KR101149333B1 - Substrate processing equipment - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 반응 공간을 갖는 챔버와, 상기 반응 공간에 위치하는 기판 안치부 및 상기 기판 안치부의 하부 중심 영역에 배치된 회전축과, 상기 회전축의 일단이 삽입 고정되는 샤프트와, 상기 샤프트와 회전축 사이에서 이들과 밀착되는 밀착 부재와, 상기 샤프트 외측에서 상기 샤프트와 밀착 부재를 상기 회전축 방향으로 밀어 고정시키는 고정 부재를 구비하는 회전축부를 포함하는 기판 처리 장치를 제공한다. 이와 같이, 샤프트의 상측에 슬릿홈을 형성하여 밀착 부재와 회전축이 샤프트 내측으로 용이하게 조립되도록 할 수 있고, 샤프트의 외측에서 샤프트와 밀착 부재를 회전축 방향으로 밀어줌으로 인해 회전축과 밀착 부재 사이 및 밀착 부재와 샤프트 사이의 유격 발생을 억제할 수 있다. The present invention relates to a substrate processing apparatus, comprising: a chamber having a reaction space, a substrate seat positioned in the reaction space, a rotating shaft disposed in a lower center region of the substrate settle, a shaft into which one end of the rotating shaft is inserted and fixed; It provides a substrate processing apparatus including a rotating shaft portion having a close contact between the shaft and the rotating shaft in close contact with them, and a fixing member for pushing and fixing the shaft and the close contact in the direction of the rotation axis from the outside of the shaft. As such, the slit groove may be formed on the upper side of the shaft so that the close contact member and the rotating shaft may be easily assembled into the shaft, and the shaft and the close contact member may be pushed in the direction of the rotating shaft from the outside of the shaft, and between the rotating shaft and the close contact member. The occurrence of play between the contact member and the shaft can be suppressed.
기판 안치부, 회전, 샤프트, 회전축, 밀착, 고정, 슬릿, 탄성 Board Settlement, Rotation, Shaft, Rotating Shaft, Adherence, Fixation, Slit, Elastic
Description
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 챔버 내에서 기판을 안치하는 기판 안치부와, 기판 안치부를 회전시키는 회전 수단을 갖는 기판 처리 장치에 관한 것이다. TECHNICAL FIELD This invention relates to a substrate processing apparatus. It is related with the substrate processing apparatus which has the board | substrate settled part which mounts a board | substrate in a chamber, and the rotation means which rotates a board | substrate settled part.
일반적으로 기판 처리 장치는 반도체 기판상에 막을 증착하거나, 반도체 기판 상에 증착된 막을 식각하는 장치를 지칭한다. 이와 같은 기판 처리 장치를 통해 막을 형성하고 식각하여 반도체 소자, 평판 표시 패널, 광학 소자 및 솔라셀등을 생산한다. Generally, a substrate processing apparatus refers to an apparatus for depositing a film on a semiconductor substrate or etching a film deposited on a semiconductor substrate. A film is formed and etched through such a substrate processing apparatus to produce a semiconductor device, a flat panel display panel, an optical device, a solar cell, and the like.
기판 처리 장치를 통해 기판 상에 박막을 증착하는 경우에는, 기판 처리 장치 내측의 기판 안치부 상에 기판을 안치시킨 다음 화학적 또는 물리적인 방법을 통해 기판 표면에 소정의 막을 형성한다. 일반적으로 기판 처리 장치의 반응 공간에 공정 가스를 분사하여 기판 표면에 소정의 막을 형성한다. In the case of depositing a thin film on a substrate through a substrate processing apparatus, the substrate is placed on a substrate mounting portion inside the substrate processing apparatus, and then a predetermined film is formed on the surface of the substrate through a chemical or physical method. Generally, a process gas is injected into the reaction space of the substrate processing apparatus to form a predetermined film on the substrate surface.
그러나, 최근 들어 기판의 사이즈가 증가됨으로 인해 기판 표면에 공정 가스 를 균일하게 분사하는 것이 힘든 실정이다. 이로 인해 반도체 기판상에 형성된 막의 균일성이 나빠지는 문제가 발생하였다. 이에 종래에는 반도체 기판을 회전시켜 기판 상에 증착되는 박막 두께의 균일성을 향상시켰다. However, recently, due to the increase in the size of the substrate it is difficult to uniformly spray the process gas on the surface of the substrate. This causes a problem that the uniformity of the film formed on the semiconductor substrate is deteriorated. Accordingly, in the related art, the uniformity of the thin film thickness deposited on the substrate is improved by rotating the semiconductor substrate.
이때, 기판 안치부 상에 기판을 배치시키고, 기판 안치부를 회전축에 접속시켜 회전을 수행하였다. 그리고, 상기 회전축은 외부 구동 모터로 부터 회전력을 제공 받아 회전 하였다. At this time, the substrate was placed on the substrate settled portion, and the substrate settled portion was connected to the rotating shaft to perform rotation. And, the rotary shaft was rotated by receiving a rotational force from an external drive motor.
여기서, 기판 안치부를 기준 수평면 상에서 흔들림 없이 회전시키기 위해서는 회전축의 중심을 일치시킴과 동시에 회전축이 일측으로 치우지는 것을 방지하여야 한다. Here, in order to rotate the substrate settled on the reference horizontal plane without shaking, it is necessary to coincide with the center of the rotation shaft and prevent the rotation shaft from being shifted to one side.
하지만, 종래의 기술에서는 회전축의 흔들림(wobbling)을 잡기 위해 오링과 같은 밀착 부재를 사용하였다. 그러나, 기존의 밀착 부재의 경우, 장시간 사용에 의해 빠르게 마모되고, 고온에 노출될 경우 빠르게 열화된다. 따라서, 처음에는 회전축 중심을 효과적으로 밀착하였지만, 시간이 지날 수록 밀착력이 떨어지게 되는 문제가 발생하였다. 이로인해 회전축 주변에 유격이 발생하게 되고, 이로인해 회전시 편심이 발생하는 문제가 있다. 이와 같은 회전축의 편심에 의해 이에 접속되어 회전하는 기판 안치부가 한쪽으로 치우쳐 회전(Wobbling)하게 되는 문제가 발생한다. 또한, 회전축 주변의 유격으로 인해 기판 안치부의 승하강시 기판 안치부가 흔들리게 되고, 이로인해 기판의 정렬 위치가 바뀌게 되는 문제가 발생한다. However, in the prior art, an adhesive member such as an O-ring was used to catch wobbling of the rotating shaft. However, in the case of the existing contact member, it is quickly worn out by long time use and quickly deteriorates when exposed to high temperature. Therefore, at first, the center of rotation was in close contact with the center of the rotation shaft effectively, but as time went by, the adhesion decreased. As a result, play occurs around the rotational shaft, which causes a problem of eccentricity during rotation. Due to such an eccentricity of the rotating shaft, a problem arises in that the substrate settled portion that is connected to and rotates is rotated to one side and wobbling. In addition, due to the play around the rotation axis, the substrate settled part is shaken when the substrate settled up and down, thereby causing a problem that the alignment position of the substrate is changed.
