KR101152751B1 - 스캐닝 빔들의 어레이를 이용하여 다수의 관심 영역을 포함하는 물체를 스캐닝하는 방법 - Google Patents

스캐닝 빔들의 어레이를 이용하여 다수의 관심 영역을 포함하는 물체를 스캐닝하는 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 다중 빔 검사 방법 및 시스템에 관한 것이다. 검사 시스템은: (i) 빔들의 어레이 축들에 의해 특성화된 빔들의 어레이를 발생하도록 적용된 빔들의 어레이 발생기; 및 (ii) 빔들의 어레이 축을 따라 배치된 적어도 두 개의 빔들이 실질적으로 동시에 물체의 적어도 두 부분의 관심 영역을 스캔하도록 빔들의 어레이 아래에 물체를 위치시키도록 적용된 적어도 하나의 메카니즘을 포함하며, 상기 제 1 축은 빔들의 어레이 축에 대해 방향 설정된다.

Description

스캐닝 빔들의 어레이를 이용하여 다수의 관심 영역을 포함하는 물체를 스캐닝하는 방법{METHODS OF SCANNING AN OBJECT THAT INCLUDES MULTILE REGIONS OF INTEREST USING AN ARRAY OF SCANNING BEAMS}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 시스템을 도시한다.
도 2는 다수의 다이를 포함한 웨이퍼를 도시한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 다수의 빔에 대응하는 다수의 스폿을 도시한다.
도 4-6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 빔 및 다수의 관심 영역(region) 간의 예시적인 관계를 도시한다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따라 스캐닝된 다수의 추가 구역(area)과 관심 영역(8)을 도시한다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 방법의 흐름도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 래스터 스캔 형상의 스캔 경로의 일부를 도시한다.
본 출원은 2004년 6월 21일자로 출원된 "다중-빔 시스템을 이용한 스캐닝 관심 영역"이란 제목의 미국출원 일련번호 제60/581,817호를 우선권으로 청구하며, 상기 출원은 본 명세서에서 참조로 포함된다.
본 발명은 스캐닝 빔들의 어레이를 이용하여 다수의 관심 영역들을 포함하는 물체(object)를 스캐닝하는 것에 관한 것으로서, 특히 하전된 입자 빔들의 어레이를 이용하여 웨이퍼들 또는 레티클들과 같은 물체를 스캐닝하는 것에 관한 것이다.
스캐닝 전자 빔 검사 도구(tool)를 이용하여 웨이퍼들 또는 레티클들과 같은 물체들을 검사하는 것은 종래 기술로 공지되어 있다. 단일 빔 검사 도구들은 하나의 빔을 이용하여 웨이퍼 또는 레티클을 스캐닝한다. 웨이퍼 크기(size)와 빔 횡단 섹션 간의 상대적인 크기 차이는 이러한 시스템의 처리량을 제한한다.
검사 및 계측 시스템들의 처리량을 증가시키기 위하여 다양한 기술들이 제시되었다. 첫번째 기술은 웨이퍼 또는 레티클의 일부만을 스캐닝하는 것을 포함한다. 이러한 부분은 통상적으로 다양한 위치에 위치한 다수의 관심 영역들을 포함한다.
또 다른 기술은 다수의 빔 스캐닝 어레이들을 이용하는 것을 포함한다. 일부 다중-빔 시스템들은 라인 어레이들로부터 시작하여 2차원 그리드 어레이들까지 진행하는 고정된 빔들의 어레이들을 포함한다.
본 명세서에서 모두 참조로 포함된 하기 미국 특허와 미국 특허 출원은 종래의 일부 다중 빔 스캐닝 시스템에 대한 간략한 개괄을 제공한다: "다수의 평행한 하전 입자 빔과 다수의 2차-전자-검출기 어레이를 이용한 고-처리량 시료-검사 장 치 및 방법"이란 제목의 나카스지(Nakasuji)의 미국 특허 제6,465,783호; "다중-빔 다중-컬럼 전자 빔 검사 시스템"이란 제목의 파커(Parker) 등의 미국 특허 제 6,734,428호; "다중 하전 입자 빔을 위한 방법 및 장치"란 제목의 로(Lo) 등의 미국 특허 제6,750,455호; "이중 빔을 이용한 2차 전자 방출 마이크로스코프를 위한 장치 및 방법"이란 제목의 베네클라센(Veneklasen) 등의 미국 특허 제6,803,572호; 및 "다중-빔 다중-컬럼 전자 빔 검사 시스템"이란 제목의 인(Yin) 등의 미국 특허출원 공개 번호 제2002/0015143호.
