KR101176300B1 - 음압 평탄화 방법과 이를 이용한 이어폰 - Google Patents

Abstract

본 발명은 하나의 하우징에 설치된 두 개의 스피커를 이용하여 음압 특성 또는 주파수 응답 특성을 평탄화하는 이어폰의 음압 평탄화 방법과 이를 이용한 이어폰에 관한 것으로, 하우징과; 상기 하우징의 내부에 설치되는 두 개의 스피커로 이루어지되; 하나의 스피커는 공진 주파수를 중심을 산 모양의 음압 특성을 갖는 전방 스피커이고; 다른 하나의 스피커는 저역과 고역은 평탄하고 가운데에 골의 주파수가 형성된 음압 특성을 갖는 후방 스피커로 이루어져 모든 대역에서 음향학적으로 평탄한 음압 특성을 나타낼 수 있는 것을 특징으로 한다.

Description

음압 평탄화 방법과 이를 이용한 이어폰{SOUND PRESSURE EQUALIZATION METHOD AND EARPHON USING THE SAME}

본 발명은 이어폰에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 하나의 하우징에 설치된 두 개의 스피커를 이용하여 음압 특성 또는 주파수 응답 특성을 평탄화하는 이어폰의 음압 평탄화 방법과 이를 이용한 이어폰에 관한 것이다.

이어폰(earphone)은 귀에 착용할 수 있게 소형으로 만든 음향재생장치이다. 기술의 진보로, 전자제품은 가볍고 휴대 가능하도록 소형화되는 추세로 발전하고 있다. 라디오, MP3, 휴대폰, 또는 노트북 등과 같은 소형 전자제품은 언제 어디서나 휴대하면서 음향을 재생할 수 있도록 이어폰을 사용한다. 이어폰은 적은 출력으로도 청취가 가능하고 주위 사람들에게 피해를 주지 않는 장점이 있다.

이어폰은 하우징 내부에 스피커를 설치하여 음향을 재생한다. 스피커는 전자제품에서 인가되는 주파수 신호에 따라 진동판을 진동시켜 소리를 발생시킨다. 하우징은 진동판에서 발생하는 진동을 고막으로 전달한다.

인간의 가청 주파수는 20Hz에서 20000Hz이다. 따라서 스피커는 가청 주파수 내의 적정 음역대가 존재한다. 이상적인 스피커는 가청 주파수의 모든 대역의 소리를 균일하게 재생할 수 있어야 할 것이나, 현실적으로 스피커는 모든 대역의 소리를 균일하게 재생하지는 못한다. 예를 들어, 어떤 스피커는 저역에서 우수한 특성을 보이고 다른 스피커는 고역에서 우수한 특성을 보인다.

예를 들어, 도 1은 종래 이어폰의 주파수 응답곡선(20)이다. 도시된 바와 같이, 저역에서는 음압이 비교적 높게 나타나지만 중역에서는 급격히 음압이 떨어지는 골(Dip)이 나타난다. 그리고 고역에서는 음압이 급격하게 변동하여 다수의 피크(Peak)가 나타난다. 심한 골과 피크는 소리를 날카롭게 하거나 자연스럽지 못하게 한다.

본 발명은 보다 우수한 음질을 갖는 이어폰을 제공하기 위해서 하나의 하우징에 두 개의 스피커를 사용한다. 즉, 우수한 음질의 이어폰을 제공하기 위해서는 모든 대역의 음압이 균일하게 나타나도록 할 필요가 있는데, 이것을 '평탄화' 또는 '음압 평탄화'라 한다. 여기서 음압 평탄화라 함은 모든 주파수 대역의 음압이 동일한 것을 의미하는 것이 아니라 가장 자연스러운 소리를 재연할 수 있도록 일정 구간의 주파수 대역에서 최고 음압과 최저 음압 사이의 차가 일정 범위(예 5dB)를 벗어나지 않는 정도로 고르게 나타나는 것을 의미한다.

종래에는 하나의 이어폰 하우징에 가동 코일 스피커와 밸런스 전기자 스피커를 설치하여 우수한 음질의 이어폰을 제공하고자 하는 시도가 있었다. 즉, 가동 코일 스피커와 밸런스 전자기 스피커는 진동판의 재질 등 구성이 다르기 때문에 서로 다른 음역대를 보인다. 즉, 도 2에서 보는 바와 같이, 그래프 DS는 가동 코일 스피커의 주파수 응답곡선이고, 그래프 BA는 밸런스 전기자 스피커의 주파수 응답곡선이다. 그리고 그래프 DS+BA는 가동 코일 스피커와 밸런스 전기자 스피커로 이루어진 이어폰의 주파수 응답곡선이다. 도시된 바와 같이, 저역에서 우수한 특성을 보이는 가동 코일 스피커와, 고역에서 우수한 특성을 보이는 밸런스 전자기 스피커를 조합하여 비교적 전 범위에 걸쳐 균일한 음압을 제공하는 이어폰을 얻을 수 있다.

따라서 두 개의 서로 다른 음역대를 조합함으로써 전 범위의 음압을 평탄화하는 것이다. 그러나 가동 코일 스피커와 밸런스 전기자 스피커의 주파수 응답 곡선이 유사하기 때문에 위상 간섭에 의해서 골이 깊어지거나 고역에서 피크가 심하게 발생하는 문제가 있다. 또한, 위상 간섭을 최소화하기 위해서 두 개의 스피커를 상하 2열로 배열하여야 하므로 하우징의 크기가 커져서 소형화 추세에 부응하기 어려운 문제가 있었다.

한편, 스피커 간의 위상 간섭을 해결하기 위해서, 세 개의 스피커로 인가되는 주파수 신호를 필터를 이용하여 주파수 대역을 분리한 후, 각 스피커에 맞은 주파수 신호를 인가하는 주파수 분리기술이 개발되었다. 예를 들어, 하나의 하우징에 저음, 중음 및 고음을 담당하는 세 개의 스피커를 설치하고, 콘덴서와 코일로 구성된 필터를 사용하여 주파수 신호를 저역(L), 중역(M) 및 고역(H)으로 분리하여 각 스피커에 맞게 인가하면, 저역(L), 중역(M) 및 고역(H)의 주파수 응답 곡선이 모두 합하여져서 저역에서 고역까지 모든 음역에서 우수한 특성을 보이는 주파수 응답 곡선(E)을 얻을 수 있다.