상기와 같은 문제를 해결하기 위해 본 발명의 일 기술 과제는 밀착 부재의 외측에서 밀착 부재를 눌러 줌으로 인해 밀착 부재의 밀착력을 향상시키고, 회전축 간의 유격을 방지하는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다. 또한, 회전시의 편심과 기판 안치부의 승하강시 기판의 정렬 위치가 변경되는 것을 방지할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다. One object of the present invention to solve the above problems is to provide a substrate processing apparatus to improve the adhesion of the adhesion member by pressing the adhesion member on the outside of the adhesion member, and to prevent the play between the rotation axis. In addition, an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of preventing the eccentricity during rotation and the alignment position of the substrate from changing during the raising and lowering of the substrate mounting portion.
본 발명의 일 실시예에 따른 반응 공간을 갖는 챔버와, 상기 반응 공간에 위치하는 기판 안치부 및 상기 기판 안치부의 하부 중심 영역에 배치된 회전축과, 상기 회전축의 일단이 삽입 고정되는 샤프트와, 상기 샤프트와 회전축 사이에서 이들과 밀착되는 밀착 부재와, 상기 샤프트 외측에서 상기 샤프트와 밀착 부재를 상기 회전축 방향으로 밀어 고정시키는 고정 부재를 구비하는 회전축부를 포함하는 기판 처리 장치를 제공한다. A chamber having a reaction space according to an embodiment of the present invention, a substrate shaft positioned in the reaction space, a rotation shaft disposed in a lower center region of the substrate support, a shaft into which one end of the rotation shaft is inserted and fixed, and Provided is a substrate processing apparatus including a rotating shaft portion having a contact member in close contact with the shaft and the rotating shaft, and a fixing member configured to push and fix the shaft and the contact member in the direction of the rotating shaft from outside the shaft.
상기 샤프트는, 상하부가 개방된 관 형상의 샤프트 몸체와, 상기 샤프트 몸체의 상측 영역에 마련된 적어도 하나의 슬릿홈과, 상기 샤프트 몸체를 고정하기 위한 결합 돌기를 포함하는 것이 바람직하다. The shaft preferably includes a tubular shaft body having an upper and lower portion open, at least one slit groove provided in an upper region of the shaft body, and a coupling protrusion for fixing the shaft body.
상기 샤프트는 상기 슬릿홈이 형성된 샤프트 몸체의 상측 영역에서 외측 방향으로 돌출된 적어도 하나의 고정 단자를 포함하고, 상기 고정 부재는, 상기 샤프 트 몸체의 상측 영역에 밀착 되는 링 형태의 고정 몸체와, 상기 고정 몸체 내에 마련되어 상기 고정 단자가 삽입되어 결합되는 장착홈을 포함하는 것이 가능하다. The shaft includes at least one fixing terminal protruding outward from the upper region of the shaft body in which the slit groove is formed, the fixing member is a ring-shaped fixing body in close contact with the upper region of the shaft body, It is possible to include a mounting groove provided in the fixed body to which the fixed terminal is inserted and coupled.
상기 고정 부재는, 상기 샤프트 몸체의 상측 영역에 밀착 되는 링 형태의 고정 몸체와, 상기 고정 몸체의 내측면에 마련된 적어도 하나의 고정 단자를 포함하고, 상기 샤프트는 상기 슬릿홈이 형성된 샤프트 몸체의 상측 영역에 상기 고정 단자가 삽입 고정되는 장착홈이 마련될 수 있다. The fixing member may include a ring-shaped fixing body in close contact with an upper region of the shaft body and at least one fixing terminal provided on an inner surface of the fixing body, wherein the shaft is on an upper side of the shaft body in which the slit groove is formed. A mounting groove in which the fixing terminal is inserted and fixed may be provided in an area.
상기 고정 부재는, 다수의 고정 몸체와, 상기 샤프트 몸체의 상측 영역에 링 형태로 밀착되도록 상기 다수의 고정 몸체 간을 결합하는 결합 부재를 포함하는 것이 가능하다. The fixing member may include a plurality of fixing bodies and a coupling member for coupling between the plurality of fixing bodies to be in close contact with the upper region of the shaft body in the form of a ring.
상기 고정 부재는, 상기 샤프트 몸체의 슬릿홈의 간격을 조절하는 결합 부재를 포함하는 것이 가능하다. The fixing member may include a coupling member for adjusting the interval of the slit groove of the shaft body.
또한, 기판이 안치되는 기판 안치부와, 상기 기판 안치부의 하부 중심 영역에 배치된 회전축과, 상기 회전축의 일단이 삽입 고정되는 샤프트와, 상기 샤프트와 회전축 사이에서 이들과 밀착되는 밀착 부재 및 상기 샤프트 외측에서 상기 샤프트와 밀착 부재를 상기 회전축 방향으로 밀어 고정시키는 고정 부재를 포함하는 기판 지지 장치를 제공한다. In addition, a substrate settled portion on which the substrate is placed, a rotating shaft disposed in the lower center region of the substrate settled portion, a shaft into which one end of the rotating shaft is inserted and fixed, an adhesive member and the shaft in close contact with the shaft and the rotating shaft Provided is a substrate support device including a fixing member for pushing and fixing the shaft and the contact member in the rotation axis direction from the outside.
상기 샤프트는, 상하부가 개방된 관 형상의 샤프트 몸체와, 상기 샤프트 몸체의 상측 영역에 마련된 적어도 하나의 슬릿홈과, 상기 샤프트 몸체를 고정하기 위한 결합 돌기를 포함하며, 상기 고정 부재는 상기 샤프트 몸체의 상측 영역에 밀착되는 링 형태의 고정 몸체를 구비하는 것이 가능하다. The shaft includes a tubular shaft body having an upper and lower portion open, at least one slit groove provided in an upper region of the shaft body, and a coupling protrusion for fixing the shaft body, wherein the fixing member includes the shaft body. It is possible to have a ring-shaped stationary body in close contact with the upper region of the.
