KR20160000347A - Optical interface apparatus - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to an optical interface apparatus. The optical interface apparatus comprises at least one electronic circuit board in order to transmit an electric signal corresponding to an optical signal between an optical connector and components connected to an optical cable, to each other. A signal line is formed on the electronic circuit board to electrically connect the components inside and to transmit the electric signal corresponding to the optical signal. According to the present invention, the signal line for electrically connecting the components in the electronic circuit boards is formed, thereby minimizing complexity which occurs along an optical cable wiring in an existing apparatus. Accordingly, a product can be miniaturized. In addition, by removing an existing optical cable wiring for connecting the components, durability against vibration, impact, and heat can be improved, and maintenance is easy.

Description

광 인터페이스 장치{OPTICAL INTERFACE APPARATUS}OPTICAL INTERFACE APPARATUS [0001]

본 발명은 광 인터페이스 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로 내부 구성을 단순화하고, 장치의 소형화를 위하여, 광 케이블 배선을 장비 내부에서 사용하지 않고 광신호를 전송 가능한 구조를 갖는 광 인터페이스 장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical interface apparatus, and more particularly, to an optical interface apparatus having a structure capable of transmitting an optical signal without using an optical cable wiring in the apparatus for simplifying an internal configuration and miniaturizing the apparatus .

최근 초고속의 데이터 통신이 요구되고 있으며, 이에 적합한 광신호를 전송하기 위한 광 인터페이스 장치나, 광통신 네트워크 시스템 등이 개발되어 있다.BACKGROUND ART [0002] In recent years, there has been a demand for data communication at an extremely high speed, and an optical interface apparatus, an optical communication network system, and the like for transmitting an optical signal thereto have been developed.

일반적으로, 광 인터페이스 장치는 광 케이블을 이용하여 데이터 통신을 처리하는데, 다수의 보드들로 구성되어 있으며, 이러한 보드들은 물리적으로 광 인터페이스 장치의 구조물에 장착되어 있다.Generally, an optical interface device processes data communication using an optical cable, which is composed of a plurality of boards, and these boards are physically attached to the structure of the optical interface device.

이러한 광 인터페이스 장치의 보드에는 실장된 부품들 간에 광신호를 전송하기 위하여 별도의 광 케이블을 이용하여 부품들 간을 연결하도록 배선하거나 광도파로를 이용한다. 특히, 광 케이블을 배선하는 경우, 장치 내부에 많은 광 케이블이 배선되므로, 그 구성이 복잡하고, 외부 자극 예를 들어, 진동, 충격 및 열 등에 취약하다. 이로 인하여, 광 케이블을 부품들 간에 연결하거나 설치 및 수리하는 등의 유지 보수에 불편하고, 광 케이블의 배선으로 인해 내부 공간을 많이 사용하게 되는 문제점들이 있다.On the board of such an optical interface device, a separate optical cable is used to connect the components to each other or an optical waveguide is used in order to transmit optical signals between the mounted components. In particular, when an optical cable is wired, since many optical cables are wired inside the device, the configuration is complicated and is susceptible to external stimuli such as vibration, impact, heat and the like. As a result, there is a problem that the optical cable is inconvenient for maintenance such as connection, installation, and repair of the parts, and the internal space is widely used due to the wiring of the optical cable.

도 1을 참조하면, 종래기술의 광 인터페이스 장치(10)는 예컨대, 광신호를 전송하는 광송신기(fiber-optic transmitter)로서, 보드(12)의 표면에 다수의 집적 회로(14, 16)들과 다수의 커넥터(20, 22)들을 실장하고, 집적 회로(14, 16)들과 커넥터(20, 22)들 사이를 다수의 광 케이블(30)을 이용하여 연결한다.Referring to FIG. 1, a conventional optical interface apparatus 10 is, for example, a fiber-optic transmitter for transmitting an optical signal and includes a plurality of integrated circuits 14 and 16 on the surface of a board 12 And a plurality of connectors 20 and 22 are mounted and connected between the integrated circuits 14 and 16 and the connectors 20 and 22 using a plurality of optical cables 30. [

이러한 광 인터페이스 장치(10)는 내부에 많은 광 케이블(30)이 배선되므로, 내부 구성이 복잡하고, 광 케이블(30)을 안정적으로 설치하기 위하여 광 케이블(30)을 고정시키는 고정 장치(40)들이 필요하다.This optical interfacing device 10 has a complicated internal structure because many optical cables 30 are wired in the inside of the optical interconnection device 10 and a fixing device 40 for fixing the optical cable 30 for stably installing the optical cable 30, Are needed.

