KR101170129B1 - Manufacturing method of polishing pad having multi property - Google Patents

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Abstract

본 발명은 연마면이 복수의 물성으로 형성되는 복수의 물성을 갖는 연마용 패드 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a polishing pad having a plurality of physical properties in which the polishing surface is formed of a plurality of physical properties and a manufacturing method thereof.

본 발명에 따른 연마용 패드는 디스크 형태로 형성되고, 회전에 의해 피연마물의 표면을 연마하는 연마용 패드에 있어서, 상기 연마용 패드(10)(10')는 서로 다른 물성을 이루어진 연마부재(11a)(11b)(11c)를 적어도 2이상으로 구비하고, 상기 연마부재(11a)(11b)(11c)가 교번하여 배치되고, 상기 연마용 패드는 내부에 연마용 패드(10)(10')가 성형되는 공간이 형성하는 상부몰드와 하부몰드를 성형하는 몰드제작단계(S110)와, 상기 몰드제작단계(S110)에서 제작된 상?하부몰드 사이로 서로 다른 물성을 갖는 2이상의 수지를 순차적으로 주입하는 순차주입단계(S120)와, 상기 수지가 경화되면, 상기 상?하부몰드를 개방하여 연마용 패드(10)(10')를 이형시키는 연마용 패드 이형단계(S130)와, 상기 연마용 패드(10)(10')의 표면을 제거하기 위해 연마면을 버핑가공하는 연마면 버핑가공단계(S140)를 통하여 제조된다.The polishing pad according to the present invention is formed in the shape of a disk, and in the polishing pad for polishing the surface of the polished object by rotation, the polishing pad 10 (10 ') is a polishing member made of different physical properties ( 11a, 11b, 11c and at least two, the polishing members 11a, 11b, 11c are alternately arranged, and the polishing pad is provided with polishing pads 10, 10 '. 2) or more resins having different physical properties between the mold manufacturing step (S110) forming the upper mold and the lower mold formed by the space in which the mold is formed and the upper and lower molds produced in the mold manufacturing step (S110) sequentially. Sequential injection step (S120) to inject, and polishing pad release step (S130) for releasing the polishing pad 10, 10 'by opening the upper and lower molds when the resin is cured, and the polishing Polishing surface buffing to buff the polishing surface to remove the surface of pads 10 and 10 ' It is manufactured through the processing step (S140).

연마 패드, 화학적 기계적 연마, 물성, 경도, 밀도 Polishing pads, chemical mechanical polishing, physical properties, hardness, density

Description

복수의 물성을 갖는 연마용 패드의 제조방법{MANUFACTURING METHOD OF POLISHING PAD HAVING MULTI PROPERTY}Manufacturing method of a polishing pad having a plurality of physical properties {MANUFACTURING METHOD OF POLISHING PAD HAVING MULTI PROPERTY}

본 발명은 표면연마에 사용되는 연마용 패드에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 연마면이 단일 물성이 아닌 복수의 물성으로 형성되는 복수의 물성을 갖는 연마용 패드 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a polishing pad used for surface polishing, and more particularly to a polishing pad having a plurality of physical properties in which the polishing surface is formed of a plurality of physical properties rather than a single physical property, and a method of manufacturing the same.

반도체 웨이퍼, LCD용 유리패널, 일반 금속재료 등과 같은 피연마물의 표면을 미세하게 연마하기 위해서 연마용 패드가 제공되고, 특히 화학적?기계적 연마(CMP ; chemical mechanical polishing)방법이 사용된다.A polishing pad is provided to finely polish the surface of the polished object such as a semiconductor wafer, an LCD glass panel, a general metal material, and the like, and in particular, a chemical mechanical polishing (CMP) method is used.

화학적?기계적 연마에 사용되는 연마용 패드, 즉 CMP패드는 디스크의 형태로 형성되고, 연마면에 연마성능을 향상시키고 슬러리의 배출을 위해 홈 또는 돌기가 형성된다.Polishing pads, ie, CMP pads, used for chemical and mechanical polishing are formed in the form of disks, and grooves or protrusions are formed on the polishing surface to improve polishing performance and to discharge slurry.

이러한 연마용 패드는 피연마물에 접촉된 상태에서 회전하면서 피연마물을 연마하게 된다.The polishing pad rotates while being in contact with the to-be-polished object to polish the to-be-polished material.

