KR101151672B1 - Fabrication Method of Strengthened Glass Substrate - Google Patents
Fabrication Method of Strengthened Glass Substrate Download PDFInfo
- Publication number
- KR101151672B1 KR101151672B1 KR1020100032317A KR20100032317A KR101151672B1 KR 101151672 B1 KR101151672 B1 KR 101151672B1 KR 1020100032317 A KR1020100032317 A KR 1020100032317A KR 20100032317 A KR20100032317 A KR 20100032317A KR 101151672 B1 KR101151672 B1 KR 101151672B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- glass substrate
- aluminum film
- glass
- manufacturing
- aluminum
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
Abstract
본 발명에 따른 강화 유리기판의 제조방법은 유리기판과 알루미늄막의 적층체를 형성한 후, 상기 알루미늄막을 양극으로 하여, 상기 유리기판과 알루미늄막을 양극접합(anodic bonding)하여 유리기판의 강도를 향상시키는 특징이 있다.
본 발명에 따른 강화유리의 제조방법은 화학적 구동력이 아닌 양극 접합의 전기적 구동력에 의해 알루미늄 이온 확산시켜 단시간에 알루미늄 이온을 침투시킬 수 있으며, 알루미늄 이온의 침투 및 유리 기판의 표면에 존재하는 표면 결함(flaw)의 치유에 의해 유리기판의 강도가 증가하는 장점이 있으며, 유리의 조성과 무관하게 단시간에 매우 저온에서 유리의 강화가 이루어지는 장점이 있으며, 대면적의 강화 유리기판을 단시간에 대량생산하기에 적합한 장점이 있다.In the method of manufacturing a tempered glass substrate according to the present invention, after forming a laminate of a glass substrate and an aluminum film, the aluminum film is used as an anode, and the glass substrate and the aluminum film are anodized to improve the strength of the glass substrate. There is a characteristic.
In the method of manufacturing tempered glass according to the present invention, aluminum ions can be infiltrated in a short time by diffusing aluminum ions by the electrical driving force of the anode junction rather than chemical driving force, and infiltration of aluminum ions and surface defects present on the surface of the glass substrate ( The strength of the glass substrate is increased by the healing of flaw), and the glass is strengthened at a very low temperature in a short time regardless of the composition of the glass, and in order to mass produce a large area of tempered glass substrate in a short time. There is a suitable advantage.
Description
본 발명은 강화 유리기판의 제조방법에 관한 것으로, 디지털 카메라, 디스플레이 장치, 태양전지, 휴대 단말기, 반도체 소자의 패키지에 사용 가능한 강화 유리기판의 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method of manufacturing a tempered glass substrate, and to a method of manufacturing a tempered glass substrate that can be used in the package of a digital camera, a display device, a solar cell, a portable terminal, a semiconductor device.
고전기적 성능, 극소형/고밀도, 저 전력, 다기능, 초고속 신호 처리, 영구적 신뢰성을 추구하는 최근의 전자제품에 있어 극소형 패키지 부품은 컴퓨터, 정보통신, 이동 통신, 고급 가전제품 등의 필수 부품으로서, LCD, PDP 등의 디스플레이 장치, 디지털 카메라, 컴퓨터, 휴대용 전화기, 통신시스템 등에 그 활용 범위를 넓혀 가고 있다. In today's electronics that pursue high performance, ultra small / high density, low power, multifunction, ultra-fast signal processing, and permanent reliability, ultra-small package components are essential components for computers, telecommunications, mobile communications, and high-end consumer electronics. Increasingly, display devices such as LCDs and PDPs, digital cameras, computers, mobile phones, and communication systems are being expanded.
전자 기기의 소형 경박화가 진행됨에 따라, 패키징, 전자소자, 태양전지, 디스플레이등에 사용되는 유리기판 또한 점차 얇아지고 있어 제품의 신뢰성, 내구성향상을 위해, 유리기판의 기계적 강도를 향상시키는 기술이 점점 중요시 되고 있다.As the miniaturization of electronic devices is progressing, glass substrates used in packaging, electronic devices, solar cells, displays, etc. are also becoming thinner. Therefore, in order to improve the reliability and durability of products, it is increasingly important to improve the mechanical strength of glass substrates. It is becoming.
유리의 실제 강도는 이론 강도의 1% 내지 0.1%에 불과한데, 이는 유리 표면에 필연적으로 존재할 수밖에 없는 물리적 결함(flaw)에 기인한다. 유리기판의 파괴는 주로 표면에 인장 응력이 가해졌을 때 발생하며, 표면에 존재하는 물리적 결함에 응력이 집중되어 균열의 발생원(origin)으로 작용하고, 결함 부위에서 발생된 균열은 소성변형을 동반하지 않으며 순식간에 전파되어 취성 파괴를 일으킨다.The actual strength of the glass is only 1% to 0.1% of the theoretical strength, due to the physical defects that inevitably exist on the glass surface. The breakage of the glass substrate occurs mainly when tensile stress is applied to the surface, and the stress is concentrated on the physical defects on the surface, which acts as a source of cracking, and the cracks generated at the defect sites are not accompanied by plastic deformation. It spreads quickly and causes brittle destruction.
통상적으로 유리의 강도를 증진시키기 위해, 표면에 압축응력을 도입하는 방법이 사용되어 왔으며, 그 중, 물리/화학적 방법으로 표면에 압축응력을 도입하는 방법이 주로 연구 및 사용되어 왔다.In general, in order to enhance the strength of glass, a method of introducing a compressive stress to the surface has been used, and a method of introducing a compressive stress to the surface by a physical / chemical method has been mainly studied and used.
