KR101068445B1 - 발광다이오드 조명 장치 - Google Patents

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KR101068445B1
KR101068445B1 KR1020100041282A KR20100041282A KR101068445B1 KR 101068445 B1 KR101068445 B1 KR 101068445B1 KR 1020100041282 A KR1020100041282 A KR 1020100041282A KR 20100041282 A KR20100041282 A KR 20100041282A KR 101068445 B1 KR101068445 B1 KR 101068445B1
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김하철
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루미리치 주식회사
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Abstract

본 발명은 발광다이오드 조명 장치에 관한 것이다.
발광다이오드 조명 장치는 발광다이오드 인쇄회로기판(PCB)과 상기 발광다이오드 인쇄회로기판의 상면에 배치되는 복수의 발광다이오드 소자를 포함하는 발광다이오드 모듈, 상기 발광다이오드 인쇄회로기판의 열이 분산되도록 상기 발광다이오드 인쇄회로기판의 하측에 배치되는 제1 방열판, 내부가 상하 방향으로 관통되고 상단이 상기 제1 방열판의 하측에 연결되는 플라스틱 재질의 몸체부, 그리고 상기 발광다이오드 모듈에 전기가 공급되도록 상기 몸체부의 하단에 연결되는 베이스부를 포함하고, 상기 몸체부는 측면에 형성되는 복수의 홈을 포함하며, 상기 발광다이오드 인쇄회로기판은 내부가 중공이고 하면이 통공된 각뿔대 또는 원뿔대 형상이다. 본 발명에 의하면, 무게를 혁신적으로 줄이고 제작비용을 절감할 수 있으며, 방열 효율이 향상될 수 있고 미관이 개선될 수 있다. 또한 절연 전압, 절연 저항을 높일 수 있어 쇼트나 감전, 폭발 등을 미연에 방지할 수 있고, 광 확산 범위가 넓어져 전방으로 고른 빛이 방사되고 눈부심이 줄어들 수 있다.

Description

발광다이오드 조명 장치{LED lighting apparatus}
본 발명은 발광다이오드(LED, Light Emitting Diode) 조명 장치에 관한 것이다.
종래의 발광다이오드 램프는 방열 면적이 최대로 확보될 수 있도록 일반적으로 몸체부를 고가의 알루미늄으로 제작하였다. 이러한 알루미늄 몸체부는 램프의 무게와 비용을 가중시키는 원인이 되었다. 또한 알루미늄 몸체부 내부에는 전원 컨버터가 삽입되는데, 알루미늄은 금속성이므로 램프의 절연전압, 절연저항이 낮을 수밖에 없어 쇼트나 감전, 폭발 등의 위험성도 있었다.
그리고 종래의 발광다이오드 램프는 발광다이오드 소자에서 발생되는 열에 대한 방열이 잘 이루어지지 않는 구조로 구성되어 있는 경우가 많았다. 방열이 원활하게 이루어지지 않은 채로 발광다이오드로 조명을 장시간 점등하게 되면, 내열성이 낮은 발광다이오드가 열에 의해 손상되어 수명이 짧아지고, 제어회로에 이상이 생겨 오동작이 발생할 수 있는 문제점이 있었다.
본 발명은 전술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위해 창출된 것으로서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 무게를 혁신적으로 줄이고 제작비용을 절감할 수 있는 발광다이오드 조명 장치를 제공하는 것이다.
또한 본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 방열 문제를 해결함과 동시에 절연전압, 절연저항을 높여 쇼트나 감전, 폭발 등을 미연에 방지할 수 있는 발광다이오드 조명 장치를 제공하는 것이다.
또한 본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 광 확산 범위가 넓어져 전방으로 고른 빛이 방사되고 눈부심이 줄어들 수 있는 발광다이오드 조명 장치를 제공하는 것이다.
상기한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 한 실시예에 따른 발광다이오드 조명 장치는 발광다이오드 인쇄회로기판(PCB)과 상기 발광다이오드 인쇄회로기판의 상면에 배치되는 복수의 발광다이오드 소자를 포함하는 발광다이오드 모듈, 상기 발광다이오드 인쇄회로기판의 열이 분산되도록 상기 발광다이오드 인쇄회로기판의 하측에 배치되는 제1 방열판, 내부가 상하 방향으로 관통되고 상단이 상기 제1 방열판의 하측에 연결되는 플라스틱 재질의 몸체부, 그리고 상기 발광다이오드 모듈에 전기가 공급되도록 상기 몸체부의 하단에 연결되는 베이스부를 포함하고, 상기 몸체부는 측면에 형성되는 복수의 홈을 포함하며, 상기 발광다이오드 인쇄회로기판은 내부가 중공이고 하면이 통공된 각뿔대 또는 원뿔대 형상이다.
상기 몸체부는 상기 측면 중 외측면 상에 형성되는 금속 코팅을 더 포함할 수 있다.
