될 수 있다. 이때, 상기 안테나 패턴부(222)는 상기 관통홀(240)의 외부를 권선하는 루프 안테나를 형성할 수 있다. The radiator frame 210 may be a plastic plate injection-molded with a polymer plastic injection liquid, and a through hole 240 may be formed in the plate. In this case, the antenna pattern part 222 may form a loop antenna for winding the outside of the through hole 240.

상기 방사부(220)는 상기 방사체 프레임(210)의 일면(210a)의 반대면(210b)에 형성되는 연결단자부(224)와 상기 안테나 패턴부(222)와 상기 연결단자부(224)를 연결하는 연결부(225)를 포함할 수 있다. The radiator 220 connects the connection terminal part 224 formed on the opposite surface 210b of the one surface 210a of the radiator frame 210 to the antenna pattern part 222 and the connection terminal part 224. It may include a connector 225.

상기 연결단자부(224)는 상기 방사체 프레임(210)의 외부로 돌출되어 형성되는 연결단자부 지지부(215)에 형성되어 안테나 패턴부(222)와의 거리가 일정 범위에서 유지될 수 있다. The connection terminal part 224 may be formed in the connection terminal part support part 215 which is formed to protrude to the outside of the radiator frame 210 so that the distance from the antenna pattern part 222 may be maintained in a predetermined range.

상기 연결부(225)는 상기 방사체 프레임(210)의 측면에 형성되어, 상기 안테나 패턴부(222)와 연결단자부(224)를 서로 다른 평면에 배치할 수 있다. The connection part 225 may be formed on the side of the radiator frame 210 to arrange the antenna pattern part 222 and the connection terminal part 224 in different planes.

도 4는 도 3의 A 부분의 확대 단면도로, 편형한 상기 방사체 프레임(210)의 일면(210a) 상에 도포되어 안테나 패턴부(222)를 형성한다. 도 5는 도 3의 A 부분의 일부 변형된 실시예의 확대 단면도로, 상기 방사체 프레임(210)의 일면(210a) 상에 형성되는 음각의 위치 결정 홈(212) 상에 전도성 물질이 도포되어 안테나 패턴부(222)를 형성한다. FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of part A of FIG. 3 and is coated on one surface 210a of the flat radiator frame 210 to form an antenna pattern portion 222. FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a partially modified embodiment of the portion A of FIG. 3, in which a conductive material is applied to an intaglio positioning groove 212 formed on one surface 210a of the radiator frame 210. The portion 222 is formed.

도 6은 도 3의 A 부분의 일부 변형된 다른 실시예의 확대 단면도로, 전도성 물질의 안테나 패턴부(222)가 고형화된 후, 상기 안테나 패턴부(222) 위에 케이스 프레임(130)의 사출액이 고온 고압으로 충진될 때, 고온 고압의 사출액에 내성을 제공하는 절연 보호층(230)이 형성될 수 있다. 6 is an enlarged cross-sectional view of another modified embodiment of part A of FIG. 3, after the antenna pattern portion 222 of the conductive material is solidified, the injection liquid of the case frame 130 is placed on the antenna pattern portion 222. When filled with high temperature and high pressure, an insulating protective layer 230 may be formed to provide resistance to the high temperature and high pressure injection liquid.

이때, 상기 방사체 프레임(210)의 외주면은 상기 방사부(220)의 상부보다 높은 외부턱(214)을 형성할 수 있다. 상기 외부턱(214)은 전도성 물질이 흐르는 것을 방지할 수 있다.
In this case, an outer circumferential surface of the radiator frame 210 may form an outer jaw 214 higher than an upper portion of the radiator 220. The outer jaw 214 may prevent the conductive material from flowing.

안테나 패턴이 매립되는 전자장치 케이스 제조방법 및 제조금형Manufacturing method and manufacturing mold of electronic device case in which antenna pattern is embedded

도 8(a) 내지 8(d)를 참조하여 안테나 패턴이 매립되는 전자장치 케이스의 제조방법 및 제조금형을 살펴본다. 8 (a) to 8 (d), a manufacturing method and a manufacturing mold of an electronic device case in which an antenna pattern is embedded will be described.

우선, 사출 성형되는 방사체 프레임(210, 도 8(a)) 상에 전도성 잉크를 도포하고 고형화하여 안테나 패턴부(222)를 형성한다(도 8(b)). 상기 안테나 패턴부는 상기 방사체 프레임(210) 상에 스퍼터링(sputtering), 프린팅(printing), 도금(plating), 스탬핑(stamping), 드로잉(drawing) 및 디스펜싱(dispensing) 중 적어도 하나를 선택한 방법으로 형성될 수 있다. 도 8(b)는 전도성 잉크가 상기 방사체 프레임(210) 상에 잉크젯 프린팅으로 형성하는 모습을 도시하고 있다. First, the conductive ink is applied onto the radiator frame 210 (Fig. 8 (a)) to be injection molded and solidified to form the antenna pattern portion 222 (Fig. 8 (b)). The antenna pattern part is formed on the radiator frame 210 by selecting at least one of sputtering, printing, plating, stamping, drawing, and dispensing. Can be. FIG. 8 (b) illustrates the formation of conductive ink on the radiator frame 210 by ink jet printing.

상기 안테나 패턴부(222)는 상기 방사체 프레임(210) 상에 형성되는 위치 결정홈(212, 도 5참조) 상에 형성될 수 있으며, 상기 안테나 패턴부(222) 상에는 고온 고압의 사출 조건에서 보호하기 위한 절연 보호층(230)이 형성될 수 있다. The antenna pattern portion 222 may be formed on a positioning groove 212 (refer to FIG. 5) formed on the radiator frame 210. The antenna pattern portion 222 may be protected under an injection condition of high temperature and high pressure on the antenna pattern portion 222. An insulating protective layer 230 may be formed.

또한, 상기 방사체 프레임(210)은 상기 안테나 패턴부(222)의 내측에 관통홀(240)이 형성되도록 성형될 수 있다. In addition, the radiator frame 210 may be molded so that the through hole 240 is formed inside the antenna pattern part 222.

이와 같이 제조된 방사체 프레임(210)은 상기 방사체 프레임(210)의 외주면이 전자장치 케이스의 제조금형(400)에 형성되는 경계부 형성부 내측에 삽입되어 안착되도록 할 수 있다(도 8(c)).The radiator frame 210 manufactured as described above may allow the outer circumferential surface of the radiator frame 210 to be inserted and seated inside the boundary forming portion formed in the manufacturing mold 400 of the electronic device case (FIG. 8C). .

상기 경계부 형성부는 상기 전자장치 케이스의 제조금형(400)에서 돌출형성되는 경계턱으로 상기 방사체 프레임(210)의 관통홀(240)이 삽입되는 내부 경계턱(444)와 상기 방사체 프레임(210)의 외주부가 삽입되는 외부 경계턱(442)을 포함할 수 있다. The boundary forming portion is formed between the inner boundary jaw 444 and the radiator frame 210 into which the through hole 240 of the radiator frame 210 is inserted into the boundary jaw protruding from the manufacturing mold 400 of the electronic device case. It may include an outer boundary jaw 442 is inserted into the outer circumference.