표면 압축응력 도입을 위한 물리적 방법은 유리를 서냉점(annealing point, 연유리의 경우 약 390℃)과 연화점(softening point, 연유리의 경우 약 620℃) 사이의 온도까지 가열하여 유리의 내부 온도를 균일하게 만든 후, 유리의 표면과 내부에 급격한 온도구배가 형성되도록 표면을 급냉하여 표면 영역을 개방 구조로 만들고 서냉된 내부 영역을 치밀 구조로 만들어 표면에 압축응력을 형성하는 방법이다. 이러한 물리적 방법으로 유리를 강화하는 경우, 유리의 파괴가 발생하기 위해서는 표면에 도입된 압축 응력을 이기고 인장 응력이 가해져야 함에 따라, 도입된 압축 응력의 크기만큼 강도의 강화가 이루어진다.The physical method for the introduction of surface compressive stress is to heat the glass to a temperature between an annealing point (approximately 390 ° C for soft glass) and a softening point (approximately 620 ° C for soft glass). After making it uniform, the surface is quenched so that a rapid temperature gradient is formed on the surface and the inside of the glass to make the surface area open, and the slow cooled inner area is made a dense structure to form a compressive stress on the surface. When the glass is strengthened by this physical method, the strength of the glass is strengthened by the amount of the compressive stress introduced, as the breaking stress must be applied to the surface to overcome the compressive stress introduced to the surface.
표면 압축응력 도입을 위한 화학적 방법은 이온 교환 특성을 이용한 것으로, 유리에 존재하는 알칼리 이온을 보다 큰 이온반경을 갖는 이온과 교환시킴으로써, 이온의 점유 용적 차이에 의해 유리 표면에 압축응력을 야기하는 방법이다. 이온 교환은 유리를 교환하고자 하는 이온의 용융염과 접촉시켜 용융염에 함유된 이온을 유리 내부로 확산시킨다. 이러한 화학적 강화는 알칼리 이온들의 확산 및 이온의 점유 용적 차이에 기인함에 따라 압축 응력의 크기가 물리적 강화 방법보다 작고 표면 근처의 제한적 영역에서만 압축응력이 발생되는 단점이 있다. 또한, 화학적 강화를 이용하여 충분한 압축 응력을 도입하기 위해서는 장시간동안 이온교환이 수행되어야 하며, 이온교환액의 온도를 높일 필요가 있다. A chemical method for introducing surface compressive stress is to use ion exchange characteristics, and to exchange the alkali ions present in the glass with ions having a larger ion radius, thereby causing the compressive stress on the glass surface due to the difference in the occupied volume of the ions. to be. Ion exchange causes the glass to contact the molten salt of the ions to be exchanged to diffuse the ions contained in the molten salt into the glass. This chemical strengthening is due to the diffusion of alkali ions and the difference in the occupied volume of the ions has a disadvantage that the compressive stress is smaller than the physical strengthening method and the compressive stress is generated only in a limited region near the surface. In addition, in order to introduce sufficient compressive stress using chemical strengthening, ion exchange must be performed for a long time, and the temperature of the ion exchange liquid needs to be increased.
종래의 물리적 강화 및 화학적 강화는 모두 400℃ 이상의 고온에서 수행될 수 밖에 없는 한계가 있으며, 유리의 강도를 저하시키는 근본원인인 표면 결함이 여전히 존재하며, 유리의 종류에 따라 최적의 강화를 위한 모델을 새로이 만들어야 하며, 물리적 강화와 같이 공정 조건 변화에 매우 민감하게 특성이 변화되거나, 화학적 강화와 같이 장시간동안 강화공정이 수행되어야 하는 단점이 있다. Conventional physical strengthening and chemical strengthening are both limited to be performed at a high temperature of 400 ° C. or higher, and surface defects, which are the root cause of lowering the strength of glass, still exist, and models for optimal strengthening according to the type of glass are used. It has to be newly made, and the characteristics are very sensitive to changes in process conditions such as physical strengthening, or the strengthening process must be performed for a long time such as chemical strengthening.
상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 유리의 종류와 무관하게 서냉점(annealing point) 이하의 매우 낮은 온도에서 단시간 내에 유리의 강도를 증가시킬 수 있는 방법을 제공하는 것이며, 유리의 강도를 저하시키는 근본적인 원인인 유리 표면에 존재하는 표면 결함(flaw)을 제거하여 유리의 강도를 증가시킬 수 있는 방법을 제공하는 것이다.
An object of the present invention for solving the above problems is to provide a method that can increase the strength of the glass in a short time at a very low temperature below the annealing point irrespective of the type of glass, the strength of the glass It is to provide a way to increase the strength of the glass by removing the surface defects present on the glass surface, which is the underlying cause of the degradation.
본 발명에 따른 강화 유리기판의 제조방법(I)은 a1) 유리기판과 알루미늄막을 진공 압착하는 단계; b) 상기 유리기판을 사이에 두고 상기 알루미늄막과 대향하도록 위치한 전극을 음극으로, 상기 알루미늄막을 양극으로 하여, 상기 유리기판과 알루미늄막을 양극접합(anodic bonding)하는 단계; 및 c) 양극 접합된 알루미늄막을 용해 제거하는 단계; 를 포함하여 수행되는 특징이 있다.Method (I) of manufacturing a tempered glass substrate according to the present invention comprises the steps of: a1) vacuum pressing the glass substrate and the aluminum film; b) anodically bonding the glass substrate and the aluminum film with an electrode positioned to face the aluminum film with the glass substrate therebetween as a cathode and the aluminum film as an anode; And c) dissolving and removing the anodized aluminum film; There is a feature performed, including.
본 발명에 따른 강화 유리기판의 제조방법(II)는 a2) 유리기판에 알루미늄을 증착하여 투명한 알루미늄막을 형성하는 단계; 및 b) 상기 유리기판을 사이에 두고 상기 알루미늄막과 대향하도록 위치한 전극을 음극으로, 상기 알루미늄막을 양극으로 하여, 상기 유리기판과 알루미늄막을 양극접합(anodic bonding)하는 단계;를 포함하여 수행되는 특징이 있다.Method (II) of manufacturing a tempered glass substrate according to the present invention comprises the steps of: a2) depositing aluminum on a glass substrate to form a transparent aluminum film; And b) anodically bonding the glass substrate and the aluminum film with the electrode positioned to face the aluminum film with the glass substrate therebetween as a cathode and the aluminum film as an anode. There is this.
