KR101076842B1 - Dull luster connector case and the methos of manufacturing it - Google Patents

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Abstract

본 발명은 표면이 무광택을 가지면서도 외관이 미려하고, 내식성 및 내마모성이 우수한 무광택 커넥터 케이스 제조방법에 대한 것이다.
이상과 같은 구성을 가지는 본 발명은 커넥터 케이스에 형성된 니켈-세라믹 복합층에 의해 무광택의 표면을 가진다. 따라서, 일반적으로 니켈을 코팅한 고광택 제품과 달리 은은하고 고급스러운 느낌을 준다. 특히, 니켈-세라믹 복합층에 공석된 세라믹에 의해 복합층의 기공이 분산됨과 동시에 마찰력이 감소되고, 이에따라 내식성, 내마모성이 향상되어 제품의 수명도 연장되며, 구리층과 니켈층에 의해 높은 수준의 전자파차폐성을 확보할 수 있는 장점이 있다. 또한, 세라믹의 공석율을 조절함으로써, 광택도의 조절은 물론이며, 원하는 수준의 내식성, 내마모성을 가지는 제품을 용이하게 제조할 수 있는 장점도 있다. The present invention relates to a method of manufacturing a matte connector case having a matte surface and beautiful appearance and excellent corrosion resistance and abrasion resistance.
The present invention having the above configuration has a matt surface by the nickel-ceramic composite layer formed on the connector case. Thus, in general, unlike high-gloss products coated with nickel, it gives a soft and luxurious feeling. In particular, pores of the composite layer are dispersed by the ceramics vaccinated in the nickel-ceramic composite layer, and frictional force is reduced, thereby improving corrosion resistance and abrasion resistance, thereby extending the life of the product, and high levels of copper and nickel layers. There is an advantage to secure electromagnetic shielding. In addition, by adjusting the vacancy rate of the ceramic, there is an advantage of easily manufacturing a product having a desired level of corrosion resistance and wear resistance, as well as control of glossiness.

Description

무광택 커넥터 케이스 제조방법{dull luster connector case and the methos of manufacturing it}Dull luster connector case and the methos of manufacturing it}

본 발명은 무광택 커넥터 케이스 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 표면이 무광택을 가지면서도 외관이 미려하고, 내식성 및 내마모성이 우수한 무광택 커넥터 케이스 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method of manufacturing a matte connector case, and more particularly, to a method of manufacturing a matte connector case having a matte surface and beautiful appearance and excellent corrosion resistance and wear resistance.

통상, 컴퓨터의 영상데이터 케이블 등에 사용되는 D-sub커넥터는 합성수지재의 케이스와, 케이스에 유지된 금속제의 컨택트(contact)를 가지고 있다. 이러한 커넥터의 케이스는 흔히, 강도가 높고 전기특성이 뛰어난 ABS수지로 성형된다. 그리고, 최근에는 이러한 케이스에 별도의 표면처리를 하여 외관을 개선하고 내마모성을 향상시키는 방법이 개발되고 있다.Usually, a D-sub connector used for a video data cable of a computer has a case made of a synthetic resin material and a metal contact held in the case. Cases of such connectors are often molded from ABS resin with high strength and excellent electrical properties. Recently, a method of improving the appearance and improving the wear resistance by developing a separate surface treatment on such a case has been developed.

그런데, 이러한 D-sub 커넥터는 사용범위가 점차 넓어져가고 있으므로, 단순한 외관의 개선 이외에, 더욱 높은 수준의 내식성과, 내마모성, 전자파차폐성(EMI 차폐성) 등이 요구되나, 종래의 방법으로는 이러한 물성에 대해 요구되는 수준을 만족시키기 어려운 문제점이 있었다.By the way, since the use range of the D-sub connector is gradually increasing, in addition to the improvement of the simple appearance, a higher level of corrosion resistance, abrasion resistance, electromagnetic shielding (EMI shielding), etc. are required. There was a problem that was difficult to meet the required level for.

또한, 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 커넥터의 케이스에 니켈을 도금하여 표면처리하는 방법이 제안될 수 있으나, 이러한 경우, 니켈에 의해 케이스의 표면이 광택을 갖게 되어 제품의 품격이 저하되는 역효과를 내게되는 문제점이 있었다.In addition, in order to solve such a problem, a method of surface treatment by plating nickel on the case of the connector may be proposed, but in this case, the surface of the case is polished by nickel, thereby adversely affecting the quality of the product. There was a problem.

