KR101166472B1 - 석고 복합판넬을 이용한 흡음판넬과 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 석고 복합판넬을 이용한 흡음판넬과 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 MDF 또는 합판(PlyWood)의 양쪽으로 접착제를 도포하여 석고보드를 일체형으로 성형하고, 상기 석고보도의 한쪽 면으로 표면처리한 후 양면에서 서로 다른 크기의 구멍을 천공하고 큰 구멍이 천공된 내부에 부직포를 고정하여 성형하는 석고 복합판넬을 이용한 흡음판넬과 그 제조방법에 관한 것이다.
이러한 본 발명은 MDF와 합판(10) 중 어느 하나의 양면에 에폭시 접착제(11)를 도포하여 석고보드(12, 12a)로 상기 접착제(11)와 고정하고, 상기 석고보드(12)의 상면에 수성페인트를 코팅한 표면처리부(13)로 이루어진 석고 복합판넬(100)과;
상기 석고 복합판넬(100)의 표면처리부(13)에서 다수의 전면구멍(14)을 성형하고, 상기 석고보드(12a)의 표면에 전면구멍(14)과 관통하는 후면구멍(15)을 천공하며, 상기 후면구멍(15)의 표면에 유리섬유나 폴리에틸렌 중 어느 하나로 이루어진 부직포(16)를 접합하여 성형하는 것을 특징으로 하는 것이다.

Description

석고 복합판넬을 이용한 흡음판넬과 그 제조방법{Sound-absorbing panels}
본 발명은 석고 복합판넬을 이용한 흡음판넬과 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 MDF 또는 합판(PlyWood)의 양쪽으로 접착제를 도포하여 석고보드를 일체형으로 성형하고, 상기 석고보도의 한쪽 면으로 표면처리한 후 양면에서 서로 다른 크기의 구멍을 천공하고 큰 구멍이 천공된 내부에 부직포를 고정하여 성형하는 석고 복합판넬을 이용한 흡음판넬과 그 제조방법에 관한 것이다.
흡음은 음파가 재료면에 도달하였을 때 반사 등에 의하여 재료의 진동에너지 또는 열에너지로 변하여 음이 소멸되는 것을 지칭한다.
이러한 흡음은 공연장, 극장, 방송실 등에 그 사용 범위가 넓지 않았으나 최근에는 산업적인 용도 및 각종 문화생활의 용도로의 발전과 더불어 일반 가정에도 흡음재료에 대한 관심이 날로 증가하고 있다.
이러한 흡음재료로는 다공성의 재료, 즉 유리섬유나 석면을 이용한 것과 각종 발포성수지 등으로 이루어져 음이 들어가면 기공 내의 공기입자의 점성 또는 가공면과의 마찰에 의하여 열에너지로 변화하도록 하는 것과;
얇은 판에 음이 입사되면 판진동에 의하여 흡수되도록 하는 판진동흡음재 및 일정 공동으로 공기가 들어가 공기의 전,후 진동에 의하여 흡수되도록 하는 공명형 흡음재로 크게 나눌 수 있다.
이대 다공성의 재료로 이루어진 흡음재의 경우 낮은 주파 영역을 가진 저음의 경우 흡음효율이 떨어지거나 중음 및 고음의 흠음율은 무척 뛰어나며, 공명형 흡음재의 경우 저음의 흡음율이 매우 우수하다.
이에 종래 특허등록번호 제0468296호(방음패널 및 그를 위한 방음판)에서는 표면에 다수의 의 일정 형상의 구멍이 관통되도록 하여 공명형 및 다공형 재료의 특성을 이용한 흡음재료로, 몸체에 형성된 흡음홀에 의하여 음파가 입사하게 되면 내부에서 반복되는 난반사와 몸체의 공명으로 음파가 흡수하게 되는 것이다.
그러나 이러한 흡음재료는 몸체의 상면을 통과하여 반사되는 음파의 양이 상당히 많이 차지할 뿐만 아니라 난반사를 거쳐 다시 외부로 방출되는 음파의 양도 상당부분 차지하고 있어 효율이 떨어지는 문제점과, 상기 구성은 다공질이 재료의 표면에 흡음홀을 형성하는 되는 것으로 판넬의 표면이 매우 거칠게 되며 다공의 입자 사이에 공기 중의 많은 분진이 침전되면 효율이 떨어지는 결점이 발생하고 이로 인한 실내의 2차 오염을 가져오는 문제점이 발생하였다.