상기 강화 유리기판의 제조방법(II)은 제조방법(I)과 달리 a2) 단계의 알루미늄막의 두께가 10 내지 30nm로 투명한 특징이 있으며, 상기 b) 단계의 양극접합 후 유리기판상에 존재하는 알루미늄막이 제거되지 않는 특징이 있다.Unlike the manufacturing method (I), the method (II) of the tempered glass substrate is characterized in that the thickness of the aluminum film in step a2) is 10 to 30 nm, and the aluminum film present on the glass substrate after the anodic bonding in step b) There is a feature that is not removed.
강화 유리기판의 제조방법(I 및 II)에서, 상기 양극접합에 의해 상기 유리기판의 표면에 존재하는 결함이 제거되는 특징이 있으며, 상기 알루미늄막의 알루미늄 이온이 상기 유리기판으로 전기적 힘에 의해 확산되는 특징이 있으며, 이에 의해, 상기 유리기판의 굽힘강도가 30 내지 50% 증가하는 특징이 있다.In the manufacturing method (I and II) of the tempered glass substrate, the defects present on the surface of the glass substrate are removed by the anodic bonding, and the aluminum ions of the aluminum film are diffused by the electric force to the glass substrate. Thereby, by this, the bending strength of the glass substrate is characterized by increasing 30 to 50%.
강화 유리기판의 제조방법(I 및 II)에서, 상기 b) 단계의 양극 접합은 250 내지 300℃인 매우 낮은 온도에서 수행되는 특징이 있으며, 상기 b) 단계의 양극접합시 인가되는 전압의 최대값은 800 내지 1000V인 특징이 있다. In the manufacturing method (I and II) of the tempered glass substrate, the anodic bonding in step b) is characterized in that it is carried out at a very low temperature of 250 to 300 ℃, the maximum value of the voltage applied during the anodic bonding in step b) Is characterized by being 800 to 1000V.
강화 유리기판의 제조방법(I 및 II)에서, 상기 b) 단계의 양극접합시, 상기 전압의 최대값까지 일정 시간 간격으로 8 내지 12회에 걸쳐 순차적으로 승압되는 다단계 승압이 수행되는 특징이 있으며, 상기 다단계 승압이 이루어지는 시간 간격은 3분 내지 10분인 것이 바람직하다.
In the manufacturing method (I and II) of the tempered glass substrate, when the anodic bonding of the step b), the multi-stage step-up is carried out to be sequentially stepped up to 8 to 12 times at regular intervals up to the maximum value of the voltage, The time interval at which the multi-stage boosting is performed is preferably 3 minutes to 10 minutes.
본 발명에 따른 강화유리의 제조방법은 화학적 구동력이 아닌 양극 접합의 전기적 구동력에 의해 알루미늄 이온 확산시켜 단시간에 알루미늄 이온을 침투시킬 수 있으며, 알루미늄 이온의 침투 및 유리 기판의 표면에 존재하는 표면 결함(flaw)의 치유에 의해 유리기판의 강도가 증가하는 장점이 있으며, 유리의 조성과 무관하게 단시간에 매우 저온에서 유리의 강화가 이루어지는 장점이 있으며, 대면적의 강화 유리기판을 단시간에 대량생산하기에 적합한 장점이 있다.
In the method of manufacturing tempered glass according to the present invention, aluminum ions can be infiltrated in a short time by diffusing aluminum ions by the electrical driving force of the anode junction rather than chemical driving force, and infiltration of aluminum ions and surface defects present on the surface of the glass substrate ( The strength of the glass substrate is increased by the healing of flaw), and the glass is strengthened at a very low temperature in a short time regardless of the composition of the glass, and in order to mass produce a large area of tempered glass substrate in a short time. There is a suitable advantage.
도 1은 본 발명에 따른 강화유리 제조방법(I)의 공정도를 도시한 일 예이며,
도 2는 본 발명에 따른 강화유리 제조방법(II)의 공정도를 도시한 일 예이며,
도 3은 본 발명에 따른 제조방법에 의해 제조되는 강화유리의 단면도를 도시한 일 예로, 도 3(a)는 강화유리 제조방법(I)에 의해 제조되는 강화유리의 단면도이며, 도 3(b)는 강화유리 제조방법(II)에 의해 제조되는 강화유리의 단면도이며,
도 4는 본 발명에 따른 제조방법(I 및 II) 중 양극 접합 공정에서 수행되는 다단계 승압 프로파일(profile)의 일 예를 도시한 도면이며,
도 5는 양극접합 후, 알루미늄 막과 유리기판의 계면을 관찰한 고배율 주사전자현미경(HR-TEM) 사진이며,
도 6은 본 발명에 따라 제조된 강화 유리기판의 굽힘시험결과를 도시한 도면이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
100 : 표면 결함이 존재하는 유리기판
210, 220 : 알루미늄 막
300 : 양극접합 처리 후의 유리기판
230 : 양극접합 처리 후의 알루미늄 막1 is an example showing a process diagram of a tempered glass manufacturing method (I) according to the present invention,
Figure 2 is an example showing a process diagram of the tempered glass manufacturing method (II) according to the present invention,
Figure 3 is an example showing a cross-sectional view of the tempered glass produced by the manufacturing method according to the invention, Figure 3 (a) is a cross-sectional view of the tempered glass produced by the tempered glass manufacturing method (I), Figure 3 (b ) Is a cross-sectional view of the tempered glass manufactured by the tempered glass manufacturing method (II),
4 is a view showing an example of a multi-stage step-up profile performed in the anode bonding process of the manufacturing method (I and II) according to the present invention,
5 is a high magnification scanning electron microscope (HR-TEM) photograph of the interface between the aluminum film and the glass substrate after the anodic bonding.
6 is a view showing the bending test results of the tempered glass substrate manufactured according to the present invention.
