KR101133180B1 - Manufacture method of vermiculite board and manufacture equipment of vermiculite board - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A method and apparatus for manufacturing vermiculite board are provided to improve the durability of a vermiculite board, and to reduce manufacturing cost according to the reduction of manufacturing time, thereby improving productivity. CONSTITUTION: A method for manufacturing vermiculite board, which compresses and heats vermiculite powder accepted in a molding container(50), comprises a step of compressing vermiculite powder(11) by a compressor(40) and drying the surface of the vermiculite powder by heating by the heat of 250-350 °C from a heater(70) for 2-5 minutes at the same time; and a step of drying the inside of the vermiculite board by drying inner moisture of the vermiculite board through the irradiation of microwave on the surface-dried vermiculite board.

Description

질석보드 제조방법 및 질석보드 제조장치{manufacture method of vermiculite board and manufacture equipment of vermiculite board}Vermiculite board manufacturing method and vermiculite board manufacturing apparatus {manufacture method of vermiculite board and manufacture equipment of vermiculite board}

본 발명은 질석보드 제조방법 및 질석보드 제조장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 압착기와 히터에 의해 질석보드를 제조할 때, 마이크로 웨이브에 의해 질석보드 내부를 건조시켜 줌으로써 질석보드의 표면건조시간이 단축되도록 하고 질석보드의 손상을 방지하여 질석보드의 표면이 분리가 되거나 깨져버리는 폐단과 함께 사용시간이 경과할수록 지표면에 지속적으로 발생하는 지진파와 차량의 이동이나 건축공사, 건물의 안팎에서 발생되는 다양한 진동과 음파 등의 영향을 받으면서 질석보드의 표면이 부스러져 내리는 폐단이 발생되는 것을 방지할 수 있도록 한 질석보드 제조방법 및 질석보드 제조장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a vermiculite board manufacturing method and a vermiculite board manufacturing apparatus, and more particularly, when manufacturing the vermiculite board by a press and a heater, the surface drying time of the vermiculite board by drying inside the vermiculite board by microwave By shortening and preventing damage to the vermiculite board, the surface of the vermiculite board is separated or broken, along with the seismic waves continuously generated on the surface as time goes by, and various movements occurring inside and outside the building, construction, and building. The present invention relates to a vermiculite board manufacturing method and apparatus for manufacturing a vermiculite board to prevent a closed end of the surface of the vermiculite board from occurring while being affected by vibration and sound waves.

일반적으로 질석(Vermiculite)이라 함은, 광물질로서 1,000℃ 전후로 가열을 하면 부피가 5배 내지 20배 정도 팽창되는 성질을 띠고 있으며, 중량이 매우 가볍고 보온 및 단열성이 우수하며, 다공질의 특성으로 인하여 공기정화와 탈취 효과는 물론 흡음 및 방음효과가 뛰어남과 아울러 습기가 접촉하면 흡수를 하였다가 공기가 건조해지면 습기를 방출하는 특성으로 인하여 조습기능 또한 뛰어난 것으로 알려져 있다.In general, vermiculite is a mineral, and when heated to around 1,000 ° C, it has a property of expanding 5 to 20 times in volume, very light in weight, excellent in thermal insulation and heat insulation, and air due to its porous characteristics. In addition to its purifying and deodorizing effects, it is also known for its excellent sound-absorbing and sound-proofing effects, as well as its ability to absorb moisture when it comes in contact with it and release moisture when the air dries.

또한, 불연성이 탁월하여 화재가 발생되어도 타지를 않을 뿐만 아니라 유독가스를 배출하지 않는 특징이 있고, 방사선과 전자파를 흡수하는 기능 및 원적외선이 배출되어 생체에 이로운 작용을 한다.In addition, it is excellent in non-combustibility, it does not burn even if a fire occurs, it does not emit toxic gas, and the function of absorbing radiation and electromagnetic waves and far-infrared rays are emitted, which is beneficial to the living body.

뿐만 아니라, 항균기능이 우수하며 성형이 되었을 경우 톱이나 절단공구를 이용한 커팅이 순조롭게 이루어져 가공성 또한 우수한 등의 다수 유용한 효과가 있는 것으로 알려져 있다.In addition, it is known that there is a large number of useful effects, such as excellent antibacterial function and when the molding is made by cutting using a saw or a cutting tool smoothly also excellent workability.

이에 따라, 질석을 주원료로 하여 다양한 색상을 띠고 음각 또는 양각의 무늬가 형성되도록 보드 형태로 만든 후 건축용 내외장재로 이용코자 하는 연구와 개발이 꾸준히 시도되고 있으며, 그 이유는 상술한 바와 같은 다수의 유용한 작용을 하는 질석보드를 내장재(마감재)로 사용할 경우 앞서 설명한 바와 같은 각종 유용한 작용이 인체에 이로운 영향을 주게 됨은 물론 이로써 새집증후군이나 아토피 피부염 등도 예방할 수 있는 것으로 학계에 보고되고 있기 때문이며, 본드 혹은 풀을 사용하여 벽지를 바르지 않아도 내장재로 훌륭하게 사용될 수 있어 더욱 환경친화적이라 할 수 있을 것이다.Accordingly, research and development have been steadily attempted to use the vermiculite as a main material to make boards to form intaglio or embossed patterns in various colors, and to use them as interior and exterior materials for construction. When the vermiculite board is used as an interior material (finishing material), various useful functions as described above have a beneficial effect on the human body, and thus it is reported to the academic community that it can prevent sick house syndrome and atopic dermatitis. Even if you don't use wallpaper, you can use it as interior material and it will be more environmentally friendly.

이와 같은 질석보드는 다양한 색상을 띠도록 할 수도 있고 입체적인 표면구조를 가지도록 성형하기도 용이하기 때문에 강도적인 측면만 더욱 보강을 하면 건축용 외장재로도 충분히 사용을 할 수 있으며, 건축용 외장재로 사용되어도 상술한 바와 같은 다양하고 유용한 효과를 그대로 얻을 수 있다.Such vermiculite boards can have a variety of colors and can be easily molded to have a three-dimensional surface structure, so that further reinforcement in terms of strength can be used as a building exterior material, even when used as a building exterior material. Various useful effects as can be obtained as is.

그러나, 다양하고 유용한 효과를 기대하고 있는 질석보드를 제조하는 장치 및 제조방법이 종래의 경우 분쇄된 질석원료를 그대로 압착기를 이용하여 압착함과 동시에 히터에 의해 250℃~ 350℃에서 15분 내지 90분 동안 가열하여 건조시켜 질석보드를 제조하고 있기 때문에, 질석보드 자체의 단열성에 의해 질석보드의 내부까지 건조가 이루어지지 않아 양산된 질석보드의 강도가 현저하게 떨어지고, 히터에 의한 건조시간이 길어 생산성 저하는 물론 히터의 가열시간의 길어짐에 따른 비용부담을 갖게 되는 문제점이 있다.However, in the conventional apparatus and method for manufacturing vermiculite board, which is expected to have various and useful effects, in the prior art, the pulverized vermiculite raw material is pressed using a press as it is, and at the same time, a heater is used at 250 ° C. to 350 ° C. for 15 minutes to 90 minutes. Since the vermiculite board is manufactured by heating and drying for a minute, drying of the vermiculite board is not carried out due to the thermal insulation of the vermiculite board itself. Of course, there is a problem in that the cost is reduced as the heating time of the heater becomes longer.

