KR101094541B1 - Wire bonding equipment for automatic pcb push apparatus - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An automatic substrate pushing apparatus of a wire bonding machine is provided to improve the convenience of a task by easily controlling transfer distance which supplies a substrate through a gaping switch operation. CONSTITUTION: An operation member(100) controls the translation distance of a substrate by being formed on the upper part of a bottom plate(11). A shaft(12) is formed on the upper side of the bottom plate. A height adjuster member is connected to the shaft and adjusts the height of a substrate push apparatus(10). A space adjuster member adjusts left and right interval of the substrate pushing apparatus. A push member(400) pushes the substrate according to an operation of the operation member.

Description

와이어 본딩기의 자동 기판 푸쉬장치{Wire bonding equipment for automatic PCB push apparatus}Wire bonding equipment for automatic PCB push apparatus

본 발명은 와이어 본딩기의 자동 기판 푸쉬장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 단계별 간격조절스위치 조작으로 기판을 공급하는 이송거리를 용이하게 조절할 수 있도록 함으로써 제품의 작동성 및 제품성을 향상시킬 수 있도록 하는 와이어 본딩기의 자동 기판 푸쉬장치에 관한 것이다.The present invention relates to an automatic substrate push device of the wire bonding machine, and more particularly, to improve the operability and productability of the product by making it easy to adjust the feeding distance for supplying the substrate by step-by-step spacing switch operation. It relates to an automatic substrate pushing device of a wire bonding machine.

일반적으로, 반도체 패키지의 제조공정 중 금속제의 박판(동박판)으로 구성된 리드 프레임을 사용하여 그 위에 반도체 칩을 부착하고 상기 반도체 칩과 리드들을 와이어로 연결하는 와이어 본딩 공정을 수행하게 되는 데, 이 와이어 본딩 공정에서 반도체 칩의 본드 패드와 리드를 연결해 주는 작업을 수행하는 장비를 통상 와이어 본딩기라 한다.In general, during a manufacturing process of a semiconductor package, a wire bonding process of attaching a semiconductor chip thereon and connecting the semiconductor chip and the leads to a wire is performed using a lead frame made of a thin metal plate (copper plate). Equipment for connecting a bond pad and a lead of a semiconductor chip in a wire bonding process is commonly referred to as a wire bonding machine.

상기와 같은 종래 반도체의 제조공정 중 반도체 칩과 리드를 전기적으로 연결하는 와이어를 본딩시키는 와이어 본딩기에 기판 혹은 반도체 칩을 공급할 때 에어실린더에 의하여 낱개의 기판을 하나씩 밀어 공급하도록 하고 있다.When supplying a substrate or a semiconductor chip to the wire bonding machine for bonding the wire electrically connecting the semiconductor chip and the lead during the manufacturing process of the conventional semiconductor as described above, the individual cylinders are pushed one by one by the air cylinder.

도 1은 종래의 와이어 본딩기 및 푸쉬바를 나타낸 개략도로서, 공급카세트(1)에 다수의 기판(2;PCB)이 적층되어 있고, 그 측면에서 에어실린더로 이루어진 푸쉬바(7)가 하나씩 밀어 공급하여 주면 상기 와이어 본딩기(3) 내부의 공급 그리퍼(31)가 기판(2)을 물어서 스파크(32) 위치까지 이송하고, 상기 스파크(32)가 기판(2) 상면에 리드를 본딩시키고 그 작업이 완료되면 우측의 수납 그리퍼(33)가 수납카세트(4)로 이송하게 된다.1 is a schematic view showing a conventional wire bonding machine and a push bar, in which a plurality of substrates 2 (PCBs) are stacked on a supply cassette 1, and a push bar 7 made of an air cylinder is pushed one by one on its side. When the feed gripper 31 inside the wire bonding machine 3 bites the substrate 2 and transfers it to the spark 32 position, the spark 32 bonds the lead to the upper surface of the substrate 2 and performs the work. When this is completed, the storage gripper 33 on the right side is transferred to the storage cassette 4.

도 2는 종래에 따른 푸쉬바를 도시한 사시도로서, 에어실린더의 원리로 이루어진 푸쉬바(7)는 에어공급부(71)에서 실린더(72)의 내부로 공급되는 에어에 의하여 로드(73)가 전,후진을 하도록 하며, 상기 로드(73)의 끝단에는 기판의 형상에 따른 푸쉬블록(74)이 장착되어 기판을 밀어주도록 하고 있다.Figure 2 is a perspective view of a conventional push bar, the push bar 7 made of the principle of the air cylinder is a rod 73 by the air supplied to the interior of the cylinder 72 from the air supply unit 71, In order to reverse the rod 73, a push block 74 according to the shape of the substrate is mounted at the end of the rod 73 to push the substrate.

이러한 종래의 푸쉬바(7)는 푸쉬블록(74)의 이동 거리가 길수록 그 길이가 증가하여 많은 공간을 차지하는 문제점이 있었다.The conventional push bar 7 has a problem in that the length of the push block 74 increases as the length of the push block 74 increases, thus taking up a lot of space.

