KR101132340B1 - Electrode for electrical discharge machining and manufacturing methode of thesame - Google Patents

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Abstract

방전 가공용 전극 및 그의 제조 방법이 개시된다.Disclosed are an electrode for electric discharge machining and a method of manufacturing the same.

본 발명의 방전 가공용 전극은 일정 두께 및 면적을 갖는 동각 및 표면무늬를 복제할 대상물로부터 순차적인 전주도금을 통해 대상물의 표면무늬가 복제되며 동각의 상부면에 부착된 동판재를 포함하여 구성되며, 방전 가공에 의해 매우 단단하여 가공이 어려운 초경금속에 천연 및 인공 대상물의 표면무늬를 동일한 질감으로 복제할 수 있는 효과가 있다.The electrode for electric discharge machining of the present invention comprises a copper plate material attached to the upper surface of the copper plate and the surface pattern of the object is replicated through the sequential pre-plating from the object to duplicate the copper plate and the surface pattern having a predetermined thickness and area, It is effective to replicate the surface pattern of natural and artificial objects with the same texture on hard metal hard to be processed by the electric discharge machining.

동각, 표면무늬, 대상물, 전주도금, 동판재, 방전 가공용 전극 Copper shell, surface pattern, object, electroplating, copper plate material, electrode for electric discharge machining

Description

방전 가공용 전극 및 그의 제조 방법{ELECTRODE FOR ELECTRICAL DISCHARGE MACHINING AND MANUFACTURING METHODE OF THESAME}Electrode for electric discharge machining and its manufacturing method {ELECTRODE FOR ELECTRICAL DISCHARGE MACHINING AND MANUFACTURING METHODE OF THESAME}

본 발명은 방전 가공용 전극 및 그의 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 표면무늬를 복제할 대상물로부터 순차적인 전주도금을 통해 대상물의 표면무늬가 복제되고 동각의 상부면에 부착된 동판재를 포함하는 방전 가공용 전극 및 그의 제조 방법에 에 관한 것이다.The present invention relates to an electrode for electric discharge machining and a method of manufacturing the same, and more particularly, comprising a copper plate material that the surface pattern of the object is replicated and attached to the upper surface of the angle through sequential pre-plating from the object to replicate the surface pattern. The present invention relates to an electrode for electrical discharge machining and a method of manufacturing the same.

방전 가공(Electrical Discharge Machining; EDM)이란 스파크 가공(spark machining)이라고도 하는데, 그 이름에서 보는 것처럼 전기의 양극과 음극이 부딛칠 때 일어나는 스파크로 가공하는 방법이다.Electrical Discharge Machining (EDM), also known as spark machining, refers to the process of sparking when the anode and cathode of electricity strike, as the name implies.

스파크로 일어난 열 에너지는 가공하고자 하는 재료를 녹이거나 기화시켜 제거함으로써 원하는 모양으로 만들어준다. 물론 방전은 아주 작게 또 아주 빠르게 일어나도록 제어되고, 시편의 가공부분은 아주 작은 입자가 되어 녹거나 기화되어 제거되기 때문에 정밀가공이 가능하게 된다.The thermal energy generated by the spark dissolves or vaporizes the material to be processed to give it the desired shape. Of course, the discharge is controlled to occur very small and very fast, and the processing part of the specimen becomes very small particles, which are precisely processed because they are melted or vaporized and removed.

방전 가공의 절대조건은 스파크를 일으키기 위해 양극 역할을 하는 시편이 전기적으로 전도성을 띄어야 한다는 것이다. 이 조건 때문에 금속 가공에서는 이미 방전가공이 널리 씌여왔다.The absolute condition of electrical discharge machining is that the specimen serving as the anode must be electrically conductive in order to generate sparks. Because of this condition, electrical discharge machining has been widely used in metal processing.

방전 가공은 전극과 피가공물과의 거리가 수 ㎛으로 근접해 있고 거리가 가장 가까운 곳에서 불꽃이 일어난다. 불꽃은 즉시 미세한 아크기둥이 되고 그 즉시 전류밀도가 높은 전기가 흘러 피가공물의 한 점을 때리게 되어 전극의 모양과 동일한 모양이 피가공물에 형성된다.In the electric discharge machining, the distance between the electrode and the workpiece is close to several micrometers and sparks occur at the closest distance. The flame immediately becomes a fine arc column and immediately flows electricity having a high current density to hit a point on the workpiece so that the same shape as that of the electrode is formed on the workpiece.

식물, 곤충, 가죽, 광물, 나무, 섬유 또는 직물 등과 같이 자연계에 천연적으로 존재하는 물체의 표피 또는 표면 그리고 인공적인 가공에 의해 제조되는 다양한 물체의 표면무늬는 아름답고 다양한 질감 및 무늬를 나타낼 수 있다. 그러므로, 이와 같은 천연 또는 인공 대상물의 표면무늬로 대량 생산되는 공업용 제품의 외관을 장식하기 위한 노력이 지속되고 있다.The skin or surface of objects naturally present in nature, such as plants, insects, leather, minerals, wood, fibers or fabrics, and the surface patterns of various objects produced by artificial processing can exhibit beautiful and varied textures and patterns. . Therefore, efforts have been made to decorate the exterior of industrial products that are mass-produced with such surface patterns of natural or artificial objects.

특히, 방전 가공용 전극에 천연 또는 인공 대상물의 표면무늬를 복제하고 초경금속 등 재질이 단단하여 미세가공이 어려운 금속에 방전 가동을 통해 표면무늬를 복제하여 이동통신용 휴대단말기, PDA, 노트북 등 사용자들이 항상 휴대하고, 외관이 타인에게 항상 보여지게 되는 휴대품에 적용할 수 있는 기술의 개발이 필요한 실정이다.Particularly, the surface pattern of natural or artificial object is duplicated on the electrode for electric discharge machining, and the surface pattern is duplicated by discharging operation on the metal that is hard to be processed due to the hard metal and other materials. It is necessary to develop a technology that can be applied to a portable product that is portable and always visible to others.

따라서, 상기 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 일정 두께 및 면적을 갖는 동각과 그 상부면에 표면무늬를 복제할 대상물로부터 순차적인 전주도금을 통해 대상물의 표면무늬가 복제된 동판재가 부착되어, 동판재에 복제된 대상물의 표면무늬를 방전 가공을 통해 초경금속에 복제할 수 있는 방전 가공용 전극을 제공하는 것이다.Therefore, an object of the present invention for solving the above problems is attached to the copper plate material having the surface pattern of the object is replicated through the sequential pre-plating from the object to duplicate the surface pattern on the same angle and the same angle having a certain thickness and area, It is to provide an electrode for electric discharge machining that can replicate the surface pattern of the object replicated in the copper plate material to the cemented carbide through electric discharge machining.

