KR101151823B1 - Flat type light fixtures using led - Google Patents

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KR101151823B1
KR101151823B1 KR1020120033637A KR20120033637A KR101151823B1 KR 101151823 B1 KR101151823 B1 KR 101151823B1 KR 1020120033637 A KR1020120033637 A KR 1020120033637A KR 20120033637 A KR20120033637 A KR 20120033637A KR 101151823 B1 KR101151823 B1 KR 101151823B1
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KR
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led
housing
heat
cover
led substrate
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KR1020120033637A
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박청용
김영구
지석준
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한라아이엠에스 주식회사
(주)블루싸이언스
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Abstract

PURPOSE: An LED surface lighting lamp is provided to replace an LED substrate by separating the substrate into multiple pieces and supply power to the LED substrate using a single power supply device, thereby reducing weight and simplifying an entire structure. CONSTITUTION: An LED substrate(1) is divided into multiple pieces. A height control device(4) is installed on a front surface corresponding to the LED substrate of a housing(3). A cover(5) is detachably installed on the front surface of the LED substrate. A diffusion plate(52) prevents dazzling by diffusing light. An elastic connection plate is installed on a surface which faces the housing of a frame(51). A reflective sheet is installed in order to reflect light to a front side.

Description

엘이디 면조명등{flat type light fixtures using LED}LED lighting fixtures {flat type light fixtures using LED}

본 발명은 엘이디 면 조명등에 관한 것으로서, 상세하게는 기존의 형광등이 설치된 자리에 설치 및 교체가 용이할 뿐만 아니라 방열 성능이 향상되고, 빛이 전방으로 조사되게 하여 조도를 높인 엘이디를 이용한 평판 조명등에 관한 것이다.The present invention relates to an LED surface lamp, and in particular, easy to install and replace in the place where the existing fluorescent lamp is installed, as well as heat dissipation performance is improved, the light is irradiated to the front to the flat lamp using the LED to increase the illuminance It is about.

또한, 본 발명은 단일의 SMPS로 복수로 분할된 기판에 전원을 공급할 수 있게 하되, 각 엘이디 기판을 탈착 가능하게 구성하여 고장 난 엘이디 기판만을 교체하거나 수리할 수 있게 하여 구성이 단순하고 유지보수가 용이한 엘이디를 이용한 평판 조명등에 관한 것이다.In addition, the present invention allows to supply power to a plurality of boards divided into a single SMPS, each LED board can be detachably configured to replace or repair only the failed LED board configuration is simple and easy to maintain It relates to a flat lamp using an easy LED.

더욱이, 본 발명은 SMPS와 엘이디 기판이 연결되는 접속 부분을 전면에 배치하여 배면에 쌓인 먼지에 의해 접속 부분에 접속불량이 발생하는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 엘이디 기판의 전면에 확산판을 설치하여 눈부심을 방지한 엘이디를 이용한 평판 조명등에 관한 것이다.Furthermore, the present invention not only prevents connection defects from occurring due to dust accumulated on the rear surface by arranging a connection portion where the SMPS and the LED substrate are connected to the front surface, but also installs a diffusion plate on the front surface of the LED substrate. It relates to a flat lamp using the LED to prevent glare.

조명등(lamp)으로 형광등이나 백열등이 많이 사용되고 있으나, 형광등이 백열등에 비해 발열이 적고 더 효율적이므로 조명용으로는 주로 형광등을 많이 사용하고 있으며, 대부분의 사무실은 이러한 형광등을 사용하고 있다. 그러나 형광등은 조도가 낮고 에너지 효율이 떨어지는 단점이 있으므로 최근에는 이들보다 상대적으로 조도가 높고 소비전력이 낮은 조명등으로 발광다이오드(이하, "엘이디"라 통칭함.)를 이용한 등(이하, "엘이디 조명등"이라 통칭함)이 많이 사용하고 있다.Fluorescent lamps or incandescent lamps are commonly used as lamps. However, fluorescent lamps generate less heat and are more efficient than incandescent lamps, and thus, many fluorescent lamps are mainly used for lighting, and most offices use such fluorescent lamps. However, fluorescent lamps have a disadvantage of low illuminance and low energy efficiency, so they have recently used light emitting diodes (hereinafter referred to as "LEDs") as relatively high illumination and lower power consumption than these lamps (hereinafter, "LED lamps"). Is commonly used.

엘이디 조명등은 통상적으로 다수의 엘이디가 설치되고 엘이디에 전원을 공급하기 위해 회로 패턴이 형성된 엘이디 기판, 엘이디 기판을 지지하는 하우징을 포함하고 있으며, 엘이디에 전원을 공급하기 위한 파워서플라이를 구비하고 있다. 이러한 엘이디 조명등은 다양한 것이 있으나 형광등을 대체하여 사용할 수 있는 기술 중 기존의 형광등이 케이스에 탈착시킬 수 있게 구성된 원형 막대 형상으로 만들어진 것으로 특허문헌 1의 "엘이디모듈을 이용한 ＬＥＤ 형광등", 특허문헌 2의 "안정기를 갖는 형광등 소켓에 사용할 수 있는 ＬＥＤ조명등" 등이 있고, 평판 형상으로 구성된 것으로는 특허문헌 3의 "발광 다이오드를 이용한 조명 장치", 특허문헌 4의 "ＳＭＰＳ 분리형 ＬＥＤ 등기구" 등이 있다. An LED lamp typically includes an LED substrate having a plurality of LEDs installed thereon and a circuit pattern formed thereon for supplying power to the LED, a housing supporting the LED substrate, and a power supply for supplying power to the LED. There are various LED lamps, but among the technologies that can be used to replace fluorescent lamps, it is made in the shape of a circular rod configured to detach the existing fluorescent lamps in the case. Patent Document 1 of the "LED fluorescent lamp using the LED module", Patent Document 2 "LED lighting lamps that can be used in fluorescent lamp sockets having a ballast", and the like, and are constituted in the form of a flat plate include "illumination devices using light emitting diodes" of Patent Document 3, and "SMPS separate type LED luminaires" of Patent Document 4.

