KR101174260B1

KR101174260B1 - Lighting apparatus

Info

Publication number: KR101174260B1
Application number: KR1020100110562A
Authority: KR
Inventors: 곽영국; 김지후; 홍상준
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2010-11-08
Filing date: 2010-11-08
Publication date: 2012-08-14
Also published as: KR20120049013A

Abstract

본 발명은 조명 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 LED를 이용한 간접 조명 장치에 관한 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 조명 장치는, 수납홈을 갖는 바디; 상기 바디의 수납홈 내부에 배치된 기판, 상기 기판 상에 배치된 LED 및 상기 기판에 배치되고 상기 LED와 전기적으로 연결된 커넥터를 포함하는 광원부; 및 상기 바디의 수납홈 상에 배치되고, 상기 광원부의 커넥터와 전기적으로 연결된 패드를 갖는 연결 기판;을 포함하고, 상기 커넥터는 탄성을 갖는 돌출부를 갖고, 상기 연결 기판이 상기 바디 상에 배치되면, 상기 돌출부는 상기 연결 기판의 패드에 눌린다.The present invention relates to a lighting device, and more particularly to an indirect lighting device using an LED.
Lighting device according to an embodiment of the present invention, the body having a receiving groove; A light source unit including a substrate disposed in the receiving groove of the body, an LED disposed on the substrate, and a connector disposed on the substrate and electrically connected to the LED; And a connection substrate disposed on the receiving groove of the body and having a pad electrically connected to the connector of the light source unit, wherein the connector has a protrusion having elasticity, The protrusion is pressed against the pad of the connecting substrate.

Description

Lighting device {LIGHTING APPARATUS}

실시 예는 조명 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 LED를 이용한 간접 조명 장치에 관한 것이다.The embodiment relates to a lighting device, and more particularly, to an indirect lighting device using an LED.

LED(light emitting diode)는 전기 에너지를 빛 에너지로 변환하는 에너지 소자로서, 백열전구에 비해 변환 효율이 높고 소비전력이 적으며 수명이 길다는 장점이 있다. 이러한 장점이 널리 알려짐에 따라, 현재 LED를 이용한 조명 장치에 대한 관심이 높아지고 있다. 그리고 이러한 관심을 반영하여 조명 분야의 기업들에서는 LED를 사용한 조명 장치들을 출시하고 있다.Light emitting diode (LED) is an energy device that converts electrical energy into light energy, and has an advantage of high conversion efficiency, low power consumption, and long life compared to incandescent bulbs. As these advantages are widely known, interest in lighting devices using LEDs is increasing. Reflecting this concern, lighting companies are releasing lighting devices using LEDs.

LED를 사용하는 조명 장치는 크게 직접 조명 장치와 간접 조명 장치로 나눌 수 있다. 직접 조명 장치는 LED에서 방출된 빛의 경로가 변경되지 않고 출사되는 조명 장치를 의미하고, 간접 조명 장치는 LED에서 방출된 빛의 경로가 반사 수단 등을 통해 변경되어 출사되는 장치를 의미한다.Lighting devices that use LEDs can be broadly divided into direct lighting devices and indirect lighting devices. The direct lighting device refers to a lighting device that is emitted without changing the path of the light emitted from the LED, and the indirect lighting device refers to a device in which the path of the light emitted from the LED is changed through a reflecting means or the like.

실시 예는 조립 및 작업이 간편한 조명 장치를 제공한다.The embodiment provides a lighting device that is easy to assemble and work.

또한, 실시 예는 내부 구성이 심플한 조명 장치를 제공한다.In addition, the embodiment provides a lighting device having a simple internal configuration.

또한, 실시 예는 광 효율을 높일 수 있는 조명 장치를 제공한다.In addition, the embodiment provides a lighting device that can increase the light efficiency.

또한, 실시 예는 와이어가 필요없는 조명 장치를 제공한다.
In addition, the embodiment provides a lighting device that does not require a wire.

본 발명의 실시 예에 따른 조명 장치는, 수납홈을 갖는 바디; 상기 바디의 수납홈 내부에 배치된 기판, 상기 기판 상에 배치된 LED 및 상기 기판에 배치되고 상기 LED와 전기적으로 연결된 커넥터를 포함하는 광원부; 및 상기 바디의 수납홈 상에 배치되고, 상기 광원부의 커넥터와 전기적으로 연결된 패드를 갖는 연결 기판;을 포함하고, 상기 커넥터는 탄성을 갖는 돌출부를 갖고, 상기 연결 기판이 상기 바디 상에 배치되면, 상기 돌출부는 상기 연결 기판의 패드에 눌린다.Lighting device according to an embodiment of the present invention, the body having a receiving groove; A light source unit including a substrate disposed in the receiving groove of the body, an LED disposed on the substrate, and a connector disposed on the substrate and electrically connected to the LED; And a connection substrate disposed on the receiving groove of the body and having a pad electrically connected to the connector of the light source unit, wherein the connector has a protrusion having elasticity, and the connection substrate is disposed on the body. The protrusion is pressed against the pad of the connecting substrate.

여기서, 상기 바디의 수납홈은 바닥면과 내측면으로 정의되고, 상기 광원부의 기판은 상기 바디의 내측면 상에 배치될 수 있다.Here, the receiving groove of the body may be defined as a bottom surface and the inner surface, the substrate of the light source unit may be disposed on the inner surface of the body.

