KR101127116B1 - Tape sticking device for pcb - Google Patents

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KR101127116B1
KR101127116B1 KR1020110145351A KR20110145351A KR101127116B1 KR 101127116 B1 KR101127116 B1 KR 101127116B1 KR 1020110145351 A KR1020110145351 A KR 1020110145351A KR 20110145351 A KR20110145351 A KR 20110145351A KR 101127116 B1 KR101127116 B1 KR 101127116B1
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tape
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protective tape
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KR1020110145351A
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최영덕
정동연
이상혁
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한국삼양공업(주)
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Abstract

PURPOSE: A tape sticking device for a PCB is provided to minimize a failure rate by enabling a tap to equally cut and attaching a protective tape to a substrate. CONSTITUTION: An exhaustion loading box is formed so that a protective tape is laminated on a substrate. A transfer unit(10) transfers the substrate to the exhaustion loading box. A substrate loading unit absorbs the substrate and transfers it to the transfer unit. A tape supply unit(30) cuts the tap wounded around a bobbin(33) by a certain length. A tape attachment unit(50) absorbs a tape and attaches it to the substrate.

Description

기판용 보호테이프 부착장치{Tape sticking device for PCB}Tape sticking device for PCB {Tape sticking device for PCB}

본 발명은 기판용 보호테이프 부착장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기판로딩수단에 의해 공급되는 기판을 부착위치를 경유한 후 배출적재함으로 이송 배출시키는 이송수단과; 공급적재함에 적재된 기판을 흡착하여 이송수단으로 공급하는 기판로딩수단과; 보빈에 감겨진 테이프를 일정길이로 절단하여 공급하는 테이프 공급수단과; 테이프 공급수단에 의해 공급된 절단된 테이프를 흡착하여 부착위치에 일시적으로 정지해있는 기판의 부착위치에 부착하는 테이프 부착수단; 으로 구성하므로서, 기판에 보호테이프를 정확하고 신속하게 부착할 수 있음은 물론 테이프가 동일한 길이로 절단 공급되도록 하여 작업효율을 향상시키고, 불량율을 최소화하여 제품 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 기판용 보호테이프 부착장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for attaching a protective tape for a substrate, and more particularly, a conveying means for conveying and discharging the substrate supplied by the substrate loading means via an ejection load after the attachment position; A substrate loading means for absorbing the substrate loaded in the supply load and supplying the substrate to the transfer means; Tape supply means for cutting and feeding the tape wound on the bobbin to a predetermined length; Tape attachment means for adsorbing the cut tape supplied by the tape supply means and attaching it to the attachment position of the substrate which is temporarily stopped at the attachment position; The protective tape for the substrate can be attached to the substrate accurately and quickly, and the tape is cut and supplied with the same length to improve the work efficiency and minimize the defect rate to improve the product productivity. It relates to an attachment device.

최근 출시되는 전자기기는 경박단소화, 고성능화, 고기능화를 추구하고 있으며, 이를 구현하기 위하여 기판(PCR)상에 고집적회로 또는 IC칩을 장착하고 있다.Recently released electronic devices are pursuing light weight, small size, high performance, and high functionality, and high integration circuits or IC chips are mounted on a substrate (PCR) to realize this.

기판은 도 13에 도시된 바와같이 기판(4)의 대부분에 전자부품이 장착되고, 부품이 장착되지 않는 부위에는 납이 묻지 않도록 하거나 부식을 방지하기 위하여 내열성 보호테이프를 부착하고 있다.As shown in FIG. 13, an electronic component is mounted on a majority of the substrate 4, and a heat resistant protective tape is attached to a portion where the component is not attached so as not to lead or prevent corrosion.

그러나, 종래에는 기판에 보호테이프를 부착하는 작업을 작업자가 수작업으로 진행해야만 하기 때문에 작업성이 떨어지고, 작업자의 실수로 인하여 정확한 위치에 보호테이프를 부착하지 못하여 전자부품이 장착되지 않는 위치에 납이 묻거나 부식이 발생하는 문제점이 있었다.
However, in the related art, since the work of attaching the protective tape to the substrate must be performed manually by the operator, the workability is inferior, and lead is placed in a position where the electronic component is not mounted because the protective tape cannot be attached at the correct position due to the operator's mistake. There was a problem of burying or corrosion.

따라서, 상기 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 기판로딩수단에 의해 공급되는 기판을 부착위치를 경유한 후 배출적재함으로 이송 배출시키는 이송수단과; 공급적재함에 적재된 기판을 흡착하여 이송수단으로 공급하는 기판로딩수단과; 보빈에 감겨진 테이프를 일정길이로 절단하여 공급하는 테이프 공급수단과; 테이프 공급수단에 의해 공급된 절단된 테이프를 흡착하여 부착위치에 일시적으로 정지해있는 기판의 부착위치에 부착하는 테이프 부착수단; 으로 구성하므로서, 기판에 보호테이프를 정확하고 신속하게 부착할 수 있음은 물론 테이프가 동일한 길이로 절단 공급되도록 하여 작업효율을 향상시키고, 불량율을 최소화하여 제품 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 기판용 보호테이프 부착장치를 제공함을 목적으로 한다.
Therefore, the present invention for solving the above problems and the transfer means for transporting the substrate supplied by the substrate loading means via the discharge position and discharged to the discharge load; A substrate loading means for absorbing the substrate loaded in the supply load and supplying the substrate to the transfer means; Tape supply means for cutting and feeding the tape wound on the bobbin to a predetermined length; Tape attachment means for adsorbing the cut tape supplied by the tape supply means and attaching it to the attachment position of the substrate which is temporarily stopped at the attachment position; The protective tape for the substrate can be attached to the substrate accurately and quickly, and the tape is cut and supplied with the same length to improve the work efficiency and minimize the defect rate to improve the product productivity. It is an object to provide an attachment device.

