KR101126760B1 - Bonding apparatus for semiconductor chip having automatic positioning maintenance module - Google Patents

Bonding apparatus for semiconductor chip having automatic positioning maintenance module Download PDF

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KR101126760B1 KR1020050101506A KR20050101506A KR101126760B1 KR 101126760 B1 KR101126760 B1 KR 101126760B1 KR 1020050101506 A KR1020050101506 A KR 1020050101506A KR 20050101506 A KR20050101506 A KR 20050101506A KR 101126760 B1 KR101126760 B1 KR 101126760B1
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Abstract

본 발명은 자동 자세 유지모듈을 가진 반도체 칩 본딩장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 반도체 칩 본딩장치는 반도체 칩이 안착되는 본딩 스테이지와, 상기 본딩 스테이지를 압착하는 본딩헤드를 구비한 반도체 칩 본딩장치에 있어서, 상기 본딩 스테이지의 하부에는 상기 본딩 스테이지를 지지하고, 상기 본딩헤드로부터 압력이 가해지면 균등한 압력이 상기 본딩 스테이지에 전달되도록 압력을 균등하게 배분하는 복수 개의 유압 실린더를 가진 자세 유지모듈을 구비한 것으로, 이러한 본 발명에 따른 반도체 칩 본딩장치의 자세 유지모듈은 본딩헤드와 본딩 스테이지의 수평도에 의한 균등 하중이 자세 유지모듈에 의하여 자동으로 셋팅되도록 함으로써 본딩헤드와 본딩 스테이지의 수평도 조정이 보다 효과적으로 이루어지고, 또한 이에 따른 칩 본딩장치의 사용 효율과 동작 효율이 보다 향상되는 효과가 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor chip bonding apparatus having an automatic posture maintaining module. The semiconductor chip bonding apparatus according to the present invention includes a bonding stage on which a semiconductor chip is seated and a bonding head for pressing the bonding stage. In the lower part of the bonding stage, the posture maintenance module having a plurality of hydraulic cylinders for supporting the bonding stage, and evenly distributes the pressure so that an even pressure is transmitted to the bonding stage when pressure is applied from the bonding head. The posture maintaining module of the semiconductor chip bonding apparatus according to the present invention adjusts the horizontality of the bonding head and the bonding stage by automatically setting the equal load by the horizontality of the bonding head and the bonding stage by the posture maintaining module. This is more effective, and accordingly chip Is effective use efficiency and operation efficiency of the grinding apparatus is to be further improved.

Description

자동 자세 유지모듈을 가진 반도체 칩 본딩장치{Bonding apparatus for semiconductor chip having automatic positioning maintenance module}Bonding apparatus for semiconductor chip having automatic positioning maintenance module

도 1은 일반적인 플립칩 본딩장치의 본딩 흐름도.1 is a bonding flowchart of a typical flip chip bonding apparatus.

도 2는 종래 본딩장치를 도시한 사시도.2 is a perspective view showing a conventional bonding device.

도 3은 발명의 실시예에 따른 본딩장치를 도시한 사시도.3 is a perspective view showing a bonding apparatus according to an embodiment of the invention.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 본딩장치의 자세 유지모듈을 도시한 사시도.Figure 4 is a perspective view showing a posture maintaining module of the bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 본딩장치의 자세 유지모듈의 분해 사시도.5 is an exploded perspective view of the posture maintaining module of the bonding apparatus according to the embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 본딩장치의 자세 유지모듈을 도시한 측면도.6 is a side view showing a posture maintaining module of the bonding apparatus according to the embodiment of the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

