KR101089197B1

KR101089197B1 - 터치패널

Info

Publication number: KR101089197B1
Application number: KR1020100002552A
Authority: KR
Inventors: 박인식; 김성원; 백운호
Original assignee: 한울정보기술(주)
Priority date: 2010-01-12
Filing date: 2010-01-12
Publication date: 2011-12-05
Also published as: KR20110082693A

Abstract

본 발명은 터치패널에 관한 것으로, 본 발명에서는 상·하부 전극을 구비한 상·하부 투명도전막의 일부에 <절연성 양면 접착 테이프 측 전기연결 홀과 연결된 상태로, 이 전기연결 홀 내부의 도전물질을 추가 수용할 수 있는 도전물질 수용 홀>을 새롭게 추가 배치하여, 도전물질이 흘러 들어가 수용될 수 있는 수용가능공간의 규모를 전기연결 홀, 도전물질 수용 홀 등의 합체 규모로 극대화시키고, 이를 통해, 도전물질이 다량 주입되는 경우에도, 이 도전물질이 투명도전막을 요철 왜곡시키는 불필요한 원인으로 작용하지 않도록 함으로써, 생산자(터치패널 생산자, 전자기기 생산자 등) 측에서, 도전물질의 주입 량 조절에 대한 어려움을 회피한 상태로, 도전물질 주입공정을 좀더 손쉽게 진행시키면서도, 상·하부 전극간의 전기적/물리적 접착 신뢰성을 효과적으로 극대화시킬 수 있도록 가이드 할 수 있다.

Description

터치패널{Touch panel}

본 발명은 터치패널에 관한 것으로, 보다 상세하게는 상·하부 전극을 구비한 상·하부 투명도전막의 일부에 <절연성 양면 접착 테이프 측 전기연결 홀과 연결된 상태로, 이 전기연결 홀 내부의 도전물질을 추가 수용할 수 있는 도전물질 수용 홀>을 새롭게 추가 배치하여, 도전물질이 흘러 들어가 수용될 수 있는 수용가능공간의 규모를 전기연결 홀, 도전물질 수용 홀 등의 합체 규모로 극대화시키고, 이를 통해, 도전물질이 다량 주입되는 경우에도, 이 도전물질이 투명도전막을 요철 왜곡시키는 불필요한 원인으로 작용하지 않도록 함으로써, 생산자(터치패널 생산자, 전자기기 생산자 등) 측에서, 도전물질의 주입 량 조절에 대한 어려움을 회피한 상태로, 도전물질 주입공정을 좀더 손쉽게 진행시키면서도, 상·하부 전극간의 전기적/물리적 접착 신뢰성을 효과적으로 극대화시킬 수 있도록 가이드 할 수 있는 터치패널에 관한 것이다.

최근, 전기·전자 및 통신 관련 기술이 급격한 발전을 이루면서, 터치패널을 일련의 <사용자/전자기기 간 인터페이스 수단>으로 활용하는 다양한 전자기기들이 폭 넓게 개발·보급되고 있다.

통상, 이러한 전자기기들에 구비되는 종래의 기술에 따른 터치패널(10), 예컨대, 저항막 방식의 터치패널은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 유리, 필름 등과 같은 일련의 투명재질을 가지는 상부 투명기판(1)과, 이 상부 투명기판(1)의 아래에 놓여, 해당 상부 투명기판(1)과 서로 마주보면서, 예컨대, 유리 등과 같은 일련의 투명재질을 가지는 하부 투명기판(8)과, 상부 투명기판(1)의 일면에 도포되는, 예컨대, 인듐틴옥사이드(ITO) 재질의 상부 투명도전막(2)과, 이 상부 투명도전막(2)과 서로 마주볼 수 있도록 하부 투명기판(8)의 일면에 도포되는, 예컨대, 인듐틴옥사이드(ITO) 재질의 하부 투명도전막(6) 등이 긴밀하게 조합된 구성을 취하게 된다.

이 경우, 상·하부 투명기판(1,8)의 중간에는 다수의 절연 스페이서(5)가 배치되어, 상·하부 투명기판(1,8) 사이에 일정 크기의 간격이 형성될 수 있도록 유도함으로써, 이 상·하부 투명기판(1,8)의 아래/위 일면에 도포된 상·하부 투명도전막(2,6)이 일련의 전기적인 절연상태를 자연스럽게 유지할 수 있도록 유도하게 된다.