여기서, 상기 연결 기판은 상기 패드와 전기적으로 연결된 커넥터를 가지며, 상기 연결 기판의 커넥터를 통해 외부 전원이 인가될 수 있다.Here, the connection board may have a connector electrically connected to the pad, and external power may be applied through the connector of the connection board.

여기서, 상기 기판과 상기 연결 기판은 인쇄 회로 기판(PCB)일 수 있다.Here, the substrate and the connection substrate may be a printed circuit board (PCB).

여기서, 상기 바디는 상기 기판의 LED로부터의 열을 전달받아 방열할 수 있다.Here, the body may receive heat from the LED of the substrate to radiate heat.

여기서, 상기 바디는 상기 바디의 외측 방향으로 연장된 복수의 방열핀을 가질 수 있다.Here, the body may have a plurality of heat radiation fins extending in the outward direction of the body.

여기서, 상기 연결 기판의 패드 개수는 상기 기판의 커넥터 개수보다 많거나 같을 수 있다.Here, the number of pads of the connection board may be greater than or equal to the number of connectors of the board.

여기서, 상기 커넥터를 갖는 기판은 복수개로 구성되고, 상기 연결 기판은 상기 복수의 커넥터 각각에 연결되는 패드를 포함할 수 있다.
Here, the board having the connector may be configured in plural, and the connection board may include a pad connected to each of the plurality of connectors.

본 발명의 실시 예에 따른 조명 장치는 조립 및 작업이 간편한 이점이 있다.Lighting device according to an embodiment of the present invention has the advantage of easy assembly and operation.

또한, 내부 구성이 심플한 이점이 있다.In addition, there is an advantage that the internal configuration is simple.

또한, 광 효율을 높일 수 있는 이점이 있다.In addition, there is an advantage that can increase the light efficiency.

또한, 와이어가 필요없어 납땜 등의 작업이 필요없는 이점이 있다.In addition, there is an advantage that no wire is required and no work such as soldering is required.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도,
도 2는 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도,
도 3은 도 2에 도시된 조명 장치에서 바디의 분해 사시도와 결합 사시도,
도 4는 도 2에 도시된 조명 장치에서 광원부의 분해 사시도,
도 5는 도 1에 도시된 조명 장치에서, 반사체의 다른 실시 예들의 사시도,
도 6은 도 2에 도시된 조명 장치에서, 연결 기판의 사시도,
도 7은 도 2에 도시된 조명 장치에서, 연결 기판의 다른 실시 예를 설명하기 위한 사시도,
도 8은 도 2에 도시된 조명 장치에서, 커버의 사시도.1 is a perspective view of a lighting apparatus according to a preferred embodiment of the present invention,
2 is an exploded perspective view of the lighting apparatus shown in FIG.
3 is an exploded perspective view and a combined perspective view of the body in the lighting device shown in FIG.
4 is an exploded perspective view of a light source unit in the lighting apparatus shown in FIG. 2;
5 is a perspective view of another embodiment of the reflector in the lighting device shown in FIG. 1, FIG.
6 is a perspective view of a connecting substrate in the lighting device shown in FIG.
FIG. 7 is a perspective view for explaining another embodiment of the connecting board in the lighting device shown in FIG. 2;
8 is a perspective view of the cover in the lighting device shown in FIG.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.In the drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.

본 발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment according to the present invention, when described as being formed on the "on or under" of each element, the (up) or down (on) or under) includes both two elements being directly contacted with each other or one or more other elements are formed indirectly between the two elements. In addition, when expressed as “on” or “under”, it may include the meaning of the downward direction as well as the upward direction based on one element.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 조명 장치를 설명한다.
Hereinafter, a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이다.1 is a perspective view of a lighting device according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view of the lighting device shown in FIG.

도 1과 도 2를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 조명 장치는 바디(Body, 110), 광원부(120), 반사체(Reflector, 130), 연결 기판(140), 커버(Cover, 150), 광학 기판(Optic Plate, 160), 광학 기판 홀더(Optic Plate Holder, 170)를 포함할 수 있다. 이하, 도면을 참조하여 각 구성요소를 구체적으로 설명하도록 한다.1 and 2, a lighting apparatus according to a preferred embodiment of the present invention includes a body 110, a light source unit 120, a reflector 130, a connecting substrate 140, and a cover 150. ), An optical substrate 160, and an optical plate holder 170. Hereinafter, each component will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 도 2에 도시된 조명 장치에서 바디(110)의 분해 사시도와 결합 사시도이다.3 is an exploded perspective view and a combined perspective view of the body 110 in the lighting device shown in FIG.

바디(110)는 적어도 둘 이상의 파트들이 결합됨으로써 이루어질 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 바디(110)는 제1 바디(110-A)와 제2 바디(110-B)의 결합으로 이루어질 수 있다. 이렇게 바디(110)가 적어도 둘 이상의 파트들로 이루어지는 경우, 본 발명의 실시 예에 따른 조명 장치의 조립 시, 바디(110)의 수납홈(115)에 광원부(120)와 반사체(130)를 용이하게 설치할 수 있다.The body 110 may be formed by combining at least two parts. As shown in FIG. 3, the body 110 may be formed by combining the first body 110 -A and the second body 110 -B. When the body 110 is formed of at least two parts in this way, when assembling the lighting apparatus according to the embodiment of the present invention, the light source unit 120 and the reflector 130 in the receiving groove 115 of the body 110 easily. Can be installed.

