KR101133001B1 - Film base material and adhesive tape - Google Patents
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Abstract
비교적 적은 브롬계 난연제의 첨가량으로, 유연성, 절단성, 내열성, 내마모성, 난연성 및, 블리드 아웃이 발생되기 어렵다는 특성을 균형있게 겸비한 필름 기재 및, 그 필름 기재를 사용한 점착 테이프를 제공한다. With a relatively small amount of bromine-based flame retardant, there is provided a film base material having a good balance of flexibility, cutting properties, heat resistance, abrasion resistance, flame retardancy, and bleed-out characteristics, and an adhesive tape using the film base material.
방향족 비닐계 엘라스토머와, 그 방향족 비닐계 엘라스토머 100 질량부에 대해, 스티렌계 수지를 10 ~ 60 질량부와, 스티렌계 공중합체를 1 ~ 50 질량부와, 브롬계 난연제를 5 ~ 100 질량부를 함유하는 필름 기재이다. 또한, 방향족 비닐계 엘라스토머가 스티렌-부타디엔 랜덤 공중합체, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체, 스티렌-부타디엔 랜덤 공중합체의 수소 첨가물, 및 스티렌-부타디엔 블록 공중합체의 수소 첨가물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인 것이 바람직하다.10 to 60 parts by mass of the styrene resin, 1 to 50 parts by mass of the styrene copolymer, and 5 to 100 parts by mass of the bromine flame retardant based on the aromatic vinyl elastomer and 100 parts by mass of the aromatic vinyl elastomer. It is a film base material to make. The aromatic vinyl elastomer is at least one member selected from the group consisting of styrene-butadiene random copolymers, styrene-butadiene block copolymers, hydrogenated styrene-butadiene random copolymers, and hydrogenated styrene-butadiene block copolymers. It is preferable.
Description
본 발명은 비교적 적은 브롬계 난연제의 첨가로 높은 난연성을 갖는 필름 기재 및 그것을 사용한 점착 테이프에 관한 것이다. The present invention relates to a film base material having a high flame retardancy with the addition of relatively little bromine-based flame retardant and an adhesive tape using the same.
자동차, 철도, 항공기, 선박, 가옥, 공장 등에 있어서의 전기 기기에 사용되는 절연 테이프 등의 각종 점착 테이프로서는, 적당한 유연성과 신장성을 갖고, 난연성, 기계적 강도, 내열 변형성, 전기 절연성 및 성형 가공성 등의 점이 우수하고, 또한 비교적 저렴하므로, 폴리염화비닐 등의 할로겐화 비닐 수지를 함유하는 수지 조성물을 원료로 하는 필름이 사용되어 왔다. 그러나, 할로겐화 비닐 수지 필름은 소각 처분시에 유독 가스를 발생하므로, 최근에는 폴리올레핀계 수지로 이루어지는 비할로겐 수지 조성물을 원료로 하는 필름이 사용되기 시작하고 있다. 올레핀계 수지와 스티렌계 수지를 배합한 조성물을 필름 기재로 하는 것 (예를 들어, 특허문헌 1 을 참조), 또, 올레핀계 수지와 무기계 난연제를 배합한 조성물을 필름 기재로 하는 것 (예를 들어, 특허문헌 2 를 참조) 이 알려져 있다. 그러나, 이들 테이프는 할로겐화 비닐 수지를 함유하는 수지 조성물을 원료로 하는 필름과 비교하면 유연성, 절단성, 내열성 및 내마모성에서 열등한 경우가 있었다.Various adhesive tapes, such as insulating tapes used for electric machines in automobiles, railways, aircraft, ships, houses, factories, etc., have moderate flexibility and extensibility, and have flame retardancy, mechanical strength, heat deformation resistance, electrical insulation, and molding processability. Since the point is excellent and relatively inexpensive, the film which uses the resin composition containing vinyl halide resins, such as polyvinyl chloride, as a raw material has been used. However, since a halogenated vinyl resin film produces | generates toxic gas at the time of incineration disposal, the film which uses the non-halogen resin composition which consists of polyolefin resins as a raw material is beginning to be used in recent years. Using the composition which mix | blended the olefin resin and styrene resin as a film base material (for example, refer patent document 1), and using the composition which mix | blended the olefin resin and inorganic flame retardant as a film base material (Example For example, Patent Document 2) is known. However, these tapes were inferior in flexibility, cutability, heat resistance, and abrasion resistance as compared with films using resin compositions containing vinyl halide resins as raw materials.
비할로겐계 수지 조성물을 원료로 하는 점착 테이프는, 일반적으로 난연성이 부족하다. 이것에 대해, 염화비닐은 염소 원자를 다량으로 함유하고 있으므로, 그것 자체로 난연성을 갖는다. 이 때문에, 염화비닐 테이프는 다량의 가소제를 첨가해도, 자기 소화 레벨 (공기 중에서 화원(火原)을 제거하면 자연스럽게 소화되는 정도) 의 난연성을 가질 수 있다. The adhesive tape which uses a non-halogen-type resin composition as a raw material generally lacks flame retardance. On the other hand, since vinyl chloride contains a large amount of chlorine atoms, it has flame retardancy by itself. For this reason, even if a large amount of plasticizer is added, a vinyl chloride tape can have a flame retardance of the level of self-extinguishing (the extent to which it will naturally extinguish when a fire source is removed from air).
한편, 비할로겐계 수지 조성물을 원료로 하는 필름 및 그것을 사용한 점착 테이프의, 보다 고도인 난연화의 요망은 높아지고 있다. 난연화의 방법은, 지금까지 여러 가지의 검토가 이루어지고 있지만, 유효한 난연 효과를 얻기 위해서는, 매우 다량의 난연제를 첨가할 필요가 있다. 그 중에서도, 브롬계 난연제를 사용하는 방법은 다른 난연제보다 난연 효과가 높고, 다수인 공업 규격 중에서는 브롬계 난연제를 사용하지 않으면, 합격되지 않는 규격도 있다. 그러나, 브롬 계 난연제는 염화비닐 테이프와 동등한 난연성을 얻기 위해 다량으로 첨가하면, 점착 테이프용 필름 기재가 매우 얇기 때문에, 난연제가 필름 기재 표면에 떠오르는 블리드 아웃 현상이 발생되어 기계적 물성의 저하를 초래하고, 염화비닐과 동등한 난연성을 갖는 것을 얻는 것은 곤란한 경우가 있었다. On the other hand, the request of more advanced flame retardance of the film which uses a non-halogen-type resin composition as a raw material, and the adhesive tape using the same is increasing. In the flame retardant method, various studies have been made so far, but in order to obtain an effective flame retardant effect, it is necessary to add a very large amount of flame retardant. In particular, the method of using a bromine flame retardant has a higher flame retardant effect than other flame retardants, and among many industrial standards, there is a standard that does not pass unless a bromine flame retardant is used. However, when bromine-based flame retardants are added in a large amount in order to obtain flame retardancy equivalent to that of vinyl chloride tape, since the film substrate for the adhesive tape is very thin, a bleed-out phenomenon in which the flame retardant floats on the surface of the film substrate occurs, leading to a decrease in mechanical properties. It was sometimes difficult to obtain a flame retardant equivalent to vinyl chloride.
특허문헌 1 : 일본 공개특허공보 2000-38550호 Patent Document 1: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-38550
특허문헌 2 : 일본 공개특허공보 2001-192629호 Patent Document 2: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2001-192629
발명의 개시DISCLOSURE OF INVENTION
발명이 해결하고자 하는 과제Problems to be Solved by the Invention
본 발명은 비교적 적은 브롬계 난연제의 첨가량으로, 유연성, 절단성, 내열성, 내마모성, 난연성 및, 블리드 아웃이 발생되기 어렵고, 이들의 특성을 균형있게 겸비한 필름 기재, 및 그 필름 기재를 사용한 점착 테이프를 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention provides a film base material having a relatively low amount of bromine-based flame retardant, flexibility, cutability, heat resistance, abrasion resistance, flame retardancy, and bleed-out, and having a good balance of these properties, and an adhesive tape using the film base material. It aims to provide.
과제를 해결하기 위한 수단Means to solve the problem
본 발명은 상기 목적을 달성하는 것으로, 이하의 요지를 갖는 것이다. This invention achieves the said objective and has the following summary.
(1) 방향족 비닐계 엘라스토머와, 그 방향족 비닐계 엘라스토머 100 질량부에 대해, 스티렌계 수지를 10 ~ 60 질량부와, 스티렌계 공중합체를 1 ~ 50 질량부와, 브롬계 난연제를 5 ~ 100 질량부를 함유하는 것을 특징으로 하는 필름 기재.(1) 10 to 60 parts by mass of styrene resin, 1 to 50 parts by mass of styrene copolymer, and 5 to 100 parts of brominated flame retardant based on the aromatic vinyl elastomer and 100 parts by mass of the aromatic vinyl elastomer. It contains a mass part, The film base material characterized by the above-mentioned.
(2) 방향족 비닐계 엘라스토머가 스티렌-부타디엔 랜덤 공중합체, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체, 스티렌-부타디엔 랜덤 공중합체의 수소 첨가물 및 스티렌-부타디엔 블록 공중합체의 수소 첨가물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인 상기 (1) 에 기재된 필름 기재.(2) The aromatic vinyl elastomer is at least one member selected from the group consisting of styrene-butadiene random copolymers, styrene-butadiene block copolymers, hydrogenated styrene-butadiene random copolymers and hydrogenated styrene-butadiene block copolymers. The film base material as described in said (1).
(3) 스티렌계 수지가 폴리스티렌 수지 (GPPS) 및/또는 고무 보강 폴리스티렌 수지 (HIPS) 인 상기 (1) 또는 (2) 에 기재된 필름 기재.(3) The film base material as described in said (1) or (2) whose styrene resin is polystyrene resin (GPPS) and / or rubber reinforced polystyrene resin (HIPS).
(4) 스티렌계 공중합체가 비커트 연화점이 100 ~ 130℃ 인 스티렌계 공중합체이고, 또한, 방향족 비닐 단량체 80 ~ 99 질량% 와 에틸렌성 불포화 카르복실산 단량체 1 ~ 20 질량% 를 중합하여 이루어지고, 그 방향족 비닐 단량체가 스티렌, 그 에틸렌성 불포화 카르복실산 단량체가 메타크릴산인 상기 (1) ~ (3) 중 어느 하나에 기재된 필름 기재.(4) The styrene-based copolymer is a styrene-based copolymer having a non-cut softening point of 100 to 130 ° C, and is also obtained by polymerizing 80 to 99 mass% of an aromatic vinyl monomer and 1 to 20 mass% of an ethylenically unsaturated carboxylic acid monomer. The film base material in any one of said (1)-(3) whose aromatic vinyl monomer is styrene, and this ethylenic unsaturated carboxylic monomer is methacrylic acid.
(5) 브롬계 난연제가 5% 중량 손실 온도가 220 ~ 350℃ 인 브롬계 난연제인 상기 (1) ~ (4) 중 어느 하나에 기재된 필름 기재.(5) The film base material in any one of said (1)-(4) whose bromine flame retardant is a bromine flame retardant whose 5% weight loss temperature is 220-350 degreeC.
(6) 브롬계 난연제의 브롬 함유량이 50 ~ 99 질량% 인 상기 (1) ~ (5) 중 어느 하나에 기재된 필름 기재.(6) The film base material in any one of said (1)-(5) whose bromine content of a brominated flame retardant is 50-99 mass%.
