KR101094936B1

KR101094936B1 - Electronic component manufacturing equipment having a wireless communications fuction

Info

Publication number: KR101094936B1
Application number: KR1020060031699A
Authority: KR
Inventors: 박민규; 김영수
Original assignee: 삼성테크윈 주식회사
Priority date: 2006-04-07
Filing date: 2006-04-07
Publication date: 2011-12-15
Also published as: KR20070100449A

Abstract

The present invention provides an electronic component manufacturing facility capable of wireless communication. The electronic component manufacturing facility is equipped with a tower lamp at the upper end, the main server storing at least one main body, a work program for driving the main body and the wireless to wirelessly drive the main body according to the operation signal from the main server A control unit is provided.

Description

ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING EQUIPMENT HAVING A WIRELESS COMMUNICATIONS FUCTION}

도 1은 종래의 칩마운터 설비를 보여주는 사시도이다.1 is a perspective view showing a conventional chip mounter installation.

도 2는 본 발명의 무선 통신이 가능한 칩마운터 설비를 보여주는 사시도이다.2 is a perspective view showing a chip mounter facility capable of wireless communication of the present invention.

도 3은 도 2에 도시된 타워램프를 보여주는 부분절개정면도이다.3 is a partial cutaway front view showing the tower lamp shown in FIG.

도 4는 도 2에 도시된 타워램프의 다른 실시예를 보여주는 부분절개정면도이다.4 is a partial cutaway front view showing another embodiment of the tower lamp shown in FIG.

도 5는 도 2에 도시된 타워램프의 또 다른 실시예를 보여주는 부분절개정면도이다.FIG. 5 is a partially cutaway front view showing another embodiment of the tower lamp shown in FIG.

** 도면의 주요부분에 대한 부호설명 **** Explanation of Signs of Major Parts of Drawings **

200 : 타워램프200: tower lamp

210 : 램프몸체210: lamp body

250, 260, 270 : 수신부250, 260, 270: receiver

251, 261, 271 : 안테나몸체251, 261, 271: antenna body

252, 262, 272 : 신호라인252, 262, 272: signal line

300 : 메인서버300: main server

310 : 송신부310: transmitting unit

본 발명은 전자부품 제조설비에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 서버와 서로 무선 통신되는 안테나를 구비하여 상기 서버와 무선 통신이 가능한 전자부품 제조설비에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic component manufacturing facility, and more particularly, to an electronic component manufacturing facility having an antenna which is wirelessly communicated with a server and capable of wireless communication with the server.

일반적으로, 반도체 디바이스는 웨이퍼 상에 확산, 식각, 노광, 세정 및 패키지 공정등이 수행됨을 통해 제조된다.In general, semiconductor devices are manufactured by performing diffusion, etching, exposure, cleaning, and packaging processes on a wafer.

상기와 같은 공정을 통해 제조된 웨이퍼 상에는 격자상으로 배치된 다수개의 다이들이 형성된다.On the wafer manufactured by the above process, a plurality of dies arranged in a lattice form are formed.

상기 격자상으로 웨이퍼 상에 배치된 다이들은 개별적으로 선택되어 다이본딩 또는 플립칩본딩 공정이 수행됨으로써 하나의 반도체 칩으로 패키징된다.The dies disposed on the wafer in the lattice form are individually selected and packaged into one semiconductor chip by performing a die bonding or flip chip bonding process.

상기와 같이 패키징된 반도체 칩은 칩마운터와 같은 설비를 통해 회로기판 상에 실장되어, 하나의 전자제품으로 제조된다.The semiconductor chip packaged as described above is mounted on a circuit board through a facility such as a chip mounter and manufactured as one electronic product.

도 1을 참조하면, 상기 칩마운터들(110,120,130,140)로 이루어진 전자부품 제조설비를 설명하자면, 종래의 칩마운터들(110,120,130,140)은 하나의 메인서버(300)와 전기적으로 연결된다.Referring to FIG. 1, referring to an electronic component manufacturing facility including the chip mounters 110, 120, 130, and 140, the conventional chip mounters 110, 120, 130, and 140 are electrically connected to one main server 300.