상기 금속 코팅은 구리 또는 알루미늄을 증착하여 형성될 수 있다.
상기 금속 코팅은 구리 또는 알루미늄으로 증착된 후 상기 구리 또는 알루미늄으로 증착된 표면이 미리 정해진 재질의 금속으로 코팅되어 형성될 수 있다.
상기 구리 또는 알루미늄은 1~400μm 두께로 증착될 수 있다.
상기 복수의 홈은 각각 상기 몸체부의 상하 방향으로 연장되어 형성되고, 상기 몸체부의 둘레를 따라 나란하게 배열될 수 있다.
상기 몸체부는 메인 몸체, 그리고 상단이 상기 메인 몸체의 하단에 결합되고 하단이 상기 베이스부의 상단에 결합되는 연결부를 포함할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 발광다이오드 조명 장치는 상기 복수의 발광다이오드 소자가 구동되도록 상기 몸체부의 내부에 설치되는 스위칭모드 전원공급장치(SMPS)를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 발광다이오드 조명 장치는 상기 발광다이오드 인쇄회로기판의 내부에 상기 발광다이오드 인쇄회로기판의 내면과 미리 정해진 간격을 두고 삽입되도록 각뿔대 또는 원뿔대 형상을 갖는 제2 방열판을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 방열판은 상면에 제2 방열판이 수용될 수 있는 수용 홈을 포함할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 발광다이오드 조명 장치는 상기 복수의 발광다이오드 소자로부터 방사되는 빛이 확산되도록 상기 발광다이오드 인쇄회로기판의 상측을 둘러싸는 확산 커버를 더 포함할 수 있다.
상기 확산 커버는 내부가 중공이고 하면이 통공된 반구형 또는 원형 뚜껑 형상일 수 있다.
상기 제1 방열판은 상면 둘레가 상기 확산 커버의 하단 둘레와 결합될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 발광다이오드 조명 장치는 발광다이오드 인쇄회로기판(PCB)과 상기 발광다이오드 인쇄회로기판의 상면에 배치되는 복수의 발광다이오드 소자를 포함하는 발광다이오드 모듈, 상기 발광다이오드 인쇄회로기판의 열이 분산되도록 상기 발광다이오드 인쇄회로기판의 하측에 배치되는 제1 방열판, 내부가 상하 방향으로 관통되고 상단이 상기 제1 방열판의 하측에 연결되는 플라스틱 재질의 몸체부, 그리고 상기 발광다이오드 모듈에 전기가 공급되도록 상기 몸체부의 하단에 연결되는 베이스부를 포함하고, 상기 몸체부는 측면에 형성되는 복수의 홈을 포함하며, 상기 발광다이오드 인쇄회로기판은 원형 또는 다각형 판 형상이다.
상기 몸체부는 상기 측면 중 외측면 상에 형성되는 금속 코팅을 더 포함할 수 있다.
상기 금속 코팅은 구리 또는 알루미늄을 증착하여 형성될 수 있다.
상기 금속 코팅은 구리 또는 알루미늄으로 증착된 후 상기 구리 또는 알루미늄으로 증착된 표면이 미리 정해진 재질의 금속으로 코팅되어 형성될 수 있다.
상기 구리 또는 알루미늄은 1~400μm 두께로 증착될 수 있다.
상기 복수의 홈은 각각 상기 몸체부의 상하 방향으로 연장되어 형성되고, 상기 몸체부의 둘레를 따라 나란하게 배열될 수 있다.
상기 몸체부는 메인 몸체, 그리고 상단이 상기 메인 몸체의 하단에 결합되고 하단이 상기 베이스부의 상단에 결합되는 연결부를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 발광다이오드 조명 장치는 상기 복수의 발광다이오드 소자가 구동되도록 상기 몸체부의 내부에 설치되는 스위칭모드 전원공급장치(SMPS)를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 발광다이오드 조명 장치는 상기 복수의 발광다이오드 소자로부터 방사되는 빛이 확산되도록 상기 발광다이오드 인쇄회로기판의 상측을 둘러싸는 확산 커버를 더 포함할 수 있다.
상기 확산 커버는 내부가 중공이고 하면이 통공된 반구형 또는 원형 뚜껑 형상일 수 있다.
상기 제1 방열판은 상면 둘레가 상기 확산 커버의 하단 둘레와 결합될 수 있다.
본 발명에 의하면, 몸체부를 가볍고 저렴한 플라스틱 재질로 구성함으로써, 무게를 혁신적으로 줄이고 제작비용을 절감할 수 있다.
또한 몸체부의 측면에 복수의 홈이 형성됨으로써, 방열 면적이 넓어져 방열 효율이 향상될 수 있다.
또한 몸체부의 외측 표면 위에 이중으로 금속 코팅을 함으로써, 방열 효율이 더욱 향상될 수 있고 미관이 개선될 수 있다.