뿐만 아니라, 종래 제조장치 및 제조방법에 의해 제조된 표면과 내부의 재료 입자들이 한 몸으로 완전한 결속을 이루지 못하고 경계선이 형성되어 이후의 가장자리 절단 및 표면가공 공정에서 질석보드의 표면이 분리가 되거나 깨져버리는 폐단과 함께 사용시간이 경과할수록 지표면에 지속적으로 발생하는 지진파와 차량의 이동이나 건축공사, 기타 건물의 안팎에서 발생되는 다양한 진동과 음파 등의 영향을 받으면서 질석보드의 표면이 부스러져 내리는 폐단이 발생되는 문제점이 있다.In addition, the surface manufactured by the conventional manufacturing apparatus and the manufacturing method and the material particles therein do not form a complete bond with one body, and a boundary line is formed so that the surface of the vermiculite board is separated or broken in the subsequent edge cutting and surface processing process. Along with the discarded dumping, as the use time elapses, the dumping surface of the vermiculite board is crumbly affected by the seismic waves continuously occurring on the earth's surface and various vibrations and sound waves generated inside and outside the building, construction, and other buildings. There is a problem that occurs.

종래 기술을 살펴보면, 등록특허 제10-0555350호인 소성된 질석을 이용한 건축자재용 조성물 및 이 조성물을 이용한 건축용 패널 제조장치가 안출된 바 있으며, 이는 소성 발포된 질석을 건축자재에 활용함에 있어 불연성을 보장하고 환경호르몬과 같은 유해물질로 인한 문제가 없도록 무기바인더로 상호 결합될 수 있도록 하고, 소성 발포로 다공성이 된 질석으로 인하여 무기바인더의 사용량이 증가되는 것을 방지하기 위한 충전재를 포함하는 건축자재용 조성물에 관한 것이며, 또 상기 조성물을 건축용 패널로 제조하는 장치를 구성함에 있어 사일로(silo)에 저장된 상기 조성물의 각 성분을 일정량씩 믹서로 공급하여 혼합한 후 상하에 구비된 컨베이어로 이루어진 성형부에서 패널형태로 성형되도록 하고 있다.Looking at the prior art, a composition for building materials using calcined vermiculite and a building panel manufacturing apparatus using the composition has been devised, which is non-combustible in the use of plastic foamed vermiculite for building materials For building materials including fillers to ensure that the inorganic binders can be mutually bonded to prevent problems caused by harmful substances such as environmental hormones, and to prevent the use of inorganic binders from increasing due to the vermiculite which is porous by plastic foaming. The present invention relates to a composition, and in constructing an apparatus for manufacturing the composition into a building panel, in a molding part consisting of a conveyor provided at the upper and lower sides after supplying and mixing a predetermined amount of each component of the composition stored in a silo to a mixer. It is intended to be molded into a panel form.

다른 예로서, 등록특허 제10-1058722호인 질석보드제조장치의 재료공급 및 가압장치가 안출된 바 있으며, 이는 질석보드제조용 금형 안으로 정량의 재료를 공급하기 위한 노즐들이 저면에 고정되며 내부는 공간부인 호퍼와, 프레임에 고정된 레일을 타고 롤러를 통해 전진 및 후진을 하며 상기 호퍼를 전진 및 후진을 시키기 위한 대차와, 상기 대차의 4개소에 고정되며 피스톤로드는 상기 호퍼에 고정된 버팀쇠에 너트를 통해 고정되고 질석보드 성형을 위해 금형에 고압을 가하기 위한 유압실린더들과, 상기 대차의 2개소에 고정되며 피스톤로드는 상기 호퍼에 고정된 버팀쇠에 조립되고 가압판의 가압을 위한 에어실린더들과, 상기 호퍼에 고정된 노즐들이 삽입되는 구멍이 형성된 가압판과, 상기 가압판과 볼트를 통해 고정되며 상측으로는 롤러가 조립되고 상기 롤러는 호퍼에 고정된 레일에 얹혀 구름운동을 할 수 있도록 하며 가압판을 지지하는 브라키트들과, 상기 브라키트들 사이에서 볼트를 통해 가압판과 고정되며 상측으로는 롤러가 조립되고 상기 롤러는 호퍼에 고정된 레일에 얹혀 구름운동을 하며 상기 롤러의 측방에는 지지핀이 직립 고정된 채 가압판을 지지하는 또 다른 브라키트와, 피스톤로드의 끝에는 상기 지지핀이 관통되는 구멍을 가지는 금구가 고정되며 상기 호퍼에 고정된 브라키트에 조립 및 고정이 되는 에어실린더로 구성되어 있다.As another example, the material supply and pressurization device of the vermiculite board manufacturing apparatus of Patent No. 10-1058722 has been devised, which nozzles for supplying a certain amount of material into the vermiculite board manufacturing mold are fixed to the bottom and the inside is a space part. A truck for moving forward and backward through the hopper, a rail fixed to the frame, and a roller for advancing and reversing the hopper, and fixed to four places of the bogie, and the piston rod is fixed to the brace fixed to the hopper. And hydraulic cylinders for applying high pressure to the mold for forming vermiculite board, and fixed to two places of the bogie, and the piston rod is assembled to the brace fixed to the hopper, and the air cylinders for pressurizing the pressure plate. A pressure plate formed with a hole into which the nozzles fixed to the hopper are inserted, fixed through the pressure plate and the bolt, and a roller assembled thereon The roller is mounted on a rail fixed to the hopper to enable rolling motion, and the brackets supporting the pressure plate, and the pressure plate is fixed to the pressure plate through bolts between the brackets, and the roller is assembled on the upper side. It is mounted on the rail fixed to the hopper and performs the rolling motion. Another bracket for supporting the pressure plate with the support pins fixed upright on the side of the roller, and a bracket having a hole through which the support pins are penetrated at the end of the piston rod. The air cylinder is assembled and fixed to the bracket fixed to the hopper.

이러한 구성을 갖는 종래 기술들은 모두 질석을 원료로 보드를 제조할 때 질석보드의 내구성을 크게 향상시키도록 하기 위해 질석보드를 구성하는 조성물을 달리하거나 또는 장치들이 구성을 달리하여 질석보드를 제조할 수 있도록 하고는 있으나, 앞서 언급한 바와 같이 압착된 질석보드를 히터에 의해서만 건조시킴에 따라 야기되는 문제점은 전혀 해결하지 못하고 있으며, 이에 따라 건조시간의 지연에 따라 야기되는 문제점 및 비용부담에 따른 문제점은 여전히 해결하지 못하고 있는 실정이다.
All of the prior arts having such a configuration can manufacture the vermiculite board by varying the composition constituting the vermiculite board or by the devices having different configurations so as to greatly improve the durability of the vermiculite board when manufacturing the vermiculite board as a raw material. As mentioned above, the problem caused by drying the compressed vermiculite board by the heater only cannot be solved at all, and accordingly, the problem caused by the delay of drying time and the cost burden are It is still not solved.

