KR101072220B1 - Lighting device - Google Patents

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Abstract

실시예에 따른 조명 장치는 제1면에 제1 수납홈을 포함하는 방열몸체; 상기 제1 수납홈에 배치되어 입사된 빛을 외부로 반사시키는 반사구조물; 상기 방열몸체의 제1면의 둘레에 형성되어 빛을 방출하는 복수의 발광 소자를 포함하는 발광모듈부; 및 상기 발광모듈부 아래에 형성되어 상기 발광모듈부에서 방출된 빛을 상기 반사구조물로 반사시키는 다수의 렌즈를 포함하는 반사형 커버를 포함한다.Illumination apparatus according to the embodiment includes a heat dissipation body including a first receiving groove on the first surface; A reflecting structure disposed in the first accommodating groove to reflect incident light to the outside; A light emitting module unit formed around the first surface of the heat dissipating body and including a plurality of light emitting devices emitting light; And a reflective cover formed under the light emitting module unit and including a plurality of lenses reflecting the light emitted from the light emitting module unit to the reflective structure.

조명 장치 Lighting device

Description

조명 장치{LIGHTING DEVICE}LIGHTING DEVICE

실시예는 조명 장치에 관한 것이다.Embodiments relate to a lighting device.

발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.Light emitting diodes (LEDs) are a type of semiconductor device that converts electrical energy into light. Light emitting diodes have the advantages of low power consumption, semi-permanent life, fast response speed, safety and environmental friendliness compared to conventional light sources such as fluorescent and incandescent lamps. Accordingly, many researches are being conducted to replace existing light sources with light emitting diodes, and the use of light emitting diodes is increasing as a light source for lighting devices such as various lamps, liquid crystal displays, electronic displays, and street lamps that are used indoors and outdoors.

실시예에 따라 새로운 구조를 갖는 조명 장치를 제공한다.According to the embodiment there is provided a lighting device having a new structure.

실시예에 따라 눈부심이 감소되어 은은한 빛을 제공하는 조명 장치를 제공한다.According to an embodiment, there is provided an illumination device in which glare is reduced to provide soft light.

실시예에 따라 오염 방지 기능을 갖는 조명 장치를 제공한다.According to an embodiment, a lighting apparatus having a pollution prevention function is provided.

실시예에 따른 조명 장치는 제1면에 제1 수납홈을 포함하는 방열몸체; 상기 제1 수납홈에 배치되어 입사된 빛을 외부로 반사시키는 반사구조물; 상기 방열몸체의 제1면의 둘레에 형성되어 빛을 방출하는 복수의 발광 소자를 포함하는 발광모듈부; 및 상기 발광모듈부 아래에 형성되어 상기 발광모듈부에서 방출된 빛을 상기 반사구조물로 반사시키는 다수의 렌즈를 포함하는 반사형 커버를 포함한다.Illumination apparatus according to the embodiment includes a heat dissipation body including a first receiving groove on the first surface; A reflecting structure disposed in the first accommodating groove to reflect incident light to the outside; A light emitting module unit formed around the first surface of the heat dissipating body and including a plurality of light emitting devices emitting light; And a reflective cover formed under the light emitting module unit and including a plurality of lenses reflecting the light emitted from the light emitting module unit to the reflective structure.

실시예에 따라 새로운 구조를 갖는 조명 장치를 제공할 수 있다.According to the embodiment, it is possible to provide a lighting device having a new structure.

실시예에 따라 눈부심이 감소되어 은은한 빛을 제공하는 조명 장치를 제공할 수 있다.According to an embodiment, the glare may be reduced to provide a lighting device that provides soft light.

실시예에 따라 오염 방지 기능을 갖는 조명 장치를 제공할 수 있다.According to the embodiment, it is possible to provide a lighting device having a pollution prevention function.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of the embodiments, each layer, region, pattern, or structure is formed “on” or “under” of a substrate, each layer (film), region, pad, or pattern. In the case where it is described as, “on” and “under” include both “directly” or “indirectly” formed through another layer. In addition, the criteria for the top or bottom of each layer will be described with reference to the drawings.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. In the drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들에 따른 조명 장치에 대해 설명한다.Hereinafter, lighting apparatuses according to embodiments will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 제1 실시예에 따른 조명 장치(1)의 사시도이고, 도 2는 상기 조명 장치(1)의 분해 사시도이고, 도 3은 상기 조명 장치(1)의 단면도이다. 1 is a perspective view of a lighting device 1 according to a first embodiment, FIG. 2 is an exploded perspective view of the lighting device 1, and FIG. 3 is a sectional view of the lighting device 1.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 제1 실시예에 따른 조명 장치(1)는 하면에 제1 수납홈(47)을 포함하는 방열몸체(40)와, 상기 제1 수납홈(47)에 배치되는 반사구조물(30)과, 상기 방열몸체(40)의 하면의 둘레에 발광모듈부(20)와, 상기 발광모듈부(20) 아래에 형성되어 상기 발광모듈부(20)에서 방출된 빛을 상기 반사구조물(30)로 반사시키는 반사형 커버(10)를 포함할 수 있다.1 to 3, the lighting device 1 according to the first embodiment is disposed in the heat dissipation body 40 including a first accommodation groove 47 on a lower surface thereof and the first accommodation groove 47. The light emitting module unit 20 is formed below the light emitting module unit 20 and the light emitting module unit 20 around the lower surface of the heat dissipation body 40 and the reflective structure 30. It may include a reflective cover 10 for reflecting to the reflective structure (30).

또한, 상기 방열몸체(40)의 상면에는 제2 수납홈(48)이 형성될 수 있으며, 상기 제2 수납홈(48)에는 전원제어부(50)가 배치될 수 있다. 상기 전원제어부(50)는 상기 발광모듈부(20)와 전기적으로 연결되어, 상기 발광모듈부(20)에 전원 및/또는 구동신호를 제공할 수 있다. In addition, a second accommodating groove 48 may be formed on an upper surface of the heat dissipation body 40, and a power control unit 50 may be disposed in the second accommodating groove 48. The power control unit 50 may be electrically connected to the light emitting module unit 20 to provide power and / or driving signals to the light emitting module unit 20.