여기서, 상기 칩마운터들 각각(110,120,130,140)은 외부로부터의 전기적 신호를 전송 받기 위한 랜포트와 같은 유선포트(30)가 형성된다. 상기 유선포트(30)는 상기 메인서버(300)와 케이블(40)을 통해 서로 전기적으로 연결된다.Here, each of the chip mounters 110, 120, 130, and 140 is provided with a wired port 30 such as a LAN port for receiving electrical signals from the outside. The wired port 30 is electrically connected to each other through the main server 300 and the cable 40.

따라서, 상기 칩마운터들(110,120,130,140)을 작업공간 내에 배치하는 경우, 상기 칩마운터들 각각(110,120,130,140)은 케이블(40)을 통해 상기 메인서버(300)와 유선으로 연결되기 때문에, 상기 케이블들(40)을 작업공간의 바닥면에 내설하거나, 또는 별도의 고정부재(미도시)를 사용하여 작업공간에 고정시킴을 통해 케이블(40) 외면을 보호하여야 한다. 따라서, 상기 케이블(40)은 전기적 쇼트 및 접촉불량이 방지된다.Accordingly, when the chip mounters 110, 120, 130, and 140 are disposed in the workspace, the chip mounters 110, 120, 130, and 140 are connected to the main server 300 by wire through the cable 40, and thus, the cables 40. ) Should be installed on the bottom of the workspace, or the outer surface of the cable 40 should be protected by fixing it to the workspace using a separate fixing member (not shown). Thus, the cable 40 is prevented from electrical shorts and poor contact.

그러나, 상기와 같이 배치된 상태에서, 작업공간 상에서 상기 칩마운터들(110,120,130,140)을 다른 위치로 변경하여 배치하는 경우에, 상기 케이블(40)을 모두 철거한 후에, 상기 칩마운터들(110,120,130,140)을 재배치하여야 하는 문제점이 있다.However, when the chip mounters 110, 120, 130, and 140 are changed to other positions on the work space in the arrangement as described above, after removing all the cables 40, the chip mounters 110, 120, 130, and 140 are removed. There is a problem to be relocated.

이에 더하여, 상기 케이블(40)이 외부로부터 충격을 받는 경우에, 상기 메인서버(300)와 상기 칩마운터들(110,120,130,140)의 유선포트(30)에 연결된 커넥팅부에서 전기적인 접촉불량이 발생될 수 있다. 이에 따라, 작업 중에 어느 하나의 칩마운터의 구동이 중지됨으로써, 공정진행 중인 제품에 대한 불량이 발생되고, 나아가 공정사고를 유발하는 문제점이 있다.In addition, when the cable 40 is impacted from the outside, electrical contact failure may occur at the connecting part connected to the wired port 30 of the main server 300 and the chip mounters 110, 120, 130, and 140. have. Accordingly, the driving of any one chip mounter is stopped during the operation, thereby causing a defect in the product in progress, and further causing a process accident.

또한, 케이블(40)이 손상되어 수분이 투입되는 경우, 공정 사고가 발생되는 문제점도 있다.In addition, when the cable 40 is damaged and water is introduced, there is a problem that a process accident occurs.

따라서, 본 발명은 전술한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로써, 본 발명의 목적은 다수개의 칩마운터와 같은 본체들과 메인서버와 서로 무선 통신이 가능하도록 함으로써 본체들의 작업공간 배치를 자유롭게 할 수 있는 무선 통신이 가능한 전자부품 제조설비를 제공함에 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described problems, the object of the present invention is to enable the wireless communication between the main server and the main server, such as a plurality of chip mounter can freely arrange the workspace of the main body An electronic component manufacturing facility capable of wireless communication is provided.

본 발명의 다른 목적은 다수개의 본체들과 메인서버와 서로 무선 통신이 가능하도록 함으로써 종래의 본체들과 메인서버와의 케이블 연결로 인한 전기적 접촉불량을 해소하여 제품불량 및 공정사고를 미연에 방지할 수 있는 무선 통신이 가능한 전자부품 제조설비를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to enable a plurality of the main body and the main server wireless communication with each other to solve the electrical contact failure due to the cable connection between the main body and the main server to prevent product defects and process accidents in advance. The present invention provides an electronic component manufacturing facility capable of wireless communication.

