KR101116843B1 - 기판 지지용 진공 테이블 - Google Patents

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KR101116843B1
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Abstract

기판 지지용 진공 테이블이 개시된다. 처리 대상이 되는 기판을 지지하는 테이블로서, 플레이트(plate)와, 플레이트의 표면의 일부를 소정 깊이 함입시켜 형성되는 음각부와, 플레이트에 천공되며, 진공 라인(vacuum line)에 연결되어, 기판이 플레이트의 표면에 흡착되도록 하는 버큠홀(vacuum hole)을 포함하되, 플레이트의 표면은 불소 코팅(fluorine coating)으로 처리되는 것을 특징으로 하는 기판 지지용 진공 테이블은, 음각 가공 및 불소 코팅을 통해 기판과 테이블 간의 접촉 면적을 최소화하고 누설저항을 일정 범위 내로 유지시킴으로써, USC 테이블에서 글래스 기판이 이격됨에 따라 발생하는 박리 대전 현상을 방지할 수 있고, 불소 코팅의 표면 거칠기, 평탄도, 음각 가공의 깊이 등을 조절함으로써 처리 과정 중에 진공 누설 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 이에 따라 처리 대상 기판을 보호하고, 기판의 가공, 처리 품질을 향상시킬 수 있다.
기판, 진공, 테이블

Description

기판 지지용 진공 테이블{Vacuum table for supporting substrate}
본 발명은 기판 지지용 진공 테이블에 관한 것이다.
반도체, 액정디스플레이(LCD) 패널, 솔라셀(solar cell) 등의 제조공정은 여러 단계의 가공, 처리 공정으로 이루어지며, 각 공정을 수행하기 전에, 또는 각 공정을 수행할 때마다 웨이퍼나 글래스(glass) 기판의 표면에 붙어있는 불순물을 완전히 제거해 주어야만 고품질의 반도체, LCD 패널, 솔라셀 등을 제조할 수 있게 된다.
이처럼, 웨이퍼나 글래스 기판의 표면에 붙어있는 불순물을 효율적으로 제거하여 세정 처리하기 위해 초음파 세정(USC; Ultra Sonic Cleaning) 장치가 사용된다. 건식 세정 장비인 초음파 세정 장치는, 진공 테이블 상에 올려놓은 세정 대상 기판을 진공 흡착 방식으로 고정시킨 상태에서, 초음파를 발사하여 기판의 표면에 붙어 있는 불순물 등이 제거되도록 함으로써, 기판의 세정 작업을 수행한다.
종래의 초음파 세정 공정에서는, 지지 테이블로부터 글래스 기판이 이격됨에 따라 높은 전압의 정전기가 발생하는 이른바 '박리 대전' 현상이나, 기판이 테이블에 흡착된 상태에서 기판과 테이블의 표면 사이의 진공 상태가 유지되지 못하 는 이른바 '진공 누설' 현상이 발생하는 경우가 있으며, 이로 인하여 기판이 파손, 손상되거나, 기판 처리(세정)의 수율이 저하되는 등의 문제가 있었다.
박리 대전을 방지하기 위해, 종래에는 알루미늄 소재로 제작된 테이블에 니켈(Ni) 도금을 하고 이를 접지시켜 놓음으로써, 발생하는 정전기가 접지를 통해 유도되도록 하는 방식이 적용되기도 하였으나, 장시간 사용 과정에서 도금이 벗겨짐에 따라 그 성능이 현저히 떨어진다는 한계가 있었다.
전술한 배경기술은 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.
