KR101167459B1 - A adhesive composition for baseplate fooring - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기존의 유성타입의 접착제에 비하여 물성은 같으면서도 유기용제를 방출하지 않아 친환경적이고, 기존의 일반 접착제와는 다르게 추가적인 작업 없이 층간 소음 방지에도 우수한 효과를 발휘할 수 있는 효과가 있다. 이를 위해 특히, 마루판 바닥재용 접착제 조성물 총중량에 대하여, 무용제 에폭시 또는 수분산 에폭시 바인더 30 내지 60 중량부; 탄소나노튜브 1 내지 3중량부; 및 중공필러 5 내지 20중량부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 마루판 바닥재용 접착제 조성물이 개시된다.The present invention has the same physical properties as conventional oil-based adhesives, but does not emit organic solvents, is environmentally friendly, and unlike conventional adhesives, there is an effect that can exert an excellent effect on preventing interlayer noise without additional work. To this end, in particular, 30 to 60 parts by weight of a solventless epoxy or water-dispersible epoxy binder, based on the total weight of the adhesive composition for floorboard flooring; 1 to 3 parts by weight of carbon nanotubes; And the hollow filler 5 to 20 parts by weight; discloses an adhesive composition for floorboard flooring comprising a.
Description
본 발명은 마루판 바닥재용 접착제 조성물에 관한 것이다. 보다 상세하게는 탄소나노튜브와 유.무기 안료를 이용하여 건물 내부의 층간 소음을 방지하고 열전도성을 높인 마루판 바닥재용 접착제 조성물에 관한 것이다. The present invention relates to an adhesive composition for floorboard flooring. More specifically, the present invention relates to an adhesive composition for floorboard flooring that prevents interlayer noise and enhances thermal conductivity by using carbon nanotubes and organic and inorganic pigments.
마루판 바닥재용 접착제에 요구되는 사항은 콘크리트 바닥면과 바닥재인 목재와의 접착력이 우선시되고, 실내에서 작업하는 공정이므로 친환경적으로 설계되어야 한다. The requirements for floorboard adhesives are to be environmentally friendly because the adhesion between concrete floor and wood, which is the flooring material, is a priority, and it is a process that works indoors.
종래의 마루판 바닥재용 접착제 조성물의 경우 단순히 마루판 소재를 콘크리트 바닥면에 접착시키는 용도로만 사용되었으며, 이러한 접착제는 유기용제들을 포함하고 있어서 공기 중에 유기용제가 방출되어 작업자에게 좋지 않은 영향을 미칠 수 있다. 또한, 바닥재 시공 후에도 접착제의 영향이 남아 있어 최근 몇 년 전부터 새집 증후군이라는 신종어까지 탄생시켰다. 이후, 이러한 문제점들로 인해 수용성 접착제 또는 무용제 접착제 등이 출시되어 지금 현재 널리 사용 중에 있으나 이러한 접착제들 역시 단순히 접착제의 역할을 할 뿐, 목재의 단점을 보완하거나 건물의 층간 소음을 방지하는 효과는 주지 못하고 있는 실정이다. The conventional adhesive composition for floorboard flooring was used only to adhere the floorboard material to the concrete floor surface, and the adhesive includes organic solvents, so that organic solvents are released in the air, which may adversely affect the worker. In addition, the impact of the adhesive remains after the construction of the flooring, which has given birth to a new word called sick house syndrome in recent years. Later, due to these problems, water-soluble adhesives or solvent-free adhesives have been released and are in widespread use, but these adhesives also serve as simply adhesives, and are not effective in compensating for the shortcomings of wood or preventing noise between buildings. I can't do it.
한편, 층간 소음을 방지하기 위한 종래의 방법으로는 첫째, 마루판에 흡음재를 붙여 사용하거나 또는 반대로 흡음재를 바닥에 붙이고 마루판을 붙이는 방법을 사용하였다. 그러나 이 방법들은 접착제를 사용하는 공정이 추가되므로 비용이 증가하는 문제가 있었으며, 시공적인 측면에서도 많은 단점을 가지고 있었다. 또한 흡음재를 붙이는 접착제는 대부분 용제형 접착제를 사용하므로 유기용제를 방출하는 문제를 그대로 가지고 있었다.On the other hand, as a conventional method for preventing interlayer noise, first, a sound absorbing material is attached to the floorboard or, on the contrary, a sound absorbing material is attached to the floor and a method of attaching the floorboard is used. However, these methods have a problem that the cost increases because of the additional process using the adhesive, and also had many disadvantages in terms of construction. In addition, since most adhesives using sound absorbing materials use solvent-type adhesives, they have had the problem of releasing organic solvents.