그러나 이러한 종래의 엘이디 조명등은 소비 전력은 낮추고 조도는 높일 수 있으나, 특허문헌 1 및 2의 경우 기존의 사무실에 설치된 형광등을 대신하여 교체할 경우 형광등이 설치된 부분을 막고 다시 구멍을 형성한 후 엘이디 조명등을 설치하여야 하므로 작업에 많은 시간과 비용이 소모되는 단점이 있었다. 또한, 평판 형상의 엘이디 조명등의 경우 기존의 사무실에 설치된 형광등을 대신하여 설치될 수는 있으나 기존의 형광등이 설치된 부분을 개/변형시킨 후 설치하거나 별도의 고정수단을 다시 설치하여야하므로 이 또한 설치에 많은 어려움이 있었다.However, the conventional LED lamps can lower the power consumption and increase the illuminance. However, in the case of Patent Documents 1 and 2, when replacing the fluorescent lamps installed in the existing office, the LED lamps are formed after blocking the portion where the fluorescent lamps are installed and forming a hole again. Since it must be installed, a lot of time and money was consumed in the work. In addition, in the case of a flat LED lamp may be installed in place of the fluorescent light installed in the existing office, it is also necessary to install or modify the existing fluorescent lamp installation after the installation or to install a separate fixing means again. There were many difficulties.

더욱이, 이러한 엘이디 조명등의 경우 엘이디 및 회로에서 많은 열이 발생하는 데 이 열을 충분히 방출시키지 못하여 구성요소들이 열에 의해 쉽게 노후되는 문제가 있을 뿐만 아니라, 단일의 엘이디 기판으로 구성되어 엘이디 중 어느 하나가 손상되면 전체를 교체해야하므로 유지 보수에 많은 비용이 소모되는 문제가 있었다. Moreover, such LED lamps generate a lot of heat in the LEDs and circuits, and there is a problem in that the components are not easily released due to heat, and a single LED substrate is composed of a single LED substrate. If damaged, the whole had to be replaced, so there was a problem that the maintenance was expensive.

또한, 특허문헌 4와 같이 엘이디 기판을 다수로 분할하여 구성한다 하더라도 각 엘이디 기판에 전원을 공급하는 파워서플라이를 각각 설치함으로써 전체 구조가 복잡해질 뿐만 아니라, 제작비용이 많이 소요되며, 무거워 천장에 매달 경우 자중에 의해 추락하여 자체가 손상되거나 다른 물건이나 사람이 다치는 문제가 있었다. In addition, even if the LED substrate is divided into a plurality of configurations, such as Patent Document 4, by installing a power supply for supplying power to each LED substrate, the overall structure is not only complicated, but also requires a lot of manufacturing costs and is heavy and suspended from the ceiling. If it falls by its own weight, it may damage itself or injure another object or person.

또한, 기존의 평판 형상의 엘이디 조명등은 파워서플라이와 엘이디 기판 사이에 연결되는 전선이 하우징의 배면 즉, 천장을 향한 면에서 접속되어 있어 접속 부분에 먼지나 수분 등의 이물질이 누적되어 접촉 불량이나 누전이 발생하는 문제가 있었으며, 엘이디로부터 발생한 빛이 직접 조사됨으로써 눈부심이 발생하는 문제가 있었다. In addition, in the conventional flat LED lamps, electric wires connected between the power supply and the LED substrate are connected to the rear surface of the housing, that is, the surface facing the ceiling. There was a problem that occurred, there was a problem that the glare caused by the direct light emitted from the LED.

1. 한국 특허공개 제2009-0132809호1. Korean Patent Publication No. 2009-0132809 2. 한국 특허등록 제0821975호2. Korea Patent Registration No. 0821975 3. 한국 특허등록 제1083059호3. Korea Patent Registration No. 1083059 4. 한국 특허등록 제0948316호4. Korean Patent Registration No. 0944316

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 개발된 것으로서, 사무실 등에 설치된 기존의 형광등이 설치된 부분을 개/보수하지 않고도 용이하게 설치할 수 있게 한 엘이디를 이용한 평판 조명등을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention was developed to solve the problems of the prior art as described above, and an object of the present invention is to provide a flat lamp using an LED that can be easily installed without the need to repair / repair the existing fluorescent lamp installed in the office. do.

또한, 본 발명은 엘이디 기판을 복수로 분할하여 개별적으로 교체 가능하게 하고, 하나의 파워서플라이로 모든 엘이디 기판에 전원을 공급할 수 있게 하여 전체 구조를 단순화시키고 무게를 줄인 엘이디를 이용한 평판 조명등을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, the present invention is to be divided into a plurality of LED substrates to be replaced individually, and to supply power to all the LED substrates with a single power supply to simplify the overall structure and provide a flat lamp using a reduced weight LED For the purpose of

또한, 본 발명은 엘이디에서 발생한 빛을 반사시켜 전방으로 조사되게 하여 조도를 높이고, 방열코팅을 하여 열을 더욱 빨리 방출할 수 있게 하였고, 전선 접속 부분을 전면에 구성하여 먼지 등의 이물질로부터 접속 부분을 보호할 수 있게 하였을 뿐만 아니라, 엘이디로부터 발생한 빛을 확산시켜 부드러운 빛을 제공할 수 있게 한 엘이디를 이용한 평판 조명등을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, the present invention is to reflect the light generated from the LED to be irradiated to the front to increase the illuminance, and to radiate heat more quickly by heat radiation coating, and to configure the wire connection portion on the front surface from the foreign matter such as dust In addition to providing a protection, the object of the present invention is to provide a flat lamp using an LED that can provide a soft light by diffusing light generated from the LED.

상기와 같은 문제점을 해결하고자 본 발명은 복수의 엘이디를 구비한 엘이디 기판에 일체로 기판 커넥터를 구비하여 파워서플라이에 연결된 전선 단부에 설치된 전선 커넥터와의 결합이 하우징의 저면에서 이루어지게 하여 접속 부분에 먼지 등의 이물질이 끼여 접속불량이 발생하는 것을 방지하고,In order to solve the above problems, the present invention includes a board connector integrally mounted on an LED board having a plurality of LEDs, and the connection with the wire connector installed at the wire end connected to the power supply is made at the bottom of the housing. Prevents bad connection such as dust and dirt,

하우징의 엘이디 기판과 대응되는 면에 복수의 높이조절수단을 설치하여 엘이디 기판과 하우징 사이의 거리를 조절할 수 있게 하여 둘 사이에 공기가 유동 될 수 있는 냉각유로를 형성함으로써 냉각효율을 향상시키고, Improving the cooling efficiency by installing a plurality of height adjustment means on the surface corresponding to the LED substrate of the housing to adjust the distance between the LED substrate and the housing to form a cooling flow path through which air can flow between the two,