다중 빔들의 어레이를 이용하여 물체를 스캐닝하기 위한 효율적인 시스템 및 방법을 제공할 필요가 있다.
본 발명은 검사 시스템을 제공하는데, 상기 검사 시스템은 (ⅰ) 빔들의 어레이 축에 의해 특징화되는 빔들의 어레이를 발생시키도록 적응된 빔들의 어레이 발생기; 및 (ⅱ) 빔들의 어레이 축을 따라 위치설정되는 적어도 2개의 빔들이 물체의 적어도 2개의 관심 영역들에서 실질적으로 동시적으로 스캐닝되도록 빔들의 어레이 아래로 물체를 위치시키도록 적응된 적어도 하나의 메커니즘을 포함하며, 제 1 축은 빔들의 어레이 축을 중심으로 배향된다.
일반적으로, 시스템은 관심 축 영역을 따라 위치된 적어도 2 개의 관심 영역들 간의 제 1 공간 관계(spatial relationship)를 결정하도록 적응된 제어기를 더 포함한다. 일반적으로, 적어도 하나의 메커니즘은 빔들의 어레이를 중심으로 물체를 회전시키도록 적응된다. 일반적으로, 적어도 하나의 메커니즘은 물체를 중심으로 빔들의 어레이를 회전시키도록 적응된다. 일반적으로, 시스템은 이미지 프로세싱을 적용함으로써 공간 관계를 결정하도록 적응된다.
일반적으로, 시스템은 검사된 물체가 빔들의 어레이 아래에 위치된 후에, 적어도 2 개의 관심 영역을 스캐닝하도록 적응된다.
다수의 관심 영역들을 포함하는 물체를 검사하기 위한 방법은, 관심 축 영역을 따라 위치되는 적어도 2개의 관심 영역들 간의 제 1 공간 관계를 결정하는 단계; 및 빔들의 어레이 축을 따라 위치설정되는 빔들의 어레이의 적어도 2개의 빔들이 적어도 2개의 관심 영역을 실질적으로 동시에 스캐닝하도록, 적어도 제 1 공간 관계에 응답하여, 빔들의 어레이의 다수의 빔들 아래에 물체를 위치시키는 단계를 포함하며, 제 1 축은 빔들의 어레이 축을 중심으로 배향된다.
일반적으로, 위치시키는 단계는 빔들의 어레이를 중심으로 물체를 회전시키는 단계를 포함한다. 일반적으로, 위치시키는 단계 물체를 중심으로 빔들의 어레이를 회전시키는 단계를 포함한다. 일반적으로, 결정하는 단계는 이미지 프로세싱 단계를 포함한다. 일반적으로, 상기 방법은 적어도 2개의 관심 영역을 스캐닝하는 단계를 포함한다.
일반적으로, 다수의 관심 영역들의 집합(aggregrate) 구역은 물체의 표면의 크기에 비해 매우 작다. 일반적으로, 물체는 웨이퍼 또는 레티클이다. 일반적으로, 빔들의 어레이는 빔들의 그리드를 포함한다.
일반적으로, 빔들은 하전 입자 빔들이다. 일반적으로, 제 1 축과 빔들의 어레이 축 간의 배향각은 빔들의 어레이 공간(spacing) 대 관심 영역 공간 간의 비율에 응답한다.
본 발명을 이해하고 실제로 어떻게 수행되는지를 알기 위하여, 첨부된 도면을 참조로 바람직한 실시예가 설명되지만, 본 발명의 예는 이러한 실시예에 제한되지 않는다.
본 발명의 바람질한 실시예 및 다른 실시예에 대한 하기의 보다 상세한 설명은 첨부 도면을 참조로 한다. 당업자들은 본 발명의 개념을 이탈하지 않고 다른 실시예 및 변형들이 가능함을 알것이다.
설명을 용이하게 하기 위해, 하기 설명은 전자 빔들의 어레이에 의해 웨이퍼들을 검사하는 시스템에 관한 것이다. 본 발명의 또 다른 실시예들에 따라, 개시되는 시스템 및 방법은 리소그래피와 같은 계측(metrology)에 적용될 수 있다. 검사되는 물체는 레티클, 플랫 패널 디스플레이, MEMS 디바이스 등일 수 있다. 어레이 형상은 2차원 그리드와 상이할 수 있고, 빔들은 이온 빔들 또는 광 빔들을 포함할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 검사 시스템(10)을 나타낸다. 시스템(10)은 하전된 입자 빔들의 어레이(202)을 발생시킬 수 있는 빔 발생기(20)를 포함한다. 빔 발생기(20)는 다양한 방식으로 구현될 수 있다. 제 1 실시예에 따라, 다수의 팁들은 다수의 빔들을 발생시킨다. 또 다른 실시예에 따라, 단일 팁은 나중에 다수의 빔들로 전환되는 빔을 발생시킨다.
