KR101080193B1 - Pcb to improve a radiant heat efficiency and fabrication method thereof - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to secure the stable operation of components by efficiently discharging heat from components. CONSTITUTION: Components are mounted in a penetration hole of a top plate(10). A bottom plate is made of materials with higher heat dissipation efficiency than the heat radiation efficiency of the top plate. A heat radiation hole is formed on the bottom plate by corresponding to the penetration hole. An insulated assembly(12) is interposed between the top plate and the bottom plate. A copper plate is inserted into the heat radiation hole and is contacted with the lower side of the component mounted on the top plate.

Description

방열 효율을 개선한 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법{PCB to improve a radiant heat efficiency and fabrication method thereof}Printed circuit board with improved heat dissipation efficiency and its manufacturing method {PCB to improve a radiant heat efficiency and fabrication method

본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다층으로 적층되는 인쇄회로기판에 방열 구조를 적용하여서 인쇄회로기판 상에 실장되는 부품의 방열 효율을 개선한 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board, and more particularly, to a printed circuit board having improved heat dissipation efficiency of a component mounted on a printed circuit board by applying a heat dissipation structure to a multilayer printed circuit board. will be.

인쇄회로기판은 트랜지스터, LED나 마이크로프로세서 등과 같은 부품을 실장하는 전자부품으로 이용되며, 실장된 부품들 간의 전기적인 연결 및 실장된 부품과 외부 간의 전기적 연결을 위한 배선 등의 구성을 포함한다.Printed circuit boards are used as electronic components for mounting components such as transistors, LEDs, microprocessors, and the like, and include components such as electrical connections between the mounted components and wiring for the electrical connection between the mounted components and the outside.

마이크로프로세서 등과 같은 반도체 부품은 최근 고집적화 및 고속화되면서 동작에 따라 고온의 열을 발생하는 경우가 많다.BACKGROUND Semiconductor components, such as microprocessors, generate high temperature heat in accordance with their recent high integration and high speed.

그리고, 발광을 위하여 제작되는 LED의 경우도 발광에 따라 많은 열을 발생하는 부품이다.In addition, the LED produced for emitting light is a component that generates a lot of heat in accordance with the light emission.

또한, 트랜지스터의 경우도 고집적화 및 고속화되면서 발열량이 많아서 방열을 위한 부수적인 장치나 구조가 요구되고 있다.In addition, in the case of transistors, high integration and high speed generate a large amount of heat, and therefore, an additional device or structure for heat dissipation is required.

따라서, 인쇄회로기판은 상술한 바와 같은 부품들에서 발생되는 열을 효율적으로 방출하는 기능이 요구되고 있다.Therefore, the printed circuit board is required to efficiently discharge heat generated from the components described above.

부품들에서 발생된 열이 인쇄회로기판을 통하여 효율적으로 방출되지 않으면 인쇄회로기판에 고열이 축적될 수 있다.If heat generated in the components is not efficiently discharged through the printed circuit board, high heat may accumulate in the printed circuit board.

인쇄회로기판 상에 축적된 고온의 열은 실장된 부품의 성능을 저하시키는 원인으로 작용하거나 부품과 인쇄회로기판에 열적 스트레스를 발생시켜서 부품의 접합부 또는 인쇄회로기판의 기타 접합부를 파괴시키는 등의 손상을 발생시키는 원인으로 작용하는 문제점이 있다.
The high temperature heat accumulated on the printed circuit board may cause the performance of the mounted component to be degraded, or may cause thermal stress on the component and the printed circuit board, thereby destroying the joints of the components or other joints of the printed circuit board. There is a problem that acts as a cause of generating.

본 발명은 상판과 하판이 결합되는 구조를 가지며 상판에 실장되는 부품에서 발생되는 열을 효율적으로 방출할 수 있는 구성을 갖는 방열 효율을 개선한 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법을 제공함을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a printed circuit board having improved structure and a method of manufacturing the same, having a structure in which a top plate and a bottom plate are coupled and having a structure capable of efficiently dissipating heat generated from a component mounted on the top plate.

