KR101091305B1 - Method for preparing a high thermal conductivity and low dissipation factor adhesive varnish for build-up additional insulation layers - Google Patents

Method for preparing a high thermal conductivity and low dissipation factor adhesive varnish for build-up additional insulation layers Download PDF

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Abstract

추가 절연층들을 쌓아 올리기(결합하기) 위한 고열전도도(high thermal conductivity) 및 저손실계수(low dissipation factor)를 갖는 점착성 바니시(adhesive varnish)를 마련하는 방법이 개시되며, 상기 점착성 바니시는 HDI(high-density interconnected) 인쇄회로기판들 또는 IC-패키지 기판들(IC-package substrates)에 이용된다. 상기 방법은 다음의 단계들을 포함한다: 3-작용성 에폭시 수지(tri-functional epoxy resin), 고무-변성 에폭시 수지(rubber-modified epoxy resin) 또는 디머-산-변성 에폭시 수지(Dimmer-acid-modified epoxy resin), 브로마이드-포함 에폭시 수지(bromide-contained epoxy resin), 할로겐-불포함/인-포함 에폭시 수지(halogen-free/phosphorus-contained epoxy resin), 할로겐-불포함/인-불포함 에폭시 수지(halogen-free/phosphorus-free epoxy resin), 롱-체인/할로겐-불포함 에폭시 수지(long-chain/halogen-free epoxy resin) 및 비스페놀A 에폭시 수지(bisphenol A (BPA) epoxy resin)를 포함하는 그룹으로부터 적어도 2개의 에폭시 수지를 선택하는 단계; 에폭시 수지 원료(epoxy resin precursor)를 형성하도록, 상기 선택된 에폭시 수지들을 특정 비율로 미리 처리된 용기 속에 넣어 가열하고, 잘 혼합하는 단계; 상기 에폭시 수지 원료를 냉각하면서, 상기 에폭시 수지 원료의 점도를 조정하기 위해 상기 에폭시 수지 원료에 용제(solvent)를 첨가하는 단계; 상기 에폭시 수지 원료에 2중-경화제 용액(bi-hardener solution), 촉매(catalyst), 용제(solvent) 및 유동성 개선제(flow modifier)를 첨가하여, 잘 혼합하는 단계; 적절한 점도값(suitable viscosity value)을 얻도록, 진공 상태에서, 상기 단계를 통해 형성된 혼합물에 고열전도도를 갖는 무기성 충전제(inorganic filler)를 첨가하여 혼합하는 단계; 추가 절연층들을 쌓아 올리기(결합하기) 위한 고열전도도 및 저손실계수를 갖는 점착성 바니시를 형성하도록, 최종 혼합물을 일정 시간 동안 교란되지 않게 놔두는 단계.A method of providing an adhesive varnish having a high thermal conductivity and a low dissipation factor for stacking (coupling) additional insulating layers is disclosed, wherein the adhesive varnish has a high-I density interconnected printed circuit boards or IC-package substrates. The method includes the following steps: a tri-functional epoxy resin, a rubber-modified epoxy resin or a dimmer-acid-modified epoxy resin epoxy resins, bromide-contained epoxy resins, halogen-free / phosphorus-contained epoxy resins, halogen-free / phosphorus-free epoxy resins at least 2 from the group comprising free / phosphorus-free epoxy resins, long-chain / halogen-free epoxy resins and bisphenol A (BPA) epoxy resins Selecting two epoxy resins; Placing the selected epoxy resins in a pre-treated vessel at a specific ratio to heat and mix well to form an epoxy resin precursor; Adding a solvent to the epoxy resin raw material to adjust the viscosity of the epoxy resin raw material while cooling the epoxy resin raw material; Adding a bi-hardener solution, a catalyst, a solvent, and a flow modifier to the epoxy resin raw material, and mixing the mixture well; In a vacuum, adding and mixing an inorganic filler having high thermal conductivity to the mixture formed through the above step, so as to obtain a suitable viscosity value; Leaving the final mixture undisturbed for a period of time to form a sticky varnish with high thermal conductivity and low loss factor for stacking up additional insulating layers.

Description

추가 절연층들을 쌓아 올리기 위한 고열전도도 및 저손실계수를 갖는 점착성 바니시를 마련하는 방법{METHOD FOR PREPARING A HIGH THERMAL CONDUCTIVITY AND LOW DISSIPATION FACTOR ADHESIVE VARNISH FOR BUILD-UP ADDITIONAL INSULATION LAYERS}METHOD FOR PREPARING A HIGH THERMAL CONDUCTIVITY AND LOW DISSIPATION FACTOR ADHESIVE VARNISH FOR BUILD-UP ADDITIONAL INSULATION LAYERS}

본 발명은 추가 절연층들을 쌓아 올리기(결합하기) 위한 고열전도도(high thermal conductivity) 및 저손실계수(low dissipation factor)를 갖는 점착성 바니시(adhesive varnish)를 마련하는 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 방법에 의해 마련된 상기 점착성 바니시는 더 좋은 열전도도, 더 좋은 유동학적 특성(rheological property), 더 좋은 열안정성(thermostability), 저비용 및 고수율(high yield)을 갖는다는 점에서 유익하며, HDI(high-density interconnected) 인쇄회로기판들 또는 IC-패키지 기판들(IC-package substrates)에 적합하다. The present invention relates to a method for preparing an adhesive varnish having a high thermal conductivity and a low dissipation factor for stacking up (coupling) additional insulating layers. The tacky varnish prepared by the method according to the invention is advantageous in that it has better thermal conductivity, better rheological properties, better thermal stability, lower cost and higher yield. It is suitable for high-density interconnected (HDI) printed circuit boards or IC-package substrates.

최근, 전자 공학 기술이 급격히 발전함에 따라, 다양한 종류의 첨단 기술 산업들이 생겨나고 있다. 그에 따라, 인체 공학적 디자인 및 기능들을 갖는 더 많은 새로운 전자 제품들이 종래의 제품들을 대체하기 위해 개발되고 있다. 이러한 새로운 전자 제품들은 더 가볍게, 더 얇게, 더 짧게, 더 작게 개발되고 있다. 이러한 새로운 전자 제품들 각각은 많은 전자 부품들 및 회로 기판들로 구성된 적어도 하나의 메인보드(Main Board)를 갖는다. 상기 회로 기판들의 기능은 상기 전자 부품들을 수용하여 상기 전자 부품들이 전자적으로 상호 연결되게 하는 것이다. 현재, 상기 회로 기판은 보통 인쇄회로기판이다.Recently, with the rapid development of electronic engineering technology, various kinds of high-tech industries have emerged. As such, more new electronic products with ergonomic designs and functions are being developed to replace conventional products. These new electronic products are being developed lighter, thinner, shorter and smaller. Each of these new electronic products has at least one main board composed of many electronic components and circuit boards. The function of the circuit boards is to receive the electronic components so that the electronic components are electronically interconnected. At present, the circuit board is usually a printed circuit board.