바디(110)는 광원부(120)와 반사체(130)를 수납하기 위한 수납홈(115)을 갖는다. 여기서, 수납홈(115)은 내측면(111)과 바닥면(113)으로 정의된다. The body 110 has an accommodating groove 115 for accommodating the light source 120 and the reflector 130. Here, the receiving groove 115 is defined as the inner surface 111 and the bottom surface 113.

바디(110)의 내측면(111)에는 광원부(120)가 장착된다. 좀 더 구체적으로 바디(110)의 내측면(111)은 광원부(120)의 기판(121)과 면 접촉한다. 이렇게 바디(110)의 내측면(111)에 광원부(120)이 장착되면, 바디(110)는 광원부(120)로부터의 열을 용이하게 전달받을 수 있다. 바디(110)의 바닥면(113)에는 반사체(130)가 장착된다.The light source unit 120 is mounted on the inner surface 111 of the body 110. More specifically, the inner surface 111 of the body 110 is in surface contact with the substrate 121 of the light source unit 120. When the light source unit 120 is mounted on the inner surface 111 of the body 110, the body 110 may easily receive heat from the light source unit 120. The reflector 130 is mounted on the bottom surface 113 of the body 110.

바디(110)의 내측면(111)은 원기둥과 같이 소정의 굴곡을 가질 수 있고, 다각기둥과 같이 굴곡이 없을 수 있다. 여기서, 바디(110)의 내측면(111)이 굴곡을 갖는 경우에는, 바디(110)의 내측면(111)에서 기판(121)이 장착될 부분은 평탄한 것이 바람직하다. 바디(110)의 내측면(111)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 광원부(120)의 기판(121)이 삽입될 수 있는 장착홈(117)을 가지며, 장착홈(117)의 바닥면이 평탄한 것이 바람직하다. 이렇게 바디(110)의 내측면(111)이 장착홈(117)을 가지면, 바디(110)의 내측면(111)은 광원부(120)의 기판(121)의 옆 면과도 면 접촉되므로, 바디(110)는 광원부(120)로부터의 열을 더욱 용이하게 전달받을 수 있다. 또한, 광원부(120)의 기판(121)이 바디(110)의 용이하게 장착될 수 있는 이점이 있다.The inner surface 111 of the body 110 may have a predetermined curvature, such as a cylinder, and may not be curved, such as a polygonal column. Here, when the inner surface 111 of the body 110 has a bend, the portion on which the substrate 121 is to be mounted on the inner surface 111 of the body 110 is preferably flat. As shown in FIG. 3, the inner surface 111 of the body 110 has a mounting groove 117 into which the substrate 121 of the light source unit 120 can be inserted, and a bottom surface of the mounting groove 117. This flat is preferable. When the inner surface 111 of the body 110 has a mounting groove 117, the inner surface 111 of the body 110 is also in surface contact with the side surface of the substrate 121 of the light source unit 120, the body 110 may receive heat from the light source unit 120 more easily. In addition, there is an advantage that the substrate 121 of the light source unit 120 can be easily mounted to the body 110.

바디(110)는 광원부(120)로부터의 열을 전달받고, 전달받은 열을 품고 있거나 외부로 방열한다. 따라서, 바디(110)는 열 전도성이 있는 금속 재질인 것이 바람직하다. 가장 바람직하게는 바디(110)는 알루미늄(Al)인 것이 좋다.The body 110 receives heat from the light source unit 120 and bears the received heat or radiates heat to the outside. Therefore, the body 110 is preferably a metal material having thermal conductivity. Most preferably, the body 110 is aluminum (Al).

바디(110)의 외관은 원통형인 것이 바람직하나 이에 한정하지 않고, 다양한 형태의 입체도 가능하다.The appearance of the body 110 is preferably cylindrical, but not limited thereto, and various shapes of three-dimensional shapes are also possible.

바디(110)는 방열핀(미도시)을 가질 수 있다. 방열핀(미도시)은 바디(110)의 외면에서 바깥쪽으로 연장되는 구조로서 복수일 수 있다. 이러한 방열핀(미도시)은 바디(110)의 외면의 표면적을 넓혀 방열 효과를 더욱 향상시킬 수 있다.The body 110 may have a heat radiation fin (not shown). Heat dissipation fins (not shown) may be a plurality of structures extending outward from the outer surface of the body (110). The heat dissipation fin (not shown) may further improve the heat dissipation effect by widening the surface area of the outer surface of the body 110.

도 4는 도 2에 도시된 조명 장치에서 광원부(120)만의 분해 사시도이다.4 is an exploded perspective view of only the light source unit 120 in the lighting apparatus illustrated in FIG. 2.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 광원부(120)는 바디(110)의 내측면(111)에 장착된다. 이러한 광원부(120)는 기판(121), LED(Light Emitting Diode, 123), 렌즈(Lens, 125), 렌즈 홀더(Lens Holder, 127) 및 커넥터(129)를 포함할 수 있다.2 to 4, the light source unit 120 is mounted on the inner side 111 of the body 110. The light source unit 120 may include a substrate 121, a light emitting diode (LED) 123, a lens (Lens) 125, a lens holder 127, and a connector 129.

