KR101152185B1 - A signal generating apparatus for aging of LCD module - Google Patents

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Abstract

본 발명은 엘시디모듈의 에이징용 신호발생장치에 있어서, 메인보드(100)와,상기 메인보드에 장착되는 복수의 부신호기판(Sub Signal PCB)(102)와, 상기 복수의 부신호기판에서 출력되는 신호를 외부로 연결하기 위한 복수의 커넥터(105)를 포함하며, 상기 메인보드(100)는 케이싱(C)내에 세워진 상태로 케이싱 바닥측에 결합고정되며, 상기 복수의 부신호기판(102)은 눕혀진 상태로 상기 메인보드(100)에 결합되고, 상기 부신호기판(102)의 일측 끝단에는 외부의 엘시디모듈과의 연결을 위한 커넥터(105)가 형성되어 상기 커넥터가 케이싱에 형성된 개구(109)를 통하여 외부로 노출되게 형성되어 있고, 상기 메인보드(100)는 엘브이디에스 신호 발생부(110)와, 이에 의하여 발생한 엘브이디에스 신호를 알지비 신호(RGB signal)로 변환하는 알지비변환부(112)와, 알지비변환부에서 변환된 알지비신호를 버퍼링하여 상기 복수의 부신호기판으로 전달하는 알지비버퍼(114)를 포함하며, 상기 복수의 부신호기판은 상기 메인보드의 알지비버퍼(114)로부터 수신한 알지비신호를 다시 엘브이디에스 신호로 변환하여 상기 커넥터(105)를 통하여 엘시디 모듈측으로 전달하는 것을 그 특징으로 하는 엘시디모듈의 에이징용 신호발생장치에 관한 것이다.The present invention is a signal generator for aging an LCD module, the main board 100, a plurality of sub-signal PCB (Sub Signal PCB) 102 mounted on the main board, and output from the plurality of sub-signal substrate It includes a plurality of connectors 105 for connecting the signal to the outside, the main board 100 is coupled to the bottom of the casing in a state standing in the casing (C), the plurality of sub-signal substrate 102 Is coupled to the main board 100 in a lying down state, one end of the sub-signal substrate 102 is formed with a connector 105 for connection with an external LCD module, the opening is formed in the casing ( It is formed to be exposed to the outside through the 109, the main board 100 is an LG signal generating unit 110, and the Al-BG signal generated by the Al-DGB signal (RGB signal) to convert the RGB signal (RGB signal) The converting unit 112 and the algibi converting unit And an AlgiBi buffer 114 for buffering the converted AlgiBi signal to the plurality of sub-signal boards, wherein the plurality of sub-signal boards are received from an AlgiBi buffer 114 of the main board. The present invention relates to a signal generator for aging an LCD module, which converts the signal into an LCD signal and transmits the signal to the LCD module through the connector 105.

Description

엘시디모듈의 에이징용 신호발생장치 및 그 방법{A signal generating apparatus for aging of LCD module}Aging signal generating device for LCD module and its method {A signal generating apparatus for aging of LCD module}

본 발명은 엘시디 모듈(TFT LCD module)의 에이징 테스팅을 위한 신호분배장치 및 그 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a signal distribution device and method for aging testing of an LCD module (TFT LCD module).

평판 디스플레이 패널의 방전 특성은 시간에 따라 크게 변화하기 때문에, 일본 특허공개 제 1999-213891 호 공보나 일본 특허공개 제 2002-75207 호 공보에 개시하는 바와 같이, 소정의 전압을 인가하여 소정 시간 방전을 실시할 수 있는 에이징 공정(aging process)을 수행하여 방전 특성을 안정화시킨다.
Since the discharge characteristics of the flat panel display vary greatly with time, as disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 1999-213891 or Japanese Patent Laid-Open No. 2002-75207, a predetermined voltage is applied for a predetermined time discharge. An aging process that can be carried out is performed to stabilize the discharge characteristics.

