KR101178402B1 - 유지보수용 지그장치 - Google Patents

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박형진
강영규
이성용
정민호
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Abstract

본 발명의 일실시예는 유지보수용 지그장치에 관한 것으로, 이는 U자 형상의 수평부와 이 수평부의 개방측 단부로부터 각각 수직하게 뻗은 한 쌍의 지지다리를 가진 한 쌍의 지지홀더; 이들 지지홀더를 연결하면서 서로 수평하게 배치되는 한 쌍의 수평유지봉; 및 각 지지홀더의 수평부에서 폐쇄측 만곡부에 끼워지면서 전력용 반도체 모듈의 주변에 설치된 한 쌍의 지지볼트에 각각 결합되어, 지지볼트에서 지지홀더의 설치위치를 유지하게 하는 한 쌍의 지지너트를 포함하여서, 손상된 반도체 소자와 인접한 냉각기 사이만 벌려 간단히 손상된 전력용 반도체 소자를 분해하고 교체할 수 있게 함으로써, 유지보수 작업의 편의성을 증대시키고 작업 시간을 획기적으로 줄이는 효과가 있게 된다.

Description

유지보수용 지그장치 {Maintenance jig assembly}
본 발명의 일실시예는 유지보수용 지그장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 직렬로 연결된 다수의 반도체 소자를 구비한 전력용 반도체 모듈 중에서 유지보수가 필요한 반도체 소자만 분리하여 수리 또는 교체할 수 있도록 하는 유지보수용 지그장치에 관한 것이다.
일반적으로 전력용 반도체 모듈은 전원을 공급하기 위한 다수의 반도체 소자를 연결하여 직류 혹은 교류 형태의 전압과 전류를 시스템에서 요구하는 적합한 형태와 크기로 변환하는 것이다.
전력용 반도체 모듈은 통상 직렬 연결되는 다수의 반도체 소자와, 이들 반도체 소자에 접촉되어 반도체 소자에서 발생한 열을 냉각시키는 다수의 냉각기가 각각 교대로 적층되어 있다. 적층된 다수의 반도체 소자 및 다수의 냉각기는 최상단 또는 최하단에서 탄성부재 등과 같은 가압 고정구에 의해 압축 고정되게 되어 있다.
전력용 반도체 모듈은 사용시 적층된 다수의 반도체 소자 중 어느 하나의 반도체 소자가 손상되어 교체가 필요한 경우에, 적층 상태를 고정시키는 가압 고정구를 해체한 후 손상된 반도체 소자를 교체하였다.
그러나 손상된 반도체 소자를 양쪽의 압축 고정된 냉각기 사이에서 분리 및 교체하기 위해서는 손상된 반도체 소자 주위로 적층된 모든 반도체 소자들 및 냉각기들을 분해한 후 다시 재조립해야함은 물론, 분해되는 각 반도체 소자의 직렬 연결 부위를 해체하여야 하므로 반도체 소자를 교체하는 유지보수 작업의 범위가 상당히 크게 되고, 시간이 많이 소요되는 문제점이 있었다.
또한, 교체가 완료된 후 다수의 반도체 소자 및 다수의 냉각기를 재조립해야 하는데, 분해된 다수의 반도체 소자 및 다수의 냉각기의 중심을 정확히 일치시키면서 조립하기가 매우 어려워 오조립이 빈번하게 발생하는 문제점도 있었다.
이에 본 발명은, 손상된 반도체 소자와 인접한 냉각기들 사이의 간격만 벌려 손상된 반도체 소자를 간단하게 교체할 수 있도록 하는 전력용 반도체 모듈의 유지보수용 지그장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 유지보수용 지그장치는, U자 형상의 수평부와 상기 수평부의 개방측 단부로부터 각각 수직하게 뻗은 한 쌍의 지지다리를 가진 한 쌍의 지지홀더; 상기 지지홀더들을 연결하면서 서로 수평하게 배치되는 한 쌍의 수평유지봉; 및 상기 각 지지홀더의 수평부에서 폐쇄측 만곡부에 끼워지면서 전력용 반도체 모듈의 주변에 설치된 한 쌍의 지지볼트에 각각 결합되어, 상기 지지볼트에서 상기 지지홀더의 설치위치를 유지하게 하는 한 쌍의 지지너트를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이상과 같이 본 발명에 의하면, 손상된 반도체 소자와 인접한 냉각기들의 사이만 벌려 간단히 손상된 전력용 반도체 소자를 교체할 수 있게 함으로써, 유지보수 작업의 편의성을 증대시키고, 작업 시간을 획기적으로 줄이는 효과가 있게 된다.