그러나, 상기와 같은 종래기술에 따른 연마용 패드에 따르면, 연마면이 경도, 밀도, 발포제의 함유, 연마제의 함유 등에 있어서 동일한 물성으로 형성되기 때문에, 피연마물에 동일한 조건으로 연마할 수 없는 문제점이 있다. 즉, 회전하는 연마용 패드는 위치에 따라 속도가 달라지는데, 상기 연마용 패드가 동일한 물성으로 형성되면 위치에 따라 다른 연마력을 갖는 상태로 피연마물을 연마하게 되므로, 피연마물이 고르게 연마되지 않은 상태가 된다.However, according to the polishing pad according to the prior art as described above, since the polishing surface is formed with the same physical properties in hardness, density, content of the blowing agent, content of the abrasive, and the like, there is a problem that the polishing object cannot be polished under the same conditions. have. That is, the rotating polishing pad has a different speed depending on the position. When the polishing pad is formed with the same physical property, the polished object is polished with a different polishing force depending on the position, so that the polishing object is not evenly polished. do.

따라서, 동일한 물성을 갖는 연마용 패드는 회전에 의해서 피연마물을 연마시킬 때, 연마용 패드의 반경에 따라 연마력이 달라지므로 피연마물이 고르게 연마되지 않는 문제점이 있다.Therefore, the polishing pad having the same physical properties has a problem that the polishing object is not evenly polished because the polishing force varies depending on the radius of the polishing pad when polishing the polishing object by rotation.

또한, 단일 물성을 갖는 연마용 패드를 이용하여 피연마물을 연마할 때에는, 연마정도에 따라 연마력이 다른 연마용 패드로 교체하면서, 피연마물을 연마해야 하는 불편함이 있었다.In addition, when polishing a polished object using a polishing pad having a single physical property, there is an inconvenience in that the polished object is to be polished while replacing it with a polishing pad having a different polishing force depending on the degree of polishing.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 발명된 것으로서, 반경에 따라 경도, 밀도와 같은 물성을 달리 하여 회전하더라도 비교적 고른 연마력을 발휘할 수 있고, 교환없이 피연마물을 연마할 수 있는 복수의 물성을 갖는 연마용 패드 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.The present invention has been invented to solve the above problems, it is possible to exhibit a relatively even polishing force even if the rotation by changing the physical properties, such as hardness and density, depending on the radius, a plurality of physical properties that can polish the polishing object without replacement It is to provide a polishing pad having and a manufacturing method thereof.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 연마용 패드는, 디스크 형태로 형성되고, 회전에 의해 피연마물의 표면을 연마하는 연마용 패드에 있어서, 상기 연마용 패드는 서로 다른 물성을 이루어진 연마부재를 적어도 2이상으로 구비하고, 상기 연마부재가 교번하여 배치되는 것을 특징으로 한다.The polishing pad according to the present invention for achieving the above object is formed in the form of a disk, in the polishing pad for polishing the surface of the polishing object by rotation, the polishing pad is a polishing having different physical properties At least two or more members, characterized in that the polishing member is arranged alternately.

여기서, 상기 연마부재들은 동심원상으로 교번하여 배치되도록 한다.Here, the polishing members are arranged alternately in concentric circles.

한편, 상기 연마부재들은 방사상으로 교번하여 배치될 수도 있다.On the other hand, the polishing members may be arranged alternately radially.

본 발명에 따른 복수의 물성을 갖는 연마용 패드의 제조방법은, 내부에 연마용 패드가 성형되는 공간이 형성하는 상부몰드와 하부몰드를 성형하는 몰드제작단계와, 상기 몰드제작단계에서 제작된 상?하부몰드 사이로 서로 다른 물성을 갖는 2이상의 수지를 순차적으로 주입하는 순차주입단계와, 상기 수지가 경화되면, 상기 상?하부몰드를 개방하여 연마용 패드를 이형시키는 연마용 패드 이형단계와,The method for manufacturing a polishing pad having a plurality of physical properties according to the present invention includes a mold manufacturing step of molding an upper mold and a lower mold in which a space in which a polishing pad is molded is formed, and the image produced in the mold manufacturing step. A sequential injection step of sequentially injecting two or more resins having different physical properties between the lower molds, and a polishing pad release step of releasing the polishing pad by opening the upper and lower molds when the resin is cured;

상기 연마용 패드의 표면을 제거하기 위해 연마면을 버핑가공하는 연마면 버핑가공단계를 포함한다.A polishing surface buffing step of buffing the polishing surface to remove the surface of the polishing pad.