그런데 종래에는 도 1에 도시된 바와 같은 장비를 통하여 엘시디모듈의 에이징 공정을 수행하였다. 도 1의 원으로 표시한 부분을 보면 엘시디모듈 검사시료를 올려놓고 테스팅하는 것이 도시되어 있다. 그런데 도면에 도시되어 있지는 않지만 이러한 종래의 장비에서는 여러개의 별도의 테스팅 신호 발생장치를 구비하여야 하였다. 즉, 하나의 엘시디모듈당 하나의 테스팅 신호발생장치를 구비하여 사용하였다. 테스팅 신호발생장치로는 엘브이디에스(LVDS) 신호 패턴 발생장치(pattern gernerator)를 사용하였는데 각 엘시디 모듈당 하나의 엘브이디에스 신호 패턴 발생장치를 사용하여 엘시디 모듈에 인가하였다. LVDS 신호방식은 Tx+/Tx- 간 약 350mV 저전압 차동신호의 조합이므로 일반적인 버퍼에 의한 신호분배가 불가능하다.
However, conventionally, the aging process of the LCD module was performed through the equipment as shown in FIG. 1. Looking at the circled portion of Figure 1 it is shown that the test placed on the LCD module test sample. By the way, although not shown in the drawings, such conventional equipment had to be provided with several separate testing signal generators. In other words, one testing signal generator was used for each LCD module. An LVDS signal pattern generator was used as a testing signal generator, and one LCD signal pattern generator for each LCD module was applied to the LCD module. The LVDS signaling method is a combination of about 350mV low voltage differential signal between Tx + / Tx- and signal distribution by a general buffer is impossible.

그런데, 이와 같이 모듈당 고가의 패턴발생장치를 하나씩 사용하면, 자원의 낭비가 생기게 되고 장비의 단가가 비싸지는 등의 문제가 있었다. 또한 이와 같이 일대일 방식의 에이징신호 발생장치를 사용하는 경우 신호 패턴을 변경시켜야 하는 경우 일일이 모든 발생장치를 변경하여 주어야 하므로 많은 노력과 시간이 소요된다는 문제가 있었다.
However, when one expensive pattern generator is used per module in this way, there is a problem such as waste of resources and cost of equipment. In addition, in the case of using the one-to-one aging signal generator as described above, when the signal pattern needs to be changed, all the generators have to be changed one by one.

본 발명은 하나의 에이징 신호 발생장치를 사용하여 복수의 엘시디 모듈의 에이징을 수행할 수 있게 하여 라인설치 비용을 최소화하는 것을 그 목적으로 한다.
An object of the present invention is to minimize the line installation cost by enabling the aging of a plurality of LCD modules using one aging signal generator.

한편, 본 발명은 일대일장비 방식에 비하여 훨씬 용이하고 신속하게 패턴의 변경을 수행할 수 있게 하는 것을 그 목적으로 한다.
On the other hand, it is an object of the present invention to be able to perform the pattern change much easier and faster than the one-to-one equipment method.

본 발명은 한 장비에 복수의 커넥터가 외부에서 접근할 수 있게 노출되어 있어서 각 커넥터를 통해 외부의 엘시디모듈로 신호 연결을 설정함으로써 매우 간편하게 하나의 신호인가 장비를 사용하여 복수의 엘시디모듈의 에이징을 수행할 수 있게 해 주는 것을 그 목적으로 한다. According to the present invention, a plurality of connectors are exposed to an external device so that they can be accessed from the outside, thereby establishing a signal connection to an external LCD module through each connector, thereby very easily aging the plurality of LCD modules using one signal applying device. Its purpose is to make it possible.