엘이디 기판의 전면에는 탈착 가능하게 커버를 설치하되, 커버는 프레임에 의해 지지가 되고 엘이디에서 발생한 빛을 확산하여 눈부심을 방지하는 확산판을 설치하여 구성되고, 프레임의 하우징과 대향 되는 면에 복수의 탄성연결판을 설치하여 하우징에 형성된 커버고정홀에 끼워진 상태에서 펼쳐져 하우징에 고정되며, 서로 마주하는 단부에는 고정스프링을 설치하여 하우징에 형성된 스프링관통공을 통과한 후 펼쳐져 스프링관통공에 걸려 고정되게 하며, The cover is detachably installed on the front surface of the LED substrate, but the cover is supported by the frame and is installed by installing a diffuser plate to prevent glare by diffusing light generated from the LED, and a plurality of covers are provided on the surface facing the housing of the frame. The elastic connection plate is installed to be unfolded in the state of being fitted in the cover fixing hole formed in the housing and fixed to the housing. The fixing springs are installed at the opposite ends to pass through the spring through holes formed in the housing, and then unfolded to be caught and fixed by the spring through holes. ,

하우징에는 엘이디 및 회로로부터 발생한 열에 의해 가열된 하우징의 열을 더욱 쉽게 배출시킬 수 있도록 방열코팅을 하고, 엘이디에서 발생한 빛이 전방으로 반사되도록 반사시트를 설치한 것을 특징으로 한다.The housing is characterized in that the heat-radiation coating to more easily discharge the heat of the heated housing by the heat generated from the LED and the circuit, and a reflection sheet is installed so that the light generated from the LED is reflected to the front.

본 발명을 구성하는 높이조절수단은 다양하게 변형하여 실시할 수 있으나 바람직하게는 최소한 일측 단부의 외주면에 나사산이 형성된 볼트부를 갖는 높이조절봉과, 볼트부에 조여져 볼트부가 하우징에 조여지는 깊이를 조절하는 최소한 하나의 고정너트로 구성될 수 있고, 사출물에 의한 버튼 서포트를 사용할 수 있다.Height adjustment means constituting the present invention can be carried out in a variety of modifications, but preferably at least one of the height adjustment rod having a threaded portion formed on the outer peripheral surface of one end, and tightened to the bolt portion to adjust the depth of the bolt portion is tightened to the housing It can consist of at least one fixing nut, and can use the button support by injection molding.

또한, 고정스프링은 중간의 원형 고리 형상의 하우징연결고리를 중심으로 "V" 형으로 펼쳐진 걸림부의 단부에 걸림고리를 형성하여 이루어지고, 엘이디 기판은 배면이 방열코팅 되는 것이 바람직하다.In addition, the fixed spring is formed by forming a locking ring at the end of the engaging portion unfolded in the "V" shape around the housing ring of the middle circular ring shape, the LED substrate is preferably heat-resistant coated on the back.

방열코팅으로는 나노 크기의 무기재질의 열전달 충진물 입자를 열전도기능성수지에 분산시킨 복합바인더수지가 사용될 수 있다.As a heat dissipation coating, a composite binder resin obtained by dispersing nano-sized inorganic particles of heat transfer filler in a thermally conductive functional resin may be used.

본 발명은 기존의 형광등이 설치된 부분에 고정할 수 있게 하여 기존의 형광등이 설치된 부분을 개/보수하지 않고도 용이하게 설치할 수 있는 효과가 있다. The present invention can be fixed to a portion where the existing fluorescent lamp is installed, there is an effect that can be easily installed without repairing / repairing the portion where the existing fluorescent lamp is installed.

또한, 본 발명은 엘이디 기판을 복수로 분할하여 개별적으로 교체 가능하게 하고, 하나의 파워서플라이로 모든 엘이디 기판에 전원을 공급할 수 있게 하여 전체 구조를 단순화시키고 무게를 줄일 수 있는 것이다. In addition, the present invention can be divided into a plurality of LED substrates to be replaced individually, it is possible to supply power to all the LED substrates in one power supply to simplify the overall structure and reduce the weight.

더욱이, 본 발명은 하우징에 반사시트를 설치하여 엘이디에서 발생한 빛이 전면으로 반사되게 하여 조도를 높였으며, 하우징과 엘이디 기판에 방열코팅을 하여 방열효율을 높일 수 있는 효과가 있고, 엘이디 기판과 전선이 연결되는 연결부를 전면에 설치하여 먼지 등의 이물질에 의해 접속 부분이 오염되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있으며, 확산판을 구비하여 엘이디로부터 발생한 빛을 확산시켜 부드러운 빛을 제공할 수 있는 효과가 있는 것이다. In addition, the present invention by installing a reflective sheet on the housing to increase the illuminance by reflecting the light generated from the LED to the front, there is an effect to increase the heat dissipation efficiency by heat-dissipating coating on the housing and the LED substrate, LED substrate and wires This connecting part is installed on the front side to prevent the connection part from being contaminated by foreign substances such as dust, and has a diffusion plate to diffuse the light generated from the LED to provide a soft light effect It is.

도 1은 본 발명에 따른 엘이디를 이용한 평판 조명등의 일례의 저면 분해 사시도
도 2는 본 발명에 따른 엘이디를 이용한 평판 조명등의 일례의 상면 분해 사시도
도 3은 본 발명에 따른 엘이디를 이용한 평판 조명등이 설치된 상태 사시도
도 4는 도 3의 A 부분의 확대도
도 5는 본 발명에 따른 엘이디를 이용한 평판 조명등의 단면도
도 6은 높이조절수단을 확대하여 보여주는 것으로 (a)는 버튼서포트 (b)는 볼트조절봉
도 7은 높이조절수단을 버튼서포트로 사용한 사진
도 8은 도 5의 C부분의 확대도
도 9는 전선접속 부분의 분해 사시도
도 10은 본 발명에 따른 엘이디를 이용한 평판 조명등에 구비된 정전류 회로도1 is a bottom exploded perspective view of an example of a flat lamp using the LED according to the present invention
Figure 2 is an exploded top perspective view of an example of a flat lamp using the LED according to the present invention
3 is a perspective view of a state in which a flat lamp is installed using the LED according to the present invention
4 is an enlarged view of a portion A of FIG.
5 is a cross-sectional view of a flat lamp using the LED according to the present invention
Figure 6 shows an enlarged height adjusting means (a) is the button support (b) bolt adjustment rod
Figure 7 is a photograph using the height adjustment means as a button support
8 is an enlarged view of a portion C of FIG. 5;
9 is an exploded perspective view of the wire connection portion;
10 is a constant current circuit diagram provided in a flat lamp using the LED according to the present invention

