KR101140462B1 - Solder Paste and Flux for Aluminum - Google Patents
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Abstract
본 발명의 실시예는 알루미늄에 솔더링이 가능한 솔더 페이스트 및 그 솔더 페이스트용 플럭스에 관한 것으로, 솔더 페이스트용 플럭스는 48.6 ~ 87.45 중량%의 솔벤트, 2.25 ~ 4.4 중량%의 로진, 15.84 ~ 46.53 중량%의 활성제, 및 0.125 ~ 0.385 중량%의 칙소제를 포함하되, 상기 솔벤트는 19.215 ~ 33.55 중량%의 아미노에틸에탄올아민, 19.215 ~ 33.55 중량%의 트리에탄올아민, 및 19.125 ~ 30.8 중량%의 모노에틸에탄올아민 중 적어도 하나 이상을 포함하고, 상기 활성제는 14.94 ~ 29.7 중량%의 암모늄플로보레이트, 18 ~ 30.8 중량%의 이플루오르화암모늄, 4.5 ~ 11 중량%의 산화아연, 7.92 ~ 9.68 중량%의 플루오르화칼륨, 0.81 ~ 9.68 중량%의 불화수소, 0.81 ~ 2.046 중량%의 브롬화수소, 1.44 ~ 3.96 중량%의 염화아연암모늄 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.An embodiment of the present invention relates to a solder paste capable of soldering to aluminum and a flux for the solder paste, wherein the flux for the solder paste is 48.6 to 87.45 wt% solvent, 2.25 to 4.4 wt% rosin, 15.84 to 46.53 wt% Active agent, and 0.125 to 0.385 weight percent thixotropic agent, wherein the solvent is in 19.215 to 33.55 weight percent aminoethylethanolamine, 19.215 to 33.55 weight percent triethanolamine, and 19.125 to 30.8 weight percent monoethylethanolamine At least one, wherein the active agent is 14.94-29.7 wt% ammonium fluoroborate, 18-30.8 wt% ammonium difluoride, 4.5-11 wt% zinc oxide, 7.92-9.68 wt% potassium fluoride, And at least one or more of 0.81 to 9.68 wt% hydrogen fluoride, 0.81 to 2.046 wt% hydrogen bromide, and 1.44 to 3.96 wt% zinc ammonium chloride.
Description
본 발명은 솔더 페이스트 및 플럭스에 관한 것으로, 보다 상세하게는 알루미늄에 솔더링(soldering)(또는 납땜이라 칭함)이 가능한 솔더 페이스트(또는 크림이라 칭함) 및 그 솔더 페이스트용 플럭스에 관한 것이다.The present invention relates to solder pastes and fluxes, and more particularly, to solder pastes (or creams) capable of soldering (or soldering) to aluminum and fluxes for solder pastes thereof.
일반적으로, 알루미늄을 접합하기 위해서는 비철 금속으로 용융점이 450℃ 이상의 용가재를 사용하는 브레이징(brazing) 방법을 사용해야만 접합이 가능하며, 450℃ 이하의 낮은 온도에서 접합하기 위해서는 알루미늄의 표면에 Cu/Ni/Au의 도금 공정을 거쳐야만 납땜이 가능한데, 이는 공정이 까다롭고 도금 불량으로 인해 제품 수율이 높지 않으며 공정 비용이 추가적으로 발생하는 문제점이 있었다.In general, in order to join aluminum, bonding is possible only by using a brazing method using a filler material having a melting point of 450 ° C. or higher with a non-ferrous metal. Soldering is possible only after the plating process of / Au, which is a difficult process and the product yield is not high due to the poor plating, and there is a problem that additional process costs occur.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 알루미늄 표면에 도금없이 450℃ 이하의 낮은 온도에서 납땜할 수 있는 솔더페이스트 및 그 솔더 페이스트용 플럭스를 제공하고자 하는 것이다.The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and an object thereof is to provide a solder paste and a flux for solder paste that can be soldered at a low temperature of 450 ° C. or less without plating on an aluminum surface.
일반적으로 솔더 페이스트는 전자부품 등의 조립 시 솔더링에 적용되는데, 전자부품의 특성상 솔더링시 적용 온도는 100-300℃이고 이에 따라 플럭스의 주성분 및 기타 활성제 또한 거의 동등한 비점의 화합물로 구성된다.In general, the solder paste is applied to the soldering when assembling electronic components, the application temperature is 100-300 ℃ when soldering due to the nature of the electronic components, and therefore the main component and other active agent of the flux is composed of nearly equivalent boiling point compounds.
현재 전자부품의 모재로 알루미늄이 비용 등 여러 측면에서 경쟁력을 인정받아 각광 받고 있으나, 알루미늄을 솔더링 하기 위해서는 기존 브레이징 화합물은 상당히 높은 온도로 구성되어 있기 때문에, 상대적으로 낮은 온도의 솔더 파우더와 혼합하여 솔더 페이스트를 적용하기에는 어려움이 있다.Currently, aluminum is widely regarded as a base material for electronic parts in terms of cost and competitiveness. However, in order to solder aluminum, since the existing brazing compound is composed of a very high temperature, it is mixed with a relatively low temperature solder powder. It is difficult to apply the paste.
전술한 바와 같이 전자부품의 솔더링 온도는 100-300℃의 조건이 적합하므로 이에 사용되는 플럭스의 비점 및 활성화 온도 또한 솔더 파우더의 융점과 대등하여야 원활한 솔더링 작업을 할 수 있을 것이다.As described above, since the soldering temperature of the electronic component is 100-300 ° C., the boiling point and activation temperature of the flux used must be equal to the melting point of the solder powder so that smooth soldering can be performed.
예를 들면, 솔더 파우더의 융점이 139℃라고 할 때, 솔벤트 및 활성제의 온도가 높다고 가정하면 솔더 페이스트내의 솔더 파우더가 먼저 녹아버리고 그 후에 플럭스가 활성화 되어 솔더크림의 퍼짐성이 좋지 않다. 이와 반대로, 솔벤트 및 활성제의 온도가 낮다면 솔더 파우더의 융점에 도달하기 전에 이미 플럭스의 탄화 현상이 발생될 수 있다.For example, assuming that the melting point of the solder powder is 139 ° C, assuming that the temperature of the solvent and the activator is high, the solder powder in the solder paste melts first, and then the flux is activated, so that the spread of the solder cream is poor. On the contrary, if the temperature of the solvent and the activator is low, the carbonization of the flux may occur before the melting point of the solder powder is reached.
따라서, 본 발명은 전술한 기술적 상황을 감안하여 450℃ 이하의 낮은 온도에서도 알루미늄 표면에 직접 납땜하는데 적합한 솔더 페이스트 및 그 솔더 페이스트용 플럭스를 제공하고자 하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a solder paste suitable for soldering directly to an aluminum surface and a flux for the solder paste, even at a low temperature of 450 ° C. or lower, in view of the above technical situation.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 측면에 따른 솔더 페이스트용 플럭스는, 48.6 ~ 87.45 중량%의 솔벤트, 2.25 ~ 4.4 중량%의 로진, 15.84 ~ 46.53 중량%의 활성제, 및 0.125 ~ 0.385 중량%의 칙소제를 포함하되, 상기 솔벤트는 19.215 ~ 33.55 중량%의 아미노에틸에탄올아민, 19.215 ~ 33.55 중량%의 트리에탄올아민, 및 19.125 ~ 30.8 중량%의 모노에틸에탄올아민 중 적어도 하나 이상을 포함하고, 상기 활성제는 14.94 ~ 29.7 중량%의 암모늄플로보레이트, 18 ~ 30.8 중량%의 이플루오르화암모늄, 4.5 ~ 11 중량%의 산화아연, 7.92 ~ 9.68 중량%의 플루오르화칼륨, 0.81 ~ 9.68 중량%의 불화수소, 0.81 ~ 2.046 중량%의 브롬화수소, 1.44 ~ 3.96 중량%의 염화아연암모늄 중 적어도 하나 이상을 포함한다. Solder paste flux according to an aspect of the present invention in order to achieve the above object, 48.6 ~ 87.45 wt% solvent, 2.25 ~ 4.4 wt% rosin, 15.84 ~ 46.53 wt% active agent, and 0.125 ~ 0.385 weight % Of a thixotropic agent, wherein the solvent comprises at least one of 19.215 to 33.55 wt% aminoethylethanolamine, 19.215 to 33.55 wt% triethanolamine, and 19.125 to 30.8 wt% monoethylethanolamine, The active agent is 14.94 to 29.7 wt% ammonium fluoroborate, 18 to 30.8 wt% ammonium difluoride, 4.5 to 11 wt% zinc oxide, 7.92 to 9.68 wt% potassium fluoride, 0.81 to 9.68 wt% fluoride At least one or more of hydrogen, 0.81 to 2.046 wt% hydrogen bromide, 1.44 to 3.96 wt% zinc ammonium chloride.