그리고 일반적으로 저음에서 고음의 순차적인 순서로 음이 상쇄하게 하는 것이 일반적이므로 상기 예의 경우에는 중음소재로 주로 쓰이는 유리섬유나 석면으로 된 판넬에 흡음홀을 형성함이 가장 효과적일 것이나 이러한 재료는 인체에 치명적으로 유해한 물질로 사실상 사용이 불가능하다.
문헌 1. 특허등록번호 제0468296호(2005. 01. 18. 등록) 문헌 2. 특허등록번호 제06455824호(2006. 11. 07. 등록) 문헌 3. 실용신안등록번호 제0298648호(2002. 12. 09. 등록) 문헌 4. 실용신안등록번호 제0295302호(2002. 11. 04. 등록)
따라서 이러한 종래의 결점을 해소하기 위하여 안출된 본 발명의 해결과제는, MDF와 합판 중 어느 하나와 석고보드를 재단하여 공급하는 과정에서 MDF와 합판 중 어느 하나의 양면에 접착제를 도포하여 석고보드를 일체형으로 접합시킨 후 석고보드의 한 면으로 표면처리에 의해 성형한 석고 복합판넬을 이용하여 양쪽 방향에서 구멍을 천공한 후 후면에 부직포를 접착함으로써 성형되는 흡음판넬을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 MDF와 합판 중 어느 하나의 양면에 에폭시 접착제를 도포하여 석고보드로 상기 접착제와 고정하고, 상기 석고보드의 상면에 수성페인트를 코팅한 표면처리부로 이루어진 석고 복합판넬과;
상기 석고 복합판넬의 표면처리부에서 다수의 전면구멍을 성형하고, 상기 석고보드의 표면에 전면구멍과 관통하는 후면구멍을 천공하며, 상기 후면구멍의 표면에 유리섬유나 폴리에틸렌 중 어느 하나로 이루어진 부직포를 접합하여 성형하는 것을 특징으로 하는 것이다.
이러한 본 발명은 MDF와 합판중 어느 하나와, 석고보드를 서로 같은 크기로 재단하는 재단단계(S1);
상기 재단한 MDF와 합판 중 어느 하나를 공급하면서 양면에 우레탄 계열의 에폭시로 이루어진 접착제를 전체면에 고르게 도포하는 접착제 도포단계(S2);
상기 접착제가 도포된 MDF와 합판 중 어느 하나를 공급하여 양면에 석고보드를 공급하여 압착에 의해 일체형이 되도록 고정하는 석고보드 접합단계(S3);
상기 석고보드의 표면에 표면처리부를 지정칼라 수성도장과 페트(pet) 필름 접착 및 램핑용 모양지(Finishing Foil) 중 어느 하나를 표면처리 하여 표면처리에 의한 석고복합판넬을 성형하는 석고 복합판넬 성형단계(S4);
상기 석고 복합판넬의 전면이 표면처리부에서 드릴날을 사용하여 일정한 간격에 전면구멍을 타공하는 석고 복합판넬 전면 타공단계(S5);
상기 석고 복합판넬의 후면에서 드릴날을 사용하여 내부의 코너 부분이 라운드(R) 지도록 하며 전면구멍과 일치하며 더 크게 후면구멍을 성형하는 석고 복합판넬 후면 타공단계(S6);
유리섬유와 폴리에틸렌(PE) 중 어느 하나로 이루어지는 부직포를 공급하여 한 면으로 접착제를 스프레이방법으로 공급하는 부직포 공급과 접착제 도포단계(S7); 및
상기 부직포를 공급하여 접착제를 도포한 후, 상기 석고 복합판넬을 180°회전시켜 접착제가 도포된 부직포와 후면구멍이 성형된 면을 일치시켜 5～10℃의 열을 가하면서 부직포와 석고 복합판넬을 양쪽에서 프레스로 가압하여 흡음판넬을 성형하는 부직포 접합단계(S8);를 통하여 제조하는 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명은 MDF와 합판 중 어느 하나와 석고보드를 재단하여 공급하는 과정에서 MDF와 합판 중 어느 하나의 양면에 접착제를 도포하여 석고보드를 일체형으로 접합시킨 후 석고보드의 한 면으로 수성페인트 등의 페트 마감재로 표면처리에 의해 성형하는 건축물의 실내를 마감할 수 있도록 하는 석고 복합판넬을 제공하는 것이다.