또한, 빔 발생기는 웨이퍼(100)와 같이 검사되는 물체 상에 빔들의 어레이를 집중시키는 광학기(optics)를 포함한다. 웨이퍼(100)는 통상적으로 X, Y 스테이지들(30, 31) 및 선택적으로
Figure 112010039619924-pat00001
스테이지(32) 상에 위치된다.
웨이퍼(100)는 진공 챔버(40)내에서 검사되며 예비-정렬 능력들을 갖는 카세트(50)에 의해 시스템(10)에 삽입된다. 이러한 능력들은 스테이지의 가상의(imaginary) X 및 Y 축을 중심으로 특정(certain) 경사진 각도로 웨이퍼가 삽입되게 한다. 카세트(50) 이외의 다른 부품이 예비-정렬 능력을 가질 수 있다는 것을 주목해야 한다. 예를 들어, X-Y 스테이지들(30-31) 상에 웨이퍼가 위치되기 이전에, 로봇 또는 예비-정렬기는 요구되는 회전을 수행할 수 있다.
시스템(10)은 하나 이상의 검출기들(60), 및 검출기 신호들을 수신하고 결함 위치를 알아낼 수 있는 프로세서(70)를 더 포함한다. 또한 프로세서(70)는 관심 영역들을 위치시키는 초기 스테이지에서 사용될 수 있다. 상기 위치시키는 것은 관심 영역들이 위치될 때까지 웨이퍼의 이미지 부분을 습득을 포함한다.
또한 프로세서(70)는 검사되는 웨이퍼와 빔들의 어레이와 사이의 배향각을 결정하는데 사용될 수 있다. 프로세서(70)는 서로 통합되거나 또는 다양한 위치에 위치될 수 있는 다수의 부품들을 포함할 수 있다는 것을 주목해야 한다. 간략화를 위해, 광학기를 포함하는 다양한 부품들의 설명은 생략한다.
도 1에 도시된 구성은 검사 시스템(10)의 다양한 구성들 중 하나이며 도시된 아키텍쳐와 상이한 아키텍쳐일 수 있다는 것을 주목해야 한다.
도 2는 다수의 다이들(102)을 포함하는 웨이퍼(100)를 나타낸다. 각각의 다이(102)에는 8과 같은 적어도 하나의 관심 영역이 있다. 설명을 용이하게 하기 위해, 각각의 다이는 단일 관심 영역을 포함하며 이들 모든 관심 영역은 다이내에서 거의 동일한 위치에 위치된다고 가정한다. 또한 관심 영역들(8)은 서로 평행하며 다수의 다이들의 배열에 대응하는 그리드에 배열된다고 가정한다.
가상의 X축과 같은 제 1 축을 따르는 인접한 관심 영역들 사이의 공간은 관심 영역 공간(ROID)(111)으로 한정된다. 다른 한정이 사용될 수 있으며 가상의 축 X는 단지 간단한 설명을 위해 사용된다.
통상적으로 다이들은 서로 동일하다. 따라서, 관심 영역들은 각각의 다이내에 실질적으로 동일한 위치에 배치된다. 단일 관심 영역이 각각의 다이내에 포함된다면, 다수의 다이들내에 포함되는 관심 영역들은 동일한 형상을 가지며 통상적으로 서로 평행하다. 특정하게 상기 방법이 웨이퍼들 이외의 다른 물체들을 검사하는데 이용된다면 이렇게 할 필요는 없다. 다이가 하나 보다 많은 관심 영역을 갖는다면, 이들은 형상, 배향, 크기 등이 상이할 수 있다는 것을 주목해야 한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 다수의 빔들(202)에 상응하는 다수의 스폿들을 나타낸다. 도 2의 빔들(202)은 규칙적인 그리드를 형성한다. 도 1 및 도 2는 빔들의 어레이 및 동일한 형상을 갖는 관심 영역들의 어레이를 나타내지만(그리드의 인접한 부재 사이의 공간이 상이할 수 있다), 반드시 이럴 필요는 없다.