여기서, 상부 투명도전막(2)의 절연 스페이서(5) 쪽 일면에는, 상부 투명도전막(2)의 내·외부로 전기를 흐르게 하는 상부전극(3)이 추가로 배치되며, 이 상부 투명도전막(2)과 마주보는 하부 투명도전막(6)의 절연 스페이서(5) 쪽 일면에도, 하부 투명도전막(6)의 내·외부로 전기를 흐르게 하는 하부전극(7)이 상부전극(3)을 마주보며 추가로 배치된다. 이 경우, 상·하부전극(3,7)은 상호 반대되는 수평/수직 방향을 형성하게 된다.

이때, 상·하부 투명기판(1,8)의 중간에는 절연성 양면 접착 테이프(4)가 배치되며, 이러한 절연성 양면 접착 테이프(4)는 상·하부 투명도전막(2,6)들의 테두리 또는, 절연 스페이서(5)의 테두리를 감싸, 상·하부 투명도전막(2,6)들을 견고하게 상호 접착시키는 역할을 수행함과 동시에, 이 상·하부 투명도전막(2,6)들을 전기적으로 절연시키는 역할도 함께 수행하게 된다.

물론, 이러한 절연성 양면 접착 테이프(4)의 배치상황 하에서도, 상·하부 투명도전막(2,6)에 형성된 상·하부전극(3,7)들은 터치패널(10)의 정상적인 동작수행을 보조하기 위하여, 일련의 전기적인 연결관계를 유연하게 형성하여야 하기 때문에, 상술한 절연성 양면 접착 테이프(4)의 일부, 예컨대, 상·하부전극(3,7)의 전기연결 필요부위에 상응하는 양면 접착 테이프(4)의 일부에는, 금, 은 등의 도전물질(20)이 채워진 일련의 전기연결 홀(4a)이 추가로 중간 형성되며, 결국, 이 상황에서, 상부전극(3) 및 하부전극(7) 측에서는, 절연성 양면 접착 테이프(4)가 배치되어 있다 하더라도, 앞의 전기연결 홀(4a) 및 이를 채운 도전물질(20)을 융통성 있게 활용하여, 일련의 전기적인 연결관계를 정상적으로 상호 형성할 수 있게 된다(물론, 이러한 전기연결 홀의 형성위치 및 형성개수는 상황에 따라 다양한 변형을 이룰 수 있다).

이와 같은 종래의 기술에 따른 터치패널(10)의 구조 하에서, 전자기기를 사용하는 사용자의 손가락이나 펜이 상부 투명기판(1)의 특정 위치에 접촉되면(또는, 상부 투명기판의 특정위치를 터치하면), 절연 스페이서(5)에 의해 하부 투명도전막(6)과 일정 크기의 간격을 유지하고 있던 상부 투명도전막(2)은 그 힘에 의해 눌려, 자신의 아래에 놓인 하부 투명도전막(6)과 전기적/물리적으로 접촉되는 구조를 형성하게 되며, 이 상황에서, 상·하부 투명도전막(2,6)에 형성되어 있던 상·하부전극(3,7)들은 전자기기 측 전압 인가상황에 따라, 사용자 측 손가락이나 펜의 접촉위치에 상응하는 전기적인 좌표신호를 검출한 후, 이를 전자기기 측 컨트롤 서킷으로 출력하는 동작을 빠르게 취하게 되고, 결국, 이러한 상·하부전극(3,7)의 동작 하에서, 전자기기 측에서는 사용자 측 손가락이나 펜의 접촉위치(또는, 터치위치)에 상응하는 전기적인 좌표신호를 정확하게 인식하고, 그에 상응하는 다양한 액션(예를 들어, 전자기기의 화면상에 사용자 측 터치위치를 표시하는 액션 등)을 신속하게 취할 수 있게 된다.