이러한 문제점은 전술한 D-sub커넥터에 한정되지 않고, 디지털데이터를 송신하는 케이블에 연결되는 다양한 종류의 커넥터 케이스에 동일하게 발생되었다.This problem is not limited to the above-described D-sub connector, but the same problem occurs in various types of connector cases connected to a cable for transmitting digital data.

따라서, 제품의 품격을 높이면서도 높은 수준의 내식성과 내마모성 및 전자파차폐성을 확보할 수 있도록 된 커넥터 케이스 및 그 제조방법이 필요하게 되었다.
Therefore, there is a need for a connector case and a method of manufacturing the same, which can ensure a high level of corrosion resistance, abrasion resistance, and electromagnetic shielding, while improving product quality.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 은은한 무광택을 가지므로 외관이 미려하고 고급스러우며, 내식성 및 내마모성이 우수한 무광택 커넥터 케이스 제조방법을 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a matte connector case manufacturing method which has a beautiful matte appearance and is elegant in appearance and superior in corrosion resistance and wear resistance.

본 발명의 일 특징에 따르면, ABS수지로 성형되며, 표면에는 니켈-세라믹 복합층(40)이 형성된 것을 특징으로 하는 무광택 커넥터 케이스가 제공된다.
According to one feature of the invention, it is molded of ABS resin, the surface is provided with a matte connector case, characterized in that the nickel-ceramic composite layer 40 is formed.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 니켈-세라믹 복합층(40)의 세라믹은 산화알루미늄 또는 산화마그네슘 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 무광택 커넥터 케이스가 제공된다.
According to another feature of the invention, the ceramic of the nickel-ceramic composite layer 40 is provided with a matte connector case, characterized in that selected from aluminum oxide or magnesium oxide.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, ABS수지로 성형된 커넥터케이스(2)를 탈지하고 수세하는 과정과;According to another feature of the invention, the process of degreasing and washing the connector case (2) formed of ABS resin;

탈지처리된 상기 커넥터 케이스(2)의 표면을 에칭하는 과정과; Etching the surface of the connector case (2) degreased;

에칭처리된 상기 커넥터 케이스(2) 표면에 도전성을 부여하는 과정과;Providing conductivity to the surface of the connector case (2) which has been etched;

도전성이 부여된 상기 커넥터 케이스(2) 표면에 구리층(20)을 형성하는 과정과; Forming a copper layer (20) on the surface of the connector case (2) to which conductivity is imparted;

상기 커넥터 케이스(2)의 구리층(20) 위에 니켈층(30)을 형성하는 과정과; Forming a nickel layer (30) on the copper layer (20) of the connector case (2);

상기 커넥터 케이스(2)의 니켈층(30) 위에 니켈-세라믹 복합층(40)을 형성하는 과정을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 무광택 커넥터 케이스 제조방법이 제공된다.
Provided is a method for manufacturing a matte connector case, comprising the step of forming a nickel-ceramic composite layer 40 on the nickel layer 30 of the connector case 2.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 니켈-세라믹 복합층(40)을 형성하는 과정은 니켈공급원으로 황산니켈과 염화니켈이 첨가되고, 세라믹으로 산화알루미늄 또는 산화마그네슘분말이 첨가된 도금액에서 전류밀도를 2A/dm2로 하여 도금하여 이루어지고, 상기 세라믹은 도금액 100중량부에 대해 15~40중량부로 첨가된 것을 특징으로 하는 무광택 커넥터 케이스 제공방법이 제공된다.
According to another feature of the invention, the process of forming the nickel-ceramic composite layer 40 is a current source in a plating solution in which nickel sulfate and nickel chloride are added as a nickel source, and aluminum oxide or magnesium oxide powder is added to ceramics. Is made by plating 2A / dm 2 , the ceramic is provided with a matte connector case providing method, characterized in that added to 15 to 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the plating solution.