또한 광 인터페이스 장치(10)는 복수 개의 보드(12)들을 구비하는 경우, 광 케이블의 배선으로 인해 내부 공간을 많이 차지하게 되므로, 장치의 소형화가 어려운 실정이다.
Further, when the optical interface device 10 includes a plurality of boards 12, it takes a lot of internal space due to the wiring of the optical cable, so that miniaturization of the device is difficult.

국내 등록특허공보 제10-0536080호(공고일 2005년 12월 14일)Korean Patent Registration No. 10-0536080 (Published on December 14, 2005) 국내 공개특허공보 제10-2004-0039774호(공개일 2004년 05월 12일)Korean Patent Laid-Open No. 10-2004-0039774 (published on May 12, 2004) 국내 공개특허공보 제10-2015-0063649호(공개일 2005년 06월 28일)Korean Patent Publication No. 10-2015-0063649 (published on June 28, 2005) 국내 등록특허공보 제10-0623477호(공고일 2006년 09월 06일)Korean Patent Registration No. 10-0623477 (Published on September 06, 2006)

본 발명의 목적은 내부에 광신호 경로가 형성된 광 인터페이스 장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide an optical interface device in which an optical signal path is formed.

본 발명의 다른 목적은 장치 내부의 복잡도를 줄이고 소형화가 가능한 광 인터페이스 장치를 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide an optical interface device capable of reducing the complexity of the device and downsizing it.

본 발명의 또 다른 목적은 진동, 충격 및 열에 대한 내구성을 향상시키기 위한 광 인터페이스 장치를 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide an optical interface apparatus for improving durability against vibration, impact and heat.

본 발명의 또 다른 목적은 유지 보수가 용이한 광 인터페이스 장치를 제공하는 것이다.
It is still another object of the present invention to provide an optical interface apparatus that is easy to maintain.

상기 목적들을 달성하기 위한, 본 발명의 광 인터페이스 장치는 적어도 하나의 집적 회로와 인터페이스 커넥터를 구비하는 전자 회로 보드의 내부에 집적 회로와 인터페이스 커넥터들 간을 전기적으로 연결하는 신호 라인을 형성하는데 그 한 특징이 있다. 이와 같은 광 인터페이스 장치는 장치 내부의 복잡도를 최소화할 수 있으며, 제품의 소형화가 가능하다.In order to achieve the above objects, an optical interface apparatus of the present invention forms a signal line for electrically connecting an integrated circuit and interface connectors inside an electronic circuit board having at least one integrated circuit and an interface connector, Feature. Such an optical interface device can minimize the complexity inside the apparatus and enable miniaturization of the product.