본 발명은 엘시디모듈의 에이징용 신호발생장치에 있어서, 메인보드(100)와,상기 메인보드에 장착되는 복수의 부신호기판(Sub Signal PCB)(102)와, 상기 복수의 부신호기판에서 출력되는 신호를 외부로 연결하기 위한 복수의 커넥터(105)를 포함하며, 상기 메인보드(100)는 케이싱(C)내에 세워진 상태로 케이싱 바닥측에 결합고정되며, 상기 복수의 부신호기판(102)은 눕혀진 상태로 상기 메인보드(100)에 결합되고, 상기 부신호기판(102)의 일측 끝단에는 외부의 엘시디모듈과의 연결을 위한 커넥터(105)가 형성되어 상기 커넥터가 케이싱에 형성된 개구(109)를 통하여 외부로 노출되게 형성되어 있고, 상기 메인보드(100)는 엘브이디에스 신호 발생부(110)와, 이에 의하여 발생한 엘브이디에스 신호를 알지비 신호(RGB signal)로 변환하는 알지비변환부(112)와, 알지비변환부에서 변환된 알지비신호를 버퍼링하여 상기 복수의 부신호기판으로 전달하는 알지비버퍼(114)를 포함하며, 상기 복수의 부신호기판은 상기 메인보드의 알지비버퍼(114)로부터 수신한 알지비신호를 다시 엘브이디에스 신호로 변환하여 상기 커넥터(105)를 통하여 엘시디 모듈측으로 전달하는 것을 그 특징으로 하는 엘시디모듈의 에이징용 신호발생장치에 관한 것이다.
The present invention is a signal generator for aging an LCD module, the main board 100, a plurality of sub-signal PCB (Sub Signal PCB) 102 mounted on the main board, and output from the plurality of sub-signal substrate It includes a plurality of connectors 105 for connecting the signal to the outside, the main board 100 is coupled to the bottom of the casing in a state standing in the casing (C), the plurality of sub-signal substrate 102 Is coupled to the main board 100 in a lying down state, one end of the sub-signal substrate 102 is formed with a connector 105 for connection with an external LCD module, the opening is formed in the casing ( It is formed to be exposed to the outside through the 109, the main board 100 is an LG signal generating unit 110, and the Al-BG signal generated by the Al-DGB signal (RGB signal) to convert the RGB signal (RGB signal) The converting unit 112 and the algibi converting unit And an AlgiBi buffer 114 for buffering the converted AlgiBi signal to the plurality of sub-signal boards, wherein the plurality of sub-signal boards are received from an AlgiBi buffer 114 of the main board. The present invention relates to a signal generator for aging an LCD module, which converts the signal into an LCD signal and transmits the signal to the LCD module through the connector 105.

여기서, 상기 부신호기판은 상기 메인보드에 결합된 슬롯(108)에 끼워짐으로써 상기 메인보드에 결합되며, 상기 부신호기판을 상기 슬롯에 끼워넣는 것을 가이드하기 위한 가이드부(107)이 형성되어 있고, 상기 메인보드에 형성되는 상기 슬롯(108)은 복수의 열로 형성되어 있고, 상기 개구(109)를 통하여 상기 부신호기판을 교체함으로써 인가되는 신호 패턴을 용이하게 변경할 수 있는 것이 바람직하다.
Here, the sub-signal substrate is coupled to the main board by being inserted into the slot 108 coupled to the main board, the guide portion 107 for guiding the insertion of the sub-signal board into the slot is formed In addition, the slot 108 formed in the main board is formed in a plurality of rows, and it is preferable that the signal pattern applied by replacing the sub-signal substrate through the opening 109 can be easily changed.

한편, 본 발명은 메인보드(100)와, 상기 메인보드에 장착되는 복수의 부신호기판(Sub Signal PCB)(102)와, 상기 복수의 부신호기판에서 출력되는 신호를 외부로 연결하기 위한 복수의 커넥터(105)를 포함하며, 상기 메인보드(100)는 케이싱(C) 일측에 눕혀진 상태로 결합고정되며, 상기 복수의 부신호기판(102)은 세워진 상태로 상기 메인보드(100)에 결합되고, 상기 복수의 부신호기판(102)에서 전송되는 패턴 신호가 외부 엘시디모듈로 전송되게 하기 위한 엘시디모듈과의 연결용 커넥터(105)가 부신호기판 하나당 하나씩 메인보드에 결합되어 있고, 상기 커넥터가 케이싱에 형성된 개구를 통하여 외부로 노출되게 형성되어 있고, 상기 메인보드(100)는 엘브이디에스 신호 발생부(110)와, 이에 의하여 발생한 엘브이디에스 신호를 알지비 신호(RGB Signal)로 변환하는 알지비변환부(112)와, 알지비변환부에서 변환된 알지비신호를 버퍼링하여 상기 복수의 부신호기판으로 전달하는 알지비버퍼(114)를 포함하며, 상기 복수의 부신호기판은 상기 메인보드의 알지비버퍼(114)로부터 수신한 알지비신호를 다시 엘브이디에스 신호로 변환하여 상기 커넥터(105)를 통하여 엘시디 모듈측으로 전달하는 것을 그 특징으로 하는 엘시디모듈의 에이징용 신호발생장치에 관한 것이다. On the other hand, the present invention is the main board 100, a plurality of sub-signal PCB (Sub Signal PCB) 102 mounted on the main board and a plurality for connecting the signals output from the plurality of sub-signal board to the outside It includes a connector 105 of the, the main board 100 is coupled and fixed in a state lying down on one side of the casing (C), the plurality of sub-signal substrates 102 are in a standing state to the main board 100 And a connector 105 connected to an LCD module for allowing the pattern signals transmitted from the plurality of sub-signal substrates 102 to be transmitted to an external LCD module. The connector is formed so as to be exposed to the outside through the opening formed in the casing, the main board 100 is an LVDS signal generating unit 110, and the LVDS signal generated thereby as an RGB signal (RGB signal). Algibi to convert A conversion unit 112 and an AlGB buffer 114 for buffering the ALGB signal converted by the ALGB conversion unit to the plurality of sub-signal boards, wherein the plurality of sub-signal boards are formed on the main board. The present invention relates to a signal generation device for aging an LCD module, which converts the ALGBI signal received from the ALBG buffer 114 into an LCD signal and transfers the signal to an LCD module through the connector 105.