또한, 에어실린더는 에어로 작동하기에 정확한 힘으로 정확한 위치까지 이송하는 정확성이 떨어지며, 정확한 위치로 이송되지 않을 때와 공급카세트에서 기판이 걸려 있어 그 상태에서 무리한 푸쉬바(74)의 힘이 작용했을 때 등의 오작동 시에는 기판이 망실되는 문제점이 있었다.In addition, the air cylinder is inaccurate to transfer to the correct position with the correct force to operate by air, and the force of the push bar 74 was applied when the substrate was caught in the feed cassette and when not transferred to the correct position. At the time of malfunction, such as when there was a problem that the substrate is lost.

도 3 및 도 4는 종래에 따른 기판 푸쉬장치를 도시한 예시도로서, 종래의 기판 푸쉬장치(5)는 일정 너비와 길이를 가진 푸쉬밴드(51)와, 모터(521)에 의하여 회전하는 회전로울러(522) 및 상기 회전로울러(522)의 수직 하부와 상기 와이어 본딩기(3)의 반대방향에 각각 형성되어 상기 푸쉬밴드(51)가 맞물려 이송하도록 하는 두 개의 아이들로울러(523)로 구성되는 푸쉬밴드 이송장치(52)와, 상기 푸쉬밴드 이송장치(52)에 이송하는 푸쉬밴드(51)를 상기 와이어 본딩기(3) 방향으로 가이드시켜 수평 이동하도록 하는 수평가이드부(531)와 상기 푸쉬밴드(51)의 타측이 수직 상방으로 연장되어 수직으로 가이드하도록 하는 수직가이드부(532)로 구성되는 푸쉬밴드 가이드장치(53)와, 상기 푸쉬밴드(51)에는 센싱부(541)가 형성되고, 상기 센싱부(541)에는 상기 푸쉬밴드(51)의 이송방향과 평행하게 위치를 이동하여 고정할 수 있도록 한 센서 가이드홈(533)에 장착되는 센서(542)로 이루어진 위치감지장치(54)와, 상기 센싱부(541)가 센서(542)에 진입하면 이를 감지하여 위치에 따라 모터(521)의 회전을 제어하는 제어부(6)로 구성된다.3 and 4 are views illustrating a conventional substrate push device, the conventional substrate push device 5 is a rotation by the push band 51 and a motor 521 having a predetermined width and length. The roller 522 and the vertical lower portion of the rotary roller 522 and formed in the opposite direction of the wire bonding machine (3) are respectively composed of two idle rollers (523) for the push band 51 to be engaged and conveyed A horizontal guide part 531 and the push to guide the push band conveying device 52 and the push band 51 conveyed to the push band conveying device 52 toward the wire bonding machine 3 to move horizontally A push band guide device 53 including a vertical guide part 532 configured to guide the other side of the band 51 vertically upward and vertically guided, and a sensing part 541 is formed on the push band 51. The transfer of the push band 51 to the sensing unit 541 When the position sensing device 54 made of a sensor 542 mounted on the sensor guide groove 533 to move and fix the position in parallel with the direction, and the sensing unit 541 enters the sensor 542 The controller 6 is configured to detect this and control the rotation of the motor 521 according to the position.

이와 같이, 종래의 기판 푸쉬장치(5)는 푸쉬밴드(51)에 형성되는 센서(542)의 감지에 의하여 기판의 이송거리를 제어하게 됨으로써 항상 일정한 거리 및 속도로 이송이 이루어지게 되어 제품의 호환성이 떨어지게 됨은 물론 푸쉬(push)되는 기판에 따라 다른 기기를 사용하여야 함으로 사용이 불편하며 경제성이 떨어지게 되는 문제점이 있었다.As such, the conventional substrate pusher 5 controls the transfer distance of the substrate by the detection of the sensor 542 formed on the push band 51 so that the transfer is always performed at a constant distance and speed. Of course, there is a problem in that it is inconvenient to use and economical efficiency because different devices must be used depending on the substrate to be pushed.

따라서, 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 그 목적은 첫째 기판을 종래에서처럼 센서의 감지에 의해 밀어서 공급하지 않고 스위치의 작동에 따라 동작 거리를 단계별로 조절한다.Therefore, the present invention has been made to solve the above problems, the object of the first is to adjust the operating distance step by step according to the operation of the switch without supplying by pushing the substrate by the detection of the sensor as in the prior art.

