KR101085825B1 - 난방용 폴리에스터 난방패널 제조방법 - Google Patents

난방용 폴리에스터 난방패널 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101085825B1
KR101085825B1 KR1020110061643A KR20110061643A KR101085825B1 KR 101085825 B1 KR101085825 B1 KR 101085825B1 KR 1020110061643 A KR1020110061643 A KR 1020110061643A KR 20110061643 A KR20110061643 A KR 20110061643A KR 101085825 B1 KR101085825 B1 KR 101085825B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heating
panel
heating panel
thickness
parallel
Prior art date
Application number
KR1020110061643A
Other languages
English (en)
Inventor
김문종
Original Assignee
(주) 새롬에코히팅시스템
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주) 새롬에코히팅시스템 filed Critical (주) 새롬에코히팅시스템
Priority to KR1020110061643A priority Critical patent/KR101085825B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101085825B1 publication Critical patent/KR101085825B1/ko

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24DDOMESTIC- OR SPACE-HEATING SYSTEMS, e.g. CENTRAL HEATING SYSTEMS; DOMESTIC HOT-WATER SUPPLY SYSTEMS; ELEMENTS OR COMPONENTS THEREFOR
    • F24D3/00Hot-water central heating systems
    • F24D3/12Tube and panel arrangements for ceiling, wall, or underfloor heating
    • F24D3/122Details
    • F24D3/127Mechanical connections between panels
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E04BUILDING
    • E04CSTRUCTURAL ELEMENTS; BUILDING MATERIALS
    • E04C2/00Building elements of relatively thin form for the construction of parts of buildings, e.g. sheet materials, slabs, or panels
    • E04C2/44Building elements of relatively thin form for the construction of parts of buildings, e.g. sheet materials, slabs, or panels characterised by the purpose
    • E04C2/52Building elements of relatively thin form for the construction of parts of buildings, e.g. sheet materials, slabs, or panels characterised by the purpose with special adaptations for auxiliary purposes, e.g. serving for locating conduits
    • E04C2/521Building elements of relatively thin form for the construction of parts of buildings, e.g. sheet materials, slabs, or panels characterised by the purpose with special adaptations for auxiliary purposes, e.g. serving for locating conduits serving for locating conduits; for ventilating, heating or cooling
    • E04C2/525Building elements of relatively thin form for the construction of parts of buildings, e.g. sheet materials, slabs, or panels characterised by the purpose with special adaptations for auxiliary purposes, e.g. serving for locating conduits serving for locating conduits; for ventilating, heating or cooling for heating or cooling
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24DDOMESTIC- OR SPACE-HEATING SYSTEMS, e.g. CENTRAL HEATING SYSTEMS; DOMESTIC HOT-WATER SUPPLY SYSTEMS; ELEMENTS OR COMPONENTS THEREFOR
    • F24D19/00Details
    • F24D19/02Arrangement of mountings or supports for radiators
    • F24D19/0203Types of supporting means
    • F24D19/0213Floor mounted supporting means
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E04BUILDING
    • E04FFINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F2290/00Specially adapted covering, lining or flooring elements not otherwise provided for
    • E04F2290/02Specially adapted covering, lining or flooring elements not otherwise provided for for accommodating service installations or utility lines, e.g. heating conduits, electrical lines, lighting devices or service outlets
    • E04F2290/023Specially adapted covering, lining or flooring elements not otherwise provided for for accommodating service installations or utility lines, e.g. heating conduits, electrical lines, lighting devices or service outlets for heating
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02BCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B30/00Energy efficient heating, ventilation or air conditioning [HVAC]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Floor Finish (AREA)
  • Steam Or Hot-Water Central Heating Systems (AREA)