본 발명은 전술한 목적을 달성하기 위한 무선통신이 가능한 전자부품 제조설비를 제공한다.The present invention provides an electronic component manufacturing facility capable of wireless communication to achieve the above object.

상기 전자부품 제조설비는 상단부에 타워램프가 장착되고, 적어도 하나 이상의 본체와, 상기 본체를 구동시키기 위한 작업 프로그램이 저장된 메인서버 및 상기 메인서버로부터의 작동신호에 따라 상기 본체들을 무선으로 구동하는 무선제어부를 포함한다.The electronic component manufacturing facility is equipped with a tower lamp at the upper end, the main server is stored at least one or more main body, a work program for driving the main body and wirelessly driving the main body in accordance with the operation signal from the main server It includes a control unit.

여기서, 상기 무선제어부는 상기 타워램프에 장착된 수신부와, 상기 메인서버에 설치되어, 상기 수신부로 상기 작동신호를 무선으로 전송하는 송신부와, 상기 본체에 설치되며, 상기 수신부와 전기적으로 연결되는 무선랜카드를 구비하는 것이 바람직하다.Here, the wireless control unit is installed in the tower lamp, the receiving unit is installed in the main server, the transmission unit for transmitting the operation signal to the receiving unit wirelessly, the wireless unit is installed in the main body, the wireless connection to the receiving unit It is preferable to provide a LAN card.

그리고, 상기 수신부는 안테나몸체와, 상기 안테나몸체와 상기 무선랜카드를 전기적으로 연결하는 신호라인을 구비하되, 상기 안테나몸체는 상기 타워램프의 내부에 내설되는 것이 바람직하다.And, the receiving unit is provided with a signal line for electrically connecting the antenna body, the antenna body and the wireless LAN card, the antenna body is preferably in the interior of the tower lamp.

또한, 상기 수신부는 안테나몸체와, 상기 안테나몸체와 상기 무선랜카드를 전기적으로 연결하는 신호라인을 구비하되, 상기 안테나몸체는 상기 타워램프의 외부에 노출되도록 상기 타워램프의 상단부에 장착될 수 있다.The receiver may include an antenna body and a signal line electrically connecting the antenna body and the wireless LAN card, and the antenna body may be mounted to an upper end of the tower lamp to be exposed to the outside of the tower lamp.

또한, 상기 안테나몸체는 상기 타워램프에 외감될 수도 있다.In addition, the antenna body may be external to the tower lamp.

이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명의 무선통신이 가능한 전자부품 제조설비를 설명하도록 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings to describe the electronic component manufacturing equipment capable of wireless communication of the present invention.

또한, 이하의 기술되는 전자부품 제조설비는 칩마운터를 예로 하여 설명하기로 한다.In addition, the electronic component manufacturing equipment described below will be described by taking a chip mounter as an example.

도 2는 본 발명의 무선통신이 가능한 칩마운터 설비를 보여주고 있다.Figure 2 shows a chip mounter facility capable of wireless communication of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 칩마운터 설비는 상단부에 타워램프(200)가 장착되고, 복수개의 본체들(110,120,130,140)과, 상기 본체(110,120,130,140)들을 구동시키기 위한 작업 프로그램이 저장된 메인서버(300) 및 상기 메인서버(300)로부터의 작동신호에 따라 상기 본체들(110,120,130,140)을 무선으로 구동하는 무선제어부를 포함한다.Referring to FIG. 2, the chip mounter according to the present invention has a tower lamp 200 mounted at an upper end thereof, and includes a plurality of main bodies 110, 120, 130 and 140, and a main server in which work programs for driving the main bodies 110, 120, 130 and 140 are stored. 300 and a wireless control unit for wirelessly driving the main body (110, 120, 130, 140) in accordance with the operation signal from the main server (300).

도 2 내지 도 3을 참조하면, 상기 무선제어부는 상기 타워램프(200)에 장착된 수신부(250)와, 상기 메인서버(300)에 설치되어, 상기 수신부(250)로 상기 작동 신호를 무선으로 전송하는 송신부(310)와, 상기 본체들(110,120,130,140)에 각각 설치되며, 상기 수신부(250)와 전기적으로 연결되는 무선랜카드(50)로 구성된다.2 to 3, the wireless controller is installed in the receiver 250 mounted to the tower lamp 200 and the main server 300 to wirelessly transmit the operation signal to the receiver 250. The transmitter 310 and the main body (110, 120, 130, 140) are installed in each of the transmission, it is composed of a wireless LAN card 50 that is electrically connected to the receiver (250).