제1 실시예에 따른 조명 장치(1)는 천정이나 벽면 등의 외부 지지부재(미도 시)에 부착 또는 결합되어 빛을 제공할 수 있다. 이때, 상기 발광모듈부(20)에서 방출된 빛은 상기 반사형 커버(10)에 반사되어 상기 반사구조물(30)을 향해 입사되게 되며, 상기 반사구조물(30)로 입사된 빛은 상기 반사구조물(30)에 의해 다시 반사됨으로써 외부로 제공될 수 있다. 즉, 제1 실시예에 따른 조명 장치(1)는 적어도 두 차례의 반사를 거쳐 눈부심(glare)이 감소된 은은한 빛을 제공할 수 있다. The lighting device 1 according to the first embodiment may be attached or coupled to an external support member (not shown) such as a ceiling or a wall to provide light. At this time, the light emitted from the light emitting module unit 20 is reflected by the reflective cover 10 is incident toward the reflective structure 30, the light incident on the reflective structure 30 is the reflective structure It can be provided to the outside by being reflected back by 30. That is, the lighting device 1 according to the first embodiment may provide soft light with reduced glare through at least two reflections.

또한, 제1 실시예에 따른 조명 장치(1)는 상기 적어도 두 차례의 반사를 거치면서 빛의 파장을 변화시키거나 광촉매를 반응시키는 등 다양한 작용이 수반되도록 빛을 제공할 수 있다. 이에 대해서는 자세히 후술한다.In addition, the lighting device 1 according to the first embodiment may provide light such that various actions are involved, such as changing the wavelength of the light or reacting the photocatalyst through the at least two reflections. This will be described later in detail.

이하에서는, 제1 실시예에 따른 조명 장치(1)의 각 구성 요소 및 그 작용에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, each component of the lighting device 1 and its operation will be described in detail.

상기 방열몸체(40)는 상기 발광모듈부(20)에서 생성되는 열을 방출하는 동시에, 상기 조명 장치(1)의 몸체를 이룬다.The heat dissipation body 40 dissipates heat generated by the light emitting module unit 20 and forms the body of the lighting device 1.

상기 방열몸체(40)는 열 방출 효율이 뛰어난 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 상기 방열몸체(40)의 재질은 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The heat dissipation body 40 may be formed of a metal or resin material having excellent heat dissipation efficiency, but is not limited thereto. For example, the material of the heat dissipation body 40 may include at least one of aluminum (Al), nickel (Ni), copper (Cu), silver (Ag), and tin (Sn).

상기 방열몸체(40)의 표면적을 넓혀 열 방출 효율을 극대화하기 위해, 상기 방열몸체(40)의 측면에는 요철(41)이 형성될 수 있다. 상기 요철(41)의 형상은 상기 조명 장치(1)의 설계에 따라 다양하게 변형될 수 있다.In order to maximize the heat dissipation efficiency by widening the surface area of the heat dissipation body 40, an unevenness 41 may be formed on the side surface of the heat dissipation body 40. The shape of the unevenness 41 may be variously modified according to the design of the lighting device 1.

상기 방열몸체(40)의 하면에는 상기 제1 수납홈(47)이 형성되고, 상면에는 상기 제2 수납홈(48)이 형성될 수 있다. 상기 제1 수납홈(47)에는 상기 반사구조물(30)이 삽입되어 배치될 수 있으며, 상기 제2 수납홈(48)에는 상기 전원제어부(50)가 배치될 수 있다. 다만, 상기 제2 수납홈(48)은 형성되지 않을 수도 있다.The first receiving groove 47 may be formed on a lower surface of the heat dissipation body 40, and the second receiving groove 48 may be formed on an upper surface thereof. The reflective structure 30 may be inserted into the first accommodating groove 47, and the power control unit 50 may be disposed in the second accommodating groove 48. However, the second receiving groove 48 may not be formed.

또한, 상기 방열몸체(40)를 위에서 바라본 형상은 도시된 것과 같은 원형에 한정하지 않으며, 다각형, 타원형 등의 형상을 가질 수도 있다.In addition, the shape of the heat dissipation body 40 as viewed from above is not limited to the circle as shown, it may have a shape such as polygon, oval.

상기 방열몸체(40)의 상부 영역에는 천정 또는 벽면 등의 외부 지지부재(미도시)와 결합될 수 있는 체결부재(44)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 체결부재(44)에 형성된 홀에 결합나사가 삽입됨으로써 상기 방열몸체(40)가 상기 외부 지지부재(미도시)에 결합될 수 있다. A fastening member 44 that can be coupled to an external support member (not shown) such as a ceiling or a wall may be formed in an upper region of the heat dissipation body 40. For example, the heat dissipation body 40 may be coupled to the external support member (not shown) by inserting a coupling screw into a hole formed in the fastening member 44.

또는, 도 4에 도시된 것처럼, 상기 방열몸체(40)의 상측에는 나사홈(44b)이 형성되어, 상기 외부 지지부재(미도시)에 준비된 결합홈에 상기 조명 장치(1)를 돌려서 끼워넣을 수도 있다. 다만, 상기 조명 장치(1)를 상기 외부 지지부재(미도시)에 부착 또는 결합하는 방식에 대해 한정하지는 않는다.Or, as shown in Figure 4, the upper side of the heat dissipation body 40 is formed with a screw groove 44b, by turning the lighting device 1 is inserted into the coupling groove prepared in the outer support member (not shown). It may be. However, the present invention is not limited to a method of attaching or coupling the lighting device 1 to the external support member (not shown).

상기 방열몸체(40)의 하부 영역에는 상기 반사형 커버(10)를 결합하기 위한 단차부(42)가 형성될 수 있다. 상기 반사형 커버(10)는 상기 단차부(42)에 결합 나사(14) 등에 의해 결합될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다.A stepped portion 42 for coupling the reflective cover 10 may be formed in the lower region of the heat dissipation body 40. The reflective cover 10 may be coupled to the stepped portion 42 by a coupling screw 14, but is not limited thereto.

상기 발광모듈부(20)는 상기 방열몸체(40)의 하면의 둘레에 형성될 수 있다. 즉, 상기 발광모듈부(20)는 상기 방열몸체(40)의 하면의 상기 제1 수납홈(47)의 외측에 형성될 수 있다.The light emitting module unit 20 may be formed around a lower surface of the heat dissipation body 40. That is, the light emitting module unit 20 may be formed on the outer side of the first accommodating groove 47 on the bottom surface of the heat dissipation body 40.

상기 발광모듈부(20)는 기판(21)과 상기 기판(21)에 탑재된 복수의 발광 소 자(22)를 포함할 수 있다. The light emitting module unit 20 may include a substrate 21 and a plurality of light emitting elements 22 mounted on the substrate 21.