또한 방열판을 이중으로 설치함으로써, 방열 효율이 더욱 향상될 수 있다.
또한 플라스틱 재질의 몸체부의 외측에만 금속 코팅이 이루어짐으로써, 몸체부의 내측은 금속 코팅이 없는 플라스틱 재질이므로 절연 전압, 절연 저항을 높일 수 있어 쇼트나 감전, 폭발 등을 미연에 방지할 수 있다.
또한 발광다이오드 인쇄회로기판을 각뿔대 또는 원뿔대 형상으로 함으로써, 광 확산 범위가 넓어져 전방으로 고른 빛이 방사되고 눈부심이 줄어들 수 있다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 발광다이오드 조명 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 발광다이오드 조명 장치의 조립 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광다이오드 조명 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광다이오드 조명 장치를 하측에서 비스듬히 바라본 조립 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광다이오드 조명 장치를 상측에서 비스듬히 바라본 조립 사시도이다.
이하에서 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조로 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 발광다이오드 조명 장치의 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 발광다이오드 조명 장치의 조립 사시도이다.
도 1 및 도 2에 나타난 바와 같이, 본 발명의 한 실시예에 따른 발광다이오드 조명 장치(100)는 발광다이오드 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)(113)과 발광다이오드 인쇄회로기판(113)의 상면에 배치되는 복수의 발광다이오드 소자(111)를 포함하는 발광다이오드 모듈(110), 발광다이오드 인쇄회로기판(113)의 열이 분산되도록 발광다이오드 인쇄회로기판(113)의 하측에 배치되는 제1 방열판(120), 내부가 상하 방향으로 관통되고 상단이 제1 방열판(120)의 하측에 연결되는 플라스틱 재질의 몸체부(140), 그리고 발광다이오드 모듈(110)에 전기가 공급되도록 몸체부(140)의 하단에 연결되는 베이스부(160)를 포함하고, 몸체부(140)는 측면에 형성되는 복수의 홈(141a, 143a)을 포함한다.
이러한 복수의 홈(141a, 143a)은 일반적으로 몸체부(140)의 측면 중 외측면에 형성되지만, 필요에 따라서는 몸체부(140)의 측면 중 내측면에 형성되거나, 외측면과 내측면에 동시에 형성될 수도 있다.
또한 도 1 및 도 2를 참고하면, 복수의 홈(141a, 143a)은 각각 몸체부(140)의 상하 방향으로 연장되어 형성되고, 몸체부(140)의 둘레를 따라 나란하게 배열될 수 있다. 다만 복수의 홈(141a, 143a)은 방열 효율을 고려하여 다른 형태로 형성될 수도 있다.
이와 같이 몸체부(140)의 측면에 복수의 홈(141a, 143a)이 형성됨으로써, 방열 면적이 넓어져 방열 효율이 향상될 수 있다.
또한 발광다이오드 인쇄회로기판(113)은 전방으로 방사되는 빛의 근원인 복수의 발광다이오드 소자(111)를 고정시켜주고 전기적으로 연결시켜주는 역할을 한다.
한편, 종래의 발광다이오드 램프는 방열 면적이 최대로 확보될 수 있도록 일반적으로 몸체부를 고가의 알루미늄으로 제작하였다. 이러한 알루미늄 몸체부는 램프의 무게와 비용을 가중시키는 원인이 되었다.
이러한 문제점을 해결하고자 본 발명은 몸체부(140)를 가볍고 저렴한 플라스틱 재질로 구성함으로써, 무게를 혁신적으로 줄이고 제작비용을 절감할 수 있다.
도 1에 나타난 바와 같이, 제1 방열판(120)에는 관통 홀(125)이 형성될 수 있다. 이러한 관통 홀(125)은 도면에는 표현이 생략된 전선 등이 통과되도록 이용될 수 있다.
그리고 제1 방열판(120)은 알루미늄 재질(Al 방열판)일 수 있다. 알루미늄 재질을 통해 열이 효과적으로 방출되면서 무게도 크게 감소될 수 있다. 이러한 무게의 감소를 통해 시간의 경과에 따라 자중으로 인한 고정부 등의 변형으로 장치의 일부가 낙하되는 등의 안전사고를 방지할 수 있는 효과도 있다. 또한 제1 방열판(120)은 알루미늄이 아닌 다른 금속성 재질일 수도 있다.
또한 제1 방열판(120)은 도 1 및 도 2에 나타난 바와 같이 몸체부(140)의 상단 관통부에 삽입될 수 있는 돌출부(127)를 하면에 포함할 수 있다.