도 3을 참조하면, 상기 수신부(250)는 안테나몸체(251)와, 상기 안테나몸체(251)와 상기 무선랜카드(50)를 전기적으로 연결하는 신호라인(252)을 구비하되, 상기 안테나몸체(251)는 상기 타워램프(200)의 내부에 내설된다.Referring to FIG. 3, the receiver 250 includes an antenna body 251 and a signal line 252 electrically connecting the antenna body 251 and the wireless LAN card 50 to the antenna body ( 251 is installed inside the tower lamp 200.

다음은, 도 3을 참조하여, 상기 타워램프(200)의 구성에 대하여 좀 더 구체적으로 설명하기로 한다.Next, with reference to Figure 3, the configuration of the tower lamp 200 will be described in more detail.

도 3은 상기 수신부(250)가 상기 타워램프(200)의 내부에 설치된 상기 타워램프(200)의 일 실시예를 보여주고 있다.3 illustrates an embodiment of the tower lamp 200 in which the receiver 250 is installed inside the tower lamp 200.

상기 타워램프(200)는 바(bar) 형상의 램프몸체와, 상기 램프몸체(210)의 내부에 장착되는 램프(220)와, 상기 램프(220)에 연결되는 전원라인(211)을 구비한다. 여기서, 상기 수신부(250)는 상기 램프몸체(210)의 길이방향을 따라 배치되는 안테나몸체(251)와, 상기 안테나몸체(251)로부터 상기 무선랜카드(50)와 전기적으로 연결되는 신호라인(252)으로 구성된다.The tower lamp 200 includes a bar body having a bar shape, a lamp 220 mounted inside the lamp body 210, and a power line 211 connected to the lamp 220. . Here, the receiver 250 is an antenna body 251 disposed along the longitudinal direction of the lamp body 210 and a signal line 252 electrically connected to the wireless LAN card 50 from the antenna body 251. It is composed of

또한, 수신부(260)는 상기 타워램프(200)의 외부에 노출되도록 장착될 수 있는데, 이는 도 4에 도시되어 있다.In addition, the receiver 260 may be mounted to be exposed to the outside of the tower lamp 200, which is illustrated in FIG.

도 4를 참조하면, 상기 수신부(260)는 안테나몸체(261)와, 상기 안테나몸체(261)와 상기 무선랜카드(50)를 전기적으로 연결하는 신호라인(262)을 구비하되, 상기 안테나몸체(262)는 상기 타워램프(200)의 외부에 노출되도록 상기 타워램프(200)의 상단부에 장착될 수 있다.Referring to FIG. 4, the receiver 260 includes an antenna body 261 and a signal line 262 electrically connecting the antenna body 261 and the WLAN card 50 to the antenna body 2. 262 may be mounted on an upper end of the tower lamp 200 to be exposed to the outside of the tower lamp 200.

즉, 상기 안테나몸체(261)는 상기 램프몸체(210)의 상단부를 관통하여 상기 램프몸체(210)의 상단부에 노출되도록 장착되고, 상기 안테나몸체(261)는 상기 본체(110,120,130,140)의 무선랜카드(50)와 신호라인(262)을 통해 전기적으로 연결된다.That is, the antenna body 261 is mounted so as to penetrate the upper end of the lamp body 210 to be exposed to the upper end of the lamp body 210, the antenna body 261 is a wireless LAN card of the main body (110, 120, 130, 140) 50) and the signal line 262 is electrically connected.

또한, 수신부(270)는 상기 타워램프(200)에 외감 될 수도 있는데, 이는 도 5에 도시되어 있다.In addition, the receiver 270 may be externalized to the tower lamp 200, which is illustrated in FIG. 5.

도 5를 참조하면, 상기 안테나몸체(271)는 예컨대, 글래스 안테나일 수 있다. 즉, 라인형태의 안테나몸체(271)를 이루고, 상기 안테나몸체(271)는 무선랜카드(50)와 신호라인(272)을 통해 전기적으로 연결된다.Referring to FIG. 5, the antenna body 271 may be, for example, a glass antenna. That is, a line-shaped antenna body 271 is formed, and the antenna body 271 is electrically connected through the WLAN card 50 and the signal line 272.