상기 솔벤트는, 26.5 중량%의 아미노에틸에탄올아민, 26.5 중량%의 트리에탄올아민, 및 26.5 중량%의 모노에틸에탄올아민으로 이루어진 제1 솔벤트; 25 중량%의 아미노에틸에탄올아민, 25 중량%의 트리에탄올아민, 및 25 중량%의 모노에틸에탄올아민으로 이루어진 제2 솔벤트; 27 중량%의 아미노에틸에탄올아민 및 27 중량%의 트리에탄올아민으로 이루어진 제3 솔벤트; 30.5 중량%의 아미노에틸에탄올아민 및 30.5 중량%의 트리에탄올아민으로 이루어진 제4 솔벤트; 21.35 중량%의 아미노에틸에탄올아민, 21.35 중량%의 트리에탄올아민, 및 21.35 중량%의 모노에틸에탄올아민으로 이루어진 제5 솔벤트; 및 28 중량%의 아미노에틸에탄올아민 및 28 중량%의 모노에틸에탄올아민으로 이루어진 제6 솔벤트 중 하나일 수 있다. The solvent comprises a first solvent consisting of 26.5 wt% aminoethylethanolamine, 26.5 wt% triethanolamine, and 26.5 wt% monoethylethanolamine; A second solvent consisting of 25 wt% aminoethylethanolamine, 25 wt% triethanolamine, and 25 wt% monoethylethanolamine; A third solvent consisting of 27 wt% aminoethylethanolamine and 27 wt% triethanolamine; A fourth solvent consisting of 30.5 wt% aminoethylethanolamine and 30.5 wt% triethanolamine; A fifth solvent consisting of 21.35 wt% aminoethylethanolamine, 21.35 wt% triethanolamine, and 21.35 wt% monoethylethanolamine; And a sixth solvent consisting of 28 wt% aminoethylethanolamine and 28 wt% monoethylethanolamine.
상기 활성제는, 8.8 중량%의 플루오르화칼륨과 8.8 중량%의 불화수소로 이루어진 제1 활성제; 16.6 중량%의 암모늄플로보레이트와 5 중량%의 산화아연으로 이루어진 제2 활성제; 27 중량%의 암모늄플로보레이트, 9.9 중량%의 산화아연, 0.9 중량%의 불화수소, 0.9 중량%의 브롬화수소, 및 3.6 중량%의 염화아연암모늄으로 이루어진 제3 활성제; 20 중량%의 이플루오르화암모늄, 10 중량%의 산화아연, 1.6 중량%의 불화수소, 1.6 중량%의 브롬화수소, 및 1.6 중량%의 염화아연암모늄으로 이루어진 제4 활성제; 27 중량%의 암모늄플로보레이트, 9 중량%의 산화아연, 1.8 중량%의 불화수소, 1.8 중량%의 브롬화수소, 및 2.6 중량%의 염화아연암모늄으로 이루어진 제5 활성제; 21.35 중량%의 이플루오르화암모늄, 7 중량%의 산화아연, 1.1 중량%의 불화수소, 1.1 중량%의 브롬화수소, 및 2.8 중량%의 염화아연암모늄으로 이루어진 제6 활성제; 28 중량%의 이플루오르화암모늄, 9.3 중량%의 산화아연, 1.86 중량%의 불화수소, 및 1.86 중량%의 브롬화수소로 이루어진 제7 활성제 중 하나일 수 있다.The active agent may comprise a first active agent consisting of 8.8 wt% potassium fluoride and 8.8 wt% hydrogen fluoride; A second active agent consisting of 16.6% by weight of ammonium florborate and 5% by weight of zinc oxide; A third active agent consisting of 27 wt% ammonium florborate, 9.9 wt% zinc oxide, 0.9 wt% hydrogen fluoride, 0.9 wt% hydrogen bromide, and 3.6 wt% zinc ammonium chloride; A fourth active agent consisting of 20 wt% ammonium difluoride, 10 wt% zinc oxide, 1.6 wt% hydrogen fluoride, 1.6 wt% hydrogen bromide, and 1.6 wt% zinc ammonium chloride; A fifth active agent consisting of 27 wt% ammonium florborate, 9 wt% zinc oxide, 1.8 wt% hydrogen fluoride, 1.8 wt% hydrogen bromide, and 2.6 wt% zinc ammonium chloride; A sixth active agent consisting of 21.35 wt% ammonium difluoride, 7 wt% zinc oxide, 1.1 wt% hydrogen fluoride, 1.1 wt% hydrogen bromide, and 2.8 wt% zinc ammonium chloride; One of the seventh active agents consisting of 28 wt% ammonium difluoride, 9.3 wt% zinc oxide, 1.86 wt% hydrogen fluoride, and 1.86 wt% hydrogen bromide.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 다른 측면에 따른 솔더 페이스트용 플럭스는, 47.196 ~ 88 중량%의 솔벤트, 1.908 ~ 5.28 중량%의 로진, 17.883 ~ 48.279 중량%의 활성제, 및 0.117 ~ 0.242 중량%의 칙소제를 포함하되, 상기 솔벤트는 18 ~ 37.84 중량%의 아미노에틸에탄올아민, 18 ~ 37.84 중량%의 트리에탄올아민, 18 ~ 22 중량%의 디에탄올아민, 및 17.37 ~ 24.728 중량%의 모노에틸에탄올아민 중 적어도 하나 이상을 포함하고, 상기 활성제는 7.785 ~ 21.472 중량%의 암모늄플로보레이트, 2.97 ~ 29.37 중량%의 이플루오르화암모늄, 6.075 ~ 10.758 중량%의 산화아연, 0.54 ~ 0.66 중량%의 플루오르화칼륨, 1.08 ~ 2.31 중량%의 불화수소, 1.08 ~ 2.31 중량%의 브롬화수소, 1.908 ~ 5.291 중량%의 염화아연암모늄 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.In order to achieve the above object, the flux for solder paste according to another aspect of the present invention is 47.196 to 88% by weight of solvent, 1.908 to 5.28% by weight of rosin, 17.883 to 48.279% by weight of active agent, and 0.117 to 0.242% by weight. % Of a thixotropic agent, wherein the solvent comprises from 18 to 37.84 wt% aminoethylethanolamine, 18 to 37.84 wt% triethanolamine, 18 to 22 wt% diethanolamine, and 17.37 to 24.728 wt% monoethyl At least one or more of ethanolamine, wherein the active agent is 7.785 to 21.472 weight percent ammonium fluoroborate, 2.97 to 29.37 weight percent ammonium difluoride, 6.075 to 10.758 weight percent zinc oxide, 0.54 to 0.66 weight percent fluorine At least one or more of potassium fluoride, 1.08 to 2.31 wt% hydrogen fluoride, 1.08 to 2.31 wt% hydrogen bromide, 1.908 to 5.291 wt% zinc ammonium chloride.
상기 솔벤트는, 34.4 중량%의 아미노에틸에탄올아민 및 34.4 중량%의 트리에탄올아민으로 이루어진 제1 솔벤트; 20 중량%의 아미노에틸에탄올아민, 20 중량%의 트리에탄올아민, 20 중량%의 디에탄올아민, 및 20 중량%의 모노에틸에탄올아민으로 이루어진 제2 솔벤트; 22.48 중량%의 아미노에틸에탄올아민, 22.48 중량%의 트리에탄올아민, 및 22.48 중량%의 모노에틸에탄올아민으로 이루어진 제3 솔벤트; 26.7 중량%의 아미노에틸에탄올아민 및 26.7 중량%의 트리에탄올아민으로 이루어진 제4 솔벤트; 26.22 중량%의 아미노에틸에탄올아민 및 26.22 중량%의 트리에탄올아민으로 이루어진 제5 솔벤트; 28.9 중량%의 아미노에틸에탄올아민, 28.9 중량%의 트리에탄올아민, 및 19.3 중량%의 모노에틸에탄올아민으로 이루어진 제6 솔벤트; 및 21.25 중량%의 아미노에틸에탄올아민, 21.25 중량%의 트리에탄올아민, 및 21.25 중량%의 모노에틸에탄올아민으로 이루어진 제7 솔벤트 중 하나일 수 있다.The solvent comprises a first solvent consisting of 34.4 wt% aminoethylethanolamine and 34.4 wt% triethanolamine; A second solvent consisting of 20 wt% aminoethylethanolamine, 20 wt% triethanolamine, 20 wt% diethanolamine, and 20 wt% monoethylethanolamine; A third solvent consisting of 22.48 wt% aminoethylethanolamine, 22.48 wt% triethanolamine, and 22.48 wt% monoethylethanolamine; A fourth solvent consisting of 26.7 wt% aminoethylethanolamine and 26.7 wt% triethanolamine; A fifth solvent consisting of 26.22 wt% aminoethylethanolamine and 26.22 wt% triethanolamine; A sixth solvent consisting of 28.9 wt% aminoethylethanolamine, 28.9 wt% triethanolamine, and 19.3 wt% monoethylethanolamine; And a seventh solvent consisting of 21.25 wt% aminoethylethanolamine, 21.25 wt% triethanolamine, and 21.25 wt% monoethylethanolamine.
