KR101160842B1 - High power LED packaging array - Google Patents

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KR101160842B1 KR1020100118521A KR20100118521A KR101160842B1 KR 101160842 B1 KR101160842 B1 KR 101160842B1 KR 1020100118521 A KR1020100118521 A KR 1020100118521A KR 20100118521 A KR20100118521 A KR 20100118521A KR 101160842 B1 KR101160842 B1 KR 101160842B1
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    • H01L33/62Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls

Abstract

본 발명은 고출력 엘이디 패키지 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다수의 LED 패키지가 외주면을 따라 배열된 LED 발광부를 이용하여 입체적인 측면 발광을 구현하는 고출력 엘이디 패키지 모듈에 관한 것이다.
이를 위해 본 발명은 전류의 출입을 위한 전극단자바가 적어도 둘 이상 구비되는 몸체부; 상기 몸체부의 최상단에 조립되며, 상단면에 LED 패키지가 장착된 LED 복합 발광부; 상기 몸체부의 외주면에 조립되며, 외주면에 복수의 LED 패키지가 배열 장착된 하나 이상의 LED 발광부; 상기 전극단자바를 통해 LED 패키지에 외부전원을 전달하는 전원연결부;를 포함하여 구성되며, 상기 몸체부의 외주면을 따라 배열되는 LED 패키지들에 의한 입체 측면 발광과 상단면의 LED 패키지에 의한 정면 발광이 복합적으로 이루어지도록 된 것을 특징으로 하는 고출력 엘이디 패키지 모듈을 제공한다.
The present invention relates to a high output LED package module, and more particularly, to a high output LED package module for implementing three-dimensional side light emission using the LED light emitting unit arranged in the outer circumferential surface.
To this end, the present invention is a body portion provided with at least two electrode terminal bars for the access of the current; An LED composite light emitting unit assembled at an upper end of the body unit and having an LED package mounted on an upper surface thereof; At least one LED light emitting unit assembled to an outer circumferential surface of the body and having a plurality of LED packages arranged in an outer circumferential surface thereof; Power connection portion for transmitting external power to the LED package through the electrode terminal bar; comprising, three-dimensional side emission by the LED package arranged along the outer peripheral surface of the body portion and front emission by the LED package of the top surface It provides a high power LED package module characterized in that it is made in a complex.

Figure R1020100118521
Figure R1020100118521

Description

고출력 엘이디 패키지 모듈{High power LED packaging array}High power LED packaging array

본 발명은 고출력 엘이디 패키지 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다수의 LED 패키지가 외주면을 따라 배열된 LED 발광부를 이용하여 입체적인 측면 발광을 구현하는 고출력 엘이디 패키지 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a high output LED package module, and more particularly, to a high output LED package module for implementing three-dimensional side light emission using the LED light emitting unit arranged in the outer circumferential surface.

일반적으로 LED 조명장치는 전기 공급에 의해 소정 파장을 가지는 빛을 발광하는 LED를 이용한 조명장치이다. 현재 LED는 그 발광수명이 증가하면서 종래 조명등을 대체하여 광고를 위한 사인이나 실내외 인테리어 등에 널리 사용되고 있으며, 실내 조명으로 많이 활용되고 있는 형광등을 대체하기 위한 LED 조명장치의 개발이 활발하게 이루어지고 있다.In general, an LED lighting device is a lighting device using an LED that emits light having a predetermined wavelength by electricity supply. Currently, LEDs have been widely used for signage for advertisement or indoor / outdoor interiors to replace conventional lighting as their light emitting life increases, and development of LED lighting apparatuses for replacing fluorescent lamps that are widely used as indoor lighting is being actively made.

특히, 최근에는 형광등과 유사한 조명 기능을 수행할 수 있도록 하기 위해 평면 형태의 LED 패키지를 원형으로 배열하여 측면 발광이 가능하도록 구성한 LED 조명장치에 대한 관심이 커지고 있다.In particular, in recent years, in order to perform a lighting function similar to a fluorescent lamp, there is a growing interest in the LED lighting device configured to enable side lighting by arranging a flat LED package in a circular shape.

보통 LED 조명장치에서 빛을 발광하도록 구성되는 LED 패키지는 인쇄회로기판에 다수의 LED 칩이 어레이(array)되어 형성된다.In general, an LED package configured to emit light from an LED lighting device is formed by arraying a plurality of LED chips on a printed circuit board.

따라서, 평면 형태의 LED 패키지를 원형으로 배열하여 측면 발광시키는 경우 각 LED 패키지에 연결되는 와이어는 물론이고 상기 LED 패키지들과 기타 부품들 간의 연결을 위한 와이어 등으로 인해 배선이 복잡하게 구성되므로 와이어 본딩이 곤란한 문제가 있다.Therefore, when the LED package having a flat shape is circularly arranged to emit side light, wire bonding is complicated because wires are connected to each LED package as well as wires for connection between the LED packages and other components. This is a difficult problem.

특히, 고출력의 LED 조명장치를 구성하는 경우 더욱 많은 LED 패키지가 구성되어야 하므로 배선이 더욱 복잡해지고, 따라서 LED 패키지의 추가 구성이 어려워진다.In particular, when configuring a high power LED lighting device, more LED packages have to be configured, so wiring becomes more complicated, and thus, further configuration of the LED packages becomes difficult.

또한, 고출력의 LED 조명장치를 구성하는 경우 다수의 LED 패키지에서 발생되는 고온의 열이 충분히 방출되지 못함으로 인해 조명장치의 과열 문제가 발생하게 된다.
In addition, when a high-power LED lighting device is configured, overheating of the lighting device may occur because high temperature heat generated from a plurality of LED packages is not sufficiently discharged.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 발명한 것으로서, 입체적인 측면 발광을 위해 다수의 LED 패키지가 원형으로 배열된 LED 발광부를 구성하고, 이 LED 발광부를 외부전원의 전달이 가능한 몸체부에 조립함과 동시에 전기적 접속이 가능토록 한 고출력 엘이디 패키지 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been invented to solve the above problems, a plurality of LED package is configured in a circular arrangement for a three-dimensional side emission, and the LED light emitting unit is assembled to the body portion that can transmit external power The aim is to provide a high power LED package module that can be electrically connected at the same time.

또한, 본 발명은 LED 패키지에서 발생하는 고온의 열을 방출시킬 수 있는 고출력 엘이디 패키지 모듈을 제공하는데도 그 목적이 있다.
It is also an object of the present invention to provide a high power LED package module capable of dissipating high temperature heat generated from the LED package.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 전류의 출입을 위한 전극단자바가 적어도 둘 이상 구비되는 몸체부; 상기 몸체부의 최상단에 조립되며, 상단면에 LED 패키지가 장착된 LED 복합 발광부; 상기 몸체부의 외주면에 조립되며, 외주면에 복수의 LED 패키지가 배열 장착된 하나 이상의 LED 발광부; 상기 전극단자바를 통해 LED 패키지에 외부전원을 전달하는 전원연결부;를 포함하여 구성되며, 상기 몸체부의 외주면을 따라 배열되는 LED 패키지들에 의한 입체 측면 발광과 상단면의 LED 패키지에 의한 정면 발광이 복합적으로 이루어지도록 된 것을 특징으로 하는 고출력 엘이디 패키지 모듈을 제공한다.The present invention to achieve the above object, the body portion is provided with at least two electrode terminal bars for the entry and exit of the current; An LED composite light emitting unit assembled at an upper end of the body unit and having an LED package mounted on an upper surface thereof; At least one LED light emitting unit assembled to an outer circumferential surface of the body and having a plurality of LED packages arranged in an outer circumferential surface thereof; Power connection portion for transmitting external power to the LED package through the electrode terminal bar; comprising, three-dimensional side emission by the LED package arranged along the outer peripheral surface of the body portion and front emission by the LED package of the top surface It provides a high power LED package module characterized in that it is made in a complex.

바람직하게, 상기 LED 발광부는 상단과 하단이 개방된 중공형의 발광부 바디와, 이 발광부 바디의 외주면에 배열 장착되는 복수의 LED 패키지와, 상기 전극단자바에 접촉되어 상기 LED 패키지에 외부전원을 전달하는 와이어 조립체로 이루어진 것을 특징으로 한다.Preferably, the LED light emitting unit has a hollow light emitting body having an open top and a bottom, a plurality of LED packages arranged on the outer circumferential surface of the light emitting body, and the electrode terminal bar in contact with the external power source. Characterized in that consisting of a wire assembly for transmitting.