기판(121)의 일 면에는 적어도 하나 이상의 LED(123), 렌즈(125), 렌즈 홀더(127) 및 커넥터(129)가 장착된다. 기판(121)의 다른 일 면은 바디(110)의 내측면(111)과 면 접촉하도록 장착된다. 여기서, 기판(121)에는 LED(123)와 커넥터(129)가 전기적으로 연결되기 위한 인쇄된 회로 패턴이 있는 것이 바람직하다. 즉, 기판(121)은 PCB(Printed Circuit Broad)인 것이 바람직하다.At least one LED 123, a lens 125, a lens holder 127, and a connector 129 are mounted on one surface of the substrate 121. The other surface of the substrate 121 is mounted to be in surface contact with the inner surface 111 of the body 110. Here, the substrate 121 preferably has a printed circuit pattern for electrically connecting the LED 123 and the connector 129. That is, the substrate 121 is preferably a PCB (Printed Circuit Broad).

기판(121)이 평탄하고, 바디(110)의 내측면(111)이 굴곡진 경우, 기판(121)은 바디(110)의 내측면(111)과 면 접촉하기 어렵다. 따라서 이러한 경우, 도면에 도시되어 있지는 않으나, 기판(121)은 바디(110)의 내측면(111)의 곡률에 따라 굴곡진 것이 바람직하다.When the substrate 121 is flat and the inner surface 111 of the body 110 is bent, the substrate 121 is hardly in surface contact with the inner surface 111 of the body 110. Therefore, in this case, although not shown in the figure, it is preferable that the substrate 121 is bent according to the curvature of the inner surface 111 of the body 110.

LED(123)는 기판(121)의 일 면에 적어도 하나 이상 장착된다. 여기서, LED(123)는 수평형(Lateral Type) 또는 수직형(Vertical Type)일 수 있다. 또한, LED(123)는 청색(Blue), 적색(Red), 황색(Yellow) 또는 녹색(Green)의 LED일 수 있다.At least one LED 123 is mounted on one surface of the substrate 121. Here, the LED 123 may be a horizontal type or a vertical type. In addition, the LED 123 may be a blue, red, yellow, or green LED.

여기서, LED(123)가 자연광(백색광)이 아닌 특정의 색상을 발광하는 LED인 경우, LED(123)는 적어도 하나 이상의 형광체를 갖는 형광층을 더 포함하는 것이 바람직하다. 즉, LED(123)를 둘러싸는 형광층(미도시)을 더 포함하는 것이 바람직하다.Here, when the LED 123 is an LED that emits a specific color instead of natural light (white light), the LED 123 preferably further includes a fluorescent layer having at least one phosphor. That is, it is preferable to further include a fluorescent layer (not shown) surrounding the LED (123).

특히, LED(123)가 청색 LED일 경우, 형광층(미도시)에 포함되는 형광체는 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 여기서, 형광층(미도시)에 황색 계열의 형광체가 포함되도록 하여 자연광(백색광)을 구현할 수 있지만, 연색지수의 향상과 색온도의 저감을 위해 녹색 계열의 형광체나 적색 계열을 형광체를 더 포함하는 것이 바람직하다.In particular, when the LED 123 is a blue LED, phosphors included in a fluorescent layer (not shown) may include garnet-based (YAG, TAG), silicate-based, nitride-based, and oxynitrite. It may include at least one or more of the ride (Oxynitride) system. Here, the natural light (white light) can be realized by including the yellow phosphor in the fluorescent layer (not shown), but the phosphor further includes a green phosphor or a red phosphor in order to improve the color rendering index and reduce the color temperature. desirable.

형광층(미도시)에 여러 종류의 형광체들이 혼합된 경우, 형광체의 색상에 따른 첨가 비율은 적색 계열의 형광체보다는 녹색 계열의 형광체를, 녹색 계열의 형광체보다는 황색 계열의 형광체를 더 많이 사용하는 것이 바람직하다. When several kinds of phosphors are mixed in the phosphor layer (not shown), the addition ratio according to the color of the phosphors is that a green phosphor is used more than a red phosphor and a yellow phosphor is used more than a green phosphor. desirable.

황색 계열의 형광체로는 가넷계의 YAG, 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 녹색 계열의 형광체로는 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 적색 계열의 형광체는 나이트라이드계를 사용하는 것이 바람직하다. YAG, silicate, and oxynitride based garnets are used as yellow phosphors, silicate and oxynitride based phosphors are used as green phosphors, and nitride based red phosphors. It is preferable.

형광층(미도시)은 여러 종류의 형광체들이 혼합된 것 이외에도, 적색 계열의 형광체를 갖는 층, 녹색 계열의 형광체를 갖는 층 및 황색 계열의 형광체를 갖는 층이 각각 별개로 나뉘어 구성될 수 있다. The fluorescent layer (not shown) may include a layer having a red phosphor, a layer having a green phosphor, and a layer having a yellow phosphor, in addition to a mixture of various kinds of phosphors.