상기 목적달성을 위한 본 발명은 In order to achieve the above object,

베이스의 상부 중앙 후방에 다수의 기판이 적재되는 공급적재함이 설치되고, 베이스의 상부 중앙 전방에 보호테이프가 부착된 기판이 적재되기 위한 배출적재함이 설치되며,A supply stack is installed in which a plurality of substrates are stacked behind the upper center of the base, and a discharge stack is installed in which a substrate having a protective tape is mounted in front of the upper center of the base.

베이스 상부에On top of base

기판로딩수단에 의해 공급되는 기판을 부착위치를 경유한 후 배출적재함으로 이송 배출시키는 이송수단과; Transfer means for transporting and discharging the substrate supplied by the substrate loading means to the discharge load after passing through the attachment position;

공급적재함에 적재된 기판을 흡착하여 이송수단으로 공급하는 기판로딩수단과; A substrate loading means for absorbing the substrate loaded in the supply load and supplying the substrate to the transfer means;

보빈에 감겨진 테이프를 일정길이로 절단하여 공급하는 테이프 공급수단과; Tape supply means for cutting and feeding the tape wound on the bobbin to a predetermined length;

테이프 공급수단에 의해 공급된 절단된 테이프를 흡착하여 부착위치에 일시적으로 정지해있는 기판에 부착하는 테이프 부착수단;Tape attachment means for adsorbing the cut tape supplied by the tape supply means and attaching it to the substrate temporarily stopped at the attachment position;

을 설치하여 구성한 것을 특징으로 한다.Characterized in that installed by configuring.

본 발명에 의하면, 기판에 보호테이프를 정확하고 신속하게 부착할 수 있음은 물론 테이프가 동일한 길이로 절단 공급되도록 하여 작업효율을 향상시키고, 불량율을 최소화하여 제품 생산성을 향상시킬 수 있는 효과를 기대할 수 있다.
According to the present invention, the protective tape can be attached to the substrate accurately and quickly, and the tape can be cut and supplied with the same length, thereby improving the work efficiency and minimizing the defective rate, thereby improving the product productivity. have.

도 1 은 본 발명의 기판용 보호테이프 부착장치를 보인 정면도.
도 2 는 본 발명의 기판용 보호테이프 부착장치를 보인 우측면도.
도 3 은 본 발명을 보인 사시도.
도 4 는 본 발명에 적용된 기판로딩수단을 보인 사시도.
도 5 는 기판로딩수단의 작동상태를 보인 도면.
도 6 은 본 발명에 적용된 이송수단을 보인 도면.
도 7 과 도 8 은 본 발명에 적용된 이송수단의 작동상태를 보인 도면.
도 9 와 도 10 은 본 발명에 적용된 테이프 공급수단을 보인 도면.
도 11은 본 발명에 적용된 테이프 공급수단과 테이프 부착수단의 작동상태를 보인 도면.
도 12 는 본 발명에 적용된 테이프 공급수단의 테이프 분리부를 상세히 보인 도면.
도 13은 기판에 보호테이프가 부착되는 실시예를 예시한 도면.1 is a front view showing a protective tape applying device for a substrate of the present invention.
2 is a right side view showing a protective tape applying device for a substrate of the present invention.
Figure 3 is a perspective view of the present invention.
Figure 4 is a perspective view showing a substrate loading means applied to the present invention.
5 is a view showing an operating state of the substrate loading means.
6 is a view showing a transport means applied to the present invention.
7 and 8 are views showing the operating state of the transfer means applied to the present invention.
9 and 10 show the tape supply means applied to the present invention.
11 is a view showing the operating state of the tape supply means and tape attachment means applied to the present invention.
12 is a view showing in detail the tape separating portion of the tape supply means applied to the present invention.
13 illustrates an embodiment in which a protective tape is attached to a substrate.

이하, 첨부된 도면 도 1 내지 도 13을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, FIGS. 1 to 13.

상기 도면에 의하면, 본 발명은,According to the above drawings,

베이스(1)의 상부 중앙 후방에 다수의 기판(4)이 적재되는 공급적재함(2)이 설치되고, 베이스(1)의 상부 중앙 전방에 보호테이프(32)가 부착된 기판(4)이 적재되기 위한 배출적재함(3)이 설치되며,A supply stack 2 for mounting a plurality of substrates 4 is installed behind the upper center of the base 1, and a substrate 4 with a protective tape 32 is mounted in front of the upper center of the base 1. Discharge stacker (3) is installed,

베이스(1) 상부에On top of base (1)

기판로딩수단(20)에 의해 공급되는 기판(4)을 부착위치를 경유한 후 배출적재함(3)으로 이송 배출시키는 이송수단(10)과; Transfer means (10) for transporting and discharging the substrate (4) supplied by the substrate loading means (20) via the attachment position to the discharge stack (3);

공급적재함(2)에 적재된 기판(4)을 흡착하여 이송수단(10)으로 공급하는 기판로딩수단(20)과; A substrate loading means (20) for absorbing the substrate (4) loaded on the supply container (2) and supplying the substrate (4) to the transport means (10);

보빈(33)에 감겨진 테이프(32)를 일정길이로 절단하여 공급하는 테이프 공급수단(30)과; Tape supply means (30) for cutting and feeding the tape (32) wound on the bobbin (33) to a predetermined length;

테이프 공급수단(30)에 의해 공급된 절단된 테이프(32)를 흡착하여 부착위치에 일시적으로 정지해있는 기판(4)에 부착하는 테이프 부착수단(50);Tape attachment means (50) for adsorbing the cut tape (32) supplied by the tape supply means (30) and attaching it to the substrate (4) which is temporarily stopped at the attachment position;

을 설치하여 구성한 것을 특징으로 한다.Characterized in that installed by configuring.