둘째, 종래의 제품은 푸셔 바가 밀어주는 최종 위치에 도달했을 때 감지하는 프론트 센서에 의한 최종 도착지점을 감지하였으나 본 발명에 따른 기판 푸쉬장치는 프론트 센서를 제거하였으며 프론트 센서 감지에 의한 도착지점을 감지하는 방법이 아닌 스위치의 동작에 따라 센서와 무관하게 일정한 거리에 도달시 목표 위치를 감지할 수 있도록 한 와이어 본딩기의 자동 기판 푸쉬장치를 제공함에 있다.Secondly, the conventional product detects the final destination point by the front sensor which detects when the pusher bar reaches the final position pushed by the pusher bar, but the substrate pusher according to the present invention removes the front sensor and detects the arrival point by the front sensor detection. The present invention provides an automatic substrate push device of a wire bonder that detects a target position when a certain distance is reached regardless of a sensor according to the operation of a switch.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 와이어 본딩기의 기판을 푸쉬하게 되는 기판 푸쉬장치에 있어서, 바닥판 상부에 기판의 푸쉬 간격을 단계별로 조절할 수 있도록 하는 간격조절스위치가 구비된 작동수단과, 상기 바닥판에 형성되어지는 샤프트와, 상기 샤프트에 기판 푸쉬장치의 높낮이를 조절하게 되는 높낮이조절수단 및 좌,우 간격을 조절하게 되는 간격조절수단과, 상기 간격조절수단 외측면에 작동수단의 간격조절스위치의 작동에 따라 기판을 푸쉬하게 되는 푸쉬수단을 포함하여 구성되어짐을 특징으로 하는 와이어 본딩기의 자동 기판 푸쉬장치를 제공함에 있다.The present invention for achieving the above object is a substrate push device that pushes the substrate of the wire bonding machine, the operating means having a gap adjusting switch for adjusting the push interval of the substrate step by step on the bottom plate; The shaft is formed on the bottom plate, the height adjusting means for adjusting the height of the substrate push device on the shaft and the gap adjusting means for adjusting the left and right intervals, the gap of the operation means on the outer surface of the gap adjusting means The present invention provides an automatic substrate pushing apparatus for a wire bonder, characterized in that it comprises a push means for pushing a substrate according to the operation of the control switch.

이와 같이 본 발명에 따른 기판 푸쉬장치는 바닥판에 기판을 밀어내는 간격을 단계별로 조절하게 되는 간격조절스위치를 형성하며 상기 간격조절스위치의 간격 신호에 따라 이동거리가 다르게 설정되는 푸쉬수단이 형서되어지고 바닥판에 샤프트로 연결되어 기판 푸쉬장치의 높낮이와 좌우 간격을 조절할 수 있도록 높낮이조절수단과 간격조절수단을 형성하게 됨으로써 종래에서처럼 기판 푸쉬장치에 고정된 센서에 의해 이동 거리가 미리 정해지지 않고 간격조절스위치에 의해 기판의 이동 거리를 사용자가 임의대로 용이하게 조절할 수 있게 되어 작업의 편리성은 물론 제품의 호환성을 극대화할 수 있다.As described above, the substrate pusher according to the present invention forms a gap adjusting switch which adjusts the step of pushing the substrate on the bottom plate step by step, and the push means for setting the moving distance differently according to the gap signal of the gap adjusting switch is formed. It is connected to the bottom plate by a shaft to form a height adjusting means and a gap adjusting means to adjust the height and the left and right gap of the substrate push device, so that the distance is not predetermined by the sensor fixed to the substrate push device as in the prior art. The switch allows the user to easily adjust the moving distance of the substrate at any time, thereby maximizing the convenience of the product and the compatibility of the product.

또한, 본 발명은 기판 푸쉬장치의 높낮이 및 좌우 간격을 조절할 수 있어 작동의 편리성을 극대화할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention can adjust the height and left and right spacing of the substrate push device has the effect of maximizing the convenience of operation.

도 1은 종래의 와이어 본딩기 및 푸쉬바를 나타낸 개략도.
도 2는 종래에 따른 푸쉬바를 도시한 사시도.
도 3은 종래에 따른 기판 푸쉬장치를 도시한 사시도.
도 4는 종래에 따른 기판 푸쉬장치를 도시한 예시도.
도 5는 본 발명에 따른 기판 푸쉬장치를 도시한 분해사시도.
도 6은 본 발명에 따른 기판 푸쉬장치를 도시한 사시도.
도 7은 본 발명에 따른 기판 푸쉬장치의 프론트커버를 올린 상태에서의 사시도.
도 8은 본 발명에 따른 기판 푸쉬장치의 정면예시도.
도 9는 본 발명에 따른 기판 푸쉬장치의 일측면예시도.1 is a schematic view showing a conventional wire bonder and a push bar.
Figure 2 is a perspective view of a conventional push bar.
3 is a perspective view showing a substrate push apparatus according to the prior art.
Figure 4 is an exemplary view showing a substrate push apparatus according to the prior art.
5 is an exploded perspective view showing a substrate push device according to the present invention.
Figure 6 is a perspective view of a substrate push device according to the present invention.
7 is a perspective view in a state where the front cover of the substrate push device according to the present invention is raised.
Figure 8 is a front view of the substrate push device according to the present invention.
Figure 9 is an exemplary side view of a substrate push device according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시 예를 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 5는 본 발명에 따른 기판 푸쉬장치를 도시한 분해사시도이며, 도 6은 본 발명에 따른 기판 푸쉬장치를 도시한 사시도, 도 7은 본 발명에 따른 기판 푸쉬장치의 프론트커버를 올린 상태에서의 사시도를 도시한 것이고, 도 8은 본 발명에 따른 기판 푸쉬장치의 정면예시도, 도 9는 본 발명에 따른 기판 푸쉬장치의 일측면예시도를 도시한 것이다.5 is an exploded perspective view showing a substrate push device according to the present invention, Figure 6 is a perspective view showing a substrate push device according to the present invention, Figure 7 is a front cover of the substrate push device according to the present invention in a raised state 8 illustrates a front perspective view of the substrate push apparatus according to the present invention, and FIG. 9 illustrates a side view of the substrate push apparatus according to the present invention.