그러나 이 방법은 콘덴서와 코일로 구성된 필터를 사용하여 주파수 신호를 분리하여야 하므로 이어폰의 구조가 복잡하게 되고 제품 가격이 상승할 뿐만 아니라 저역에서 고역까지 평탄화하기 위해서는 적어도 세 개의 스피커를 사용하여야 하는 문제가 있어 이어폰의 소형화에 어려움이 있었다.

본 발명은 이러한 종래 기술에 따른 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 주된 목적은, 하나의 하우징에 두 개의 스피커를 설치하여 음압을 평탄화하되, 동일한 종류의 스피커를 사용하여 이어폰의 구조를 단순하게 하고, 두 개의 스피커를 전후 일렬로 설치하여 소형화가 가능하게 할 뿐만 아니라 필터를 사용하지 않고 두 개의 스피커만을 사용하므로 제품 가격을 낮출 수 있는 이어폰의 음압 평탄화 방법 및 이를 이용한 이어폰을 제공하는 것이다.

이러한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 수단으로서, 본 발명에 따른 이어폰의 음압 평탄화 방법은, 하나의 하우징에 공진 주파수를 중심으로 산 모양의 음압 특성을 갖는 전방 스피커와, 저역과 고역은 평탄하고 중역에서 골의 주파수가 형성되는 음압 특성을 갖는 후방 스피커를 일렬로 설치하고 상기 전방 스피커의 공진 주파수의 영역으로 후방 스피커의 골의 주파수의 영역을 보강하여 하여 저역에서 고역까지 전 대역에서 음압이 고른 주파수 응답 특성을 나타내도록 하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 있어서, 상기 전방 스피커는 후방 스피커에 비해서 상대적으로 작은 크기의 스피커로, 그 전면판에 형성된 전면 방출공에 댐퍼를 설치하고 후면판은 음의 방출이 방지되도록 밀폐하여 공진 주파수가 중역에 위치하도록 한 것을 특징으로 한다.

상기 후방 스피커는, 상기 전방 스피커에 비해서 상대적으로 큰 스피커로, 그 전면판에는 음 방출이 원활하도록 충분한 크기로 전면 방출구가 형성되고, 후면판에 형성된 후면 방출공에는 댐퍼를 설치하여 골의 주파수가 중역에 위치하도록 한 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 전방 스피커의 전면판에 형성된 전면 방출공의 크기는 0.1~3㎟가 되도록 하고, 후면판에 형성된 후면 방출공의 크기는 0.01㎟이하로 하여 음 방출이 방지되도록 한 것을 특징으로 한다.

상기 후방 스피커의 전면판에는 음 방출이 원활하도록 충분한 크기로 전면 방출구가 형성되고, 후면판에 형성된 후면 방출공의 크기는 0.02~0.07㎟로 하는 것을 특징으로 한다.

그리고 본 발명에 따른 이어폰은, 하우징과; 상기 하우징의 내부에 설치되는 두 개의 스피커로 이루어지되; 상기 두 개의 스피커는 전후로 결합하여 이루어지는 전방 스피커와 후방 스피커로 이루어지고 두 스피커 사이에는 음 방출이 원활하게 일정한 간극이 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 이어폰은, 하우징과; 상기 하우징의 내부에 설치되는 두 개의 스피커로 이루어지되; 상기 두 개의 스피커는 전후로 결합하여 이루어지는 전방 스피커와 후방 스피커로 이루어지고, 전방 스피커는 후방 스피커에 비해 상대적으로 작은 크기의 스피커이고, 후방 스피커는 전방 스피커에 비해 상대적으로 큰 스피커인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 이어폰은, 하우징과; 상기 하우징의 내부에 설치되는 두 개의 스피커로 이루어지되; 하나의 스피커는 중역 공진 주파수를 중심으로 산 모양의 음압 특성을 갖는 전방 스피커이고; 다른 하나의 스피커는 골의 주파수가 중역에 형성된 음압 특성을 갖는 후방 스피커로 이루어져, 후방 스피커의 골의 주파수 영역을 전방스피커의 공진 주파수 영역의 음압으로 보강하는 것을 특징으로 한다.

상기 두 개의 스피커는 원통형의 프레임과, 가장자리가 프레임에 고정되는 진동판과, 진동판의 하면에 고정된 코일과, 상기 프레임의 바닥에 고정되는 마그네트와 폴 피스로 이루어지고, 상기 코일은 마그네트와 폴 피스 사이의 공극에 위치하는 가동 코일 스피커인 것을 특징으로 한다.

상기 전방 스피커의 후면과 후방 스피커의 후면 사이에는 두 스피커를 전기적으로 병렬 연결하는 연결PCB가 설치되는 것을 특징으로 한다.

상기 전방 스피커에는, 후방으로 일정 길이 연장되는 다수 개의 연결 봉이 형성되고, 상기 후방 스피커에는 상기 연결 봉의 단부가 일정 깊이로 삽입되는 다수 개의 결합홈이 형성된 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 중역을 담당하는 전방 스피커와 저역과 고역을 담당하는 후방 스피커가 합쳐져서 저역에서 고역까지 전 대역의 음압이 평탄화됨으로써 전체적으로 더욱 우수한 음질을 나타낼 수 있는 효과가 있다.

본 발명은 또한, 콘덴서나 코일로 이루어지는 필터를 사용하지 않음으로써 장치의 구성이 단순하고 단가를 낮출 수 있을 뿐만 아니라 두 개의 스피커만을 사용하여 전 대역의 음압을 평탄화시킬 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 전방 스피커와 후방 스피커를 전후 일렬로 설치하여 하우징의 지름을 작게 함으로써 이어폰의 크기를 최소화할 수 있는 효과가 있다.