인쇄회로기판들은 전자 부품들을 상호 연결하여 필수 기능(integral function)을 수행하게 할 수 있다. 따라서, 인쇄회로기판들은 전자 정보 제품들(electronic information products)에 있어서 없어서는 안 될 부품들이다. 설계된 인쇄회로기판들의 품질은 전자 제품들의 신뢰성에 직접 영향을 미칠 뿐만 아니라, 시스템 제품들의 경쟁력에 영향을 미친다. 그래서, 인쇄회로기판들은 보통 "전자 시스템 제품들의 어머니" 또는 "3C 산업(3C industry)의 기초"라 불린다. Printed circuit boards can interconnect electronic components to perform an integral function. Thus, printed circuit boards are indispensable parts of electronic information products. The quality of the printed circuit boards designed not only directly affects the reliability of electronic products, but also the competitiveness of system products. Thus, printed circuit boards are commonly referred to as "mothers of electronic system products" or "basics of the 3C industry."

오늘날, 상업적 회로 기판들을 제조하기 위한 기술에 따르면, 정보 컴퓨터들(information computers)은 주로 동박 기판들(copper foil substrates(FR-4 기판들))을 포함하는 유리섬유-기반 물질(fiberglass-based material)로 만들어지며, 상기 FR-4 기판들은 난연성 에폭시수지(flame resisting epoxy resin)로 코팅된 것이다. 내열성 및 저유전율을 가지며, 환경친화적이라는 점이 FR-4 기판들의 주요 장점이다. 고주파 기판들(high-frequency substrates)은 전술한 특성들을 갖는 것 외에, 유전손실(dielectric loss)과 관련하여 이점을 갖는다. 최근, 가장 잘 알려진 제조 공정은 RCC(Resin Coated Copper)를 이용한 방법 또는 LDPP(laser drillable prepregs)를 쌓아 올리는 방법이다. 상기 RCC를 이용한 방법은 먼저, 조면화 처리(roughening treatment)가 된 동박(copper foil)의 표면에 유전층을 코팅 한 후, 상기 동박을 구워 반-굳힘 단계(semi-solidified stage(B-stage))로 만든다. 상기 동박은 원하는 크기의 조각들로 잘려진다. 마지막으로, 상기 조각들은 쌓아 올려진 후, 압착된다. 상기 LDPP를 쌓아 올리는 방법은 먼저, 유리섬유층들(fiberglass layers)을 접착제에 담근 후, 구워 반-굳힘 단계(B-stage)로 만든다. 이후, 상기 유리섬유층들을 쌓아 올려 압착한 후, 적합한 크기의 조각들로 자른다. Today, according to the technology for manufacturing commercial circuit boards, information computers are often made of fiberglass-based material, including copper foil substrates (FR-4 substrates). ), And the FR-4 substrates are coated with a flame resisting epoxy resin. Its heat resistance, low dielectric constant and environmental friendliness are major advantages of FR-4 substrates. High-frequency substrates have advantages in terms of dielectric loss in addition to having the above characteristics. Recently, the most well known manufacturing process is a method using Resin Coated Copper (RCC) or a method of stacking laser drillable prepregs (LDPP). In the method using the RCC, first, a dielectric layer is coated on a surface of a copper foil subjected to roughening treatment, and then the copper foil is baked to be semi-solidified stage (B-stage). Make it. The copper foil is cut into pieces of the desired size. Finally, the pieces are stacked and then compressed. The method of stacking the LDPP is, first, immersed fiberglass layers (glueglass layers) in an adhesive, and then baked to make a B-stage. Thereafter, the glass fiber layers are stacked and pressed, and then cut into pieces of a suitable size.

그러나, 전술한 RCC를 이용한 방법 또는 LDPP를 쌓아 올리는 방법은 여전히 다음과 같은 단점들을 갖는다.However, the above-described method using RCC or stacking up LDPP still has the following disadvantages.

1. 상기 RCC를 이용하는 방법에서는 캐리어(carrier)가 사용되지 않기 때문에, 유연성이 감소된다. 결과적으로, 제조된 인쇄회로기판들은 더욱 깨지기 쉬워지며, 쉽게 파손되거나 박리되어, 점착성 부족이라는 결과로 귀결된다. 게다가, 수지의 불충분한 유동능력 때문에, 구멍들이 완전히 채워지지 못한다. 또한, 말아올린 RCC의 이용이 낮아져 비용을 크게 증가시킨다.1. Since the carrier is not used in the method using the RCC, flexibility is reduced. As a result, the manufactured printed circuit boards become more fragile, easily broken or peeled off, resulting in a lack of adhesion. In addition, due to the resin's insufficient flow capacity, the holes are not completely filled. In addition, the use of rolled-up RCCs is lowered, greatly increasing costs.

2. 상기 LDPP를 쌓아 올리는 방법은 절연층의 두께를 균일하게 제어할 수 없다. 따라서, 특별한 처리가 된 유리섬유층들(레이저로 뚫을 수 있는 유리섬유층들)을 이용해야 한다. 이점은 신호 투과율(signal transmittance)이 완전하지 않은 경우, 비용을 크게 증가시킨다.2. The method of stacking the LDPP cannot uniformly control the thickness of the insulating layer. Therefore, specially treated glass fiber layers (glass fiber layers that can be penetrated with a laser) should be used. This greatly increases the cost if the signal transmittance is not complete.

3. 상기 RCC를 이용한 방법 또는 LDPP를 쌓아 올리는 방법을 이용하는 경우, 수지 스크랩(resin scrap)이 쉽게 박리되기 때문에, 인쇄회로기판의 생산량이 감소된다.3. In the case of using the method using the RCC or the method of stacking the LDPP, since the resin scrap is easily peeled off, the output of the printed circuit board is reduced.

4. 상기 RCC를 이용한 방법 또는 LDPP를 쌓아 올리는 방법에 들어가는 수지가 제한되기 때문에, 구멍들을 채우는 것 및 표면을 코팅(또는 층들을 부가)하는 것을 동시에 하는 것은 일반적으로 불가능하다.4. Since the resin entering the RCC method or the LDPP stacking method is limited, it is generally impossible to simultaneously fill the holes and coat the surface (or add layers).