빔들의 어레이(200)의 빔들(202)은 X'축과 같은 가상의 빔 축을 따라 다수의 칼럼들을 형성한다. X'축을 따르는 2개의 인접한 빔들 사이의 공간은 빔들의 어레이 공간(BAD)(222)으로 간주된다.
BAD(222)가 ROID(111)과 동일하면, 웨이퍼(100)는 빔 발생기 아래에 위치되어, 제 1 축(X)은 제 1 빔들의 어레이 축(X')과 평행하게 된다. 이런 경우, 다수의 관심 영역들은 어레이의 다수의 빔들 아래에 위치될 수 있다. 동시에 스캔될 수 있는 관심 영역들의 양은 관심 영역들의 양 및 빔들 양에 따라 좌우되며, 빔들의 어레이는 관심 영역들에 의해 형성된 가상의 그리드와 거의 동일한 형상인 것으로 가정한다.
BAD(222)가 ROID(11)와 상이하면, 웨이퍼를 중심으로 빔들의 어레이를 배향시킬 필요가 있다. 배향은 웨이퍼(100) 회전, 빔들(202)의 회전 또는 이 둘의 회전을 포함하는 다양한 방식으로 달성될 수 있다. 회전은 웨이퍼(100)가 검사 시스템에 위치된 후에 또는 빔들의 어레이 아래에 제공되기 이전에 적용될 수 있다.
또한, 회전은 빔들의 어레이를 회전시키는 다양한 전기장, 자기장 및/또는 전자기장 또는 이들 장(field)의 조합 및 기계적 수단에 의해 달성될 수 있다. 통상적으로, 웨이퍼는 X-Y 및
Figure 112011067621794-pat00002
스테이지(30-32) 상에 위치된다.
배향각은 BAD(222)와 ROID(111) 사이의 관계를 따른다. 수학적 용어로는 k*BAD = m*ROID*cos(θ)이며, θ는 X축과 X'축 사이의 배향각으로 규정되며, m과 k는 양의 정수이다.
일부 경우에서, 상기 식은 정수가 아닌 m과 k의 값에 의해 만족될 수도 있다는 것을 주목해야 한다. 이런 경우, 시스템의 처리양은 단일 빔 시스템의 처리량 보다 클 수 있다. k 또는 m이 대략(almost) 정수이면, 제 1 빔에 의한 제 1 관심 영역 스캐닝과 또다른 관심 영역 스캐닝 사이에는 부분적인 오버랩이 있을 수 있고, m ROID, 제 1 빔으로부터의 대략 K*BAS 만큼 변위된 빔에 의해 변위된다.
도 4-6은 빔들(202)과 다수의 관심 영역들(8) 간의 예시적인 관계를 나타낸다. 도 4 및 도 5는 경사진 배향각을 나타내며 도 6은 다수의 관심 영역들을 스캔하기 위해 90도 회전되는 2개의 빔 로우(row)들을 나타낸다. 이들 도면 및 본 명세서의 다른 도면들은 축소된 것임을 주목해야 한다. 특히, 그럴 필요는 없지만, 빔들은 통상적으로 관심 영역들보다 상당히 작다.
도 4는 빔들(202)과 관심 영역들(8) 사이의 제 1 예시적 관계를 나타낸다.
본 발명의 실시예에 따라, 관심 영역들 뿐만 아니라 추가의 구역들이 스캐닝 프로세스 동안 스캐닝될 수 있다. 이들 추가 구역들은 스캐닝 부정확도, 관심 영역 위치 부정확도, 상이한 다이내에서 각각의 관심 영역들의 위치들의 차, 기계적 이동 제한들 등을 포함하는 다양한 파라미터들에 상응하여 규정된다.
웨이퍼가 Y축과 같은 가상의 축을 따라 이동함에 따라 웨이퍼가 스캐닝된다. 다수의 경우에서, 웨이퍼의 연속적인 이동은 빔들이 관심 영역들 사이에서 연장되는(stretch) 구역들을 스캐닝하게 한다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따라 스캐닝되는 다수의 추가 구역들(110) 및 관심 영역들(8)을 나타낸다. 추가 구역들(110)은 관심 영역들(8)보다 약간 크다. 각각의 추가 구역(110)은 관심 영역들(8)의 칼럼을 둘러싼다. 도 6은 연속적인 추가 구역들을 나타냈지만 이는 필수적인 것이 아님을 주목해야 한다.
본 발명의 실시예에 따라, 검사 시스템은 관심 영역들으로부터의 신호들만을 처리하나, 필수적인 것은 아니다. 검사 시스템은 다이 대 다이, 셀 대 셀 등을 포함하는 다양한 비교 방법에 적용될 수 있다.
본 발명자는 5 빔들 각각의 2개 로우가 포함된 빔들의 어레이를 사용한다. 보다 많은 빔들을 포함하는 어레이 및 상이한 방식으로 형상화된 어레이를 포함하는 다른 어레이가 사용될 수 있다는 것을 주목해야 한다.
일부 경우에서, 관심 영역들은 컬럼으로 배열되며 발명자는 90도의 배향 각도를 인가함으로써 처리량을 증가시킬 수 있었다.
도 8은 다수의 관심 영역들을 포함하는 물체를 검사하는 방법(400)의 흐름도이다.
방법(400)은 관심 영역의 축을 따라 위치된 적어도 2개의 관심 영역들 사이의 제 1 공간 관계를 결정하는 스테이지(410)에서 시작된다. 통상적으로, 스테이지(410)는 빔들의 어레이를 중심으로 물체를 회전시키는 단계를 포함한다. 통상적으로, 스테이지(410)는 물체를 중심으로 빔들의 어레이를 회전시키는 단계를 포함한다. 통상적으로 빔들은 하전된 입자 빔들이다.
스테이지(410)는 적어도 제 1 공간 관계에 응답하여 빔들의 어레이의 다수의 빔들 아래에 물체를 위치시키는 스테이지(420)로 이어져, 빔들의 어레이 축을 따라 위치된 빔들의 어레이의 적어도 2개의 빔이 적어도 2개의 관심 영역을 거의 동시에 스캐닝하며, 제 1 축은 빔들의 어레이 축을 중심으로 배향된다.
통상적으로, 제 1 축과 빔들의 어레이 축 사이의 배향각은 빔들의 어레이 공간과 관심 영역 공간 사이의 비율을 따른다. 통상적으로, 스테이지(420)는 이미지 프로세싱을 수반한다.
스테이지(420)는 적어도 2개의 관심 영역을 스캐닝하는 스테이지(430)로 이어진다.
통상적으로, 스테이지(420)는 빔들의 어레이 발생기를 포함하는 검사 시스템에 물체를 삽입하기 이전에 빔들의 어레이 축을 중심으로 물체를 배향시키는 단계를 포함한다.
도 9는 Y축을 따르는 기계적 이동 및 X 축을 따르는 단일 빔의 편향에 의해 형성되는 래스터 스캔 형상 스캔 경로(201)의 일부를 나타낸다.
통상적으로, 다수의 관심 영역들의 집합 구역은 물체 표면의 크기, 통상적으로는 스캐닝되는 구역의 집중 크기에 비해 상당히 작다. 통상적으로, 물체는 웨이퍼 또는 레티클이다. 통상적으로, 빔들의 어레이는 빔들의 그리드를 포함한다.
본 발명은 종래의 툴, 계측 및 부품을 이용하여 수행될 수 있다. 따라서, 이러한 툴, 부품 및 계측의 상세한 설명을 본 명세서에서 개시하지 않는다. 이전 설명에서, 본 발명의 이해를 위해 전기-광학적으로 활성화되는 테스트 구조 및 물질의 형상과 같은 다양한 특정 실시예가 개시된다. 그러나, 본 발명은 특정한 설명 없이도 실행되 수 있다는 것을 인식할 수 있다.
본 발명의 예시적 실시예 및 단지 몇개의 실시예가 본 명세서에 도시되고 개시되었다. 본 발명은 첨부된 청구항의 범주내에서 변형 및 변조될 수 있다.
본 발명에 따라 스캐닝 빔들의 어레이를 이용하여 다수의 관심 영역들을 포함하는 물체를 스캐닝하기 위한 효율적인 시스템 및 방법이 제공될 수 있다.