그리고, 상기 경계부 형성부의 외측에서 수지재가 유입되고, 상기 수지재가 상기 경계부 형성부를 거쳐 상기 방사체 프레임(210)의 상면부터 채워져 상기 전자장치 케이스의 제조금형(400)에 형성되는 케이스 프레임(130) 형상의 내부공간(450)에 충진된다(도 8(d)).
In addition, a resin material is introduced from the outside of the boundary portion forming portion, and the resin material is filled from the upper surface of the radiator frame 210 via the boundary portion forming portion to form a case mold 130 formed in the manufacturing mold 400 of the electronic device case. It is filled in the inner space 450 of (Fig. 8 (d)).

도 8(c) 및 도 8(d)를 참조하여 전자장치 케이스의 제조금형(400)에 대해서 살펴보기로 한다. A manufacturing mold 400 of an electronic device case will be described with reference to FIGS. 8C and 8D.

상기 전자장치 케이스의 제조금형(400)은 상부 금형(420) 및 하부 금형(440)을 포함할 수 있다. The manufacturing mold 400 of the electronic device case may include an upper mold 420 and a lower mold 440.

상기 상부 금형(420) 또는 하부 금형(440)에는 전도성 물질이 피복되고 고형화된 방사부(220)를 포함하는 방사체 프레임(210)이 접촉지지될 수 있다. 상기 상부 및 하부 금형(420, 440)이 합형되어 형성되는 케이스 프레임 형상의 내부 공간(450)이 케이스 프레임(130)이 되도록 상기 상부, 하부 또는 상부 및 하부 금형(420, 440)에 수지재 유입부(460)가 형성될 수 있다. The upper mold 420 or the lower mold 440 may be contacted with the radiator frame 210 including the radiating part 220 coated with a conductive material and solidified. Resin material flows into the upper, lower or upper and lower molds 420 and 440 such that the inner space 450 of the case frame shape formed by combining the upper and lower molds 420 and 440 becomes the case frame 130. The unit 460 may be formed.

여기서, 상기 상부 또는 하부 금형(420, 440) 중 적어도 하나에는 상기 방사체 프레임(210)이 삽입되는 경계부 형성부가 제공될 수 있다. Here, at least one of the upper or lower molds 420 and 440 may be provided with a boundary forming portion into which the radiator frame 210 is inserted.

상기 경계부 형성부는 상기 방사체 프레임(210)의 외부 경계를 설정하는 외주부와 상기 방사체 프레임(210)에 형성되는 관통홀(240)의 내주부가 삽입되도록 상기 상부 또는 하부 금형에서 돌출되는 돌기일 수 있다. 상기 돌기는 외부 경계턱(442)와 내부 경계턱(444)을 포함할 수 있다. The boundary forming portion may be a protrusion protruding from the upper or lower mold to insert an outer circumference portion for setting an outer boundary of the radiator frame 210 and an inner circumference portion of the through hole 240 formed in the radiator frame 210. . The protrusion may include an outer boundary jaw 442 and an inner boundary jaw 444.

여기서, 상기 경계부 형성부는 상기 수지재가 상기 내부 공간(450)에서 이동하는 방향으로 경사가 증가할 수 있으며, 유입되는 상기 수지재가 상기 방사체 프레임(210)의 상면이 먼저 접촉하도록 하는 경사를 가질 수 있다. Here, the boundary portion forming portion may have an inclination in the direction in which the resin material moves in the internal space 450, and may have an inclination such that the resin material flowing in contact with the upper surface of the radiator frame 210 first. .

즉, 상기 경계부 형성부는 상기 방사체 프레임(210)의 경계가 되는 부분의 높이가 높고, 상기 내부공간 방향으로 높이가 낮아질 수 있다. That is, the boundary portion forming portion may have a high height of the portion that is the boundary of the radiator frame 210 and a low height in the inner space direction.

여기서, 방사체 프레임(210)의 표면에 전도성 물질로 형성되는 안테나 패턴부(222)가 사출시 밀리거나 벗겨지게 되면 안테나 특성이 달라지기 때문에 주의할 필요가 있다. In this case, when the antenna pattern portion 222 formed of a conductive material on the surface of the radiator frame 210 is pushed or peeled off during injection, the antenna characteristics may be changed.

상기 수지재 유입부(460)는 상기 경계부 형성부 외부에 사출 성형에서 문제가 안되는 범위로 안테나 패턴부(222)에서 멀리 배치될 수 있다.
The resin inlet 460 may be disposed away from the antenna pattern part 222 in a range that does not cause a problem in injection molding outside the boundary part forming part.

도 9는 본 발명에 따른 안테나 패턴 프레임의 제2 실시예의 개략 사시도이며, 도 10은 도 9의 Ⅹ-Ⅹ의 단면도이며, 도 11(a) 및 도 11(b)는 도 9의 안테나 패턴 프레임을 이용하여 이동통신 단말기의 케이스의 제조 단계를 도시한 개략도이다.
9 is a schematic perspective view of a second embodiment of an antenna pattern frame according to the present invention, FIG. 10 is a cross-sectional view of VIII-VIII of FIG. 9, and FIGS. 11A and 11B are the antenna pattern frame of FIG. Is a schematic diagram illustrating a step of manufacturing a case of a mobile communication terminal using a.

이중 사출로 제조되는 전자장치의 케이스의 제조에 사용되는 안테나 패턴 프레임의 제2 실시예Second embodiment of an antenna pattern frame used for manufacturing a case of an electronic device manufactured by double injection

도 9 내지 도 11을 참조하여 이중 사출로 제조되는 전자장치의 케이스의 제조에 사용되는 안테나 패턴 프레임의 제2 실시예에 대해서 설명한다. 본 실시예에서는 안테나 패턴 프레임의 제1 실시예와 다른 내용만 설명하며, 이외의 내용은 안테나 패턴 프레임의 제1 실시예의 설명 내용을 원용한다.
9 to 11, a second embodiment of an antenna pattern frame used for manufacturing a case of an electronic device manufactured by double injection will be described. In the present embodiment, only the contents different from the first embodiment of the antenna pattern frame will be described, and the descriptions of those other than the first embodiment of the antenna pattern frame are used.

본 실시예의 안테나 패턴 프레임(200)은 폴리머 플라스틱으로 방사체 프레임(210)을 사출한 후 전도성 물질로 피복하는 것이 아니라, 금속 박판으로 형성되는 안테나 패턴부(222)를 포함하는 방사부(220)가 일면(210a)에 노출되도록 사출 성형되는 방사체 프레임(210)을 포함할 수 있다. In the antenna pattern frame 200 of the present embodiment, the radiator 220 including the antenna pattern part 222 formed of a metal sheet is not coated with a conductive material after injecting the radiator frame 210 with polymer plastic. The radiator frame 210 may be injection molded to be exposed to the one surface 210a.