스위칭모드 전원공급장치(SMPS)(180)는 외부로부터 공급되는 110~220V의 AC(alternating current)전원을 DC(direct current)로 전환해주는 변환부로서, 외관상 노출되지 않는 곳에 설치되는 것이 바람직하므로, 도 1에 나타난 바와 같이, 본 발명의 한 실시예에 따른 발광다이오드 조명 장치(100)는 복수의 발광다이오드 소자(111)가 구동되도록 몸체부(140)의 내부에 설치되는 스위칭모드 전원공급장치(SMPS, Switching Mode Power Supply)(180)를 더 포함할 수 있다. 이를테면 스위칭모드 전원공급장치(180)는 제1 방열판(120)의 하면에 부착되는 형태로 몸체부(140)의 내부에 설치될 수 있다.
또한 몸체부(140)는 측면 중 외측면 상에 형성되는 금속 코팅을 더 포함할 수 있다. 즉 몸체부(140)의 측면 중 외측 표면에만 금속 코팅이 형성되고, 내측에는 절연성의 플라스틱 재질로 이루어지게 된다.
상술한 바와 같이 몸체부(140) 내부에는 스위칭모드 전원공급장치(180)와 같은 전원 컨버터가 삽입되는데, 종래의 알루미늄 몸체부는 금속성이므로 램프의 절연전압, 절연저항이 낮을 수밖에 없어 쇼트나 감전, 폭발 등의 위험성이 있었다.
하지만 본 발명에 의하면, 플라스틱 재질의 몸체부(140)의 외측에만 금속 코팅이 이루어짐으로써, 몸체부(140)의 내측은 금속 코팅이 없는 플라스틱 재질이므로 절연 전압, 절연 저항을 높일 수 있어 쇼트나 감전, 폭발 등을 미연에 방지할 수 있다.
또한 금속 코팅은 구리(Cu) 또는 알루미늄(Al)을 증착하여 형성될 수 있다. 그리고 금속 코팅은 1~400μm 두께로 증착될 수 있다. 이와 같이 몸체부(140)의 외측 표면 위에 금속 코팅을 함으로써, 방열 효율이 더욱 향상될 수 있다.
또한 금속 코팅은 구리 또는 알루미늄으로 증착된 후 구리 또는 알루미늄으로 증착된 표면이 미리 정해진 재질의 금속으로 코팅될 수 있다. 여기서 미리 정해진 재질이라 함은 구리 또는 알루미늄으로 증착한 표면에 코팅되어 방열 효율을 보다 상승시키거나 미관을 개선시킬 수 있는 재질을 의미할 수 있으며, 이를테면 니켈 또는 크롬일 수 있다. 증착된 구리와는 다른 재질로 함이 바람직할 것이다. 또한 여기서 구리 또는 알루미늄은 1~400μm 두께로 증착될 수 있다. 이와 같이 몸체부(140)의 외측 표면 위에 이중으로 금속 코팅을 함으로써, 방열 효율이 더욱 향상될 수 있으며 미관이 개선될 수 있다.
그리고 도 1 및 도 2에 나타난 바와 같이, 몸체부(140)는 메인 몸체(141), 그리고 상단이 메인 몸체(141)의 하단에 결합되고 하단이 베이스부(160)의 상단에 결합되는 연결부(143)를 포함할 수 있다.
예시적으로 몸체부(140)는 도 1 및 도 2에 나타난 바와 같이 상단은 넓고 하단은 좁게 형성된 튜브 형태일 수 있고, 이러한 튜브 형태의 측면은 소정의 곡선 경사를 가질 수 있다. 이러한 몸체부(140)의 좁아지는 하단이 베이스부(160)와 잘 맞물려 고정되도록 하고, 조립이 보다 용이하게 이루어지도록 하기 위하여 몸체부(140)는 베이스부(160)와 결합되는 연결되는 연결부(143)를 둘 수 있다.
다만 몸체부(140)는 반드시 메인 몸체(141)와 연결부(143)를 포함하도록 구성되는 것은 아니며, 도 3 내지 도 5에 나타난 본 발명의 다른 실시예와 같이 몸체부(150)가 일체형으로 구성되어 베이스부(160)와 연결될 수도 있다. 몸체부(140)에 연결부(143)를 따로 둘 것인지 몸체부(140)를 일체로 형성할 것인지의 여부는 장치의 조립 편의성, 방열 효율, 강성, 그리고 각 구성의 제작 용이성 등을 고려하여 판단함이 바람직할 것이다.
도 1 및 도 2에 나타난 바와 같이, 연결부(143)는 몸체부(140) 하단에 끼워질 수 있도록 상단에 몸체 삽입관(143b)을 포함할 수 있고, 베이스부(160) 상단에 끼워질 수 있도록 하단에 베이스 삽입관(143c)을 포함할 수 있다. 이러한 삽입관(143b, 143c)들은 외주면에 나사산이 형성되어 몸체부(140) 및 베이스부(160)와 나사 결합될 수도 있다. 또한 이러한 삽입으로 인한 체결 이외에도 메인 몸체(141), 연결부(143), 그리고 베이스부(160)가 서로 고정될 수 있도록 하는 고정 장치들이 추가적으로 구비될 수 있다.