상기 기판(21)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것으로, 일반 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board), 연성 PCB(Flexible PCB), 메탈 코아 PCB(Metal Core PCB), 세라믹 PCB, 기타 다른 재질의 PCB 중 어느 하나일 수 있다. The substrate 21 is a circuit pattern printed on an insulator, and is made of a general printed circuit board (PCB), a flexible PCB (Flexible PCB), a metal core PCB (Metal Core PCB), a ceramic PCB, and other materials. It may be any one of the PCB.

상기 기판(21)의 형태는 상기 방열몸체(40)의 형태에 대응하여 형성될 수 있다. 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 방열몸체(40)를 위에서 바라본 형상이 원형인 경우, 상기 기판(21)도 원형의 링(ring) 형태로 형성될 수 있다.The substrate 21 may be formed to correspond to the shape of the heat dissipation body 40. 1 and 2, when the heat dissipation body 40 has a circular shape, the substrate 21 may also be formed in a circular ring shape.

한편, 상기 기판(21)을 원형의 링 형태로 제작하기 어려운 경우, 도 5에 도시된 것처럼, 직선 형태의 기판(21a)을 복수 개 준비한 뒤, 복수 개의 기판(21a)을 상기 원형에 근접하게 대응하는 다각형의 링 형태로 결합할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.On the other hand, when it is difficult to manufacture the substrate 21 in a circular ring shape, as shown in FIG. 5, after preparing a plurality of linear substrates 21a, the plurality of substrates 21a are placed close to the circle. It may be combined in the form of a ring of the corresponding polygon, but is not limited thereto.

상기 복수의 발광 소자(22) 각각은 적어도 하나의 발광 다이오드(LED : Light Emitting Diode)를 포함할 수 있다. 상기 발광 다이오드는 적색, 녹색, 청색, 백색 등 가시광선 영역의 빛, 자외선(UV) 영역의 빛, 적외선(IR) 영역의 빛을 각각 발광하는 발광 다이오드를 포함할 수 있으나, 그 종류나 수에 대해 한정하지는 않는다.Each of the plurality of light emitting devices 22 may include at least one light emitting diode (LED). The light emitting diodes may include light emitting diodes emitting red, green, blue, and white light in the visible region, light in the ultraviolet (UV) region, and light in the infrared (IR) region. It is not limited to.

한편, 상기 발광모듈부(20)와 상기 방열몸체(40) 사이에는 방열판(27)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 방열판(27)을 상기 방열몸체(40)의 하면의 둘레에 부착한 후, 상기 방열판(27)에 상기 발광모듈부(20)를 부착할 수 있다. 상기 방열판(27)은 열전도성 테이프 또는 열전도성 접착제 등으로 형성될 수 있으나 이에 대 해 한정하지는 않는다.Meanwhile, a heat sink 27 may be disposed between the light emitting module unit 20 and the heat dissipation body 40. For example, the heat dissipation plate 27 may be attached to the circumference of the lower surface of the heat dissipation body 40, and then the light emitting module unit 20 may be attached to the heat dissipation plate 27. The heat sink 27 may be formed of a thermally conductive tape or a thermally conductive adhesive, but is not limited thereto.

상기 반사구조물(30)은 상기 방열몸체(40)의 하면에 형성된 상기 제1 수납홈(47)에 일부가 삽입되어 배치될 수 있다. 상기 반사구조물(30)은 상기 반사형 커버(10)로부터 입사되는 빛을 반사하여 외부로 제공할 수 있다. The reflective structure 30 may be partially inserted into the first receiving groove 47 formed on the bottom surface of the heat dissipation body 40. The reflective structure 30 may reflect light incident from the reflective cover 10 and provide it to the outside.

도 3에 도시된 것처럼, 상기 반사구조물(30)은 반구형의 반사면(32)과, 상기 반사면(32)의 둘레에 엣지부(31)를 포함할 수 있다. As shown in FIG. 3, the reflective structure 30 may include a hemispherical reflective surface 32 and an edge portion 31 around the reflective surface 32.

예를 들어, 상기 엣지부(31)는 상기 발광모듈부(20)의 기판(21) 아래에 배치될 수 있으며, 상기 기판(21)과 접착제 또는 결합나사 등에 의해 결합될 수 있다. 그리고, 상기 반사면(32)은 상기 제1 수납홈(47)에 일부가 삽입되도록 배치될 수 있다.For example, the edge portion 31 may be disposed under the substrate 21 of the light emitting module unit 20, and may be coupled to the substrate 21 by an adhesive or a coupling screw. In addition, the reflective surface 32 may be disposed to insert a portion of the first receiving groove 47.

한편, 상기 반사구조물(30)의 상기 반사면(32)의 형상은 반구형에 한정하지는 않는다. 예를 들어, 상기 반사면(32)은 반구의 정점이 함몰된 형상, 즉, 단면이 두 개의 포물면을 가지는 파라볼라(parabola) 형상으로 형성될 수도 있으며, 이는 상기 조명 장치(1)의 설계에 따라 변형될 수 있다. On the other hand, the shape of the reflective surface 32 of the reflective structure 30 is not limited to hemispherical. For example, the reflecting surface 32 may be formed in a shape in which a hemisphere vertex is recessed, that is, a parabola shape having two parabolic surfaces in cross section, which is according to the design of the lighting device 1. It can be modified.

상기 반사구조물(30)의 재질은 반사 효율이 높은 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질은 예를 들어, 은(Ag), 은(Ag)을 포함하는 합금, 알루미늄(Al), 알루미늄(Al)을 포함하는 합금 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 상기 수지 재질은 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등을 포함할 수 있다.The reflective structure 30 may be formed of a metal material or a resin material having high reflection efficiency. The metal material may include, for example, at least one of silver (Ag), an alloy containing silver (Ag), aluminum (Al), and an alloy containing aluminum (Al), and the resin material may include, for example. For example, it may include PET, PC, PVC resin, and the like.

또는, 상기 반사구조물(30)은 표면에 반사 효율이 높은 백색 PSR(Photo Solder Resist), 은(Ag), 알루미늄(Al) 등의 물질이 코팅될 수도 있다.Alternatively, the reflective structure 30 may be coated with a material such as white PSR (Photo Solder Resist), silver (Ag), aluminum (Al) and the like having high reflection efficiency.