여기서, 상기 라인형태의 안테나몸체(271)는 상기 램프몸체(210)에 외감되는 구조로서, 상기 안테나몸체(271)는 상기 램프몸체(210)의 내측부로부터 외측부를 향해 형성된 홈에 끼워져 장착될 수 있다. 또한, 도면에 도시되지는 않았지만, 상기 안테나몸체(271)는 상기 램프몸체(210)의 외측면에 접착되어 장착될 수도 있다.Here, the line-shaped antenna body 271 is a structure that is wound around the lamp body 210, the antenna body 271 may be fitted into a groove formed toward the outer side from the inner side of the lamp body 210. have. In addition, although not shown in the figure, the antenna body 271 may be attached to the outer surface of the lamp body 210 is attached.

다음은, 상기 메인서버(300)에 대하여 설명하기로 한다.Next, the main server 300 will be described.

상기 메인서버(300)는 일종의 수퍼바이져 컴퓨터로서, 그 내부의 메모리에 상기 본체들 각각(110,120,130,140)의 작업 프로그램이 저장된다.The main server 300 is a kind of supervisor computer, in which a work program of each of the main bodies 110, 120, 130, and 140 is stored in a memory therein.

또한, 상기 메인서버(300)는 상기 타워램프들(200)에 장착된 수신부들(250,260,270)로 무선신호를 전송할 수 있는 송신기가 구비된다. 여기서, 상기 무선신호는 상기 작업 프로그램을 기준으로 상기 본체들(110,120,130,140)을 동작시키기 위한 신호이다.In addition, the main server 300 is provided with a transmitter for transmitting a radio signal to the receivers 250, 260, 270 mounted on the tower lamps (200). Herein, the radio signal is a signal for operating the main bodies 110, 120, 130, and 140 based on the work program.

상기 메인서버(300)의 메모리에 저장된 작업 프로그램은 상기 본체들(110,120,130,140)이 동시에 동일한 작업을 수행할 수 있는 프로그램일 수도 있고, 작업자의 임의의 입력정보에 따라 상기 본체들(110,120,130,140) 중 어느 하나를 선택하여 선택된 것만을 작동시키는 프로그램일 수도 있다.The work program stored in the memory of the main server 300 may be a program in which the main bodies 110, 120, 130, and 140 may simultaneously perform the same work, or any one of the main bodies 110, 120, 130, and 140 according to a user's arbitrary input information. It may be a program that selects and operates only the selected one.

다음은 상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 전자부품 제조설비의 작용 및 효과를 칩마운터 설비를 예로 하여 설명하도록 한다.Next, the operation and effects of the electronic component manufacturing equipment of the present invention having the configuration as described above will be described using the chip mounter as an example.

먼저, 도 2를 참조하여, 본 발명의 칩마운터 설비의 배치구조를 설명하도록 한다.First, referring to FIG. 2, the arrangement of the chip mounter facility of the present invention will be described.

도 2에 도시된 바와 같이, 칩마운터인 본체들(110,120,130,140)은 서로 일정 간격을 이루도록 작업공간 내에 설치된다.As shown in FIG. 2, the chip mounters main bodies 110, 120, 130, and 140 are installed in the work space at regular intervals.

이때, 상기 칩마운터들(110,120,130,140)의 내부에는 내장형PC(90)가 설치되는데, 상기 내장형PC(90)에 무선랜카드(50)를 장착한다. 상기 무선랜카드(50)는 메인서버(300)로부터 전송되는 작업 프로그램에 대한 정보를 전송 받게 된다.In this case, an internal PC 90 is installed inside the chip mounters 110, 120, 130, and 140, and the wireless LAN card 50 is mounted on the internal PC 90. The WLAN card 50 receives the information on the work program transmitted from the main server 300.

그리고, 상기 칩마운터들(110,120,130,140)의 상단부에 각각 타워램프들(200)이 설치된다. 상기 타워램프들(200)은 상기 칩마운터들(110,120,130,140)의 구동상태를 가시적으로 확인하는데 사용된다.In addition, tower lamps 200 are installed at upper ends of the chip mounters 110, 120, 130, and 140, respectively. The tower lamps 200 are used to visually check the driving states of the chip mounters 110, 120, 130, and 140.