이상과 같은 구성을 가지는 본 발명은 커넥터 케이스에 형성된 니켈-세라믹 복합층에 의해 무광택의 표면을 가진다. 따라서, 일반적으로 니켈을 코팅한 고광택 제품과 달리 은은하고 고급스러운 느낌을 준다. 특히, 니켈-세라믹 복합층에 공석된 세라믹에 의해 복합층의 기공이 분산됨과 동시에 마찰력이 감소되고, 이에따라 내식성, 내마모성이 향상되어 제품의 수명도 연장되며, 구리층과 니켈층에 의해 높은 수준의 전자파차폐성을 확보할 수 있는 장점이 있다. 또한, 세라믹의 공석율을 조절함으로써, 광택도의 조절은 물론이며, 원하는 수준의 내식성, 내마모성을 가지는 제품을 용이하게 제조할 수 있는 장점도 있다.
The present invention having the above configuration has a matt surface by the nickel-ceramic composite layer formed on the connector case. Thus, in general, unlike high-gloss products coated with nickel, it gives a soft and luxurious feeling. In particular, pores of the composite layer are dispersed by the ceramics vaccinated in the nickel-ceramic composite layer, and frictional force is reduced, thereby improving corrosion resistance and abrasion resistance, thereby extending the life of the product, and high levels of copper and nickel layers. There is an advantage to secure electromagnetic shielding. In addition, by adjusting the vacancy rate of the ceramic, there is an advantage of easily manufacturing a product having a desired level of corrosion resistance and wear resistance, as well as control of glossiness.

도 1은 본 발명의 일 실시예를 보인 사시도,
도2는 본 발명에 따른 무광택 커넥터 케이스 제조방법을 도시한 순서도이다.
1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention,
2 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a matte connector case according to the present invention.

이하에서 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예를 보인 사시도이다. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 무광택 커넥터 케이스는 도시된 바와 같이, ABS수지로 성형되며, 표면에는 도전성을 부여하는 파라듐층(10)과 구리층(20)과 니켈층(30) 및 니켈-세라믹 복합층(40)이 순차적으로 형성되어, 니켈-세라믹 복합층에 의해 무광택의 고급스럽고 은은한 느낌의 외관을 가지질 수 있도록 구성된다.
The matte connector case according to the present invention, as shown, is molded of ABS resin, the surface of the palladium layer 10 and the copper layer 20 to impart conductivity to the nickel layer 30 and the nickel-ceramic composite layer ( 40) are sequentially formed, and are configured to have a matte, luxurious and subtle appearance by the nickel-ceramic composite layer.

이러한 본 발명은 다음과 같은 방법으로 제조된다.This invention is manufactured by the following method.

먼저, ABS수지로 성형된 커넥터 케이스(2)를 전처리한다. 전처리과정은 탈지과정과, 수세과정, 에칭과정으로 이루어진다. 이러한 전처리과정에서 탈지 및 수세과정은 일반적인 것으로서 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. First, the connector case 2 formed of ABS resin is pretreated. Pretreatment consists of degreasing, washing, and etching. In this pretreatment process, the degreasing and washing process are general and detailed description thereof will be omitted.

상기 에칭과정은 커넥터 케이스(2)와 후술하는 도금층의 밀착성을 높이기 위해 커넥터 케이스(2)의 표면에 요철을 형성하는 것으로서, 에칭과정은 크롬산-황산 혼합액에 커넥터 케이스(2)를 침지시켜 이루어진다. 이 과정에서는 ABS수지의 부타디엔 성분이 산화, 용출되고, 이에 따라 커넥터 케이스(2) 표면에는 -COOH그룹을 가지는 구멍이 형성되어 표면 요철이 형성된다. The etching process is to form concavities and convexities on the surface of the connector case 2 in order to increase the adhesion between the connector case 2 and the plating layer to be described later, the etching process is made by immersing the connector case 2 in the chromic acid-sulfuric acid mixture. In this process, the butadiene component of the ABS resin is oxidized and eluted. Accordingly, a hole having a -COOH group is formed on the surface of the connector case 2 to form surface irregularities.

이와 같이 전 처리된 커넥터 케이스(2) 표면에 전도성을 부여한다. 이를 위해 커넥터 케이스(2) 표면에 팔라듐을 도금하여 전도성을 부여하는데, 이 과정은 커넥터 케이스(2)를 주석-팔라듐 용액에 침지시키거나, 금속 팔라듐을 스파터링함으로써 이루어진다.The conductivity is imparted to the surface of the connector case 2 pretreated. To this end, palladium is plated on the surface of the connector case 2 to impart conductivity, which is achieved by immersing the connector case 2 in a tin-palladium solution or by spattering metal palladium.

