KR101147577B1 - 히팅 플레이트 - Google Patents

Abstract

본 발명은 내부에 열전달 매체가 충진될 수 있도록 중공으로 이루어진 본체; 및 본체의 일측면에 일체로 형성되는 복수의 방열핀;을 포함하는 것을 특징으로 하는 히팅 플레이트를 구현한바, 히팅 플레이트 본체에 충진된 열전도율이 높은 매질이 발열부의 열을 복수의 방열핀으로 전달하여 발열부의 열을 효율적으로 방출할 수 있는 효과가 있다. 이와 같이, 히트 플레이트 본체에 충진된 매질에 의해 금속으로 이루어진 방열핀으로 내부의 열을 빠르게 전달하여 방출함으로써 기존의 히팅플레이트와 비교하여 발열부의 내부 열을 보다 빠르게 방출하여 발열부의 온도를 더 낮출 수 있는 효과가 있다. 이를 통해, 기기가 과열되지 않고, 안정적으로 작동할 수 있는 효과가 있다. 또한, 히팅 플레이트와 방열핀이 일체형으로 구성되기 때문에 발열부로부터 발생한 열을 외부로 신속히 전달하여 냉각효과가 향상되는 효과가 있다. 또한, 히팅 플레이트와 방열핀을 일체형으로 한번에 생산 가능하기 때문에 기존의 방법보다 생산원가를 감소하고, 생산효율을 향상할 수 있는 효과가 있다.

Description

히팅 플레이트{Heating Plate}

본 발명은 히팅 플레이트에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 열원으로부터 발생하는 내부의 열을 방열핀으로 빠르게 전달하여 효율적으로 외부로 방출하고, 히팅 플레이트 본체와 방열핀을 일체로 형성하여 제조가 용이한 히팅 플레이트에 관한 것이다.

일반적으로 히팅 플레이트는 산업체 전반에 걸쳐 다양한 분야에서 환경에 따라 각각 다른 형상과 모형으로 사용된다. 일예로써, 자동차, 반도체, 항공기, 가전제품 및 컴퓨터 분야 등에서 사용된다.

그러나 기존의 히팅 플레이트의 형상을 보면 히팅 플레이트 본체와 방열핀이 별개로 제조된 후 조립되어 하나의 완제품으로 완성된다. 이렇게 히팅 플레이트 본체와 히팅 파이프가 별도로 제조되어 조립됨으로써, 제품생산의 원가 경쟁력이 저하되어 제품 단가가 상승하고, 생산 납기가 지연되며, 조립시 용접 등으로 인한 안전사고 위험과 같은 문제점이 있다.

따라서, 본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 열원으로부터 발생하는 내부의 열을 방열핀으로 빠르게 전달하여 효율적으로 외부로 방출하고, 히팅 플레이트 본체와 방열핀을 일체로 형성하여 제조가 용이한 히팅 플레이트를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기와 같은 본 발명의 목적은 내부에 열전달 매체가 충진될 수 있도록 중공으로 이루어진 본체; 및 본체의 일측면에 일체로 형성되는 복수의 방열핀;을 포함하는 것을 특징으로 하는 히팅 플레이트에 의해 달성될 수 있다.

이때, 본체의 내부 일측에는 열전달 매체의 열전달 성능을 향상시키기 위해 열전달 매체의 접촉면적을 넓히기 위한 복수의 격벽이 형성된다.

또한, 복수의 격벽은 접촉면적을 보다 넓게 하기 위하여 입체 패턴으로 형성된다.

또한, 복수의 방열핀이 구비된 일측면과 대향되는 본체의 타측면에는 발열부가 실장될 수 있도록 패턴을 형성하기 위한 동박 및 절연막이 적층된다.

본 발명에 따르면 히팅 플레이트 본체에 충진된 열전도율이 높은 매질이 발열부의 열을 복수의 방열핀으로 전달하여 발열부의 열을 효율적으로 방출할 수 있는 효과가 있다. 이와 같이, 히트 플레이트 본체에 충진된 매질에 의해 금속으로 이루어진 방열핀으로 내부의 열을 빠르게 전달하여 방출함으로써 기존의 히팅플레이트와 비교하여 발열부의 내부 열을 보다 빠르게 방출하여 발열부의 온도를 더 낮출 수 있는 효과가 있다. 이를 통해, 기기가 과열되지 않고, 안정적으로 작동할 수 있는 효과가 있다.

또한, 히팅 플레이트와 방열핀이 일체형으로 구성되기 때문에 발열부로부터 발생한 열을 외부로 신속히 전달하여 냉각효과가 향상되는 효과가 있다.

또한, 히팅 플레이트와 방열핀을 일체형으로 한번에 생산 가능하기 때문에 기존의 방법보다 생산원가를 감소하고, 생산효율을 향상할 수 있는 효과가 있다.

본 명세서에서 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 본 발명에 따른 히팅 플레이트의 단면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 히팅 플레이트의 단면도이다. 본 발명에 따른 히팅 플레이트(10)는 도 1에 도시된 바와 같이, 본체(100) 및 본체(100)와 일체로 형성되는 복수의 방열핀(200)으로 구성된다.