본 발명의 상기 목적과 여러 가지 장점은 이 기술분야에 숙련된 사람들에 의해 본 발명의 바람직한 실시예로부터 더욱 명확하게 될 것이다.
The above objects and various advantages of the present invention will become more apparent from the preferred embodiments of the present invention by those skilled in the art.

본 발명에 따른 방열 효율을 개선한 인쇄회로기판의 제조 방법은, 상판과 하판을 재단하며 상기 하판에 하나 이상의 방열홀을 형성하는 단계; 상기 상판과 상기 하판 사이에 상기 방열홀과 동일한 위치 및 형상의 창이 형성된 패턴을 갖는 절연접합체를 배치하여서 상기 상판과 상기 하판을 적층하여서 접합하는 단계; 상기 상판과 상기 하판이 접합된 후 상기 방열홀이 형성된 위치에 대응하여 상기 상판에 부품을 실장하기 위한 관통홀을 형성하는 단계; 상기 상판의 상기 관통홀에 부품을 삽입하여 실장하는 단계; 및 상기 상판에 실장된 상기 부품의 저면과 접하도록 상기 하판의 상기 방열홀에 동판을 삽입하여 부착하는 단계; 를 포함함을 특징으로 한다.According to the present invention, a method of manufacturing a printed circuit board having improved heat dissipation efficiency may include: cutting one upper plate and one lower plate and forming one or more heat dissipation holes in the lower plate; Stacking and bonding the upper plate and the lower plate between the upper plate and the lower plate by arranging an insulating joint having a pattern having a window having the same position and shape as the heat dissipation hole; Forming a through hole for mounting a component in the upper plate corresponding to a position where the heat dissipation hole is formed after the upper plate and the lower plate are joined; Inserting and mounting a component into the through hole of the upper plate; And inserting and inserting a copper plate into the heat dissipation hole of the lower plate so as to contact the bottom surface of the component mounted on the upper plate. .

여기에서, 상기 상판은 세라믹 기판으로 구성되고, 상기 하판은 에폭시 수지 기판(FR-4)으로 구성될 수 있다.Here, the upper plate may be composed of a ceramic substrate, the lower plate may be composed of an epoxy resin substrate (FR-4).

그리고, 상기 상판에 대하여 형성되는 상기 관통홀은 서로 마주하는 내벽들에 각각 요홈들이 더 형성될 수 있다.In addition, the through holes formed with respect to the upper plate may have grooves further formed on inner walls facing each other.

또한, 본 발명에 따른 방열 효율을 개선한 인쇄회로기판은, 하나 이상의 방열홀이 형성된 하판; 상기 방열홀이 형성된 위치에 대응하여 부품을 실장하기 위한 관통홀이 형성된 상판; 상기 방열홀과 동일한 위치 및 형상의 창이 형성된 패턴을 가지며 적층되는 상기 상판과 상기 하판 사이에 개재되는 절연접합체; 및 상기 방열홀에 삽입되어서 상기 상판에 실장된 상기 부품의 저면과 접하도록 부착되는 동판; 을 포함함을 특징으로 한다.In addition, the printed circuit board to improve the heat dissipation efficiency according to the present invention, the bottom plate formed with one or more heat dissipation holes; An upper plate having a through hole for mounting a component corresponding to a position where the heat dissipation hole is formed; An insulating assembly having a pattern in which a window having the same position and shape as the heat dissipation hole is formed and interposed between the upper plate and the lower plate to be stacked; And a copper plate inserted into the heat dissipation hole and attached to contact the bottom surface of the component mounted on the upper plate. .

여기에서, 상기 상판은 세라믹 기판으로 구성되고, 상기 하판은 에폭시 수지 기판(FR-4)으로 구성될 수 있다.Here, the upper plate may be composed of a ceramic substrate, the lower plate may be composed of an epoxy resin substrate (FR-4).

그리고, 상기 상판의 상기 관통홀은 서로 마주하는 내벽들에 각각 요홈들이 더 형성될 수 있다.
In addition, recesses may be further formed in the through-holes of the upper plate, respectively, on inner walls facing each other.