본 발명은 석고 복합판넬의 양쪽으로 작은 전면 구멍과 큰 후면구멍을 성형한 후 큰 후면구멍의 표면에 부직포를 접합함으로써 흡음과 방음효과를 갖는 흡음판넬을 제공하는 것이다.
도 1 은 본 발명의 석고 복합판넬을 이용한 흡음판넬을 제조하는 과정을 나타낸 정면도
도 2 는 본 발명의 주요 부분에 대한 분리상태 확대단면도
도 3 은 본 발명의 주요 부분에 대한 조립상태 확대단면도
도 4 는 본 발명의 흡음판넬에 대한 평면도
도 5 는 본 발명의 흡음판넬에 대한 다른 실시예의 평면도
도 6 은 본 발명의 흡음판넬에 대한 설치상태 단면도
도 7 은 본 발명의 바람직한 실시예를 나타낸 블럭도
도 8a, b, c 는 본 발명의 드릴날에 대한 주요 부분의 요부 확대 정면도
이하에서 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부시킨 도면에 따라서 상세하게 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 석고 복합판넬을 이용한 흡음판넬을 제조하는 과정을 나타낸 정면도이고, 도 2는 본 발명의 주요 부분에 대한 분리상태 확대단면도, 도 3은 본 발명의 주요 부분에 대한 조립상태 확대단면도를 나타낸 것이다.
MDF와 합판(10) 중 어느 하나와 석고보드(12, 12a)를 공급하여 소정의 크기를 갖도록 재단하여 상기 MDF와 합판(10) 중 어느 하나를 공급하면서 양쪽 면에 우레탄 계열의 에폭시 접착제(11)를 전체면에 골고루 도포한 후, 상기 접착제(11)의 외측으로 재단한 석고보드(12, 12a)를 공급하여 일체형이 되도록 고정한다.
상기 석고보드(12)의 표면에는 표면처리부(13)를 통하여 석고 복합판넬(100)을 완성하는 것이다.
상기 표면처리부(13)는 지정칼라 수성도장과 페트(pet) 필름 접착 및 램핑용 모양지(Finishing Foil) 중 어느 하나를 표면처리 하는 것이 바람직하다.
상기 석고 복합판넬(100)의 표면처리부(13)에는 드릴날(30)을 사용하여 전면구멍(14)을 형성하고, 상기 전면구멍(14)과 일치하는 후면에서는 드릴날(31, 32)을 사용하여 전면구멍(14)에 비하여 비교적 큰 후면구멍(16)을 천공한다.
상기 후면구멍(16)은 내부의 코너 부분에서 라운드(R)가 형성되도록 성형하는 것이 바람직하다.
석고 복합판넬(100)을 공급하면서 180°회전하여 공급하고, 유리섬유와 폴리에틸렌(PE) 중 어느 하나로 격자무늬를 갖도록 성형한 부직포(16)에 접착제를 도포하여 상기 접착제가 도포된 부직포(16)와 석고 복합판넬(100)의 후면구멍(16)이 일치하도록 프레스로 압착하여 일체형이 되도록 성형함으로써 흡음판넬(200)을 성형하는 것이다.
상기 흡음판넬(200)의 한쪽 단면에는 체결홈(18)을 형성하여 반대쪽 단면에는 체결돌기(19)를 형성하여 연속된 조립이 가능하도록 성형하거나, 체결홈(18)과 돌기(19)가 없이 고정하는 것이 가능하다.
도 4는 본 발명의 흡음판넬에 대한 평면도이고, 도 5는 본 발명의 흡음판넬에 대한 다른 실시예의 평면도를 나타낸 것이다.
흡음판넬(200)은 표면처리부(13)의 방향으로 전면구멍(14)이 일정한 간격으로 형성되고, 반대편에서 전면구멍(14)과 일치하는 후면구멍(15)을 성형하는 것이다.
상기 흡음판넬(200)은 전체면에서 동일한 크기로 구멍(15a)을 관통되도록 천공할 수 있는 것이다.