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있는 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다. 본 발명의 각 도면에 있어서, 구조물들의 사이즈나 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하거나 축소하여 도시한 것이고, 특징적 구성이 드러나도록 공지의 구성들은 생략하여 도시하였으므로 도면으로 한정하지는 아니한다. 본 발명의 바람직한 실시 예에 대한 원리를 상세하게 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. In the drawings of the present invention, the size or dimensions of the structures are shown to be enlarged or reduced than actual for clarity of the present invention, and well-known configuration is omitted to show the characteristic configuration is not limited to the drawings. . In describing the principles of the preferred embodiment of the present invention in detail, if it is determined that the detailed description of the related known functions or configurations may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

본 발명은 사무실의 천장에 이미 형성된 기존의 형광등 설치자리에 형광등을 대체하여 용이하게 설치될 수 있게 한 것이다. 도 1은 본 발명에 따른 엘이드 등기구의 분해 사시도로서, 복수의 엘이디(1a)가 설치된 복수의 엘이디 기판(1), 엘이디에 전원을 공급하는 파워서플라이(2), 엘이디 기판(1)을 지지하는 하우징(3) 및, 하우징(3)의 전면을 덮는 커버(5)를 포함하며, 커버(5)의 길이 방향 양 단부에는 고정스프링(54)이 설치되어 하우징(3)에 형성된 스프링관통공(31)에 끼워져 펼쳐진다. 고정스프링(54)의 양단부는 펼쳐지는 방향으로 원형으로 말아 걸림고리(54d, 54e)가 형성되어 지진이나 큰 충격에서도 커버(5)가 분리되어 떨어지지 않고 걸려 있도록 하는 기능을 한다.The present invention is to be easily installed by replacing the fluorescent lamp in the existing fluorescent lamp installation place already formed on the ceiling of the office. 1 is an exploded perspective view of an LED luminaire according to the present invention, which supports a plurality of LED substrates 1 provided with a plurality of LEDs 1a, a power supply 2 for supplying power to the LEDs, and an LED substrate 1; And a cover 5 covering the front surface of the housing 3, and fixed springs 54 are installed at both ends in the longitudinal direction of the cover 5 to form a spring through hole formed in the housing 3. It fits in 31 and unfolds. Both ends of the fixed spring 54 are rolled in a circular direction in the unfolding direction to form hooking rings 54d and 54e so that the cover 5 can be caught without falling apart even in an earthquake or a large shock.

도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이 커버(5)의 하우징과 대향되는 면의 양단에는 스프링걸림고리(5a)를 형성하고 고정스프링(54)을 회동가능하게 설치하였다. 고정스프링(54)은 커버(5)를 하우징(3)에 결합시키는 수단으로, 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이 하우징(3)에 형성된 스프링관통공(31)에 끼워진 상태에서 탄성이 작용하면 펼쳐져 스프링관통공(31)에 일부가 걸려 커버(5)가 하우징(3)으로부터 분리되지 않게 하는 것이다. 이러한 고정스프링(54)은 도 4에 도시한 바와 같이 상기 커버(5)에 형성된 스프링걸림고리(5a)에 걸리는 환형 커버연결고리를 중심으로 "V" 자 형으로 걸림부(54b, 54c)가 형성되어 있고, 각 걸림부(54b, 54c)의 단부에는 역시 고리형상으로 걸림고리(54d, 54e)가 형성되어 있어 걸림부(54b, 54c)가 스프링관통공(31)의 내벽에 걸려 커버(5)가 하우징(3)에 매달린 상태에서 커버(5)를 밀어 넣으면 탄성연결판(53)이 커버고정홀(33)에 끼워져 커버(5)가 하우징(3)에 결합된다. 즉, 상기 고정스프링(54)은 탄성연결판(53)이 커버고정홀(33)에 끼워진 상태에서 탄성적으로 커버를 하우징을 향해 밀어 탄성연결판(53)이 커버고정홀(33)로부터 이탈되지 않게 보강하는 역할을 한다.As shown in Fig. 2 and 3, the spring engaging ring 5a is formed at both ends of the surface of the cover 5 opposite to the housing, and the fixed spring 54 is rotatably installed. The fixed spring 54 is a means for coupling the cover 5 to the housing 3, and the elastic action in the state fitted to the spring through hole 31 formed in the housing 3 as shown in Figs. The cover 5 is unfolded so that the cover 5 is not separated from the housing 3 by being caught in the spring through hole 31. As shown in FIG. 4, the fixed spring 54 has a “V” shaped locking portion 54b and 54c around the annular cover connecting ring that is caught by the spring latch 5a formed in the cover 5. The hooks 54d and 54e are also formed at the ends of the catching portions 54b and 54c so that the catching portions 54b and 54c are caught by the inner wall of the spring through hole 31 and covered by the cover ( When the cover 5 is pushed in a state in which 5 is suspended from the housing 3, the elastic connecting plate 53 is fitted into the cover fixing hole 33 so that the cover 5 is coupled to the housing 3. That is, the fixing spring 54 elastically pushes the cover toward the housing while the elastic connecting plate 53 is fitted in the cover fixing hole 33 so that the elastic connecting plate 53 is separated from the cover fixing hole 33. It serves to reinforce it.

또한, 본 발명은 복수의 엘이디 기판 중 어느 하나를 더욱 쉽게 하우징으로부터 분리하여 교체할 수 있도록 엘이디 기판(1)과 파워서플라이(2) 사이에 연결되는 전선을 연결하는 수단으로 커넥터(11, 21)를 구비하고 있으며, 이 커넥터들(11, 21)은 도 8에 도시한 바와 같이 하우징(3)의 저면(또는 전면)에 설치하여 하우징(3)의 배면에 쌓이는 먼지 등의 이물질에 의해 접속 부분가 오염되는 것을 방지하여 접속 불량이나 합선을 방지하였다. 즉, 엘이디 기판(1)의 일측에 기판 커넥터(11)를 일체로 설치하고 파워서플라이(2)에 연결된 전선 단부의 전선 커넥터(21)가 하우징(3)의 저면의 기판 커넥터(11)에 결합하여 전기적인 접속이 이루어지게 하였다.In addition, the present invention provides a connector (11, 21) as a means for connecting a wire connected between the LED substrate 1 and the power supply (2) so that any one of the plurality of LED substrates can be easily separated and replaced from the housing The connectors 11 and 21 are installed on the bottom (or front) of the housing 3 as shown in FIG. 8, and the connection portions thereof are formed by foreign matter such as dust accumulated on the rear surface of the housing 3. Preventing contamination prevents bad connection or short circuit. That is, the board connector 11 is integrally installed on one side of the LED board 1, and the wire connector 21 of the wire end connected to the power supply 2 is coupled to the board connector 11 of the bottom of the housing 3. Electrical connection was made.