본 발명에 의하면, 부품에서 발생되는 열을 효과적으로 방출시킬 수 있어서 인쇄회로기판에 열이 축적되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 인쇄회로기판 상에 실장되는 부품의 안정적인 동작을 확보할 수 있고, 열적 스트레스로 인한 부품 및 인쇄회로기판의 손상을 방지할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, it is possible to effectively release the heat generated in the component to prevent the accumulation of heat on the printed circuit board. Therefore, it is possible to secure a stable operation of the components mounted on the printed circuit board, it is possible to prevent damage to the components and the printed circuit board due to thermal stress.

또한, 본 발명은 간단한 구조 개선을 통하여 방열 효율이 극대화됨에 따라서 저렴한 원가로 방열 효율을 개선한 인쇄회로기판을 제작할 수 있는 효과가 있다.
In addition, the present invention has the effect of manufacturing a printed circuit board with improved heat dissipation efficiency at a low cost as the heat dissipation efficiency is maximized through a simple structure improvement.

도 1은 본 발명에 따른 방열 효율을 개선한 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 설명하기 위한 분해도.
도 2는 도 1의 조립 상태의 사시도.
도 3은 도 2의 3-3 부분 단면도.
도 4는 상판(10)에 관통홀(11)이 가공된 상태의 인쇄회로기판의 사시도.
도 5는 도 4의 5-5 부분 단면도.
도 6은 부품(20)과 동판(16)을 조립하는 상태를 설명하는 단면도.
도 7은 도 6의 조립 상태의 단면도.1 is an exploded view for explaining a method of manufacturing a printed circuit board with improved heat dissipation efficiency according to the present invention.
2 is a perspective view of the assembled state of FIG.
3 is a partial cross-sectional view taken in section 3-3 of FIG.
4 is a perspective view of a printed circuit board in which a through hole 11 is processed in an upper plate 10.
5 is a partial cross-sectional view taken from 5-5 of FIG.
6 is a cross-sectional view illustrating a state in which the component 20 and the copper plate 16 are assembled.
7 is a cross-sectional view of the assembled state of FIG.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 이하의 실시예는 이 기술분야에서 통상적인 지식을 가진 자에게 본 발명이 충분히 이해되도록 제공되는 것으로서 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 기술되는 실시예에 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the following embodiments are provided to those skilled in the art to fully understand the present invention, and may be modified in various forms, and the scope of the present invention is limited to the embodiments described below. It doesn't happen.

본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은 도 1과 같이, 재단된 상판(10), 하판(14) 및 동판(16)이 이용될 수 있다. 그리고, 상판(10)과 하판(14) 간의 절연접합체로서 프리프레그(Pre-Preg, 수지침투가공재)(12)가 이용될 수 있으며, 상판(10)과 하판(14) 사이에 내층을 이루도록 프리프레그(12)가 개재될 수 있다.In the method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention, as illustrated in FIG. 1, the cut top plate 10, the bottom plate 14, and the copper plate 16 may be used. In addition, a prepreg (prepreg, resin impregnating material) 12 may be used as the insulating joint between the upper plate 10 and the lower plate 14, and the prepreg may be formed between the upper plate 10 and the lower plate 14. Leg 12 may be interposed.

여기에서, 상판(10)은 본 발명에 따른 실시예로서 세라믹 기판이 이용될 수 있으며, 세라믹 기판은 다층의 배선 레이어를 포함하는 것이 적용될 수 있다.Here, the top plate 10 may be a ceramic substrate as an embodiment according to the present invention, the ceramic substrate may be applied to include a multi-layer wiring layer.

그리고, 상판(10)과 하판(14) 사이에 개재되어서 내층을 형성하는 프리프레그(12)는 유리천 등의 바탕재에 열경화성 수지를 함침시켜서 경화시킨 시트로 제작된 형상을 가지며 절연성을 가지며 상판(10)과 하판(14)을 접착시키는 소재이다.In addition, the prepreg 12 interposed between the upper plate 10 and the lower plate 14 to form an inner layer has a shape made of a sheet cured by impregnating a thermosetting resin in a base material such as glass cloth, and has insulation and upper plate. It is a material for bonding the 10 and the lower plate 14 to each other.

