KR101081519B1 - 약액 분사 노즐 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 - Google Patents
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- 약액이 유입되는 약액 유입구;선풍기 날개와 같은 곡면을 가지는 복수개의 유선형 날개가 노즐관의 내부 둘레를 따라 형성되어 상기 노즐관 내부에 상기 약액이 상기 복수개의 유선형 날개에 의해 완만한 곡면을 이루며 회전하면서 흐르도록 안내하는 가이드부; 및상기 완만한 곡면을 이루며 회전하면서 흐르는 약액이 분사되는 약액 분사부를 포함하는 약액 분사 노즐.
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- 내부에 기판을 수용하며 공정이 수행되는 공간을 제공하는 공정 챔버;상기 공정 챔버 내부에서 상기 기판을 향하여 약액을 분사하는 약액 분사 모듈을 포함하며,상기 약액 분사 모듈은약액 탱크로부터 약액을 공급받아 내부에 약액이 흐르는 노즐 파이프; 및상기 노즐 파이프에 소정의 간격을 가지며 복수 개 형성되어 상기 노즐 파이프로부터 상기 약액을 공급 받아 상기 기판을 향하여 약액을 분사하는 약액 분사 노즐을 포함하며,선풍기 날개와 같은 곡면을 가지는 복수개의 유선형 날개가 상기 노즐의 내부 둘레를 따라 형성되어 상기 노즐의 내부에는 상기 약액이 상기 복수개의 유선형 날개에 의해 완만한 곡면을 이루며 회전하면서 흐르도록 안내하는 가이드부가 형성되는 기판 처리 장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080113497A KR101081519B1 (ko) | 2008-11-14 | 2008-11-14 | 약액 분사 노즐 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020080113497A KR101081519B1 (ko) | 2008-11-14 | 2008-11-14 | 약액 분사 노즐 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100054536A KR20100054536A (ko) | 2010-05-25 |
KR101081519B1 true KR101081519B1 (ko) | 2011-11-08 |
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KR1020080113497A KR101081519B1 (ko) | 2008-11-14 | 2008-11-14 | 약액 분사 노즐 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
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KR (1) | KR101081519B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101685159B1 (ko) * | 2016-03-18 | 2016-12-12 | 파인비전(주) | 웨이퍼 세정액 공급장치 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005279354A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Hakko Co Ltd | 拡散ノズル |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2005279354A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Hakko Co Ltd | 拡散ノズル |
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Publication number | Publication date |
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KR20100054536A (ko) | 2010-05-25 |
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