한편, 발광다이오드 인쇄회로기판(113)은 내부가 중공이고 하면이 통공된 각뿔대 또는 원뿔대 형상이고, 발광다이오드 인쇄회로기판(113)의 상면은 상기 각뿔대 또는 원뿔대 형상의 외면일 수 있다.
예시적으로, 도 1을 참고하면, 발광다이오드 인쇄회로기판(113)은 중공인 내부가 하측으로 통공된 바닥이 없는 육각뿔대 형상일 수 있다. 또한 복수의 발광다이오드 소자(111)는 육각뿔대 형상의 외면, 즉 육각뿔대 형상의 외측면과 상면에 배치될 수 있다. 즉 발광다이오드 인쇄회로기판(113)의 상면은 육각뿔대 형상의 외면에 해당될 수 있다. 또한 복수의 발광다이오드 소자(111)는 육각뿔대 형상의 외측면과 상면에 가장 효율적인 전방으로의 빛 방사가 이루어질 수 있도록 배치됨이 바람직하다. 이를테면 육각뿔대 형상의 상면에는 상면의 중심을 기준으로 복수의 발광다이오드 소자(111)들이 방사상으로 퍼져나가도록 배치될 수 있다.
발광다이오드 인쇄회로기판(113)을 각뿔대 또는 원뿔대 형상으로 함으로써, 광 확산 범위가 넓어져 전방으로 고른 빛이 방사되고 눈부심이 줄어들 수 있다.
도 1에 나타난 바와 같이, 본 발명의 한 실시예에 따른 발광다이오드 조명 장치(100)는 발광다이오드 인쇄회로기판(113)의 내부에 발광다이오드 인쇄회로기판(113)의 내면과 미리 정해진 간격을 두고 삽입되도록 각뿔대 또는 원뿔대 형상을 갖는 제2 방열판(130)을 더 포함할 수 있다.
여기서 미리 정해진 간격이란 발광다이오드 인쇄회로기판(113)의 열이 가장 효율적으로 제2 방열판(130)을 통해 분산될 수 있도록 하는 발광다이오드 인쇄회로기판(113)의 내면과 제2 방열판(130)의 외면 사이의 간격을 의미할 수 있다. 발광다이오드 인쇄회로기판(113)의 내면에 제2 방열판의 외면이 완전히 맞닿도록 미리 정해진 간격이 0일 수도 있지만, 소정의 간격을 두고 제2 방열판(130)이 발광다이오드 인쇄회로기판(113)의 내면에 삽입되도록 하는 것이 방열의 측면에서 바람직할 수 있다.
이와 같이 방열판(120, 130)을 이중으로 설치함으로써, 방열 효율이 더욱 향상될 수 있다.
또한 도 1을 참고하면, 제1 방열판(120)은 상면에 제2 방열판(130)이 수용될 수 있는 수용 홈(121)을 포함할 수 있다. 즉 제1 방열판(120)은 도 1 및 도 2에 나타난 바와 같이 하면에 돌출부(127)를 포함함으로써 몸체부(140)와 고정 결합될 수 있고, 상면에 수용 홈(121)을 포함함으로써, 제2 방열판(130) 또는 제2 방열판(130)이 삽입되어 있는 발광다이오드 모듈(110)과 고정 결합될 수 있다.
한편, 도 1 및 도 2를 참고하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 발광다이오드 조명 장치(100)는 복수의 발광다이오드 소자(111)로부터 방사되는 빛이 확산되도록 발광다이오드 인쇄회로기판(113)의 상측을 둘러싸는 확산 커버(170)를 더 포함할 수 있다. 이러한 확산 커버(170)는 발광다이오드 소자(111)로부터의 빛을 전방으로 고르게 확산시켜주기 위한 재질로 함이 바람직하며, 이에 따라 확산 커버(170)는 확산형 폴리카보네이트 또는 확산형 유리 재질일 수 있다.
또한 확산 커버(170)는 내부가 중공이고 하면이 통공된 반구형 또는 원형 뚜껑 형상일 수 있다. 이를테면 도 1 및 도 2에 나타난 바와 같이 확산 커버(170)는 내부가 중공이고 하면이 통공된 반구형일 수 있다. 발광다이오드 인쇄회로기판(113)이 상향으로 볼록하게 솟은 각뿔대의 형상인 경우, 빛이 전방으로 고르게 확산될 수 있도록 확산 커버(170) 역시 상향으로 볼록하게 솟은 반구형으로 함이 바람직할 수 있다.