예컨대, 도면에 도시되지는 않았지만, 램프몸체(210)의 외면에는 빨강색, 주황색, 녹색과 같은 플라스틱 가시창들이 설치되고, 상기 가시창들과 동일한 위치가 되도록 설치도록 램프몸체(210)의 내부에 설치된 램프(220)가 구비됨으로서, 본체(110,120,130,140)의 작동시에는 녹색 가시창의 램프(220)가 점등되어 이를 가시 적으로 알리고, 본체(110,120,130,140)의 정지시에는 빨강색 가시창의 램프(220)에 점등이 되어 이를 알리며, 본체(110,120,130,140)의 작동 대기시에는 주황색 가시창의 램프(220)가 점등되어 이를 알릴 수 있다.For example, although not shown in the drawing, the plastic body windows such as red, orange, and green are installed on the outer surface of the lamp body 210, and the lamp body 210 is installed to be in the same position as the visible windows. Since the lamp 220 is installed in the main body 110, 120, 130, 140 when the operation of the green visible window lamp 220 is lit and notified visually, when the main body (110, 120, 130, 140) of the red visible window lamp 220 The lamp is turned on to notify it, and when the operation of the main body 110, 120, 130, 140 is waited, the lamp 220 of the orange visible window is turned on to notify it.

또한, 상기 타워램프들(200) 각각의 내부에 장착되는 안테나몸체(251)는 상기 무산랜카드(50)와 신호라인으로 연결되어, 안테나몸체(251)에서 수신된 신호를 상기 무선랜카드(50)에 전송하게 된다. 여기서, 상기 안테나몸체는 도 4 및 도 5에 도시된 도면부호'261','271'도 상기 '251'의 경우와 동일할 수 있다.In addition, the antenna body 251 mounted inside each of the tower lamps 200 is connected to the scatterless LAN card 50 by a signal line, and receives the signal received from the antenna body 251 by the wireless LAN card 50. Will be sent to. Here, the antenna body may be the same as the case of the '251' reference numerals '261', '271' shown in Figs.

그리고, 메인서버(300)의 메모리에 작업프로그램이 저장되고, 상기 메인서버(300)의 상단부에는 상기 작업프로그램에 대한 작동신호를 상기 수신부(200)로 무선으로 전송하는 송신기(310)가 장착된다.And, a work program is stored in the memory of the main server 300, the upper end of the main server 300 is equipped with a transmitter 310 for wirelessly transmitting the operation signal for the work program to the receiver 200. .

이상과 같이 설치가 완료된 이후에, 작업자는 메인서버(300)의 작업 프로그램을 확인 한 후에, 작동신호를 상기 송신기(310)를 통해 상기 수신부들(200)로 무선 전송한다.After the installation is completed as described above, the operator checks the work program of the main server 300, and wirelessly transmits an operation signal to the receivers 200 through the transmitter 310.

이때, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 안테나몸체(251)는 상기 타워램프들(200) 각각의 내부에 장착되고, 상기 타워램프들(200)이 상기 칩마운터들(110,120,130,140)의 상단부에 장착되되, 서로 간섭되지 않는 위치에 장착되므로, 상기 작동신호는 상기 수신부들(200)로 용이하게 무선전송될 수 있다.At this time, as shown in Figure 2, the antenna body 251 is mounted inside each of the tower lamps 200, the tower lamps 200 are mounted to the upper end of the chip mounters (110, 120, 130, 140) However, since the operation signals are mounted at positions not interfering with each other, the operation signal may be easily wirelessly transmitted to the receivers 200.

이와 같이 상기 수신부들(200)에 무선으로 전송된 작동신호는 신호라인(251)으로 연결된 각 칩마운터들(110,120,130,140)의 무선랜카드들(50)로 각각 전송된다.As such, the operation signals wirelessly transmitted to the receivers 200 are transmitted to the WLAN cards 50 of the chip mounters 110, 120, 130, and 140 connected by the signal line 251, respectively.