여기서, 상기 순차주입단계는, 상기 상?하부몰드를 회전시키고, 상기 상?하부몰드의 내부로 서로 다른 물성을 갖는 2이상의 수지를 순차적으로 주입하여, 상기 수지가 동심원상으로 배치되게 경화되도록 하는 것을 특징으로 한다.Here, the sequential injection step, the upper and lower molds are rotated, and two or more resins having different physical properties are sequentially injected into the upper and lower molds so that the resins are cured to be arranged concentrically. It is characterized by.

한편, 상기 순차주입단계는, 상기 상?하부몰드 내부의 공간을 동심원상으로 분할하고, 상기 분할된 공간에 서로 다른 물성을 갖는 수지를 각각 주입하여, 상기 수지가 동심원상으로 배치되게 경화되도록 할 수도 있다.On the other hand, in the sequential injection step, the space inside the upper and lower molds are divided into concentric circles, and resins having different physical properties are injected into the divided spaces, respectively, so that the resins are cured so as to be disposed concentrically. It may be.

아울러, 상기 순차주입단계는, 상기 상?하부몰드 내부의 공간을 방사상으로 분할하고, 상기 분할된 공간에 서로 다른 물성을 갖는 수지를 각각 주입하여, 상기 수지가 방사상으로 배치되게 경화되도록 하는 것을 특징으로 한다.In addition, in the sequential injection step, the space inside the upper and lower molds are radially divided, and resins having different physical properties are injected into the divided spaces, so that the resins are cured to be disposed radially. It is done.

상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 연마용 패드에 따르면, 반경에 따라 연마력이 다르게 분포하도록 연마용 패드를 형성하여, 연마용 패드의 반경에 따른 연마력의 차이를 줄임으로써, 연마용 패드는 전체면적이 고르게 피연마물을 연마할 수 있다.According to the polishing pad according to the present invention having the configuration as described above, by forming a polishing pad so that the polishing force is distributed differently according to the radius, by reducing the difference in the polishing force according to the radius of the polishing pad, the polishing pad as a whole Abrasives can be polished evenly in area.

또한, 피연마물을 연마함에 있어서, 연마단계에 따라 연마력이 다른 연마용 패드를 교환할 필요없이 한 장의 연마용 패드로 피연마물을 연마시킬 수 있다.In addition, in polishing the polished object, the polished object can be polished with one polishing pad without having to replace the polishing pads having different polishing forces according to the polishing step.

이하에서는 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명에 따른 복수의 물성을 갖는 연마용 패드를 설명하기로 한다.Hereinafter, a polishing pad having a plurality of physical properties according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 연마용 패드의 사시도이다.1 and 2 are perspective views of a polishing pad according to the present invention.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 복수의 물성을 갖는 연마용 패드는, 서로 다른 물성을 이루어진 연마부재(11a)(11b)(11c)를 적어도 2이상으로 구비하고, 상기 연마부재(11a)(11b)(11c)가 교번하여 배치되도록 한다.According to a preferred embodiment of the present invention, a polishing pad having a plurality of physical properties includes at least two polishing members 11a, 11b, and 11c each having different physical properties, and the polishing members 11a and 11b. ) 11c are arranged alternately.

통상 하나의 물성을 갖는 연마부재로 연마용 패드를 구성하는 대신에, 서로 다른 물성을 갖는 2이상의 연마부재로 연마용 패드를 구성한다. 즉, 적어도 2이상으로 구비되는 연마부재(11a)(11b)(11c)는 서로 경도나 밀도가 다르거나, 발포 유무 및 발포 정도, 연마제 함유 유무 및 함유 정도 또는 그 조합에 따라 다른 물성(物性)을 갖도록 한다.Instead of constituting the polishing pad with an abrasive member having a single physical property, the polishing pad is composed of two or more abrasive members having different physical properties. That is, the abrasive members 11a, 11b, 11c provided with at least two or more are different in hardness and density from each other, or have different physical properties depending on the presence or absence of foaming and the degree of foaming, the presence or absence of abrasives and the degree of inclusion, or a combination thereof. To have.