상기 방사부(220)는 금속 박판을 프레스 가공하여 안테나 패턴부(222)를 형성할 수 있다. The radiator 220 may press the metal thin plate to form the antenna pattern part 222.

그리고, 상기 방사부(220)는 상기 방사체 프레임(210)의 일면(210a)에 형성되는 연결단자부(224)를 구비하며, 상기 연결단자부(224)는 상기 방사체 프레임(210)의 외부로 돌출되어 형성되는 연결단자부 지지부(215)에 매립 노출될 수 있다. In addition, the radiator 220 includes a connection terminal part 224 formed on one surface 210a of the radiator frame 210, and the connection terminal part 224 protrudes to the outside of the radiator frame 210. It may be exposed to the connection terminal support portion 215 is formed.

이때, 상기 연결단자부 지지부(215)에 형성되는 연결단자부(224)의 하부에는 전자장치의 회로기판(140, 도 2 참조)의 커넥션핀(148)이 삽입될 수 있는 인터커넥션 홀(218)이 형성될 수 있다.
In this case, an interconnection hole 218 into which the connection pin 148 of the circuit board 140 (see FIG. 2) of the electronic device can be inserted is provided below the connection terminal 224 formed in the connection terminal support 215. Can be formed.

이와 같은 안테나 패턴 프레임(200)은 안테나 패턴 프레임의 제1 실시예를 이용하여 전자장치 케이스를 제조하는 제조금형(400)와 실질적으로 동일한 제조금형(400) 내부에 형성되는 경계부 형성부에 삽입될 수 있다. The antenna pattern frame 200 may be inserted into a boundary forming portion formed inside the manufacturing mold 400 which is substantially the same as the manufacturing mold 400 for manufacturing the electronic device case using the first embodiment of the antenna pattern frame. Can be.

또한, 상기 전자장치 케이스의 제조금형(400)의 내부공간(450)에 사출액을 주입하여 전자장치 케이스(120)를 제조할 수 있다. In addition, the electronic device case 120 may be manufactured by injecting an injection liquid into the internal space 450 of the manufacturing mold 400 of the electronic device case.

상기 경계부 형성부는 상기 안테나 패턴 프레임이 상기 전자장치 케이스의 제조금형(400) 내에서 이동하는 것을 방지할 수 있다.
The boundary forming part may prevent the antenna pattern frame from moving in the manufacturing mold 400 of the electronic device case.

도 12는 본 발명에 따른 안테나 패턴 프레임의 제3 실시예의 개략 사시도이며, 도 13(a) 내지 도 13(d)는 도 12의 안테나 패턴 프레임의 제조 단계를 도시한 개략도이며, 도 14(a) 및 도 14(b)는 도 12의 안테나 패턴 프레임을 이용하여 이동통신 단말기의 케이스의 제조 단계를 도시한 개략도이며, 도 15는 도 12의 C 부분의 제1 실시예의 개략 확대 사시도이며, 도 16은 도 12의 C 부분의 제2 실시예의 개략 확대 사시도 이다. 12 is a schematic perspective view of a third embodiment of an antenna pattern frame according to the present invention, and FIGS. 13 (a) to 13 (d) are schematic diagrams showing the manufacturing steps of the antenna pattern frame of FIG. 12, and FIG. And (b) is a schematic diagram showing a manufacturing step of a case of a mobile communication terminal using the antenna pattern frame of FIG. 12, FIG. 15 is a schematic enlarged perspective view of a first embodiment of part C of FIG. 16 is a schematic enlarged perspective view of a second embodiment of part C of FIG.

또한, 도 17은 도 15의 안테나 패턴 프레임을 제조하기 위한 제조 금형의 개략 단면도이며, 도 18은 도 16의 안테나 패턴 프레임을 제조하기 위한 제조 금형의 개략 단면도이며, 도 19는 도 15의 안테나 패턴 프레임을 이용하여 제조된 이동통신 단말기의 케이스의 단면도이다.
17 is a schematic sectional view of a manufacturing die for manufacturing the antenna pattern frame of FIG. 15, FIG. 18 is a schematic sectional view of a manufacturing die for manufacturing the antenna pattern frame of FIG. 16, and FIG. 19 is an antenna pattern of FIG. 15. A cross-sectional view of a case of a mobile communication terminal manufactured using a frame.

이중 사출로 제조되는 전자장치의 케이스의 제조에 사용되는 안테나 패턴 프레임의 제3 실시예 및 저주파 신호 전달을 위한 안테나 패턴 프레임Third embodiment of an antenna pattern frame used for manufacturing a case of an electronic device manufactured by double injection and an antenna pattern frame for low frequency signal transmission

도 12 내지 도 19를 참조하여 이중 사출로 제조되는 전자장치의 케이스의 제조에 사용되는 안테나 패턴 프레임의 제3 실시예에 대해서 설명한다. 본 실시예에서는 안테나 패턴 프레임의 제1 실시예와 다른 내용만 설명하며, 이외의 내용은 안테나 패턴 프레임의 제1 실시예의 설명 내용을 원용한다.
A third embodiment of an antenna pattern frame used for manufacturing a case of an electronic device manufactured by double injection will be described with reference to FIGS. 12 to 19. In the present embodiment, only the contents different from the first embodiment of the antenna pattern frame will be described, and the descriptions of those other than the first embodiment of the antenna pattern frame are used.

본 실시예의 안테나 패턴 프레임(200)은 필름(250)에 형성되는 안테나 패턴부(222)를 포함하는 방사부(220)가 일면(210a) 상에 형성되도록 사출 성형되는 방사체 프레임(210)을 포함할 수 있다. The antenna pattern frame 200 of the present embodiment includes a radiator frame 210 that is injection molded so that the radiating part 220 including the antenna pattern part 222 formed on the film 250 is formed on one surface 210a. can do.

이와 같이 필름(250)에 안테나 패턴을 형성함으로써, 가늘고 긴 안테나 패턴을 금속 박판을 이용하는 것보다 용이하게 구현할 수 있다. By forming an antenna pattern on the film 250 as described above, an elongated antenna pattern may be more easily implemented than using a thin metal plate.

상기 방사체 프레임(210)은 관통홀(240)을 포함하며, 상기 안테나 패턴부(222)는 상기 관통홀(240)의 외부를 권선하는 루프 안테나를 형성할 수 있다. The radiator frame 210 may include a through hole 240, and the antenna pattern part 222 may form a loop antenna for winding the outside of the through hole 240.