한편, 별도로 상기 반사구조물(30)을 형성하지 않고, 그 대신 상기 제1 수납홈(47)을 높은 반사 효율을 갖는 반구형 등의 형상의 반사면을 가지도록 형성할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.Meanwhile, the reflective structure 30 may not be separately formed, and instead, the first accommodating groove 47 may be formed to have a reflective surface having a hemispherical shape having a high reflection efficiency, but the present invention is not limited thereto. .

상기 반사형 커버(10)는 상기 발광모듈부(20) 아래에 형성되어 상기 발광모듈부(20)에서 방출된 빛을 상기 반사구조물(30)로 반사시킬 수 있다. 또한, 상기 반사형 커버(10)는 상기 반사구조물(30)에서 반사된 빛이 외부로 출사될 수 있는 개구부(15)를 포함할 수 있다.The reflective cover 10 may be formed under the light emitting module unit 20 to reflect the light emitted from the light emitting module unit 20 to the reflective structure 30. In addition, the reflective cover 10 may include an opening 15 through which the light reflected from the reflective structure 30 can be emitted to the outside.

상기 반사형 커버(10)의 내측면은 상기 발광모듈부(20)에서 방출된 빛의 지향각을 조절하여 상기 빛이 상기 반사구조물(30)을 향해 반사되도록 곡면을 가질 수 있다. 상기 곡면의 곡률은 상기 조명 장치(1)의 설계에 따라 다양하게 선택될 수 있다. 한편, 상기 반사형 커버(10)의 내측면은 다각면 형태로 형성될 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The inner surface of the reflective cover 10 may have a curved surface so that the light is reflected toward the reflective structure 30 by adjusting the directing angle of the light emitted from the light emitting module unit 20. The curvature of the curved surface can be variously selected according to the design of the lighting device (1). On the other hand, the inner surface of the reflective cover 10 may be formed in a polygonal shape, but is not limited thereto.

상기 반사형 커버(10)는 예를 들어, 도 3에 도시된 것처럼, 상기 방열몸체(40)의 하부 영역에 형성된 상기 단차부(42)에 결합 나사(14) 등에 의해 결합될 수 있다. 다만, 상기 반사형 커버(10)의 결합 방법에 대해 한정하지는 않는다.For example, as shown in FIG. 3, the reflective cover 10 may be coupled to the stepped portion 42 formed in the lower region of the heat dissipation body 40 by a coupling screw 14 or the like. However, the coupling method of the reflective cover 10 is not limited.

상기 반사형 커버(10)는 반사 효율이 높은 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질은 예를 들어, 은(Ag), 은(Ag)을 포함하는 합금, 알루미늄(Al), 알루미늄(Al)을 포함하는 합금 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 상기 수지 재질은 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등을 포함할 수 있다.The reflective cover 10 may be formed of a metal material or a resin material having high reflection efficiency. The metal material may include, for example, at least one of silver (Ag), an alloy containing silver (Ag), aluminum (Al), and an alloy containing aluminum (Al), and the resin material may include, for example. For example, it may include PET, PC, PVC resin, and the like.

또는, 상기 반사형 커버(10)의 내측면에 반사 효율이 높은 백색 PSR(Photo Solder Resist), 은(Ag), 알루미늄(Al) 등의 물질이 코팅될 수도 있다.Alternatively, a material such as white PSR (Photo Solder Resist), silver (Ag), aluminum (Al) and the like having high reflection efficiency may be coated on the inner surface of the reflective cover 10.

이처럼, 상기 발광모듈부(20)에서 방출된 빛은 상기 반사형 커버(10) 및 상기 발광구조물(30)에 의해 반사되어 외부로 출사되므로, 상기 조명 장치(1)는 눈부심(glare)이 감소되어 은은한 빛이 제공될 수 있다.As such, since the light emitted from the light emitting module unit 20 is reflected by the reflective cover 10 and the light emitting structure 30 and emitted to the outside, the illumination device 1 reduces glare. Soft light can be provided.

한편, 상기 반사형 커버(10)의 내측면에는 광촉매물질(12) 및 형광체 중 적어도 하나가 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 발광모듈부(20)에서 방출된 빛은 상기 반사형 커버(10) 내측면에 형성된 상기 광촉매물질(12) 또는/및 상기 형광체에 의해 오염 방지 기능 등 다양한 작용을 수반하면서 제공되게 된다. 이하, 이에 대해 자세히 설명한다.On the other hand, at least one of the photocatalytic material 12 and the phosphor may be formed on the inner surface of the reflective cover 10. Accordingly, the light emitted from the light emitting module unit 20 is provided by the photocatalyst material 12 and / or the phosphor formed on the inner surface of the reflective cover 10 with various functions such as a pollution prevention function. do. This will be described in detail below.

상기 광촉매물질(12)은 예를 들어 산화타이타늄(TiO2)을 포함할 수 있는데, 상기 산화타이타늄(TiO2)은 자외선(UV : Ultra Violet) 파장 영역 또는 대략 200nm 내지 450nm의 청색 파장 영역을 갖는 빛에 의해 화학 반응을 일으켜 이물질을 산화 분해하여 제거할 수 있다. The photocatalyst material 12 may include, for example, titanium oxide (TiO 2 ), and the titanium oxide (TiO 2 ) may have an ultraviolet (UV) wavelength region or a blue wavelength region of about 200 nm to 450 nm. By chemical reaction by light, foreign matter can be oxidized and decomposed.

즉, 상기 광촉매물질(12)은 상기 반사형 커버(10)의 내측면에 형성되어 상기 반사형 커버(10)의 이물질에 의한 오염을 방지하여 상기 조명 장치(1)의 광도를 유지할 수 있다. That is, the photocatalyst material 12 may be formed on the inner surface of the reflective cover 10 to prevent contamination by foreign matter of the reflective cover 10 to maintain the brightness of the lighting device 1.

다만, 상기 광촉매물질(12)로 산화타이타늄(TiO2)을 사용하는 경우, 상기 발광모듈부(20)의 복수의 발광 소자(22)들은 상기 산화타이타늄(TiO2)이 화학 반응을 일으키는 자외선(UV) 파장 영역 또는 대략 200nm 내지 450nm 의 청색 파장 영역을 갖는 빛을 방출하는 발광 소자로 적어도 일부가 선택되는 것이 바람직하다.However, when titanium oxide (TiO 2 ) is used as the photocatalyst material 12, the plurality of light emitting devices 22 of the light emitting module unit 20 may emit ultraviolet light (TiO 2 ) that causes a chemical reaction to the titanium oxide (TiO 2 ). UV) It is preferred that at least part of the light emitting device emitting light having a wavelength region or a blue wavelength region of approximately 200 nm to 450 nm is selected.