하판(14)은 본 발명에 따른 실시예로서 에폭시 수지 기판(FR-4)이 이용될 수 있으며, 에폭시 수지 기판은 다층의 배선 레이어를 포함하는 것이 적용될 수 있다.The lower plate 14 may use an epoxy resin substrate FR-4 as an embodiment according to the present invention, and the epoxy resin substrate may include a multilayer wiring layer.

본 발명은 실시예로서 상판(10)이 세라믹 기판으로 구성되고, 하판(14)이 에폭시 수지 기판으로 구성된 것을 예시하였으나 이에 국한되지 않고 다양한 타입의 인쇄회로기판이 상판(10)과 하판(14)으로 구성될 수 있으며, 하판(14)은 상판(10)보다 방열 효율이 우수하여서 상판(10)의 발열을 원활히 방출할 수 있는 구성을 갖는 것이 채용됨이 바람직하다. 또한, 하판(14)은 메탈 인쇄회로기판 또는 알루미늄 기판 등으로 구성될 수 있다.According to the present invention, the upper plate 10 is formed of a ceramic substrate and the lower plate 14 is formed of an epoxy resin substrate, but the present invention is not limited thereto. Various types of printed circuit boards are formed of the upper plate 10 and the lower plate 14. It may be configured as, the lower plate 14 is superior to the heat dissipation efficiency than the upper plate 10, it is preferable to have a configuration that can smoothly emit the heat of the upper plate 10 is adopted. In addition, the lower plate 14 may be formed of a metal printed circuit board or an aluminum substrate.

본 발명에 따른 방열 효율을 개선한 인쇄회로기판을 제조하기 위하여 먼저, 상판(10) 및 하판(14)이 재단되어 준비되며, 내층을 이루는 프리프레그(12)도 하판(14)과 같은 형상으로 준비될 수 있다.In order to manufacture a printed circuit board having improved heat dissipation efficiency according to the present invention, first, the upper plate 10 and the lower plate 14 are cut and prepared, and the prepreg 12 forming the inner layer is also shaped like the lower plate 14. Can be prepared.

여기에서, 하판(14)에는 하나 이상의 방열홀(15)이 형성될 수 있다. 방열홀(15)은 상판(10)에 트랜지스터와 같은 반도체 장치, 즉 부품이 실장될 위치에 대응하여 형성될 수 있으며, 제조상의 편의성과 후술되는 동판(16)의 조립상의 편의성을 위하여 장방형으로 형성됨이 바람직하다. 그리고, 방열홀(15)은 상판(10)에 실장되는 부품들 중 방열이 필요되는 부품들에 대응하여 복수개로 형성될 수 있다.Here, one or more heat dissipation holes 15 may be formed in the lower plate 14. The heat dissipation hole 15 may be formed in the upper plate 10 in correspondence with a semiconductor device such as a transistor, that is, a position where a component is to be mounted. This is preferred. The heat dissipation hole 15 may be formed in plural in correspondence with components that need heat dissipation among components mounted on the upper plate 10.

그리고, 상판(10)과 하판(14)을 접합하기 위하여 이용되는 프리프레그(12)도 하판(14)에 형성되는 방열홀(15)에 대응하는 위치 및 형상의 창(13)을 갖도록 패턴이 형성되어서 상판(10)과 하판(14) 사이에 개재되어서 접합에 의한 내층을 이루는 절연접합체로 이용될 수 있다.The prepreg 12 used to join the upper plate 10 and the lower plate 14 also has a pattern 13 having a window 13 having a position and shape corresponding to the heat dissipation hole 15 formed in the lower plate 14. It may be formed to be interposed between the upper plate 10 and the lower plate 14 to be used as an insulating joint forming an inner layer by bonding.