이 특징에 따른 본 발명의 광 인터페이스 장치는, 직육면체 형상의 케이스와; 상기 케이스의 전면을 덮고, 외부로부터 광 케이블이 연결되는 광 커넥터가 관통 설치되는 커버와; 상기 케이스의 내부에서 상기 커버의 후면에 일정 간격 이격되어 상기 커버와 평행하게 설치되고, 일면에 상기 광 커넥터가 실장되고, 내부에 상기 광 커텍터와 연결되는 신호 라인이 형성되며, 타면에 상기 신호 라인을 통해 상기 광 커넥터와 연결되는 제1 인터페이스 커넥터가 실장되는 제1 전자 회로 보드와; 상기 제1 전자 회로 보드 후면에 일정 간격 이격되어 상기 전자 제1 회로 보드와 평행하게 설치되고, 일면에 상기 제1 인터페이스 커넥터가 실장되고, 내부에 상기 제1 인터페이스 커텍터와 연결되는 상기 신호 라인이 형성되며, 타면에 상기 신호 라인을 통해 상기 제1 인터페이스 커넥터와 연결되는 적어도 하나의 제2 인터페이스 커넥터가 실장되는 제2 전자 회로 보드 및; 상기 제2 전자 회로 보드에 상호 직교되게 배치되고, 상기 제2 인터페이스 커넥터에 대응하여, 상기 케이스의 내부에서 상하 또는 좌우로 이격 설치되고, 일측에 상기 제2 인터페이스 커넥터가 실장되고, 내부에 상기 제2 인터페이스 커넥터와 연결되는 상기 신호 라인이 형성되며, 상기 신호 라인을 통해 상기 제2 인터페이스 커넥터와 연결되는 적어도 하나의 집적 회로가 실장되는 복수 개의 제3 전자 회로 보드를 포함한다.The optical interface apparatus of the present invention according to this aspect comprises: a case having a rectangular parallelepiped shape; A cover covering the front surface of the case and having an optical connector through which an optical cable is connected from the outside; A signal line connected to the optical connector is formed inside the case, the optical connector is mounted on one surface of the cover, the signal line is formed on the other surface of the cover, A first electronic circuit board on which a first interface connector, which is connected to the optical connector through a line, is mounted; The first interface connector is mounted on one surface of the first electronic circuit board and the signal line is connected to the first interface connector, A second electronic circuit board on which at least one second interface connector is mounted, the second electronic circuit board being connected to the first interface connector via the signal line; Wherein the second interface connector is mounted on one side of the second electronic circuit board so as to be vertically or horizontally spaced apart from the first electronic circuit board in correspondence to the second interface connector, And a plurality of third electronic circuit boards on which at least one integrated circuit connected to the second interface connector is mounted through the signal lines.

이 특징의 한 실시예에 있어서, 상기 제1 및 상기 제2 전자 회로 보드들 각각은 상기 제1 인터페이스 커넥터의 양측에 제1 및 제2 가이드 핀들을 구비하고; 상기 제1 및 상기 제2 가이드 핀들은 상기 제1 및 상기 제2 전자 회로 보드들이 결합될 때, 상호 체결된다.In one embodiment of this aspect, each of the first and second electronic circuit boards has first and second guide pins on either side of the first interface connector; The first and second guide pins are interlocked when the first and second electronic circuit boards are engaged.

다른 실시예에 있어서, 상기 제1 내지 상기 제3 전자 회로 보드들 각각은 인쇄 회로 기판으로 구비된다.In another embodiment, each of the first to third electronic circuit boards is provided as a printed circuit board.

또 다른 실시예에 있어서, 상기 광 인터페이스 장치는 상기 광 케이블과 광신호를 인터페이스하는 적어도 광 송수신기, 광 채널 스위치 및 광통신 네트워크 장치들 중 어느 하나이다.
In yet another embodiment, the optical interface device is at least one of an optical transceiver, a fiber channel switch, and an optical communication network device for interfacing an optical signal with the optical cable.

상술한 바와 같이, 본 발명의 광 인터페이스 장치는 부품들 간에 광신호를 전송하기 위하여, 전자 회로 보드들의 내부에 신호 라인을 형성함으로써, 장치 내부의 복잡도를 최소화할 수 있으며, 제품의 소형화가 가능하다.As described above, the optical interface device of the present invention can minimize the complexity inside the device by forming signal lines inside the electronic circuit boards in order to transmit optical signals between the parts, and it is possible to miniaturize the product .

또 본 발명의 광 인터페이스 장치는 내부에 부품들 간을 연결하는 기존의 광 케이블 배선을 제거함으로써, 진동, 충격 및 열에 대한 내구성을 향상시킬 수 있으며, 이로 인해 유지 보수가 용이하다.In addition, the optical interface device of the present invention can improve the durability against vibration, impact, and heat by removing the existing optical cable wiring connecting the parts inside, and thus maintenance is easy.

또한 본 발명의 광 인터페이스 장치는 제1 및 제2 전자 회로 보드들 각각의 제1 인터페이스 커넥터들 양측에 제1 및 제2 가이드 핀들을 구비함으로써, 제1 및 제2 전자 회로 보드들이 상호 결합될 때, 제1 및 제2 가이드 핀들이 상호 체결되어 제1 및 제2 전자 회로 보드들을 보다 정확하고 안정적으로 결합할 수 있으며, 이로 인해 광 인터페이스 장치의 외부 진동 및 충격에 대한 내구성을 향상시킬 수 있다.
Further, the optical interface apparatus of the present invention includes the first and second guide pins on both sides of the first interface connectors of each of the first and second electronic circuit boards, so that when the first and second electronic circuit boards are coupled to each other , The first and second guide pins can be coupled to each other to more accurately and stably connect the first and second electronic circuit boards, thereby improving durability against external vibration and impact of the optical interface device.