본 발명은 또한, 동일한 종류의 스피커를 사용하여 장치의 구성이 단순하고, 두 개의 스피커를 일체로 결합하여 이어폰의 조립공정을 편리하게 할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 이어폰의 주파수 응답 특성을 나타내는 그래프,
도 2는 종래 기술에 따라 두 개의 스피커를 이용하여 음압 평탄화가 이루어진 이어폰의 주파수 응답 특성을 나타내는 그래프,
도 3은 종래 기술에 따른 필터를 사용한 음압 평탄화의 원리를 보여주는 개략적인 주파수 응답 특성 그래프,
도 4는 본 발명에 따른 두 개의 스피커를 이용한 음압 평탄화의 원리를 보여주는 개략적인 주파수 응답 특성 그래프,
도 5는 본 발명에 따른 이어폰의 구조를 보여주는 단면도,
도 6은 본 발명에 따른 전방 스피커의 구조를 보여주는 단면도,
도 7은 본 발명에 따른 후방 스피커의 구조를 보여주는 단면도,
도 8은 본 발명에 따른 전방 스피커와 후방 스피커의 결합을 보여주는 단면도,
도 9는 본 발명에 사용되는 연결PCB의 일예를 보여주는 사시도,
도 10은 본 발명에 따른 스피커 조립체의 분해 사시도,
도 11은 본 발명에 따른 이어폰 음압 평탄화 방법을 보여주는 개략적인 흐름도,
도 12는 6Φ 가동 코일 스피커의 주파수 응답 특성을 보여주는 그래프(X축은 주파수(Hz) Y축은 음압(dB)을 나타냄)
도 13은 9Φ 가동 코일 스피커의 주파수 응답 특성을 보여주는 그래프,
도 14는 6Φ 가동 코일 스피커와 9Φ 가동 코일 스피커가 설치된 이어폰의 주파수 응답 특성을 보여주는 그래프,
도 15는 댐퍼를 설치한 6Φ 가동 코일 스피커의 주파수 응답 특성을 보여주는 그래프,
도 16은 댐퍼를 설치한 9Φ 가동 코일 스피커의 주파수 응답 특성을 보여주는 그래프,
도 17은 댐퍼를 설치한 6Φ 가동 코일 스피커와 9Φ 가동 코일 스피커가 설치된 이어폰의 주파수 응답 특성을 보여주는 그래프,
도 18은 6Φ 가동 코일 스피커와 9Φ 가동 코일 스피커로 인가되는 전류 비율을 조정한 이어폰의 주파수 응답 특성을 보여주는 그래프,
도 19는 댐퍼의 두께와 재질을 변경하여 6Φ 가동 코일 스피커의 공진 주파수의 음압을 조정한 이어폰의 주파수 응답 특성을 보여주는 그래프,
도 20은 진동판 및 코일을 변경하여 6Φ 가동 코일 스피커의 공진 주파수를 이동시킨 이어폰의 주파수 응답 특성을 보여주는 그래프,
도 21은 코일의 길이를 변경하여 6Φ 가동 코일 스피커의 공진 주파수를 이동시킨 이어폰의 주파수 응답 특성을 보여주는 그래프이다.

이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명에 따른 음압 평탄화 방법과 이를 이용한 이어폰의 바람직한 실시 예에 대해서 상세히 설명한다.

먼저, 도 4는 본 발명에 따른 음압 평탄화 방법을 보여주는 개략적인 그래프이다. 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 음압 평탄화 방법은, 두 개의 스피커에서 나오는 음을 혼합하여 평탄화하는 방법에 관한 것이다. 이는 콘덴서와 코일로 구성된 필터를 사용하여 이어폰의 음을 평탄화하는 방법과 다른 것이다. 또한, 본 발명은 동일한 종류의 스피커에 댐퍼를 설치하여 음압을 평탄화하는 방법으로 단순히 서로 다른 종류의 스피커를 병렬로 배치하는 종래의 방법과 다른 것이다.

본 발명에 따른 음압 평탄화 방법은, 도 4에서 보는 바와 같이, 하나의 하우징에 설치되는 두 개의 스피커 중, 하나의 스피커(F)는 공진 주파수를 중심으로 산 모양을 갖도록 음압을 조정하고, 다른 하나의 스피커(P)는 저역과 고역은 평판하고 중역에 골 주파수가 형성되도록 음압을 조정한 다음, 스피커(F)의 공진 주파수와 스피커(P)의 골 주파수를 일치시켜서 중역 부분을 평탄화함으로써 저역에서 고역까지 모든 대역의 음압을 평탄화하는 방법이다.

이와 같이, 본 발명에 따른 음압 평탄화 방법은 원하는 형태의 주파수 응답 특성을 나타내도록 음압이 조정된 두 개의 스피커를 하나의 하우징에 설치하여 이루어진다.

이어, 도 5 내지 도 10은 본 발명에 따른 이어폰의 바람직한 실시 예를 보여주는 것이다. 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 이어폰(1)은, 하우징(10)과, 하우징(10)의 개구부(12)를 향하여 설치된 전방 스피커(30)와, 전방 스피커(30)의 후방에 일렬로 설치된 후방 스피커(50)와, 전방 스피커(30)와 후방 스피커(50)를 전기적으로 병렬 연결하는 연결PCB(40)와, 전방 스피커(30)와 후방 스피커(50)는 물리적으로 결합하는 결합수단(60)을 포함하여 이루어진다.

이어폰(1)의 하우징(10)은 좌측 귀와 우측 귀에 각각 착용할 수 있도록 두 개로 이루어지나, 여기서는 하나의 하우징에 대해서만 설명하기로 한다. 물론 나머지 하우징에도 본 발명의 기술이 적용됨은 당연하다. 도면에는 경통(14)이 구비된 커널형 이어폰(1)이 도시되어 있으나 경통이 없는 오픈형에서 본 발명의 기술이 적용될 수 있다.

하우징(10)의 내부에는 두 개의 스피커(30)(50)를 수용하는 수용공간(16)이 형성된다. 또한, 하우징(10)의 일 측에는 스피커에 입력 신호를 인가하기 위한 케이블(18)이 설치된다.

하우징(10)은 통상 플라스틱 사출 물이다. 즉, 좌우로 분리된 두 개의 플라스틱 사출 물을 접합하여 하나의 하우징(10)이 구성된다. 그리고 본 발명의 이어폰(1)은 두 개의 스피커(30)(50)를 어느 한쪽의 사출 물에 장착한 후 다른 쪽 사출 물을 접합하여 이루어진다.

본 발명에 따른 이어폰은 음압을 평탄화하기 위해서, 하나의 하우징(10)에 두 개의 스피커(30)(50)를 설치한다.

이를 위해서, 하우징(10)의 수용공간(16)에는 전방 스피커(30)와 후방 스피커(50)가 일렬로 설치된다. 전방 스피커(30)는 그 전면이 개구부(12)를 향하도록 하우징(10)의 수용공간(16)에 설치된다. 후방 스피커(50)는 상기 전방 스피커(30)의 후방에 일렬로 설치된다. 즉, 전방 스피커(30)와 후방 스피커(50)는 모두 개구부(12)를 바라보는 방향으로 설치된다.