또한, 본 발명은 엘이디 기판(1)과 하우징(3) 사이에 공간을 형성하여 공기가 유동될 수 있게 함으로서 엘이디 및 회로에서 발생한 열이 보다 쉽게 방출되게 하고, 조도를 향상시키기 위하여 하우징(3)의 엘이디 기판(1)과 대응되는 면에 복수의 높이조절수단(4)을 설치하였다. 상기 높이조절수단(4)은 하우징(3)과 엘이디 기판(1) 사이의 거리를 조절할 수 있게 하기 위한 것으로서, 기존의 형광등을 대체하는 구조 때문에 하우징(3)과 엘이디 기판(1)이 맞붙어 천장 내부로 들어가 있어 조도가 떨어지는 단점을 보완하기 위한 것이다.In addition, the present invention forms a space between the LED substrate 1 and the housing 3 to allow air to flow, so that heat generated in the LED and the circuit can be more easily released, and to improve the illuminance, the housing 3 can be improved. A plurality of height adjusting means (4) was installed on the surface corresponding to the LED substrate (1). The height adjusting means (4) is to adjust the distance between the housing (3) and the LED substrate (1), the housing 3 and the LED substrate (1) is joined to the ceiling because of the structure replacing the existing fluorescent lamp It is intended to make up for the disadvantage of falling illumination.

높이조절수단(4)은 다양하게 변형하여 실시할 수 있으나, ① 도 6(a)에 확대하여 도시한 바와 같이, 탄성적인 쐐기형의 걸림날개(40a)가 2단으로 형성된 버튼서포트(button support)를 사용하거나, ② 도 6(b)에 도시한 바와 같이 최소한 일측 단부의 외주면에 나사산이 형성된 볼트부(41a)를 갖는 높이조절봉(41)과, 볼트부(41a)에 조여져 볼트부가 하우징(3)에 조여지는 깊이를 조절하는 최소한 하나의 고정너트(42, 43)로 구성된다. 이렇게 구성된 높이조절수단(4)은 두 개의 고정너트(42, 43)를 풀어 서로 이격시킨 상태에서 고정너트(43)의 위치를 조절한 후 고정너트(42)를 고정너트(43) 측으로 조여 고정너트(43)가 풀리지 않게 고정한 후, 고정너트(43)의 바깥쪽으로 노출된 볼트부(41a)를 하우징(3)에 형성된 고정홀에 조여 기판이 설치되는 높이조절봉(41)의 높이를 조절하는 것이다.Height adjustment means 4 can be carried out in various modifications, ① ① button support (button support formed in two stages of elastic wedge-shaped locking blade 40a is enlarged in Figure 6 (a) 6) or (2) a height adjustment rod 41 having a threaded bolt portion 41a formed at least on the outer circumferential surface of one end portion thereof, and tightened to the bolt portion 41a, as shown in FIG. It consists of at least one fixing nut (42, 43) for adjusting the depth tightened in (3). The height adjusting means 4 configured as described above is fixed by tightening the fixing nut 42 to the fixing nut 43 after adjusting the position of the fixing nut 43 in a state in which two fixing nuts 42 and 43 are separated from each other. After fixing the nut 43 so as not to loosen, tighten the bolt portion 41a exposed to the outside of the fixing nut 43 in a fixing hole formed in the housing 3 to adjust the height of the height adjusting rod 41 on which the substrate is installed. It is.

상기 커버(5)는 상기 고정스프링(54)이 연결되는 스프링걸림고리(5a)가 형성된 프레임(51)과, 프레임(51)의 중앙에 형성되어 엘이디에서 발생한 빛이 투과되는 투광창에 설치되어 빛을 확산하여 눈부심을 방지하는 확산판(52)을 포함한다. The cover 5 is installed on a frame 51 having a spring catching ring 5a to which the fixed spring 54 is connected, and a light transmission window formed at the center of the frame 51 to transmit light generated from the LED. It includes a diffuser plate 52 for diffusing light to prevent glare.

도 6에 도시한 바와 같이, 확산판(52)과 엘이디 기판(1) 사이의 간격(G)이 좁으면 엘이디(1a)가 발광할 때 엘이디(1a)의 잔상이 확산판(52)에 표시되어 외부에서 볼 때 점등된 각 엘이디가 확산판(52)에 바둑판형태로 표시되어 외부에서 볼 때 조도를 갖는 면조명이 될 수 없으므로 확산판(52)과 엘이디 기판(1)의 간격이 최소한 40mm이상 유지시키는 것이 바람직하다.As shown in FIG. 6, when the gap G between the diffuser plate 52 and the LED substrate 1 is narrow, the afterimage of the LED 1a is displayed on the diffuser plate 52 when the LED 1a emits light. Since each LED lit when viewed from the outside is displayed in the form of a checkerboard on the diffuser plate 52 so that it cannot be a surface light having roughness when viewed from the outside, the distance between the diffuser plate 52 and the LED substrate 1 is at least 40 mm. It is preferable to hold | maintain abnormally.

또한, 상기 하우징(3)을 연결하기 위한 연결수단이 커버(5)의 일측에 형성되어 있으며, 연결수단은 하우징(3)에 형성된 커버고정홀(33)에 대응되는 부분에 설치된 탄성연결판(53)이다. 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 커버고정홀(33)과 탄성연결판(53)은 복수가 형성되어 있으며, 탄성연결판(53)은 중간 부분이 바깥쪽으로 굽혀져 걸림부가 형성되어 있고, 이 걸림부가 탄성적으로 좁혀지거나 펼쳐질 수 있어 커버고정홀(33)에 끼워진 상태에서 펼쳐짐에 의해 고정홀에 고정되는 것이다. In addition, the connecting means for connecting the housing 3 is formed on one side of the cover 5, the connecting means is an elastic connecting plate provided in a portion corresponding to the cover fixing hole 33 formed in the housing ( 53). As shown in FIGS. 1 and 2, the cover fixing hole 33 and the elastic connecting plate 53 are provided in plural, and the elastic connecting plate 53 has an intermediate portion bent outward to form a latching part. And, the engaging portion can be elastically narrowed or unfolded to be fixed to the fixing hole by unfolding in the state fitted in the cover fixing hole (33).

