KR101165783B1 - Etching solution cooling apparatus for manufacturing electronic components - Google Patents

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KR101165783B1 KR1020100016531A KR20100016531A KR101165783B1 KR 101165783 B1 KR101165783 B1 KR 101165783B1 KR 1020100016531 A KR1020100016531 A KR 1020100016531A KR 20100016531 A KR20100016531 A KR 20100016531A KR 101165783 B1 KR101165783 B1 KR 101165783B1
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Abstract

본 발명은 습식 식각 공정을 수행하기 위한 에칭액을 대체 냉각물질로 냉각하여 에칭액의 유지관리 및 이에 따른 전자부품 제조원가 절감할 수 있는 전자부품 제조용 에칭액 냉각장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 전자부품 제조용 에칭액 냉각장치는 전자부품 제조 시 전자부품을 에칭하는 에칭액이 저장되는 에칭액 저장부와, 에칭액 저장부에 저장된 에칭액을 냉각하기 위한 제1냉각유체가 저장되는 냉각유체 저장부와, 에칭액 저장부 내부에 저장된 에칭액에 수몰되어 냉각유체 저장부로부터 공급된 제1냉각유체와 에칭액을 상호 열 교환 시키는 에칭액 냉각부와, 제1냉각유체와 열 교환 되도록 공급되는 제2냉각유체를 고온의 제2냉각유체와 저온의 제2냉각유체로 분리하는 냉각유체 분리부와, 냉각유체 저장부와 냉각유체 분리부 사이에 배치되어 냉각유체 저장부로부터 제공된 제1냉각유체와 냉각유체 분리부에 의해 제공된 저온의 제2냉각유체를 상호 열 교환 시키는 열교환부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to an etching solution cooling apparatus for manufacturing an electronic component that can cool down an etching solution for performing a wet etching process with an alternative cooling material, thereby maintaining maintenance of the etching solution and thereby reducing electronic component manufacturing costs. The etching liquid cooling apparatus for manufacturing an electronic component according to the present invention includes an etching liquid storage unit for storing an etching liquid for etching an electronic component when manufacturing the electronic component, and a cooling fluid storage unit for storing a first cooling fluid for cooling the etching liquid stored in the etching liquid storage unit. And an etching liquid cooling unit which is submerged in the etching liquid stored in the etching liquid storage unit and heat exchanges the first cooling fluid and the etching liquid which are supplied from the cooling fluid storage unit, and the second cooling fluid supplied to heat exchange with the first cooling fluid. A cooling fluid separation unit for separating the high temperature second cooling fluid and the low temperature second cooling fluid, and the first cooling fluid and the cooling fluid separation unit disposed between the cooling fluid storage unit and the cooling fluid separation unit and provided from the cooling fluid storage unit. It characterized in that it comprises a heat exchanger for mutual heat exchange between the second low-temperature cooling fluid provided by.

Figure R1020100016531
Figure R1020100016531

Description

전자부품 제조용 에칭액 냉각장치{ETCHING SOLUTION COOLING APPARATUS FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENTS}Etching liquid cooler for manufacturing electronic components {ETCHING SOLUTION COOLING APPARATUS FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENTS}

본 발명은, 전자부품 제조용 에칭액 냉각장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 전자부품 제조 시 습식 식각(wet etching)을 위해 사용되는 에칭액을 냉각하기 위한 전자부품 제조용 에칭액 냉각장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an etching solution cooling apparatus for manufacturing an electronic component, and more particularly, to an etching solution cooling apparatus for manufacturing an electronic component for cooling an etching solution used for wet etching in manufacturing an electronic component.

일반적으로 전자부품은 반도체, 인쇄회로기판 및 TFT-LCD와 같은 다양한 종류를 포함한다. 이러한 전자부품 중 40인치 미만의 TV panel의 경우, bare glass에 박막 형성과 에칭이 상대적으로 용이한 Al를 사용한다. 반면, 40인치 이상에서는 신호배선(gate bus-line)의 RC-Delay 문제 해결을 위해 저 저항의 배선 재료인 Cu의 필요가 대두되었다.In general, electronic components include various kinds such as semiconductors, printed circuit boards, and TFT-LCDs. In the case of TV panels of less than 40 inches among these electronic components, Al is relatively easy to form and etch thin films on bare glass. On the other hand, the need for Cu, a low resistance wiring material, has emerged to solve the gate bus-line RC-Delay problem above 40 inches.

전자부품의 제조 공정은 그 종류마다 미세한 차이가 있지만 전류가 공급되는 도선을 형성하기 위한 식각 공정을 포함한다. 여기서, 식각 공정은 사용하는 소재에서 필요한 부위만 방식(防蝕) 처리를 한 후 부식시켜서 불필요한 부분을 제거하여 원하는 모양을 얻는다. 이러한 식각 공정의 종류는 크게 구분하면 건식 식각 공정과 습식 식각 공정으로 나뉜다.The manufacturing process of the electronic component includes an etching process for forming a conductive wire to which a current is supplied although there is a slight difference in each kind. Here, the etching process is subjected to the anticorrosive treatment of only the necessary portion of the material used to corrode to remove the unnecessary portion to obtain the desired shape. The type of etching process is largely classified into a dry etching process and a wet etching process.

건식 식각(dry etching) 공정은 일반적으로 플라즈마화된 기체를 이용해 식각을 하는 방식이고, 습식 식각(wet etching)은 과산화수소(H2O2)를 기본으로 하는 과수계열과 질산(HNO3)을 기본으로 하는 질산계열에 부식방지제 및 첨가제가 포함된 에칭액을 이용한 화학적 반응 공정에 의해 식각을 하는 방식이다.The dry etching process is generally a method of etching using plasma gas, and the wet etching process is based on hydrogen peroxide (H2O2) and nitric acid (NNO3). The etching is performed by a chemical reaction process using an etchant containing a corrosion inhibitor and an additive.

한편, 습식 식각 공정을 위해 사용되는 에칭액(Cu-Etchant)은 전자부품 제조 공장에서 일정 기간 사용할 수 있도록 저장 보관되어, 개별 습식 식각 설비로 이송된다. 이러한 에칭액의 저장 및 공급 시 경시변화(Deterioration, 經時變化)를 방지하기 위해 에칭액을 냉각하기 위한 냉각장치가 설비되어야 한다.Meanwhile, the etching solution (Cu-Etchant) used for the wet etching process is stored and stored for a certain period of time in an electronic component manufacturing factory and transferred to an individual wet etching facility. In order to prevent such deterioration during storage and supply of such etchant, a cooling device for cooling the etchant should be provided.

그런데, 종래의 냉각장치는 냉동사이클을 형성하는 압축기, 응축기, 팽창기 및 증발기 등으로 구성되며, 이러한 종래의 냉각장치에 사용되는 냉매로는 프레온, 암모니아, R404 등과 같은 환경 유해 물질이 사용됨으로써, 환경오염 등과 같은 문제점을 초래할 수 있다. By the way, the conventional cooling device is composed of a compressor, a condenser, an expander and an evaporator forming a refrigeration cycle, and the environmentally harmful substances such as freon, ammonia, R404 is used as the refrigerant used in the conventional cooling device, It may cause problems such as contamination.