상기 슬릿홈이 형성된 샤프트 몸체의 상측 영역의 외측면 또는 상기 고정 부재의 내측면에 형성된 고정 단자와, 상기 고정 부재 또는 상기 샤프트 몸체에 형성되어 상기 고정 단자가 결합 고정되는 장착홈을 포함할 수 있다. It may include a fixed terminal formed on the outer surface or the inner surface of the fixing member of the upper region of the shaft body in which the slit groove is formed, and a mounting groove formed in the fixing member or the shaft body and coupled to the fixed terminal. .
상술한 바와 같이 본 실시예에서는 샤프트의 상측에 슬릿홈을 형성하여 밀착 부재와 회전축이 샤프트 내측으로 용이하게 조립되도록 할 수 있다. 또한, 샤프트의 외측에서 샤프트와 밀착 부재를 회전축 방향으로 밀어줌으로 인해 회전축과 밀착 부재 사이 및 밀착 부재와 샤프트 사이의 유격 발생을 억제할 수 있다. 이를 통해 회전축의 승하강시 기판 안치부가 흔들리는 현상을 방지할 수 있고, 회전축의 회전시 편심 발생을 방지할 수 있다. 이로인해 장치의 조립성이 향상될 뿐 아니라 공정 안정성과 박막 균일도를 향상시킬 수 있다. As described above, in the present embodiment, the slit groove may be formed on the upper side of the shaft so that the contact member and the rotating shaft may be easily assembled into the shaft. In addition, it is possible to suppress the occurrence of play between the rotation shaft and the contact member and between the contact member and the shaft by pushing the shaft and the contact member in the direction of the rotation axis from the outside of the shaft. Through this, it is possible to prevent a phenomenon in which the substrate settled part shakes when the rotating shaft is raised and lowered, and to prevent the occurrence of eccentricity when the rotating shaft is rotated. This not only improves the assembly of the device, but also improves process stability and thin film uniformity.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the present invention in more detail. It will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, It is provided to let you know. Like numbers refer to like elements in the figures.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 단면 개념도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 회전축부의 분해 개념도이다. 도 3은 일 실시예에 따른 샤프트의 도면이고, 도 4는 일 실시예에 따른 고정 부재의 도면이다. 도 5는 일 실시예의 변형예에 따른 샤프트의 도면이다. 1 is a cross-sectional conceptual view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. 2 is an exploded conceptual view of a rotating shaft unit according to an exemplary embodiment. 3 is a view of a shaft according to one embodiment, and FIG. 4 is a view of a fixing member according to one embodiment. 5 is a view of a shaft according to a variant of one embodiment.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 본 실시예의 기판 처리 장치는 내부 반응 공간을 갖는 챔버(100)와, 챔버(100) 내에 기판(10)을 안치하는 기판 안치부(200)와, 챔버(100) 하부에 위치하여 상기 반응 공간을 가열하는 가열 수단(300)과, 상기 기판 안치부(200)에 접속 연장된 회전축부(400)와, 상기 회전축부(400)에 회전력을 인가하는 구동 수단(500)을 포함한다.As shown in FIGS. 1 to 4, the substrate processing apparatus of this embodiment includes a
또한, 도 1에서와 같이 챔버(100)의 상부에 위치하여 상기 반응 공간을 가열하는 상부 가열 수단(600)을 더 구비할 수 있다. 물론 도시되지 않았지만, 상기 반응 공간에 플라즈마를 발생시키기 위한 플라즈마 발생 장치가 마련될 수도 있다. In addition, as shown in Figure 1 may be further provided with an upper heating means 600 located on the upper portion of the
상기 챔버(100)는 내부 공간을 형성하는 챔버 몸체(110)와, 상부돔(120)과 하부돔(130)을 구비한다. The
챔버 몸체(110)는 상하부가 개방된 원통 형상으로 제작된다. 즉, 원형 띠 형태로 제작된다. 물론 이에 한정되지 안고, 다각형 통 형상으로 제작될 수도 있다. 챔버 몸체(110)의 일부 또는 모두를 금속성 재질로 구성하는 것이 바람직하다. 본 실시예에서는 알루미늄 또는 스테인레스강과 같은 재질을 이용하여 챔버 몸체(110)를 제작한다. 이때, 챔버 몸체(110)는 챔버(100) 내부 공간의 측벽면 역할을 한다. 도시되지 않았지만, 챔버 몸체(110)의 일부에는 기판이 출입하는 기판 출입구와, 반응 공간에 반응 가스를 공급하기 위한 가스 공급 장치의 최종 연결부가 형성될 수도 있다. 여기서, 기판 출입구는 게이트 밸브일 수 있다. The
상부돔(120)은 챔버 몸체(110)의 상부 커버(즉, 챔버(100)의 상부벽)가 된다. 상부돔(120)은 돔의 하부 영역, 즉 돔의 가장자리 영역이 챔버 몸체(110)의 상부면에 부착되어 반응 공간의 상부 영역을 밀폐시킨다. 이때, 상부돔(120)은 탈착 가능하게 상기 챔버 몸체(110)에 부착되는 것이 효과적이다. The