대한민국 등록특허 제10-0555350호(2006.02.20 등록)Republic of Korea Patent No. 10-0555350 (registered February 20, 2006) 대한민국 등록특허 제10-1058722호(2011.08.16 등록)Republic of Korea Patent No. 10-1058722 (Registered Aug. 16, 2011)

본 발명은 종래 질석을 원료로 하여 질석보드를 제조하는 제조방법 및 제조장치가 지닌 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 분쇄된 질석원료를 압착하여 질석보드를 제조할 때 마이크로웨이브를 질석보드에 조사하여 질석보드의 내부를 건조시킴에 따라 히터의 표면건조와 마이크로웨이브에 의한 내부 건조가 동시에 이루어지도록 하여 질석보드에 대한 건조시간 단축은 물론 질석보드의 내구성 강화와 함께 건조시간 단축에 따른 비용절감을 유도하며 생산성 향상을 도모할 수 있는 질석보드 제조방법 및 질석보드 제조장치를 제공함에 그 목적이 있다.
The present invention has been made to solve the problems with the manufacturing method and apparatus for manufacturing a vermiculite board using a conventional vermiculite as a raw material, irradiated microwave to the vermiculite board when manufacturing the vermiculite board by pressing the crushed vermiculite raw material By drying the inside of the vermiculite board, the surface drying of the heater and the internal drying by microwave are performed simultaneously, so that the drying time for the vermiculite board is reduced, as well as the durability of the vermiculite board and the cost reduction due to the shortening of the drying time. The purpose of the present invention is to provide a vermiculite board manufacturing method and vermiculite board manufacturing apparatus capable of inducing and improving productivity.

상기 목적을 달성하기 위한 수단으로 본 발명인 질석보드 제조방법은, 분쇄된 질석분말을 보드성형용기에 넣어 수용하고 질석분말이 수용된 보드 성형용기에 수용된 질석분말을 압착하고 가열하여 질석보드를 제조하는 질석보드 제조방법에 있어서, 질석분말을 압착기로 압착함과 동시에 히터로 250℃ ~ 350℃의 열로 2분 ~ 5분 동안 가열하여 압착기로 압착되어 형성된 질석보드의 표면을 건조하는 압착건조단계와; 압착기로 압착함과 동시에 히터로 가열하여 표면이 건조된 질석보드에 마이크로웨이브(microwave)를 조사하여 질석보드의 내부 수분을 제거하여 질석보드의 내부를 건조시키는 마이크로웨이브 건조단계가 더 포함되어 이루어진다.Vermiculite board manufacturing method of the present invention as a means for achieving the above object, the pulverized vermiculite powder is put into a board molding container and accommodated vermiculite powder produced by compressing and heating the vermiculite powder contained in a board molding container containing vermiculite powder A board manufacturing method, comprising: compressing and drying a surface of a vermiculite board formed by compressing a vermiculite powder with a press and simultaneously heating the substrate for 2 minutes to 5 minutes with a heat of 250 ° C. to 350 ° C. with a heater; A microwave drying step of drying the interior of the vermiculite board is further included by irradiating microwaves to the vermiculite board on which the surface is dried by heating with a heater at the same time by pressing with a compactor to remove moisture from the vermiculite board.

상기 마이크로웨이브 건조단계에서의 마이크로웨이브 조사시간은 3분 ~ 5분 동안 조사한다.The microwave irradiation time in the microwave drying step is irradiated for 3 minutes to 5 minutes.

또한, 본 발명인 질석보드 제조장치는, 분쇄된 질석분말이 수용되고 일측에는 전후진실린더의 실린더봉이 연결되며 타측에는 보드이송구가 연결된 질석이송용기와; 상기 질석이송용기가 안착되어 이동가이드되고 내면에 구멍이 통공된 가이드판과; 상기 가이드판의 내면에 통공된 구멍의 상부측에 위치되는 상부플레이트와, 상기 구멍의 하부측에 위치되고 상기 상부플레이트와 대응되는 하부플레이트와, 상기 상부플레이트와 하부플레이트를 수직 연결하는 지지체와; 상기 가이드판의 구멍과 대응되고 상기 상부플레이트에 결합되는 압착기승하강실린더 및 이 압착기승하강실린더의 하부에 연결되며 하단에 압착플레이트가 구비된 압착기와; 상기 가이드판 구멍의 하단에 위치되고 내부에 안착판이 구비되는 보드성형용기와; 상기 보드성형용기의 내부에 구비된 안착판을 승강 및 하강시키는 승하강핀이 구성되고 상기 보드성형용기의 하부를 지지하는 지지플레이트가 구비된 성형용기승하강실린더와; 상기 지지플레이트의 하부에 위치되는 히터와; 상기 압착기의 압착플레이트 상면에 구비되어 마이크로웨이브(microwave)를 방출하여 상기 보드성형용기의 내부로 조사하는 마이크로웨이브 발생기가 포함되어 이루어진다.In addition, the vermiculite board manufacturing apparatus of the present invention, the pulverized vermiculite powder is accommodated, the vermiculite transfer container is connected to the cylinder rod of the front and rear true cylinder on one side and the board transfer port on the other side; A guide plate on which the vermiculite transporting container is seated, guided by movement, and a hole is formed in the inner surface thereof; An upper plate positioned at an upper side of a hole through the inner surface of the guide plate, a lower plate positioned at a lower side of the hole and corresponding to the upper plate, and a support for vertically connecting the upper plate and the lower plate; A crimping lift lowering cylinder corresponding to the hole of the guide plate and coupled to the upper plate, and a crimping plate connected to a lower portion of the crimping lift lowering cylinder and having a crimping plate at a lower end thereof; A board forming container positioned at a lower end of the guide plate hole and having a seating plate therein; A lifting container lifting cylinder configured to lift and lower a seating plate provided in the board molding container, and a support plate supporting a lower part of the board molding container; A heater positioned below the support plate; The microwave generator is provided on an upper surface of the pressing plate of the compactor to emit microwaves and to irradiate the inside of the board molding container.

상기 압착기의 하단에 구비되는 압착플레이트는 유전율이 낮은 강한 플라스틱 재질인 테프론으로 형성되어 이루어진다.The pressing plate provided at the bottom of the pressing machine is made of Teflon, a strong plastic material having a low dielectric constant.

또한, 상기 보드성형용기의 내면에는 상기 마이크로웨이브 발생기를 통해 조사되는 마이크로웨이브가 외부로 방출되지 않고 소멸되도록 하는 마이크로웨이브 소멸부가 더 형성되어 이루어지며, 상기 마이크로웨이브 소멸부는 상기 보드성형용기와 안착판의 내면에 요입형성되는 홈으로 이루어진다.
In addition, the inner surface of the board molding vessel is formed with a microwave quenching portion for extinguishing the microwaves irradiated through the microwave generator without being discharged to the outside, the microwave quenching portion and the board forming vessel and the seating plate The groove is formed in the inner surface of the recess.