도 6은 본 발명의 흡음판넬에 대한 설치상태 단면도를 나타낸 것으로, 흠음판넬(200)은 벽체(20)로부터 배후 공기층(21)을 갖도록 일정한 간격을 두고 설치하는 것이 바람직하다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예를 나타낸 블럭도를 나타낸 것으로, MDF(톱밥과 같은 가루 등을 접착제와 혼합하여 압착에 의해 성형한 것을 말함)와 합판(10)중 어느 하나와, 석고보드(12, 12a)를 서로 같은 크기로 재단하는 재단단계(S1);
상기 재단한 MDF와 합판(10) 중 어느 하나를 공급하면서 양면에 우레탄 계열의 에폭시로 이루어진 접착제(11)를 전체면에 고르게 도포하는 접착제 도포단계(S2);
상기 접착제(11)가 도포된 MDF와 합판(10) 중 어느 하나를 공급하여 양면에 석고보드(12, 12a)를 공급하여 압착에 의해 일체형이 되도록 고정하는 석고보드 접합단계(S3);
상기 석고보드(12)의 표면에 표면처리부(13)를 지정칼라 수성도장과 페트(pet) 필름 접착 및 램핑용 모양지(Finishing Foil) 중 어느 하나를 표면처리 하는 석고 복합판넬의 성형단계(S4); 를 통하여 석고 복합판넬(100)을 성형하는 것이다.
상기 석고 복합판넬(100)의 전면이 표면처리부(13)에서 드릴날(30)을 사용하여 일정한 간격에 전면구멍(14)을 타공하는 석고 복합판넬 전면 타공단계(S5);
상기 석고 복합판넬(100)의 후면에서 드릴날(31, 32)을 사용하여 내부의 코너 부분이 라운드(R) 지도록 하며 전면구멍(14)과 일치하며 더 크게 후면구멍(15)을 성형하는 석고 복합판넬 후면 타공단계(S6);
유리섬유와 폴리에틸렌(PE) 중 어느 하나로 이루어지며 격자 형태의 형상과 모양을 갖도록 성형한 부직포(16)를 공급하여 한 면으로 접착제를 스프레이방법으로 공급하는 부직포 공급과 접착제 도포단계(S7);
상기 부직포(16)를 공급하여 접착제를 도포한 후, 상기 석고 복합판넬(100)을 180°회전시켜 접착제가 도포된 부직포(16)와 후면구멍(15)이 성형된 면을 일치시켜 5～10℃의 열을 가하면서 부직포(16)와 석고 복합판넬(100)을 양쪽에서 프레스로 가압하여 일체형으로 고정되도록 하는 부직포 접합단계(S8); 를 통하여 흡음판넬(200)을 성형하는 것이다.
도 8a, b, c 는 본 발명의 드릴날에 대한 주요 부분의 요부 확대 정면도를 나타낸 것으로, 전면구멍(14)을 일정한 간격으로 성형하기 위한 일반적인 드릴날(30)의 형태로 가공하여 사용하며, 후면구멍(15)을 성형하고 내부의 절곡 부분이 라운드지도록 성형하기 위한 드릴날(31, 32)을 사용하는 것이다.
상기 드릴날(31)은 단부가 돌출되는 다이아몬드 형태로 하고, 드릴날(32)은 단부가 호상 또는 경사지게 형성되도록 하는 것이다.
이러한 구성으로 이루어진 본 발명은 소정의 크기로 절단한 MDF와 합판(10) 중 어느 하나를 공급하면서 양면에 각각 우레탄 계열의 에폭시로 이루어진 접착제(11)를 스프레이 식으로 도포한다.
상기 MDF와 합판(10) 중 어느 하나의 절단한 크기와 같게 석고보드(12, 12a)를 절단하여 공급하며, 상기 MDF와 합판(10) 중 어느 하나의 양면으로 석고보드(12, 12a)를 각각 공급하여 일체형이 되도록 압착하고, 상기 복합판넬(100)의 석고보드(12) 노출면에는 페트 마감재인 수성페인트를 스프레이 하여 코팅한 표면처리부(13)를 통하여 석고 복합판넬(100)을 성형하는 것이다.
석고 복합판넬(100)을 공급하는 과정인 석고보드 표면처리에 의한 석고 복합판넬 성형단계(S4)와 석고 복합판넬 전면 타공단계(S5)의 사이에서 필요한 경우 양쪽 면에 각각 체결홈(18)과 체결돌기(19)를 형성하여 상호 결합되도록 하는 전면 홈부 가공단계(S5')를 더 수행하는 것이 가능하다.
석고 복합판넬(100)을 공급하여 일정한 간격으로 설치한 드릴날(30)을 이용하여 표면처리부(13)가 있는 상측에서 전면구멍(14)을 타공하는 것이다.
상기 전면구멍(14)을 성형한 후에는 후면에서 드릴날(31, 32) 중 어느 하나를 이용하여 전면구멍(14)과 관통하도록 후면구멍(15)을 크게 타공하는 것이다.
