KR101167428B1

KR101167428B1 - Pcb panel

Info

Publication number: KR101167428B1
Application number: KR1020100096888A
Authority: KR
Inventors: 신동민
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2010-10-05
Filing date: 2010-10-05
Publication date: 2012-07-19
Also published as: KR20120035396A

Abstract

본 발명은 PCB 패널에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 제1 PCB, 상기 제1 PCB와 다른 인쇄회로 형상을 갖는 제2 PCB, 동일한 형상을 갖는 복수 개의 상기 제1 PCB가 어레이 방식으로 배치되는 제1 PCB 배치영역 및 상기 제1 PCB 배치영역을 제외한 상기 제2 PCB가 배치되는 제2 PCB 배치영역을 포함하는 PCB 패널에 관한 것이다. The present invention relates to a PCB panel, and more particularly, a first PCB, a second PCB having a printed circuit shape different from the first PCB, and a plurality of the first PCBs having the same shape are arranged in an array manner. The present invention relates to a PCB panel including a PCB arrangement region and a second PCB arrangement region on which the second PCB is disposed except for the first PCB arrangement region.

Description

PCC panel {PCC PANEL}

본 발명은 PCB 패널에 관한 것이다. The present invention relates to a PCB panel.

일반적으로 PCB 제조 방법은 동일한 형상을 갖는 복수 개의 PCB가 PCB 패널 상에 어레이(array) 방식으로 배치되는 것이다. 그 다음 상기 PCB 패널에 배치되어 있는 복수 개의 상기 PCB를 각각의 PCB로 분리하게 되면 하나의 PCB가 생산되게 된다.In general, a PCB manufacturing method is such that a plurality of PCBs having the same shape are arranged in an array manner on a PCB panel. Then, when the plurality of PCBs disposed on the PCB panel are separated into respective PCBs, one PCB is produced.

도 1은 종래의 복수 개의 PCB가 배치된 PCB 패널을 간략적으로 나타낸 평면도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, PCB 패널(100)에는 PCB(111)가 배치되는 PCB 배치영역(110)을 포함한다. 1 is a plan view schematically showing a PCB panel in which a plurality of conventional PCBs are disposed. As shown in FIG. 1, the PCB panel 100 includes a PCB arrangement region 110 in which the PCB 111 is disposed.

그리고 상기 PCB 배치영역(110)에 상기 PCB(111)가 어레이(array) 방식으로 일정한 간격을 가지면서 배치된다.In addition, the PCB 111 is disposed in the PCB arrangement region 110 at regular intervals in an array manner.

결국, 상기 PCB 배치영역(110)에는 정사각형, 사각형, 삼각형 또는 원형과 같이 균일한 인쇄회로 형상이 아니라 카메라 모듈 또는 전자제품에 결합되기 위한 PCB의 최적설계에 따른 굴곡, 단차 등의 복잡한 회로 형상을 갖는 동일한 형상의 복수 개의 상기 PCB(111)가 어레이 방식으로 배치됨에 따라 상기 PCB(111)와 상기 PCB(111) 간격 사이로는 상기 PCB(111)와 동일한 형상을 갖는 PCB가 더 이상 배치되지 못하게 되는 마진(margin) 영역이 형성된다. As a result, the PCB arrangement region 110 is not a uniform printed circuit shape, such as square, square, triangle or circular, but complex circuit shapes such as bending and step according to the optimum design of the PCB for coupling to the camera module or electronics. As the plurality of PCBs 111 having the same shape are arranged in an array manner, a PCB having the same shape as the PCB 111 may no longer be disposed between the PCB 111 and the PCB 111. Margin regions are formed.

이에 따라 복수 개의 상기 PCB(111)가 실장된 PCB 패널의 생산 후 버려지는 상기 PCB 마진 영역으로 인해 PCB의 생산성 저하, PCB 패널의 낭비 및 최종적으로는 제품 가격을 상승시키는 문제점이 있으며 환경오염 문제 또한 있다. Accordingly, due to the PCB margin area discarded after the production of the PCB panel mounted with a plurality of the PCB 111, there is a problem of lowering the productivity of the PCB, waste of the PCB panel and finally increase the product price and environmental pollution problem have.