그리고, 상기 LED 복합 발광부는 외주면에 복수의 LED 패키지가 배열 장착된 발광부 바디와, 전극단자바에 접촉되어 상기 LED 패키지에 외부전원을 전달하는 와이어 조립체로 이루어져서, 정면 발광과 더불어 측면 발광이 가능하도록 된 것을 특징으로 한다.The LED composite light emitting unit includes a light emitting unit body having a plurality of LED packages arranged on an outer circumferential surface thereof, and a wire assembly contacting an electrode terminal bar to transfer external power to the LED package, thereby enabling side light emission along with front emission. It is characterized in that.

또한, 상기 몸체부에는 위치고정링이 장착되고, 이 위치고정링은 몸체부 상에서 LED 발광부의 위치를 고정해주는 것을 특징으로 한다.In addition, the body portion is equipped with a position fixing ring, the position fixing ring is characterized in that for fixing the position of the LED light emitting portion on the body portion.

더욱 바람직하게, 상기 LED 복합 발광부 상단면의 LED 패키지는 발광부 바디 상단면의 홀컵 안에 장착되고, 상기 홀컵은 LED 칩의 빛 반사를 위해 측면이 바닥면에 대해 110 ~ 130°로 경사진 구조를 가지는 것을 특징으로 한다.More preferably, the LED package of the top surface of the LED composite light emitting part is mounted in the hole cup of the top surface of the light emitting body, the hole cup structure is inclined at 110 ~ 130 ° with respect to the bottom surface for the light reflection of the LED chip Characterized in having a.

또한 바람직하게, 상기 LED 복합 발광부의 발광부 커버는 정면광을 조사하는 LED 패키지의 빛 반사를 위해 발광부 바디 상단면에 대해 110 ~ 130°로 경사진 구조를 이루는 경사면을 가지는 것을 특징으로 한다.In addition, the light emitting unit cover of the LED composite light emitting unit is characterized in that it has an inclined surface forming a structure inclined at 110 ~ 130 ° with respect to the top surface of the light emitting body for the light reflection of the LED package for irradiating the front light.

그리고, 상기 와이어 조립체는 LED 복합 발광부 혹은 LED 발광부를 몸체부에 끼울시 전극단자바와 접촉하게 되는 접속핀을 가지는 와이어와, 이 와이어를 발광부 바디의 상단 또는 하단에 거치시키는 거치대로 이루어진 것을 특징으로 한다.The wire assembly includes a wire having a connecting pin which contacts the electrode terminal bar when the LED composite light emitting part or the LED light emitting part is fitted to the body, and a cradle for mounting the wire on the top or bottom of the light emitting part body. It features.

바람직하게, 상기 접속핀은 전극단자바와의 안정적인 접촉을 위해 끝단이 V자 모양으로 절곡 형성되고, 상기 거치대에는 전극단자바에 접촉하게 되는 접속핀을 지지하기 위한 지지단이 형성된다.Preferably, the connecting pin is bent in the V-shaped end for stable contact with the electrode terminal bar, the support is formed for the support end for supporting the connecting pin to contact the electrode terminal bar.

더욱 바람직하게, 상기 LED 발광부 및 LED 복합 발광부에는 발광부 바디가 삽입되는 발광부 커버가 더 구성되고, 이 발광부 커버에는 몸체부에 끼워지는 LED 발광부의 위치 안내를 위한 가이드리브가 형성된다.More preferably, the LED light emitting unit and the LED composite light emitting unit further comprises a light emitting unit cover into which the light emitting unit body is inserted, and the light emitting unit cover is formed with guide ribs for guiding the position of the LED light emitting unit fitted to the body.

그리고, 상기 몸체부는 중공형의 원통 형상으로 형성되고 하단에는 냉매입구의 개폐를 위한 냉매입구용 플러그가 장착되며, 그 내부에는 LED 패키지에서 발생된 열을 방출시키기 위한 액상냉매가 채워지는 것을 특징으로 한다.And, the body portion is formed in a hollow cylindrical shape and the lower end is equipped with a refrigerant inlet plug for opening and closing of the refrigerant inlet, the inside is filled with a liquid refrigerant for releasing heat generated from the LED package do.

또한, 상기 전극단자바는 전원연결부와의 전기적 연결을 위한 단자본체와 상기 단자본체를 감싸는 절연소재의 단자커버로 이루어지고, 몸체부의 길이방향으로 연장 형성되는 것을 특징으로 한다.
In addition, the electrode terminal bar is made of a terminal body for the electrical connection with the power connection and the terminal cover of the insulating material surrounding the terminal body, characterized in that extending in the longitudinal direction of the body portion.

본 발명에 따른 고출력 엘이디 패키지 모듈은 입체 측면 발광이 가능한 LED 발광부를 몸체부에 끼워서 조립해 주기만 하면 외부전원의 공급이 가능하므로 별도의 배선작업이 필요없다.The high output LED package module according to the present invention can be supplied by supplying an external power supply by simply inserting the LED light emitting part capable of three-dimensional side emission into the body and assembling, so that no separate wiring work is required.

따라서 LED 발광부의 추가 장착이 용이하므로 다수의 LED 발광부를 구성하여 고출력의 조명을 쉽게 얻을 수 있다.Therefore, it is easy to add the LED light emitting part, it is possible to easily obtain a high-power illumination by configuring a plurality of LED light emitting parts.

또한, 본 발명은 상기 LED 발광부에 각기 빛의 3원색을 발광하는 LED 패키지를 구성하여 보다 자연광에 가깝고 선명한 조명을 제공할 수 있다.In addition, the present invention can provide a brighter and closer to natural light by configuring an LED package for emitting three primary colors of light, respectively, in the LED light emitting unit.

또한, 본 발명은 몸체부 내부에 채워지는 액상냉매를 통해 LED 칩에서 발생되는 열을 효과적으로 방출시킬 수 있다.
In addition, the present invention can effectively release the heat generated from the LED chip through the liquid refrigerant filled in the body portion.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 고출력 엘이디 패키지 모듈을 도시한 분해 사시도,
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 고출력 엘이디 패키지 모듈을 도시한 결합 사시도,
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일실시예에 따른 고출력 엘이디 패키지 모듈을 부분 도시한 사시도,
도 4a는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 발광부를 도시한 분해 사시도,
도 4b는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 발광부를 도시한 결합 사시도,
도 4c는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 발광부의 와이어 조립체를 도시한 사시도,
도 5a는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 복합 발광부를 도시한 분해 사시도,
도 5b는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 복합 발광부를 도시한 부분 사시도,
도 5c는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 복합 발광부를 도시한 결합 사시도,
도 5d는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 복합 발광부의 와이어 조립체를 도시한 사시도,
도 5e는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 복합 발광부를 도시한 단면도,
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 고출력 엘이디 패키지 모듈을 부분 도시한 사시도로서, 몸체부와 LED 발광부 간의 전기적 연결 관계를 나타낸 도면,
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 위치고정링을 도시한 사시도.
1 is an exploded perspective view illustrating a high power LED package module according to an embodiment of the present invention;
Figure 2 is a perspective view showing a high power LED package module according to an embodiment of the present invention,
3A and 3B are perspective views partially showing a high power LED package module according to an embodiment of the present invention;
Figure 4a is an exploded perspective view showing an LED light emitting unit according to an embodiment of the present invention,
Figure 4b is a perspective view showing a combined LED light emitting unit according to an embodiment of the present invention,
Figure 4c is a perspective view showing a wire assembly of the LED light emitting unit according to an embodiment of the present invention,
5A is an exploded perspective view illustrating an LED composite light emitting unit according to an embodiment of the present invention;
Figure 5b is a partial perspective view of the LED composite light emitting unit according to an embodiment of the present invention,
Figure 5c is a combined perspective view showing the LED composite light emitting unit according to an embodiment of the present invention,
Figure 5d is a perspective view showing a wire assembly of the LED composite light emitting unit according to an embodiment of the present invention,
Figure 5e is a cross-sectional view showing an LED composite light emitting unit according to an embodiment of the present invention,
6 is a perspective view partially showing a high output LED package module according to an embodiment of the present invention, showing the electrical connection between the body portion and the LED light emitting portion,
7 is a perspective view showing a positioning ring according to an embodiment of the present invention.

본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로 본 발명을 한정하려는 의도가 아니며, 단수의 표현은 문맥상 명백히 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention, as used in the singular and the plural unless the context clearly indicates otherwise.

본 발명의 실시예로는 다수 개가 존재할 수 있으며, 설명에 있어서 주지된 기술과 동일한 부분에 대하여 중복되는 설명은 생략되는 것도 있다.There may be a plurality of embodiments of the present invention, and overlapping descriptions of the same parts as well-known techniques may be omitted.