상기와 같이, 연마부재(11a)(11b)(11c)가 적어도 2이상으로 구비되어 연마용 패드(10)(10')를 형성함으로써, 상기 연마용 패드(10)(10')가 회전하면서 피연마물을 연마할 때, 상기 연마부재(11a)(11b)(11c)들이 번갈아 피연마물의 표면과 접촉하면서, 피연마물의 표면의 특정 지점에서 단일 물성의 연마부재와 접촉할 때보다 복수의 물성을 갖는 연마용 패드(10)(10')가 접촉하게 되므로 피연마물의 표면이 고르게 연마된다.As described above, the polishing pads 10, 10 'are provided with at least two polishing members 11a, 11b, 11c, thereby rotating the polishing pads 10, 10'. When polishing the workpiece, the polishing members 11a, 11b and 11c alternately contact the surface of the polished object, and have a plurality of physical properties than when contacting the polishing member of a single physical property at a specific point on the surface of the polished object. Since the polishing pads 10 and 10 'having contact with each other are polished evenly on the surface of the polishing object.

한편, 상기의 연마부재(11a)(11b)(11c)들이 배치되는 형태를 살펴보면, 연마부재들을 동심원상으로 배치되도록 하거나, 또는 방사상으로 배치되도록 한다. On the other hand, looking at the shape in which the polishing member (11a) (11b) (11c) is arranged, the polishing member to be arranged in a concentric or radially arranged.

도 1에 도시된 바와 같이, 연마부재(11a)(11b)(11c)를 동심원상으로 배치하여 연마용 패드(10)를 구성하는 실시예를 살펴보면, 상기 연마부재(11a)(11b)(11c) 를 회전중심을 동심원상으로 복수의 영역으로 분할하고, 각각의 영역에 서로 다른 물성을 갖는 연마부재가 배치되도록 한다.As shown in FIG. 1, an example in which the polishing pads 10 are formed by arranging the polishing members 11a, 11b and 11c in a concentric manner is described below. The polishing members 11a, 11b and 11c are illustrated. ), The center of rotation is divided into a plurality of regions concentrically, and the polishing member having different physical properties is arranged in each region.

예컨대, 최외곽의 영역에는 쇼어(shore) D경도를 기준으로 70의 연마부재(11a)를 배치하고, 내측으로 인접한 영역에는 60의 쇼어 D경도를 갖는 연마부재(11b)를 배치하며, 중심에는 50의 쇼어 D경도를 갖는 연마부재(11c)를 배치함으로써, 서로 다른 경도를 갖는 연마부재가 동심원상으로 배치된다.For example, in the outermost region, 70 abrasive members 11a are disposed on the basis of shore D hardness, and in the adjacent region inwardly, abrasive members 11b having 60 Shore D hardness are disposed in the center. By arranging the polishing member 11c having the Shore D hardness of 50, the polishing members having different hardness are arranged concentrically.

또한, 경도를 달리하여 배치하는 것 이외에, 밀도가 1000 kg/m3, 800kg/m3와 600 kg/m3 등과 같이 밀도가 다른 연마부재를 각각 마련하고, 상기 연마부재를 배치할 수도 있다.Further, in addition to place by varying the hardness, it is also possible to densely arrange the other grinding member density, such as 1000 kg / m 3, 800kg / m 3 and 600 kg / m 3, respectively, and placing the polishing member.

아울러, '발포되지 않은 연마부재, 적게 발포된 연마부재와 많이 발포된 연마부재'와 같이 발포정도가 다른 연무부재들이 동심원상으로 배치되도록 연마용 패드(10)를 형성하거나, '연마제를 함유하지 않은 연마부재, 연마제를 적게 함유한 연마부재와 연마제를 많이 함유한 연마부재'와 연마제의 함유정도가 다른 연마부재들이 동심원상으로 배치되도록 연마용 패드(10)를 형성하거나, 또는 경도, 밀도, 발포정도, 연마제 함유정도에 따른 조건이 조합된 연마부재들을 동심원상으로 배치하여 연마용 패드(10)를 형성할 수 있다.In addition, the polishing pad 10 is formed such that the non-foamed abrasive member, the less foamed abrasive member and the more foamed abrasive member are arranged in concentric circles with other foam members having different foaming levels, or do not contain 'polishing agent'. The polishing pad 10 is formed such that the non-polishing member, the polishing member containing less abrasive and the polishing member containing more abrasive, and the polishing member having different levels of polishing are arranged concentrically, or the hardness, density, The polishing pad 10 may be formed by concentrically arranging polishing members having a combination of foaming and polishing conditions.

