KR101092517B1 - Fabricating metod for light-emitting diode package - Google Patents

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Abstract

본 발명은 발광 다이오드 패키지 제조 방법에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 본딩에 의해 렌즈와 몰딩부를 접합하지 않고도 렌즈와 몰딩부간에 결합을 시킬 수 있는 발광 다이오드 패키지를 제공하는 데 있다.The present invention relates to a method for manufacturing a light emitting diode package, and a technical problem to be solved is to provide a light emitting diode package that can be coupled between the lens and the molding portion without bonding the lens and the molding portion by bonding.

이를 위해 리드 프레임을 가공하여 제 1 리드부와 제 2 리드부를 형성하는 리드부 형성단계(S10); 상기 제 1 리드부와 제 2 리드부를 금형틀에 넣고 상기 제 1 제 리드부와 상기 제 2 리드부가 일체형으로 형성되도록 몰딩하여 몰딩부를 형성하는 몰딩부 형성단계(S20); 상기 제 1 리드부와 제 2 리드부에 발광 다이오드 칩을 실장하고, 상기 발광 다이오드 칩과 상기 제 1 리드부와 제 2 리드부에 와이어본딩하는 발광 다이오드 칩 실장단계(S30); 상기 발광 다이오드 칩을 덮도록 실리콘 수지부를 형성하는 실리콘 형성단계(S40); 상기 제 1 리드부, 상기 제 2 리드부, 상기 몰딩부, 상기 실리콘 수지부 및, 상기 발광 다이오드 칩이 일체형으로 형성된 발광 다이오드 패키지를 금형틀에 넣고, 상기 몰딩부의 상부에 렌즈가 형성되도록 인서트 사출하여 상기 발광 다이오드 칩의 상부 공간에 렌즈를 형성하는 렌즈 형성 단계; 를 포함하여 형성하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지 제조 방법를 개시한다.To this end, a lead part forming step of processing the lead frame to form a first lead part and a second lead part (S10); A molding part forming step of forming a molding part by molding the first lead part and the second lead part into a mold and molding the first lead part and the second lead part to be integrally formed; A light emitting diode chip mounting step of mounting a light emitting diode chip on the first lead portion and the second lead portion, and wire bonding the light emitting diode chip to the first lead portion and the second lead portion (S30); Forming a silicon resin part to cover the light emitting diode chip (S40); Insert the light emitting diode package in which the first lead portion, the second lead portion, the molding portion, the silicone resin portion, and the light emitting diode chip are integrated into a mold, and a lens is formed on the molding portion. Forming a lens in an upper space of the light emitting diode chip; Disclosed is a light emitting diode package manufacturing method comprising: forming a light emitting diode package.

Description

발광 다이오드 패키지 제조 방법{FABRICATING METOD FOR LIGHT-EMITTING DIODE PACKAGE}Manufacturing method of light emitting diode package {FABRICATING METOD FOR LIGHT-EMITTING DIODE PACKAGE}

본 발명은 발광 다이오드 패키지 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 발광 다이오드 칩과 리드 및 몰딩부가 일체형으로 형성되는 발광 다이오드 패키지제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a light emitting diode package, and more particularly, to a method of manufacturing a light emitting diode package in which the light emitting diode chip, the lead and the molding part are integrally formed.

최근에 제조되는 발광 다이오드는 발광 다이오드 칩과 리드 및 몰딩부에 의해 일체형으로 제조되는 발광 다이오드 패키지 형태로 제조되고 있다. 발광 다이오드 패키지는 발광 다이오드 칩과 리드 및 몰딩부가 일체형으로 형성되어 내구성 및 수명이 매우 증가되어 매우 각광받고 있다.Recently manufactured light emitting diodes have been manufactured in the form of light emitting diode packages that are integrally manufactured by light emitting diode chips, leads and moldings. The light emitting diode package is formed as an integral part of the light emitting diode chip, the lead and the molding part, and thus the durability and lifespan of the LED package are greatly increased.