본 발명에 따른 본체(100)는 일측에 부착되는 발광다이오드와 같은 발열부(300)에서 발생하는 내부 열을 외부로 방출하여 발열부(300)를 냉각시키기 위한 장치이다. 이러한 본체(100)는 내부에 열전달 매체(150)가 충진될 수 있도록 중공으로 이루어진다. 본체(100)의 형상은 사용 목적 및 설치되는 환경에 따라 다양하게 제조될 수 있으며, 그 재질은 열전도율이 높은 금속 재질로 이루어지는 것이 좋으며, 바람직하게는 구리, 알루미늄, 스테인리스, 인코넬, 세라믹 또는 구리와 알루미늄 합성물 중 어느 하나를 사용하는 것이 좋다.

본체(100)의 일측면에는 발열부(300)의 결합을 위한 나사홈(120)이 형성되어 있으며, 본체(100)의 테두리 부분에는 발열부(300)를 고정하기 위해 내측으로 경사지게 형성된 고정부가 더 형성될 수 있다. 또한, 열전달 매체(150)가 충진되는 본체(100)의 내부에는 열전달 매체(150)의 접촉면적을 넓혀 열전달 매체(150)의 열전달 성능을 향상시키기 위하여 복수의 격벽(110)이 형성된다. 이러한 격벽(110)은 본체(100) 내부를 모두 가로막지 않고, 상부 또는 하부 일측은 본체(100)의 내벽면과 이격되도록 형성하여 본체(100) 내부에 충진된 열전달 매체(150)가 유동가능하도록 이루어지도록 하거나, 본체(100) 내부의 상부 및 하부와 모두 접촉하도록 형성되어 금속 격벽을 통해 방열을 용이하게 한다. 이때, 격벽(110)은 열전달 매체(150)의 접촉면적을 보다 넓히기 위하여 도 1에 도시된 바와 같이, 유선형 또는 지그재그형상과 같은 입체 패턴으로 형성되어 발열부(300)에서 발생하는 내부 열을 보다 신속하게 냉각할 수 있다.

또한, 본체(100)는 나사홈(120) 대신 발열부(300)가 결합되는 일측면에 동박 및 절연막을 형성할 수 있다. 이와 같이, 동박 및 절연막을 형성하게 되면 발광다이오드를 실장하기 위한 패턴을 직접형성할 수 있기 때문에 반도체 분야 또는 LED 조명 분야에 본 발명에 따른 히팅 플레이트(10)를 사용하는 경우, 제조 공정을 간소화할 수 있다.

본 발명에 따른 본체(100)의 내부에 충진되는 열전달 매체(150)는 아세톤, 오일, 에탄올, 암모니아 중 어느 하나를 사용하거나, 이들의 혼합물을 사용한다.

본 발명에 따른 방열핀(200)은 본체(100)가 발열부(300)와 접촉하는 일측면과 대향되는 본체(100)의 타측면에 복수구비된다. 이러한 방열핀(200)은 본체(100)와 별도로 제조되지 않고, 금형을 이용하여 일체로 사출성형하여 제조된다. 이때, 방열핀(200)은 일자형으로 구비될 수 있으며, 사용양태 또는 방열 기능에 따라 지그재그형상과 같은 입체 패턴으로 형성될 수 있다. 본체(100)에 일체로 형성되는 방열핀(200)의 개수는 사용양태에 따라 다양하게 구비될 수 있으며, 그 재질은 본체(100)와 동일한 금속재질로 이루어지는 것이 좋다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 상술한 실시예들은 모든 면에 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

10 : 히팅 플레이트
100 : 본체
110 : 격벽
120 : 나사홈
150 : 열전달 매체
200 : 방열핀
300 : 발열부

Claims (4)

1. 삭제
2. 내부에 열전달 매체가 충진될 수 있도록 중공으로 이루어진 본체; 및
   상기 본체의 일측면에 일체로 형성되는 복수의 방열핀;을 포함하고,
   상기 본체의 내부 일측에는 상기 열전달 매체의 열전달 성능을 향상시키기 위해 상기 열전달 매체의 접촉면적을 넓히기 위한 복수의 격벽이 형성되며,
   상기 격벽은, 상기 본체 내부에 충진된 열전달 매체가 유동가능하도록 일 측이 상기 본체의 내벽면과 이격되도록 형성되고, 상기 본체 내부에 충진된 열전달 매체와의 접촉면적을 넓게 하기 위하여 입체 패턴으로 형성되는 것을 특징으로 하는 히팅 플레이트
3. 삭제
4. 제 2항에 있어서,
   상기 복수의 방열핀이 구비된 일측면과 대향되는 상기 본체의 타측면에는 발열부가 실장될 수 있도록 패턴을 형성하기 위한 동박 및 절연막이 적층되는 것을 특징으로 하는 히팅 플레이트.

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