Abstract

본 발명은 재생 폴리에스터 사(絲)를 온도 80 ~ 95℃에서 굵기 0.5 ~ 1.5mm와 길이 39 ~ 41mm의 가압핀이 밀도 12개/cm2로 설치된 로울러를 압력 200kg/cm2로 가압하여 5mm의 두께로 압축한 후 그 상면에 또 다른 재생 폴리에스터사를 적층하여 10mm의 두께로 압축한 후 그 상면에 또 다른 재생 폴리에스터사를 적층하여 15mm의 두께로 압축한 후 그 상면에 또 다른 재생 폴리에스터사를 적층하여 20mm의 두께를 갖는 압축패널을 성형하는 제1단계(S1); 상기 제1단계(S1)에서 성형된 압축패널을 2.5Kg의 무게와 1200mm x 1200mm의 크기로 절단하는 제2단계(S2); 상기 제2단계(S2)에서 절단된 압축패널의 표면에 난연재료(MC : Melamine Cyanurate) 0.014중량%로 난연처리하고, 방수재료(효모 분자식 : Na OH) 0.014중량%로 방수처리하며, 표면 강도재(Epoxy Coating) 0.028중량%로 표면 경도처리 하는 제3단계(S3); 및 상기 제3단계(S3)에서 표면 처리된 압축패널의 일면에 순환관 삽입홈(103)을 가공한 후 표면 방열 전도 처리하여 난방패널(100)을 성형하는 제4단계(S4)로 구성된 것이다.