상기 후면구멍(15)의 내부 절곡 부분에는 드릴날(31, 32)의 형상에 따라 파여지거나 라운드(R)지게 형성하는 것이다.
석고 복합판넬(100)에 전면구멍(14)과 후면구멍(15)을 타공한 후에는 유리섬유나 폴리에틸렌(PE) 중 어느 하나로 이루어지며 내부가 직조형상을 갖는 부직포(16)를 공급하면서 한 면에 접착제를 도포하고, 상기 석고 복합판넬(100)을 180°회전시켜 후면구멍(15)이 있는 부분과 부직포(16)를 맞대어 5～10℃의 온도를 유지하면서 프레스에 의해 압착 고정되어 흡음판넬(200)을 성형하는 것이다.
흡음판넬(200)은 상기와 같이 전면구멍(14)과 후면구멍(15)을 성형하는 것으로 도 1과 도 4에 도시한 바와 같이 성형하는 것이 가능하며, 도 5에 도시한 바와 같이, 전체면에 구멍(15a)이 천공되는 형태로 형성하는 것도 가능하다.
본 발명의 흡음판넬(200)은 도 6에 도시한 바와 같이, 벽체(20)에서 배후 공기층(21)을 갖도록 이격시킨 후 흡음판넬(200)을 고정하면, 발생한 음이 전면구멍(14)을 통하여 유입된 후 후면구멍(15)을 통하여 배후 공기층(21)에서 소멸되도록 하는 것이며, 후면구멍(15)에 부직포(16)를 설치하여 전면구멍(14)으로 외부에서 벌레 등이 침투하여 배후 공기층(21)에 알을 낳는 번식과 오염을 방지하고, 흡음 기능을 향상시킬 수 있도록 하는 것이다.
상기 흡음판넬(200)에 체결홈(18)과 체결돌기(19)를 형성한 경우에는 체결돌기(19)와 체결홈(18)을 결합하여 설치하고, 이러한 요철형태가 없는 경우에는 고정부재 등을 이용한 고정방법을 사용할 수 있는 것이다.
이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 도 7을 통하여 상세하게 설명하기로 한다.
[실시예]
MDF와 합판(10)중 어느 하나와, 석고보드(12, 12a)를 서로 같은 크기로 재단하는 재단단계(S1);
상기 재단한 MDF와 합판(10) 중 어느 하나를 공급하면서 양면에 우레탄 계열의 에폭시로 이루어진 접착제(11)를 전체면에 고르게 도포하는 접착제 도포단계(S2);
상기 접착제(11)가 도포된 MDF와 합판(10) 중 어느 하나를 공급하여 양면에 석고보드(12, 12a)를 공급하여 압착에 의해 일체형이 되도록 고정하는 석고보드 접합단계(S3);
상기 석고보드(12)의 표면에 표면처리부(13)를 지정칼라 수성도장과 페트(pet) 필름 접착 및 램핑용 모양지(Finishing Foil) 중 어느 하나를 표면처리에 의한 석고복합판넬(100)을 성형하는 석고 복합판넬 성형단계(S4);
상기 석고 복합판넬(100)의 전면이 표면처리부(13)에서 드릴날(30)을 사용하여 일정한 간격에 전면구멍(14)을 타공하는 석고 복합판넬 전면 타공단계(S5);
상기 석고 복합판넬(100)의 후면에서 드릴날(31, 32)을 사용하여 내부의 코너 부분이 라운드(R) 지도록 하며 전면구멍(14)과 일치하며 더 크게 후면구멍(15)을 성형하는 석고 복합판넬 후면 타공단계(S6);
유리섬유와 폴리에틸렌(PE) 중 어느 하나로 이루어지며 격자 형태의 형상과 모양을 갖도록 성형한 부직포(16)를 공급하여 한 면으로 접착제를 스프레이방법으로 공급하는 부직포 공급과 접착제 도포단계(S7);
상기 부직포(16)를 공급하여 접착제를 도포한 후, 상기 석고 복합판넬(100)을 180°회전시켜 접착제가 도포된 부직포(16)와 후면구멍(15)이 성형된 면을 일치시켜 8℃의 열을 가하면서 부직포(16)와 석고 복합판넬(100)을 양쪽에서 프레스로 가압하여 흡음판넬(200)을 성형하는 부직포 접합단계(S8); 를 통하여 제조하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 MDF와 합판 중 어느 하나의 양쪽에 석고보드를 접합 제조한 석고 복합판넬로 건축물의 내장재로 다양하게 사용할 수 있으며, 상기 석고 복합판넬의 양쪽으로 구멍 또는 홈을 가공하고 부직포를 고정하여 흡음판넬로 사용될 수 있도록 하는 것이다.