도 1은 종래기술의 실시예에 따른 광 인터페이스 장치의 구성을 도시한 사시도;
도 2는 본 발명에 따른 광 인터페이스 장치의 구성을 도시한 사시도;
도 3은 도 2에 도시된 광 인터페이스 장치의 구성을 나타내는 단면도; 그리고
도 4는 도 2에 도시된 광 인터페이스 장치의 일부 구성을 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view showing a configuration of an optical interface apparatus according to an embodiment of the related art;
2 is a perspective view showing the configuration of an optical interface apparatus according to the present invention;
FIG. 3 is a sectional view showing the configuration of the optical interface apparatus shown in FIG. 2; And
4 is a perspective view showing a part of the configuration of the optical interface apparatus shown in Fig.

본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.The embodiments of the present invention can be modified into various forms and the scope of the present invention should not be interpreted as being limited by the embodiments described below. The present embodiments are provided to enable those skilled in the art to more fully understand the present invention. Therefore, the shapes and the like of the components in the drawings are exaggerated in order to emphasize a clearer explanation.

이하 첨부된 도 2 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 4 attached hereto.

도 2는 본 발명에 따른 광 인터페이스 장치의 구성을 도시한 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 광 인터페이스 장치의 구성을 나타내는 단면도이며, 그리고 도 4는 도 2에 도시된 광 인터페이스 장치의 일부 구성을 나타내는 사시도이다.2 is a cross-sectional view showing the configuration of the optical interface apparatus shown in FIG. 2, and FIG. 4 is a view showing a part of the optical interface apparatus shown in FIG. 2 Fig.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 광 인터페이스 장치(100)는 예컨대, 광 커넥터(110), 집적 회로(154), 인터페이스 커넥터(120, 160) 등의 부품들 간에 상호 광신호를 전송하기 위하여, 복수 개의 전자 회로 보드(130, 140, 150)의 내부에 신호 라인(132, 142, 152)을 형성한다.2 to 4, the optical interface apparatus 100 of the present invention transmits mutually optical signals between components such as an optical connector 110, an integrated circuit 154, and interface connectors 120 and 160, for example. The signal lines 132, 142 and 152 are formed in the plurality of electronic circuit boards 130, 140 and 150, respectively.

광 인터페이스 장치(100)는 예를 들어, 광 송수신기(fiber-optic transmitter), 단일 또는 다중 광 채널 스위치(fiber channel switch), 백플레인(backplane) 또는 광통신 네트워크 장치 등으로 구비된다. 광 인터페이스 장치(100)는 섀시(chassis) 타입 혹은 모듈러(modular) 타입의 광통신 네트워크 장비에서 광신호를 전송하기 위한 하나의 광 인터페이스 모듈 또는 복수 개의 광 인터페이스 모듈들로 제공될 수 있다.The optical interface device 100 is provided, for example, with a fiber-optic transmitter, a single or multiple fiber channel switch, a backplane, or an optical communication network device. The optical interface device 100 may be provided as one optical interface module or a plurality of optical interface modules for transmitting optical signals in a chassis type or modular type optical communication network equipment.

구체적으로, 이 실시예의 광 인터페이스 장치(100)는 케이스(102)와, 커버(104)와, 광 커넥터(110)와, 인터페이스 커넥터(120, 160) 및 복수 개의 전자 회로 보드(130, 140, 150)들을 포함한다.Specifically, the optical interface apparatus 100 of this embodiment includes a case 102, a cover 104, an optical connector 110, interface connectors 120 and 160, and a plurality of electronic circuit boards 130, 140, 150).

케이스(102)는 대체로 전면이 개방된 직육면체 형상으로 구비되며, 내부에 복수 개의 전자 회로 보드(130, 140, 150)들이 설치된다. 이 실시예의 케이스(102)는 섀시 타입의 구조를 갖는다.The case 102 is formed in a rectangular parallelepiped shape having a generally open front face, and a plurality of electronic circuit boards 130, 140, and 150 are installed therein. The case 102 of this embodiment has a chassis type structure.