도 5 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명은 공급카세트에 적층되어 있는 기판 중 하나를 와이어 본딩기로 공급하게 되는 기판 푸쉬장치(10)에 있어서, 바닥면에 닿게 되는 바닥판(11)과; 상기 바닥판(11) 상부에 형성되어 기판(도시하지 않음)의 이동 거리를 조절하게 되는 작동수단(100)과; 상기 바닥판(11)의 상단부에 형성되어지는 샤프트(12)와; 상기 샤프트(12)에 연결되어 기판 푸쉬장치(10)의 높낮이를 조절하게 되는 높낮이조절수단(200)과; 상기 높낮이조절수단(200)의 측면에 연결되어 기판 푸쉬장치(10)의 좌,우 간격을 조절하게 되는 간격조절수단(300)과; 상기 간격조절수단(300)의 측면부에 연결되어지며 상기 작동수단(100)의 작동에 따라 기판을 밀어주게 되는 푸쉬수단(400)을 포함하여 구성되어진다.As shown in Figures 5 to 9, the present invention is a substrate push device 10 for supplying one of the substrates stacked in the supply cassette with a wire bonding machine, the bottom plate 11 which is in contact with the bottom surface ; An actuating means (100) formed on the bottom plate (11) to adjust a moving distance of a substrate (not shown); A shaft 12 formed at an upper end of the bottom plate 11; Height adjusting means (200) connected to the shaft (12) to adjust the height of the substrate push device (10); A gap adjusting means 300 connected to the side of the height adjusting means 200 to adjust the left and right spacing of the substrate push device 10; Is connected to the side portion of the gap adjusting means 300 is configured to include a push means 400 for pushing the substrate in accordance with the operation of the operating means (100).

상기 작동수단(100)은 바닥판(11) 상부에 메인 보드(110)와 인터페이스 보드(120)가 형성되어지며, 상기 메인 보드(110)와 인터페이스 보드(120)를 감싸도록 보드 커버(130)가 형성되어지고, 상기 보드 커버(130)에 메인 보드(110)와 전기적으로 연결되어지는 온오프스위치(140)와 간격조절스위치(150)가 형성되어진다.The operation means 100 has a main board 110 and the interface board 120 is formed on the bottom plate 11, the board cover 130 to surround the main board 110 and the interface board 120 Is formed, the on-off switch 140 and the gap control switch 150 is electrically connected to the main board 110 on the board cover 130 is formed.

또한, 상기 메인 보드(110)에는 간격조절스위치(150)와 전기적으로 연결되어 간격조절스위치(150)의 작동에 따라 푸쉬수단(400)의 이동거리를 조절할 수 있도록 다수의 제어부(160)가 형성되어진다.In addition, the main board 110 is electrically connected to the gap control switch 150 is formed with a plurality of controllers 160 to adjust the moving distance of the push means 400 in accordance with the operation of the gap control switch 150. It is done.

한편, 상기 보드 커버(130)에는 메인 보드(110)와 전기적으로 연결되어 온오프스위치(140)의 작동에 따라 기판 푸쉬장치(10)의 작동상태를 파악할 수 있도록 LED(170)가 형성되어진다.On the other hand, the board cover 130 is electrically connected to the main board 110, LED 170 is formed so as to determine the operating state of the substrate push device 10 in accordance with the operation of the on-off switch 140. .

상기 높낮이조절수단(200)은 샤프트(12)에 높낮이받침대(210)가 연결되어지며, 상기 높낮이받침대(210)에 라운드기어(220)가 결합되어지고, 상기 라운드기어(220)에 높낮이받침대(210)를 상,하 슬라이드시키게 되는 높낮이조절손잡이(230)가 형성되어진다.The height adjusting means 200 is a height support 210 is connected to the shaft 12, the round gear 220 is coupled to the height support 210, the height support (round) to the round gear 220 ( Height adjustment knob 230 to slide the upper and lower 210 is formed.

상기 높낮이받침대(210)에는 좌우를 관통하여 라운드기어(220)가 장착될 수 있도록 장착홀(211)이 형성되어지며, 측면부에는 세로 방향으로 결합부(212)가 형성되어진다.A mounting hole 211 is formed in the elevator pedestal 210 so that the round gear 220 can be mounted through the left and right, and the coupling portion 212 is formed in the vertical direction.

또한, 상기 높낮이받침대(210)의 결합부(212)에는 라운드기어(220)와 맞물리게 되는 기어바(240)가 형성되어지며, 상기 높낮이받침대(210) 외측면에 기어 받침구(250)가 형성되어진다.In addition, the coupling part 212 of the elevator feet 210 is formed with a gear bar 240 to be engaged with the round gear 220, the gear support hole 250 is formed on the outer surface of the elevator feet 210. It is done.

상기 간격조절수단(300)은 높낮이받침대(210)의 측면부에 간격조절받침대(310)가 형성되어지며, 상기 간격조절받침대(310)에 라운드기어(320)가 결합되어지고, 상기 라운드기어(320)에 간격조절받침대(310)를 좌,우 가이드시킬 수 있도록 하는 좌우조절손잡이(330)가 형성되어진다.The gap adjusting means 300 is a gap adjustment base 310 is formed in the side portion of the elevator height 210, the round gear 320 is coupled to the gap adjustment base 310, the round gear 320 The left and right adjustment knob 330 is formed to guide the left and right gap adjustment base 310 in the).

또한, 상기 간격조절받침대(310)의 일측면에는 가로 방향으로 장착부(311)가 형성되어지며, 상기 장착부(311)에 라운드기어(320)와 맞물리게 되는 기어바(340)가 결합되어진다.In addition, the mounting portion 311 is formed in the horizontal direction on one side of the gap adjustment support 310, the gear bar 340 to be engaged with the round gear 320 is coupled to the mounting portion 311.

한편, 상기 간격조절받침대(310)의 상부에는 리어 커버(350)가 형성되어지게 된다.On the other hand, the rear cover 350 is formed on the upper portion of the gap adjustment base 310.

또한, 상기 리어 커버(350)에는 경첩(370)으로 절첩 가능하도록 프론트 커버(360)가 형성되어짐이 바람직한 것이다.In addition, it is preferable that the front cover 360 is formed on the rear cover 350 so that it can be folded by the hinge 370.

상기 푸쉬수단(400)은 리어 커버(350)의 외측면에 푸쉬판(401)이 형성되어지며, 상기 푸쉬판(401)의 정면 일측부에 스텝모터(402)가 형성되어지고, 상기 스텝모터(402)에 스텝모터(402)의 구동에 따라 회전하게 되는 구동풀리(403)가 결합되어지며, 상기 구동풀리(403)와 푸쉬판(401)에 형성되는 종동풀리(404)에 구동풀리(403)의 회전에 따라 회전하게 되는 벨트(405)가 연결되어진다.The push means 400 is a push plate 401 is formed on the outer surface of the rear cover 350, the step motor 402 is formed on one front side of the push plate 401, the step motor A driving pulley 403 which is rotated in accordance with the driving of the step motor 402 is coupled to the 402, and the driving pulley 404 is formed on the driven pulley 404 formed on the driving pulley 403 and the push plate 401. The belt 405 which is rotated in accordance with the rotation of the 403 is connected.

또한, 상기 푸쉬판(401)의 상부에는 LM가이드(406)가 결합되어지며, 상기 LM 가이드(406)에 LM(407) 및 LM 톱블록(408)이 결합되어지고, 상기 LM 톱블록(408)에 푸쉬바 연결구(409)가 형성되어진다.In addition, the LM guide 406 is coupled to the upper portion of the push plate 401, LM 407 and LM top block 408 is coupled to the LM guide 406, the LM top block 408 ), A push bar connector 409 is formed.

그리고, 상기 푸쉬바 연결구(409)의 정면에는 LM 바닥블록(410)이 형성되어지고, 상기 LM 바닥블록(410)의 상부에 LM가이드(406a)가 연결되어지며, 상기 LM가이드(406a)에 LM블록(411)이 장착되어지고 상기 LM블록(411)에 기판을 밀어주게 되는 푸쉬바(412)가 형성되어진다.In addition, an LM bottom block 410 is formed on the front side of the push bar connector 409, and an LM guide 406a is connected to an upper portion of the LM bottom block 410, and to the LM guide 406a. An LM block 411 is mounted and a push bar 412 is formed to push the substrate to the LM block 411.

또한, 상기 LM 바닥블록(410)에는 푸쉬바 연결구(409)를 탄성 지지할 수 있도록 탄성스프링(413)이 체결볼트(414)로 결합되어진다.In addition, an elastic spring 413 is coupled to the LM bottom block 410 by a fastening bolt 414 to elastically support the push bar connector 409.

상기와 같은 구성으로 이루어진 본 발명에 따른 작동상태를 살펴보면 아래와 같다.Looking at the operating state according to the present invention made of a configuration as described above are as follows.

상기 기판 푸쉬장치(10)를 작동시켜 기판을 밀어 공급하기 위해 기판 푸쉬장치(10)에 전원을 인가한 상태에서 상기 간격조절스위치(150)를 푸쉬수단(400)이 필요한 이동 거리만큼 작동될 수 있도록 맞추고 온오프스위치(140)를 온(ON)시키게 되면 스텝모터(402)가 구동되면서 구동풀리(403)와 종동풀리(404)에 연결된 벨트(405)가 회전하게 된다.In order to operate the substrate pushing device 10 to push and supply the substrate, the gap adjusting switch 150 may be operated by the pushing means 400 by a necessary moving distance while power is supplied to the substrate pushing device 10. When the on-off switch 140 is turned on, the belt 405 connected to the driving pulley 403 and the driven pulley 404 is rotated while the step motor 402 is driven.

이와 함께, 상기 벨트(405)의 회전에 따라 LM가이드(406,406a)에 연결되어지는 LM(407) 및 푸쉬바 연결구(409)가 가이드되면서 상기 간격조절스위치(150)의 조절에 따라 다수로 이루어진 제어부(160)에서 사용자가 임의로 선택한 제어부(160)가 연결되어 상기 푸쉬바(412)가 이송 간격이 설정된 만큼 가이드되어지게 된다.Along with this, the LM 407 and the push bar connector 409 which are connected to the LM guides 406 and 406a are guided as the belt 405 rotates, and a plurality of guides are made according to the adjustment of the gap adjusting switch 150. The controller 160 arbitrarily selected by the user in the controller 160 is connected so that the push bar 412 is guided as much as the transfer interval is set.

한편, 상기 푸쉬수단(400)의 작동으로 기판을 밀어 공급하게 되면 상기 푸쉬수단(400)은 다른 기판을 푸쉬할 수 있도록 원위치되어지게 된다.On the other hand, when the substrate is pushed and supplied by the operation of the push means 400, the push means 400 is in place to push the other substrate.

이와 같이, 본 발명에 따른 기판 푸쉬장치(10)는 종래에서처럼 센서의 감지신호에 의해 기판의 이송거리를 맞추지 않고 상기 간격조절스위치(150)의 조절로 제어부(160)에 의한 단계별 조절에 따라 푸쉬수단(400)의 이송 거리를 사용자가 임의대로 용이하게 조절할 수 있게 된다.As described above, the substrate push device 10 according to the present invention is pushed according to the stepwise adjustment by the controller 160 by adjusting the gap adjusting switch 150 without adjusting the transfer distance of the substrate by the detection signal of the sensor as in the related art. The conveyance distance of the means 400 can be easily adjusted by the user at will.

그리고, 상기 높낮이조절손잡이(230)를 돌리게 되면 상기 라운드기어(220)가 회전하게 되고 상기 라운드기어(220)의 회전으로 상기 높낮이받침대(210)가 샤프트(12)를 따라 상,하로 슬라이드되어지게 된다.When the height adjusting knob 230 is turned, the round gear 220 is rotated and the height support 210 is slid up and down along the shaft 12 by the rotation of the round gear 220. do.

이에 상기 높낮이조절손잡이(230)를 시계 방향이나 반시계 방향으로 돌림으로 인해 높낮이받침대(210)가 상기 샤프트(12)를 축으로 상,하로 슬라이드되어지게 되어 상기 푸쉬수단(400)의 높낮이를 기판 푸쉬장치(10)의 유동없이 간단하게 조절할 수 있게 된다.Accordingly, the height adjustment 210 is slid up and down about the shaft 12 by turning the height adjustment knob 230 in a clockwise or counterclockwise direction so that the height of the push means 400 is increased. It is possible to simply adjust without the flow of the push device (10).

또한, 상기 좌우조절손잡이(330)를 돌리게 되면 상기 라운드기어(320)가 회전함과 동시에 상기 간격조절받침대(310)가 기어바(340)를 따라 좌,우로 가이드되어지게 된다.In addition, when the left and right adjusting knob 330 is rotated, the round gear 320 rotates and the gap adjusting base 310 is guided left and right along the gear bar 340.

따라서, 상기 좌우조절손잡이(330)를 좌,우로 돌림으로 인해 상기 간격조절받침대(310)가 좌,우로 가이드되어지게 되어 상기 푸쉬수단(400)의 좌,우 간격을 기판 푸쉬장치(10)를 움직이지 않고 간편하게 조절할 수 있게 된다.Therefore, the gap adjustment base 310 is guided to the left and right by turning the left and right adjustment knob 330 to the left and right, so that the left and right intervals of the push means 400 are moved to the substrate push device 10. It can be adjusted easily without moving.

그리하여, 본 발명에 따른 기판 푸쉬장치(10)는 상기 작동수단(100)의 간격조절스위치(150)의 단계별 조작에 의해 푸쉬수단(400)의 이송 거리를 사용자가 간편하게 선택하여 조절할 수 있게 되어 제품에 구애받지 않고 기판을 정확하게 밀어 공급할 수 있게 된다.Thus, the substrate push device 10 according to the present invention can be easily selected by the user to adjust the transport distance of the push means 400 by the step-by-step operation of the gap control switch 150 of the operating means 100 product The substrate can be accurately pushed and supplied irrespective of it.

또한, 상기 높낮이조절수단(200) 및 간격조절수단(300)의 작동에 의해 기판 푸쉬장치(10)의 높낮이와 좌,우 간격을 용이하게 조절할 수 있게 됨으로써 기판 푸쉬장치(10)의 사용이 용이하고 작업을 편리하게 수행할 수 있게 된다.In addition, the height and the left and right intervals of the substrate push device 10 can be easily adjusted by the operation of the height adjusting means 200 and the gap adjusting means 300, thereby making it easy to use the substrate push device 10. And you will be able to perform your work conveniently.

본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.The present invention is not limited to the above-described specific preferred embodiments, and various modifications can be made by any person having ordinary skill in the art without departing from the gist of the present invention claimed in the claims. Of course, such changes will fall within the scope of the claims.

10 : 기판 푸쉬장치 11 : 바닥판
12 : 샤프트 100 : 작동수단
110 : 메인 보드 120 : 인터페이스 보드
130 : 보드 커버 140 : 온오프스위치
150 : 간격조절스위치 160 : 제어부
170 : LED 200 : 높낮이조절수단
210 : 높낮이받침대 211 : 장착홀
212 : 결합부 220,320 : 라운드기어
230 : 높낮이조절손잡이 240,340 : 기어바
250 : 기어 받침구 300 : 간격조절수단
310 : 간격조절받침대 311 : 장착부
330 : 좌우조절손잡이 350 : 리어 커버
360 : 프론트 커버 370 : 경첩
400 : 푸쉬수단 401 : 푸쉬판
402 : 스텝모터 403 : 구동풀리
404 : 종동풀리 405 : 벨트
406,406a : LM가이드 407 : LM
408 : LM 톱블록 409 : 푸쉬바 연결구
410 : LM 바닥블록 411 : LM블록
412 : 푸쉬바 413 : 탄성스프링
414 : 체결볼트10: substrate push device 11: bottom plate
12: shaft 100: operating means
110: main board 120: interface board
130: board cover 140: on-off switch
150: gap control switch 160: control unit
170: LED 200: height adjustment means
210: height elevator 211: mounting hole
212: coupling portion 220, 320: round gear
230: height adjustment knob 240,340: gear bar
250: gear base 300: gap adjusting means
310: spaced support 311: mounting portion
330: left and right adjustment knob 350: rear cover
360: front cover 370: hinge
400: push means 401: push plate
402: step motor 403: drive pulley
404: driven pulley 405: belt
406,406a: LM Guide 407: LM
408: LM top block 409: push bar connector
410: LM floor block 411: LM block
412: push bar 413: elastic spring
414: Fastening Bolt

Claims (7)