이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명의 바람직한 일실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 일실시예에 따른 고출력 엘이디 패키지 모듈은 크게 외부에서 공급되는 전원의 전달을 위해 전극단자바(110)를 장착한 몸체부(100)와, 상기 몸체부(100)에 탈착 가능하게 조립되는 다수의 LED 발광부(200)와, 상기 몸체부(100) 최상단에 조립되는 LED 복합 발광부(250) 및 상기 LED 발광부(200)와 LED 복합 발광부(250)에 외부전원을 연결해주는 전원연결부(300) 등을 포함하여 구성된다.The high output LED package module according to an embodiment of the present invention is assembled to be detachably attached to the body portion 100 and the body portion 100 equipped with an electrode terminal 110 for the large power supply from the outside. A plurality of LED light emitting unit 200, which is assembled to the top of the LED body light emitting unit 250 and the LED light emitting unit 200 and the LED composite light emitting unit 250 to be connected to the external power source It is configured to include a power connection unit 300 and the like.

상기 몸체부(100)는 외주면에 나선이 형성된 중공의 원통 형상으로서 상단은 닫히고 하단은 개방된 구조로 형성되고, 상기 외주면에는 몸체부(100)의 길이방향으로 연장 형성되는 리브홈(101)들이 형성된다.The body portion 100 is a hollow cylindrical shape having a spiral formed on the outer circumferential surface is formed in a structure in which the upper end is closed and the lower end is open, rib grooves 101 are formed in the outer peripheral surface extending in the longitudinal direction of the body portion 100 Is formed.

상기 리브홈(101)은 몸체부(100)의 둘레를 따라 원주방향으로 배열되며 본 실시예에서는 네 개로 형성된다.The rib groove 101 is arranged in the circumferential direction along the circumference of the body portion 100 and is formed of four in this embodiment.

그리고, 상기 리브홈(101)에는 외부 전류의 출입을 위해 구성되는 전극단자바(110)가 삽입 설치된다.In addition, the rib groove 101 is inserted into the electrode terminal bar 110 is configured for the entry and exit of external current.

상기 전극단자바(110)는, 몸체부(100)와의 절연을 위해, 전원연결부(300)와의 전기적 연결을 위한 단자본체(111)와 상기 단자본체(111)를 감싸는 절연소재의 단자커버(113)로 이루어지고, 상기 LED 발광부(200) 및 전원연결부(300)와의 접촉 및 전기적 접속을 위해 상기 리브홈(101)에 삽입될 시 몸체부 겉으로 드러나는 측면과 하단에서 상기 단자본체(111)가 노출되게 형성된다.The electrode terminal bar 110, the terminal cover 111 of the insulating material surrounding the terminal body 111 and the terminal body 111 for electrical connection with the power connection portion 300 for the insulation with the body portion 100. The terminal body 111 is formed on the side and the bottom of the body portion when inserted into the rib groove 101 for contact and electrical connection with the LED light emitting unit 200 and the power connection unit 300. It is formed to be exposed.

본 실시예에서, 상기 전극단자바(110)는 상기 리브홈(101)보다 좀 더 길게 형성되어 몸체부(100) 하단 밖으로 돌출되게 설치된다.In this embodiment, the electrode terminal bar 110 is formed to be longer than the rib groove 101 is installed to protrude out the bottom of the body portion (100).

또한 본 실시예에서, 상기 몸체부(100)의 리브홈(101)과 전극단자바(110)는 각기 4개로 형성되는데, 4개의 전극단자바(110)는 외부전원의 연결을 위해 1개의 음극단자와 3개의 양극단자로 구성되며, 양극단자인 각각의 전극단자바(110)에는 LED 발광부(200)의 LED 칩들이 색상 별로 분류되어 연결된다.In addition, in the present embodiment, the rib groove 101 and the electrode terminal bar 110 of the body portion 100 are each formed of four, four electrode terminal bar 110 is one cathode for the connection of an external power source It consists of a terminal and three positive terminals, and each of the electrode terminal bar 110, which is a positive terminal, LED chips of the LED light emitting unit 200 are classified and connected by color.

즉, 양극단자 역할을 하는 전극단자바(110)들에는 각기 레드, 그린, 블루 색상의 LED 칩들에 연결된다.That is, the electrode terminal bars 110 serving as anode terminals are connected to LED chips of red, green, and blue colors, respectively.

도 4a에 도시된 바와 같이, 상기 LED 발광부(200)는 다수의 LED 패키지(220)와 이 LED 패키지(220)가 장착되는 발광부 바디(210)로 이루어진다.As shown in FIG. 4A, the LED light emitting unit 200 includes a plurality of LED packages 220 and a light emitting unit body 210 on which the LED packages 220 are mounted.

상기 LED 패키지(220)는 하나 이상의 LED 칩이 장착된 인쇄회로기판으로 형성되며, 상기 발광부 바디(210)는 상단과 하단이 개방된 중공형의 원통 형상으로 형성되고 그 외주면에 다수의 LED 패키지(220)가 일정 간격으로 배열되게 장착된다.The LED package 220 is formed of a printed circuit board on which one or more LED chips are mounted, and the light emitting unit body 210 is formed in a hollow cylindrical shape with open top and bottom ends, and a plurality of LED packages on its outer circumferential surface. 220 are mounted to be arranged at regular intervals.

상기 발광부 바디(210)는 다수의 평면이 연결된 다각 형상의 외주면을 가지도록 형성됨으로써 LED 패키지(220)를 원형으로 배열되게 장착할 수 있도록 마련된다.The light emitter body 210 is formed to have an outer circumferential surface of a polygonal shape in which a plurality of planes are connected, and is provided to mount the LED package 220 in a circular arrangement.

즉, LED 발광부(200)는 그 외주면에 다수의 LED 패키지(220)가 원형 배열되어 장착되고, 이렇게 원형으로 배열된 LED 패키지(220)들은 LED 발광부(200)의 입체 측면 발광을 가능하게 한다.That is, the LED light emitting unit 200 has a plurality of LED packages 220 are arranged in a circular arrangement on the outer circumferential surface, the LED package 220 arranged in a circular manner enables three-dimensional side light emission of the LED light emitting unit 200 do.

그리고, 상기 발광부 바디(210)의 상단과 하단에는 상기 전극단자바(110)와의 전기적 접속을 위한 접속핀(233a)을 가지는 와이어 조립체(230)가 장착된다.In addition, a wire assembly 230 having a connection pin 233a for electrical connection with the electrode terminal bar 110 is mounted on the upper and lower ends of the light emitting unit body 210.

상기 와이어 조립체(230)는 발광부 바디(210)의 상단 및 하단에 각기 장착되는 것으로, 발광부 바디(210)의 상단 또는 하단에 부착 고정되는 거치대(231)와, 이 거치대(231)에 끼움 고정되는 와이어(233)로 이루어지며, 상기 와이어(233)의 일측이 발광부 바디(210)의 내측을 향하도록 연장 형성되어 상기 접속핀(233a)을 형성한다.The wire assembly 230 is mounted to the top and bottom of the light emitting unit body 210, respectively, a cradle 231 is fixed to the top or bottom of the light emitting unit body 210 and fitted to the cradle 231. It is made of a fixed wire 233, one side of the wire 233 is formed to extend toward the inside of the light emitting unit body 210 to form the connection pin (233a).

즉, 상기 와이어 조립체(230)는 전극단자바(110)와 접촉하게 되는 접속핀(233a)을 가지는 와이어(233)와, 이 와이어(233)를 발광부 바디(210)의 상단 또는 하단에 거치시키는 거치대(231)로 이루어진다.That is, the wire assembly 230 is a wire 233 having a connecting pin 233a in contact with the electrode terminal bar 110, and the wire 233 is mounted on the top or bottom of the light emitting body body 210 It is made of a cradle 231.

그리고, 상기 LED 발광부(200)를 몸체부(100)에 장착할 시 상기 접속핀(233a)은 LED 발광부(200)의 내측에서 전극단자바(110)에 접하게 된다.When the LED light emitting part 200 is mounted on the body part 100, the connection pin 233a is in contact with the electrode terminal 110 inside the LED light emitting part 200.

상기 접속핀(233a)은 전극단자바(110)와의 안정적인 접촉을 위해 끝단이 V자 모양으로 절곡 형성될 수 있고, 거치대(231)에는 전극단자바(110)에 접촉하게 되는 접속핀(233a)을 지지하기 위한 지지단(231a)이 형성된다.The connecting pin 233a may be bent in a V-shaped end for stable contact with the electrode terminal bar 110, and the connecting pin 233a may be in contact with the electrode terminal bar 110 in the holder 231. A support end 231a for supporting the is formed.