제1 방열판(120)은 상면 둘레가 확산 커버(170)의 하단 둘레와 결합될 수 있다. 보다 상세하게는 제1 방열판(120)은 상면에 둘레를 따라 상향으로 연장되어 형성되는 결합 틀(123)을 포함하고, 확산 커버(170)는 하단이 결합 틀(123)에 삽입될 수 있다. 결합 틀(123)에 삽입되는 확산 커버(170)의 하단에는 외주면을 따라 나사산이 형성되어 결합 틀(123)과 나사 결합될 수도 있다. 또는 결합 틀(123)에 확산 커버(170)가 삽입되어 고정 결합되도록 하는 다른 형태의 고정 장치가 구비될 수도 있다.
한편, 이하에서는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광다이오드 조명 장치(200)에 대하여 설명한다. 또한 본 발명의 실시 형태를 설명하기 위한 전체 도면에 있어서, 동일한 기능을 갖는 것은 동일한 부호를 붙이고, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광다이오드 조명 장치의 분해 사시도이고, 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광다이오드 조명 장치를 하측에서 비스듬히 바라본 조립 사시도이며, 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광다이오드 조명 장치를 상측에서 비스듬히 바라본 조립 사시도이다.
도 3 내지 도 5에 나타난 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광다이오드 조명 장치(200)는 발광다이오드 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)(113)과 발광다이오드 인쇄회로기판(113)의 상면에 배치되는 복수의 발광다이오드 소자(111)를 포함하는 발광다이오드 모듈(110), 발광다이오드 인쇄회로기판(113)의 열이 분산되도록 발광다이오드 인쇄회로기판(113)의 하측에 배치되는 제1 방열판(120), 내부가 상하 방향으로 관통되고 상단이 제1 방열판(120)의 하측에 연결되는 플라스틱 재질의 몸체부(150), 그리고 발광다이오드 모듈(110)에 전기가 공급되도록 몸체부(150)의 하단에 연결되는 베이스부(160)를 포함하고, 몸체부(150)는 측면에 형성되는 복수의 홈(151)을 포함한다.
여기서, 몸체부(150)는 외측 표면 위에 형성되는 금속 코팅을 더 포함할 수 있다. 또한 이러한 금속 코팅은 구리 또는 알루미늄을 증착하여 형성될 수 있다. 그리고 금속 코팅은 1~400μm 두께로 증착될 수 있다.
또한 금속 코팅은 구리 또는 알루미늄으로 증착된 후 구리 또는 알루미늄으로 증착된 표면이 미리 정해진 재질의 금속으로 코팅될 수 있다. 여기서 미리 정해진 재질이라 함은 구리 또는 알루미늄으로 증착한 표면에 코팅되어 방열 효율을 보다 상승시키거나 미관을 개선시킬 수 있는 재질을 의미할 수 있으며, 이를테면 니켈 또는 크롬일 수 있다. 증착된 구리와는 다른 재질로 함이 바람직할 것이다. 또한 여기서 구리 또는 알루미늄은 1~400μm 두께로 증착될 수 있다.
또한 도 3 내지 도 5에 나타난 바와 같이, 복수의 홈(151)은 각각 몸체부(150)의 상하 방향으로 연장되어 형성되고, 몸체부(150)의 둘레를 따라 나란하게 배열될 수 있다.
그리고 도 3 내지 도 5에 나타난 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에서의 몸체부(150)는 본 발명의 한 실시예에서 메인 몸체(141)와 연결부(143)를 포함하는 몸체부(140)와 달리 일체형으로 형성될 수 있다. 몸체부(150)가 일체형으로 형성됨으로써, 본원 장치의 강성이나 제작 용이성 측면에서 향상이 있을 수 있다.
다만 본 발명의 다른 실시예에서의 몸체부(150)는 반드시 일체형으로 형성되는 것은 아니며, 도 1 및 도 2에 나타난 본 발명의 한 실시예에 같이 몸체부(140)는 메인 몸체(141), 그리고 상단이 상기 메인 몸체의 하단에 결합되고 하단이 상기 베이스부의 상단에 결합되는 연결부(143)를 포함하도록 구성될 수도 있다. 몸체부(150)를 일체형으로 형성할 것인지의 여부는 장치의 조립 편의성과 방열 효율, 강성, 그리고 각 구성의 제작 용이성 등을 고려하여 판단함이 바람직할 것이다.
또한 도 3에 나타난 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광다이오드 조명 장치(200)는 복수의 발광다이오드 소자(111)가 구동되도록 몸체부(150)의 내부에 설치되는 스위칭모드 전원공급장치(SMPS, Switching Mode Power Supply)(180)를 더 포함할 수 있다.