Description of the Related Art [0002]
100: glass substrate with surface defects
210, 220: aluminum membrane
300: glass substrate after anodization
230: aluminum film after anodization
이하 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 제조방법을 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 도면들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 제시되는 도면들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있으며, 이하 제시되는 도면들은 본 발명의 사상을 명확히 하기 위해 과장되어 도시될 수 있다. 일 예로, 하기에 제시된 도면에서 유리기판에 존재하는 표면 결함은 수 나노미터 오더(order)의 매우 미세한 결함을 주로 의미하나, 발명의 명확한 이해를 돕기 위하여 매우 과장되게 도시되어 있다. 또한 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다. Hereinafter, a manufacturing method of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The drawings introduced below are provided by way of example so that the spirit of the invention to those skilled in the art can fully convey. Therefore, the present invention is not limited to the following drawings, but may be embodied in other forms, and the following drawings may be exaggerated in order to clarify the spirit of the present invention. For example, the surface defects present in the glass substrate in the drawings presented below mainly refer to very fine defects of several nanometers order, but are exaggerated for clarity of understanding. Also, throughout the specification, like reference numerals designate like elements.
이때, 사용되는 기술 용어 및 과학 용어에 있어서 다른 정의가 없다면, 이 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 의미를 가지며, 하기의 설명 및 첨부 도면에서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 설명은 생략한다. Hereinafter, the technical and scientific terms used herein will be understood by those skilled in the art without departing from the scope of the present invention. Descriptions of known functions and configurations that may be unnecessarily blurred are omitted.
도 1은 본 발명의 제1 양태에 따른 강화유리 제조방법(I)의 공정도를 도시한 일 예로, 도 1에 도시한 바와 같이, 표면 결함(flaw)이 존재하는 유리기판(100)의 일 면에 알루미늄 막(foil, 210)이 위치하도록 정렬한 후, 압착하여 알루미늄막(210)과 유리기판(100)이 적층된 적층체를 제조한다. FIG. 1 is an example showing a process diagram of a method (I) for manufacturing tempered glass according to a first aspect of the present invention. As shown in FIG. 1, one surface of a
대면적의 유리기판의 처리, 유리기판과 알루미늄막간의 높은 밀착력, 표면 결함 부위에서의 알루미늄막과의 양호한 접촉 측면에서, 진공 압착을 이용하여 상기 알루미늄 막(210)과 유리기판(100)의 적층체를 제조하는 것이 바람직하며, 상세하게, 유리기판(100)이 위치한 용기를 진공상태로 만들어 진공압력을 가해 알루미늄막(210)을 유리기판(100)쪽으로 팽창시켜 유리기판(100)에 접촉시킴으로써 유리기판(100)과 알루미늄막(210)이 압착되도록 한다.Lamination of the
이때, 진공 압착되는 상기 알루미늄막(210)은 알루미늄 포일(foil)인 것이 바람직하며, 상기 알루미늄 포일의 두께는 특별히 한정되지 않으나, 실질적으로 2 내지 10㎛이다.In this case, the
진공압착에 의해 알루미늄막(210)과 유리기판(100)이 적층된 적층체를 제조한 후, 적층체의 알루미늄막(210)을 양극으로 하고, 유리기판(100)을 사이에 두고 상기 진공압착된 알루미늄막(210)과 대향하도록 위치시킨 전극을 음극으로 하여, 양극접합(anodic bonding)을 수행한다.After manufacturing the laminate in which the
상세하게, 상기 양극접합시, 상기 알루미늄막(210)에는 양의 전압이 인가되며, 알루미늄막(210)이 형성된 유리기판(100)의 대향면에 위치한 전극에는 그라운드(ground)를 포함한 음의 전압이 인가된다. 상기 양극접합에 의해 상기 알루미늄막(210)과 유리기판(100)이 적층된 적층체에 전계(electric field)가 형성되며, 전기적 힘에 의해 상기 알루미늄막(210)에 존재하는 알루미늄 이온이 상기 유리기판(100)으로 확산됨과 동시에 상기 유리기판(100) 표면에 존재하는 결함(flaw)이 치유되어 유리기판(100)의 강도를 증진시킨다. In detail, during the anodic bonding, a positive voltage is applied to the
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 강화유리의 제조방법은 단순한 화학적 구동력 또는 열적 구동력이 아닌 전기적 구동력에 의해 알루미늄 이온이 상기 유리기판(100)으로 확산되어 유입됨에 따라, 양극접합시 인가되는 전압의 크기, 양극접합시 인가되는 전압의 프로화일(profile) 및 양극접합이 수행되는 시간에서 선택된 인자를 조절하여, 상기 유리기판(100)에 유입되는 알루미늄 이온의 양, 유리기판에 유입된 알루미늄 이온의 유리기판 두께에 따른 이온 농도 프로파일(profile) 및 알루미늄 이온이 유리기판에 유입된 깊이가 제어되는 특징이 있으며, 상대적으로 단시간에 낮은 온도에서 유리기판의 강화가 이루어지는 특징이 있다. As described above, in the method of manufacturing tempered glass according to the present invention, as aluminum ions are diffused into the
상기 양극접합이 수행된 후, 알루미늄 이온이 확산되고 및 표면 결합이 치유(healing)된 유리기판(300)에 존재하는 알루미늄막(210)은 습식 에칭(wet etching)을 통해 제거된다. 상기 습식 에칭시 이용되는 에칭액은 상기 알루미늄막만을 선택적으로 용해시키는 통상의 에칭액을 사용하여 수행될 수 있으며, 일 예로 질산, 초산, 인산, 또는 이들의 혼합산을 이용하여 알루미늄막(210)의 습식 에칭이 수행될 수 있다. 상기 습식 에칭에 의해 알루미늄막(210)이 제거된 후 양극접합이 수행된 유리기판(300)의 세척이 이루어질 수 있음은 물론이다.After the anodic bonding is performed, the