상부돔(120)은 상부 가열 수단(600)의 열이 반응 공간에 효과적으로 전달 될 수 있도록 열 전도성이 우수한 물질로 제작한다. 즉, 상부 돔(120)으로 복사열을 반응 공간에 잘 전달할 수 있는 투광성 판(예를 들어, 석영)으로 제작할 수도 있다. 이를 통해 챔버(100)의 반응 공간에서 상부돔(120) 방향으로 전도되는 복사열이 상부돔(120)을 투과한다. 그리고, 투과한 복사열은 상부 가열 수단(600)에 의해 반사되어 다시 상부돔(120)을 투과하여 챔버(100)의 반응 공간에 전도될 수 있다. 물론 이에 한정되지 않고, 상부돔(120)을 세라믹 재질로 제작할 수도 있다. The
하부돔(130)은 챔버 몸체(110)의 하부 커버(즉, 챔버(100)의 바닥면)가 된다. 하부돔(130)은 챔버 몸체(110)의 하부면에 부착되어 반응 공간의 하부 영역을 밀폐시킨다. The
하부돔(130)은 광투과성의 플레이트로 제작된다. 이를 통해 하부돔(130)은 챔버(100) 외측에 위치한 가열 수단(300)의 복사열이 챔버(100) 내부의 반응 공간으로 전달 되도록 하는 것이 효과적이다. 본 실시예에서는, 하부돔(130)으로 석영을 사용하는 것이 효과적이다. 따라서, 하부돔(130)이 윈도우로 작용한다. 물론 하부돔(130)의 일부 영역만이 광투과성 플레이트로 제작되고, 나머지 영역은 열 전도성의 뛰어난 불투광성 플레이트로 제작할 수도 있다.The
하부돔(130)은 도 1에 도시된 바와 같이 하향 경사진 바닥판(131)과, 바닥판의 중심에서 하측 방향으로 돌출 연장된 연장관(132)을 구비한다. 바닥판(131)은 상하부가 개방된 역상의 원뿔 형상으로 제작된다.The
이와 같이 챔버 몸체(110), 상부돔(120) 및 하부돔(130)의 결합을 통해 반응 공간을 갖는 챔버(100)가 제작된다. 상기 챔버(100)는 압력 조절 장치, 압력 측정 장치 및 챔버 내부를 점검하기 위한 각종 장치 들이 설치될 수 있다. 또한, 챔버 외부에서 내부 반응 공간을 들여다 볼 수 있는 뷰포트(view port)가 설치될 수도 있다. 또한, 챔버(100) 내부의 불순물 및 미반응 물질을 배기하기 위한 배기 수단을 더 구비할 수도 있다. Thus, the
본 실시예에서는 상기 챔버(100)의 하부에 위치하여 상기 챔버(100)내부를 가열하는 가열 수단(300)을 구비한다. In the present embodiment, the heating means 300 is disposed below the
가열 수단(300)은 도시되지 않았지만 적어도 하나의 램프 히터와, 상기 램프 히터에 전력을 제공하는 전력 공급부와, 상기 램프 히터를 챔버(100) 하부 영역에 고정하는 지지부를 구비한다. Although not shown, the heating means 300 includes at least one lamp heater, a power supply for supplying power to the lamp heater, and a support part for fixing the lamp heater in the lower region of the
여기서, 램프 히터는 전구 형태 또는 원형 띠 형태의 램프 히터를 사용한다. 본 실시예에서는 다수의 램프 히터가 중심 영역과 가장자리 영역에 띠 형태로 배치될 수 있다. 이때, 도 1에 도시된 바와 같이 중심 영역에 배치된 램프 히터들이 가장자리 영역에 배치된 램프 히터들 보다 아래 배치되어 있는 것이 효과적이다. 그 리고, 상기 지지부를 통해 전력 공급부의 전력이 램프 히터에 제공된다. 따라서, 상기 지지부의 일측에는 램프 히터가 결합되는 소켓이 마련될 수 있다. 그리고, 지지부로 반사판을 사용할 수 있다. 물론 지지부의 표면에 반사 코팅을 수행할 수도 있다. 이를 통해 지지부로 방출되는 복사 광을 챔버 쪽으로 반사시켜 히터의 효율을 증대시킬 수 있다. Here, the lamp heater uses a lamp heater in the form of a bulb or a circular band. In the present embodiment, a plurality of lamp heaters may be arranged in a band shape in the center area and the edge area. At this time, it is effective that the lamp heaters disposed in the center region are disposed below the lamp heaters disposed in the edge region, as shown in FIG. 1. Then, the power of the power supply is provided to the lamp heater through the support. Therefore, one side of the support may be provided with a socket to which the lamp heater is coupled. And a reflecting plate can be used as a support part. It is of course also possible to carry out a reflective coating on the surface of the support. Through this, the radiation emitted to the support may be reflected toward the chamber to increase the efficiency of the heater.
이와 같이 본 실시예에서는 석영으로 제작된 하부돔(130) 하부에 램프 히터를 배치한다. 이를 통해, 램프 히터의 복사열이 하부돔(130)을 관통하여 챔버(100)의 반응 공간으로 전달된다. 이때, 상기 램프 히터에 인접한 하부돔(130) 영역만을 석영으로 형성할 수도 있다. As described above, the lamp heater is disposed below the
본 실시예에서는 챔버의 상부 영역에 상부 가열 수단(600)을 배치한다. 이와 같이 챔버(100)의 상부 영역에도 열원을 둠으로 인해 챔버(100) 내부를 균일하게 가열할 수 있고, 챔버(100) 상부로의 열 손실을 차단할 수 있다. 그리고, 상부 가열 수단(600)은 기판(10) 상에 위치하여 기판(10)에 직접 열 에너지를 제공할 수 있다. 따라서, 본 실시예와 같이 전기식의 열원을 갖는 상부 가열 수단(600)을 통해 기판(10)에 온도 변화가 급격하지않는 열을 제공함으로 인해 급격한 열변화에 따른 기판의 손상을 방지할 수 있게 된다.In this embodiment, the upper heating means 600 is arranged in the upper region of the chamber. As such, since the heat source is also provided in the upper region of the