이러한 종래의 체제 하에서, 상술한 바와 같이, 절연성 양면 접착 테이프(4)는, 상·하부 투명도전막(2,6)에 형성된 상·하부전극(3,7)들의 정상적인 동작수행을 보조하기 위하여, 자신의 일부에, 금, 은 등의 도전물질(20)이 채워진 일련의 전기연결 홀(4a)을 추가로 형성하고 있기 때문에, 생산자(터치패널 생산자, 절연성 양면 접착 테이프 생산자, 전자기기 생산자 등) 측에서는, 터치패널(10)의 제조국면에서, <절연성 양면 접착 테이프(4)의 일부에 전기연결 홀(4a)을 형성하는 작업>, <이 전기연결 홀(4a) 내에 금, 은 등의 도전물질(20)을 주입하여 채워 넣는 작업> 등을 진행하게 된다.

물론, 이러한 도전물질(20)의 주입작업 하에서, 해당 도전물질(20)의 전기연결 홀(4a) 내 주입상태를 어느 정도로 유지시킬 것인가 하는 문제는, 향후, 터치패널(10)을 정상적으로 구현함에 있어서, 매우 민감한 변수로 작용하게 된다.

이는 만약, 도전물질(20)의 공급이 과잉으로 이루어지게 되는 경우(즉, 도전물질(20)의 주입 량이 과도해지는 경우), 도전물질(20)의 일부(20a)가 전기연결 홀(4a)을 범람하여, 추후, 터치패널(10)의 제조완료 국면에서, 예컨대, 상부 투명도전막(2)이 요철형상으로 왜곡되는 불량요인으로 작용으로써, 결국, 해당 부위의 전기적/물리적인 접착 신뢰성이 크게 저하되는 심각한 문제점이 야기될 수 있으며(도 2 참조), 역으로, 도전물질(20)의 공급이 부족해지는 경우에도(즉, 도전물질(20)의 주입 량이 부족해지는 경우에도), 도전물질(20)이 전기연결 홀(4a)을 충분히 채우지 못하여, 추후, 터치패널(10)의 제조완료 국면에서, 절연성 양면 접착 테이프(4)의 일면으로 아예 노출되지 못함으로써, 해당 부위의 전기적/물리적인 접착 신뢰성이 크게 저하되는 문제점이 야기될 수 있기 때문이다(도 2 참조).

그러나, 이러한 민감한 상황에도 불구하고, 현실적으로, 압력, 온도, 도전물질 원료의 점도, 주입시간, 작업자 숙련도 등의 다양한 변수가 복합적으로 작용하는 <도전물질(20)의 주입공정> 하에서, 도전물질(20)의 전기연결 홀(4a) 내 주입상태(주입 량)를 적절하게 조절하기란 결코, 쉬운 일이 아니며, 결국, 별도의 조치가 취해지지 않는 한, 생산자 측에서는 도전물질(20)이 절연성 양면 접착 테이프(4)의 일면으로 과잉 노출되거나, 아예, 노출되지 않음으로써, 전기연결 홀(4a) 형성 부위의 전기적/물리적인 접착 신뢰성이 크게 저하되는 문제점을 불가피하게 겪을 수밖에 없게 된다.

물론, 이 상황에서, 생산자 측에서는 도전물질(20)의 주입상태(주입 량) 조절에 많은 노력을 기울이면서도, 제품의 불량률이 증가하는 이중의 피해를 불가피하게 감수할 수밖에 없게 되며, 결국, 전체적인 제품 양산성이 대폭 떨어지는 문제점을 고스란히 겪을 수밖에 없게 된다.

따라서, 본 발명의 목적은 상·하부 전극을 구비한 상·하부 투명도전막의 일부에 <절연성 양면 접착 테이프 측 전기연결 홀과 연결된 상태로, 이 전기연결 홀 내부의 도전물질을 추가 수용할 수 있는 도전물질 수용 홀>을 새롭게 추가 배치하여, 도전물질이 흘러 들어가 수용될 수 있는 수용가능공간의 규모를 전기연결 홀, 도전물질 수용 홀 등의 합체 규모로 극대화시키고, 이를 통해, 도전물질이 다량 주입되는 경우에도, 이 도전물질이 투명도전막을 요철 왜곡시키는 불필요한 원인으로 작용하지 않도록 함으로써, 생산자(터치패널 생산자, 전자기기 생산자 등) 측에서, 도전물질의 주입 량 조절에 대한 어려움을 회피한 상태로, 도전물질 주입공정을 좀더 손쉽게 진행시키면서도, 상·하부 전극간의 전기적/물리적 접착 신뢰성을 효과적으로 극대화시킬 수 있도록 가이드 하는데 있다.

