KR101144495B1 - LED Light with Substrate Integrated Power Supply - Google Patents

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Abstract

본 발명은 파워서플라이 일체형 기판을 갖는 엘이디 조명등에 관한 것으로, 원통 형상으로 중심부가 상부로 돌출된 철부(11)가 형성되고 철부(11) 주위에 요부(12)가 형성되며 철부(11)에 복수의 통공(13, 14)이 형성된 케이스(10); 상단면에 파워서플라이(22)가 장착되고 하단면에 복수의 엘이디(24, LED1-LEDn)가 장착되며 복수의 관통공(25, 26)이 형성되고 상기 케이스(10) 철부(11) 내측으로 삽입되는 기판(20); 상기 케이스(10)의 통공(13)에 상부가 고정되고 기판(20)의 관통공(25)을 관통하여 너트(31)로 고정시키는 고정부재(30); 상기 케이스(10)의 통공(14)에 상부가 고정되고 기판(20)의 관통공(26)에 고정되어 케이스(10)와 기판(20) 사이를 일정 간격으로 이격시키는 복수의 이격부재(32); 상기 케이스(10)의 아래로부터 내부를 덮어 밀폐시키고 엘이디(24)로부터 발광된 빛을 확산시키는 커버(40)를 포함하여 이루어진 것이다. 본 발명은 엘이디 조명에 인가되는 전원을 정류 및 조절하는 파워서플라이와 엘이디가 하나의 기판에 일체로 장착되어 제조비용을 절감하고, 조명등에서 발생되는 발열을 최소화시키는 구조로 입력전압, 환경온도 및 부하 등의 영향을 적게 받으며, 안정된 전류제어로 고효율의 조도를 일정하게 유지시켜 엘이디의 수명 연장과 점등 및 소등 에러를 방지시킨 것이다.The present invention relates to an LED lamp having a power supply-integrated substrate, wherein a convex portion 11 is formed in a cylindrical shape with a central portion protruding upward, a recessed portion 12 is formed around the convex portion 11, and a plurality of concave portions are formed on the convex portion 11. Cases 10 formed of the through holes (13, 14); The power supply 22 is mounted on the top surface, and a plurality of LEDs 24 and LED1-LEDn are mounted on the bottom surface, and a plurality of through holes 25 and 26 are formed, and into the convex portion 11 of the case 10. A substrate 20 to be inserted; A fixing member 30 having an upper portion fixed to the through hole 13 of the case 10 and penetrating through the through hole 25 of the substrate 20 to be fixed with a nut 31; The plurality of spacers 32 are fixed to the through hole 14 of the case 10 and fixed to the through hole 26 of the substrate 20 to space the space between the case 10 and the substrate 20 at regular intervals. ); The cover 10 covers the inside from the bottom of the case 10 and includes a cover 40 to diffuse the light emitted from the LED 24. The present invention is a power supply for rectifying and controlling the power applied to the LED lighting and the LED is integrally mounted on one substrate to reduce the manufacturing cost, and minimize the heat generated from the lighting input voltage, environmental temperature and load It is less susceptible to lights, and maintains high efficiency of illumination through stable current control to prevent the LED from prolonging its life and turning on / off errors.

Description

파워서플라이 일체형 기판을 갖는 엘이디 조명등{LED Light with Substrate Integrated Power Supply}LED Lighting with Substrate Integrated Power Supply

본 발명은 파워서플라이와 기판이 일체로 구비된 엘이디 조명등에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 복수의 엘이디(LED)가 장착된 조명등 기판에 파워서플라이(Power Supply)가 일체로 내장된 조명등에 관한 것이다.
The present invention relates to an LED lamp that is integrally provided with a power supply and a substrate, and more particularly, to a lamp having a power supply integrated in a lamp substrate on which a plurality of LEDs are mounted.

조명등은 어두운 곳을 밝게 비추기 위한 등으로, 교류전원(AC)으로 점등되거나 직류전원(DC)으로 점등되는 것이다. 교류전원(AC)으로 점등되는 조명등은 백열등이나 형광등이 주로 사용된다.The illumination lamp is used to illuminate a dark place brightly, which is lit by AC power or AC. Incandescent lamps or fluorescent lamps are mainly used as lighting lamps that are powered by AC power.