본 발명은, 세정 등의 처리를 위해 진공 테이블 상에 흡착, 지지된 기판이 이격됨에 따라 발생되는 박리 대전 현상 및 처리 과정 중에 진공이 누설되는 현상을 방지하고, 기판을 보호함으로써, 기판의 가공, 처리 품질을 향상시킬 수 있는 기판 지지용 진공 테이블을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 처리 대상이 되는 기판을 지지하는 테이블로서, 플레이트(plate)와, 플레이트의 표면의 일부를 소정 깊이 함입시켜 형성되는 음각부와, 플레이트에 천공되며, 진공 라인(vacuum line)에 연결되어, 기판이 플레이트의 표면에 흡착되도록 하는 버큠홀(vacuum hole)을 포함하되, 플레이트의 표면은 불소 코팅(fluorine coating)으로 처리되는 것을 특징으로 하는 기판 지지용 진공 테이블이 제공된다.
플레이트의 표면은 기판에 접하는 지지부를 포함하며, 음각부는 플레이트의 표면 중 지지부를 제외한 나머지 부분에 형성될 수 있다. 이 경우, 지지부는 그리드(grid) 형상으로 형성될 수 있으며, 플레이트의 표면에 대하여 지지부가 차지하는 비율이 10% 내지 15%가 되도록 형성될 수 있다.
지지부에는 버큠 트렌치(vacuum trench)가 함입되어 형성되고, 버큠홀은 버큠 트렌치 상의 소정 지점에 천공될 수 있다. 이 경우, 기판이 흡착된 상태에서 진공 누설(vacuum leak)이 발생하는 것을 방지하기 위해, 버큠 트렌치는 플레이트의 단변까지의 거리가 5mm 내지 10mm가 되도록 형성될 수 있다.
불소 코팅에는 NF-685B 재료가 사용될 수 있다. 지지된 기판이 플레이트의 표면으로부터 박리됨에 따라 기판에 대전되는 정전기의 전압이 소정의 기준치 이하가 되도록 하기 위해, 불소 코팅은 플레이트의 표면의 누설저항이 10e6Ω내지 10e7Ω이 되도록 수행될 수 있다. 이 경우, 전압 기준치는 100V 내지 200V일 수 있다.
기판이 흡착된 상태에서 진공 누설이 발생하는 것을 방지하기 위해, 음각부는 그 깊이가 3mm 내지 5mm 또는 5mm 내지 10mm가 되도록 함입, 형성될 수 있으며, 불소 코팅은 플레이트의 표면 거칠기가 Ra 0.7㎛ 내지 Ra 0.9㎛가 되도록, 및/또는 플레이트의 표면 평탄도가 30㎛ 내지 70㎛가 되도록 수행될 수 있다.
기판이 플레이트의 표면에 접함에 따라 기판에 자국이 발생하는 것을 방지하기 위해, 플레이트의 모서리는 C 0.3mm 내지 C 0.5mm로 챔퍼(chamfer) 가공될 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 음각 가공 및 불소 코팅을 통해 기판과 테이블 간의 접촉 면적을 최소화하고 누설저항을 일정 범위 내로 유지시킴으로써, USC 테이블에서 글래스 기판이 이격됨에 따라 발생하는 박리 대전 현상을 방지할 수 있고, 불소 코팅의 표면 거칠기, 평탄도, 음각 가공의 깊이 등을 조절함으로써 처리 과정 중에 진공 누설 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 이에 따라 처리 대상 기판을 보호하고, 기판의 가공, 처리 품질을 향상시킬 수 있다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체 적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부한 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지용 진공 테이블을 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 'A' 부분에 대한 확대도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지용 진공 테이블을 나타낸 평면도이고, 도 4는 도 3의 'B' 부분에 대한 확대도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지용 진공 테이블 을 나타낸 단면도이고, 도 6은 도 5의 'H' 부분에 대한 확대도이다. 도 1 내지 도 6을 참조하면, 플레이트(1), 음각부(3), 지지부(5), 버큠홀(7), 버큠 트렌치(9)가 도시되어 있다.
본 실시예는, 음각 가공 및 불소 코팅(fluorine coating)을 통해, 기판과의 접촉 면적을 최소화하고, 누설저항이 정해진 수치 이하가 되도록 하여 박리 대전 현상을 방지하며, 진공 누설을 방지할 수 있는 진공 테이블을 특징으로 한다. 본 실시예에서는 유리 기판을 세정하기 위한 USC 공정에 사용되는 진공 테이블을 예로 들어 설명하나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상이 다른 실시예에도 적용될 수 있음은 물론이다.
전술한 바와 같이 본 실시예에 따른 진공 테이블은 박리 대전 및 진공 누설 현상을 방지함으로써, 정전기에 의한 글래스 기판의 파손을 억제할 수 있고, 글래스 기판의 가공, 처리 수율을 높일 수 있다.
본 실시예에 따른 기판 지지용 진공 테이블은, 플레이트(1)를 기본으로 하여, 플레이트(1)에 음각부(3)가 형성되고, 플레이트(1)는 전체적으로 불소 코팅으로 처리된 구조로 이루어진다.
음각부(3)는 플레이트(1)의 표면을 소정 깊이만큼 함입시켜 형성되는 부분이다. 본 실시예에 다른 음각부(3)는 플레이트(1)의 표면과 기판 간의 접촉 면적을 최소화하기 위해 형성되는 것으로서, 플레이트(1)의 표면 중 기판에 접하는 지지부(5)라고 할 때, 음각부(3)는 지지부(5)를 제외한 나머지 부분을 음각으로 가공함으로써 형성될 수 있다.
도 1 및 도 3에 도시된 것처럼, 기판이 플레이에 접하는 부분(지지부(5))을 그리드 형상으로 형성할 수 있으며, 지지부(5) 그리드 이외의 부분은 음각부(3)로서 가공될 수 있다. 플레이트(1)의 표면과 기판 간의 접촉 면적을 최소화하기 위해, 플레이트(1)의 표면적에 대하여 지지부(5)가 차지하는 면적의 비율을 적절하게 조절할 필요가 있는데, 이 비율이 너무 낮으면 기판이 제대로 지지되지 못하며, 이 비율이 너무 크면 기판에 손상이나 자국이 생길 우려가 있다.
본 실시예에서는 플레이트(1)의 표면적에 대한 지지부(5)의 면적의 비율을 10～15%로 유지함으로써, 기판과 플레이트(1)의 표면(지지부(5)) 간의 접촉 면적이 실질적으로 최소가 되도록 한 것이다.
전술한 바와 같이 음각부(3)는 플레이트(1)의 표면으로부터 소정 깊이만큼 함입된 부분이며, 음각부(5)를 제외한 부분은 지지부(5)로서 기판에 접하게 된다.
본 실시예에 따른 플레이트(1)의 표면, 즉 지지부(5)에는 도랑 형상의 버큠 트렌치(9)가 함입, 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 3에 도시된 것처럼 그리드 형상으로 지지부(5)를 형성한 경우, 버큠 트렌치(9) 또한 지지부(5) 그리드에 상응하는 그리드 형상으로 형성할 수 있다.
버큠 트렌치(9) 내의 소정 지점, 예를 들면 도 3 및 도 4에 도시된 것처럼 버큠 트렌치(9) 그리드 상에서 트렌치 라인이 서로 만나는 지점에 버큠홀(7)이 천공될 수 있다. 버큠홀(7)은 진공 라인에 연결된 흡입공(吸入孔)으로서, 플레이트(1) 상에 기판을 올려놓고 진공 라인을 작동시켜 버큠홀(7)에 음(-)압을 형성하면, 그에 따라 버큠 트렌치(9) 전체에 걸쳐 음압이 형성되며, 기판이 플레이트(1) 의 표면에 흡착, 고정되게 된다.
본 실시예에 따른 테이블은 그 기본 부재인 플레이트(1)의 표면을 전체적으로 불소 코팅으로 처리한 것을 특징으로 한다. 불소 코팅은 그 표면에 미세한 요철(凹凸)이 형성되는 '엠보싱 코팅'에 해당하는 표면 처리로서, 본 실시예에 따라 플레이트(1)의 표면을 불소 코팅함으로써, 기판과 플레이트(1)의 표면 간의 접촉 면적을 최소화할 수 있다. 또한, 본 실시예에 따른 불소 코팅에 의해 후술하는 바와 같이 기판에의 박리 대전을 방지할 수 있다.
본 실시예에 따른 불소 코팅에 사용되는 불소 성분으로서 'NF-685B' 재료를 사용할 수 있다.
NF-685B는 대전 방지 성능 및 빛의 저반사 성능을 가진 불소수지 코팅 재료의 하나로서, 웨이퍼, 액정기판, 컬러필터 등의 유지보수용 척(chuck), 반송 스테이지(stage) 등을 코팅하여 박리 대전에 의해 발생하는 기판 반송 불량 및 소자 결함을 방지하고, 빛의 반사에 의한 2차적인 불량의 발생을 방지하는 데에 주로 사용되는 재료이다.
NF-685B를 사용한 불소 코팅은, 대전 방지 및 빛의 저반사율을 실현함과 함께, 기본적으로 불소와 탄소만으로 구성된 불소수지인 이른바 'Perfluroo 수지'의 특징인 저마찰계수, 비점착, 이형성, 내약품성(내용제세정성) 및 내열성을 갖는 얇은 피막을 형성한다.
주재료는 불소수지 PFA로서, 흑색의 탄소계 도전재를 함유한다. 불소수지 이외의 유기물은 함유되어 있지 않기 때문에 탈가스 문제는 없으며, 표준막 두께는 30㎛ 정도로서 'pin holeless'를 보증할 정도의 수준은 아니기 때문에 내식용으로 사용하는 것은 곤란할 수 있다.
불소수지는 소성 가공 코팅의 특징을 갖기 때문에, 모재에 견고하게 소성되어 진공 하에서도 박리될 우려가 거의 없으며, 이를 사용한 코팅은 이음새가 없는 구조로 형성되기 때문에 파티클(particle)이 부착될 우려 또한 거의 없다.
NF-685B 코팅은 알루미늄, 스테인레스 등의 금속모재, 알루미나, SiC 등의 세라믹 모재, 석영 글래스 모재 등에도 시공이 가능하다는 특성을 갖는다. NF-685B 코팅의 시공 사양과 대표 물성의 일례를 정리하면 아래 표와 같다.
<시공 사양>
항목 사양 비고
그레이드(Grade) NF-685B-HK
사용수지 불소수지 PFA
막두께 30㎛ 정도 표준
외관색 흑색
최고 시공온도 섭씨 360도 신(新)모재 시공시
<대표 물성>
항목 조건 측정치
전기저항 표면저항치 10e6～10e7Ω
누설저항치(막두께:30㎛ 정도, 인가전압:100V시) 사양 : 10e7Ω 미만
통상 : 10e46～10e6Ω
최고 사용온도 무하중, 대기중 섭씨 260도
피막경도 연필경도 테스트(JIS K-5401) 2B
피막 밀착력 묘화(描畵) 테스트(JIS K-6894) 평점 : 5(합격
한편, 박리 대전 방지를 위해 NF-685B를 30㎛ 두께로 코팅하는 공정의 일례를 살펴보면, 먼저, 유분 및 이물 제거를 위해 360도에서 17시간 동안 열처리하는 탈지 단계를 수행하고, 코팅되지 않아야 하는 부분이 있다면 이 부분을 마스킹 처 리하는 블라스트 마스킹 단계를 수행한 후, 불소 코팅 전에 거칠기 작업인 샌드블라스트 공정을 수행한다.
다음으로, 프라이머 단계를 거친 후, 코팅 도장을 하되, 10미크론 두께로 도장하는 T1 단계, 10미크론 두께로 도장하는 T2 단계 및 다시 10미크론 두께로 도장하는 T3 단계를 거쳐 총 30㎛ 두께의 코팅 도장을 완료한다. 각 도장 단계마다 1일씩 소요된다면 전체 코팅 도장에는 총 3일이 소요될 수 있다. 코팅 도장 후 17시간에 걸쳐서 360도까지 올렸다가 서냉시키는 작업을 반복하여 코팅이 정착되도록 한다. 마지막으로, 도막측정, 조도측정 등의 품질 검사를 수행한 후 세정하여 코팅 처리 작업을 완료한다.
본 실시예에 따른 불소 코팅은, 코팅된 플레이트(1) 표면에서 누설저항이 10e6～10e7Ω이 되도록, 또는 플레이트(1) 표면의 표면저항이 10e10～10e12Ω이 되도록 수행될 수 있다. 누설저항(표면저항) 값이 너무 작으면 플레이트가 도체로서 기능하고, 누설저항(표면저항) 값이 너무 크면 플레이트가 부도체로서 기능하며, 누설저항(표면저항) 값이 적정 범위(예를 들면, 전술한 범위) 이내일 때 플레이트에서 제전해 효과가 도출되어 정전기를 제거, 방지할 수 있다.
플레이트(1)의 누설저항 또는 표면저항은 코팅에 사용되는 불소 성분의 양을 조절함으로써 달라질 수 있는데, 불소 성분이 너무 적게 함유되면 누설저항(표면저항) 값이 상기 범위보다 작아지고, 불소 성분이 너무 많이 함유되면 누설저항(표면저항) 값이 상기 범위보다 커지게 된다. 이처럼, 불소 코팅의 정도를 조절하여 누설저항(또는 표면저항) 값을 정해진 범위 내로 유지함으로써, 기판의 박리 대 전을 방지할 수 있다.
박리 대전은 테이블 상에 지지된 기판이 플레이트(1)의 표면으로부터 박리됨에 따라 기판에 정전기가 대전되는 것으로서, 통상 정전기의 전압이 매우 커(예를 들면, 20,000V 이상) 기판이 파손될 우려가 있다.
본 실시예에 따른 테이블은 플레이트(1)의 표면을 불소 코팅함으로써 기판의 박리 대전을 방지한 것으로, 이는 기판에 정전기가 전혀 발행하지 않도록 하는 것에 한정되는 것이 아니라, 기판에 대전되는 정전기의 전압이 소정의 기준치 이하, 예를 들면 100～200V 이하, 또는 30V가 되도록 함으로써 정전기로 인한 기판의 파손의 우려가 없도록 하는, 실질적인 의미에서 박리 대전을 방지하는 것이다.
한편, 본 실시예에 따른 테이블은 플레이트(1)에 음각 가공을 하고 전체적으로 불소 코팅을 한 것을 특징으로 하며, 이로써 후술하는 바와 같이 진공 누설 현상을 방지할 수 있다.
진공 누설(vacuum leak)은, 기판이 테이블에 흡착된 상태에서 기판과 테이블의 표면 사이의 진공 상태가 유지되지 못하여 기판이 고정되지 못하는 현상으로서, 진공 누설로 인하여 기판에 불량이 발생할 수 있으며 세정 작업이 제대로 이루어지지 않을 수 있다.
이러한 진공 누설을 방지하기 위해, 본 실시예에 따른 테이블은 버큠 트렌치와 기판의 단부까지의 거리, 즉 버큠 트렌치의 중심선과 플레이트의 단변까지의 거리(도 4의 'G' 참조)가 5～10mm가 되도록 제작할 수 있다. 버큠 트렌치와 플레이트 단변까지의 거리를 너무 작게 하면 기판과 플레이트 사이의 미세한 틈을 통해 진공이 쉽게 누설될 수 있으며, 상기 거리를 너무 크게 하면 플레이트의 단부에서 기판이 플레이트에 흡착, 고정된 상태를 유지하는 것이 어려울 수 있다.
또한, 진공 누설을 방지하기 위해, 본 실시예에 따른 음각부(3)는 그 함입 깊이(도 5의 'D' 참조)가 5～10mm 또는 3～5mm가 되도록 형성될 수 있다. 음각부가 함입되는 깊이를 너무 작게 하면 음각부의 효과, 즉 플레이트(1)와 기판 간의 접촉 면적을 최소화하는 효과를 거둘 수 없으며, 음각부가 함입되는 깊이를 너무 크게 하면 음각부 가공에 필요 이상의 노력 및 비용이 소요될 수 있다.
또한, 진공 누설을 방지하기 위해, 본 실시예에 따른 플레이트(1)는 표면 거칠기 조도가 Ra 0.7～0.9㎛로 유지되도록 불소 코팅을 할 수 있다. 표면 거칠기 값이 너무 작으면 기판과 플레이트 간의 접촉 면적이 증가하여 누설저항이 커져 박리 대전이 발생할 수 있으며, 표면 거칠기 값이 너무 크면 기판과 플레이트 간의 접촉 면적이 줄어들어 진공 누설이 발생할 수 있다.
또한, 진공 누설을 방지하기 위해, 본 실시예에 따른 플레이트(1)는 표면 평탄도가 50㎛ 또는 30～70㎛가 되도록 불소 코팅을 할 수 있다.
이처럼, 불소 코팅의 정도를 조절하여 플레이트(1)의 표면 거칠기 및/또는 표면 평탄도 값을 정해진 범위 내로 유지함으로써, 기판의 처리 과정에서 진공 누설이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
한편, 본 실시예에 따른 테이블은, 기판이 플레이트(1)에 접촉됨에 따라 기판에 자국이 발생하는 것을 방지하고 기판의 접촉면을 보호하기 위해, 플레이트(1)의 모든 모서리를 챔퍼 가공하고, 모든 면에 불소 코팅을 한 것을 특징으로 한다.
본 실시예에 따른 플레이트(1)는 두께가 얇은 직육면체 형상으로 이루어지는데, 플레이트(1)의 단부 및 음각부(3)가 함입되는 부분, 즉 지지부(5)와 음각부(3) 간의 경계에 해당하는 부분에는 모서리(도 5의 'E' 참조)가 생길 수 있다. 이와 같이 모서리가 있는 플레이트(1)에 기판을 올려놓고 세정 공정을 진행하면, 모서리를 따라 기판에 자국이 발생할 수 있다.
이와 같이 기판의 접촉면에 자국이 발생하는 것을 방지하기 위해, 본 실시예에 따른 플레이트(1)의 모서리는, 도 6에 도시된 것처럼, C 0.3～0.5mm로 챔퍼 가공할 수 있다. 챔퍼 칫수가 너무 작으면 기판에의 자국 발생 방지 효과가 제대로 도출되지 않으며, 챔퍼 칫수가 너무 크면 더 이상 자국 발생 방지 효과가 나아지지 않는 상태에서 필요 이상으로 가공 시간 및 노력이 소요될 수 있다.
즉, 도 5에 도시된 것처럼, 플레이트(1)의 단부 및 지지부(5)와 음각부(3) 간의 경계에 해당하는 모든 모서리를 제거하고, 예를 들어 0.3mm(도 6의 'C' 참조) 이상으로 챔퍼 가공하여, 플레이트(1) 표면(지지부(5))에 기판이 접하더라도 자국이 생기지 않도록 할 수 있다.
아울러, 이처럼 플레이트(1)의 모서리를 챔퍼 가공함으로써, 전술한 불소 코팅의 품질도 보다 좋아질 수 있다.
나아가, 플레이트(1)에 접하는 기판의 표면을 보호하기 위해, 플레이트(1)의 모든 측면, 즉 플레이트(1)의 단부, 음각부(3), 버큠홀(7) 등을 형성함에 따라 발생하는 모든 표면(도 5의 'F1, F2, F3' 참조)에도 불소 코팅을 함으로써, 기판의 접촉면이 보호되고, 세정 공정의 품질 및 수율이 향상되도록 할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지용 진공 테이블을 나타낸 사시도.
도 2는 도 1의 'A' 부분에 대한 확대도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지용 진공 테이블을 나타낸 평면도.
도 4는 도 3의 'B' 부분에 대한 확대도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지용 진공 테이블을 나타낸 단면도.
도 6은 도 5의 'H' 부분에 대한 확대도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 플레이트 3 : 음각부
5 : 지지부 7 : 버큠홀
9 : 버큠 트렌치

Claims (13)

  1. 처리 대상이 되는 기판을 지지하는 테이블로서,
    플레이트(plate)와;
    상기 플레이트의 표면의 일부를 소정 깊이 함입시켜 형성되는 음각부와;
    상기 플레이트에 천공되며, 진공 라인(vacuum line)에 연결되어, 상기 기판이 상기 플레이트의 표면에 흡착되도록 하는 버큠홀(vacuum hole)을 포함하되,
    상기 플레이트의 표면은 불소 코팅(fluorine coating)으로 처리되는 것을 특징으로 하는 기판 지지용 진공 테이블.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 플레이트의 표면은 상기 기판에 접하는 지지부를 포함하며, 상기 음각부는 상기 플레이트의 표면 중 상기 지지부를 제외한 나머지 부분에 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 지지용 진공 테이블.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 지지부는 그리드(grid) 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 지지용 진공 테이블.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 지지부는, 상기 플레이트의 표면에 대하여 상기 지지부가 차지하는 비율이 10% 내지 15%가 되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 지지용 진공 테이블.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 지지부에는 버큠 트렌치(vacuum trench)가 함입되어 형성되고, 상기 버큠홀은 상기 버큠 트렌치 상의 소정 지점에 천공되는 것을 특징으로 하는 기판 지지용 진공 테이블.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 기판이 흡착된 상태에서 진공 누설(vacuum leak)이 발생하는 것을 방지하기 위해, 상기 버큠 트렌치는 상기 플레이트의 단부까지의 거리가 5mm 내지 10mm가 되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 지지용 진공 테이블.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 불소 코팅에는 NF-685B 재료가 사용되는 것을 특징으로 하는 기판 지지용 진공 테이블.
  8. 제1항에 있어서,
    지지된 상기 기판이 상기 플레이트의 표면으로부터 박리됨에 따라 상기 기판에 대전되는 정전기의 전압이 소정의 기준치 이하가 되도록 하기 위해, 상기 불소 코팅은 상기 플레이트의 표면의 누설저항이 10e6Ω내지 10e7Ω이 되도록 수행되는 것을 특징으로 하는 기판 지지용 진공 테이블.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 기준치는 100V 내지 200V인 것을 특징으로 하는 기판 지지용 진공 테이블.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 기판이 흡착된 상태에서 진공 누설이 발생하는 것을 방지하기 위해, 상기 음각부는 그 깊이가 3mm 내지 5mm가 되도록 함입, 형성되는 것을 특징으로 하 는 기판 지지용 진공 테이블.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 기판이 흡착된 상태에서 진공 누설이 발생하는 것을 방지하기 위해, 상기 불소 코팅은 상기 플레이트의 표면 거칠기가 Ra 0.7㎛ 내지 Ra 0.9㎛가 되도록 수행되는 것을 특징으로 하는 기판 지지용 진공 테이블.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 기판이 흡착된 상태에서 진공 누설이 발생하는 것을 방지하기 위해, 상기 불소 코팅은 상기 플레이트의 표면 평탄도가 30㎛ 내지 70㎛가 되도록 수행되는 것을 특징으로 하는 기판 지지용 진공 테이블.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 기판이 상기 플레이트의 표면에 접함에 따라 상기 기판에 자국이 발생하는 것을 방지하기 위해, 상기 플레이트의 모서리는 챔퍼 칫수(C)가 0.3mm 내지 0.5mm가 되도록 챔퍼(chamfer) 가공되는 것을 특징으로 하는 기판 지지용 진공 테이블.
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KR100555726B1 (ko) 2005-01-11 2006-03-03 세크론 주식회사 반도체 패키지 흡착용 진공패드
KR100640693B1 (ko) 2002-03-11 2006-10-31 에스펙 가부시키가이샤 진공 척

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