여기서, 필요에 따라 연마용 패드(10)의 수를 결정하여 도면에 도시된 예보다 적게 구비되도록 하거나, 더 많은 수로 구비될 수도 있다.Here, if necessary, the number of the polishing pads 10 may be determined to be provided less than the example shown in the drawing, or may be provided in a larger number.

상기와 같이, 이루어지는 연마용패드(10)는 체결공(13)을 통하여 회전체에 결합시키거나, 연마면에 사용되지 않는 면에 양면테이프를 이용하여 부착시킴으로써, 회전체와 함께 회전할 수 있다.As described above, the polishing pad 10 may be rotated together with the rotating body by bonding to the rotating body through the fastening hole 13 or by using a double-sided tape to a surface not used for the polishing surface. .

아울러, 도 2에 도시된 바와 같이, 연마부재(11a)(11b)(11c)들을 방사상으로 배치되도록 하여 연마용 패드(10)(10')를 구성할 수 있다. 이 경우 In addition, as illustrated in FIG. 2, the polishing pads 10 and 10 ′ may be configured by radially arranging the polishing members 11a, 11b and 11c. in this case

앞서 살펴본 바와 같이, 경도, 밀도, 발포정도, 연마제 함유정도 또는 그 조합에 따라 복수의 연마부재(11a)(11b)(11c)를 마련하고, 상기 연마부재를 회전방향을 따라 방사상으로 배치하도록 한다. 예를 들어, 쇼어 D경도 70, 60, 50을 갖는 연마부재(11a)(11b)(11c)를 각각 마련하고, 상기 연마부재(11a)(11b)(11c)들을 번갈아 배치되도록 함으로써, 방사상으로 서로 다른 물성, 즉 서로 다른 경도를 갖는 연마부재를 배열하여 연마용 패드(10')를 구성할 수 있다.As described above, a plurality of polishing members 11a, 11b, 11c are provided according to hardness, density, foaming degree, abrasive content or combination thereof, and the polishing members are arranged radially along the rotational direction. . For example, by providing the polishing members 11a, 11b, 11c having the Shore D hardness of 70, 60, 50, respectively, and alternately arranging the polishing members 11a, 11b, 11c, thereby radially. The polishing pad 10 ′ may be configured by arranging polishing members having different physical properties, that is, different hardnesses.

여기서도, 상기 연마부재의 수는 필요에 따라 도면에 도시된 예보다 적게 구비되거나, 더 많이 구비될 수도 있다.Here too, the number of the polishing members may be provided less or more than the example shown in the drawings, if necessary.

미설명부호 12는 슬러리의 배출을 위한 슬러리홈이다.Reference numeral 12 is a slurry groove for discharging the slurry.

이하에서는 상기와 같은 복수의 물성을 갖는 연마용 패드를 제조하는 방법에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing a polishing pad having a plurality of physical properties as described above will be described.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 복수의 물성을 갖는 연마용 패드를 제조하는 방법은, 내부에 연마용 패드(10)(10')가 성형되는 공간이 형성되도록 하는 상부몰드와 하부몰드를 제작하는 몰드제작단계(S110)와, 상기 상?하부몰드 사이에 형성된 공간으로 서로 다른 물성을 갖는 용융된 상태의 수지를 순차적으로 주입하는 순차주입단계(S120)와, 상기 수지가 경화되면, 상?하부몰드를 개방하여 수지가 경화된 연마용 패드(10)(10')를 상?하부몰드로부터 이형(離型)시키는 연마용 패드 이형단계(S130)와, 연마용패드의 연마면을 가공하는 연마면 버핑가공단계(S140)를 포함한다. As shown in FIG. 3, the method of manufacturing a polishing pad having a plurality of physical properties according to the present invention includes an upper mold and a lower mold for forming a space in which the polishing pad 10, 10 ′ is formed. When the mold manufacturing step (S110) for producing a mold, and the sequential injection step (S120) of sequentially injecting a molten resin having different physical properties into the space formed between the upper and lower molds, and the resin is cured A polishing pad releasing step (S130) for releasing the polishing pads 10 and 10 'of the resin cured by opening the upper and lower molds from the upper and lower molds, and the polishing surface of the polishing pad. A polishing surface buffing step (S140) for processing the.