따라서, 본 발명의 목적은, 기존의 냉매를 대체할 수 있는 친환경 냉매를 사용하여 환경 파괴를 방지할 수 있는 전자부품 제조용 에칭액 냉각장치를 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide an etching liquid cooling apparatus for manufacturing an electronic component that can prevent environmental destruction by using an environmentally friendly refrigerant that can replace an existing refrigerant.

또한, 기존의 냉동사이클로 구성된 냉각장치의 구조를 개선하여 전자부품 제조상의 제조원가 및 유지관리 비용을 절감시킬 수 있는 전자부품 제조용 에칭액 냉각장치를 제공하는 것이다.In addition, to improve the structure of the existing cooling device consisting of a refrigeration cycle to provide an etching solution cooling device for manufacturing electronic components that can reduce the manufacturing cost and maintenance costs in electronic components manufacturing.

본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects which are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제의 해결 수단은, 본 발명에 따라, 전자부품 제조용 에칭액 냉각장치에 있어서, 상기 전자부품 제조 시 상기 전자부품을 에칭하는 에칭액이 저장되는 에칭액 저장부와, 상기 에칭액 저장부에 저장된 에칭액을 냉각하기 위한 제1냉각유체가 저장되는 냉각유체 저장부와, 상기 에칭액 저장부 내부에 저장된 에칭액에 수몰되어 상기 냉각유체 저장부로부터 공급된 제1냉각유체와 에칭액을 상호 열 교환 시키는 에칭액 냉각부와, 제1냉각유체와 열 교환 되도록 공급되는 제2냉각유체를 고온의 제2냉각유체와 저온의 제2냉각유체로 분리하는 냉각유체 분리부와, 상기 냉각유체 저장부와 상기 냉각유체 분리부 사이에 배치되어 상기 냉각유체 저장부로부터 제공된 제1냉각유체와 상기 냉각유체 분리부에 의해 제공된 저온의 제2냉각유체를 상호 열 교환 시키는 열교환부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 제조용 에칭액 냉각장치에 의해 이루어진다.According to the present invention, there is provided an apparatus for cooling an etching liquid for producing an electronic component, wherein the etching solution storage portion for storing the etching liquid for etching the electronic component when the electronic component is manufactured, and the etching liquid stored in the etching liquid storage portion are cooled. A cooling fluid storage unit for storing a first cooling fluid to be stored therein, and an etching solution cooling unit which is submerged in the etching liquid stored in the etching liquid storage unit and mutually exchanges the first cooling fluid and the etching liquid supplied from the cooling fluid storage unit; A cooling fluid separation unit for separating the second cooling fluid supplied to be heat exchanged with the first cooling fluid into a high temperature second cooling fluid and a low temperature second cooling fluid, and between the cooling fluid storage unit and the cooling fluid separation unit. Mutually exchanging the first cooling fluid provided from the cooling fluid storage unit and the second cooling fluid of low temperature provided by the cooling fluid separation unit. It is made by the etching liquid cooling apparatus for manufacturing an electronic component, characterized in that it comprises a heat exchanger.

여기서, 상기 냉각유체 저장부와 상기 에칭액 냉각부를 상호 폐루프 형상으로 연결하는 유로가 형성된 제1배관부와, 상기 냉각유체 분리부 및 상기 열교환부와 연결되고 제2냉각유체의 공급 및 상기 열교환부에서 열 교환된 고온의 제2냉각유체가 배출되는 개방 루프 형상으로 연결하는 유로가 형성된 제2배관부와, 상기 냉각유체 저장부와 상기 열교환부를 상호 폐루프 형상으로 연결하는 유로가 형성된 제3배관부를 더 포함할 수 있다.Here, a first pipe part having a flow path connecting the cooling fluid storage part and the etching liquid cooling part to each other in a closed loop shape, connected to the cooling fluid separating part and the heat exchange part, and supplying a second cooling fluid and the heat exchange part A second pipe portion having a passage connecting the open loop shape for discharging the high temperature second cooling fluid exchanged with the second pipe portion, and a third pipe having a passage connecting the cooling fluid storage portion and the heat exchange portion in a closed loop shape with each other; It may further include wealth.

한편, 상기 제2배관부는 상기 냉각유체 분리부에서 분리된 고온의 제2냉각유체를 배출시키는 바이패스 배관을 더 포함할 수 있다.On the other hand, the second pipe portion may further include a bypass pipe for discharging the high temperature second cooling fluid separated from the cooling fluid separation unit.

여기서, 상기 전자부품 제조용 에칭액 냉각장치는, 상기 제1배관부 유로 및 상기 제2배관부 유로 상에 각각 배치되어 상기 제1배관부 유로 및 상기 제2배관부 유로를 각각 개폐하는 제1밸브 및 제2밸브와, 상기 에칭액 저장부 및 상기 제3배관부 유로 상에 각각 배치되어 상기 에칭액 저장부 내부에 저장된 에칭액 및 상기 제3배관부 유로 상에 유동되는 제1냉각유체의 온도를 각각 감지하는 제1온도감지부 및 제2온도감지부를 더 포함할 수 있다.The etching liquid cooling apparatus for manufacturing an electronic component may include: a first valve disposed on the first pipe part flow path and the second pipe part flow path, respectively, to open and close the first pipe part flow path and the second pipe part flow path, respectively; A second valve and the etching liquid storage part and the third pipe part flow path, respectively disposed on the etching liquid storage part to sense the temperature of the first cooling fluid flowing in the etchant stored in the third pipe part flow path, respectively; The apparatus may further include a first temperature sensing unit and a second temperature sensing unit.

또한, 상기 전자부품 제조용 에칭액 냉각장치는, 상기 제1온도감지부 및 상기 제2온도감지부로부터의 감지 신호에 기초하여, 각각 상기 제1배관부 유로의 개도 및 상기 제2배관부 유로의 개도가 조절되도록 상기 제1밸브 및 상기 제2밸브의 작동을 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다.The etching liquid cooling apparatus for manufacturing an electronic component further includes an opening degree of the first piping part flow path and an opening degree of the second piping part flow path, respectively, based on the detection signals from the first temperature sensing part and the second temperature sensing part. It may further include a control unit for controlling the operation of the first valve and the second valve to be adjusted.

더불어, 상기 전자부품 제조용 에칭액 냉각장치는, 상기 제1배관부 유로 상에 배치되는 압력감지부와, 상기 제1배관부 유로 및 상기 제3배관부 유로 상에 배치되어 각각 상기 제1배관부 유로 및 상기 제3배관부 유로 상으로 유동되는 제1냉각유체를 순환시키는 제1펌프 및 제2펌프와, 상기 압력감지부로부터 감지된 감지 신호에 기초하여 상기 제1펌프 및 상기 제2펌프의 작동을 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다.The etching liquid cooling apparatus for manufacturing an electronic component may include a pressure sensing unit disposed on the first pipe part flow path, a first pipe part flow path, and a third pipe part flow path, respectively. And operating the first pump and the second pump based on a first pump and a second pump circulating the first cooling fluid flowing on the third pipe passage, and a sensing signal sensed by the pressure sensing unit. The control unit may further include a control unit.