본 발명은 전술한 종래 기술의 문제점을 해소하기 위해, 절연층의 두께를 제어할 수 있고, 구멍들을 완전히 채울 수 있으며, 비용을 낮출 수 있는, 추가 절연층들을 쌓아 올리기(결합하기) 위한 고열전도도(high thermal conductivity) 및 저손실계수(low dissipation factor)를 갖는 점착성 바니시(adhesive varnish)를 마련하는 간단한 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention provides a high thermal conductivity for stacking (combining) additional insulation layers, which can control the thickness of the insulation layer, fill the holes completely, and lower the cost, in order to solve the above-mentioned problems of the prior art. It is an object of the present invention to provide a simple method of preparing an adhesive varnish having a high thermal conductivity and a low dissipation factor.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 추가 절연층들을 쌓아 올리기 위한 고열전도도 및 저손실계수를 갖는 점착성 바니시를 마련하는 방법은 다음의 단계들을 포함한다:The method of preparing a tacky varnish having a high thermal conductivity and a low loss factor for stacking up additional insulating layers according to the invention for achieving the above object comprises the following steps:

단계 (a) : 3-작용성 에폭시 수지(tri-functional epoxy resin), 고무-변성 에폭시 수지(rubber-modified epoxy resin) 또는 디머-산-변성 에폭시 수지(Dimmer-acid-modified epoxy resin), 브로마이드-포함 에폭시 수지(bromide-contained epoxy resin), 할로겐-불포함/인-포함 에폭시 수지(halogen-free/phosphorus-contained epoxy resin), 할로겐-불포함/인-불포함 에폭시 수지(halogen-free/phosphorus-free epoxy resin), 롱-체인/할로겐-불포함 에폭시 수지(long-chain/halogen-free epoxy resin) 및 비스페놀A 에폭시 수지(bisphenol A (BPA) epoxy resin)를 포함하는 그룹으로부터 적어도 2개의 에폭시 수지를 선택하는 단계;Step (a): tri-functional epoxy resin, rubber-modified epoxy resin or dimmer-acid-modified epoxy resin, bromide Bromide-contained epoxy resins, halogen-free / phosphorus-contained epoxy resins, halogen-free / phosphorus-free epoxy resins at least two epoxy resins selected from the group consisting of epoxy resins, long-chain / halogen-free epoxy resins and bisphenol A (BPA) epoxy resins Making;

단계 (b) : 에폭시 수지 원료(epoxy resin precursor)를 형성하도록, 상기 단계 (a)에서 선택된 에폭시 수지들을 특정 비율로 미리 처리된 용기 속에 넣어 가열하고, 잘 혼합하는 단계;Step (b): heating the epoxy resin selected in step (a) in a pre-treated vessel at a specific ratio to form an epoxy resin precursor, and mixing well;

단계 (c) : 상기 에폭시 수지 원료를 냉각하면서, 상기 에폭시 수지 원료의 점도를 조정하기 위해 상기 에폭시 수지 원료에 용제(solvent)를 첨가하는 단계;Step (c): adding a solvent to the epoxy resin raw material to adjust the viscosity of the epoxy resin raw material while cooling the epoxy resin raw material;

단계 (d) : 상기 단계 (c)를 통해 형성된 에폭시 수지 원료에 2중-경화제 용액(bi-hardener solution), 촉매(catalyst), 용제(solvent) 및 유동성 개선제(flow modifier)를 첨가하여, 잘 혼합하는 단계;Step (d): By adding a bi-hardener solution, a catalyst, a solvent and a flow modifier to the epoxy resin raw material formed through the step (c), Mixing;

단계 (e) : 적절한 점도값(suitable viscosity value)을 얻도록, 진공 상태에서, 상기 단계 (d)를 통해 형성된 혼합물에 고열전도도를 갖는 무기성 충전제(inorganic filler)를 첨가하여 혼합하는 단계; 및Step (e): mixing, in vacuum, by adding an inorganic filler having high thermal conductivity to the mixture formed through step (d), so as to obtain a suitable viscosity value; And

단계 (f) : 추가 절연층들을 쌓아 올리기(결합하기) 위한 고열전도도 및 저손실계수를 갖는 점착성 바니시를 형성하도록, 상기 단계 (e)를 통해 형성된 혼합물을 일정 시간 동안 교란되지 않게 놔두는 단계.Step (f): leaving the mixture formed through step (e) undisturbed for a period of time to form an adhesive varnish having a high thermal conductivity and a low loss factor for stacking (coupling) additional insulating layers.

상기 단계 (b)에서의 가열은 80~130℃/2~8시간의 조건에서 수행된다. 상기 단계 (c)에서의 냉각은 온도를 100℃ 미만으로 낮추기 위한 것이며, 상기 에폭시 수지 원료의 점도는 3,000~10,000cps가 되도록 조정된다. The heating in the step (b) is carried out under the conditions of 80 ~ 130 ℃ / 2-8 hours. The cooling in the step (c) is to lower the temperature to less than 100 ℃, the viscosity of the epoxy resin raw material is adjusted to be 3,000 ~ 10,000cps.

상기 2중-경화제 용액(bi-hardener solution)은 아민 경화제(amine hardener) 및 산무수물 경화제(acid anhydride hardener)의 혼합에 의해 형성된다. 상기 촉매는 이미다졸 촉매(Imidazole catalyst)이다; 상기 유동성 개선제는 아크 릴산 공중합체(acrylic acid copolymer), 변성 아크릴산 공중합체(modified acrylic acid copolymer) 또는 폴리-아크릴레이트(Poly-acrylates)이다; 고열전도도를 갖는 상기 무기성 충전제는 질화 규소(silicon nitride(SiN)), 질화 알루미늄(aluminum nitride(AlN)), 질화 붕소(boron nitride(BN)), 탄화 규소(silicon carbide(SiC)), 산화 알루미늄(aluminum oxide(Al2O3)), 산화 규소(silicon oxide(SiO2)), 산화 마그네슘(magnesium oxide(MgO)), 산화 아연(zinc oxide (ZnO), 산화 베릴륨(beryllium oxide(BeO)), 수산화 알루미늄(aluminum hydroxide(Al(OH)3)) 및 규산 알루미늄(aluminum silicate)을 포함하는 그룹으로부터 선택된 것이다. 상기 용제는 디메틸 포름아미드(dimethyl formamide(DMF)), 디메틸 사이클로헥실아민(dimethyl cyclohexylamine(DMCA)), 메틸 에틸 케톤(methyl ethyl ketone(MEK)) 및 사이클로헥사논(cyclohexanone)을 포함하는 그룹으로부터 선택된다.The bi-hardener solution is formed by mixing an amine hardener and an acid anhydride hardener. The catalyst is an imidazole catalyst; The fluidity improving agent is an acrylic acid copolymer, a modified acrylic acid copolymer, or poly-acrylates; The inorganic fillers having high thermal conductivity include silicon nitride (SiN), aluminum nitride (AlN), boron nitride (BN), silicon carbide (SiC), and oxides. Aluminum oxide (Al 2 O 3 )), silicon oxide (SiO 2 ), magnesium oxide (MgO), zinc oxide (ZnO), beryllium oxide (BeO) ), Aluminum hydroxide (Al (OH) 3 )) and aluminum silicate.The solvent is dimethyl formamide (DMF), dimethyl cyclohexylamine (dimethyl). cyclohexylamine (DMCA), methyl ethyl ketone (MEK) and cyclohexanone.