(7) 방향족 비닐계 엘라스토머 100 질량부에 대해, 무기질 충전제를 1 ~ 300 질량부 함유하는 상기 (1) ~ (6) 중 어느 하나에 기재된 필름 기재.(7) The film base material in any one of said (1)-(6) containing 1-300 mass parts of inorganic fillers with respect to 100 mass parts of aromatic vinyl-type elastomers.
(8) 필름 기재의 산소 지수가 25 이상인 상기 (1) ~ (7) 중 어느 하나에 기재된 필름 기재.(8) The film base material in any one of said (1)-(7) whose oxygen index of a film base material is 25 or more.
(9) 상기 (1) ~ (8) 중 어느 하나에 기재된 필름 기재의 적어도 편면에 점착제층을 형성한 점착 테이프.(9) The adhesive tape which provided the adhesive layer in the at least single side | surface of the film base material in any one of said (1)-(8).
(10) 상기 (9) 에 기재된 점착 테이프를 사용한 결속용 테이프.(10) The tape for binding using the adhesive tape as described in said (9).
(11) (a) 방향족 비닐계 엘라스토머와, 그 방향족 비닐계 엘라스토머 100 질량부에 대해, 스티렌계 수지를 10 ~ 60 질량부와, 스티렌계 공중합체를 1 ~ 50 질량부와, 브롬계 난연제를 5 ~ 100 질량부를 함유하는 조성물을 혼합하는 공정, (b) 상기 혼합한 조성물을 필름 기재에 성형하는 공정, (c) 상기 필름 기재의 적어도 일면에 점착제를 도포하는 공정을 순서대로 갖는 점착 테이프의 제조 방법이다.(11) (a) 10-60 mass parts of styrene resins, 1-50 mass parts of styrene copolymers, and a brominated flame retardant with respect to an aromatic vinyl elastomer and 100 mass parts of the aromatic vinyl elastomer Of an adhesive tape having a step of mixing a composition containing 5 to 100 parts by mass, (b) molding the mixed composition on a film substrate, and (c) applying a pressure-sensitive adhesive on at least one surface of the film substrate. It is a manufacturing method.
발명의 효과Effects of the Invention
본 발명의 필름 기재를 사용함으로써, 유연성, 절단성, 내열성, 내마모성, 난연성 및, 블리드 아웃이 발생되기 어렵고, 이들의 특성을 균형있게 겸비한 점착 테이프를 얻을 수 있다. By using the film base material of this invention, the adhesive tape which has flexibility, cutting property, heat resistance, abrasion resistance, flame retardance, and a bleed-out hardly generate | occur | produce, and which balanced these characteristics can be obtained.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태Best Mode for Carrying Out the Invention
본 발명의 필름 기재는 수지 성분이 방향족 비닐계 엘라스토머를 베이스 수지 성분으로 하여, 스티렌계 수지, 및 스티렌계 공중합체로 이루어진다. 상기 방향족 비닐계 엘라스토머를 베이스 수지 성분으로 한 것은, 필름 기재가 단단해지지 않아, 유연성을 발현할 수 있기 때문이다. The film base material of this invention consists of a styrene resin and a styrene-type copolymer whose resin component uses an aromatic vinyl elastomer as a base resin component. The reason why the aromatic vinyl elastomer is used as the base resin component is that the film base material is not hardened and flexibility can be expressed.
또한, 본 발명의 배합 조성을 나타내는「부」의 단위는, 특별히 언급하지 않는 한 질량 기준으로 표시한다. In addition, the unit of "part" which shows the compounding composition of this invention is represented on a mass basis unless there is particular notice.
본 발명의 필름 기재에 사용할 수 있는 방향족 비닐계 엘라스토머는, 방향족 비닐 탄화수소의 중합체 블록과 엘라스토머성의 중합체 블록으로 이루어지고, 그 방향족 비닐 탄화수소의 중합체 블록이 하드 세그먼트를, 엘라스토머성의 중합체 블록이 소프트 세그먼트를 각각 구성하고 있는 것이 바람직하다. The aromatic vinyl elastomer that can be used for the film base material of the present invention comprises a polymer block of an aromatic vinyl hydrocarbon and an elastomeric polymer block, wherein the polymer block of the aromatic vinyl hydrocarbon is a hard segment, and the elastomeric polymer block is a soft segment. It is preferable to comprise each.
방향족 비닐계 엘라스토머는 대표적으로는, 방향족 비닐 탄화수소 중합체 블록-엘라스토머성 중합체 블록 또는, 방향족 비닐 탄화수소 중합체 블록-엘라스토머성 중합체 블록-방향족 비닐 탄화수소 중합체 블록으로 나타내는 공중합 구조를 갖고, 엘라스토머성 중합체 블록의 이중 결합이 부분적으로 혹은 완전하게 수소 첨가되어 있어도 되는 블록 공중합체, 또는 랜덤 공중합체로서, 일반적으로 스티렌계 엘라스토머로서 알려져 있는 것이다. The aromatic vinyl elastomer typically has a copolymer structure represented by an aromatic vinyl hydrocarbon polymer block-elastomeric polymer block or an aromatic vinyl hydrocarbon polymer block-elastomeric polymer block-aromatic vinyl hydrocarbon polymer block, and a double of an elastomeric polymer block. As a block copolymer or random copolymer which the bond may be partially or completely hydrogenated, it is generally known as a styrene-type elastomer.
방향족 비닐 탄화수소 블록을 구성하는 방향족 비닐 탄화수소로서는, 예를 들어 스티렌, α-메틸스티렌, o-, m-, 및 p-메틸스티렌, 1,3-디메틸스티렌, 비닐나프탈렌, 비닐안트라센 등을 들 수 있고, 그 중에서도 스티렌이 바람직하다. As an aromatic vinyl hydrocarbon which comprises an aromatic vinyl hydrocarbon block, styrene, (alpha) -methylstyrene, o-, m-, and p-methylstyrene, 1, 3- dimethyl styrene, vinyl naphthalene, vinyl anthracene etc. are mentioned, for example. Among them, styrene is preferable.
또, 엘라스토머성 중합체 블록으로서는, 엘라스토머성이 발현되면 공액 디엔계이어도 되고 공액 디엔계 이외이어도 되지만, 일반적으로 공액 디엔계가 바람직하다. 이 경우의 공액 디엔으로서는, 예를 들어 부타디엔, 이소프렌, 1,3-펜타디엔, 2,3-디메틸-1,3-부타디엔 등을 들 수 있다. Moreover, as an elastomeric polymer block, if an elastomer property is expressed, it may be a conjugated diene system and may be other than a conjugated diene system, but a conjugated diene system is generally preferable. Examples of the conjugated diene in this case include butadiene, isoprene, 1,3-pentadiene, 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, and the like.
방향족 비닐계 엘라스토머로서는, 스티렌-에틸렌?부틸렌 공중합체-스티렌 (SEBS), 스티렌-에틸렌?프로필렌 공중합체-스티렌 (SEPS), 스티렌-부타디엔-스티렌 (SBS), 스티렌-이소프렌-스티렌 (SIS) 과 같은 A-B-A 형 블록 공중합체 혹은 랜덤 공중합체, 또는 이들의 A-B-A 형 블록 공중합체나 랜덤 공중합체의 수소 첨가물, 혹은 스티렌-부타디엔 공중합체, 스티렌-이소프렌 공중합체와 같은 A-B 형 블록 공중합체 혹은 랜덤 공중합체, 또는 이들의 A-B 형 블록 공중합체나 랜덤 공중합체의 수소 첨가물 등을 들 수 있다. 방향족 비닐계 엘라스토머는, 그 중에서도, 스티렌-부타디엔 랜덤 공중합체, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체, 스티렌-부타디엔 랜덤 공중합체의 수소 첨가물, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체의 수소 첨가물이 바람직하다. 특히, 스티렌-부타디엔 랜덤 공중합체의 완전 수소 첨가물은 파단 신도가 낮으므로 보다 바람직하다. Examples of the aromatic vinyl elastomer include styrene-ethylene butylene copolymer-styrene (SEBS), styrene-propylene copolymer-styrene (SEPS), styrene-butadiene-styrene (SBS), and styrene-isoprene-styrene (SIS). ABA type block copolymers or random copolymers, or hydrogenated products of these ABA type block copolymers or random copolymers, or AB type block copolymers such as styrene-butadiene copolymers and styrene-isoprene copolymers or random aerials A copolymer, or the hydrogenated substance of these AB type block copolymers and a random copolymer, etc. are mentioned. Among the aromatic vinyl elastomers, hydrogenated products of styrene-butadiene random copolymers, styrene-butadiene block copolymers, styrene-butadiene random copolymers and hydrogenated products of styrene-butadiene block copolymers are preferable. In particular, the complete hydrogenated substance of the styrene-butadiene random copolymer is more preferable because of its low elongation at break.
본 발명의 필름 기재에 사용할 수 있는 스티렌계 수지는, 스티렌의 단독 중합체, 스티렌과 스티렌에 공중합할 수 있는 단량체의 공중합체, 고무상 중합체의 존재 하에서 스티렌 혹은 스티렌과 스티렌에 공중합할 수 있는 단량체 1 종 이상을 (공)중합한 것 등이 바람직하다. The styrene resin which can be used for the film base material of this invention is the monomer 1 which can copolymerize styrene or styrene and styrene in the presence of the homopolymer of styrene, the copolymer of styrene and the monomer copolymerizable with styrene, and a rubbery polymer. (Co) polymerization of species or more is preferable.
스티렌에 공중합할 수 있는 단량체로서는, α-메틸스티렌 등의 α-치환 스티렌 ; 비닐톨루엔, t-부틸스티렌 등의 방향고리 치환 스티렌 ; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시안화 비닐 단량체 ; 아크릴산메틸, 아크릴산에틸 등의 아크릴산에스테르 ; 메타크릴산메틸, 메타크릴산에틸 등의 메타크릴산에스테르 ; 아크릴산, 메타크릴산 등의 비닐카르복실산 ; 아크릴산아미드, 메타크릴산아미드 등의 불포화 카르복실산아미드 ; 말레이미드, N-페닐말레이미드, N-시클로헥실말레이미드 등의 불포화 디카르복실산이미드 유도체 ; 말레산, 이타콘산, 시트라콘산 등의 불포화 디카르복실산 무수물을 들 수 있다. 그러나, 이들에 한정되는 것은 아니다.As a monomer which can be copolymerized to styrene, (alpha)-substituted styrene, such as (alpha) -methylstyrene; Aromatic ring-substituted styrenes such as vinyltoluene and t-butyl styrene; Vinyl cyanide monomers such as acrylonitrile and methacrylonitrile; Acrylate esters such as methyl acrylate and ethyl acrylate; Methacrylic acid esters such as methyl methacrylate and ethyl methacrylate; Vinyl carboxylic acids such as acrylic acid and methacrylic acid; Unsaturated carboxylic acid amides such as acrylic acid amide and methacrylic acid amide; Unsaturated dicarboxylic acid imide derivatives such as maleimide, N-phenylmaleimide and N-cyclohexylmaleimide; And unsaturated dicarboxylic anhydrides such as maleic acid, itaconic acid and citraconic acid. However, it is not limited to these.