Description

난방용 폴리에스터 난방패널 제조방법{Polyester heating panel manufacturing process for heating}
본 발명은 난방용 폴리에스터 난방패널 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 실내의 바닥면에 설치되는 난방패널의 두께를 최소화 함은 물론, 난방시설을 간편하게 시공할 수 있는 난방용 폴리에스터 난방패널 제조방법을 이용한 난방구조에 관한 것이다.
일반으로 가정이나 사람이 거주하는 공간에는 온도가 감소되는 계절에 실내의 온도를 상승시키기 위한 난방구조가 설치된다.
상기 난방구조는 실내 공기의 온도를 상승하는 라디에이터 방식과, 실내 바닥면의 온도를 상승시키는 패널 방식으로 크게 구분된다.
상기 라디에이터 방식은 고온으로 가열된 난방수가 열교환기를 통과하면서 기와 열교환 하는 것으로서, 실내의 온도를 상승시키는 것이며, 패널 방식은 실내 바닥면에 패널을 설치하고 그 패널에 고온의 난방수가 순환하는 순환관을 매설하여 상기 패널을 가열하는 것이다.
상기 라디에이터 방식 및 패널 방식은 실내 거주형태에 따라서 설치되는 것이며, 국내에서는 오래전부터 온돌을 이용한 난방형태가 사용되고 있는바, 상기 패널 방식은 온돌을 이용한 난방형태가 진보한 것으로서, 본 발명은 패널 방식 난방형태에 사용되는 난방패널에 관한 것이다.
종래의 패널 방식 난방구조는 도 1a에 및 도 1b 나타낸 바와 같이 난방수를 가열하기 위한 보일러(10)가 마련되어 있고, 그 보일러(10)에는 순환관(20)이 설치되어 있으며, 상기 순환관(20)은 실내의 바닥재(30)에 매립되게 설치되는 것이다.
상기 순환관(20)에는 보일러(10)에서 가열된 난방수와 순환관(20)을 순환하면서 바닥재(30)를 가열하여 냉각된 난방수의 흐름을 유도하기 위한 분배기(40)가 설치되어 있다.
한편, 상기 바닥재(30)는 바닥면을 형성하는 바닥기층(31)의 표면에 방수층(32)이 형성되어 있고, 그 방수층(32)의 표면에는 단열층(33)이 형성되어 있으며, 상기 단열층(33)의 표면에는 자갈이나 모래가 혼합되어 이루어진 보온층(34)이 형성되어 있되, 상기 보온층(34)은 습식공법으로 형성하는 것이다.
그리고 상기 보온층(34)이 양생되기 전에 그 보온층(34)의 표면에 순환관(20)을 매립하는 것이며, 상기 순환관(20)은 엑셀 파이프나 PB 파이프 등으로 형성된다.
또한 상기 순환관(20)의 표면에는 그 순환관(20) 및 보온층(34)의 파손을 방지하기 위하여 철망등으로 이루어진 보강층(35)이 형성된다.
이러한 상태에서 상기 보강층(35)의 표면에 시멘트 몰탈로 이루어진 표면층(36)을 타설하는 것이며, 상기 표면층(36)이 양생된 후 그 표면층(36)의 표면에 장판이나 마루를 설치하는 것으로서 마감재(37)의 시공이 완료되는 것이다.
이와 같이 바닥재(30)의 시공이 완료된 후 실내의 온도를 상승시키고자 할 때에는 보일러(10)를 작동시켜 난방수를 가열하고 가열된 난방수를 순환관(20)으로 순환시키면서 바닥재(30)의 온도를 상승시키는 것이다.
그러나 이러한 종래의 방식은 바닥재를 습식에 의한 방법으로 바닥재를 시공하게 되므로 시공이 어렵고 또한 시공 방법이 까다로우며 시공 기간이 오래 걸리고, 시공시 다량의 건축 폐기물과 시멘트 몰탈에서 발생하는 환경 유해 물질이 다량으로 발생하며, 시공기간 동안 퇴거를 해야 하는 경제적인 문제점이 발생한다.
또한, 장기간 사용시 또는 외부의 충격에 의한 순환관(20) 파손으로 인한 누수 발생시 바닥재를 철거 후 재시공하여야 하는 등의 문제점이 있었다.
또한, 종래에는 다양한 층으로 이루어져 있으므로 바닥재(30)의 두께(약 170mm)가 증가되었으며, 이로 인하여 건물의 높이가 상승되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 그 목적은 순환관이 매립되는 난방패널을 가압 성형하여 시공을 간편하게 함은 물론, 바닥재의 두께를 최소화 하여 건물의 높이를 줄일 수 있는 난방용 폴리에스터 난방패널 제조방법, 그 난방패널 및 그 난방패널을 이용한 난방구조를 제공함에 있다.
본 발명에 의한 난방용 폴리에스터 난방패널 제조방법은 재생 폴리에스터 사(絲) 원재료를 온도 80 ~ 95℃에서 굵기 0.5 ~ 1.5mm와 길이 39 ~ 41mm의 가압핀이 밀도 12개/cm2로 설치된 로울러를 압력 200kg/cm2로 가압하여 5mm의 두께로 압축한 후 그 상면에 또 다른 재생 폴리에스터사를 적층하여 10mm의 두께로 압축한 후 그 상면에 또 다른 재생 폴리에스터사를 적층하여 15mm의 두께로 압축한 후 그 상면에 또 다른 재생 폴리에스터사를 적층하여 20mm의 두께를 갖는 압축패널을 성형하는 제1단계; 상기 제1단계에서 성형된 압축패널을 2.5Kg의 무게와 1200mm x 1200mm의 크기로 절단하는 제2단계; 상기 제2단계에서 절단된 압축패널의 표면에 난연재료(MC : Melamine Cyanurate) 0.014중량%로 난연처리하고, 방수재료(효모 분자식 : Na OH) 0.014중량%로 방수처리하며, 표면 강도재(Epoxy Coating) 0.028중량%로 표면 경도처리 하는 제3단계; 및 상기 제3단계에서 표면 처리된 압축패널의 일면에 순환관 삽입홈을 가공한 후 표면 방열 전도 처리하여 난방패널을 성형하는 제4단계로 구성된 것이다.
또한 본 발명에 의한 난방용 폴리에스터 난방패널은 사각 형상으로 형성된 난방패널의 표면에는 한 쌍의 순환관 삽입홈이 서로 평행하게 형성되고, 상기 순환관 삽입홈의 사이에는 호 형상의 연결홈이 형성된 것이다.
또한 본 발명에 의한 난방용 폴리에스터 난방패널의 서로 인접한 두 측면에는 끼움홈이 각각 형성되고, 또 다른 두 측면에는 끼움돌기가 형성된 것이다.
또한 본 발명에 의한 난방용 폴리에스터 난방패널의 순환관 삽입홈은 일단이 서로 연결되는 'U'자 형상으로 형성되거나, 한 쌍이 소정거리 분리되도록 평행하게 형성되거나, 한 쌍이 소정거리 분리되도록 평행하게 형성되어 있되 일단은 평행하게 형성되고 양측 타단은 외측으로 향하도록 형성되거나, 한 쌍이 소정거리 분리되도록 평행하게 형성되어 있되, 일단은 평행하게 형성되고 일측 타단은 외측으로 향하도록 형성된 것이다.
또한 본 발명에 의한 난방용 폴리에스터 난방패널을 이용한 난방구조는 바닥 표면에 접착제를 이용하여 난방패널을 부착하고, 상기 난방패널에 형성된 순환관 삽입홈에 순환관을 삽입한 후 상기 순환관이 유동되지 않도록 'ㄷ'자형 고정부재를 결합하고, 난방패널의 표면에 열전달판을 설치한 후 상기 열전달판의 표면에 마감재를 설치하는 것이다.