또한, 상기 안테나 패턴부(222)는 저주파 신호의 송신 또는 수신이 가능하도록 다수회 권선되는 안테나 코일로 이루질 수 있다. 안테나 패턴부(222)가 안테나 코일로 이루어지면서, 이동통신 단말기와 같은 소형의 전자기기도 별도의 외부 안테나 없이도 저주파 대역의 방송 주파수를 송신 또는 수신할 수 있으며, RFID 통신도 가능하게 한다. 또한, 저주파용 안테나 패턴부는 무선 충전용 안테나 패턴으로도 이용될 수 있다. In addition, the antenna pattern part 222 may be formed of an antenna coil wound a plurality of times to enable transmission or reception of a low frequency signal. As the antenna pattern unit 222 is formed of an antenna coil, a small electronic device such as a mobile communication terminal can transmit or receive a low frequency band broadcast frequency without a separate external antenna, and also enables RFID communication. Also, the low frequency antenna pattern part may be used as a wireless charging antenna pattern.

이와 같이 저주파용 안테나 패턴이 매립되는 전자장치 케이스도 이중 사출로 제조될 수 있다. As such, the electronic device case in which the low frequency antenna pattern is embedded may also be manufactured by double injection.

저주파용 안테나 패턴부를 포함하는 방사부(200)는 가늘고 긴 안테나 패턴으로 이루어지며, 상기 저주파용 안테나 패턴부를 포함하는 방사부(200)는 필름(250)에 전도성 물질을 피복하여 형성할 수 있다. 물론, 금속패턴도 가늘고 길게 형성하면 저주파용 안테나 패턴부로 사용할 수 있다. The radiation part 200 including the low frequency antenna pattern part may be formed of an elongated antenna pattern, and the radiation part 200 including the low frequency antenna pattern part may be formed by coating a conductive material on the film 250. Of course, when the metal pattern is also formed thin and long, it can be used as a low frequency antenna pattern portion.

저주파 안테나 패턴부(222)를 포함하는 방사부(220)가 일면(210a) 상에 형성되도록 자성체 성분을 포함하는 폴리머 복합재로 방사체 프레임(210)을 사출 성형한다. The radiator frame 210 is injection-molded with a polymer composite including a magnetic component so that the radiating part 220 including the low frequency antenna pattern part 222 is formed on one surface 210a.

방사부(220)가 장착되는 베이스인 방사체 프레임(210)의 재질의 유전율을 변경함으로써, 방사부(220) 주변에 커패시턴스 성분이 존재하게 되어 안테나 패턴의 길이를 줄일 수도 있게 된다. 이와 같이 안테나 패턴의 길이를 줄이게 되면, 방사체 프레임(210) 자체의 크기를 줄일 수 있다. By changing the dielectric constant of the material of the radiator frame 210, the base on which the radiator 220 is mounted, a capacitance component is present around the radiator 220, thereby reducing the length of the antenna pattern. In this way, if the length of the antenna pattern is reduced, the size of the radiator frame 210 itself may be reduced.

저주파 안테나 패턴부(222)의 방사체 프레임(210)도 관통홀(240)을 포함하며, 상기 안테나 패턴부(222)는 상기 관통홀(240)의 외부를 다수회 권선되는 안테나 코일로 이루어질 수 있다. The radiator frame 210 of the low frequency antenna pattern part 222 may also include a through hole 240, and the antenna pattern part 222 may be formed of an antenna coil wound around the outside of the through hole 240 a plurality of times. .

상기 자성체 성분을 포함하는 폴리머 복합재는 페라이트와 같은 고투자율의 자성체 성분을 포함하여, 저주파 대역 안테나 성능을 향상시킬 수 있고 세트 장비 동작 시 발생하는 노이즈, 전자파 차폐 등을 효율적으로 수행하게 할 수 있다. The polymer composite including the magnetic component may include a high magnetic permeability magnetic component such as ferrite to improve low frequency band antenna performance and to efficiently perform noise, electromagnetic shielding, etc. generated when the set equipment is operated.

이와 같은 저주파 안테나 패턴부(222)가 일면(210a)에 형성되는 자성체 성분을 포함하는 폴리머 복합재의 방사체 프레임(210)을 전자장치 케이스의 제조금형(400)에 안착시키고 사출액을 주입하여 상기 저주파 안테나 패턴부(222)가 상기 방사체 프레임(210)과 케이스 프레임(130) 사이에서 매립되도록 할 수 있다. The low frequency antenna pattern part 222 is mounted on the radiator frame 210 of the polymer composite including a magnetic component formed on one surface 210a of the manufacturing mold 400 of the electronic device case and injects an injection liquid to inject the low frequency. The antenna pattern part 222 may be buried between the radiator frame 210 and the case frame 130.

상기 케이스 프레임(130)은 PC, ABS, 레진 및 폴리머 플라스틱 중 적어도 하나 이상의 선택된 재질의 사출액으로 사출될 수 있다.
The case frame 130 may be injected into an injection liquid of at least one selected material of PC, ABS, resin, and polymer plastic.

한편, 본 실시예의 필름형 안테나 패턴 프레임(220)은 도 13(a) 내지 도 13(d)의 제조공정을 통해 안테나 패턴부(222)가 형성되는 필름(250)을 안테나 패턴 프레임의 제조금형(300) 내에 삽입하여 안테나 패턴 프레임(200)을 제조할 수 있다. On the other hand, the film antenna pattern frame 220 of the present embodiment is the manufacturing mold of the antenna pattern frame to the film 250, the antenna pattern portion 222 is formed through the manufacturing process of Figure 13 (a) to Figure 13 (d) The antenna pattern frame 200 may be manufactured by being inserted into the 300.

상기 안테나 패턴부(222)가 형성되는 필름(250)은 안테나 패턴 프레임의 제조금형(300)의 상부 금형(320)에 접착되거나 유동핀(342) 등으로 지지 고정될 수 있다. The film 250 on which the antenna pattern part 222 is formed may be adhered to the upper mold 320 of the manufacturing mold 300 of the antenna pattern frame or may be supported and fixed by the moving pin 342.

이때, 하부 금형(340)에는 유동핀(342)이나 방사체 프레임(210)의 관통홀(240)에 대응되는 형상의 관통홀 형성부(348), 인터커넥션 홀 형성핀(344) 등이 형성될 수 있다.  In this case, the lower mold 340 may include a through hole forming portion 348 and an interconnection hole forming pin 344 having a shape corresponding to the through hole 240 of the flow pin 342 or the radiator frame 210. Can be.

상기 상부 금형(320)과 하부 금형(340)의 합형으로 인해 형성되는 방사체 프레임(210) 형상의 내부 공간(350)으로 수지를 충진함으로써, 안테나 패턴부(222)가 형성되는 필름(250)이 사출고정되는 방사체 프레임(210)을 형성할 수 있다. By filling the resin into the inner space 350 of the shape of the radiator frame 210 formed by the combination of the upper mold 320 and the lower mold 340, the film 250, the antenna pattern portion 222 is formed is The radiator frame 210 may be formed to be injection fixed.