한편, 본 발명에 의한 엘이디 조명등은 엘이디 및 회로에서 발생한 열을 더욱 빠르고 효율적으로 방출시키기 위해 하우징(3)을 방열 코팅하였다. 또한, 엘이디 기판(1)의 배면에도 방열 코팅을 하여 엘이디 기판(1) 자체의 방열효율을 높였다.On the other hand, the LED lamp according to the present invention heat-dissipated the housing 3 in order to more quickly and efficiently release the heat generated in the LED and the circuit. In addition, heat dissipation coating was also performed on the back surface of the LED substrate 1 to increase the heat dissipation efficiency of the LED substrate 1 itself.

방열코팅으로는 다양한 재질이나 방법이 사용될 수 있다. 일실시예로는 나노(nano) 크기의 무기 필러(inorganic thermal fillers)입자를 열전도기능성수지에 고 분산시킨 복합바인더수지를 엘이디 기판(1)에 코팅하면, 엘이디 및 회로로부터 발생한 열은 무기물 입자의 진동에너지로 변환되면서 열전도기능성수지의 열확산 작용에 의해 외부로 방출된다. 무기필러는 알루미나(Al2O3), 알루미늄 나이트라이트(AlN), 보론 나이트라이드(BN), 그라핀(graphene), 그라핀산화물, 카본 나노튜브, 탄소 섬유, 실리콘 카바이드, 인조다이아몬드 중 어느 하나가 사용될 수 있고, 열전도기능성수지는 폴리카보네이트, 폴리프로필렌, 실록산 고분자 등이 사용될 수 있다. Various materials or methods may be used as the heat radiation coating. In one embodiment, when the composite binder resin, in which nano-sized inorganic thermal filler particles are highly dispersed in a thermally conductive functional resin, is coated on the LED substrate 1, the heat generated from the LED and the circuit may be reduced. As it is converted into vibration energy, it is released to the outside by the thermal diffusion effect of the thermal conductive functional resin. The inorganic filler is any one of alumina (Al 2 O 3 ), aluminum nitrite (AlN), boron nitride (BN), graphene (graphene), graphene oxide, carbon nanotubes, carbon fiber, silicon carbide, artificial diamond The heat conductive functional resin may be used, such as polycarbonate, polypropylene, siloxane polymer.

또한, 본 발명의 조명등에는 엘이디에서 발생한 빛이 전방으로 반사되도록 반사시트(3a)를 더 설치하여 조도를 높일 수 있게 하였다. 상기 반사시트(3a)는 하우징(3)의 저면 전체에 설치할 수 있으나 엘이디 기판(1)의 수직 정면은 엘이디에서 발생한 빛이 직선으로 조사되므로 굳이 설치하지 않고 가장자리의 경사면에만 설치하는 것이 바람직하다. (도 1 참조)In addition, the illumination lamp of the present invention was further provided with a reflection sheet (3a) so that the light generated from the LED is reflected to the front to increase the illuminance. The reflective sheet 3a may be installed on the entire bottom surface of the housing 3, but the vertical front surface of the LED substrate 1 may be installed only on the inclined surface of the edge instead of being installed since the light emitted from the LED is radiated in a straight line. (See Fig. 1)

상기와 같이 구성된 본 발명에 의한 엘이디를 이용한 평면 조명등은 이미 천장에 형성된 형광등 설치 자리에 끼워 넣은 후, 하우징을 관통하여 고정나사 등을 조여 천장에 설치된 프레임이나 판 등의 구조물에 고정시킨 후 커버(5)를 결합하여 설치될 수 있다.The flat lamp using the LED according to the present invention configured as described above is already inserted into the fluorescent lamp installation seat formed on the ceiling, and then through the housing to tighten the fixing screw, etc. to fix the structure such as a frame or plate installed on the ceiling cover ( 5) can be installed in combination.

또한, 본 발명은 온도 변화에도 불구하고 안정된 정전류를 유지시킬 수 있는 정전류 제어회로를 구비하여 엘이디의 수명을 향상시키고 열 발생을 최소화한다. 도 10은 정전류 제어회로서 정전류 감지부(130)는 발광 다이오드 어레이(110)에 인가되는 전류를 감지하는 센싱 저항(131) 및 센싱 저항에 병렬로 연결되며, 센싱 저항의 온도 변화를 보상하는 트랜지스터를 포함하는 온도 보상부(200)로 구성되어, 센싱 저항(131)에서 감지된 전류에 상응하는 전압을 증폭부에서 증폭시키고, 아날로그-디지털(A/D) 변환기로 디지털 신호로 변환한 감지 전압을 제어부(140)로 출력하면, 제어부(140)는 감지 전압과 미리 설정된 기준 전압을 비교한 비교결과에 기초하여 생성된 오차 신호에 따라 전류 보상값을 결정하되, 오차 신호는 현재 측정한 감지 전압과 미리 설정된 기준 전압과의 차이를 나타내는 순시 오차값과 소정 기간 동안 순시 오차값을 평균한 평균 오차값을 각각 가중치와 이득을 곱하여 더한다. 온도 보상부(200)는 온도 변화에 따라 트랜지스터에 흐르는 전류의 양을 제어하기 위하여 트랜지스터의 게이트 또는 베이스에 연결된 온도 보상 전류 제어부 및 상기 온도 보상 전류 제어부로 바이어스 전류를 공급하는 바이어스 전류 생성부를 포함한다. In addition, the present invention is provided with a constant current control circuit capable of maintaining a stable constant current despite temperature changes to improve the life of the LED and minimize heat generation. 10 is a constant current control circuit, the constant current sensing unit 130 is connected in parallel to the sensing resistor 131 and the sensing resistor for sensing the current applied to the light emitting diode array 110, the transistor to compensate for the temperature change of the sensing resistor Comprised of a temperature compensation unit 200 including a, a voltage corresponding to the current sensed by the sensing resistor 131 amplified in the amplifier, and a sensed voltage converted into a digital signal by an analog-to-digital (A / D) converter Outputs the control signal to the controller 140, the controller 140 determines a current compensation value according to the generated error signal based on a comparison result of comparing the sensed voltage with a preset reference voltage. And an instantaneous error value representing a difference between the predetermined reference voltage and an average error value obtained by averaging the instantaneous error values for a predetermined period are multiplied by a weight and a gain, respectively. The temperature compensator 200 includes a temperature compensation current controller connected to a gate or a base of the transistor and a bias current generator for supplying a bias current to the temperature compensation current controller in order to control the amount of current flowing through the transistor in response to a temperature change. .