이어서 팔라듐층(10) 위에 구리층(20)을 형성한다. 구리층(20)은 커넥터 케이스(2)의 표면 평활화를 위하여 도금되는 것으로서, 일반적인 무전해 동도금법에 의해 형성된다. Subsequently, a copper layer 20 is formed on the palladium layer 10. The copper layer 20 is plated to smooth the surface of the connector case 2, and is formed by a general electroless copper plating method.

그리고 구리층(20) 위에 니켈층(30)을 형성한다. 니켈층(30)은 커넥터 케이스(2)에 내식성을 부여하기 위한 것으로서, 일반적인 무전해 니켈도금법에 의해 형성된다. The nickel layer 30 is formed on the copper layer 20. The nickel layer 30 is for imparting corrosion resistance to the connector case 2 and is formed by a general electroless nickel plating method.

이어서 상기 니켈층(30) 위에 니켈-세라믹 복합층(40)을 형성한다. 니켈-세라믹 복합층(40)은 본 발명에서 요구하는 무광택 표면을 제공하기 위한 것이다. 니켈-세라믹 복합층(40)은 니켈도금층에 세라믹이 공석된 것으로서, 공석된 세라믹에 의해 도금층의 광택도가 저하되어 무광택의 표면이 제공된다. 상기 니켈-세라믹 복합층(40)에 사용되는 세라믹은 산화알루미늄 또는 산화마그네슘 등이다. Subsequently, a nickel-ceramic composite layer 40 is formed on the nickel layer 30. Nickel-ceramic composite layer 40 is to provide a matt surface required by the present invention. Nickel-ceramic composite layer 40 is a ceramic vacancy in the nickel plated layer, the gloss of the plating layer is reduced by the vaccinated ceramic to provide a matt surface. The ceramic used for the nickel-ceramic composite layer 40 is aluminum oxide or magnesium oxide.

이러한 니켈-세라믹 복합층(40)은 세라믹분말이 분산된 니켈도금욕에서 무전해도금함으로써 얻어지는데, 전술한 바와 같이, 세라믹의 공석율에 따라 니켈-세라믹 복합층(40)의 광택도가 달라지므로 니켈-세라믹 복합층(40)의 도금시에는 도금액의 조성, 도금액에 혼합되는 세라믹 분말의 양, 전류밀도 등의 도금조건을 조절한다. The nickel-ceramic composite layer 40 is obtained by electroless plating in a nickel plating bath in which ceramic powder is dispersed. As described above, the glossiness of the nickel-ceramic composite layer 40 varies depending on the vacancy rate of the ceramic. Since the nickel-ceramic composite layer 40 is plated, the plating conditions such as the composition of the plating solution, the amount of ceramic powder mixed in the plating solution, and the current density are controlled.

바람직하게는 니켈공급원으로 황산니켈과 염화니켈이 혼합되고, 산화알루미늄 또는 산화마그네슘분말이 도금액 100중량부에 대해 15~40중량부로 혼합된 도금액에서, 욕온을 50~60℃로 하고, 전류밀도를 2A/dm2, pH 3.2~3.8로 하여 도금하여 상기 니켈-세라믹 복합층(40)을 형성한다. 그리고 세라믹분말이 도금액에 고르게 분산되도록 하기 위해 도금액을 교반시키면서 도금을 행한다. 이때 니켈-세라믹 복합층(40)의 광택도 뿐만 아니라 커넥터 케이스(2)의 내마모성, 내식성 등의 물성도 함께 고려하여 전술한 도금조건을 조절한다. 바람직하게는 이러한 니켈-세라믹 복합층(40)은 5~10㎛ 정도의 두께로 형성된다.
Preferably, in a plating solution in which nickel sulfate and nickel chloride are mixed as a nickel source, and aluminum oxide or magnesium oxide powder is mixed at 15 to 40 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the plating solution, the bath temperature is 50 to 60 ° C, and the current density is The nickel-ceramic composite layer 40 is formed by plating at 2 A / dm 2 and pH 3.2 to 3.8. Then, plating is performed while stirring the plating liquid so that the ceramic powder is evenly dispersed in the plating liquid. In this case, the above-described plating conditions are adjusted in consideration of not only the glossiness of the nickel-ceramic composite layer 40 but also physical properties such as wear resistance and corrosion resistance of the connector case 2. Preferably, the nickel-ceramic composite layer 40 is formed to a thickness of about 5 ~ 10㎛.