또한, 본 발명의 다른 목적은 표면무늬를 복제할 대상물을 준비하고, 대상물의 표면을 플라스틱 몰드에 임프린팅하고, 플라스틱 몰드를 금속으로 전주도금한 후 분리하여 대상물의 표면무늬를 금속몰드에 복제하고, 금속몰드를 동으로 전주도금한 후 분리하여 대상물의 표면무늬를 동판재에 복제한 후 동각의 상부면에 부착함으로써 초경금속과의 방전 가공에 의해 동판재에 전주도금된 대상물의 표면무늬를 초경금속에 동일하게 복제할 수 있는 방전 가공용 전극의 제조 방법을 제공하는 것이다.In addition, another object of the present invention is to prepare an object to replicate the surface pattern, the surface of the object is imprinted in a plastic mold, the plastic mold pre-plated with metal and then separated to replicate the surface pattern of the object in the metal mold , The metal mold is pre-plated with copper and separated, and the surface pattern of the object is duplicated on the copper plate, and then attached to the upper surface of the copper shell, thereby disposing the surface pattern of the object pre-plated on the copper plate by electric discharge machining with cemented carbide. It is to provide a method for producing an electrode for electric discharge machining, which can be replicated in the same manner as metal.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 일정 두께 및 면적을 갖는 동각 및 표면무늬를 복제할 대상물로부터 순차적인 전주도금을 통해 상기 대상물의 표면무늬가 복제되며 상기 동각의 상부면에 부착된 동판재를 포함하는 방전 가공용 전극을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention includes a copper plate material that is duplicated on the upper surface of the angle of the surface pattern of the object by sequential pre-plating from the object to replicate the same angle and surface pattern having a certain thickness and area An electrode for electrical discharge machining is provided.

상기 동판재는, 표면무늬를 복제할 대상물의 표면을 임프린팅하여 상기 대상 물의 표면무늬를 플라스틱 몰드에 복제하고, 상기 복제된 플라스틱 몰드를 금속으로 전주도금한 후 분리하여 상기 대상물의 표면무늬를 금속몰드에 복제하고, 상기 복제된 금속몰드를 동으로 전주도금한 후 분리하여 상기 대상물의 표면무늬를 복제할 수 있다.The copper plate material, by imprinting the surface of the object to replicate the surface pattern to replicate the surface pattern of the object to the plastic mold, pre-plating the duplicated plastic mold with metal and then separated to separate the surface pattern of the metal mold The surface of the object may be replicated by duplicating the metal mold and replicating the metal mold.

상기 동판재의 임의의 복수의 지점에서의 면저항 값은 10.0×10-4 Ω/㎡(오차범위 ±10%) 이하 일 수 있다.The sheet resistance value at any of a plurality of points of the copper plate material may be 10.0 × 10 −4 μm / m 2 (error range ± 10%) or less.

상기 동판재의 두께는 100㎛ 내지 1mm 일 수 있다.The copper plate may have a thickness of about 100 μm to about 1 mm.

또한, 상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 (a)일정 두께 및 면적을 갖는 동각을 준비하는 단계, (b)표면무늬를 복제할 대상물을 준비하는 단계, (c)상기 준비된 대상물의 표면을 임프린팅하여 상기 대상물의 표면무늬를 플라스틱 몰드에 복제하는 단계, (d)상기 복제된 플라스틱 몰드의 표면을 금속화 처리하고 상기 복제된 플라스틱 몰드를 금속으로 전주도금한 후 분리하여 상기 대상물의 표면무늬를 금속몰드에 복제하는 단계, (e)상기 복제된 금속몰드를 동으로 전주도금한 후 분리하여 상기 대상물의 표면무늬를 동판재에 복제하는 단계 및 (f)상기 복제된 동판재를 상기 동각의 상부면에 부착하는 단계를 포함하는 방전 가공용 전극의 제조 방법을 제공한다.In addition, in order to achieve the above object, the present invention (a) preparing a copper shell having a predetermined thickness and area, (b) preparing an object to replicate the surface pattern, (c) the surface of the prepared object Duplicating the surface pattern of the object to a plastic mold by printing; (d) metallizing the surface of the replicated plastic mold, pre-plating the replicated plastic mold with metal, and then separating and removing the surface pattern of the object. Duplicating the metal mold; (e) pre-plating the duplicated metal mold with copper and then separating and duplicating the surface pattern of the object on the copper plate; and (f) copying the duplicated copper plate on the top of the copper shell. It provides a method for producing an electrode for electrical discharge machining comprising the step of attaching to the surface.

상기 (f)단계는, 상기 동각의 상부면의 상기 동판재에 대응하는 부분을 납땜하고 상기 동판재의 하부면의 테두리 부분 또는 전체면을 납땜하여 결합함으로써, 상기 동판재를 상기 동각에 부착할 수 있다.In the step (f), the copper plate member is attached to the copper shell by soldering a portion corresponding to the copper plate member on the upper surface of the copper plate and soldering and joining the edge portion or the entire surface of the lower surface of the copper plate member. Can be.

상기 (f)단계는, 상기 납땜 이후에 상기 동판재의 꼭지점을 복수의 고정부재로 고정할 수 있다.In the step (f), after the soldering, the vertices of the copper plate may be fixed with a plurality of fixing members.

상기 동판재의 면적이 20×40mm인 경우, 상기 동판재를 상기 동각에 부착하기 위한 납땜 시 납의 양은 90 내지 110g 일 수 있다.When the area of the copper plate is 20 × 40 mm, the amount of lead when soldering the copper plate to attach the copper plate may be 90 to 110 g.

상기에서 설명한 본 발명의 방전 가공용 전극에 의하면, 일정 두께 및 면적을 갖는 동각과 그 상부면에 표면무늬를 복제할 대상물로부터 순차적인 전주도금을 통해 대상물의 표면무늬가 복제된 동판재가 부착되어, 동판재에 복제된 대상물의 표면무늬를 방전 가공을 통해 초경금속에 복제할 수 있는 효과가 있다.According to the electrode for electric discharge machining of the present invention described above, a copper plate material of which the surface pattern of the object is replicated is adhered to the copper shell having a predetermined thickness and area and the surface pattern of the object through sequential electroplating from the object to be reproduced. The surface pattern of the object replicated on the plate has the effect that can be replicated to the cemented carbide through electric discharge machining.