100...본딩 스테이지100 ... Bonding Stage

200...제 1자세 유지모듈200 ... First posture maintenance module

201...베이스 지지판201 ... base support plate

202...안착 지지판202.Mounting support plate

203...제 1유압 실린더203 ... first hydraulic cylinder

204...제 2유압 실린더204 ... second hydraulic cylinder

205...힌지 축205 ... hinge axis

206...연결관206 ... connector

207...안착홈207 Seating grooves

208, 209...힌지 브라켓208, 209 ... Hinge Bracket

210...제 2자세 유지모듈210 ... Second Posture Maintenance Module

본 발명은 반도체 칩 본딩장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 두 개의 유압 실린더를 이용하여 자동으로 하중이 균등하게 유지되도록 한 자동 자세 유지모듈을 가진 반도체 칩 본딩장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor chip bonding apparatus, and more particularly, to a semiconductor chip bonding apparatus having an automatic posture maintenance module for automatically maintaining a uniform load by using two hydraulic cylinders.

최근 들어 전자 제품이 소형화 및 고 기능화 됨에 따라 전자 제품의 핵심 부분을 이루고 있는 반도체 칩도 고집적화 및 고성능화 되고 있는 추세이다. 그리고 이러한 반도체 칩을 먼지나 습기 또는 전기적, 기계적 부하 등의 각종 외부 환경으로부터 보호해주는 반도체 패키지(Package)의 제조에 있어서도 이와 같은 추세를 수용하기 위하여 경박단소화 및 다핀화되고 있다.Recently, as electronic products have been miniaturized and highly functionalized, semiconductor chips, which form a core part of electronic products, have also become highly integrated and high performance. In order to accommodate such a trend in manufacturing a semiconductor package that protects the semiconductor chip from various external environments such as dust, moisture, or electrical and mechanical loads, light and small size and multi-pinning are being adopted.

반도체 패키지의 방식도 기존의 와이어 본딩(Wire Bonding) 방식으로는 경박단소화 및 다핀화되고 있는 추세에 대응하기 힘들다고 판단되어 이를 해결할 수 있는 새로운 방식들이 다양하게 모색되고 있으며, 그 중 한 방식이 솔더범프(Solder Bump) 방식이다.The semiconductor package method is also difficult to cope with the trend of thin and short and thin financing by the conventional wire bonding method, and a variety of new ways to solve this problem are being sought, one of which is solder It is a bumper method.

즉, 솔더범프 방식이란, 반도체 칩의 입출력 단자인 패드(Pad) 위에 별도의 솔더범프를 형성시킨 다음 이 반도체 칩을 뒤집어서 캐리어(Carrier) 기판이나 서킷 테이프(Circuit Tape)의 회로패턴(Pattern)에 직접 붙이는 방식으로, 반도체 칩이 뒤집혀진 상태로 본딩되기 때문에 '플립칩 본딩' 이라고도 지칭되고 있다.In other words, the solder bump method is to form a separate solder bump on the pad (Pad), the input and output terminals of the semiconductor chip, and then turn the semiconductor chip upside down on the circuit pattern of the carrier substrate or the circuit tape. It is also referred to as 'flip chip bonding' because the semiconductor chip is bonded upside down by a direct pasting method.

이하, 종래 플립칩 본딩 방식에 대해 구체적으로 설명하면, 종래 플립칩 본딩방식은 크게 열압착 방식과, 레이저(Laser)압착 방식 등으로 구분된다.Hereinafter, the conventional flip chip bonding method will be described in detail. The conventional flip chip bonding method is classified into a thermal compression method, a laser compression method, and the like.

열압착 방식은 칩의 솔더범프들이 캐리어 기판의 지정된 솔더범프와 대향되도록 본드 포지션(Bond Position) 으로 이동한 후에 칩의 후면으로부터 칩을 가열하면서 가압한다. 그리고 칩의 솔더범프와 기판의 솔더범프 사이에 배열된 접합 물질이 녹는점까지 가열되면서 가압됨으로써 양 솔더범프 사이를 접합하는 방식이다.In the thermocompression method, the solder bumps of the chip are moved to a bond position so as to face the designated solder bumps of the carrier substrate, and then pressurized while heating the chip from the rear surface of the chip. In addition, the bonding material arranged between the solder bumps of the chip and the solder bumps of the substrate is heated and pressed to the melting point, thereby bonding the two solder bumps.