둘째, 층간 소음을 방지하기 위한 또 다른 방법으로 흡음재를 사용하지 않고 중공필러를 사용하는 방법이 있었다. 이러한 방법은 중공필러의 특성으로 인해 층간소음을 억제하는 효과를 얻을 수 있지만, 중공체의 단점인 낮은 열전도율로 인해 낮은 열전도율을 가진 목재와 결합하여 전체적으로 바닥재의 열전도율을 떨어뜨리는 문제가 있었다.Second, another method for preventing interlayer noise was to use hollow fillers without using sound absorbing materials. This method can obtain the effect of suppressing the interlayer noise due to the characteristics of the hollow filler, but combined with wood having a low thermal conductivity due to the low thermal conductivity which is a disadvantage of the hollow body has a problem of lowering the thermal conductivity of the flooring as a whole.
따라서, 종래의 접착제 대비 접착력은 그대로 유지하면서 유기용제를 방출하지 않아 친환경적인 마루판 바닥재용 접착제 조성물에 대한 필요성이 대두된다.Accordingly, there is a need for an environmentally friendly floorboard floor adhesive composition without maintaining an adhesive force as compared to conventional adhesives and not releasing an organic solvent.
또한, 종래의 접착제와 달리 추가적인 작업 공정 없이도 우수한 접착력을 발휘하며, 마루판 소재인 목재의 단점으로 알려진 낮은 열전도성을 개선하여 겨울철 난방비를 절감할 수 있는 마루판 바닥재용 접착제 조성물에 대한 필요성이 대두된다.In addition, unlike conventional adhesives, there is a need for an adhesive composition for floorboard flooring, which exhibits excellent adhesion without additional work processes and improves low thermal conductivity known as a disadvantage of wood, which is a floorboard material, thereby reducing heating costs in winter.
한편, 작업의 편리성을 위하여 물로 제품을 희석하여 사용하므로 유해환경물질이 배출되지 않아 친환경적이고 인체에 대한 질병유발 위험요소가 적은 마루판 바닥재용 접착제 조성물에 대한 필요성이 대두된다.On the other hand, since the product is diluted with water for the convenience of operation, there is a need for an adhesive composition for floorboard flooring that is environmentally friendly and has a low risk of causing disease to humans because no harmful environmental substances are discharged.
본 발명은 상기와 같은 필요에 의해 창출된 것으로서, 본 발명은 휘발성분이 전혀 없어 친환경적이며, 기존의 바닥재용 접착제의 물성에 준하면서도 건물의 층간 소음을 억제하고, 목재의 단점인 열전도성이 좋지 못한 부분을 해결하기 위한 마루판 바닥재용 접착제 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been created by the above needs, the present invention is eco-friendly because there is no volatile content at all, while complying with the properties of the existing flooring adhesive, while suppressing the inter-layer noise of the building, the heat conductivity which is a disadvantage of wood is not good An object of the present invention is to provide an adhesive composition for floorboard flooring for solving a part.
상기와 같은 본 발명의 목적은 마루판 바닥재용 접착제 조성물 총중량에 대하여, 무용제 에폭시 또는 수분산 에폭시 바인더 30 내지 60 중량부; 탄소나노튜브 1 내지 3중량부; 및 중공필러 5 내지 20중량부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 마루판 바닥재용 접착제 조성물을 제공함으로써 달성될 수 있다.An object of the present invention as described above is 30 to 60 parts by weight based on the total weight of the adhesive composition for floorboard flooring, solvent-free epoxy or water-dispersible epoxy binder; 1 to 3 parts by weight of carbon nanotubes; And hollow filler 5 to 20 parts by weight; can be achieved by providing an adhesive composition for floorboard flooring comprising a.
또한, 필러는 탈크, 징크스테아레이트 및 탄산칼슘으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the filler may be characterized in that at least any one selected from the group consisting of talc, zinc stearate and calcium carbonate.
또한, 필러는 음이온 파우더를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the filler may be characterized by comprising an anionic powder.