본 발명은 질석을 이용하여 질석보드를 제조할 때 압착기의 압착은 물론 히터에 의해 가열하여 질석보드의 표면을 건조시키고, 다시 마이크로웨이브를 질석보드에 조사하여 줌으로써 질석보드 내부의 수분을 제거하여 질석보드의 내부를 건조시켜 주기 때문에, 질석보드에 대한 가열시간이 크게 단축될 수 있어 가열시간에 따른 작업성 및 생산성 저하의 문제를 해결하고 또한 가열시간의 길어짐에 따른 비용부담을 크게 줄일 수 있으며, 질석보드의 내구성을 크게 향상시켜 준다.
In the present invention, when manufacturing the vermiculite board using vermiculite, the pressure of the pressurizer as well as heating by the heater to dry the surface of the vermiculite board, and again irradiating microwave to the vermiculite board to remove moisture in the vermiculite board Since the inside of the board is dried, the heating time for the vermiculite board can be greatly shortened, thereby solving the problem of workability and productivity deterioration according to the heating time, and greatly reducing the cost burden due to the longer heating time. It greatly improves the durability of vermiculite board.

도 1은 본 발명인 질석보드 제조방법의 공정을 나타낸 공정도이다.
도 2 및 도 3은 본 발명인 질석보드 제조장치의 구성을 나타낸 구성도이다.
도 4는 본 발명인 질석보드 제조장치에 의해 질석분말이 압착기의 하부로 이송된 상태의 구성도이다.
도 5는 본 발명인 질석보드 제조장치에 의해 질석분말을 압착기측으로 이송한 질석이송용기를 원래의 위치로 이동한 상태를 나타낸 구성도이다.
도 6은 본 발명인 질석보드 제조장치의 압착기로 질석분말을 압착하여 질석보드를 성형하는 것을 나타낸 공정도이다.
도 7은 본 발명인 질석보드 제조장치에 의해 질석보드가 성형된 후 압착기를 승강시킨 상태의 구성도이다.
도 8은 본 발명인 질석보드 제조장치의 연속공정을 나타낸 구성도이다.
도 9는 본 발명인 질석보드 제조장치의 구성요부를 나타낸 구성도이다.
1 is a process chart showing a process of the present invention vermiculite board manufacturing method.
2 and 3 is a block diagram showing the configuration of the vermiculite board manufacturing apparatus of the present invention.
Figure 4 is a block diagram of a state in which the vermiculite powder is transferred to the lower portion of the compactor by the present invention vermiculite board manufacturing apparatus.
5 is a block diagram showing a state in which the vermiculite transfer container, which has been transferred to the presser side by the vermiculite board manufacturing apparatus of the present invention, is moved to its original position.
Figure 6 is a process chart showing the forming of vermiculite board by compressing the vermiculite powder by the compactor of the vermiculite board manufacturing apparatus of the present invention.
Figure 7 is a block diagram of a state in which the pressurizer is elevated after the vermiculite board is molded by the present inventors vermiculite board manufacturing apparatus.
8 is a configuration diagram showing a continuous process of the present invention vermiculite board manufacturing apparatus.
9 is a configuration diagram showing a main portion of the vermiculite board manufacturing apparatus of the present invention.

이하, 본 발명의 구성 및 작용을 첨부된 도면에 의거하여 좀 더 구체적으로 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, the configuration and operation of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. In describing the present invention, the term or word used in the present specification and claims is based on the principle that the inventor can appropriately define the concept of the term in order to best describe the invention of his or her own. It should be interpreted as meanings and concepts corresponding to the technical idea of

도 1에 도시된 바와 같이 본 발명인 질석보드 제조방법은, 분쇄된 질석분말을 보드성형용기에 넣어 수용하고 질석분말이 수용된 보드 성형용기에 수용된 질석분말을 압착하고 가열하여 질석보드를 제조하는 질석보드 제조방법에 관한 것으로, 질석분말을 압착기로 압착함과 동시에 히터로 250℃ ~ 350℃의 열로 2분 ~ 5분 동안 가열하여 압착기로 압착되어 형성된 질석보드의 표면을 건조하는 압착건조단계(S1)와, 압착기로 압착함과 동시에 히터로 가열하여 표면이 건조된 질석보드에 마이크로웨이브(microwave)를 조사하여 질석보드의 내부 수분을 제거하여 질석보드의 내부를 건조시키는 마이크로웨이브 건조단계(S2)가 더 포함되어 이루어진다.As shown in FIG. 1, the present invention provides a vermiculite board, which is a vermiculite board for preparing a vermiculite board by compressing and heating the vermiculite powder into a board molding container and compressing and heating the vermiculite powder contained in a board molding container in which the vermiculite powder is accommodated. The method relates to a manufacturing method, which presses the vermiculite powder with a pressurizer and simultaneously heats the surface of the vermiculite board formed by pressing the pressurized pressurizer with a heater at a temperature of 250 ° C. to 350 ° C. for 2 minutes to 5 minutes (S1). And, the microwave drying step (S2) for drying the inside of the vermiculite board by pressing the pressurizer and simultaneously heating the heater to irradiate the microwave (microwave) on the surface of the vermiculite board to remove moisture from the vermiculite board. It is made to include more.

상기 마이크로웨이브 건조단계(S2)에서의 마이크로웨이브 조사시간은 3분 ~ 5분 동안 조사하는 것이 바람직하다.The microwave irradiation time in the microwave drying step (S2) is preferably irradiated for 3 minutes to 5 minutes.

상기 히터를 250℃ ~ 350℃ 열로 2분 ~ 5분 동안 상기 압착기로 압착되어 성형되는 질석보드를 가열하는 이유는, 온도가 350℃보다 크면 질석보드의 표면이 타버리게 되고 온도가 250℃보다 낮으면 질석보드의 표면에 대한 건조성이 떨어지기 때문이다.The reason for heating the vermiculite board which is formed by pressing the heater with the press for 2 to 5 minutes with 250 ° C to 350 ° C heat is that if the temperature is greater than 350 ° C, the surface of the vermiculite board is burned and the temperature is lower than 250 ° C. This is because the dryness on the surface of the vermiculite board is inferior.

이에 따라, 종래 질석보드의 제조시에 250℃~ 350℃의 히터열로 15분에서 90분 정도 질석보드를 가열함에 따라 야기되는 문제점이 해결된다.Accordingly, the problem caused by heating the vermiculite board for 15 minutes to 90 minutes with a heater heat of 250 ℃ to 350 ℃ during the manufacture of conventional vermiculite board is solved.

다시 말해, 종래에는 본 발명과 같이 마이크로웨이브를 질석보드에 조사하지 않고 히터열에 의해서만 질석보드를 건조시키기 때문에, 질석보드의 내부까지도 건조가 이루어지도록 하기 위해 250℃~ 350℃의 온도범위에서 15분에서 90분 동안 가열해야만 하고, 이에 따라 질석보드의 표면이 타게 되는 문제점이 발생되어 질석보드의 표면을 다시 후가공해야 하는 또 다른 문제점에 의해 생산성 및 작업성이 크게 떨어지는 문제점이 야기되었다.In other words, conventionally, since the vermiculite board is dried only by the heater heat without irradiating the microwave with the vermiculite board as in the present invention, 15 minutes in the temperature range of 250 ° C to 350 ° C to dry the interior of the vermiculite board. After heating for 90 minutes at, thus causing the problem of burning the surface of the vermiculite board, another problem of reworking the surface of the vermiculite board caused a problem of greatly reduced productivity and workability.