렌즈(125)는 LED(123)를 덮도록 기판(121)의 일 면 위에 장착된다. 이러한 렌즈(125)는 LED(123)로부터 빛을 모아주어 방출한다. 일반적인 LED(123)는 대략 120도 정도의 지향각을 가지고 빛을 방출하는데, 렌즈(125)는 LED(123)에서 방출되는 빛이 대략 5 ~ 15도 정도의 지향각을 갖도록 모아준다.The lens 125 is mounted on one surface of the substrate 121 to cover the LED 123. The lens 125 collects and emits light from the LED 123. The general LED 123 emits light with a directivity of about 120 degrees, the lens 125 collects the light emitted from the LED 123 to have a directivity of about 5 to 15 degrees.

여기서, 렌즈(125)는 앞서 상술한 형광층(미도시)을 포함할 수 있다. 즉, LED(123)가 형광층(미도시)을 가지지 않은 경우, 렌즈(125)가 형광층(미도시)을 포함할 수 있다. 형광층(미도시)에 대한 구체적인 설명은 앞서 상술한 형광층(미도시)의 설명으로 대체한다.Here, the lens 125 may include the above-described fluorescent layer (not shown). That is, when the LED 123 does not have a fluorescent layer (not shown), the lens 125 may include a fluorescent layer (not shown). The detailed description of the fluorescent layer (not shown) is replaced with the description of the fluorescent layer (not shown) described above.

렌즈 홀더(127)는 기판(121)의 일 면 위에 장착되고, 렌즈(125)를 둘러싸 렌즈(125)가 기판(121)에 견고히 고정되도록 한다. 여기서, 렌즈 홀더(127)는 적어도 둘 이상의 렌즈(125)들을 둘러싸는 것이 바람직하다. 이렇게 렌즈 홀더(127)가 복수의 렌즈(125)들을 한 번에 둘러싸 고정시키면, 렌즈(125)를 통해 손실되는 빛의 양을 줄일 수 있고, LED(123)들간 간격을 줄일 수 있는 이점이 있다. 또한, LED(123)들간 간격을 줄이면, 전체 조명 장치의 크기를 줄일 수 있다.The lens holder 127 is mounted on one surface of the substrate 121 and surrounds the lens 125 so that the lens 125 is firmly fixed to the substrate 121. Here, the lens holder 127 preferably surrounds at least two or more lenses 125. When the lens holder 127 surrounds and fixes the plurality of lenses 125 at once, the amount of light lost through the lens 125 may be reduced, and the distance between the LEDs 123 may be reduced. . In addition, by reducing the distance between the LED 123, it is possible to reduce the size of the entire lighting device.

커넥터(129)는 기판(121)의 일 측에 설치되고, 기판(121)의 외측 방향으로 돌출된 돌출부(129-1)를 갖는다. 상기 돌출부(129-1)는 기판(121)의 외측 방향으로 작용하는 탄성을 갖는다. 도 2에 도시된 연결 기판(140)이 바디(110)에 장착되면, 돌출부(129-1)는 도 6에 도시된 연결 기판(140)의 패드(141)에 눌린다. 즉, 커넥터(129)와 도 6에 도시된 패드(141)는 서로 압착된다. 따라서, 커넥터(129)는 도 6에 도시된 연결 기판(140)의 패드(141)와 별도의 와이어(wire)없이 전기적으로 연결될 수 있고, 와이어가 없으므로 납땜등과 같은 작업이 필요없다. 또한, 와이어에 의한 광 효율의 떨어짐을 방지할 수 있고, 내부에 와이어가 없으므로 내부 구성이 심플한 이점이 있다.
The connector 129 is installed at one side of the board 121 and has a protrusion 129-1 protruding outward from the board 121. The protrusion 129-1 has elasticity acting in an outward direction of the substrate 121. When the connection board 140 shown in FIG. 2 is mounted on the body 110, the protrusion 129-1 is pressed against the pad 141 of the connection board 140 shown in FIG. 6. That is, the connector 129 and the pad 141 shown in FIG. 6 are compressed to each other. Therefore, the connector 129 may be electrically connected to the pad 141 of the connection board 140 shown in FIG. 6 without a separate wire, and there is no wire, and thus no work such as soldering or the like is required. In addition, it is possible to prevent the fall of the light efficiency by the wire, there is no wire inside there is a simple advantage of the internal configuration.

반사체(Reflector, 130)는 바디(110)의 수납홈(115)의 바닥면(113)에 장착되어 바디(110)의 내측면(111)에 장착된 광원부(120)로부터의 빛을 소정 방향, 즉 도 2에서 상측 방향으로 반사한다.Reflector (130) is mounted on the bottom surface 113 of the receiving groove 115 of the body 110, the light from the light source unit 120 mounted on the inner surface 111 of the body 110 in a predetermined direction, That is, the reflection in the upward direction in FIG.

반사체(130)는 다각뿔 형태를 갖는 것이 바람직하다. 구체적으로 도면을 참조하도록 한다. The reflector 130 preferably has a polygonal pyramid shape. Specifically, reference is made to the drawings.

도 5는 도 1에 도시된 조명 장치에서, 반사체의 다른 실시 예의 사시도이다.5 is a perspective view of another embodiment of the reflector in the lighting device shown in FIG.