1: 엘이디 기판 1a: 엘이디 11: 기판 커넥터
13: 냉각유로
2: 파워서플라이 21: 전선 커넥터
3: 하우징 3a: 반사시트
31: 스프링관통공 33: 커버고정홀
4: 높이조절수단
40 : 버튼서포트 40a: 고정날개
41: 높이조절봉 41a: 볼트부 41b: 기판고정부
42, 43: 고정너트
5: 커버 5a: 스프링걸림고리
51: 프레임 51a: 탄성고정판 51b: 고정스프링
52: 확산판 53: 탄성연결판
54: 고정스프링 54a: 커버연결고리 54b, 54c: 걸림부
54d, 54e: 걸림고리
100: 등고정홀1: LED board 1a: LED 11: board connector
13: cooling flow path
2: power supply 21: wire connector
3: housing 3a: reflective sheet
31: Spring through hole 33: Cover fixing hole
4: height adjusting means
40: button support 40a: fixed wing
41: height adjustment rod 41a: bolt portion 41b: substrate fixing
42, 43: fixing nut
5: cover 5a: spring latch
51: frame 51a: elastic fixing plate 51b: fixed spring
52: diffusion plate 53: elastic connecting plate
54: fixed spring 54a: cover linkage 54b, 54c: engaging portion
54d, 54e: hook
100: back fixing hole

Claims (5)

엘이디가 설치된 엘이디 기판을 복수로 분할하고, 각 엘이디 기판에 기판 커넥터를 일체로 구비하여 파워서플라이에 연결된 전선 단부에 설치된 전선 커넥터와의 결합이 하우징의 저면에서 이루어지게 하여 접속 부분에 먼지 등의 이물질이 끼여 접속불량이 발생하는 것을 방지하고,
전면에 엘이디 기판이 설치된 하우징의 엘이디 기판과 대응되는 전면에는 복수의 높이조절수단을 설치하여 엘이디 기판과 하우징 사이의 거리를 조절하여 조도를 조절하며 공기순환에 의하여 엘이디 기판을 냉각시키고,
엘이디 기판의 전면에는 탈착 가능하게 커버를 설치하되, 커버는 프레임에 의해 지지가 되고 엘이디에서 발생한 빛을 확산하여 눈부심을 방지하는 확산판을 구비하고, 프레임의 하우징과 대향되는 면에 복수의 탄성연결판이 설치되어 하우징에 형성된 커버고정홀에 끼워진 상태에서 펼쳐져 하우징에 고정되며,
커버의 길이 방향의 양단부에는 고정스프링이 설치되어 스프링관통공에 끼워져 V 형으로 펼쳐지며, 고정스프링의 양단부는 펼쳐지는 방향으로 원형으로 마무리하여 걸림고리가 형성되어 지진이나 큰 충격에서도 커버가 분리되어 떨어지지 않고 걸려 있도록 하며,
하우징에는 엘이디 및 회로로부터 발생한 열에 의해 가열된 하우징의 열을 보다 쉬게 배출시킬 수 있도록 방열코팅을 하되, 방열코팅 재료는 알루미나(Al2O3), 알루미늄 나이트라이트(AlN), 보론 나이트라이드(BN), 그라핀(graphene), 그라핀산화물, 카본 나노튜브, 탄소 섬유, 실리콘 카바이드, 인조다이아몬드 중 어느 하나를 열전도기능성수지에 분산시킨 복합바인더 수지이고,
조명 효율을 향상시키기 위하여 엘이디에서 발생한 빛이 전방으로 반사되도록 하우징의 내부 사면에 반사시트가 설치된 것을 특징으로 하는 엘이디를 이용한 평면 조명등Dividing the LED board installed with LEDs into a plurality of boards, and each LED board is provided with a board connector integrally so that the connection with the wire connector installed at the end of the wire connected to the power supply is made at the bottom of the housing. This prevents bad connection,
On the front surface corresponding to the LED board of the housing in which the LED board is installed, a plurality of height adjusting means is installed to control the illumination by adjusting the distance between the LED board and the housing to cool the LED board by air circulation,
The cover is detachably installed on the front surface of the LED substrate, but the cover is supported by the frame and has a diffuser plate which prevents glare by diffusing light generated from the LED, and a plurality of elastic connections on a surface facing the housing of the frame. The plate is installed and unfolded while being fitted in the cover fixing hole formed in the housing, and fixed to the housing.
Fixed springs are installed at both ends of the cover in the longitudinal direction and are inserted into the spring through-holes to expand in a V shape. To be hung without
The housing is heat-dissipated to make it easier to dissipate the heat of the heated housing by the heat generated from the LED and the circuit.The heat-dissipating coating material is alumina (Al 2 O 3 ), aluminum nitrite (AlN), boron nitride (BN). ), Graphene, graphene oxide, carbon nanotubes, carbon fibers, silicon carbide, synthetic diamond is any one of the binder resin dispersed in a thermally conductive functional resin,
Flat light lamp using the LED, characterized in that the reflective sheet is installed on the inner surface of the housing so that the light generated from the LED is reflected forward to improve the lighting efficiency 제1항에 있어서,
높이조절수단은 탄성적인 쐐기형의 걸림날개가 적어도 1단으로 형성된 버튼서포트인 것을 특징으로 하는 엘이디를 이용한 평면 조명등The method of claim 1,
The height adjustment means is a flat lamp using an LED, characterized in that the elastic wedge-shaped locking wing is formed in at least one stage button support 제1항에 있어서,
일측 단부의 외주면에 나사산이 형성된 볼트부를 갖는 높이조절봉과 볼트부에 조여져 볼트부가 하우징에 조여지는 깊이를 조절하는 적어도 하나의 고정너트로 이루어진 것을 특징으로 하는 엘이디를 이용한 평면 조명등The method of claim 1,
Flat light lamp using an LED, characterized in that the height adjustment rod having a threaded bolt portion on the outer peripheral surface of one end portion and at least one fixing nut that is tightened to the bolt portion to adjust the depth that the bolt portion is tightened to the housing 제1항에 있어서,
엘이디 기판은 배면이 방열코팅 된 것을 특징으로 하는 엘이디를 이용한 평면 조명등The method of claim 1,
LED substrate is a flat lamp using the LED, characterized in that the heat-resistant coating on the back 제1항 또는 제4항에 있어서,
방열코팅 재료는 나노 크기의 무기물 입자를 열전도기능성수지에 분산시킨 것으로서, 발생된 열이 무기물 입자의 진동에너지로 변환되면서 열전도기능성수지의 열확산 작용에 의해 외부로 방출되도록 하는 것을 특징으로 하는 엘이디를 이용한 평면 조명등The method according to claim 1 or 4,
The heat-dissipating coating material is a nano-sized inorganic particles dispersed in a thermally conductive functional resin, using the LED, characterized in that the generated heat is released to the outside by the heat diffusion action of the thermally conductive functional resin while being converted into the vibration energy of the inorganic particles Flat light
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KR (1) KR101151823B1 (en)