이와 같은 본 발명에 의하면, 시공 시 바닥을 철거하지 않고 시공할 수 있고, 시공 후 즉시 사용할 수 있으며 건축 폐기물과 환경 유해 물질이 발생하지 않으며 압축 성형된 난방패널에 의해서 충격 흡수 및 소음이 차단되므로 층간 소음 감소 효과를 얻을 수 있다.
또한 본 발명에 의하면 단열효과로 인한 바닥으로 열전달을 차단함으로서 큰 에너지를 절감할 수 있는 특유의 효과가 있다.
도 1a는 일반적인 난방시스템을 나타낸 개략도.
도 1b는 도 1a의 A - A 선 단면도.
도 2는 본 발명에 의한 난방패널 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도.
도 3은 본 발명에 의한 난방패널이 설치된 상태를 나타낸 평면도.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명에 의한 다른 실시예의 난방패널을 나타낸 평면도.
도 5는 본 발명에 의한 다른 실시예의 난방패널이 설치된 상태를 나타낸 평면도.
도 6은 본 발명에 의한 난방패널을 이용한 난방구조를 나타낸 단면도.
이하 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면을 참조해서 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명에 의한 난방패널 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이고, 도 3은 본 발명에 의한 난방패널이 설치된 상태를 나타낸 평면도이며, 도 4a 내지 도 4d는 본 발명에 의한 다른 실시예의 난방패널을 나타낸 평면도이고, 도 5는 본 발명에 의한 다른 실시예의 난방패널이 설치된 상태를 나타낸 평면도이며, 도 6은 본 발명에 의한 난방패널을 이용한 난방구조를 나타낸 단면도이다.
먼저, 본 발명에 의한 난방패널 제조방법을 설명하면 다음과 같다.
제1단계(S1)는 압축패널을 성형하는 공정으로서, 재생 폴리에스터 사(絲)를 압축하게 된다.
이때에는 온도 80 ~ 95℃의 조건에서 로울러에 설치된 가압핀을 찍어서 압축하게되며, 상기 로울러에 설치된 가압핀은 굵기 0.5 ~ 1.5mm와 길이 39 ~ 41mm으로 이루어지고, 밀도 12개/cm2로 설치되며, 상기 로울러를 압력 200kg/cm2로 가압하여 두께 5mm의 압축패널을 성형한다.
상기 압축패널의 상면에 또 다른 재생 폴리에스터사를 적층하여 총 두께를 10mm로 압축한다.
그리고, 10mm의 두께로 압축된 압축패널의 상면에 또 다른 재생 폴리에스터사를 적층하여 15mm의 두께로 압축하고, 15mm의 두께로 압축된 압축패널의 상면에 또 다른 재생 폴리에스터사를 적층하여 20mm의 두께를 갖는 압축패널을 성형한다.
즉, 제1단계(S1)에서는 1회에 5mm의 압축하여 총 4회를 압축하는 것으로서, 20mm의 압축패널을 성형하는 것이다.
제2단계(S2)는 압축패널을 절단하는 공정으로서 압축패널이 2.5kg 의 무게와 1200mm x 1200mm의 크기로 절단한다.
제3단계(S3)는 압축패널의 표면을 처리하는 공정으로서, 제2단계(S2)에서 절단된 압축패널의 표면에 난연재료(MC : Melamine Cyanurate) 0.014중량%로 난연처리하고, 방수재료(효모 분자식 : Na OH) 0.014중량%로 방수처리하며, 표면 강도재(Epoxy Coating) 0.028중량%로 표면 경도처리 한다.
제4단계(S4)는 압축패널의 표면에 순환관 삽입홈(103)을 성형하는 공정으로서, 상기 순환관 삽입홈(103)을 가공한 후 표면 방열 전도 처리하는 것으로서 난방패널(100)을 제조하는 것이다.
한편, 상기 난방패널(100)을 시공할 때에는 도 3에 나타낸 바와 같이 순환관 삽입홈(103)이 상면으로 향하도록 설치한 후 상기 순환관 삽입홈(103)에는 순환관(103)을 삽입하는 것이다.
한편, 상기 난방패널(100)은 간편한 시공을 위하여 인접한 두 측면에 끼움홈(101)을 형성하고, 또 다른 두 측면에는 끼움돌기(102)를 형성하는 것이 바람직하다.
그리고 상기 순환관 삽입홈(103)은 다양한 형태로 가공하는 것이며, 도 4a에 나타낸 바와 같이 일단이 서로 연결되는'U'자 형상으로 형성하거나 도 4b에 나타낸 바와 같이 한 쌍이 소정거리 분리되도록 평행하게 형성하거나, 도 4c에 나타낸 바와 같이 한 쌍이 소정거리 분리되도록 평행하게 형성하되 일단은 평행하게 형성되고 양측 타단은 외측으로 향하도록 형성하거나, 도 4d에 나타낸 바와 같이 한 쌍이 소정거리 분리되도록 평행하게 형성되어 있되, 일단은 평행하게 형성되고 일측 타단은 외측으로 향하도록 되는 것이다.
이와 같이 구성된 다른 실시예의 난방패널(100)은 도 5에 나타낸 바와 같이 복수개를 직렬 및 병렬로 연결하는 것이며 이때에는 끼움홈(101)에 끼움돌기(102)를 결합하여 견고히 고정하는 것이며, 표면에 형성된 순환관 삽입홈(103)이 서로 통하여지도록 배열하는 것이다.
또한 본 발명에 의한 난방패널(100)을 시공할 때에는 도 6에 나타낸 바와 같이 바닥을 형성하는 기층(200)의 표면에 접착제(210)를 이용하여 난방패널(100)을 부착하는 것이다.
그리고, 상기 난방패널(100)에 형성된 순환관 삽입홈(103)에 순환관(300)을 삽입한 후 상기 순환관(300)이 유동되지 않도록 'ㄷ'자형 고정부재(260)를 결합한다.
한편, 상기 난방패널(100)의 표면에 열전달판(230)을 설치한 후 상기 열전달판(230)의 표면에 마감재(240)를 설치하는 것으로서, 시공이 완료된다.
또는 난방패널(100)과 열전달판(230)의 사이에 보강층(220)을 더 형성하는 것도 가능하다.
상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 난방 시공을 할 때 기층을 철거하지 않고도 그 표면에 바로 설치 가능하므로 건축 패기물로 인한 환경오염이 방지되는 것이며, 건식 공법으로서 간편한 시공은 물론 비용을 최소화 할 수 있게 되는 것이다.
또한, 바닥으로 전달되는 소음과 진동이 난방패널에 의해서 흡수되므로 층간소음을 방지할 수 있는 것이다.
또한 난방을 위한 시공 두께가 최소화 되어 건물의 높이를 감소시킬 수 있는 것이다.
100 : 난방패널 101 : 끼움홈
102 : 끼움돌기 103 : 순환관 삽입홈
104 : 연결홈 230 : 열전달판
240 : 마감재 260 : 고정부재
300 : 순환관