본 발명의 다른 목적들은 다음의 상세한 설명과 첨부된 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는 서로 마주보며 위·아래 배치된 상·하부 투명기판과; 상기 상·하부 투명기판의 각 일면에 서로 마주보도록 도포된 상·하부 투명도전막과; 상기 상·하부 투명도전막의 각 일면에 형성된 상·하부전극과; 상기 상·하부 투명기판 사이에 개재되어, 상기 상·하부 투명도전막을 상호 접착시키는 절연성 양면 접착 테이프를 포함하며, 상기 상·하부전극의 전기연결 필요부위에 상응하는 상기 양면 접착 테이프의 일부에는, 상기 상·하부전극을 전기적으로 연결시키기 위한 도전물질이 채워진 전기연결 홀이 형성되고, 상기 전기연결 홀에 상응하는 상기 상부 투명도전막 또는 하부 투명도전막의 일부에는 상기 전기연결 홀에 상기 도전물질이 주입되는 상황에서, 해당 도전물질의 추가수용영역을 정의·제공하는 도전물질 수용 홀이 형성되며, 상기 도전물질 수용 홀은 상기 전기연결 홀보다 적은 지름을 가지는 것을 특징으로 하는 터치패널을 개시한다.

본 발명에서는 상·하부 전극을 구비한 상·하부 투명도전막의 일부에 <절연성 양면 접착 테이프 측 전기연결 홀과 연결된 상태로, 이 전기연결 홀 내부의 도전물질을 추가 수용할 수 있는 도전물질 수용 홀>을 새롭게 추가 배치하여, 도전물질이 흘러 들어가 수용될 수 있는 수용가능공간의 규모를 전기연결 홀, 도전물질 수용 홀 등의 합체 규모로 극대화시키기 때문에, 본 발명의 구현환경 하에서, 도전물질이 다량 주입되는 경우에도, 이 도전물질은 투명도전막을 요철 왜곡시키는 불필요한 원인으로 작용하지 않게 되며, 결국, 생산자(터치패널 생산자, 절연성 양면 접착 테이프 생산자, 전자기기 생산자 등) 측에서는 도전물질의 주입 량 조절에 대한 어려움을 회피한 상태로, 도전물질 주입공정을 좀더 손쉽게 진행시키면서도, 상·하부 전극간의 전기적/물리적 접착 신뢰성을 효과적으로 극대화시킬 수 있게 된다.

도 1은 종래의 기술에 따른 터치패널을 분리하여 도시한 예시도.
도 2는 도 1의 결합 단면도.
도 3은 본 발명에 따른 터치패널을 분리하여 도시한 예시도.
도 4는 도 3의 결합 단면도.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 터치패널을 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 터치패널(30)은 예를 들어, 핸드폰, PDP, 게임기 등의 각종 전자기기에 설치되어, 일련의 <사용자/전자기기 간 인터페이스 수단>으로써, 활발하게 작용하게 된다.

이때, 본 발명의 터치패털(30)은, 예컨대, 유리, 필름 등과 같은 일련의 투명재질을 가지는 상부 투명기판(31)과, 이 상부 투명기판(31)의 아래에 놓여, 해당 상부 투명기판(31)과 서로 마주보면서, 예컨대, 유리 등과 같은 일련의 투명재질을 가지는 하부 투명기판(38)과, 상부 투명기판(31)의 일면에 도포되는, 예컨대, 인듐틴옥사이드(ITO) 재질의 상부 투명도전막(32)과, 이 상부 투명도전막(32)과 서로 마주볼 수 있도록 하부 투명기판(38)의 일면에 도포되는, 예컨대, 인듐틴옥사이드(ITO) 재질의 하부 투명도전막(36) 등이 긴밀하게 조합된 구성을 취하게 된다.

이 경우, 상·하부 투명기판(31,38)의 중간에는 다수의 절연 스페이서(35)가 배치되어, 이 상·하부 투명기판(31,38) 사이에, 일정 크기의 간격이 형성될 수 있도록 유도함으로써, 해당 상·하부 투명기판(31,38)의 아래/위 일면에 도포된 상·하부 투명도전막(32,36)이 일련의 전기적인 절연상태를 자연스럽게 유지할 수 있도록 유도하게 된다.