그리고 레이저 압착 방식은 도 1에서와 같이 LDI(LCD Driver IC) 칩을 C.O.F(Chip On Flexible Printed Circuit) 필름에 본딩하는 엘시디 모듈을 제작하는 장비에 채택될 수 있으며, 이는 C.O.F필름을 본드 포지션으로 이동한 후에 칩의 후면으로부터 칩을 가열하면서 가압하되, 칩의 가열을 레이저를 이용하여 가열하는 방식이다.And the laser compression method can be adopted in the equipment for manufacturing the LCD module for bonding the LDI (LCD Driver IC) chip to the Chip On Flexible Printed Circuit (COF) film as shown in Figure 1, which moves the COF film to the bond position After pressurizing while heating the chip from the back of the chip, the method of heating the chip using a laser.

종래의 레이저 압착 방식은 본딩을 실시하기 위해 일정한 압력과 온도를 가해 주어야 하는데, 이를 위해 도 2에서와 같이 상부에서 상하 이동을 하는 본딩헤드(Bond Head)(1)가 본딩 스테이지(2)에 마련된 반도체 칩을 눌러주는 구조로 되어 있다.Conventional laser crimping method is to apply a constant pressure and temperature in order to perform the bonding, for this purpose, a bonding head (Bond Head) (1) is provided in the bonding stage 2 to move up and down as shown in FIG. It is a structure that presses a semiconductor chip.

특히 리드피치가 낮아질수록 저압에서 본딩을 실시해야 하는데, 이를 위해 본딩헤드(1)의 가압면과 자재를 지지하는 본딩 스테이지(2) 면이 수평을 유지할 수 있도록 조정해야 한다. In particular, as the lead pitch is lowered, bonding should be performed at low pressure. For this purpose, the pressing surface of the bonding head 1 and the surface of the bonding stage 2 supporting the material should be adjusted so as to be horizontal.

이를 위해서 종래의 조정방법은 본딩헤드(1)와 본딩 스테이지(2) 사이에 감압지(압력을 받으면 색상이 변하는 특수용지)를 부착하여 저압으로 누른 후 색상변화를 통해 경사를 인지한 다음 하부에 있는 본딩 스테이지(2)의 경사를 조정하여 평행도를 조정하는 방법으로 이루어지고 있다.To this end, a conventional adjustment method is to attach a pressure-sensitive paper (special paper whose color changes when pressure is applied) between the bonding head 1 and the bonding stage 2, press it at low pressure, and then recognize the inclination through the color change, and then It is made by the method of adjusting the inclination of the bonding stage 2 which exists, and adjusting parallelism.

그러나, 종래의 조정방법은 감압지를 사용하여 육안으로 조정하기 때문에 작업자의 숙련도나 상태에 따라 다른 결과를 나타낼 뿐더러 본딩헤드(1)에 부착되어 있는 툴팁(Tooltip)을 주기적으로 교체할 때마다 작업자가 수평도 맞추기를 실시해야 하는 문제점이 있었다.However, since the conventional adjustment method is visually adjusted using a pressure-sensitive paper, not only does it show a different result according to the skill or condition of the operator, but also the operator periodically changes the tooltip attached to the bonding head 1. There was a problem that the leveling should be performed.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 레이저(Laser)를 이용하여 플립칩 방식으로 LDI(LCD Driver IC) 칩을 C.O.F(Chip On Flexible Printed Circuit)필름에 본딩하는 엘시디 모듈을 제작하는 장비로써, 엘시디 모듈의 본딩 품질을 향상시키기 위하여 본딩헤드와 본딩 스테이지의 수평도를 자동으로 셋팅할 수 있도록 한 자동 자세 유지모듈을 가진 반도체 칩 본딩장치를 제공하기 위한 것이다.The present invention is to solve the above-described problems, an object of the present invention is to use an LCD module to bond an LCD driver IC (LDI) chip to a Chip On Flexible Printed Circuit (COF) film in a flip chip method using a laser (Laser) In order to improve the bonding quality of the LCD module, to provide a semiconductor chip bonding apparatus having an automatic posture maintenance module to automatically set the horizontality of the bonding head and the bonding stage.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 칩 본딩장치는 반도체 칩이 안착되는 본딩 스테이지와, 상기 본딩 스테이지를 압착하는 본딩헤드를 구비 한 반도체 칩 본딩장치에 있어서, A semiconductor chip bonding apparatus according to the present invention for achieving the above object is a semiconductor chip bonding apparatus comprising a bonding stage on which a semiconductor chip is seated, and a bonding head for pressing the bonding stage,