상기 전자부품 제조용 에칭액 냉각장치는, 상기 제1배관부 유로 상에 배치되어 상기 제1배관부 유로 상에 유동되는 제1냉각유체의 농도를 감지하는 농도감지부를 더 포함할 수 있다.The etching solution cooling apparatus for manufacturing an electronic component may further include a concentration detector configured to detect a concentration of a first cooling fluid that is disposed on the first pipe part flow path and flows on the first pipe part flow path.

바람직하게 상기 에칭액 냉각부는 테플론 튜브(teflon tube)로 마련될 수 있다.Preferably, the etchant cooling unit may be provided as a teflon tube.

더욱 바람직하게 상기 에칭액 냉각부는 상기 에칭액 저장부 내부에 담수된 에칭액과의 열 교환 면적이 증대되도록 코일 형상으로 마련될 수 있다.More preferably, the etchant cooling unit may be provided in a coil shape so that the heat exchange area with the etchant freshwater inside the etchant storage unit is increased.

상기 제1냉각유체 및 상기 제2냉각유체는 각각 초순수(DI water) 및 압축공기인 것이 바람직하다.It is preferable that the first cooling fluid and the second cooling fluid are respectively ultra pure water (DI water) and compressed air.

기타 실시 예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

따라서, 상기 과제의 해결 수단에 따르면, 친환경 물질인 초순수와 압축공기를 냉매로 사용하여 환경 파괴를 방지할 수 있다.Therefore, according to the solution of the above problem, it is possible to prevent the environmental destruction by using the ultra-pure water and compressed air which is an environmentally friendly material as a refrigerant.

또한, 초순수와 압축공기인 제1냉각유체 및 제2냉각유체를 이용한 1차 및 2차 냉각 방식이 사용되여 저장된 에칭액의 경시변화를 방지할 수 있고, 이에 따라 제조원가 및 유지관리 비용을 절감시킬 수 있다.In addition, the primary and secondary cooling methods using the first cooling fluid and the second cooling fluid, which are ultrapure water and compressed air, are used to prevent changes over time of the stored etching solution, thereby reducing manufacturing and maintenance costs. have.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 전자부품 제조용 에칭액 냉각장치의 구성도,
도 2는 도 1에 도시된 열교환부의 상세 개략 구성도이다.1 is a block diagram of an etching solution cooling apparatus for manufacturing an electronic component according to an embodiment of the present invention,
FIG. 2 is a detailed schematic configuration diagram of the heat exchanger illustrated in FIG. 1.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 구성 및 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 참고로, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Advantages and features of the present invention, and a configuration and method for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms, only the embodiments are to make the disclosure of the present invention complete, and common knowledge in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully inform the person having the scope of the invention, which is defined only by the scope of the claims. For reference, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

설명하기에 앞서, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 전자부품 제조용 에칭액 냉각장치에 사용되는 냉매는 이하에서 본 발명을 명료하게 설명하기 위해 제1냉각유체 및 제2냉각유체로 기재하였음을 미리 밝혀둔다.Prior to the description, the refrigerant used in the etching liquid cooling apparatus for manufacturing an electronic component according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail below as a first cooling fluid and a second cooling fluid in order to clarify the present invention. .

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 전자부품 제조용 에칭액 냉각장치의 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 열교환부의 상세 개략 구성도이다.1 is a configuration diagram of an etching liquid cooling apparatus for manufacturing an electronic component according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 2 is a detailed schematic configuration diagram of the heat exchanger shown in FIG.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 전자부품 제조용 에칭액 냉각장치(1)는 에칭액 저장부(10), 냉각유체 저장부(20), 에칭액 냉각부(30), 냉각유체 분리부(40), 열교환부(50), 제1배관부(60), 제2배관부(70) 및 제3배관부(80)를 포함한다.As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the etching liquid cooling apparatus 1 for manufacturing an electronic component according to an exemplary embodiment of the present invention may include an etching liquid storage unit 10, a cooling fluid storage unit 20, and an etching liquid cooling unit 30. The cooling fluid separation part 40, the heat exchange part 50, the first pipe part 60, the second pipe part 70 and the third pipe part 80 is included.

또한, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 전자부품 제조용 에칭액 냉각장치(1)는 압력유지부(90), 제1온도감지부(100), 제2온도감지부(110), 제1밸브(120), 제2밸브(130), 압력감지부(140), 제1펌프(150), 제2펌프(160), 농도감지부(170) 및 제어부(180)를 더 포함한다.In addition, the etching liquid cooling apparatus 1 for manufacturing an electronic component according to an exemplary embodiment of the present invention includes a pressure holding unit 90, a first temperature sensing unit 100, a second temperature sensing unit 110, and a first valve 120. ), The second valve 130, the pressure sensing unit 140, the first pump 150, the second pump 160, the concentration detecting unit 170 and the control unit 180 further.

에칭액 저장부(10)는 전자부품(미도시) 제조 시, 전자부품의 습식 식각을 공정을 위해 사용되는 에칭액이 저장되는 장치이다. 에칭액 저장부(10)는 통 형상으로 마련되며, 본 발명에는 도시되지 않은 에칭액 공급장치와 연결된다. 이렇게 에칭액 저장부(10)는 에칭액 공급장치와 연결되어, 에칭액 저장부(10)에 저장된 에칭액은 습식 식각 공정 시 공급장치로 공급된다.The etching solution storage unit 10 is a device in which an etching solution used for a wet etching process of an electronic component is manufactured when an electronic component (not shown) is manufactured. The etchant storage unit 10 is provided in a cylindrical shape, and is connected to an etchant supply device not shown in the present invention. Thus, the etching solution storage unit 10 is connected to the etching solution supply device, the etching solution stored in the etching solution storage unit 10 is supplied to the supply device during the wet etching process.

냉각유체 저장부(20)는 에칭액 저장부(10)에 저장된 에칭액을 냉각하기 위한 냉매가 저장된다. 본 발명의 일 실시 예로서, 냉각유체 저장부(20)에 저장되는 냉매는 직접적으로 에칭액과 열 교환되는 제1냉각유체 사용된다. 여기서, 냉각유체 저장부(20)에 저장되는 본 발명의 제1냉각유체는 환경 파괴를 야기시키지 않는 친환경적인 물질인 초순수(DI water)가 사용된다. 본 발명의 제1냉각유체는 에칭액 저장부(10)에 저장된 에칭액과의 열 교환 및 후술할 제2냉각유체와 열교환부(50)에서 열 교환된다.The cooling fluid storage unit 20 stores a refrigerant for cooling the etching solution stored in the etching solution storage unit 10. In one embodiment of the present invention, the refrigerant stored in the cooling fluid storage unit 20 is used as a first cooling fluid that is directly heat exchanged with the etchant. Here, the first cooling fluid of the present invention stored in the cooling fluid storage unit 20 uses ultrapure water (DI water), which is an environmentally friendly material that does not cause environmental damage. The first cooling fluid of the present invention is heat exchanged with the etchant stored in the etching solution storage unit 10 and the second cooling fluid and heat exchange unit 50 to be described later.