상기 단계 (e)에서의 점도는 5,000~30,000cps의 범위 내로 제어되며, 희석제(dilute)의 첨가를 통해 제어될 수 있다. The viscosity in step (e) is controlled in the range of 5,000 ~ 30,000cps, it can be controlled through the addition of a dilute (dilute).

상기 단계 (f)에서의 일정 시간은 겔 시간(gel time), 즉 200~800 sec의 범위(IPC-TM-650 테스트 방법에 기초하여) 내로 제어된다.The constant time in step (f) is controlled within a gel time, ie in the range of 200-800 sec (based on the IPC-TM-650 test method).

본 발명에 따른 방법에 의하면, 추가 절연층들을 쌓아 올리기(결합하기) 위한 고열전도도 및 저손실계수를 갖는 점착성 바니시(adhesive varnish)를 마련할 수 있다. 본 발명은 다음과 같은 이점들을 갖는다:According to the method according to the invention, it is possible to prepare an adhesive varnish having a high thermal conductivity and a low loss factor for stacking (coupling) additional insulating layers. The present invention has the following advantages:

1. 본 발명에 따른 방법에 의해 마련된, 추가 절연층들을 쌓아 올리기(결합하기) 위한 점착성 바니시는 손실계수를 낮추는데 있어서 크게 효과적이며, 신호 투과율(signal transmittance)의 완전성(completeness)을 유지하는데 있어서 유익하다.1. The sticky varnish for stacking up (combining) additional insulating layers provided by the method according to the invention is very effective in lowering the loss factor and is beneficial in maintaining the completeness of the signal transmittance. Do.

2. 본 발명에 따른 방법에 의해 마련된, 추가 절연층들을 쌓아 올리기(결합하기) 위한 점착성 바니시는 더 좋은 열전도도, 유동학적 특성(rheological property) 및 열안정성(thermostability)을 갖는다.2. The viscous varnish for stacking up (combining) additional insulating layers provided by the method according to the invention has better thermal conductivity, rheological properties and thermal stability.

3. 본 발명에 따른 방법을 이용하는 것에 의해, 공정이 효과적으로 단순화될 수 있고, 재료 손실을 감소시킬 수 있으며, 수율을 향상시킬 수 있다.3. By using the method according to the invention, the process can be effectively simplified, material loss can be reduced, and yield can be improved.

이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described embodiments of the present invention;

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른, 추가 절연층들을 쌓아 올리기(결합하기) 위한 고열전도도(high thermal conductivity) 및 저손실계수(low dissipation factor)를 갖는 점착성 바니시(adhesive varnish)를 마련하는 방법의 단계들을 보여주는 플로차트가 도시되어 있다. 상기 점착성 바니시는 HDI(high-density interconnected) 인쇄회로기판들 또는 IC-패키지 기판들(IC-package substrates)에 이용된다. 상기 방법은 다음의 단계들을 포함한다:Referring to FIG. 1, an adhesive varnish having a high thermal conductivity and a low dissipation factor for stacking (coupling) additional insulating layers according to an embodiment of the present invention is provided. A flowchart showing the steps of the preparation method is shown. The tacky varnish is used for high-density interconnected (HDI) printed circuit boards or IC-package substrates. The method includes the following steps:

단계 (a) : 3-작용성 에폭시 수지(tri-functional epoxy resin), 고무-변성 에폭시 수지(rubber-modified epoxy resin) 또는 디머-산-변성 에폭시 수 지(Dimmer-acid-modified epoxy resin), 브로마이드-포함 에폭시 수지(bromide-contained epoxy resin), 할로겐-불포함/인-포함 에폭시 수지(halogen-free/phosphorus-contained epoxy resin), 할로겐-불포함/인-불포함 에폭시 수지(halogen-free/phosphorus-free epoxy resin), 롱-체인/할로겐-불포함 에폭시 수지(long-chain/halogen-free epoxy resin) 및 비스페놀A 에폭시 수지(bisphenol A (BPA) epoxy resin)를 포함하는 그룹으로부터 적어도 2개의 에폭시 수지를 선택하는 단계;Step (a): tri-functional epoxy resin, rubber-modified epoxy resin or dimmer-acid-modified epoxy resin, Bromide-contained epoxy resins, halogen-free / phosphorus-contained epoxy resins, halogen-free / phosphorus-free epoxy resins at least two epoxy resins from the group comprising a free epoxy resin, a long-chain / halogen-free epoxy resin and a bisphenol A (BPA) epoxy resin. Selecting;

단계 (b) : 에폭시 수지 원료(epoxy resin precursor)를 형성하도록, 상기 단계 (a)에서 선택된 에폭시 수지들을 특정 비율로 미리 처리된 용기 속에 넣어 가열하고, 잘 혼합하는 단계;Step (b): heating the epoxy resin selected in step (a) in a pre-treated vessel at a specific ratio to form an epoxy resin precursor, and mixing well;

단계 (c) : 상기 에폭시 수지 원료를 냉각하면서, 상기 에폭시 수지 원료의 점도를 조정하기 위해 상기 에폭시 수지 원료에 용제(solvent)를 첨가하는 단계;Step (c): adding a solvent to the epoxy resin raw material to adjust the viscosity of the epoxy resin raw material while cooling the epoxy resin raw material;

단계 (d) : 상기 단계 (c)를 통해 형성된 에폭시 수지 원료에 2중-경화제 용액(bi-hardener solution), 촉매(catalyst), 용제(solvent) 및 유동성 개선제(flow modifier)를 첨가하여, 잘 혼합하는 단계;Step (d): By adding a bi-hardener solution, a catalyst, a solvent and a flow modifier to the epoxy resin raw material formed through the step (c), Mixing;

단계 (e) : 적절한 점도값(suitable viscosity value)을 얻도록, 진공 상태에서, 상기 단계 (d)를 통해 형성된 혼합물에 고열전도도를 갖는 무기성 충전제(inorganic filler)를 첨가하여 혼합하는 단계; 및Step (e): mixing, in vacuum, by adding an inorganic filler having high thermal conductivity to the mixture formed through step (d), so as to obtain a suitable viscosity value; And

단계 (f) : 추가 절연층들을 쌓아 올리기(결합하기) 위한 고열전도도 및 저손실계수를 갖는 점착성 바니시를 형성하도록, 상기 단계 (e)를 통해 형성된 혼합 물을 일정 시간 동안 교란되지 않게 놔두는 단계.Step (f): leaving the mixture formed through step (e) undisturbed for a period of time to form an adhesive varnish having a high thermal conductivity and a low loss factor for stacking up (coupling) additional insulating layers.