이러한 발광 다이오드 패키지는 광을 집광시키기 위하여 렌즈를 몰딩부에 부착하게 되는데, 이 경우, 렌즈는 몰딩부에 본딩 방법으로 부착된다.Such a light emitting diode package attaches a lens to a molding part in order to focus light. In this case, the lens is attached to the molding part by a bonding method.

그러나, 렌즈를 몰딩부와 부착시키는 방법은 렌즈와 몰딩부를 낱개로 본딩 접착을 시행하여 제조하게 되므로, 제조 공정 시간이 증가되어 발광 다이오드 패키지를 생산하는 효율이 매우 적어지는 문제를 안고 있다.However, the method of attaching the lens to the molding part is manufactured by bonding and bonding the lens and the molding part individually, thereby increasing the manufacturing process time and thus reducing the efficiency of producing the LED package.

또한, 본딩에 의해 렌즈와 몰딩부를 부착시키는 방법은 본딩 불량에 의해 렌 즈와 몰딩부간에 결합력이 약해질 수 있는데, 발광칩의 발열시에 본딩층이 열을 받게 되면 본딩층이 열화되어 렌즈가 몰딩부에서 분리되는 문제를 유발시키기도 한다.In addition, the method of attaching the lens and the molding part by bonding may weaken the bonding force between the lens and the molding part due to a poor bonding. If the bonding layer receives heat when the light emitting chip is heated, the bonding layer is deteriorated and the lens is molded. It can also cause problems of separation from wealth.

본 발명의 기술적 과제는 본딩에 의해 렌즈와 몰딩부를 접합하지 않고도 렌즈와 몰딩부간에 결합을 시킬 수 있는 발광 다이오드 패키지 제조 방법을 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a light emitting diode package that can be bonded between the lens and the molding without bonding the lens and the molding by bonding.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 발광 다이오드 패키지 제조 방법은 리드 프레임을 가공하여 제 1 리드부와 제 2 리드부를 형성하는 리드부 형성단계(S10); 상기 제 1 리드부와 제 2 리드부를 금형틀에 넣고 상기 제 1 제 리드부와 상기 제 2 리드부가 일체형으로 형성되도록 몰딩하여 몰딩부를 형성하는 몰딩부 형성단계(S20); 상기 제 1 리드부와 제 2 리드부에 발광 다이오드 칩을 실장하고, 상기 발광 다이오드 칩과 상기 제 1 리드부와 제 2 리드부에 와이어본딩하는 발광 다이오드 칩 실장단계(S30); 상기 발광 다이오드 칩을 덮도록 실리콘 수지부를 형성하는 실리콘 형성단계(S40); 상기 제 1 리드부, 상기 제 2 리드부, 상기 몰딩부, 상기 실리콘 수지부 및, 상기 발광 다이오드 칩이 일체형으로 형성된 발광 다이오드 패키지를 금형틀에 넣고, 상기 몰딩부의 상부에 렌즈가 형성되도록 인서트 사출하여 상기 발광 다이오드 칩의 상부 공간에 렌즈를 형성하는 렌즈 형성 단계; 를 포함하여 형성하는 것을 특징으로 한다.The LED package manufacturing method of the present invention for achieving the above technical problem is a lead portion forming step of forming a first lead portion and a second lead portion by processing the lead frame (S10); A molding part forming step of forming a molding part by molding the first lead part and the second lead part into a mold and molding the first lead part and the second lead part to be integrally formed; A light emitting diode chip mounting step of mounting a light emitting diode chip on the first lead portion and the second lead portion, and wire bonding the light emitting diode chip to the first lead portion and the second lead portion (S30); Forming a silicon resin part to cover the light emitting diode chip (S40); Insert the light emitting diode package in which the first lead portion, the second lead portion, the molding portion, the silicone resin portion, and the light emitting diode chip are integrated into a mold, and a lens is formed on the molding portion. Forming a lens in an upper space of the light emitting diode chip; It characterized in that it comprises a.