또한, 본 발명에 의하면 표면무늬를 복제할 대상물을 준비하고, 대상물의 표면을 플라스틱 몰드에 임프린팅하고, 플라스틱 몰드를 금속으로 전주도금한 후 분리하여 대상물의 표면무늬를 금속몰드에 복제하고, 금속몰드를 동으로 전주도금한 후 분리하여 대상물의 표면무늬가 복제된 동판재를 동각의 상부면에 부착함으로써 초경금속과의 방전 가공에 의해 동판재에 전주도금된 대상물의 표면무늬를 초경금속에 동일하게 복제할 수 있는 방전 가공용 전극을 제조할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the present invention to prepare an object to replicate the surface pattern, the surface of the object is imprinted in a plastic mold, the plastic mold is pre-plated with metal and separated to replicate the surface pattern of the object in the metal mold, After the mold is pre-plated with copper, the surface pattern of the object is duplicated, and the copper plate material having the duplicated surface pattern is attached to the upper surface of the copper shell. There is an effect that can produce an electrode for electrical discharge machining that can be replicated.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정 해석되지 아니하며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.The terms or words used in this specification and claims are not to be construed as limiting in their usual or dictionary meanings, and the inventors may properly define the concept of terms in order to best explain their invention in the best way possible. It should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 일실시예를 첨부도면에 의거하여 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 의한 방전 가공용 전극의 나타내는 개략적인 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 방전 가공용 전극을 촬영한 사진이다.1 is a schematic perspective view showing an electrode for electrical discharge machining according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a photograph of the electrode for electrical discharge machining according to the first embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 의한 방전 가공용 전극(100)은 식물, 곤충, 가죽, 광물, 나무, 섬유 또는 직물을 포함하는 천연 대상물 또는 인공적인 가공에 의해 제조되는 다양한 인공 대상물의 표면무늬를 초경금속 등 재질이 매우 단단하여 기계 가공으로 미세한 표면무늬를 형성하기 어려운 금속에 방전 가공 방법에 의해 복제하기 위한 것으로, 동각(110) 및 동판재(120)를 포함하여 구성된다.Referring to Figure 1, the electrode 100 for electrical discharge machining according to the first embodiment of the present invention is a variety of artificial manufactured by a natural object or artificial processing including plants, insects, leather, minerals, wood, fibers or fabrics The surface pattern of the object is made of a hard metal material such as cemented carbide, which is hard to form a fine surface pattern by machining, and is reproduced by the electric discharge machining method, and includes a copper shell 110 and a copper plate 120. .

동각(110)은 구리 베이스라고도 불리우며 일정 두께 및 면적을 갖는 동으로 된 토막이다. 동각(110)은 동판재(120)를 지지하는 지지기능 및 방전 가공시 통전 기능을 위한 구성이다. 동각(110)은 일반적으로 도전성 금속과 흑연을 사용하지만 초경금속과의 방전 가공시에는 구리와 구리합금(구리-은, 구리-은-금)을 사용하는 것이 유용하다.The angle 110 is also called a copper base and is a piece of copper having a certain thickness and area. The angle 110 is a configuration for supporting the copper plate member 120 and the energization function during electrical discharge machining. The copper shell 110 generally uses a conductive metal and graphite, but it is useful to use copper and a copper alloy (copper-silver, copper-silver-gold) when discharging the cemented carbide.

동판재(120)는 동각(110)의 상부면에 부착되는 판재로, 표면무늬를 복제할천연 또는 인공 대상물로부터 순차적인 전주도금을 통해 대상물의 표면무늬가 한 면에 복제된다.Copper plate 120 is a plate attached to the upper surface of the copper shell 110, the surface pattern of the object is replicated on one side through the sequential electroplating from the natural or artificial object to replicate the surface pattern.

구체적으로, 동판재(120)는 표면무늬를 복제할 대상물의 표면을 임프린팅하여 대상물의 표면무늬를 플라스틱 몰드에 복제하고, 복제된 플라스틱 몰드를 금속몰드로 전주도금하여 대상물의 표면무늬를 금속몰드에 복제하고, 복제된 금속몰드 를 동으로 전주도금한 후 분리하여 대상물의 표면무늬를 복제한다. 이에 대해서는 뒤에서 더 자세히 설명할 것이다.Specifically, the copper plate 120 imprints the surface of the object to replicate the surface pattern to replicate the surface pattern of the object to the plastic mold, and pre-plated the replicated plastic mold with a metal mold to metallize the surface pattern of the object Duplicate the metal mold by duplicating the duplicated metal mold with copper, then separating and duplicating the surface pattern of the object. This will be explained in more detail later.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 동판재(120)는 동각(110)의 상부면 가운데에 위치하는 것이 일반적이며, 동판재(120)의 두께는 동각(110)의 두께보다 매우 얇은 것이 특징이다. 일례로, 동판재(120)의 두께는 100㎛ 내지 1mm 일 수 있으며, 두께 편차는 ±5% 범위 내로 가공되는 것이 바람직하나, 그 두께 및 두께 편차는 이에 한정되지 않는다.1 and 2, the copper plate 120 is generally located in the middle of the upper surface of the copper plate 110, the thickness of the copper plate 120 is very thin than the thickness of the copper plate 110 It is characteristic. In one example, the thickness of the copper plate 120 may be 100㎛ to 1mm, the thickness deviation is preferably processed in the range ± 5%, the thickness and thickness deviation is not limited thereto.

한편, 동판재(120)의 하부면을 동각(110)의 상부면에 부착할 때에는 부착면 전체 또는 테두리부를 납땜을 통해 부착하며, 이에 의해 동각(110)과 동판재(120) 사이에 납땜부(130)가 형성된다. 납땜 외에도 기타의 용접으로 할 수 있으나, 동각(110)과 동판재(120)의 접합 모서리를 접합하게 되고, 이 경우에는 면저항 분포가 잘 유지되는지를 확인하고 전면 10.0×10-4 Ω/㎡ 이내를 유지시켜야 한다. On the other hand, when attaching the lower surface of the copper plate member 120 to the upper surface of the copper plate 110, the entire attachment surface or the edge portion is attached by soldering, whereby the soldering portion between the copper plate 110 and the copper plate member 120 130 is formed. In addition to soldering, other welding may be performed, but the joint edges of the copper shell 110 and the copper plate 120 are joined. In this case, the surface resistance distribution is well maintained and within 10.0 × 10 -4 Ω / ㎡ Should be maintained.