상기 구성에서 이송수단(10), 기판로딩수단(20), 테이프 공급수단(30), 테이프 부착수단(50)은 미도시된 제어장치의 제어에 의해 유기적으로 작동한다.In the above configuration, the conveying means 10, the substrate loading means 20, the tape supply means 30, and the tape attaching means 50 operate organically under the control of a control device, not shown.

상기 구성된 이송수단(10)은 기판로딩수단(20)에 의해 1개씩 공급되는 기판(4)을 배출적재함(3) 쪽으로 이송시키는 것으로서,The configured conveying means 10 transfers the substrates 4 supplied by the substrate loading means 20 one by one toward the discharge stacker 3,

공급적재함(2)과 배출적재함(3)의 사이에 위치하도록 베이스(1) 상부에 일정간격으로 가이드(11)를 세워 설치하고, 가이드(11)의 내측으로 기판(4) 이송용 컨베이어(12)를 설치하여 일정간격으로 설치된 컨베이어(12)의 상부에 기판(4)이 안착된 상태로 이송되도록 구성한다.The guide 11 is installed upright at a predetermined interval on the base 1 so as to be located between the supply stack 2 and the discharge stack 3, and the conveyor 12 for transporting the substrate 4 into the guide 11. ) Is configured to be transported in a state where the substrate 4 is seated on top of the conveyor 12 installed at regular intervals.

가이드(11)의 중간부에 컨베이어(12)에 의해 이송되는 기판(4)을 일시적으로 정지시키는 제 1 정지봉(14)이 상승 또는 하강하도록 장착된 제 1 정지실린더(13)를 설치하여 도 6 과 같이 컨베이어(12)에 의해 이송되는 기판(4)이 컨베이어(12) 위로 돌출되는 제 1 정지봉(14)에 의해 일시적으로 정지되도록 하는 것이며, 컨베이어(12)의 사이에는 제 1 정지봉(14)에 걸려서 기판(4) 정지하였을때 상승하여 기판(4)이 컨베이어(12)로 부터 들려지도록 하여 기판(4)의 파손을 방지하는 상승바(18)를 설치한다.In the middle of the guide 11, a first stop cylinder 13 mounted so that the first stop rod 14 for temporarily stopping the substrate 4 conveyed by the conveyor 12 is raised or lowered is provided. As shown in FIG. 6, the substrate 4 conveyed by the conveyor 12 is temporarily stopped by the first stop rod 14 protruding over the conveyor 12, and the first stop rod between the conveyors 12. When the substrate 4 is stopped by being caught by the 14, the rising bar 18 is provided so that the substrate 4 is lifted from the conveyor 12 and prevents the substrate 4 from being damaged.

제 1 정지봉(14)을 설치하는 이유는 제 1 정지봉(14)의 후단에 설치되는 부착지지대(15)에서 테이프 부착수단(50)에 의해 보호테이프(32)가 기판(4)에 부착되는 시간동안 대기하도록 하기 위함이다.The reason for installing the first stop rod 14 is that the protective tape 32 is attached to the substrate 4 by the tape attaching means 50 in the attachment support 15 installed at the rear end of the first stop rod 14. This is to wait for a while.

한편, 컨베이어(12)의 중간부에는 상승 작동하여 기판(4)을 컨베이어(12)로 부터 들어올려 부착위치에 정지하도록 작동하는 부착지지대(15)를 제 1 정지실린더(13)의 후단에 위치하도록 가이드(11)의 일측에 상하 작동 가능하게 설치하며, 부착지지대(15)의 상부면으로 출몰하는 제 2 정지봉(17)이 구비된 제 2 정지실린더(16)를 부착지지대(15)의 하부에 설치하여 구성한다.On the other hand, in the intermediate part of the conveyor 12, the attachment support 15 which operates to raise the board | substrate 4 from the conveyor 12 and stops at the attachment position is located in the rear end of the 1st stop cylinder 13. A second stop cylinder 16 having a second stop rod 17 mounted on one side of the guide 11 so as to be movable upward and downward, and piercing to an upper surface of the attachment support 15. It is installed in the lower part.

이에따라, 도 7 과 같이 제 1 정지봉(14)과 상승바(18)가 하강함에 따라 다시 컨베이어(12)를 타고 이송되는 기판(4)이 도 8 과 같이 상승작동한 제 2 정지봉(17)과 부착지지대(15)에 의해 컨베이어(12)로 부터 들려지게되는 것이며, 이 상태에서 테이프 부착수단(50)에 의해 흡착 이송되는 보호테이프(32)가 기판(4)의 전자부품이 장착되지 않은 위치에 부착되는 것이다.Accordingly, as the first stop rod 14 and the rising bar 18 descend as shown in FIG. 7, the second stop rod 17 in which the substrate 4, which is transported on the conveyor 12, is lifted up as shown in FIG. 8. ) And the attachment support 15 are lifted from the conveyor 12. In this state, the protective tape 32, which is adsorbed and transferred by the tape attachment means 50, is not mounted on the electronic component of the substrate 4. Will be attached to the position.