10 : MDF와 합판 11 : 에폭시 접착제
12, 12a : 석고보드 13 : 표면처리부
14 : 전면구멍 15 : 후면구멍
16 : 부직포 18 : 체결홈
19 : 체결돌기 20 : 벽체
21 : 배후 공기층 30, 31, 32 : 드릴날
100 : 석고 복합판넬 200 : 흡음판넬

Claims (4)

  1. MDF와 합판(10) 중 어느 하나의 양면에 에폭시 접착제(11)를 도포하여 석고보드(12, 12a)로 상기 접착제(11)와 고정하고, 상기 석고보드(12)의 상면에 수성페인트를 코팅한 표면처리부(13)로 이루어진 석고 복합판넬(100)과;
    상기 석고 복합판넬(100)의 표면처리부(13)에서 다수의 전면구멍(14)을 성형하고, 상기 석고보드(12a)의 표면에 전면구멍(14)과 관통하는 후면구멍(15)을 천공하며, 상기 후면구멍(15)의 표면에 유리섬유나 폴리에틸렌 중 어느 하나로 이루어진 부직포(16)를 접합하여 성형하는 것을 특징으로 하는 석고 복합판넬을 이용한 흡음판넬.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 후면구멍(15)은 전면구멍(14)보다 더 크게 형성하며 단부에서 돌출된 형태와 라운드지게 형성된 드릴날(31, 32) 중 어느 하나를 사용하여 절곡 부분에서 라운드(R) 지도록 형성하는 것을 특징으로 하는 석고 복합판넬을 이용한 흡음판넬.
  3. MDF와 합판(10)중 어느 하나와, 석고보드(12, 12a)를 서로 같은 크기로 재단하는 재단단계(S1);
    상기 재단한 MDF와 합판(10) 중 어느 하나를 공급하면서 양면에 우레탄 계열의 에폭시로 이루어진 접착제(11)를 전체면에 고르게 도포하는 접착제 도포단계(S2);
    상기 접착제(11)가 도포된 MDF와 합판(10) 중 어느 하나를 공급하여 양면에 석고보드(12, 12a)를 공급하여 압착에 의해 일체형이 되도록 고정하는 석고보드 접합단계(S3);
    상기 석고보드(12)의 표면에 표면처리부(13)를 지정칼라 수성도장과 페트(pet) 필름 접착 및 램핑용 모양지(Finishing Foil) 중 어느 하나를 표면처리 하여 석고복합판넬(100)을 성형하는 석고 복합판넬 성형단계(S4);
    상기 석고 복합판넬(100)의 전면이 표면처리부(13)에서 드릴날(30)을 사용하여 일정한 간격에 전면구멍(14)을 타공하는 석고 복합판넬 전면 타공단계(S5);
    상기 석고 복합판넬(100)의 후면에서 드릴날(31, 32)을 사용하여 내부의 코너 부분이 라운드(R) 지도록 하며 전면구멍(14)과 일치하며 더 크게 후면구멍(15)을 성형하는 석고 복합판넬 후면 타공단계(S6);
    유리섬유와 폴리에틸렌(PE) 중 어느 하나로 이루어지는 부직포(16)를 공급하여 한 면으로 접착제를 스프레이방법으로 공급하는 부직포 공급과 접착제 도포단계(S7); 및
    상기 부직포(16)를 공급하여 접착제를 도포한 후, 상기 석고 복합판넬(100)을 180°회전시켜 접착제가 도포된 부직포(16)와 후면구멍(15)이 성형된 면을 일치시켜 5～10℃의 열을 가하면서 부직포(16)와 석고 복합판넬(100)을 양쪽에서 프레스로 가압하여 흡음판넬(200)을 성형하는 부직포 접합단계(S8);를 통하여 제조하는 것을 특징으로 하는 석고 복합판넬을 이용한 흡음판넬의 제조방법.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 석고 복합판넬 성형단계(S4)와 석고 복합판넬 전면 타공단계(S5)의 사이에서 석고 복합판넬(100)의 한쪽 단면에 체결홈(18)을 형성하고, 상기 체결홈(18)의 반대편 단면에 체결돌기(19)를 형성하는 전면 홈부 가공단계(S5')를 더 수행하는 것을 특징으로 하는 석고 복합판넬을 이용한 흡음판넬의 제조방법.
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