이 경우, 상기 몰딩부 형성단계(S20)에서는 상기 제 1 리드부와 상기 제 2 리드부의 상부로 돌출되는 돌출부를 형성하고, 상기 돌출부의 중앙에는 상기 원추 공간을 형성하며, 상기 돌출부의 상부에는 일정 깊이로 형성되며 상기 원추 공간과 이어지는 안착홈을 형성하고, 상기 렌즈 형성단계(S50)에서는 상기 렌즈를 반구형부로 형성하고, 상기 반구형부로 형성되는 렌즈의 하부면이 상기 돌출부의 안착홈과 결합되도록 할 수 있다.In this case, in the molding part forming step (S20), a protrusion is formed to protrude from the upper part of the first lead part and the second lead part, the conical space is formed at the center of the protruding part, and the upper part of the protrusion part is fixed. To form a depth and to form a recess groove connected to the conical space, in the lens forming step (S50) to form the lens into a hemispherical portion, the lower surface of the lens formed of the hemispherical portion to be coupled with the mounting groove of the protrusion Can be.

본 발명은 몰딩부에 렌즈를 인서트 사출하여 한번에 수십 개의 렌즈와 발광 다이오드 패키지를 결합시켜 제조할 수 있으므로, 제조 시간을 대폭으로 감축시켜 생산성을 향상시키는 효과가 있다.The present invention can be manufactured by inserting a lens into a molding part and combining dozens of lenses and a light emitting diode package at a time, thereby significantly reducing manufacturing time and improving productivity.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조 방법에 관한 순서도이다.1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조 방법은 리드부 형성단계(S10), 몰딩부 형성단계(S20), 발광 다이오드 칩 실장단계(S30), 실리콘 형성단계(S40) 및, 렌즈 형성단계(S50)를 포함하여 형성된다.Referring to FIG. 1, a method of manufacturing a light emitting diode package according to an exemplary embodiment of the present invention includes a lead forming step (S10), a molding forming step (S20), a light emitting diode chip mounting step (S30), and a silicon forming step (S40). And a lens forming step (S50).

상기 리드부 형성단계(S10)는 도 2에 도시된 바와 같이, 리드 프레임(1)을 가공하여 제 1 리드부(20)와 제 2 리드부(30)를 형성하는 단계이다. 도 2에서는 빗금친 영역이 금형에 의해 타발되어 홀 형태로 형성된다.As shown in FIG. 2, the lead part forming step (S10) is a step of forming the first lead part 20 and the second lead part 30 by processing the lead frame 1. In FIG. 2, the hatched area is punched out by the mold to form a hole.

상기 몰딩부 형성단계(S20)는 제 1 리드부(20)와 제 2 리드부(30)를 금형틀(미도시)에 넣고 제 1 제 리드부와 제 2 리드부(30)가 일체형으로 형성되도록 몰딩하여 몰딩부(40)를 형성하는 단계이다. 그러면, 도 3에 도시된 바와 같이, 제 1 리드부(20)와 제 2 리드부(30)와 일체형으로 형성되는 몰딩부(40)가 형성된다.In the molding part forming step S20, the first lead part 20 and the second lead part 30 are placed in a mold (not shown), and the first lead part and the second lead part 30 are integrally formed. The molding is performed to form the molding part 40. Then, as illustrated in FIG. 3, a molding part 40 integrally formed with the first lead part 20 and the second lead part 30 is formed.

상기 발광 다이오드 칩 실장단계(S30)는 도 4에 도시된 바와 같이, 제 1 리드부(20)와 제 2 리드부(30)에 발광 다이오드 칩(10)을 실장하고, 발광 다이오드 칩(10)과 제 1 리드부(20)와 제 2 리드부(30)에 와이어본딩하는 단계이다.In the LED chip mounting step S30, as shown in FIG. 4, the LED chip 10 is mounted on the first lead part 20 and the second lead part 30, and the LED chip 10 is mounted. And wire bonding the first lead part 20 and the second lead part 30.

상기 실리콘 형성단계(S40)는 도 5에 도시된 바와 같이, 발광 다이오드 칩(10)을 덮도록 실리콘 수지부(60)를 형성하는 몰딩부(40)의 내부에 형성하는 단계이다. As shown in FIG. 5, the silicon forming step S40 is formed in the molding part 40 forming the silicon resin part 60 so as to cover the light emitting diode chip 10.