상기 본딩 스테이지의 하부에는 상기 본딩 스테이지를 지지하고, 상기 본딩헤드로부터 압력이 가해지면 균등한 압력이 상기 본딩 스테이지에 전달되도록 압력을 균등하게 배분하는 복수 개의 유압 실린더를 가진 자세 유지모듈을 구비한다.The lower part of the bonding stage includes a posture maintenance module having a plurality of hydraulic cylinders that support the bonding stage and distribute pressure evenly so that an equal pressure is transmitted to the bonding stage when pressure is applied from the bonding head.

그리고 상기 자세 유지모듈은 베이스 지지판과 상기 베이스 지지판에 힌지 결합된 안착 지지판과, 상기 베이스 지지판의 일측에 설치된 제 1유 압 실린더와, 상기 제 1 유압 실린더와 연결관으로 연결되어 유체가 흐르도록 설치되며 상기 베이스 지지판의 타측에 설치된 제 2 유압 실린더를 구비한다.The posture maintenance module is connected to a base support plate and a seating support plate hinged to the base support plate, a first hydraulic cylinder installed at one side of the base support plate, and a connection pipe with the first hydraulic cylinder to install a fluid. And a second hydraulic cylinder installed at the other side of the base support plate.

또한, 상기 베이스 지지판의 상부면에는 상기 제 1 유압 실린더가 삽입 안착되는 제 1 안착홈과, 상기 제 2 유압 실린더가 삽입 안착되는 제 2 안착홈과, 상기 연결관이 안착되는 연결홈이 형성된다.In addition, the upper surface of the base support plate is formed with a first seating groove into which the first hydraulic cylinder is inserted and seated, a second seating groove into which the second hydraulic cylinder is inserted and seated, and a connection groove into which the connector is seated. .

또한, 상기 자세 유지모듈은 상기 X축 방향으로 상기 본딩헤드로부터 압력이 가해질 때 X축 방향으로 균등한 압력이 상기 본딩 스테이지에 전달되도록 상기 X축 방향으로 복수 개의 상기 유압 실린더가 서로 연결되어 설치된 제 1 자세 유지모듈과, 상기 제 1 자세 유지모듈의 하부에 설치되며 Y축 방향으로 상기 본딩 스테이지를 지지하고 상기 Y축 방향으로 상기 본딩헤드로부터 압력이 가해질 때 상기 Y축 방향으로 균등한 압력이 상기 본딩 스테이지에 전달되도록 복수 개의 상기 유압 실린더가 서로 연결되어 설치된 제 2 자세 유지모듈을 구비한다.The posture maintenance module may include a plurality of hydraulic cylinders connected to each other in the X-axis direction so that an equal pressure in the X-axis direction is transmitted to the bonding stage when pressure is applied from the bonding head in the X-axis direction. 1 is installed at the lower part of the posture maintaining module and the first posture maintaining module and supports the bonding stage in the Y-axis direction, and the pressure is equalized in the Y-axis direction when pressure is applied from the bonding head in the Y-axis direction. A plurality of hydraulic cylinders are connected to each other so as to be delivered to a bonding stage, and provided with a second posture maintaining module.