상기 광촉매물질(12)은 상기 반사형 커버(10)의 내측면에 얇은 막 형태로 분무도장 또는 코팅될 수 있다. 다만, 상기 광촉매물질(12)의 형성 방법에 대해 한정하지는 않는다.The photocatalyst material 12 may be spray coated or coated on the inner surface of the reflective cover 10 in a thin film form. However, the method of forming the photocatalytic material 12 is not limited.

상기 형광체는 상기 발광모듈부(20)에서 방출된 제1빛에 의해 여기되어 제2빛을 생성할 수 있으며, 상기 형광체에 의해 상기 제1빛과 제2빛이 혼색된 빛이 생성되게 되므로 상기 조명 장치(1)가 제공하는 빛의 파장은 변화될 수 있다. The phosphor may be excited by the first light emitted from the light emitting module unit 20 to generate a second light, and the light mixed with the first light and the second light is generated by the phosphor. The wavelength of the light provided by the lighting device 1 can be varied.

상기 형광체는 수지 재질 또는 실리콘 재질 내에 포함되어 상기 반사형 커버(10)의 내측면에 코팅 등의 방식에 의해 형성될 수 있다. 또는, 상기 형광체를 포함하는 광여기필름(PLF : Phosphor Luminescent Film)이 준비되고, 상기 광여기필름(PLF)이 상기 반사형 커버(10)의 내측면에 부착될 수도 있으며 이에 대해 한정하지는 않는다.The phosphor may be included in a resin material or a silicon material and formed on the inner surface of the reflective cover 10 by coating or the like. Alternatively, a photo-excited film (PLF: Phosphor Luminescent Film) including the phosphor may be prepared, and the photo-excited film (PLF) may be attached to the inner side of the reflective cover 10, but is not limited thereto.

상기 전원제어부(50)는 상기 방열몸체(40)의 상면의 상기 제2 수납홈(48)에 배치될 수 있다.The power control unit 50 may be disposed in the second receiving groove 48 on the upper surface of the heat dissipation body 40.

상기 전원제어부(50)는 외부의 전원으로부터 전원을 제공받아 상기 발광모듈부(20)에 적합한 형태로 변환하여 전달할 수 있다. 예를 들어, 상기 전원제어부(50)는 교류(AC) 전원을 직류(DC) 전원으로 변환하는 직류 변환 장치, 상기 발광모듈부(20)의 ESD(Electro Static Discharge) 보호를 위한 보호 소자, 상기 발광모듈부(20)를 제어 및 구동하기 위한 구동칩 및 마이크로 프로세서 등으로 이루어진 군에서 적어도 하나를 포함하여 형성될 수 있다. The power control unit 50 may receive power from an external power source and convert the power control unit 50 into a form suitable for the light emitting module unit 20. For example, the power controller 50 may include a direct current converter converting AC power into direct current (DC) power, a protection device for protecting an electrostatic discharge (ESD) of the light emitting module unit 20, and At least one from the group consisting of a driving chip and a microprocessor for controlling and driving the light emitting module unit 20 may be formed.

비록 도시되지는 않았지만, 상기 전원제어부(50)는 상기 발광모듈부(20)와 배선에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 방열몸체(40)의 상면 및 하면을 관통하는 관통홀이 형성되고, 상기 관통홀을 통해 상기 배선이 상기 발광모듈부(20) 및 상기 전원제어부(50)를 연결할 수 있다. Although not shown, the power control unit 50 may be electrically connected to the light emitting module unit 20 by wiring. For example, a through hole penetrating the upper and lower surfaces of the heat dissipation body 40 may be formed, and the wiring may connect the light emitting module unit 20 and the power control unit 50 through the through hole.

이하, 제2 실시예에 따른 조명 장치(1B)에 대해 상세히 설명한다. 다만, 제2 실시예에 대한 설명 중 제1 실시예와 중복되는 내용은 생략하거나 간략히 설명한다.Hereinafter, the lighting apparatus 1B according to the second embodiment will be described in detail. However, in the description of the second embodiment, the content overlapping with the first embodiment will be omitted or briefly described.

도 6은 제2 실시예에 따른 조명 장치(1B)의 사시도이고, 도 7은 상기 조명 장치(1B)의 분해 사시도이고, 도 8은 도 7의 A 영역의 확대도이다. FIG. 6 is a perspective view of the lighting apparatus 1B according to the second embodiment, FIG. 7 is an exploded perspective view of the lighting apparatus 1B, and FIG. 8 is an enlarged view of the region A of FIG.

도 6 내지 도 8을 참조하면, 상기 조명 장치(1B)는 하면에 제1 수납홈(47)을 포함하는 방열몸체(40)와, 상기 제1 수납홈(47)에 배치되어 입사된 빛을 외부로 반사시키는 반사구조물(30)과, 상기 방열몸체(40)의 하면의 둘레에 발광모듈부(20)와, 상기 발광모듈부(20) 아래에 형성되어 상기 발광모듈부(20)에서 방출된 빛을 상기 반사구조물(30)로 반사시키는 다수의 렌즈(11b)를 포함하는 반사형 커버(10b)를 포함할 수 있다.6 to 8, the lighting device 1B includes a heat dissipation body 40 including a first accommodating groove 47 on a lower surface thereof, and light incident to the first accommodating groove 47. The light emitting module unit 20 and the light emitting module unit 20 are formed below the light emitting module unit 20 around the lower surface of the heat dissipation body 40 and the reflective structure 30 to reflect outside. It may include a reflective cover (10b) including a plurality of lenses (11b) for reflecting the reflected light to the reflective structure (30).

제2 실시예에 따른 조명 장치(1B)는 제1 실시예에 따른 조명 장치(1)와 상기 반사형 커버(10b)의 형태를 제외하고는 유사하다.The lighting device 1B according to the second embodiment is similar except for the form of the lighting device 1 and the reflective cover 10b according to the first embodiment.

상기 반사형 커버(10b)는 원형 또는 다각형의 링 형상으로 형성될 수 있으며, 상기 원형 또는 다각형의 링에는 상기 다수의 렌즈(11b)가 형성될 수 있다. The reflective cover 10b may be formed in a circular or polygonal ring shape, and the plurality of lenses 11b may be formed in the circular or polygonal ring.