상부 가열 수단(600)은 챔버(100)의 상부돔(120)을 덮는 컵 형상으로 제작된다. 그리고, 그 내측면에는 반사 코팅이 되어 있는 것이 효과적이다. 이를 통해 하부에 배치된 가열 수단(300)에 의한 복사열 에너지의 손실을 줄일 수 있다. The upper heating means 600 is manufactured in a cup shape covering the
또한, 도시되지 않았지만, 상부 가열 수단(600)은 다수의 판이 적층된 형태 로 제작될 수 있다. 이때, 상기 판과 판 사이에 단열재 또는 냉각 유로등이 형성될 수 있다. 또한, 외부 충격으로 부터 챔버(100)를 보호하기 위한 별도의 보호판이 더 마련될 수도 있다. 여기서, 상부 가열 수단(800)으로 벨자 히터(belljar heater)를 사용하는 것이 가능하다. In addition, although not shown, the upper heating means 600 may be manufactured in a form in which a plurality of plates are stacked. In this case, a heat insulating material or a cooling passage may be formed between the plate and the plate. In addition, a separate protective plate for protecting the
상술한 바와 같이 챔버(100) 하부의 가열 수단(300)과, 챔버(100) 상부의 상부 가열 수단(600)에 의해 챔버(100) 내부의 공정 온도로 유지될 수 있다. As described above, the heating means 300 under the
그리고, 상기 챔버(100)의 내부 공간에는 기판(10)을 안치하는 기판 안치부(200)가 마련된다. In addition, a
기판 안치부(200)는 서셉터를 포함한다. 이때, 서셉터는 대략 기판(10)과 동일한 판 형상으로 제작되는 것이 효과적이다. 그리고, 기판 안치부(200)는 열 전도성의 우수한 물질로 제작하는 것이 효과적이다. 상기 기판 안치부(200)에는 적어도 하나의 기판 안치 영역이 마련된다. 이를 통해 기판 안치부(200) 상에 적어도 하나의 기판(10)이 안치될 수 있다. 도시되지 않았지만, 기판 안치부(200)의 가장자리 영역에는 에지 링이 설치되어 있는 것이 효과적이다. 이러한 에지링에 의해 기판 안치부(200)의 가장자리 영역의 열손실을 방지할 수 있다. The
본 실시예에서는 챔버(100)의 반응 공간 내에서 기판 안치부(200)를 지지하고, 이를 회전시키는 회전축부(400)를 구비한다. In the present exemplary embodiment, the
회전축부(400)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 기판 안치부(200)의 하부 중심 영역에서 하측 방향으로 연장된 회전축(410)과, 상기 회전축(410)의 상부에서 기판 안치부(200)의 가장자리 영역으로 연장되어 기판 안치부(200)의 가장자리 영 역을 지지하는 다수의 지지축(420)과, 회전축(410)의 일단이 삽입 고정되는 샤프트(430)와, 상기 회전축(410)과 상기 샤프트(430) 사이를 밀착 결합시키는 밀착 부재(440)와, 상기 밀착 부재(440)가 위치한 샤프트(430)의 외측영역에서 상기 샤프트(430)를 회전축(410) 방향으로 눌러 주는 고정 부재(450)와, 상기 샤프트(430) 하부에 마련되어 회전축(410)을 지지하는 지지부재(460)를 포함한다. As shown in FIGS. 2 and 3, the
본 실시예에서는 상기 회전축(410)으로 내부가 비어 있는 관 형상으로 제작하고, 회전축(410)의 재질로 쿼츠(Quartz)를 사용한다. In this embodiment, the inside of the hollow shaft is made of the
이는 본 실시예의 기판 처리 장치를 이용하여 기판 상에 박막을 증착하는 경우, 챔버 내의 환경이 매우 깨끗하여야 한다. 이는 기판 표면에 불순물이 있는 경우에는 결함이 있는 박막이 기판 상에 형성되기 때문이다.특히 에피 공정의 경우 작은 파티클에 의해 박막 전체에 결합이 발생할 수 있는 문제가 있다. 따라서, 챔버(100) 내에서의 파티클 발생을 최소화하기 위해 상기 회전축(410)의 재질을 쿼츠를 사용한다. 또한, 회전축(410)의 내측으로 챔버 내부의 공정 조건을 측정하기 위한 센서와 접속될 배선이 지나간다. 따라서, 회전축(410)은 그 내부가 비어 있는 관형태로 제작한다. This means that when depositing a thin film on a substrate using the substrate processing apparatus of this embodiment, the environment in the chamber must be very clean. This is because a defective thin film is formed on the substrate when there is an impurity on the surface of the substrate. Particularly, in the epi process, a small particle may cause bonding to the entire thin film. Therefore, quartz is used as the material of the
회전축(410)의 일단은 기판 안치부(200)의 하부 중심 영역에 인접 배치된다. 그리고, 회전축(410)의 상부 영역에서 기판 안치부(200)의 가장자리 영역으로 다수의 지지축(420)이 연장 결합된다. 이를 통해 회전축(410)과 지지축(420)에 의해 기판 안치부(200)가 챔버(100)의 반응 공간 상에 위치할 수 있게 된다. 이때, 지지축(420)도 쿼츠 재질로 제작되는 것이 효과적이다. One end of the
여기서, 본 실시예의 회전축(410)은 열에 의한 영향을 최소화하기 위해 챔버(100)의 하부 영역으로 길게 연장된다. 즉, 도 1에 도시된 바와 같이 하부돔(130)의 연장관(132) 내부로 길게 연장된다. 이에 회전축(410)의 중심을 정확하게 잡아 주지 않아 흔들릴 경우 이에 접속된 기판 안치부(200)의 편심이 크게 발생하는 문제가 있다. Here, the
또한, 쿼츠 재질의 회전축(410)에 회전력을 인가하기 위해서는 회전축(410)이 하부 구동 수단(500)에 접속 고정되어야 한다. 하지만, 쿼츠 재질의 회전축(410)을 구동 수단(500)과 접속시키기 어려운 문제가 있다. In addition, in order to apply a rotational force to the