보호테이프(32)가 기판(4)에 부착된 이후에는 미도시된 제어장치의 제어에 따라 제 2 정지봉(17)과 부착지지대(15)가 다시 하강하므로서 컨베이어(12)에 의해 기판(4)이 이송되어 배출적재함(3)에 적재되는 것이다.After the protective tape 32 is attached to the substrate 4, the substrate 4 is moved by the conveyor 12 while the second stop rod 17 and the attachment support 15 are lowered again under the control of a control device (not shown). ) Is transported and loaded into the discharge stack (3).

한편, 기판로딩수단(20)은 공급적재함(2)에 적재된 기판(4)을 이송수단(4)의 컨베이어(12)에 공급하는 것으로서,On the other hand, the substrate loading means 20 is to supply the substrate 4 loaded in the supply container 2 to the conveyor 12 of the transfer means 4,

공급적재함(2)의 상부에 이격되도록 전후방향으로 로딩가이드(21)를 설치하고, 로딩가이드(21)를 따라 전후방향으로 움직이는 로딩이송체(22)를 로딩가이드(21)상에 설치하며, 로딩이송체(22)의 저면에 상하방향으로 작동하는 로딩실린더(23)를 하향 설치하고, 로딩실린더(23)의 하부에 로딩바(24)를 수평상으로 설치하며, 진공탱크와 연결된 로딩봉(25)을 로딩바(24)의 선단부에 수직방향으로 결합하고, 로딩봉(25)의 하부 끝단에는 진공탱크로 부터 공급된 흡입력으로 기판(4)을 흡착하는 흡착구(26)를 설치하여 흡착구(26)의 흡착력을 이용하여 기판(4)을 흡착 이송시켜 이송수단(10)의 컨베이어(12)에 공급하도록 구성한다.The loading guide 21 is installed in the front-rear direction so as to be spaced apart from the upper portion of the supply container 2, and the loading carrier 22 moving in the front-rear direction along the loading guide 21 is installed on the loading guide 21. Lowering the loading cylinder 23 operating in the vertical direction on the bottom surface of the loading carrier 22, the loading bar 24 is installed horizontally in the lower portion of the loading cylinder 23, the loading rod connected to the vacuum tank ( 25) is coupled to the front end of the loading bar 24 in the vertical direction, and an adsorption port 26 is installed at the lower end of the loading rod 25 to adsorb the substrate 4 by suction force supplied from the vacuum tank. The substrate 4 is sucked and transported using the suction force of 26 to be supplied to the conveyor 12 of the transfer means 10.

이와같이 구성되는 기판로딩수단(20)은 미도시된 제어장치의 제어에 따라 로딩이송체(22)가 로딩가이드(21)를 따라 후퇴한 상태에서 로딩실린더(23)의 하강작동에 의해 로딩바(24)가 하강 작동하므로서 흡착구(26)가 공급적재함(2)에 적재된 기판(4)을 흡착하여 도 4 및 도 5 와 같이 들어올리게되고, 이 상태에서 다시 로딩이송체(22)의 구동에 의해 흡착구(26)가 컨베이어(12)로 이동한 상태에서 일시적으로 흡착구(26)에 가해진 흡입력이 차단되므로서 기판(4)이 컨베이어(12) 위로 로딩되는 것이다.The substrate loading means 20 configured as described above is loaded by the loading bar 24 by the lowering operation of the loading cylinder 23 in a state in which the loading carrier 22 is retracted along the loading guide 21 under the control of a control device not shown. ), The suction port 26 sucks the substrate 4 loaded on the supply container 2 and lifts it as shown in FIGS. 4 and 5, and in this state, the adsorption port 26 is lowered. As a result, the suction force applied to the suction hole 26 is temporarily blocked while the suction hole 26 is moved to the conveyor 12 so that the substrate 4 is loaded onto the conveyor 12.

상기 기판로딩수단(20)은 제어장치의 제어에 따라 주기적으로 작동하여 기판(4)을 연속적으로 컨베이어(12)에 로딩하게 된다.
The substrate loading means 20 is periodically operated under the control of the controller to load the substrate 4 on the conveyor 12 continuously.

한편, 테이프공급수단(30)은 도 9 내지 도 12에 도시된 바와같이,On the other hand, the tape supply means 30, as shown in Figure 9 to 12,

베이스(1)의 중간부를 좌우 방향으로 가로지르도록 중간플레이트(31)를 세워 설치하고, 중간플레이트(31)의 좌측에 보호테이프(32)가 권취되는 보빈(33)을 설치하며, The intermediate plate 31 is erected and installed so as to cross the middle part of the base 1 in the left and right direction, and the bobbin 33 to which the protective tape 32 is wound is installed on the left side of the intermediate plate 31,

중간플레이트(31)에 일정각도씩 회전하도록 결합된 회전축(36)에 회전체(37)를 끼워 결합하되, 회전체(37)의 외주연에는 보호테이프(32)의 접착면이 부착되는 부착돌출부(38)가 등간격으로 돌출되고, 부착돌출부(38)의 중앙에는 테이프절단부(40)의 절단날(43)이 삽입되는 홈(39)을 형성하여 구성한 테이프절단공급부(35)를 보빈(33)의 일측에 설치한다.The rotary body 37 is coupled to the rotating shaft 36 coupled to the intermediate plate 31 so as to rotate by a predetermined angle, and the attachment protrusion having the adhesive surface of the protective tape 32 is attached to the outer circumference of the rotating body 37. The tape cutting supply portion 35 formed by forming a groove 39 into which the cutting edge 43 of the tape cutting portion 40 is inserted is formed at the center of the attachment protrusion 38 at the interval 38. We install on one side of).

이때, 보빈(33)과 회전체(37) 사이에 텐셔너(34)를 설치하여 보호테이프(32)의 장력이 유지되도록 한다.At this time, the tensioner 34 is installed between the bobbin 33 and the rotating body 37 to maintain the tension of the protective tape 32.

상기 회전축(36)은 미도시된 제어장치의 제어에 따라 일정주기로 일방향 회전하는 모터의 동력으로 회전하는 것이며, 상기 회전축(36)에 결합된 회전체(37) 역시 일정주기로 일방향으로 회전한다.
The rotary shaft 36 is rotated by the power of a motor that rotates in one direction at a predetermined cycle under the control of a control device (not shown), and the rotating body 37 coupled to the rotary shaft 36 also rotates in one direction at a constant cycle.

그리고, 회전체(37)의 일측에는 절단몸체(41)의 상부에 전후방향으로 작동하는 작동체(42)를 설치하고, 작동체(42)의 끝단에는 홈(39)으로 삽입되면서 보호테이프(32)를 절단하는 절단날(43)을 설치하여 구성한 테이프절단부(40)를 설치하므로서, 접착면이 부착돌출부(38)에 부착되어 있는 보호테이프(32)를 절단날(43)이 부착돌출부(38)의 중앙에 형성된 홈(39)으로 삽입되면서 보호테이프(32)를 등간격으로 절단하게 되는 것이다.And, on one side of the rotating body 37 is installed an actuator 42 to operate in the front and rear direction on the upper portion of the cutting body 41, the end of the actuator 42 is inserted into the groove 39 while the protective tape ( The tape cutting portion 40 formed by installing the cutting edge 43 for cutting 32 is formed, so that the cutting edge 43 is attached to the protective tape 32 having the adhesive surface attached to the attachment protrusion 38. 38 is inserted into the groove 39 formed in the center of the protection tape 32 is to be cut at equal intervals.

또한, 접착면이 부착돌출부(38)에 부착된 상태의 절단된 보호테이프(32)를 테이프 부착수단(50)이 쉽게 흡착하여 이송할 수 있도록 하기 위해 보호테이프(32)를 부착돌출부(38)로 부터 살짝 들어주는 테이프분리부(44)를 회전체(37)의 일측에 설치하는데, In addition, the protective tape 32 is attached to the attachment protrusion 38 so that the tape attachment means 50 can easily absorb and transport the cut protective tape 32 with the adhesive surface attached to the attachment protrusion 38. Install the tape separator 44 on one side of the rotating body 37 to lift slightly from the

테이프분리부(44)는 테이프절단공급부(35)의 상단 일측에 위치하도록 중간플레이트(31)로 부터 전후 방향으로 작동하는 전후작동체(45)를 중간플레이트(31)에 설치하고, 전후작동체(45)의 하측에 상하실린더(46)에 의해 상하로 움직이는 상하구동체(47)를 결합하며, 상하구동체(47)의 끝단에는 전후작동체(45)의 전진동작에 의해 회전체(37)의 부착돌출부(38) 사이로 진입한 후 상하실린더(46)의 상승작동에 의해 상승하여 절단된 보호테이프(32)를 부착돌출부(38)로 부터 분리시키는 분리바디(48)를 결합하는데, 분리바디(48)의 상부면에는 보호테이프(32)와의 접착면적을 최소화 하기 위한 요철부(49)를 형성하여 구성한다.The tape separating unit 44 has a front and rear actuator 45 which operates in the front and rear direction from the middle plate 31 so as to be located at one side of the upper end of the tape cutting supply unit 35, and is installed on the middle plate 31. The upper and lower driving bodies 47 that move up and down by the upper and lower cylinders 46 are coupled to the lower side of the 45, and the end of the upper and lower driving members 47 is rotated by the forward and backward operation of the actuator 45. After entering through the attachment protrusions (38) of the coupling) is coupled by the separation body 48 that separates the protective tape 32 is cut by the lifting operation of the upper and lower cylinders 46 from the attachment protrusions 38, the separation The upper surface of the body 48 is formed by forming an uneven portion 49 to minimize the adhesive area with the protective tape 32.

상기 분리바디(48)가 도 12와 같이 회전체(37)의 부착돌출부(38) 사이로 진입한 후 상승하여 보호테이프(32)의 접착면이 분리바디(48)의 상부면에 부착된 상태로 부착돌출부(38)로 부터 이격되었을때 테이프부착수단(50)의 흡착판(54)이 분리바디(48)에 부착된 절단된 보호테이프(32)를 흡착하여 이송수단(10)의 부착지지대(15)에 받쳐져있는 기판(4)에 부착하게 되는 것이다.As the separation body 48 enters between the attachment protrusions 38 of the rotating body 37 as shown in FIG. 12, the separation body 48 rises, with the adhesive surface of the protective tape 32 attached to the upper surface of the separation body 48. When spaced apart from the attachment protrusion 38, the adsorption plate 54 of the tape attachment means 50 adsorbs the cut protective tape 32 attached to the separation body 48 to attach the support 15 of the transfer means 10. The substrate 4 is attached to the substrate 4 supported by).