상기 단계 (b)에서의 가열은 80~130℃/2~8시간의 조건에서 수행된다. 상기 단계 (c)에서의 냉각은 온도를 100℃ 미만으로 낮추기 위한 것이며, 상기 에폭시 수지 원료의 점도는 3,000~10,000cps가 되도록 조정된다. 또한, 상기 단계 (e)에서의 점도는 5,000~30,000cps의 범위 내로 제어되며, 희석제(dilute)의 첨가를 통해 제어될 수 있다. The heating in the step (b) is carried out under the conditions of 80 ~ 130 ℃ / 2-8 hours. The cooling in the step (c) is to lower the temperature to less than 100 ℃, the viscosity of the epoxy resin raw material is adjusted to be 3,000 ~ 10,000cps. In addition, the viscosity in the step (e) is controlled in the range of 5,000 ~ 30,000cps, can be controlled through the addition of a dilute (dilute).

또한, 상기 2중-경화제 용액(bi-hardener solution)은 아민 경화제(amine hardener) 및 산무수물 경화제(acid anhydride hardener)의 혼합에 의해 형성된다. 상기 촉매는 이미다졸 촉매(Imidazole catalyst)이다. 상기 유동성 개선제는 아크릴산 공중합체(acrylic acid copolymer), 변성 아크릴산 공중합체(modified acrylic acid copolymer) 또는 폴리-아크릴레이트(Poly-acrylates)이다. 고열전도도를 갖는 상기 무기성 충전제는 질화 규소(silicon nitride(SiN)), 질화 알루미늄(aluminum nitride(AlN)), 질화 붕소(boron nitride(BN)), 탄화 규소(silicon carbide(SiC)), 산화 알루미늄(aluminum oxide(Al2O3)), 산화 규소(silicon oxide(SiO2)), 산화 마그네슘(magnesium oxide(MgO)), 산화 아연(zinc oxide (ZnO), 산화 베릴륨(beryllium oxide(BeO)), 수산화 알루미늄(aluminum hydroxide(Al(OH)3)) 및 규산 알루미늄(aluminum silicate)을 포함하는 그룹으로부터 선택된 것이다. 상기 용제는 디메틸 포름아미드(dimethyl formamide(DMF)), 디메틸 사이클로헥실아민(dimethyl cyclohexylamine(DMCA)), 메틸 에틸 케톤(methyl ethyl ketone(MEK)) 및 사이클로헥사논(cyclohexanone)을 포함하는 그룹으로부터 선택된 것이다. In addition, the bi-hardener solution is formed by mixing an amine hardener and an acid anhydride hardener. The catalyst is an imidazole catalyst. The fluidity improving agent is an acrylic acid copolymer, a modified acrylic acid copolymer, or poly-acrylates. The inorganic fillers having high thermal conductivity include silicon nitride (SiN), aluminum nitride (AlN), boron nitride (BN), silicon carbide (SiC), and oxides. Aluminum oxide (Al 2 O 3 )), silicon oxide (SiO 2 ), magnesium oxide (MgO), zinc oxide (ZnO), beryllium oxide (BeO) ), Aluminum hydroxide (Al (OH) 3 )) and aluminum silicate.The solvent is dimethyl formamide (DMF), dimethyl cyclohexylamine (dimethyl). cyclohexylamine (DMCA), methyl ethyl ketone (MEK) and cyclohexanone (cyclohexanone).

따라서, 실제로는, [표 1]에 나타나 있는 다음과 같은 5종류의 에폭시 수지가 먼저 선택된다: 3-작용성 에폭시 수지(tri-functional epoxy resin) 10phr, 비스페놀A 에폭시 수지(bisphenol A epoxy resin) 30phr, 롱-체인/할로겐-불포함 에폭시 수지(long-chain/halogen-free epoxy resin) 5phr, 브로마이드-포함 에폭시 수지(bromide-contained epoxy resin) 30phr 및 고무-변성 또는 디머-산-변성 에폭시 수지(rubber-modified or Dimmer-acid-modified epoxy resin) 25phr. 이와 같이 선택된 에폭시 수지들은 에폭시 수지 원료(epoxy resin precursor)를 형성하도록, 미리 처리된 탱크 속에 넣어져, 가열되고, 잘 혼합되게 된다. 전술한 바에 따라 얻어진 에폭시 수지 원료는 이후 냉각된다. 냉각 과정 동안, 상기 에폭시 수지 원료에 용제(solvent)가 첨가되어, 상기 에폭시 수지 원료의 점도가 특정 값으로 조정된다. 조정된 점도를 갖는 에폭시 수지 원료는 이후, 2중-경화제 혼합물(bi-hardener mixture) 2.5phr, 이미다졸 촉매(Imidazole catalyst) 0.25phr, 유동성 개선제(아크릴산 공중합체(Acrylic acid copolymer) 또는 폴리-아크릴레이트(Poly-acrylates) 2phr) 및 용제(디메틸 포름아미드(Dimethyl formamide) 20phr)와 혼합된다. 이후, 적절한 점도값을 얻기 위해, 진공 상태에서, 고열전도도를 갖는 무기성 충전제(질화 규소(silicon nitride) 20phr, 산화 알루미늄(aluminum oxide) 40phr, 산화 규소(silicon oxide) 40phr)가 상기 혼합물에 첨가되어 혼합된다. 마지막으로, 추가 절연층들을 쌓아 올리기(결합하기) 위한 고열전도도 및 저손실계수 를 갖는 점착성 바니시를 형성하도록, 최종 혼합물을 일정 시간(즉, 겔 시간(gel time), 200~800 sec의 범위 내로 조절됨) 교란되지 않게 그대로 놔둔다. 상기 점착성 바니시의 점도는 14,800cps이다. 경화된 점착성 바니시의 열전도도는 2.3 W/m-K이며, 손실계수는 0.008(@1GHz)이다.Thus, in practice, five kinds of epoxy resins shown in Table 1 are first selected: 10 phr of tri-functional epoxy resin, bisphenol A epoxy resin. 30 phr, long-chain / halogen-free epoxy resin 5 phr, bromide-contained epoxy resin 30 phr and rubber-modified or dimer-acid-modified epoxy resin rubber-modified or Dimmer-acid-modified epoxy resin) 25phr. The epoxy resins thus selected are placed in a pretreated tank, heated and mixed well to form an epoxy resin precursor. The epoxy resin raw material obtained according to the above is then cooled. During the cooling process, a solvent is added to the epoxy resin raw material to adjust the viscosity of the epoxy resin raw material to a specific value. The epoxy resin raw material with the adjusted viscosity is then 2.5 phr of a bi-hardener mixture, 0.25 phr of an imidazole catalyst, a fluidity improver (Acrylic acid copolymer or poly-acrylic). 2 phr of poly-acrylates and 20 phr of solvent (dimethyl formamide). Then, in order to obtain an appropriate viscosity value, under vacuum, an inorganic filler having high thermal conductivity (20 phr of silicon nitride, 40 phr of aluminum oxide, 40 phr of silicon oxide) is added to the mixture. And mixed. Finally, the final mixture is adjusted within a range of time (ie gel time, 200-800 sec) to form a sticky varnish with high thermal conductivity and low loss factor for stacking (coupling) additional insulating layers. Leave it undisturbed. The viscosity of the sticky varnish is 14,800 cps. The thermal conductivity of the cured viscous varnish is 2.3 W / m-K and the loss factor is 0.008 (@ 1 GHz).