상기 필름(250)은 Cu 성분이 포함된 폴리머 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 폴리머 플라스틱 재질은 PC, PET, ABS, 이들의 복합재 등이 있을 수 있다. The film 250 may include a polymer plastic material including a Cu component. The polymer plastic material may be PC, PET, ABS, composites thereof, or the like.

안테나 패턴부(222)의 필름(250)에의 형성과정은 금속 반판을 프레싱하고 접착하는 방법 뿐만 아니라, 필름(250) 상에 스퍼터링(sputtering), 프린팅(printing), 도금(plating), 스탬핑(stamping), 드로잉(drawing) 및 디스펜싱(dispensing) 등의 방법을 이용할 수 있다. The formation of the antenna pattern portion 222 on the film 250 may be performed by sputtering, printing, plating, and stamping on the film 250 as well as a method of pressing and bonding a metal half plate. ), Drawing and dispensing, or the like.

특히, 저주파 대역이나 RFID 통신에 이용되는 안테나를 이용하기 위해서는 금속 박판을 프레싱 하여 접착하는 것보다 전도성 물질을 이용하여 도포하는 방법이 가늘고 긴 안테나 패턴을 형성하는데 유리하다. In particular, in order to use an antenna used in a low frequency band or RFID communication, a method of coating using a conductive material is advantageous to form an elongated antenna pattern rather than pressing and bonding a thin metal plate.

이와 같은 안테나 패턴 프레임(200)은 도 14(a)와 같은 전자장치 케이스의 제조금형(400)에 삽입되고, 도 14(b)와 같은 수지재 주입과 같은 과정을 거쳐서, 전자장치의 케이스(120)가 형성될 수 있다. 전자장치 케이스의 제조금형 및 제조방법은 도 8(c) 및 도 8(d)의 설명으로 대체할 수 있다.
The antenna pattern frame 200 is inserted into the manufacturing mold 400 of the electronic device case as shown in FIG. 14 (a), and undergoes the same process as the resin material injection as shown in FIG. 14 (b). 120 may be formed. The manufacturing mold and manufacturing method of the electronic device case may be replaced with the description of FIGS. 8C and 8D.

도 15 및 도 16은 도 12의 안테나 패턴 프레임(200)의 C 부분의 변형례이다. 15 and 16 show a modification of part C of the antenna pattern frame 200 of FIG. 12.

도 15를 참조하면, 상기 방사체 프레임(210)은 인접하는 상기 안테나 패턴부(222)의 각각 일부를 덮도록 형성되는 오버 몰드부(217)를 포함할 수 있다. 그리고 도 16을 참조하면, 상기 방사체 프레임(210)은 인접하는 상기 안테나 패턴부(222)의 전부를 덮도록 형성되는 오버 몰드부(217)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 15, the radiator frame 210 may include an over mold part 217 formed to cover a part of each of the adjacent antenna pattern parts 222. In addition, referring to FIG. 16, the radiator frame 210 may include an over mold part 217 formed to cover all of the adjacent antenna pattern parts 222.

상기 오버 몰드부(217)는 상기 방사체 프레임(210) 상에서 상기 안테나 패턴부(222)의 들뜸 현상을 방지할뿐만 아니라 견고하게 고정하는 역할을 한다.
The over mold part 217 not only prevents lifting of the antenna pattern part 222 on the radiator frame 210 but also serves to firmly fix the over mold part 217.

도 17 및 도 18의 안테나 패턴 프레임의 제조금형(300)은 각각 도 15 및 도 16의 안테나 패턴 프레임(200)을 제조할 수 있다. The manufacturing mold 300 of the antenna pattern frame of FIGS. 17 and 18 may manufacture the antenna pattern frame 200 of FIGS. 15 and 16, respectively.

상기 안테나 패턴 프레임의 제조금형(300)의 안테나 패턴부(222)를 포함하는 필름(250)이 접촉하는 상부 금형(320)에는 오버 몰드부 형성 그루브(322)가 형성되어 있다. An over mold part forming groove 322 is formed in the upper mold 320 to which the film 250 including the antenna pattern part 222 of the manufacturing mold 300 of the antenna pattern frame contacts.

도 19는 오버 몰드부(217)가 구비되는 안테나 패턴 프레임(200)을 이중사출하여 제조되는 케이스 프레임(130)을 포함하는 전자장치 케이스(120)의 단면도이다.
19 is a cross-sectional view of an electronic device case 120 including a case frame 130 manufactured by double-injecting an antenna pattern frame 200 including an over mold part 217.

2차 사출시 수지재는 상기 오버 몰드부(217) 및 방사체 프레임(210)의 표면이 녹을 수 있는 온도의 수지재가 사용될 수 있다. As the resin material during the second injection, a resin material having a temperature at which the surfaces of the overmolded part 217 and the radiator frame 210 may be melted may be used.

이로 인해, 도 19과 같이 케이스 프레임(130)과 방사체 프레임(210)의 접촉부분은 녹아서 표면이 거칠게 되며, 이는 상기 케이스 프레임(130)과 방사체 프레임(210)의 접착력을 더 강력하게 한다.
As a result, as shown in FIG. 19, the contact portion of the case frame 130 and the radiator frame 210 is melted to have a rough surface, which makes the adhesion between the case frame 130 and the radiator frame 210 stronger.

도 20은 도 20은 본 발명에 따른 안테나 패턴 프레임의 제4 실시예의 개략 사시도이며, 도 21(a) 내지 도 21(d)는 도 19의 안테나 패턴 프레임의 제조 단계를 도시한 개략도이며, 도 22(a) 및 도 22(b)는 도 20의 안테나 패턴 프레임을 이용하여 이동통신 단말기의 케이스의 제조 단계를 도시한 개략도이다.
20 is a schematic perspective view of a fourth embodiment of an antenna pattern frame according to the present invention, and FIGS. 21 (a) to 21 (d) are schematic diagrams illustrating a manufacturing step of the antenna pattern frame of FIG. 19. 22 (a) and 22 (b) are schematic diagrams illustrating manufacturing steps of a case of a mobile communication terminal using the antenna pattern frame of FIG.

이중 사출로 제조되는 전자장치의 케이스의 제조에 사용되는 안테나 패턴 프레임의 제4 실시예Fourth embodiment of an antenna pattern frame used for manufacturing a case of an electronic device manufactured by double injection

본 실시예의 안테나 패턴 프레임(200)도 필름(250)을 이용하여 안테나 패턴부(222)를 고정한다는 점에서 제3 실시예와 기본적인 사상은 동일하다. 그러나, 본 실시예는 금속 박판을 프레싱한 다수의 방사부(220a, 220b)를 필름 상에 고정한다는 점(도 21(a))에서 저주파 통신을 위한 안테나로의 사용이 곤란하다. The basic idea is the same as in the third embodiment in that the antenna pattern frame 200 of the present embodiment also fixes the antenna pattern part 222 using the film 250. However, this embodiment is difficult to use as an antenna for low frequency communication in that a plurality of radiating portions 220a and 220b pressed on a thin metal plate are fixed on the film (Fig. 21 (a)).

상기 다수의 방사부(220a, 220b)는 필름(250)에 접착 등의 방법으로 고정(도 21(b))한다. 여기서, 상기 필름(250)에는 핀 홀(252)이 형성되며, 상기 핀 홀(252)은 안테나 패턴 프레임의 제조금형(300)에 형성되는 접촉핀(346) 등에 삽입 고정되어 사출액 유입시의 이동을 방지할 수 있다. The plurality of radiating parts 220a and 220b are fixed to the film 250 by a method such as adhesion (FIG. 21 (b)). Here, a pin hole 252 is formed in the film 250, and the pin hole 252 is inserted into and fixed to a contact pin 346 formed in the manufacturing mold 300 of the antenna pattern frame, and thus is injected into the injection liquid. It can prevent movement.

이와 같이 제조된 안테나 패턴 프레임(200)은 도 22a 및 도 22b와 같은 전자장치 케이스의 제조금형(400)의 경계부 형성부(442) 내에 삽입되어 사출되는 점은 도 8(c) 및 도 8(d)에서 미리 살펴본 바와 같다.
The antenna pattern frame 200 manufactured as described above is inserted into the boundary forming part 442 of the manufacturing mold 400 of the electronic device case as shown in FIGS. 22A and 22B, and is injected. As previously discussed in d).

도 23은 본 발명에 따른 이동 통신 단말기 케이스의 제조 금형의 변형예를 도시한 단면도이며, 도 24는 도 23의 D 부분의 개략 확대 단면도이며, 도 25는 도 23의 D 부분의 제1 변형예를 도시한 개략 단면도이고, 도 26은 도 23의 D 부분의 제2 변형예를 도시한 개략 단면도이고, 도 27은 도 23의 D 부분의 제3 변형예를 도시한 개략 단면도이다.
FIG. 23 is a cross-sectional view showing a modification of a manufacturing die of a mobile communication terminal case according to the present invention, FIG. 24 is a schematic enlarged cross-sectional view of part D of FIG. 23, and FIG. 25 is a first modification of part D of FIG. Is a schematic cross sectional view showing a second modification of part D of FIG. 23, and FIG. 27 is a schematic sectional view showing a third modification of part D of FIG. 23.

안테나 패턴이 매립되는 전자장치 케이스의 제조금형에 대한 변형예Modified Example of Manufacturing Mold of Electronic Case with Embedded Antenna Pattern

도 23 내지 도 26은 제1 실시예의 안테나 패턴 프레임(200)이 적용된 전자장치 케이스의 제조금형(400)이 도시된다. 23 to 26 illustrate a manufacturing mold 400 of an electronic device case to which the antenna pattern frame 200 of the first embodiment is applied.

그러나 상술한 안테나 패턴 프레임(200)의 각각의 실시예들은 이하에서 설명하는 전자장치 케이스의 제조금형에 대한 변형예에 모두 적용이 가능하다. However, each of the embodiments of the antenna pattern frame 200 described above may be applied to all modifications of the manufacturing mold of the electronic device case described below.

도 23 및 도 24를 참조하면, 방사체 프레임(210)의 외부 경계를 설정하는 외부 경계턱(442)은 사출물을 케이스 프레임 형상의 내부 공간(450) 내에서 상부 또는 하부로 경사지게 안내하는 경사부(4422)와 사출물을 상기 방사체 프레임(210)의 상부로 수평하게 안내하는 플랫부(4424)를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 23 and 24, an outer boundary jaw 442 that sets an outer boundary of the radiator frame 210 may include an inclined portion for guiding an injection product to an upper or lower portion in an inner space 450 of a case frame shape. 4422 and a flat portion 4424 for guiding the injection molded product horizontally to the upper portion of the radiator frame 210.

상기 외부 경계턱(442)의 경사부(4422)는 저면의 접선의 기울기가 사출액이 진행되는 방향으로 증가하거나 감소할 수 있다. The slope of the tangent of the bottom surface of the inclined portion 4422 of the outer boundary jaw 442 may increase or decrease in the direction in which the injection liquid proceeds.

수지재 유입부(460)와 가까운 외부 경계턱(442)은 저면의 접선의 기울기가 사출액이 진행되는 방향으로 증가하며, 수지재 유입부(460)와 먼 외부 경계턱(442, 도 23)은 저면의 접선의 기울기가 사출액이 진행되는 방향으로 감소할 수 있다. The outer boundary jaw 442 close to the resin inflow portion 460 has an inclination of the tangent of the bottom surface in the direction in which the injection liquid proceeds, and the outer boundary jaw 442 far from the resin inflow portion 460 (FIG. 23). The slope of the tangent of the silver bottom may decrease in the direction in which the injection liquid proceeds.

도 25를 참조하면, 방사체 프레임(210)의 높이(H2)와 외부 경계턱(442)의 플랫부(4424)의 높이(H1)가 대응되는 전자장치 케이스의 제조금형(400)의 변형예가 개시된다. 이와 같이 방사체 프레임(210)의 높이(H2)와 외부 경계턱(442)의 플랫부(4424)의 높이(H1)가 동일하면 케이스 프레임 형상의 내부 공간(450)에서 사출액의 방향전환으로 인한 소용돌이 현상을 줄일 수 있다. 25, a modification of the radiator frame 210, the height (H 2) and the outer boundary jaw 442, a flat portion in height electronic device case manufacturing mold 400 in that (H 1) is response of the (4424) of the An example is disclosed. Thus, the direction conversion of the injection fluid at the height (H 2) and height (H 1) is the same when the internal space of the case frame shaped 450 of the flat portion (4424) of the outer boundary jaw 442 of the radiator frame 210 It can reduce the vortex caused by.

도 26을 참조하면, 도 23 및 도 24의 실시예와 달리, 외부 경계턱(442)에서 플랫부(4424)가 없는 외부 경계턱(442)을 가지는 전자장치 케이스의 제조금형(400)의 변형예가 개시된다. Referring to FIG. 26, unlike the embodiment of FIGS. 23 and 24, a modification of the manufacturing mold 400 of the electronic device case having the outer boundary jaw 442 without the flat portion 4424 at the outer boundary jaw 442 is illustrated. An example is disclosed.

본 변형예에서도, 외부 경계턱(442)의 최상부의 높이가 방사체 프레임(210)의 높이와 대응될 수 있다. In this modification, the height of the uppermost of the outer boundary jaw 442 may correspond to the height of the radiator frame 210.

도 27을 참조하면, 도 23 및 도 24의 실시예와 달리, 외부 경계턱(442)의 경사부가 사인파 형상으로 개시될 수 있다.Referring to FIG. 27, unlike the embodiment of FIGS. 23 and 24, the inclined portion of the outer boundary jaw 442 may be started to have a sinusoidal shape.