에칭액 냉각부(30)는 에칭액 저장부(10) 내부에 저장된 에칭액에 수몰되어, 냉각유체 저장부(20)로부터 공급된 제1냉각유체와 에칭액을 상호 열 교환시킨다. 에칭액 냉각부(30)는 냉각유체 저장부(20)로부터 공급된 제1냉각유체가 경유하여 에칭액과 열 교환시키도록 한다.The etchant cooling unit 30 is submerged in the etchant stored in the etchant storage unit 10 to exchange heat between the first cooling fluid and the etchant supplied from the cooling fluid storage unit 20. The etchant cooling unit 30 allows the first cooling fluid supplied from the cooling fluid storage unit 20 to exchange heat with the etchant.

본 발명의 에칭액 냉각부(30)는 코일 형상으로 마련되어, 에칭액 저장부(10) 내부에 담수된 에칭액과의 열 교환 면적을 증대시킨다. 즉, 코일 형상으로 형성된 에칭액 냉각부(30)를 경유하는 제1냉각유체의 경유 시간이 증대되므로, 제1냉각유체와 에칭액의 보다 효율적인 열 교환이 이루어진다.The etchant cooling unit 30 of the present invention is provided in a coil shape to increase the heat exchange area with the etchant freshwater in the etchant storage unit 10. That is, since the transit time of the first cooling fluid passing through the etching liquid cooling unit 30 formed in the coil shape is increased, more efficient heat exchange between the first cooling fluid and the etching liquid is achieved.

에칭액 냉각부(30)는 냉각유체 저장부(20)로부터 공급받은 제1냉각유체를 이용하여 에칭액 저장부(10)에 저장된 에칭액이 섭씨 7도 이하로 유지되도록 한다. 이렇게 에칭액 저장부(10)에 저장된 에칭액의 온도를 섭씨 7도 이하로 유지시켜야 하는 이유는 저장 기간에 따른 에칭액 자체 경시변화를 방지하기 위함이다. 여기서, 일반적으로 전자부품 제조 공장에서는 전자부품 제조를 위한 에칭액을 일주일 분량 저장함으로, 이러한 기간을 고려한 에칭액 경시변화 방지의 냉각 온도를 설정한 것이다.The etchant cooling unit 30 maintains the etchant stored in the etchant storage unit 10 by using the first cooling fluid supplied from the cooling fluid storage unit 20 at 7 degrees Celsius or less. The reason why the temperature of the etchant stored in the etchant storage unit 10 should be maintained at 7 degrees Celsius or less is to prevent the etch solution itself over time according to the storage period. Here, in general, the electronic component manufacturing factory stores the etching solution for manufacturing the electronic component for one week, thereby setting the cooling temperature for preventing the etching solution change over time.

한편, 본 발명의 에칭액 냉각부(30)는 테플론(teflon) 재질로 제작된다. 테플론 재질로 제작된 에칭액 냉각부(30)는 에칭액에 대한 내화학성이 유지된다. 그리고, 테플론 재질로 제작된 에칭액 냉각부(30)는 파손 시 에칭액 침투로 인한 미세한 구멍이 발생한다. 이렇게 에칭액 냉각부(30)에 미세한 구멍이 발생하면 에칭액과 제1냉각유체가 혼합되고, 이에 따라 후술할 농도감지부(170)에서 감지된다. 따라서, 농도감지부(170) 감지에 의한 에칭액 냉각부(30)의 파손 여부를 감지할 수 있다. 농도감지부(170)에 대한 상세한 설명은 이하에서 상세하게 설명하기로 한다.On the other hand, the etching solution cooling unit 30 of the present invention is made of teflon (teflon) material. The etchant cooling unit 30 made of Teflon material is maintained chemical resistance to the etchant. In addition, the etching solution cooling unit 30 made of Teflon material generates a fine hole due to the penetration of the etching solution when broken. When a fine hole is generated in the etchant cooling unit 30, the etchant and the first cooling fluid are mixed, and thus detected by the concentration sensing unit 170 to be described later. Therefore, it is possible to detect whether the etching solution cooling unit 30 is damaged by detecting the concentration detecting unit 170. Detailed description of the concentration detection unit 170 will be described in detail below.

냉각유체 분리부(40)는 제1냉각유체와 열 교환되도록 공급되는 제2냉각유체를 고온의 제2냉각유체와 저온의 제2냉각유체로 분리한다. 냉각유체 분리부(40)는 제2냉각유체를 고온과 저온의 제2냉각유체로 분리하여 제1냉각유체와 저온의 제2냉각유체가 열교환부(50)에서 열 교환되도록 공급된 제2냉각유체를 고온 및 저온의 제2냉각유체로 분리하는 역할을 한다. 본 발명의 냉각유체 분리부(40)는 vortex tube로 마련된다. vortex tube로 마련되는 냉각유체 분리부(40)는 공지되어 있으므로, 이하에서 상세한 설명은 생략하기로 한다.The cooling fluid separator 40 separates the second cooling fluid supplied to the heat exchanger with the first cooling fluid into a high temperature second cooling fluid and a low temperature second cooling fluid. The cooling fluid separation unit 40 separates the second cooling fluid into a second cooling fluid having a high temperature and a low temperature so that the first cooling fluid and the second cooling fluid having a low temperature are supplied to heat exchange in the heat exchange part 50. It serves to separate the fluid into a second cooling fluid of high temperature and low temperature. Cooling fluid separation unit 40 of the present invention is provided with a vortex tube. Since the cooling fluid separation unit 40 provided with the vortex tube is known, a detailed description thereof will be omitted below.

열교환부(50)는 냉각유체 저장부(20)로부터 공급된 제1냉각유체와 냉각유체 분리부(40)로부터 공급된 저온의 제2냉각유체 상호 간의 열 교환을 위해 배치된다. 본 발명의 열교환부(50)는 열교환부 본체(52) 및 열교환 핀(54)을 포함한다.The heat exchange unit 50 is disposed for heat exchange between the first cooling fluid supplied from the cooling fluid storage unit 20 and the second cooling fluid supplied from the cooling fluid separation unit 40. The heat exchanger unit 50 of the present invention includes a heat exchanger unit body 52 and a heat exchanger fin 54.

열교환부 본체(52)는 냉각유체 분리부(40)로부터 공급된 저온의 제2냉각유체를 수용하는 챔버(chamber)를 형성한다. 열교환부 본체(52)의 챔버에는 냉각유체 저장부(20)로부터의 제2냉각유체가 공급 및 회수되는 유로가 형성된 제3배관부(80)의 일부 영역이 수용된다. 열교환부 본체(52) 내부에 수용된 제3배관부(80)의 일부 영역에 저온의 제2냉각유체가 접촉되어, 제3배관부(80) 유로 상의 제1냉각유체와 저온의 제2냉각유체가 열 교환된다.The heat exchanger main body 52 forms a chamber for receiving the low temperature second cooling fluid supplied from the cooling fluid separation unit 40. The chamber of the heat exchange part body 52 accommodates a portion of the third pipe part 80 in which a flow path for supplying and recovering the second cooling fluid from the cooling fluid storage part 20 is formed. The low temperature second cooling fluid is in contact with a portion of the third pipe portion 80 accommodated in the heat exchanger body 52 so that the first cooling fluid and the low temperature second cooling fluid on the third pipe portion 80 flow path. Is heat exchanged.