그리고 도 3을 참고하면, 발광다이오드 인쇄회로기판(113)은 원형 또는 다각형 판 형상일 수 있다. 여기서, 제1 방열판(120)은 상면에 발광다이오드 인쇄회로기판(113)이 수용될 수 있는 수용 홈(121)을 포함할 수 있다. 본 발명의 한 실시예(100)에서 수용 홈(121)은 제2 방열판(130)을 수용하기 위한 구성이었으나, 본 발명의 다른 실시예(200)에서는 발광다이오드 인쇄회로기판(113)이 원형 또는 다각형 판 형상으로 이루어지면서 제2 방열판(130)이 포함되지 않으므로, 수용 홈(121)은 발광다이오드 인쇄회로기판(113)을 수용하기 위한 구성으로 기능할 수 있다. 즉 본 발명의 다른 실시예(200)의 수용 홈(121)은 본 발명의 한 실시예(100)의 수용 홈(121)과 수용하는 기능은 동일하여 동일한 부호(121)를 사용하였지만 수용되는 대상은 각각 제2 방열판(130)과 발광다이오드 인쇄회로기판(113)으로 다를 수 있음에 유의한다. 예시적으로 도 3에서는 발광다이오드 인쇄회로기판(113)은 원형 형상이며, 이를 수용하는 수용 홈(121) 또한 원형으로 함몰된 형태로 형성되어 있다.
도 3 및 도 5를 참고하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광다이오드 조명 장치(200)는 복수의 발광다이오드 소자(111)로부터 방사되는 빛이 확산되도록 발광다이오드 인쇄회로기판(113)의 상측을 둘러싸는 확산 커버(170)를 더 포함할 수 있다.
이러한 확산 커버(170)는 내부가 중공이고 하면이 통공된 반구형 또는 원형 뚜껑 형상일 수 있다. 예시적으로 도 3 및 도 5에서는 원형 뚜껑 형상의 확산 커버(170)를 도시하고 있다. 발광다이오드 인쇄회로기판(113)이 원형 또는 다각형 판 형상으로 플랫(flat)하게 형성되는 경우에는, 빛이 전방으로 고르게 확산될 수 있도록 확산 커버(170) 역시 플랫(flat)한 원형 뚜껑 형상으로 함이 바람직할 수 있다. 또한 원형 뚜껑 형상의 높이나 직경 등은 방사 효율을 고려하여 설정할 수 있다.
또한 도 3 및 도 5에 나타난 바와 같이, 제1 방열판(120)은 상면 둘레가 확산 커버(170)의 하단 둘레와 결합될 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예를 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 아니하며 본 발명의 실시예로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 변경되어 균등한 것으로 인정되는 범위의 모든 변경 및 수정을 포함한다.
100. 본 발명의 한 실시예에 따른 발광다이오드 조명 장치
110. 발광다이오드 모듈 111. 복수의 발광다이오드 소자
113. 발광다이오드 인쇄회로기판 120. 제1 방열판
121. 수용 홈 123. 결합 틀
125. 관통홀 127. 돌출부
130. 제2 방열판 140. 몸체부
141. 메인 몸체 141a. 복수의 홈
143. 연결부 143a. 복수의 홈
143b. 몸체 삽입관 143c. 베이스 삽입관
150. 몸체부 151. 복수의 홈
160. 베이스부 170. 확산 커버
180. 스위칭모드 전원공급장치
200. 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광다이오드 조명 장치

Claims (24)

  1. 발광다이오드 인쇄회로기판(PCB)과 상기 발광다이오드 인쇄회로기판의 상면에 배치되는 복수의 발광다이오드 소자를 포함하는 발광다이오드 모듈,
    상기 발광다이오드 인쇄회로기판의 열이 분산되도록 상기 발광다이오드 인쇄회로기판의 하측에 배치되는 제1 방열판,
    내부가 상하 방향으로 관통되고 상단이 상기 제1 방열판의 하측에 연결되는 플라스틱 재질의 몸체부, 그리고
    상기 발광다이오드 모듈에 전기가 공급되도록 상기 몸체부의 하단에 연결되는 베이스부를 포함하고,
    상기 몸체부는 측면에 형성되는 복수의 홈을 포함하며,
    상기 발광다이오드 인쇄회로기판은 내부가 중공이고 하면이 통공된 각뿔대 또는 원뿔대 형상인 발광다이오드 조명 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 몸체부는 상기 측면 중 외측면 상에 형성되는 금속 코팅을 더 포함하는 발광다이오드 조명 장치.
  3. 제2항에서,
    상기 금속 코팅은 구리 또는 알루미늄을 증착하여 형성되는 발광다이오드 조명 장치.
  4. 제2항에서,
    상기 금속 코팅은 구리 또는 알루미늄으로 증착된 후 상기 구리 또는 알루미늄으로 증착된 표면이 미리 정해진 재질의 금속으로 코팅되어 형성되는 발광다이오드 조명 장치.
  5. 제4항에서,
    상기 구리 또는 알루미늄은 1~400μm 두께로 증착되는 발광다이오드 조명 장치.