스티렌계 수지로서는 특별히 한정되는 것은 아니고, 일반적으로 이용되고 있는 공지된 수지를 사용할 수 있다. 구체적으로는, GPPS 라는 폴리스티렌 수지, 및/또는 HIPS 라는 고무 보강 폴리스티렌 수지를 들 수 있다. 그 중에서도, 분자량 제어에 의한 필름 강도의 조정이 용이한 폴리스티렌 수지, 또는, 폴리스티렌 수지 및 고무 보강 폴리스티렌 수지의 혼합물이 바람직하다. It does not specifically limit as styrene resin, Well-known resin generally used can be used. Specifically, a polystyrene resin called GPPS and / or a rubber-reinforced polystyrene resin called HIPS may be mentioned. Especially, the polystyrene resin which is easy to adjust the film strength by molecular weight control, or the mixture of a polystyrene resin and rubber reinforcement polystyrene resin is preferable.
본 발명의 필름 기재에 있어서의, 스티렌계 수지의 배합량은, 방향족 비닐 계 엘라스토머 100 질량부에 대해 10 ~ 60 질량부, 바람직하게는 10 ~ 50 질량부의 범위이다. 스티렌계 수지가 10 질량부 미만에서는 필름 기재의 강도가 낮아 연신되기 쉬워진다. 한편, 스티렌계 수지가 60 질량부를 초과하면, 필름 기재의 가공성이 없어지고, 또한 필름 기재가 강직되어 내핀홀성이 저하되는 경우가 있다. The compounding quantity of styrene resin in the film base material of this invention is 10-60 mass parts with respect to 100 mass parts of aromatic vinyl-type elastomers, Preferably it is the range of 10-50 mass parts. If the styrene-based resin is less than 10 parts by mass, the strength of the film base material is low, so that the film is easily stretched. On the other hand, when styrene resin exceeds 60 mass parts, the workability of a film base material will disappear, and a film base material may be rigid and pinhole resistance may fall.
본 발명의 필름 기재에 사용할 수 있는 스티렌계 공중합체는, 비커트 연화점이 100 ~ 130℃ 인 스티렌계 공중합체가 바람직하다. 이것은, 비커트 연화점이 100℃ 미만이면, 필름 기재가 열수축하여 내열성이 나쁘고, 점착제 가공시에 필름 수축에 의한 주름 발생에 의한 외관 불량이 발생되는 경우가 있다. 한편, 비커트 연화점이 130℃ 를 초과하면, 수지의 혼련 불량에 의한 피쉬아이, 핀홀의 발생에 의한 필름 기재의 외관 불량이 일어나는 경우가 있다. 특히, 비커트 연화점이 110 ~ 120℃ 인 스티렌계 공중합체가 바람직하다. As for the styrene copolymer which can be used for the film base material of this invention, the styrene copolymer whose beaker softening point is 100-130 degreeC is preferable. If the beaker softening point is less than 100 ° C., the film base material is heat-shrinked and its heat resistance is poor, and appearance defects may occur due to wrinkles caused by film shrinkage during adhesive processing. On the other hand, when a beaker softening point exceeds 130 degreeC, the poor appearance of the film base material by the fish eye and pinhole generation by the kneading | mixing defect of resin may arise. In particular, a styrene copolymer having a beaker softening point of 110 to 120 ° C is preferable.
비커트 연화점이 100 ~ 130℃ 인 스티렌계 공중합체의 배합량은, 방향족 비닐계 엘라스토머 100 질량부에 대해 1 ~ 50 질량부이고, 바람직하게는 10 ~ 35 질량부이다. 비커트 연화점이 100 ~ 130℃ 인 스티렌계 공중합체가 1 질량부 미만에서는, 필름 기재의 열수축을 악화시키는 경우가 있다. 한편, 비커트 연화점이 100 ~ 130℃ 인 스티렌계 공중합체가 50 질량부를 초과하면, 필름 기재의 가공성이 나빠지는 경우가 있다. The compounding quantity of the styrene copolymer whose beaker softening point is 100-130 degreeC is 1-50 mass parts with respect to 100 mass parts of aromatic vinylic elastomers, Preferably it is 10-35 mass parts. When the styrene-based copolymer having a beaker softening point of 100 to 130 ° C is less than 1 part by mass, the heat shrink of the film base material may be deteriorated. On the other hand, when the non-curing softening point exceeds 50 mass parts of the styrene copolymer of 100-130 degreeC, the workability of a film base material may worsen.
비커트 연화점이 100 ~ 130℃ 인 스티렌계 공중합체는, 바람직하게는, 방향족 비닐 단량체 80 ~ 99 질량% 와 에틸렌성 불포화 카르복실산 단량체 1 ~ 20 질량% 를 중합하여 이루어지는 것이다. 더욱 바람직하게는, 방향족 비닐 단량체 85 ~ 98 질량%, 에틸렌성 불포화 카르복실산 단량체 2 ~ 15 질량%, 및 이들과 공중합할 수 있는 비닐 단량체 0.1 ~ 10 질량% 를 중합하여 이루어지는 것이다. 방향족 비닐 단량체가 80 질량% 미만 혹은 에틸렌성 불포화 카르복실산 단량체가 20 질량% 를 초과하면 내열성이 너무 높아 수지의 유동성이 저하되고, 방향족 비닐 계 엘라스토머와의 용융 점도차가 커져, 용융 혼합성이 나빠지므로 필름 기재의 가공성이 나빠지는 경우가 있다. 또, 방향족 비닐 단량체가 99 질량% 를 초과하거나, 혹은 에틸렌성 불포화 카르복실산 단량체가 1 질량% 미만이면, 필름 기재로서의 내열 부여 효과가 나빠지는 경우가 있다. The styrene-based copolymer having a beaker softening point of 100 to 130 ° C is preferably formed by polymerizing 80 to 99% by mass of an aromatic vinyl monomer and 1 to 20% by mass of an ethylenically unsaturated carboxylic acid monomer. More preferably, it is a thing formed by superposing | polymerizing 85-98 mass% of aromatic vinyl monomers, 2-15 mass% of ethylenically unsaturated carboxylic monomers, and 0.1-10 mass% of vinyl monomers copolymerizable with these. When the aromatic vinyl monomer is less than 80% by mass or the ethylenically unsaturated carboxylic acid monomer is more than 20% by mass, the heat resistance is too high, the fluidity of the resin is lowered, and the melt viscosity difference with the aromatic vinyl elastomer is large, resulting in poor melt mixing properties. Since the workability of a film base material may worsen. Moreover, when an aromatic vinyl monomer exceeds 99 mass% or ethylenically unsaturated carboxylic monomer is less than 1 mass%, the heat-resistant provision effect as a film base material may worsen.
비커트 연화점이 100 ~ 130℃ 인 스티렌계 공중합체의 방향족 비닐 단량체로서는, 스티렌, α-메틸스티렌, 비닐톨루엔, 에틸스티렌, t-부틸스티렌 등의 스티렌류 및 그 치환체를 들 수 있다. 바람직하게는 반응에 의해 증가되는 분자량의 제어가 용이해지는 스티렌이다. As an aromatic vinyl monomer of the styrene-type copolymer whose beaker softening point is 100-130 degreeC, styrene, such as styrene, (alpha) -methylstyrene, vinyltoluene, ethyl styrene, and t-butyl styrene, and its substituent are mentioned. Preferably it is styrene that facilitates control of the molecular weight increased by the reaction.
비커트 연화점이 100 ~ 130℃ 인 스티렌계 공중합체의 에틸렌성 불포화 카르복실산 단량체로서는, 아크릴산 혹은 그 에스테르산 ; 메타크릴산 혹은 그 에스테르류 ; 푸마르산, 말레산, 이타콘산 등의 α,β-불포화 디카르복실산 혹은 이들의 모노에스테르, 디에스테르, 무수물 또는 이미드화물 ; 아크릴로니트릴 ; 분자 내에서 인접하는 아크릴산, 메타크릴산 혹은 이들의 에스테르류 등의 단량체 단위의 분자 내 탈수 (또는 탈알코올) 반응에 의해 2 차적으로 유도되는 6 원자 고리 무수물 또는 이미드화물 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 바람직하게는 메타크릴산이다. As an ethylenic unsaturated carboxylic monomer of the styrene copolymer whose beaker softening point is 100-130 degreeC, acrylic acid or its ester acid; Methacrylic acid or esters thereof; Α, β-unsaturated dicarboxylic acids such as fumaric acid, maleic acid and itaconic acid or monoesters, diesters, anhydrides or imides thereof; Acrylonitrile; And 6-membered ring anhydrides or imides secondary derived by intramolecular dehydration (or dealcoholization) reaction of monomer units such as acrylic acid, methacrylic acid or esters thereof adjacent to the molecule. Especially, it is methacrylic acid preferably.
비커트 연화점이 100 ~ 130℃ 인 스티렌계 공중합체의 방향족 비닐 단량체 및 에틸렌성 불포화 카르복실산 단량체와 공중합할 수 있는 비닐 단량체로서는, 메틸메타크릴레이트, n-부틸아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산에스테르계 단량체 ; 아크릴로니트릴이나 메타크릴로니트릴 등의 시안화 비닐 단량체 ; 무수 말레산, 말레산, 이타콘산, 무수 이타콘산 등의 메타크릴산 이외의 불포화 카르복실산 단량체 ; 말레이미드, N-메틸말레이미드, N-페닐말레이미드 등의 말레이미드 단량체 등을 들 수 있다. 이들은, 단독으로 사용하거나 혹은 2 종류 이상을 병용해도 된다. As a vinyl monomer which can be copolymerized with the aromatic vinyl monomer and ethylenic unsaturated carboxylic monomer of the styrene-type copolymer whose beaker softening point is 100-130 degreeC, (meth) acrylic acid, such as methyl methacrylate and n-butyl acrylate Ester monomers; Vinyl cyanide monomers such as acrylonitrile and methacrylonitrile; Unsaturated carboxylic acid monomers other than methacrylic acid such as maleic anhydride, maleic acid, itaconic acid and itaconic anhydride; Maleimide monomers, such as maleimide, N-methyl maleimide, and N-phenyl maleimide, etc. are mentioned. These may be used independently or may use two or more types together.
본 발명의 비커트 연화점이 100 ~ 130℃ 인 스티렌계 공중합체의 제조 방법에 특별히 제한은 없지만, 괴상 중합법, 현탁 중합법, 용액 중합법, 유화 중합법을 바람직하게 채용할 수 있다. Although the beaker softening point of this invention does not have a restriction | limiting in particular in the manufacturing method of the styrene copolymer which is 100-130 degreeC, The bulk polymerization method, suspension polymerization method, solution polymerization method, and emulsion polymerization method can be employ | adopted preferably.
본 발명에 있어서의 비커트 연화점 (℃) 은 하기 방법으로 측정된다. Beaker softening point (degreeC) in this invention is measured by the following method.
장치명 : 비커트 연화점 시험기 (도요 정기사 제조, 상품명 : VSP 테스터)Name of device: Vicut Softening Point Tester (manufactured by Toyo Corp., trade name: VSP tester)
시험편 : 길이 30㎜×폭 19㎜×두께 3.2㎜ 의 판상 시험편을 사출 성형에 의해 성형 후, 온도 23℃, 상대 습도 50% 의 항온 항습실에서 24 시간 방치하여 상태 조정하였다. Test piece: The plate-shaped test piece of length 30mm x width 19mm x thickness 3.2mm was shape-molded by injection molding, left to stand in the constant temperature and humidity chamber of temperature 23 degreeC, and 50% of a relative humidity for 24 hours.
시험법 : 5㎏ 의 웨이트를 사용하여, 50℃/hr. 의 승온 속도로 온도 상승시키고, 시험편에 압자 (壓子) 가 1㎜ 진입했을 때의 온도를 측정하였다. 3 회 시험을 실시하고, 그 평균값을 비커트 연화점으로 하였다. Test Method: Using a weight of 5 kg, 50 ℃ / hr. The temperature was raised at a temperature rising rate of and the temperature when the indenter entered 1 mm into the test piece was measured. The test was carried out three times and the average value was taken as the non-cut softening point.
본 발명의 필름 기재는, 원하는 난연성을 부여하기 위해 브롬계 난연제를 배합한다. 브롬계 난연제로서는, 이미 알려진 것을 첨가할 수 있는데, 방향족 비닐계 엘라스토머의 열분해 온도에 가까운 것이 좋고, 5% 중량 손실 온도가 220 ~ 350℃ 인 브롬계 난연제가 바람직하다. The film base material of this invention mix | blends a brominated flame retardant in order to provide desired flame retardance. As a bromine flame retardant, what is already known can be added, What is close to the thermal decomposition temperature of an aromatic vinyl elastomer is preferable, The brominated flame retardant whose 5% weight loss temperature is 220-350 degreeC is preferable.
여기에서, 본 발명에 있어서 원하는 난연성이란, 일반적으로 자기 소화성을 갖는 난연 레벨이 되는 산소 지수 25 이상, 바람직하게는 27 이상을 지표로 하고 있다. 이것은 일반적인 전기 절연 용도나 결속 용도로 사용되고 있는 염화비닐 테이프가 갖는 난연 레벨과도 일치한다. 또, 본 발명은 더욱 높은 난연성이 요구되는 경우에도 적응할 수 있다. In the present invention, the desired flame retardancy is, as an index, an oxygen index of 25 or more, preferably 27 or more, which is generally a flame retardant level having self-extinguishing property. This is consistent with the flame retardant level of vinyl chloride tape used for general electrical insulation and binding applications. In addition, the present invention can be adapted even when higher flame retardancy is required.
5% 중량 손실 온도가 220 ~ 350℃ 인 브롬계 난연제의 배합량은, 방향족 비닐계 엘라스토머 100 질량부에 대해 5 ~ 100 질량부, 바람직하게는 10 ~ 30 질량부의 범위이다. 5% 중량 손실 온도가 220 ~ 350℃ 인 브롬계 난연제가 5 질량부 미만에서는, 충분한 난연 성능을 발휘하지 않게 되는 경우가 있다. 5% 중량 손실 온도가 220 ~ 350℃ 인 브롬계 난연제가 100 질량부를 초과하면, 블리드 아웃이 발생되고, 필름 기재가 강직되어 내핀홀성이 저하되는 경우가 있다.The compounding quantity of the bromine type flame retardant whose 5% weight loss temperature is 220-350 degreeC is 5-100 mass parts with respect to 100 mass parts of aromatic vinylic elastomers, Preferably it is the range of 10-30 mass parts. When the brominated flame retardant having a 5% weight loss temperature of 220 to 350 ° C. is less than 5 parts by mass, sufficient flame retardant performance may not be exhibited. When the bromine-based flame retardant having a 5% weight loss temperature of 220 to 350 ° C exceeds 100 parts by mass, bleed out may occur and the film substrate may be rigid and pinhole resistance may decrease.
5% 중량 손실 온도가 220 ~ 350℃ 인 브롬계 난연제는, 브롬 함유량이 50 ~ 99 질량%, 바람직하게는 70 ~ 90 질량% 인 것이 좋다. 예를 들어, 트리스(트리브로모펜틸)포스페이트, 테트라브로모비스페놀 A 비스(2,3-디브로모프로필에테르), 펜타브로모벤질아크릴레이트, 폴리(펜타브로모벤질아크릴레이트), 헥사브로모시클로도데칸, 테트라브로모비스페놀-A, 브로모화 트리메틸페닐인단, 트리스(2,3-디브로모프로필)이소시아네이트, 비스(3,5-디브로모-4(2,3-디브로모프로폭시)페닐)술폰, 에탄-1,2-비스(펜타프로모페닐), 폴리-4,4'-이소프로필리덴비스(2,6-디브로모페닐)카보네이트, 4,4'-디브로모비페닐 등이 있는데 이들에 한정되는 것은 아니다. 이들은, 단독으로 사용하거나, 혹은 2 종류 이상을 병용해도 된다. 이들 중에서, 헥사브로모시클로도데칸, 에탄-1,2-비스(펜타프로모페닐) 이 더욱 바람직하다. The bromine flame retardant having a 5% weight loss temperature of 220 to 350 ° C preferably has a bromine content of 50 to 99 mass%, preferably 70 to 90 mass%. For example, tris (tribromopentyl) phosphate, tetrabromobisphenol A bis (2,3-dibromopropyl ether), pentabromobenzyl acrylate, poly (pentabromobenzyl acrylate), hexabro Mocyclododecane, tetrabromobisphenol-A, brominated trimethylphenylindane, tris (2,3-dibromopropyl) isocyanate, bis (3,5-dibromo-4 (2,3-dibromorph Lopoxy) phenyl) sulfone, ethane-1,2-bis (pentapropophenyl), poly-4,4'-isopropylidenebis (2,6-dibromophenyl) carbonate, 4,4'-dibro Mobiphenyl, etc., but is not limited to these. These may be used independently or may use two or more types together. Among them, hexabromocyclododecane and ethane-1,2-bis (pentapropophenyl) are more preferable.
5% 중량 손실 온도가 220 ~ 350℃ 인 브롬계 난연제는, 5% 중량 손실 온도가 220 ~ 350℃, 바람직하게는 230 ~ 260℃ 의 범위이다. 5% 중량 손실 온도가 220℃ 미만에서는 블리드 아웃이 발생되거나, 방향족 비닐계 엘라스토머 수지의 열분해 온도와 괴리되어, 충분한 난연 성능을 발휘하지 않게 되는 경우가 있다. 한편, 5% 중량 손실 온도가 350℃ 를 초과하면, 방향족 비닐계 엘라스토머 수지의 열분해 온도와 괴리되어, 충분한 난연 성능을 발휘하지 않게 되는 경우가 있다. The brominated flame retardant having a 5% weight loss temperature of 220 to 350 ° C has a 5% weight loss temperature of 220 to 350 ° C, preferably 230 to 260 ° C. When the 5% weight loss temperature is less than 220 ° C, bleed out may occur or be different from the thermal decomposition temperature of the aromatic vinyl elastomer resin, thereby not exhibiting sufficient flame retardant performance. On the other hand, when 5% weight loss temperature exceeds 350 degreeC, it may differ from the thermal decomposition temperature of aromatic vinyl-type elastomer resin, and may not exhibit sufficient flame-retardant performance.
본 발명에 있어서의 5% 중량 손실 온도는 하기의 방법으로 측정된다. The 5% weight loss temperature in the present invention is measured by the following method.
장치명 : 시차열저울 DTA/TG (TA Instruments 사 제조, 상품명 : Model2950)Equipment Name: Differential Heat Balance DTA / TG (manufactured by TA Instruments, trade name: Model2950)
시험 방법 : 승온 속도 10℃/min, 질소 분위기 하의 조건에서 측정.Test method: It measures on the conditions of temperature rising rate 10 degree-C / min, and nitrogen atmosphere.
5% 중량 손실 온도가 220 ~ 350℃ 인 브롬계 난연제는, 중량 평균 분자량이 500 ~ 2000 의 범위이다. 보다 바람직하게는 550 ~ 1000 이다. 5% 중량 손실 온도가 220 ~ 350℃ 인 브롬계 난연제의 중량 평균 분자량이 500 미만이면, 블리드 아웃이 발생되는 경우가 있다. 한편, 중량 평균 분자량이 2000 을 초과하면, 5% 중량 손실 온도가 높아져 난연 성능을 발휘하지 않게 되는 경우가 있다.The bromine flame retardant having a 5% weight loss temperature of 220 to 350 ° C has a weight average molecular weight of 500 to 2000. More preferably, it is 550-1000. If the weight average molecular weight of the brominated flame retardant whose 5% weight loss temperature is 220-350 degreeC is less than 500, a bleed out may arise. On the other hand, when a weight average molecular weight exceeds 2000, 5% weight loss temperature may become high and a flame retardant performance may not be exhibited.
본 발명의 필름 기재는, 무기질 충전제를 함유하는 것이 바람직하다. 무기질 충전제를 배합하는 이유는, 필름 기재의 절단성을 향상시키는 한편, 성형 가공시의 열전도를 크게 함으로써 필름 기재의 냉각 효과를 높여, 필름 기재에서 발생되는 변형을 작게 억제하기 때문이다. It is preferable that the film base material of this invention contains an inorganic filler. The reason why the inorganic filler is blended is to improve the cutting property of the film base material, and to increase the thermal conductivity during the molding process to increase the cooling effect of the film base material and to suppress the deformation generated in the film base material small.
무기질 충전제의 평균 입자 직경은, 예를 들어 20㎛ 이하, 바람직하게는 10㎛ 이하의 범위이다. 평균 입자 직경이 20㎛ 를 초과하면 필름 기재의 인장 강도, 파단 신도의 저하가 발생됨과 함께 유연성의 저하나 핀홀의 발생을 일으키는 경우가 있다. 평균 입자 직경은 레이저 회절법에 의한 입자 분포 측정에 기초하는 값이다. The average particle diameter of an inorganic filler is 20 micrometers or less, for example, Preferably it is the range of 10 micrometers or less. When the average particle diameter exceeds 20 µm, the tensile strength and the elongation at break of the film substrate may be lowered, and the flexibility and the pinhole may be generated. The average particle diameter is a value based on particle distribution measurement by laser diffraction method.
입자 분포 측정기로서는, 예를 들어, 베크만 콜터사 제조의 상품명 「모델 LS-230」이 있다. 또, 무기질 충전제를 비할로겐계 난연제로서 배합한 경우에는, 차 (탄화층) 의 형성을 도모하고, 필름 기재의 난연성을 향상시킬 수도 있다.As a particle distribution measuring device, there exists a brand name "model LS-230" by the Beckman Coulter company. Moreover, when mix | blending an inorganic filler as a non-halogen-type flame retardant, the formation of a car (carbonized layer) can be aimed at and the flame retardance of a film base material can also be improved.
무기질 충전제로서는, 예를 들어, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 수산화지르코늄, 수산화칼슘, 수산화칼륨, 수산화바륨, 트리페닐포스피트, 폴리인산암모늄, 폴리인산아미드, 산화지리코늄, 산화마그네슘, 산화아연, 산화티탄, 산화몰리브덴, 인산구아니딘, 하이드로탈사이트, 스멕타이트, 붕산아연, 무수붕산아연, 메타붕산아연, 메타붕산바륨, 산화안티몬, 3산화안티몬, 5산화안티몬, 적린, 탤크, 알루미나, 실리카, 베마이트, 벤토나이트, 규산소다, 규산칼슘, 황산칼슘, 탄산칼슘, 탄산마그네슘이고, 이들에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 화합물이 사용된다. 특히, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 하이드로탈사이트, 및 탄산마그네슘으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종을 사용하는 것이 난연성의 부여 효과가 우수하고, 경제적으로 유리하다. As the inorganic filler, for example, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, zirconium hydroxide, calcium hydroxide, potassium hydroxide, barium hydroxide, triphenylphosphite, ammonium polyphosphate, polyphosphamide, zirconium oxide, magnesium oxide, zinc oxide, titanium oxide , Molybdenum oxide, guanidine phosphate, hydrotalcite, smectite, zinc borate, zinc anhydride, zinc metaborate, barium metaborate, antimony oxide, antimony trioxide, antimony pentaoxide, red phosphorus, talc, alumina, silica, boehmite, Bentonite, sodium silicate, calcium silicate, calcium sulfate, calcium carbonate, magnesium carbonate, and one or two or more compounds selected from these are used. In particular, the use of at least one selected from the group consisting of aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, hydrotalcite, and magnesium carbonate is excellent in imparting flame retardancy and advantageously economically.