상기 다수의 렌즈(11b)는 상기 발광모듈부(20)로부터 입사된 빛을 상기 반사구조물(30)로 효과적으로 반사시킬 수 있는 형상을 가질 수 있으며, 예를 들어, 도시된 것과 같이 반구의 일부가 절단된 형상일 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다.The plurality of lenses 11b may have a shape capable of effectively reflecting light incident from the light emitting module unit 20 to the reflective structure 30. For example, a portion of the hemisphere may be It may be a cut shape, but is not limited thereto.

상기 반사형 커버(10b)의 다수의 렌즈(11b)는 상기 발광모듈부(20)의 복수의 발광 소자(22)와 매칭되도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 다수의 렌즈(11b)는 상기 복수의 발광 소자(22) 각각에서 방출된 빛이 상기 반사구조물(30)을 향하도록 설계될 수 있다.The plurality of lenses 11b of the reflective cover 10b may be formed to match the plurality of light emitting elements 22 of the light emitting module unit 20. Accordingly, the plurality of lenses 11b may be designed such that the light emitted from each of the plurality of light emitting elements 22 is directed toward the reflective structure 30.

이때, 상기 다수의 렌즈(11b)와 상기 복수의 발광 소자(22)는 서로 일 대 일(1:1)로 매칭이 되거나, 일 대 다(多)(1: n)로 매칭될 수 있다. 한편, 상기 조명 장치(1B)에서 제공하고자 하는 조명에 따라 상기 다수의 렌즈(11b) 및 상기 복수의 발광 소자(22)의 매칭 비율은 달라질 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.In this case, the plurality of lenses 11b and the plurality of light emitting elements 22 may be matched one to one (1: 1) or one to many (1: n). On the other hand, the matching ratio of the plurality of lenses 11b and the plurality of light emitting elements 22 may vary depending on the illumination to be provided by the lighting device 1B, but is not limited thereto.

특히, 상기 복수의 발광 소자(22)가 다수의 색을 갖는 빛을 방출하는 경우, 상기 다수의 렌즈(11b) 및 상기 복수의 발광 소자(22)를 일 대 다(多)로 매칭시키는 것이 바람직하다. In particular, when the plurality of light emitting elements 22 emit light having a plurality of colors, it is preferable to match the plurality of lenses 11b and the plurality of light emitting elements 22 in a one-to-many manner. Do.

예를 들어, 적색, 녹색, 청색의 발광 소자를 하나의 렌즈(11b)에 매칭시키거나, 가시광선 영역의 빛을 방출하는 발광 소자와 후술할 광촉매물질을 반응시킬 수 있는 자외선 영역의 빛을 방출하는 발광 소자를 하나의 렌즈(11b)에 매칭시킬 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.For example, the red, green, and blue light emitting elements are matched to one lens 11b, or the light emitting elements emitting light in the visible ray region and the ultraviolet ray emitting light can react with the photocatalyst material to be described later. The light emitting device may be matched to one lens 11b, but is not limited thereto.

도 9는 상기 다수의 렌즈(11b)를 포함하는 상기 반사형 커버(10b)의 형상의 다양한 예를 나타내는 도면이다.9 is a diagram illustrating various examples of the shape of the reflective cover 10b including the plurality of lenses 11b.

도 9의 (a)를 참조하면, 상기 다수의 렌즈(11b)의 내측면 및 외측면은 곡면으로 형성될 수 있다. 또한, 도 9의 (b)를 참조하면, 상기 다수의 렌즈(11b)의 내측면 및 외측면은 다각면으로 형성될 수 있다. 또한, 도 9의 (c)를 참조하면, 상기 다수의 렌즈(11b)의 내측면은 곡면으로 형성되고, 외측면은 편평하게 형성될 수 있다. Referring to FIG. 9A, inner and outer surfaces of the plurality of lenses 11b may be formed in a curved surface. In addition, referring to FIG. 9B, inner and outer surfaces of the plurality of lenses 11b may be formed as polygonal surfaces. In addition, referring to FIG. 9C, an inner side surface of the plurality of lenses 11b may be formed in a curved surface, and an outer side surface may be formed in a flat surface.

즉, 상기 다수의 렌즈(11b)를 포함하는 상기 반사형 커버(10b)의 형상은 상기 조명 장치(1)의 설계에 따라 다양하게 변형될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.That is, the shape of the reflective cover 10b including the plurality of lenses 11b may be variously modified according to the design of the lighting device 1, but is not limited thereto.

한편, 다시 도 6 내지 도 8을 참조하면, 상기 다수의 렌즈(11b)의 내측면에는 광촉매물질(12b) 및 형광체 중 적어도 하나가 형성될 수 있다. 상기 광촉매물질(12b)은 상기 발광모듈부(20)가 방출하는 빛에 반응하여 이물질을 분해함으로써 상기 반사형 커버(10b)의 오염을 방지하여 상기 조명 장치(1B)의 광도를 유지할 수 있다. 상기 형광체는 상기 발광모듈부(20)가 방출하는 제1빛에 의해 여기되어 제2빛을 생성할 수 있으며, 이에 따라 상기 조명 장치(1B)는 상기 제1빛 및 제2빛이 혼색되어 파장이 변화된 빛을 제공할 수 있다.6 to 8, at least one of the photocatalytic material 12b and the phosphor may be formed on inner surfaces of the plurality of lenses 11b. The photocatalyst material 12b may maintain the brightness of the illumination device 1B by preventing the contamination of the reflective cover 10b by decomposing foreign matter in response to the light emitted from the light emitting module unit 20. The phosphor may be excited by the first light emitted by the light emitting module unit 20 to generate a second light. Accordingly, the lighting device 1B is mixed with the first light and the second light to generate a second light. This can provide changed light.

또한, 비록 도시되지는 않았지만, 상기 반사형 커버(10b) 아래에는 상기 다수의 렌즈(11b)를 포함하는 반사형 커버(10b)를 보호하기 위한 별도의 커버가 더 형성될 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.In addition, although not shown, a separate cover may be further formed under the reflective cover 10b to protect the reflective cover 10b including the plurality of lenses 11b. I do not.

이하, 제3 실시예에 따른 조명 장치(1C)에 대해 상세히 설명한다. 다만, 제3 실시예에 대한 설명 중 제1 실시예와 중복되는 내용은 생략하거나 간략히 설명한다.Hereinafter, the lighting apparatus 1C according to the third embodiment will be described in detail. However, in the description of the third embodiment, the content overlapping with the first embodiment will be omitted or briefly described.