열교환 핀(54)은 열교환부 본체(52) 내부에 수용되는 제3배관부(80) 일부 영역의 외표면에 복수개로 장착된다. 열교환 핀(54)은 열교환부 본체(52) 내부로 유입되는 저온의 제2냉각유체와의 열 교환 면적을 증대시켜 제1냉각유체의 냉각 효율을 향상시키는 역할을 한다.A plurality of heat exchange fins 54 are mounted on the outer surface of a portion of the third pipe portion 80 accommodated in the heat exchanger main body 52. The heat exchange fins 54 serve to improve the cooling efficiency of the first cooling fluid by increasing the heat exchange area with the low temperature second cooling fluid introduced into the heat exchanger body 52.

다음으로 제1배관부(60), 제2배관부(70) 및 제3배관부(80)는 전술한 에칭액 저장부(10), 냉각유체 저장부(20), 에칭액 냉각부(30), 냉각유체 분리부(40) 및 열교환부(50)를 상호 연결한다. 이하에서 제1배관부(60), 제2배관부(70) 및 제3배관부(80)에 대해 상세히 설명하면 다음과 같다.Next, the first pipe part 60, the second pipe part 70, and the third pipe part 80 include the above-described etching liquid storage unit 10, the cooling fluid storage unit 20, the etching liquid cooling unit 30, The cooling fluid separation unit 40 and the heat exchanger unit 50 are interconnected. Hereinafter, the first pipe part 60, the second pipe part 70, and the third pipe part 80 will be described in detail.

제1배관부(60)는 냉각유체 저장부(20)와 에칭액 냉각부(30)를 상호 폐루프 형상으로 연결하는 유로를 형성한다. 즉, 제1배관부(60)는 냉각유체 저장부(20)로부터의 제1냉각유체가 에칭액 냉각부(30)를 경유하여 냉각유체 저장부(20)로 순환되는 순환유로를 형성하는 것이다. 본 발명의 제1배관부(60)는 제1공급배관(62) 및 제1회수배관(64)을 포함한다.The first pipe part 60 forms a flow path connecting the cooling fluid storage unit 20 and the etching liquid cooling unit 30 to each other in a closed loop shape. That is, the first piping unit 60 forms a circulation passage through which the first cooling fluid from the cooling fluid storage unit 20 is circulated to the cooling fluid storage unit 20 via the etching liquid cooling unit 30. The first pipe part 60 of the present invention includes a first supply pipe 62 and a first recovery pipe 64.

제1공급배관(62)은 냉각유체 저장부(20)와 에칭액 냉각부(30)를 상호 연결한다. 제1공급배관(62)은 에칭액 저장부(10)에 담수된 에칭액을 냉각하기 위한 제1냉각유체의 유로를 형성한다. 여기서, 제1공급배관(62)으로 유동되는 제1냉각유체는 저온의 제2냉각유체와 열 교환된 섭씨 5도 이하의 온도를 가진다. 이렇게 에칭액 냉각부(30)로 공급되는 제1냉각유체는 섭씨 5도 이하로 유지되어, 전술한 바와 같이 에칭액 저장부(10)에 담수된 에칭액의 온도가 섭씨 7도 이하로 유지되도록 한다.The first supply pipe 62 connects the cooling fluid storage unit 20 and the etching liquid cooling unit 30 to each other. The first supply pipe 62 forms a flow path of the first cooling fluid for cooling the etchant freshwater in the etchant storage unit 10. Here, the first cooling fluid flowing into the first supply pipe 62 has a temperature of 5 degrees Celsius or less that is heat exchanged with a low temperature second cooling fluid. The first cooling fluid supplied to the etchant cooling unit 30 is maintained at 5 degrees Celsius or less, so that the temperature of the etchant freshwater in the etchant storage unit 10 is maintained at 7 degrees Celsius or less as described above.

제1회수배관(64)은 에칭액 냉각부(30)와 냉각유체 저장부(20)를 상호 연결한다. 제1회수배관(64)은 에칭액 냉각부(30)를 경유하여 에칭액과 열 교환된 상대적으로 고온인 제1냉각유체가 냉각유체 저장부(20)로 회수되는 유로를 형성한다.The first recovery pipe 64 interconnects the etching liquid cooling unit 30 and the cooling fluid storage unit 20. The first recovery pipe 64 forms a flow path through which the relatively high temperature of the first cooling fluid, which is heat exchanged with the etching solution via the etching solution cooling unit 30, is recovered to the cooling fluid storage unit 20.

제2배관부(70)는 냉각유체 분리부(40) 및 열교환부(50)와 연결되고, 제2냉각유체 공급 및 열교환부(50)에서 열 교환된 고온의 제2냉각유체가 배출되는 개방 루프 형상으로 연결하는 유로가 형성된다. 본 발명의 제2배관부(70)는 공급배관(72), 배출배관(74) 및 바이스패 배관(76)을 포함한다.The second piping part 70 is connected to the cooling fluid separation part 40 and the heat exchange part 50, and the second cooling fluid is opened to supply the second cooling fluid heat exchanged from the second cooling fluid supply and the heat exchange part 50. A flow path connecting in a loop shape is formed. The second pipe part 70 of the present invention includes a supply pipe 72, the discharge pipe 74 and the bypass pipe (76).

공급배관(72)은 냉각유체 분리부(40)를 경유하여 열교환부(50)와 연결된다. 공급배관(72)은 외부로부터 제2냉각유체인 압축공기가 유입되는 유로를 형성한다. 또한, 공급배관(72)은 냉각유체 분리부(40)에서 분리된 저온의 제2냉각유체가 열교환부(50)로 유동되는 유로도 형성한다.The supply pipe 72 is connected to the heat exchange unit 50 via the cooling fluid separation unit 40. The supply pipe 72 forms a flow path through which compressed air that is a second cooling fluid flows from the outside. In addition, the supply pipe 72 also forms a flow path through which the low-temperature second cooling fluid separated from the cooling fluid separation unit 40 flows to the heat exchange unit 50.

배출배관(74)은 열교환부(50)와 연결된다. 배출배관(74)은 열교환부(50) 내부에서 제1냉각유체와 열 교환된 제2냉각유체를 외부로 배출하는 유로를 형성한다. 즉, 배출배관(74)은 제1냉각유체와 열 교환된 고온의 제2냉각유체를 외부로 배출하는 통로 역할을 한다.Discharge pipe 74 is connected to the heat exchange unit (50). The discharge pipe 74 forms a flow path for discharging the second cooling fluid heat exchanged with the first cooling fluid to the outside in the heat exchange unit 50. That is, the discharge pipe 74 serves as a passage for discharging the high temperature second cooling fluid heat exchanged with the first cooling fluid to the outside.

바이스패 배관(76)은 냉각유체 분리부(40)에 연결된다. 바이스패 배관(76)은 냉각유체 분리부(40)에서 분리된 고온의 제2냉각유체를 외부로 배출하는 유로를 형성한다.Vise spacing pipe 76 is connected to the cooling fluid separation unit 40. The bypass spar 76 forms a flow path for discharging the high temperature second cooling fluid separated from the cooling fluid separation unit 40 to the outside.

제3배관부(80)는 냉각유체 저장부(20)와 열교환부(50)를 상호 폐루프 형상으로 연결하는 유로를 형성한다. 본 발명의 제3배관부(80)는 제3공급배관(82) 및 제3회수배관(84)을 포함한다.The third pipe part 80 forms a flow path connecting the cooling fluid storage part 20 and the heat exchange part 50 to each other in a closed loop shape. The third pipe portion 80 of the present invention includes a third supply pipe 82 and the third recovery pipe 84.

제3공급배관(82)은 냉각유체 저장부(20)와 열교환부(50) 사이를 상호 연결하는 유로를 형성하여, 냉각유체 저장부(20)에 담수된 제1냉각유체가 열교환부(50)로 유동되도록 한다. 반면, 제3회수배관(84)은 냉각유체 저장부(20)와 열교환부(50) 사이를 상호 연결하는 유로를 형성하여, 열교환부(50)에서 열 교환된 저온의 제1냉각유체가 냉각유체 저장부(20)로 유동되도록 한다.The third supply pipe 82 forms a flow path that interconnects the cooling fluid storage unit 20 and the heat exchange unit 50, so that the first cooling fluid desalted in the cooling fluid storage unit 20 is the heat exchange unit 50. To flow. On the other hand, the third recovery pipe 84 forms a flow path that interconnects between the cooling fluid storage unit 20 and the heat exchange unit 50, so that the low temperature first cooling fluid heat-exchanged in the heat exchange unit 50 is cooled. Allow flow to the fluid reservoir 20.

다음으로 압력유지부(90), 제1온도감지부(100), 제2온도감지부(110), 제1밸브(120), 제2밸브(130), 압력감지부(140), 제1펌프(150), 제2펌프(160) 및 농도감지부(170)는 제1배관부(60), 제2배관부(70) 및 제3배관부(80) 중 어느 하나에 각각 배치되며, 이하에서 상세하게 설명하기로 한다.Next, the pressure holding unit 90, the first temperature detecting unit 100, the second temperature detecting unit 110, the first valve 120, the second valve 130, the pressure detecting unit 140, the first The pump 150, the second pump 160, and the concentration sensing unit 170 are disposed in any one of the first pipe part 60, the second pipe part 70, and the third pipe part 80, respectively. It will be described in detail below.

압력유지부(90)는 제2배관부(70) 상에 마련되어, 냉각유체 분리부(40)로 유입되는 제2냉각유체의 압력을 설정 값으로 유지시킨다.The pressure holding unit 90 is provided on the second pipe unit 70 to maintain the pressure of the second cooling fluid flowing into the cooling fluid separation unit 40 at a set value.

제1온도감지부(100) 및 제2온도감지부(110)는 각각 에칭액 저장부(10) 및 제3배관부(80) 유로 상에 배치된다. 제1온도감지부(100)는 에칭액 저장부(10) 내부에 저장된 에칭액의 온도를 감지하여 후술할 제어부(180)로 전송한다. 제2온도감지부(110)는 제3배관부(80)의 제3공급배관(82)에 배치되어, 냉각유체 저장부(20)로부터 열교환부(50)로 유동되는 제1냉각유체의 온도를 감지한다.The first temperature sensing unit 100 and the second temperature sensing unit 110 are disposed on the flow path of the etchant storage unit 10 and the third piping unit 80, respectively. The first temperature sensing unit 100 senses the temperature of the etching solution stored in the etching solution storage unit 10 and transmits the temperature to the controller 180 to be described later. The second temperature detecting unit 110 is disposed in the third supply pipe 82 of the third pipe unit 80, and the temperature of the first cooling fluid flowing from the cooling fluid storage unit 20 to the heat exchange unit 50. Detect it.

제1밸브(120) 및 제2밸브(130)는 제1배관부(60) 유로 및 제2배관부(70) 유로 상에 배치되어, 제1배관부(60) 유로 및 제2배관부(70) 유로를 각각 개폐한다. 물론, 제1밸브(120) 및 제2밸브(130)는 제1배관부(60) 유로 및 제2배관부(70) 유로의 개도를 조절할 수 있다. 상세하게 설명하면, 제1밸브(120)는 제1배관부(60)의 제1공급배관(62) 상에 배치되고, 제2밸브(130)는 제2배관부(70)의 공급배관(72) 영역 중 냉각유체 분리부(40)와 열교환부(50) 사이의 영역에 배치된다.The first valve 120 and the second valve 130 are disposed on the first pipe part 60 flow path and the second pipe part 70 flow path, so that the first pipe part 60 flow path and the second pipe part ( 70) Open and close the flow paths respectively. Of course, the first valve 120 and the second valve 130 may adjust the opening degree of the first pipe part 60 flow path and the second pipe part 70 flow path. In detail, the first valve 120 is disposed on the first supply pipe 62 of the first pipe part 60, and the second valve 130 is supplied to the supply pipe of the second pipe part 70. 72 is disposed in the region between the cooling fluid separation unit 40 and the heat exchange unit (50).

압력감지부(140)는 제1배관부(60) 유로 상에 배치되어, 제1배관부(60) 유로 상에 유동되는 제1냉각유체의 압력을 감지한다. 압력감지부(140)는 제1냉각유체의 압력을 감지하여 제어부(180)로 전송한다. 이렇게 압력감지부(140)에 의해 감지된 감지 신호는 제1펌프(150) 및 제2펌프(160)의 제어에 이용된다.The pressure sensing unit 140 is disposed on the flow path of the first pipe part 60 to sense the pressure of the first cooling fluid flowing on the flow path of the first pipe part 60. The pressure detector 140 detects the pressure of the first cooling fluid and transmits the pressure to the controller 180. The detection signal sensed by the pressure sensing unit 140 is used to control the first pump 150 and the second pump 160.

제1펌프(150) 및 제2펌프(160)는 각각 제1배관부(60) 유로 및 제3배관부(80) 유로 상에 배치된다. 제1펌프(150) 및 제2펌프(160)는 각각 제1배관부(60) 및 제3배관부(80)에서 제1냉각유체가 순환 유동되도록 작동된다.The first pump 150 and the second pump 160 are disposed on the first pipe part 60 flow path and the third pipe part 80 flow path, respectively. The first pump 150 and the second pump 160 are operated to circulate the first cooling fluid in the first pipe part 60 and the third pipe part 80, respectively.

농도감지부(170)는 제1배관부(60) 유로 상에 배치되어, 제1배관부(60) 유로 상에 유동되는 제1냉각유체의 농도를 감지한다. 예를 들어, 농도감지부(170)는 에칭액 냉각부(30) 등을 통해 제1배관부(60) 내부로 에칭액이 침투될 때, 제1배관부(60) 유로 상에 유동되는 제1냉각유체의 농도 변화를 감지하여 제어부(180)로 전송한다. 본 발명의 농도감지부(170)는 PH meter가 사용된다.The concentration sensing unit 170 is disposed on the flow path of the first pipe part 60 to sense the concentration of the first cooling fluid flowing on the flow path of the first pipe part 60. For example, the concentration detecting unit 170 may include a first cooling flow on the flow path of the first pipe part 60 when the etchant penetrates into the first pipe part 60 through the etching liquid cooling part 30. The change in the concentration of the fluid is detected and transmitted to the controller 180. PH meter is used for the concentration detection unit 170 of the present invention.

마지막으로 제어부(180)는 제1온도감지부(100), 제2온도감지부(110) 및 압력감지부(140)로부터의 감지된 신호에 기초하여, 각각 제1밸브(120), 제2밸브(130), 제1펌프(150) 및 제2펌프(160)의 작동을 제어한다.Finally, the controller 180 is based on the detected signals from the first temperature sensor 100, the second temperature sensor 110, and the pressure sensor 140, respectively, the first valve 120 and the second sensor. The operation of the valve 130, the first pump 150 and the second pump 160 is controlled.

상세하게 설명하자면, 제어부(180)는 제1온도감지부(100) 및 제2온도감지부(110)로부터의 감지 신호에 기초하여, 각각 제1배관부(60) 유로의 개도 및 제2배관부(70) 유로의 개도가 조절되도록 제1밸브(120) 및 제2밸브(130)의 작동을 제어한다.In detail, the controller 180 is based on the detection signal from the first temperature sensor 100 and the second temperature sensor 110, respectively, the opening degree and the second pipe of the flow path of the first pipe section 60, respectively. The operation of the first valve 120 and the second valve 130 is controlled to adjust the opening degree of the flow path.

예를 들어, 제어부(180)는 제1온도감지부(100)에 의해 감지된 온도가 섭씨 7도를 초과할 때, 냉각유체 저장부(20)로부터 에칭액 냉각부(30)로 제1냉각유체의 유동을 위해 제1배관부(60)의 제1공급배관(62) 유로가 개방되도록 제1밸브(120)를 작동시킨다. 그리고, 제어부(180)는 제2온도감지부(110)에 의해 감지된 온도가 섭씨 5도를 초과할 때, 제1냉각유체의 열 교환을 위해 열교환부(50)로 저온의 제2냉각유체가 유입되도록 제2밸브(130)를 작동시킨다.For example, when the temperature sensed by the first temperature sensing unit 100 exceeds 7 degrees Celsius, the controller 180 controls the first cooling fluid from the cooling fluid storage unit 20 to the etching liquid cooling unit 30. The first valve 120 is operated to open the flow path of the first supply pipe 62 of the first pipe part 60 for the flow of the gas. When the temperature sensed by the second temperature sensor 110 exceeds 5 degrees Celsius, the controller 180 performs a low temperature second cooling fluid to the heat exchanger 50 for heat exchange of the first cooling fluid. The second valve 130 is operated to flow in.

또한, 제어부(180)는 압력감지부(140)로부틔 감지 신호에 기초하여 제1배관부(60) 및 제3배관부(80) 유로 상에서 제1냉각유체가 순환되도록 제1펌프(150) 및 제2펌프(160)의 작동을 제어한다.In addition, the controller 180 controls the first pump 150 to circulate the first cooling fluid on the flow paths of the first pipe part 60 and the third pipe part 80 based on the detection signal from the pressure detector 140. And controlling the operation of the second pump 160.

더불어, 제어부(180)는 농도감지부(170)로부터의 감지된 신호에 기초하여 에칭액 냉각부(30)의 파손을 제조자에게 인지시킬 수 있도록 본 발명에서 도시 되지 않은 인식부의 작동을 제어한다. 인식부는 경고음 및 경고표시 중 적어도 어느 하나일 수 있다.In addition, the controller 180 controls the operation of the recognition unit, not shown in the present invention, to allow the manufacturer to recognize the breakage of the etching solution cooling unit 30 based on the detected signal from the concentration detection unit 170. The recognition unit may be at least one of a warning sound and a warning display.

여기서, 농도감지부(170)는 본 발명과 달리, 자체적으로 설정 이상의 농도를 감지하면 자체적으로 경고음 등을 통해 제조자에게 인지시킬 수도 있다.Here, the concentration detection unit 170, unlike the present invention, if it detects the concentration of more than the set itself may be recognized by the manufacturer through a warning sound itself.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징들이 변경되지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것으로 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, . Therefore, it should be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.

이에, 친환경 물질인 초순수와 압축공기를 냉매로 사용하여 환경 파괴를 방지할 수 있다.Therefore, it is possible to prevent environmental destruction by using ultrapure water, which is an environmentally friendly material, and compressed air as a refrigerant.

또한, 초순수와 압축공기인 제1냉각유체 및 제2냉각유체를 이용한 1차 및 2차 냉각 방식이 사용되여 저장된 에칭액의 경시변환를 방지할 수 있고, 이에 따라 제조원가 및 유지관리 비용을 절감시킬 수 있다.In addition, the primary and secondary cooling methods using the first cooling fluid and the second cooling fluid, which are ultrapure water and compressed air, are used to prevent the time-dependent conversion of the stored etching solution, thereby reducing the manufacturing cost and maintenance cost. .

1: 전자부품용 에칭액 냉각장치 10: 에칭액 저장부
20: 냉각유체 저장부 30: 에칭액 냉각부
40: 냉각유체 분리부 50: 열교환부
60: 제1배관부 70: 제2배관부
76: 바이패스 배관 80: 제3배관부
100: 제1온도감지부 110: 제2온도감지부
120: 제1밸브 130: 제2밸브
140: 압력감지부 150: 제1펌프
160: 제2펌프 170: 농도감지부
180: 제어부1: Etching liquid cooling device for electronic parts 10: Etching liquid storage unit
20: cooling fluid storage unit 30: etching liquid cooling unit
40: cooling fluid separation unit 50: heat exchange unit
60: first piping 70: second piping
76: bypass piping 80: third piping
100: first temperature sensor 110: second temperature sensor
120: first valve 130: second valve
140: pressure detection unit 150: first pump
160: second pump 170: concentration detection unit
180:

Claims (10)

전자부품 제조용 에칭액 냉각장치에 있어서,
상기 전자부품 제조 시, 상기 전자부품을 에칭하는 에칭액이 저장되는 에칭액 저장부와;
상기 에칭액 저장부에 저장된 에칭액을 냉각하기 위한 제1냉각유체가 저장되는 냉각유체 저장부와;
상기 에칭액 저장부 내부에 저장된 에칭액에 수몰되어, 상기 냉각유체 저장부로부터 공급된 제1냉각유체와 에칭액을 상호 열 교환 시키는 에칭액 냉각부와;
제1냉각유체와 열 교환 되도록 공급되는 제2냉각유체를 고온의 제2냉각유체와 저온의 제2냉각유체로 분리하는 냉각유체 분리부와;
상기 냉각유체 저장부와 상기 냉각유체 분리부 사이에 배치되어, 상기 냉각유체 저장부로부터 제공된 제1냉각유체와 상기 냉각유체 분리부에 의해 제공된 저온의 제2냉각유체를 상호 열 교환 시키는 열교환부를 포함하고,
상기 에칭액 냉각부는 상기 에칭액 저장부 내부에 담수된 에칭액과의 열 교환 면적이 증대되도록, 코일 형상으로 마련되는 것을 특징으로 하는 전자부품 제조용 에칭액 냉각장치.In the etching liquid cooling apparatus for manufacturing an electronic component,
An etchant storage unit for storing an etchant for etching the electronic component when the electronic component is manufactured;
A cooling fluid storage unit for storing a first cooling fluid for cooling the etching solution stored in the etching solution storage unit;
An etchant cooling unit which is submerged in the etchant stored inside the etchant storage unit and exchanges heat between the first cooling fluid and the etchant supplied from the cooling fluid storage unit;
A cooling fluid separation unit separating the second cooling fluid supplied to be heat exchanged with the first cooling fluid into a high temperature second cooling fluid and a low temperature second cooling fluid;
A heat exchanger disposed between the cooling fluid storage part and the cooling fluid separation part to mutually exchange heat between the first cooling fluid provided from the cooling fluid storage part and the second cooling fluid provided by the cooling fluid separation part; and,
And the etching liquid cooling unit is provided in a coil shape so as to increase a heat exchange area with the etchant fresh inside the etching liquid storage unit. 제1항에 있어서,
상기 냉각유체 저장부와 상기 에칭액 냉각부를 상호 폐루프 형상으로 연결하는 유로가 형성된 제1배관부와;
상기 냉각유체 분리부 및 상기 열교환부와 연결되고, 제2냉각유체의 공급 및 상기 열교환부에서 열 교환된 고온의 제2냉각유체가 배출되는 개방 루프 형상으로 연결하는 유로가 형성된 제2배관부와;
상기 냉각유체 저장부와 상기 열교환부를 상호 폐루프 형상으로 연결하는 유로가 형성된 제3배관부를 더 포함하는 전자부품 제조용 에칭액 냉각장치.The method of claim 1,
A first pipe part having a flow path connecting the cooling fluid storage part and the etching liquid cooling part to each other in a closed loop shape;
A second pipe part connected to the cooling fluid separation part and the heat exchange part and having a flow path connecting the supply of a second cooling fluid and an open loop shape through which the high temperature second cooling fluid is heat-exchanged in the heat exchange part; ;
Etching liquid cooling device for electronic component manufacturing further comprises a third pipe portion formed with a flow path for connecting the cooling fluid storage unit and the heat exchange unit in a closed loop shape. 제2항에 있어서,
상기 제2배관부는,
상기 냉각유체 분리부에서 분리된 고온의 제2냉각유체를 배출시키는 바이패스 배관을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 제조용 에칭액 냉각장치.The method of claim 2,
The second pipe portion,
Etching liquid cooling device for electronic component manufacturing, characterized in that it further comprises a bypass pipe for discharging the high temperature second cooling fluid separated from the cooling fluid separation unit. 제2항에 있어서,
상기 전자부품 제조용 에칭액 냉각장치는,
상기 제1배관부 유로 및 상기 제2배관부 유로 상에 각각 배치되어, 상기 제1배관부 유로 및 상기 제2배관부 유로를 각각 개폐하는 제1밸브 및 제2밸브와;
상기 에칭액 저장부 및 상기 제3배관부 유로 상에 각각 배치되어, 상기 에칭액 저장부 내부에 저장된 에칭액 및 상기 제3배관부 유로 상에 유동되는 제1냉각유체의 온도를 각각 감지하는 제1온도감지부 및 제2온도감지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 제조용 에칭액 냉각장치.The method of claim 2,
The etching liquid cooling device for producing electronic components,
First and second valves disposed on the first pipe part flow path and the second pipe part flow path, respectively to open and close the first pipe part flow path and the second pipe part flow path;
A first temperature sensing disposed on the etchant storage part and the third pipe part flow path, respectively, for sensing a temperature of the etchant stored inside the etchant storage part and the first cooling fluid flowing on the third pipe part flow path; Etching liquid cooling apparatus for producing an electronic component, characterized in that it further comprises a second temperature sensing unit. 제4항에 있어서,
상기 전자부품 제조용 에칭액 냉각장치는,
상기 제1온도감지부 및 상기 제2온도감지부로부터의 감지 신호에 기초하여, 각각 상기 제1배관부 유로의 개도 및 상기 제2배관부 유로의 개도가 조절되도록 상기 제1밸브 및 상기 제2밸브의 작동을 제어하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 제조용 에칭액 냉각장치.The method of claim 4, wherein
The etching liquid cooling device for producing electronic components,
The first valve and the second valve are configured to adjust the opening degree of the first pipe part flow path and the opening degree of the second pipe part flow path, respectively, based on the detection signals from the first temperature sensing part and the second temperature sensing part. Etching liquid cooling apparatus for manufacturing an electronic component further comprises a control unit for controlling the operation of the valve. 제2항에 있어서,
상기 전자부품 제조용 에칭액 냉각장치는,
상기 제1배관부 유로 상에 배치되는 압력감지부와;
상기 제1배관부 유로 및 상기 제3배관부 유로 상에 배치되어, 각각 상기 제1배관부 유로 및 상기 제3배관부 유로 상으로 유동되는 제1냉각유체를 순환시키는 제1펌프 및 제2펌프와;
상기 압력감지부로부터 감지된 감지 신호에 기초하여, 상기 제1펌프 및 상기 제2펌프의 작동을 제어하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 제조용 에칭액 냉각장치.The method of claim 2,
The etching liquid cooling device for producing electronic components,
A pressure sensing unit disposed on the first pipe passage;
A first pump and a second pump disposed on the first pipe part flow path and the third pipe part flow path to circulate a first cooling fluid flowing on the first pipe part flow path and the third pipe part flow path, respectively; Wow;
And a controller for controlling the operation of the first pump and the second pump based on the detection signal detected by the pressure sensing unit. 제2항에 있어서,
상기 전자부품 제조용 에칭액 냉각장치는,
상기 제1배관부 유로 상에 배치되어, 상기 제1배관부 유로 상에 유동되는 제1냉각유체의 농도를 감지하는 농도감지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 제조용 에칭액 냉각장치.The method of claim 2,
The etching liquid cooling device for producing electronic components,
And a concentration detector disposed on the first pipe passage, and configured to detect a concentration of the first cooling fluid flowing on the first pipe passage. 제1항에 있어서,
상기 에칭액 냉각부는 테플론 튜브(teflon tube)로 마련되는 것을 특징으로 하는 전자부품 제조용 에칭액 냉각장치.The method of claim 1,
Etching liquid cooling apparatus for producing electronic components, characterized in that the etching liquid cooling unit is provided with a teflon tube (teflon tube). 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1냉각유체 및 상기 제2냉각유체는 각각 초순수(DI water) 및 압축공기인 것을 특징으로 하는 전자부품 제조용 에칭액 냉각장치.The method of claim 1,
And the first cooling fluid and the second cooling fluid are ultrapure water and compressed air, respectively.
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