커버(104)는 대체로 평판 형상으로 구비되어, 케이스(102)의 전면을 덮는다. 커버(104)는 일측에 외부의 광 케이블(200)이 연결되는 광 커넥터(110)가 케이스(102)의 내측 방향으로 관통 설치된다.The cover 104 is provided in a generally plate-like shape to cover the entire surface of the case 102. The cover 104 is provided with an optical connector 110 through which an external optical cable 200 is connected to one side of the cover 104 through the inside of the case 102.

광 커넥터(110)는 외부의 광 케이블(200)로부터 광 인터페이스 장치(100)로 전송되거나 광 인터페이스 장치(100)로부터 외부의 광 케이블(200)로 전송할 광신호를 전기 신호로 변환한다.The optical connector 110 converts an optical signal transmitted from an external optical cable 200 to the optical interface apparatus 100 or from the optical interface apparatus 100 to an external optical cable 200 into an electrical signal.

그리고 전자 회로 보드(130, 140, 150)들은 케이스(102)의 내부에 설치된다. 이 실시예에서 전자 회로 보드(130, 140, 150)들은 제1 내지 제3 전자 회로 보드(130, 140, 150)들로 구성되며, 각각(130, 140, 150)은 인쇄 회로 기판으로 구비된다.The electronic circuit boards 130, 140 and 150 are installed inside the case 102. In this embodiment, the electronic circuit boards 130, 140 and 150 are composed of first to third electronic circuit boards 130, 140 and 150, and 130, 140 and 150 are provided as printed circuit boards .

즉, 제1 전자 회로 보드(130)는 도 4에 도시된 바와 같이, 케이스(102)의 내부에서 커버(104)의 후면에 배치된다. 제1 전자 회로 보드(130)는 커버(104)의 후면과 일정 간격 이격되고, 커버(104)와 평행하게 설치된다. 제1 전자 회로 보드(130)는 전면에 광 커넥터(110)가 실장된다.That is, the first electronic circuit board 130 is disposed on the rear surface of the cover 104 inside the case 102, as shown in FIG. The first electronic circuit board 130 is spaced apart from the rear surface of the cover 104 and installed parallel to the cover 104. An optical connector 110 is mounted on the front surface of the first electronic circuit board 130.

제1 전자 회로 보드(130)는 후면에 제1 인터페이스 커넥터(120 : 122)가 실장된다. 또 제1 전자 회로 보드(130)는 내부에 광 커텍터(110)와 제1 인터페이스 커넥터(120 : 122)가 전기적으로 연결되는 신호 라인(132)이 형성된다. 따라서 제1 전자 회로 보드(130)는 신호 라인(132)을 통하여 광 커넥터(110)와 제1 인터페이스 커넥터(120 : 122)들 간에 광신호에 대응하는 전기 신호를 전달한다.A first interface connector 120 (122) is mounted on the rear surface of the first electronic circuit board 130. The first electronic circuit board 130 has a signal line 132 in which the optical connector 110 and the first interface connector 120 are electrically connected. Accordingly, the first electronic circuit board 130 transmits an electrical signal corresponding to the optical signal between the optical connector 110 and the first interface connector 120: 122 through the signal line 132.

제2 전자 회로 보드(140)는 제1 전자 회로 보드(130)의 후면에서 일정 간격 이격되어 설치된다. 이 때, 제2 전자 회로 보드(140)는 제1 전자 회로 보드(130)와 평행하게 설치된다. 제2 전자 회로 보드(140)는 전면에 제1 인터페이스 커넥터(120 : 124)가 실장되고, 후면에 적어도 하나의 제2 인터페이스 커넥터(160 : 162)가 실장된다.The second electronic circuit board 140 is installed at a predetermined distance from the rear surface of the first electronic circuit board 130. At this time, the second electronic circuit board 140 is installed in parallel with the first electronic circuit board 130. The second electronic circuit board 140 has a first interface connector 120 and a second interface connector 160 mounted thereon.