따라서, 상기 무선랜카드(50)는 상기 내장형PC(90)로 신호를 전송하고, 상기 내장형PC(90)는 상기 칩마운터(110,120,130,140)를 구동하게 된다. 그러므로, 예컨대, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 칩마운터가 4개(110,120,130,140)는 각각 구동될 수 있다.Accordingly, the WLAN card 50 transmits a signal to the embedded PC 90, and the embedded PC 90 drives the chip mounters 110, 120, 130, and 140. Therefore, for example, as illustrated in FIG. 2, four chip mounters 110, 120, 130, and 140 may be driven.

이에 더하여, 상기 메인서버(300)의 메모리에 저장되는 작업 프로그램을 상기 복수개의 칩마운터들(110,120,130,140) 중 어느 하나를 선택하여 구동하도록 프로그램 된 경우에, 이에 따른 작동신호는 상기와 같이 송신기(310)를 통해 각각의 안테나몸체(251,261,271)로 무선전송된다. 따라서, 상기 선택된 칩마운터만이 작동될 수 있다.In addition, when a work program stored in the memory of the main server 300 is programmed to select and drive any one of the plurality of chip mounters 110, 120, 130, and 140, the operation signal according to this is transmitted as described above. ) Is wirelessly transmitted to each antenna body (251, 261, 271). Thus, only the selected chip mounter can be operated.

이때, 파란색 가시창의 램프(220)가 온(on)되어, 작동 중임을 가시적으로 나타낼 수 있다. 한편, 작동되지 않고 대기 중인 상기 칩마운터들은 주황색 가시창의 램프(220)가 온(on)되어, 이를 가시적으로 나타낼 수 있다.In this case, the lamp 220 of the blue visible window is turned on to visually indicate that the lamp is in operation. On the other hand, the chip mounters that are not in operation and are waiting for the lamp 220 of the orange visible window may be turned on to visually indicate this.

한편, 상기와 같이 안테나몸체(251)를 상기 램프몸체(210)의 내부에 장착하는 경우에, 상기 안테나몸체(251)의 상태를 가시적으로 확인할 수 없기 때문에, 도 4에 도시된 바와 같이, 안테나몸체(261)를 상기 램프몸체(210)의 상단부에 노출되도록 설치할 수도 있다,On the other hand, when the antenna body 251 is mounted inside the lamp body 210 as described above, because the state of the antenna body 251 can not be visually confirmed, as shown in Figure 4, the antenna Body 261 may be installed to be exposed to the upper end of the lamp body 210,

따라서, 송신기(310)에서 무선으로 출사되는 작동신호는 상기 램프몸체(210)의 상단부의 외부에 노출된 안테나몸체(261)로 직접적으로 전송될 수 있다. 따라서, 노출된 안테나몸체(261)의 외관 상태를 외부에서 가시적으로 확인할 수 있다. 이에 더하여, 상기 안테나몸체(261)로 전송되는 작동신호가 다른 물체에 간섭받는 것을 최대한 줄일 수 있다.Therefore, the operation signal emitted from the transmitter 310 wirelessly may be directly transmitted to the antenna body 261 exposed to the outside of the upper end of the lamp body 210. Therefore, the external appearance of the exposed antenna body 261 can be visually confirmed from the outside. In addition, the operation signal transmitted to the antenna body 261 can be minimized to interfere with other objects.

또 한편, 상기와 같이 램프몸체(210)에 설치되는 안테나몸체(261)가 바 형상을 이루고 있으므로, 상기 타워램프(200)가 외부로부터 충격을 받으면, 파손될 수 있다. 따라서, 이를 해결하기 위해 도 5에 도시된 바와 같이, 안테나몸체(271)를 램프몸체(210)의 내측면에 마련된 홈에 끼워 설치함으로써, 램프몸체(210)를 외감하도록 설치할 수 있다.On the other hand, since the antenna body 261 installed in the lamp body 210 as described above has a bar shape, when the tower lamp 200 is impacted from the outside, it can be damaged. Therefore, in order to solve this problem, as shown in FIG. 5, the antenna body 271 may be installed to be inserted into a groove provided in the inner surface of the lamp body 210 so that the lamp body 210 may be installed outside.