이때, 상기 분리바디(48)의 상부면에는 보호테이프(32)와의 접착면적을 줄여주기 위한 요철부(49)가 형성되어 있음에 따라 테이프 부착수단(50)의 흡착판(54)이 보호테이프(32) 위로 위치하게되면 흡착판(54)의 흡입력에 의해 보호테이프(32)가 쉽게 분리바디(48)로 부터 분리되어 흡착판(54)에 부착되는 것이며, 이러한 작동에 의해 보호테이프(32)가 회전체(37)로 부터 떨어지지 않는 오작동을 방지할 수 있게되는 것이다.At this time, as the uneven portion 49 is formed on the upper surface of the separation body 48 to reduce the adhesive area with the protective tape 32, the adsorption plate 54 of the tape attachment means 50 is a protective tape ( 32) If the protective tape 32 is easily separated from the separating body 48 by the suction force of the suction plate 54, the protective tape 32 is attached to the suction plate 54, and the protective tape 32 is rotated by this operation. It is to prevent the malfunction that does not fall from the whole (37).

한편, 테이프 부착수단(50)은 On the other hand, the tape attachment means 50

중간플레이트(31)의 상단에 좌우방향으로 좌우가이드(51)를 설치하고, 좌우가이드(51)를 따라 좌우방향으로 움직이는 부착바디(52)를 좌우가이드(51)상에 설치하며, 부착바디(52)의 하부에 부착실린더(53)에 의해 상하로 움직이면서 테이프절단공급부(35)에 의해 절단된 상태로 공급되는 보호테이프(32)를 흡착하여 이송수단(10)의 부착지지대(15)에 받쳐져있는 기판(4)으로 이송시켜 부착하는 흡착판(54)을 설치하여 구성한다. The left and right guides 51 are installed in the left and right directions on the upper end of the intermediate plate 31, and the attachment body 52 moving in the left and right directions along the left and right guides 51 is installed on the left and right guides 51 and the attachment body ( The protective tape 32 is supplied to the lower portion of the lower portion 52 by the attachment cylinder 53 and is supplied by being cut by the tape cutting supply portion 35 to support the attachment support 15 of the transfer means 10. The adsorption plate 54 which transfers and attaches to the broken board | substrate 4 is attached and comprised.

테이프 부착수단(50)은 미도시된 제어장치의 제어에 따라 부착바디(52)가 좌우가이드(51)를 따라 좌우로 움직이면서 회전체(37)와 이송수단(10) 위로 움직이게 되는 것이며, 부착실린더(53)의 작동에 의해 흡착판(54)이 상하로 움직이면서 보호테이프(32)를 흡착하여 기판(4)으로 이송시켜 부착하게 되는 것이다.The tape attachment means 50 is an attachment body 52 is moved to the left and right along the left and right guide 51 along the rotary body 37 and the transfer means 10 under the control of the control device not shown, the attachment cylinder By the operation of the 53, the adsorption plate 54 is moved up and down to adsorb the protective tape 32 to be transferred to the substrate 4 to be attached.

이상에서 본 발명의 기판용 보호테이프 부착장치에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만, 이는 본 발명의 가장 양호한 실시 예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다.Although the technical idea of the protective tape applying apparatus for a substrate of the present invention has been described together with the accompanying drawings, this is illustrative of the best embodiments of the present invention and is not intended to limit the present invention.

따라서 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자이면 누구나 본 발명의 기술사상의 범위를 이탈하지 않는 범위 내에서 치수 및 모양 그리고 구조 등의 다양한 변형 및 모방할 수 있음은 명백한 사실이며 이러한 변형 및 모방은 본 발명의 기술 사상의 범위에 포함된다.Accordingly, it is a matter of course that various modifications and variations of the present invention are possible without departing from the scope of the present invention. And are included in the technical scope of the present invention.

1: 베이스, 2: 공급적재함,
3: 배출적재함, 4: 기판,
10: 이송수단, 11: 가이드,
12: 컨베이어, 13: 제 1 정지실린더,
14: 제 1 정지봉, 15: 부착지지대,
16: 제 2 정지실린더, 17: 제 2 지지봉,
18: 상승바, 20: 기판로딩수단,
21: 로딩가이드, 22: 로딩이송체,
23: 로딩실린더, 24: 로딩바,
25: 로딩봉, 26: 흡착구,
30: 테이프 공급수단, 31: 중간플레이트,
32: 보호테이프, 33: 보빈,
34: 텐셔너, 35: 테이프 절단공급부,
36: 회전축, 37: 회전체,
38: 부착돌출부, 39: 홈,
40: 테이프 절단부, 41: 절단몸체,
42: 작동체, 43: 절단날,
44: 테이프 분리부, 45: 전후작동체,
46: 상하실린더, 47: 상하구동체,
48: 분리바디, 49: 요철부,
50: 테이프부착수단, 51: 좌우가이드,
52: 부착바디, 53: 부착실린더,
54: 흡착판,1: base, 2: loaded,
3: discharge stack, 4: substrate,
10: means of transport, 11: guide,
12: conveyor, 13: 1st stop cylinder,
14: first stop rod, 15: attachment support,
16: second stop cylinder, 17: second support rod,
18: rising bar, 20: substrate loading means,
21: loading guide, 22: loading carrier,
23: loading cylinder, 24: loading bar,
25: loading rod, 26: adsorption port,
30: tape feed means, 31: intermediate plate,
32: protective tape, 33: bobbin,
34: tensioner, 35: tape cutting supply,
36: rotating shaft, 37: rotating body,
38: attachment protrusion, 39: groove,
40: tape cutting portion, 41: cutting body,
42: effector, 43: cutting blade,
44: tape separator, 45: front and rear actuator,
46: upper and lower cylinders, 47: upper and lower bodies,
48: separation body, 49: uneven portion,
50: tape attachment means, 51: left and right guides,
52: attachment body, 53: attachment cylinder,
54: adsorption plate,