도 10은 제3 실시예에 따른 조명 장치(1C)의 단면도이다.10 is a sectional view of the lighting apparatus 1C according to the third embodiment.

도 10을 참조하면, 상기 조명 장치(1C)는 하면에 제1 수납홈(47)을 포함하는 방열몸체(40)와, 상기 제1 수납홈(47)에 배치되어 입사된 빛을 외부로 반사시키며 내측면에 광여기 필름(35)을 포함하는 반사구조물(30)과, 상기 방열몸체(40)의 하면의 둘레에 발광모듈부(20)와, 상기 발광모듈부(20) 아래에 형성되어 상기 발광모듈부(20)에서 방출된 빛을 상기 반사구조물(30)로 반사시키는 반사형 커버(10)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 10, the lighting apparatus 1C reflects the heat radiating body 40 including the first accommodating groove 47 on the lower surface and the incident light disposed in the first accommodating groove 47 to the outside. And a light emitting module unit 20 and a light emitting module unit 20 around the lower surface of the heat dissipation body 40 and a reflective structure 30 including an optical excitation film 35 on an inner side thereof. It may include a reflective cover 10 for reflecting the light emitted from the light emitting module unit 20 to the reflective structure (30).

제3 실시예에 따른 조명 장치(1C)는 제1 실시예에 따른 조명 장치(1)와 상기 반사구조물(30)의 내측면에 상기 광여기 필름(35)의 존부를 제외하고는 동일하다.The lighting device 1C according to the third embodiment is the same except for the presence of the light excitation film 35 on the inner surface of the lighting device 1 and the reflective structure 30 according to the first embodiment.

상기 광여기 필름(35)(PLF : Phosphor Luminescent Film)은 실리콘 또는 수지 재질의 박막에 형광체를 포함하는 필름으로써, 상기 형광체는 상기 반사구조물(30)로 입사되는 제1빛에 의해 여기되어 제2빛을 생성하며, 이에 상기 반사구조물(30)은 제1빛 및 제2빛이 혼색된 빛을 외부로 방출할 수 있다. The photoexcited film 35 (PLF: Phosphor Luminescent Film) is a film including a phosphor in a thin film made of silicon or a resin material, and the phosphor is excited by a first light incident on the reflective structure 30 to form a second light. To generate light, the reflective structure 30 may emit light mixed with the first light and the second light to the outside.

즉, 상기 반사형 커버(10)로부터 입사된 빛은 상기 반사구조물(30) 내측면에 부착된 상기 광여기 필름(35)에 의해 파장이 변화할 수 있으며, 이에 따라 상기 조명 장치(1C)는 다양한 색감을 표현할 수 있다.That is, the wavelength of the light incident from the reflective cover 10 may be changed by the light-excited film 35 attached to the inner surface of the reflective structure 30, so that the illumination device 1C Can express various colors.

이하, 제4 실시예에 따른 조명 장치(1D)에 대해 상세히 설명한다. 다만, 제4 실시예에 대한 설명 중 제1 실시예와 중복되는 내용은 생략하거나 간략히 설명한다.Hereinafter, the lighting apparatus 1D according to the fourth embodiment will be described in detail. However, in the description of the fourth embodiment, the content overlapping with the first embodiment will be omitted or briefly described.

도 11은 제4 실시예에 따른 조명 장치(1D)의 단면도이다.11 is a cross-sectional view of the lighting apparatus 1D according to the fourth embodiment.

도 11을 참조하면, 상기 조명 장치(1D)는 하면에 제1 수납홈(47)을 포함하는 방열몸체(40)와, 상기 제1 수납홈(47)에 배치되는 반사구조물(30)과, 상기 방열몸체(40)의 하면의 둘레에 형성되며 내측에 내측홈(17)을 포함하는 반사형 커버(10)와, 상기 반사형 커버(10)의 상기 내측홈(17) 내에 배치되어, 상기 내측홈(17)의 측벽을 향해 빛을 방출하는 발광모듈부(20)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 11, the lighting device 1D includes a heat dissipation body 40 including a first accommodating groove 47 on a lower surface thereof, a reflective structure 30 disposed in the first accommodating groove 47, and The reflective cover 10 is formed around the lower surface of the heat dissipation body 40 and includes an inner groove 17 therein, and is disposed in the inner groove 17 of the reflective cover 10. It may include a light emitting module unit 20 for emitting light toward the side wall of the inner groove (17).

제4 실시예에 따른 조명 장치(1D)는 제1 실시예에 따른 조명 장치(1)와 상기 반사형 커버(10)의 형상 및 상기 발광모듈부(20)의 형성 위치를 제외하고는 동일하다.The lighting device 1D according to the fourth embodiment is the same except for the shape of the lighting device 1 and the reflective cover 10 according to the first embodiment and the position at which the light emitting module unit 20 is formed. .

상기 반사형 커버(10)는 내측에 상기 내측홈(17)을 포함한다. 그리고, 상기 내측홈(17)의 하단에는 상기 발광모듈부(20)가 형성되는데, 이때, 상기 발광모듈부(20)는 상기 내측홈(17)의 측벽을 향해 측면 방향으로 빛을 방출하게 되며, 상기 측벽에 의해 반사된 빛은 상기 반사구조물(30)로 입사될 수 있다.The reflective cover 10 includes the inner groove 17 therein. The light emitting module unit 20 is formed at a lower end of the inner groove 17, wherein the light emitting module unit 20 emits light in a lateral direction toward the side wall of the inner groove 17. Light reflected by the sidewalls may be incident to the reflective structure 30.

즉, 상기 조명 장치(1D)의 상기 발광모듈부(20)는 제1 실시예처럼 아래 방향으로 빛을 방출하는 것이 아니라, 측면 방향으로 빛을 방출함으로써 동일한 효과를 가질 수 있다.That is, the light emitting module unit 20 of the lighting device 1D may have the same effect by emitting light in the lateral direction instead of emitting light in the downward direction as in the first embodiment.

실시예에 따라 새로운 구조를 갖는 조명 장치를 제공할 수 있다.According to the embodiment, it is possible to provide a lighting device having a new structure.

실시예에 따라 눈부심이 감소되어 은은한 빛을 제공하는 조명 장치를 제공할 수 있다.According to an embodiment, the glare may be reduced to provide a lighting device that provides soft light.