상기 활성제는, 19.52 중량%의 암모늄플로보레이트와 6.88 중량%의 산화아연으로 이루어진 제1 활성제; 8.65 중량%의 암모늄플로보레이트, 3.3 중량%의 이플루오르화암모늄, 7.32 중량%의 산화아연, 및 0.6 중량%의 플루오르화칼륨으로 이루어진 제2 활성제; 15 중량%의 암모늄플로보레이트, 6.75 중량%의 산화아연, 1.2 중량%의 불화수소, 1.2 중량%의 브롬화수소, 및 3.75 중량%의 염화아연암모늄으로 이루어진 제3 활성제; 26.7 중량%의 이플루오르화암모늄, 9.78 중량%의 산화아연, 1.42 중량%의 불화수소, 1.42 중량%의 브롬화수소, 및 2.67 중량%의 염화아연암모늄으로 이루어진 제4 활성제; 26.22 중량%의 이플루오르화암모늄, 9.63 중량%의 산화아연, 2.1 중량%의 불화수소, 2.1 중량%의 브롬화수소, 및 3.84 중량%의 염화아연암모늄으로 이루어진 제5 활성제; 9.63 중량%의 산화아연, 1.93 중량%의 불화수소, 1.54 중량%의 브롬화수소, 및 4.81 중량%의 염화아연암모늄으로 이루어진 제6 활성제; 및 21.25 중량%의 이플루오르화암모늄, 7.8 중량%의 산화아연, 1.42 중량%의 불화수소, 1.42 중량%의 브롬화수소, 및 2.12 중량%의 염화아연암모늄으로 이루어진 제7 활성제 중 하나일 수 있다.The active agent may comprise a first active agent consisting of 19.52% by weight of ammonium florborate and 6.88% by weight of zinc oxide; A second active agent consisting of 8.65 wt% ammonium florborate, 3.3 wt% ammonium difluoride, 7.32 wt% zinc oxide, and 0.6 wt% potassium fluoride; A third active agent consisting of 15 wt% ammonium fluoroborate, 6.75 wt% zinc oxide, 1.2 wt% hydrogen fluoride, 1.2 wt% hydrogen bromide, and 3.75 wt% zinc ammonium chloride; A fourth active agent consisting of 26.7 wt% ammonium difluoride, 9.78 wt% zinc oxide, 1.42 wt% hydrogen fluoride, 1.42 wt% hydrogen bromide, and 2.67 wt% zinc ammonium chloride; A fifth active agent consisting of 26.22 wt% ammonium difluoride, 9.63 wt% zinc oxide, 2.1 wt% hydrogen fluoride, 2.1 wt% hydrogen bromide, and 3.84 wt% zinc ammonium chloride; A sixth active agent consisting of 9.63 wt% zinc oxide, 1.93 wt% hydrogen fluoride, 1.54 wt% hydrogen bromide, and 4.81 wt% zinc ammonium chloride; And a seventh active agent consisting of 21.25 wt% ammonium difluoride, 7.8 wt% zinc oxide, 1.42 wt% hydrogen fluoride, 1.42 wt% hydrogen bromide, and 2.12 wt% zinc ammonium chloride.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 또 다른 측면에 따른 알루미늄용 솔더 페이스트는, 전술한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따른 솔더 페이스트용 플럭스에 Sn/Ag/Cu, Sn/Bi, Sn/Cu, Sn/Sb, Sn/Bi/Ag, 및 Sn/Zn 중 하나로 이루어진 파우더를 혼합하여 만들 수 있으며, 예를 들어 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 또는 42Sn/58Bi의 솔더 파우더가 혼합되어 이루어질 수 있다.In order to achieve the above object, the solder paste for aluminum according to another aspect of the present invention, the solder paste flux according to the embodiment of the present invention as described above, Sn / Ag / Cu, Sn / Bi, Sn / It can be made by mixing powders made of one of Cu, Sn / Sb, Sn / Bi / Ag, and Sn / Zn, for example 96.5Sn / 3.0Ag / 0.5Cu or 42Sn / 58Bi solder powder. have.
이상 설명한 바와 같이 본 발명의 다양한 측면에 따르면, 450℃ 이하의 낮은 온도 예를 들어 100-300℃의 온도 조건에서도 알루미늄 표면에 도금 없이 직접 납땜하는데 적합한 솔더 페이스트 및 그 솔더 페이스트용 플럭스가 제공된다.As described above, according to various aspects of the present invention, a solder paste suitable for soldering directly to an aluminum surface without plating even at a low temperature of 450 ° C. or lower, for example, 100-300 ° C., and a flux for the solder paste are provided.
이하, 본 발명의 실시예에 대해 더욱 상세히 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail.
본 발명의 일 실시예에 따른 제1 솔더 페이스트용 플럭스는, 48.6 ~ 87.45 중량%의 솔벤트, 2.25 ~ 4.4 중량%의 로진, 15.84 ~ 46.53 중량%의 활성제, 및 0.125 ~ 0.385 중량%의 칙소제를 포함하며, 이와 같은 제1 솔더 페이스트용 플럭스에 Sn/Ag/Cu, Sn/Bi, Sn/Cu, Sn/Sb, Sn/Bi/Ag, 및 Sn/Zn 중 하나로 이루어진 파우더를 혼합하여 솔더 페이스트를 만들 수 있으며, 예를 들어 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu의 솔더 파우더를 혼합하여 제1 솔더 페이스트를 만들 수 있다. 본 실시예에 적용되는 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu의 솔더 파우더는 일예로 융점(Melting Point)이 139℃인 25-63micro 입자 사이즈의 구형 분말을 사용할 수 있다.The flux for the first solder paste according to an embodiment of the present invention, 48.6 to 87.45 wt% solvent, 2.25 to 4.4 wt% rosin, 15.84 to 46.53 wt% active agent, and 0.125 to 0.385 wt% thixotropic agent And a powder made of one of Sn / Ag / Cu, Sn / Bi, Sn / Cu, Sn / Sb, Sn / Bi / Ag, and Sn / Zn to the first solder paste flux. For example, the first solder paste may be made by mixing 96.5Sn / 3.0Ag / 0.5Cu solder powder. As an example, 96.5Sn / 3.0Ag / 0.5Cu solder powder applied to this embodiment may use a spherical powder having a melting point of 25-63 micro particles having a melting point of 139 ° C.
본 실시예에서 상기 솔벤트는 19.215 ~ 33.55 중량%의 아미노에틸에탄올아민, 19.215 ~ 33.55 중량%의 트리에탄올아민, 및 19.125 ~ 30.8 중량%의 모노에틸에탄올아민 중 적어도 하나 이상을 포함한다.In this embodiment, the solvent comprises at least one of 19.215 to 33.55 wt% aminoethylethanolamine, 19.215 to 33.55 wt% triethanolamine, and 19.125 to 30.8 wt% monoethylethanolamine.
본 실시예에서 상기 활성제는 14.94 ~ 29.7 중량%의 암모늄플로보레이트, 18 ~ 30.8 중량%의 이플루오르화암모늄, 4.5 ~ 11 중량%의 산화아연, 7.92 ~ 9.68 중량%의 플루오르화칼륨, 0.81 ~ 9.68 중량%의 불화수소, 0.81 ~ 2.046 중량%의 브롬화수소, 및 1.44 ~ 3.96 중량%의 염화아연암모늄 중 적어도 하나 이상을 포함한다. In this embodiment, the active agent is 14.94 to 29.7% by weight of ammonium fluoroborate, 18 to 30.8% by weight of ammonium difluoride, 4.5 to 11% by weight of zinc oxide, 7.92 to 9.68% by weight of potassium fluoride, 0.81 to 9.68 At least one of weight percent hydrogen fluoride, 0.81 to 2.046 weight percent hydrogen bromide, and 1.44 to 3.96 weight percent zinc ammonium chloride.
이어, 전술한 본 발명의 일 실시예 즉, 제1 솔더 페이스트용 플럭스에 대해 구체적인 실시예에 의거하여 더욱 상세히 설명하도록 하되, 본 발명은 아래의 구체적인 실시예에 의해 한정되지 않는다.Next, one embodiment of the present invention, that is, the flux for the first solder paste will be described in more detail based on specific embodiments, but the present invention is not limited to the following specific embodiments.