상기 와이어 조립체(230)는 발광부 바디(210)의 상단과 하단에 장착되어 각기 음극과 양극 단자로서 기능할 수 있으며, 상기 접속핀(233a)은 각각의 와이어 조립체(230)에서 하나로 마련된다.The wire assembly 230 may be mounted on the top and bottom of the light emitting unit body 210 to function as a cathode and an anode terminal, respectively, and the connection pins 233a may be provided as one in each wire assembly 230.

본 발명에서 상기 LED 발광부(200)는 LED 패키지(220)들과 와이어 조립체(230)가 전기적으로 연결되도록 와이어 본딩작업이 이루어진 조립체로서 형성된다.In the present invention, the LED light emitting unit 200 is formed as an assembly made of a wire bonding operation so that the LED package 220 and the wire assembly 230 is electrically connected.

더불어, 상기 LED 발광부(200)에는 발광부 바디(210)에 결합되는 절연 소재의 발광부 커버(240)가 구성된다.In addition, the LED light emitter 200 includes a light emitting part cover 240 of an insulating material coupled to the light emitter body 210.

상기 발광부 커버(240)는 와이어 조립체(230)의 접속핀(233a)을 제외한 나머지 부분에서 LED 발광부(200)의 전기적 연결을 차단하기 위한 것으로, 그 내측에 발광부 바디(210)가 삽입 가능한 너트 형상으로 형성되고, 외주면을 따라 다수의 개구부(241)가 관통 형성되어 상기 발광부 바디(210)에 장착된 LED 패키지(220) 혹은 LED 칩이 발광부 커버(240) 밖으로 보여지도록 마련된다.The light emitting unit cover 240 is to block the electrical connection of the LED light emitting unit 200 in the remaining portion except for the connection pin 233a of the wire assembly 230, the light emitting unit body 210 is inserted therein It is formed as possible nut shape, a plurality of openings 241 are formed through the outer circumferential surface is provided so that the LED package 220 or the LED chip mounted on the light emitting body body 210 is visible outside the light emitting cover 240. .

그리고, 상기 발광부 커버(240)의 내측에는 LED 발광부(200)를 몸체부(100)에 장착할 시 접속핀(233a)의 위치를 안내하기 위한 가이드리브(243)가 형성된다.In addition, a guide rib 243 is formed inside the light emitting part cover 240 to guide the position of the connection pin 233a when the LED light emitting part 200 is mounted on the body part 100.

즉, LED 발광부(200)를 몸체부(100)에 끼워서 조립할 때 상기 가이드리브(243)가 몸체부(100)의 리브홈(101)에 끼워지도록 조립하면 상기 접속핀(233a)은 자연스레 다른 리브홈(101)에 삽입된 전극단자바(110)와 접촉하여 전기적 접속이 가능하게 된다.That is, when the LED light emitting unit 200 is fitted to the body portion 100 and assembled, the guide ribs 243 are assembled to fit into the rib grooves 101 of the body portion 100. Electrical connection is possible by contacting the electrode terminal bar 110 inserted into the other rib groove 101.

상기 가이드리브(243)는 발광부 커버(240)의 내측에 끼워진 발광부 바디(210)의 내주면에 위치하게 된다.The guide rib 243 is positioned on an inner circumferential surface of the light emitting body 210 fitted inside the light emitting cover 240.

아울러, 상기 몸체부(100) 최상단(전원연결부의 맞은편)에는 측면광과 더불어 정면광을 조사할 수 있는 LED 복합 발광부(250)가 설치된다.In addition, the LED composite light emitting unit 250 for irradiating front light with side light is installed at the top end of the body part 100 (opposite to the power connection part).

상기 LED 발광부(200)는 측면광만을 조사하는 반면, LED 복합 발광부(250)는 몸체부(100)의 최상단에서 측면광과 함께 정면광을 발광하여 실내 공간에 직하 방향으로 빛을 함께 조사하도록 구성된다.The LED light emitting unit 200 irradiates only side light, while the LED composite light emitting unit 250 emits front light together with side light at the top end of the body part 100 to irradiate light together in the direction directly below the indoor space. It is configured to.

이를 위하여, 도 5a 내지 도 5e에 도시된 바와 같이, 상기 LED 복합 발광부(250)에는 상단면에 홀컵(262)을 가지는 발광부 바디(260)가 구성되고, 와이어 조립체(280)에는 상기 홀컵(262)에 장착된 LED 패키지(270)의 LED 칩을 전극단자바(110)와 전기적으로 접속되게 하기 위한 LED 접속핀(283b)이 구비되며, 그 외에는 상기 LED 발광부(200)와 동일한 구조로 이루어진다.To this end, as shown in FIGS. 5A to 5E, the LED composite light emitting unit 250 includes a light emitting unit body 260 having a hole cup 262 on an upper surface thereof, and a wire assembly 280 in the hole cup. An LED connection pin 283b for electrically connecting the LED chip of the LED package 270 mounted on the 262 to the electrode terminal bar 110 is provided, and otherwise, the same structure as the LED light emitting unit 200 is provided. Is made of.

그 구조를 상세하게 설명하면, 상기 홀컵(262)은 발광부 바디(260)의 상단면에서 일정 깊이의 홈 형상으로 형성되고, 이 홀컵(262)의 바닥면에는 다수의 LED 칩이 장착된 인쇄회로기판으로 이루어진 LED 패키지(270)가 부착되어 설치된다.When the structure is described in detail, the hole cup 262 is formed in a groove shape of a predetermined depth on the upper surface of the light emitting unit body 260, the bottom surface of the hole cup 262 is printed with a plurality of LED chips The LED package 270 made of a circuit board is attached and installed.

도 5e에 도시된 바와 같이, 상기 홀컵(262)은 LED 칩의 발광시 빛 반사 효과를 높이기 위해 그 측면이 바닥면에 대해 110 ~ 130°정도 비스듬하게 기울어진 반사각 구조를 이루고 있으며, 바람직하게는 120°정도 기울어진 구조를 가지는 것이 좋다.As shown in FIG. 5E, the hole cup 262 has a reflection angle structure in which its side is inclined at an angle of about 110 to 130 ° with respect to the bottom surface in order to increase the light reflection effect when the LED chip emits light. It is good to have the structure inclined by about 120 °.

그리고, 상기 LED 칩은 LED 복합 발광부(250)의 조립에 의해 발광부 바디(260)의 상단면에 위치하게 되는 LED 접속핀(283b)을 통해 와이어 본딩되어 전기적 접속이 가능하게 된다.In addition, the LED chip is wire-bonded through the LED connection pins 283b positioned on the top surface of the light emitting unit body 260 by assembling the LED composite light emitting unit 250, thereby enabling electrical connection.

또한, LED 칩의 빛 반사 효과를 더욱 증대하기 위해 발광부 커버(290)의 상단에 경사면(295)을 형성한다.In addition, in order to further increase the light reflection effect of the LED chip, the inclined surface 295 is formed on the upper end of the light emitting part cover 290.

상기 발광부 커버(290)는 플라스틱 재료를 이용하여 사출 성형되는 것으로, 상단에서 발광부 커버(290) 내측으로 비스듬하게 경사진 경사면(295)을 가진 구조로 성형될 수 있으며, 이 경사면(295)은 발광부 바디(260)의 상단면에 대해 110 ~ 130°정도 비스듬하게 기울어진 반사각 구조를 형성하게 되고, 바람직하게는 120° 정도 기울어진 구조를 가지는 것이 좋다.The light emitting part cover 290 is injection molded using a plastic material, and may be molded into a structure having an inclined surface 295 inclined obliquely into the light emitting part cover 290 at an upper end thereof, and the inclined surface 295. Silver forms a reflection angle structure inclined at an angle of about 110 to 130 ° with respect to the top surface of the light emitting unit body 260, and preferably has a structure that is inclined at about 120 °.

이렇게 홀컵(262) 및 발광부 커버(290)에 정면광의 반사각 구조를 형성함에 따라 LED 복합 발광부(250)는 홀컵(262)에 설치된 LED 칩의 빛이 홀컵(262)의 측면과 발광부 커버(290)의 경사면(295) 등에 부딪히면서 반사되어 증대된 빛 확산 효과를 얻을 수 있고 보다 부드러운 발광 효과를 얻을 수 있게 되어, 상품성을 향상시키고 사용자의 눈 피로도를 저감시킬 수 있게 된다.As the reflection angle structure of the front light is formed on the hole cup 262 and the light emitting part cover 290, the LED composite light emitting part 250 has the light of the LED chip installed in the hole cup 262 to cover the side of the hole cup 262 and the light emitting part cover. When hitting the inclined surface 295 of 290 or the like, the light diffusing effect is increased to obtain a softer light emission effect, and thus the product quality can be improved and the user's eye fatigue can be reduced.