상기 렌즈 형성단계(S50)는 도 6에 도시된 바와 같이, 제 1 리드부(20), 제 2 리드부(30), 몰딩부(40), 실리콘 수지부(60) 및, 발광 다이오드 칩(10)이 일체형으로 형성된 발광 다이오드 패키지를 금형틀(3)에 넣고, 몰딩부(40)의 상부에 렌즈(50)가 형성되도록 인서트 사출하여 발광 다이오드 칩(10)의 상부 공간에 렌즈(50)를 형성하는 단계이다. 그러면, 도 7에 도시된 바와 같이, 발광 다이오드 칩(10)의 상부 공간에는 렌즈(50)가 형성된다.As shown in FIG. 6, the lens forming step S50 may include a first lead part 20, a second lead part 30, a molding part 40, a silicone resin part 60, and a light emitting diode chip ( The light emitting diode package (10) integrally formed is placed in the mold frame (3), and insert injection is performed so that the lens 50 is formed on the molding part 40, so that the lens 50 in the upper space of the light emitting diode chip 10. Forming a step. Then, as shown in FIG. 7, the lens 50 is formed in the upper space of the LED chip 10.

다음, 리드 프레임(1)에서 발광 다이오드 패키지를 분리하는 공정을 거치게 된다. 이와 같은 과정으로 완성된 발광 다이오드 패키지의 형태를 보면, 도 8에서는 완성된 발광 다이오드 패키지의 사시도를 도시하고 있으며, 도 9는 도 8에 도시된 발광 다이오드 패키지의 렌즈를 분해한 상태의 사시도를 도시하고 있고, 도 10 에서는 도 8에 도시된 발광 다이오드 패키지의 배면도를 도시하고 있다.Next, the process of separating the LED package from the lead frame (1). 8 illustrates a perspective view of the completed LED package, and FIG. 9 illustrates a perspective view of an exploded lens of the LED package illustrated in FIG. 8. 10 shows a rear view of the LED package shown in FIG. 8.

도 8 내지 도 10를 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조 방법에 의해 제조된 발광 다이오드 패키지는 발광 다이오드 칩(10), 제 1 리드부(20), 제 2 리드부(30), 몰딩부(40), 렌즈(50) 및, 실리콘 수지부(60)를 포함하여 형성된다.8 to 10, the LED package manufactured by the LED package manufacturing method according to an embodiment of the present invention is a light emitting diode chip 10, the first lead portion 20, the second lead The part 30, the molding part 40, the lens 50, and the silicone resin part 60 are formed.

상기 발광 다이오드 칩(10)은 제 1 전극(11) 및 제 2 전극(12)을 구비하게 된다. 이 경우, 제 1 전극(11)은 발광 다이오드의 애노드로 형성되며, 제 2 전극(12)은 캐소드로 형성된다. 이러한 발광 다이오드 칩(10)은 제 1 전극(11) 및 제 2 전극(12)에 전력이 공급되는 경우에 발광하게 된다.The LED chip 10 includes a first electrode 11 and a second electrode 12. In this case, the first electrode 11 is formed of an anode of the light emitting diode, and the second electrode 12 is formed of a cathode. The light emitting diode chip 10 emits light when electric power is supplied to the first electrode 11 and the second electrode 12.

상기 제 1 리드부(20)는 제 1 리드 연결부(21) 및, 제 1 리드 확장부(22)를 포함하여 형성된다. 이러한 제 1 리드부(20)는 발광 다이오드 칩(10)의 제 1 전극(11)과 전기적으로 연결된다.The first lead part 20 is formed to include a first lead connection part 21 and a first lead extension part 22. The first lead part 20 is electrically connected to the first electrode 11 of the LED chip 10.