즉, 수지재 유입부(460)에서 가까운 외부 경계턱(442)을 기준으로, 저면의 접선의 기울기(Δ1)는 증가하다가 변환되어 기울기(Δ2)가 감소할 수 있다. 이와 같은 구조는 사출물의 이동의 저항을 감소시킬 수 있다. That is, based on the outer boundary jaw 442 close to the resin material inlet 460, the slope Δ1 of the tangent of the bottom surface increases and is converted to decrease the slope Δ2. Such a structure can reduce the resistance of the movement of the injection molding.

본 변형예에서도, 외부 경계턱(442)의 최상부의 높이가 방사체 프레임(210)의 높이와 대응될 수 있다.
In this modification, the height of the uppermost of the outer boundary jaw 442 may correspond to the height of the radiator frame 210.

이와 같이 살펴본 안테나 패턴 프레임의 실시예들의 인터 커넥션 방법, 안테나 패턴부와 연결단자부의 형상이나 제조방법, 제조금형은 주파수 대역의 목적에 따라 다른 실시예에서 설명한 방법들을 상호 적절하게 채택하여 사용할 수 있다. As described above, the interconnection method, the antenna pattern part and the connection terminal part, the shape, the manufacturing method, or the manufacturing mold of the antenna pattern frame described above may be appropriately adopted and used in the methods described in other embodiments according to the purpose of the frequency band. .

100: 이동통신 단말기 120: 이동통신 단말기의 케이스
200: 안테나 패턴 프레임 210: 방사체 프레임
220: 방사부 100: mobile communication terminal 120: case of the mobile communication terminal
200: antenna pattern frame 210: radiator frame
220: radiating part

Claims (25)