하지만, 앞서 언급한 바와 같이 회전축(410)의 재질로 쿼츠를 사용하는 경우, 회전축(410)을 구동 수단(500)에 접속시키기 힘든 실정이었다. 즉, 쿼츠가 외부 충격에 쉽게 깨어지는 특성이 있기 때문이다. However, as mentioned above, when quartz was used as the material of the
이에 본 실시예에서는 샤프트(430)의 내측으로 회전축(410)을 삽입하여 회전축(410)을 고정시키고, 이 샤프트(430)를 구동 수단(500)에 고정시켜 구동 수단(500)의 회전력을 회전축(410)에 제공할 수 있다. 또한, 샤프트(430)가 연장관(132) 하측에 의해 지지되어 회전축(410)이 기울어져 회전하는 것을 1차로 방지할 수 있다. In this embodiment, the
이때, 파티클 발생을 최소화하고, 열에 의한 영향을 억제하고, 결합 특성을 향상시키기 위해 상기 샤프트(430)로 써스 재질을 사용하는 것이 바람직하다. At this time, it is preferable to use a sus material as the
그리고, 본 실시예에서는 샤프트(430) 내측의 회전축(410)을 잡아주기 위해 샤프트(430)와 회전축(410) 사이에 밀착 부재(440)를 배치한다. 예를 들어 밀착 부 재로 오링을 사용할 수 있다. In this embodiment, the
하지만, 배경 기술에서 언급한 바와 같이 장시간의 사용과 열에 의해 밀착 부재(440)의 밀착력이 저하되는 문제가 발생한다. 또한, 샤프트(430) 내측으로 회전축(410)을 삽입하는 경우, 샤프트(430)와 밀착 부재(440) 사이에 유격이 없을 경우 회전축(410)의 삽입이 어렵고, 잘못하여 과도한 힘을 주는 경우에는 회전축(410)이 깨어지는 문제가 발생한다. However, as mentioned in the background art, a problem arises in that the adhesion of the
이에 본 실시예에서는 샤프트(430)의 상측 영역 즉, 회전축(410)이 삽입되는 샤프트(430)의 상부 영역에 슬릿을 주어, 회전축(410)의 삽입을 용이하게 하여 조립성을 향상시킨다. 또한, 회전축(410)과 밀착 부재(440) 삽입 이후에 고정 부재(450)로 샤프트(430)를 눌러 줌으로 인해 회전축(410)과 샤프트(430) 그리고 밀착 부재(440) 간의 밀착력을 향상시킬 수 있다. Therefore, in the present embodiment, the upper region of the
상술한 샤프트(430)는 도 3에 도시된 바와 같이 상하부가 개방된 관형상의 샤프트 몸체(431)와, 샤프트 몸체(431)의 상측 영역에 마련된 적어도 하나의 슬릿홈(432)와, 샤프트 몸체(431)를 구동 수단(500)에 결합시키기 위한 결합 돌기(433)와, 상기 샤프트 몸체(431)의 상측 영역에서 외측 방향으로 돌출된 적어도 하나의 고정 단자(434)를 구비한다. 도 3의 (a)는 단면 개념도이고, 도 3의 (b)는 평면도이다. As described above, the
샤프트 몸체(431)는 서스 재질의 튜브 형상으로 제작된다. 그리고, 샤프트 몸체(431) 내측에 회전축(410)이 삽입 고정된다. The
슬릿홈(432)은 샤프트 몸체(431)의 상측 영역에 형성된다. 즉, 슬릿홈(432) 은 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이 샤프트 몸체(431)의 상측 개구 영역에서 내측 중심 영역으로 연장된다. 이때, 슬릿홈(432)의 개수는 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이 4개에 한정되지 않고, 이보다 많거나 적은 개수가 가능하다. The
본 실시예에서는 슬릿홈(432)에 의해 샤프트 몸체(431)의 상측 영역이 4개의 탄성 구간으로 분할될 수 있다. 이와 같이 링 형태의 샤프트 몸체(431)의 일부를 절개하여 분할 시킴으로 인해 분할된 영역에 탄성력이 발생한다. 즉, 샤프트 몸체(431)에 슬릿홈(432)을 줌으로 인해 샤프트 몸체(431)의 상측 영역에 탄성력을 부여할 수 있다. 이는, 슬릿홈(432)의 폭 만큼 샤프트 몸체(431)의 유격이 가능하게 되기 때문이다. In the present embodiment, the upper region of the
따라서, 샤프트 몸체(431)에 회전축(410)을 삽입하는 경우, 상기 슬릿홈(432)에 의한 분할 영역 즉, 샤프트 몸체(431)의 회전축(410)의 유입구가 넓어지게 되어 회전축(410)의 삽입이 용이해진다. 또한, 상기 회전축(410)와 샤프트 몸체(431) 사이에 밀착 부재(440)가 위치하는 경우, 밀착 부재(440)에 의해 회전축(410)의 삽입이 용이하지 않았다. 하지만, 이와 같이 슬릿홈(432)을 샤프트 몸체(431)에 형성하고, 이 슬릿홈(432) 영역에 밀착 부재(440)를 배치함으로 인해 밀착 부재(440)와 회전축(410)의 삽입이 용이해진다. Therefore, when the
여기서, 슬릿홈(432)의 길이 즉, 샤프트 몸체(431)의 상측 개구 영역을 기준으로 연장된 길이는 샤프트 몸체(431)의 전체 연장 길이의 1/10 내지 1/3인 것이 효과적이다. 상기 길이보다 작을 경우에는 회전축(410) 및 밀착 부재(440)의 삽입이 용이하지 않는 단점이 있다. 상기 길이보다 클 경우에는 샤프트 몸체(431)가 회 전축(410)을 지지하는 지지력이 저하되는 단점이 있다. 물론 이와 같은 길이는 샤프트 몸체(431)의 길이와 이에 삽입되는 회전축(410)의 길이에 따라 가변될 수 있다. Here, the length of the
본 실시예에서는 도 3에 도시된 바와 같이 샤프트 몸체(431)의 상측 영역에는 하향 경사진 경사면이 마련되는 것이 효과적이다. 이는 샤프트 몸체(431)의 외측 직경이 상측 끝단 영역 에서 하측 방향을 갈 수록 커지는 형상으로 제작된다. 즉, 슬릿홈(432)이 형성된 상측 영역에 경사면이 마련되는 것이 바람직하다. 이를 통해 슬릿홈(432)에 의해 분할된 몸체 영역의 두께가 다른 영역에 보다 얇게 할 수 있다. In this embodiment, as shown in FIG. 3, it is effective to provide a slope inclined downward in the upper region of the
상기 샤프트 몸체(431)를 구동 수단에 결합하기 위한 결합 돌기(433)는 샤프트 몸체(431)의 하측 영역에 마련된다. 결합 돌기(433)는 도 2에 도시된 바와 같이 샤프트 몸체(431)의 하단에서 외측 방향으로 연장된 링 형태로 제작된다. 물론 이에 한정되지 않고, 결합 돌기(433)가 다수의 막대 형태로 돌출 연장될 수도 있다. Coupling
결합 돌기(433)는 별도의 고정 수단(예를 들어, 볼트, 너트, 나사 등등)에 의해 구동 수단(500)에 고정되는 것이 효과적이다. 이를 위해 결합 돌기(433)에는 소정의 홈이 형성될 수도 있다.