도 2는 본 발명의 제2 양태에 따른 강화유리 제조방법(II)의 공정도를 도시한 일 예로, 도 2에 도시한 바와 같이, 표면 결함(flaw)이 존재하는 유리기판(100)의 일 면에 알루미늄을 증착하여 투명한 알루미늄 막(220)을 형성한다.FIG. 2 is an example of a process diagram of a method (II) of manufacturing tempered glass according to a second aspect of the present invention. As shown in FIG. 2, one surface of a
상기 알루미늄의 증착은 열, 이온빔 또는 레이저에 의한 증발(evaporation)에 의한 증착 또는 스퍼터(sputter)를 이용한 증착일 수 있으며, 본 발명의 제2 양태에 따른 강화유리 제조방법(II)에서, 상기 알루미늄의 증착시, 알루미늄의 증착 두께를 조절하여 투명한 알루미늄막(220)이 형성되도록 하는 특징이 있다. The deposition of the aluminum may be deposition by heat, ion beam or laser evaporation (evaporation) or deposition using a sputter, in the tempered glass manufacturing method (II) according to the second aspect of the present invention, the aluminum When the deposition of the, it is characterized in that the
알루미늄의 증착에 의해 유리기판(100)의 투명성을 저하시키지 않으면서 양극접합시 우수한 전기전도도를 갖는 전극의 역할을 수행하기 위해 상기 증착에 의해 형성되는 알루미늄막(220)의 두께는 10 내지 30nm인 것이 바람직하다.The thickness of the
상기 유리기판(100)에 알루미늄을 증착하여 투명한 알루미늄막(220)과 유리기판(100)이 적층된 적층체를 제조한 후, 상술한 제조방법(I)과 유사하게 양극접합을 수행한다.After depositing aluminum on the
상세하게, 증착에 의해 투명한 알루미늄막(220)과 유리기판(100)이 적층된 적층체를 제조한 후, 적층체의 투명한 알루미늄막(220)을 양극으로 하고, 유리기판(100)을 사이에 두고 상기 투명한 알루미늄막(220)과 대향하도록 위치시킨 전극을 음극으로 하여, 양극접합(anodic bonding)을 수행한다. 상기 투명한 알루미늄막(220)에는 양의 전압이 인가되며 알루미늄막(220)이 형성된 유리기판(100)의 대향면에 위치한 전극에는 그라운드(ground)를 포함한 음의 전압이 인가된다. In detail, after manufacturing a laminate in which the
상기 양극접합에 의해 상기 투명한 알루미늄막(220)과 유리기판(100)이 적층된 적층체에 전계(electric field)가 형성되며, 전기적 힘에 의해 상기 투명한 알루미늄막(220)에 존재하는 알루미늄 이온이 상기 유리기판(100)으로 확산됨과 동시에 상기 유리기판(100) 표면에 존재하는 결함(flaw)이 치유되어 유리기판(100)의 강도를 증진시킨다. An electric field is formed in the laminate in which the
알루미늄 포일의 진공압착을 이용한 제조방법(I)과는 달리, 본 발명의 제2 양태에 따른 제조방법(II)에서 상기 양극접합 이후 상기 투명한 알루미늄막이 제거되지 않는 특징이 있으며, 상기 양극접합된 투명한 알루미늄막(230)과 알루미늄 이온이 확산된 유리기판(300)의 적층체 자체가 제조하고자 하는 강화유리인 특징이 있다. Unlike the manufacturing method (I) using vacuum compression of aluminum foil, in the manufacturing method (II) according to the second aspect of the present invention, the transparent aluminum film is not removed after the anode bonding, and the anode bonded transparent The laminate of the
도 3은 본 발명에 따라 제조되는 강화유리의 단면을 도시한 도면으로, 도 3(a)는 본 발명의 제1 양태에 따른 강화유리 단면도의 일 예이며, 도 3(b)는 본 발명의 제2 양태에 따른 강화유리 단면도의 일 예이다. 3 is a cross-sectional view of the tempered glass produced according to the present invention, Figure 3 (a) is an example of a cross-sectional view of the tempered glass according to the first aspect of the present invention, Figure 3 (b) of the present invention It is an example of sectional drawing of the tempered glass which concerns on a 2nd aspect.
도 3(a) 및 도 3(b)에서 본 발명의 제조방법(I 또는 II)에 의해 제조되는 강화유리는 알루미늄막(210 또는 220)과 접하여 양극접합이 수행된 유리기판(100) 면을 기준으로 점차적으로 연해지는 명암(shading)은 양극접합에 의해 유리기판(100)으로 유입된 알루미늄 이온의 농도를 도시한 일 예이다.3 (a) and 3 (b) the tempered glass produced by the manufacturing method (I or II) of the present invention is in contact with the aluminum film (210 or 220) to the surface of the
알루미늄막을 습식에칭에 의해 제거하는 제1 양태에 따른 도 3(a) 및 투명 알루미늄막이 적층된 강화유리가 제조되는 제2 양태에 따른 도 3(b)에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제조방법(I 또는 II)에 의해 전기적 힘에 의해 알루미늄 이온이 유리기판(100)에 도입되며 알루미늄 이온에 의해 유리기판의 일정 영역에 압축응력이 형성됨과 동시에, 놀랍게도 도 1 및 도 2의 양극접합 전 유리기판(100)에 존재하는 표면 결함(flaw)이 알루미늄막과의 양극접합에 의해 제거되어, 유리기판(100)의 굽힘 강도가 본 발명의 처리 전과 대비하여 30 내지 50% 증가하였다.As shown in FIG. 3 (a) according to the first aspect of removing the aluminum film by wet etching and FIG. 3 (b) according to the second aspect in which the tempered glass having the transparent aluminum film laminated is manufactured, the manufacturing method of the present invention. Aluminum ions are introduced into the
이하, 도 4를 기반으로, 본 발명의 제조방법(I 또는 II)에서 수행되는 양극접합의 바람직한 예를 상술한다.Hereinafter, based on FIG. 4, the preferable example of the positive electrode bonding performed by the manufacturing method (I or II) of this invention is explained in full detail.