상기 연마용 패드(10)(10')는 용융된 수지를 경화시켜 제조하는 것인 바, 상기 연마용 패드(10)(10')의 형상과 대응되는 형상을 갖는 상부몰드와 하부몰드를 제작한다(S110). 몰드제작단계(S110)에서는 알루미늄합금, 강재(鋼材), 스테인리스합금 등을 재질로 하여, 제조하고자 하는 연마용 패드(10)(10')의 상부면과 하부면의 형상에 대응하여 반대의 형상을 갖도록 각각 상부몰드와 하부몰드를 제작한다. The polishing pads 10 and 10 'are manufactured by curing the molten resin, thereby producing an upper mold and a lower mold having shapes corresponding to those of the polishing pads 10 and 10'. (S110). In the mold fabrication step (S110), an aluminum alloy, a steel, a stainless alloy, and the like may be formed to have opposite shapes corresponding to those of the upper and lower surfaces of the polishing pads 10 and 10 ′. To produce the upper mold and the lower mold, respectively.

이때, 상기 상부몰드와 하부몰드에는 돌기 또는 홈을 가공하여 연마용 패드(10)(10')에 홈 또는 돌기가 형성되도록 할 수도 있고, 상부몰드와 하부몰드의 내부에는 테프론 등과 같은 이형제를 코팅하여, 경화된 연마용 패드(10)(10')가 손쉽게 이형될 수 있도록 한다.In this case, the upper mold and the lower mold may be processed to form a groove or a projection in the polishing pad 10, 10 'by processing a projection or groove, the inside of the upper mold and the lower mold is coated with a release agent such as Teflon, etc. By doing so, the hardened polishing pads 10 and 10 'can be easily released.

순차주입단계(S120)는 상기 몰드제작단계(S110)에서 제작된 상부몰드와 하부몰드의 내부로 서로 다른 물성을 갖는 수지를 순차적으로 주입하여, 상기 수지가 상?하부몰드의 내부에서 경화되어, 복수의 물성을 갖는 연마용 패드(10)(10')가 되도록 한다.Sequential injection step (S120) is sequentially injected into the resin having different physical properties into the upper mold and the lower mold produced in the mold manufacturing step (S110), the resin is cured in the upper and lower mold, Polishing pads 10 and 10 'having a plurality of physical properties are obtained.

이때, 상기 연마부재(11a)(11b)11c)들은 동심원상으로 교번하여 배치되거나, 방사상으로 교번하여 배치되는 바, 수지를 동심원상으로 주입하거나, 방사상으로 주입한다.At this time, the polishing members 11a, 11b, and 11c are alternately arranged concentrically or alternately arranged radially, so that the resin is injected concentrically or radially.

예컨대, 서로 다른 물성을 갖고 연마부재(11a)(11b)11c)가 방사상으로 배치되도록 하기 위해서는, 상기 상?하부몰드를 회전시키고, 수지를 순차적으로 투입되도록 한다. 회전하고 있는 상?하부몰드 사이의 공간으로 서로 다른 물성을 갖는 수지를 순차적으로 주입하고 경화시키는 과정을 반복수행한다. 예컨대, 경도가 다른 수지로 연마용 패드(10)를 제조하는 과정이라면, 회전하고 있는 상?하부몰드 사이로 경도가 큰 수지를 주입 후 경화시켜 연마용 패드(10)의 둘레 측으로 수지가 위치하도록 하고, 다음으로 경도가 낮은 수지를 주입하여 경화시켜 그 내측 둘레에 수지가 위치하도록 하며, 경도가 제일 낮은 수지를 주입시켜 경화되도록 하여 중앙 부분에 수지가 위치하도록 하면, 도 1에 도시된 바와 같이, 경도가 큰 연마부재(11a)부터 경도가 낮은 연마부재(11c)가 연마용 패드(10)의 외측에서 중심을 향하도록 배치된다.For example, in order to have the abrasive members 11a, 11b, and 11c having different physical properties disposed radially, the upper and lower molds are rotated, and the resin is sequentially introduced. The process of sequentially injecting and curing a resin having different physical properties into the space between the rotating upper and lower molds is repeated. For example, in the process of manufacturing the polishing pad 10 with a resin having a different hardness, a resin having a high hardness is injected between the rotating upper and lower molds and cured so that the resin is positioned around the polishing pad 10. Next, when the resin having a low hardness is injected and cured so that the resin is positioned around the inner circumference, and the resin having the lowest hardness is injected and cured so that the resin is positioned at the center portion, as shown in FIG. 1, From the polishing member 11a having a high hardness, the polishing member 11c having a low hardness is disposed to face the center from the outside of the polishing pad 10.