phr(중량)phr (weight) 에폭시 수지 원료
(Epoxy resin precursor)Epoxy resin raw materials
(Epoxy resin precursor) 3-작용성 에폭시 수지
(Tri-functional epoxy resin)3-functional epoxy resin
(Tri-functional epoxy resin) 10(4.4％)10 (4.4%) 비스페놀A 에폭시 수지
(Bisphenol A epoxy resin)Bisphenol A epoxy resin
(Bisphenol A epoxy resin) 30(13.3％)30 (13.3%) 롱-체인/할로겐-불포함 에폭시 수지
(Long-chain/halogen-free epoxy resin)Long-chain / halogen-free epoxy resin
(Long-chain / halogen-free epoxy resin) 5(2.5％)5 (2.5%) 브로마이드-포함 에폭시 수지
(Bromide-contained epoxy resin)Bromide-containing epoxy resin
(Bromide-contained epoxy resin) 30(13.3％)30 (13.3%) 고무-변성 또는 디머-산-변성 에폭시 수지
(Rubber-modified or Dimmer-acid-modified epoxy resin)Rubber-Modified or Dimmer-Acid-Modified Epoxy Resins
(Rubber-modified or Dimmer-acid-modified epoxy resin) 25(11％)25 (11%) 충전제(Filler)Filler 질화 규소(Silicon nitride)Silicon nitride 20(8.9％)20 (8.9%) 산화 알루미늄(Aluminum oxide)Aluminum oxide 40(17.8％)40 (17.8%) 산화 규소(Silicon oxide)Silicon oxide 40(17.8％)40 (17.8%) 경화제(Hardener)Hardener 2중-경화제 혼합물(Bi-hardener mixture)Bi-hardener mixture 2.5(1.1％)2.5 (1.1%) 촉매(Catalyst)Catalyst 이미다졸 촉매(Imidazole catalyst)Imidazole catalyst 0.25(0.1％)0.25 (0.1%) 유동성 개선제
(Flow modifier)Fluidity improver
(Flow modifier) 아크릴산 공중합체(Acrylic acid copolymer) 또는 폴리-아크릴레이트(Poly-acrylates)Acrylic acid copolymer or poly-acrylates 2(0.9％)2 (0.9%) 용제(Solvent)Solvent 디메틸 포름아미드(Dimethyl formamide)Dimethyl formamide 20(8.9％)20 (8.9%) 겔 시간(Gel Time)Gel Time 200 sec200 sec 열전도도(Thermal conductivity)Thermal conductivity 2.3(W/m-K)2.3 (W / m-K) 손실계수(Dissipation factor(@ 1 GHz))Dissipation factor (@ 1 GHz) 0.0080.008 유리전이온도(Glass transition temperature: Tg)Glass transition temperature (Tg) 155℃155 ℃ 열분해온도(Thermal degradation temperature: Td)Thermal degradation temperature (Td) 325℃325 ℃ 방염성(flame retardation) 레벨Flame retardation level V-0V-0 점착성 바니시(adhesive varnish)의 점도Viscosity of Adhesive Varnish 14,800cps14,800 cps

[표 2]를 참조하면, 에폭시 수지 원료를 형성하기 위해, 사용자는 오직 2종류의 에폭시 수지를 선택할 수 있다. 예를 들면, [표 2]에 나타나 있는, 3-작용성 에폭시 수지(tri-functional epoxy resin) 50phr 및 할로겐-불포함/인-불포함 에폭시 수지(halogen-free/phosphorus-free epoxy resin) 50phr이 선택된다. 앞서 언급한 공정과 유사하게, 선택된 2개의 에폭시 수지들은 에폭시 수지 원료(epoxy resin precursor)를 형성하도록, 미리 처리된 탱크 속에 넣어져, 가열되고, 잘 혼합되게 된다. 상기 에폭시 수지 원료는 이후 냉각되어 그 점도가 조정된다. 조정된 점도를 갖는 에폭시 수지 원료는 2중-경화제 혼합물(bi-hardener mixture) 19phr, 이미다졸 촉매(Imidazole catalyst) 0.5phr, 유동성 개선제(변성 아크릴산 공중합체(modified Acrylic acid copolymer) 또는 폴리-아크릴레이트(Poly-acrylates) 1phr) 및 용제(디메틸 포름아미드(Dimethyl formamide) 3phr)와 혼합된다. 이후, 상기 혼합물은 적절한 점도값을 얻기 위해, 진공 상태에서, 고열전도도를 갖는 무기성 충전제(질화 알루미늄(aluminum nitride) 50phr, 산화 알루미늄(aluminum oxide) 30phr, 수산화 알루미늄(aluminum hydroxide) 20phr)와 혼합된다. 마지막으로, 추가 절연층들을 쌓아 올리기(결합하기) 위한 고열전도도 및 저손실계수를 갖는 점착성 바니시를 형성하도록, 최종 혼합물을 일정 시간(즉, 겔 시간(gel time), 200~800 sec의 범위 내로 조절됨) 교란되지 않게 그대로 놔둔다. 상기 점착성 바니시의 점도는 22,100cps이다. 경화된 점착성 바니시의 열전도도는 3.0 W/m-K이며, 손실계수는 0.006(@1GHz)이다.Referring to Table 2, in order to form an epoxy resin raw material, the user can select only two kinds of epoxy resins. For example, 50 phr of a tri-functional epoxy resin and 50 phr of a halogen-free / phosphorus-free epoxy resin selected from Table 2 are selected. do. Similar to the aforementioned process, the two selected epoxy resins are placed in a pretreated tank, heated and mixed well to form an epoxy resin precursor. The epoxy resin raw material is then cooled to adjust its viscosity. Epoxy resin raw materials with adjusted viscosity include 19 phr of bi-hardener mixture, 0.5 phr of imidazole catalyst, rheology modifier (modified acrylic acid copolymer or poly-acrylate). (Poly-acrylates) 1 phr) and solvent (dimethyl formamide 3 phr). The mixture is then mixed with an inorganic filler with high thermal conductivity (50 phr of aluminum nitride, 30 phr of aluminum oxide, 20 phr of aluminum hydroxide) in a vacuum to obtain an appropriate viscosity value. do. Finally, the final mixture is adjusted within a range of time (ie gel time, 200-800 sec) to form a sticky varnish with high thermal conductivity and low loss factor for stacking up (bonding) additional insulating layers. Leave it undisturbed. The viscosity of the sticky varnish is 22,100 cps. The thermal conductivity of the cured viscous varnish is 3.0 W / m-K and the loss factor is 0.006 (@ 1 GHz).