본 발명의 제조방법에서 수행되는 양극접합은 상기 b) 단계의 양극 접합시 인가되는 전압의 최대값은 800 내지 1000V인 특징이 있다. 상기 양극 접합시 인가되는 전압의 최대값은 유리기판 내부에 유입되는 알루미늄 이온의 유입량 및 알루미늄 이온의 침투 깊이에 주로 영향을 미칠 뿐만 아니라, 유리 기판 표면에 존재하는 결함(flaw)의 제거 여부에도 영향을 미친다. In the anode bonding performed in the manufacturing method of the present invention, the maximum value of the voltage applied during the anode bonding of step b) is 800 to 1000V. The maximum value of the voltage applied during the anodic bonding not only affects the amount of aluminum ions flowing into the glass substrate and the penetration depth of aluminum ions, but also affects whether or not the defects present on the surface of the glass substrate are removed. Crazy
또한, 본 발명의 제조방법에서 수행되는 양극접합은 250 내지 300℃ 온도에서 수행되는 특징이 있다. 상기 양극접합시 알루미늄막(210 또는 220)과 유리기판(100)이 적층된 적층체가 250 내지 300℃로 유지됨으로써, 동일한 전기적 힘이 인가되는 경우, 단시간에 보다 효과적으로 다량의 알루미늄 이온이 유리기판(100)에 유입될 수 있다.In addition, the anodic bonding performed in the production method of the present invention is characterized by being carried out at a temperature of 250 to 300 ℃. When the anode is bonded, the laminate in which the
상기 250 내지 300℃의 온도는 유리의 서냉점(annealing point, 연유리의 경우 약 390℃)보다 훨씬 낮은 온도이며, 이에 따라, 유리의 변형, 왜곡 또는 손상을 전혀 야기하지 않으며 유리 기판의 효과적인 강화가 이루어지는 특징이 있다.The temperature of 250 to 300 ℃ is much lower than the annealing point of the glass (about 390 ℃ in the case of soft glass), thereby causing no deformation, distortion or damage of the glass and effective strengthening of the glass substrate There is a characteristic that is made.
또한 화학적 강화와는 달리 유리 내부의 알칼리 이온과 외부의 이온과의 교환이 아닌 알루미늄 막에 존재하는 외부 알루미늄 이온을 전기적 힘을 이용하여 유리 기판 내부로 강제로 유입시킴에 따라, 유리의 주 조성 및 첨가물에 무관하게 어떠한 유리기판에도 적용 가능한 장점이 있으며, 유리기판의 주 조성이 달라져도 유사한 조건에 의해 유사한 강화정도를 얻을 수 있는 장점이 있다. 실질적으로, 본 발명의 제조방법으로 강화될 수 있는 유리기판은 규산염계 유리, 붕산염계 유리 또는 인산염계 유리를 포함하며, CCD, CMOS를 포함하는 광학 소자와의 패키징, 디스플레이 장치등에의 활용을 고려할 때, 상기 유리기판은 소다라임(sodalime) 유리를 포함한다. In addition, unlike chemical strengthening, the external aluminum ions present in the aluminum film are forcibly introduced into the glass substrate by using electric force, rather than the exchange of alkali ions inside the glass with the outside ions. Regardless of the additive, there is an advantage that can be applied to any glass substrate, and even if the main composition of the glass substrate is different, there is an advantage that similar strength can be obtained under similar conditions. Substantially, the glass substrate that can be strengthened by the manufacturing method of the present invention includes silicate-based glass, borate-based glass or phosphate-based glass, and may be considered for use in packaging with optical devices including CCD and CMOS, display devices, and the like. In this case, the glass substrate includes soda lime glass.
상술한 바와 같이, 양극전압시 인가되는 전압의 크기, 양극접합시 인가되는 전압의 프로화일(profile) 및 양극접합이 수행되는 시간에 의해, 상기 유리기판(100)에 유입되는 알루미늄 이온의 양, 유리기판에 유입된 알루미늄 이온의 유리기판 두께에 따른 이온 농도 프로파일(profile) 및 알루미늄 이온이 유리기판에 유입된 깊이가 제어된다.As described above, the amount of aluminum ions introduced into the
도 4에 도시한 바와 같이, 상기 양극접합시, 인가되는 전압이 그라운드에서부터 상기 전압의 최대값까지 일정 시간 간격으로 다수회에 걸쳐 순차적으로 승압되는 다단계 승압이 수행되는 것이 바람직하다. As shown in FIG. 4, during the anodic bonding, it is preferable that a multi-step boosting step is performed in which a voltage applied is sequentially boosted a plurality of times at regular time intervals from a ground to a maximum value of the voltage.
상기 다단계 승압에 의해 알루미늄막(210 또는 220)과 접하여 양극접합이 수행된 유리기판(100) 면의 하부영역에 고 농도의 알루미늄 이온이 국부적으로 유입되어, 알루미늄 이온에 의해 유발되는 응력의 크기를 증진시키고 유리기판(100)의 표면 영역에 응력을 집중시키는 효과가 있다. The high concentration of aluminum ions is locally introduced into the lower region of the surface of the
상기 다단계 승압의 횟수는 8 내지 12회인 것이 바람직하며, 상기 다단계 승압시 승압되는 전압의 값은 일정한 값인 것이 바람직하다. 즉, 도 4에 도시한 바와 유사하게, 일정한 전압을 승압값으로하여 일정 시간 간격으로 다단계로 전압이 증가하여 전압의 최대값에 이르는 전압 인가 프로파일(profile)에 따라 양극 접합이 수행되는 것이 바람직하다. 상기 다단계 승압이 수행되는 시간 간격(t1)은 서로 다르거나 동일할 수 있으며, 상기 시간 간격은 2분 내지 10분인 것이 바람직하다. 다단계 승압이 이루어진 후 전압의 최대값이 유지되는 시간 또한 다단계 승압이 수행되는 시간 간격(t1)과 유사하게 2분 내지 10분인 것이 바람직하다. 이때, 강화하고자 하는 유리기판의 두께를 고려하여 상기 다단계 승압의 횟수, 최대 인가 전압에 다다른 후의 유지시간 및 상기 다단계 승압간의 시간간격(t1)이 적절히 조절될 수 있음은 물론이다. The number of times of the multi-step boosting is preferably 8 to 12 times, and the value of the voltage boosted during the multi-step boosting is preferably a constant value. That is, as shown in FIG. 4, it is preferable that anodic bonding is performed according to a voltage application profile in which a voltage is increased in multiple steps at regular time intervals with a constant voltage as a boosted value up to a maximum value of the voltage. . The time interval t1 at which the multi-stage boosting is performed may be different or the same, and the time interval is preferably 2 minutes to 10 minutes. It is preferable that the time for which the maximum value of the voltage is maintained after the multi-step boosting is also 2 minutes to 10 minutes similar to the time interval t1 at which the multi-step boosting is performed. At this time, in consideration of the thickness of the glass substrate to be strengthened, the number of times of multi-stage boosting, the holding time after reaching the maximum applied voltage, and the time interval t1 between the multi-stage boosting may be appropriately adjusted.