하지만, 본 발명은 마이크로웨이브를 질석보드에 조사하여 줌으로써 히터의 열을 250℃ ~ 350℃의 온도로 2분에서 5분동안 가열하더라도 질석보드의 표면은 물론 질석보드의 내부까지 건조가 이루어져 종래 기술에 따른 문제점을 해결할 수 있다.However, the present invention, even if the heat of the heater by heating the microwave to the vermiculite board for 2 to 5 minutes at a temperature of 250 ℃ to 350 ℃ for 2 minutes to 5 minutes as well as the surface of the vermiculite board is dried to the interior of the vermiculite board Can solve the problem.

즉, 본 발명은 압착기에 의해 압착되어 성형된 질석보드의 표면은 히터를 이용하여 250℃ ~ 350℃의 온도로 2분에서 5분동안 가열하여 건조하고 질석보드의 내부는 마이크로웨이브를 이용하여 건조시킴에 따라 질석보드의 표면은 물론 내부건조까지 모두 쉽게 이루어지고 히터의 가열시간 및 히터의 가열온도를 크게 줄일 수 있어 전기료와 같은 비용부담을 줄일 수 있으며, 질석보드의 건조시간의 단축에 따른 생산성 및 작업성을 크게 향상시킬 수 있다.That is, in the present invention, the surface of the vermiculite board pressed and formed by a compactor is dried by heating at a temperature of 250 ° C. to 350 ° C. for 2 to 5 minutes using a heater, and the interior of the vermiculite board is dried using microwaves. As a result, the surface of the vermiculite board as well as the internal drying can be easily made, and the heating time of the heater and the heating temperature of the heater can be greatly reduced, thereby reducing the cost burden such as electricity bills, and the productivity by shortening the drying time of the vermiculite board. And workability can be greatly improved.

본 발명인 질석보드 제조장치는, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 질석분말(11)을 이송하는 질석이송용기(10)와, 가이드판(20), 지지체(30), 질석이송용기(10)에 의해 이송된 질석분말을 압착하는 압착기(40), 보드성형용기(50), 성형용기승하강실린더(60), 히터(70) 및 마이크로웨이브 발생기(80)로 구성된다.The present inventors vermiculite board manufacturing apparatus, as shown in Figures 2 and 3 vermiculite transfer container 10 for transferring the vermiculite powder 11, guide plate 20, the support 30, the vermiculite transfer container 10 Compressor 40 for compressing the vermiculite powder conveyed by the), the board forming vessel 50, the molding vessel lifting cylinder 60, the heater 70 and the microwave generator (80).

상기 질석이송용기(10)는, 분쇄된 질석분말(11)이 수용되고 일측에는 전후진실린더(12)의 실린더봉(13)이 연결되며 타측에는 보드이송구(14)가 연결되는 것으로, 상기 질석이송용기(10)의 내부로 질석분말(11)을 수용하기 위해 호퍼(15)가 더 구비된다.The vermiculite transfer container 10, the pulverized vermiculite powder 11 is accommodated and the cylinder rod 13 of the front and rear true cylinder 12 is connected to one side and the board transfer port 14 is connected to the other side, the vermiculite A hopper 15 is further provided to accommodate the vermiculite powder 11 into the transfer container 10.

이에 따라, 상기 호퍼(15)의 내부로 질석분말을 투입하면 호퍼(15)에 의해 질석분말이 안내되어 상기 질석이송용기(10)의 내부에 수용된다.Accordingly, when the vermiculite powder is introduced into the hopper 15, the vermiculite powder is guided by the hopper 15 and accommodated in the vermiculite transport container 10.

이와 같이 질석이송용기(10)의 내부에 질석분말(11)이 수용되면 상기 질석이송용기(10)는, 전후진실린더(12)의 작동에 의해 상기 지지체(30)측으로 이송된다.When the vermiculite powder 11 is accommodated in the vermiculite transport container 10 as described above, the vermiculite transport container 10 is transferred to the support 30 by the operation of the forward and backward cylinder 12.

이 때, 지지체(30)측으로 이송된 상기 질석이송용기(10)는 상부와 하부가 모두 개방된 통체형으로 이루어진 것으로, 하부는 상기 질석이송용기(10)를 이동가이드하는 가이드판(20)에 의해 막히게 되어 상기 지지체(30)측으로 질석이송용기(10)가 이송하는 도중에 질석이송용기(10)의 내부에 수용된 질석분말(11)이 안전하게 지지체(30)측으로 이송된다.At this time, the vermiculite transfer container 10 transferred to the support 30 side is made of a cylindrical shape, both the upper and lower openings, the lower portion is guide plate 20 to guide the movement of the vermiculite transfer container 10 The vermiculite powder 11 contained in the vermiculite transport container 10 is safely transported to the support 30 while the vermiculite transport container 10 is transported to the support 30.

상기 가이드판(20)은, 상기 질석이송용기(10)가 안착되어 이동가이드되고 내면에 구멍(21)이 통공되어 이루어진다.The guide plate 20, the vermiculite transfer container 10 is seated and guided movement is made of a hole 21 through the inner surface.

또한, 상기 지지체(30)는, 상기 가이드판(20)의 내면에 통공된 구멍(21)의 상부측에 위치되는 상부플레이트(31)와 상기 구멍(21)의 하부측에 위치되고 상기 상부플레이트(31)와 대응되는 하부플레이트(32)와 상기 상부플레이트(31)와 하부플레이트(32)를 수직 연결하여 구성된다.In addition, the support 30 is located on the upper plate 31 and the lower side of the hole 21 located in the upper side of the hole 21 through the inner surface of the guide plate 20 and the upper plate The lower plate 32 corresponding to the 31 and the upper plate 31 and the lower plate 32 is configured by vertically connecting.

성형용기승하강실린더(60)는 상기 보드성형용기(50)의 내부에 구비된 안착판(51)을 승강 및 하강시키는 승하강핀(61)이 구성되고, 상기 보드성형용기(50)의 하부를 지지하는 지지플레이트(62)가 구비된다. The lifting vessel lowering cylinder 60 includes a lifting pin 61 for lifting and lowering the seating plate 51 provided inside the board molding container 50, and the lower portion of the board molding container 50. Support plate 62 for supporting the is provided.

도 3에 도시된 바와 같이 성형용기승하강실린더(60)를 작동하여 승하강핀(61)이 승강되어 보드성형용기(50)의 내부의 안착판(51)을 승강시킨다. 승강된 안착판(51)은 가이드판(20)의 구멍(21)에 위치한다.As shown in FIG. 3, the lifting container 61 is lifted by operating the lifting container lifting cylinder 60 to lift the seat plate 51 inside the board molding container 50. The lifted seating plate 51 is located in the hole 21 of the guide plate 20.