무기질 충전제의 배합량은, 방향족 비닐계 엘라스토머 100 질량부에 대해 1 ~ 300 질량부가 바람직하고, 특히, 5 ~ 100 질량부가 바람직하다. 무기질 충전제가 1 질량부 미만에서는 절단성이 나빠지는 경우가 있다. 한편, 무기질 충전제가 300 질량부를 초과하면, 필름 기재의 성형성 및 강도 등의 기계적 물성이 열등한 경우가 있다. As for the compounding quantity of an inorganic filler, 1-300 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of aromatic vinyl-type elastomers, Especially 5-100 mass parts is preferable. If an inorganic filler is less than 1 mass part, cutting property may worsen. On the other hand, when the inorganic filler exceeds 300 parts by mass, mechanical properties such as moldability and strength of the film substrate may be inferior.
또, 필름 기재에는, 필요에 따라 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 공지된 착색제, 항산화제, 자외선 흡수제, 활제, 안정제, 그 밖의 첨가제 등을 배합할 수 있다. Moreover, a well-known coloring agent, antioxidant, a ultraviolet absorber, a lubricating agent, a stabilizer, another additive, etc. can be mix | blended with a film base material as needed in the range which does not impair the effect of this invention.
본 발명의 필름 기재를 사용한 점착 테이프의 제조 방법은, 바람직하게는 (a) 방향족 비닐계 엘라스토머와, 그 방향족 비닐계 엘라스토머 100 질량부에 대해, 스티렌계 수지를 10 ~ 60 질량부와, 스티렌계 공중합체를 1 ~ 50 질량부와, 브롬계 난연제를 5 ~ 100 질량부를 함유하는 조성물을 혼합하는 공정, (b) 상기 혼합한 조성물을 필름 기재에 성형하는 공정, (c) 상기 필름 기재의 적어도 1 면에 점착제를 도포하는 공정을 순서대로 갖고 있다. The manufacturing method of the adhesive tape using the film base material of this invention, Preferably it is 10-60 mass parts of styrene resin with respect to 100 mass parts of (a) aromatic vinyl-type elastomers, and its aromatic vinyl-type elastomer, and a styrene type Mixing 1 to 50 parts by mass of the copolymer with a composition containing 5 to 100 parts by mass of the brominated flame retardant; (b) molding the mixed composition to a film substrate; and (c) at least the film substrate. It has the process of apply | coating an adhesive on one surface in order.
이와 같이 (a) ~ (c) 의 공정을 순서대로 갖고 있으면, 유연성, 절단성, 내열성, 내마모성, 난연성 및, 블리드 아웃이 발생되기 어렵고, 이들의 특성을 균형있게 겸비한 필름 기재 및, 그 필름 기재를 사용한 점착 테이프를 안정적으로 제조할 수 있다. Thus, if it has the process of (a)-(c) in order, a film base material which has flexibility, cutting property, heat resistance, abrasion resistance, flame retardancy, and bleed-out hardly generate | occur | produced, and has the balance of these characteristics, and this film base material The adhesive tape using can be manufactured stably.
상기 (a) 공정의 조성물을 혼합하는 수단은, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 상기의 각종 재료를 관용의 용융 혼련 등이나 각종 혼합 장치 (예를 들어, 1 축 또는 2 축 압출기, 롤, 밴버리 믹서, 각종 니더 등) 를 사용하여 각 성분이 균일하게 분산되도록 혼합하는 방법을 들 수 있다. The means for mixing the composition of the above step (a) is not particularly limited, but conventional melt kneading and various mixing apparatuses (for example, single or twin screw extruders, rolls, Banbury mixers, etc.) Various kneader etc.), and the method of mixing so that each component may be disperse | distributed uniformly is mentioned.
상기 (b) 공정의 필름 기재에 성형하는 수단은, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 성형기는 그 중에서도 캘린더 성형기가 바람직하다. 캘린더 성형에 있어서의 롤 배열 방식은, 예를 들어, L 형, 역 L 형, Z 형 등의 공지된 방식을 채용할 수 있고, 또, 롤 온도는 통상 150 ~ 200℃, 바람직하게는 160 ~ 190℃ 로 설정된다. Although the means for shaping | molding to the film base material of the said (b) process is not specifically limited, Especially, a shaping | molding machine is a calender shaping | molding machine among these. The roll arrangement method in calender molding can employ | adopt well-known methods, such as an L type | mold, an inverted L type | mold, and Z type | mold, for example, Moreover, roll temperature is 150-200 degreeC normally, Preferably it is 160- It is set to 190 ° C.
성형된 필름은 원하는 테이프 폭으로 재단된다. The molded film is cut to the desired tape width.
상기 (c) 공정의 점착제를 도포하는 수단은, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어, 그라비아 롤코터, 리버스 롤코터, 키스 롤코터, 딥 롤코터, 바 코터, 나이프 코터, 스프레이 코터를 사용할 수 있다. The means for applying the pressure-sensitive adhesive of the step (c) is not particularly limited, but, for example, a gravure roll coater, reverse roll coater, kiss roll coater, dip roll coater, bar coater, knife coater, spray coater can be used. have.
필름 기재의 두께는 특별히 제한되지 않고, 예를 들어, 40 ~ 500㎛, 바람직하게는 70 ~ 300㎛, 더욱 바람직하게는 80 ~ 160㎛ 이다. The thickness of a film base material is not specifically limited, For example, 40-500 micrometers, Preferably it is 70-300 micrometers, More preferably, it is 80-160 micrometers.
또한, 필름 기재는 단층의 형태를 갖고 있어도 되고, 또, 복층의 형태를 갖고 있어도 된다. In addition, the film base material may have the form of a single | mono layer, and may have the form of a multilayer.
점착 테이프는 예를 들어, 여러가지 형태를 이루는 전선에 휘감는 작업에 대응하기 위한 것이나, 필름 기재의 두께가 두꺼워지면 휘감기 작업성이 저하되는 경우가 있다. An adhesive tape is for example respond | corresponding to the operation | work which winds around the electric wire which forms various forms, but when the thickness of a film base material becomes thick, winding workability may fall.
필름 기재에 전자선을 조사하여 가교함으로써, 고온 하에 두었을 때에 필름 기재가 변형 또는 수축하는 것을 방지하고, 온도 의존성을 줄일 수 있다. 이 때의 전자선의 조사량은, 바람직하게는 10 ~ 150Mrad, 특히, 15 ~ 25Mrad 가 바람직하다. 조사량이 10Mrad 미만에서는, 온도 의존성이 개선되지 않는 경우가 있다. 한편, 조사량이 150Mrad 를 초과하면, 전자선에 의해 필름 기재가 열화되어, 후가공에서의 가공성에 문제가 생기는 경우가 있다. By irradiating and crosslinking a film base material with an electron beam, it can prevent that a film base material deforms or shrinks when it puts at high temperature, and can reduce temperature dependency. The irradiation amount of the electron beam at this time becomes like this. Preferably it is 10-150 Mrad, Especially 15-25 Mrad is preferable. If the dose is less than 10 Mrad, the temperature dependency may not be improved. On the other hand, when irradiation amount exceeds 150 Mrad, a film base material may deteriorate by an electron beam, and a problem may arise in the workability in post-processing.
전자선 가교를 촉진하기 위한 가교제를 첨가해도 된다. 구체적인 가교제로서는, 분자 내에 탄소-탄소 이중 결합을 적어도 2 개 이상 갖는 저분자량 화합물이나 올리고머가 좋고, 예를 들어, 아크릴레이트계 화합물, 우레탄아크릴레이트계 올리고머, 에폭시아크릴레이트계 올리고머를 들 수 있다. You may add a crosslinking agent for promoting electron beam crosslinking. As a specific crosslinking agent, a low molecular weight compound or an oligomer which has at least 2 or more carbon-carbon double bonds in a molecule | numerator is preferable, For example, an acrylate type compound, a urethane acrylate type oligomer, and an epoxy acrylate type oligomer are mentioned.
필름 기재의 편면에 점착제층을 형성해도 된다. 점착제층을 구성하기 위한 점착제로서는, 일반적으로 이용되고 있는 점착제를 적절히 사용할 수 있고, 예를 들어, 고무계 점착제, 아크릴계 점착제 등을 사용할 수 있다. 또, 이들 점착제를 바람직한 성능으로 하기 위해, 점착 부여제, 노화 방지제, 또한 점착제의 경화제 등을 배합할 수 있다. You may provide an adhesive layer on the single side | surface of a film base material. As an adhesive for forming an adhesive layer, the adhesive generally used can be used suitably, For example, a rubber adhesive, an acrylic adhesive, etc. can be used. Moreover, in order to make these adhesives into preferable performances, a tackifier, an antiaging agent, the hardening | curing agent of an adhesive, etc. can be mix | blended.
고무계 점착제의 베이스 폴리머로서는, 천연 고무, 재생 고무, 실리콘 고무, 이소프렌 고무, 스티렌부타디엔 고무, 폴리이소프렌, 니트릴부타디엔 고무, 스티렌-이소프렌 공중합체, 스티렌-이소프렌-부타디엔 공중합체 등이 바람직하다.As the base polymer of the rubber-based adhesive, natural rubber, recycled rubber, silicone rubber, isoprene rubber, styrene butadiene rubber, polyisoprene, nitrile butadiene rubber, styrene-isoprene copolymer, styrene-isoprene-butadiene copolymer and the like are preferable.
고무계 점착제에는, 필요에 따라, 가교제, 연화제, 충전제, 난연제 등을 첨가할 수 있다. 구체적인 예로서는, 가교제로서 이소시아네이트계 가교제, 연화제로서 액상 고무, 충전제로서 탄산칼슘, 난연제로서 수산화마그네슘이나 적린 등의 무기 난연제 등을 들 수 있다. A crosslinking agent, a softener, a filler, a flame retardant, etc. can be added to a rubber adhesive as needed. Specific examples include an isocyanate-based crosslinking agent as a crosslinking agent, liquid rubber as a softener, calcium carbonate as a filler, and inorganic flame retardants such as magnesium hydroxide and red phosphorus as a flame retardant.
아크릴계 점착제로서는, (메트)아크릴산에스테르의 단독 중합체 또는 공중합성 모노머와의 공중합체를 들 수 있다. (메트)아크릴산에스테르 또는 공중합성 모노머로서는, (메트)아크릴산알킬에스테르 (예를 들어, 메틸에스테르, 에틸에스테르, 부틸에스테르, 2-에틸헥실에스테르, 옥틸에스테르 등), (메트)아크릴산글리시딜에스테르, (메트)아크릴산, 이타콘산, 무수말레산, (메트)아크릴산아미드, (메트)아크릴산N-히드록시아미드, (메트)아크릴산알킬아미노알킬에스테르 (예를 들어, 디메틸아미노에틸메타크릴레이트, t-부틸아미노에틸메타크릴레이트 등), 아세트산비닐, 스티렌, 아크릴로니트릴 등을 들 수 있다. 이들 중, 주 모노머로서는, 통상적으로 그 호모폴리머 (단독 중합체) 의 유리 전이 온도가 -50℃ 이하가 되는 아크릴산알킬에스테르가 바람직하다. As an acrylic adhesive, the copolymer with the homopolymer or copolymerizable monomer of (meth) acrylic acid ester is mentioned. As (meth) acrylic acid ester or a copolymerizable monomer, (meth) acrylic-acid alkylester (for example, methyl ester, ethyl ester, butyl ester, 2-ethylhexyl ester, octyl ester, etc.), (meth) acrylic acid glycidyl ester , (Meth) acrylic acid, itaconic acid, maleic anhydride, (meth) acrylic acid amide, (meth) acrylic acid N-hydroxyamide, (meth) acrylic acid alkylaminoalkyl ester (e.g., dimethylaminoethyl methacrylate, t -Butylaminoethyl methacrylate etc.), vinyl acetate, styrene, acrylonitrile, etc. are mentioned. Among these, as the main monomer, an acrylic acid alkyl ester in which the glass transition temperature of the homopolymer (monopolymer) is usually -50 ° C or less is preferable.
점착성 부여제에 사용하는 점착성 부여 수지제로서는, 연화점, 각 성분과의 상용성 등을 고려하여 선택할 수 있다. 예로서, 테르펜 수지, 로진 수지, 수소 첨가 로진 수지, 쿠마론?인덴 수지, 스티렌계 수지, 지방족계 및 지환족계 등의 석유 수지, 테르펜-페놀 수지, 자일렌계 수지, 그 밖의 지방족 탄화 수소 수지 또는 방향족 탄화 수소 수지 등을 들 수 있다. As tackifying resin agent used for a tackifier, it can select by considering a softening point, compatibility with each component, etc. Examples include terpene resins, rosin resins, hydrogenated rosin resins, coumarone-indene resins, styrene resins, petroleum resins such as aliphatic and alicyclic compounds, terpene-phenol resins, xylene resins, other aliphatic hydrocarbon resins, or Aromatic hydrocarbon resin etc. are mentioned.
점착성 부여 수지의 연화점은 65 ~ 130℃, 특히 80 ~ 110℃ 가 바람직하다. 또한, 연화점 65 ~ 130℃ 의 석유 수지의 지환족 포화 탄화수소 수지, 연화점 80 ~ 130℃ 의 폴리테르펜 수지, 연화점 80 ~ 130℃ 의 수소 첨가 로진의 글리세린에스테르 등이 보다 바람직하다. 이들은, 단독, 복합 중 어느 형태로도 사용할 수 있다. As for the softening point of tackifying resin, 65-130 degreeC, especially 80-110 degreeC is preferable. Moreover, alicyclic saturated hydrocarbon resin of petroleum resin of softening point 65-130 degreeC, polyterpene resin of softening point 80-130 degreeC, glycerin ester of hydrogenated rosin of softening point 80-130 degreeC, etc. are more preferable. These can be used also in any form of single and complex.
노화 방지제는, 고무계 점착제가 고무 분자 중의 불포화 이중 결합이 산소나 광의 존재 하에서 열화되기 쉽기 때문에, 그것을 개선하기 위해 사용된다. 노화 방지제로서는, 예를 들어, 페놀계 노화 방지제, 아민계 노화 방지제, 벤즈이미다졸계 노화 방지제, 디티오카르바민산염계 노화 방지제, 인계 노화 방지제 등의 단독물 또는 혼합물을 들 수 있다. The anti-aging agent is used to improve the rubber-based pressure-sensitive adhesive because the unsaturated double bond in the rubber molecule is likely to deteriorate in the presence of oxygen or light. As an antioxidant, a single substance or mixture, such as a phenolic antioxidant, an amine antioxidant, a benzimidazole-type antioxidant, a dithiocarbamate-type antioxidant, and a phosphorus antioxidant, is mentioned, for example.
아크릴계 점착제용 경화제로서는, 예를 들어, 이소시아네이트계, 에폭시계, 아민계 등의 경화제를 들 수 있고, 이들의 단독물뿐만 아니라 혼합물이어도 된다.As a hardening | curing agent for acrylic adhesives, hardening | curing agents, such as an isocyanate type, an epoxy type, and an amine type, are mentioned, for example, Not only these individual substances but mixtures may be sufficient.
이소시아네이트계 경화제로서는, 구체적으로는 다가 (多價) 이소시아네이트 화합물, 예를 들어, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 1,3-자일릴렌디이소시아네이트, 1,4-자일렌디이소시아네이트, 디페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트, 디페닐메탄-2,4'-디이소시아네이트, 3-메틸디페닐메탄디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄-4,4'-디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄-2,4'-디이소시아네이트, 리신이소시아네이트 등이 있다. Specifically as an isocyanate hardening | curing agent, a polyhydric isocyanate compound, for example, 2, 4- tolylene diisocyanate, 2, 6- tolylene diisocyanate, 1, 3- xylylene diisocyanate, 1, 4- xyl Rendiisocyanate, diphenylmethane-4,4'-diisocyanate, diphenylmethane-2,4'-diisocyanate, 3-methyldiphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexyl methane -4,4'- diisocyanate, dicyclohexyl methane-2,4'- diisocyanate, lysine isocyanate, etc. are mentioned.
점착제층의 건조 후의 두께는 점착성이나 취급성을 저해시키지 않는 범위에서 적절히 선택할 수 있는데, 점착제층의 두께는 예를 들어 5 ~ 100㎛ , 바람직하게는 10 ~ 50㎛ 이다. 5㎛ 보다 얇으면 점착력 및 되감기력이 저하되는 경우가 있다. 한편 100㎛ 보다 두꺼워지면, 도공 성능이 나빠지는 경우가 있다.Although the thickness after drying of an adhesive layer can be suitably selected in the range which does not impair adhesiveness or handleability, the thickness of an adhesive layer is 5-100 micrometers, for example, Preferably it is 10-50 micrometers. When thinner than 5 micrometers, adhesive force and rewinding force may fall. On the other hand, when it is thicker than 100 micrometers, coating performance may worsen.
이하에, 실시예에 기초하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들의 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, this invention is demonstrated in detail based on an Example, but this invention is not limited by these Examples.
표 1 ~ 3 에 있어서「유연성」이란, JIS C 2107 에 준거하여 측정한 25% 모듈러스의 인장 강도이다. 온도 23±2℃, 습도 50±5%RH 로 설정된 평가 시험실 내에서, 시험을 실시하는 점착 테이프를 n=3 이상의 측정값의 평균값을 나타내고, 다음의 평가 기준으로 평가하였다. In Tables 1-3, "flexibility" is the tensile strength of 25% modulus measured based on JISC2107. In the evaluation test room set to the temperature of 23 +/- 2 degreeC, and the humidity of 50 +/- 5% RH, the adhesive tape to test is shown the average value of n = 3 or more measured value, and the following evaluation criteria evaluated.
양호 : 모듈러스의 인장 강도가 5.0 ~ 15.0N/㎟ 인 것 Good: Tensile strength of modulus is from 5.0 to 15.0 N / mm2
불량 : 모듈러스의 인장 강도가 5.0N/㎟ 미만, 15.0N/㎟ 이상인 것 Poor: Tensile strength of modulus is less than 5.0N / mm2, 15.0N / mm2 or more
표 1 ~ 3 에 있어서「연신」이란, JIS C 2107 에 준거하여 측정한 인장 파단 신도이다. 온도 23±2℃, 습도 50±5%RH 로 설정된 평가 시험실 내에서, 시험을 실시하는 점착 테이프를 n=3 이상의 측정치의 평균값을 나타내고, 다음의 평가 기준으로 평가하였다. In Tables 1-3, "stretching" is the tensile breaking elongation measured based on JISC2107. In the evaluation laboratory set to a temperature of 23 ± 2 ° C. and a humidity of 50 ± 5% RH, the adhesive tape to be tested was shown the average value of the measured values of n = 3 or more, and the following evaluation criteria were evaluated.
양호 : 인장 파단 신도가 100 ~ 400% 인 것 Good: tensile elongation at break of 100 to 400%
불량 : 인장 파단 신도가 100% 미만, 400% 이상인 것 Poor: Tensile fracture elongation less than 100%, 400% or more
표 1 ~ 3 에 있어서「절단성」이란, 길이 100㎜ 로 형성된 점착 테이프를 가로 방향으로 인간의 손으로 절단하고, 점착 테이프 절단면의 단면 상태를 육안으로 판정하고, 다음의 평가 기준으로 평가하였다. In Tables 1-3, "cleavability" cut | disconnected the adhesive tape formed in length 100mm with a human hand in the horizontal direction, visually determined the cross-sectional state of the adhesive tape cut surface, and evaluated by the following evaluation criteria.
우량 : 점착 테이프 절단면의 단면이 깔끔하게 잘린 것 Superior: Cleanly cut cross section of adhesive tape cutting surface
양호 : 점착 테이프 절단면의 단면이 약간 연신되었지만, 깔끔하게 잘린 것 Good: The cross section of the adhesive tape cut surface is slightly stretched, but cut cleanly
불량 : 점착 테이프 절단면의 단면이 연신되고, 또한 점착 테이프의 흐름 방향으로 잘려 버린 것 Poor: The cross section of the adhesive tape cut surface is stretched and cut in the flow direction of the adhesive tape
표 1 ~ 3 에 있어서「열수축률」이란, 길이 100㎜ 사방의 필름 기재를 100℃ 의 분위기 하에서 10 분 정치후, 온도 23±2℃, 습도 50±5%RH 로 설정된 평가 시험실 내에 20 분 이상 정치시킨 후의 MD (테이프의 길이 방향), TD (테이프의 폭 방향) 의 수축률이다. n=3 이상의 측정값의 평균값을 나타내고, 다음의 평가 기준으로 평가하였다. In Tables 1-3, "thermal contraction rate" is 20 minutes or more in the evaluation laboratory set to the temperature 23 +/- 2 degreeC, and the humidity 50 +/- 5% RH after leaving a film base material 100 mm square in 10 minutes in 100 degreeC atmosphere. It is shrinkage rate of MD (tape direction of tape) and TD (width direction of tape) after standing still. The average value of the measured value of n = 3 or more was shown, and the following evaluation criteria evaluated.
양호 : 수축률이 10% 미만인 것 Good: Shrinkage is less than 10%
불량 : 수축률이 10% 이상인 것Poor: Shrinkage is 10% or more
표 1 ~ 3 에 있어서「내마모성」이란, 길이 100㎜, 가로 50㎜ 의 필름 기재 상에 마모재로서 카네킨 3 호 면포를 놓고, 그 위에 하중 500g 의 추를 실어, 매분 110 왕복의 속도로 필름 기재와 마모재를 마찰시켜, 크게 구멍이 뚫렸을 때의 왕복 횟수를, 다음의 평가 기준으로 평가하였다. In Tables 1-3, "wear resistance" means the Kanekin No. 3 cotton cloth as a wear material on a film substrate having a length of 100 mm and a width of 50 mm. The number of round trips when the base material and the wear material were rubbed and largely punched was evaluated according to the following evaluation criteria.
양호 : 3000 왕복 이상 Good: 3000 round trips or more
불량 : 3000 왕복 미만Poor: less than 3000 round trip
표 1 ~ 3 에 있어서「작업성」이란, 직경 1㎜ 의 전선 케이블에 점착 테이프를 휘감았을 경우의 유용성을, 다음의 평가 기준으로 평가하였다. In Tables 1-3, "workability" evaluated the usefulness when the adhesive tape was wound around the electric wire cable of diameter 1mm by the following evaluation criteria.