또 제2 전자 회로 보드(140)는 내부에 제1 인터페이스 커텍터(120 : 124)와 제2 인터페이스 커넥터(160 : 162)를 전기적으로 연결하는 신호 라인(142)을 형성한다. 따라서 제2 전자 회로 보드(140)는 신호 라인(142)을 이용하여 제1 인터페이스 커텍터(120 : 124)와 제2 인터페이스 커넥터(160 : 162)들 간에 전기 신호를 전달한다.The second electronic circuit board 140 forms a signal line 142 electrically connecting the first interface connector 120: 124 and the second interface connector 160: 162 therein. The second electronic circuit board 140 transmits an electrical signal between the first interface connector 120: 124 and the second interface connector 160: 162 using the signal line 142.

이러한 제1 및 제2 전자 회로 보드(130, 140)들은 상호 결합되는 제1 및 제2 가이드 핀(170, 172)들을 구비한다. 제1 전자 회로 보드(130)는 제1 인터페이스 커넥터(122)의 양측에 제1 가이드핀(170)들을 구비하고, 제2 전자 회로 보드(140)는 제1 인터페이스 커넥터(124)들의 양측에 제2 가이드핀(172)들을 구비한다. 제1 및 제2 가이드 핀(170, 172)들은 상호 암수 결합된다. 예를 들어, 제2 전자 회로 보드(140)에 수핀 형상의 제2 가이드 핀(172)이 적용되면, 반대측 제1 전자 회로 보드(130)에는 암핀 형상의 제1 가이드 핀(170)을 적용한다. 또한 제2 전자 회로 보드(140)에 암핀 형상의 제2 가이드 핀(172)이 적용되면, 반대측 제1 전자 회로 보드(130)에는 수핀 형상의 제1 가이드 핀(170)을 적용한다The first and second electronic circuit boards 130 and 140 have first and second guide pins 170 and 172 coupled to each other. The first electronic circuit board 130 has first guide pins 170 on both sides of the first interface connector 122 and the second electronic circuit board 140 has the first guide pins 170 on both sides of the first interface connectors 124. 2 guide pins 172. As shown in FIG. The first and second guide pins 170 and 172 are mutually male and female. For example, when a second guide pin 172 having a pin shape is applied to the second electronic circuit board 140, an amorphous first guide pin 170 is applied to the opposite first electronic circuit board 130 . When a second guide pin 172 of an amorphous shape is applied to the second electronic circuit board 140, a first guide pin 170 of a pin shape is applied to the opposite first electronic circuit board 130

제1 및 제2 가이드 핀(170, 172)들은 제1 및 제2 전자 회로 보드(130, 140)들이 제1 인터페이스 커넥터(120 : 122, 124)에 의해 상호 결합될 때, 상호 체결되어 제1 및 제2 전자 회로 보드(130, 140)들을 보다 정확하고 안정적으로 결합하여, 광 인터페이스 장치(100)의 외부 진동, 충격에 대한 내구성을 향상시키는 효과를 얻을 수 있다.The first and second guide pins 170 and 172 are engaged with each other when the first and second electronic circuit boards 130 and 140 are coupled to each other by the first interface connectors 120 and 122, And the second electronic circuit boards 130 and 140 can be more accurately and stably coupled to improve the durability of the optical interface device 100 against external vibration and impact.

그리고 제3 전자 회로 보드(150)는 제2 전자 회로 보드(140)의 제2 인터페이스 커넥터(160 : 162)에 대응하여 적어도 하나가 구비된다. 이 실시예에서 제2 인터페이스 커넥터(160 : 162)와 제3 전자 회로 보드(140)는 각각 2 개를 구비하고 있으나, 복수 개가 구비될 수 있다.And at least one third electronic circuit board 150 corresponding to the second interface connector 160: 162 of the second electronic circuit board 140 is provided. In this embodiment, the second interface connector 160: 162 and the third electronic circuit board 140 are two, but a plurality of the second interface connectors 160: 162 and the third electronic circuit board 140 may be provided.