Claims (5)

삭제delete 베이스(1)의 상부 중앙 후방에 다수의 기판(4)이 적재되는 공급적재함(2)이 설치되고, 베이스(1)의 상부 중앙 전방에 보호테이프(32)가 부착된 기판(4)이 적재되기 위한 배출적재함(3)이 설치되며,
베이스(1) 상부에
기판로딩수단(20)에 의해 공급되는 기판(4)을 부착위치를 경유한 후 배출적재함(3)으로 이송 배출시키는 이송수단(10)과;
공급적재함(2)에 적재된 기판(4)을 흡착하여 이송수단(10)으로 공급하는 기판로딩수단(20)과;
보빈(33)에 감겨진 테이프(32)를 일정길이로 절단하여 공급하는 테이프 공급수단(30)과;
테이프 공급수단(30)에 의해 공급된 절단된 테이프(32)를 흡착하여 부착위치에 일시적으로 정지해있는 기판(4)에 부착하는 테이프 부착수단(50);을 설치하여 구성하되,
이송수단(10)은, 공급적재함(2)과 배출적재함(3)의 사이에 위치하도록 베이스(1) 상부에 일정간격으로 가이드(11)를 세워 설치하고, 가이드(11)의 내측으로 기판(4) 이송용 컨베이어(12)를 설치하며, 가이드(11)의 중간부에 컨베이어(12)에 의해 이송되는 기판(4)을 일시적으로 정지시키는 제 1 정지봉(14)이 상승 또는 하강하도록 장착된 제 1 정지실린더(13)를 설치하고, 상승 작동하여 기판(4)을 컨베이어(12)로 부터 들어올려 부착위치에 정지하도록 작동하는 부착지지대(15)를 제 1 정지실린더(13)의 후단에 위치하도록 가이드(11)의 일측에 상하 작동 가능하게 설치하며, 부착지지대(15)의 상부면으로 출몰하는 제 2 정지봉(17)이 구비된 제 2 정지실린더(16)를 부착지지대(15)의 하부에 설치하여 구성한 것을 특징으로 하는 기판용 보호테이프 부착장치.
A supply stack 2 for mounting a plurality of substrates 4 is installed behind the upper center of the base 1, and a substrate 4 with a protective tape 32 is mounted in front of the upper center of the base 1. Discharge stacker (3) is installed,
On top of base (1)
Transfer means (10) for transporting and discharging the substrate (4) supplied by the substrate loading means (20) via the attachment position to the discharge stack (3);
A substrate loading means (20) for absorbing the substrate (4) loaded on the supply container (2) and supplying the substrate (4) to the transport means (10);
Tape supply means (30) for cutting and feeding the tape (32) wound on the bobbin (33) to a predetermined length;
A tape attaching means (50) for adsorbing the cut tape (32) supplied by the tape supply means (30) and attaching to the substrate (4) which is temporarily stopped at the attaching position;
The transfer means 10 is installed so that the guide 11 is installed at a predetermined interval on the base 1 so as to be located between the supply stack (2) and the discharge stack (3), the substrate (inside the guide 11) 4) The conveying conveyor 12 is installed, and the first stop rod 14 for temporarily stopping the substrate 4 conveyed by the conveyor 12 is mounted in the middle of the guide 11 so as to move up or down. A rear end of the first stop cylinder 13 to which the first stop cylinder 13 of the first stop cylinder 13 is mounted, and the lifting support 15 is operated to lift the substrate 4 from the conveyor 12 and stop at the attachment position. It is installed so as to be able to operate up and down on one side of the guide 11 so as to be located, and the second stop cylinder 16 is provided with a second stop rod (17) to rush to the upper surface of the attachment support (15) Protective tape attachment device for a substrate, characterized in that installed in the lower portion of the).
제 2 항에 있어서,
기판로딩수단(20)은
공급적재함(2)의 상부에 이격되도록 전후방향으로 로딩가이드(21)를 설치하고, 로딩가이드(21)를 따라 전후방향으로 움직이는 로딩이송체(22)를 로딩가이드(21)상에 설치하며, 로딩이송체(22)의 저면에 상하방향으로 작동하는 로딩실린더(23)를 하향 설치하고, 로딩실린더(23)의 하부에 로딩바(24)를 수평상으로 설치하며, 진공탱크와 연결된 로딩봉(25)을 로딩바(24)의 선단부에 수직방향으로 결합하고, 로딩봉(25)의 하부 끝단에는 진공탱크로 부터 공급된 흡입력으로 기판(4)을 흡착하는 흡착구(26)를 설치하여 흡착구(26)의 흡착력을 이용하여 기판(4)을 흡착 이송시켜 이송수단(10)의 컨베이어(12)에 공급하는 것을 특징으로 하는 기판용 보호테이프 부착장치.
The method of claim 2,
Substrate loading means 20
The loading guide 21 is installed in the front-rear direction so as to be spaced apart from the upper portion of the supply container 2, and the loading carrier 22 moving in the front-rear direction along the loading guide 21 is installed on the loading guide 21. Lowering the loading cylinder 23 operating in the vertical direction on the bottom surface of the loading carrier 22, the loading bar 24 is installed horizontally in the lower portion of the loading cylinder 23, the loading rod connected to the vacuum tank ( 25) is coupled to the front end of the loading bar 24 in the vertical direction, and an adsorption port 26 is installed at the lower end of the loading rod 25 to adsorb the substrate 4 by suction force supplied from the vacuum tank. A protective tape attachment device for a substrate, characterized in that the substrate (4) is suction-transferred using the suction force of (26) to be supplied to the conveyor (12) of the transfer means (10).