양호 : 휘감기 중에, 점착 테이프의 연신 또는 잘림이 없는 것 Good: No stretching or cutting of the adhesive tape during winding
불량 : 휘감기 중에, 점착 테이프의 연신 또는 잘림이 있는 것 Poor: during stretching, with stretched or cut adhesive tape
표 1 ~ 3 에 있어서「내핀홀성」이란, 길이 100㎜ 로 형성된 점착 테이프를 인장 속도 300㎜/분으로 길이 200㎜ 가 될 때까지 연신하고, 점착 테이프 표면의 핀홀의 유무를 육안으로 판정하여, 다음의 평가 기준으로 평가하였다. In Tables 1-3, "pinhole resistance" extends | stretches the adhesive tape formed in length 100mm until it becomes 200 mm in length by 300 mm / min of tensile velocity, and visually determines the presence or absence of the pinhole on the surface of an adhesive tape, The following evaluation criteria evaluated.
양호 : 점착 테이프 표면에 핀홀이 0 개인 것 Good: 0 pinholes on the adhesive tape surface
불량 : 점착 테이프 표면에 핀홀이 1 개 이상인 것 Poor: One or more pinholes on the surface of the adhesive tape
표 1 ~ 3 에 있어서「내블로킹성」이란, 50℃ 의 분위기 하, 50㎠ 의 필름 기재를 2 장 겹치고, 하중을 15㎏ 추가하여 4, 8, 12, 24, 48 시간 방치 후, 15㎏ 의 하중을 제거하고, 온도 23±2℃, 습도 50±5%RH 로 설정된 평가 시험실 내에 20 분 이상 정치시킨 후, 겹친 필름 기재를 손으로 박리하고, 필름 기재를 벗길 수 있는 시간을 다음의 평가 기준으로 평가하였다. In Tables 1-3, "blocking resistance" refers to two 50-cm <2> film base materials in 50 degreeC atmosphere, and adds 15 kg of loads, and 15 kg after leaving for 4, 8, 12, 24, and 48 hours. After the load was removed and allowed to stand for 20 minutes or more in the evaluation laboratory set at a temperature of 23 ± 2 ° C. and a humidity of 50 ± 5% RH, the overlapped film substrates were peeled by hand, and the time for peeling off the film substrate was evaluated as follows. Evaluation was made based on the criteria.
우량 : 48 시간 이상Rainfall: 48 hours or more
양호 : 24 시간 이상 Good: More than 24 hours
불량 : 24 시간 미만Poor: less than 24 hours
표 1 ~ 3 에 있어서「난연성」이란, JIS 법 OI 값을 나타낸다. 이 JIS 법 OI 값은 난연성의 지표이고, JIS K 7201 의 산소 지수법에 의한 고분자 재료의 연소 시험 방법에 준하여 연소시키고, 시험편의 연소 시간이 3 분 이상 계속하여 연소되거나, 또는 착염 후의 연소 길이가 50㎜ 이상 계속 타는 데 필요한 최저의 산소 유량과 그 때의 질소 유량을 유량계 (장치명 「캔들 연소 시험기」도요 정기사 제조) 로 측정하고, 하기 식 (I) 에 의해 산소 지수를 구해, 당해 산소 지수를 다음의 평가 기준으로 평가하였다. In Tables 1-3, "flame retardance" shows JIS method OI value. This JIS method OI value is an index of flame retardancy, and is combusted according to the combustion test method for polymer materials by the oxygen index method of JIS K 7201, and the combustion length of the test piece is continuously burned for 3 minutes or more, or the combustion length after complex salt is 50. The minimum oxygen flow rate and nitrogen flow rate at that time necessary to continue burning more than mm are measured with a flowmeter (the apparatus name "candle combustion tester" manufactured by Toyo Shogyo Co., Ltd.), an oxygen index is calculated by the following formula (I), and the oxygen index is calculated. The following evaluation criteria evaluated.
양호 : OI 값 25 이상 Good: OI value above 25
불량 : OI 값 25 미만Poor: OI value less than 25
산소 지수 (OI) = {[O2]/([O2]+[N2])}×100 (I)Oxygen Index (OI) = {[O 2 ] / ([O 2 ] + [N 2 ])} × 100 (I)
(식 중, [O2] 는 산소의 유량 (ℓ/min), [N2] 은 질소의 유량 (ℓ/min) 이다)(Wherein, [O 2 ] is the flow rate of oxygen (l / min) and [N 2 ] is the flow rate of nitrogen (l / min))
표 1 ~ 3 에 있어서「블리드 아웃」이란, 30㎜×40㎜ 의 필름 기재를 70℃ 온수 중에 1, 2, 3, 6, 12, 24, 48 시간 방치 후, 물기를 잘 뺀 후에, 필름 기재 표면 상에 난연제가 떠오르는지 (블리드 아웃이 발생되고 있는지) 를 육안으로 확인하고, 그 시간을 다음의 평가 기준으로 평가하였다. In Tables 1-3, a bleed-out is a film base material after leaving a 30 mm x 40 mm film base material in 70 degreeC warm water for 1, 2, 3, 6, 12, 24, 48 hours, and then draining water well. It was visually confirmed whether a flame retardant floated on the surface (whether a bleed-out occurred), and the time was evaluated by the following evaluation criteria.
우량 : 48 시간 이상Rainfall: 48 hours or more
양호 : 24 시간 이상 Good: More than 24 hours
불량 : 24 시간 미만Poor: less than 24 hours
(실시예 1) (Example 1)
본 실시예에 있어서의 필름 기재의 배합은, 방향족 비닐계 엘라스토머로서, 스티렌-부타디엔 랜덤 공중합체의 완전 수소 첨가물 (아사히 카세이 케미컬즈사 제조 S.O.E. SS9000) 100 질량부와, 스티렌계 수지로서 폴리스티렌 (도요 스티렌사 제조 GPPS G-14L) 30 질량부, 스티렌계 공중합체로서 비커트 연화점 115℃ 의 스티렌계 공중합체 (도요 스티렌사 제조 T-080 : 방향족 비닐 단량체 92 질량%, 에틸렌성 불포화 카르복실산 단량체 8 질량%) 30 질량부, 브롬계 난연제 (5% 중량 손실 온도가 247℃, ICL Industrial 사 제조 FR-1206 (HBCD), 헥사브로모시클로도데칸, 중량 평균 분자량 641.7 : 브롬 함유량 73 질량%) 20 질량부 및, 평균 입자 직경 5.0㎛ 의 수산화마그네슘 (후쿠시마 화학 공업사 제조 마그시즈 N-1) 5 질량부, 그 밖에 소량의 안정제 (Ca-Zn 계, 미즈사와 화학사 제조) 2 질량부, 활제 (스테아르산, 닛폰 유지사 제조) 0.2 질량부를 함유시킨 것이다. 이들의 재료를 밴버리 믹서를 사용하여 각 성분이 균일하게 분산되도록 혼합하고, 캘린더 성형기에 의해 롤 온도 160℃ 에서 약 0.1㎜ 의 두께로 성형하여 필름 기재를 얻었다. 이어서, 천연 고무와 SBR (스티렌-부타디엔 고무) 의 혼합물로 이루어지는 고무계 점착제를 그라비아 롤코터를 사용하여 필름 기재의 편면에 도포하고, 건조 공정을 거쳐, 건조 후의 두께가 20㎛ 인 점착제층을 형성하고, 폭 25㎜ 의 테이프상으로 절단하여 점착 테이프를 얻었다. 얻어진 점착 테이프의 배면 점착력은 3.0N/10㎜ 였다.The mixing | blending of the film base material in a present Example is an aromatic vinyl elastomer, 100 mass parts of complete hydrogenated products (SOE SS9000 by Asahi Kasei Chemicals Co., Ltd.) of a styrene-butadiene random copolymer, and polystyrene (Toyo styrene as a styrene resin) GPPS G-14L manufactured by Co., Ltd., a styrene copolymer (Beyo Soften Co., Ltd. T-080: 92 mass% of aromatic vinyl monomers 92 mass%, ethylenically unsaturated carboxylic monomer 8) Mass%) 30 parts by mass, bromine flame retardant (5% weight loss temperature is 247 ° C, FR-1206 (HBCD) manufactured by ICL Industrial, hexabromocyclododecane, weight average molecular weight 641.7: bromine content 73 mass%) 20 2 parts by mass of magnesium hydroxide (Mug's N-1 manufactured by Fukushima Chemical Industries, Ltd.) having an average particle diameter of 5.0 µm, and a small amount of stabilizer (Ca-Zn system, manufactured by Mizu Corporation) , A lubricant (stearic acid, manufactured by Nippon held Company) to which contained 0.2 parts by weight. These materials were mixed so that each component may be uniformly dispersed using Banbury mixer, and it shape | molded to thickness of about 0.1 mm at roll temperature of 160 degreeC with the calender molding machine, and obtained the film base material. Subsequently, a rubber-based adhesive made of a mixture of natural rubber and SBR (styrene-butadiene rubber) is applied to one side of the film base material using a gravure roll coater, followed by a drying process to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 20 μm after drying. It cut to the tape shape of width 25mm, and obtained the adhesive tape. The back adhesive force of the obtained adhesive tape was 3.0 N / 10 mm.
(실시예 2)(Example 2)
방향족 비닐계 엘라스토머를 스티렌-부타디엔 블록 공중합체의 완전 수소 첨가물 (구라레사 제조 셉톤 8007) 100 질량부로서, 스티렌계 수지를 (도요 스티렌사 제조 GPPS G-14L) 15 질량부와, 스티렌계 공중합체로서 비커트 연화점 115℃ 의 스티렌계 공중합체 (도요 스티렌사 제조 T-080 : 방향족 비닐 단량체 92 질량%, 에틸렌성 불포화 카르복실산 단량체 8 질량%) 5 질량부로 한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 점착 테이프를 얻었다. 15 parts by mass of a styrene resin (GPPS G-14L manufactured by Toyo Styrene) as 100 parts by mass of a fully hydrogenated additive (Septon 8007 manufactured by Gureray Co., Ltd.) of the styrene-butadiene block copolymer with an aromatic vinyl elastomer, and a styrene copolymer The same as in Example 1, except that 5 parts by weight of a styrene copolymer (Beyo Styrene Co., Ltd. T-080: aromatic vinyl monomer 92% by mass, ethylenically unsaturated carboxylic acid monomer 8% by mass) at 115 ° C as the Vicat softening point. The adhesive tape was obtained.
(실시예 3) (Example 3)
실시예 1 의 브롬계 난연제를 90 질량부로 한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 점착 테이프를 얻었다. An adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that the brominated flame retardant of Example 1 was 90 parts by mass.
(실시예 4) (Example 4)
방향족 비닐계 엘라스토머를 스티렌-부타디엔 랜덤 공중합체 (덴키 화학 공업사 제조 STR1250) 로 하고, 스티렌계 수지를 GPPS (도요 스티렌사 제조 G-14L) 15 질량부와 HIPS (도요 스티렌사 제조 E640N) 15 질량부의 혼합으로 하고, 스티렌계 공중합체로서 비커트 연화점이 107℃ 인 스티렌계 공중합체 (도요 스티렌사 제조 T-040 : 방향족 비닐 단량체 96 질량%, 에틸렌성 불포화 카르복실산 단량체 4 질량%) 5 질량부로 한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 점착 테이프를 얻었다. The aromatic vinyl elastomer is a styrene-butadiene random copolymer (STR1250 manufactured by Denki Chemical Industries, Ltd.), and the styrene resin is 15 parts by mass of GPPS (G-14L manufactured by Toyo Styrene) and 15 parts by mass of HIPS (E640N manufactured by Toyo Styrene) 5 mass parts of styrene copolymers (T-040 by Toyo Styrene: 96 mass% of aromatic vinyl monomers, 4 mass% of ethylenically unsaturated carboxylic monomers) which are made into mixing, and have a beaker softening point of 107 degreeC as a styrene copolymer. Except having done, it carried out similarly to Example 1, and obtained the adhesive tape.
(실시예 5) (Example 5)
방향족 비닐계 엘라스토머를 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 (덴키 화학 공업사 제조 STR1602) 로 하고, 스티렌계 수지를 HIPS (도요 스티렌사 제조 E640N) 60 질량부와, 스티렌계 공중합체로서 비커트 연화점 127℃ 의 스티렌계 공중합체 (덴키 화학 공업사 제조 AX-053 : 방향족 비닐 단량체 82.5 질량% 와 아크릴로니트릴 17.5 질량% 의 공중합체 및, 방향족 비닐 단량체 64 질량% 와 에틸렌성 불포화 카르복실산 단량체 1 질량% 와 말레이미드 단량체 35 질량% 의 공중합체의 용융 혼련물) 50 질량부로 한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 점착 테이프를 얻었다. Aromatic vinyl elastomer is made of styrene-butadiene block copolymer (STR1602 manufactured by Denki Chemical Industries, Ltd.), and styrene resin is 60 parts by mass of HIPS (E640N manufactured by Toyo Styrene Co., Ltd.), and a styrene copolymer is a non-cut softening point of 127 ° C. Copolymer (DX Chemical Co., Ltd. AX-053: Copolymer of 82.5 mass% of aromatic vinyl monomers and 17.5 mass% of acrylonitrile, 64 mass% of aromatic vinyl monomers, 1 mass% of ethylenically unsaturated carboxylic acid monomers, and maleimide A pressure-sensitive adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1, except that 50 parts by mass of the melt kneaded product of the copolymer of 35 mass% of monomers was used.
(실시예 6) (Example 6)
브롬계 난연제를, 5% 중량 손실 온도가 344℃ 인 브롬계 난연제 (ALBEMARLE CORPORATION 사 제조 SAYTEX8010, 에탄-1,2-비스(펜타브로모페닐), 중량 평균 분자량 971.2, 5%, 브롬 함유량 82.3 질량%) 로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 점착 테이프를 얻었다. Bromine flame retardant, Bromine flame retardant with a 5% weight loss temperature of 344 ° C. (SAYTEX8010 manufactured by ALBEMARLE CORPORATION, ethane-1,2-bis (pentabromophenyl), weight average molecular weight 971.2, 5%, bromine content 82.3 mass Except having changed into%), it carried out similarly to Example 1, and obtained the adhesive tape.
(비교예 1) (Comparative Example 1)
실시예 1 의 스티렌계 수지의 배합량을 5 질량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 점착 테이프를 얻었다. The adhesive tape was obtained like Example 1 except having changed the compounding quantity of the styrene resin of Example 1 into 5 mass parts.
(비교예 2) (Comparative Example 2)
실시예 1 의 스티렌계 수지의 배합량을 100 질량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 점착 테이프를 얻었다. The adhesive tape was obtained like Example 1 except having changed the compounding quantity of the styrene resin of Example 1 into 100 mass parts.
(비교예 3) (Comparative Example 3)
실시예 1 의 스티렌계 공중합체의 배합량을 0.5 질량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 점착 테이프를 얻었다. The adhesive tape was obtained like Example 1 except having changed the compounding quantity of the styrene-type copolymer of Example 1 into 0.5 mass part.
(비교예 4) (Comparative Example 4)
실시예 1 의 스티렌계 공중합체의 배합량을 100 질량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 점착 테이프를 얻었다. The adhesive tape was obtained like Example 1 except having changed the compounding quantity of the styrene-type copolymer of Example 1 into 100 mass parts.
(비교예 5) (Comparative Example 5)
실시예 1 의 브롬계 난연제의 배합량을 1 질량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 점착 테이프를 얻었다. The adhesive tape was obtained like Example 1 except having changed the compounding quantity of the brominated flame retardant of Example 1 into 1 mass part.
(비교예 6) (Comparative Example 6)
실시예 1 의 브롬계 난연제의 배합량을 200 질량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 점착 테이프를 얻었다. The adhesive tape was obtained like Example 1 except having changed the compounding quantity of the brominated flame retardant of Example 1 into 200 mass parts.
(비교예 7) (Comparative Example 7)
실시예 1 의 브롬계 난연제를, 5% 중량 손실 온도가 120℃ 인 브롬계 난연제 (ICL Industrial 사 제조 FR-613(TBP), 테트라브로모페놀, 중량 평균 분자량 330.8, 브롬 함유량 72 질량%) 로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 점착 테이프를 얻었다. The bromine flame retardant of Example 1 was a bromine flame retardant (FR-613 (TBP) manufactured by ICL Industrial, FR-613 (TBP), tetrabromophenol, weight average molecular weight 330.8, bromine content 72 mass%) of 5% weight loss temperature. Except having changed, it carried out similarly to Example 1, and obtained the adhesive tape.
(비교예 8) (Comparative Example 8)
실시예 1 의 브롬계 난연제를, 5% 중량 손실 온도가 410℃ 인 브롬계 난연제 (ALBEMARLE CORPORAION 사 제조 SAYTEX BT-93W, 에틸렌비스테트라브로모프탈이미드, 중량 평균 분자량 951.5, 브롬 함유량 67.2 질량%) 로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 점착 테이프를 얻었다. The brominated flame retardant of Example 1 was a brominated flame retardant having a 5% weight loss temperature of 410 ° C. (SAYTEX BT-93W manufactured by ALBEMARLE CORPORAION, ethylene bistetrabromophthalimide, weight average molecular weight 951.5, and bromine content 67.2 mass% ), And an adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1.
(비교예 9) (Comparative Example 9)
스티렌계 공중합체로서 비커트 연화점이 95℃ 인 스티렌계 공중합체 (덴키 화학 공업사 제조 GR-AT-R : 방향족 비닐 단량체 69 질량%, 아크릴로니트릴 31 질량%) 로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 점착 테이프를 얻었다. Example 1 except having changed into the styrene-based copolymer (GR-AT-R made from Denki Chemical Co., Ltd .: 69 mass% of aromatic vinyl monomer, 31 mass% of acrylonitrile) which has a beaker softening point of 95 degreeC as a styrene copolymer. In the same manner as in the above, an adhesive tape was obtained.
(비교예 10) (Comparative Example 10)
스티렌계 공중합체로서 비커트 연화점이 145℃ 인 스티렌계 공중합체 (덴키 화학 공업사 제조 MS-25NF : 방향족 비닐 단량체 64 질량%, 에틸렌성 불포화 카르복실산 단량체 1 질량%, 말레이미드 단량체 35 질량%) 로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 점착 테이프를 얻었다. Styrene-based copolymer having a non-cut softening point of 145 ° C as a styrene-based copolymer (MS-25NF manufactured by Denki Chemical Industries, Inc .: 64% by mass of aromatic vinyl monomer, 1% by mass of ethylenically unsaturated carboxylic acid monomer, 35% by mass of maleimide monomer) Except having changed into, it carried out similarly to Example 1, and obtained the adhesive tape.
(비교예 11) (Comparative Example 11)
실시예 1 의 스티렌계 수지의 배합을 제외한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 배합으로 하여 테이프를 얻었다. A tape was obtained in the same formulation as in Example 1 except that the formulation of the styrene resin of Example 1 was excluded.
(비교예 12) (Comparative Example 12)
실시예 1 의 스티렌계 공중합체의 배합을 제외한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 배합으로 하여 테이프를 얻었다. A tape was obtained in the same formulation as in Example 1 except that the formulation of the styrene copolymer of Example 1 was excluded.
(비교예 13) (Comparative Example 13)
실시예 1 의 필름 기재용의 배합을 LDPE (토소사 제조, 페트로센 226) 100 질량부로 하고, 폴리올레핀 기재를 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 점착 테이프를 얻었다. An adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that the formulation for the film substrate of Example 1 was 100 parts by mass of LDPE (Tosoh Corporation, Petrocene 226), and a polyolefin substrate was used.
표 1 에는 나타내지 않았지만, 실시예 1 의 가열 변형률은 -43% 였다. 이 가열 변형률은 140℃ 에서 5 분간 열처리한 후, 23℃ 에서 30 분 이상 방치한 점착 테이프와 처리 전의 점착 테이프의, 길이 방향에 있어서의 길이의 변형률이고, 그 점착 테이프의 온도 의존성을 나타낸 것이다. 다른 실시예로서, 그 실시예 1 의 필름 기재에 20Mrad 의 전자선을 조사하여 가교시키면, 그 가열 변형률이 -6% 가 되어 온도 의존성이 적어졌다. 또, 실시예 1, 2 는, 종래의 폴리염화비닐계 테이프와 동등한 인장 강도, 파단 신도, 전기 절연성 (체적 고유 저항값으로 1×1012Ω?cm 이상), 내전성 및 파괴 전압을 구비하고 있었다. Although not shown in Table 1, the heating strain of Example 1 was -43%. This heat strain is the strain of the length in the longitudinal direction of the adhesive tape left after heat-processing at 140 degreeC for 5 minutes, and left at 23 degreeC for 30 minutes or more, and shows the temperature dependence of the adhesive tape. As another example, when the film base material of Example 1 was irradiated with a 20 Mrad electron beam and crosslinked, the heating strain became -6%, resulting in less temperature dependence. In addition, Examples 1 and 2 have tensile strength, elongation at break, electrical insulation (1 × 10 12 Ω · cm or more in volume resistivity), electric resistance and breakdown voltage equivalent to those of conventional polyvinyl chloride tapes. there was.
표 1 로부터 명백한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 유연성, 절단성, 내열성, 내마모성, 난연성 및, 블리드 아웃이 발생되기 어렵고, 이들의 특성을 균형있게 겸비한 필름 기재 및, 그 필름 기재를 사용한 점착 테이프가 용이하게 얻어지는 것을 알 수 있다. As is apparent from Table 1, according to the present invention, a film base material having flexibility, cutting property, heat resistance, abrasion resistance, flame retardancy, and bleed-out hardly occur, and having a good balance of these characteristics, and an adhesive tape using the film base material It can be seen that it is easily obtained.
본 발명의 필름 기재를 사용한 점착 테이프는, 예를 들어, 자동차의 와이어하네스 등의 전선?케이블을 결속하는 결속용 테이프에 바람직하게 사용할 수 있다. The adhesive tape using the film base material of this invention can be used suitably for the binding tape which binds wire and cable, such as a wire harness of an automobile, for example.
또한, 2006년 10월 20일에 출원된 일본 특허 출원 2006-285695호의 명세서, 특허 청구 범위, 및 요약서의 전체 내용을 여기에 인용하고, 본 발명의 명세서의 개시로서 도입하는 것이다. In addition, the JP Patent application 2006-285695, the claim, and all the content of the abstract for which it applied on October 20, 2006 are referred here, and it introduces as an indication of the specification of this invention.
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