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 의한 방전 가공용 전극의 제조 방법에 관한 흐름도이고, 도 4 내지 도 6은 본 발명의 제1 실시예에 의한 동각과 동판재의 부착 과정을 보여주는 도면이다.3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an electrode for electrical discharge machining according to a first embodiment of the present invention, and FIGS. 4 to 6 are views illustrating a process of attaching copper and copper plates according to a first embodiment of the present invention.

도 3을 참조하여 설명하면 우선 S310과정에서 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이 일정 두께 및 면적을 갖는 동각 원판(111)을 준비한다. 동각 원판(111)을 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이 40×60mm로 절단하여 동각(110)을 준비한다. 이때, 동각(110)의 면적은 이에 한정되지 않는다.Referring to FIG. 3, first, as shown in FIG. 4A, in step S310, an equiangular disc 111 having a predetermined thickness and area is prepared. As shown in (b) of FIG. 4, the same angle disc 110 is cut into 40 × 60 mm to prepare the angle 110. At this time, the area of the angle 110 is not limited thereto.

다음으로, S315과정에서 표면무늬를 복제할 천연 또는 인공 대상물을 준비한다. 이때, 대상물을 준비하는 과정을 구체적으로 설명하면, 표면무늬를 복제하고자 하는 대상물을 선택하고, 선택된 대상물의 표면을 세척하여 이물질을 제거하고 평면 또는 곡면의 선택된 상태로 배열 또는 배치하며, 표면을 나노 박리막 처리한다. 특히, 박리면 처리는 세척된 대상물의 표면에 얇은 막을 형성하는 것으로 후에 수행되는 임프린팅 될 플라스틱 몰드를 잘 분리하기 위해 수행한다.Next, prepare a natural or artificial object to replicate the surface pattern in step S315. In this case, the process of preparing the object will be described in detail, selecting an object to which the surface pattern is to be duplicated, cleaning the surface of the selected object to remove foreign substances, arranging or arranging the selected state in a planar or curved state, and surface nano Release film treatment. In particular, the peel surface treatment is performed to form a thin film on the surface of the cleaned object so as to separate the plastic mold to be imprinted later.

다음으로, S320과정에서 대상물의 표면무늬를 플라스틱 몰드에 복제한다. 플라스틱 몰드에 대상물의 표면무늬를 복제할 때에는 전처리된 대상 물체의 표면에 폴리다이메틸실록산(Poly Dimethyl Siloxane; PDMS) 몰딩 방법에 의해 나노 임프린팅하여 복제할 수 있다.Next, the surface pattern of the object is replicated in the plastic mold in step S320. When the surface pattern of the object is replicated in the plastic mold, it may be replicated by nanoimprinting the polydimethylsiloxane (PDMS) molding method on the surface of the pretreated object.

또한, 나노 임프린팅은 PDMS 몰딩 방법 외에도 핫 엠보싱, UV(Ultraviolet) 임프린팅, 롤(roll) 임프린팅 방법에 의해 수행될 수 있으며, 캐스팅(casting) 방법 또는 인젝션(injection) 방법이 선택적으로 적용될 수 있다.In addition, the nano-imprinting may be performed by hot embossing, UV (ultraviolet) imprinting, roll imprinting method, in addition to the PDMS molding method, and a casting method or an injection method may be selectively applied. have.

이때, 나노 임프린팅은 나노 단위의 미세한 표면 패턴 복제를 위한 몰드 제작으로 종이 위에 도장을 찍는 개념과 유사하고 몰드 표면에 나노 구조물을 새기는 개념이다. 나노 임프린팅 재료는 PDMS 외에 열가소성, 열경화성, 자외선 광경화 레지스트 재료 등을 이용할 수 있으며, 고분자 성형 공정과 기본 원리가 비슷하지만 나노 크기의 구조물을 성형하기 위해서는 모세관 현상, 전자기력, 분자 및 원자간 인력 등의 미세 물리현상을 고려하여 수행해야 한다.In this case, nanoimprinting is similar to the concept of painting on paper by making a mold for replicating a fine surface pattern in nano units and engraving a nano structure on a mold surface. In addition to PDMS, nanoimprinting materials can use thermoplastic, thermosetting and UV photocuring resist materials.The basic principle is similar to that of polymer forming process, but to form nano-sized structures, capillary phenomenon, electromagnetic force, molecular and atomic attraction, etc. It should be performed considering the microphysical phenomena of.

다음으로, S325과정에서 복제한 플라스틱 몰드를 금속몰드로 전주도금하여 대상물의 표면무늬를 금속몰드에 복제한다. 대상물의 표면무늬가 복제된 금속몰드는 일반적으로 니켈(Ni)이 사용될 수 있으며, 이를 니켈 이모텍스(Ni-Emotex)라고도 일컫는다.Next, the plastic mold replicated in step S325 is pre-plated with a metal mold to replicate the surface pattern of the object on the metal mold. Nickel (Ni) may be generally used, and the metal mold in which the surface pattern of the object is replicated is also referred to as nickel emotex.

전주도금은 전기분해의 원리를 이용하여 금속 표면에 다른 금속을 입히는 기술로, 도금하고자 하는 금속을 음극으로 하고 전착하고자 하는 금속을 양극으로 하여 전착하고자 하는 금속의 이온을 함유한 전해액 속에 넣고 통전하여 전해함으로써 금속이온이 표면에 전해 석출되는 기술이다.Electroplating is a technique of coating other metals on the surface of the metal using the principle of electrolysis.The electroplating is performed by putting the metal to be plated as a cathode and the metal to be electrodeposited in an electrolyte containing ions of the metal to be deposited. It is a technique in which metal ions are electrolytically deposited on the surface by electrolysis.

이때, 플라스틱 몰드의 표면은 도금이 가능하도록 금속화 처리를 하는 것이 바람직하다. 이때, 금속화 처리는 은(Ag), 니켈(Ni) 등 도금성이 좋은 금속으로 처리할 수 있으며, 플라스틱 몰드 표면의 금속화 처리를 위해 화학 기상증착, 플라즈마 기상증착, 대기압 화학 기상증착, 물리 기상증착 방법 중 선택된 어느 하나의 방법을 사용할 수 있다. 또한, 기상증착 방식 이외에도 스프레이 분사 또는 습식 은경화 방법에 의해 수행될 수도 있다.At this time, the surface of the plastic mold is preferably subjected to metallization to enable plating. At this time, the metallization can be treated with a metal having good plating properties such as silver (Ag) and nickel (Ni), and for the metallization of the plastic mold surface, chemical vapor deposition, plasma vapor deposition, atmospheric pressure chemical vapor deposition, physical Any one of the vapor deposition methods may be used. In addition to the vapor deposition method, it may also be carried out by a spray injection or a wet silver curing method.

다음으로, S330과정에서 금속몰드를 동판재(120)로 전주도금하여 대상물의 표면무늬를 동판재(120)에 복제한다. 대상물의 표면무늬가 복제된 동판재(120)는 구리(Cu)가 사용될 수 있으며, 이를 니켈 이모텍스와 대응하여 구리 이모텍스(Cu-Emotex)라고도 일컫는다.Next, the metal mold is pre-plated with the copper plate 120 in S330 to replicate the surface pattern of the object on the copper plate 120. Copper (Cu) may be used as the copper plate 120 in which the surface pattern of the object is replicated, which is also referred to as copper emotex in correspondence with nickel emotex.

즉, 구리 이모텍스는 대상물의 표면무늬가 그 형상 및 질감 그대로 복제된 구리 재질의 동판재(120)이다.That is, the copper emotex is a copper plate material 120 of copper material in which the surface pattern of the object is replicated as it is.

도 5의 (a)에 도시된 바와 같이 금속몰드를 전주도금하여 대상물(나무)의 표 면무늬가 복제된 넓은 면적의 패턴마스터(121)를 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이 일정 크기로 절단한 동판재(120)는 절단된 동각(110)의 면적에 대응하여 20×35mm의 면적을 갖도록 절단할 수 있으나, 그 면적은 이에 한정되지 않는다. As shown in (b) of FIG. 5, the pattern master 121 having a large area where the surface pattern of the object (wood) is replicated by pre-plating a metal mold as shown in (a) of FIG. The copper plate material 120 cut by using may be cut to have an area of 20 × 35 mm corresponding to the area of the cut copper plate 110, but the area thereof is not limited thereto.

다음으로, S335과정에서 동판재(120)를 동각(110)의 상부면에 부착하여 방전 가공용 전극(100)을 제조할 수 있다. 동각(110)에 동판재(120)를 부착할 때에는 도 6의 (a)에 도시된 바와 같이 동각(110)의 상부면의 동판재(120)가 위치할 부분에 납땜하고, 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이 동판재(120)의 대상물의 표면무늬가 복제되지 않은 면에 납땜하고, 다음으로 도 6의 (c)에 도시된 바와 같이 동각(110)과 동판재(120)를 결합함으로써 부착할 수 있다.Next, in operation S335, the copper plate 120 may be attached to the upper surface of the copper plate 110 to manufacture the electrode 100 for electrical discharge machining. When the copper plate 120 is attached to the copper plate 110, the copper plate 120 is soldered to a portion where the copper plate 120 of the upper surface of the copper plate 110 is to be located, as shown in FIG. As shown in b), the surface pattern of the object of the copper plate 120 is soldered to the surface where it is not duplicated, and then the copper plate 110 and the copper plate 120 are shown as shown in FIG. It can attach by bonding.

이때, 동각(110)에 납땜할 때에는 동판재(120)가 위치할 부분의 테두리 부분만 납땜하거나, 동판재(120)의 면적에 대응하는 부분에 모두 납땜할 수 있다. 또한, 동판재(120)에 납땜할 때에도 동판재(120)의 테두리 부분만 납땜하거나, 면적 전체에 모두 납땜할 수도 있다.At this time, when soldering to the copper shell 110, only the edge portion of the portion where the copper plate 120 is to be located, or all of the portions corresponding to the area of the copper plate 120 can be soldered. In addition, when soldering to the copper plate member 120, only the edge portion of the copper plate member 120 may be soldered, or the entire area may be soldered.

동각(110)에 동판재(120)를 납땜 할 때에는 납의 양이 과다하게 사용되거나 부족하게 사용되는 경우 문제가 발생할 수 있다. When soldering the copper plate 120 to the copper shell 110 may cause problems when the amount of lead is used excessively or insufficiently.

도 7은 본 발명의 제1 실시예에 의한 동각과 동판재의 부착예를 보여주는 도면으로, 도 7의 (a)와 같이 납이 과다하게 사용되어 동각(110)에 부착된 동판재(120)를 눌러 접착시키는 과정에서 "A"부분과 같이 납이 빠져나와 복제된 표면무늬에 영향을 줄 수 있고, 빠져나온 납을 제거하는 데도 어려움이 있다.FIG. 7 is a view showing an example of attaching copper plate and copper plate material according to the first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 7 (a), lead is excessively used and copper plate 120 attached to copper plate 110 is shown. In the process of pressing and bonding, lead escapes like the "A" part, which may affect the replicated surface pattern, and it is difficult to remove the lead.

또한, 도 7의 (b)는 동각(110)과 동판재(120) 사이에 납이 부족하게 사용되 어 "B"부분과 같이 동판재(120)가 동각(110)의 상부면에 제대로 붙지 못하는 문제가 발생한 경우를 나타낸다.In addition, Figure 7 (b) is used between the copper plate 110 and the copper plate 120 is insufficient lead so that the copper plate 120 is properly adhered to the upper surface of the copper plate 110, such as "B". Indicates a problem that can not occur.

그리고, 도 7의 (c)는 동판재(120)의 표면무늬가 복제된 면에 "C"부분과 같이 일부의 납이 동판재(120)의 표면에 오염된 경우를 나타내는 것으로, 이 부분은 후에 초경금속과의 방전 가공 시에 초경금속에 표면무늬 패턴을 형성하지 못하게 된다. 따라서, 동판재(120)의 표면무늬에 납이 붙지 않도록 주의해야 한다.7 (c) shows a case in which a part of lead is contaminated on the surface of the copper plate 120, such as a portion “C”, on the surface where the surface pattern of the copper plate 120 is replicated. Later, during the electrical discharge machining with the cemented carbide, it is impossible to form the surface pattern on the cemented carbide. Therefore, care should be taken not to lead to the surface pattern of the copper plate 120.

도 7의 (d)는 적당한 양의 납을 사용하여 동각(110)과 동판재(120)를 부착한 경우 "D"부분과 같이 동판재(120)의 테두리쪽으로 흘러나오는 납의 양이 적절해서 테두리부분에도 납이 균일하게 입혀진 경우를 나타낸다.7 (d) shows that when the copper plate 110 and the copper plate 120 are attached using an appropriate amount of lead, the amount of lead flowing out toward the edge of the copper plate 120 is appropriate as in the “D” portion. The part also shows the case where lead is uniformly coated.

구체적으로, 동판재(120)의 면적이 20×40mm인 경우, 130g 이상의 납이 사용되면 과다하고, 70g 미만의 납이 사용되고 부족하다. 즉, 동판재(120)를 동각(110)에 부착하기 위한 납땜 시 납의 양은 70g 내지 130g이 사용될 수 있고, 바람직하게는 90 내지 110g이 사용될 수 있으나, 이 양은 이에 한정되지 않는다.Specifically, in the case where the area of the copper plate 120 is 20 × 40 mm, when more than 130 g of lead is used, the amount of lead less than 70 g is insufficient. That is, the amount of lead when soldering for attaching the copper plate 120 to the copper shell 110 may be 70g to 130g, preferably 90 to 110g, but this amount is not limited thereto.

적당한 양의 납이 균일하게 납땜되고, 동판재(120)의 면적(X×Y)이 55mm×105mm인 경우, 임의의 복수의 지점에서 면저항 값을 측정하면 일반적으로 10.00×10-4 Ω/㎡ 이하의 값이 측정되며, 이 면저항 값은 ±10%의 오차범위를 가질 수 있다.When a suitable amount of lead is uniformly soldered and the area (X × Y) of the copper plate 120 is 55 mm × 105 mm, the sheet resistance value is generally measured at a plurality of points, and is generally 10.00 × 10 −4 μm / m 2. The following values are measured, and the sheet resistance value may have an error range of ± 10%.

표 1은 동판재(120)의 복수의 지점에서 측정한 면저항 값을 나타내는 표이다.Table 1 is a table which shows the sheet resistance value measured at the several point of the copper plate material 120. FIG.

X축 좌표(mm)X-axis coordinates (mm) Y축 좌표(mm)Y axis coordinates (mm) 저항값(Ω/㎡)Resistance value (Ω / ㎡) 1One 27.527.5 8888 8.297×10-4 8.297 × 10 -4 22 1717 52.552.5 8.287×10-4 8.287 × 10 -4 33 27.527.5 52.552.5 8.504×10-4 8.504 × 10 -4 44 3838 52.552.5 8.176×10-4 8.176 × 10 -4 55 27.527.5 1717 8.001×10-4 8.001 × 10 -4

적당한 양의 납이 균일하게 납땜되고, 동판재(120)의 면적(X×Y)이 55mm×105mm인 경우, 임의의 복수의 지점에서 면저항 값을 측정하면 각각 5개의 지점에서 8.001×10-4 Ω/㎡내지 8.504×10-4 Ω/㎡의 면저항 값이 측정된다. 즉, 면저항 값의 차이가 크지 않으므로 적당한 양의 납이 균일하게 납땜되었음을 알 수 있다.When a suitable amount of lead is uniformly soldered, and the area (X × Y) of the copper plate 120 is 55 mm × 105 mm, the sheet resistance values are measured at any of a plurality of points, and 8.001 × 10 −4 at each of the five points. Sheet resistance values between 8 m 2 and 8.504 × 10 −4 m 2 / m 2 are measured. That is, since the difference in sheet resistance value is not large, it can be seen that an appropriate amount of lead is uniformly soldered.

전술한 바와 같이, 납땜 이외에도 테두리부분을 용접하여 동각(110)과 동판재(120)를 부착할 수 있다.As described above, the copper plate 110 and the copper plate 120 may be attached by welding the edge portion in addition to soldering.

또한, 도 8은 본 발명의 제1 실시예에 의한 동각에 동판재를 잘못 부착한 예를 보여주는 도면으로, 도 8의 (a)는 동판재(120)에 형성된 표면무늬의 두께 편차로 인하여 한쪽 모서리는 내려가고 다른 쪽 모서리를 올라가는 현상이 발생하여, 초경금속과의 방전 가공을 위해 초경금속과 방전 가공용 전극(100)의 접촉 시에 먼저 닿는 곳과 나중에 닿는 곳이 발생하는 문제점이 있다. 이에 따라 방전 전류가 불균일해져서 국부적으로 방전 가공이 불량하게 될 수 있다.8 is a view showing an example in which the copper plate material is incorrectly attached to the copper angle according to the first embodiment of the present invention, Figure 8 (a) is one side due to the thickness variation of the surface pattern formed on the copper plate 120 When the corner is lowered and the other edge is raised, there is a problem that the first touched place and the later touched place occur when the cemented carbide and the electrode 100 for electric discharge machining contact with the cemented carbide. As a result, the discharge current may be nonuniform, resulting in poor discharge machining.

그리고, 도 8의 (b)는 동판재(120)가 1mm보다 더 두꺼운 경우 동판재(120)의 전주도금시의 잔류응력으로 인하여 뒤틀림 현상이 발생한 경우, 동판재(120)를 동각(110)에 부착할 때 평탄도가 우수하지 못한 경우를 나타낸다. 이와 같은 경우에도 초경금속과의 방전 가공 시에 방전 가공이 불량하게 될 수 있다.8 (b) shows that the copper plate 120 is at an angle 110 when the copper plate 120 is thicker than 1 mm when the warpage phenomenon occurs due to the residual stress of the electroplating of the copper plate 120. It shows a case where the flatness is not excellent when attached to the. Even in such a case, the electric discharge machining may be poor in the electric discharge machining with the cemented carbide.

도 9 및 도 10은 대상물, 방전 가공용 전극 및 초경금속의 표면무늬를 보여주는 이미지이다. 도 9의 (a)는 대상물의 표면무늬, 도 9의 (b)는 방전 가공용 전극(120)에 복제된 표면무늬, 도 9의 (c)는 초경금속에 복제된 표면무늬를 100배 확대한 이미지이고, 도 10의 (a)는 대상물의 표면무늬, 도 10의 (b)는 방전 가공용 전극(120)에 복제된 표면무늬, 도 10의 (c)는 초경금속에 복제된 표면무늬를 300배 확대한 이미지이다.9 and 10 are images showing the surface pattern of the object, the electrode for electric discharge machining and the cemented carbide. 9 (a) shows the surface pattern of the object, FIG. 9 (b) shows the surface pattern duplicated on the electrode 120 for electric discharge machining, and FIG. 9 (c) shows the surface pattern replicated on the cemented carbide metal 100 times. 10A is a surface pattern of an object, FIG. 10B is a surface pattern duplicated on an electrode 120 for electric discharge machining, and FIG. 10C is a surface pattern duplicated on a cemented metal. It is a magnified image.

도 9 및 도 10은 대상물이 실크이고, 동일한 위치의 표면무늬를 측정한 이미지가 아니므로 절대적인 비교는 어렵지만, 방전 가공용 전극(120)에서는 대상물의 표면무늬가 어느 정도 대상물의 표면무늬가 잘 복제가 되는 것으로 판단할 수 있다.9 and 10, since the object is silk, and the image of the surface pattern of the same position is not measured, it is difficult to make an absolute comparison. However, in the electrode 120 for electric discharge machining, the surface pattern of the object is well replicated to some extent. It can be judged.

일반적으로, 방전 가공 시에는 황삭, 중삭, 정삭 가공이라 하여 여러 번 가공을 수행한다. 이와 같이 여러 번 가공이 수행되면 더욱 세밀하고 대상물과 동일한 표면무늬를 얻을 수 있기 때문이다. 즉, 황삭 가공 시에는 도 9 및 도 10의 (c)와 같이 대상물의 표면무늬가 제대로 복제되지 않더라고, 중삭 가공을 통해 도 9 및 도 10의 (b)와 같이 좀 더 우수하게 복제를 수행할 수 있고, 정삭 가공을 통해 도 9 및 도 10의 (a)와 같이 대상물과 동일한 복제를 수행할 수도 있다.In general, during electric discharge machining, machining is performed several times, called roughing, medium cutting, and finishing. This is because if the machining is performed several times as described above, a finer surface pattern can be obtained. That is, during roughing, even though the surface pattern of the object is not properly replicated as shown in FIGS. 9 and 10 (c), the replication is more excellently performed as shown in FIGS. 9 and 10 (b) through the medium cutting process. In addition, the same replication as the object may be performed as shown in FIGS. 9 and 10 (a) through a finishing process.

이와 같이 황삭, 중삭 및 정삭 가공을 위해서는 동판재(120)에 대상물의 표면무늬가 복제된 구리 이모텍스가 복수개 필요하다.As described above, for roughing, medium cutting and finishing, a plurality of copper emotex is required in which the surface pattern of the object is duplicated on the copper plate 120.

본 발명의 제1 실시예에서는 니켈 이모텍스를 구리 이모텍스로 전주도금할 때 복수번 전주도금하여 여러 개의 동일한 구리 이모텍스를 용이하게 제조할 수 있으므로 황삭, 중삭 및 정삭 가공을 용이하게 수행할 수 있어, 더욱 미세하고 대상물과 동일한 표면무늬를 초경금속에 복제할 수 있다.In the first embodiment of the present invention, when the nickel imotex is pre-plated with copper emotex, it is possible to easily manufacture a plurality of identical copper emotex by electroplating a plurality of times, so that roughing, medium cutting and finishing can be easily performed. Thus, a finer and same surface pattern as the object can be duplicated on the cemented carbide.

본 발명의 제2 실시예에 의한 방전 가공용 전극은 도 11을 참조하여 설명하면 다음과 같다. 도 11은 본 발명의 제2 실시예에 의한 방전 가공용 전극을 도시한 사시도로, 본 발명의 제2 실시예에 의한 방전 가공용 전극(200)은 동각(210)과 동판재(220)의 부착 방법을 제외하면 제1 실시예에 의한 방전 가공용 전극(100)과 동일하다.The electrode for electrical discharge machining according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 11 as follows. 11 is a perspective view showing the electrode for electrical discharge machining according to the second embodiment of the present invention, the electrode 200 for electrical discharge machining according to the second embodiment of the present invention is a method of attaching the copper shell 210 and the copper plate 220 Except for this, it is the same as the electrode 100 for electrical discharge machining according to the first embodiment.

즉, 본 발명의 제2 실시예에 의한 방전 가공용 전극(200)은 동각(210) 및 동판재(220)의 납땜부(230)에 의한 1차 부착 후에 동판재(220)의 꼭지점을 복수의 고정부재(140)로 고정하여 2차 부착한다. 이는 동각(210)과 동판재(220)를 더욱 단단히 부착하기 위한 것으로, 동판재(220)에는 고정부재(240)가 동판재(220)의 상부면 위로 돌출되지 않도록 고정부재(240)가 삽입될 홈이 미리 형성되는 것이 바람직하다.That is, the electrode 200 for electrical discharge machining according to the second embodiment of the present invention has a plurality of vertices of the copper plate 220 after the primary attachment by the copper plate 210 and the soldering unit 230 of the copper plate 220. Secondary fixing by fixing member 140. This is to more firmly attach the copper plate 210 and the copper plate 220, the fixing member 240 is inserted into the copper plate 220 so that the fixing member 240 does not protrude above the upper surface of the copper plate 220. It is preferable that the groove to be formed is previously formed.

따라서, 동판재(220)에 고정부재(240)가 삽입 된 후, 고정부재(240)는 동판재(220)의 표면보다 낮게 위치함으로써 전주기능에 방해가 되지 않게 된다.Therefore, after the fixing member 240 is inserted into the copper plate member 220, the fixing member 240 is positioned lower than the surface of the copper plate member 220 so as not to interfere with the electric pole function.

이상에서 본 발명은 기재된 구체 예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications can be made within the technical scope of the present invention, and such modifications and modifications belong to the appended claims.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 의한 방전 가공용 전극의 나타내는 개략적인 사시도,1 is a schematic perspective view showing an electrode for electric discharge machining according to a first embodiment of the present invention;

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 방전 가공용 전극을 촬영한 사진,2 is a photograph taken of the electrode for electrical discharge machining in the first embodiment of the present invention,

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 의한 방전 가공용 전극의 제조 방법에 관한 흐름도이고,3 is a flowchart of a method of manufacturing an electrode for electric discharge machining according to a first embodiment of the present invention;

도 4 내지 도 6은 본 발명의 제1 실시예에 의한 동각과 동판재의 부착 과정을 보여주는 도면4 to 6 is a view showing the attachment process of the copper plate and the copper plate according to the first embodiment of the present invention

도 7은 본 발명의 제1 실시예에 의한 동각과 동판재의 부착예를 보여주는 도면,7 is a view showing an example of attachment of the copper plate and the copper plate according to the first embodiment of the present invention;

도 8은 본 발명의 제1 실시예에 의한 동각에 동판재를 잘못 부착한 예를 보여주는 도면,8 is a view showing an example in which the copper plate material is incorrectly attached to the copper shell according to the first embodiment of the present invention,

도 9 및 도 10은 대상물, 방전 가공용 전극 및 초경금속의 표면무늬를 보여주는 이미지,9 and 10 are images showing the surface pattern of the object, the electrode for electrical discharge machining and cemented carbide,

그리고,And,

도 11은 본 발명의 제2 실시예에 의한 방전 가공용 전극을 도시한 사시도이다.11 is a perspective view showing an electrode for electric discharge machining according to a second embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 방전 가공용 전극 110 : 동각100: electrode 110 for electric discharge machining: copper angle

120 : 동판재 130 : 납땜부120: copper plate 130: soldering portion

Claims (8)

일정 두께 및 면적을 갖는 동각; 및Copper shell with constant thickness and area; And 표면무늬를 복제할 대상물로부터 순차적인 전주도금을 통해 상기 대상물의 표면무늬가 복제되며 상기 동각의 상부면에 부착된 동판재; 를 포함하며,Copper plate material is the surface pattern of the object is replicated through the sequential electroplating from the object to replicate the surface pattern and attached to the upper surface of the angle; Including; 여기서, 상기 동판재와 상기 동각은 납땜에 의해 부착된 것임을 특징으로 하는 방전 가공용 전극.The electrode for electrical discharge machining, wherein the copper plate and the copper angle are attached by soldering. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 동판재는,The copper plate material, 표면무늬를 복제할 대상물의 표면을 임프린팅하여 상기 대상물의 표면무늬를 플라스틱 몰드에 복제하고, 상기 복제된 플라스틱 몰드를 금속으로 전주도금한 후 분리하여 상기 대상물의 표면무늬를 금속몰드에 복제하고, 상기 복제된 금속몰드를 동으로 전주도금한 후 분리하여 상기 대상물의 표면무늬를 복제한 것을 특징으로 하는 방전 가공용 전극.Imprinting the surface pattern of the object to replicate the surface pattern to duplicate the surface pattern of the object to the plastic mold, pre-plating the duplicated plastic mold with metal and then separated to replicate the surface pattern of the object in the metal mold, The electrode for electrical discharge machining, wherein the duplicated metal mold is pre-plated with copper and separated, thereby replicating the surface pattern of the object. 제2항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 동판재의 임의의 복수의 지점에서의 면저항 값은 10.0×10-4 Ω/㎡(오차범위 ±10%) 이하인 것을 특징으로 하는 방전 가공용 전극.The sheet resistance value at arbitrary plural points of the said copper plate material is 10.0x10 <-4> Pa / m <2> (error range +/- 10%), The electrode for electrical discharge machining characterized by the above-mentioned. 제2항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 동판재의 두께는 100㎛ 내지 1mm 인 것을 특징으로 하는 방전 가공용 전극.The thickness of the copper plate material is an electrode for electrical discharge machining, characterized in that from 100㎛ to 1mm. (a)일정 두께 및 면적을 갖는 동각을 준비하는 단계;(a) preparing a copper shell having a predetermined thickness and area; (b)표면무늬를 복제할 대상물을 준비하는 단계;(b) preparing an object to duplicate the surface pattern; (c)상기 준비된 대상물의 표면을 임프린팅하여 상기 대상물의 표면무늬를 플라스틱 몰드에 복제하는 단계;(c) imprinting a surface of the prepared object to replicate the surface pattern of the object in a plastic mold; (d)상기 복제된 플라스틱 몰드의 표면을 금속화 처리하고 상기 복제된 플라스틱 몰드를 금속으로 전주도금한 후 분리하여 상기 대상물의 표면무늬를 금속몰드에 복제하는 단계;(d) metallizing the surface of the replicated plastic mold and pre-plating the replicated plastic mold with metal to separate and replicate the surface pattern of the object in a metal mold; (e)상기 복제된 금속몰드를 동으로 전주도금한 후 분리하여 상기 대상물의 표면무늬를 동판재에 복제하는 단계; 및(e) pre-plating the replicated metal mold with copper and then separating and replicating the surface pattern of the object on a copper plate; And (f)상기 복제된 동판재를 납땜에 의해 상기 동각의 상부면에 부착하는 단계;(f) attaching the replicated copper plate material to the upper surface of the copper shell by soldering; 를 포함하는 방전 가공용 전극의 제조 방법.The manufacturing method of the electrode for electrical discharge machining containing a. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 (f)단계는,Step (f), 상기 동각의 상부면의 상기 동판재에 대응하는 부분을 납땜하고 상기 동판재의 하부면의 테두리 부분 또는 전체면을 납땜하여 결합함으로써, 상기 동판재를 상 기 동각에 부착하는 것을 특징으로 하는 방전 가공용 전극의 제조 방법.And soldering the portion corresponding to the copper plate material of the upper surface of the copper shell and soldering and bonding the edge portion or the entire surface of the lower surface of the copper plate material, thereby attaching the copper plate material to the copper angle. Method of manufacturing the electrode. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 (f)단계는,Step (f), 상기 납땜 이후에 상기 동판재의 꼭지점을 복수의 고정부재로 고정하는 것을 특징으로 하는 방전 가공용 전극의 제조 방법.A method for manufacturing an electrode for electrical discharge machining, wherein the vertices of the copper plate are fixed with a plurality of fixing members after the soldering. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 (f)단계는,Step (f), 상기 동판재의 면적이 20×40mm인 경우,When the area of the copper plate material is 20 × 40 mm, 상기 동판재를 상기 동각에 부착하기 위한 납땜 시 납의 양은 90 내지 110g 인 것을 특징으로 하는 방전 가공용 전극의 제조 방법.The amount of lead during soldering for attaching the copper plate to the copper shell is 90 to 110g, the manufacturing method of the electrode for electrical discharge machining.
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