제3 전자 회로 보드(150)는 제2 전자 회로 보드(140)와 상호 직교되게 배치된다. 제3 전자 회로 보드(150)는 제2 인터페이스 커넥터(160 : 162)를 통해 제2 전자 회로 보드(140)와 결합된다. 이를 위해 제3 전자 회로 보드(150)는 일측에 제2 인터페이스 커넥터(160 : 164)가 실장된다. 제3 전자 회로 보드(150)는 상부면에 광신호를 처리하는 적어도 하나의 집적 회로(154)가 실장된다. 제3 전자 회로 보드(150)는 내부에 제2 인터페이스 커넥터(160 : 164)와 전기적으로 연결되는 신호 라인(152)을 형성한다.The third electronic circuit board 150 is disposed orthogonally to the second electronic circuit board 140. The third electronic circuit board 150 is coupled to the second electronic circuit board 140 through the second interface connector 160: 162. To this end, the third interface board 160 (164) is mounted on one side of the third electronic circuit board 150. The third electronic circuit board 150 is mounted on the upper surface with at least one integrated circuit 154 for processing optical signals. The third electronic circuit board 150 forms a signal line 152 electrically connected to the second interface connector 160: 164.

이 신호 라인(152)은 예컨대, 집적 회로(154)의 신호 입출력 패드(156)에 연결된다. 제3 전자 회로 보드(150)는 복수 개가 제2 인터페이스 커넥터(160 : 162)에 대응하여, 케이스(102)의 내부에서 상하 또는 좌우로 이격 설치된다. 따라서 제3 전자 회로 보드(150)는 신호 라인(152)을 통해 제2 인터페이스 커넥터(160 : 164)와 집적 회로(154)들 간에 전기 신호를 전달한다.The signal line 152 is connected to the signal input / output pad 156 of the integrated circuit 154, for example. A plurality of third electronic circuit boards 150 correspond to the second interface connectors 160 and 162 and are vertically or horizontally spaced from each other inside the case 102. Thus, the third electronic circuit board 150 transmits electrical signals between the second interface connector 160: 164 and the integrated circuits 154 via the signal line 152.

이러한 제1 내지 제3 전자 회로 보드(130, 140, 150)들 각각은 광 케이블(200)을 통해 외부로부터 광신호를 받아들이거나, 외부로 광신호를 출력하는 하나의 광 인터페이스 모듈로서 제공될 수 있다.Each of the first to third electronic circuit boards 130, 140 and 150 may be provided as an optical interface module that receives an optical signal from the outside through the optical cable 200 or outputs an optical signal to the outside have.

그러므로 제1 내지 제3 전자 회로 보드(150)들 내부에 형성된 신호 라인(132, 142, 152)들은 광 케이블(200)로부터 집적 회로(154)들로 전기 신호를 전달하고, 집적 회로(154)들로부터 광 케이블(200)로 전송되는 전기 신호를 전달한다.The signal lines 132,142 and 152 formed in the first to third electronic circuit boards 150 therefore transmit electrical signals from the optical cable 200 to the integrated circuits 154 and the integrated circuits 154, To the optical cable (200).

또 제1 및 제2 인터페이스 커넥터(120, 160)들 각각은 복수 개의 전기 신호들을 전송할 수 있는 소켓과 플러그 형태로 제공된다. 이 실시예에서, 제1 및 제2 전자 회로 기판(130, 140)들 각각의 후면에는 플러그 형태의 인터페이스 커넥터(122, 162)가 실장되고, 제2 전자 회로 기판(140)의 전면과 제3 전자 회로 기판(150)들 각각의 측면에는 소켓 형태의 인터페이스 커넥터(124, 164)가 실장된다.Each of the first and second interface connectors 120 and 160 is provided in the form of a socket and a plug capable of transmitting a plurality of electrical signals. In this embodiment, plug-type interface connectors 122 and 162 are mounted on the rear surfaces of the first and second electronic circuit boards 130 and 140, respectively, and the front surface of the second electronic circuit board 140 and the third Socket-shaped interface connectors 124 and 164 are mounted on the side surfaces of the electronic circuit boards 150, respectively.

이상에서, 본 발명에 따른 광 인터페이스 장치의 구성 및 작용을 상세한 설명과 도면에 따라 도시하였지만, 이는 실시예를 들어 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다.
While the invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It is possible.

