KR101167977B1 - Heater support - Google Patents
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Abstract
히터 지지대가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 히터 지지대는 기판(40)을 가열하는 히터(10)의 휨을 방지하기 위한 복수개의 지지대(30)를 포함하는 히터 지지대로서, 복수개의 지지대(30) 각각은, 중공 형태의 본체(100); 본체(100) 내부에 배치되는 스프링(200); 본체(100)에 수직 이동 가능하도록 결합되는 동체(300); 및 동체(300)에 좌우 이동 가능하도록 결합되며 히터(10)를 지지하는 롤러(400)를 포함하는 것을 특징으로 한다.A heater support is disclosed. Heater support according to an embodiment of the present invention is a heater support including a plurality of support 30 for preventing the bending of the heater 10 for heating the substrate 40, each of the plurality of support 30 is hollow Body 100 in form; A spring 200 disposed inside the main body 100; A body 300 coupled to the body 100 so as to be movable vertically; And a roller 400 coupled to the body 300 to move left and right and supporting the heater 10.
Description
본 발명은 히터 지지대에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 히터의 휨 현상을 효과적으로 방지할 수 있는 히터 지지대에 관한 것이다.The present invention relates to a heater support. More specifically, the present invention relates to a heater support that can effectively prevent warpage of the heater.
반도체, 평판 디스플레이 및 태양전지를 제조하기 위해서는 기판처리 장치를 이용하여 기판 상에 여러 가지 공정을 수행할 것이 요구된다. 이를 테면 기판처리 장치를 이용하여 기판 상에 증착 공정, 열처리(어닐링) 공정, 건조 공정 등을 수행할 것이 요구된다. 이때, 기판처리 공정은 최적의 기판처리 조건을 제공할 수 있는 챔버 내에서 수행되게 된다.In order to manufacture semiconductors, flat panel displays, and solar cells, it is required to perform various processes on a substrate using a substrate processing apparatus. For example, it is required to perform a deposition process, a heat treatment (annealing) process, a drying process, and the like on a substrate using a substrate processing apparatus. At this time, the substrate treatment process is performed in a chamber that can provide the optimum substrate treatment conditions.
위와 같은 기판처리 공정에서 기판은 소정의 온도 이상으로 가열될 것이 요구된다. 이를 위하여 별도의 챔버에서 기판을 가열하고 가열된 기판을 해당 공정이 수행되는 챔버로 이송하는 방법이 이용되기도 하나 공정의 생산성을 위하여 해당 챔버에 히터를 설치하여 기판을 직접 가열하는 방법이 주로 이용되고 있다.In the above substrate treatment process, the substrate is required to be heated above a predetermined temperature. To this end, a method of heating a substrate in a separate chamber and transferring the heated substrate to a chamber where a corresponding process is performed may be used, but a method of directly heating a substrate by installing a heater in the corresponding chamber is mainly used for productivity of a process. have.
통상적으로, 기판처리 장치의 챔버 내에 설치되는 히터는 기판으로의 열 전달을 용이하게 수행하기 위하여 기판의 하부에서 기판을 가열할 수 있도록 챔버에 설치된다. 도 1은 이러한 종래의 히터(2)의 구성을 나타내는 도면이다.Typically, a heater installed in the chamber of the substrate processing apparatus is installed in the chamber so that the substrate can be heated at the bottom of the substrate in order to facilitate heat transfer to the substrate. 1 is a diagram illustrating a configuration of such a
도 1의 (a)를 참조하면, 기판(4)이 히터(2)에 안착된 상태로 히터(2)에 의하여 가열되고 있는 모습을 확인할 수 있다. 또한, 기판(4)이 안착된 히터(2)가 복수개의 히터 지지대(3)에 의하여 지지되고 있는 모습을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 1A, it can be seen that the
여기서, 히터(2)는 융점이 높은 금속 또는 세라믹스로 제조되는 것이 일반적이다. 이러한 재질로 구성된 히터(2)는 고온 가열 및 냉각 과정이 반복됨에 따라 쉽게 변형이 발생하지는 않으나 전혀 변형이 발생하지 않는다고는 할 수 없다. 일 예로, 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이, 히터(2) 지지대(3)에 의하여 지지되지 못하고 있는 히터(2)의 국부적인 위치에서는 반복적인 고온 가열 및 냉각에 의하여 소정의 휨 현상이 발생하게 된다.Here, the
이와 같은 히터(2)의 국부적인 휨 현상에 의해서 휨 현상이 발생한 히터(2)의 위치에 접촉하고 있던 기판(4)의 위치에는 열 전달이 원활하게 이루어질 수 없게 되기 때문에 기판(4)의 전체 면적에 걸친 균일한 열 전달이 이루어질 수 없게 되는 문제점이 있었다. 나아가 히터(2)의 국부적인 휨 현상은 글래스 기판과 같은 융점이 낮은 기판(4)의 휨 현상을 야기하는 문제점이 있었다.Since the heat transfer cannot be performed smoothly in the position of the board |
이에 본 발명은 상기와 같은 종래기술의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 히터의 휨 현상을 효과적으로 방지할 수 있는 히터 지지대를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems of the prior art, it is an object of the present invention to provide a heater support that can effectively prevent the bending of the heater.
또한, 본 발명은 기판 전체 면적을 균일하게 가열하여 기판의 휨 현상을 효과적으로 방지할 수 있는 히터 지지대를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a heater support that can uniformly heat the entire area of the substrate to effectively prevent warpage of the substrate.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 히터 지지대는 기판을 가열하는 히터의 휨을 방지하기 위한 복수개의 지지대를 포함하는 히터 지지대로서, 상기 복수개의 지지대 각각은, 중공 형태의 본체; 상기 본체 내부에 배치되는 스프링; 상기 본체에 수직 이동 가능하도록 결합되는 동체; 및 상기 동체에 좌우 이동 가능하도록 결합되며 상기 히터를 지지하는 롤러를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the heater support according to an embodiment of the present invention is a heater support including a plurality of supports for preventing the bending of the heater for heating the substrate, each of the plurality of supports, the hollow body ; A spring disposed inside the body; A body coupled to the body so as to be movable vertically; And a roller coupled to the fuselage to move left and right and supporting the heater.
상기 본체의 내부에서 수직 운동하여 상기 스프링을 압축하는 피스톤을 더 포함하며, 상기 피스톤은 공압 구동 방식에 의하여 수직 운동할 수 있다.Further comprising a piston for compressing the spring by vertically moving inside the main body, the piston may be vertically moved by a pneumatic drive method.
상기 본체는 상기 동체를 포위하도록 결합되고, 상기 동체와 접촉하는 상기 본체의 측면에 대향하는 두 개의 제1 가이드 홀이 수직 길이 방향으로 형성되며, 상기 동체와 연결된 동체 로드가 상기 두 개의 제1 가이드 홀에 삽입됨으로써 상기 동체가 상기 본체에 수직 이동 가능하도록 결합될 수 있다.The main body is coupled to surround the fuselage, two first guide holes facing the side of the main body in contact with the fuselage are formed in a vertical length direction, and a fuselage rod connected to the fuselage is provided with the two first guides. The body may be coupled to the body so as to be vertically movable by being inserted into the hole.
상기 동체는 상기 동체의 일단에서 대향하며 연장되는 두 개의 플레이트를 포함하고, 상기 각 플레이트는 좌우 길이 방향으로 형성되는 제2 가이드 홀을 포함하며, 상기 롤러의 중앙을 관통하는 롤러 로드가 상기 각 플레이트의 제2 가이드 홀에 삽입됨으로써 상기 롤러가 상기 동체에 좌우 이동 가능하도록 결합될 수 있다.The body includes two plates facing and extending from one end of the body, each plate includes a second guide hole formed in the left and right length direction, the roller rod penetrating the center of the roller each plate The roller may be coupled to the body so as to move left and right by being inserted into the second guide hole.
상기 제2 가이드 홀의 측면에서 상기 롤러 로드를 고정시키는 로드 고정부를 더 포함할 수 있다.It may further include a rod fixing portion for fixing the roller rod on the side of the second guide hole.
상기 각 지지대의 동체 및 롤러는 독립적으로 이동될 수 있다.The body and the roller of each support can be moved independently.
상기 각 지지대의 동체 및 롤러의 이동은 외부 연산 장치에 의해서 제어될 수 있다.The movement of the body and the roller of each support may be controlled by an external computing device.
상기 각 지지대의 동체 및 롤러는 상기 기판이 상기 히터에 의하여 가열되는 중에 이동될 수 있다.The body and roller of each support may be moved while the substrate is heated by the heater.
상기 각 지지대의 동체 및 롤러는 상기 히터의 위치에 따른 상기 기판의 휨 데이터가 기저장된 소정의 데이터베이스를 참조하여 수직 또는 좌우로 이동될 수 있다.The body and the roller of each support may be moved vertically or horizontally with reference to a predetermined database in which bending data of the substrate according to the position of the heater is stored in advance.
상기 히터의 위치에 따른 상기 기판의 휨 데이터는 상기 히터의 온도 또는 상기 히터가 가동된 시간을 독립 변수로 하여 도출될 수 있다.The bending data of the substrate according to the position of the heater may be derived using the temperature of the heater or the time that the heater is operated as an independent variable.
본 발명에 의하면, 수직 및 좌우로 이동할 수 있는 롤러로 히터를 지지함으로써 히터의 휨 현상을 방지할 수 있는 효과를 갖는다.According to the present invention, the bending of the heater can be prevented by supporting the heater with a roller that can move vertically and horizontally.
또한, 본 발명에 의하면, 기판 전체 면적을 균일하게 가열하여 기판의 휨 현상을 방지할 수 있는 효과를 갖는다.Moreover, according to this invention, it has the effect which can prevent the curvature phenomenon of a board | substrate by heating the board | substrate whole area uniformly.
도 1은 종래의 히터의 구성을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 히터 어셈블리의 구성을 나타내는 도면이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 지지대의 구성을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 히터를 하측에서 바라본 모습을 나타내는 도면이다.1 is a view showing the configuration of a conventional heater.
2 is a view showing the configuration of a heater assembly according to an embodiment of the present invention.
3 and 4 is a view showing the configuration of the support according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing a state of the heater as viewed from the lower side according to an embodiment of the present invention.
후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예에 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭하며, 길이 및 면적, 두께 등과 그 형태는 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다.DETAILED DESCRIPTION The following detailed description of the invention refers to the accompanying drawings that show, by way of illustration, specific embodiments in which the invention may be practiced. These embodiments are described in sufficient detail to enable those skilled in the art to practice the invention. It should be understood that the various embodiments of the present invention are different, but need not be mutually exclusive. For example, certain features, structures, and characteristics described herein may be implemented in other embodiments without departing from the spirit and scope of the invention in connection with an embodiment. It is also to be understood that the position or arrangement of the individual components within each disclosed embodiment may be varied without departing from the spirit and scope of the invention. The following detailed description is, therefore, not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention is to be limited only by the appended claims, along with the full scope of equivalents to which such claims are entitled, if properly explained. In the drawings, like reference numerals refer to the same or similar functions throughout the several views, and length and area, thickness, and the like may be exaggerated for convenience.
이하에서는, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시예들에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily implement the present invention.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 히터 어셈블리(1)의 구성을 나타내는 도면이다.2 is a view showing the configuration of a
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 히터 어셈블리(1)는 히터(10)를 포함하여 구성될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 히터(10)에는 기판(40)이 안착될 수 있으며 히터(10)는 안착된 기판(40)에 열을 인가하는 기능을 수행할 수 있다. 히터(10)는 기판(40)이 안착될 수 있도록 편평하게 형성되는 것이 바람직하다.Referring to FIG. 2, the
히터(10)의 재질은 특별하게 제한되지 아니하나, 히터(10)를 제조하기 위하여 일반적으로 이용되는 재질, 이를 테면 스테인레스 스틸, 몰리브덴, 텅스텐과 같이 높은 융점을 가지거나 알루미늄과 같이 낮은 융점을 가지는 금속 재질, 또는 흑연, 탄화 규소 등과 같이 내열성 및 전기 전도성이 우수한 세라믹스 재질이 본 발명의 히터(10)의 제조에 이용될 수 있다.The material of the
도 2를 참조하면, 히터(10)가 사각형 판의 형상을 가지는 것으로 도시되어 있으나 본 발명이 이용되는 목적에 따라 히터(10)는 다양한 판의 형상, 이를 테면 원판의 형상 또는 육각형 판의 형상을 가질 수 있다. 히터(10)의 너비 역시 특별하게 한정되지 아니하며 가열되는 기판(40)의 너비에 따라 다양하게 변경될 수 있다.Referring to FIG. 2, the
히터(10)가 기판(40)을 가열하는 과정에서 히터(10) 자체의 온도도 일정 온도 이상으로 상승되게 된다. 온도가 상승되는 정도는 기판(40)에 수행되는 공정의 종류에 따라 달라질 것이나 대략 상온에서 1500℃의 온도 범위까지 히터(10)의 온도가 상승되게 된다. 따라서, 상술한 바와 같이 높은 온도에도 히터(10)의 변형이 발생하지 아니하도록 내열성이 우수한 재질로 히터(10)를 구성하는 것이 일반적이기는 하나, 이처럼 내열성이 우수한 재질로 히터(10)를 구성한다 하더라도, 히터(10)의 온도가 상온에서 1500℃의 온도 범위까지 반복적으로 상승 및 하강하는 경우에 히터(10)에 소정의 변형이 발생하는 것을 피할 수는 없다. 물론, 내열성이 좋지 못한 재질로 히터(10)를 구성한다면 상술한 바와 같은 히터(10)의 변형은 더 큰 문제점이 될 수 있다.In the process of heating the
이를 방지하기 위하여 히터(10)를 보다 내열성이 우수한 재질로 구성한다거나 히터(10)의 표면에 탄화규소와 같은 물질을 피복시키는 방법이 이용되기도 하였다. 그러나, 이러한 방법들은 높은 제조 단가가 요구된다거나 추가적인 공정이 수행될 것이 요구되므로 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.In order to prevent this, the
이러한 문제점을 해결하기 위하여 본 발명에서는 반복적인 온도의 상승 및 하강에 따른 히터(10)의 여러 가지 변형, 가장 중요하게는 히터(10)의 휨을 방지할 수 있는 복수개의 지지대(30)가 히터(10)의 하부에 배치되는 것을 구성상의 특징으로 한다. 이하에서는 이러한 지지대(30)의 구성에 대해서 살펴보기로 한다.In order to solve such a problem, in the present invention, a plurality of
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 지지대(30)의 구성을 나타내는 도면이다.3 and 4 are views showing the configuration of the
복수개의 지지대(30)는 각각 독립적으로 구동되기는 하나 서로 동일하게 구성된다. 이러한 의미에서 복수개의 지지대(30) 중 지지대(30) 하나의 구성에 대해서 기술하고 이렇게 기술된 구성이 복수개의 지지대(30) 모두에 포함되는 것으로 간주한다. 각 지지대(30)의 독립적인 구동 및 복수개의 지지대(30)가 배치되는 구성에 대해서는 후술하도록 한다.The plurality of
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 지지대(30)는 본체(100)를 포함하여 구성될 수 있다. 본체(100)는 도 4에 도시된 바와 같이 그 내부가 비어있는 중공 형태로 형성된다. 중공 형태의 본체(100) 내부에는 후술하는 스프링(200), 피스톤(500) 등이 배치될 수 있다.3 and 4, the
도 3 및 도 4를 더 참조하면, 본체(100)의 상부는 개방될 수 있다. 개방된 본체(100)의 상부로는 후술하는 동체(300)가 수직 이동 가능하게 삽입될 수 있다. 이를 위하여, 동체(300)와 접촉하는 본체(100)의 측면에는 대향하는 두 개의 제1 가이드 홀(110)이 수직 방향으로 형성될 수 있다. 본체(100)와 동체(300)가 결합하는 구성은 이후에 상세하게 설명하도록 한다.3 and 4, the upper portion of the
다음으로, 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 지지대(30)는 스프링(200)을 포함하여 구성될 수 있다. 스프링(200)은 본체(100) 내부에 배치되어 후술하는 롤러(400)가 소정의 탄성을 가지며 히터(10)를 지지할 수 있도록 하는 기능을 수행할 수 있다. 이를 위하여, 스프링(200)은 도 4에 도시된 바와 같이 본체(100)의 내부 중에서도 후술하는 동체(300)와 피스톤(500) 사이에 배치될 수 있다. 본 발명의 스프링(200)으로는 인장 스프링이 이용될 수도 있으나 바람직하게는 압축 스프링이 이용될 수 있다.Next, referring to Figure 4, the
본 발명에서는 스프링(200)을 그 구성요소로 채용함에 따라, 금속 또는 세라믹 등의 비탄성체가 히터를 지지하는 종래의 히터 구조와는 달리, 탄성을 가지는 지지대(30)가 히터(10)를 지지할 수 있게 된다. 이에 따라, 본 발명은 지지대(30)가 히터(10)의 온도 변화 등에 따른 상대적 변위 또는 히터(10)의 하측으로의 휨 현상을 효과적으로 방지할 수 있는 이점이 있다.According to the present invention, as the
다음으로, 도 3 및 도 4를 더 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 지지대(30)는 동체(300)를 포함하여 구성될 수 있다. 동체(300)는 본체(100)에 수직 이동 가능하도록 결합된다. 이러한 구성에 의하여 동체(300)가 수직 이동하면 동체(300)와 연결된 후술하는 롤러(400)도 수직 이동하게 된다. 결과적으로 동체(300)는 히터(10)를 지지하는 롤러(400)가 수직 이동할 수 있도록 하는 기능을 수행할 수 있다.Next, referring further to FIGS. 3 and 4, the
이하에서는, 도 3 및 도 4를 참조하여, 본 발명의 동체(300)가 본체(100)에 수직 이동 가능하도록 결합되는 구성에 대해서 살펴보기로 한다.Hereinafter, referring to FIGS. 3 and 4, a configuration in which the
상술한 바와 같이, 본체(100)의 개방된 상부로 동체(300)가 삽입될 수 있다. 이에 따라, 본체(100)는 동체(300)를 포위하도록, 이를 테면 동체(300)의 네 측면과 접촉하도록 배치될 수 있다. 동체(300)와 접촉하는 본체(100)의 측면에는 대향하는 두 개의 제1 가이드 홀(110)이 수직 방향으로 형성될 수 있는데 이러한 제1 가이드 홀(110)에 동체(300)와 연결된 동체 로드(330)가 삽입될 수 있다. 동체 로드(330)는 도 4에 도시된 바와 같이 동체(300)의 측면에 대칭 형태로 연결되는 로드를 의미할 수 있다. 이처럼 제1 가이드 홀(110)에 동체 로드(330)가 삽입됨으로써 동체 로드(330)와 연결된 동체(300)는 수직 이동될 수 있다. 동체 로드(330)가 제1 가이드 홀(110)에 삽입된 상태에서 동체 로드(330)의 단부에는 소정의 고정 기능을 가지는 제1 클램핑 수단(340)이 더 배치될 수 있다.As described above, the
여기서, 동체(300)가 수직 이동되는 동력은 동체(300)의 하부에 배치된 스프링(200)의 탄성력이다. 다시 말하여, 압축된 스프링(200)이 원래의 모양으로 되돌아가려는 힘에 의하여 동체(300)는 상향 이동하게 될 수 있다. 스프링(200)의 압축은 공압 구동 방식으로 구동되는 피스톤(500)에 의하여 수행될 수 있는데 이에 대해서는 후술하도록 하겠다.Here, the power to which the
도 3 및 도 4를 더 참조하면, 동체(300)는 동체(300)의 일단에서 대향하며 연장되는 두 개의 플레이트(310)를 포함하여 구성될 수 있다. 이러한 두 개의 플레이트(310) 사이의 공간으로는 후술하는 롤러(400)가 좌우 방향으로 이동 가능하게 배치될 수 있다. 이를 위하여, 각 플레이트(310)는 좌우 길이 방향으로 형성되는 제2 가이드 홀(320)을 포함하여 구성될 수 있다. 동체(300)와 롤러(400)가 결합하는 구성에 대해서는 이후에 상세하게 설명하도록 한다.Referring further to FIGS. 3 and 4, the
다음으로, 도 3 및 도 4를 더 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 지지대(30)는 롤러(400)를 포함하여 구성된다. 롤러(400)는 동체(300)에 결합되어 히터(10)와 직접적으로 접촉하면서 히터(10)를 지지하는 기능을 수행할 수 있다. 이처럼 롤러(400)가 히터(10)를 지지함에 따라 지지대(30)는 히터(10)와 실질적으로 선 접촉하면서 히터(10)를 지지하게 된다.Next, referring further to FIGS. 3 and 4, the
롤러(400)는 도 3에 도시된 바와 같이 일반적인 원통형 롤러(400)로 구성될 수 있다. 또한, 도 3에 도시되지는 않았지만, 롤러(400)의 중앙에는 롤러 로드(410)가 관통되기 위한 관 형태의 공간(미도시)이 형성될 수 있다. 이러한 공간으로는 롤러 로드(410)가 관통될 수 있으며 관통한 롤러 로드(410)는 후술하는 로드 고정부(미도시)에 의하여 고정될 수 있다. 이에 따라, 롤러(400)는 롤러 로드(410)를 축으로 회전될 수 있게 된다.
롤러(400)는 동체(300)에 결합됨에 있어서 좌우 방향으로 이동 가능하게 결합된다. 이하에서는, 도 3 및 도 4를 참조하여, 본 발명의 롤러(400)가 동체(300)에 좌우 이동 가능하도록 결합되는 구성에 대해서 살펴보기로 한다.The
상술한 바와 같이, 동체(300)의 각 플레이트(310)에는 제2 가이드 홀(320)이 형성될 수 있는데 이러한 제2 가이드 홀(320)로 롤러(400)의 중앙을 관통하는 롤러 로드(410)가 삽입될 수 있다. 이에 따라, 도 4에 도시된 바와 같이, 두 개의 플레이트(310) 사이에 롤러(400)가 배치되게 되며 제2 가이드 홀(320)을 따라 롤러 로드(410)가 좌우로 이동할 수 있게 된다. 결과적으로 롤러 로드(410)에 연결된 롤러(400)가 좌우로 이동할 수 있게 된다. 이때, 롤러 로드(410)가 제2 가이드 홀(320)에 삽입된 상태에서 롤러 로드(410)의 단부에는 소정의 고정 기능을 가지는 제2 클램핑 수단(420)이 더 배치될 수 있다.As described above, a
이때, 롤러(400)가 좌우로 이동되는 동력은 외부로부터 공급될 수 있다. 이러한 동력은 특별하게 제한되지 아니하나 탄성력일 수 있다. 이와 관련하여, 동체(300)가 수직 이동하는데 이용되는 구성이 그 형태를 달리하여 롤러(400)에 적용될 수도 있다. 이를 테면, 스프링(미도시)이 롤러 로드(410)의 측면에 배치되고 공압 구동 방식으로 상기 스프링을 압축 또는 인장시킴으로써 롤러(400)가 좌우로 이동되는 구성이 본 발명의 롤러(400)에 적용될 수도 있다.At this time, the power to which the
한편, 도시되지는 않았지만, 제2 가이드 홀(320)의 측면에는 제2 가이드 홀(320)을 관통한 롤러 로드(410)를 고정시키는 로드 고정부가 설치될 수 있다. 롤러 로드(410)가 고정되지 아니한다면 롤러(400)가 롤러 로드(410) 축 방향으로 회전될 때 롤러 로드(410)가 함께 회전되게 되므로 이를 방지하기 위하여 로드 고정부는 롤러 로드(410)를 고정시킨다. 여기서, 롤러 로드(410)를 고정시킨다는 것은 롤러 로드(410)가 그 길이 방향 축을 중심으로 회전되지 못하도록 고정시킨다는 의미일 뿐이다. 따라서, 롤러 로드(410)는 제2 가이드 홀(320)을 따라서는 좌우 방향으로는 자유롭게 이동될 수 있다.Although not shown, a rod fixing part for fixing the
다음으로, 도 4를 더 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 지지대(30)는 피스톤(500)을 포함하여 구성될 수 있다. 피스톤(500)은 본체 내부 공간(120)에서 수직 운동하여 스프링(200)을 압축 및 인장시키는 기능을 수행할 수 있다. 도 4에는 피스톤(500)이 "T" 자 형태로 구성되는 것으로 도시되어 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 이를 테면 피스톤(500)은 "ㅡ" 자 형태로도 구성될 수 있다.Next, referring further to FIG. 4, the
피스톤(500)의 수직 운동은 공압 구동 방식에 의하여 이루어질 수 있다. 다시 말하여, 피스톤(500)은 외부로부터 본체 내부 공간(120)으로 공급되는 공기의 압력에 의하여 상향 또는 하향 이동할 수 있다. 이를 위하여, 본체 내부 공간(120)에는 외부로부터 공기를 유입하는 공기 유입구와 외부로 공기를 배출하는 공기 배출구가 설치될 수 있다.Vertical movement of the
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따라 공압 구동 방식에 의하여 피스톤(500)이 수직 운동함에 따라 동체(300)가 수직 운동하는 모습에 대해서 살펴보기로 한다.Hereinafter, the
히터(10)의 국부적인 소정의 위치를 지지하고 있는 지지대(30)의 동체(300)가 상향 이동하여야 한다고 가정한다. 이러한 가정은 후술하는 바와 같이 히터(10)의 상기 소정의 위치에서 휨이 발생할 가능성이 높은 것으로 판별되었을 때 성립될 수 있다. 먼저, 외부에서 본체 내부 공간(120)으로 공기가 유입된다. 이에 따라, 본체 내부 공간(120)은 압력은 상승되고 피스톤(500)은 상향 이동한다. 피스톤(500)이 상향 이동함에 따라 본체(100) 내부의 스프링(200)은 압축되게 되고 이어서 스프링(200)의 탄성력에 의하여 동체(300)는 상향 이동 하게 된다. 결과적으로 히터(10)의 상기 소정의 위치는 주위 보다 높은 압력으로 지지될 수 있게 된다.It is assumed that the
피스톤(500)이 하향 이동하여 동체(300)가 하향 이동하는 모습은 상기 동작의 역순으로 이루어지게 되므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.Since the
상술한 바와 같이, 지지대(30)의 동체(300)는 수직 이동 가능하고 지지대(30)의 롤러(400)는 좌우로 이동 가능하다. 이러한 지지대(30)의 동체(300) 및 롤러(400)의 이동은 히터(10)의 변형, 가장 중요하게는 히터(10)의 휨을 방지하는 방향으로 이루어진다. 이하에서는 지지대(30)의 동체(300) 및 롤러(400)의 이동에 대해서 살펴보기로 한다.As described above, the
먼저, 지지대(30)의 동체(300) 및 롤러(400)의 이동은 복수개의 지지대(30) 각각에 대하여 독립적으로 이루어질 수 있다. 다시 말하여, 임의의 지지대(30)의 동체(300) 및 롤러(400)가 이동되는 것과 상기 임의의 지지대(30)와 이웃하는 지지대(30)의 동체(300) 및 롤러(400)가 이동되는 것은 무관하다. 따라서, 히터(10)의 위치에 따라 지지대(30)에 의하여 지지되는 정도가 다르게 되므로 히터(10)의 휨을 보다 효과적으로 방지할 수 있게 된다.First, the movement of the