제 2 항에 있어서,
테이프공급수단(30)은,
베이스(1)의 중간부를 좌우 방향으로 가로지르도록 중간플레이트(31)를 세워 설치하고, 중간플레이트(31)의 좌측에 보호테이프(32)가 권취되는 보빈(33)을 설치하며,
중간플레이트(31)에 일정각도씩 회전하도록 결합된 회전축(36)에 회전체(37)를 끼워 결합하되, 회전체(37)의 외주연에는 보호테이프(32)의 접착면이 부착되는 부착돌출부(38)가 등간격으로 돌출되고, 부착돌출부(38)의 중앙에는 테이프절단부(40)의 절단날(43)이 삽입되는 홈(39)을 형성하여 구성한 테이프절단공급부(35)를 보빈(33)의 일측에 설치하고,
회전체(37)의 일측에는 절단몸체(41)의 상부에 전후방향으로 작동하는 작동체(42)를 설치하고, 작동체(42)의 끝단에는 홈(39)으로 삽입되면서 보호테이프(32)를 절단하는 절단날(43)을 설치하여 구성한 테이프절단부(40)를 설치하며,
테이프절단공급부(35)의 상단 일측에는 중간플레이트(31)로 부터 전후 방향으로 작동하는 전후작동체(45)의 하측에 상하실린더(46)를 설치하고, 상하실린더(46)의 하부에 상하구동체(47)를 결합하며, 상하구동체(47)의 끝단에는 회전체(37)의 부착돌출부(38) 사이로 진입한 후 상승하여 절단된 보호테이프(32)를 부착돌출부(38)로 부터 분리시키는 분리바디(48)를 결합하되, 분리바디(48)의 상부면에는 보호테이프(32)와의 접착면적을 최소화 하기 위한 요철부(49)를 형성하여 구성한 테이프분리부(44)를 테이프절단공급부(35)의 일측 상단에 위치하도록 설치하여 구성한 것을 특징으로 하는 기판용 보호테이프 부착장치.
The method of claim 2,
Tape supply means 30,
The intermediate plate 31 is erected and installed so as to cross the middle part of the base 1 in the left and right direction, and the bobbin 33 to which the protective tape 32 is wound is installed on the left side of the intermediate plate 31,
The rotary body 37 is coupled to the rotating shaft 36 coupled to the intermediate plate 31 so as to rotate by a predetermined angle, and the attachment protrusion having the adhesive surface of the protective tape 32 is attached to the outer circumference of the rotating body 37. The tape cutting supply portion 35 formed by forming a groove 39 into which the cutting edge 43 of the tape cutting portion 40 is inserted is formed at the center of the attachment protrusion 38 at the interval 38. Install on one side)
On one side of the rotating body 37 is installed an actuator 42 operating in the front and rear direction on the upper portion of the cutting body 41, the end of the actuator 42 is inserted into the groove 39 while the protective tape 32 Install the tape cutting portion 40 formed by installing the cutting blade 43 for cutting the
An upper and lower cylinders 46 are installed on one side of the upper end of the tape cutting and supplying part 35 at a lower side of the front and rear actuator 45 operating in the front and rear direction from the intermediate plate 31, and the upper and lower mouths are disposed below the upper and lower cylinders 46. Combining the fuselage 47, at the end of the upper and lower drive 47 enters between the attachment projections 38 of the rotating body 37, the rising and separating the cut protective tape 32 from the attachment projections 38 Combine the separating body 48, but the upper surface of the separating body 48, the tape separating portion 44 formed by forming a concave-convex portion 49 for minimizing the adhesive area with the protective tape 32 tape cutting supply portion Protective tape attachment device for a substrate, characterized in that the installation is configured to be located on one side of the upper end (35).
제 2 항에 있어서,
테이프 부착수단(50)은
중간플레이트(31)의 상단에 좌우방향으로 좌우가이드(51)를 설치하고, 좌우가이드(51)를 따라 좌우방향으로 움직이는 부착바디(52)를 좌우가이드(51)상에 설치하며, 부착바디(52)의 하부에 부착실린더(53)에 의해 상하로 움직이면서 테이프절단공급부(35)에 의해 절단된 상태로 공급되는 보호테이프(32)를 흡착하여 이송수단(10)의 부착지지대(15)에 받쳐져있는 기판(4)으로 이송시켜 부착하는 흡착판(54)을 설치하여 구성한 것을 특징으로 하는 기판용 보호테이프 부착장치.The method of claim 2,
Tape attachment means 50
The left and right guides 51 are installed in the left and right directions on the upper end of the intermediate plate 31, and the attachment body 52 moving in the left and right directions along the left and right guides 51 is installed on the left and right guides 51 and the attachment body ( The protective tape 32 is supplied to the lower portion of the lower portion 52 by the attachment cylinder 53 and is supplied by being cut by the tape cutting supply portion 35 to support the attachment support 15 of the transfer means 10. A protective tape attachment device for a substrate, comprising: a suction plate (54) attached to and conveyed to a broken substrate (4).
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