phr(중량)phr (weight) 에폭시 수지 원료
(Epoxy resin precursoEpoxy resin raw material
(Epoxy resin precurso 3-작용성 에폭시 수지
(Tri-functional epoxy resin)3-functional epoxy resin
(Tri-functional epoxy resin) 50(22.4％)50 (22.4%) 할로겐-불포함/인-불포함 에폭시 수지
(Halogen-free/phosphorus-free epoxy resin)Halogen-free / phosphorus-free epoxy resin
(Halogen-free / phosphorus-free epoxy resin) 50(22.4％)50 (22.4%) 충전제(Filler)Filler 질화 알루미늄(Aluminum nitride)Aluminum nitride 50(22.4％)50 (22.4%) 산화 알루미늄(Aluminum oxide)Aluminum oxide 30(13.4％)30 (13.4%) 수산화 알루미늄(Aluminum hydroxide)Aluminum hydroxide 20(8.9％)20 (8.9%) 경화제(Hardener)Hardener 2중-경화제 혼합물(Bi-hardener mixture)Bi-hardener mixture 19(8.5％)19 (8.5%) 촉매(Catalyst)Catalyst 이미다졸 촉매(Imidazole catalyst)Imidazole catalyst 0.5(0.2％)0.5 (0.2%) 유동성 개선제
(Flow modifier)Fluidity improver
(Flow modifier) 변성 아크릴산 공중합체(Modified acrylic acid copolymer) 또는
폴리-아크릴레이트(Poly-acrylates)Modified acrylic acid copolymer or
Poly-acrylates 1(0.5％)1 (0.5%) 용제(Solvent)Solvent 디메틸 포름아미드(Dimethyl formamide)Dimethyl formamide 3(1.3％)3 (1.3%) 겔 시간(Gel Time)Gel Time 800 sec800 sec 열전도도(Thermal conductivity)Thermal conductivity 3.0 W/m-K3.0 W / m-K 손실계수(Dissipation factor(@ 1 GHz))Dissipation factor (@ 1 GHz) 0.0060.006 유리전이온도(Glass transition temperature: Tg)Glass transition temperature (Tg) 171℃171 ℃ 열분해온도(Thermal degradation temperature: Td)Thermal degradation temperature (Td) 365℃365 ℃ 방염성(flame retardation) 레벨Flame retardation level V-0V-0 점착성 바니시(adhesive varnish)의 점도Viscosity of Adhesive Varnish 22,100cps22,100 cps

지금까지 본 발명의 실시예들이 상세히 설명되었지만, 본 명세서에 개시된 내용들을 기초로 다른 많은 변형들이 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진자들에 의해 만들어질 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 정신과 동등한 어떠한 변형들도 본 명세서에 첨부된 특허청구범위에 의해 정의된 범위 내에 포함된다는 것을 이해해야 할 것이다.While embodiments of the present invention have been described in detail so far, many other modifications may be made by those skilled in the art based on the disclosure herein. Accordingly, it should be understood that any modifications equivalent to the spirit of the invention are included within the scope defined by the claims appended hereto.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른, 추가 절연층들을 쌓아 올리기(결합하기) 위한 고열전도도(high thermal conductivity) 및 저손실계수(low dissipation factor)를 갖는 점착성 바니시(adhesive varnish)를 마련하는 방법의 단계들을 보여주는 플로차트이다.1 is a method of preparing an adhesive varnish having a high thermal conductivity and a low dissipation factor for stacking (coupling) additional insulating layers, according to one embodiment of the invention. A flowchart showing the steps of.

Claims (9)