즉, 도 1에서 상판(10)은 드릴 가공, 도금, 및 저면 회로 형성과 같은 단위 공정들을 포함하여 제조될 수 있고, 하판(14)은 방열홀(15) 가공, 도금 및 상면 회로 형성과 같은 단위 공정들을 포함하여 제조될 수 있다.That is, in FIG. 1, the top plate 10 may be manufactured including unit processes such as drilling, plating, and bottom circuit forming, and the bottom plate 14 may be formed such as heat sink hole 15, plating, and top circuit forming. It can be prepared including unit processes.

상술한 도 1과 같이 재단 및 제작된 상판(10) 및 하판(14)은 도 2와 같이 적층되어서 내층을 형성하는 프리프레그(12)에 의하여 접합될 수 있으며, 도 2의 적층 상태 즉, 도 2의 3-3 부분 단면은 도 3과 같이 구성될 수 있다.The upper plate 10 and the lower plate 14 cut and manufactured as shown in FIG. 1 may be bonded by a prepreg 12 stacked as shown in FIG. 2 to form an inner layer, and the stacked state of FIG. 3-3 partial cross section of 2 may be configured as shown in FIG. 3.

도 2 및 도 3과 같이 적층된 상태에서 드릴 가공 및 도금, 외형 패턴형성, 인쇄, 및 표면처리가 실시된 후 외형 가공이 이루어진다.In the stacked state as shown in Figs. 2 and 3, after the drilling and plating, the external pattern formation, printing, and the surface treatment is performed, the external processing is performed.

외형 가공 단계에서 도 4와 같이 상판(10)의 관통홀(11)과 요홈(17)이 가공될 수 있다. In the external machining step, the through hole 11 and the recess 17 of the upper plate 10 may be processed as shown in FIG. 4.

여기에서, 상판(10)의 관통홀(11)은 부품의 실장을 위한 것이며 하판(14)의 방열홀(15)이 형성된 위치에 대응하여 형성되며 부품을 삽입 가능한 크기와 형상을 갖도록 가공되어 형성됨이 바람직하다.Here, the through hole 11 of the upper plate 10 is for mounting the component and is formed corresponding to the position where the heat dissipation hole 15 of the lower plate 14 is formed and processed to have a size and shape into which the component can be inserted. This is preferred.

상판(10)의 관통홀(11)은 라우터 가공으로 형성될 수 있으며 기타 제작자의 의도에 따라 드릴 등의 관통 장치나 레이저 컷팅을 위한 장치 등을 포함한 기타 가공장비를 이용하여 형성될 수도 있다.The through hole 11 of the upper plate 10 may be formed by router processing, or may be formed using other processing equipment including a penetrating device such as a drill or a device for laser cutting according to the intention of other manufacturers.

그리고, 상판(10)의 관통홀(11)의 서로 마주하는 내벽들에 각각 요홈(17)들이 상판(10)을 관통하는 방향으로 더 형성될 수 있으며, 요홈(17)들의 가공도 드릴 등의 관통 장치를 이용하여 실시될 수 있으며 제작자의 의도에 따라서 레이저 컷팅을 위한 장치 등을 이용하여 실시될 수도 있다. In addition, the grooves 17 may be further formed in the direction in which the grooves 17 penetrate the upper plate 10 on inner walls facing each other of the through hole 11 of the upper plate 10. It may be carried out using a penetrating device, or may be performed using a device for laser cutting according to the intention of the manufacturer.

여기에서 요홈(17)은 부품의 실장 상태를 확인하기 위하여 이용되며 또한 동판(16)과 접합에 이용되는 납량(페이스트 양)을 확인하는데 이용될 수 있다. 그리고, 요홈(17)은 제작자의 의도에 따라 용도를 달성하기 위한 다양한 형상으로 형성될 수 있고, 본 발명에서는 일 예로서 반원형으로 형성되는 경우를 나타낸다.In this case, the groove 17 is used to confirm the mounting state of the component and may also be used to confirm the amount of lead (paste amount) used for joining the copper plate 16. In addition, the groove 17 may be formed in various shapes to achieve a purpose according to the intention of the manufacturer, and in the present invention, the groove 17 is shown as a semicircle as an example.