상기 전방 스피커(30)와 후방 스피커(50)는 동일 종류의 스피커로서, 바람직하게는 코일의 진동에 따라 진동판이 진동하는 가동 코일 스피커이다.

예를 들어, 도 6에서 보는 바와 같이, 전방 스피커(30)의 바람직한 실시 예는, 프레임(31), 진동부(32), 자계부(33)로 구성된다. 진동부(32)는 진동판(34)과 코일(36)로 구성된다. 진동판(34)은 그 가장자리가 프레임(31)이 고정되고, 코일(36)은 진동판(34)의 하면에 고정된다. 자계부(33)는 마그네트(35)와 폴 피스(37)로 구성된다. 그리고 코일(36)은 마그네트(35)와 폴 피스(37) 사이의 공극에 위치한다.

상기 전방 스피커(30)의 프레임(31)은 원통 형상으로 이루어지고, 그 전면에는 전면판(131)이 형성되고, 프레임(31)의 후면에는 후면판(132)이 형성된다. 그리고 전방 스피커(30)의 전면판(131)에는 진동판(34)에서 발생하는 음을 방출하기 위한 전면 방출공(133)이 형성된다. 이 전면 방출공(133)은 작은 관통구멍 형태로 이루어진다. 반면에 전방 스피커(30)의 후면판(132)에는 음 방출하기 위한 방출공이 형성되지 않는다.

이어, 도 7은 후방 스피커(50)의 바람직한 실시 예를 보여주는 것이다. 도시된 바와 같이, 후방 스피커(50) 또한, 프레임(51), 진동부(52), 자계부(53)로 구성된다. 진동부(52)는 진동판(54)과 코일(56)로 구성된다. 진동판(54)은 그 가장자리가 프레임(51)이 고정되고, 코일(56)은 진동판(54)의 하면에 고정된다. 자계부(53)는 마그네트(55)와 폴 피스(57)로 구성된다. 그리고 코일(56)은 마그네트(55)와 폴 피스(57) 사이의 공극에 위치한다.

후방 스피커(50)의 프레임(51)은, 원통 형상으로 이루어지고 그 전면에는 전면판(151)이 설치되고, 프레임(51)의 후면에는 후면판(152)이 설치된다. 그리고 전면판(151)에는 진동판(54)에서 발생하는 음을 원활하게 방출하기 위한 전면 방출구(153)가 형성된다. 전면 방출구(153)는 큰 개구부로 이루어진다. 그리고 후방 스피커(50)의 후면판(152)에는 진동판(54)에서 발생하는 음을 방출하기 위한 후면 방출공(155)이 형성된다. 후면 방출공(155)은 작은 크기의 관통구멍 형태로 이루어진다.

본 발명에 있어서, 상기 전방 스피커(30)는 음향학적으로 중음을 담당하고 후방 스피커(50)는 저음과 고음을 담당하도록 한다. 이를 위해서, 전방 스피커(30)는 후방 스피커(50)에 비해 작은 것으로 이루어지고, 후방 스피커(50)는 전방 스피커(30)에 비해 큰 것으로 이루어진다.

도 8은 본 발명에 따른 전방 스피커(30)와 후방 스피커(50)의 결합체를 보여준다. 도시된 바와 같이, 전방 스피커(30)와 후방 스피커(50)는 일렬로 설치하되 후방 스피커(50)에서 방출되는 음이 원활하게 방출될 수 있도록 한다. 예를 들어, 전방 스피커(30)와 후방 스피커(50) 사이에는 일정한 간격(61)이 형성되도록 한다. 이 간격(61)은 후방 스피커(50)의 전면 방출구(153)에서 방출되는 음이 원활하게 전방으로 방출될 수 있도록 한다. 따라서 후방 스피커(50)의 음이 원활하게 방출될 수 있는 구조라면 상기한 간격(61)은 생략될 수 있다.

또한, 상기 전방 스피커(30)와 후방 스피커(50) 사이에는 결합수단(60)과 연결PCB(40)가 구비된다. 결합수단(60)은 전방 스피커(30)와 후방 스피커(50)를 물리-기계적으로 고정하는 것이다. 결합수단(60)은 전방 스피커(30)의 후방으로 일정 길이로 돌출되게 형성된 다수 개의 결합 봉(63)과, 상기 결합 봉(63)에 대응하도록 후방 스피커(50)의 전면에 형성된 다수 개의 결합홈(65)으로 이루어진다.

보다 구체적으로 결합 봉(63)은 전방 스피커(30)의 프레임(31) 외주 면에 일정 간격으로 설치되고 그 단부는 전방 스피커(30)의 후방으로 일정 길이 돌출되도록 형성된다. 결합홈(65)은 후방 스피커(50)의 전면판(151)에 일정 깊이로 형성된다. 따라서 결합 봉(63)의 단부를 결합홈(65)에 끼워넣으면 전방 스피커(30)와 후방 스피커(50)를 일체로 결합할 수 있다.

또한, 전방 스피커(30)에 설치된 결합 봉(63)의 길이를 결합홈(65)의 깊이보다 길게 하면, 전방 스피커(30)와 후방 스피커(50) 사이에 일정한 간극(61)이 형성되게 된다.

이어, 연결PCB(40)는 전방 스피커(30)와 후방 스피커(50)를 전기적으로 병렬 연결한다. 연결PCB(40)는 전방 스피커(30)의 후단과 후방 스피커(50)의 후단 사이에 설치된다. 보다 구체적으로 연결PCB(40)는 바람직하게 연성회로기판으로 이루어지고, 전방 스피커(30)의 후면판(132)에 설치된 접속단자와 후방 스피커(50)의 후면판(152)에 형성된 접속단자를 전기적으로 연결한다.

이를 위해서, 도 9에서 보는 바와 같이, 연결PCB(40)의 한쪽에는 전방 스피커(30)의 접속단자와 접속되는 전방 접속부(42)가 형성되고, 다른 쪽에는 후방 스피커(50)의 접속단자와 접속되는 후방 접속부(44)가 구비되며, 전방 접속부(42)와 후방 접속부(44) 사이에는 후방 스피커(50)의 하단을 감쌀 수 있도록 구부러진 절곡부(43)가 일체로 형성된다.