또는, 상기 상부몰드와 하부몰드에 동심원상으로 격벽을 형성하여, 상?하부몰드 내부에 동심원상으로 공간을 분할하고, 각각의 공간에 물성이 다른 수지를 주입하여 경화시킴으로써, 서로 다른 물성을 갖는 연마부재(11a)(11b)11c)가 동심원상으로 배치될 수 있다.Alternatively, partitions are formed concentrically on the upper mold and the lower mold, the spaces are divided concentrically in the upper and lower molds, and resins having different physical properties are injected into each space to cure, thereby having different physical properties. Polishing members 11a, 11b and 11c may be arranged concentrically.

한편, 서로 다른 물성을 갖는 연마부재(11a)(11b)(11c)들이 방사상으로 배치시키기 위해서, 상기 상부몰드와 하부몰드에 방사상으로 격벽을 형성하여, 상?하부몰드 내부에 방사상으로 공간을 분할하고, 각각의 공간에 물성이 다른 수지를 각각 주입함으로써, 서로 다른 물성을 갖는 연마부재(11a)(11b)(11c)가 방사상으로 배치되도록 성형하여 연마용패드(10')를 성형한다.Meanwhile, in order to arrange the polishing members 11a, 11b, and 11c having different physical properties radially, partition walls are radially formed in the upper mold and the lower mold to divide the space radially inside the upper and lower molds. Then, by injecting resins having different physical properties into the respective spaces, the polishing members 11a, 11b, and 11c having different physical properties are molded so as to be disposed radially, thereby forming the polishing pad 10 '.

상기와 같이, 복수의 물성을 갖는 연마부재(11a)(11b)(11c)가 동심원상으로 배치되거나, 방사상으로 배치되더라도, 상?하부몰드 내부의 형태에 따라, 슬러리 홈(12)이나, 체결공(13) 또는 연마돌기 등이 일체로 형성됨으로써, 별도의 가공없이도 한 번의 성형에 의해서 연마용 패드(10)(10')를 성형할 수 있다.As described above, even if the polishing members 11a, 11b and 11c having a plurality of physical properties are arranged concentrically or radially, the slurry grooves 12 or the fastening according to the shape of the upper and lower molds. Since the ball 13 or the polishing protrusions are integrally formed, the polishing pads 10 and 10 'can be formed by one molding without any additional processing.

연마용 패드 이형단계(S130)에서는 상기 순차주입단계(S120)에서 주입되어 경화된 연마용 패드(10)(10')를 상?하부몰드로부터 분리한다. 순차주입단계(S120)에서 순차적으로 주입된 수지는 동심원상으로 또는 방사상으로 상?하부몰드 내부에서 경화되어 연마부재(11a)(11b)(11c)를 구성함으로써, 연마용 패드(10)(10')가 된다.In the polishing pad release step S130, the polishing pads 10 and 10 ′ injected and cured in the sequential injection step S120 are separated from the upper and lower molds. Resin injected sequentially in the sequential injection step (S120) is cured in the upper and lower mold concentrically or radially to form the polishing member (11a) (11b) (11c), the polishing pad (10) (10) ').

특히, 상기 상?하부몰드 내부에는 이형제가 코팅되어 있으므로, 상기 상부몰드와 하부몰드로부터 용이하게 상기 연마용 패드(10)(10')를 이형시킬 수 있다.In particular, since the release agent is coated in the upper and lower molds, the polishing pads 10 and 10 'can be easily released from the upper mold and the lower mold.

몰드로부터 이형된 연마용 패드 연마용 패드(10)(10')는 연마면 버핑가공단계(S140)를 통하여 연마면을 버핑(buffing)가공 한다. 즉, 몰드에서 이형된 연마용 패드는 일정시간 숙성시킨 후, 연마용 패드의 양면 중에서 연마에 사용될 면을 천연가죽, 합성가죽 등을 사용하여 버핑가공하여 표면을 제거한다. 연마부재(11a)(11b)(11c)는 용융된 상태에서 경화되는 동안에 상기 상?하부몰드의 내측면에 맞닿은 상태로 경화되기 때문에 연마용 패드의 고유성질을 발휘할 수 없는 바, 버핑가공을 통하여 연마용 패드의 표면을 제거한다.Polishing pads released from the mold The polishing pads 10 and 10 'buff the polishing surface through the polishing surface buffing step (S140). That is, the polishing pad released from the mold is aged for a predetermined time, and then the surface to be used for polishing is removed from both surfaces of the polishing pad by using natural leather or synthetic leather to remove the surface. Since the abrasive members 11a, 11b and 11c are hardened in contact with the inner surface of the upper and lower molds while being hardened in the molten state, they cannot exhibit the intrinsic properties of the polishing pad. Remove the surface of the polishing pad.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 복수의 물성을 갖는 연마용 패드의 사시도.1 is a perspective view of a polishing pad having a plurality of physical properties according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 복수의 물성을 갖는 연마용 패드의 사시도.2 is a perspective view of a polishing pad having a plurality of physical properties according to another embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *Description of the Related Art [0002]

10 : 연마패드10: polishing pad

11a, 11b, 11c 연마부재11a, 11b, 11c abrasive

12 : 슬러리 홈12: slurry groove

13 : 체결공13: fastener

Claims (7)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 디스크 형태로 형성되어 서로 다른 물성으로 이루어진 연마부재(11a,11b,11c)를 적어도 2이상으로 구비하여 상기 연마부재(11a,11b,11c)가 교번하여 배치되는 복수의 물성을 갖는 연마용 패드의 제조방법에 있어서,A polishing pad having a plurality of physical properties in which the polishing members 11a, 11b and 11c are formed in a disk shape and have at least two polishing members 11a, 11b and 11c having different physical properties. In the manufacturing method, 내부에 연마용 패드(10)(10')가 성형되는 캐비티 내부에 복수개의 격벽을 방사상으로 형성하여, 내부의 캐비티가 복수개의 방사상 공간으로 분할된 상부몰드와 하부몰드를 제작하는 몰드제작단계(S110)와,A mold manufacturing step of forming a plurality of partitions radially inside the cavity in which the polishing pads 10 and 10 ' are formed, thereby producing an upper mold and a lower mold in which the cavity is divided into a plurality of radial spaces ( S110), 상기 몰드제작단계(S110)에서 제작된 상기 상?하부몰드를 회전시키면서, 상기 회전되는 상?하부몰드의 방사상으로 분할된 복수개의 공간에 순차적으로 서로 다른 물성을 갖는 2이상의 수지를 교대로 주입하는 순차주입단계(120);Rotating the upper and lower molds produced in the mold manufacturing step S110, alternately injecting two or more resins having different physical properties into a plurality of radially divided spaces of the rotated upper and lower molds. Sequential injection step 120; 상기 수지가 경화되면, 상기 상?하부몰드를 개방하여 연마용 패드(10)(10')를 이형시키는 연마용 패드 이형단계(S130)와,When the resin is cured, the polishing pad release step (S130) of releasing the polishing pads 10, 10 'by opening the upper and lower molds, 상기 연마용 패드(10)(10')의 표면을 제거하기 위해 연마면을 버핑가공하는 연마면 버핑가공단계(S140)를 포함하는 것을 특징으로 하는 복수의 물성을 갖는 연마용 패드의 제조방법.Method for producing a polishing pad having a plurality of physical properties characterized in that it comprises a polishing surface buffing step (S140) for buffing the polishing surface to remove the surface of the polishing pad (10) (10 '). 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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