<실시예 1>≪ Example 1 >
26.5 중량%의 아미노에틸에탄올아민, 26.5 중량%의 트리에탄올아민, 및 26.5 중량%의 모노에틸에탄올아민으로 이루어진 솔벤트와, 2.6 중량%의 로진(rosin)과, 8.8 중량%의 플루오르화칼륨 및 8.8 중량%의 불화수소로 이루어진 활성제와, 0.35 중량%의 칙소제를 혼합하여 플럭스를 제조하였고, 이 플럭스와 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu의 솔더 파우더를 혼합하여 솔더 페이스트를 제조하였다.A solvent consisting of 26.5 wt% aminoethylethanolamine, 26.5 wt% triethanolamine, and 26.5 wt% monoethylethanolamine, 2.6 wt% rosin, 8.8 wt% potassium fluoride, and 8.8 wt% Flux was prepared by mixing an active agent consisting of% hydrogen fluoride and 0.35% by weight of a thixotropic agent, and a solder paste was prepared by mixing the flux with 96.5Sn / 3.0Ag / 0.5Cu solder powder.
<실시예 2><Example 2>
25 중량%의 아미노에틸에탄올아민, 25 중량%의 트리에탄올아민, 및 25 중량%의 모노에틸에탄올아민으로 이루어진 솔벤트와, 3.3 중량%의 로진과, 16.6 중량%의 암모늄플로보레이트 및 5 중량%의 산화아연으로 이루어진 활성제와, 0.16 중량%의 칙소제를 혼합하여 플럭스를 제조하였고, 이 플럭스와 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu의 솔더 파우더를 혼합하여 솔더 페이스트를 제조하였다.Solvent consisting of 25 wt% aminoethylethanolamine, 25 wt% triethanolamine, and 25 wt% monoethylethanolamine, 3.3 wt% rosin, 16.6 wt% ammonium florborate and 5 wt% oxidation Flux was prepared by mixing an activator made of zinc and 0.16% by weight of a thixotropic agent, and a solder paste was prepared by mixing the flux with 96.5Sn / 3.0Ag / 0.5Cu solder powder.
<실시예 3><Example 3>
27 중량%의 아미노에틸에탄올아민 및 27 중량%의 트리에탄올아민으로 이루어진 솔벤트와, 3.6 중량%의 로진과, 27 중량%의 암모늄플로보레이트, 9.9 중량%의 산화아연, 0.9 중량%의 불화수소, 0.9 중량%의 브롬화수소, 및 3.6 중량%의 염화아연암모늄으로 이루어진 활성제와, 0.18 중량%의 칙소제를 혼합하여 플럭스를 제조하였고, 이 플럭스와 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu의 솔더 파우더를 혼합하여 솔더 페이스트를 제조하였다.Solvent consisting of 27 wt% aminoethylethanolamine and 27 wt% triethanolamine, 3.6 wt% rosin, 27 wt% ammonium florborate, 9.9 wt% zinc oxide, 0.9 wt% hydrogen fluoride, 0.9 A flux was prepared by mixing an activator consisting of weight percent hydrogen bromide, 3.6 weight percent zinc ammonium chloride, and 0.18 weight percent thixotropic agent, followed by mixing the flux with 96.5 Sn / 3.0 Ag / 0.5 Cu powder. Solder pastes were prepared.
<실시예 4><Example 4>
30.5 중량%의 아미노에틸에탄올아민 및 30.5 중량%의 트리에탄올아민으로 이루어진 솔벤트와, 4 중량%의 로진과, 20 중량%의 이플루오르화암모늄, 10 중량%의 산화아연, 1.6 중량%의 불화수소, 1.6 중량%의 브롬화수소, 및 1.6 중량%의 염화아연암모늄으로 이루어진 활성제와, 0.2 중량%의 칙소제를 혼합하여 플럭스를 제조하였고, 이 플럭스와 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu의 솔더 파우더를 혼합하여 솔더 페이스트를 제조하였다.A solvent consisting of 30.5 wt% aminoethylethanolamine and 30.5 wt% triethanolamine, 4 wt% rosin, 20 wt% ammonium difluoride, 10 wt% zinc oxide, 1.6 wt% hydrogen fluoride, A flux was prepared by mixing an active agent consisting of 1.6 wt% hydrogen bromide, 1.6 wt% zinc ammonium chloride, and 0.2 wt% thixotropic agent, and a mixture of the flux and 96.5 Sn / 3.0 Ag / 0.5 Cu powder. To prepare a solder paste.
<실시예 5>Example 5
27 중량%의 아미노에틸에탄올아민 및 27 중량%의 트리에탄올아민으로 이루어진 솔벤트와, 3.6 중량%의 로진과, 27 중량%의 암모늄플로보레이트, 9 중량%의 산화아연, 1.8 중량%의 불화수소, 1.8 중량%의 브롬화수소, 및 2.6 중량%의 염화아연암모늄으로 이루어진 활성제와, 0.2 중량%의 칙소제를 혼합하여 플럭스를 제조하였고, 이 플럭스와 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu의 솔더 파우더를 혼합하여 솔더 페이스트를 제조하였다.Solvent consisting of 27 wt% aminoethylethanolamine and 27 wt% triethanolamine, 3.6 wt% rosin, 27 wt% ammonium florborate, 9 wt% zinc oxide, 1.8 wt% hydrogen fluoride, 1.8 A flux was prepared by mixing 0.2% by weight of a activator consisting of wt% hydrogen bromide, 2.6% by weight of zinc ammonium chloride, and 0.2% by weight of a thixotropic agent, and a mixture of 96.5Sn / 3.0Ag / 0.5Cu solder powder. Solder pastes were prepared.
<실시예 6><Example 6>
21.35 중량%의 아미노에틸에탄올아민, 21.35 중량%의 트리에탄올아민, 및 21.35 중량%의 모노에틸에탄올아민으로 이루어진 솔벤트와, 2.5 중량%의 로진과, 21.35 중량%의 이플루오르화암모늄, 7 중량%의 산화아연, 1.1 중량%의 불화수소, 1.1 중량%의 브롬화수소, 및 2.8 중량%의 염화아연암모늄으로 이루어진 활성제와, 0.14 중량%의 칙소제를 혼합하여 플럭스를 제조하였고, 이 플럭스와 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu의 솔더 파우더를 혼합하여 솔더 페이스트를 제조하였다.Solvent consisting of 21.35 wt% aminoethylethanolamine, 21.35 wt% triethanolamine, and 21.35 wt% monoethylethanolamine, 2.5 wt% rosin, 21.35 wt% ammonium difluoride, 7 wt% A flux was prepared by mixing an activator consisting of zinc oxide, 1.1 wt% hydrogen fluoride, 1.1 wt% hydrogen bromide, and 2.8 wt% zinc ammonium chloride, and 0.14 wt% thixotropic agent, and the flux and 96.5 Sn / A solder paste was prepared by mixing 3.0 Ag / 0.5 Cu solder powder.
<실시예 7><Example 7>
28 중량%의 아미노에틸에탄올아민 및 28 중량%의 모노에틸에탄올아민으로 이루어진 솔벤트와, 2.8 중량%의 로진과, 28 중량%의 이플루오르화암모늄, 9.3 중량%의 산화아연, 1.86 중량%의 불화수소, 및 1.86 중량%의 브롬화수소로 이루어진 활성제와, 0.18 중량%의 칙소제를 혼합하여 플럭스를 제조하였고, 이 플럭스와 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu의 솔더 파우더를 혼합하여 솔더 페이스트를 제조하였다.A solvent consisting of 28 wt% aminoethylethanolamine and 28 wt% monoethylethanolamine, 2.8 wt% rosin, 28 wt% ammonium difluoride, 9.3 wt% zinc oxide, 1.86 wt% fluoride A flux was prepared by mixing hydrogen and an activator consisting of 1.86% by weight of hydrogen bromide and 0.18% by weight of a thixotropic agent, and a solder paste was prepared by mixing the flux with 96.5Sn / 3.0Ag / 0.5Cu solder powder. .
전술한 실시예 1~7 및 비교예 1의 제1 플럭스의 구성에 대해 표로 나타내면 다음의 표 1과 같고, 단위는 중량%이다.When it shows by the table about the structure of the 1st flux of the above-mentioned Examples 1-7 and Comparative Example 1, it is as following Table 1, and a unit is weight%.
(48.6-87.45)Solvent
(48.6-87.45)
(15.84-46.53)Active agent
(15.84-46.53)
또한, 전술한 제1 솔더 페이스트에 대한 실험예 1은 다음의 표 2와 같다.In addition, Experimental Example 1 for the first solder paste described above is shown in Table 2 below.
본 발명의 다른 실시예에 따른 제2 솔더 페이스트용 플럭스는, 47.196 ~ 88 중량%의 솔벤트, 1.908 ~ 5.28 중량%의 로진, 17.883 ~ 48.279 중량%의 활성제, 및 0.117 ~ 0.242 중량%의 칙소제를 포함하며, 이와 같은 제2 솔더 페이스트용 플럭스에 Sn/Ag/Cu, Sn/Bi, Sn/Cu, Sn/Sb, Sn/Bi/Ag, 및 Sn/Zn 중 하나로 이루어진 파우더를 혼합하여 솔더 페이스트를 만들 수 있으며, 예를 들어 42Sn/58Bi의 솔더 파우더를 혼합하여 제2 솔더 페이스트를 만들 수 있다. 본 실시예에 적용되는 42Sn/58Bi의 솔더 파우더는 일 예로 융점(Melting Point)이 217-221℃이고 25-63micro 입자 사이즈의 구형 분말을 사용할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the flux for the second solder paste includes 47.196 to 88 wt% solvent, 1.908 to 5.28 wt% rosin, 17.883 to 48.279 wt% active agent, and 0.117 to 0.242 wt% thixotropic agent. And a powder made of one of Sn / Ag / Cu, Sn / Bi, Sn / Cu, Sn / Sb, Sn / Bi / Ag, and Sn / Zn to the second solder paste flux. A second solder paste can be made, for example, by mixing 42Sn / 58Bi solder powder. For example, 42Sn / 58Bi solder powder applied to the present embodiment may use a spherical powder having a melting point of 217-221 ° C. and a 25-63 micro particle size.
본 실시예에서 상기 솔벤트는 18 ~ 37.84 중량%의 아미노에틸에탄올아민, 18 ~ 37.84 중량%의 트리에탄올아민, 18 ~ 22 중량%의 디에탄올아민, 및 17.37 ~ 24.728 중량%의 모노에틸에탄올아민 중 적어도 하나 이상을 포함한다.In this embodiment, the solvent is at least one of 18 to 37.84 wt% aminoethylethanolamine, 18 to 37.84 wt% triethanolamine, 18 to 22 wt% diethanolamine, and 17.37 to 24.728 wt% monoethylethanolamine It includes one or more.
본 실시예에서 상기 활성제는 7.785 ~ 21.472 중량%의 암모늄플로보레이트, 2.97 ~ 29.37 중량%의 이플루오르화암모늄, 6.075 ~ 10.758 중량%의 산화아연, 0.54 ~ 0.66 중량%의 플루오르화칼륨, 1.08 ~ 2.31 중량%의 불화수소, 1.08 ~ 2.31 중량%의 브롬화수소, 및 1.908 ~ 5.291 중량%의 염화아연암모늄 중 적어도 하나 이상을 포함한다.In this embodiment, the active agent is 7.785 to 21.472% by weight of ammonium fluoroborate, 2.97 to 29.37% by weight of ammonium difluoride, 6.075 to 10.758% by weight of zinc oxide, 0.54 to 0.66% by weight of potassium fluoride, 1.08 to 2.31 At least one of weight percent hydrogen fluoride, 1.08-2.31 weight percent hydrogen bromide, and 1.908-5.291 weight percent zinc ammonium chloride.
이어, 전술한 본 발명의 다른 실시예 즉, 제2 솔더 페이스트용 플럭스에 대해 구체적인 실시예에 의거하여 더욱 상세히 설명하되, 본 발명이 아래의 구체적인 실시예에 의해 한정되지 않는다.Next, another embodiment of the present invention, that is, the flux for the second solder paste will be described in more detail based on specific embodiments, but the present invention is not limited to the following specific embodiments.
<실시예 8><Example 8>
34.4 중량%의 아미노에틸에탄올아민 및 34.4 중량%의 트리에탄올아민으로 이루어진 솔벤트와, 4.58 중량%의 로진과, 19.52 중량%의 암모늄플로보레이트 및 6.88 중량%의 산화아연으로 이루어진 활성제와, 0.22 중량%의 칙소제를 혼합하여 플럭스를 제조하였고, 이 플럭스와 42Sn/58Bi의 솔더 파우더를 혼합하여 솔더 페이스트를 제조하였다.A solvent consisting of 34.4 wt% aminoethylethanolamine and 34.4 wt% triethanolamine, an active agent consisting of 4.58 wt% rosin, 19.52 wt% ammonium florborate and 6.88 wt% zinc oxide, and 0.22 wt% A flux was prepared by mixing a thixotropic agent, and a solder paste was prepared by mixing the flux with a solder powder of 42Sn / 58Bi.
<실시예 9>Example 9
20 중량%의 아미노에틸에탄올아민, 20 중량%의 트리에탄올아민, 20 중량%의 디에탄올아민, 및 20 중량%의 모노에틸에탄올아민으로 이루어진 솔벤트와, 8.65 중량%의 암모늄플로보레이트, 3.3 중량%의 이플루오르화암모늄, 7.32 중량%의 산화아연, 및 0.6 중량%의 플루오르화칼륨으로 이루어진 활성제와, 0.13 중량%의 칙소제를 혼합하여 플럭스를 제조하였고, 이 플럭스와 42Sn/58Bi의 솔더 파우더를 혼합하여 솔더 페이스트를 제조하였다.Solvent consisting of 20 wt% aminoethylethanolamine, 20 wt% triethanolamine, 20 wt% diethanolamine, and 20 wt% monoethylethanolamine, 8.65 wt% ammonium florborate, 3.3 wt% A flux was prepared by mixing an activator consisting of ammonium difluoride, 7.32% by weight zinc oxide, and 0.6% by weight potassium fluoride, and 0.13% by weight of a thixotropic agent, which was mixed with a solder powder of 42Sn / 58Bi. To prepare a solder paste.
<실시예 10><Example 10>
22.48 중량%의 아미노에틸에탄올아민, 22.48 중량%의 트리에탄올아민, 및 22.48 중량%의 모노에틸에탄올아민으로 이루어진 솔벤트와, 4.5 중량%의 로진과, 15 중량%의 암모늄플로보레이트, 6.75 중량%의 산화아연, 1.2 중량%의 불화수소, 1.2 중량%의 브롬화수소, 및 3.75 중량%의 염화아연암모늄으로 이루어진 활성제와, 0.15 중량%의 칙소제를 혼합하여 플럭스를 제조하였고, 이 플럭스와 42Sn/58Bi의 솔더 파우더를 혼합하여 솔더 페이스트를 제조하였다.Solvent consisting of 22.48 wt% aminoethylethanolamine, 22.48 wt% triethanolamine, and 22.48 wt% monoethylethanolamine, 4.5 wt% rosin, 15 wt% ammonium florborate, 6.75 wt% oxidation A flux was prepared by mixing an activator consisting of zinc, 1.2 wt% hydrogen fluoride, 1.2 wt% hydrogen bromide, and 3.75 wt% zinc ammonium chloride, and 0.15 wt% thixotropic agent, to form a flux of 42Sn / 58Bi. Solder paste was prepared by mixing solder powder.
<실시예 11><Example 11>
26.7 중량%의 아미노에틸에탄올아민 및 26.7 중량%의 트리에탄올아민으로 이루어진 제4 솔벤트와, 4.45 중량%의 로진과, 26.7 중량%의 이플루오르화암모늄, 9.78 중량%의 산화아연, 1.42 중량%의 불화수소, 1.42 중량%의 브롬화수소, 및 2.67 중량%의 염화아연암모늄으로 이루어진 활성제와, 0.18중량%의 칙소제를 혼합하여 플럭스를 제조하였고, 이 플럭스와 42Sn/58Bi의 솔더 파우더를 혼합하여 솔더 페이스트를 제조하였다.A fourth solvent consisting of 26.7 wt% aminoethylethanolamine and 26.7 wt% triethanolamine, 4.45 wt% rosin, 26.7 wt% ammonium difluoride, 9.78 wt% zinc oxide, 1.42 wt% fluoride A flux was prepared by mixing an activator consisting of hydrogen, 1.42 wt% hydrogen bromide, and 2.67 wt% zinc ammonium chloride, and 0.18 wt% thixotropic agent, which was mixed with a solder powder of 42Sn / 58Bi to solder paste. Was prepared.
<실시예 12><Example 12>
26.22 중량%의 아미노에틸에탄올아민 및 26.22 중량%의 트리에탄올아민으로 이루어진 솔벤트와, 3.5 중량%의 로진과, 26.22 중량%의 이플루오르화암모늄, 9.63 중량%의 산화아연, 2.1 중량%의 불화수소, 2.1 중량%의 브롬화수소, 및 3.84 중량%의 염화아연암모늄으로 이루어진 활성제와, 0.17중량%의 칙소제를 혼합하여 플럭스를 제조하였고, 이 플럭스와 42Sn/58Bi의 솔더 파우더를 혼합하여 솔더 페이스트를 제조하였다.Solvent consisting of 26.22 wt% aminoethylethanolamine and 26.22 wt% triethanolamine, 3.5 wt% rosin, 26.22 wt% ammonium difluoride, 9.63 wt% zinc oxide, 2.1 wt% hydrogen fluoride, A flux was prepared by mixing an active agent consisting of 2.1 wt% hydrogen bromide, 3.84 wt% zinc ammonium chloride, and 0.17 wt% thixotropic agent, and a solder paste was prepared by mixing the flux and 42Sn / 58Bi solder powder. It was.
<실시예 13>Example 13
8.9 중량%의 아미노에틸에탄올아민, 28.9 중량%의 트리에탄올아민, 및 19.3 중량%의 모노에틸에탄올아민으로 이루어진 솔벤트와, 4.8 중량%의 로진과, 9.63 중량%의 산화아연, 1.93 중량%의 불화수소, 1.54 중량%의 브롬화수소, 및 4.81 중량%의 염화아연암모늄으로 이루어진 활성제와, 0.19중량%의 칙소제를 혼합하여 플럭스를 제조하였고, 이 플럭스와 42Sn/58Bi의 솔더 파우더를 혼합하여 솔더 페이스트를 제조하였다.Solvent consisting of 8.9 wt% aminoethylethanolamine, 28.9 wt% triethanolamine, and 19.3 wt% monoethylethanolamine, 4.8 wt% rosin, 9.63 wt% zinc oxide, 1.93 wt% hydrogen fluoride A flux was prepared by mixing an activator consisting of 1.54 wt% hydrogen bromide, 4.81 wt% zinc ammonium chloride, and 0.19 wt% thixotropic agent, and mixing the flux with 42Sn / 58Bi solder powder to form a solder paste. Prepared.
<실시예 14><Example 14>
21.25 중량%의 아미노에틸에탄올아민, 21.25 중량%의 트리에탄올아민, 및 21.25 중량%의 모노에틸에탄올아민으로 이루어진 제7 솔벤트와, 2.12 중량%의 로진과, 21.25 중량%의 이플루오르화암모늄, 7.8 중량%의 산화아연, 1.42 중량%의 불화수소, 1.42 중량%의 브롬화수소, 및 2.12 중량%의 염화아연암모늄으로 이루어진 활성제와, 0.14 중량%의 칙소제를 혼합하여 플럭스를 제조하였고, 이 플럭스와 42Sn/58Bi의 솔더 파우더를 혼합하여 솔더 페이스트를 제조하였다.7th solvent consisting of 21.25 wt% aminoethylethanolamine, 21.25 wt% triethanolamine, and 21.25 wt% monoethylethanolamine, 2.12 wt% rosin, 21.25 wt% ammonium difluoride, 7.8 wt% Flux was prepared by mixing an activator consisting of% zinc oxide, 1.42 wt% hydrogen fluoride, 1.42 wt% hydrogen bromide, and 2.12 wt% zinc ammonium chloride, and 0.14 wt% thixotropic agent. Solder paste was prepared by mixing solder powder of / 58Bi.
전술한 실시예 8~14 및 비교예 2의 제2 플럭스의 구성에 대해 표로 나타내면 다음의 표 3과 같다. 단위는 중량%이다.The configuration of the second fluxes of Examples 8 to 14 and Comparative Example 2 described above is shown in Table 3 below. The unit is weight percent.
(47.196-88)Solvent
(47.196-88)
(17.883-48.279)Active agent
(17.883-48.279)
또한, 전술한 제2 솔더 페이스트에 대한 실험예 2는 다음의 표 4와 같다.In addition, Experimental Example 2 for the above-described second solder paste is shown in Table 4 below.
전술한 표 2의 실험예 1은 실시예 1~7 및 비교예 1의 솔더 페이스트를 사용하여 알루미늄에 솔더링한 결과를 나타낸 것이고, 전술한 표 4의 실험예 2는 실시예 8~14 및 비교예 2의 솔더 페이스트를 사용하여 알루미늄에 솔더링한 결과를 나타낸 것으로, 실험예 1,2를 통해 알 수 있듯이 본 발명의 실시예에 따른 알루미늄용 솔더 페이스트 및 플럭스는 450℃ 이하의 낮은 온도 예를 들어 100-300℃의 온도 조건에서 알루미늄판에 대하여 우수한 퍼짐성을 가지면서 솔더링할 수 있음을 알 수 있다. 특히, 본 발명의 실시예 3 및 실시예 12의 플럭스 및 솔더 페이스트가 가장 우수한 퍼짐성을 가지고 있음을 알 수 있다. Experimental Example 1 of Table 2 described above shows the results of soldering to aluminum using the solder pastes of Examples 1 to 7 and Comparative Example 1, and Experimental Example 2 of Table 4 described in Examples 8 to 14 and Comparative Examples. 2 shows the result of soldering to aluminum using the solder paste, as can be seen through Experimental Examples 1 and 2, the solder paste and flux for aluminum according to an embodiment of the present invention is a low temperature of less than 450 ℃ for example 100 It can be seen that it can be soldered with excellent spreadability to the aluminum plate at a temperature of -300 ℃. In particular, it can be seen that the flux and solder paste of Examples 3 and 12 of the present invention have the best spreadability.
실험예 1,2의 결과는 솔더 퍼짐성을 측정하기 위한 표준 시험법에 따라 측정된 것으로, 그 실험예 1,2를 위한 표준 시험법은 하기와 같다.The results of Experimental Example 1 and 2 were measured according to a standard test method for measuring solder spreadability, and the standard test method for Experimental Example 1 and 2 is as follows.
a) 시험개요 a) Test Outline
일정량의 솔더 및 플럭스를 알루미늄판 위에 도포한 후 일정 시간 동안 열을 가한다. 용해 후, 솔더의 퍼짐율을 측정하여 플럭스의 활성을 평가한다. An amount of solder and flux is applied onto an aluminum plate and then heated for a period of time. After dissolution, the spreading rate of the solder is measured to evaluate the activity of the flux.
b) 시약 및 재료b) reagents and materials
1) 알코올: JIS K 8101에서 규정한 에틸 알코올1) Alcohol: Ethyl alcohol specified in JIS K 8101
2) JIS K 8839에서 규정한 2-프로판올2) 2-propanol as defined in JIS K 8839
3) 세척제: 솔더링 후 플럭스 잔사물을 제거하기에 적합한 용제3) Cleaner: Solvent suitable for removing flux residue after soldering
4) 알루미늄판: Al 1100 (5Cm*5Cm*0.2T)4) Aluminum Plate: Al 1100 (5Cm * 5Cm * 0.2T)
5) 솔더: 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 및 42Sn/58Bi5) Solder: 96.5Sn / 3.0Ag / 0.5Cu and 42Sn / 58Bi
c) 장치 및 기구c) devices and appliances
1) 솔더조: 솔더조는 깊이가 30mm 미만이어야 하며 넓이와 폭은 100mm×150mm 또는 그 이상이어야 한다. 시험 솔더의 액상 온도(96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu의 융점 217-221℃, 42Sn/58Bi의 융점 139℃)보다 (50± 2℃) 이상까지 온도조절이 가능한 솔더조이어야 하며 200℃ 미만의 솔더를 함유한다. 1) Solder bath: Solder bath should be less than 30mm deep and 100mm × 150mm or more in width and width. The solder bath should be temperature controlled up to (50 ± 2 ℃) above the liquidus temperature of the test solder (melting point 217-221 ℃ of 99.5Sn / 3.0Ag / 0.5Cu, melting point 139 ℃ of 42Sn / 58Bi) and should be less than 200 ℃. Contains solder
2) 건조기: (150± 3)℃ 까지 온도 상승 및 온도를 일정하게 유지할 수 있는 공기순환 건조기2) Dryer: Air circulation dryer which can keep the temperature rise up to (150 ± 3) ℃ and the temperature constantly
3) 집게 또는 적당한 솔더조로부터 시험편을 들어 올리기에 적합할 것 3) Suitable for lifting the specimen from tongs or a suitable solder bath.
4) 솔: 솔더조 내부의 솔더의 산화막을 제거하기에 적합할 것4) Sol: suitable for removing the oxide film of the solder inside the solder bath.
5) 스패튤라5) Spatula
6) 메탈 마스크: JIS B 7502 또는 이와 동등한 정밀도를 갖는 2.5mm 두께 및 6mm 직경의 메탈 마스크6) Metal Mask: 2.5mm thick and 6mm diameter metal mask with JIS B 7502 or equivalent precision
7) 마이크로미터: JIS B 7502 또는 이와 동등한 규격의 마이크로미터7) Micrometer: Micrometer of JIS B 7502 or equivalent
8) 마이크로 시린지: 0.05ml 측정한 가능할 것8) Micro syringe: 0.05ml should be able to measure
9) 일반 시험 도구: 모든 유리 도구는 JIS R 3503에 적합할 것9) General test tools: All glass tools shall comply with JIS R 3503.
10) 연마지: JIS R 6252에서 규정한 방수가 되는 600번10) Abrasive paper: Waterproofing No. 600 specified in JIS R 6252
d) 시 험 순 서d) test sequence
1) 알루미늄판의 전처리1) Pretreatment of Aluminum Plate
1.1) 전처리 준비: 알루미늄판의 표면을 알코올로 깨끗이 세척한다. 알루미늄판의 한 쪽면을 알코올을 가하면서 연마지로 부드럽게 한다. 연마한 알루미늄판을 상온에서 완전히 건조시킨다. 알루미늄판에서 oxidate의 형성을 위해서 (150±3℃)에 1분간 방치시킨다.1.1) Pretreatment Preparation: Clean the surface of the aluminum plate with alcohol. Soften one side of the aluminum plate with abrasive paper while adding alcohol. The polished aluminum sheet is completely dried at room temperature. Leave at 150 ± 3 ℃ for 1 minute to form oxidate on aluminum plate.
2) 솔더 시험 시편: 솔더 페이스트2) Solder Test Specimen: Solder Paste
3) 시험: 시험은 다음의 절차에 준하여 시행한다. 3) Test: The test shall be carried out according to the following procedure.
3.1) 스패튤라로 솔더 페이스트를 교반한 후 메탈 마스크를 사용하여 알루미늄판에 인쇄한다. 이 시편을 시험 시편으로 사용한다. 시편 5개를 준비한다. 3.1) The solder paste is stirred with a spatula and printed on an aluminum plate using a metal mask. Use this specimen as the test specimen. Prepare five specimens.
규칙에 준하여 세척한 후, 시편 (0.30±0.03)g을 정확히 계량한다. 알루미늄판의 중앙에 시편을 소용돌이 모양으로 놓는다. 시편 5개를 준비한다. 솔더 파우더의 액상선보다 (50±2)℃ 높은 솔더조에 시험편을 놓는다. 솔더가 용해된 후 30초 동안 방치한다. 솔더조로부터 시험편을 들어 올린 후 상온에서 냉각한다. 플럭스 잔사는 적당한 용제로 제거한다. After washing according to the rules, weigh the specimen (0.30 ± 0.03) g correctly. Swirl the specimen in the center of the aluminum plate. Prepare five specimens. Place the specimen in the solder bath (50 ± 2) ° C above the liquidus of the solder powder. Leave for 30 seconds after the solder is dissolved. Lift the specimen from the solder bath and cool it at room temperature. Flux residue is removed with a suitable solvent.
e) 퍼짐율 계산e) calculation of spread rate
용해에 의하여 퍼진 솔더의 높이는 마이크로 미터 또는 적절한 기구에 의하여 측정되어야 한다. 이 수치 및 식 (1)에 의하여 퍼짐성을 계산하여야 한다. 이 절차는 5개 시편에 대해서 시행되어야 하며 평균값으로 시편의 퍼짐성을 구한다.The height of the solder spread by melting shall be measured by a micrometer or a suitable instrument. The spreadability is to be calculated from this figure and equation (1). This procedure should be performed on five specimens and the average spread of the specimens is obtained.
SR = (D - H)/D × 100 ------- 식(1)SR = (D-H) / D × 100 ------- Formula (1)
여기서, SR은 퍼짐성(%), H는 퍼진 솔더의 높이(Cm), D는 솔더의 직경으로 구로 가정할 경우(Cm) D = 1.24V1/3이고, V는 무게/시험 솔더의 비중이다. Where SR is the spreadability (%), H is the height of the spread solder (Cm), D is the sphere diameter of the solder (Cm) D = 1.24V 1/3, and V is the specific gravity of the weight / test solder.
주의할 것은 수지입 솔더 및 솔더 페이스트를 시험할 경우 시험한 솔더의 총량은 플럭스를 제한 시료의 무게이다. Note that when testing soldered solder and solder paste, the total amount of solder tested is the weight of the sample that limits the flux.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.
Claims (5)
상기 솔벤트는 19.215 ~ 33.55 중량%의 아미노에틸에탄올아민, 19.215 ~ 33.55 중량%의 트리에탄올아민, 및 19.125 ~ 30.8 중량%의 모노에틸에탄올아민 중 적어도 하나 이상을 포함하고,
상기 활성제는 14.94 ~ 29.7 중량%의 암모늄플로보레이트, 18 ~ 30.8 중량%의 이플루오르화암모늄, 4.5 ~ 11 중량%의 산화아연, 7.92 ~ 9.68 중량%의 플루오르화칼륨, 0.81 ~ 9.68 중량%의 불화수소, 0.81 ~ 2.046 중량%의 브롬화수소, 1.44 ~ 3.96 중량%의 염화아연암모늄 중 적어도 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 페이스트용 플럭스.48.6 to 87.45 wt% solvent, 2.25 to 4.4 wt% rosin, 15.84 to 46.53 wt% active agent, and 0.125 to 0.385 wt% thixotropic agent,
The solvent comprises at least one of 19.215 to 33.55 wt% aminoethylethanolamine, 19.215 to 33.55 wt% triethanolamine, and 19.125 to 30.8 wt% monoethylethanolamine,
The active agent is 14.94 to 29.7 wt% ammonium fluoroborate, 18 to 30.8 wt% ammonium difluoride, 4.5 to 11 wt% zinc oxide, 7.92 to 9.68 wt% potassium fluoride, 0.81 to 9.68 wt% fluoride A flux for solder paste comprising at least one of hydrogen, 0.81 to 2.046 wt% hydrogen bromide, and 1.44 to 3.96 wt% zinc ammonium chloride.
상기 솔벤트는, 26.5 중량%의 아미노에틸에탄올아민, 26.5 중량%의 트리에탄올아민, 및 26.5 중량%의 모노에틸에탄올아민으로 이루어진 제1 솔벤트; 25 중량%의 아미노에틸에탄올아민, 25 중량%의 트리에탄올아민, 및 25 중량%의 모노에틸에탄올아민으로 이루어진 제2 솔벤트; 27 중량%의 아미노에틸에탄올아민 및 27 중량%의 트리에탄올아민으로 이루어진 제3 솔벤트; 30.5 중량%의 아미노에틸에탄올아민 및 30.5 중량%의 트리에탄올아민으로 이루어진 제4 솔벤트; 21.35 중량%의 아미노에틸에탄올아민, 21.35 중량%의 트리에탄올아민, 및 21.35 중량%의 모노에틸에탄올아민으로 이루어진 제5 솔벤트; 및 28 중량%의 아미노에틸에탄올아민 및 28 중량%의 모노에틸에탄올아민으로 이루어진 제6 솔벤트 중 하나이고,
상기 활성제는, 8.8 중량%의 플루오르화칼륨과 8.8 중량%의 불화수소로 이루어진 제1 활성제; 16.6 중량%의 암모늄플로보레이트와 5 중량%의 산화아연으로 이루어진 제2 활성제; 27 중량%의 암모늄플로보레이트, 9.9 중량%의 산화아연, 0.9 중량%의 불화수소, 0.9 중량%의 브롬화수소, 및 3.6 중량%의 염화아연암모늄으로 이루어진 제3 활성제; 20 중량%의 이플루오르화암모늄, 10 중량%의 산화아연, 1.6 중량%의 불화수소, 1.6 중량%의 브롬화수소, 및 1.6 중량%의 염화아연암모늄으로 이루어진 제4 활성제; 27 중량%의 암모늄플로보레이트, 9 중량%의 산화아연, 1.8 중량%의 불화수소, 1.8 중량%의 브롬화수소, 및 2.6 중량%의 염화아연암모늄으로 이루어진 제5 활성제; 21.35 중량%의 이플루오르화암모늄, 7 중량%의 산화아연, 1.1 중량%의 불화수소, 1.1 중량%의 브롬화수소, 및 2.8 중량%의 염화아연암모늄으로 이루어진 제6 활성제; 및 28 중량%의 이플루오르화암모늄, 9.3 중량%의 산화아연, 1.86 중량%의 불화수소, 및 1.86 중량%의 브롬화수소로 이루어진 제7 활성제 중 하나인 것을 특징으로 하는 솔더 페이스트용 플럭스.The method of claim 1,
The solvent comprises a first solvent consisting of 26.5 wt% aminoethylethanolamine, 26.5 wt% triethanolamine, and 26.5 wt% monoethylethanolamine; A second solvent consisting of 25 wt% aminoethylethanolamine, 25 wt% triethanolamine, and 25 wt% monoethylethanolamine; A third solvent consisting of 27 wt% aminoethylethanolamine and 27 wt% triethanolamine; A fourth solvent consisting of 30.5 wt% aminoethylethanolamine and 30.5 wt% triethanolamine; A fifth solvent consisting of 21.35 wt% aminoethylethanolamine, 21.35 wt% triethanolamine, and 21.35 wt% monoethylethanolamine; And a sixth solvent consisting of 28 wt% aminoethylethanolamine and 28 wt% monoethylethanolamine,
The active agent may comprise a first active agent consisting of 8.8 wt% potassium fluoride and 8.8 wt% hydrogen fluoride; A second active agent consisting of 16.6% by weight of ammonium florborate and 5% by weight of zinc oxide; A third active agent consisting of 27 wt% ammonium florborate, 9.9 wt% zinc oxide, 0.9 wt% hydrogen fluoride, 0.9 wt% hydrogen bromide, and 3.6 wt% zinc ammonium chloride; A fourth active agent consisting of 20 wt% ammonium difluoride, 10 wt% zinc oxide, 1.6 wt% hydrogen fluoride, 1.6 wt% hydrogen bromide, and 1.6 wt% zinc ammonium chloride; A fifth active agent consisting of 27 wt% ammonium florborate, 9 wt% zinc oxide, 1.8 wt% hydrogen fluoride, 1.8 wt% hydrogen bromide, and 2.6 wt% zinc ammonium chloride; A sixth active agent consisting of 21.35 wt% ammonium difluoride, 7 wt% zinc oxide, 1.1 wt% hydrogen fluoride, 1.1 wt% hydrogen bromide, and 2.8 wt% zinc ammonium chloride; And a seventh active agent consisting of 28% by weight of ammonium difluoride, 9.3% by weight of zinc oxide, 1.86% by weight of hydrogen fluoride, and 1.86% by weight of hydrogen bromide.
상기 솔벤트는 18 ~ 37.84 중량%의 아미노에틸에탄올아민, 18 ~ 37.84 중량%의 트리에탄올아민, 18 ~ 22 중량%의 디에탄올아민, 및 17.37 ~ 24.728 중량%의 모노에틸에탄올아민 중 적어도 하나 이상을 포함하고,
상기 활성제는 7.785 ~ 21.472 중량%의 암모늄플로보레이트, 2.97 ~ 29.37 중량%의 이플루오르화암모늄, 6.075 ~ 10.758 중량%의 산화아연, 0.54 ~ 0.66 중량%의 플루오르화칼륨, 1.08 ~ 2.31 중량%의 불화수소, 1.08 ~ 2.31 중량%의 브롬화수소, 1.908 ~ 5.291 중량%의 염화아연암모늄 중 적어도 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 페이스트용 플럭스.47.196 to 88 weight percent solvent, 1.908 to 5.28 weight percent rosin, 17.883 to 48.279 weight percent active agent, and 0.117 to 0.242 weight percent thixotropic agent,
The solvent comprises at least one of 18 to 37.84 wt% aminoethylethanolamine, 18 to 37.84 wt% triethanolamine, 18 to 22 wt% diethanolamine, and 17.37 to 24.728 wt% monoethylethanolamine and,
The active agent is 7.785 to 21.472 weight percent ammonium fluoroborate, 2.97 to 29.37 weight percent ammonium difluoride, 6.075 to 10.758 weight percent zinc oxide, 0.54 to 0.66 weight percent potassium fluoride, 1.08 to 2.31 weight percent fluoride A flux for solder paste, comprising at least one of hydrogen, 1.08-2.31 wt% hydrogen bromide, and 1.908-55.291 wt% zinc ammonium chloride.
상기 솔벤트는, 34.4 중량%의 아미노에틸에탄올아민 및 34.4 중량%의 트리에탄올아민으로 이루어진 제1 솔벤트; 20 중량%의 아미노에틸에탄올아민, 20 중량%의 트리에탄올아민, 20 중량%의 디에탄올아민, 및 20 중량%의 모노에틸에탄올아민으로 이루어진 제2 솔벤트; 22.48 중량%의 아미노에틸에탄올아민, 22.48 중량%의 트리에탄올아민, 및 22.48 중량%의 모노에틸에탄올아민으로 이루어진 제3 솔벤트; 26.7 중량%의 아미노에틸에탄올아민 및 26.7 중량%의 트리에탄올아민으로 이루어진 제4 솔벤트; 26.22 중량%의 아미노에틸에탄올아민 및 26.22 중량%의 트리에탄올아민으로 이루어진 제5 솔벤트; 28.9 중량%의 아미노에틸에탄올아민, 28.9 중량%의 트리에탄올아민, 및 19.3 중량%의 모노에틸에탄올아민으로 이루어진 제6 솔벤트; 및 21.25 중량%의 아미노에틸에탄올아민, 21.25 중량%의 트리에탄올아민, 및 21.25 중량%의 모노에틸에탄올아민으로 이루어진 제7 솔벤트 중 하나이고,
상기 활성제는, 19.52 중량%의 암모늄플로보레이트와 6.88 중량%의 산화아연으로 이루어진 제1 활성제; 8.65 중량%의 암모늄플로보레이트, 3.3 중량%의 이플루오르화암모늄, 7.32 중량%의 산화아연, 및 0.6 중량%의 플루오르화칼륨으로 이루어진 제2 활성제; 15 중량%의 암모늄플로보레이트, 6.75 중량%의 산화아연, 1.2 중량%의 불화수소, 1.2 중량%의 브롬화수소, 및 3.75 중량%의 염화아연암모늄으로 이루어진 제3 활성제; 26.7 중량%의 이플루오르화암모늄, 9.78 중량%의 산화아연, 1.42 중량%의 불화수소, 1.42 중량%의 브롬화수소, 및 2.67 중량%의 염화아연암모늄으로 이루어진 제4 활성제; 26.22 중량%의 이플루오르화암모늄, 9.63 중량%의 산화아연, 2.1 중량%의 불화수소, 2.1 중량%의 브롬화수소, 및 3.84 중량%의 염화아연암모늄으로 이루어진 제5 활성제; 9.63 중량%의 산화아연, 1.93 중량%의 불화수소, 1.54 중량%의 브롬화수소, 및 4.81 중량%의 염화아연암모늄으로 이루어진 제6 활성제; 및 21.25 중량%의 이플루오르화암모늄, 7.8 중량%의 산화아연, 1.42 중량%의 불화수소, 1.42 중량%의 브롬화수소, 및 2.12 중량%의 염화아연암모늄으로 이루어진 제7 활성제 중 하나인 것을 특징으로 하는 솔더 페이스트용 플럭스.The method of claim 3,
The solvent comprises a first solvent consisting of 34.4 wt% aminoethylethanolamine and 34.4 wt% triethanolamine; A second solvent consisting of 20 wt% aminoethylethanolamine, 20 wt% triethanolamine, 20 wt% diethanolamine, and 20 wt% monoethylethanolamine; A third solvent consisting of 22.48 wt% aminoethylethanolamine, 22.48 wt% triethanolamine, and 22.48 wt% monoethylethanolamine; A fourth solvent consisting of 26.7 wt% aminoethylethanolamine and 26.7 wt% triethanolamine; A fifth solvent consisting of 26.22 wt% aminoethylethanolamine and 26.22 wt% triethanolamine; A sixth solvent consisting of 28.9 wt% aminoethylethanolamine, 28.9 wt% triethanolamine, and 19.3 wt% monoethylethanolamine; And a seventh solvent consisting of 21.25 wt% aminoethylethanolamine, 21.25 wt% triethanolamine, and 21.25 wt% monoethylethanolamine,
The activator comprises: a first activator consisting of 19.52% by weight of ammonium florborate and 6.88% by weight of zinc oxide; A second active agent consisting of 8.65 wt% ammonium florborate, 3.3 wt% ammonium difluoride, 7.32 wt% zinc oxide, and 0.6 wt% potassium fluoride; A third active agent consisting of 15 wt% ammonium fluoroborate, 6.75 wt% zinc oxide, 1.2 wt% hydrogen fluoride, 1.2 wt% hydrogen bromide, and 3.75 wt% zinc ammonium chloride; A fourth active agent consisting of 26.7 wt% ammonium difluoride, 9.78 wt% zinc oxide, 1.42 wt% hydrogen fluoride, 1.42 wt% hydrogen bromide, and 2.67 wt% zinc ammonium chloride; A fifth active agent consisting of 26.22 wt% ammonium difluoride, 9.63 wt% zinc oxide, 2.1 wt% hydrogen fluoride, 2.1 wt% hydrogen bromide, and 3.84 wt% zinc ammonium chloride; A sixth active agent consisting of 9.63 wt% zinc oxide, 1.93 wt% hydrogen fluoride, 1.54 wt% hydrogen bromide, and 4.81 wt% zinc ammonium chloride; And 21.25% by weight of ammonium difluoride, 7.8% by weight of zinc oxide, 1.42% by weight of hydrogen fluoride, 1.42% by weight of hydrogen bromide, and 2.12% by weight of ammonium chloride. Flux for solder paste.
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