도 4에 도시된 바와 같이 전후진실린더(12)를 작동시켜 지지체(30)측으로 질석이송용기(10)가 이송되면, 상기 가이드판(20)의 구멍(21)측으로 질석이송용기(10)가 이송되어 정지되고, 하부가 개방된 질석이송용기(10)의 하부측에 위치하고 있는 보드성형용기(50)의 안착판(51)에 질석분말(11)이 위치하게 된다.As shown in FIG. 4, when the vermiculite transport container 10 is transferred to the support 30 by operating the forward and backward cylinder 12, the vermiculite transport container 10 is moved to the hole 21 side of the guide plate 20. The vermiculite powder 11 is positioned on the seating plate 51 of the board forming container 50 located at the lower side of the vermiculite transport container 10, which is transported and stopped and the lower part is opened.

또한, 보드성형용기(50)의 안착판(51)에 질석분말(11)이 위치되면 도 5에 도시된 바와 같이 상기 성형용기승하강실린더(60)의 승하강핀(61)을 하강시켜 상기 안착판(51)의 하강이 이루어지게 되어 안착판(51)에 의해 받쳐지는 질석분말(11)은 안전하게 상기 보드성형용기(50)의 내부에 수용된다.In addition, when the vermiculite powder 11 is located on the seating plate 51 of the board molding container 50, as shown in FIG. 5, the raising and lowering pin 61 of the lifting container lowering cylinder 60 is lowered. The descent of the seating plate 51 is made so that the vermiculite powder 11 supported by the seating plate 51 is safely accommodated inside the board forming container 50.

즉, 보드성형용기(50)의 안착판(51)에 질석분말이 위치되면 상기 안착판(51)을 지지하고 있는 성형용기승하강실린더(60)의 승하강핀(61)이 성형용기승하강실린더(60)의 하강작동에 의해 하강되어 안착판(51)이 성형용기(50)의 하부로 하강되면서 질석분말(11)이 보드성형용기(50)의 내부에 수용되는 것이다.That is, when the vermiculite powder is positioned on the seating plate 51 of the board molding container 50, the lifting pin 61 of the lifting container lowering cylinder 60 supporting the seating plate 51 lifts and lowers the molding container. As the lowering operation of the cylinder 60 is lowered and the seating plate 51 is lowered to the lower portion of the molding container 50, the vermiculite powder 11 is accommodated in the board molding container 50.

이 때, 상기 보드성형용기(50)의 하부를 지지플레이트(62)가 지지하고 있기 때문에, 상기 승하강핀(61)의 하강동작에 의해 하강된 안착판(51)은 상기 지지플레이트(62)에 의해 받쳐져 지지되고 따라서, 상기 질석분말(11)은 안착판(51)에 하부가 받쳐진 상태에서 상기 보드성형용기(50)의 내부에 수용된다.At this time, since the support plate 62 supports the lower portion of the board forming container 50, the seating plate 51 lowered by the lowering operation of the lifting pin 61 is the support plate 62. The vermiculite powder 11 is supported by and thus accommodated in the board forming container 50 in a state where the lower part is supported by the seating plate 51.

이와 같이 질석분말(11)이 보드성형용기(50)의 내부에 수용되는 동작이 완료되면, 상기 질석분말(11)을 이송한 질석이송용기(10)가 다시 원래의 위치인 호퍼(15)의 하부측으로 복귀된다.As such, when the vermiculite powder 11 is completed within the board molding container 50, the vermiculite transport container 10 which has conveyed the vermiculite powder 11 again returns to the original position of the hopper 15. Return to the lower side.

도 6에 도시된 바와 같이 상기 압착기(40)가 질석분말(11)의 상부측으로 하강되어 상기 보드성형용기(50)의 내부로 인입되면서 보드성형용기(50)의 내부에 수용된 질석분말(11)을 압착하여 질석보드(100)를 성형한다.As shown in FIG. 6, the pressurizer 40 is lowered to the upper side of the vermiculite powder 11 and introduced into the board molding container 50 while the vermiculite powder 11 received inside the board molding container 50. Press to form the vermiculite board (100).

상기 압착기(40)는, 상기 가이드판(20)의 구멍(21)과 대응되고 상기 상부플레이트(31)에 결합되는 압착기승하강실린더(41) 및 이 압착기승하강실린더(41)의 하부에 연결되며 하단에 압착플레이트(42)가 구비되어 이루어진다.The presser 40 is connected to the hole 21 of the guide plate 20 and coupled to the presser lift cylinder 41 coupled to the upper plate 31 and to the lower portion of the presser lift cylinder 41. And it is made of a pressing plate 42 at the bottom.

따라서, 압착기(40)의 압착기승하강실린더(41)가 하강되면 상기 압착기승하강실린더(41)의 하부에 연결된 압착플레이트(42)가 하강되어 상기 압착플레이트(42)가 보드성형용기(50)의 내부로 인입되어 상기 보드성형용기(50) 내부에 수용된 질석분말(11)을 압착하여 질석보드(100)를 성형한다.Therefore, when the pressure lowering cylinder 41 of the pressure reducer 40 is lowered, the pressure plate 42 connected to the lower portion of the pressure lowering cylinder 41 is lowered, and the pressure plate 42 is the board molding container 50. The vermiculite board 100 is molded by pressing the vermiculite powder 11 accommodated in the board molding container 50 into the interior of the mold.

이 때, 상기 지지플레이트(62)의 하부에 위치되는 히터(70)에 의해 질석보드(100)의 표면에 대한 가열이 진행되어 질석보드(100)의 표면건조가 이루어진다.At this time, the heating on the surface of the vermiculite board 100 is progressed by the heater 70 positioned below the support plate 62, and the surface of the vermiculite board 100 is dried.

또한, 질석보드(100)의 표면건조가 히터(70)에 의해 진행된 후에는, 상기 압착기(40)의 압착플레이트(42) 상면에 구비되는 마이크로웨이브 발생기(80)에 의해 마이크로웨이브(microwave)가 방출하여 상기 보드성형용기(50)의 내부에 성형된 질석보드(100)의 내부로 마이크로웨이브를 조사함으로써 질석보드(100)의 내부 건조가 진행된다.In addition, after the surface drying of the vermiculite board 100 is performed by the heater 70, the microwave is generated by the microwave generator 80 provided on the upper surface of the pressing plate 42 of the pressing machine 40. The internal drying of the vermiculite board 100 proceeds by releasing microwaves into the vermiculite board 100 formed inside the board forming container 50 by discharging.

이와 같이 마이크로웨이브 발생기(80)로부터 방출된 마이크로웨이브가 질석보드의 내부로 조사됨으로써 질석보드 내부의 건조가 진행되어 질석보드의 내구성이 크게 향상되며, 질석보드(100)의 표면 건조는 히터(70)의 가열에 의해 이루어지고 질석보드(100)의 내부 건조는 마이크로웨이브에 의해 이루어지기 때문에, 히터의 가열시간 및 가열온도를 크게 낮출 수 있다.As the microwave emitted from the microwave generator 80 is irradiated to the inside of the vermiculite board, drying of the vermiculite board proceeds, thereby greatly improving the durability of the vermiculite board, and the surface of the vermiculite board 100 is heated by the heater 70. The heating time of the heater and the internal drying of the vermiculite board 100 are made of microwaves, so that the heating time and the heating temperature of the heater can be greatly reduced.

본 발명의 상기 압착기(40)의 하단에 구비되는 압착플레이트(42)는 유전율이 낮은 강한 플라스틱 재질인 테프론으로 형성되어 이루어지는 것이 바람직하다.The pressing plate 42 provided at the lower end of the pressing unit 40 of the present invention is preferably made of Teflon, a strong plastic material having a low dielectric constant.