도 5는 0.5mm 두께의 소다라임 유리기판에 6mm 두께의 알루미늄 포일을 진공압착한 후, 0 부터 900 V까지 동일한 전압값이 승압되도록 5분 간격으로 10단계에 걸쳐서 다단계 승압을 수행하고 900V로 5분간 유지되도록 양극접합을 수행한 후, 양극접합된 알루미늄 포일과 유리기판의 계면을 고배율 투과전자현미경으로 관찰한 사진이다. 도 5에서 알 수 있듯이 오른쪽 상부의 Al 원자들이 왼쪽 하부의 유리(비정질) 쪽으로 확산되어 유입됨을 확인 할 수 있으며, 도 5에서 점선과 화살표로 표시한 바와 같이, 유리기판에 존재하는 수 나노미터 크기의 미세 표면 결함이 알루미늄막과의 양극접합에 의해 제거된 것을 알 수 있다. FIG. 5 is a vacuum press of a 6 mm thick aluminum foil on a 0.5 mm thick soda-lime glass substrate, followed by multi-step boosting over 10 steps at 5 minute intervals to boost the same voltage value from 0 to 900 V. After anodic bonding is maintained for a minute, the interface between the anodized aluminum foil and the glass substrate is observed with a high magnification transmission electron microscope. As can be seen in FIG. 5, it can be seen that Al atoms in the upper right side are diffused into the glass (amorphous) in the lower left side, and are indicated by dotted lines and arrows in FIG. 5. It can be seen that the fine surface defects of? Were removed by the anodic bonding with the aluminum film.
도 6은 본 발명에 따라 제조된 강화유리의 굽힘강도를 측정 도시한 도면으로, 도 6에 도시된 'glass with Al anodic bonding layer'는 스퍼터(sputter)를 이용하여 0.5mm 두께의 소다라임 유리기판에 10~20 nm 두께의 알루미늄막을 형성한 후, 0 부터 900 V까지 동일한 전압값이 승압되도록 5분 간격으로 10단계에 걸쳐서 다단계 승압을 수행하고 900V로 5분간 유지되도록 양극접합을 수행하여 제조된 강화유리기판의 굽힘강도를 시험한 결과를 의미하며, 'bare-glass'는 강화되지 않은 유리기판 자체의 굽힘강도를 시험한 결과를 의미하며, 'glass with sputtered TiW/Cu layers'는 강화되지 않은 유리기판에 진공 증착을 통해 TiW(300 nm) 및 Cu(600 nm)의 다층 박막을 형성한 비교 샘플의 굽힘강도를 시험한 결과를 의미한다.6 is a view showing the measurement of the bending strength of the tempered glass prepared according to the present invention, 'glass with Al anodic bonding layer' shown in Figure 6 is a soda-lime glass substrate of 0.5mm thickness using a sputter (sputter) After forming an aluminum film having a thickness of 10 to 20 nm in the film, and then performing a multi-step boosting
도 6을 통해, 본 발명에 따라 제조된 강화유리기판은 모두, 강화되지 않은 유리기판에 비하여 30% 내지 50%로 굽힘강도가 증가함을 알 수 있다. 또한 유리기판에 다층의 금속막을 증착한 샘플을 통해 유리기판의 표면에 다층의 금속막이 증착되어 있다 하더라도 강화되지 않은 유리기판에 비해 강도의 증가는 매우 미미함을 알 수 있다. 또한 알루미늄막을 제거한 경우에 측정된 굽힘 강도 또한 투명한 알루미늄막이 존재하는 경우(도 6의 'glass with Al anodic bonding layer')와 유사하게 강화되지 않은 유리기판에 비하여 30% 내지 50%로 굽힘강도가 증가함을 알 수 있었다.6, it can be seen that all of the tempered glass substrates manufactured according to the present invention increase the bending strength by 30% to 50% compared to the glass substrates which are not strengthened. In addition, even though the multilayer metal film is deposited on the surface of the glass substrate through the sample of the multilayer metal film deposited on the glass substrate, the increase in strength is very small compared to the glass substrate which is not strengthened. In addition, the bending strength measured when the aluminum film was removed also increased the bending strength from 30% to 50% compared to the glass substrate not strengthened similarly to the case where the transparent aluminum film was present ('glass with Al anodic bonding layer' of FIG. 6). I could see.
이상과 같이 본 발명에서는 특정된 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Those skilled in the art will recognize that many modifications and variations are possible in light of the above teachings.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
Therefore, the spirit of the present invention should not be limited to the described embodiments, and all the things that are equivalent to or equivalent to the claims as well as the following claims will belong to the scope of the present invention. .
Claims (9)
b) 상기 유리기판을 사이에 두고 상기 알루미늄막과 대향하도록 위치한 전극을 음극으로, 상기 알루미늄막을 양극으로 하여, 상기 유리기판과 알루미늄막을 양극접합(anodic bonding)하는 단계; 및
c) 양극 접합된 알루미늄막을 용해 제거하는 단계;
를 포함하여 수행되는 것을 특징으로 하는 강화 유리기판의 제조방법.a1) vacuum pressing the glass substrate and the aluminum film;
b) anodically bonding the glass substrate and the aluminum film with an electrode positioned to face the aluminum film with the glass substrate therebetween as a cathode and the aluminum film as an anode; And
c) dissolving and removing the anodized aluminum film;
Method for producing a tempered glass substrate, characterized in that carried out including.
b) 상기 유리기판을 사이에 두고 상기 알루미늄막과 대향하도록 위치한 전극을 음극으로, 상기 알루미늄막을 양극으로 하여, 상기 유리기판과 알루미늄막을 양극접합(anodic bonding)하는 단계;
를 포함하여 수행되는 것을 특징으로 하는 강화 유리기판의 제조방법.a2) depositing aluminum on a glass substrate to form a transparent aluminum film having a thickness of 10 to 30 nm; And
b) anodically bonding the glass substrate and the aluminum film with an electrode positioned to face the aluminum film with the glass substrate therebetween as a cathode and the aluminum film as an anode;
Method for producing a tempered glass substrate, characterized in that carried out including.