또한, 본 발명은 손상된 반도체 소자의 교체시 손상된 반도체 소자 이외의 반도체 소자들 및 냉각기들은 조립된 상태를 유지하여, 분해 및 재조립에 의해 초래되는 오조립을 방지하고 안전하게 손상된 반도체 소자만 교체할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 유지보수용 지그장치의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 지지너트를 도시한 도면들로서, (a)는 해제 상태에서 도시한 사시도이고, (b)는 체결 상태에서 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 유지보수용 지그장치가 적용되는 전력용 반도체 모듈을 포함한 시스템의 일부를 도시한 부분사시도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 유지보수용 지그장치의 사용 상태를 도시한 사시도이다.
이하, 본 발명의 일실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 당업자에게 자명하거나 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 유지보수용 지그장치의 사시도이다. 이에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 유지보수용 지그장치(1)는, 대략 U자 형상의 수평부(11)와 이 수평부(11)의 개방측 단부로부터 각각 수직하게 뻗은 한 쌍의 지지다리(12)를 가진 한 쌍의 지지홀더(10); 이들 지지홀더(10)를 연결하면서 서로 수평하게 배치되는 한 쌍의 수평유지봉(20); 및 각 지지홀더(10)의 수평부(11)에서 폐쇄측 만곡부에 끼워지면서 전력용 반도체 모듈(100: 도 3 참조)의 주변에 설치된 한 쌍의 지지볼트(150: 도 3 참조)에 각각 결합되어, 지지볼트(150)에서 지지홀더(10)의 설치위치를 유지하게 하는 한 쌍의 지지너트(30)를 포함하여 구성된다.
지지홀더(10)는 대략 U자 형상의 수평부(11)와 이 수평부(11)의 개방측 단부로부터 각각 수직하게 뻗은 한 쌍의 지지다리(12)를 구비하고 있다. 이러한 지지홀더(10)는 예컨대 알루미늄과 같이 가볍고 경도가 우수한 금속으로 제조되는 것이 좋다. 수평부(11)의 개방측 단부에는 단차지게 형성된 단턱(13)이 마련되어 있으며, 이 단턱(13)의 수직면에는 수평유지봉(20)이 삽입되는 구멍이 형성되어 있다.
여기서, 지지홀더(10)들 중 제1지지홀더(10a)에는 수평유지봉(20)의 일단이 삽입되는 구멍이 나사구멍(14a)으로 형성되어 있는 한편, 제2지지홀더(10b)는 수평유지봉(20)의 타단이 삽입되는 구멍이 관통구멍(14b)으로 형성되어 있다. 이들 관통구멍(14b) 및 나사구멍(14a)에 삽입되어 지지홀더(10)들을 연결하는 수평유지봉(20)은 수평부(11)의 구멍들(14a, 14b) 및 단턱(13)에 의해 수평으로 유지되어 지지되게 된다. 제1지지홀더(10a)의 구성과 제2지지홀더(10b)의 구성이 서로 반대로 되어도 무방하다.
지지다리(12)의 하측에는 수평부(11)의 단턱(13)과 평행하게 수평으로 형성된 돌출단(15)이 구비된다. 이 돌출단(15)은 수평부(11)의 폐쇄측 만곡부와는 반대방향으로 연장되어, 전력용 반도체 모듈(100)의 손상된 반도체 소자(110a: 도 3 및 도 4 참조)를 교체할 때 손상된 반도체 소자(110a)의 바로 위에 위치하는 냉각기(120b: 도 4 참조)를 그 밑면에서 지탱하여 보유지지하는 역할을 수행하게 된다. 또, 돌출단(15)이 냉각기(120b)의 밑면과 접촉하는지 여부에 따라, 양쪽 지지홀더(10)가 각 지지볼트(150) 상에서 동일한 높이에 장착되었는지를 판단할 수 있는 기준으로 작용할 수 있다. 지지다리(12)는 전력용 반도체 모듈(100)에 적층되는 냉각기(120)의 높이보다 긴 길이를 가져야 한다.
한 쌍의 지지홀더(10)는 수평부(11)의 개방측 단부들이 서로 마주보게 하여 전력용 반도체 모듈(100)의 주변에 있는 지지볼트(150) 상에 장착된다.
한 쌍의 수평유지봉(20)은 예컨대 스테인리스강과 같은 금속으로 제조되며, 각 수평유지봉(20)의 일단 외주면에는 나사산이 형성되어 있다. 이들 수평유지봉(20)은 지지홀더(10)들을 연결하는데, 먼저 제2지지홀더(10b)의 수평부(11)에 있는 관통구멍(14b)을 관통한 수평유지봉(20)은 제1지지홀더(10a)의 수평부(11)에서 개방측 단부에 형성된 나사구멍(14a)에 그 일단이 삽입되어 나사체결되게 된다.
이들 수평유지봉(20)이 수평부(11)의 구멍들(14a, 14b) 및 단턱(13)에 의해 수평으로 연결 고정되기 때문에, 결국 한 쌍의 지지홀더(10)는 전력용 반도체 모듈(100)의 주변에 있는 지지볼트(150) 상에서 서로 동일한 높이로 그리고 수평으로 위치되게 된다. 또, 이들 수평유지봉(20)은 전력용 반도체 모듈(100)의 손상된 반도체 소자(110a)를 교체할 때 손상된 반도체 소자(110a)의 바로 위에 위치하는 냉각기(120b)보다 더 위에 위치하는 냉각기(120c: 도 4 참조)의 밑면을 지탱하여 보유지지하는 역할을 수행하게 된다. 더불어, 수평유지봉(20)이 냉각기(120c)의 밑면과 접촉하는 상태에 따라, 양쪽 지지홀더(10)가 각 지지볼트(150) 상에서 동일한 높이에 장착되었는지를 판단할 수 있는 기준으로 작용할 수 있다.
한 쌍의 지지너트(30)는 전력용 반도체 모듈(100)의 주변에 설치된 한 쌍의 지지볼트(150)에 각각 결합된다. 또, 이들 지지너트(30)는 각 지지홀더(10)의 수평부(11)에서 폐쇄측 만곡부에 끼워지게 되는데, 지지너트(30)의 하측에는 지지홀더(10)를 지지하기 위한 받침단(31)이 그 외주면을 따라 방사상으로 형성되어 있다.
도 2는 지지너트를 도시한 도면들로서, 이들 도면에 도시된 바와 같이 지지너트(30)는 동일한 단면형상을 가진 2 개의 절반부(30a, 30b)로 형성되는 것이 바람직하다. 이는 지지볼트(150)에 대한 지지너트(30)의 체결을 용이하게 하기 위한 것으로, 양쪽 절반부(30a, 30b)가 지지볼트(150)의 소정의 설치위치에서 결합된 후 도 1에 상세히 도시된 것처럼 이 결합체가 지지홀더(10)의 수평부(11)에서 개방측으로부터 폐쇄측 만곡부로 끼워 넣어져 원형의 지지너트(30)가 구성된 채로 보유지지되게 된다. 동시에, 지지홀더(10)는 지지너트(30)의 받침단(31)에 의해 지지되어 지지볼트(150) 상에서 그 설치위치가 유지되게 된다. 지지홀더(10)의 수평부(11)에서, 폐쇄측 만곡부의 내경은 지지너트(30)의 외경과 동일하거나 외경보다 조금 큰 것이 좋다.
지지너트(30)에서 양쪽 절반부(30a, 30b)의 결합을 용이하게 하고 그 결합체가 지지홀더(10) 없이도 지지볼트(150)의 설치위치에서 유지될 수 있도록 하기 위해, 양쪽 절반부(30a, 30b)는 별도의 연결수단을 구비할 수 있다.
도 2에서 볼 수 있는 바와 같이, 제1절반부(30a)의 받침단(31)에는 일측 선단에 힌지(33)를 매개로 하여 연결된 갈고리(32)가 구비되는 한편, 제2절반부(30b)의 받침단(31)에는 대응되는 선단에 갈고리(32)가 걸림고정되기 위한 걸림편(34)이 구비된다. 이들 갈고리(32)와 걸림편(34)이 연결수단을 구성한다. 갈고리(32)가 걸림편(34)에 걸림고정되어 체결됨으로써, 양쪽 절반부(30a, 30b)의 결합체가 지지홀더(10)의 만곡부에 끼워지지 않아도 지지볼트(150)의 설치위치에서 지지너트(30)의 형상이 유지될 수 있게 된다. 이에 따라 작업자가 지지너트(30)를 지지볼트(150)에 설치하기가 매우 편리하고 용이하게 되어 이에 소요되는 시간 및 노력을 대폭 절감할 수 있는 장점이 있게 되는 것이다.
또한, 지지너트(30)의 제1절반부(30a)의 받침단(31)에서 타측 선단과 제2절반부(30b)의 받침단(31)에서 대응되는 선단에는 연결힌지(35)가 구비되어, 이들 제1절반부(30a) 및 제2절반부(30b)가 서로에 대해 회전가능하게 일체로 구성된다. 이는 보관시 어느 한쪽 절반부가 분실될 위험성을 감소시키며, 설치위치에서의 결합을 더욱 용이하게 하는 효과가 있다.
여기서, 제1절반부(30a)의 구성과 제2절반부(30b)의 구성이 서로 반대로 되어도 무방하다.
한편, 도 3에는 본 발명의 일실시예에 따른 유지보수용 지그장치가 적용되는 전력용 반도체 모듈을 포함한 시스템의 일부가 나타나 있다. 여기에는 도해 및 설명의 편의를 위해, 임의의 시스템 중 본 발명의 유지보수용 지그장치(1)가 적용되는 전력용 반도체 모듈(100) 부분만 나타나 있음을 밝혀둔다.
본 발명의 일실시예에 따른 유지보수용 지그장치(1)가 적용되는 전력용 반도체 모듈(100)을 포함한 시스템은, 도 3에 도시된 바와 같이 다수의 반도체 소자(110)와 다수의 냉각기(120)가 교대로 적층되고 반도체 소자(110)들이 직렬로 연결된 전력용 반도체 모듈(100), 이 전력용 반도체 모듈(100)의 상하부를 가압하여 압착 고정시키는 상부 단자판(130) 및 하부 단자판(140), 이들 상부 단자판(130) 및 하부 단자판(140)을 관통하여 고정되는 다수의 지지볼트(150), 이들 지지볼트(150)의 단부에 체결되는 너트부재(160), 상부 단자판(130)과 최상단에 위치한 냉각기(120) 사이에 개재되어 이 최상단 냉각기(120)의 상부를 탄성적으로 지지하는 탄성부재(170) 및, 하부 단자판(140)을 관통하여 최하단에 위치한 냉각기(120)의 하부를 가압하여 지지하는 가압장치(180)를 포함한다.
냉각기(120)에는 이 냉각기(120)의 내부로 냉각수를 유입하는 유입구 또는 내부로 유입된 냉각수를 배출하는 배출구가 구비되며, 이들 유입구 또는 배출구에는 냉각수의 경로를 제공하는 튜브(190)가 연결되어 있다.
이하에서는 도 1, 도 3 및 도 4를 참조로 해서 본 발명의 일실시예에 따른 유지보수용 지그장치(1)를 사용하여 전력용 반도체 모듈(100)에서 손상된 반도체 소자(110a)를 분리 및 교체하는 과정을 설명하기로 한다.
먼저, 전력용 반도체 모듈(100)의 손상된 반도체 소자(110a)를 교체할 때에는 손상된 반도체 소자(110a)의 바로 위에 위치하는 냉각기(120b) 주변으로 지지너트(30)를 지지볼트(150)에 각각 결합시킨다. 이때, 지지너트(30)의 제1절반부(30a)에 구비된 갈고리(32)를 제2절반부(30b)의 걸림편(34)에 걸림고정되게 함으로써, 지지너트(30)의 형상이 유지될 수 있게 된다. 작업자는 지지너트(30)를 회전시켜 지지볼트(150) 상에서 지지너트(30)의 높이를 조정할 수 있다.
다음으로, 지지홀더(10)를 지지너트(30)에 결합시킨다. 즉, 지지너트(30)가 지지홀더(10)의 수평부(11)에서 개방측으로부터 폐쇄측 만곡부로 끼워 넣어짐과 동시에 지지홀더(10)는 지지너트(30)의 받침단(31)에 의해 지지되게 한다.
그리고 한 쌍의 지지홀더(10)는 수평부(11)의 개방측 단부들이 서로 마주보게 하여 지지볼트(150) 상에 배치된다.