Claims (5)

  1. 재생 폴리에스터 사(絲)를 온도 80 ~ 95℃에서 굵기 0.5 ~ 1.5mm와 길이 39 ~ 41mm의 가압핀이 밀도 12개/cm2로 설치된 로울러를 압력 200kg/cm2로 가압하여 5mm의 두께로 압축한 후 그 상면에 또 다른 재생 폴리에스터사를 적층하여 10mm의 두께로 압축한 후 그 상면에 또 다른 재생 폴리에스터사를 적층하여 15mm의 두께로 압축한 후 그 상면에 또 다른 재생 폴리에스터사를 적층하여 20mm의 두께를 갖는 압축패널을 성형하는 제1단계(S1);
    상기 제1단계(S1)에서 성형된 압축패널을 2.5Kg의 무게와 1200mm x 1200mm의 크기로 절단하는 제2단계(S2);
    상기 제2단계(S2)에서 절단된 압축패널의 표면에 난연재료(MC : Melamine Cyanurate) 0.014중량%로 난연처리하고, 방수재료(효모 분자식 : Na OH) 0.014중량%로 방수처리하며, 표면 강도재(Epoxy Coating) 0.028중량%로 표면 경도처리 하는 제3단계(S3); 및
    상기 제3단계(S3)에서 표면 처리된 압축패널의 일면에 순환관 삽입홈(103)을 가공한 후 표면 방열 전도 처리하여 난방패널(100)을 성형하는 제4단계(S4)로 구성됨을 특징으로 하는 난방용 폴리에스터 난방패널 제조방법.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 제4단계(S4)에서 상기 난방패널(100)의 표면에 형성되는 순환관 삽입홈(103)은 한 쌍이 서로 평행하게 형성되고, 상기 순환관 삽입홈(103)의 사이에는 호 형상의 연결홈(104)이 형성됨을 특징으로 하는 난방용 폴리에스터 난방패널 제조방법.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 난방패널(100)의 서로 인접한 두 측면에는 끼움홈(101)이 각각 형성되고, 또 다른 두 측면에는 끼움돌기(102)가 형성됨을 특징으로 하는 난방용 폴리에스터 난방패널 제조방법.
  4. 청구항 2에 있어서, 상기 순환관 삽입홈(103)은 일단이 서로 연결되는'U'자 형상으로 형성되거나,한 쌍이 소정거리 분리되도록 평행하게 형성되거나, 한 쌍이 소정거리 분리되도록 평행하게 형성되어 있되 일단은 평행하게 형성되고 양측 타단은 외측으로 향하도록 형성되거나, 한 쌍이 소정거리 분리되도록 평행하게 형성되어 있되, 일단은 평행하게 형성되고 일측 타단은 외측으로 향하도록 형성됨을 특징으로 하는 난방용 폴리에스터 난방패널 제조방법.
  5. 삭제
KR1020110061643A 2011-06-24 2011-06-24 난방용 폴리에스터 난방패널 제조방법 KR101085825B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110061643A KR101085825B1 (ko) 2011-06-24 2011-06-24 난방용 폴리에스터 난방패널 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110061643A KR101085825B1 (ko) 2011-06-24 2011-06-24 난방용 폴리에스터 난방패널 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101085825B1 true KR101085825B1 (ko) 2011-12-20