공급카세트에 적층되어 있는 기판 중 하나를 와이어 본딩기로 공급하게 되는 기판 푸쉬장치에 있어서,
바닥면에 닿게 되는 바닥판(11)과;
상기 바닥판(11) 상부에 형성되어 기판의 이동 거리를 조절하게 되는 작동수단(100)과;
상기 바닥판(11)의 상단부에 형성되어지는 샤프트(12)와;
상기 샤프트(12)에 연결되어 기판 푸쉬장치(10)의 높낮이를 조절하게 되는 높낮이조절수단(200)과;
상기 높낮이조절수단(200)의 측면에 연결되어 기판 푸쉬장치(10)의 좌,우 간격을 조절하게 되는 간격조절수단(300)과;
상기 간격조절수단(300)의 측면부에 연결되어지며 상기 작동수단(100)의 작동에 따라 기판을 밀어주게 되는 푸쉬수단(400)을 포함하여 구성되어짐을 특징으로 하는 와이어 본딩기의 자동 기판 푸쉬장치.In the substrate push device for supplying one of the substrates stacked in the supply cassette with a wire bonding machine,
A bottom plate 11 which contacts the bottom surface;
An actuating means (100) formed on the bottom plate (11) to adjust a moving distance of the substrate;
A shaft 12 formed at an upper end of the bottom plate 11;
Height adjusting means (200) connected to the shaft (12) to adjust the height of the substrate push device (10);
A gap adjusting means 300 connected to the side of the height adjusting means 200 to adjust the left and right spacing of the substrate push device 10;
Automatic substrate push device of the wire bonder, characterized in that it comprises a push means 400 is connected to the side portion of the gap adjusting means 300 and pushes the substrate according to the operation of the operation means 100 . 제 1 항에 있어서,
상기 작동수단(100)은,
상기 바닥판(11) 상부에 메인 보드(110)와 인터페이스 보드(120)가 형성되어지며,
상기 메인 보드(110)와 인터페이스 보드(120)를 감싸도록 보드 커버(130)가 형성되어지고,
상기 보드 커버(130)에 메인 보드(110)와 전기적으로 연결되어지는 온오프스위치(140)와 간격조절스위치(150)가 형성되어지며,
상기 메인 보드(110)에는 간격조절스위치(150)와 전기적으로 연결되어 간격조절스위치(150)의 작동에 따라 푸쉬수단(400)의 이동거리를 조절할 수 있도록 다수의 제어부(160)가 형성되어짐을 특징으로 하는 와이어 본딩기의 자동 기판 푸쉬장치.The method of claim 1,
The operating means 100,
The main board 110 and the interface board 120 is formed on the bottom plate 11,
Board cover 130 is formed to surround the main board 110 and the interface board 120,
An on-off switch 140 and a spacing control switch 150 which are electrically connected to the main board 110 are formed on the board cover 130.
The main board 110 is electrically connected to the gap control switch 150 is formed with a plurality of control unit 160 to adjust the movement distance of the push means 400 in accordance with the operation of the gap control switch 150 An automatic substrate push device for a wire bonder. 제 2 항에 있어서,
상기 보드 커버(130)에는 메인 보드(100)와 전기적으로 연결되어 온오프스위치(140)의 작동에 따라 기판 푸쉬장치(10)의 작동상태를 파악할 수 있도록 LED(170)가 형성되어짐을 특징으로 하는 와이어 본딩기의 자동 기판 푸쉬장치.The method of claim 2,
The board cover 130 is electrically connected to the main board 100, LED 170 is formed so as to determine the operating state of the substrate push device 10 in accordance with the operation of the on-off switch 140 Automatic substrate push device of wire bonding machine. 제 1 항에 있어서,
상기 높낮이조절수단(200)은,
상기 샤프트(12)에 높낮이받침대(210)가 연결되어지되 상기 높낮이받침대(210)에는 좌우를 관통하여 장착홀(211)이 형성되어지고 측면부에 세로 방향으로 결합부(212)가 형성되어지게 되며,
상기 장착홀(211)에 라운드기어(220)가 결합되어지고,
상기 결합부(212)에 라운드기어(220)가 맞물리게 되는 기어바(240)가 장착되어지며,
상기 높낮이받침대(210)의 외측면에 기어 받침구(250)가 형성되어지고,
상기 라운드기어(220)에 높낮이받침대(210)를 상,하 슬라이드시키게 되는 높낮이조절손잡이(230)가 형성되어짐을 특징으로 하는 와이어 본딩기의 자동 기판 푸쉬장치.The method of claim 1,
The height adjusting means 200,
The elevator pedestal 210 is connected to the shaft 12, but the mounting pedestal 210 is formed through the left and right through the elevator pedestal 210, and the coupling part 212 is formed in the vertical direction at the side part. ,
The round gear 220 is coupled to the mounting hole 211,
The gear bar 240 to which the round gear 220 is engaged with the coupling part 212 is mounted.
Gear support hole 250 is formed on the outer surface of the height support 210,
An automatic substrate pusher of the wire bonding machine, characterized in that the height adjustment knob 230 is formed to slide the height support 210 up and down on the round gear 220. 제 1 항에 있어서,
상기 간격조절수단(300)은,
상기 높낮이조절수단(200)의 측면부에 간격조절받침대(310)가 형성되어지되 상기 간격조절받침대(310)의 일측면에 가로 방향으로 장착부(311)가 형성되어지며,
상기 간격조절받침대(310)에 라운드기어(320)가 결합되어지고,
상기 장착부(311)에 라운드기어(320)가 맞물리게 되는 기어바(340)가 결합되어지며,
상기 라운드기어(320)에 간격조절받침대(310)를 좌,우 가이드시킬 수 있도록 하는 좌우조절손잡이(330)가 형성되어지고,
상기 간격조절받침대(310)의 상부에 리어 커버(350)가 형성되어짐을 특징으로 하는 와이어 본딩기의 자동 기판 푸쉬장치.The method of claim 1,
The gap adjusting means 300,
The space adjusting base 310 is formed in the side portion of the height adjusting means 200, but the mounting portion 311 is formed in the horizontal direction on one side of the space adjusting base 310,
The round gear 320 is coupled to the gap adjustment base 310,
The gear bar 340 to which the round gear 320 is engaged with the mounting portion 311 is coupled,
The left and right adjustment knobs 330 are formed on the round gear 320 to guide the left and right gap adjusting feet 310.
Automatic substrate push device of the wire bonding machine, characterized in that the rear cover 350 is formed on the gap adjustment support (310). 제 5 항에 있어서,
상기 리어 커버(350)에는 경첩(370)으로 절첩 가능하도록 프론트 커버(360)가 형성되어짐을 특징으로 하는 와이어 본딩기의 자동 기판 푸쉬장치.The method of claim 5, wherein
The rear cover 350 is an automatic substrate pusher of the wire bonding machine, characterized in that the front cover 360 is formed so that it can be folded with a hinge (370). 제 1 항에 있어서,
상기 푸쉬수단(400)은,
상기 간격조절수단(300)의 외측면에 푸쉬판(401)이 형성되어지며,
상기 푸쉬판(401)의 정면 일측부에 스텝모터(402)가 형성되어지고,
상기 스텝모터(402)에 스텝모터(402)의 구동에 따라 회전하게 되는 구동풀리(403)가 결합되어지며,
상기 구동풀리(403)와 푸쉬판(401)에 형성되는 종동풀리(404)에 구동풀리(403)의 회전에 따라 회전하게 되는 벨트(405)가 연결되어지고,
상기 푸쉬판(401)의 상부에는 LM가이드(406)가 결합되어지며, 상기 LM가이드(406)에 LM(407)과 LM 톱블록(408)이 결합되어지고, 상기 LM 톱블록(408)에 푸쉬바 연결구(409)가 형성되어지며,
상기 푸쉬바 연결구(409)의 정면에는 LM 바닥블록(410)이 형성되어지고, 상기 LM 바닥블록(410)의 상부에 LM가이드(406a)가 연결되어지며, 상기 LM가이드(406a)에 LM블록(411)이 장착되어지고 상기 LM블록(411)에 기판을 밀어주게 되는 푸쉬바(412)가 형성되어짐을 특징으로 하는 와이어 본딩기의 자동 기판 푸쉬장치.The method of claim 1,
The push means 400,
Push plate 401 is formed on the outer surface of the gap adjusting means 300,
Step motor 402 is formed on one side of the front side of the push plate 401,
The drive motor pulley 403 which is rotated in accordance with the drive of the step motor 402 is coupled to the step motor 402,
The driven pulley 403 and the driven pulley 404 formed on the push plate 401 is connected to the belt 405 to be rotated in accordance with the rotation of the drive pulley 403,
The LM guide 406 is coupled to the upper portion of the push plate 401, the LM 407 and the LM top block 408 are coupled to the LM guide 406, and to the LM top block 408. Push bar connector 409 is formed,
An LM bottom block 410 is formed on the front of the push bar connector 409, and an LM guide 406a is connected to an upper portion of the LM bottom block 410, and an LM block is connected to the LM guide 406a. 411 is mounted and the push bar 412 to push the substrate in the LM block (411) is formed, the automatic substrate pushing device of the wire bonding machine.
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