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101177470B1 (en) 2012-03-19 2012-08-24 엘지전자 주식회사 Lighting apparatus
KR101199090B1 (en) 2012-09-05 2012-11-08 주식회사 송촌조명 LED face illumination apparatus for improving power efficiency
KR101325635B1 (en) 2012-12-28 2013-11-07 박기주 Led illumination lamp
KR101365785B1 (en) 2013-10-14 2014-02-20 정상옥 Lighting apparatus for preventing vibration
KR101394423B1 (en) * 2012-06-14 2014-05-14 박기주 led illumination lamp
KR101425520B1 (en) * 2012-08-29 2014-07-31 쓰리아이전기 주식회사 LED lamp for streetlight
KR200475240Y1 (en) * 2013-04-23 2014-11-14 주식회사 알토 Lighting fixture with Embedded type SMPS
KR101495052B1 (en) * 2014-12-11 2015-03-02 한상권 Led lamp device having excellent heat-radiant property by using carbon nanotube
KR101502949B1 (en) 2014-07-10 2015-03-16 (주)장안조명 LED Lighting Apparatus For Mounting In The Ceiling
KR20150120056A (en) * 2014-04-17 2015-10-27 주식회사 국민조명 LED lighting device with an ext ernal radiation structure
KR101761560B1 (en) * 2017-04-27 2017-07-26 주식회사 아모센스 LED module and LED lightening device including the same
KR101777918B1 (en) * 2015-09-02 2017-09-12 최승남 Printed circuit board using cover of potable electronic equipment and method for manufacturing the same
KR101822082B1 (en) * 2016-02-04 2018-03-08 인성 엔프라 주식회사 A flated plate type of led lighting
KR20180120548A (en) * 2017-07-19 2018-11-06 주식회사 아모센스 LED module and LED lightening device including the same
KR102025303B1 (en) * 2018-04-02 2019-09-25 명도전기 주식회사 Wireless LED luminaire device
KR102025229B1 (en) * 2018-03-29 2019-09-25 주식회사 아우디조명 Led plate lighting apparatus
CN110370583A (en) * 2019-06-25 2019-10-25 宁波长飞亚塑料机械制造有限公司 A kind of heater
KR102231119B1 (en) * 2020-09-03 2021-03-22 손성구 Rotating advertisement apparatus using solar power charging system

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200422873Y1 (en) 2006-05-22 2006-08-02 정 기 위 a ceiling light cover joining device
KR100883345B1 (en) 2008-08-08 2009-02-12 김현민 Line type led illuminating device
KR100904953B1 (en) 2009-03-24 2009-06-29 서상진 A led lighting apparatus for indoors
KR100948316B1 (en) 2009-04-06 2010-03-17 (주)솔라이트 Led lamp for separable smps

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200422873Y1 (en) 2006-05-22 2006-08-02 정 기 위 a ceiling light cover joining device
KR100883345B1 (en) 2008-08-08 2009-02-12 김현민 Line type led illuminating device
KR100904953B1 (en) 2009-03-24 2009-06-29 서상진 A led lighting apparatus for indoors
KR100948316B1 (en) 2009-04-06 2010-03-17 (주)솔라이트 Led lamp for separable smps

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9121569B2 (en) 2012-03-19 2015-09-01 Lg Electronics Inc. Lighting apparatus having a housing to accomodate a removable diffuser
KR101177470B1 (en) 2012-03-19 2012-08-24 엘지전자 주식회사 Lighting apparatus
KR101394423B1 (en) * 2012-06-14 2014-05-14 박기주 led illumination lamp
KR101425520B1 (en) * 2012-08-29 2014-07-31 쓰리아이전기 주식회사 LED lamp for streetlight
KR101199090B1 (en) 2012-09-05 2012-11-08 주식회사 송촌조명 LED face illumination apparatus for improving power efficiency
WO2014038772A1 (en) * 2012-09-05 2014-03-13 주식회사 송촌조명 Led surface lighting device for enhancing power efficiency
KR101325635B1 (en) 2012-12-28 2013-11-07 박기주 Led illumination lamp
KR200475240Y1 (en) * 2013-04-23 2014-11-14 주식회사 알토 Lighting fixture with Embedded type SMPS
KR101365785B1 (en) 2013-10-14 2014-02-20 정상옥 Lighting apparatus for preventing vibration
KR101596362B1 (en) 2014-04-17 2016-02-22 주식회사 국민조명 LED lighting device with an ext ernal radiation structure
KR20150120056A (en) * 2014-04-17 2015-10-27 주식회사 국민조명 LED lighting device with an ext ernal radiation structure
KR101502949B1 (en) 2014-07-10 2015-03-16 (주)장안조명 LED Lighting Apparatus For Mounting In The Ceiling
KR101495052B1 (en) * 2014-12-11 2015-03-02 한상권 Led lamp device having excellent heat-radiant property by using carbon nanotube
KR101777918B1 (en) * 2015-09-02 2017-09-12 최승남 Printed circuit board using cover of potable electronic equipment and method for manufacturing the same
KR101822082B1 (en) * 2016-02-04 2018-03-08 인성 엔프라 주식회사 A flated plate type of led lighting
WO2018199517A1 (en) * 2017-04-27 2018-11-01 주식회사 아모센스 Led module and led lighting device comprising same
KR101761560B1 (en) * 2017-04-27 2017-07-26 주식회사 아모센스 LED module and LED lightening device including the same
US10851985B2 (en) 2017-04-27 2020-12-01 Amosense Co., Ltd. LED module and LED lighting device comprising same
KR20180120548A (en) * 2017-07-19 2018-11-06 주식회사 아모센스 LED module and LED lightening device including the same
KR102237256B1 (en) * 2017-07-19 2021-04-07 주식회사 아모센스 LED module and LED lightening device including the same
KR102025229B1 (en) * 2018-03-29 2019-09-25 주식회사 아우디조명 Led plate lighting apparatus
KR102025303B1 (en) * 2018-04-02 2019-09-25 명도전기 주식회사 Wireless LED luminaire device
CN110370583A (en) * 2019-06-25 2019-10-25 宁波长飞亚塑料机械制造有限公司 A kind of heater
CN110370583B (en) * 2019-06-25 2024-03-19 宁波长飞亚塑料机械制造有限公司 Heater
KR102231119B1 (en) * 2020-09-03 2021-03-22 손성구 Rotating advertisement apparatus using solar power charging system

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