이어서, 한 쌍의 수평유지봉(20)을 이용하여 지지홀더(10)들을 연결하는데, 수평유지봉(20)이 제2지지홀더(10b)의 수평부(11)에 있는 관통구멍(14b)을 관통하게 한 후 제1지지홀더(10a)의 수평부(11)에서 개방측 단부에 형성된 나사구멍(14a)에 그 일단이 삽입되어 나사체결되게 한다. 이들 수평유지봉(20)이 수평부(11)의 구멍들(14a, 14b) 및 단턱(13)에 의해 수평으로 연결 고정되기 때문에, 한 쌍의 지지홀더(10)도 양측 지지볼트(150) 상에서 서로 동일한 높이로 그리고 수평으로 위치되게 된다. 이를 위해 작업자는 한쪽 지지너트(30)를 회전시켜 지지볼트(150) 상에서 지지너트(30)의 높이를 정밀하게 조정할 수 있다. 이때, 이들 수평유지봉(20)은 전력용 반도체 모듈(100)에서 손상된 반도체 소자(110a)의 바로 위에 위치하는 냉각기(120b)와 더 위에 위치하는 냉각기(120c)의 사이에 배치되게 된다.
이와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 유지보수용 지그장치(1)가 전력용 반도체 모듈(100)을 포함한 시스템의 지지볼트(150) 상에 설치된 상태에서, 시스템의 가압장치(180)로부터 소정의 가압력을 해제한다.
이렇게 가압장치(180)의 가압력을 해제하게 되면, 손상된 반도체 소자(110a)는 그 아래에 위치한 냉각기(120a) 및 더 아래에 있는 반도체 소자(110) 등과 함께 자중(自重)에 의해 아래로 하강하게 된다.
하지만, 손상된 반도체 소자(110a)의 바로 위에 위치하는 냉각기(120b)는 그 밑면이 양쪽 지지홀더(10)의 지지다리(12)에 구비된 돌출단(15)에 의해 보유지지되어 아래로 하강하지 않게 된다.
또, 손상된 반도체 소자(110a)의 바로 위에 위치하는 냉각기(120b)보다 더 위에 위치하는 냉각기(120c)는 그 밑면이 양쪽 지지홀더(10)를 수평으로 연결하는 수평유지봉(20)에 의해 지탱되어 아래로 하강하지 않고서 거의 제자리에 보유지지되게 된다. 이때, 이 냉각기(120c)보다 위에 위치하는 다른 반도체 소자(110)들과 다른 냉각기(120)들은 상부 단자판(130)에 대해 최상단 냉각기(120)의 상부를 탄성적으로 지지하고 있는 탄성부재(170) 및 수평유지봉(20)에 의해 본래의 전력용 반도체 모듈(100)에서 갖는 형태를 그대로 유지하면서 거의 동일한 높이에 위치하고 있게 되는 것이다.
따라서, 손상된 반도체 소자(110a)의 아래에 위치한 냉각기(120a)와 손상된 반도체 소자(110a)의 바로 위에 위치하는 냉각기(120b) 사이의 간격이 벌어지게 된다. 이와 같이 냉각기들(120a, 120b) 사이의 간격이 벌어진 상태에서, 손상된 반도체 소자(110a)를 분리한 후 새 반도체 소자를 냉각기들(120a, 120b) 사이에 삽입시켜 교체한다.
다음에, 가압장치(180)를 통해 가압력을 발생시키면 냉각기(120a) 및 더 아래에 있는 반도체 소자(110) 등이 교체된 반도체 소자와 함께 위로 상승하게 되고, 이에 따라 냉각기(120b)와 교체된 반도체 소자가 밀착되게 된다. 더구나, 가압장치(180)가 예정된 가압력을 더 발생시키면 다수의 반도체 소자(110)와 이들 반도체 소자(110) 사이에 교대로 적층되어 있는 다수의 냉각기(120)는 상부의 탄성부재(170) 및 하부의 가압장치(180)에 의해 압축 고정되게 되는 것이다.
이렇게 손상된 반도체 소자(110a)의 교체가 완료된 후에 본 발명의 일실시예에 따른 유지보수용 지그장치(1)는 전술한 방법의 역순으로 해체하여 전력용 반도체 모듈(100)의 주변에 설치된 지지볼트(150)로부터 분리하면 된다.