100 : 광 인터페이스 장치
102 : 케이스
104 : 커버
110 : 광 커넥터
120, 160 : 인터페이스 커넥터
130, 140, 150 : 전자 회로 보드
132, 142, 152 : 신호 라인
154 : 집적 회로
170, 172 : 가이드 핀100: Optical interface device
102: Case
104: cover
110: Optical connector
120, 160: Interface connector
130, 140, 150: Electronic circuit board
132, 142, 152: signal lines
154: Integrated circuit
170, 172: guide pin

Claims (4)

광 인터페이스 장치에 있어서:
직육면체 형상의 케이스와;
상기 케이스의 전면을 덮고, 외부로부터 광 케이블이 연결되는 광 커넥터가 관통 설치되는 커버와;
상기 케이스의 내부에서 상기 커버의 후면에 일정 간격 이격되어 상기 커버와 평행하게 설치되고, 일면에 상기 광 커넥터가 실장되고, 내부에 상기 광 커텍터와 연결되는 신호 라인이 형성되며, 타면에 상기 신호 라인을 통해 상기 광 커넥터와 연결되는 제1 인터페이스 커넥터가 실장되는 제1 전자 회로 보드와;
상기 제1 전자 회로 보드 후면에 일정 간격 이격되어 상기 전자 제1 회로 보드와 평행하게 설치되고, 일면에 상기 제1 인터페이스 커넥터가 실장되고, 내부에 상기 제1 인터페이스 커텍터와 연결되는 상기 신호 라인이 형성되며, 타면에 상기 신호 라인을 통해 상기 제1 인터페이스 커넥터와 연결되는 적어도 하나의 제2 인터페이스 커넥터가 실장되는 제2 전자 회로 보드 및;
상기 제2 전자 회로 보드에 상호 직교되게 배치되고, 상기 제2 인터페이스 커넥터에 대응하여, 상기 케이스의 내부에서 상하 또는 좌우로 이격 설치되고, 일측에 상기 제2 인터페이스 커넥터가 실장되고, 내부에 상기 제2 인터페이스 커넥터와 연결되는 상기 신호 라인이 형성되며, 상기 신호 라인을 통해 상기 제2 인터페이스 커넥터와 연결되는 적어도 하나의 집적 회로가 실장되는 복수 개의 제3 전자 회로 보드를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 인터페이스 장치.
An optical interface apparatus comprising:
A case having a rectangular parallelepiped shape;
A cover covering the front surface of the case and having an optical connector through which an optical cable is connected from the outside;
A signal line connected to the optical connector is formed inside the case, the optical connector is mounted on one surface of the cover, the signal line is spaced from the back surface of the cover by a predetermined distance and is provided in parallel with the cover, A first electronic circuit board on which a first interface connector, which is connected to the optical connector through a line, is mounted;
The first interface connector is mounted on one surface of the first electronic circuit board and the signal line is connected to the first interface connector, A second electronic circuit board on which at least one second interface connector is mounted, the second electronic circuit board being connected to the first interface connector via the signal line;
Wherein the second interface connector is mounted on one side of the second electronic circuit board so as to be vertically or horizontally spaced apart from the second electronic circuit board in correspondence to the second interface connector, And a plurality of third electronic circuit boards on which the signal lines connected to the second interface connector are formed and on which at least one integrated circuit connected with the second interface connector is mounted, Device.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 및 상기 제2 전자 회로 보드들 각각은 상기 제1 인터페이스 커넥터의 양측에 제1 및 제2 가이드 핀들을 구비하고;
상기 제1 및 상기 제2 가이드 핀들은 상기 제1 및 상기 제2 전자 회로 보드들이 결합될 때, 상호 체결되는 것을 특징으로 하는 광 인터페이스 장치.
The method according to claim 1,
Each of the first and second electronic circuit boards has first and second guide pins on both sides of the first interface connector;
Wherein the first and second guide pins are interlocked when the first and second electronic circuit boards are coupled.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 제1 내지 상기 제3 전자 회로 보드들 각각은 인쇄 회로 기판으로 구비되는 것을 특징으로 하는 광 인터페이스 장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein each of the first to third electronic circuit boards is provided as a printed circuit board.
제 3 항에 있어서,
상기 광 인터페이스 장치는 상기 광 케이블과 광신호를 인터페이스하는 적어도 광 송수신기, 광 채널 스위치 및 광통신 네트워크 장치들 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 광 인터페이스 장치.
The method of claim 3,
Wherein the optical interface device is at least one of an optical transceiver, an optical channel switch, and an optical communication network device for interfacing an optical signal with the optical cable.
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