  6. 제1항에서,
    상기 복수의 홈은 각각 상기 몸체부의 상하 방향으로 연장되어 형성되고, 상기 몸체부의 둘레를 따라 나란하게 배열되는 발광다이오드 조명 장치.
  7. 제1항에서,
    상기 몸체부는
    메인 몸체, 그리고
    상단이 상기 메인 몸체의 하단에 결합되고 하단이 상기 베이스부의 상단에 결합되는 연결부를 포함하는 발광다이오드 조명 장치.
  8. 제1항에서,
    상기 복수의 발광다이오드 소자가 구동되도록 상기 몸체부의 내부에 설치되는 스위칭모드 전원공급장치(SMPS)를 더 포함하는 발광다이오드 조명 장치.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에서,
    상기 발광다이오드 인쇄회로기판의 내부에 상기 발광다이오드 인쇄회로기판의 내면과 미리 정해진 간격을 두고 삽입되도록 각뿔대 또는 원뿔대 형상을 갖는 제2 방열판을 더 포함하는 발광다이오드 조명 장치.
  10. 제9항에서,
    상기 제1 방열판은 상면에 제2 방열판이 수용될 수 있는 수용 홈을 포함하는 발광다이오드 조명 장치.
  11. 제9항에서,
    상기 복수의 발광다이오드 소자로부터 방사되는 빛이 확산되도록 상기 발광다이오드 인쇄회로기판의 상측을 둘러싸는 확산 커버를 더 포함하는 발광다이오드 조명 장치.
  12. 제11항에서,
    상기 확산 커버는 내부가 중공이고 하면이 통공된 반구형 또는 원형 뚜껑 형상인 발광다이오드 조명 장치.
  13. 제12항에서,
    상기 제1 방열판은 상면 둘레가 상기 확산 커버의 하단 둘레와 결합되는 발광다이오드 조명 장치.
  14. 발광다이오드 인쇄회로기판(PCB)과 상기 발광다이오드 인쇄회로기판의 상면에 배치되는 복수의 발광다이오드 소자를 포함하는 발광다이오드 모듈,
    상기 발광다이오드 인쇄회로기판의 열이 분산되도록 상기 발광다이오드 인쇄회로기판의 하측에 배치되는 제1 방열판,
    내부가 상하 방향으로 관통되고 상단이 상기 제1 방열판의 하측에 연결되는 플라스틱 재질의 몸체부, 그리고
    상기 발광다이오드 모듈에 전기가 공급되도록 상기 몸체부의 하단에 연결되는 베이스부를 포함하고,
    상기 몸체부는 측면에 형성되는 복수의 홈을 포함하며,
    상기 발광다이오드 인쇄회로기판은 원형 또는 다각형 판 형상인 발광다이오드 조명 장치.
  15. 제14항에서,
    상기 몸체부는 상기 측면 중 외측면 상에 형성되는 금속 코팅을 더 포함하는 발광다이오드 조명 장치.
  16. 제15항에서,
    상기 금속 코팅은 구리 또는 알루미늄을 증착하여 형성되는 발광다이오드 조명 장치.
  17. 제15항에서,
    상기 금속 코팅은 구리 또는 알루미늄으로 증착된 후 상기 구리 또는 알루미늄으로 증착된 표면이 미리 정해진 재질의 금속으로 코팅되어 형성되는 발광다이오드 조명 장치.
  18. 제17항에서,
    상기 구리 또는 알루미늄은 1~400μm 두께로 증착되는 발광다이오드 조명 장치.
  19. 제14항에서,
    상기 복수의 홈은 각각 상기 몸체부의 상하 방향으로 연장되어 형성되고, 상기 몸체부의 둘레를 따라 나란하게 배열되는 발광다이오드 조명 장치.
  20. 제14항에서,
    상기 몸체부는
    메인 몸체, 그리고
    상단이 상기 메인 몸체의 하단에 결합되고 하단이 상기 베이스부의 상단에 결합되는 연결부를 포함하는 발광다이오드 조명 장치.
  21. 제14항에서,
    상기 복수의 발광다이오드 소자가 구동되도록 상기 몸체부의 내부에 설치되는 스위칭모드 전원공급장치(SMPS)를 더 포함하는 발광다이오드 조명 장치.
  22. 제14항 내지 제21항 중 어느 한 항에서,
    상기 복수의 발광다이오드 소자로부터 방사되는 빛이 확산되도록 상기 발광다이오드 인쇄회로기판의 상측을 둘러싸는 확산 커버를 더 포함하는 발광다이오드 조명 장치.
  23. 제22항에서,
    상기 확산 커버는 내부가 중공이고 하면이 통공된 반구형 또는 원형 뚜껑 형상인 발광다이오드 조명 장치.
  24. 제23항에서,
    상기 제1 방열판은 상면 둘레가 상기 확산 커버의 하단 둘레와 결합되는 발광다이오드 조명 장치.
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