도 4의 인쇄회로기판의 5-5 부분의 단면도는 도 5로 개시되어 있으며, 상판(10)의 관통홀(11), 내층을 형성하는 프리프레그(12)의 창(13) 및 하판(14)의 방열홀(15)이 서로 연통됨을 알 수 있다.4 is a cross-sectional view of a portion 5-5 of the printed circuit board of FIG. 4, the through hole 11 of the upper plate 10, the window 13 and the lower plate 14 of the prepreg 12 forming the inner layer. It can be seen that the heat dissipation holes (15) are in communication with each other.

상술한 바와 같이 인쇄회로기판이 제작될 수 있으며, 도 4 및 도 5와 같이 관통홀(11)과 요홈(17)이 가공된 후, 도 6과 같이 상판(10)에는 부품(20)이 실장되며, 하판(14)에는 동판(16)이 조립된다. 도 7은 부품(20)과 동판(16)이 조립된 후의 단면도이다.As described above, a printed circuit board may be manufactured, and after the through holes 11 and the recesses 17 are processed as shown in FIGS. 4 and 5, the parts 20 are mounted on the upper plate 10 as shown in FIG. 6. The copper plate 16 is assembled to the lower plate 14. 7 is a cross-sectional view after the component 20 and the copper plate 16 are assembled.

부품(20)은 상판(10)에 형성된 관통홀(11)에 자신의 일부가 삽입되며 자신에 형성된 리드나 전기적 접속을 위하여 돌출된 돌출부가 상판(10)에 형성된 전기적 패턴과 접속되도록 정렬된 상태로 삽입될 수 있다. 물론 부품(20)은 타입에 따라서 전기적 접속부가 상측에 패드 형태로 구성될 수 있으며, 이 경우 부품(20)은 상판(10)에 형성된 관통홀(11)에 자신의 일부 또는 전체가 삽입될 수 있으며 상면에 형성된 패드는 점퍼선과 같은 별도의 전기적 연결 매체를 통하여 상판(10)에 형성된 전기적 패턴과 접속을 이루도록 구성될 수 있다.The part 20 is a part of which is inserted into the through hole 11 formed in the upper plate 10, and a state in which the leads formed therein or protrusions protruding for electrical connection are aligned with the electrical patterns formed in the upper plate 10. Can be inserted into Of course, the component 20 may be configured in the form of a pad on the upper side according to the type, in this case, the component 20 may be inserted in part or the whole of the through-hole 11 formed in the upper plate 10. The pad formed on the upper surface may be configured to make an electrical pattern formed on the upper plate 10 through a separate electrical connection medium such as a jumper wire.

상술한 바와 같이 부품(20)이 상판(10)에 삽입되어 실장될 수 있으며, 그에 대응하여 동판(16)은 하판(14)의 방열홀(15)에 삽입된다.As described above, the component 20 may be inserted into and mounted on the upper plate 10, and the copper plate 16 may be inserted into the heat dissipation hole 15 of the lower plate 14.

이때, 부품(20)의 저면과 동판(16)이 접하는 면은 열전도성과 접착성을 갖는 페이스트에 의하여 접착됨이 바람직하다.At this time, the bottom surface of the component 20 and the surface in contact with the copper plate 16 is preferably bonded by a paste having thermal conductivity and adhesiveness.

즉, 동판(16)은 상판(10)에 실장된 부품(20)의 저면과 접하도록 하판(14)의 방열홀(15)에 삽입되어서 부착됨으로써 부품(20)에서 발생되는 열을 방출하도록 구성될 수 있다.That is, the copper plate 16 is inserted into and attached to the heat dissipation hole 15 of the lower plate 14 so as to be in contact with the bottom surface of the component 20 mounted on the upper plate 10 to dissipate heat generated in the component 20. Can be.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 인쇄회로기판이 제조됨으로써 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 방열 효율이 개선된 특성을 갖는다.As described above, the printed circuit board according to the present invention is manufactured, so that the printed circuit board according to the present invention has improved heat dissipation efficiency.