또한, 상기 LED 복합 발광부(250)는 LED 칩이 홀컵(262) 내에 위치하고 있음으로 인해 장시간 발광시에도 열로 인한 쇼트가 최소화되어 와이어(283)의 전단 현상을 제거할 수 있는 등의 장점이 있다.In addition, since the LED chip 250 is located in the hole cup 262, the LED composite light emitting unit 250 has an advantage of shortening due to heat even during prolonged light emission, thereby eliminating the shear phenomenon of the wire 283. .

이러한 LED 복합 발광부(250)는 몸체부(100)에 조립시 발광부 바디(260)의 상단면이 몸체부(100)의 최상단을 덮어주는 닫힌 형태를 이루게 된다.When the LED composite light emitting unit 250 is assembled to the body unit 100, the upper surface of the light emitting unit body 260 forms a closed form covering the top end of the body unit 100.

즉, 상기 발광부 바디(260)는 상단은 닫히고 하단은 개방된 중공형의 원통 형상으로 형성되고 그 외주면에 다수의 LED 패키지(270)가 일정 간격으로 배열되어 장착된다.That is, the light emitter body 260 is formed in a hollow cylindrical shape with an upper end closed and an open lower end, and a plurality of LED packages 270 are arranged at regular intervals on the outer circumferential surface thereof.

본 발명의 일실시예에서, 상기 발광부 바디(260)는 다수의 평면이 연결된 다각 형상의 외주면을 가지도록 형성됨으로써 LED 패키지(270)를 원형으로 배열되게 장착할 수 있도록 마련된다.In one embodiment of the present invention, the light emitter body 260 is formed to have an outer circumferential surface of a polygonal shape in which a plurality of planes are connected is provided to mount the LED package 270 in a circular arrangement.

이에 따라 상기 LED 복합 발광부(250)는 홀컵(262)의 LED 패키지(270)를 통해 빛의 확산이 크게 형성된 정면 발광이 이루어지고, 원형으로 배열된 외주면의 LED 패키지(270)들을 통해 입체 측면 발광이 이루어져서 복합 발광이 가능하게 된다.Accordingly, the LED composite light emitting unit 250 has a front emission with a large light spread through the LED package 270 of the hole cup 262, and has a three-dimensional side surface through the LED packages 270 of the outer circumferential surface arranged in a circle. Light emission is made so that composite light emission is possible.

그리고, 상기 발광부 바디(260)의 상단과 하단에는 상기 전극단자바(110)와의 전기적 접속을 위한 접속핀(283a) 및 LED 접속핀(283b)을 가지는 와이어 조립체(280)가 장착된다.The wire assembly 280 having a connection pin 283a and an LED connection pin 283b for electrical connection with the electrode terminal bar 110 is mounted on the upper and lower ends of the light emitting body 260.

상기 와이어 조립체(280)는 발광부 바디(260)의 상단 및 하단에 각기 장착되는 것으로, 발광부 바디(260)의 상단 또는 하단에 부착 고정되는 거치대(281)와, 이 거치대(281)에 끼움 고정되는 와이어(283)로 이루어지며, 상기 와이어(283)의 일측들이 발광부 바디(260)의 내측을 향하도록 각기 연장 형성되어 상기 접속핀(283a) 및 LED 접속핀(283b)으로 구성된다.The wire assembly 280 is mounted on the top and bottom of the light emitting body 260, respectively, a cradle 281 is fixed to the top or bottom of the light emitting body 260 and fitted to the cradle 281. It is made of a fixed wire 283, each side of the wire 283 is formed to extend toward the inside of the light emitting unit body 260 is composed of the connecting pin 283a and the LED connecting pin (283b).

즉, 상기 와이어 조립체(280)는 전극단자바(110)와 접촉하게 되는 접속핀(283a)과 LED 접속핀(283b)을 가지는 와이어(283)와, 이 와이어(283)를 발광부 바디(260)의 상단 또는 하단에 거치시키는 거치대(281)로 이루어진다.That is, the wire assembly 280 is a wire 283 having a connecting pin 283a and an LED connecting pin 283b to be in contact with the electrode terminal bar 110, and the wire 283 is a light emitting unit body 260. It consists of a cradle 281 to be mounted on the top or bottom of the).

상기 접속핀(283a)은 LED 복합 발광부(250)를 몸체부(100)에 끼워서 장착할 시 전극단자바(110)에 접촉하여 전기적인 연결을 가능하게 함은 물론, 몸체부(100) 최상단에서 리브홈(101) 단부에 걸려 상기 LED 복합 발광부(250)를 몸체부(100) 최상단에 고정해주는 역할을 한다.The connection pin 283a contacts the electrode terminal 110 when the LED composite light emitting part 250 is inserted into the body part 100 to enable electrical connection, as well as the top of the body part 100. At the end of the rib groove 101 serves to fix the LED composite light emitting unit 250 to the top of the body portion (100).

즉, 상기 접속핀(283a)은 몸체부(100)의 리브홈(101)에 걸림되면서 LED 복합 발광부(250)가 몸체부(100) 최상단에 고정되도록 한다.That is, the connection pin 283a is engaged with the rib groove 101 of the body part 100 so that the LED composite light emitting part 250 is fixed to the top of the body part 100.

아울러, 상기 접속핀(283a)은 전극단자바(110)와의 안정적인 접촉을 위해 끝단이 V자 모양으로 절곡 형성될 수 있고, 거치대(281)에는 전극단자바(110)에 접촉하게 되는 접속핀(283a)을 지지하기 위한 지지단(281a)이 형성된다.In addition, the connection pins 283a may be bent to form a V-shaped end for stable contact with the electrode terminal bar 110, and the connection pins contacting the electrode terminal bar 110 may be formed in the holder 281. A support end 281a for supporting 283a is formed.

그리고, 상기 LED 접속핀(283b)은 발광부 바디(260)의 상단면으로 연장되어 홀컵(262)에 설치된 LED 칩을 전극단자바(110)와 전기적으로 접속시키게 된다.The LED connecting pins 283b extend to the top surface of the light emitting body 260 to electrically connect the LED chip installed in the hole cup 262 with the electrode terminal bar 110.

이러한 와이어 조립체(280)는 발광부 바디(260)의 상단과 하단에 장착되어 각기 음극과 양극 단자로서 기능할 수 있다.The wire assembly 280 may be mounted on the top and bottom of the light emitting body 260 to function as a cathode and an anode terminal, respectively.

본 발명에서 상기 LED 복합 발광부(250)는 LED 패키지(270)들과 와이어 조립체(280)가 전기적으로 연결되도록 와이어 본딩작업이 이루어진 조립체로서 구성된다.In the present invention, the LED composite light emitting unit 250 is configured as an assembly in which wire bonding is performed such that the LED packages 270 and the wire assembly 280 are electrically connected.

한편, 상기 발광부 커버(290)는 발광부 바디(260)에 결합되어 LED 복합 발광부(250)의 최외각에 위치되는 것으로, 와이어 조립체(280)의 접속핀(283a) 및 LED 접속핀(283b)을 제외한 나머지 부분에서 LED 복합 발광부(250)의 전기적 연결을 차단하게 된다.On the other hand, the light emitting unit cover 290 is coupled to the light emitting unit body 260 is located at the outermost of the LED composite light emitting unit 250, the connection pins 283a and the LED connection pins of the wire assembly 280 ( Except for 283b), the electrical connection of the LED composite light emitting unit 250 is blocked.

상기 발광부 커버(290)는 그 내측에 발광부 바디(260)가 삽입 가능한 너트 형상으로 형성되고, 외주면을 따라 다수의 개구부(291)가 관통 형성되어 상기 발광부 바디(260)에 장착된 LED 패키지(270) 혹은 LED 칩이 발광부 커버(290) 밖으로 보여지도록 마련된다.The light emitting unit cover 290 is formed in a nut shape into which the light emitting body 260 can be inserted, and a plurality of openings 291 are formed through the outer circumferential surface thereof to be mounted on the light emitting body 260. The package 270 or LED chip is provided to be seen out of the light emitting part cover 290.

그리고, 상기 발광부 커버(290)의 내측에는 LED 복합 발광부(250)를 몸체부(100)에 장착할 시 접속핀(283a)의 위치를 각기 안내하기 위한 가이드리브(293)가 형성된다.The inside of the light emitting part cover 290 is formed with guide ribs 293 for guiding positions of the connection pins 283a, respectively, when the LED composite light emitting part 250 is mounted on the body part 100.