상기 제 1 리드 연결부(21)는 평판 형상으로 형성되며, 제 2 리드부(30)와는 이격되어 형성된다. 여기서, 제 1 리드 연결부(21)는 발광 다이오드 패키지가 일체형으로 형성되는 경우에 인쇄 회로 기판(미도시) 또는 전력 공급선(미도시)과 같은 장치에 실장되는 경우 솔더링 될 수 있는 공간을 제공하게 된다. 이 경우, 제 1 리드 연결부(21)는 인쇄 회로 기판 또는 전력 공급선과 같은 장치로부터 전력을 공급받아 발광 다이오드 칩(10)의 제 1 전극(11)으로 전력을 공급하는 역할을 한다.The first lead connecting portion 21 is formed in a flat plate shape and is spaced apart from the second lead portion 30. Here, the first lead connection portion 21 provides a space that can be soldered when mounted on a device such as a printed circuit board (not shown) or a power supply line (not shown) when the LED package is integrally formed. . In this case, the first lead connector 21 receives power from a device such as a printed circuit board or a power supply line to supply power to the first electrode 11 of the LED chip 10.

상기 제 1 리드 확장부(22)는 제 1 리드 연결부(21)의 두께보다 얇은 두께로 상기 제 1 리드 연결부(21)의 측부에서 연장되어 이어진다. 이 경우, 제 1 리드 확 장부(22)는 제 2 리드부(30)와 이격되어 형성된다. 이러한 제 1 리드 확장부(22)는 발광 다이오드 칩(10)과 전기적으로 연결될 수 있는 공간을 마련하며, 발광 다이오드 칩(10)의 제 1 전극(11)과 본딩 와이어(1a)에 의해 전기적으로 연결된다.The first lead extension part 22 extends from the side of the first lead connection part 21 to a thickness thinner than the thickness of the first lead connection part 21. In this case, the first lead extension part 22 is formed to be spaced apart from the second lead part 30. The first lead extension part 22 provides a space that can be electrically connected to the LED chip 10, and is electrically connected to the first electrode 11 and the bonding wire 1a of the LED chip 10. Connected.

또한, 제 1 리드 확장부(22)는 제 1 리드 연결부(21)의 측부에서 제 1 리드 연결부(21)보다 얇은 두께로 연장되어 형성되어 몰딩부(40)의 일부가 채워질 수 있는 있는 공간을 마련함으로써, 몰딩부(40)와의 결합력을 향상시키는 역할을 하게 된다.In addition, the first lead extension part 22 is formed to extend to a thickness thinner than the first lead connection part 21 at the side of the first lead connection part 21 to provide a space in which a part of the molding part 40 can be filled. By providing, it serves to improve the bonding force with the molding portion (40).

상기 제 2 리드부(30)는 제 2 리드 연결부(31), 제 2 리드 확장부(32) 및, 제 2 리드 평판부(33)를 포함하여 형성된다. 이러한 제 2 리드부(30)는 제 1 리드부(20)와 이격되어 형성되며, 발광 다이오드 칩(10)의 제 2 전극(12)과 전기적으로 연결되고, 발광 다이오드 칩(10)이 실장된다.The second lead part 30 is formed to include a second lead connection part 31, a second lead extension part 32, and a second lead flat part 33. The second lead part 30 is formed to be spaced apart from the first lead part 20, is electrically connected to the second electrode 12 of the light emitting diode chip 10, and the light emitting diode chip 10 is mounted. .

상기 제 2 리드 연결부(31)는 대략 평판 형상으로 형성되며, 제 1 리드 연결부(21)와 대향하는 위치에 형성된다. 여기서, 제 2 리드 연결부(31)는 발광 다이오드 패키지가 일체형으로 형성되는 경우에 인쇄 회로 기판(미도시) 또는 전력 공급선(미도시)과 같은 장치에 실장되는 경우 솔더링 될 수 있는 공간을 제공하게 된다. 이 경우, 제 2 리드 연결부(31)는 인쇄 회로 기판 또는 전력 공급선과 같은 장치로 부터 전력을 공급받아 발광 다이오드 칩(10)의 제 2 전극(12)으로 전력을 공급하는 역할을 한다.The second lead connecting portion 31 is formed in a substantially flat plate shape and is formed at a position opposite to the first lead connecting portion 21. Here, when the LED package is integrally formed, the second lead connection part 31 provides a space that can be soldered when mounted in a device such as a printed circuit board (not shown) or a power supply line (not shown). . In this case, the second lead connector 31 receives power from a device such as a printed circuit board or a power supply line to supply power to the second electrode 12 of the LED chip 10.

상기 제 2 리드 확장부(32)는 제 2 리드 연결부(31)의 두께보다 얇은 두께로 제 2 리드 연결부(31)의 측부에서 연장되어 이어진다. 이러한 제 2 리드 확장 부(32)는 제 2 리드 연결부(31)의 두께보다 얇은 두께로 제 2 리드 연결부(31)에서 연장되어 형성되어 몰딩부(40)의 일부가 채워질 수 있는 있는 공간을 마련함으로써, 몰딩부(40)와의 결합력을 향상시키는 역할을 하게 된다.The second lead extension part 32 extends from the side of the second lead connection part 31 to a thickness thinner than the thickness of the second lead connection part 31. The second lead extension part 32 is formed to extend from the second lead connection part 31 to a thickness thinner than the thickness of the second lead connection part 31 to provide a space in which a part of the molding part 40 may be filled. As a result, the bonding force with the molding part 40 is improved.

상기 제 2 리드 평판부(33)는 발광 다이오드 칩(10)이 실장된다. 또한, 제 2 리드 평판부(33)는 발광 다이오드 칩(10)의 제 2 전극(12)과 본딩 와이어(1b)에 의해 연결된다. 또한, 제 2 리드 평판부(33)는 제 1 리드 연결부(21)를 수용하는 제 1 리드 수용 공간(33a)을 형성한다. 또한, 제 2 리드 평판부(33)는 제 2 리드 연결부(31) 및 제 2 리드 확장부(32)가 형성되는 제 2 리드 수용 공간(33b)을 형성한다. 이 경우, 제 1 리드 수용 공간(33a) 및 제 2 리드 수용 공간(33b)은 발광 다이오드 패키지의 넓적한 각형 형상 내에 제 1 리드부(20) 및 제 2 리드부(30)가 모두 형성되어 집적도를 향상시키는 역할을 하게 되는데, 이러한 집적도의 향상은 발광 다이오드 칩에서 발생되는 열을 제 2 리드부(30)로 원할히 배출시킴과 동시에 몰딩부(40)를 용이하게 형성하기 위함이다. 여기서, 제 2 리드 확장부(32)는 제 2 리드 평판부(33)의 두께보다 얇은 두께로 제 2 리드 평판부(33)의 제 2 리드 수용 공간으로 돌출되어 형성되고, 제 2 리드 연결부(31)는 이러한 제 2 리드 평판부(33)와 연결된다.The light emitting diode chip 10 is mounted on the second lead plate 33. In addition, the second lead plate 33 is connected to the second electrode 12 of the LED chip 10 by the bonding wire 1b. In addition, the second lead flat plate 33 forms a first lead accommodating space 33a for accommodating the first lead connecting portion 21. In addition, the second lead flat part 33 forms a second lead accommodating space 33b in which the second lead connecting part 31 and the second lead expanding part 32 are formed. In this case, both the first lead portion 20 and the second lead portion 30 are formed in the wide rectangular shape of the LED package in the first lead accommodating space 33a and the second lead accommodating space 33b. The improvement of the degree of integration is to easily discharge the heat generated from the light emitting diode chip to the second lead part 30 and to easily form the molding part 40. Here, the second lead extension part 32 is formed to protrude into the second lead receiving space of the second lead plate part 33 to a thickness thinner than the thickness of the second lead plate part 33, and the second lead connection part ( 31 is connected to the second lead flat plate 33.

상기 몰딩부(40)는 간극부(41) 및, 돌출부(42)를 포함하여 형성된다.The molding part 40 is formed including the gap part 41 and the protrusion part 42.

상기 간극부(41)는 제 1 리드부(20)와 제 2 리드부(30) 사이의 간극을 채워 제 1 리드부(20)와 제 2 리드부(30)를 일체형으로 결합시키는 역할을 한다.The gap 41 serves to integrally couple the first lead part 20 and the second lead part 30 by filling a gap between the first lead part 20 and the second lead part 30. .

상기 돌출부(42)는 간극부(41)와 일체형으로 형성되며, 제 1 리드부(20)와 제 2 리드부(30)의 상부면까지 돌출되어 형성된다. 이 경우, 돌출부(42)에는 제 1 리드 확장부(22) 및 제 2 리드 평판부(33)의 상부면 일부가 노출될 수 있도록 중앙을 관통하는 원추 공간(42a)이 형성되며, 발광 다이오드 칩(10)은 원추 공간(42a)을 통해 제 2 리드 평판부(33)에 수용된다.The protrusion 42 is integrally formed with the gap 41 and protrudes to the upper surfaces of the first lead part 20 and the second lead part 30. In this case, a conical space 42a penetrating the center is formed in the protrusion 42 so that a part of the upper surface of the first lead extension 22 and the second lead flat plate 33 can be exposed, and the LED chip 10 is accommodated in the second lead flat portion 33 through the conical space 42a.

또한, 돌출부(42)는 상부면에 일정 깊이로 패인 안착홈(42a)이 형성되며, 안착홈(42a)은 원추 공간(42a)과 이어진다.In addition, the protrusion 42 is formed with a recessed groove 42a recessed to a predetermined depth on the upper surface, the mounting groove 42a is connected to the conical space 42a.

상기 렌즈(50)는 투명한 수지재질로 이루어지며, 반구형의 형상으로 몰딩부의 상부에서 돌출되어 형성되어 발광 다이오드 칩에서 발생되는 광을 집광시키는 역할을 한다. 이러한 렌즈(50)는 몰딩부 형성단계(S20)에서 형성된 돌출부(41)의 상부에 일정 깊이로 형성되는 안착홈(42a)에 안착된다. 이 경우, 렌즈(50)는 렌즈 형성단계(S50)에서 반구형부로 형성하고, 반구형부로 형성되는 렌즈(50)의 하부면이 돌출부(41)의 안착홈(42a)과 결합되도록 한다. 이는 렌즈(50)를 성형할 때, 렌즈(50)가 성형되는 금형틀의 돌출 위치와 몰딩부(40)의 위치를 정확히 맞추어 렌즈(50)의 성형불량이 발생되지 않도록 방지하기 위함이다.The lens 50 is made of a transparent resin material and is formed to protrude from the upper part of the molding part in a hemispherical shape to serve to condense the light generated from the light emitting diode chip. The lens 50 is seated in a seating groove 42a formed at a predetermined depth on an upper portion of the protrusion 41 formed in the molding part forming step S20. In this case, the lens 50 is formed as a hemispherical part in the lens forming step (S50), so that the lower surface of the lens 50 formed as the hemispherical part is combined with the seating grooves 42a of the protrusions 41. This is to prevent the molding defect of the lens 50 by accurately matching the projecting position of the mold frame in which the lens 50 is molded and the position of the molding part 40 when the lens 50 is molded.

상기 실리콘 수지부(60)는 몰딩부(40)의 내측 원추 공간(42a)를 채우며 형성된다. 이러한 실리콘 수지부(60)는 투명한 실리콘에 형광체가 혼합된 형태의 수지이다.The silicone resin part 60 is formed while filling the inner conical space 42a of the molding part 40. The silicone resin unit 60 is a resin in which phosphors are mixed with transparent silicon.

상기한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조 방법은 몰딩부(40)에 렌즈(50)를 인서트 사출하여 한번에 수십 개의 렌즈(50)와 발광 다이오드 패키지를 결합시켜 제조할 수 있으므로, 제조 시간을 대폭으로 감축시 켜 생산성을 향상시키게 된다.As described above, the LED package manufacturing method according to an embodiment of the present invention can be manufactured by inserting the lens 50 into the molding part 40 by combining dozens of lenses 50 and the LED package at a time. Therefore, the manufacturing time is greatly reduced to improve productivity.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조 방법에 관한 순서도.1 is a flow chart related to a light emitting diode package manufacturing method according to an embodiment of the present invention.

도 2 내지 도 5은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조 방법에 관한 각각의 공정에 대한 평면도.2 to 5 are plan views of respective processes relating to a method of manufacturing a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention.