최근에는 조명등의 전력절감과 밝기개선, 그리고 부피 및 무게의 소형화 등에 의하여 조명등으로 엘이디(LED)가 많이 적용되고 있다. 엘이디 조명등은 친환경에 부합되는 오랜 수명과 이산화탄소의 배출감소 등의 대안으로 떠오르고 있다.Recently, LED (LED) has been widely applied as a lamp due to power saving, brightness improvement, and volume and weight of the lamp. LED lighting is emerging as an alternative to long life and eco-friendly CO2 emission reduction.

엘이디 조명등에는 통상 직류전원(DC)이 인가된다. 일정 레벨의 직류전원이 인가되도록 하여 엘이디, 즉 발광다이오드를 점등시킨다. 더욱이 조명용 엘이디의 범용적인 적용이나 사용을 위하여 현재 광범위하게 공급되는 교류전원을 직류전원으로 변환시킨 후에 엘이디를 점등시킨다. 종류나 기능성에 따라 교류전원(AC)을 직접 사용하는 경우도 있다.DC power is normally applied to the LED lamp. The LED, that is, the light emitting diode, is turned on by applying a predetermined level of DC power. Furthermore, the LED is turned on after converting the AC power that is widely supplied to the DC power for general application or use of the LED for lighting. AC power may be used directly depending on the type and functionality.

그러나 종래에 엘이디 조명등은 교류전원을 직류전원으로 정류하여 공급하기 위한 전원공급부가 별도로 구비되어 있다. 따라서 엘이디 조명등에는 하나 이상의 엘이디가 배열된 기판이 구비되고, 직류전원을 공급하기 위한 전원공급용 기판이 별도로 구비된다. 그러므로 엘이디 조명등은 전원공급을 위한 기판과 엘이디 배열을 위한 기판으로 나누어진다. 엘이디 조명등의 케이스 내에 2개의 기판을 배열하기 위한 공간 확보에 대한 문제점과 더불어 각각의 기판에서 발생하는 열로 인하여 엘이디 조명등의 수명을 감소시키는 문제도 있었다.
However, conventional LED lighting is provided with a separate power supply for rectifying and supplying AC power to DC power. Therefore, the LED lamp is provided with a substrate on which one or more LEDs are arranged, and a substrate for power supply for supplying DC power is separately provided. Therefore, the LED lamp is divided into a substrate for power supply and a substrate for LED arrangement. In addition to the problem of securing a space for arranging two substrates in the case of the LED lamp, there is also a problem of reducing the life of the LED lamp due to the heat generated from each substrate.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여, 복수의 엘이디가 배열된 기판에 엘이디의 점등을 위한 전원을 공급하기 위한 전원공급회로를 일체화하여 엘이디 조명등의 공간 확보를 위한 것이 목적이다.SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above problems, an object of the present invention is to integrate a power supply circuit for supplying power for lighting an LED to a substrate on which a plurality of LEDs are arranged, so as to secure a space such as an LED lighting.

또한, 본 발명은 엘이디를 점등시키기 위하여 공급하는 전원으로 전압은 낮추고 전류량을 증가시켜 밝기를 증대시키고 발열온도를 감소시켜 엘이디 조명등의 효율을 향상시키기 위한 것이 다른 목적이다.
In addition, the present invention is to provide a power supply to turn on the LED to lower the voltage and increase the amount of current to increase the brightness and reduce the heat generation temperature to improve the efficiency of the LED lighting.

본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 원통 형상으로 중심부가 상부로 돌출된 철부가 형성되고 철부 주위에 요부가 형성되며 철부에 복수의 통공이 형성된 케이스; 상단면에 파워서플라이가 장착되고 하단면에 복수의 엘이디가 장착되며 복수의 관통공이 형성되고 상기 케이스 철부 내측으로 삽입되는 기판; 상기 케이스의 통공에 상부가 고정되고 기판의 관통공을 관통하여 너트로 고정시키는 고정부재; 상기 케이스의 통공에 상부가 고정되고 기판의 관통공에 고정되어 케이스와 기판 사이를 일정 간격으로 이격시키는 복수의 이격부재; 상기 케이스의 아래로부터 내부를 덮어 밀폐시키고 엘이디로부터 발광된 빛을 확산시키는 커버를 포함하여 이루어진 파워서플라이 일체형 기판을 갖는 엘이디 조명등을 제공한 것이 특징이다.
The present invention, in order to achieve the above object, a cylindrical portion is formed in the convex protruding portion of the central portion to the upper portion, the recess is formed around the convex portion and a plurality of holes formed in the convex portion; A substrate on which a power supply is mounted on an upper surface, a plurality of LEDs are mounted on a lower surface, and a plurality of through holes are formed and inserted into the case convex portion; A fixing member having an upper portion fixed to the through hole of the case and penetrating through the through hole of the substrate and fixed with a nut; A plurality of spacers having an upper portion fixed to the through hole of the case and fixed to the through hole of the substrate to separate the case from the substrate at a predetermined interval; An LED lamp having a power supply-integrated substrate comprising a cover covering the inside from the bottom of the case and sealing the diffused light emitted from the LED is provided.

본 발명은 상기 해결 수단에 의하여, 엘이디 조명에 인가되는 전원을 정류 및 조절하는 파워서플라이와 엘이디가 하나의 기판에 일체로 장착되어 제조비용을 절감하고, 조명등에서 발생되는 발열을 최소화시키는 구조로 입력전압, 환경온도 및 부하 등의 영향을 적게 받으며, 안정된 전류제어로 고효율의 조도를 일정하게 유지시켜 엘이디의 수명 연장과 점등 및 소등 에러를 방지시킨 효과가 있다.
According to the present invention, the power supply and the LED for rectifying and controlling the power applied to the LED lighting are integrally mounted on one substrate, thereby reducing the manufacturing cost and minimizing the heat generated from the lighting. It is less affected by voltage, environment temperature and load, and it has the effect of prolonging LED's lifespan and preventing lighting and extinction errors by maintaining constant high efficiency illuminance through stable current control.

도 1은 본 발명에 따른 파워서플라이 일체형 기판을 갖는 엘이디 조명등을 저면에서 나타낸 분리사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 파워서플라이 일체형 기판을 갖는 엘이디 조명등을 평면에서 나타낸 분리사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 파워서플라이 일체형 기판을 갖는 엘이디 조명등을 나타낸 단면도이다.
도 4은 본 발명에 따른 파워서플라이 및 엘이디를 포함한 회로구성도이다.
도 5는 본 발명에 따른 파워서플라이 일체형 기판을 갖는 엘이디 조명등의 다른 실시예를 나타낸 단면도이다.1 is an exploded perspective view showing the LED lamp having a power supply integrated substrate according to the present invention from the bottom.
2 is an exploded perspective view showing an LED lamp having a power supply integrated substrate according to the present invention in plan view.
3 is a cross-sectional view showing an LED lamp having a power supply integrated substrate according to the present invention.
4 is a circuit diagram including a power supply and an LED according to the present invention.
5 is a cross-sectional view showing another embodiment of an LED lamp having a power supply integrated substrate according to the present invention.

이하, 본 발명의 파워서플라이 일체형 기판을 갖는 엘이디 조명등에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, an LED lamp having a power supply integrated substrate of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 3에서, 본 발명의 엘이디 조명기구(1)는 벽면이나 천장면 설치되는 것이다. 조명등(1)의 케이스(10)는 원통의 형상으로 내측 중심부에 철(凸)부(11)가 형성되고, 철부의 외주에는 요(凹)부(12)가 형성된다. 케이스(10)는 금속이나 합성수지 재질로 열전도 및 방출이 용이한 재질을 적용하는 것이 좋다. 그리고 케이스(10)의 철부(11)에는 복수의 통공(13, 14)이 형성되어 방열이나 외부 전선의 유입이 가능하도록 되어 있다.1 to 3, the LED lighting device 1 of the present invention is to be installed on the wall or ceiling. The case 10 of the lamp 1 has a cylindrical shape, and an iron portion 11 is formed at an inner central portion thereof, and a yaw portion 12 is formed at an outer circumference of the iron portion. The case 10 may be made of a metal or a synthetic resin, which may be easily heat conductive and easily discharged. In addition, a plurality of through holes 13 and 14 are formed in the convex portion 11 of the case 10 to allow heat dissipation or inflow of external wires.

기판(20)은 양면에 전기 및 전자부품이 장착되는 것이다. 기판(20)의 상단면에는 복수의 엘이디(24)로 전원을 공급하는 파워서플라이(22)가 장착되고, 하단면에는 복수의 엘이디(24)가 장착된다. 그리고 기판(20)에는 복수의 관통공(25, 26)이 형성되어 있다. 상기 파워서플라이(22)는 기판(20)의 중심부에 장착되고, 복수의 엘이디(24)는 기판(20)의 중심부를 제외한 부분에서 가장자리까지 장착된다. 또한, 복수의 엘이디(24)는 기판(20) 하단면 전체에 걸쳐 일정 간격으로 장착될 수 있다.The substrate 20 is mounted with electrical and electronic components on both sides. The power supply 22 for supplying power to the plurality of LEDs 24 is mounted on the top surface of the substrate 20, and the plurality of LEDs 24 are mounted on the bottom surface. A plurality of through holes 25 and 26 are formed in the substrate 20. The power supply 22 is mounted at the center of the substrate 20, and the plurality of LEDs 24 are mounted from the portion except the center of the substrate 20 to the edge. In addition, the plurality of LEDs 24 may be mounted at regular intervals over the entire lower surface of the substrate 20.

도 4에서, 상기 파워서플라이(22)는 인가된 교류전원(AC)을 직류전원(DC)으로 정류하는 브리지다이오드(D2-D5)의 입력단에 교류전원에 포함된 고전압 펄스를 차단하는 가변용량다이오드(VRD)가 병렬로 연결된다. 그리고 브리지다이오드(D2-D5)의 출력단에 일정 크기의 직류전압을 공급하는 커패시터(C1 및 C2)와 코일(L1)이 직병렬로 연결된다. 또한, 복수의 엘이디(LED1-LEDn)에 고효율의 전류가 흐르도록 다이오드(D1)와 커패시터(C3) 및 코일(L2)이 직병렬로 연결된다. 또한, 복수의 엘이디(LED1-LEDn)에 공급되는 전류의 위상을 변조시켜 일정 크기의 전류가 인가되도록 하는 IC(U1)가 다이오드(D1)와 코일(L2)에 병렬로 연결되어 복수의 엘이디(LED1-LEDn)로 인가되는 전류값을 높인다. 또한, IC(U1)는 복수의 엘이디(LED1-LEDn)로 인가되는 전원을 분산시켜 밝기를 향상시키되 발열온도를 감소시킨다.In FIG. 4, the power supply 22 blocks a high voltage pulse included in an AC power supply at an input terminal of a bridge diode D2-D5 rectifying the applied AC power source AC to a DC power source DC. (VRD) are connected in parallel. In addition, the capacitors C1 and C2 and the coil L1 for supplying a DC voltage having a predetermined magnitude to the output terminals of the bridge diodes D2 to D5 are connected in series and parallel. In addition, the diodes D1, the capacitors C3, and the coils L2 are connected in series and in parallel so that a high-efficiency current flows through the plurality of LEDs LED1 to LEDn. In addition, an IC U1 for modulating the phase of the current supplied to the plurality of LEDs LED1-LEDn to apply a predetermined amount of current is connected in parallel to the diode D1 and the coil L2, thereby providing a plurality of LEDs. Increase the value of current applied to LED1-LEDn). In addition, the IC U1 distributes power applied to the plurality of LEDs LED1 to LEDn to improve brightness and to reduce heat generation temperature.

고정부재(30)는 케이스(10) 철부(11)에 형성된 통공(13)을 통하여 기판(20)에 관통 형성된 관통공(25)을 통해 기판(20)에 케이스(10)에 고정되도록 하는 것이다. 고정부재(30)는 상부의 머리가 케이스(10)의 통공(13)보다 큰 직경으로 케이스(10) 상단면에 고정 지지되고, 고정부재(30)의 하부는 나사산이 형성된다. 그리고 기판(20)의 관통공(25)에 관통된 고정부재(30)의 나사산에는 기판(20)의 하단면에 접촉되는 너트(31)로 결합되어 고정되도록 한다. 너트(31)는 나비너트 등이 적용된다.The fixing member 30 is to be fixed to the case 10 to the substrate 20 through the through hole 25 formed through the substrate 20 through the through hole 13 formed in the convex portion 11 of the case 10. . The fixing member 30 is fixedly supported on the upper surface of the case 10 by the upper head of the case larger than the through hole 13 of the case 10, the lower portion of the fixing member 30 is threaded. The screw thread of the fixing member 30 penetrated through the through hole 25 of the substrate 20 is coupled to and fixed by a nut 31 contacting the bottom surface of the substrate 20. The nut 31 is applied to the butterfly nut.

이격부재(32)는 케이스(10) 상부에 형성된 통공(14)을 통하여 기판(20)에 관통 형성된 관통공(26)을 통해 기판(20)이 케이스(10)와 일정 거리로 이격되도록 하기 위한 것이다. 이격부재(32)는 상부의 머리가 케이스(10)의 통공(14)보다 큰 직경으로 케이스(10) 상단면에 고정 지지되고, 이격부재(32)의 하부에는 케이스(10)의 저면과 기판(20)의 상면 사이에 밀착 고정되는 기둥모양의 링(33)이 구비된다. 그리고 이격부재(32)의 하부는 기판(20)에 형성된 관통공(26)에 삽입 고정된다. 따라서 이격부재(32)의 하부로 기둥모양의 링(33)이 삽입 결합되어 케이스(10)와 기판(20) 사이를 이격시킨다. 이격부재(32)는 케이스(10)와 기판(20)에 하나 이상으로 결합된다.The spacer 32 is to allow the substrate 20 to be spaced apart from the case 10 by a through hole 26 formed through the substrate 20 through the through hole 14 formed on the case 10. will be. The spacer 32 is fixedly supported on the upper surface of the case 10 with a diameter larger than the head 14 of the through hole 14 of the case 10, and the bottom surface of the case 10 and the substrate under the spacer 32. A pillar-shaped ring 33 is tightly fixed between the upper surfaces of the 20. The lower portion of the spacer 32 is inserted into and fixed to the through hole 26 formed in the substrate 20. Therefore, the columnar ring 33 is inserted into and coupled to the lower portion of the spacer 32 to space between the case 10 and the substrate 20. One or more spacers 32 are coupled to the case 10 and the substrate 20.

커버(40)는 케이스(10)의 아래로부터 내부를 덮어 밀폐시키기 위한 것으로, 엘이디(24)로부터 발광된 빛을 확산시키고, 내부에 이물질이 유입되는 것을 방지한다. 커버(40)는 투명하거나 반투명 또는 불투명한 재질의 유리나 합성수지가 적용된다.The cover 40 is to cover the inside from the bottom of the case 10 to seal the inside, to diffuse the light emitted from the LED 24, and to prevent foreign matter from entering. The cover 40 is glass or synthetic resin of transparent, translucent or opaque material is applied.

또한, 도 5에서, 상기 케이스(10)의 철부(11) 측면에 방열핀(51)이 형성된 방열판(50)이 장착되어 조명등(1)에서 발생된 열을 외부로 배출시키거나 분산시킬 수 있도록 한다.In addition, in FIG. 5, the heat sink 50 having the heat radiation fins 51 formed on the side surface of the convex portion 11 of the case 10 is mounted to dissipate or disperse heat generated from the lamp 1 to the outside. .

또한, 본 발명에서, 상기 기판(20)의 상단 중심부에 파워서플라이(22)가 장착되고, 기판(20) 상단 중심부에서 외측 가장자리까지 방열핀(51)이 형성된 방열판(50)이 장착되어 기판으로부터 발생되는 열을 방출시킴으로써, 기판(20)에서 발생되는 발열온도를 최소화시킬 수 있을 것이다.In addition, in the present invention, the power supply 22 is mounted on the upper center of the substrate 20, and the heat sink 50 having the heat dissipation fins 51 formed from the center of the upper end of the substrate 20 to the outer edge is mounted and generated from the substrate. By releasing the heat to be generated, it is possible to minimize the exothermic temperature generated in the substrate 20.

본 발명은 파워서플라이와 복수의 엘이디를 하나의 기판에 장착하여 조명등의 공간 확보를 극대화시킨 것이다. 또한, 파워서플라이(22)로부터 전류량의 증가시키고 전압은 낮추어 밝기는 증가시키고 발열량은 감소시켜 엘이디 조명등의 효율을 높인 것이다. 이는 종래에 파워서플라이의 장착을 위한 기판과 엘이디의 장착을 위한 기판이 별개로 구성된 것과는 달라 전기 및 전자부품의 집적도를 향상시킨 것이다.The present invention is to maximize the security of the space by mounting a power supply and a plurality of LEDs on one substrate. In addition, the increase in the amount of current from the power supply 22, the voltage is lowered, the brightness is increased and the amount of heat is reduced to increase the efficiency of the LED lighting. This is to improve the integration of electrical and electronic components, unlike the substrate for mounting the power supply and the substrate for mounting the LED is conventionally configured separately.

파워서플라이(22)로 외부에서 인가된 교류전원(AC)이 퓨즈(F)와 가변용량다이오드(VRD)를 거쳐 유입되면서 교류전원에 포함된 피크전압 등 각종 잡음이 제거된 교류전원이 출력된다. 그리고 교류전원은 브리지다이오드(D2-D5)를 거치면서 직류전원(DC)으로 정류된 후에 π형 필터인 커패시터(C1, C2) 및 코일(L1)을 거치면서 안정된 직류전원으로 필터링된다.As the AC power supplied from the outside to the power supply 22 flows through the fuse F and the variable capacitance diode VRD, the AC power from which various noises such as peak voltage included in the AC power is removed is output. The AC power is rectified to DC power DC through the bridge diodes D2-D5 and then filtered to a stable DC power through the capacitors C1 and C2 and the coil L1 which are π-type filters.

또한, 복수의 엘이디(LED1-LEDn)의 앞단에 직병렬로 연결된 다이오드(D1), 커패시터(C3) 및 코일(L2)을 통해 인가된 고효율의 전류로 엘이디(LED1-LEDn)가 발광된다.In addition, the LEDs LED1-LEDn emit light with a high-efficiency current applied through the diodes D1, the capacitor C3, and the coil L2 connected in parallel to the front ends of the plurality of LEDs LED1-LEDn.

한편, 다이오드(D1)의 애노드단과 코일(L2)에 연결된 IC(U1)는 엘이디(LED1-LEDn)로 인가되는 전류를 진폭변조(PWM)시켜 보다 안정화시킨다. 또한, 다이오드(D1)의 방향을 따라 +반파와 -반파가 주기적으로 엘이디(LED1-LEDn)로 입력되므로 엘이디(LED1-LEDn)가 교번으로 점등된다. 이는 전파 전류가 엘이디로 인가될 때에 엘이디에서 많은 양의 열이 발생되는 것을 방지할 수 있다.On the other hand, the IC U1 connected to the anode terminal of the diode D1 and the coil L2 further stabilizes the current applied to the LEDs LED1 to LEDn by amplitude modulation PWM. In addition, since the + half wave and the-half wave are periodically input to the LEDs LED1-LEDn along the direction of the diode D1, the LEDs LED1-LEDn are alternately turned on. This can prevent a large amount of heat from being generated in the LED when the propagating current is applied to the LED.

따라서 IC(U1)와, 다이오드(D1), 커패시터(C3) 및 코일(L2)의 작용으로 엘이디(LED1-LEDn)에 입력되는 전류량은 커지지만 안정된 전류의 인가로 발열을 줄이면서 고효율의 조도가 유지되도록 하여 엘이디 수명연장과 에러율을 최소화시킨 것이다.Therefore, the amount of current input to the LEDs LED1-LEDn is increased due to the action of the IC U1, the diode D1, the capacitor C3, and the coil L2. By maintaining it, the LED lifespan and error rate are minimized.

이상의 설명에서 본 발명은 특정의 실시 예와 관련하여 도시 및 설명하였지만, 특허청구범위에 의해 나타난 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 개조 및 변화가 가능하다는 것을 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 쉽게 알 수 있을 것이다.
While the invention has been shown and described with respect to the specific embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. Anyone who has it will know it easily.

1: 조명등 2: 천장
3: 통공 10: 케이스
11: 철부 12: 요부
13, 14: 통공 20: 기판
22: 파워서플라이 24: 엘이디(LED1-LEDn)
25, 26: 관통공 30: 고정부재
31: 너트 32: 이격부재
33: 링 40: 커버
50: 방열판 51: 방열핀1: lighting 2: ceiling
3: through 10 case
11: iron 12: woman
13, 14 through-hole 20: substrate
22: power supply 24: LED (LED1-LEDn)
25, 26: through hole 30: fixing member
31: nut 32: spacer
33: ring 40: cover
50: heat sink 51: heat sink fin

Claims (3)

원통 형상으로 중심부가 상부로 돌출된 철부(11)가 형성되고 철부(11) 주위에 요부(12)가 형성되며 철부(11)에 복수의 통공(13, 14)이 형성된 케이스(10);
상단면에 파워서플라이(22)가 장착되고 하단면에 복수의 엘이디(24, LED1-LEDn)가 장착되며 복수의 관통공(25, 26)이 형성되고 상기 케이스(10) 철부(11) 내측으로 삽입되는 기판(20);
상기 케이스(10)의 통공(13)에 상부가 고정되고 기판(20)의 관통공(25)을 관통하여 너트(31)로 고정시키는 고정부재(30);
상기 케이스(10)의 통공(14)에 상부가 고정되고 기판(20)의 관통공(26)에 고정되어 케이스(10)와 기판(20) 사이를 일정 간격으로 이격시키는 복수의 이격부재(32);
상기 케이스(10)의 아래로부터 내부를 덮어 밀폐시키고 엘이디(24)로부터 발광된 빛을 확산시키는 커버(40);를 포함하여 이루어진 파워서플라이 일체형 기판을 갖는 엘이디 조명등.A case 10 having a cylindrical shape in which a convex portion 11 protrudes upward, a concave portion 12 is formed around the convex portion 11, and a plurality of through holes 13 and 14 are formed in the convex portion 11;
The power supply 22 is mounted on the top surface, and a plurality of LEDs 24 and LED1-LEDn are mounted on the bottom surface, and a plurality of through holes 25 and 26 are formed, and into the convex portion 11 of the case 10. A substrate 20 to be inserted;
A fixing member 30 having an upper portion fixed to the through hole 13 of the case 10 and penetrating through the through hole 25 of the substrate 20 to be fixed with a nut 31;
The plurality of spacers 32 are fixed to the through hole 14 of the case 10 and fixed to the through hole 26 of the substrate 20 to space the space between the case 10 and the substrate 20 at regular intervals. );
LED cover having a power supply integrated substrate comprising a; cover (40) to cover the inside from the bottom of the case 10 and to diffuse the light emitted from the LED (24). 제1항에 있어서, 상기 케이스(10)의 철부(11) 측면에 방열핀(51)이 형성된 방열판(50)이 장착된 파워서플라이 일체형 기판을 갖는 엘이디 조명등.The LED lamp of claim 1, further comprising a power supply-integrated board having a heat dissipation plate (50) having heat dissipation fins (51) formed on the side of the convex portion (11) of the case (10). 삭제delete
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