즉, LED 복합 발광부(200)를 몸체부(100)에 끼워서 조립할 때 상기 가이드리브(293)가 몸체부(100)의 리브홈(101)에 끼워지도록 조립하면 상기 접속핀(283a)은 자연스레 다른 리브홈(101)에 삽입된 전극단자바(110)와 접촉하여 전기적 접속이 가능하게 된다.That is, when assembling the LED composite light emitting unit 200 to the body portion 100 to assemble the guide ribs 293 to be fitted into the rib groove 101 of the body portion 100, the connection pins 283a is a natural It is possible to make an electrical connection in contact with the electrode terminal bar 110 inserted into the other rib groove 101.

상기 가이드리브(293)는 발광부 커버(290)의 내측에 끼워진 발광부 바디(260)의 내주면에 위치하게 된다.The guide rib 293 is positioned on an inner circumferential surface of the light emitting body 260 fitted inside the light emitting cover 290.

이러한 LED 발광부(200) 및 LED 복합 발광부(250)는 상기 몸체부(100)에 끼워서 관통되어 설치됨과 동시에 와이어 조립체(230,280)의 접속핀(233a,283a)이 전극단자바(110)와 접촉하여 전기적으로 연결되므로 별도의 배선작업이 생략된다.The LED light emitting unit 200 and the LED composite light emitting unit 250 is inserted through the body portion 100 and installed at the same time, the connection pins 233a and 283a of the wire assemblies 230 and 280 are connected to the electrode terminal bar 110. Since it is electrically connected by contact, separate wiring work is omitted.

즉, 본 발명의 고출력 엘이디 패키지 모듈은 LED 발광부(200)와 LED 복합 발광부(250)를 몸체부(100)에 끼워서 장착함과 동시에 LED 패키지(220,270)의 전기적 접속이 이루어진다.That is, the high output LED package module of the present invention is fitted by mounting the LED light emitting unit 200 and the LED composite light emitting unit 250 to the body portion 100 and the electrical connection of the LED package (220, 270) is made.

따라서, 상기 LED 발광부(200) 및 LED 복합 발광부(250)를 몸체부(100)의 외주면에 끼워서 조립하기만 하면 장착 및 배선 작업이 완료되므로 단순 조립 작업과 동시에 외부전원의 접속이 가능하게 되며, LED 발광부(200)의 추가 조립이 용이하게 된다.Therefore, simply mounting the LED light emitting unit 200 and the LED composite light emitting unit 250 on the outer circumferential surface of the body unit 100 is completed, so that the installation and wiring work is completed, so that the external power supply can be connected at the same time as a simple assembly operation. And, the additional assembly of the LED light emitting unit 200 is facilitated.

한편, 상기 몸체부(100)의 외주면 상에 끼워진 LED 발광부(200)의 위치 고정을 위해, 상기 몸체부(100)에는 고리 모양의 위치고정링(130)이 장착된다.On the other hand, in order to fix the position of the LED light emitting unit 200 fitted on the outer circumferential surface of the body portion 100, the body portion 100 is mounted with a ring-shaped position fixing ring 130.

상기 위치고정링(130)은 몸체부(100)의 외주면에 나선결합에 의해 조립 고정되며, 상기 몸체부(100)에 슬라이딩 방식으로 끼워지며 조립되는 LED 발광부(200)를 지지하여 몸체부(100) 상에서 그 위치를 고정해준다.The position fixing ring 130 is assembled and fixed to the outer circumferential surface of the body portion 100 by the helical coupling, the body portion by supporting the LED light emitting unit 200 is fitted and assembled in a sliding manner to the body portion 100 ( Fix the position on 100).

즉, 몸체부(100)에 끼워진 LED 발광부(200)는 상기 위치고정링(130)이 받쳐줌에 의해 몸체부(100)의 외주면 상에 고정된다.That is, the LED light emitting part 200 fitted to the body part 100 is fixed on the outer circumferential surface of the body part 100 by the position fixing ring 130 supported.

또한, 상기 위치고정링(130)은 몸체부(100)에 끼워진 다수의 LED 발광부(200) 간의 간격을 조정하는 역할을 하며, 이를 위해 LED 발광부(200) 사이에 하나 이상으로 적층 배치될 수 있다.In addition, the position fixing ring 130 serves to adjust the spacing between the plurality of LED light emitting unit 200 fitted to the body portion 100, for this purpose is to be laminated one or more between the LED light emitting unit 200 Can be.

따라서, 상기 몸체부(100)의 길이방향으로 적층 배열된 LED 발광부(200)들은 위치고정링(130)에 의해 서로 간의 간격이 조정되고 몸체부(100)의 외주면 상에서 일정 위치에 배치 고정된다.Therefore, the LED light emitting parts 200 arranged in the longitudinal direction of the body part 100 are arranged to be fixed at a predetermined position on the outer circumferential surface of the body part 100 by adjusting the distance therebetween by the position fixing ring 130. .

한편, 상기 몸체부(100)의 내부에는 LED 칩에서 발생하는 열을 방출시키기 위해 방열용 액상냉매가 채워진다.On the other hand, the inside of the body portion 100 is filled with a liquid refrigerant for heat radiation to release the heat generated from the LED chip.

상기 액상냉매는 우수한 방열 효과를 얻기 위해 상기 몸체부(100)의 내부 공간에 약 60 ~ 80 %, 바람직하게는 70% 정도로 채워지고, 이러한 액상냉매로는 오일 또는 정제수나 증류수 등이 사용된다. The liquid refrigerant is filled in about 60 to 80%, preferably about 70% of the inner space of the body portion 100 in order to obtain a good heat dissipation effect, such liquid refrigerant is used as oil or purified water or distilled water.

이러한 액상냉매는 LED 칩에서 발생하는 열을 열교환에 의해 방열시킨다. 즉, 액상냉매는 LED 칩의 열을 받아 기상 변화가 이루어지면서 증발되어 열에너지를 가진 상태로 몸체부(100)의 빈 공간 한쪽(예컨대, 몸체부(100) 상부)으로 이동하게 되고, 이렇게 몸체부(100)의 빈 공간 한쪽으로 이동한 기상의 액상냉매는 외기에 의해 다시 액화되면서 방열하여 본래 상태(액상)로 복귀하는 과정을 통해 반복적으로 LED 칩을 방열시키게 된다.This liquid refrigerant dissipates heat generated from the LED chip by heat exchange. That is, the liquid refrigerant is evaporated as the vapor phase changes by receiving the heat of the LED chip and moves to an empty space (eg, the upper part of the body part 100) of the body part 100 in a state of having thermal energy. The liquid phase refrigerant in the gas phase moved to one of the empty spaces of the 100 is liquefied again by the outside air to radiate heat repeatedly through the process of returning to its original state (liquid phase).

이를 위해 몸체부(100)의 일측은 외기에 노출될 수 있도록 구성되며, 본 발명의 일실시예에서는 도 2와 같이 결합부(320)가 조립된 몸체부(100) 부분에서 액상냉매의 응축이 이루어지게 된다.To this end, one side of the body portion 100 is configured to be exposed to the outside air, in one embodiment of the present invention condensation of the liquid refrigerant in the body portion 100, the coupling portion 320 is assembled as shown in FIG. Will be done.

그리고, 상기 액상냉매가 채워지는 몸체부(100)의 냉매입구(103, 몸체부 하단에 개방된 부분)의 개폐를 위한 냉매입구용 플러그(120)가 구성된다.In addition, the refrigerant inlet plug 120 for opening and closing the refrigerant inlet 103 of the body part 100 in which the liquid refrigerant is filled (opened at the bottom of the body part) is configured.

상기 냉매입구용 플러그(120)는 나선형의 외주면을 가지도록 형성되고, 상기 몸체부(100)의 냉매입구(103, 혹은 몸체부의 나선형 내주면)에 나선결합되며 삽입되어 냉매입구(103)를 밀봉하게 된다.The coolant inlet plug 120 is formed to have a spiral outer circumferential surface and is helically coupled to and inserted into the coolant inlet 103 of the body portion 100 (or the helical inner circumferential surface of the body portion) to seal the coolant inlet 103. do.

또한, 전원연결부(300)는 외부전원을 전극단자바(110)를 통해 LED 패키지(220)에 전달하는 전원연결부 본체(310)와 이 전원연결부 본체(310)를 몸체부(100)의 하부에 결합시켜 고정해주는 결합부(320)로 이루어진다.In addition, the power connector 300 is a power connector main body 310 for transmitting external power to the LED package 220 through the electrode terminal 110 and the power connector main body 310 to the lower portion of the body portion (100) It is made of a coupling part 320 for fixing by coupling.

상기 결합부(320)는 몸체부(100) 하단의 외주면에 나선결합에 의해 조립된다.The coupling part 320 is assembled by the spiral coupling on the outer peripheral surface of the bottom of the body portion (100).