이상과 같이 본 발명에 의하면, 손상된 해당 반도체 소자(110a)만 간단히 분리할 수 있게 하며, 재조립시 본래의 정위치로 정확히 복귀시켜 오조립을 방지할 수 있는 장점이 있게 된다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1 : 지그장치
10 : 지지홀더
20 : 수평유지봉
30 : 지지너트

Claims (16)

  1. U자 형상의 수평부와 상기 수평부의 개방측 단부로부터 각각 수직하게 뻗은 한 쌍의 지지다리를 가진 한 쌍의 지지홀더;
    상기 지지홀더들을 연결하면서 서로 수평하게 배치되는 한 쌍의 수평유지봉; 및
    상기 각 지지홀더의 수평부에서 폐쇄측 만곡부에 끼워지면서 전력용 반도체 모듈의 주변에 설치된 한 쌍의 지지볼트에 각각 결합되어, 상기 지지볼트에서 상기 지지홀더의 설치위치를 유지하게 하는 한 쌍의 지지너트
    를 포함하는 지그장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 수평부의 개방측 단부에는 단차지게 형성된 단턱이 구비되며,
    상기 단턱의 수직면에는 수평유지봉이 삽입되는 구멍이 형성되어 있는 지그장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 한 쌍의 지지홀더는 제1지지홀더와 제2지지홀더이고,
    상기 제1지지홀더는 상기 수평유지봉의 일단이 삽입되는 나사구멍이 형성되어 있고,
    상기 제2지지홀더는 상기 수평유지봉의 타단이 삽입되는 관통구멍이 형성되어 있는 지그장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 수평유지봉의 일단 외주면에는 나사산이 형성되어 있는 지그장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 수평유지봉은 상기 제2지지홀더의 관통구멍을 관통하고 상기 제1지지홀더의 나사구멍에 일단이 삽입되어 나사체결되는 지그장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 한 쌍의 지지홀더는 상기 수평부의 개방측 단부들이 서로 마주보게 하여 상기 지지볼트 상에 배치되는 지그장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 지지다리의 하측에는 수평으로 형성되면서 상기 수평부의 폐쇄측 만곡부와는 반대방향으로 연장된 돌출단이 구비되는 지그장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 지지다리는 상기 전력용 반도체 모듈 내에 적층되는 냉각기의 높이보다 긴 길이를 갖는 지그장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 지지너트의 하측에는 상기 지지홀더를 지지하기 위한 받침단이 외주면을 따라 방사상으로 형성되어 있는 지그장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 지지너트는 동일한 형상을 가진 2 개의 절반부로 형성되는 지그장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 절반부들은 상기 지지볼트 상의 설치위치에서 결합된 후 상기 지지홀더의 수평부에서 개방측으로부터 폐쇄측 만곡부로 끼워 넣어져 보유지지되는 지그장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 절반부들은 제1절반부와 제2절반부이고,
    상기 제1절반부에 있는 받침단의 일측 선단과 상기 제2절반부에 있는 받침단의 대응되는 선단에는 연결힌지가 구비되어, 상기 제1절반부 및 상기 제2절반부가 서로에 대해 회전가능하게 일체로 구성되는 지그장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1절반부와 상기 제2절반부는 연결수단을 추가로 구비하는 지그장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 연결수단은, 상기 제1절반부에 있는 받침단의 타측 선단에는 힌지를 매개로 하여 연결된 갈고리와, 상기 제2절반부에 있는 받침단의 대응되는 선단에 상기 갈고리가 걸림고정되기 위해 구비된 걸림편을 포함하는 지그장치.
  15. 제7항에 있어서,
    상기 전력용 반도체 모듈을 유지보수하기 위해 상기 지그장치를 상기 한 쌍의 지지볼트에 걸쳐 설치한 후 상기 전력용 반도체 모듈에 대한 가압력을 해제할 때, 손상된 반도체 소자의 바로 위에 위치하는 냉각기는 상기 지지다리의 돌출단에 의해 보유지지되어, 상기 손상된 반도체 소자의 아래에 위치한 냉각기와 상기 손상된 반도체 소자의 바로 위에 위치하는 냉각기 사이의 간격이 벌어지게 하는 지그장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 손상된 반도체 소자의 바로 위에 위치하는 냉각기보다 더 위에 위치하는 냉각기는 상기 수평유지봉에 의해 지탱되어 보유지지되는 지그장치.
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