이와같이 본 발명은 커넥터 케이스에 형성된 니켈-세라믹 복합층에 의해 금속성의 무광택의 표면을 가진다. 따라서, 일반적으로 니켈을 코팅한 고광택 제품과 달리 은은하고 고급스러운 느낌을 준다. Thus, the present invention has a metallic matt surface by the nickel-ceramic composite layer formed on the connector case. Thus, in general, unlike high-gloss products coated with nickel, it gives a soft and luxurious feeling.

특히, 니켈-세라믹 복합층에 공석된 세라믹에 의해 복합층의 기공이 분산됨과 동시에 마찰력이 감소되고, 이에따라 내식성, 내마모성이 향상되어 제품의 수명도 연장되며, 구리층과 니켈층에 의해 높은 수준의 전자파차폐성을 확보할 수 있는 장점이 있다.In particular, pores of the composite layer are dispersed by the ceramics vaccinated in the nickel-ceramic composite layer, and frictional force is reduced, thereby improving corrosion resistance and abrasion resistance, thereby extending the life of the product, and high levels of copper and nickel layers. There is an advantage to secure electromagnetic shielding.

또한, 세라믹의 공석율을 조절함으로써, 광택도의 조절은 물론이며, 원하는 수준의 내식성, 내마모성을 가지는 제품을 용이하게 제조할 수 있는 장점도 있다.
In addition, by adjusting the vacancy rate of the ceramic, there is an advantage of easily manufacturing a product having a desired level of corrosion resistance and wear resistance, as well as control of glossiness.

이상에서, 첨부 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것이 아님은 물론이며, 첨부한 도면 및 특허청구범위에 의해 파악되는 본 발명의 범위 내에서 여러 가지 변형, 수정, 개선 실시가 가능하다는 점은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다In the above, preferred embodiments of the present invention have been described with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited to the above embodiments, and, of course, within the scope of the present invention to be understood by the accompanying drawings and claims. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications, changes, and improvements can be made.

Claims (4)

삭제delete 삭제delete 삭제delete ABS수지로 성형된 커넥터케이스(2)를 탈지하고 수세하는 과정과;
탈지처리된 상기 커넥터 케이스(2)의 표면을 에칭하는 과정과;
에칭처리된 상기 커넥터 케이스(2) 표면에 도전성을 부여하는 과정과;
도전성이 부여된 상기 커넥터 케이스(2) 표면에 구리층(20)을 형성하는 과정과;
상기 커넥터 케이스(2)의 구리층 위에 니켈층(30)을 형성하는 과정과;
상기 커텍터 케이스(2)의 니켈층 위에 니켈-세라믹 복합층(40)을 형성하는 과정을 포함하되,
상기 니켈-세라믹 복합층(40)을 형성하는 과정은 니켈공급원으로 황산니켈과 염화니켈이 첨가되고, 세라믹으로 산화알루미늄 또는 산화마그네슘분말이 첨가된 도금액에서 전류밀도를 2A/dm2로 하여 도금하여 이루어지고, 상기 세라믹은 도금액 100중량부에 대해 15~40중량부로 첨가된 것을 특징으로 하는 무광택 커넥터 케이스 제조방법.Degreasing and washing the connector case (2) formed of ABS resin;
Etching the surface of the connector case (2) degreased;
Providing conductivity to the surface of the connector case (2) which has been etched;
Forming a copper layer (20) on the surface of the connector case (2) to which conductivity is imparted;
Forming a nickel layer (30) on the copper layer of the connector case (2);
Including the process of forming a nickel-ceramic composite layer 40 on the nickel layer of the connector case (2),
The process of forming the nickel-ceramic composite layer 40 is performed by plating with a current density of 2 A / dm 2 in a plating solution in which nickel sulfate and nickel chloride are added as nickel sources, and aluminum oxide or magnesium oxide powder is added to ceramics. And the ceramic is added to 15 to 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the plating solution.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR102050084B1 (en) * 2018-06-22 2019-11-28 주식회사 제이티하네스 the manufacturing method of the connector hood assembly comprising bolt insertion hole

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