본 실시예에서는 샤프트 몸체(431)의 외측에 돌출되어 샤프트 몸체(431)의 슬릿홈(432) 영역의 탄성력을 고정시키는 고정 부재(450)를 고정시키기 위한 적어도 하나의 고정 단자(434)가 마련된다. 고정 단자(434)에 의해 고정 부재(450)가 고정되어 슬릿홈(432) 영역의 샤프트 몸체(431)가 샤프트 몸체(431)의 외측 방향으 로 변형되는 것을 잡아줄 수 있다. 이때, 고정 단자(434)는 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이 2개의 고정 단자를 구비할 수 있다. 물론 이에 한정되지 않고, 이보다 많은 수의 고정 단자(434)가 마련될 수도 있다. 물론 필요에 따라 고정 단자(434)가 마련되지 않을 수도 있다. 또한, 고정 단자(434) 대신 고정 홈(미도시)이 마련될 수도 있다. 이 경우, 고정 부재(450)에 고정 돌기가 마련되는 것이 효과적이다. In this embodiment, at least one fixing
본 실시예에서는 샤프트(430)와 회전축(410) 간에 밀착되는 밀착 부재(440)가 사용된다. 앞서 언급한 바와 같이 밀착 부재(440)는 샤프트(430)와 회전축(410) 사이에 위치하여 이들 간을 밀착 시킴으로 인해 이들 사이의 유격 발생을 방지한다. 밀착 부재(440)는 탄성력을 갖는 다양한 형태의 밀착 부재를 사용할 수 있다. 상기 밀착 부재(440)로 오링을 사용하는 것이 가능하다. In this embodiment, the
이때, 회전축(410)과 샤프트(430) 사이에 밀착 부재(440)를 배치하는 경우, 상기 샤프트(430)의 상측 영역(즉, 슬릿홈(432)에 의해 분리된 몸체 영역)이 벌어지는 문제가 발생한다. In this case, when the
이로 인해 밀착 부재(440)에 의한 회전축(410)과 샤프트(430) 사이의 밀착력이 떨어지게 된다. 이에 본 실시예에서는 고정 부재(450)로 샤프트(430)의 벌어지는 영역을 잡아 주어 밀착 부재(440)에 의한 회전축(410)과 샤프트(430) 사이의 밀착력을 향상시킬 수 있다. As a result, the adhesion between the
고정 부재(450)는 링 형태의 고정 몸체(451)와, 고정 몸체에 마련된 장착 홈(452)을 구비한다. The fixing
고정 몸체(451)는 샤프트(430)의 샤프트 몸체(431)와 동일 형상으로 제작되 는 것이 효과적이다. 이에 본 실시예에서는 도 4에 도시된 바와 같이 고정 몸체(451)를 원형 링 형태로 제작한다. 물론 이에 한정되지 않고, 샤프트(430)의 슬릿 홈(432)에 의해 절개된 영역의 벌어짐을 잡아 줄 수 있는 다양한 형상이 가능하다.The fixed
고정 몸체(451)의 내측면이 샤프트(430)의 상측 영역 즉, 슬릿 홈(432)에 의해 절개된 영역의 외측면과 밀착되면서 이 영역을 샤프트(430)의 내측 즉, 회전축(410) 방향으로 밀어주게 된다. 이로인해 샤프트(430)의 슬릿홈(432)에 의해 절개된 샤프트 몸체(431)의 상측 영역의 벌어지는 현상을 방지할 수 있다. 더욱이 고정 몸체(451)가 사퍄트 몸체(431)의 절개 영역을 회전축(410) 방향으로 눌러 줌으로 인해 밀착 부재(440)의 열화로 인한 유격 발생을 방지할 수 있다. While the inner surface of the fixed
그리고, 이와 같은 고정 몸체(451)가 회전하는 샤프트(430)의 외측에 위치한다. 따라서, 샤프트(430)의 회전에 의해 고정 몸체(451)가 분리될 수 있다. 이에 본 실시예에서는 샤프트(430)의 외측에는 고정 단자(434)를 형성하고, 고정 몸체(451)에는 이 고정 단자(434)에 장착 결합되는 장착홈(452)이 마련된다. In addition, the fixed
이때, 장착홈(452)은 도 4의 (a)에 도시된 측면도에서와 같이 고정 몸체(451)의 하측에 연통된 고정 단자 유입홈과, 고정 단자(434)가 고정 몸체(451)의 내측에 고정되는 고정 단자 고정홈과, 상기 유입홈과 고정홈을 연결하는 연결홈을 구비한다. 그리고, 상기 고정 단자 유입홈과 고정홈은 동일 수직면 상에 위치하지 않는 것이 효과적이다. 이에 따라 연결홈은 사선 형태로 제작되는 것이 바람직하다. 따라서, 고정 단자(434)가 유입홈으로 삽입된 이후 연결홈을 따라 사선으로 이 동하게 되어 고정홈에 장착 고정된다. 이를 통해 고정 몸체(451)에 샤프트(430)에 밀착 고정될 수 있다. 또한, 샤프트(430)의 회전력이 고정 몸체(451)에도 전달되어 샤프트(430)와 함께 고정 몸체(451)도 회전할 수 있다. At this time, the mounting
그리고, 도 4의 (b)의 배면도에서와 같이 고정 몸체(451)의 하측의 두 영역에 장착홈(452)이 마련되는 것이 효과적이다. 이에 따라 샤프트(430)에도 2개의 고정 단자(434)가 마련된다. 물론 이에 한정되지 않고, 상기 장착홈(452)과 고정 단자(434)는 다양한 개수로 제작할 수 있다. And, as shown in the rear view of Figure 4 (b) it is effective that the mounting
물론 고정 부재(450)는 상술한 설명에 한정되지 않고, 다양한 변형이 가능하다. 예를 들어, 고정 몸체(451)가 단일의 몸체로 제작되지 않고, 분리된 다수의 몸체가 결합될 수도 있다. 이때, 분리된 몸체를 별도의 결합 수단에 의해 결합 고정될 수 있다. 또한, 앞서 언급하였지만, 고정 부재(450)의 고정 몸체(451)의 내측에 고정 단자가 형성될 수 있다. 이때, 샤프트(430)에는 상기 고정 단자에 대응하는 장착홈이 마련될 수도 있다. Of course, the fixing
또한, 본 실시예에서는 상술한 고정 몸체(450)를 사용하지 않을 수도 있다. 즉, 도 5에 도시된 바와 같이 샤프트 몸체(431)의 슬릿 홈(432) 인접 영역에 슬릿 홈(432)을 기준으로 서로 마주 보는 적어도 하나의 고정 단자(434) 쌍이 마련된다. 그리고, 상기 고정 단자(434) 쌍을 관통하여 이들과 결합 고정되어 이들 사이의 이격 거리를 조절할 수 있는 결합 부재(470)를 구비할 수 있다. In addition, in the present embodiment, the fixing
여기서, 결합 부재(470)로 다양한 요소들이 사용될 수 있다. 예를 들어 볼트, 너트 및 나사와 같은 결합 부재(470)를 사용할 수 있다. 이 경우, 고정 단 자(434)에는 결합 부재(470)가 관통하는 관통홈이 마련되는 것이 효과적이다. 물론 관통홈의 내측에 나사산이 마련될 수 있다. 이를 통해 결합 부재(470)를 돌려 서로 마주모는 고정 단자(434) 쌍의 이격 거리를 조절 함으로 인해 샤프트(430)와 회전축(410) 간의 밀착력을 향상시키고, 유격 발생시 이를 조절할 수 있다. 또한, 클립과 같은 결합 부재(470)를 사용하여 고정 단자(434)이 외측에서 고정 단자 쌍의 이격 거리를 조절할 수 있다. Here, various elements may be used as the
물론 앞서 언급한 바와 같이 고정 몸체(451)가 분리된 경우, 상술한 방법의 결합 부재(470)가 사용될 수 있다. 이때, 고정 몸체(451)의 일측에는 상기 고정 단자(434)에 대응하는 고정 돌기가 마련될 수 있다. Of course, when the fixing
또한, 본 실시예에서는 밀착 부재(440)로 오링 대신 샤프트(430)와 동일 재질의 밀착 부재(440)를 사용하는 것이 효과적이다. 즉, 밀착 부재(440)를 써스 재질로 제작하는 것이 바람직하다. 이러한 밀착 부재(440)는 도시되지 않았지만, 상하부가 개방된 관 형태의 밀착 몸체와, 상기 밀착 몸체의 상부 및 하부 중 적어도 어느 하나의 영역을 다수의 부분으로 절개하고, 이 절개된 몸체를 적어도 1회 이상 절곡시킨 탄성부를 구비한다. 이때, 상기 탄성부 영역이 회전축(410)과 샤프트(430) 간의 이격 영역에 배치되어 이들을 밀착시킨다. In addition, in this embodiment, it is effective to use the
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 밀착 부재(440)는 샤프트(430)의 상부 영역에 위치한다. 즉, 샤프트(430)의 상부에서 회전축(410)과 샤프트(430)간이 밀착되도록 한다. 이때, 도면에서와 같이 샤프트(430)의 하부 영역에는 지지 부재(460)가 마련된다. 이때, 지지 부재(460)는 테프론 재질로 제작되는 것이 효과적이다. 그리고, 지지 부재(460)의 일단이 상기 샤프트(430)와 회전축(410)의 사이 영역으로 연장되어 샤프트(430)와 회전축(410)을 밀착 고정시킬 수 있다. 이를 통해 지지 부재(460)에 의해서도 회전축(410)이 흔들리거나 기울어지는 것을 방지할 수 있다. As shown in FIGS. 1 and 2, the
또한, 상기 지지 부재(460)에 센터링 조정을 위한 센터링 조정 몸체(미도시)가 마련될 수 있다. 이때, 센터링 조정 몸체는 상측에서 하측 방향을 경사진 경사면을 갖는다. 이 경사면에 회전축(410)의 끝단이 접속된다. 이를 통해 회전축(410)이 경사면 내에서 회전하기 때문에 회전축(410)의 중심을 일정하게 잡아 줄 수 있다. In addition, the
본 실시예에서는 상기와 같이 결합된 회전축(410)에 회전력을 인가하는 구동 수단(500)을 구비한다. 구동 수단(500)은 도시되지 않았지만, 회전력을 생성하는 모터부와, 모터부에서 연장되어 회전축(410)에 접속되는 중심축을 포함한다. 이때, 앞서 언급한 샤프트(430)가 중심축에 접속 고정된다. 이에, 상기 중심축의 회전력이 샤프트(430)에 전달되고, 샤프트(430)의 회전에 의해 회전축(410)이 회전하게 된다. 따라서, 회전축(410)에 접속된 기판 안치부(200)가 회전하게 된다. 그리고, 구동 수단(500)은 도시되지 않았지만, 중심축을 감싸는 하우징과, 상기 중심축과 하우징 사이를 밀봉하는 마그네틱 실을 구비한다. 이를 통해 챔버 외측에 마련된 구동 수단(500)에 의해 챔버 내부의 진공이 파괴되지 않도록 한다. 물론 챔버(100)의 하부돔(130)과 하우징 사이에는 밀봉을 위한 밀봉 수단(예를 들어 벨로우즈)가 마련될 수도 있다. In this embodiment, the driving means 500 for applying a rotational force to the
본 발명은 상기에서 서술된 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양 한 형태로 구현될 수 있다. 즉, 상기의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명의 범위는 본원의 특허 청구 범위에 의해서 이해되어야 한다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, but may be implemented in various different forms. That is, the above embodiments are provided to make the disclosure of the present invention complete and to fully inform those skilled in the art the scope of the present invention, and the scope of the present invention should be understood by the claims of the present application. .
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 단면 개념도. 1 is a cross-sectional conceptual view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 2는 일 실시예에 따른 회전축부의 분해 개념도. 2 is an exploded conceptual view of a rotating shaft unit according to an embodiment;
도 3은 일 실시예에 따른 샤프트의 도면.3 is a view of a shaft according to one embodiment.
도 4는 일 실시예에 따른 고정 부재의 도면. 4 is a view of a fixing member according to one embodiment.
도 5는 일 실시예의 변형예에 따른 샤프트의 도면.5 is a view of a shaft according to a variant of one embodiment.
<도면의 주요 부호에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for major symbols in the drawings>
100 : 챔버 110 : 챔버 몸체100: chamber 110: chamber body
120 : 상부돔 130 : 하부돔120: upper dome 130: lower dome
200 : 기판 안치부 300 : 가열 수단200: substrate mounting portion 300: heating means
400 : 회전축부 410 : 회전축400: rotating shaft portion 410: rotating shaft
430 : 샤프트 440 : 밀착 부재430: shaft 440: contact member
450 : 고정 부재 460 : 지지 부재450: fixed member 460: support member
500 : 구동 수단500 drive means
Claims (9)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090100977A KR101149333B1 (en) | 2009-10-23 | 2009-10-23 | Substrate processing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090100977A KR101149333B1 (en) | 2009-10-23 | 2009-10-23 | Substrate processing equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110044355A KR20110044355A (en) | 2011-04-29 |
KR101149333B1 true KR101149333B1 (en) | 2012-05-23 |
Family
ID=44049093
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090100977A KR101149333B1 (en) | 2009-10-23 | 2009-10-23 | Substrate processing equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101149333B1 (en) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20040036942A (en) * | 2001-09-13 | 2004-05-03 | 미셀 테크놀로지즈, 인코포레이티드 | Methods and apparatus for holding a substrate in a pressure chamber |
JP2007289951A (en) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Ferrum Ag | Bearing device for centrifugal separator |
-
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- 2009-10-23 KR KR1020090100977A patent/KR101149333B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20040036942A (en) * | 2001-09-13 | 2004-05-03 | 미셀 테크놀로지즈, 인코포레이티드 | Methods and apparatus for holding a substrate in a pressure chamber |
JP2007289951A (en) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Ferrum Ag | Bearing device for centrifugal separator |
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR20110044355A (en) | 2011-04-29 |
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