또한, 탄소나노튜브는 수분산된 탄소타노튜브인 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the carbon nanotubes may be characterized in that the dispersion of carbon nanotubes.
또한, 탄소나노튜브는 다층벽(Multi-layer wall) 구조인 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the carbon nanotubes may be characterized as having a multi-layer wall structure.
또한, 마루판 바닥재용 접착제 조성물은 필러 5 내지 30중량부;를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다. In addition, the adhesive composition for floorboard flooring may be characterized in that it further comprises a filler; 5 to 30 parts by weight.
한편, 마루판 바닥재용 접착제 조성물은 경화제부를 더 포함하고, 경화제부는 폴리아민경화제 10 내지 30중량부; 지방족 아민경화제 40 내지 70중량부; 및 디에틸트리아민 1 내지 10중량부;가 혼합된 것을 특징으로 할 수 있다.On the other hand, the adhesive composition for floorboard flooring further comprises a curing agent portion, the curing agent portion 10 to 30 parts by weight of a polyamine curing agent; 40 to 70 parts by weight of an aliphatic amine hardener; And diethyltriamine 1 to 10 parts by weight; may be mixed.
본 발명의 일실시예에 의하면, 본 발명인 마루판 바닥재용 접착제 조성물은 기존의 유성타입의 접착제에 비하여 물성은 같으면서도 유기용제를 방출하지 않아 친환경적이고, 기존의 일반 접착제와는 다르게 추가적인 작업 없이 층간 소음 방지에도 우수한 효과를 발휘할 수 있는 효과가 있다.According to one embodiment of the present invention, the adhesive composition for the floorboard flooring material of the present invention is environmentally friendly and does not emit organic solvents while having the same physical properties as conventional oil-based adhesives, and interlayer noise without additional work unlike conventional general adhesives. There is an effect that can exhibit an excellent effect also in prevention.
또한, 마루판의 소재인 목재의 단점으로 알려져 있는 열전도성을 개선하여 겨울철 난방비를 절감할 수 있는 효과가 있다.In addition, there is an effect that can reduce the heating cost in winter by improving the thermal conductivity, which is known as a disadvantage of the wood material of the floorboard.
한편, 작업의 편리성을 위하여 물로 제품을 희석하여 사용하므로 유해환경물질이 배출되지 않아 환경문제를 야기시키지 않으며 인체에 대한 질병 유발위험요소가 적은 효과가 있다.On the other hand, since the product is diluted with water for the convenience of work, it does not cause harmful environmental substances and does not cause environmental problems, and has a low risk of causing disease to the human body.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 또한, 하기에서 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail. In addition, in the following description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.
본 발명인 마루판 바닥재용 접착제 조성물은 무용제 에폭시 또는 수분산 에폭시 바인더, 탄소나노튜브, 중공필러 및 필러로 구성된다. 또한, 마루판 바닥재용 접착제 조성물에 수분산하기 위해 계면활성제(유화제), 소포제 등을 더 첨가할 수 있다.The adhesive composition for floorboard floor coverings of the present invention is composed of a solventless epoxy or water-dispersible epoxy binder, carbon nanotubes, hollow fillers and fillers. Moreover, in order to disperse | distribute to the adhesive composition for floorboard floorings, surfactant (emulsifier), an antifoamer, etc. can be further added.
본 발명인 마루판 바닥재용 접착제 조성물은 바인더로 수용성 에폭시를 사용할 수 있으며, 고형분이 100%인 바인더를 물에 수분산하여 사용할 수도 있다. 이를 위해서는 계면활성제(유화제)를 이용하여 바인더와 물이 혼합될 수 있도록 첨가하는 것이 바람직하다. 한편, 바인더는 마루판 바닥재용 접착제 조성물 총중량에 대하여, 30 내지 60중량부로 포함될 수 있으며, 바람직하게는 40 내지 55중량부로 포함될 수 있다. 바인더가 30중량부 미만이면 작업성이 떨어지며 바닥면과 마루판의 접착력이 약해질 수 있고, 바인더가 60중량부를 초과하면 제조비용의 증가로 원재료 가격 상승의 요인이 되며, 중공필러 및 필러의 양이 줄어들게 됨으로써 층간소음 억제 효과가 감소되는 문제가 발생하기 때문이다.