여기서, 상부 투명도전막(32)의 절연 스페이서(35) 쪽 일면에는, 상부 투명도전막(32)의 내·외부로 전기를 흐르게 하는 상부전극(33)이 추가로 배치되며, 이 상부 투명도전막(32)과 마주보는 하부 투명도전막(36)의 절연 스페이서(35) 쪽 일면에도, 하부 투명도전막(36)의 내·외부로 전기를 흐르게 하는 하부전극(37)이 상부전극(33)을 마주보며 추가로 배치된다. 이 경우, 상·하부전극(33,37)은 상호 반대되는 수평/수직 방향을 형성하게 된다.

이때, 상·하부 투명기판(31,38)의 중간에는 절연성 양면 접착 테이프(34)가 배치되며, 이러한 절연성 양면 접착 테이프(34)는 상·하부 투명도전막(32,36)들의 테두리 또는, 절연 스페이서(35)의 테두리를 감싸, 상·하부 투명도전막(32,36)들을 견고하게 상호 접착시키는 역할을 수행함과 동시에, 이 상·하부 투명도전막(32,36)들을 전기적으로 절연시키는 역할도 함께 수행하게 된다.

물론, 이러한 절연성 양면 접착 테이프(34)의 배치상황 하에서도, 상·하부 투명도전막(32,36)에 형성된 상·하부전극(33,37)들은 터치패널(30)의 정상적인 동작수행을 보조하기 위하여, 일련의 전기적인 연결관계를 유연하게 형성하여야 하기 때문에, 상술한 절연성 양면 접착 테이프(34)의 일부, 예컨대, 상·하부전극(33,37)의 전기연결 필요부위에 상응하는 양면 접착 테이프(34)의 일부에는, 금, 은 등의 도전물질(40)이 채워진 일련의 전기연결 홀(34a)이 추가로 중간 형성되며, 결국, 이 상황에서, 상부전극(33) 및 하부전극(37) 측에서는, 절연성 양면 접착 테이프(34)가 배치되어 있다 하더라도, 앞의 전기연결 홀(34a) 및 이를 채운 도전물질(40)을 융통성 있게 활용하여, 일련의 전기적인 연결관계를 정상적으로 상호 형성할 수 있게 된다(물론, 이러한 전기연결 홀의 형성위치 및 형성개수는 상황에 따라 다양한 변형을 이룰 수 있다).

이와 같은 본 발명에 따른 터치패널(30)의 구조 하에서, 전자기기를 사용하는 사용자의 손가락이나 펜이 상부 투명기판(31)의 특정 위치에 접촉되면(또는, 상부 투명기판의 특정위치를 터치하면), 절연 스페이서(35)에 의해 하부 투명도전막(36)과 일정 크기의 간격을 유지하고 있던 상부 투명도전막(32)은 그 힘에 의해 눌려, 자신의 아래에 놓인 하부 투명도전막(36)과 전기적/물리적으로 접촉되는 구조를 형성하게 되며, 이 상황에서, 상·하부 투명도전막(32,36)에 형성되어 있던 상·하부전극(33,37)들은 전자기기 측 전압 인가상황에 따라, 사용자 측 손가락이나 펜의 접촉위치에 상응하는 전기적인 좌표신호를 검출한 후, 이를 전자기기 측 컨트롤 서킷으로 출력하는 동작을 빠르게 취하게 되고, 결국, 이러한 상·하부전극(33,37)의 동작 하에서, 전자기기 측에서는 사용자 측 손가락이나 펜의 접촉위치(또는, 터치위치)에 상응하는 전기적인 좌표신호를 정확하게 인식하고, 그에 상응하는 다양한 액션(예를 들어, 전자기기의 화면상에 사용자 측 터치위치를 표시하는 액션 등)을 신속하게 취할 수 있게 된다.

이러한 본 발명의 체제 하에서, 상술한 바와 같이, 절연성 양면 접착 테이프(34)는, 상·하부 투명도전막(32,36)에 형성된 상·하부전극(33,37)들의 정상적인 동작수행을 보조하기 위하여, 자신의 일부에, 금, 은 등의 도전물질(40)이 채워진 일련의 전기연결 홀(34a)을 추가로 형성하고 있기 때문에, 생산자(터치패널 생산자, 절연성 양면 접착 테이프 생산자, 전자기기 생산자 등) 측에서는, 터치패널(30)의 제조국면에서, <절연성 양면 접착 테이프(34)의 일부에 전기연결 홀(34a)을 형성하는 작업>, <이 전기연결 홀(34a) 내에 금, 은 등의 도전물질(40)을 주입하여 채워 넣는 작업> 등을 진행하게 된다.

물론, 이러한 도전물질(40)의 주입작업 하에서, 해당 도전물질(40)의 전기연결 홀(34a) 내 주입상태를 어느 정도로 유지시킬 것인가 하는 문제는, 향후, 터치패널(30)을 정상적으로 구현함에 있어서, 매우 민감한 변수로 작용하게 된다.

이는 만약, 도전물질(40)의 공급이 과잉으로 이루어지게 되는 경우(즉, 도전물질(40)의 주입 량이 과도해지는 경우), 도전물질(40)의 일부가 전기연결 홀(34a)을 범람하여, 추후, 터치패널(30)의 제조완료 국면에서, 예컨대, 상부 투명도전막(32)이 요철형상으로 왜곡되는 불량요인으로 작용으로써, 결국, 해당 부위의 전기적/물리적인 접착 신뢰성이 크게 저하되는 심각한 문제점이 야기될 수 있으며, 역으로, 도전물질(40)의 공급이 부족해지는 경우에도(즉, 도전물질(40)의 주입 량이 부족해지는 경우에도), 도전물질(40)이 전기연결 홀(34a)을 충분히 채우지 못하여, 추후, 터치패널(30)의 제조완료 국면에서, 절연성 양면 접착 테이프(34)의 일면으로 아예 노출되지 못함으로써, 해당 부위의 전기적/물리적인 접착 신뢰성이 크게 저하되는 문제점이 야기될 수 있기 때문이다.

그러나, 이러한 민감한 상황에도 불구하고, 현실적으로, 압력, 온도, 도전물질 원료의 점도, 주입시간, 작업자 숙련도 등의 다양한 변수가 복합적으로 작용하는 <도전물질(40)의 주입공정> 하에서, 도전물질(40)의 전기연결 홀(34a) 내 주입상태(주입 량)를 적절하게 조절하기란 결코, 쉬운 일이 아니며, 결국, 별도의 조치가 취해지지 않는 한, 생산자 측에서는 도전물질(40)이 절연성 양면 접착 테이프(34)의 일면으로 과잉 노출되거나, 아예, 노출되지 않음으로써, 전기연결 홀(34a) 형성 부위의 전기적/물리적인 접착 신뢰성이 크게 저하되는 문제점을 불가피하게 겪을 수밖에 없게 된다.

이러한 민감한 상황에서, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에서는 전기연결 홀(34a)에 상응하는 상부 투명도전막(32) 또는 하부 투명도전막(36)의 일부에 도전물질(40)의 추가수용영역을 정의·제공하는 도전물질 수용 홀(50)을 새롭게 형성·배치하는 조치를 강구하게 된다. 이 경우, 도전물질 수용 홀(50)은 상황에 따라, 상부 투명도전막(32)에만 신규 형성될 수도 있고, 하부 투명도전막(36)에만 신규 형성될 수도 있으며, 때에 따라서, 상·하부 투명도전막(32,36) 모두에 신규 형성될 수도 있다.

물론, 이러한 도전물질 수용 홀(50)의 추가 형성·배치 상황에서(즉, 도전물질 추가수용영역이 더해진 상황에서), 도전물질(40) 주입공정이 진행되어, 전기연결 홀(34a) 내로 도전물질이 주입될 경우, 이 도전물질은 전기연결 홀(34a)뿐만 아니라, 도전물질 수용 홀(50)로도 흘러 들어갈 수 있게 되며, 결국, 도전물질(40)이 흘러 들어가 수용될 수 있는 수용가능공간의 규모는 전기연결 홀(34a), 도전물질 수용 홀(50) 등이 합체된 규모로 크게 확장될 수 있게 된다.

당연히, 이러한 도전물질(40) 수용가능공간의 확장 상황에서, 생산자(터치패널 생산자, 전자기기 생산자 등) 측에서는 도전물질(40)을 다량 주입한다 하더라도, <도전물질(40)의 과잉에 따른 상·하부 투명도전막(32,36)의 요철 왜곡 현상>을 손쉽게 회피할 수 있게 되며, 결국, 도전물질(40)의 주입 량 세부조절에 따른 특별한 어려움 없이, 도전물질 주입공정을 좀더 손쉽게 진행시키면서도, 상·하부전극(33,37)간의 전기적/물리적 접착 신뢰성을 효과적으로 극대화시킬 수 있게 된다.

이때, 본 발명에서는 도전물질 수용 홀(50)의 지름을 전기연결 홀(34a)의 지름보다 적게 형성하는 조치를 강구하게 된다.

물론, 이처럼, 도전물질 수용 홀(50)의 지름이 전기연결 홀(34a)의 지름보다 적어지는 상황에서, 상부전극(33) 측에서는 자신의 일부(33a)를 도전물질(50)과의 접촉 영역으로 손쉽게 확보할 수 있게 되며, 결국, 하부전극(37)과의 전기적 접촉 신뢰성을 자연스럽게 획득할 수 있게 된다.

또한, 도전물질 수용 홀(50)의 지름이 전기연결 홀(34a)의 지름보다 적어지는 상황에서, 하부전극(37) 측 역시 자신의 일부(37a)를 도전물질(40)과의 접촉 영역으로 손쉽게 확보할 수 있게 되며, 결국, 상부전극(33)과의 전기적 접촉 신뢰성을 자연스럽게 획득할 수 있게 된다.

특히, 이처럼, 도전물질 수용 홀(50)의 지름이 전기연결 홀(34a)의 지름보다 적어지는 상황에서, 일련의 도전물질 주입공정이 진행되는 경우, 전기연결 홀(34a)을 넘어 도전물질 수용 홀(50)로 흘러 들어가던 도전물질(40)의 일부는 상·하부전극(33,37) 및 절연성 양면 접착 테이프(34) 사이의 계면(33b,37b)으로 흘러 들어가, 일련의 전기적 접촉면을 폭 넓게 형성·정의하게 되며, 결국, 상·하부전극(33,37) 측에서는 서로 간의 전기적 접촉 신뢰성이 더욱 향상되는 이점을 손쉽게 확보할 수 있게 된다.

상술한 본 발명은 터치패널을 필요로 하는 다양한 유형의 전자/전기 기기에서 전반적으로 유용한 효과를 나타낸다.

그리고, 앞에서, 본 발명의 특정한 실시 예가 설명되고 도시되었지만 본 발명이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다.

이와 같은 변형된 실시 예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며 이와 같은 변형된 실시 예들은 본 발명의 첨부된 특허청구의 범위 안에 속한다 해야 할 것이다.

31: 상부 투명기판 32: 상부 투명도전막 33: 상부전극
34: 절연성 양면 접착 테이프 34a: 전기연결 홀
35: 절연 스페이서 36: 하부 투명도전막 37: 하부전극
38: 하부 투명기판 40: 도전물질 50: 도전물질 수용 홀

Claims

삭제
서로 마주보며 위·아래 배치된 상·하부 투명기판과;
상기 상·하부 투명기판의 각 일면에 서로 마주보도록 도포된 상·하부 투명도전막과;
상기 상·하부 투명도전막의 각 일면에 형성된 상·하부전극과;
상기 상·하부 투명기판 사이에 개재되어, 상기 상·하부 투명도전막을 상호 접착시키는 절연성 양면 접착 테이프를 포함하며,
상기 상·하부전극의 전기연결 필요부위에 상응하는 상기 양면 접착 테이프의 일부에는, 상기 상·하부전극을 전기적으로 연결시키기 위한 도전물질이 채워진 전기연결 홀이 형성되고, 상기 전기연결 홀에 상응하는 상기 상부 투명도전막 또는 하부 투명도전막의 일부에는 상기 전기연결 홀에 상기 도전물질이 주입되는 상황에서, 해당 도전물질의 추가수용영역을 정의·제공하는 도전물질 수용 홀이 형성되며, 상기 도전물질 수용 홀은 상기 전기연결 홀보다 적은 지름을 가지는 것을 특징으로 하는 터치패널.
제 2 항에 있어서, 상기 도전물질 수용 홀은 상기 상·하부 투명도전막 모두에 형성되는 것을 특징으로 하는 터치패널.