본 명세서 상에서 다각뿔 형태란, 도 2에 도시된 기하학적으로 완벽한 사각뿔뿐만 아니라 도 5의 첫 번째 도면과 같이 반사면(131)이 다각뿔의 내측으로 만곡된 것을 포함한다. 또한, 도 5의 두 번째 도면과 같이 반사면(131)이 다각뿔의 외측으로 만곡된 것도 포함한다. 또한, 도 5의 세 번째 도면과 같이 뿔 부분이 소정 부분 제거된 형태를 포함할 수 있다. In the present specification, the polygonal pyramid includes not only the geometrically perfect quadrangular pyramid shown in FIG. 2, but also the reflection surface 131 is curved inside the polygonal pyramid as shown in the first drawing of FIG. 5. In addition, as shown in the second drawing of FIG. In addition, as shown in the third drawing of FIG. 5, the horn portion may include a form in which a predetermined portion is removed.

반사체(130)는 반사면과 비 반사면을 갖는다. 비 반사면은 바디(110)의 바닥면(113)과 면 접촉하고, 반사면은 광원부(120)로부터의 빛을 소정 방향으로 반사한다. The reflector 130 has a reflective surface and a non-reflective surface. The non-reflective surface is in surface contact with the bottom surface 113 of the body 110, and the reflective surface reflects light from the light source unit 120 in a predetermined direction.

여기서, 반사체(130)의 반사면은 광원부(120)와 일대일 대응하는 것이 바람직하다. 즉, 반사면의 개수와 광원부(120)의 개수가 동일하고, 반사면 하나당 광원부(120) 하나가 마주보는 것이다. Here, it is preferable that the reflecting surface of the reflector 130 corresponds one-to-one with the light source unit 120. That is, the number of reflective surfaces and the number of light sources 120 are the same, and one light source unit 120 faces one reflective surface.

도 2에서는 광원부(120)의 개수가 4개 이므로, 이에 대응하여 반사체(130)의 반사면(131)도 4면을 갖는다. 따라서, 반사체(130)는 사각뿔 형태를 갖는다. 반사체(130)가 사각뿔 형태인 경우, 4개의 삼각면(131)이 반사면(131)이 되고, 바닥의 사각면이 비 반사면이 된다. 도 2에서는 광원부(120)의 개수가 4개이고, 반사체(130)가 사각뿔 형인 것을 예정하여 도시되어 있으나, 이에 한정하지 않는다. 즉, 광원부(120)의 수가 3개 이상일 수 있고, 광원부(120)의 수에 따라 반사체(130)의 형태가 달라질 수 있다. 예를 들어, 광원부(120)의 수가 3개이면, 반사체(130)는 삼각뿔 형태가 될 수 있다.In FIG. 2, since the number of light sources 120 is four, the reflective surface 131 of the reflector 130 also has four surfaces correspondingly. Thus, the reflector 130 has a square pyramid shape. When the reflector 130 is in the form of a square pyramid, four triangular surfaces 131 become the reflective surface 131, and the quadrangular surface of the bottom becomes the non-reflective surface. In FIG. 2, the number of the light source units 120 is four, and the reflector 130 is illustrated as a rectangular pyramid, but the present invention is not limited thereto. That is, the number of light source units 120 may be three or more, and the shape of the reflector 130 may vary according to the number of light source units 120. For example, when the number of light sources 120 is three, the reflector 130 may have a triangular pyramid shape.

반사체(130)는 반사율을 높이기 위해 반사면(131)이 거울면인 것이 바람직하다.
It is preferable that the reflector 130 has a mirror surface in order to increase the reflectance.

연결 기판(140)은 바디(110)의 수납홈(115)를 덮도록 설치된다. 구체적으로 도 6을 참조하여 설명하도록 한다.The connection board 140 is installed to cover the receiving groove 115 of the body 110. Specifically, this will be described with reference to FIG. 6.

도 6은 도 2에 도시된 조명 장치에서, 연결 기판(140)의 사시도이다. 하단에 도시된 사시도는 상단에 도시된 사시도를 뒤집은 것이다.FIG. 6 is a perspective view of the connecting substrate 140 in the lighting device shown in FIG. 2. The perspective view shown at the bottom is an inverted perspective view shown at the top.

도 6을 참조하면, 연결 기판(140)은 반사체(130)에서 반사된 빛이 관통하는 개구(145)를 갖는다. Referring to FIG. 6, the connecting substrate 140 has an opening 145 through which the light reflected by the reflector 130 passes.

또한, 연결 기판(140)은 도 4에 도시된 광원부(120)의 커넥터(129)와 전기적으로 체결되는 패드(141)를 가지며, 외부로부터 전원을 제공받기 위한 커넥터(143)를 갖는다. 패드(141)와 커넥터(143)는 연결 기판(140)에 인쇄된 회로 패턴에 의해 전기적으로 연결되는 것이 바람직하다. 즉, 연결 기판(140)은 광원부(120)의 기판(121)과 같이 PCB인 것이 바람직하다. 따라서, 커넥터(143)를 통해 입력된 전원은 패드(141)로 전달되고, 패드(141)는 광원부(120)의 커넥터(129)와 전기적으로 체결되어 있으므로, 패드(141)로 전달된 전원은 광원부(120)의 커넥터(129)로 전달될 수 있다.In addition, the connection board 140 has a pad 141 electrically connected to the connector 129 of the light source unit 120 shown in FIG. 4, and has a connector 143 for receiving power from the outside. The pad 141 and the connector 143 may be electrically connected to each other by a circuit pattern printed on the connection board 140. That is, the connection board 140 is preferably a PCB like the substrate 121 of the light source unit 120. Therefore, since the power input through the connector 143 is transmitted to the pad 141, and the pad 141 is electrically connected to the connector 129 of the light source unit 120, the power delivered to the pad 141 is It may be transferred to the connector 129 of the light source unit 120.

이러한 연결 기판(140)에 의해 광원부(120)에 전원을 전달하기 위한 별도의 와이어가 필요없다. 따라서, 조립상의 간편성이 있고, 와이어에 의한 내부 구성의 복잡성을 해소할 수 있다.There is no need for a separate wire for transferring power to the light source unit 120 by the connection board 140. Therefore, there is simplicity in assembly and the complexity of the internal structure by a wire can be eliminated.

연결 기판(140)의 개구(145) 면적은 반사체(130)의 비 반사면의 면적보다 넓은 것이 바람직하다. 왜냐하면, 연결 기판(140)의 개구(145)가 반사체(130)의 비 반사면보다 작으면, 반사체(130)에서 반사된 빛이 연결 기판(140)에 의해 반사되어 광 효율이 떨어지기 때문이다.The area of the opening 145 of the connecting substrate 140 may be larger than the area of the non-reflective surface of the reflector 130. This is because when the opening 145 of the connecting substrate 140 is smaller than the non-reflective surface of the reflector 130, the light reflected by the reflector 130 is reflected by the connecting substrate 140, thereby reducing light efficiency.

도 7은 도 2에 도시된 조명 장치에서, 연결 기판(140)의 다른 실시 예를 설명하기 위한 사시도이다.FIG. 7 is a perspective view for explaining another embodiment of the connecting substrate 140 in the lighting device shown in FIG. 2.

도 7을 참조하면, 연결 기판(140)은 서로 인접한 두 개의 광원부(120)를 전기적으로 연결한다. 이러한 연결 기판(140)은 쉽게 구부러질 수 있는 플렉서블 기판인 것이 바람직하다.Referring to FIG. 7, the connection board 140 electrically connects two light source parts 120 adjacent to each other. The connection substrate 140 is preferably a flexible substrate that can be easily bent.

이렇게, 연결 기판(140)이 플렉서블 기판인 경우, 별도의 와이어가 필요없어 조립상의 간편성 및 내부 복잡성을 해소할 수 있다.
As such, when the connection substrate 140 is a flexible substrate, a separate wire is not required, thereby simplifying assembly and internal complexity.

도 8은 도 2에 도시된 조명 장치에서, 커버(150)만의 사시도이다.FIG. 8 is a perspective view of only the cover 150 in the lighting apparatus shown in FIG. 2.

도 2와 도 8을 참조하면, 커버(Cover, 150)는 덮개부(151), 지지부(153), 개구(155) 및 체결공(157)을 갖는다. 2 and 8, the cover Cover 150 has a cover 151, a support 153, an opening 155, and a fastening hole 157.

덮개부(151)는 연결 기판(140)을 덮어 바디(110)와 함께 조명 장치의 외관을 형성한다. The cover part 151 covers the connection board 140 to form the exterior of the lighting device together with the body 110.

또한, 덮개부(151)는 반사체(130)에서 반사된 빛이 관통하는 개구(155)를 갖는다. 개구(155)는 덮개부(151)의 내경과 지지부(153)의 내면에 의해 정의된다.In addition, the cover part 151 has an opening 155 through which the light reflected by the reflector 130 passes. The opening 155 is defined by the inner diameter of the lid 151 and the inner surface of the support 153.

지지부(153)는 덮개부(151)의 내경에서 바디(110)의 수납홈(115) 방향으로 연장된다. 지지부(153)의 길이는 바디(110)의 수납홈(115)의 깊이에 대응되는 것이 바람직하다. 따라서, 지지부(153)의 밑단은 연결 기판(140)의 개구(145)를 관통하여 바디(110)의 바닥면(113)과 맞닿는다.The support part 153 extends in the direction of the receiving groove 115 of the body 110 at the inner diameter of the cover part 151. The length of the support part 153 preferably corresponds to the depth of the receiving groove 115 of the body 110. Thus, the bottom of the support 153 penetrates through the opening 145 of the connecting substrate 140 to contact the bottom surface 113 of the body 110.

또한, 지지부(153)는 광원부(120)의 렌즈 홀더(127)와의 결합 시, 광원부(120)의 렌즈 홀더(127)의 최외각 외면을 둘러싸기 위한 결합홈(153-1)을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 지지부(153)의 내면은 빛 반사가 가능한 물질로 코팅되는 것이 바람직하다.In addition, the support unit 153 preferably has a coupling groove 153-1 for enclosing the outermost outer surface of the lens holder 127 of the light source unit 120 when the light source unit 120 is coupled to the lens holder 127 of the light source unit 120. Do. In addition, the inner surface of the support 153 is preferably coated with a material that can reflect light.