단계 (a) : 3-작용성 에폭시 수지(tri-functional epoxy resin), 고무-변성 에폭시 수지(rubber-modified epoxy resin) 또는 디머-산-변성 에폭시 수지(Dimmer-acid-modified epoxy resin), 브로마이드-포함 에폭시 수지(bromide-contained epoxy resin), 할로겐-불포함/인-포함 에폭시 수지(halogen-free/phosphorus-contained epoxy resin), 할로겐-불포함/인-불포함 에폭시 수지(halogen-free/phosphorus-free epoxy resin), 롱-체인/할로겐-불포함 에폭시 수지(long-chain/halogen-free epoxy resin) 및 비스페놀A 에폭시 수지(bisphenol A (BPA) epoxy resin)를 포함하는 그룹으로부터 적어도 2개의 에폭시 수지를 선택하는 단계;Step (a): tri-functional epoxy resin, rubber-modified epoxy resin or dimmer-acid-modified epoxy resin, bromide Bromide-contained epoxy resins, halogen-free / phosphorus-contained epoxy resins, halogen-free / phosphorus-free epoxy resins at least two epoxy resins selected from the group consisting of epoxy resins, long-chain / halogen-free epoxy resins and bisphenol A (BPA) epoxy resins Doing; 단계 (b) : 에폭시 수지 원료(epoxy resin precursor)를 형성하도록, 상기 단계 (a)에서 선택된 에폭시 수지들을 처리 용기(treatment vessel) 속에 넣어 가열하고, 잘 혼합하는 단계;Step (b): placing the epoxy resins selected in step (a) into a treatment vessel and heating and mixing well to form an epoxy resin precursor; 단계 (c) : 상기 에폭시 수지 원료를 냉각하면서, 상기 에폭시 수지 원료의 점도를 조정하기 위해 상기 에폭시 수지 원료에 용제(solvent)를 첨가하는 단계;Step (c): adding a solvent to the epoxy resin raw material to adjust the viscosity of the epoxy resin raw material while cooling the epoxy resin raw material; 단계 (d) : 상기 단계 (c)를 통해 형성된 에폭시 수지 원료에 2중-경화제 용액(bi-hardener solution), 촉매(catalyst), 용제(solvent) 및 유동성 개선제(flow modifier)를 첨가하여, 잘 혼합하는 단계;Step (d): By adding a bi-hardener solution, a catalyst, a solvent and a flow modifier to the epoxy resin raw material formed through the step (c), Mixing; 단계 (e) : 적절한 점도값(suitable viscosity value)을 얻도록, 진공 상태에서, 상기 단계 (d)를 통해 형성된 혼합물에 고열전도도를 갖는 무기성 충전제(inorganic filler)를 첨가하여 혼합하는 단계; 및Step (e): mixing, in vacuum, by adding an inorganic filler having high thermal conductivity to the mixture formed through step (d), so as to obtain a suitable viscosity value; And 단계 (f) : 추가 절연층들을 쌓아 올리기(결합하기) 위한 고열전도도 및 저손실계수를 갖는 점착성 바니시를 형성하도록, 상기 단계 (e)를 통해 형성된 혼합물을 일정 시간 동안 교란되지 않게 놔두는 단계를 포함하며,Step (f): leaving the mixture formed through step (e) undisturbed for a period of time to form an adhesive varnish having a high thermal conductivity and a low loss factor for stacking up (bonding) additional insulating layers. , 상기 점착성 바니시는 HDI(high-density interconnected) 인쇄회로기판들 또는 IC-패키지 기판들(IC-package substrates)에 이용되는,The tacky varnish is used for high-density interconnected (HDI) printed circuit boards or IC-package substrates. 추가 절연층들을 쌓아 올리기 위한 고열전도도 및 저손실계수를 갖는 점착성 바니시를 마련하는 방법.A method of preparing a tacky varnish with high thermal conductivity and low loss factor for stacking up additional insulating layers. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 단계 (b)에서의 가열은 80~130℃/2~8시간의 조건에서 수행되는 것을 특징으로 하는 추가 절연층들을 쌓아 올리기 위한 고열전도도 및 저손실계수를 갖는 점착성 바니시를 마련하는 방법.The heating in step (b) is a method of providing a viscous varnish having a high thermal conductivity and a low loss factor for stacking the additional insulating layers, characterized in that carried out under the conditions of 80 ~ 130 ℃ / 2-8 hours. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 단계 (c)에서의 냉각은 온도를 100℃ 미만으로 낮추기 위한 것이며, 상기 에폭시 수지 원료의 점도는 3,000~10,000cps가 되도록 조정되는 것을 특징으로 하는 추가 절연층들을 쌓아 올리기 위한 고열전도도 및 저손실계수를 갖는 점착성 바니시를 마련하는 방법.The cooling in the step (c) is to lower the temperature to less than 100 ℃, the viscosity of the epoxy resin raw material is adjusted to be 3,000 ~ 10,000cps high thermal conductivity and low loss coefficient for stacking the additional insulating layers A method of providing an adhesive varnish having a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 단계 (d)에서, 상기 2중-경화제 용액(bi-hardener solution)은 아민 경화제(amine hardener) 및 산무수물 경화제(acid anhydride hardener)의 혼합에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 추가 절연층들을 쌓아 올리기 위한 고열전도도 및 저손실계수를 갖는 점착성 바니시를 마련하는 방법.In step (d), the bi-hardener solution is formed by stacking additional insulating layers, characterized in that by mixing of an amine hardener and an acid anhydride hardener. A method of preparing a tacky varnish having a high thermal conductivity and a low loss factor for raising. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 단계 (d)에서, 상기 촉매는 이미다졸 촉매(Imidazole catalyst)이고; 상기 유동성 개선제는 아크릴산 공중합체(acrylic acid copolymer), 변성 아크릴산 공중합체(modified acrylic acid copolymer) 또는 폴리-아크릴레이트(Poly-acrylates)이며; 고열전도도를 갖는 상기 무기성 충전제는 질화 규소(silicon nitride(SiN)), 질화 알루미늄(aluminum nitride(AlN)), 질화 붕소(boron nitride(BN)), 탄화 규소(silicon carbide(SiC)), 산화 알루미늄(aluminum oxide(Al2O3)), 산화 규소(silicon oxide(SiO2)), 산화 마그네슘(magnesium oxide(MgO)), 산화 아연(zinc oxide (ZnO), 산화 베릴륨(beryllium oxide(BeO)), 수산화 알루미늄(aluminum hydroxide(Al(OH)3)) 및 규산 알루미늄(aluminum silicate)을 포함하는 그룹으로부터 선택된 것인 것을 특징으로 하는 추가 절연층들을 쌓아 올리기 위한 고열전도도 및 저손실계수를 갖는 점착성 바니시를 마련하 는 방법.In step (d), the catalyst is an imidazole catalyst; The fluidity improving agent is an acrylic acid copolymer, a modified acrylic acid copolymer, or poly-acrylates; The inorganic fillers having high thermal conductivity include silicon nitride (SiN), aluminum nitride (AlN), boron nitride (BN), silicon carbide (SiC), and oxides. Aluminum oxide (Al 2 O 3 )), silicon oxide (SiO 2 ), magnesium oxide (MgO), zinc oxide (ZnO), beryllium oxide (BeO) Viscous varnish with high thermal conductivity and low loss factor for stacking additional insulation layers, characterized in that it is selected from the group consisting of aluminum hydroxide (Al (OH) 3 )) and aluminum silicate. How to arrange. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 단계 (e)에서의 점도는 5,000~30,000cps의 범위 내로 제어되는 것을 특징으로 하는 추가 절연층들을 쌓아 올리기 위한 고열전도도 및 저손실계수를 갖는 점착성 바니시를 마련하는 방법.Wherein the viscosity in step (e) is controlled in the range of 5,000 to 30,000 cps. A method of preparing a tacky varnish having a high thermal conductivity and a low loss factor for stacking up additional insulating layers. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 단계 (e)에서의 점도는 희석제(dilute)의 첨가를 통해 제어되는 것을 특징으로 하는 추가 절연층들을 쌓아 올리기 위한 고열전도도 및 저손실계수를 갖는 점착성 바니시를 마련하는 방법.Wherein the viscosity in step (e) is controlled through the addition of a dilute to prepare a tacky varnish having a high thermal conductivity and a low loss factor for stacking up additional insulating layers. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 용제는 디메틸 포름아미드(dimethyl formamide(DMF)), 디메틸 사이클로헥실아민(dimethyl cyclohexylamine(DMCA)), 메틸 에틸 케톤(methyl ethyl ketone(MEK)) 및 사이클로헥사논(cyclohexanone)을 포함하는 그룹으로부터 선택된 것인 것을 특징으로 하는 추가 절연층들을 쌓아 올리기 위한 고열전도도 및 저손실계수를 갖는 점착성 바니시를 마련하는 방법.The solvent is selected from the group consisting of dimethyl formamide (DMF), dimethyl cyclohexylamine (DMCA), methyl ethyl ketone (MEK) and cyclohexanone. A method for providing a tacky varnish having a high thermal conductivity and a low loss factor for stacking up additional insulating layers, characterized in that. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 단계 (f)에서의 일정 시간은 200~800 sec의 범위 내인 것을 특징으로 하는 추가 절연층들을 쌓아 올리기 위한 고열전도도 및 저손실계수를 갖는 점착성 바니시를 마련하는 방법.The predetermined time in the step (f) is a method for providing a viscous varnish having a high thermal conductivity and a low loss factor for stacking additional insulating layers, characterized in that in the range of 200 ~ 800 sec.
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