The adhesive composition for floorboard floor coverings of the present invention may use a water-soluble epoxy as a binder, and may be used by dispersing a binder having a solid content of 100% in water. To this end, it is preferable to add a binder and water so as to be mixed using a surfactant (emulsifier). Meanwhile, the binder may be included in an amount of 30 to 60 parts by weight, and preferably 40 to 55 parts by weight, based on the total weight of the adhesive composition for floorboard flooring. If the binder is less than 30 parts by weight, the workability is poor and the adhesion between the bottom and the floorboard may be weakened. If the binder is more than 60 parts by weight, the cost of raw materials may increase due to the increase in manufacturing cost, and the amount of hollow filler and filler This is because the problem of reducing the noise suppression effect between floors occurs.
탄소나노튜브(carbon nanotube; CNT)는 단층벽(single-layer wall) 구조와 다층벽(multi-layer wall) 구조로 나누어지며, 본 발명에서는 탄소나노튜브를 수분산하여 적용한다. 탄소나노튜브를 수분산하지 않고 사용한다면 열전도율에 영향을 주지 않으므로, 수분산하여 적용하는 것이 바람직하다. 한편, 탄소나노튜브를 수분산하기 위해 특정한 분산제와 계면활성제를 분산보조제로 사용할 수 있다. 여기서 특정한 분산제로는 BYK-Chemi사의 DISPERBYK-180, DISPERBYK-184, DISPERBYK-190, DISPERBYK-192, DISPERBYK-194, DISPERBYK-194, DISPERBYK-2010, DISPERBYK-2015, DISPERBYK-2090, DISPERBYK-2091, DISPERBYK-2095 등을 사용하거나, TEGO사의 DISPERS-650, DISPERS-651, DISPERS-652, DISPERS-715W, DISPERS-735W, DISPERS-740W, DISPERS-745W, DISPERS-750W, DISPERS-752W, DISPERS-760W, EFKA사의 EFKA-5071, EFKA-S001, EFKA-S003 등이 사용될 수 있다. 이러한 분산제를 사용하여 탄소나노튜브를 분산한 후 사용하는 것이 바람직하며, 탄소나노튜브는 마루판 바닥재용 접착제 조성물 총중량에 대하여, 1 내지 3중량부로 포함될 수 있으며, 바람직하게는 1.5 내지 2.5중량부로 포함될 수 있다. 탄소나노튜브가 1중량부 미만으로 포함되면 열전도율 상승에 효과가 없으며, 3중량부를 초과하면 제조비용이 증가하는 문제가 있다.
Carbon nanotubes (CNTs) are divided into a single-layer wall structure and a multi-layer wall structure. In the present invention, carbon nanotubes are applied by water dispersion. If the carbon nanotubes are used without dispersing the carbon nanotubes, the thermal conductivity is not affected. Meanwhile, in order to disperse the carbon nanotubes, a specific dispersant and a surfactant may be used as a dispersion aid. The specific dispersants herein include DISPERBYK-180, DISPERBYK-184, DISPERBYK-190, DISPERBYK-192, DISPERBYK-194, DISPERBYK-194, DISPERBYK-2010, DISPERBYK-2015, DISPERBYK-2090, DISPERBYK-2091, DISPERBYK -2095, etc., TEGO's DISPERS-650, DISPERS-651, DISPERS-652, DISPERS-715W, DISPERS-735W, DISPERS-740W, DISPERS-745W, DISPERS-750W, DISPERS-752W, DISPERS-760W, EFKA EFKA-5071, EFKA-S001, EFKA-S003 and the like can be used. It is preferable to use after dispersing the carbon nanotubes using such a dispersant, and the carbon nanotubes may be included in an amount of 1 to 3 parts by weight, preferably 1.5 to 2.5 parts by weight, based on the total weight of the adhesive composition for floorboard flooring. have. When the carbon nanotubes are included in less than 1 part by weight, there is no effect on increasing the thermal conductivity, and when the carbon nanotubes are more than 3 parts by weight, the manufacturing cost increases.