지지부(153)가 연결 기판(140)의 개구(145)를 관통하여 지지부(153)의 결합홈(153-1)에 광원부(120)의 렌즈 홀더(127)가 삽입되면, 지지부(153)의 내면과 광원부(120)의 렌즈(125)의 광출사면이 반사체(130)에서 반사된 빛의 이동통로를 형성한다. 따라서, 반사체(130)에서 반사된 빛은 바디(110) 내부에서 재반사되어 소실되지 않고, 지지부(153)의 내면에 전부 반사되어 커버(150)의 개구(155)를 통해 외부로 방출될 수 있다. 즉, 광 효율을 증가시킬 수 있다.When the support part 153 penetrates through the opening 145 of the connection board 140 and the lens holder 127 of the light source part 120 is inserted into the coupling groove 153-1 of the support part 153, the support part 153 The inner surface and the light exit surface of the lens 125 of the light source unit 120 form a movement path of the light reflected from the reflector 130. Accordingly, the light reflected by the reflector 130 may not be reflected back and lost in the body 110, but may be completely reflected on the inner surface of the support 153 and emitted to the outside through the opening 155 of the cover 150. have. That is, the light efficiency can be increased.

체결공(157)은 광학 기판 홀더(170)의 체결부(173)을 수용하고, 수용된 체결부(173)을 고정시킨다. 이러한 체결공(157)에 의해, 광학 기판 홀더(170)는 광학 기판(160)을 커버(150)에 고정되도록 할 수 있다.
The fastening hole 157 accommodates the fastening portion 173 of the optical substrate holder 170 and fixes the received fastening portion 173. By the fastening hole 157, the optical substrate holder 170 may allow the optical substrate 160 to be fixed to the cover 150.

다시 도 2를 참조하면, 광학 기판(Optic Plate, 160)은 커버(150)의 개구(155)를 덮도록 상기 커버(150)의 덮개부(151)에 설치된다. 이러한 광학 기판(160)은 커버(150)의 개구(155)를 통해 출사되는 빛에 광학적 변환을 행한다. 예를 들면, 광학 기판(160)은 커버(150)의 개구(155)를 통해 출사되는 빛을 확산할 수 있다. 또는 광학 기판(160)은 형광층을 포함할 수 있다. 여기서, 형광층에 관한 설명은 앞서 상술한 형광층의 설명으로 대체한다. 뿐만 아니라, 광학 기판(160)은 확산 기능과 형광층을 모두 가질 수 있다.
Referring back to FIG. 2, an optical plate 160 is installed in the cover part 151 of the cover 150 to cover the opening 155 of the cover 150. The optical substrate 160 performs optical conversion on light emitted through the opening 155 of the cover 150. For example, the optical substrate 160 may diffuse light emitted through the opening 155 of the cover 150. Alternatively, the optical substrate 160 may include a fluorescent layer. Here, the description of the fluorescent layer is replaced with the description of the above-described fluorescent layer. In addition, the optical substrate 160 may have both a diffusion function and a fluorescent layer.

광학 기판 홀더(Optic Plate Holder, 170)는 커버(150)에 체결되어 광학 기판(160)을 고정시킨다. 이러한 광학 기판 홀더(170)는 덮개부(171), 체결부(173) 및 개구(175)를 갖는다.An optical plate holder 170 is fastened to the cover 150 to fix the optical substrate 160. The optical substrate holder 170 has a cover portion 171, a fastening portion 173, and an opening 175.

덮개부(171)는 광학 기판(160)을 덮고, 커버(150)의 개구(155)를 관통한 빛이 관통하기 위한 개구(175)를 갖는다.The cover part 171 covers the optical substrate 160 and has an opening 175 through which light penetrating the opening 155 of the cover 150 passes.

체결부(173)는 덮개부(171)에서 외부 방향으로 연장된다. 이러한 체결부(173)는 커버(150)의 체결공(157)에 삽입되어 끼워지는 구조를 갖는다.
The fastening part 173 extends outward from the cover part 171. The fastening part 173 has a structure that is inserted into the fastening hole 157 of the cover 150 is fitted.

이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

110: 바디
120: 광원부
130: 반사체
140: 연결 기판
150: 커버
160: 광학 기판
170: 광학 기판 홀더110: body
120: light source
130: reflector
140: connection board
150: cover
160: optical substrate
170: optical substrate holder

Claims

A body having a receiving groove;
A light source unit including a substrate disposed in the receiving groove of the body, an LED disposed on the substrate, and a connector disposed on the substrate and electrically connected to the LED; And
And a connection substrate disposed on the receiving groove of the body and having a pad electrically connected to the connector of the light source unit.
The connector has a resilient protrusion,
And the protrusion is pressed against a pad of the connection board when the connection board is disposed on the body.

The method of claim 1,
The receiving groove of the body is defined by the bottom surface and the inner surface,
The substrate of the light source unit is disposed on the inner surface of the body.

The method of claim 1,
The connecting board has a connector electrically connected to the pad, and an external power source is applied through the connector of the connecting board.

The method of claim 1,
Wherein said substrate and said connecting substrate are printed circuit boards (PCBs).

The method of claim 1,
The body is a lighting device that receives heat from the LED of the substrate to radiate heat.

The method of claim 5, wherein
The body has a plurality of heat radiation fins extending in the outward direction of the body.

The method of claim 1,
The number of pads of the connection board is greater than or equal to the number of connectors of the board.

The method of claim 1,
The board | substrate which has the said connector consists of a plurality,
The connecting board includes a pad connected to each of the plurality of connectors.