따라서, 도 10에 도시된 바와 같이, 후방 스피커(50)에 연결PCB(40)를 설치하고 후방 접속부(44)를 접속한 상태에서, 전방 스피커(30)의 결합 봉(62)을 후방 스피커(50)의 결합홈(63)에 삽입하면, 연결PCB(40)의 전방 접속부(42)가 전방 스피커(30)의 접속단자와 접속되어, 전방 스피커(30)와 후방 스피커(50)가 기계적으로 결합하는 동시에 전기적으로 병렬 연결되게 된다. 또한, 전방 스피커(30)와 후방 스피커(50) 사이에 일정한 간격(61)이 형성되게 된다.

이와 같이, 연결PCB(40)와 결합수단(60)을 통해 일체로 결합한 전방 스피커(30)와 후방 스피커(50) 결합체는 하우징(10)의 수용공간(16)에 설치된다.

다시 도 5를 참조하면, 상기 하우징(10)의 내측에는 전방 스피커(30)와 후방 스피커(50)의 결합체를 고정하기 위한 고정판(20)이 더 구비된다. 고정판(20)은 바람직하게 후방 스피커(50)의 프레임(51)의 하면에 밀착될 수 있도록 형성된다.

더욱 구체적으로, 고정판(20)은 하우징(10)의 내측 면에 수평으로 설치되어 후방 스피커(50)의 프레임(51)의 하단에 밀착되도록 한다. 따라서 이 고정판(20)과 하우징(10) 사이에 후방 스피커(50) 또는 전방 스피커(30)와 후방 스피커(50)의 조립체를 끼워넣어 고정할 수 있다. 아울러 상기 연결PCB(40)는 후방 스피커(50)와 고정판(20) 사이에 개재되어 긴밀하게 고정될 수 있다.

이와 같이, 본 발명은 동일한 종류의 스피커 두 개를 하나의 하우징에 일렬로 설치하되, 콘덴서와 코일로 이루어지는 필터를 사용하지 않는 대신에 음이 방출되는 방출공에 댐퍼를 설치하여 주파수 응답 특성이 조정된 스피커를 사용하여 이어폰의 음압을 평탄화하는 것이다.

이를 위해서, 도 6 및 도 7에서 보는 바와 같이, 상기 전방 스피커(30)의 전면판(131)과 후방 스피커(50)의 후면판(152)에 형성된 방출공에 댐퍼를 설치하여 음을 차단 또는 억제한다. 여기서 댐퍼는 음 방출공의 크기를 제한하여 음압을 조절하기 위한 수단으로 사용되는 것이다. 그리고 댐퍼는 직포나 부직포와 같이 음을 부분적으로 차단하는 섬유재질로 이루어진다.

이러한 댐퍼를 전방 스피커(30)의 전면판(131)에 형성된 전면 방출공(133)이나 후방 스피커(50)의 후면판(152)에 형성된 후면 방출공(155)에 설치하면 음 방출공을 통해서 방출되는 음압을 낮아져서 주파수 응답 특성이 변하게 된다. 댐퍼는 방출공의 크기를 제한하는 역할을 하는 것이므로 댐퍼 대신에 방출공의 크기를 작게 설계하는 것으로도 그 목적을 달성할 수 있다.

이와 같이, 본 발명에 따라 댐퍼를 이용하거나 또는 방출공의 크기를 줄여서 주파수 응답 특성의 조정하는 것은 콘덴서와 코일을 사용하는 것보다 비용이 저렴할 뿐만 아니라, 두 개의 스피커만을 이용하여 저역에서 고역까지 모든 대역의 음압을 평탄화할 수 있는 장점이 있다.

이에 따라 본 발명은 전방 스피커(30)와 후방 스피커(50)에 댐퍼(39)(59)를 설치하여, 도 4에서 보는 바와 같이, 전방 스피커(30)는 공진 주파수를 중심으로 산 모양을 갖도록 하고, 후방 스피커(50)는 저역과 고역에 평탄부가 형성되고 중역에 골의 주파수가 형성되도록 조정한다.

즉, 전방 스피커(30)는 전면판(131)에 형성된 전면 방출공(133)에 댐퍼(39)를 설치하고, 후면판(132)는 음 방출이 방지되도록 완전히 밀폐하여 저역과 고역의 음을 억제하고 공진 주파수를 저역 측으로 이동시켜서 중역 부근에서 공진 주파수가 형성되도록 한다. 따라서 후방 스피커(30)는 공진 주파수가 가운데에 형성된 산 모양 또는 "역V"자 형태의 응답 곡선을 갖게 된다.

이어, 후방 스피커(50)는 전면판(151)에 형성된 전면 방출구(153)는 음 방출이 원활하도록 충분한 크기로 형성되고, 후면판(152)에 형성된 후면 방출공(155)에 댐퍼(59)를 설치하여, 중역의 음을 억제하고 공진 주파수를 저역 측으로 이동시켜서, 저역과 고역에서는 비교적 음압이 균일하게 나오고, 중역에서는 음압이 떨어져 골의 주파수가 형성된 "M"자 형태의 응답 곡선을 갖는다.

또한, 즉, 전방 스피커(30)의 전면판(131)에 형성된 전면 방출공(133)의 크기를 0.1~3㎟로 하고, 후면판(132)는 음 방출이 방지되도록 0.01㎟이하로 하여 저역과 고역의 음을 억제하고 공진 주파수를 저역 측으로 이동시켜서 중역 부근에서 공진 주파수가 형성되도록 한다. 따라서 후방 스피커(30)는 공진 주파수가 가운데에 형성된 산 모양 또는 "역V"자 형태의 응답 곡선을 갖게 된다.

이어, 후방 스피커(50)는 전면판(151)에 형성된 전면 방출구(153)는 음 방출이 원활하도록 충분한 크기로 형성되고, 후면판(152)에 형성된 후면 방출공(155)의 크기를 0.02~0.07㎟로 하여, 중역의 음을 억제하고 공진 주파수를 저역 측으로 이동시켜서, 저역과 고역에서는 비교적 음압이 균일하게 나오고, 중역에서는 음압이 떨어져 골의 주파수가 형성된 "M"자 형태의 응답 곡선을 갖는다.

한편, 상기 전면 방출공(133)의 크기 및 상기 후면 방출공(155)의 크기는 전면 방출공(133) 및 후면 방출공(155)의 크기를 말하거나 전면 방출공(133) 및 후면 방출공(155)에 댐퍼(39)(59)를 설치한 상태에서 실질적으로 개방된 면적을 말한다.

따라서, 하나의 하우징(10)에 산 형태의 음압 곡선을 갖는 전방 스피커(30)와 M자 형태의 주파수 응답 특성을 갖는 후방 스피커(50)를 일렬로 설치하고, 전방 스피커(30)의 공진 주파수와 후방 스피커(50)의 골 주파수를 일치시키면, 산 형태의 음압 곡선과 M자 형태의 음압 곡선이 합쳐져서 평탄화가 이루어진다.

이하에서는 도 11 내지 도 21을 참조하여, 본 발명에 따른 이어폰의 음압 평탄화 방법에 대해서 더욱 구체적으로 설명하기로 한다.

먼저, 도 11에서 보는 바와 같이, 서로 다른 크기를 갖는 2개의 가동 코일 스피커를 준비하고 각 스피커의 주파수 응답 특성을 분석한다(S100). 저역에서 고역까지 모든 음역에서 균일한 음압을 얻기 위해서 두 개의 스피커를 사용하되, 하나의 스피커는 저역과 고역을 담당하도록 하고, 다른 하나의 스피커는 중역을 담당하도록 한다. 이를 위해 저역과 고역을 담당하는 스피커는 상대적으로 크고, 중역을 담당하는 스피커는 상대적으로 작은 스피커를 사용한다.

예를 들어, 6Φ 가동 코일 스피커와 9Φ 가동 코일 스피커가 사용될 수 있다. 6Φ 가동 코일 스피커는 전방 스피커(30)로 9Φ 가동 코일 스피커는 후방 스피커(50)로 사용한다. 6Φ 가동 코일 스피커와 9Φ 가동 코일 스피커는 진동판의 지름과 코일의 길이 그리고 마그네트의 크기가 다를 수 있으며 코일의 재질도 다를 수 있다. 예를 들어, 6Φ 가동 코일 스피커의 코일은 구리이고 9Φ 가동 코일 스피커의 코일을 알루미늄일 수 있다.

도 12는 6Φ 가동 코일 스피커의 주파수 응답 특성을 나타낸 것이다. 도시된 바와 같이, 6Φ가동 코일 스피커는, 중역에서 음압이 다소 떨어지고 저역과 고역에서 음압이 높게 나타나는 특성을 보여주는 것으로 X축은 주파수(Hz) Y축은 음압(dB)을 나타낸다. 그리고, 도 13은 9Φ 가동 코일 스피커의 주파수 응답 특성을 나타낸 것이다. 도시된 바와 같이, 9Φ 가동 코일 스피커도 저역에서 음압이 다소 높게 나오는 점을 제외하고는, 6Φ가동 코일 스피커와 마찬가지로 중역에서 음압이 떨어지고 저역과 고역에서는 음압이 높게 나타난다.

따라서 이러한 6Φ 가동 코일 스피커와 9Φ 가동 코일 스피커를 하나의 하우징에 설치하면, 도 14에서 보는 바와 같은 형태의 주파수 음압 곡선을 얻을 수 있다. 즉, 저역에서는 음압이 크게 높아지고 고역에서 위상 간섭에 따른 심한 피크가 발생한다. 반면에 중역에서는 여전히 음압이 떨어져서 전체적으로 평탄화가 이루어지지 못한다. 따라서 6Φ 가동 코일 스피커와 9Φ 가동 코일 스피커의 주파수 응답 특성을 도 4에 도시된 바와 같이, 6Φ 가동 코일 스피커는 역V자 형태로, 9Φ 가동 코일 스피커는 M자 형태로 바꾸어야 한다.

이에 따라, 2개의 가동 코일 스피커에 댐퍼를 설치하여 주파수 응답 특성을 변형시킨다(S200). 6Φ 가동 코일 스피커의 전면판에 댐퍼를 설치하여 전면 방출공의 크기를 0.1~3㎟로 제한하여 방출되는 음을 억제한다. 또한, 6Φ 가동 코일 스피커의 후면판은 방출공의 크기를 0.01㎟이하로 제한하여 후방으로 음이 방출되지 않도록 한다.

그리고 9Φ 가동 코일 스피커의 후면판에 형성된 방출공의 크기를 0.02~0.07㎟로 제한하여 후면 방출공으로 방출되는 음을 억제한다. 이때, 방출공의 크기는 댐퍼를 사용하여 제한될 수 있음은 물론이다. 그러나 9Φ 가동 코일 스피커 전면판에 형성된 전면 방출구는 음 방출이 원활하도록 충분한 크기로 형성한다.

도 15는 댐퍼를 설치하여 방출공의 크기가 제한된 6Φ 가동 코일 스피커의 주파수 응답 특성을 보여준다. 도시된 바와 같이, 댐퍼가 설치된 6Φ 가동 코일 스피커는, 저역의 음압이 많이 감소하고 공진 주파수가 저역 측으로 이동하여, 중역(1000Hz~2000Hz사이)에서 공진 주파수가 나타난다. 따라서 댐퍼가 설치된 6Φ 가동 코일 스피커는 저역과 고역에서는 음압이 낮고 중역에서 음압이 매우 높아지는 산 형태의 주파수 곡선을 보여준다.

도 16은 댐퍼를 설치하여 방출공의 크기가 제한된 9Φ 가동 코일 스피커의 주파수 응답 특성을 보여준다. 도시된 바와 같이, 댐퍼가 설치된 9Φ 가동 코일 스피커는, 저역에서 음압이 다소 감소하고 공진 주파수가 저역 측으로 이동하여, 중역(1000Hz~2000Hz)에서 음압이 크게 떨어지는 골의 주파수가 형성된다. 따라서 저역와 고역에서는 음압이 높게 나타나 평탄화가 이루어지지만 중역에서는 음압이 크게 떨어지는 M자 형태의 주파수 응답곡선을 나타낸다.

이어서, 공진 주파수를 중심으로 산 모양의 주파수 응답 특성을 갖는 스피커와 저역과 고역은 평탄하고 중역에 골 주파수가 형성되는 주파수 응답 특성을 갖는 스피커를 하나의 하우징에 전후로 설치하고 두 개의 스피커에 동일한 주파수 신호를 인가하여 하우징의 개구부에서 방출되는 주파수 응답 특성을 확인한다.(S300)

도 17은 산 형태의 주파수 곡선을 갖는 6Φ 가동 코일 스피커와, M자 형태의 주파수 응답곡선을 나타내는 9Φ 가동 코일 스피커를 하나의 하우징에 설치한 이어폰의 주파수 응답 특성을 나타낸다. 도시된 바와 같이, M자 형태의 주파수 응답곡선의 "골의 주파수" 부분에 산 형태의 주파수 곡선의 "공진 주파수"가 합쳐져서 음역이 평탄화되는 것을 볼 수 있다.

이와 같이, 본 발명에 따른 이어폰의 음압 평탄화 방법은, 하나의 하우징 내부에 다른 크기를 갖는 동일한 종류의 스피커 두 개를 설치하되, 하나의 스피커는 산 형태의 주파수 곡선을 갖고, 다른 하나의 스피커는 M자 형태의 주파수 응답곡선을 나타내도록 "댐퍼"를 설치하거나 음 방출공의 크기를 제한하여 주파수 응답 특성을 변형시킨 것을 특징으로 한다.

한편, 상술한 음압 평탄화 방법에 따르더라도 음압 평탄화가 완전하지 않은 경우에는 보다 완벽한 평탄화가 이루어지도록 아래의 방법에 따라서 조정할 필요가 있다. 즉, 원하는 형태로 평탄화가 이루어지지 않은 경우 - 여기서 완전한 평탄화는 모든 주파수에서 음압이 동일하다는 것을 의미하지 않음-에는 가동 코일 스피커의 코일이나 진동판을 변경시키거나 또는 두 개의 스피커로 인가되는 전류 비율을 변경한다.(S400).

예를 들어, 9Φ 가동 코일 스피커와 6Φ 가동 코일 스피커의 음압 비율이 맞지 않으면, 6Φ 가동 코일 스피커의 공진 주파수 영역 즉, 중역에서 평탄화가 이루어지지 않을 수 있다. 따라서 이 경우에는 두 스피커로 인가되는 전류 비율을 조정하여 음압 비율을 조정한다(도 18 참조). 즉, 가동 코일 스피커의 코일을 변경하면, 각 스피커의 임피던스 값이 변경되어 전기적으로 병렬 연결된 두 개의 스피커로 공급되는 전류의 비가 변경된다. 그리고 스피커로 인가되는 전류의 비가 적절히 조정하면 두 스피커 간의 음압 비율을 조정할 수 있다. 이와 같이, 스피커의 코일을 변경시켜 6Φ 가동 코일 스피커의 공진 주파수 대역에서의 음압을 미세 조절함으로써 평탄화를 이룰 수 있다.

또한, 6Φ 가동 코일 스피커의 전면 방출공에 설치된 댐퍼의 두께와 재질을 변경하여 6Φ 가동 코일 스피커의 공진 주파수 대역의 음압을 직접 조절함으로써 6Φ 가동 코일 스피커의 공진 주파수 대역에서의 음압을 미세 조정함으로써 평탄화를 이룰 수 있다(도 19 참조). 또한, 6Φ 가동 코일 스피커의 진동판 및 코일을 변경하여 6Φ 가동 코일 스피커의 공진 주파수를 이동시킴으로써 6Φ 가동 코일 스피커의 공진 주파수의 위치를 미세 조정하여 평탄화가 더욱 잘 이루어지도록 할 수 있다(도 20 참조). 또한, 6Φ 가동 코일 스피커의 코일의 길이를 변경하여 6Φ 가동 코일 스피커의 공진 주파수를 이동시킴으로써 6Φ 가동 코일 스피커의 공진 주파수의 위치를 미세 조정하여 평탄화가 더욱 잘 이루어지도록 할 수 있다.(도 21 참조) 즉, 6Φ 가동 코일 스피커의 공진 주파수가 9Φ 가동 코일 스피커의 골의 주파수와 일치하도록 함으로써 평탄화를 이룰 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 이어폰은 하나의 하우징에 두 개의 가동 코일 스피커를 전후 일렬로 설치하되, 전방에 설치하는 전방 스피커는 후방 스피커에 비해 상대적으로 작은 크기의 스피커를 설치하고, 후방에 설치하는 후방 스피커는 전방 스피커에 비해 상대적으로 큰 크기의 스피커를 설치한다.

또한, 본 발명의 이어폰은 하나의 하우징에 상대적으로 작은 크기의 전방 스피커와 상대적으로 큰 크기의 후방 스피커를 전후로 설치하되, 전방 스피커의 전면 방출공에는 댐퍼를 설치하고 후면판은 음이 방출되지 않도록 완전히 밀폐하여 중역을 담당하도록 하고, 후방 스피커의 후면 방출공에는 댐퍼를 설치하여 저역과 고역을 담당하도록 함으로써 저역에서 고역까지 모든 대역에서 음압을 평탄하게 한다.

또한, 본 발명의 이어폰은 전방 스피커와 후방 스피커의 코일의 길이나 두께 또는 재질을 변경하여 두 스피커 간의 임피던스를 변경시킴으로써, 전기적으로 병렬연결되어 있는 두 스피커로 공급되는 전류를 일정 비율로 분배하여 두 스피커의 음압 비율을 조절함으로써 응답곡선을 평탄화할 수 있다.

또한, 본 발명의 이어폰은 중역을 담당하는 전방 스피커의 댐퍼의 두께와 재질을 변경하여 공진 주파수 대역의 음압을 조절함으로써 저역 및 고역을 담당하는 후방 스피커의 주파수 응답곡선을 평탄화할 수 있다.

또한, 본 발명의 이어폰은 중역을 담당하는 전방 스피커의 진동판의 두께 및 재질을 변경하고 코일의 길이나 두께 또는 재질을 변경하여 공진 주파수 대역을 이동시킴으로써 저역 및 고역을 담당하는 후방 스피커의 주파수 응답곡선을 평탄화할 수 있다.

이상과 같이 본 발명의 바람직한 실시 예에 대해 첨부된 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 의해 한정되는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술적 사상과 이하에서 기재되는 청구범위의 균등범위 내에서 다양한 형태의 수정 및 변형 가능함은 물론이다.

1: 이어폰 10: 하우징
12: 개구부 16: 수용공간
30: 전방 스피커 31,51: 프레임
32.52: 진동부 33,53: 자계부
34,54: 진동판 35,55: 마그네트
36,56: 코일 37,57: 폴 피스
39,59: 댐퍼 40: 연결PCB
50: 후방 스피커 60: 결합수단
61: 간격 63: 결합 봉
65: 결합홈 131,151: 전면판
132,152: 후면판 133: 전면 방출공
153: 전면 방출구 155: 후면 방출공

Claims (16)

1. 하나의 하우징에 공진 주파수를 중심으로 산 모양의 음압 특성을 갖는 전방 스피커와, 저역과 고역은 평탄하고 중역에서 골의 주파수가 형성되는 음압 특성을 갖는 후방 스피커를 일렬로 설치하고 상기 전방 스피커의 공진 주파수의 영역으로 후방 스피커의 골의 주파수의 영역을 보강하여 하여 저역에서 고역까지 전 대역에서 음압이 고른 주파수 응답 특성을 나타내도록 하는 것을 특징으로 하는 이어폰의 음압 평탄화 방법.
2. 제 1항에 있어서,
   상기 전방 스피커는 후방 스피커에 비해서 상대적으로 작은 크기의 스피커로, 그 전면판에 형성된 전면 방출공에 댐퍼를 설치하고 후면판은 음의 방출이 방지되도록 밀폐하여 공진 주파수가 중역에 위치하도록 한 것을 특징으로 하는 이어폰의 음압 평탄화 방법.
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
   상기 후방 스피커는 상기 전방 스피커에 비해서 상대적으로 큰 스피커로, 그 전면판에는 음 방출이 원활하도록 충분한 크기로 전면 방출구가 형성되고, 후면판에 형성된 후면 방출공에는 댐퍼를 설치하여 골의 주파수가 중역에 위치하도록 한 것을 특징으로 하는 이어폰의 음압 평탄화 방법.
4. 제 1항에 있어서,
   상기 전방 스피커의 전면판에 형성된 전면 방출공의 크기는 0.1~3㎟가 되도록 하고, 후면판에 형성된 후면 방출공의 크기는 0.01㎟이하로 하여 음 방출이 방지되도록 한 것을 특징으로 하는 이어폰의 음압 평탄화 방법.
5. 제 1항 또는 제4항에 있어서,
   상기 후방 스피커의 전면판에는 음 방출이 원활하도록 충분한 크기로 전면 방출구가 형성되고, 후면판에 형성된 후면 방출공의 크기는 0.02~0.07㎟로 하는 것을 특징으로 하는 이어폰의 음압 평탄화 방법.
6. 하우징과;
   상기 하우징의 내부에 설치되는 두 개의 스피커로 이루어지되;
   상기 두 개의 스피커는 전후로 결합하여 이루어지는 전방 스피커와 후방 스피커로 이루어지고 두 스피커 사이에는 음 방출이 원활하도록 일정한 간극이 형성되는 것을 특징으로 하는 이어폰.
7. 하우징과;
   상기 하우징의 내부에 설치되는 두 개의 스피커로 이루어지되;
   상기 두 개의 스피커는 전후로 결합하여 이루어지는 전방 스피커와 후방 스피커로 이루어지고, 전방 스피커는 후방 스피커에 비해 상대적으로 작은 크기의 스피커이고, 후방 스피커는 전방 스피커에 비해 상대적으로 큰 스피커인 것을 특징으로 하는 이어폰.
8. 하우징과;
   상기 하우징의 내부에 설치되는 두 개의 스피커로 이루어지되;
   하나의 스피커는 중역 공진 주파수를 중심으로 산 모양의 음압 특성을 갖는 전방 스피커이고;
   다른 하나의 스피커는 골의 주파수가 중역에 형성된 음압 특성을 갖는 후방 스피커로 이루어져, 후방 스피커의 골의 주파수 영역을 전방스피커의 공진 주파수 영역의 음압으로 보강하는 것을 특징으로 하는 이어폰.
9. 제 6항 내지 제 7항 중 어느 하나의 항에 있어서,
   상기 두 개의 스피커 중 전방에 설치되는 전방 스피커는 공진 주파수를 중심을 산 모양의 음압 특성을 갖고, 후방에 설치되는 후방 스피커는 저역과 고역은 평탄하고 중역에 골의 주파수가 형성된 음압 특성을 갖는 것을 특징으로 하는 이어폰.
10. 제 9항에 있어서,
    상기 두 개의 스피커는 원통형의 프레임과, 가장자리가 프레임에 고정되는 진동판과, 진동판의 하면에 고정된 코일과, 상기 프레임의 바닥에 고정되는 마그네트와 폴 피스로 이루어지고, 상기 코일은 마그네트와 폴 피스 사이의 공극에 위치하는 가동 코일 스피커인 것을 특징으로 하는 이어폰.
11. 제 10항에 있어서,
    상기 전방 스피커는 상기 프레임의 전면에 설치된 전면판에는 작은 크기의 전면 방출공이 형성되고, 상기 프레임의 후면에 설치된 후면판에는 음 방출을 방지할 수 있도록 밀폐되며, 상기 전면 방출공에는 댐퍼가 설치된 것을 특징으로 하는 이어폰.
12. 제 10항에 있어서,
    상기 후방 스피커는 상기 프레임의 전면에 설치된 전면판에 음 방출이 원활하도록 충분한 크기로 전면 방출구가 형성되고, 상기 프레임의 후면에 설치된 후면판에는 작은 크기의 후면 방출공이 형성되며, 상기 후면 방출공에는 댐퍼가 설치된 것을 특징으로 하는 이어폰.
13. 제 10항에 있어서,
    상기 전방 스피커의 전면판에 형성된 전면 방출공의 크기는 0.1~3㎟가 되도록 하고, 후면판에 형성된 후면 방출공의 크기는 0.01㎟이하로 하여 음 방출이 방지되도록 한 것을 특징으로 하는 이어폰.
14. 제 10항에 있어서,
    상기 후방 스피커의 전면판에는 음 방출이 원활하도록 충분한 크기로 전면 방출구가 형성되고, 후면판에 형성된 후면 방출공의 크기는 0.02~0.07㎟로 하는 것을 특징으로 하는 이어폰.
15. 제 10항에 있어서,
    상기 전방 스피커의 후면과 후방 스피커의 후면 사이에는 두 스피커를 전기적으로 병렬 연결하는 연결PCB가 설치되는 것을 특징으로 하는 이어폰.
16. 제 10항에 있어서,
    상기 전방 스피커에는, 후방으로 일정 길이 연장되는 다수 개의 연결 봉이 형성되고, 상기 후방 스피커에는 상기 연결 봉의 단부가 일정 깊이로 삽입되는 다수 개의 결합홈이 형성된 것을 특징으로 하는 이어폰.
    
    
    

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