따라서, 본 발명의 목적은 PCB가 배치되는 PCB 배치영역을 최적화하여 PCB 개수가 최대로 배치되는 PCB 패널를 제공한다. Accordingly, an object of the present invention is to provide a PCB panel in which the maximum number of PCBs is placed by optimizing the PCB placement area where the PCBs are placed.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 제1 PCB, 상기 제1 PCB와 다른 형상을 갖는 제2 PCB, 동일한 형상을 갖는 복수 개의 상기 제1 PCB가 어레이 방식으로 배치되는 제1 PCB 배치영역 및 상기 제1 PCB 배치영역을 제외한 상기 제2 PCB가 배치되는 제2 PCB 배치영역을 포함하는 PCB 패널을 제공한다. In order to achieve the above object of the present invention, the present invention provides a first PCB, a second PCB having a different shape from the first PCB, a first PCB arrangement in which a plurality of the first PCBs having the same shape are arranged in an array manner. Provided is a PCB panel including a region and a second PCB arrangement region on which the second PCB is disposed except the first PCB arrangement region.

또한 상기 제1 PCB 배치영역은 동일한 형상을 갖는 8개의 제1 PCB가 배치된다. In addition, eight first PCBs having the same shape are disposed in the first PCB arrangement area.

그리고 상기 제1 PCB는 카메라 모듈 또는 전자제품에 결합되는 RF PCB로 구성된다. The first PCB is composed of an RF PCB coupled to a camera module or an electronic product.

또한 상기 제2 PCB는 카메라 모듈 또는 전자제품에 결합되는 Rigid PCB로 구성된다. In addition, the second PCB is composed of a Rigid PCB coupled to the camera module or electronics.

일정한 크기의 PCB 패널에 서로 다른 인쇄회로 형상을 갖는 복수 개의 PCB를 어레이 방식으로 최대한 배치하여 PCB의 생산 능력, 가격 경쟁력의 향상 및 PCB 패널의 낭비를 줄임으로써 환경오염을 방지할 수 있는 효과가 있다. By placing a plurality of PCBs with different printed circuit shapes on the PCB panel of a certain size in an array method, it is possible to prevent environmental pollution by improving PCB production capacity, price competitiveness, and reducing waste of PCB panels. .

도 1은 종래의 PCB가 배치된 PCB 패널의 평면도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 복 수개의 제1 및 제2 PCB가 배치된 PCB 패널의 평면도.1 is a plan view of a PCB panel in which a conventional PCB is disposed.
2 is a plan view of a PCB panel in which a plurality of first and second PCBs are disposed in accordance with one embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 PCB 패널에 대하여 설명한다.
Hereinafter, a PCB panel according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 패널에 배치된 복 수개의 제1 및 제2 PCB의 평면도이다. 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 PCB 패널(200)은 제1 PCB(211), 제2 PCB(221), 제1 PCB 배치영역(210), 제2 PCB 배치영역(220)을 포함한다.
2 is a plan view of a plurality of first and second PCBs disposed in a PCB panel according to an embodiment of the present invention. As shown, the PCB panel 200 according to the embodiment of the present invention includes a first PCB 211, a second PCB 221, a first PCB arrangement region 210, and a second PCB arrangement region 220. Include.

본 발명의 PCB 패널(200)에 배치되는 제1 PCB(211)는 여러 종류의 PCB 제품이 배치될 수 있지만 본 발명에서의 상기 제1 PCB(211)는 바람직하게는 카메라 모듈 또는 전자제품에 결합되는 최적화 설계된 RF PCB 이다. The first PCB 211 disposed on the PCB panel 200 of the present invention may be arranged with various kinds of PCB products, but the first PCB 211 in the present invention is preferably coupled to a camera module or an electronic product. Being optimized designed RF PCB.

또한 상기 제1 PCB(211)와 다른 형상을 갖는 제2 PCB(221)은 바람직하게는 카메라 모듈 또는 전자제품에 결합되는 Rigid PCB 이다.
In addition, the second PCB 221 having a different shape from the first PCB 211 is preferably a Rigid PCB coupled to a camera module or an electronic product.