Family

ID=45505374

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110061643A KR101085825B1 (ko) 2011-06-24 2011-06-24 난방용 폴리에스터 난방패널 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101085825B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101797137B1 (ko) * 2017-04-19 2017-11-13 주식회사 종합건축사사무소근정 온돌 난방용 조립식 패널

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000074401A (ja) * 1998-09-04 2000-03-14 Yamaha Ribingutetsuku Kk 床暖房装置
KR200325139Y1 (ko) * 2003-04-01 2003-08-30 이용일 난방관 배관용 단열보드

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000074401A (ja) * 1998-09-04 2000-03-14 Yamaha Ribingutetsuku Kk 床暖房装置
KR200325139Y1 (ko) * 2003-04-01 2003-08-30 이용일 난방관 배관용 단열보드

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101797137B1 (ko) * 2017-04-19 2017-11-13 주식회사 종합건축사사무소근정 온돌 난방용 조립식 패널

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100991196B1 (ko) 난방 바닥용 건식 마감패널 및 이를 이용한 층간바닥시공방법
KR20180106092A (ko) 양면 호환이 가능한 난방용 바닥단열패널 및 그 바닥단열패널을 이용한 건식 난방 시공 방법
CN213741727U (zh) 一种绿色节能型装配式建筑墙体预制构件
KR20160069169A (ko) 난방용 온수판넬
WO2018099199A1 (zh) 一种装配式自保温墙体反打制备工艺
KR101085825B1 (ko) 난방용 폴리에스터 난방패널 제조방법
KR101764160B1 (ko) 조립식 온돌패널
KR200467659Y1 (ko) 건물의 층간소음 차단을 위한 바닥구조
CN104847028A (zh) 一种保温隔声垫板及其加工方法
KR101654126B1 (ko) 건축물 및 공동주택의 난방 바닥재 시공 방법
KR20220002331U (ko) 건식 난방구조용 모듈패널 및 그 모듈패널을 이용한 건식 바닥난방 시공구조
KR20190002018U (ko) 결합핀을 구비한 건식 난방패널
KR102151232B1 (ko) 조립식 황토패널 및 이를 이용한 공동주택의 바닥시공 방법
JP2015535068A (ja) 床面暖房システム
CN212802502U (zh) 一种被动式住宅用模板
CN210177722U (zh) 一种复合石墨聚苯乙烯保温隔声板
KR20120084003A (ko) 결합식 난방패널
KR102319053B1 (ko) 전기 및/또는 온수를 이용한 마루 시스템 및 그의 시공 방법
KR101219927B1 (ko) 건축물의 열전달 차단구조
CN219261411U (zh) 一种绿色建筑预制墙体
KR102579066B1 (ko) 조립식 난방패널 구조체
CN219196355U (zh) 一种具有内置钢丝网架的保温一体板
KR101357023B1 (ko) 층간소음방지 매트의 시공방법
CN213062756U (zh) 一种具有防渗水结构的环保地板
KR20230016326A (ko) 모듈러주택 완충구조 건식바닥시스템

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150516

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee