KR101095210B1 - A structure of a circuit pattern for controlling deformation of a substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판의 변형 제어를 위한 배선패턴 구조에 관한 것으로, 기판의 변형 제어를 위해 상기 기판에 형성되는 배선패턴이 수평방향으로 배선폭이 변하는 구조를 가짐으로써, 기판의 스케일 변화를 조절 및 제어할 수 있게 된다. The present invention relates to a wiring pattern structure for deformation control of a substrate, wherein the wiring pattern formed on the substrate has a structure in which a wiring width is changed in a horizontal direction to control deformation of the substrate, thereby controlling and controlling scale change of the substrate. You can do it.

배선패턴, 배선폭, 변형, 스케일 Wiring pattern, wiring width, deformation, scale

Description

기판의 변형 제어를 위한 배선패턴 구조{A structure of a circuit pattern for controlling deformation of a substrate}A structure of a circuit pattern for controlling deformation of a substrate

본 발명은 기판의 변형 제어를 위한 배선패턴 구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 배선패턴의 배선폭이 수평방향으로 변하는 구조를 채용함으로써 기판의 변형을 조절/제어할 수 있는 배선패턴 구조에 관한 것이다. The present invention relates to a wiring pattern structure for deformation control of a substrate, and more particularly, to a wiring pattern structure that can adjust / control the deformation of the substrate by adopting a structure in which the wiring width of the wiring pattern is changed in the horizontal direction. .

오늘날 전자부품이 소형화, 박판화, 고밀도화, 경박단소화되어 감에 따라 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB) 또한 소형화, 미세패턴화, 및 패키지화가 동시에 진행되고 있다. 이에 따라, 인쇄회로기판의 구조가 더욱 복잡해졌을 뿐만 아니라 부품의 실장 밀도도 더욱 증가하게 되었다. As electronic components become smaller, thinner, denser, and lighter and thinner, printed circuit boards (PCBs) are also being miniaturized, micropatterned, and packaged simultaneously. As a result, not only the structure of the printed circuit board is more complicated, but also the mounting density of components is further increased.

그러나, 인쇄회로기판 상에 실장되는 전자부품의 개수 및 밀도의 증가는 반도체칩, 언더필 그리고 기판의 열팽창율 차이 및 제조공정 중에 발생하는 잔류응력에 따른 변형 문제, 예를 들어 수직방향의 휨(warpage) 변형 문제 및 수평방향의 스케일(scale) 변형문제를 초래하게 되었다. However, an increase in the number and density of electronic components mounted on a printed circuit board is a problem of deformation due to differences in thermal expansion rates of semiconductor chips, underfills and substrates and residual stresses during the manufacturing process, such as warpage in the vertical direction. ) And deformation problems in the horizontal direction.

이러한 문제를 해결하기 위해 다양한 형태의 패키지 기판이 제안되고 있으며, 예를 들어 열팽창계수가 낮은 메탈코어를 이용하여 이러한 변형을 최소화하기 위한 구조가 제안되고 있다. In order to solve this problem, various types of package substrates have been proposed, and for example, a structure for minimizing such deformation by using a metal core having a low coefficient of thermal expansion has been proposed.

도 1에는 종래기술에 따른 메탈코어를 구비한 패키지 기판의 단면도가 도시되어 있다. 1 is a cross-sectional view of a package substrate with a metal core according to the prior art.

도 1에 도시한 바와 같이, 종래기술에 따른 메탈코어를 이용한 패키지 기판(10)은 열팽창계수가 낮은 메탈코어(11)의 양면에 절연층(13)이 적층되고, 메탈코어(11)와 절연층(13)을 관통하는 비아홀(14)이 천공되어 있으며, 절연층(13)에 회로층(15)이 형성된 구조를 갖는다.As shown in FIG. 1, in the package substrate 10 using a metal core according to the related art, an insulating layer 13 is stacked on both sides of a metal core 11 having a low thermal expansion coefficient, and insulated from the metal core 11. The via hole 14 penetrating through the layer 13 is perforated and has a structure in which the circuit layer 15 is formed in the insulating layer 13.

이러한 패키지 기판(10)은 열팽창계수가 낮은 메탈코어(11)가 내부에 삽입된 구조를 가지기 때문에 수직방향의 휨문제를 개선시키는 장점이 있으나, 수평방향의 스케일 변형에는 취약한 문제가 있었다. Since the package substrate 10 has a structure in which the metal core 11 having a low thermal expansion coefficient is inserted therein, there is an advantage of improving the bending problem in the vertical direction, but there is a problem in the scale deformation in the horizontal direction.

특히, 반도체 기판의 경우 서로 다른 기계적 물성을 가진 재료들이 적층되어 있는 구조를 가지며, 중간층을 기준으로 상부면과 하부면의 도금 분포가 다르고 솔더 레지스트(solder resist)의 오픈면적 또한 다른 이방성 구조를 띄기 때문에, 열하중에 의해 서로 다른 열적 거동을 보이게 되고, 이는 수평방향의 스케일 변형을 초래하게 된다. 그럼에도 불구하고 현재까지 수평방향의 스케일 변형에 대처하기 위한 연구가 미비한 실정이다. In particular, the semiconductor substrate has a structure in which materials having different mechanical properties are stacked, and the plating distribution of the upper and lower surfaces of the intermediate layer is different, and the open area of the solder resist is also different. Therefore, different thermal behaviors are exhibited by the heat load, which causes scale deformation in the horizontal direction. Nevertheless, studies to cope with horizontal scale deformation have been insufficient.

다만, 종래에는 코어기판을 기준으로 상부면과 하부면의 회로도통을 위해 정합도를 향상시킬 수 있도록 기판의 네 모서리에 좌표 기준이 될 수 있는 기준 홀을 가공한 후 제조 공정에서 기준 홀의 위치를 계측하여 기판의 변형량을 검측함으로써 수평방향의 스케일 변형에 따른 문제에 대처하고 있다. 즉, 검측된 기판 변형량 을 기초로 회로 인쇄를 위한 아트워크 필름을 다시 제작하여 회로층을 형성하여 기판의 스케일 변형에 대처하고 있다. 그러나, 수평 방향의 스케일 변형이 심한 경우 및 다층 구조의 기판을 제조하는 경우 회로 정합을 위해서 여러 장의 필름이 사용되어야 하는 문제점이 있었다.However, conventionally, after processing the reference hole that can be the coordinate reference to the four corners of the substrate to improve the degree of matching for the circuit connection between the upper surface and the lower surface with respect to the core substrate, the position of the reference hole in the manufacturing process By measuring the amount of deformation of the substrate by measuring, the problem caused by the scale deformation in the horizontal direction is addressed. That is, based on the detected deformation amount of the substrate, the artwork film for circuit printing is produced again to form a circuit layer to cope with the scale deformation of the substrate. However, there is a problem that a plurality of films should be used for circuit matching when the scale of the horizontal direction is severe and when manufacturing a substrate having a multilayer structure.

한편, 도 2a 및 도 2b에는 종래기술에 따른 인쇄회로기판의 배선패턴을 나타내기 위한 평면도 및 사시도가 각각 도시되어 있다. On the other hand, Figures 2a and 2b is a plan view and a perspective view for showing a wiring pattern of a printed circuit board according to the prior art, respectively.

도 2a 및 도 2b에 도시한 바와 같이, 종래기술에 따른 인쇄회로기판의 배선패턴(30)은 절연층(20) 상에 일정한 배선폭을 갖도록 형성되었다. As shown in FIGS. 2A and 2B, the wiring pattern 30 of the conventional printed circuit board is formed to have a predetermined wiring width on the insulating layer 20.

그러나, 종래기술과 같이 배선패턴(30)의 배선폭이 일정하도록 형성하는 경우, 회로의 밀집도가 높은 부분과 낮은 부분에서 수평방향의 스케일 변형이 국부적으로 상이하기 때문에 회로 부정합이 발생하는 문제점이 있었다. However, in the case where the wiring width of the wiring pattern 30 is formed to be constant as in the prior art, there is a problem in that circuit mismatch occurs because the scale deformation in the horizontal direction is locally different in the high density portion and the low density portion of the circuit. .

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 배선패턴의 배선폭을 조절함으로써 기판의 변형을 조절/제어할 수 있는 배선패턴 구조를 제공하기 위한 것이다. The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a wiring pattern structure that can adjust / control the deformation of the substrate by adjusting the wiring width of the wiring pattern.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 변형 제어를 위한 배선패턴 구조는, 배선패턴이 형성되는 기판의 변형 제어를 위해, 회로에 있어서 회로 밀집도가 상대적으로 낮은 영역에는 배선폭이 증가하는 배선패턴의 일측이 배치되도록 하고, 회로에 있어서 회로 밀집도가 상대적으로 높은 영역에는 배선폭이 일정한 배선패턴의 타측이 배치되는 구조를 갖는 것을 특징으로 한다. The wiring pattern structure for substrate deformation control according to the preferred embodiment of the present invention is one side of the wiring pattern in which the wiring width is increased in a region where the circuit density is relatively low in the circuit for the deformation control of the substrate on which the wiring pattern is formed. In this circuit, the circuit has a structure in which the other side of the wiring pattern having a constant wiring width is arranged in a region where the circuit density is relatively high.

여기서, 상기 배선패턴의 측면 배선폭은 내부 배선폭보다 작게 형성된 것을 특징으로 한다. Here, the side wiring width of the wiring pattern is formed smaller than the internal wiring width.

또한, 상기 배선패턴은 중심부의 배선폭이 가장 크게 형성된 것을 특징으로 한다. In addition, the wiring pattern is characterized in that the wiring width of the central portion is formed the largest.

또한, 상기 배선패턴은 중심부를 기준으로 대칭적인 배선폭을 갖는 것을 특징으로 한다.In addition, the wiring pattern has a symmetrical wiring width with respect to the center portion.

또한, 상기 배선패턴은 중심부를 기준으로 일측은 동일한 배선폭을 가지되, 타측은 측면 배선폭이 내부 배선폭보다 작게 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the wiring pattern has one side having the same wiring width based on the center portion, the other side is characterized in that the side wiring width is formed smaller than the internal wiring width.

또한, 상기 배선패턴은 중심부로부터 측면까지 일정하게 배선폭이 줄어드는 것을 특징으로 한다.In addition, the wiring pattern is characterized in that the wiring width is constantly reduced from the center to the side.

또한, 상기 배선패턴의 측면 배선폭은 내부 배선폭보다 크게 형성된 것을 특 징으로 한다.In addition, the side wiring width of the wiring pattern is characterized in that formed larger than the internal wiring width.

또한, 상기 배선패턴은 최측면부의 배선폭이 가장 크게 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the wiring pattern is characterized in that the wiring width of the outermost surface portion is formed the largest.

또한, 상기 배선패턴은 중심부를 기준으로 대칭적인 배선폭을 갖는 것을 특징으로 한다.In addition, the wiring pattern has a symmetrical wiring width with respect to the center portion.

또한, 상기 배선패턴은 중심부를 기준으로 일측은 동일한 배선폭을 가지되, 타측은 측면 배선폭이 내부 배선폭보다 크게 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the wiring pattern has one side having the same wiring width based on the center portion, the other side is characterized in that the side wiring width is formed larger than the internal wiring width.

또한, 상기 배선패턴은 중심부로부터 측면까지 일정하게 배선폭이 증가하는 것을 특징으로 한다.In addition, the wiring pattern is characterized in that the wiring width is constantly increased from the center portion to the side surface.

또한, 상기 배선패턴은 직선 형태로 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the wiring pattern is characterized in that formed in a straight form.

또한, 상기 배선패턴은 곡선 형태로 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the wiring pattern is characterized in that formed in a curved form.

또한, 상기 기판의 더미패턴도 수평방향으로 배선폭이 변하는 구조를 갖는 것을 특징으로 한다.In addition, the dummy pattern of the substrate is characterized in that the wiring width is changed in the horizontal direction.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다. The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor may appropriately define the concept of a term in order to best describe its invention The present invention should be construed in accordance with the spirit and scope of the present invention.

본 발명에 따르면, 배선패턴의 수평방향 배선폭이 변하는 구조를 가짐으로써 기판의 수평방향 스케일 변형을 조절/제어할 수 있게 된다. According to the present invention, by having a structure in which the horizontal wiring width of the wiring pattern is changed, the horizontal scale deformation of the substrate can be adjusted / controlled.

또한, 본 발명에 따르면, 수평방향의 스케일 변형을 조절/제어함으로써 회로형성공정에 사용되는 아트워크 필름과의 정합도를 개선함으로써 아트워크 필름의 사용량을 감소시키고 제조단가를 감소시키며, 미세회로 구현이 가능한 효과가 있다. In addition, according to the present invention, by adjusting / controlling the scale deformation in the horizontal direction to improve the degree of matching with the artwork film used in the circuit forming process to reduce the usage of the artwork film, reduce the manufacturing cost, and implement a fine circuit This has a possible effect.

또한, 본 발명에 따르면, 수직방향의 휨 변형도 개선하는 효과가 있다. In addition, according to the present invention, there is an effect of improving the bending deformation in the vertical direction.

또한, 본 발명에 따르면, 전체적인 수평방향의 스케일 변형 뿐만 아니라 국부적인 수평방향의 스케일 변형을 조절/제어 할 수 있는 효과가 있다. In addition, according to the present invention, there is an effect that can adjust / control the scale deformation in the horizontal direction as well as the overall horizontal direction.

또한, 본 발명에 따르면, 변형제어를 위해 별도 부재가 필요 없어 제조단가를 감소시키는 효과가 있다. In addition, according to the present invention, there is no need for a separate member for deformation control has the effect of reducing the manufacturing cost.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 "제1", "제2" 등의 용어는 임의의 양, 순서 또는 중요도를 나타내는 것이 아니라 구성요소들을 서로 구별하고자 사용된 것이며, 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발 명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. The objects, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and the preferred embodiments associated with the accompanying drawings. In this specification, the terms "first", "second", and the like are not used to indicate any quantity, order, or importance, but are used to distinguish the components from each other. However, it should be noted that the same components are provided with the same number as much as possible even though they are shown in different drawings. In addition, in describing the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.  Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 배선패턴 중심부의 배선폭에 대한 측면부의 변위 변화량의 시뮬레이션 결과를 나타내는 도면이다. 이는 기판 제조공정에서 발생하는 온도조건에서, 배선패턴의 측면 배선폭을 기준으로 중심부의 배선폭을 변화시킬 때 발생되는 기판 측면부에서 X방향 변위 및 Y방향 변위 변화량의 시뮬레이션 결과를 나타낸다. 3 is a diagram showing a simulation result of the displacement change amount of the side part with respect to the wiring width at the center of the wiring pattern. This shows a simulation result of the X-direction displacement and the Y-direction displacement change amount at the side surface of the substrate generated when the wiring width at the center is changed based on the side wiring width of the wiring pattern under the temperature condition generated in the substrate manufacturing process.

도 3에 도시한 바와 같이, 배선패턴의 중심부가 갖는 배선폭이 증가할수록 기판의 측면부 변위 변화량이 감소하고, 배선패턴의 측면부가 갖는 배선폭이 증가할수록 기판의 측면부 변위 변화량이 증가함을 알 수 있다. 즉, 종래의 일정한 배선폭을 갖는 배선패턴 구조에 비해, 중심부(내부)의 배선폭이 측면 배선폭보다 큰 구조를 채용함으로써 기판의 수평방향 스케일 변형이 감소하고, 측면 배선폭이 중심부(내부)의 배선폭보다 큰 구조를 채용함으로써 기판의 수직방향 스케일 변형을 증가됨을 알 수 있다. As shown in FIG. 3, it can be seen that as the wiring width of the central portion of the wiring pattern increases, the amount of change in the side portion displacement of the substrate decreases, and as the wiring width of the side portion of the wiring pattern increases, the amount of change in the side portion displacement of the substrate increases. have. That is, compared with the conventional wiring pattern structure having a constant wiring width, by adopting a structure in which the wiring width of the center part (inside) is larger than the side wiring width, the horizontal scale deformation of the substrate is reduced, and the side wiring width is the center part (inside). It can be seen that the vertical scale deformation of the substrate is increased by employing a structure larger than the wiring width of.

따라서, 본 발명은 배선패턴의 수평방향 배선폭이 변하는 구조를 채용함으로써 기판의 스케일 변화량을 조절/제어할 수 있는 구조를 갖는 것을 특징으로 한다. Therefore, the present invention is characterized by having a structure that can adjust / control the scale change amount of the substrate by adopting a structure in which the horizontal wiring width of the wiring pattern is changed.

한편, 도 3은 직선구조를 가지되, 중심부를 기준으로 대칭 구조를 갖는 배선패턴에 대한 시뮬레이션 결과를 도시한 것이나, 이와 유사한 배선폭 구조를 갖는 배선패턴 또한 일정한 배선폭을 갖는 배선패턴 구조에 비해 기판의 스케일 변형이 조절/제어될 수 있음을 예상할 수 있다. On the other hand, Figure 3 shows a simulation result for a wiring pattern having a linear structure, but having a symmetrical structure with respect to the center portion, but a wiring pattern having a similar wiring width structure is also compared with a wiring pattern structure having a constant wiring width. It can be expected that scale deformation of the substrate can be adjusted / controlled.

예를 들어, 곡선구조의 배선패턴, 비대칭 구조의 배선패턴, 반드시 중심부가 아니라 내부의 배선폭이 측면 배선폭보다 큰 경우 등에도 상술한 바와 같은 시뮬레이션 결과가 동일하게 적용될 수 있음을 당연하다 할 것이다. For example, it will be appreciated that the simulation results described above can be equally applied to curved wiring patterns, asymmetric wiring patterns, and the case where the wiring width inside the core is not necessarily the central portion but larger than the side wiring width. .

즉, 기판의 회로 밀집도를 고려하여 배선패턴의 구조를 적절히 변형함으로써 기판의 국부적인 스케일 변형 뿐만 아니라 전체적인 스케일 변형을 동시에 조절/제어할 수 있음을 알 수 있다.That is, it can be seen that by properly modifying the structure of the wiring pattern in consideration of the circuit density of the substrate, not only the local scale deformation of the substrate but also the overall scale deformation can be simultaneously controlled / controlled.

이하에서는, 상술한 바와 같은 시뮬레이션 결과를 기초로 하여 기판의 스케일 변형을 조절/제어할 수 있는 다양한 배선패턴 구조에 대해 설명하기로 한다. 한편, 첨부하는 도면에는 하나의 절연층에 하나의 배선패턴이 형성되어 있는 것으로 단순화하여 도시되어 있으나, 이는 도시의 편의를 위한 것에 불과하며 다수의 배선패턴 또는 다층 구조의 기판에 적용될 수 있음은 당연하다 할 것이다. 또한, 동일한 구조의 배선패턴이 다수개 형성된 것, 뿐만 아니라 본 발명에 따른 다양한 배선패턴 구조가 복합적으로 형성된 것 또한 본 발명에 포함된다 할 것이다. Hereinafter, various wiring pattern structures capable of adjusting / controlling the scale deformation of the substrate based on the simulation results as described above will be described. Meanwhile, in the accompanying drawings, one wiring pattern is illustrated in a single insulating layer in a simplified manner. However, this is merely for convenience of illustration and may be applied to a plurality of wiring patterns or a substrate having a multilayer structure. Will do. In addition, a plurality of wiring patterns having the same structure are formed, as well as a combination of various wiring pattern structures according to the present invention will be included in the present invention.

도 4a 및 도 4b는 각각 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 기판의 변형 제어를 위한 배선패턴 구조를 나타내는 평면도 및 사시도이다. 4A and 4B are a plan view and a perspective view showing a wiring pattern structure for deformation control of a substrate according to a first embodiment of the present invention, respectively.

도 4a 및 도 4b에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 절연층(20)에 형성되 는 배선패턴(30)은 수평방향으로 배선폭이 변하는 구조를 가지되, 배선패턴(30)의 측면 배선폭(Ws)이 내부 배선폭(Wi)보다 작게 형성된 것을 특징으로 한다. As shown in FIGS. 4A and 4B, the wiring pattern 30 formed in the insulating layer 20 according to the present exemplary embodiment has a structure in which the wiring width is changed in the horizontal direction, and the side wiring of the wiring pattern 30 is changed. It is characterized in that the width Ws is formed smaller than the internal wiring width Wi.

여기서, 배선패턴(30)은 직선구조를 가지며, 측면으로부터 중심부까지 배선폭이 일정하게 증가하는 구조를 가진다. Here, the wiring pattern 30 has a linear structure and has a structure in which the wiring width increases constantly from the side surface to the center portion.

또한, 내부 배선폭(Wi) 중에 중심부의 배선폭이 가장 크며, 이 중심부를 기준으로 대칭적인 구조를 갖는다. In addition, the wiring width of the center portion is the largest among the internal wiring widths Wi, and has a symmetrical structure with respect to the center portion.

도 5a 및 도 5b는 각각 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 기판의 변형제어를 위한 배선패턴 구조를 나타내는 평면도 및 사시도이다. 5A and 5B are a plan view and a perspective view showing a wiring pattern structure for deformation control of a substrate according to a second preferred embodiment of the present invention, respectively.

도 5a 및 도 5b에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 배선패턴(30)은 측면 배선폭(Ws)이 내부 배선폭(Wi)보다 작게 형성되는 구조를 가지되, "+" 형상으로 형성된 것을 특징으로 한다. 5A and 5B, the wiring pattern 30 according to the present exemplary embodiment has a structure in which the side wiring width Ws is smaller than the internal wiring width Wi, but is formed in a “+” shape. It is characterized by.

즉, 배선패턴(30)은 측면으로부터 중심부까지 배선폭이 일정하게 증가하지 않고, 측면으로부터 중심영역까지는 일정한 측면 배선폭(Ws)을 가지고, 중심영역의 내부 배선폭(Wi)은 측면 배선폭(Ws)보다 크게 형성된 구조를 갖는다.That is, the wiring pattern 30 does not have a constant increase in the wiring width from the side surface to the center portion, and has a constant side wiring width Ws from the side surface to the center region, and the internal wiring width Wi of the center region is the side wiring width ( It has a structure formed larger than Ws).

도 6a 및 도 6b는 각각 본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따른 기판의 변형제어를 위한 배선패턴 구조를 나타내는 평면도 및 사시도이다. 6A and 6B are a plan view and a perspective view showing a wiring pattern structure for deformation control of a substrate according to a third embodiment of the present invention, respectively.

도 6a 및 도 6b에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 배선패턴(30)은 측면 배선폭(Ws)이 내부 배선폭(Wi)보다 작게 형성되는 구조를 가지되, 비대칭 구조를 갖는 것을 특징으로 한다.6A and 6B, the wiring pattern 30 according to the present exemplary embodiment has a structure in which the side wiring width Ws is formed smaller than the internal wiring width Wi, but has an asymmetric structure. It is done.

즉, 중심부의 기준으로 일측은 측면 배선폭(Ws)이 내부 배선폭(Wi)보다 작게 형성되는 구조를 가지되, 타측은 내부 배선폭(Wi)과 동일하게 일정한 배선폭을 갖는다. That is, one side has a structure in which the side wiring width Ws is smaller than the internal wiring width Wi, while the other side has a constant wiring width, which is the same as the internal wiring width Wi.

본 실시예에 따른 배선패턴 구조는 국부적인 수평방향의 스케일 변형 뿐만 아니라 기판의 전체적인 수평방향의 스케일 변형에 대처하기 위한 것으로서, 기판의 회로 밀집도를 고려하여 배선패턴의 구조를 적용하기 위함이다. 즉, 회로 밀집도가 낮은 영역에는 배선폭이 일정한 배선패턴의 타측이 배치되도록 하고, 회로 밀집도가 높은 영역에는 배선폭이 감소하는 배선패턴의 일측이 배치되도록 함으로써 기판의 수평방향 스케일 변형이 최소화 될 수 있도록 한다. The wiring pattern structure according to the present embodiment is to cope with not only the local horizontal scale deformation but also the overall horizontal scaling of the substrate, and to apply the structure of the wiring pattern in consideration of the circuit density of the substrate. That is, the other side of the wiring pattern having a constant wiring width is arranged in a region where the circuit density is low, and the one side of the wiring pattern having the wiring width is arranged in the region where the circuit density is high, so that the horizontal scale deformation of the substrate can be minimized. Make sure

본 실시예에 따른 비대칭 배선패턴 구조는 도 5a 및 도 5b에 도시된 배선패턴 구조에도 동일하게 적용될 수 있다 할 것이다. The asymmetric wiring pattern structure according to the present embodiment may be equally applied to the wiring pattern structures shown in FIGS. 5A and 5B.

도 7a 및 도 7b는 각각 본 발명의 바람직한 제4 실시예에 따른 기판의 변형 제어를 위한 배선패턴 구조를 나타내는 평면도 및 사시도이다. 7A and 7B are a plan view and a perspective view respectively illustrating a wiring pattern structure for deformation control of a substrate according to a fourth exemplary embodiment of the present invention.

도 7a 및 도 7b에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 절연층(20)에 형성되는 배선패턴(30)은 수평방향으로 배선폭이 변하는 구조를 가지되, 배선패턴(30)의 측면 배선폭(Ws)이 내부 배선폭(Wi)보다 크게 형성된 것을 특징으로 한다. As shown in FIGS. 7A and 7B, the wiring pattern 30 formed in the insulating layer 20 according to the present exemplary embodiment has a structure in which the wiring width is changed in the horizontal direction, and the side wiring of the wiring pattern 30 is changed. It is characterized in that the width Ws is formed larger than the internal wiring width Wi.

여기서, 배선패턴(30)은 직선구조를 가지며, 측면으로부터 중심부까지 배선폭이 일정하게 감소하는 구조를 가진다. Here, the wiring pattern 30 has a straight structure and has a structure in which the wiring width is uniformly reduced from the side surface to the center portion.

또한, 최측면부의 배선폭(Wi)가 가장 크며, 중심부를 기준으로 대칭적인 구조를 갖는다. In addition, the wiring width Wi of the outermost surface portion is the largest and has a symmetrical structure with respect to the center portion.

도 8a 및 도 8b는 각각 본 발명의 바람직한 제5 실시예에 따른 기판의 변형제어를 위한 배선패턴 구조를 나타내는 평면도 및 사시도이다. 8A and 8B are a plan view and a perspective view respectively illustrating a wiring pattern structure for deformation control of a substrate according to a fifth exemplary embodiment of the present invention.

도 8a 및 도 8b에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 배선패턴(30)은 측면 배선폭(Ws)이 내부 배선폭(Wi)보다 크게 형성되는 구조를 가지되, 배선패턴(30)은 중심부로부터 측면까지 배선폭이 일정하게 증가하지 않고, 측면까지 일정한 내부 배선폭(Wi)을 가지고, 최측면의 배선폭(Ws)가 내부 배선폭(Wi)보다 크게 형성된 구조를 갖는다.As shown in FIGS. 8A and 8B, the wiring pattern 30 according to the present exemplary embodiment has a structure in which the side wiring width Ws is larger than the internal wiring width Wi, but the wiring pattern 30 is The wiring width does not constantly increase from the center portion to the side surface, and has a constant internal wiring width Wi to the side surface, and has a structure in which the wiring width Ws on the outermost side is larger than the internal wiring width Wi.

도 9a 및 도 9b는 각각 본 발명의 바람직한 제6 실시예에 따른 기판의 변형제어를 위한 배선패턴 구조를 나타내는 평면도 및 사시도이다. 9A and 9B are a plan view and a perspective view respectively illustrating a wiring pattern structure for deformation control of a substrate according to a sixth exemplary embodiment of the present invention.

도 9a 및 도 9b에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 배선패턴(30)은 측면 배선폭(Ws)이 내부 배선폭(Wi)보다 크게 형성되는 구조를 가지되, 비대칭 구조를 갖는 것을 특징으로 한다.9A and 9B, the wiring pattern 30 according to the present exemplary embodiment has a structure in which the side wiring width Ws is larger than the internal wiring width Wi, but has an asymmetric structure. It is done.

즉, 중심부의 기준으로 일측은 측면 배선폭(Ws)이 내부 배선폭(Wi)보다 크게 형성되는 구조를 가지되, 타측은 내부 배선폭(Wi)과 동일하게 일정한 배선폭을 갖는다. That is, one side has a structure in which the side wiring width Ws is made larger than the internal wiring width Wi, while the other side has a constant wiring width, which is the same as the internal wiring width Wi.

본 실시예에 따른 배선패턴 구조는 국부적인 수평방향의 스케일 변형 뿐만 아니라 기판의 전체적인 수평방향의 스케일 변형에 대처하기 위한 것으로서, 기판의 회로 밀집도를 고려하여 배선패턴의 구조를 적용하기 위함이다. 즉, 회로 밀집도가 낮은 영역에는 배선폭이 증가하는 배선패턴의 일측이 배치되도록 하고, 회로 밀집도가 높은 영역에는 배선폭이 일정한 배선패턴의 타측이 배치되도록 함으로써 기판의 수평방향 스케일 변형이 조절/제어될 수 있도록 한다. The wiring pattern structure according to the present embodiment is to cope with not only the local horizontal scale deformation but also the overall horizontal scaling of the substrate, and to apply the structure of the wiring pattern in consideration of the circuit density of the substrate. That is, one side of the wiring pattern with increased wiring width is disposed in a region with low circuit density, and the other side of the wiring pattern with constant wiring width is disposed in a region with high circuit density, thereby adjusting / controlling the horizontal scale deformation of the substrate. To be possible.

본 실시예에 따른 비대칭 배선패턴 구조는 도 7a 및 도 7b에 도시된 배선패턴 구조에도 동일하게 적용될 수 있다 할 것이다. The asymmetric wiring pattern structure according to the present embodiment may be equally applied to the wiring pattern structures shown in FIGS. 7A and 7B.

한편, 앞에서는 직선 구조의 배선패턴을 중심으로 기술하였으나, 유사한 구조가 곡선 구조의 배선패턴에도 적용될 수 있음은 자명하다 할 것이다. On the other hand, while the above described with respect to the wiring pattern of the straight structure, it will be obvious that a similar structure can be applied to the wiring pattern of the curved structure.

또한, 상술한 바와 같은 배선패턴 구조는 기판의 더미패턴에도 동일하게 적용될 수 있다. 즉, 더미패턴도 기판 전체 또는 국부적인 스케일 변형을 조절/제어할 수 있도록 수평방향으로 변하는 배선폭을 가지는 것이 바람직하다. In addition, the wiring pattern structure as described above may be equally applied to the dummy pattern of the substrate. That is, it is preferable that the dummy pattern also has a wiring width that changes in the horizontal direction so that the entire substrate or local scale deformation can be adjusted / controlled.

상술한 바와 같은 배선패턴 구조는 포토 플로터(photo plotter) 또는 레이저 플로터(laser plotter)를 이용하여 아트워크 필름을 상술한 배선 패턴 구조를 갖도록 제작하고, 공지의 회로형성방법을 그대로 채용함으로써 형성가능하다. The wiring pattern structure as described above can be formed by fabricating the artwork film to have the wiring pattern structure described above using a photo plotter or a laser plotter, and employing a known circuit forming method as it is. .

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 기판의 변형 제어를 위한 배선패턴 구조는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다. Although the present invention has been described in detail through specific embodiments, this is for explaining the present invention in detail, and the wiring pattern structure for controlling deformation of the substrate according to the present invention is not limited thereto, and within the technical idea of the present invention. It will be apparent that modifications and improvements are possible by one of ordinary skill in the art.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.All simple modifications and variations of the present invention fall within the scope of the present invention, and the specific scope of protection of the present invention will be apparent from the appended claims.

도 1에는 종래기술에 따른 메탈코어를 이용한 패키지 기판의 단면도가 도시되어 있다. 1 is a cross-sectional view of a package substrate using a metal core according to the prior art.

한편, 도 2a 및 도 2b는 각각 종래기술에 따른 배선패턴 구조를 나타내는 평면도 및 사시도이다. 2A and 2B are plan and perspective views showing a wiring pattern structure according to the prior art, respectively.

도 3에는 배선패턴 중심부의 배선폭에 대한 측면부의 변위 변화량의 시뮬레이션 결과를 나타내는 도면이다. 3 is a diagram showing a simulation result of the displacement change amount of the side part with respect to the wiring width at the center of the wiring pattern.

도 4a 및 도 4b는 각각 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 기판의 변형 제어를 위한 배선패턴 구조를 나타내는 평면도 및 사시도이다. 4A and 4B are a plan view and a perspective view showing a wiring pattern structure for deformation control of a substrate according to a first embodiment of the present invention, respectively.

도 5a 및 도 5b는 각각 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 기판의 변형 제어를 위한 배선패턴 구조를 나타내는 평면도 및 사시도이다. 5A and 5B are a plan view and a perspective view showing a wiring pattern structure for deformation control of a substrate according to a second preferred embodiment of the present invention, respectively.

도 6a 및 도 6b는 각각 본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따른 기판의 변형 제어를 위한 배선패턴 구조를 나타내는 평면도 및 사시도이다. 6A and 6B are a plan view and a perspective view illustrating a wiring pattern structure for deformation control of a substrate according to a third exemplary embodiment of the present invention, respectively.

도 7a 및 도 7b는 각각 본 발명의 바람직한 제4 실시예에 따른 기판의 변형 제어를 위한 배선패턴 구조를 나타내는 평면도 및 사시도이다. 7A and 7B are a plan view and a perspective view respectively illustrating a wiring pattern structure for deformation control of a substrate according to a fourth exemplary embodiment of the present invention.

도 8a 및 도 8b는 각각 본 발명의 바람직한 제5 실시예에 따른 기판의 변형 제어를 위한 배선패턴 구조를 나타내는 평면도 및 사시도이다. 8A and 8B are a plan view and a perspective view showing a wiring pattern structure for deformation control of a substrate according to a fifth exemplary embodiment of the present invention, respectively.

도 9a 및 도 9b는 각각 본 발명의 바람직한 제6 실시예에 따른 기판의 변형 제어를 위한 배선패턴 구조를 나타내는 평면도 및 사시도이다. 9A and 9B are a plan view and a perspective view respectively illustrating a wiring pattern structure for deformation control of a substrate according to a sixth exemplary embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

20 : 절연층 30 : 배선패턴20: insulating layer 30: wiring pattern

Wi : 내부 배선폭 Ws : 측면 배선폭Wi: Internal wiring width Ws: Side wiring width

Claims (14)

배선패턴이 형성되는 기판의 변형 제어를 위해, 회로에 있어서 회로 밀집도가 상대적으로 낮은 영역에는 배선폭이 증가하는 배선패턴의 일측이 배치되도록 하고, 회로에 있어서 회로 밀집도가 상대적으로 높은 영역에는 배선폭이 일정한 배선패턴의 타측이 배치되는 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 변형 제어를 위한 배선패턴 구조.In order to control deformation of the substrate on which the wiring pattern is formed, one side of the wiring pattern having an increased wiring width is arranged in a region where the circuit density is relatively low in the circuit, and the wiring width is located in an area where the circuit density is relatively high in the circuit. The wiring pattern structure for substrate deformation control characterized by having a structure in which the other side of this fixed wiring pattern is arrange | positioned. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 배선패턴의 측면 배선폭은 내부 배선폭보다 작게 형성된 것을 특징으로 하는 기판의 변형 제어를 위한 배선패턴 구조.The wiring pattern structure for deformation control of the substrate, characterized in that the side wiring width of the wiring pattern is formed smaller than the internal wiring width. 청구항 2에 있어서,The method according to claim 2, 상기 배선패턴은 중심부의 배선폭이 가장 크게 형성된 것을 특징으로 하는 기판의 변형 제어를 위한 배선패턴 구조.The wiring pattern has a wiring pattern structure for deformation control of the substrate, characterized in that the wiring width of the central portion is formed the largest. 청구항 2에 있어서,The method according to claim 2, 상기 배선패턴은 중심부를 기준으로 대칭적인 배선폭을 갖는 것을 특징으로 기판의 변형 제어를 위한 배선패턴 구조.The wiring pattern has a wiring width symmetrical with respect to the center, characterized in that the wiring pattern structure for controlling the deformation of the substrate. 청구항 2에 있어서,The method according to claim 2, 상기 배선패턴은 중심부를 기준으로 일측은 동일한 배선폭을 가지되, 타측은 측면 배선폭이 내부 배선폭보다 작게 형성된 것을 특징으로 하는 기판의 변형 제어를 위한 배선패턴 구조.The wiring pattern has a wiring width having one side having the same wiring width based on the center portion, and the other side has a side wiring width smaller than the internal wiring width. 청구항 2에 있어서,The method according to claim 2, 상기 배선패턴은 중심부로부터 측면까지 일정하게 배선폭이 줄어드는 것을 특징으로 하는 기판의 변형 제어를 위한 배선패턴 구조.The wiring pattern is a wiring pattern structure for deformation control of the substrate, characterized in that the wiring width is constantly reduced from the center to the side. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 배선패턴의 측면 배선폭은 내부 배선폭보다 크게 형성된 것을 특징으로 하는 기판의 변형 제어를 위한 배선패턴 구조.The side wiring width of the wiring pattern is larger than the internal wiring width wiring pattern structure for deformation control of the substrate. 청구항 7에 있어서,The method of claim 7, 상기 배선패턴은 최측면부의 배선폭이 가장 크게 형성된 것을 특징으로 하는 기판의 변형 제어를 위한 배선패턴 구조.The wiring pattern has a wiring pattern structure for deformation control of the substrate, characterized in that the wiring width of the outermost surface portion is formed the largest. 청구항 7에 있어서,The method of claim 7, 상기 배선패턴은 중심부를 기준으로 대칭적인 배선폭을 갖는 것을 특징으로 기판의 변형 제어를 위한 배선패턴 구조.The wiring pattern has a wiring width symmetrical with respect to the center, characterized in that the wiring pattern structure for controlling the deformation of the substrate. 청구항 7에 있어서,The method of claim 7, 상기 배선패턴은 중심부를 기준으로 일측은 동일한 배선폭을 가지되, 타측은 측면 배선폭이 내부 배선폭보다 크게 형성된 것을 특징으로 하는 기판의 변형 제어를 위한 배선패턴 구조.The wiring pattern has a wiring width having one side having the same wiring width based on the center portion, and the other side has a side wiring width larger than an internal wiring width. 청구항 7에 있어서,The method of claim 7, 상기 배선패턴은 중심부로부터 측면까지 일정하게 배선폭이 증가하는 것을 특징으로 하는 기판의 변형 제어를 위한 배선패턴 구조.The wiring pattern is a wiring pattern structure for deformation control of the substrate, characterized in that the wiring width is constantly increased from the center to the side. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 배선패턴은 직선 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 기판의 변형 제어를 위한 배선패턴 구조.The wiring pattern structure for deformation control of the substrate, characterized in that the wiring pattern is formed in a straight form. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 배선패턴은 곡선 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 기판의 변형 제어를 위한 배선패턴 구조.The wiring pattern structure for deformation control of the substrate, characterized in that the wiring pattern is formed in a curved form. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 기판의 더미패턴도 수평방향으로 배선폭이 변하는 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 변형 제어를 위한 배선패턴 구조.And a dummy pattern of the substrate also has a structure in which a wiring width is changed in a horizontal direction.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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