도시된 바와 같이, 상기 PCB 패널(200) 상에 동일한 형상을 갖는 복수 개의 상기 제1 PCB(211)가 일정한 간격을 가지면서 어레이 방식으로 제1 PCB 배치영역(210)에 배치된다. As shown, a plurality of the first PCB 211 having the same shape on the PCB panel 200 is disposed in the first PCB arrangement region 210 in an array manner with a predetermined interval.

상기 제1 PCB(211)의 인쇄회로 형상은 정사각형, 사각형, 삼각형 또는 원형과 같이 균일한 형상이 아니라 카메라 모듈 또는 전자제품에 결합되기 위한 PCB의 최적설계에 따른 굴곡, 단차 등의 복잡한 회로 형상으로 이루어진다. The printed circuit shape of the first PCB 211 is not a uniform shape such as a square, a square, a triangle, or a circle, but a complicated circuit shape such as bending and step according to an optimal design of a PCB to be coupled to a camera module or an electronic product. Is done.

그리고 본 발명에 있어서 상기 제1 PCB 배치영역(210) 상에 배치되는 상기 제1 PCB(211)의 수는 바람직하게는 8개가 배치된다.
In the present invention, the number of the first PCB 211 disposed on the first PCB placement region 210 is preferably eight.

결국, 복잡한 회로 형상을 갖는 복수 개의 상기 제1 PCB(211)가 배치된 상기 제1 PCB 배치영역(210)이외의 상기 PCB 패널(200) 영역에는 제2 PCB 배치영역(220)이 형성된다. As a result, a second PCB arrangement region 220 is formed in an area of the PCB panel 200 other than the first PCB arrangement region 210 in which the plurality of first PCBs 211 having a complicated circuit shape are arranged.

그 다음으로, 상기 제2 PCB 배치영역(220)으로 상기 제1 PCB(211)와 형상이 다른 복수 개의 제2 PCB(221)가 어레이 방식으로 배치된다.
Subsequently, a plurality of second PCBs 221 having a shape different from that of the first PCB 211 is disposed in the second PCB arrangement area 220 in an array manner.

본 발명의 실시 예에서는 상기 제1 PCB(210)의 배열 사이에 형성되는 상기 제2 PCB 배치영역(220)에 상기 제2 PCB(221)를 어레이 방식으로 실장 하였지만, 그 외의 상기 제2 PCB 배치영역(220)에는 상기 제1 및 제2 PCB(211, 221)와 형상이 다른 복수 개의 PCB를 배치할 수 있다.
In the embodiment of the present invention, although the second PCB 221 is mounted in an array manner in the second PCB arrangement region 220 formed between the arrays of the first PCB 210, other second PCB arrangements are provided. In the region 220, a plurality of PCBs having shapes different from those of the first and second PCBs 211 and 221 may be disposed.

이상, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조로 본 발명의 PCB 패널에 대하여 설명하였지만, 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 수정, 변경 및 다양한 변형실시예가 가능함은 당업자에게 명백하다. The PCB panel of the present invention has been described above with reference to a preferred embodiment of the present invention, but it will be apparent to those skilled in the art that modifications, changes, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

100: PCB 패널 110: PCB 배치영역
111: PCB 200: PCB 패널
210: 제1 PCB 배치영역 211: 제1 PCB
220: 제2 PCB 배치영역 221: 제2 PCB100: PCB panel 110: PCB layout area
111: PCB 200: PCB panel
210: first PCB layout area 211: first PCB
220: second PCB layout area 221: second PCB

Claims

A first PCB arrangement region in which a plurality of first PCBs having the same shape are arranged in an array manner; And
And a second PCB arrangement region on which a second PCB is disposed and formed in a margin region between the plurality of first PCBs.

The method according to claim 1,
The first PCB placement area is
PCB panel in which eight first PCBs having the same shape are arranged.

The method according to claim 1,
The first PCB is
PCB panel, an RF PCB that is bonded to a camera module or electronics.

The method according to claim 1,
The second PCB is
PCB panel, which is a Rigid PCB that is bonded to a camera module or electronics.