금속 박판으로 형성되는 안테나 패턴부를 포함하는 방사부가 일면에 노출되도록 사출 성형되는 방사체 프레임;
상기 방사체 프레임의 상부로 사출 성형되며, 상기 방사부가 상기 방사체 프레임과의 사이에서 매립되도록 하는 케이스 프레임; 및
상기 방사체 프레임과 상기 케이스 프레임의 경계를 이루며, 상기 케이스 프레임의 내측으로 요홈 형성되는 경계부;를 포함하는 안테나 패턴이 매립되는 전자장치의 케이스.
A radiator frame which is injection molded to expose a radiating part including an antenna pattern part formed of a thin metal plate to one surface;
A case frame which is injection molded into an upper part of the radiator frame and allows the radiating part to be buried between the radiator frame; And
And a boundary portion forming a boundary between the radiator frame and the case frame and having a recess formed inwardly of the case frame.
제1항에 있어서,
상기 방사체 프레임은 관통홀을 포함하며,
상기 안테나 패턴부는 상기 관통홀의 외부를 권선하는 루프 안테나를 형성하는 것을 특징으로 하는 안테나 패턴이 매립되는 전자장치의 케이스.
The method of claim 1,
The radiator frame includes a through hole,
And the antenna pattern part forms a loop antenna for winding the outside of the through hole.
제2항에 있어서,
상기 관통홀은 상기 케이스 프레임이 사출되는 전자장치 케이스 제조금형의 내부 경계턱에 삽입되는 것을 특징으로 하는 안테나 패턴이 매립되는 전자장치의 케이스.
The method of claim 2,
The through hole is a case of the electronic device is embedded with an antenna pattern, characterized in that inserted into the inner boundary jaw of the electronic device case manufacturing mold from which the case frame is injected.
제2항에 있어서,
상기 케이스 프레임과 상기 관통홀의 경계에는 관통홀 경계 그루브가 형성되는 것을 특징으로 하는 안테나 패턴이 매립되는 전자장치의 케이스.
The method of claim 2,
A case of an electronic device having an antenna pattern embedded therein, wherein a through hole boundary groove is formed at a boundary between the case frame and the through hole.
제4항에 있어서,
상기 관통홀 경계 그루브는 상기 관통홀에서 상기 관통홀 내부에 형성되는 상기 케이스 프레임의 방향으로 깊이가 얕아지는 경사를 가지는 것을 특징으로 하는 안테나 패턴이 매립되는 전자장치의 케이스.
The method of claim 4, wherein
The through hole boundary groove has an inclined depth that is shallow in the direction of the case frame formed in the through hole at the through hole.
제1항에 있어서,
상기 방사체 프레임의 외부에 형성되는 상기 케이스 프레임과 상기 방사체 프레임의 경계에는 외부 경계 그루브가 형성되는 것을 특징으로 하는 안테나 패턴이 매립되는 전자장치의 케이스.
The method of claim 1,
An outer case groove is formed in the boundary between the case frame and the radiator frame formed on the outside of the radiator frame, the case of the electronic device embedded with an antenna pattern.
제6항에 있어서,
상기 외부 경계 그루브는 상기 방사체 프레임에서 상기 방사체 프레임의 외부에 형성되는 상기 케이스 프레임 방향으로 깊이가 얕아지는 경사를 가지는 것을 특징으로 하는 안테나 패턴이 매립되는 전자장치의 케이스.
The method of claim 6,
The outer boundary groove of the electronic device is embedded with an antenna pattern, characterized in that the inclined depth is shallow in the direction of the case frame formed on the outside of the radiator frame in the radiator frame.
제1항에 있어서,
상기 방사부는 상기 방사체 프레임의 일면에 형성되는 연결단자부를 구비하며,
상기 연결단자부는 상기 방사체 프레임의 외부로 돌출되어 형성되는 연결 단자부 지지부 상에 노출되도록 사출 성형되는 것을 특징으로 하는 안테나 패턴이 매립되는 전자장치의 케이스.
The method of claim 1,
The radiating part has a connecting terminal part formed on one surface of the radiating frame,
And the connection terminal part is injection molded so as to be exposed on the connection terminal part support part formed to protrude out of the radiator frame.
제8항에 있어서,
상기 연결단자부 지지부는 상기 연결단자부와 대응되는 위치에 인터커넥션 홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나 패턴이 매립되는 전자장치의 케이스.
9. The method of claim 8,
And the connection terminal part support part includes an interconnection hole at a position corresponding to the connection terminal part.
제1항에 있어서,
상기 방사체 프레임은 상기 방사부의 상면보다 높은 외부턱을 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나 패턴이 매립되는 전자장치의 케이스.
The method of claim 1,
And the radiator frame includes an outer jaw that is higher than an upper surface of the radiator.
금속 박판이 안테나 패턴부를 포함하는 방사부가 노출되도록 사출되는 방사체 프레임이 접촉 지지되는 상부 또는 하부 금형;
상기 상부, 하부 또는 상부 및 하부 금형에 형성되며, 상기 상부 및 하부 금형이 합형되어 형성되는 케이스 프레임 형상의 내부 공간이 케이스 프레임이 되도록 수지재가 유입되도록 하는 수지재 유입부; 및
상기 상부 또는 하부 금형 중 적어도 하나에 제공되며, 상기 방사체 프레임이 삽입되는 경계부 형성부;를 포함하는 전자장치 케이스의 제조금형.
An upper or lower mold on which the radiator frame, through which the metal thin plate is injected, is exposed to expose the radiating part including the antenna pattern part;
A resin material inlet formed in the upper, lower or upper and lower molds, and allowing the resin material to flow into the case frame so that the inner space of the case frame shape formed by combining the upper and lower molds is a case frame; And
And a boundary forming portion provided in at least one of the upper and lower molds and into which the radiator frame is inserted.
제11항에 있어서,
상기 경계부 형성부는 상기 방사체 프레임의 외부 경계를 설정하는 외주부와 상기 방사체 프레임에 형성되는 관통홀의 내주부가 삽입되도록 상기 상부 또는 하부 금형에서 돌출되는 돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치 케이스의 제조금형.
The method of claim 11,
The boundary portion forming part includes an outer circumference for setting an outer boundary of the radiator frame and a protrusion protruding from the upper or lower mold to insert an inner circumference of a through hole formed in the radiator frame. .
제11항에 있어서,
상기 경계부 형성부는 상기 수지재가 상기 내부 공간에서 이동하는 방향으로 경사가 증가하는 것을 특징으로 하는 전자장치 케이스의 제조금형.
The method of claim 11,
The boundary forming portion is a manufacturing mold of the electronic device case, characterized in that the inclination increases in the direction in which the resin material moves in the internal space.
제11항에 있어서,
상기 경계부 형성부는 유입되는 상기 수지재가 상기 방사체 프레임의 상면이 먼저 접촉하도록 하는 경사를 가지는 것을 특징으로 하는 전자장치 케이스의 제조금형.
The method of claim 11,
The boundary part forming part of the electronic device case manufacturing mold, characterized in that the resin material is introduced inclined so that the upper surface of the radiator frame first contact.
제11항에 있어서,
상기 경계부 형성부는 상기 방사체 프레임의 경계가 되는 부분의 높이가 높고, 상기 내부공간 방향으로 높이가 낮아지는 것을 특징으로 하는 전자장치 케이스의 제조금형.
The method of claim 11,
The boundary forming portion is a mold of the electronic device case, characterized in that the height of the portion which is the boundary of the radiator frame is high, the height is lowered in the direction of the inner space.
제11항에 있어서,
상기 수지재 유입부는 상기 경계부 형성부 외부에 형성되는 것을 특징으로 하는 전자장치 케이스의 제조금형.
The method of claim 11,
The resin material inlet is formed on the outside of the boundary forming portion manufacturing mold of the electronic device case.
제11항에 있어서,
상기 경계부 형성부는 상기 수지재를 상기 케이스 형상의 내부 공간 내에서 상부 또는 하부로 경사지게 안내하는 경사부와 상기 경사부에서 연속적으로 연장되며 상기 수지재를 수평하게 안내하는 플랫부를 포함하는 전자장치 케이스의 제조금형.
The method of claim 11,
The boundary part forming unit includes an inclined portion for guiding the resin material to the top or bottom in the inner space of the case shape and a flat portion continuously extending from the inclined portion and guiding the resin material horizontally. Manufacturing mold.
제17항에 있어서,
상기 경사부는 저면의 접선의 기울기가 사출액이 진행되는 방향으로 증가하는 전자장치 케이스의 제조금형.
18. The method of claim 17,
The inclined portion manufacturing mold of the electronic device case in which the slope of the tangent of the bottom surface increases in the direction in which the injection liquid proceeds.
제17항에 있어서,
상기 플랫부의 높이와 상기 방사체 프레임의 높이가 대응되는 전자장치 케이스의 제조금형.
18. The method of claim 17,
A mold for manufacturing an electronic device case in which the height of the flat portion corresponds to the height of the radiator frame.
제11항에 있어서,
상기 경계부 형성부는 상기 수지재를 상기 케이스 형상의 내부 공간 내에서 상부 또는 하부로 경사지게 안내하며, 저면의 접선의 기울기가 사출액이 진행되는 방향으로 증가하는 경사부를 포함하는 전자장치 케이스의 제조금형.
The method of claim 11,
The boundary part forming part includes an inclined part which guides the resin material to the top or bottom in the inner space of the case shape, and the slope of the tangent of the bottom surface increases in the direction in which the injection liquid proceeds.
제20항에 있어서,
상기 경사부의 최상부의 높이와 상기 방사체 프레임의 높이가 대응되는 전자장치 케이스의 제조금형.
21. The method of claim 20,
The mold of the electronic device case that the height of the top of the inclined portion and the height of the radiator frame correspond.
제11항에 있어서,
상기 경계부 형성부는 상기 수지재를 상기 케이스 형상의 내부 공간 내에서 상부 또는 하부로 경사지게 안내하며, 저면의 접선의 기울기가 증가한 후 일지점에서 변환되어 감소되는 전자장치 케이스의 제조금형.
The method of claim 11,
The boundary forming portion guides the resin material to the top or bottom inclined in the inner space of the case shape, and is converted at one point after the slope of the tangent of the bottom surface is increased to decrease.
삭제delete 금속 박판이 안테나 패턴부를 포함하는 방사부가 되도록 프레싱 성형하는 단계;
상기 안테나 패턴부가 방사체 프레임의 일면에 매립 노출되도록 사출하는 단계;
상기 방사체 프레임의 외주면이 전자장치 케이스의 제조금형에 형성되는 경계부 형성부 내측에 삽입되어 안착되도록 하는 단계; 및
상기 경계부 형성부의 외측에서 수지재가 유입되고, 상기 수지재가 상기 경계부 형성부를 거쳐 상기 방사체 프레임의 상면부터 채워져 상기 전자장치 케이스의 제조금형에 형성되는 케이스 프레임 형상의 내부공간에 충진되는 단계;를 포함하는 전자장치 케이스의 제조방법.
Pressing the metal sheet to form a radiation portion including an antenna pattern portion;
Ejecting the antenna pattern portion to be buried in one surface of a radiator frame;
Allowing the outer circumferential surface of the radiator frame to be inserted and seated inside the boundary forming portion formed in the manufacturing mold of the electronic device case; And
Resin material is introduced from the outside of the boundary portion forming portion, the resin material is filled from the upper surface of the radiator frame via the boundary portion forming portion is filled in the inner space of the case frame shape formed in the manufacturing mold of the electronic device case; Method of manufacturing an electronic device case.
제24항에 있어서,
상기 방사체 프레임은 상기 안테나 패턴부의 내측에 관통홀이 형성되도록 성형되며,
상기 방사체 프레임은 상기 관통홀이 삽입되는 경계부 형성부가 제공되는 상기 전자장치 케이스 제조금형 내에 안착되는 것을 특징으로 하는 전자장치 케이스의 제조방법. 25. The method of claim 24,
The radiator frame is shaped so that a through hole is formed inside the antenna pattern part.
And the radiator frame is seated in the electronic device case manufacturing mold provided with a boundary forming portion into which the through hole is inserted.
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