상기 양극접합에 의해 상기 유리기판의 표면에 존재하는 결함이 제거된 것을 특징으로 하는 강화 유리기판의 제조방법.3. The method according to claim 1 or 2,
The method of manufacturing a tempered glass substrate, characterized in that the defect present on the surface of the glass substrate is removed by the anode bonding.
상기 양극접합에 의해 유리기판의 굽힘강도가 30 내지 50% 증가한 것을 특징으로 하는 강화 유리기판의 제조방법.3. The method according to claim 1 or 2,
The method of manufacturing a tempered glass substrate, characterized in that the bending strength of the glass substrate is increased by 30 to 50% by the anode bonding.
상기 b) 단계의 양극 접합은 250 내지 300℃ 온도에서 수행되는 것을 특징으로 하는 강화 유리기판의 제조방법.3. The method according to claim 1 or 2,
The anode bonding of step b) is a method of manufacturing a tempered glass substrate, characterized in that performed at a temperature of 250 to 300 ℃.
상기 b) 단계의 양극접합시 인가되는 전압의 최대값은 800 내지 1000V인 것을 특징으로 하는 강화 유리기판의 제조방법.6. The method of claim 5,
The method of manufacturing a tempered glass substrate, characterized in that the maximum value of the voltage applied during the anodic bonding of step b) is 800 to 1000V.
상기 b) 단계의 양극접합시, 상기 전압의 최대값까지 일정 시간 간격으로 8 내지 12회에 걸쳐 순차적으로 승압되는 다단계 승압이 수행되는 것을 특징으로 하는 강화 유리기판의 제조방법.The method according to claim 6,
The method of manufacturing a tempered glass substrate, characterized in that during the anodic bonding in step b), a multi-stage boosting step is performed to sequentially boost 8 to 12 times at regular time intervals up to the maximum value of the voltage.
상기 b) 단계의 양극접합 후 유리기판상에 존재하는 알루미늄막이 제거되지 않는 것을 특징으로 하는 강화 유리기판의 제조방법.The method of claim 2,
The method of manufacturing a tempered glass substrate, characterized in that the aluminum film present on the glass substrate after the anodic bonding of step b) is not removed.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100032317A KR101151672B1 (en) | 2010-04-08 | 2010-04-08 | Fabrication Method of Strengthened Glass Substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100032317A KR101151672B1 (en) | 2010-04-08 | 2010-04-08 | Fabrication Method of Strengthened Glass Substrate |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110113009A KR20110113009A (en) | 2011-10-14 |
KR101151672B1 true KR101151672B1 (en) | 2012-06-08 |
Family
ID=45028488
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020100032317A KR101151672B1 (en) | 2010-04-08 | 2010-04-08 | Fabrication Method of Strengthened Glass Substrate |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101151672B1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103130180B (en) * | 2011-12-02 | 2015-10-28 | 中国科学院微电子研究所 | Wafer-level anodic bonding method |
-
2010
- 2010-04-08 KR KR1020100032317A patent/KR101151672B1/en not_active IP Right Cessation
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
"Anodic bonding of glass to aluminium", Microsystem Technologies 12(5), pp441-449* |
Interfacial microstructure of anodic-bonded Al/glass", Journal of Materials Science: Materials in Electronics 13 (2002) pp 83-88* |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20110113009A (en) | 2011-10-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2015163134A1 (en) | Glass laminate body, and method for manufacturing electronic device | |
US9620659B2 (en) | Preparation method of glass film, photoelectric device and packaging method thereof, display device | |
JP5748088B2 (en) | Manufacturing method of glass substrate | |
JP6287070B2 (en) | Method for producing glass film laminate and method for producing electronic / electrical device | |
WO2015127798A1 (en) | Display panel and preparation method therefor, and display device | |
JP2014019597A (en) | Method for producing glass film, and glass film laminate | |
TWI412150B (en) | Method for manufacturing solar battery | |
CN107039351B (en) | The production method and TFT substrate of TFT substrate | |
WO2017006801A1 (en) | Carrier substrate, laminate, and method for manufacturing electronic device | |
Sun et al. | Electrochemical bubbling transfer of graphene using a polymer support with encapsulated air gap as permeation stopping layer | |
KR101151672B1 (en) | Fabrication Method of Strengthened Glass Substrate | |
CN102690066B (en) | Fixing method of glass substrate | |
KR101493396B1 (en) | Method of ultra handling thin glass for display panel | |
CN104898316A (en) | Manufacturing method for thin type liquid crystal panel | |
WO2017152522A1 (en) | Metal oxide thin film transistor and manufacturing method therefor, and array substrate | |
CN104765170A (en) | Long-line repair method of COA array substrate | |
JP2018505515A (en) | Power storage system having sheet-like independent member, independent sheet-like member, manufacturing method thereof, and use thereof | |
KR20140123928A (en) | Glass cell, liquid crystal element, glass cell manufacturing method, and liquid crystal element manufacturing method | |
CN115497821A (en) | SiC cutting process based on flexible carrier plate | |
US20210167316A1 (en) | Flexible organic light-emitting diode display panel and manufacturing method thereof, and intelligent wearable device | |
US11042064B2 (en) | Method of wafer scale fabrication, assembly and electrical connection of a liquid crystal electro-optic device | |
KR100552957B1 (en) | Solar cell with improved energy conversion efficiency and method for fabricating the same using metal particles | |
JP2010014962A (en) | Display panel, its manufacturing method, and electronic device | |
CN114934263B (en) | Manufacturing method of observation window of vacuum radio frequency coating equipment and observation window | |
US10906288B2 (en) | Method for manufacturing display device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150504 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160504 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170504 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180503 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |