KR101142884B1 - 피혁 부산물을 이용한 석고보드의 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 석고보드 - Google Patents

피혁 부산물을 이용한 석고보드의 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 석고보드 Download PDF

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Abstract

본 발명은 천연피혁 부산물을 이용한 석고보드의 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 석고보드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 천연피혁 부산물인 셰이빙 스크랩(Shaving scrap)을 물리적 방법으로 비팅(Beating)처리한 후, 화학적 방법으로, Tg(유리전이온도)가 높은 수용성 SB 라텍스(Stylene Butadiene latex)를 이용하여 섬유간 결합력을 향상시는 공정을 포함하여 섬유간 결합력, 성형성, 형태안정성, 강도, 함수율, 굽힘파괴하중 등을 향상시키고, 이를 건조하여 프레스 성형하여 석고보드를 제조함으로써, 건축용 내장재인 석고보드, 텍스보드 등에 적합하게 적용할 수 있는 천연피혁 부산물을 이용한 석고보드 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 석고보드에 관한 것이다.

Description

피혁 부산물을 이용한 석고보드의 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 석고보드{Manufacture of gypsum boards using by-product of leather and gypsum boards using the same}
본 발명은 천연피혁 부산물을 이용한 석고보드의 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 석고보드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 천연피혁 부산물인 셰이빙스크랩(Shaving scrap)을 물리적 방법으로 비팅(Beating)처리한 후, 화학적 방법으로, 접착물질(Binding materials)를 이용하여 접착시키는 공정을 포함하여 섬유간 결합력, 성형성, 형태안정성, 강도, 굽힘파괴하중 등을 향상시키고, 이를 건조하여 프레스 성형하여 석고보드를 제조함으로써, 건축용 내장재인 석고보드, 텍스보드 등에 적합하게 적용할 수 있는 천연피혁 부산물을 이용한 석고보드 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 석고보드에 관한 것이다.
최근 들어 폐기물에 의한 환경오염문제가 심각하게 대두되고 있다.
각종 폐기물이 환경오염문제를 유발시키는 가장 큰 이유는 재활용률의 저하로 인해서 소각, 매립 등의 방법으로 폐기물을 재자원화하지 못하는 것이 주원인으로 주목되고 있다. 즉, 폐기물을 매립시킬 수 있는 공간의 한계성과 소각에 의한 다이옥신 및 다양한 유해 물질의 발생으로 인해서 토양, 지하수, 대기를 오염시키고 있다.
따라서, 폐기되는 피혁 부산물의 재자원화를 위한 다양한 연구가 진행 중에 있으며, 특히 피혁 폐기물의 피버(Fiber)를 공업적으로 활용하는 방안으로 건축내장재, 레더 시트 등의 개발에 대한 연구가 진행되고 있으며, 관련 특허로서 대한민국 등록특허공보 제10-0829058호, 대한민국 공개특허공보 제10-2006-0081182호 등이 선출원되어 있다.
하지만 상기와 같은 종래의 기술은 피혁 부산물을 미세화하여 접착물질인 라텍스(Latex)와 유연제를 첨가하고 습식 형태의 유연한 특성을 가지는 얇은 시트를 제조한 후에 건조 공정을 거쳐 판상 형태의 시트를 제조하고 이를 각종 피혁 소재를 대체하는 소재로만 한정적으로 사용한다.
하지만, 상기와 같은 방법은 석고보드에서 요구되는 강도, 경도, 난연성, 함수율, 두께 등을 만족하지 못하는 문제점으로 인해서 천연피혁이 사용되는 가방, 신발, 벽지 등과 같이 유연성과 소프트한 제품에 사용되어 시장의 한계성을 가지는 문제점이 있다.
상기와 같은 문제를 해결하기 위해 석고보드에 적합한 강도, 두께, 경도 등을 만족할 수 있도록 셰이빙스크랩(Shaving scrap)을 단섬유화하여 초지기에서 탈수를 진행할 경우, 탈수력의 약화로 인한 섬유간 결합력 저하와 약품의 과도한 사용으로 인한 2차 오염이 발생되어 석고보드에서 요구되는 두께, 강도, 경도를 만족할 수 없는 문제점이 있었다.
또한, 상기와 같은 종래의 방법은 얇은 형태의 시트와 유연한 제품의 생산에 적합한 공정으로 인해서 강도, 경도, 두께가 높은 제품의 제조에는 부적합하고, 사용된 접착물질이 섬유간의 결합력을 향상시키는데 한계가 있는 문제점으로 인해서 제품의 성능 불량 및 환경오염을 더욱 유발시키는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 피혁 부산물을 물리적 방법으로 비팅(Beating)처리한 후, 화학적 방법으로 Tg(유리전이온도)가 높은 라텍스 접착제(Latex adhesive binding material)를 이용하여 접착시키는 공정을 포함하여 섬유간 결합력, 강도, 경도를 향상시키고 아울러 함수율을 저감시켜, 이를 성형판에서 판상형태로 탈수한 후에 석고보드 규격에 적합하도록 프레스 성형하여 석고보드 규격품을 제조함으로써, 산업용 건축자재인 석고보도, 텍스보드 등에 적합하게 적용할 수 있는 천연피혁 부산물을 이용한 석고보드의 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 석고보드를 제조함을 과제로 한다.
또한, 본 발명은 석고를 접착물질과 혼합하여 종이틀에 투입하는 종래의 석고보드 제조방식에서 탈피하여 섬유상 형태의 피혁 폐기물에 Tg(유리전이온도)가 높은 수용성 SB 라텍스(Stylene Butadiene latex) 물질을 혼합하여 1차 탈수 후에 성형틀에서 프레스 공정을 거쳐 최종적으로 경도, 강도, 함수율, 두께가 석고보드에 적합한 제품을 제조하여 자원의 재이용 및 자원 재활용률을 높여 건강과 환경에 대한 보다 합리적인 고부가 가치성 석고보드를 제조할 수 있는 천연피혁 부산물을 이용한 석고보드의 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 석고보드를 제공함을 또 다른 과제로 한다.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 수단으로 천연 피혁 부산물인 셰이빙스크랩(Shaving scrap)을 이용하여 석고보드를 제조하는 방법에 있어서, 상기 셰이빙스크랩을 미세화하는 비팅 공정(P100); 상기 미세화된 섬유를 저장하는 저장공정(P200); 저장된 미세화된 셰이빙스크랩에 Tg(유리전이온도)가 높은 SB 라텍스(Stylene Butadiene latex)를 혼합하는 혼합공정(P300); 상기 미세화된 셰이빙스크랩과 라텍스가 혼합된 혼합물을 판상형태의 보드(Board)를 제조하는 초지공정(P400); 상기 제조된 판상형태에 보드의 수분을 제거하는 진공 탈수 공정(P500); 진공 탈수된 판상형태를 건조하는 건조공정(P600); 및 상기 건조된 판상형태의 보드를 석고보드 규격에 적합하도록 압축 성형하는 프레스공정(P700);을 포함하는 천연피혁 부산물을 이용한 석고보드의 제조방법을 과제 해결 수단으로 한다.
한편, 상기 비팅 공정(P100)은, 셰이빙스크랩을 10~60분간 비팅(Beating)처리하여 단섬유화시킬 수 있다.
또한, 상기 저장공정(P200)은, 접착물질의 혼합 전에 보드에 다양한 기능성의 부여가 가능하도록 제품의 용도에 따라 수용성 형태의 난연제를 물 100중량부에 대하여 0.01~10 중량부를 혼합하여 셰이빙스크랩으로 제조되는 석고보드에 난연성을 부여시킬 수 있다.
또한, 상기 혼합공정(P300)은, 물 100중량부에 대하여, Tg(유리전이온도)가 30℃이상인 수용성 SB 라텍스를 0.5~30중량부를 혼합하여 셰이빙스크랩의 섬유간 결합력을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 초지공정(P400)은, 석고보드 규격에 적합한 판상형태의 보드를 제조하기 위해서 수압에 의한 탈수 처리를 통해서 수분의 함유량이 60%미만이 되도록 저감시킬 수 있다.
또한, 상기 진공탈수공정(P500)은, 수압에 의한 탈수를 통해서 남은 수분량을 재차 탈수하여 수분의 함유량이 30% 미만이 되도록 판상 형태의 보드를 제조할 수 있다.
또한, 상기 건조공정(P600)은, 상기 판상형의 보드의 수분함량이 10%이하가 되도록 건조시킬 수 있다.
또한, 상기 프레스공정(P700)은, 성형 몰드에서 온도 60~140℃, 압력 50~170kgf/cm2 으로, 1~60분간 성형하여 판상 형태의 석고보드를 제조할 수 있다.
본 발명은 천연피혁 부산물을 이용한 석고보드의 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 석고보드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 천연피혁 부산물인 셰이빙 스크랩(Shaving scrap)을 물리적 방법으로 비팅(Beating)처리한 후, 화학적 방법으로, 접착물질(Binding materials)를 이용하여 접착시키는 공정을 포함하여 섬유간 결합력, 성형성, 형태안정성, 물리적인 강도 등을 향상시키고, 이를 건조하여 프레스 성형하여 석고보드를 제조함으로써, 건축용 내장재인 석고보드, 텍스보드 등에 적합하게 적용할 수 있는 장점이 있다.
또한, 종래의 셰이빙 스크랩을 활용하여 천연피혁 대체소재로 개발하기 위해서 얇고, 유연한 특성을 가지는 시트와는 달리 Tg(유리전이온도)가 높은 라텍스 및 난연제 등을 처리하여 셰이빙스크랩의 한계성을 극복하여 다양한 형태의 건축내장소재로의 제품 성형이 가능한 장점이 있다.
또한, 본 발명은 석고를 접착물질과 혼합하여 종이틀에 투입하는 종래의 석고보드 제조방식에서 탈피하여 섬유상 형태의 피혁 폐기물을 가공, 접착, 프레스하는 방식으로 인해서 폐기물의 재활용율 증대 및 생산 공정의 단순화 등의 장점이 있고, 피혁 제조 과정에서 과량 발생되는 셰이빙스크랩을 상업적으로 활용하여 자원을 활용성 증대 및 자원의 고부가가치화를 통해 석고보드를 제조할 수 있는 장점이 있다.
따라서, 섬유상 폐기물인 셰이빙스크랩을 재활용하여 환경 오염을 예방하고, 관련 업계에서는 폐기물 처리비용의 절감 효과가 발생하는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 실시예 1에 따른 천연피혁 부산물을 이용한 석고보드의 제조방법을 나타낸 블럭도
도 2는 본 발명의 실시예 1에 따른 석고보드와 비교예 1에 따른 석고보드의 강도, 함수율, 굽힘파괴하중을 나타낸 실물사진
상기 본 발명의 목적과 특징 및 장점은 첨부도면 및 다음의 상세한 설명을 참조함으로서 더욱 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예의 구성 및 그 작용 효과에 대해 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 천연피혁 부산물을 이용한 석고보드의 제조방법을 나타낸 블록도에 관한 것으로, 상기 석고보드의 제조방법을 상세하게 설명하면 다음과 같다.
본 발명은 천연피혁 부산물인 셰이빙스크랩(Shaving scrap)을 이용하여 석고보드를 제조하는 방법에 있어서,
상기 셰이빙스크랩을 미세화하는 비팅 공정(P100);
상기 미세화된 섬유를 저장하는 저장공정(p200);
상기 저장된 미세화된 셰이빙스크랩에 Tg(유리전이온도)가 높은 라텍스를 혼합하는 혼합공정(P300);
상기 셰이빙스크랩과 라텍스가 혼합된 혼합물을 판상형태의 시트를 제조하는 초지공정(P400);
상기 제조된 판상형태의 시트의 수분을 제거하는 진공 탈수 공정(P500);
상기 진공 탈수된 판상형태의 시트를 건조하는 건조 공정(P600);
상기 건조된 판상형태의 시트를 석고보드의 규격에 적합하도록 압축 성형하는 프레스 공정(P700);
을 거쳐 강도, 함수율, 굽힘파괴하중이 우수한 석고보드를 제조하는 것을 특징으로 한다.
한편, 상기 본 발명은 통상적인 보드제조 공정에서 접착물질로 사용하는 화학물질인 PP(Polypropylene), EVA, Tg(유리전이온도)가 낮은 라텍스를 사용하지 않고, 공업적으로 합성된 Tg(유리전이온도)가 높은 SB 라텍스를 사용하여 비팅공정에서 최종 프레스 공정을 거친 후에 강도, 함수율, 굽힘파괴하중이 우수한 석고보드를 제조하며, 이는 기존과는 차별화된다.
또한 통상의 석고보드 제조 공정에서 사용되는 반수석고(CaSO4?1/2H2O)를 원료로 사용하지 않으며, 석고보드의 형틀을 유지하기 위해서 종이재를 사용하지 않고, 반수석고를 대체하는 피혁 부산물인 셰이빙스크랩을 주원료로 사용하며, 석고보드의 형틀을 잡아주는 종이재를 대신하여 Tg(유리전이온도)가 높은 SB(Stylene Butadiene latex)라텍스를 사용하여 표면의 강도를 보강하는 것을 특징으로 하여 기존 제품과는 차별화된다.
상기 본 발명의 비팅공정(P100)은 셰이빙스크랩의 미세화를 통해서 피혁 부산물 섬유간의 결합력을 증진시키고, 미세화를 통해서 제품의 표면을 매끈하게 하여 터치성을 개선하고자 하는 공정으로써, 탈수가 용이한 범위까지 미세화하는 것이 바람직하다.
상기에서 진행되는 비팅공정(P100)은 셰이빙스크랩를 10~60분간 비팅 처리하여 단섬유화시키는 것이 바람직하며, 비팅 처리시간이 장시간 진행되면 셰이빙스크랩 섬유의 미세화로 인해서 탈수력이 떨어지고, 이후 공정에서 약품의 투입에 따른 섬유간 결합력이 저하되는 문제가 있고, 비팅공정(P100)의 시간이 단시간에 진행되면 탈수력은 향상되나, 제품의 표면이 거친 문제점이 발생할 수 있다.
그리고 상기 본 발명의 저장공정(P200)은 접착물질의 혼합 전에 보드에 다양한 기능성의 부여가 가능하도록 수용성 형태의 난연제를 물 100중량부에 대하여 0.01~10 중량부를 혼합하여 셰이빙스크랩으로 제조되는 석고 보드에 난연성을 부여할 수 있다. 하지만 난연성이 불필요한 석고보드를 제조할 경우에는 저장공정(P200)에서 난연제의 사용이 불필요하다.
상기 혼합공정(P300)은 미세화된 셰이빙스크랩 섬유간 결합을 형성하는 공정으로 그 사용량은 물 100중량부에 대하여 Tg(유리전이온도)가 30℃이상인 수용성 SB 라텍스를 0.5~30중량부를 혼합하여 셰이빙스크랩 섬유간 결합력을 부여하는 것이 바람직하다.
한편, 미세화된 셰이빙스크랩 섬유간의 결합력을 향상시키기 위해서 사용되는 Tg(유리전이온도)가 높은 라텍스는 SB 라텍스를 1종 또는 그 이상을 선택하여 사용하는 것이 바람직하며, 시중에 시판되는 Tg(유리전이온도)가 높은 라텍스로서, 구체적으로는 수용성 형태의 SB 라텍스는 상품명을 예로 들면, S-205, S-350, S-358((주)한솔케미칼)을 사용할 수 있다.
상기에서 진행되는 혼합공정(P300)에서 Tg(유리전이온도)가 높은 수용성 형태의 라텍스는 스티렌(Styrene)과 부타디엔(Butadiene) 공중합으로 제조된 SB 라텍스로 그 사용량이 높을 경우 미 결합된 성분에 의해 수질 오염이 증가되고, 접착물질의 특성으로 인해서 이후 공정인 초지 공정(P400)에서 탈수력을 현저히 감소시켜 생산성 저하에 영향을 미치고, 또한 섬유간 결합력에 비해서 과도한 라텍스의 사용은 보드의 표면에 접착물질이 과량 묻어 있어 제품의 터치성 저하 등의 문제가 발생할 수 있고, 그 사용량이 적으면 셰이빙스크랩 섬유간의 결합력이 약해지는 문제로 인해서 강도 및 굽힘파괴하중의 저하 등의 문제가 발생할 수 있다.
상기 본 발명의 초지공정(P400)은 셰이빙스크랩과 Tg(유리전이온도)가 높은 SB 라텍스를 혼합된 상태의 원료를 석고보드 규격에 적합한 판상형태의 보드를 제조하기 위해서 수압에 의한 탈수 처리를 통해서 수분의 함유량이 60% 미만이 되도록 저감시키는 것이 바람직하다.
상기에서 진행되는 초지공정(P400)에서 수분의 함량이 낮을 경우 이후 공정에서 수분 제거에 무리가 발생하고 Tg(유리전이온도)가 높은 라텍스가 석고보드의 표면에 그대로 잔존하게 되어 제품의 터치성을 불량하게 할 수 있고, 수분 함량이 높을 경우 과도한 접착 물질의 수압 탈수에 의해서 보드에 잔존하지 못하고 폐수로 빠져나가 석고보드의 물성을 저하시키는 문제가 발생할 수 있다.
상기 본 발명의 진공탈수공정(P500)은 수압에 의한 탈수를 통해서 남은 수분량을 재차 탈수하여 수분의 함유량이 30% 미만이 되도록 판상 형태의 보드를 제조하는 것이 바람직하다.
상기에서 진행되는 진공탈수공정(P500)에서 수분의 함유량이 높으면 석고보드의 불균일한 건조로 인한 웨이브(Wave) 현상과 건조 시간 지연에 따른 생산성 저하의 문제가 발생할 수 있다.
상기 본 발명의 건조공정(P600)은 수분을 증발하여 이후 공정인 프레스공정(P700)에서 수분의 잔류에 의한 제품의 불량률을 줄이는 방법으로 수분의 함량이 10%까지 충분히 건조를 진행해야한다.
상기 본 발명의 프레스공정(P700)은, 일정 온도와 압력 조건에서 석고보드를 성형하는 공정으로서, 최종 제품의 강도, 함수율, 굽힘파괴하중, 성형성, 형태 안정성을 결정하는 공정으로 온도는 60~140℃, 압력은 50~170kgf/cm2으로1~60분간 진행하는 것이 바람직하며, 이 조건을 벗어날 경우 Tg(유리전이온도)가 높은 SB 라텍스가 표면의 황변 현상이 발생 할 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 의거 상세히 설명하겠는 바, 이하에서 설명되는 본 발명의 실시예는 본 발명의 기술적 범위를 한정하려는 것은 아니며 본 발명이 속한 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 명확하고 용이하게 설명하려고 하는 것이다.
(실시 예 1)
셰이빙스크랩을 20분간 비팅(Beating) 처리하여 단섬유화 시킨 다음, 단섬유화시킨 셰이빙스크랩을 저장공정으로 이동한 후에 Tg(유리전이온도)가 높은 수용성 SB 라텍스(Stylene Butadiene latex)인 S-205 1중량부를 넣고 10분간 혼합 및 교반하고, 이를 보드(Board)화하기 위해서 초지공정에서 수분의 함유량이 60%미만이 되도록 수압에 의한 탈수를 진행하고, 이를 재차 진공에 의한 2차 탈수 공정인 진공탈수 공정에서 수분의 함유량이 30%미만이 되도록진행한 후, 수분의 함량이 10%이하가 되도록 챔버건조기(Dry chamber)에 의한 건조를 실시한 후, 120℃의 온도와 150kgf/cm2 의 압력에서에서 프레스 압착 공정을 거쳐 석고보드를 제조하였다.
(비교 예 1)
상기 실시예 1과 동일한 방법에 의해 처리하되, Tg(유리전이온도)가 높은 SB 라텍스(Stylene Butadiene latex)를 첨가하지 않고 셰이빙스크랩을 비팅한 후에 보드(Board)화하여 초지공정, 진공탈수공정을 이용한 탈수 및 챔버건조기(Dry chamber)에 의한 건조공정을 실시한 다음, 120℃의 온도와 150kgf/cm2 의 압력에서에서 프레스 압착 공정을 거쳐 석고보드를 제조하였다.
상기 실시예 1 및 비교예 1에 의해 제조된 석고보드를 도 2에 나타내었으며, 표면강도, 함수율, 굽힘파괴하중을 평가한 결과는 아래 [표 1]의 내용과 같다.
구분 표면강도(D type 경도계) 함수율 굽힘파괴하중
실시예 1 65 2.5 370
비교예 1 30 5 54
기존 석고보드 45 3이하 360이상
도 2에 나타난 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예 1은 Tg(유리전이온도)가 높은 SB 라텍스를 사용하여 접착공정을 진행한 경우가 비교예 1에 비해 우수한 강도, 함수율, 굽힘파괴하중, 성형성, 형태안정성을 나타냄으로써 그 우수성을 입증할 수 있었다.
아울러, 상기 [표 1]에 의하면, 본 발명에 따른 실시예 1은 Tg(유리전이온도)가 높은 SB 라텍스를 접착시킨 경우는 표면강도, 함수율, 굽힘파괴하중이 석고보드에 적합한 특성을 나타내었지만, 비교예 1은 접착물질이 첨가되지 않아 강도, 함수율, 굽힘파괴하중이 모두 불량한 결과를 나타내었다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
본 발명은 전량 폐기되는 피혁 부산물인 셰이빙스크랩(Shaving scrap)의 산업적 활용성의 증대를 통한 재자원화 및 소각과 매립시 발생되는 부산물 처리비용의 절감이 가능한 특성을 가지며, 또한 종전 금속성 물질인 반수석고를 대체하여, 피혁 부산물을 재활용한 석고보드의 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 석고보드를 제공함으로써, 환경오염을 감소시키며, 강도, 함수율, 굽힘파괴하중, 성형성, 형태안정성이 우수하여 건축용 내장소재, 산업용 소재 등과 같은 다양한 분야의 산업현장에서 널리 사용될 것으로 기대된다.
P100 : 비팅 공정 P200 : 저장공정
P300 : 혼합공정 P400 : 초지공정
P500 : 진공탈수공정 P600 : 건조공정
P700 : 프레스공정

Claims (9)

  1. 피혁 부산물을 이용하여 석고보드를 제조하는 방법에 있어서,
    상기 피혁 부산물인 셰이빙스크랩(Shaving scrap)을 미세화하는 비팅 공정(P100);
    상기 미세화된 셰이빙스크랩을 저장하는 저장공정(P200);
    상기 미세화된 셰이빙스크랩과 Tg(유리전이온도)가 높은 SB 라텍스(Stylene Butadiene latex)를 혼합하는 혼합공정(P300);
    상기 셰이빙스크랩과 SB 라텍스가 혼합된 혼합물을 판상형태의 보드(Board)를 제조하는 초지공정(P400);
    상기 제조된 판상형태의 보드의 수분을 제거하는 진공탈수공정(P500);
    상기 진공탈수된 판상 형태 보드를 건조하는 건조공정(P600); 및
    상기 건조된 판상형태의 보드를 석고보드의 규격에 적합하도록 압축 성형하는 프레스공정(P700);
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 피혁 부산물을 이용한 석고보드의 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 비팅 공정(P100)은,
    피혁 부산물인 셰이빙스크랩을 10~60분간 비팅(Beating)처리하여 단섬유화시키는 것을 특징으로 하는 피혁 부산물을 이용한 석고보드의 제조방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 저장공정(P200)은,
    물 100중량부에 대하여,
    액상 난연제 0.01~10중량부 또는 무 첨가하는 것을 특징으로 하는 피혁 부산물을 이용한 석고보드의 제조방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 혼합공정(P300)은,
    물 100중량부에 대하여,
    Tg(유리전이온도)가 30℃이상인 수용성 SB 라텍스를 0.5~30중량부 혼합하는 것을 특징으로 하는 피혁 부산물을 이용한 석고보드의 제조방법.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 초지공정(P400)은,
    판상형태의 보드를 제조하기 위해서 수압에 의한 탈수 처리를 통해서 수분의 함유량이 60%미만이 되도록 저감시키는 것을 특징으로 하는 피혁 부산물을 이용한 석고보드의 제조방법.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 진공탈수공정(P500)은,
    수압에 의한 탈수를 통해서 남은 수분량을 재차 탈수하여 수분의 함유량이 30%미만이 되도록 판상 형태의 보드를 제조하는 것을 특징으로 하는 피혁 부산물을 이용한 석고보드의 제조방법.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 건조공정(P600)은,
    판상형의 보드의 수분 함량이 10%이하가 되도록 건조시키는 것을 특징으로 하는 피혁 부산물을 이용한 석고보드의 제조방법.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 프레스공정(P700)은,
    온도는 60~140℃, 압력은 50~170kgf/cm2으로 1~60분간 성형하는 것을 특징으로 하는 피혁 부산물을 이용한 석고보드의 제조방법.
  9. 제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 따른 제조방법으로 제조되어진 석고보드
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