이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 자동 자세 유지모듈을 가진 반도체 칩 본딩장치를 도면을 참조하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a semiconductor chip bonding apparatus having an automatic posture maintaining module according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 본딩장치를 도시한 사시도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 본딩장치의 자세 유지모듈을 도시한 사시도이고, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 본딩장치의 자세 유지모듈의 분해 사시도이고, 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 본딩장치의 자세 유지모듈을 도시한 측면도이다.3 is a perspective view illustrating a bonding apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a perspective view illustrating a posture maintaining module of a bonding apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is according to an embodiment of the present invention. 6 is an exploded perspective view of the posture maintaining module of the bonding apparatus, and FIG. 6 is a side view illustrating the posture maintaining module of the bonding apparatus according to the embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이 본딩장치는 캐리어 기판이 안착되는 본딩 스테이지(100)와, 플립칩과 같은 반도체 칩이 흡착되는 본딩헤드(미도시)를 구비한다. 그리고 본딩헤드의 일측에 장착되며 본딩헤드가 반도체 칩을 흡착하도록 하는 진공가압모듈(미도시)과, 반도체 칩이 캐리어 기판에 접합될 수 있도록 반도체 칩에 레이저 광을 인가해주는 레이저 공급모듈(미도시)을 구비한다.As illustrated in FIG. 3, the bonding apparatus includes a bonding stage 100 on which a carrier substrate is mounted, and a bonding head (not shown) on which a semiconductor chip such as a flip chip is adsorbed. And a vacuum pressurizing module (not shown) mounted at one side of the bonding head and allowing the bonding head to adsorb the semiconductor chip, and a laser supply module (not shown) for applying laser light to the semiconductor chip so that the semiconductor chip can be bonded to the carrier substrate. ).

그리고 본딩 스테이지(100)의 하부에는 자세 유지모듈(200)(210)이 설치된다. 자세 유지모듈(200)(210)은 본딩 스테이지(100)의 하부에 설치되어 본딩 스테이지(100)를 지지하고, 본딩헤드로부터 압력이 가해지면 균등한 압력이 본딩 스테이지(100)에 전달되도록 압력을 균등하게 배분하는 복수 개의 유압 실린더(203)(204)를 구비한다. The posture maintaining module 200 and 210 are installed below the bonding stage 100. The posture maintenance module 200 or 210 is installed at the lower portion of the bonding stage 100 to support the bonding stage 100, and when pressure is applied from the bonding head, an equal pressure is transmitted to the bonding stage 100. A plurality of hydraulic cylinders 203 and 204 are evenly distributed.

이 유압 실린더(203)(204)는 유체가 서로 유통하도록 되어 있으며, 내부에 저장된 유체는 비압축성유체(incompressible fluid)로 마련된다.The hydraulic cylinders 203 and 204 are configured to allow fluids to flow through each other, and the fluid stored therein is provided as an incompressible fluid.

자세 유지모듈(200)(210)은 본딩 스테이지(100)의 하부에 본딩 스테이지(100)에 대하여 X축 방향으로 본딩헤드로부터 압력이 가해질 때 X축 방향으로 균등한 압력이 본딩 스테이지에 전달되도록 하는 제 1자세 유지모듈(200)을 구비한다. 그리고 제 1자세 유지모듈(200)에 설치된 두 개의 유압 실린더(203)(240)는 서로 연동하게 설치되어 있다. The posture maintenance module 200 or 210 may provide an equal pressure in the X-axis direction to the bonding stage when pressure is applied from the bonding head in the X-axis direction with respect to the bonding stage 100 in the lower portion of the bonding stage 100. A first posture maintenance module 200 is provided. In addition, two hydraulic cylinders 203 and 240 installed in the first posture maintaining module 200 are installed to interlock with each other.