즉, 상판(10)에 실장되는 부품(20)에서 동작에 따른 열이 발생되면 하부에 접착되는 동판(16)을 통하여 방열이 촉진될 수 있으며, 상판(10)에서 발생된 열이 방열을 촉진하는 동판(16)을 포함하는 하판(14)을 통하여 원활히 방출될 수 있다. That is, when heat is generated according to the operation in the component 20 mounted on the upper plate 10, heat dissipation may be promoted through the copper plate 16 adhered to the lower portion, and heat generated from the upper plate 10 promotes heat dissipation. It can be smoothly discharged through the lower plate 14 including the copper plate 16.

따라서, 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 방열 효율이 극대화됨으로써 열로 인하여 부품의 동작 상에 오류가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 열적 스트레스로 인하여 부품 또는 인쇄회로기판이 손상되는 현상이 발생하는 것도 방지할 수 있다.Therefore, the printed circuit board according to the present invention can prevent the occurrence of an error in the operation of the component due to heat by maximizing the heat radiation efficiency. In addition, the printed circuit board according to the present invention can also prevent the occurrence of damage to the component or the printed circuit board due to the thermal stress.

또한, 본 발명은 간단한 구조 개선을 통하여 방열 효율이 극대화됨에 따라서 경제적인 방법으로 방열 효율이 개선될 수 있다. 따라서 본 발명은 저렴한 원가로 방열 효율을 개선한 인쇄회로기판을 제작할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, as the heat radiation efficiency is maximized through a simple structure improvement, the heat radiation efficiency may be improved in an economical manner. Therefore, the present invention has the effect of manufacturing a printed circuit board with improved heat dissipation efficiency at low cost.

이상, 상기 내용은 본 발명의 바람직한 일 실시예를 단지 예시한 것으로 본 발명의 당업자는 본 발명의 요지를 변경시킴이 없이 본 발명에 대한 수정과 변경을 가할 수 있음을 인지해야 한다.
It will be appreciated by those skilled in the art that changes may be made to the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

10 : 상판 11 : 관통홀
12 : 프리프레그 13 : 창
14 : 하판 15 : 방열홀
16 : 동판 17 : 요홈
20 : 부품10 top plate 11: through hole
12: prepreg 13: window
14: lower plate 15: heat dissipation hole
16: copper plate 17: groove
20: parts

Claims (6)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 부품을 실장하기 위한 하나 이상의 관통홀이 형성된 상판;
상기 상판보다 방열 효율이 우수한 재질을 가지며 상기 관통홀이 형성된 위치에 대응하여 방열홀이 형성된 하판;
상기 방열홀과 동일한 위치 및 형상의 창이 형성된 패턴을 가지며 적층되는 상기 상판과 상기 하판 사이에 개재되는 절연접합체; 및
상기 방열홀에 삽입되어서 상기 상판에 실장된 상기 부품의 저면과 접하면서 열전도성과 접착성을 갖는 페이스트로 부착되는 동판; 을 포함함을 특징으로 하는 방열 효율을 개선한 인쇄회로기판.
A top plate having one or more through holes for mounting the component;
A lower plate having a material having better heat dissipation efficiency than the upper plate and having a heat dissipation hole corresponding to a position where the through hole is formed;
An insulating assembly having a pattern in which a window having the same position and shape as the heat dissipation hole is formed and interposed between the upper plate and the lower plate to be stacked; And
A copper plate inserted into the heat dissipation hole and attached with a paste having thermal conductivity and adhesiveness while contacting a bottom surface of the component mounted on the upper plate; Printed circuit board with improved heat dissipation efficiency, characterized in that it comprises a.
삭제delete 제 4 항에 있어서,
상기 상판의 상기 관통홀은 서로 마주하는 내벽들에 각각 요홈들이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 방열 효율을 개선한 인쇄회로기판.
The method of claim 4, wherein
The through-hole of the upper plate is a printed circuit board with improved heat dissipation efficiency, characterized in that the grooves are further formed on the inner wall facing each other.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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