본 발명의 경우 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서 하나의 에이징 신호 발생장치를 사용하여 복수의 엘시디 모듈의 에이징을 수행할 수 있게 하여 라인 설치 비용을 최소화하는 효과를 갖는다.
In the case of the present invention to solve the problems of the prior art it is possible to perform the aging of a plurality of LCD modules using one aging signal generator has the effect of minimizing the line installation cost.

한편, 본 발명은 일대일장비 방식에 비하여 훨씬 용이하고 신속하게 패턴의 변경을 수행할 수 있게 하는 효과를 갖는다.
On the other hand, the present invention has the effect of making it possible to change the pattern much easier and faster than the one-to-one equipment method.

본 발명은 한 장비에 복수의 커넥터가 외부에서 접근할 수 있게 노출되어 있어서 각 커넥터를 통해 외부의 엘시디모듈로 신호 연결을 설정함으로써 매우 간편하게 하나의 신호인가 장비를 사용하여 복수의 엘시디모듈의 에이징을 수행할 수 있게 해 주는 효과를 갖는다. According to the present invention, a plurality of connectors are exposed to an external device so that they can be accessed from the outside, thereby establishing a signal connection to an external LCD module through each connector, thereby very easily aging the plurality of LCD modules using one signal applying device. It has the effect of being able to perform.

도 1은 종래 기술에 관한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예의 블럭도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예의 신호흐름도이다.
도 4 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예의 도면이다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 또 다른 일 실시예의 도면이다. 1 is a view of the prior art.
2 is a block diagram of one embodiment of the present invention.
3 is a signal flow diagram of an embodiment of the present invention.
4 to 6 are diagrams of one embodiment of the present invention.
7 and 8 are diagrams of yet another embodiment of the present invention.

이하 첨부도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2의 블럭도에 도시된 바와 같이 본 발명은 메인보드(100)와 하나의 메인보드에 복수 개가 결합되는 부신호기판(102)을 구비한다. 메인보드 내에는 엘브이디에스 신호 발생부(110)가 구비되어 있으며, 이에서 발생되는 엘브이디에스 신호를 알지비 변환부(112)에서 알지비 신호로 변환하며, 알지비신호는 알지비버퍼(114)를 거쳐 복수의 부신호기판(102)측으로 넘겨진다. 복수의 부신호기판에서는 알지비 신호를 다시 엘브이디에스 신호로 변환하여 에이징 테스팅용으로 엘시디모듈측으로 인가하게 된다.
As shown in the block diagram of FIG. 2, the present invention includes a main board 100 and a sub-signal substrate 102 coupled to a plurality of main boards. An LCD signal generator 110 is provided in the main board, and the LCD signal generated therein is converted into an ALGBI signal by the ALGBI converter 112, and the ALGBI signal is converted into an ALGBI buffer ( 114 is passed to the plurality of sub-signal substrates 102. In the plurality of sub-signal substrates, the ALGBI signal is converted into an LCD signal and applied to the LCD module for aging testing.

이러한 신호 흐름은 도 3에 도시되어 있다. 즉, 엘브이디에스 신호를 알지비 신호로 변환하여 복수의 부신호기판으로 전달하며 부신호기판에서 다시 알지비 신호를 엘브이디에스 신호로 변환하여 각각의 부신호기판마다 연결되어 있는 엘시디모듈 측으로 전달하는 것이다. 엘브이디에스 신호를 직접 복수로 나누어 부신호기판으로 전달할 수 없지만 이를 알지비 신호로 변환하여 복수의 부신호기판으로 전달하는 것이다. 이를 통하여, 엘시디 모듈의 갯수마다 하나씩의 엘브이디에스 신호 발생 장치를 구비하지 않고 하나의 엘브이디에스 신호발생부만구비하고도 복수의 엘시디 모듈의 에이징을 수행할 수 있게 됨으로써 기존의 기술과 대비할 때 회로 장비를 구성하는데 장비 비용을 대폭 절감할 수 있게 되며, 또한 엘시디 모듈에 따라 인가되는 신호가 바뀌어야 하는 경우 부신호기판만을 바꾸어 결합하여 줌으로써 간편하게 패턴의 변경을 수행할 수 있게 되는 것이다.
This signal flow is shown in FIG. That is, it converts an LVDS signal into an ALGBI signal and transmits the signal to a plurality of sub-signal substrates, and converts the ALGBI signal into an LVDS signal and transfers it to an LCD module connected to each sub-signal board. It is. Although it is not possible to directly divide a signal of a plurality of LVDS signals to a sub-signal substrate, it converts the signal to an ALGBI signal and transmits the signal to a plurality of sub-signal substrates. By doing so, it is possible to perform aging of a plurality of LCD modules without having one LCD signal generating unit without having one LCD signal generator for each number of LCD modules. It is possible to drastically reduce the equipment cost in constructing the circuit equipment, and also, when the signal applied according to the LCD module needs to be changed, it is possible to simply change the pattern by combining only the sub-signal substrate.

상술한 방식의 장비를 구성하기 실시예는 도 4 이하에 도시되어 있다.
An embodiment of configuring the above-described equipment is shown in FIG. 4 and below.

제 1 1st 실시예Example

도 4에 도시된 바와 같이 본 발명의 장치는 메인보드(100)에 장착되는 복수의 부신호기판(Sub Signal PCB)(102)과, 상기 복수의 부신호기판에서 출력되는 신호를 외부로 연결하기 위한 복수의 커넥터(105) 등을 포함하며 구성된다. 도시된 실시예에서 메인보드(100)는 케이싱(C)내에 세워진 상태로 케이싱에 결합되며, 상기 복수의 부신호기판(102)은 눕혀진 상태로 상기 메인보드(100)에 결합된다. 한편 각각의 부신호기판(102)의 일측 끝단에는 도시된 바와 같이 외부의 엘시디모듈과의 연결을 위한 커넥터(105)가 형성되어 있으며, 각각의 커넥터(105)는 케이싱에 형성된 개구(109)를 통하여 외부로 노출되게 형성되는 것이다. 한편, 부신호기판(102)과 메인보드(100)의 착탈 결합을 용이하게 하기 위하여 메인보드에 복수의 슬롯(108)을 형성하고 슬롯에 부신호기판을 끼워 결합한다. 또한 부신호기판을 상기 슬롯에 끼워넣는 것을 가이드하기 위하여 부신호기판을 삽입할 때 양측에 형성된 가이드홈을 따라 삽입함으로써 부신호기판을 슬롯 삽입을 용이하게 할 수 있도록 가이드부(107)가 형성되어 있을 수 있다. 또한 메인보드에 형성되는 상기 슬롯(108)은 도시된 바와 같이 2열 이상의 복수의 열로 형성하는 것이 바람직하다.
As shown in FIG. 4, the apparatus of the present invention connects a plurality of sub-signal substrates 102 mounted on the main board 100 and signals output from the plurality of sub-signal substrates to the outside. It is configured to include a plurality of connectors 105 and the like for. In the illustrated embodiment, the main board 100 is coupled to the casing in a standing state in the casing C, and the plurality of sub-signal substrates 102 are coupled to the main board 100 in a lying down state. On the other hand, at one end of each sub-signal substrate 102, a connector 105 for connection with an external LCD module is formed as shown, and each connector 105 has an opening 109 formed in the casing. It is formed to be exposed to the outside through. Meanwhile, in order to facilitate attachment and detachment of the sub-signal substrate 102 and the main board 100, a plurality of slots 108 are formed in the main board, and the sub-signal substrate is inserted into the slots. In addition, the guide portion 107 is formed to facilitate the insertion of the sub-signal substrate slot by inserting along the guide grooves formed on both sides when the sub-signal substrate is inserted in order to guide the insertion of the sub-signal substrate into the slot. There may be. In addition, the slot 108 formed on the main board is preferably formed in a plurality of rows of two or more rows as shown.

본 실시예에 의한 장치 구성은 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 하나의 장치 당 복수 개의 부신호기판을 구비하게 된다. 또한 각각의 부신호기판마다 커넥터가 결합되어 있고 각각의 커넥터는 케이싱 외부로 노출됨으로써 각각의 부신호기판에서 외부의 엘시디 모듈로 각각 신호를 인가하게 된다. 따라서 하나의 장치당 복수의 엘시디 모듈과 연결되어 복수의 엘시디 모듈을 에이징하는데 사용할 수 있게 된다. 또한 패턴 변화시 부신호기판을 교체함으로써 간단하게 패턴 변화도 수행할 수 있게 된다.
The device configuration according to the present embodiment includes a plurality of sub-signal substrates per device, as shown in FIGS. 5 and 6. In addition, a connector is coupled to each sub-signal board, and each connector is exposed to the outside of the casing to apply a signal from each sub-signal board to an external LCD module. Therefore, a plurality of LCD modules can be connected to one device and used to age the plurality of LCD modules. In addition, the pattern change can be performed simply by replacing the sub-signal substrate when the pattern is changed.

제 2 2nd 실시예Example

한편, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같은 실시예의 장치를 구성하는 것도 가능하다. 즉, 제 1 실시예와는 반대로 메인보드(100)가 케이싱(C) 일측에 눕혀진 상태로 결합고정되며, 복수의 부신호기판(102)은 세워진 상태로 상기 메인보드(100)에 결합된다. 또한 부신호 기판의 출력측과 전기적으로 연결되어 있는 복수의 커넥터(105)가 메인보드에 결합되어 있다. 이를 통해 복수의 부신호기판(102)에서 출력되는 패턴 신호가 커넥터(105)를 통해 외부 엘시디모듈로 전송되는 것이다. 한편, 케이싱 일측에는 도시된 바와 같이 개구(109)가 형성되어 있어서 이를 통하여 커넥터가 외부로 노출된다. 무론 메인보드와 부신호기판의 결합을 요이하게 하기 위하여 복수의 슬롯(108)이 메인보드에 결합되어 있고 이에 부신호기판을 끼워 넣음으로써 부신호기판을 결합하는 것이다.
On the other hand, it is also possible to configure the device of the embodiment as shown in Figs. That is, in contrast to the first embodiment, the main board 100 is coupled and fixed in a state of lying on one side of the casing C, and the plurality of sub-signal substrates 102 are coupled to the main board 100 in a standing state. . Also, a plurality of connectors 105 electrically connected to the output side of the sub-signal substrate are coupled to the main board. Through this, the pattern signals output from the plurality of sub-signal substrates 102 are transmitted to the external LCD module through the connector 105. Meanwhile, an opening 109 is formed at one side of the casing to expose the connector to the outside through the opening 109. In order to simplify the coupling between the main board and the sub-signal board, a plurality of slots 108 are coupled to the main board, and the sub-signal boards are combined by inserting the sub-signal boards.

상술한 바와 같은 두 실시예의 어느 것이든지 메인보드(100)는 엘브이디에스 신호 발생부(110)와, 이에 의하여 발생한 엘브이디에스 신호를 알지비 신호(RGB Signal)로 변환하는 알지비변환부(112)와, 알지비변환부에서 변환된 알지비신호를 버퍼링하여 상기 복수의 부신호기판으로 전달하는 알지비버퍼(114)를 포함한다. 이에 의하여 발생된 엘브이디에스 신호는 알지비 신호로 변환되어 복수의 부신호기판으로 전달되며, 부신호기판은 알지비버퍼(114)로부터 수신한 알지비신호를 다시 엘브이디에스 신호로 변환하여 출력하여 커넥터(108)를 통하여 엘시디 모듈측으로 전달하는 것이다.
In any of the above two embodiments, the main board 100 may include an LVDS signal generator 110 and an ALGBI converter configured to convert an LVDS signal generated into an RGB signal. 112 and an ALGBI buffer 114 for buffering the ALGBI signal converted by the ALGBI conversion unit and transferring it to the plurality of sub-signal substrates. The generated LV signal is converted into an ALGBI signal and transmitted to a plurality of sub-signal substrates, and the sub-signal substrate converts an ALGBI signal received from the ALGB buffer 114 into an LCD signal and outputs it. To the LCD module through the connector 108.

이상에서 설명한 본 발명의 실시예는 본 발명의 실시 태양 중 하나의 예를 든 것으로 본 발명은 이에 한정되지 아니하고 이와 등가물, 균등물을 포함함을 밝혀 둔다.
The embodiments of the present invention described above are examples of one of the embodiments of the present invention, and the present invention is not limited thereto, and the present invention includes equivalents and equivalents thereof.

<도면의 주요 부호에 관한 설명>
100 : 메인보드 102 : 부신호기판
105 : 커넥터 108 : 슬롯
109 : 개구 110 : 엘브이디에스 신호 발생부
112 : 알지비변환부 114 : 알지비버퍼 <Description of Major Symbols in Drawing>
100: main board 102: sub-signal substrate
105: connector 108: slot
109: opening 110: LVDS signal generator
112: Algibi conversion unit 114: Algibi buffer

Claims (5)

엘시디모듈의 에이징용 신호발생장치에 있어서,
메인보드(100)와,
상기 메인보드에 장착되는 복수의 부신호기판(Sub Signal PCB)(102)과,
상기 복수의 부신호기판에서 출력되는 신호를 외부로 연결하기 위한 복수의 커넥터(105)를 포함하며,
상기 메인보드(100)는 케이싱(C)내에 세워진 상태로 케이싱에 결합되며,
상기 복수의 부신호기판(102)은 눕혀진 상태로 상기 메인보드(100)에 결합되고,
상기 부신호기판(102)의 일측 끝단에는 외부의 엘시디모듈과의 연결을 위한 커넥터(105)가 형성되어 상기 커넥터가 케이싱에 형성된 개구(109)를 통하여 외부로 노출되게 형성되어 있고,
상기 메인보드(100)는
엘브이디에스 신호 발생부(110)와,
이에 의하여 발생한 엘브이디에스 신호를 알지비 신호(RGB Signal)로 변환하는 알지비변환부(112)와,
알지비변환부에서 변환된 알지비신호를 버퍼링하여 상기 복수의 부신호기판으로 전달하는 알지비버퍼(114)를 포함하며,
상기 복수의 부신호기판은 상기 메인보드의 알지비버퍼(114)로부터 수신한 알지비신호를 다시 엘브이디에스 신호로 변환하여 상기 커넥터(105)를 통하여 엘시디 모듈측으로 전달하는 것을 그 특징으로 하는
엘시디모듈의 에이징용 신호발생장치
In the signal generator for aging the LCD module,
Main board 100,
A plurality of sub signal PCBs 102 mounted on the main board;
It includes a plurality of connectors 105 for connecting the signals output from the plurality of sub-signal substrate to the outside,
The main board 100 is coupled to the casing in a standing state in the casing (C),
The plurality of sub-signal substrates 102 are coupled to the main board 100 in a lying down state.
At one end of the sub-signal substrate 102, a connector 105 for connecting to an external LCD module is formed so that the connector is exposed to the outside through the opening 109 formed in the casing.
The main board 100 is
LCD signal generation unit 110,
An Algivy ratio converting unit 112 for converting the LV signal generated by this into an RGB signal;
An algibee buffer 114 which buffers the algibee signal converted by the algibee conversion unit and delivers it to the plurality of sub-signal substrates;
The plurality of sub-signal substrates convert the Al-GiB signal received from the Al-GB buffer 114 of the main board to an LCD signal and transfer the signal to the LCD module through the connector 105.
Aging Signal Generator of LCD Module
제 1 항에 있어서,
상기 부신호기판은 상기 메인보드에 결합된 슬롯(108)에 끼워짐으로써 상기 메인보드에 결합되며,
상기 부신호기판을 상기 슬롯에 끼워넣는 것을 가이드하기 위한 가이드부(107)이 형성되어 있는 것을 그 특징으로 하는
엘시디모듈의 에이징용 신호발생장치
The method of claim 1,
The sub-signal substrate is coupled to the main board by being inserted into the slot 108 coupled to the main board,
A guide part 107 is formed to guide the insertion of the sub-signal substrate into the slot.
Aging Signal Generator of LCD Module
제 2 항에 있어서,
상기 메인보드에 형성되는 상기 슬롯(108)은 복수의 열로 형성되어 있는 것을 그 특징으로 하는
엘시디모듈의 에이징용 신호발생장치
The method of claim 2,
The slot 108 formed in the main board is characterized in that formed in a plurality of rows
Aging Signal Generator of LCD Module
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 개구(109)를 통하여 상기 부신호기판을 교체함으로써 인가되는 신호 패턴을 용이하게 변경할 수 있게 형성된 것을 그 특징으로 하는
엘시디모듈의 에이징용 신호발생장치
The method according to claim 1 or 2,
Characterized in that the signal pattern applied by replacing the sub-signal substrate through the opening 109 can be easily changed
Aging Signal Generator of LCD Module
엘시디모듈의 에이징용 신호발생장치에 있어서,
메인보드(100)와,
상기 메인보드에 장착되는 복수의 부신호기판(Sub Signal PCB)(102)와,
상기 복수의 부신호기판에서 출력되는 신호를 외부로 연결하기 위한 복수의 커넥터(105)를 포함하며,
상기 메인보드(100)는 케이싱(C) 일측에 눕혀진 상태로 결합고정되며,
상기 복수의 부신호기판(102)은 세워진 상태로 상기 메인보드(100)에 결합되고,
상기 복수의 부신호기판(102)에서 전송되는 패턴 신호가 외부 엘시디모듈로 전송되게 하기 위한 엘시디모듈과의 연결용 커넥터(105)가 부신호기판 하나당 하나씩 메인보드에 결합되어 있고, 상기 커넥터가 케이싱에 형성된 개구를 통하여 외부로 노출되게 형성되어 있고,
상기 메인보드(100)는
엘브이디에스 신호 발생부(110)와,
이에 의하여 발생한 엘브이디에스 신호를 알지비 신호(RGB Signal)로 변환하는 알지비변환부(112)와,
알지비변환부에서 변환된 알지비신호를 버퍼링하여 상기 복수의 부신호기판으로 전달하는 알지비버퍼(114)를 포함하며,
상기 복수의 부신호기판은 상기 메인보드의 알지비버퍼(114)로부터 수신한 알지비신호를 다시 엘브이디에스 신호로 변환하여 상기 커넥터(105)를 통하여 엘시디 모듈측으로 전달하는 것을 그 특징으로 하는
엘시디모듈의 에이징용 신호발생장치In the signal generator for aging the LCD module,
Main board 100,
A plurality of sub signal PCBs 102 mounted on the main board;
It includes a plurality of connectors 105 for connecting the signals output from the plurality of sub-signal substrate to the outside,
The main board 100 is coupled and fixed in a state lying down on one side of the casing (C),
The plurality of sub-signal substrates 102 are coupled to the main board 100 in an upright state.
The connector 105 for connecting the pattern signal transmitted from the plurality of sub-signal substrates 102 to an external LCD module is coupled to the main board, one per sub-signal substrate, and the connector is casing. Is formed to be exposed to the outside through the opening formed in the,
The main board 100 is
LCD signal generation unit 110,
An Algivy ratio converting unit 112 for converting the LV signal generated by this into an RGB signal;
An algibee buffer 114 which buffers the algibee signal converted by the algibee conversion unit and delivers it to the plurality of sub-signal substrates;
The plurality of sub-signal substrates convert the Al-GiB signal received from the Al-GB buffer 114 of the main board to an LCD signal and transfer the signal to the LCD module through the connector 105.
Aging Signal Generator of LCD Module
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