또한, 지지대(30)의 동체(300) 및 롤러(400)의 이동은 외부 연산 장치(미도시)에 의하여 제어될 수 있다. 여기서, 외부 연산 장치는 마이크로 프로세서를 탑재하고 정보 처리 능력을 갖춘 기기일 수 있다. 외부 연산 장치에 의해서 지지대(30)의 동체(300) 및 롤러(400)는 히터(10)의 휨을 방지할 수 있는 방향으로 이동될 수 있다. 이를 테면, 히터(10) 전체의 하중을 분석한 결과 상대적으로 하중이 크게 걸리는 위치가 있는 것으로 분석되었을 때, 외부 연산 장치에 의해서 상기 위치를 지지하고 있는 지지대(30)의 동체(300)가 상향 이동되도록 제어될 수 있다. 외부 연산 장치의 제어는 자동적으로 이루어지는 것이 바람직하다.In addition, the movement of the
또한, 지지대(30)의 동체(300) 및 롤러(400)의 이동은 히터(10)에 의하여 기판(40)이 가열되는 중에 이루어질 수 있다. 다시 말하여, 히터(10)의 온도가 일정 온도 이상에 이르렀을 때 지지대(30)의 동체(300) 및 롤러(400)의 이동이 이루어질 수 있다. 이는 히터(10)가 일정 온도 이상에 이르렀을 때 휨 현상이 발생되기 쉬운 것을 고려한 것으로서 히터(10)의 휨이 발생되는 것을 미연에 방지하기 위함이다. 나아가, 이러한 구성을 채용함으로써 기판(40)의 전체 면적에 걸쳐서 균일하게 가열이 이루어질 수 있게 된다.In addition, the movement of the
또한, 지지대(30)의 동체(300) 밀 롤러(400)의 이동은 히터(10)의 위치에 따른 기판(40)의 휨 데이터가 기저장된 소정의 데이터베이스를 참조하여 이루어질 수 있다. 기판(40)의 휨 데이터는 히터(10)의 온도 또는 히터(10)가 가동된 시간을 독립 변수로 하여 도출될 수 있다. 이렇게 도출된 데이터를 참조로 하여 기판(40)의 휨 현상이 발생할 수 있는 히터(10)의 위치로 지지대(30)의 롤러(400)가 이동하고 이어서 지지대(30)의 동체(300)가 상향 이동하여 상기 히터(10)의 위치를 주위 지지대(30) 보다 높은 압력으로 지지할 수 있다.In addition, the movement of the
이를 테면, 히터(10)의 온도가 1200℃이고 히터(10)가 가동되는 시간이 5분일 때는 히터(10)의 중앙 하단의 위치에서 기판(40)의 휨 현상이 발생할 수 있는 것으로 도출되었다고 가정하면, 이렇게 도출된 기판(40)의 휨 데이터를 참조로 하여 히터(10)의 중앙 하단 부근을 지지하고 있는 지지대(30)의 롤러(400)는 좌우 이동하여 기판(40)의 휨 현상이 발생할 수 있는 히터(10)의 상기 중앙 하단의 위치로 이동하고, 이어서 지지대(30)의 동체(300)가 상향 이동하여 히터(10)의 상기 중앙 하단의 위치를 주위보다 높은 압력으로 지지할 수 있다.For example, it is assumed that when the temperature of the
이처럼 기판(40)의 휨 데이터를 이용함에 따라 보다 효과적으로 히터(10)의 변형, 가장 중요하게는 히터(10)의 휨을 방지할 수 있게 되며, 나아가 기판(40)의 전체 면적에 걸친 균일한 가열을 달성할 수 있게 되므로 기판(40)의 휨도 방지할 수 있게 된다.By using the warpage data of the
한편, 도 2를 다시 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 히터 어셈블리(1)는 중앙 지지대(20)를 포함하여 구성될 수 있다. 중앙 지지대(20)는 히터(10)의 하부 중앙에 연결되어 히터(10)를 지지하는 기능을 수행할 수 있다. 위에서 설명된 지지대(30)와는 달리 중앙 지지대(20)는 비탄성적으로 히터(10)의 중앙을 지지하여 히터(10)를 지지하는 기준점으로서의 기능을 수행할 수 있다. 중앙 지지대(20)의 높이는 상술한 복수개의 지지대(30) 높이와 실질적으로 동일한 것이 바람직하다.Meanwhile, referring back to FIG. 2, the
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 히터(10)를 하측에서 바라본 모습을 나타내는 도면이다. 도 5에서는 도시상의 편의를 위하여 히터(10)와 롤러(400)만 도시하였다. 히터(10)의 하부 중앙에 도시된 연결부(11)는 중앙 지지대(20)와 연결되는 부분이다.5 is a view showing a state of the
도 5에 도시된 바와 같이, 복수개의 롤러(400)는 히터(10)의 하부에서 히터(10)를 지지할 수 있다. 상술한 바와 같이, 히터(10)의 휨을 효과적으로 방지할 수 있도록 복수개의 롤러(400)는 좌우로 이동할 수 있으며 도시되지 않은 동체(300) 역시 수직으로 이동될 수 있다. 이때, 복수개의 롤러(400)는 도 5에 도시된 바와 같이 서로 대칭되도록 배치되는 것이 바람직할 것이다.As shown in FIG. 5, the plurality of
본 발명은 상술한 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형과 변경이 가능하다. 그러한 변형예 및 변경예는 본 발명과 첨부된 특허청구범위의 범위 내에 속하는 것으로 보아야 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken in conjunction with the present invention. Variations and changes are possible. Such modifications and variations are intended to fall within the scope of the invention and the appended claims.
1: 히터 어셈블리
10: 히터
20: 중앙 지지대
30: 지지대
40: 기판
100: 본체
110: 제1 가이드 홀
120: 내부 공간
200: 스프링
300: 동체
310: 플레이트
320: 제2 가이드 홀
330: 동체 로드
340: 제1 클램핑 수단
400: 롤러
410: 롤러 로드
420: 제2 클램핑 수단
500: 피스톤1: heater assembly
10: heater
20: center support
30: support
40: substrate
100: main body
110: first guide hole
120: interior space
200: spring
300: fuselage
310: plate
320: second guide hole
330: fuselage rod
340: first clamping means
400: roller
410: roller rod
420: second clamping means
500: piston
Claims (10)
상기 동체와 접촉하는 상기 본체의 일측면 및 타측에는 제1 가이드 홀이 수직 길이 방향으로 형성되어 상호 대향하고,
상기 동체에 연결된 동체 로드의 단부측은 제1 가이드 홀에 각각 삽입됨으로써 상기 동체가 상기 본체에 대하여 수직 이동하며,
상기 플레이트에는 좌우 길이 방향으로 제2 가이드 홀이 각각 형성되고,
상기 롤러의 중앙을 관통하는 롤러 로드의 단부측은 상기 제2 가이드 홀에 각각 삽입됨으로써 상기 롤러가 상기 동체에 대하여 좌우 이동하며,
상기 본체의 측면 및 상기 플레이트에는 상기 동체 로드의 단부측 및 상기 롤러 로드의 단부측을 지지하는 제1 및 제 2 클램핑 수단이 각각 설치된 것을 특징으로 하는 히터 지지대.A hollow body; A spring disposed inside the body; A piston installed in the body below the spring to enable vertical movement and compressing the spring; A fuselage installed in a form in which a lower portion is wrapped in an upper portion of the main body, coupled to be movable vertically, vertically moved by the spring, and an upper surface of which two plates facing each other extend; And a plurality of heater supports which are supported by one side and the other side on the plate and installed to be movable left and right with respect to the fuselage and supporting rollers, respectively, to prevent bending of the heater heating the substrate.
On one side and the other side of the main body in contact with the body, a first guide hole is formed in the vertical longitudinal direction to face each other,
End portions of the fuselage rods connected to the fuselage are respectively inserted into first guide holes to vertically move the fuselage with respect to the main body.
Second guide holes are formed in the plate in the left and right length directions, respectively.
The end side of the roller rod penetrating the center of the roller is inserted into the second guide hole, respectively, so that the roller moves left and right with respect to the body,
And a first and second clamping means for supporting an end side of the body rod and an end side of the roller rod, respectively, on the side of the main body and the plate.
상기 피스톤은 공압 구동 방식에 의하여 수직 운동하는 것을 특징으로 하는 히터 지지대.The method of claim 1,
The piston support is a heater support, characterized in that the vertical movement by the pneumatic drive method.
상기 동체와 상기 롤러는 각각 독립적으로 이동되는 것을 특징으로 하는 히터 지지대.The method of claim 1,
And the body and the roller are moved independently of each other.
상기 지지대의 동체 및 롤러의 이동은 외부 연산 장치에 의해서 제어되는 것을 특징으로 하는 히터 지지대.The method of claim 1,
The movement of the body and the roller of the support is characterized in that the heater is controlled by an external computing device.
상기 지지대의 동체 및 롤러는 상기 기판이 상기 히터에 의하여 가열되는 중에 이동되는 것을 특징으로 하는 히터 지지대.The method of claim 1,
The body and rollers of the support are moved while the substrate is heated by the heater.
상기 지지대의 동체 및 롤러는 상기 히터의 위치에 따른 상기 기판의 휨 데이터가 기저장된 소정의 데이터베이스를 참조하여 수직 또는 좌우로 이동되는 것을 특징으로 하는 히터 지지대.The method of claim 1,
The body and the roller of the support is a heater support, characterized in that for moving the vertical or left and right with reference to a predetermined database, the bending data of the substrate according to the position of the heater.
상기 히터의 위치에 따른 상기 기판의 휨 데이터는 상기 히터의 온도 또는 상기 히터가 가동된 시간을 독립 변수로 하여 도출되는 것을 특징으로 하는 히터 지지대.10. The method of claim 9,
Bending data of the substrate according to the position of the heater is a heater support, characterized in that derived by using the temperature of the heater or the time the heater is operated as an independent variable.
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Applications Claiming Priority (1)
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Country Status (1)
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Citations (2)
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---|---|---|---|---|
JP2004095834A (en) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Sekisui Chem Co Ltd | Method and equipment for heating plate-shaped work |
KR100607094B1 (en) * | 2005-05-02 | 2006-08-01 | 김재문 | Hot chuck for wafer prober station having assembled structure for thermal deformation prevention |
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- 2010-03-31 KR KR1020100029299A patent/KR101167977B1/en active IP Right Grant
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JP2004095834A (en) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Sekisui Chem Co Ltd | Method and equipment for heating plate-shaped work |
KR100607094B1 (en) * | 2005-05-02 | 2006-08-01 | 김재문 | Hot chuck for wafer prober station having assembled structure for thermal deformation prevention |
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