상기 전원연결부 본체(310)는 상기 결합부(320)에 의해 몸체부(100) 하부에 연결되고, 이 전원연결부 본체(310)의 전극단자들은 상기 결합부(320) 내측에서 몸체부(100)의 전극단자바(110)에 각각 전기적으로 연결된다.The power connector main body 310 is connected to the lower portion of the body portion 100 by the coupling portion 320, the electrode terminals of the power connection portion main body 310 is the body portion 100 inside the coupling portion (320) Are electrically connected to the electrode terminal bars 110, respectively.

여기서, 상기 전원연결부 본체(310)는 일반적인 어댑터 구조로 구성될 수 있다.Here, the power connector main body 310 may be configured in a general adapter structure.

상기와 같이 구성되는 본 발명의 고출력 엘이디 패키지 모듈은 LED 패키지(220,270)가 원형으로 배열 구성됨에 의해 측면 전방향으로의 발광이 이루어지고 빛의 중첩이 전방향으로 고르게 이루어지므로 균일한 조명효과를 얻을 수 있다.In the high output LED package module of the present invention configured as described above, since the LED packages 220 and 270 are arranged in a circular shape, light is emitted in all directions and light is uniformly overlapped in all directions to obtain a uniform lighting effect. Can be.

또한, 본 발명의 일실시예는 상기 전극단자바(110)들을 접지용, 레드용, 그린용, 블루용 단자로 각각 구성하여 레드용, 그린용, 블루용 LED 칩들의 RGB 조합에 의해 다양한 조명 기능을 제공할 수 있다.In addition, an embodiment of the present invention is configured by the electrode terminal 110, the ground, red, green, blue for the terminal, respectively, a variety of illumination by RGB combination of LED chips for red, green, blue Can provide functionality.

이하, 본 발명의 일실시예에 따른 고출력 엘이디 패키지 모듈의 조립 과정을 설명한다.Hereinafter, the assembly process of the high power LED package module according to an embodiment of the present invention.

먼저 전원연결부(300)가 장착된 몸체부(100)의 외주면에 정면광과 측면광을 복합 발광할 수 있는 LED 복합 발광부(250)를 끼워서 장착하고 그 위에 위치고정링(130)를 결합하여 조립한다. 이때, 상기 LED 복합 발광부(250)는 접속핀(283a)에 의해 리브홈(101)에 걸림 고정된다.First, by inserting the LED composite light emitting unit 250 that can combine the front light and side light on the outer circumferential surface of the body portion 100 on which the power connection portion 300 is mounted and combine the position fixing ring 130 thereon Assemble At this time, the LED composite light emitting unit 250 is fixed to the rib groove 101 by the connection pin (283a).

다음, 상기 몸체부(100)의 외주면에 하나의 LED 발광부(200)를 적층 장착하고 그 위에 위치고정링(130)을 끼워 조립한다.Next, one LED light emitting unit 200 is stacked and mounted on the outer circumferential surface of the body unit 100, and then the position fixing ring 130 is fitted thereon.

상기 LED 발광부(200)는 전원연결부(300)와 위치고정링(130) 사이에 고정되고, 이 위치고정링(130)은 다음 조립되는 LED 발광부(200)와 거리를 두고자 하는 간격에 따라 하나 이상으로 장착한다.The LED light emitting unit 200 is fixed between the power connection unit 300 and the position fixing ring 130, the position fixing ring 130 at a distance to be distanced from the LED light emitting unit 200 to be assembled next Mount one or more accordingly.

그리고, 상기 위치고정링(130) 위에 다른 LED 발광부(200)를 적층하고 다시 하나 이상의 위치고정링(130)을 장착하여 LED 발광부(200)를 지지함과 더불어 LED 발광부(200) 간의 간격을 조정한다.Then, another LED light emitting unit 200 is stacked on the position fixing ring 130, and one or more position fixing rings 130 are mounted to support the LED light emitting unit 200 and between the LED light emitting units 200. Adjust the interval.

이와 같은 과정을 반복하여 도 2와 같이 상기 몸체부(100)에 다수의 LED 발광부(200)들을 적층되게 조립한다.By repeating such a process, as shown in FIG. 2, a plurality of LED light emitting parts 200 are assembled to the body part 100.

그 결과, 볼트 형상의 몸체부(100)에 너트 형상의 LED 발광부(200)들이 다수로 끼워지고, 상기 LED 발광부(200)들은 몸체부(100)의 길이방향으로 적층되어 배열된다.As a result, a plurality of nut-shaped LED light emitting parts 200 are fitted to the bolt-shaped body part 100, and the LED light emitting parts 200 are stacked and arranged in the longitudinal direction of the body part 100.

상기 LED 복합 발광부(250) 및 LED 발광부(200)들은 몸체부(100)에 조립됨과 동시에 전기적인 접속이 이루어지며, 결과적으로 상기 전원연결부(300)를 통해 전달되는 외부전원이 전극단자바(110)를 통해 몸체부(100)에 조립된 모든 LED 발광부(200) 및 LED 복합 발광부(250)에 전달되고 그의 LED 칩들이 발광되어 실내 공간 등에 입체적인 측면광과 정면광을 조사하게 된다.The LED composite light emitting unit 250 and the LED light emitting unit 200 is assembled to the body portion 100 and at the same time the electrical connection is made, as a result, the external power transmitted through the power connection unit 300 electrode terminal bar It is transmitted to all the LED light emitting unit 200 and the LED composite light emitting unit 250 assembled in the body portion 100 through the 110 and its LED chips are emitted to illuminate three-dimensional side light and front light in the interior space, etc. .

상기와 같은 본 발명에 따른 고출력 엘이디 패키지 모듈은 실내 천장에서 단순히 직하 방향으로 조명하는 것이 아니라 측방으로 광을 조사하여 실내 공간 전체에 균일한 광도의 조명을 제공하므로 고출력의 우수한 조명을 제공할 수 있으며, 작업등과 형광등, 삼파장 램프 등의 다양한 조명장치에 적용 가능하다.The high-power LED package module according to the present invention as described above is not simply illuminated in a direct direction from the ceiling, but instead of irradiating light to the side to provide a uniform illumination of the entire interior space can provide a high-output excellent lighting It can be applied to various lighting devices such as work lamps, fluorescent lamps and three-wavelength lamps.

특히, 삼파장 램프와 같이 빛의 3원색인 빨강, 파랑, 초록을 섞어서 불빛을 만들 수 있으므로 색상이 자연스럽고 선명하여 눈의 피로를 저감할 수 있다.In particular, since the three primary colors of light, such as three-wavelength lamp, red, blue, and green can be mixed to create a light, the color is natural and clear, reducing eye fatigue.

또한, 본 발명의 고출력 엘이디 패키지 모듈은 LED 발광부(200) 및 LED 복합 발광부(250)를 몸체부(100)에 끼워서 조립함과 동시에 전기적 접속이 이루어지므로 전원연결부(300)에 외부전원만 공급해주면 LED 패키지(220,270)들의 입체 발광을 위한 전류의 출입이 가능하게 된다.In addition, the high-output LED package module of the present invention is assembled by inserting the LED light emitting unit 200 and the LED composite light emitting unit 250 to the body portion 100, and at the same time the electrical connection is made to the external power source only to the power connection unit 300 When supplied, the access of the current for three-dimensional light emission of the LED package (220,270) is possible.

예컨대, 몸체부(100)의 길이를 연장하고 이에 조립되는 LED 발광부(200)의 수를 늘임에 의해 모듈의 사이즈를 쉽게 증대할 수 있다.For example, the size of the module can be easily increased by extending the length of the body part 100 and increasing the number of LED light emitting parts 200 assembled thereto.

따라서, 본 발명에 따른 고출력 엘이디 패키지 모듈은 설치 및 사이즈 증대가 용이하고, 또한 몸체부(100) 내부의 액상냉매에 의해 우수한 방열 효과를 얻을 수 있다.Therefore, the high output LED package module according to the present invention can be easily installed and increased in size, and also excellent heat dissipation effect can be obtained by the liquid refrigerant inside the body part 100.

이상에서는 본 발명을 바람직한 일실시예에 대하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 이러한 실시예에 한정되지 않으며, 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 특허청구범위 내에서 실시할 수 있는 다양한 형태의 실시예들을 모두 포함한다.
While the invention has been shown and described with respect to preferred embodiments thereof, the invention is not limited to these embodiments, and various modifications may be made by those of ordinary skill in the art to which the invention pertains. It includes all forms of embodiments.