중공필러는 미세한 필러의 가운데에 빈 공간을 가지고 있는 필러로서 층간 소음방지 효과를 부여한다. 필러의 중간에 있는 빈 공간이 소음을 방지하게 되는데 이는 음파가 중공필러로 전해지게 되면 중공필러의 내부 빈 공간에 음파가 전해지고 그 음파는 내부 빈 공간에 갇혀서 소멸된다. 중공필러는 필러의 중간에 있는 빈공간이 소음을 방지하게 되는데 이는 음파가 중공필러로 전해지게 되면 중공필러의 내부 빈공간에 음파가 전해지고 그 음파는 내부 빈공간에 갇혀서 소멸된다. 중공필러는 마루판 바닥재용 접착제 조성물 총중량에 대하여, 5 내지 20중량부로 포함될 수 있으며, 바람직하게는 10 내지 15중량부로 포함될 수 있다. 중공필러가 5중량부 미만으로 포함되면 소음을 방지하는 효과가 없으며, 20중량부를 초과하여 포함되면 열전도율이 떨어지게 되며, 증량해서 포함된 만큼의 소음방지효과가 상승하지 않기 때문이다.
The hollow filler is a filler having an empty space in the center of the fine filler, which provides an interlayer noise prevention effect. The empty space in the middle of the filler prevents noise. When the sound wave is delivered to the hollow filler, the sound wave is transmitted to the inner hollow space of the hollow filler, and the sound wave is trapped in the inner empty space and is destroyed. In the hollow filler, the empty space in the middle of the filler prevents noise. When the sound wave is transmitted to the hollow filler, the sound wave is transmitted to the inner empty space of the hollow filler, and the sound wave is trapped in the inner empty space and is destroyed. The hollow filler may be included in an amount of 5 to 20 parts by weight, preferably 10 to 15 parts by weight, based on the total weight of the adhesive composition for floorboard flooring. If the hollow filler is included in less than 5 parts by weight, there is no effect to prevent noise, and if it contains more than 20 parts by weight, the thermal conductivity is lowered, because the increased amount of noise prevention effect is not increased.
한편, 본 발명인 마루판 바닥재용 접착제 조성물은 필러를 더 포함할 수 있다. 필러가 바인더에 비해 가격적인 측면이나 열전도율에서 우수한 경우, 부착력에 영향을 주지 않는 범위 내에서 마루판 바닥재용 접착제 조성물에 포함될 수 있다. 본 발명에서의 필러는 탄산칼슘, 칼크, 아연 스테아레이트, 음이온 파우더, 글라스비드, 구리 파우더, 다이아 파우더 등이 사용될 수 있으며, 특히, 경제적인 측면에서는 탈크 또는 탄산칼슘을 사용하는 것이 바람직하며, 기능적인 측면에서는 음이온 파우더, 구리 파우더 및 다이아 파우더 중 어느 하나를 사용하는 것이 바람직하다. 여기서, 필러는 마루판 바닥재용 접착제 조성물 총중량에 대하여, 5 내지 30중량부로 포함될 수 있으며, 바람직하게는 10 내지 25중량부로 포함될 수 있다. 필러가 5중량부 미만이면 경제적인 측면이 적게 고려되는 문제가 발생하고, 필러가 30중량부를 초과하면 작업성이 좋지 못하고 접착력이 감소할 수 있는 문제가 발생하기 때문이다.
On the other hand, the adhesive composition for floorboard flooring material of the present invention may further comprise a filler. If the filler is superior in terms of cost or thermal conductivity than the binder, it may be included in the adhesive composition for floorboard flooring within a range that does not affect the adhesion. As the filler in the present invention, calcium carbonate, calc, zinc stearate, anionic powder, glass beads, copper powder, diamond powder, and the like may be used. Particularly, in terms of economics, it is preferable to use talc or calcium carbonate. In an aspect, it is preferable to use any one of anionic powder, copper powder and diamond powder. Here, the filler may be included in an amount of 5 to 30 parts by weight, preferably 10 to 25 parts by weight, based on the total weight of the adhesive composition for floorboard flooring. If the filler is less than 5 parts by weight, there is a problem that less economic aspects are considered, and if the filler is more than 30 parts by weight, workability is poor and the problem that the adhesive force may be reduced.