또한 제 1자세 유지모듈(200)의 하부에는 Y축 방향으로 본딩 스테이지(100)를 지지하고, Y축 방향으로 본딩헤드로부터 압력이 가해질 때 Y축 방향으로 균등한 압력이 본딩 스테이지(100)에 전달되도록 하는 제 2자세 유지모듈(210)을 구비한다. 이 제 2자세 유지모듈(210)에 설치된 두 개의 유압 실린더 또한 서로 연동되게 설치되어 있다.In addition, a lower portion of the first posture holding module 200 supports the bonding stage 100 in the Y-axis direction, and when pressure is applied from the bonding head in the Y-axis direction, pressure equal to the Y-axis direction is applied to the bonding stage 100. It is provided with a second posture maintenance module 210 to be delivered. Two hydraulic cylinders installed in the second posture maintenance module 210 are also installed to interlock with each other.

이 제 1자세 유지모듈(200)과 제 2자세 유지모듈(210)은 동일한 구성으로 배되어 있으며, X축과 Y축 방향으로 각각의 유압 실린더(203)(204)의 설치 방향이 수직 교차하게 설치되어 있다.The first posture holding module 200 and the second posture holding module 210 are arranged in the same configuration, and the installation directions of the hydraulic cylinders 203 and 204 perpendicularly cross each other in the X-axis and Y-axis directions. It is installed.

자세 유지모듈(200)(210)의 보다 구체적인 구성에 대하여 이하에서 설명한다. 그러나 제 1자세 유지모듈(200)과 제 2자세 유지모듈(210)의 구성은 동일하므로 제 1자세 유지모듈(200)에 대한 구성만을 설명하고, 제 2자세 유지모듈(210)에 대한 구성은 이를 참조한다.A more specific configuration of the posture maintaining module 200 and 210 will be described below. However, since the configurations of the first posture maintenance module 200 and the second posture maintenance module 210 are the same, only the configuration of the first posture maintenance module 200 will be described, and the configuration of the second posture maintenance module 210 will be described. See this.

도 4와 도 5 그리고 도 6에 도시된 바와 같이 본딩 스테이지의 하측에 위치하는 베이스 지지판(201)과, 베이스 지지판(201)의 상부에 힌지 축(205)에 의하여 힌지 결합된 안착 지지판(202)을 구비한다. As shown in FIGS. 4, 5, and 6, a base support plate 201 positioned below the bonding stage and a seating support plate 202 hinged by a hinge shaft 205 on an upper portion of the base support plate 201. It is provided.

베이스 지지판(201)의 상부면에는 베이스 지지판(201)측 힌지 브라켓(208)이 설치되고, 안착 지지판(202)의 하부에는 베이스 지지판(201)측 힌지 브라켓(208)과 겹쳐지는 안착 지지판(202)측 힌지 브라켓(209)이 설치된다.The hinge bracket 208 of the base support plate 201 is installed on the upper surface of the base support plate 201, and the seating support plate 202 overlaps the hinge bracket 208 of the base support plate 201 side of the seating support plate 202. Side hinge bracket 209 is installed.

그리고 베이스 지지판(201)의 힌지 축(205)이 결합된 부분을 경계로 일측에 는 제 1유압 실린더(203)가 설치되고, 베이스 지지판(201)의 타측에는 제 2유압 실린더(204)가 설치된다. 그리고 이 제 1유압 실린더(203)와 제 2유압 실린더(204)를 서로 연결하는 연결관(206)이 마련된다. The first hydraulic cylinder 203 is installed at one side of the base support plate 201 with the hinge shaft 205 coupled thereto, and the second hydraulic cylinder 204 is installed at the other side of the base support plate 201. do. And the connecting pipe 206 which connects this 1st hydraulic cylinder 203 and the 2nd hydraulic cylinder 204 with each other is provided.

또한 베이스 지지판(201)의 상부면에는 제 1유압 실린더(203)가 삽입 안착되는 제 1안착홈(207a)과 제 2유압 실린더(204)가 삽입 안착되는 제 2안착홈(207b)이 각각 형성되고, 이 제 1안착홈(207a)과 제 2안착홈(207b) 사이를 연결하며 연결관이 삽입 위치하도록 하는 연결홈(207c)이 형성되어 있다.In addition, a first seating groove 207a into which the first hydraulic cylinder 203 is inserted and a second seating groove 207b into which the second hydraulic cylinder 204 is inserted are formed on an upper surface of the base support plate 201, respectively. The connection groove 207c is formed to connect the first seating groove 207a and the second seating groove 207b to allow the connector to be inserted.

이하에서는 전술한 바와 같이 구성된 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩 본딩장치의 자세 유지모듈에 대한 동작 상태를 설명하기로 한다.Hereinafter, an operation state of the posture maintaining module of the semiconductor chip bonding apparatus according to the embodiment of the present invention configured as described above will be described.

본딩 스테이지(100)에 본딩을 위한 반도체 칩이 안착되고, 상부로 본딩헤드가 본딩 스테이지(100)를 압착한다. 이때 본딩 스테이지(100)에 균등한 하중이 가해지도록 조절되어야 한다.A semiconductor chip for bonding is mounted on the bonding stage 100, and a bonding head compresses the bonding stage 100 to the top. At this time, the bonding stage 100 should be adjusted so that an equal load is applied.

본딩 스테이지(100)의 수평 상태가 맞지 않은 상태에서 본딩 스테이지(100)로 본딩헤드에 의하여 하중이 가해지면 이 하중은 먼저 안착 지지판(202)으로 전달된다. 그리고 안착 지지판(202)에 하중이 가해질 때 하중이 큰 쪽으로 안착 지지판(202)은 기울어지게 된다. When a load is applied to the bonding stage 100 by the bonding head in a state where the horizontal state of the bonding stage 100 is not correct, the load is first transmitted to the mounting support plate 202. And when the load is applied to the seating support plate 202, the seating support plate 202 is inclined toward the greater load.

이때 기울어진 부분에 위치한 유압 실린더(203)가 압축되고, 동시에 반대쪽에 위치한 유압 실린더(204)는 상승하게 된다. 이에 따라 안착 지지판(202)이 수평 상태가 유지되지 않은 상태로 안착 지지판(202)에 하중이 가해지더라도 두 개의 유압 실린더(203)(204)에 의하여 동일하게 하중이 유지되도록 한다.At this time, the hydraulic cylinder 203 located on the inclined portion is compressed, and at the same time, the hydraulic cylinder 204 located on the opposite side is raised. Accordingly, even when a load is applied to the seating support plate 202 in a state where the seating support plate 202 is not maintained in a horizontal state, the load is maintained by the two hydraulic cylinders 203 and 204 in the same manner.

상기한 바와 같은 본 발명의 실시예 외에 각각의 구성 요소들을 일부 변형하여 다르게 실시할 수 있을 것이다. 그러나 이들 실시예의 기본 구성요소가 본 발명의 필수구성요소들을 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.In addition to the above-described embodiment of the present invention, each component may be modified in some ways. However, if the basic components of these embodiments include the essential components of the present invention all should be considered to be included in the technical scope of the present invention.

이상과 같은 본 발명에 따른 반도체 칩 본딩장치의 자세 유지모듈은 본딩헤드와 본딩 스테이지의 수평도에 의한 균등 하중이 자세 유지모듈에 의하여 자동으로 셋팅되도록 함으로써 본딩헤드와 본딩 스테이지의 수평도 조정이 보다 효과적으로 이루어지고, 또한 이에 따른 칩 본딩장치의 사용 효율과 동작 효율이 보다 향상되는 효과가 있다.As described above, the attitude maintaining module of the semiconductor chip bonding apparatus according to the present invention allows the equal load by the horizontality of the bonding head and the bonding stage to be automatically set by the attitude maintaining module, thereby adjusting the leveling of the bonding head and the bonding stage more. Effectively, there is an effect that the use efficiency and operation efficiency of the chip bonding apparatus is further improved.