실시예에 따라 오염 방지 기능을 갖는 조명 장치를 제공할 수 있다.According to the embodiment, it is possible to provide a lighting device having a pollution prevention function.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, and the like described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, and the like illustrated in each embodiment may be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, the above description has been made with reference to the embodiment, which is merely an example, and is not intended to limit the present invention. Those skilled in the art to which the present invention pertains will be illustrated as above without departing from the essential characteristics of the present embodiment. It will be appreciated that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

도 1은 제1 실시예에 따른 조명 장치의 사시도1 is a perspective view of a lighting apparatus according to a first embodiment

도 2는 도 1의 조명 장치의 분해 사시도2 is an exploded perspective view of the lighting apparatus of FIG.

도 3은 도 1의 조명 장치의 단면도 3 is a cross-sectional view of the lighting device of FIG.

도 4는 도 1의 조명 장치의 방열몸체의 다른 실시예를 나타내는 단면도4 is a cross-sectional view showing another embodiment of the heat dissipation body of the lighting apparatus of FIG.

도 5는 도 1의 조명 장치의 발광모듈부의 다른 실시예를 나타내는 상면도5 is a top view illustrating another embodiment of a light emitting module unit of the lighting apparatus of FIG. 1;

도 6은 제2 실시예에 따른 조명 장치의 사시도6 is a perspective view of a lighting apparatus according to a second embodiment

도 7은 도 6의 조명 장치의 분해 사시도7 is an exploded perspective view of the lighting apparatus of FIG.

도 8은 도 7의 A 영역의 확대도8 is an enlarged view of area A of FIG. 7;

도 9는 도 6의 조명 장치의 반사형 커버의 다양한 예를 나타내는 도면9 is a diagram illustrating various examples of a reflective cover of the lighting device of FIG. 6.

도 10은 제3 실시예에 따른 조명 장치의 단면도10 is a sectional view of a lighting apparatus according to a third embodiment

도 11은 제4 실시예에 따른 조명 장치의 단면도11 is a sectional view of a lighting apparatus according to a fourth embodiment

Claims (16)

하면에 제1 수납홈을 포함하는 방열몸체;A heat dissipation body including a first accommodation groove on a bottom surface thereof; 상기 제1 수납홈에 배치되어 입사된 빛을 외부로 반사시키는 반사구조물;A reflecting structure disposed in the first accommodating groove to reflect incident light to the outside; 상기 방열몸체의 하면의 둘레에 형성되어 빛을 방출하는 복수의 발광 소자를 포함하는 발광모듈부; 및A light emitting module unit formed around a lower surface of the heat dissipating body and including a plurality of light emitting elements emitting light; And 상기 발광모듈부 아래에 형성되어 상기 발광모듈부에서 방출된 빛을 상기 반사구조물로 반사시키는 다수의 렌즈를 포함하는 커버를 포함하며,A cover including a plurality of lenses formed under the light emitting module unit and reflecting light emitted from the light emitting module unit to the reflective structure; 상기 반사구조물은 상기 방열몸체의 둘레영역에서 상기 발광모듈부와 중첩되어 형성되며, The reflective structure is formed overlapping with the light emitting module unit in the circumferential region of the heat dissipation body, 상기 렌즈는 조명 장치의 안쪽을 향하여 개방되도록 반구의 일부가 절단된 형상을 가지는 조명 장치.The lens has a shape in which a part of the hemisphere is cut so as to open toward the inside of the lighting device. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 다수의 렌즈는 내측면이 곡면 또는 다각면으로 형성된 조명 장치.The plurality of lenses of the illumination device is formed in the inner surface is curved or polygonal surface. 삭제delete 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 복수의 발광 소자는 상기 다수의 렌즈와 일 대 일로 매칭되는 조명 장치.The plurality of light emitting devices are one-to-one matching with the plurality of lenses. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 복수의 발광 소자와 상기 다수의 렌즈는 일 대 다로 매칭되는 조명 장치.And the plurality of light emitting elements and the plurality of lenses match one to many. 제 5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 다수의 렌즈 각각과 매칭되는 발광 소자는 적색, 녹색, 청색의 빛을 각각 발광하는 적색, 녹색, 청색 발광 소자를 포함하는 조명 장치.The light emitting device that matches each of the plurality of lenses includes a red, green, and blue light emitting devices that emit red, green, and blue light, respectively. 제 5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 다수의 렌즈 각각과 매칭되는 발광 소자는 가시광선 영역의 빛을 방출하는 발광 소자, 자외선 영역의 빛을 방출하는 발광 소자 또는 적외선 영역의 빛을 방출하는 발광 소자 중 적어도 하나를 포함하는 조명 장치.The light emitting device matched with each of the plurality of lenses includes at least one of a light emitting device emitting light in the visible region, a light emitting device emitting light in the ultraviolet region, or a light emitting device emitting light in the infrared region. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 커버는 원형 또는 다각형의 링 형태를 갖는 조명 장치.The cover is a lighting device having a ring shape of a circular or polygonal. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 커버는 상기 반사구조물에서 반사된 빛이 외부로 출사되는 개구부를 포함하는 조명 장치.The cover includes an opening that the light reflected from the reflective structure is emitted to the outside. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 발광모듈부에서 방출된 빛은 상기 커버의 다수의 렌즈에 의해 반사되어 상기 반사구조물로 입사되고, 상기 반사구조물로 입사된 빛은 다시 반사되어 외부로 방출되는 조명 장치.The light emitted from the light emitting module unit is reflected by a plurality of lenses of the cover is incident to the reflective structure, the light incident on the reflective structure is reflected back and is emitted to the outside. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열몸체는 측면에 요철이 형성된 조명 장치.The heat dissipation body is a lighting device formed with irregularities on the side. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 반사구조물은 반사면과, 상기 반사면 둘레에 엣지부를 포함하는 조명 장치.The reflecting structure includes a reflecting surface and an edge portion around the reflecting surface. 제 12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 반사면은 반구 또는 반구의 정점이 함몰된 형상을 갖는 조명 장치.The reflecting surface has a shape in which the hemisphere or the peak of the hemisphere is recessed. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 반사구조물의 내측면에 광여기 필름을 포함하는 조명 장치.Illumination device comprising a photoexcited film on the inner surface of the reflective structure. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 발광모듈부는 원형 또는 다각형의 링 형상인 조명 장치.The light emitting module unit is a lighting device having a circular or polygonal ring shape. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열몸체의 상면에 전원제어부를 포함하는 조명 장치.Lighting device including a power control unit on the upper surface of the heat dissipation body.
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