본 발명인 마루판 바닥재용 접착제 조성물은 경화제부를 더 포함할 수 있으며, 여기서 경화제부는는 폴리아민경화제 10 내지 30중량부, 지방족 아민경화제 40 내지 70중량부 및 디에틸트리아민 경화제 1 내지 10중량부가 혼합된 것일 수 있다. 또한, 경화제부는 아마이드 경화제, 아민 경화제 및 산무수물 경화제 중 어느 하나를 선택하여 사용할 수 있으며, 3급 아민류를 촉진제로서 사용할 수도 있다. 여기서 경화제는 주제부의 바인더의 당량비에 대하여 경화제의 당량비를 산출하여 총중량에 포함되는 경화제부양이 정해지며, 당량비의 비율이 맞지 않으면 부착력 및 작업성이 좋지 못한 결과를 얻을 수 있다. 즉, 에폭시 경화는 주제부의 당량 대 경화제부의 당량으로 반응한다.
The adhesive composition for the floorboard flooring material of the present invention may further include a curing agent, wherein the curing agent may be a mixture of 10 to 30 parts by weight of a polyamine curing agent, 40 to 70 parts by weight of an aliphatic amine curing agent and 1 to 10 parts by weight of a diethyltriamine curing agent. have. In addition, a hardening | curing agent part can select and use any one of an amide hardening | curing agent, an amine hardening | curing agent, and an acid anhydride hardening | curing agent, and can also use tertiary amines as an accelerator. Here, the curing agent calculates the equivalent ratio of the curing agent to the equivalent ratio of the binder in the main body, and the amount of curing agent included in the total weight is determined. If the ratio of the equivalent ratio is not correct, adhesion and workability may be poor. That is, the epoxy curing reacts in equivalents of the main part to equivalents of the hardener part.
이하에서는 구체적인 실시예를 통하여 본 발명인 마루판 바닥재용 접착제 조성물을 더욱 상세히 설명한다. 그러나 하기의 실시예는 본 발명을 보다 쉽게 이해하기 위하여 제공되는 것일 뿐, 본 발명이 하기의 실시예에 한정되는 것은 아니다.
Hereinafter, the adhesive composition for a floorboard flooring material of the present invention will be described in more detail through specific examples. However, the following examples are merely provided to more easily understand the present invention, and the present invention is not limited to the following examples.
<실시예1 : 마루판 바닥재용 접착제 조성물의 제조> Example 1 Preparation of Adhesive Composition for Floorboard Flooring
에폭시 바인더를 60 중량부, 물 20 중량부, 탈크 20중량부를 혼합한 후(이하, 주제부라 함), 여기에 폴리아민경화제 30중량부, 지방족 아민경화제 67중량부 및 디에틸트리아민 3중량부가 혼합된 경화제부를 첨가하여 마루판 바닥재용 접착제 조성물을 제조하였다.
After mixing 60 parts by weight of epoxy binder, 20 parts by weight of water and 20 parts by weight of talc (hereinafter referred to as main part), 30 parts by weight of polyamine curing agent, 67 parts by weight of aliphatic amine curing agent and 3 parts by weight of diethyltriamine are mixed. The prepared hardener portion was added to prepare an adhesive composition for floorboard flooring.
<실시예2 : 마루판 바닥재용 접착제 조성물의 제조> Example 2 Preparation of Adhesive Composition for Floorboard Flooring
에폭시 바인더를 60 중량부, 중공필러를 15 중량부, 탈크 25중량부를 혼합한 후(이하, 주제부라 함), 여기에 폴리아민경화제 30중량부, 지방족 아민경화제 67중량부 및 디에틸트리아민 3중량부가 혼합된 경화제부를 첨가하여 마루판 바닥재용 접착제 조성물을 제조하였다.
After mixing 60 parts by weight of an epoxy binder, 15 parts by weight of a hollow filler, and 25 parts by weight of talc (hereinafter referred to as a main part), 30 parts by weight of a polyamine curing agent, 67 parts by weight of an aliphatic amine curing agent and 3 parts by weight of diethyltriamine The addition mixed hardener part was added and the adhesive composition for floorboard floor materials was manufactured.
<실시예3 : 마루판 바닥재용 접착제 조성물의 제조> Example 3 Preparation of Adhesive Composition for Floorboard Flooring
에폭시 바인더를 60 중량부, 중공필러를 15 중량부, 탄소나노튜브 1.5 중량부, 탈크 23.5 중량부를 혼합한 후(이하, 주제부라 함), 여기에 폴리아민경화제 30중량부, 지방족 아민경화제 67중량부 및 디에틸트리아민 3중량부가 혼합된 경화제부를 첨가하여 마루판 바닥재용 접착제 조성물을 제조하였다.
After mixing 60 parts by weight of an epoxy binder, 15 parts by weight of a hollow filler, 1.5 parts by weight of carbon nanotubes, and 23.5 parts by weight of talc (hereinafter referred to as a main part), 30 parts by weight of a polyamine curing agent and 67 parts by weight of an aliphatic amine curing agent And 3 parts by weight of diethyltriamine were added to prepare a curing agent part, thereby preparing an adhesive composition for floorboard flooring.
<실시예4 : 마루판 바닥재용 접착제 조성물의 제조> Example 4 Preparation of Adhesive Composition for Floorboard Flooring
에폭시 바인더를 60 중량부, 중공필러를 15 중량부, 탄소나노튜브 1.5 중량부, 음이온 파우더 23.5 중량부를 혼합한 후(이하, 주제부라 함), 여기에 폴리아민경화제 30중량부, 지방족 아민경화제 67중량부 및 디에틸트리아민 3중량부가 혼합된 경화제부를 첨가하여 마루판 바닥재용 접착제 조성물을 제조하였다..
After mixing 60 parts by weight of an epoxy binder, 15 parts by weight of a hollow filler, 1.5 parts by weight of carbon nanotubes, and 23.5 parts by weight of anionic powder (hereinafter referred to as a main part), 30 parts by weight of a polyamine curing agent and 67 parts of an aliphatic amine curing agent Part and 3 parts by weight of diethyltriamine were added to prepare a curing agent part to prepare an adhesive composition for floorboard flooring.
<< 실시예의Example 바닥재용For flooring 접착제 도포 후 마루판에 접착> Bonding to floorboard after applying adhesive>
실시예1, 2, 3 및 4의 바닥재용 접착제 주제부와 경화제부를 당량비율로 혼합하여 2mm 내외로 도포하고 그 위에 합판마루를 접착시켰다.
Example 1, 2, 3 and 4, the adhesive main part and the hardener portion for the flooring material were mixed in an equivalent ratio and coated around 2 mm, and the plywood floor was adhered thereon.
<열전도율의 측정><Measurement of thermal conductivity>
열 전도율 측정은 바닥재 접착제가 도포된 마루판을 일정한 온도가 유지되는 온열판에 올려 놓고 일정한 거리에서 적외선 온도계를 이용하여 일정 부위의 온도(단위는 ℃)를 시간(단위는 sec)대별로 측정하였다. 열 전도율을 측정한 결과는 아래 표 1과 같다.
In the thermal conductivity measurement, the floorboard coated with the flooring adhesive was placed on a heating plate maintained at a constant temperature, and the temperature (unit: ° C) of a certain part was measured by time (unit: sec) by using an infrared thermometer at a constant distance. The results of measuring the thermal conductivity are shown in Table 1 below.
상기 표 1의 실험 결과에서 보듯이 바인더에 중공필러를 첨가하여 층간 소음방지효과를 개선할 수 있지만 열전도율이 떨어지는 결과를 보였다. 이를 개선하기 위해 탄소나노튜브 소재를 적용하여 열전도율이 향상되는 결과를 볼 수 있으며, 또한 음이온 파우더를 추가적으로 적용하면 열전도율이 더 향상되는 결과를 보였다.다만, 음이온 파우더를 적용하면 가격 경쟁력에서 떨어져 비경제적일 수 있지만, 바닥재를 시공할 때 약간의 비경제적인 면은 감수하고 시공 후의 열전도율 향상에 따른 에너지 소모율을 감안한다면 음이온 파우더를 적용하는 것이 바람직할 수 있을 것이다.
As shown in the experimental results of Table 1, the hollow filler was added to the binder to improve the interlayer noise reduction effect, but the thermal conductivity was lowered. In order to improve this, carbon nanotube material is applied to improve the thermal conductivity, and when anion powder is additionally applied, the thermal conductivity is further improved. It may be, but it may be desirable to apply anionic powder, considering the energy consumption rate of the thermal conductivity after the construction, while taking some uneconomical aspects of the flooring.
위에서 설명한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시 예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가 개념으로 이해되어 져야 할 것이다.As described above, the detailed description of the present invention has been made by the embodiments with reference to the accompanying drawings. However, since the above-described embodiments have only been described with reference to preferred examples of the present invention, the present invention is limited to the above embodiments. It should not be understood that the scope of the present invention is to be understood by the claims and equivalent concepts described below.
Claims (7)
무용제 에폭시 또는 수분산 에폭시 바인더 30 내지 60 중량부;
탄소나노튜브 1 내지 3중량부; 및
중공필러 5 내지 20중량부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 마루판 바닥재용 접착제 조성물.
Regarding the adhesive composition gross weight for floorboard flooring,
30 to 60 parts by weight of a solventless epoxy or water dispersion epoxy binder;
1 to 3 parts by weight of carbon nanotubes; And
Hollow filler 5 to 20 parts by weight; Adhesive composition for floorboards flooring comprising a.
상기 필러는 탈크, 징크스테아레이트 및 탄산칼슘으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 마루판 바닥재용 접착제 조성물.
The method of claim 1,
The filler is an adhesive composition for floorboard flooring, characterized in that at least any one selected from the group consisting of talc, zinc stearate and calcium carbonate.
상기 필러는 음이온 파우더를 포함하는 것을 특징으로 하는 마루판 바닥재용 접착제 조성물.
The method of claim 1,
The filler is an adhesive composition for floorboard flooring comprising anion powder.
상기 탄소나노튜브는 수분산된 탄소타노튜브인 것을 특징으로 하는 마루판 바닥재용 접착제 조성물.The method of claim 2,
The carbon nanotube is an adhesive composition for floorboard flooring, characterized in that the water dispersion carbon nanotubes.
상기 탄소나노튜브는 다층벽(Multi-layer wall) 구조인 것을 특징으로 하는 마루판 바닥재용 접착제 조성물.
The method according to claim 1 or 4,
The carbon nanotube is an adhesive composition for floorboard flooring, characterized in that the multi-layer wall structure (Multi-layer wall) structure.
상기 마루판 바닥재용 접착제 조성물은 필러 5 내지 30중량부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마루판 바닥재용 접착제 조성물.
The method of claim 1,
The adhesive composition for the floorboard flooring is a filler 5 to 30 parts by weight; further comprising a floorboard adhesive composition for flooring.
상기 마루판 바닥재용 접착제 조성물은 경화제부를 더 포함하고,
상기 경화제부는 폴리아민경화제 10 내지 30중량부; 지방족 아민경화제 40 내지 70중량부 및 디에틸트리아민 1 내지 10중량부;를 혼합된 것을 특징으로 하는 마루판 바닥재용 접착제 조성물.The method of claim 1,
The adhesive composition for the floorboard flooring further comprises a curing agent portion,
The curing agent portion 10 to 30 parts by weight of a polyamine curing agent; 40 to 70 parts by weight of an aliphatic amine curing agent and 1 to 10 parts by weight of diethyltriamine; adhesive composition for floorboard flooring, characterized in that the mixture.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020100134259A KR101167459B1 (en) | 2010-12-24 | 2010-12-24 | A adhesive composition for baseplate fooring |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020100134259A KR101167459B1 (en) | 2010-12-24 | 2010-12-24 | A adhesive composition for baseplate fooring |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20120072489A KR20120072489A (en) | 2012-07-04 |
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ID=46707164
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020100134259A KR101167459B1 (en) | 2010-12-24 | 2010-12-24 | A adhesive composition for baseplate fooring |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101167459B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190140623A (en) * | 2018-06-12 | 2019-12-20 | 삼화페인트공업주식회사 | Non-solvent two-component type paint composition for anti-static epoxy floor materials, method for preparing the same, and anti-static epoxy floor materials |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109423255A (en) * | 2017-08-21 | 2019-03-05 | 上海前引科技有限公司 | A kind of Vermins-proof mildew-proof anion based Wood Adhesives |
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| KR100888324B1 (en) | 2007-05-04 | 2009-03-12 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | Fabricating Method of Conductive Adhesive |
-
2010
- 2010-12-24 KR KR1020100134259A patent/KR101167459B1/en not_active IP Right Cessation
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| KR102171005B1 (en) | 2018-06-12 | 2020-10-28 | 삼화페인트공업주식회사 | Non-solvent two-component type paint composition for anti-static epoxy floor materials, method for preparing the same, and anti-static epoxy floor materials |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20120072489A (en) | 2012-07-04 |
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