Claims (4)

반도체 칩이 안착되는 본딩 스테이지와, 상기 본딩 스테이지를 압착하는 본딩헤드를 구비한 반도체 칩 본딩장치에 있어서, A semiconductor chip bonding apparatus comprising a bonding stage on which a semiconductor chip is seated, and a bonding head for pressing the bonding stage, 상기 본딩 스테이지의 하부에는 상기 본딩 스테이지를 지지하고, 상기 본딩헤드로부터 압력이 가해지면 균등한 압력이 상기 본딩 스테이지에 전달되도록 압력을 균등하게 배분하는 복수 개의 유압 실린더를 가진 자세 유지모듈을 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 칩 본딩장치.And a posture maintaining module having a plurality of hydraulic cylinders under the bonding stage to support the bonding stage and to distribute pressure evenly so that an equal pressure is transmitted to the bonding stage when pressure is applied from the bonding head. A semiconductor chip bonding apparatus characterized by the above-mentioned. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 자세 유지모듈은 베이스 지지판과 상기 베이스 지지판에 힌지 결합된 안착 지지판과, 상기 베이스 지지판의 일측에 설치된 제 1유압 실린더와, 상기 제 1유압 실린더와 연결관으로 연결되어 유체가 흐르도록 설치되며 상기 베이스 지지판의 타측에 설치된 제 2유압 실린더를 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 칩 본딩장치.The posture maintenance module is connected to the base support plate and the seating support plate hinged to the base support plate, the first hydraulic cylinder installed on one side of the base support plate, the first hydraulic cylinder and the connection pipe is installed to flow the fluid And a second hydraulic cylinder provided on the other side of the base support plate. 제 2항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 베이스 지지판의 상부면에는 상기 제 1유압 실린더가 삽입 안착되는 제 1안착홈과, 상기 제 2유압 실린더가 삽입 안착되는 제 2안착홈과, 상기 연결관이 안착되는 연결홈이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 본딩장치.The upper surface of the base support plate is characterized in that the first seating groove into which the first hydraulic cylinder is inserted and seated, a second seating groove into which the second hydraulic cylinder is inserted and seated, and a connection groove into which the connector is seated. A semiconductor chip bonding apparatus. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 자세 유지모듈은 X축 방향으로 상기 본딩헤드로부터 압력이 가해질 때 X축 방향으로 균등한 압력이 상기 본딩 스테이지에 전달되도록 상기 X축 방향으로 복수 개의 상기 유압 실린더가 서로 연결되어 설치된 제 1자세 유지모듈과, The posture maintaining module maintains a first posture in which a plurality of hydraulic cylinders are connected to each other in the X-axis direction so that an equal pressure in the X-axis direction is transmitted to the bonding stage when pressure is applied from the bonding head in the X-axis direction. Module, 상기 제 1자세 유지모듈의 하부에 설치되며 Y축 방향으로 상기 본딩 스테이지를 지지하고 상기 Y축 방향으로 상기 본딩헤드로부터 압력이 가해질 때 상기 Y축 방향으로 균등한 압력이 상기 본딩 스테이지에 전달되도록 복수 개의 상기 유압 실린더가 서로 연결되어 설치된 제 2자세 유지모듈을 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 칩 본딩장치.It is installed on the lower portion of the first posture holding module and supports the bonding stage in the Y-axis direction, when the pressure is applied from the bonding head in the Y-axis direction equal pressure in the Y-axis direction is transmitted to the bonding stage And a second posture holding module, wherein the two hydraulic cylinders are connected to each other.
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