도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조 방법에 관한 각각의 공정에 대한 단면도.6 and 7 are cross-sectional views of respective processes relating to a method of manufacturing a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention.

도 8은 도 1에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조 방법의 의해 제조된 발광 다이오드 패키지의 사시도.8 is a perspective view of a light emitting diode package manufactured by the method of manufacturing a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention shown in FIG.

도 9는 도 8에 도시된 발광 다이오드 패키지의 렌즈를 분해한 상태의 사시도.9 is a perspective view of an exploded state of the lens of the light emitting diode package shown in FIG.

도 10은 도 8에 도시된 발광 다이오드 패키지의 배면도.FIG. 10 is a rear view of the light emitting diode package shown in FIG. 8. FIG.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

10 ; 발광 다이오드 칩 20 ; 제 1 리드부10; Light emitting diode chip 20; 1st lead part

30 ; 제 2 리드부 40 ; 몰딩부30; Second lead portion 40; Molding part

50 ; 렌즈 60 ; 실리콘 수지부50; Lens 60; Silicone resin part

Claims (2)

리드 프레임을 가공하여 제 1 리드부와 제 2 리드부를 형성하는 리드부 형성단계(S10);A lead portion forming step (S10) of forming a first lead portion and a second lead portion by processing the lead frame; 상기 제 1 리드부와 제 2 리드부를 금형틀에 넣고 상기 제 1 제 리드부와 상기 제 2 리드부가 일체형으로 형성되도록 몰딩하여 몰딩부를 형성하는 몰딩부 형성단계(S20);A molding part forming step of forming a molding part by molding the first lead part and the second lead part into a mold and molding the first lead part and the second lead part to be integrally formed; 상기 제 1 리드부와 제 2 리드부에 발광 다이오드 칩을 실장하고, 상기 발광 다이오드 칩과 상기 제 1 리드부와 제 2 리드부에 와이어본딩하는 발광 다이오드 칩 실장단계(S30);A light emitting diode chip mounting step of mounting a light emitting diode chip on the first lead portion and the second lead portion, and wire bonding the light emitting diode chip to the first lead portion and the second lead portion (S30); 상기 발광 다이오드 칩을 덮도록 실리콘 수지부를 형성하는 실리콘 형성단계(S40);Forming a silicon resin part to cover the light emitting diode chip (S40); 상기 제 1 리드부, 상기 제 2 리드부, 상기 몰딩부, 상기 실리콘 수지부 및, 상기 발광 다이오드 칩이 일체형으로 형성된 발광 다이오드 패키지를 금형틀에 넣고, 상기 몰딩부의 상부에 렌즈가 형성되도록 인서트 사출하여 상기 발광 다이오드 칩의 상부 공간에 렌즈를 형성하는 렌즈 형성 단계; 를 포함하며,Insert the light emitting diode package in which the first lead portion, the second lead portion, the molding portion, the silicone resin portion, and the light emitting diode chip are integrated into a mold, and a lens is formed on the molding portion. Forming a lens in an upper space of the light emitting diode chip; Including; 상기 몰딩부 형성단계(S20)에서는 상기 제 1 리드부와 상기 제 2 리드부의 상부로 돌출되는 돌출부를 형성하고, 상기 돌출부의 중앙에는 원추 공간을 형성하며, 상기 돌출부의 상부에는 일정 깊이로 형성되며 상기 원추 공간과 이어지는 안착홈을 형성하고,In the molding part forming step (S20), a protrusion is formed to protrude to the upper part of the first lead part and the second lead part, a conical space is formed at the center of the protrusion part, and is formed at a predetermined depth on the upper part of the protrusion part. Forming a recess groove connected to the conical space, 상기 렌즈 형성단계(S50)에서는 상기 렌즈를 반구형부로 형성하고, 상기 반구형부로 형성되는 렌즈의 하부면이 상기 돌출부의 안착홈과 결합되도록 하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지 제조 방법.In the lens forming step (S50), the lens is formed as a hemispherical part, and the lower surface of the lens formed as the hemispherical part is characterized in that the light emitting diode package manufacturing method characterized in that coupled to the mounting groove of the projection. 삭제delete
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