100 : 몸체부 101 : 리브홈
103 : 냉매입구 110 : 전극단자바
111 : 단자본체 113 : 단자커버
120 : 냉매입구용 플러그 130 : 위치고정링
200 : LED 발광부 210 : 발광부 바디
220 : LED 패키지 230 : 와이어 조립체
231 : 거치대 231a : 지지단
233 : 와이어 233a : 접속핀
240 : 발광부 커버 241 : 개구부
243 : 가이드리브 250 : LED 복합 발광부
260 : 발광부 바디 262 : 홀컵
270 : LED 패키지 280 : 와이어 조립체
281 : 거치대 281a : 지지단
283 : 와이어 283a : 접속핀
283b : LED 접속핀 290 : 발광부 커버
291 : 개구부 293 : 가이드리브
295 : 경사면 300 : 전원연결부
310 : 전원연결부 본체 320 : 결합부
100: body 101: rib groove
103: refrigerant inlet 110: electrode terminal bar
111: terminal body 113: terminal cover
120: plug for refrigerant inlet 130: positioning ring
200: LED light emitting unit 210: light emitting unit body
220: LED package 230: wire assembly
231: holder 231a: support end
233: wire 233a: connection pin
240: light emitting unit cover 241: opening
243: guide rib 250: LED composite light emitting unit
260: light emitting body 262: hole cup
270: LED package 280: wire assembly
281: holder 281a: support end
283 wire 283a connection pin
283b: LED connection pin 290: light emitting unit cover
291: opening 293: guide rib
295: slope 300: power connection
310: power connection body 320: coupling portion

Claims (11)

전류의 출입을 위한 전극단자바가 적어도 둘 이상 구비되는 몸체부;
상기 몸체부의 최상단에 조립되며, 상단면에 LED 패키지가 장착된 LED 복합 발광부;
상기 몸체부의 외주면에 조립되며, 외주면에 복수의 LED 패키지가 배열 장착된 하나 이상의 LED 발광부;
상기 전극단자바를 통해 LED 패키지에 외부전원을 전달하는 전원연결부;
를 포함하여 구성되며, 상기 몸체부의 외주면을 따라 배열되는 LED 패키지들에 의한 입체 측면 발광과 상단면의 LED 패키지에 의한 정면 발광이 복합적으로 이루어지도록 된 것을 특징으로 하는 고출력 엘이디 패키지 모듈.
A body portion having at least two electrode terminal bars for access of current;
An LED composite light emitting unit assembled at an upper end of the body unit and having an LED package mounted on an upper surface thereof;
At least one LED light emitting unit assembled to an outer circumferential surface of the body and having a plurality of LED packages arranged in an outer circumferential surface thereof;
A power connection unit for transferring external power to the LED package through the electrode terminal bar;
The high power LED package module, comprising a three-dimensional side light emission by the LED package arranged along the outer circumferential surface of the body portion and the front light emission by the LED package of the top surface.
청구항 1에 있어서,
상기 LED 발광부는 상단과 하단이 개방된 중공형의 발광부 바디와, 이 발광부 바디의 외주면에 배열 장착되는 복수의 LED 패키지와, 상기 전극단자바에 접촉되어 상기 LED 패키지에 외부전원을 전달하는 와이어 조립체로 이루어진 것을 특징으로 하는 고출력 엘이디 패키지 모듈.
The method according to claim 1,
The LED light emitting unit has a hollow light emitting body having an open top and a bottom, a plurality of LED packages arranged on an outer circumferential surface of the light emitting body, and contacting the electrode terminals to transfer external power to the LED package. High power LED package module, characterized in that consisting of a wire assembly.
청구항 1에 있어서,
상기 LED 복합 발광부는 외주면에 복수의 LED 패키지가 배열 장착된 발광부 바디와, 전극단자바에 접촉되어 상기 LED 패키지에 외부전원을 전달하는 와이어 조립체로 이루어져서, 정면 발광과 더불어 측면 발광이 가능하도록 된 것을 특징으로 하는 고출력 엘이디 패키지 모듈.
The method according to claim 1,
The LED composite light emitting unit includes a light emitting unit body having a plurality of LED packages arranged on an outer circumferential surface thereof, and a wire assembly contacting an electrode terminal bar to transmit external power to the LED package, thereby enabling side light emission along with front light emission. High power LED package module, characterized in that.
청구항 1에 있어서,
상기 몸체부에는 위치고정링이 장착되고, 이 위치고정링은 몸체부 상에서 LED 발광부의 위치를 고정해주는 것을 특징으로 하는 고출력 엘이디 패키지 모듈.
The method according to claim 1,
Position fixing ring is mounted to the body portion, the position fixing ring is a high power LED package module, characterized in that for fixing the position of the LED light emitting portion on the body.
청구항 1에 있어서,
상기 LED 복합 발광부 상단면의 LED 패키지는 발광부 바디 상단면의 홀컵 안에 장착되고, 상기 홀컵은 LED 칩의 빛 반사를 위해 측면이 바닥면에 대해 110 ~ 130°로 경사진 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 고출력 엘이디 패키지 모듈.
The method according to claim 1,
The LED package of the top surface of the LED composite light emitting unit is mounted in a hole cup of the top surface of the light emitting unit body, and the hole cup has a structure in which the side is inclined at 110 to 130 ° with respect to the bottom surface to reflect the light of the LED chip. High power LED package module.
청구항 1에 있어서,
상기 LED 복합 발광부의 발광부 커버는 정면광을 조사하는 LED 패키지의 빛 반사를 위해 발광부 바디 상단면에 대해 110 ~ 130°로 경사진 구조를 이루는 경사면을 가지는 것을 특징으로 하는 고출력 엘이디 패키지 모듈.
The method according to claim 1,
The light emitting unit cover of the LED composite light emitting unit has a high output LED package module, characterized in that it has an inclined surface constituting a structure inclined 110 to 130 ° with respect to the top surface of the light emitting body for the light reflection of the LED package for irradiating the front light.
청구항 2 또는 3에 있어서,
상기 와이어 조립체는 LED 복합 발광부 혹은 LED 발광부를 몸체부에 끼울시 전극단자바와 접촉하게 되는 접속핀을 가지는 와이어와, 이 와이어를 발광부 바디의 상단 또는 하단에 거치시키는 거치대로 이루어진 것을 특징으로 하는 고출력 엘이디 패키지 모듈.
The method according to claim 2 or 3,
The wire assembly is characterized by consisting of a wire having a connecting pin which is in contact with the electrode terminal bar when the LED composite light emitting unit or the LED light emitting unit is fitted to the body, and a cradle for mounting the wire on the top or bottom of the light emitting unit body High power LED package module.
청구항 7에 있어서,
상기 접속핀은 전극단자바와의 안정적인 접촉을 위해 끝단이 V자 모양으로 절곡 형성되고, 상기 거치대에는 전극단자바에 접촉하게 되는 접속핀을 지지하기 위한 지지단이 형성된 것을 특징으로 하는 고출력 엘이디 패키지 모듈.
The method of claim 7,
The connecting pin is bent in a V-shaped end for stable contact with the electrode terminal bar, the cradle is a high output LED package module, characterized in that the support end for supporting the connecting pin to contact the electrode terminal bar is formed .
청구항 1에 있어서,
상기 LED 발광부 및 LED 복합 발광부에는 발광부 바디가 삽입되는 발광부 커버가 더 구성되고, 이 발광부 커버에는 몸체부에 끼워지는 LED 발광부의 위치 안내를 위한 가이드리브가 형성된 것을 특징으로 하는 고출력 엘이디 패키지 모듈.
The method according to claim 1,
The LED light emitting unit and the LED composite light emitting unit further includes a light emitting unit cover into which the light emitting unit body is inserted, and the light emitting unit cover has a high output LED having a guide rib for guiding a position of the LED light emitting unit fitted into the body portion. Package module.
청구항 1에 있어서,
상기 몸체부는 중공형의 원통 형상으로 형성되고 하단에는 냉매입구의 개폐를 위한 냉매입구용 플러그가 장착되며, 그 내부에는 LED 패키지에서 발생된 열을 방출시키기 위한 액상냉매가 채워지는 것을 특징으로 하는 고출력 엘이디 패키지 모듈.
The method according to claim 1,
The body portion is formed in a hollow cylindrical shape, the lower end is equipped with a refrigerant inlet plug for opening and closing of the refrigerant inlet, the inside of which is filled with a liquid refrigerant for releasing heat generated from the LED package LED package module.
청구항 1에 있어서,
상기 전극단자바는 전원연결부와의 전기적 연결을 위한 단자본체와 상기 단자본체를 감싸는 절연소재의 단자커버로 이루어지고, 몸체부의 길이방향으로 연장 형성되는 것을 특징으로 하는 고출력 엘이디 패키지 모듈.
The method according to claim 1,
The electrode terminal bar is made of a terminal body for electrical connection with the power connection and the terminal cover of the insulating material surrounding the terminal body, the high output LED package module, characterized in that extending in the longitudinal direction of the body portion.
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