Claims (22)

  1. 다수의 프로세싱 영역들을 포함하는 물체를 검사하는 방법으로서,
    제 1 축을 따라 위치되는 2개 이상의 프로세싱 영역들 간의 제 1 공간 상태를 결정하는 단계; 및
    빔들의 어레이 축을 따라 위치되는 빔들의 어레이 중 2개 이상의 빔들이 상기 2개 이상의 프로세싱 영역들을 동시에 스캔하도록, 상기 제 1 공간 상태에 기초하여 상기 빔들의 어레이의 다수의 빔들 아래에 상기 물체를 위치시키는 단계
    를 포함하며, 상기 제 1 축은 상기 빔들의 어레이 축을 중심으로(in relation to) 배향되는, 다수의 프로세싱 영역들을 포함하는 물체를 검사하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 위치시키는 단계는 상기 빔들의 어레이를 중심으로 상기 물체를 회전시키는 단계를 포함하는, 다수의 프로세싱 영역들을 포함하는 물체를 검사하는 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 위치시키는 단계는 상기 물체를 중심으로 상기 빔들의 어레이를 회전시키는 단계를 포함하는, 다수의 프로세싱 영역들을 포함하는 물체를 검사하는 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 빔들은 하전된 입자 빔들인, 다수의 프로세싱 영역들을 포함하는 물체를 검사하는 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 축과 상기 빔들의 어레이 축 간의 배향각은 빔들의 어레이 공간 대 상기 프로세싱 영역들 사이의 공간의 비율에 기초하는, 다수의 프로세싱 영역들을 포함하는 물체를 검사하는 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 결정하는 단계는 이미지 프로세싱 단계를 포함하는, 다수의 프로세싱 영역들을 포함하는 물체를 검사하는 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 2개 이상의 프로세싱 영역들을 스캐닝하는 단계를 더 포함하는, 다수의 프로세싱 영역들을 포함하는 물체를 검사하는 방법
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 다수의 프로세싱 영역들의 집합 구역은 상기 물체의 표면의 크기에 비해 상대적으로 작은, 다수의 프로세싱 영역들을 포함하는 물체를 검사하는 방법
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 물체는 웨이퍼 또는 레티클인, 다수의 프로세싱 영역들을 포함하는 물체를 검사하는 방법
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 빔들의 어레이는 상기 빔들의 그리드를 포함하는, 다수의 프로세싱 영역들을 포함하는 물체를 검사하는 방법
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 위치시키는 단계는 빔들의 어레이 발생기를 포함하는 검사 시스템으로 상기 물체를 도입하기 이전에, 상기 빔들의 어레이 축을 중심으로 상기 물체를 회전시키는 단계를 포함하는, 다수의 프로세싱 영역들을 포함하는 물체를 검사하는 방법
  12. 검사 시스템으로서,
    빔들의 어레이 축을 가지는 빔들의 어레이를 발생시키도록 구성된 빔들의 어레이 발생기; 및
    상기 빔들의 어레이 축을 따라 위치되는 2개 이상의 빔들이 물체의 2개 이상의 프로세싱 영역들을 동시에 스캔하도록, 상기 빔들의 어레이 아래에 상기 물체를 위치시키도록 구성된 하나 이상의 메커니즘
    을 포함하며, 상기 빔들의 어레이 축을 중심으로(in relation to) 제 1 축이 배향되는, 검사 시스템.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 축을 따라 위치되는 상기 2개 이상의 프로세싱 영역들 간의 제 1 공간 상태를 결정하도록 구성된 프로세서를 더 포함하는, 검사 시스템.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 메커니즘은 상기 빔들의 어레이를 중심으로 상기 물체를 회전시키도록 구성되는, 검사 시스템.
  15. 제 12 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 메커니즘은 상기 물체를 중심으로 상기 빔들의 어레이를 회전시키도록 구성되는, 검사 시스템.
  16. 제 12 항에 있어서,
    상기 빔들은 하전된 입자 빔들인, 검사 시스템.
  17. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 축과 상기 빔들의 어레이 축 사이의 배향각은 빔들의 어레이 공간 대 상기 프로세싱 영역들 사이의 공간의 비율에 기초하는, 검사 시스템.
  18. 제 12 항에 있어서,
    상기 검사 시스템은 이미지 프로세싱에 의해 결정되도록 구성되는, 검사 시스템.
  19. 제 12 항에 있어서,
    상기 검사 시스템은 상기 2개 이상의 프로세싱 영역들을 스캔하도록 구성되는, 검사 시스템.
  20. 제 12 항에 있어서,
    상기 2개 이상의 프로세싱 영역들의 집합 구역은 상기 물체의 표면의 크기에 비해 상대적으로 작은, 검사 시스템.
  21. 제 12 항에 있어서,
    상기 물체는 웨이퍼 또는 레티클인, 검사 시스템.
  22. 제 12 항에 있어서,
    상기 빔들의 어레이는 빔들의 그리드를 포함하는, 검사 시스템.
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KR20020093956A (ko) * 2000-04-28 2002-12-16 티알더블류 인코포레이티드 반도체 디바이스 기술 모델링 목적의 측정-모델링 방법에대한 프로세스 퍼터베이션
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