이는, 마이크로웨이브 발생기(80)로부터 방출된 마이크로웨이브가 상기 압착플레이트(42)를 투과하여 상기 보드성형용기(50) 내부에서 성형되어 보드성형용기(50)의 내부에 위치하고 있는 질석보드(100)에 용이하게 조사되도록 하기 위함인 것으로, 예를 들어 상기 압착플레이트(42)를 금속재질로 형성하면 마이크로웨이브가 질석보드측으로 조사되지 않고 금속재질의 압착플레이트에 의해 반사되기 때문이다.This is, the vermiculite board 100 in which the microwaves emitted from the microwave generator 80 are transmitted through the pressing plate 42 to be molded in the board molding container 50 and positioned inside the board molding container 50. This is because it is to be easily irradiated to, for example, when the pressing plate 42 is formed of a metal material, because the microwave is not irradiated to the vermiculite board side is reflected by the pressing plate of the metal material.

보드성형용기(50) 내면에는 상기 마이크로웨이브 발생기(80)를 통해 조사되는 마이크로웨이브가 외부로 방출되지 않고 마이크로웨이브가 소멸되도록 하는 마이크로웨이브 소멸부(52)가 더 형성되어 이루어진다.On the inner surface of the board molding container 50, a microwave dissipation part 52 is further formed to allow the microwaves to be extinguished without being emitted to the outside through the microwave generator 80.

이에 따라, 상기 질석보드(100)의 내부건조를 위해 질석보드(100)가 수용된 보드성형용기(50)측으로 마이크로웨이브가 조사될 때 마이크로웨이브가 보드성형용기(50)의 외부로 방출되는 것을 방지하도록 하기 위함으로써 질석보드(100)의 내부를 건조시키는 마이크로웨이브는 상기 보드성형용기(50)의 내면에 형성된 마이크로웨이브 소멸부(52)를 통해 그대로 소멸된다.Accordingly, when microwaves are irradiated toward the board forming container 50 in which the vermiculite board 100 is accommodated for drying the inside of the vermiculite board 100, the microwave is prevented from being released to the outside of the board forming container 50. The microwave drying the inside of the vermiculite board 100 is to be extinguished as it is through the microwave dissipation unit 52 formed on the inner surface of the board forming container 50.

이 때, 상기 마이크로웨이브 소멸부(52)는 상기 보드성형용기(50)와 안착판(51)의 내면에 요입형성되는 홈으로 이루어지는 것으로 홈으로 이루어진 마이크로웨이브 소멸부(52)에 의해 질석보드(100)측으로 조사된 마이크로웨이브는 자연 소멸된다.At this time, the microwave dissipation unit 52 is formed of grooves formed in the recesses on the inner surface of the board forming container 50 and the seating plate 51 by the microwave dissipation unit 52 made of vermiculite board ( The microwave irradiated to 100) naturally disappears.

이와 같이 질석보드(100)의 성형이 완료되면, 도 7에 도시된 바와 같이 압착기(40)의 압착기승하강실린더(41)를 상승시켜 압착기승하강실린더(41)의 하부에 연결된 압착플레이트(42)를 상승시킨 후, 성형용기승하강실린더(60)를 작동시켜 상기 하강된 승하강핀(61)을 승강시키고, 이로 인해 안착판(51)은 승강되면, 상기 보드성형용기(50)의 내부에서 성형되고 하단이 안착판(51)에 안착된 질석보드(100)가 승강되어 상기 구멍(21)을 통과하여 가이드판(20)의 상부에 위치한다.As such, when the molding of the vermiculite board 100 is completed, as shown in FIG. 7, the pressing plate lowering cylinder 41 of the pressing machine 40 is raised to press the plate 42 connected to the lower portion of the pressing plate lowering cylinder 41. After raising), the lifting vessel lifting cylinder 60 is operated to elevate the lowered raising and lowering pin 61, whereby the seating plate 51 is elevated, the inside of the board molding container 50 The vermiculite board 100, which is molded at the lower end and seated on the seating plate 51, is elevated and passed through the hole 21 to be positioned at the top of the guide plate 20.

상기 승하강핀(61)은, 도 9에 도시된 바와 같이 상기 히터(70)에 통공된 제1구멍(70a)과 안착판(51)을 지지하는 지지플레이트(62)에 통공된 제2구멍(62a)을 통해 상기 안착판(51)의 하부측으로 승강 및 하강된다.As shown in FIG. 9, the lifting pin 61 has a first hole 70a through the heater 70 and a second hole through the support plate 62 for supporting the seating plate 51. It is lifted and lowered to the lower side of the seating plate 51 through 62a.

또한, 상기 가이드판(20)의 상부에 위치하고 있는 질석보드(100)는, 도 8에 도시된 바와 같이 또 다른 질석보드를 성형하기 위해 상기 질석이송용기(10)가 다시 구멍(21)을 중심으로 구비된 지지체(30)측으로 이송하면, 상기 질석이송용기(10)의 타측에 구비된 보드이송구(14)가 상기 구멍(21)의 상부측으로 승강된 질석보드(100)를 밀어주게 되어 성형이 완료된 질석보드(100)는 배출되고 다시 전술한 것과 같은 작동에 의해 또 다른 질석보드의 성형이 진행된다.In addition, the vermiculite board 100 located on the upper portion of the guide plate 20, the vermiculite transfer container 10 is again centered on the hole 21 to form another vermiculite board as shown in FIG. When the transfer to the support 30 provided in the side, the board transfer port 14 provided on the other side of the vermiculite transfer container 10 pushes the vermiculite board 100 is elevated to the upper side of the hole 21 is molded The completed vermiculite board 100 is discharged and the molding of another vermiculite board proceeds by the same operation as described above.

이와 같이 본 발명은 다양하게 변형실시가 가능한 것으로 본 발명의 바람직한 실시예를 들어 설명하였으나, 본 발명은 이러한 실시예에 한정되는 것이 아니고, 상기 실시예들을 기존의 공지기술과 단순히 조합적용한 실시예와 함께 본 발명의 청구범위와 상세한 설명에서 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 변형하여 이용할 수 있는 기술은 본 발명의 기술범위에 당연히 포함된다고 보아야 할 것이다.
As described above, the present invention has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention as being capable of various modifications, but the present invention is not limited to such an embodiment, and the embodiment is simply applied in combination with the known art. Together with the claims and the detailed description of the present invention it will be seen that the technology that can be used by those skilled in the art that the present invention belongs to be included in the technical scope of the present invention.