따라서, 예컨대, 상기 안테나몸체(271)는 글래스 안테나와 같은 역할을 할 수 있고, 이때, 상기 램프몸체(210)는 글래스인 것이 더 바람직할 수 있다.Thus, for example, the antenna body 271 may serve as a glass antenna, and in this case, the lamp body 210 may be more preferably glass.

그러므로, 상기와 같이 송신기(300)에서 무선전송되는 작동신호는 상기 글래스 안테나인 안테나몸체(271)에 무선전송되고, 전송된 신호는 신호라인(272)을 통해 상기 무선랜카드(50)로 전송된다. 그리고, 상기 글래스 안테나인 안테나몸체(271)는 상기 램프몸체(210)의 외측에서 충격이 가해지더라도 쉽게 파손되지 않을 수 있다.Therefore, the operation signal wirelessly transmitted from the transmitter 300 as described above is wirelessly transmitted to the antenna body 271 which is the glass antenna, and the transmitted signal is transmitted to the WLAN card 50 through the signal line 272. . The antenna body 271 which is the glass antenna may not be easily damaged even when an impact is applied from the outside of the lamp body 210.

이사에서와 같이 설명한, 본 발명에 따르는 안테나몸체(251,261,271)가 장착되는 타워램프(200)는 칩마운터에 채택되는 것을 일 예로 하여 설명하였지만, 그 이외의 와이어 본더 또는 플립칩 본더 등의 장치에도 동일하게 채택될 수 있다.As described above, the tower lamp 200 equipped with the antenna bodies 251, 261 and 271 according to the present invention has been described as being adopted as a chip mounter, but the same applies to other devices such as a wire bonder or a flip chip bonder. Can be adopted.

이에 더하여, 본 발명에서의 상기 타워램프(200)가 장착될 수 있는 SMT설비, PDP조립설비, LCD조립설비 등에도 동일하게 채택될 수 있다.In addition, the SMT facility, the PDP assembly facility, the LCD assembly facility, etc. to which the tower lamp 200 may be mounted in the present invention may be similarly adopted.

따라서, 상기와 같이 구성되는 본 발명에 의하면, 다수개의 본체들과 메인서 버와 서로 무선 통신이 가능하도록 함으로써 본체들의 작업공간 배치를 자유롭게 할 수 있는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention configured as described above, by enabling the wireless communication with a plurality of the main body and the main server there is an effect that can freely arrange the workspace of the main body.

또한, 다수개의 본체들과 메인서버와 서로 무선 통신이 가능하도록 함으로써 종래의 본체들과 메인서버와의 케이블 연결로 인한 전기적 접촉불량을 해소하여 제품불량 및 공정사고를 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, by enabling a plurality of main body and the main server to communicate with each other wirelessly by eliminating the electrical contact caused by the cable connection between the main body and the main server to prevent product defects and process accidents in advance have.

또한, 메인서버에 송신기를 설치하고, 본체들의 상단부에 장착되는 타워램프에 송신기와 무선통신되는 안테나만을 부가 설치함으로써, 기타 설치비용의 증가 없이 최소의 비용으로 상기와 같이 다수개의 본체들과 메인서버와 서로 무선 통신이 가능하도록 할 수 있는 효과가 있다.In addition, by installing the transmitter in the main server, and by installing only the antenna to be wirelessly communicated with the transmitter to the tower lamp mounted on the upper end of the main body, a plurality of the main body and the main server as described above at a minimum cost without increasing other installation costs There is an effect that can enable wireless communication with each other.

Claims

A tower lamp is mounted on the upper end, and includes at least one main body, a main server storing a work program for driving the main body, and a wireless control unit wirelessly driving the main bodies according to an operation signal from the main server.

The wireless control unit is provided with a receiving unit mounted to the tower lamp, the main server, a transmitting unit for wirelessly transmitting the operation signal to the receiving unit, and a wireless LAN card installed in the main body and electrically connected to the receiving unit Equipped,

The receiver includes an antenna body and a signal line for electrically connecting the antenna body and the wireless LAN card, wherein the antenna body is installed inside the tower lamp.

delete

The receiver includes an antenna body and a signal line electrically connecting the antenna body and the wireless LAN card, wherein the antenna body is mounted to an upper end of the tower lamp to be exposed to the outside of the tower lamp. Electronic component manufacturing equipment that can communicate.