S1 : 압착건조단계 S2 : 마이크로웨이브 건조단계
10 : 질석이송용기 11 : 질석분말
12 : 전후진실린더 13 : 실린더봉
14 : 보드이송구 20 : 가이드판
21 : 구멍 30 : 지지체
31 : 상부플레이트 32 : 하부플레이트
40 : 압착기 41 : 압착기승하강실린더
42 : 압착플레이트 50 : 보드성형용기
51 : 안착판 52 : 마이크로웨이브 소멸부
60 : 성형용기승하강실린더 61 : 승하강핀
62 : 지지플레이트 70 : 히터
80 : 마이크로웨이브 발생기
100 : 질석보드
S1: compression drying step S2: microwave drying step
10: vermiculite transport container 11: vermiculite powder
12: front and rear cylinders 13: cylinder rod
14: board transfer hole 20: guide plate
21: hole 30: support
31: upper plate 32: lower plate
40: presser 41: presser lowering cylinder
42: crimping plate 50: board molding container
51: seating plate 52: microwave extinction
60: lifting container lifting cylinder 61: lifting pin
62: support plate 70: heater
80: microwave generator
100: vermiculite board

Claims (6)

분쇄된 질석분말을 보드성형용기에 넣어 수용하고 질석분말이 수용된 보드 성형용기에 수용된 질석분말을 압착하고 가열하여 질석보드를 제조하는 질석보드 제조방법에 있어서,
질석분말을 압착기로 압착함과 동시에 히터로 250℃ ~ 350℃의 열로 2분 ~ 5분 동안 가열하여 압착기로 압착되어 형성된 질석보드의 표면을 건조하는 압착건조단계(S1)와;
압착기로 압착함과 동시에 히터로 가열하여 표면이 건조된 질석보드에 마이크로웨이브(microwave)를 조사하여 질석보드의 내부 수분을 제거하여 질석보드의 내부를 건조시키는 마이크로웨이브 건조단계(S2)가 더 포함되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 질석보드 제조방법.
In the method of manufacturing a vermiculite board, which contains pulverized vermiculite powder into a board molding container and compresses and heats the vermiculite powder contained in a board molding container in which the vermiculite powder is accommodated.
Compressing and drying the vermiculite powder with a pressurizer and simultaneously drying the surface of the vermiculite board formed by pressing the pressurized pressurizer with a heater at a temperature of 250 ° C. to 350 ° C. for 2 minutes to 5 minutes;
Microwave drying step (S2) for drying the interior of the vermiculite board by removing microwaves from the vermiculite board by irradiating the microwave (microwave) to the surface of the vermiculite board, which is heated by a heater and simultaneously heated by a compactor, further includes a microwave drying step (S2). Vermiculite board manufacturing method characterized in that it is made.
청구항 1에 있어서,
상기 마이크로웨이브 건조단계(S2)에서의 마이크로웨이브 조사시간은 3분 ~ 5분 동안 조사하는 것을 특징으로 하는 질석보드 제조방법.
The method according to claim 1,
The microwave irradiation time in the microwave drying step (S2) is a vermiculite board manufacturing method, characterized in that for 3 minutes to 5 minutes to irradiate.
분쇄된 질석분말(11)이 수용되고 일측에는 전후진실린더(12)의 실린더봉(13)이 연결되며 타측에는 보드이송구(14)가 연결된 질석이송용기(10)와;
상기 질석이송용기(10)가 안착되어 이동가이드되고 내면에 구멍(21)이 통공된 가이드판(20)과;
상기 가이드판(20)의 내면에 통공된 구멍(21)의 상부측에 위치되는 상부플레이트(31)와 상기 구멍(21)의 하부측에 위치되고 상기 상부플레이트(31)와 대응되는 하부플레이트(32)와 상기 상부플레이트(31)와 하부플레이트(32)를 수직 연결하는 지지체(30)와;
상기 가이드판(20)의 구멍(21)과 대응되고 상기 상부플레이트(31)에 결합되는 압착기승하강실린더(41) 및 이 압착기승하강실린더(41)의 하부에 연결되며 하단에 압착플레이트(42)가 구비된 압착기(40)와;
상기 가이드판(20)의 구멍(21)의 하단에 위치되고 내부에 안착판(51)이 구비되는 보드성형용기(50)와;
상기 보드성형용기(50)의 내부에 구비된 안착판(51)을 승강 및 하강시키는 승하강핀(61)이 구성되고 상기 보드성형용기(50)의 하부를 지지하는 지지플레이트(62)가 구비된 성형용기승하강실린더(60)와;
상기 지지플레이트(62)의 하부에 위치되는 히터(70)와;
상기 압착기(40)의 압착플레이트(42) 상면에 구비되어 마이크로웨이브(microwave)를 방출하여 상기 보드성형용기(50)의 내부에 성형된 질석보드(100)의 내부로 마이크로웨이브를 조사하는 마이크로웨이브 발생기(80)가 포함되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 질석보드 제조장치.
A crushed vermiculite powder 11 is accommodated and the vermiculite transfer container 10 is connected to the cylinder rod 13 of the forward and backward cylinder 12 on one side and the board transfer port 14 is connected to the other side;
A guide plate 20 in which the vermiculite transporting container 10 is seated and guided to move, and a hole 21 is formed in the inner surface thereof;
An upper plate 31 positioned on the upper side of the hole 21 through the inner surface of the guide plate 20 and a lower plate positioned on the lower side of the hole 21 and corresponding to the upper plate 31; 32 and a support 30 for vertically connecting the upper plate 31 and the lower plate 32;
Compression lift cylinder 41 corresponding to the hole 21 of the guide plate 20 and coupled to the upper plate 31 and connected to the lower portion of the compression lift cylinder 41 and the compression plate 42 at the bottom Compressor 40 is provided with;
A board forming container 50 positioned at a lower end of the hole 21 of the guide plate 20 and having a seating plate 51 therein;
A lifting pin 61 for lifting and lowering the seating plate 51 provided in the board molding container 50 is configured, and a support plate 62 supporting the lower portion of the board molding container 50 is provided. Molded container lifting cylinder 60;
A heater 70 positioned below the support plate 62;
The microwave is provided on the upper surface of the pressing plate 42 of the compactor 40 to emit microwaves to irradiate the microwaves into the vermiculite board 100 formed inside the board molding container 50. Vermiculite board manufacturing apparatus characterized in that it comprises a generator (80).
청구항 3에 있어서,
상기 압착기(40)의 하단에 구비되는 압착플레이트(42)는 유전율이 낮은 강한 플라스틱 재질인 테프론으로 형성되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 질석보드 제조장치.
The method according to claim 3,
Pressing plate 42 provided on the lower end of the compactor 40 is a vermiculite board manufacturing apparatus, characterized in that formed of a strong plastic material having a low dielectric constant Teflon.
청구항 3에 있어서,
상기 보드성형용기(50)의 내면에는 상기 마이크로웨이브 발생기(80)를 통해 조사되는 마이크로웨이브가 외부로 방출되지 않고 소멸되도록 하는 마이크로웨이브 소멸부(52)가 더 형성되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 질석보드 제조장치.
The method according to claim 3,
Vermiculite board, characterized in that the inner surface of the board forming container 50 is further formed with a microwave dissipation unit 52 to extinguish the microwave irradiated through the microwave generator 80 without being discharged to the outside Manufacturing equipment.
청구항 3에 있어서,
상기 마이크로웨이브 소멸부(52)는 상기 보드성형용기(50)와 안착판(51)의 내면에 요입형성되는 홈으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 질석보드 제조장치.
The method according to claim 3,
The microwave dissipation unit 52 is a vermiculite board manufacturing apparatus, characterized in that consisting of grooves formed in the inner surface of the board forming container 50 and the seating plate (51).
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