KR101064881B1 - 패시베이션 된 직물형 인쇄회로기판 및 그 패시베이션 방법 - Google Patents

패시베이션 된 직물형 인쇄회로기판 및 그 패시베이션 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 패시베이션 된 직물형 인쇄회로기판 및 그 패시베이션 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 패시베이션 된 직물형 인쇄회로기판은 기판용 직물 및 상기 기판용 직물상에 전도성 물질이 패터닝 되어 형성된 복수의 회로 패턴을 포함하는 회로 기판부, 및 상기 복수의 회로 패턴이 덮이도록 상기 회로 기판부상에 부착된 패시베이션 수단을 포함한다.
본 발명에 따르면, 직물형 인쇄회로기판이 세탁이나 마모 등의 외부 환경 요인으로부터 손상되는 것을 최소화함과 동시에 직물형 인쇄회로기판이 갖는 착용성과 유연성은 그대로 유지시키고, 기계적 강도는 더욱 강화시킬 수 있게 된다. 또한, 심미적인 측면이 개선된 직물형 인쇄회로기판을 제공할 수 있으며, 사용자의 다양한 기호에 더 적합하게 직물형 인쇄회로기판을 제조 할 수 있다.
웨어러블 컴퓨터, 직물형 인쇄회로기판, 패시베이션(passivation)

Description

패시베이션 된 직물형 인쇄회로기판 및 그 패시베이션 방법{PASSIVATED A FABRIC TYPE PRINTED CIRCUIT BOARD AND PASSIVATION METHOD THEREOF}
본 발명은 패시베이션 된 직물형 인쇄회로기판 및 그 패시베이션 방법에 관한 것이다.
기존의 웨어러블 컴퓨터 기술 분야 중 착용감을 극대화시키기 위한 기술로서, 직물 위에 회로를 구현하는 직물형 인쇄회로기판 기술이 제안되었다. 이러한 기술은 의복의 재질과 동일한 직물 위에 회로를 구현하는 기술로서, 직물형 인쇄회로기판이 제작된 의복을 사용자가 입고 일상생활을 하는데 전혀 불편함을 느끼지 않을 정도로 이물감을 최소화 시킨 것이 가장 큰 특징이다. 이에 따라 해당 분야에서 더욱 각광 받을 것으로 기대된다.
그러나 이러한 직물형 인쇄회로기판은 회로 패턴이 공기 중에 그대로 노출되기 때문에 반복적인 세탁 또는 마모 등 외부 환경과의 상호 작용에 취약하다는 단점을 갖고 있다. 이와 같이, 세탁이나 마모 등과 같은 외부 환경 요인으로부터 손상되는 것을 방지하며, 기계적 특성을 강화 또는 유지하여 인쇄회로기판의 수명(life time)을 연장시킬 수 있는 직물형 인쇄회로기판의 패시베이션 기술 개발이 시급한 실정이다.
이러한 문제점을 해결하기 위한 본 발명은, 세탁이나 마모 등의 외부 환경 요인으로부터 손상되는 것을 최소화함과 동시에 직물형 인쇄회로기판이 갖는 착용성과 유연성은 그대로 유지시키고, 기계적 강도는 더욱 강화시킬 수 있는 직물형 인쇄회로기판의 패시베이션 방법을 제공함에 목적이 있다.
또한, 패시베이션 된 직물형 인쇄회로기판을 제공함에 목적이 있다.
또한, 심미적인 측면이 개선된 직물형 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공함에 목적이 있다.
본 발명에 따른 패시베이션 된 직물형 인쇄회로기판은, 기판용 직물, 및 기판용 직물상에 전도성 물질이 패터닝 되어 형성된 복수의 회로 패턴을 포함하는 회로 기판부, 및 복수의 회로 패턴이 덮이도록 회로 기판부상에 부착된 패시베이션 수단을 포함한다.
전도성 물질은,
은, 폴리머, 나일론 및 아농(Cyclohexanone) 중 하나 이상을 포함하는 것이 바람직하다.
패시베이션 수단은 폴리우레탄(polyurethane) 필름을 포함하며,
폴리우레탄 필름은 열에 의해 회로 기판부상에 부착된 것이 바람직하다.
패시베이션 수단은 하나 이상의 패시베이션용 직물층을 포함하며,
패시베이션용 직물은 섬유에 의해 박음질되어 회로 기판부상에 부착된 것이 바람직하다.
패시베이션 수단은 섬유를 포함하며,
섬유는 자수 방식으로 박음질되어 회로 기판부상에 부착된 것이 바람직하다.
패시베이션 수단은 비전도성 물질로 코팅된 제1 전도성 섬유와 제2 전도성 섬유를 포함하며,
제1 전도성 섬유는,
복수의 회로 패턴 중 일부의 회로 패턴간 전기적으로 연결되도록 박음질되어 회로 기판부상에 부착되고,
제2 전도성 섬유는,
복수의 회로 패턴이 덮이도록 자수 방식으로 박음질되어 회로 기판부상에 부착된 것이 바람직하다.
패시베이션 수단이 부착된 회로 기판부는 특정 모양을 갖도록 형성되며,
특정 모양은 원형, 마름모형, 사각형, 인형, 꽃, 자동차, 및 십자가 중 어느 하나의 형태를 갖는 것이 바람직하다.
특정 모양을 갖는 회로 기판부의 하부에 부착된 한 층 이상의 직물을 더 포함하고,
특정 모양을 갖는 회로 기판부와 부착된 직물 사이에 삽입된 소정의 물질을 더 포함하고,
특정 모양을 갖는 회로 기판부는 삽입된 소정의 물질에 의해 소정의 부피를 갖는 것이 바람직하다.
패시베이션 수단이 부착된 회로 기판부상에 부착된 다양한 모양이 그려진 직물을 더 포함하고,
다양한 모양이 그려진 직물은 부직포 또는 펠트를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 직물형 인쇄회로기판의 패시베이션 방법은, 기판용 직물상에 전도성 물질을 패터닝하여 복수의 회로 패턴을 형성하는 회로 기판부 형성단계, 및 복수의 회로 패턴이 덮이도록 폴리우레탄 필름을 회로 기판부상에 부착하되, 폴리우레탄 필름에 열을 가하여 회로 기판부상에 부착하는 패시베이션 단계를 포함한다.
패시베이션 단계 이후,
폴리우레탄 필름이 부착된 회로 기판부가 특정 모양을 갖도록 폴리우레탄 필름이 부착된 회로 기판부를 절단하는 회로 기판부 절단단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.
회로 기판부 절단단계 이후,
절단된 회로 기판부의 하부에 한 층 이상의 직물을 부착하고, 절단된 회로 기판부가 소정의 부피를 갖도록 절단된 회로 기판부와 부착된 직물 사이에 소정의 물질을 삽입하는 물질삽입단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.
패시베이션 단계 이후,
폴리우레탄 필름이 부착된 회로 기판부상에 다양한 모양이 그려진 직물을 부착하는 단계를 더 포함하고,
다양한 모양이 그려진 직물은 부직포 또는 펠트를 포함하는 것이 바람직하다.
전도성 물질은
은, 폴리머, 나일론 및 아농 중 하나 이상을 포함하고,
복수의 회로 패턴은,
전도성 물질을 기판용 직물상에 증착 또는 도포하여 형성하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 직물형 인쇄회로기판의 패시베이션 방법은, 기판용 직물상에 전도성 물질을 패터닝하여 복수의 회로 패턴을 형성하는 회로 기판부 형성단계, 및 복수의 회로 패턴이 덮이도록 하나 이상의 패시베이션용 직물층을 회로 기판부상에 부착하되, 섬유로 박음질하여 회로 기판부상에 부착하는 패시베이션 단계를 포함한다.
패시베이션 단계 이후,
패시베이션용 직물층이 부착된 회로 기판부가 특정 모양을 갖도록 패시베이션용 직물층이 부착된 회로 기판부를 절단하는 회로 기판부 절단단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.
회로 기판부 절단단계 이후,
절단된 회로 기판부의 하부에 한 층 이상의 직물을 부착하고, 절단된 회로 기판부가 소정의 부피를 갖도록 절단된 회로 기판부와 부착된 직물 사이에 소정의 물질을 삽입하는 물질삽입단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.
패시베이션 단계 이후,
폴리우레탄 필름이 부착된 회로 기판부상에 다양한 모양이 그려진 직물을 부착하는 단계를 더 포함하고,
다양한 모양이 그려진 직물은 부직포 또는 펠트를 포함하는 것이 바람직하다.
전도성 물질은
은, 폴리머, 나일론 및 아농 중 하나 이상을 포함하고,
복수의 회로 패턴은,
전도성 물질을 기판용 직물상에 증착 또는 도포하여 형성하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 직물형 인쇄회로기판의 패시베이션 방법은, 기판용 직물상에 전도성 물질을 패터닝하여 복수의 회로 패턴을 형성하는 회로 기판부 형성단계, 및 복수의 회로 패턴이 덮이도록 섬유를 회로 기판부상에 부착하되, 자수 방식으로 박음질하여 회로 기판부상에 부착하는 패시베이션 단계를 포함한다.
섬유가 부착된 회로 기판부가 특정 모양을 갖도록 섬유가 부착된 회로 기판 부를 절단하는 회로 기판부 절단단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.
회로 기판부 절단단계 이후,
절단된 회로 기판부의 하부에 한 층 이상의 직물을 부착하고, 절단된 회로 기판부가 소정의 부피를 갖도록 절단된 회로 기판부와 부착된 직물 사이에 소정의 물질을 삽입하는 물질삽입단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.
패시베이션 단계 이후,
섬유가 부착된 회로 기판부상에 다양한 모양이 그려진 직물을 부착하는 단계를 더 포함하고,
다양한 모양이 그려진 직물은 부직포 또는 펠트를 포함하는 것이 바람직하다.
전도성 물질은
은, 폴리머, 나일론 및 아농 중 하나 이상을 포함하고,
복수의 회로 패턴은,
전도성 물질을 기판용 직물상에 증착 또는 도포하여 형성하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 직물형 인쇄회로기판의 패시베이션 방법은, 기판용 직물상에 전도성 물질을 패터닝하여 복수의 회로 패턴을 형성하는 회로 기판부 형성단계, 복수의 회로 패턴 중 일부의 회로 패턴 사이가 전기적으로 연결되도록 비전도성 물질로 코팅된 제1 전도성 섬유를 박음질하여 회로 기판부상에 부착하는 제1 패시베이 션 단계, 및 복수의 회로 패턴이 덮이도록 비전도성 물질로 코팅된 제2 전도성 섬유를 회로 기판부상에 부착하되, 자수 방식으로 박음질하여 비전도성 물질로 코팅된 부착하는 제2 패시베이션 단계를 포함한다.
제2 패시베이션 단계 이후,
제1 전도성 섬유 및 제2 전도성 섬유가 부착된 회로 기판부가 특정 모양을 갖도록 제1 전도성 섬유 및 제2 전도성 섬유가 부착된 회로 기판부를 절단하는 회로 기판부 절단단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.
회로 기판부 절단단계 이후,
절단된 회로 기판부의 하부에 한 층 이상의 직물을 부착하고, 절단된 회로 기판부가 소정의 부피를 갖도록 절단된 회로 기판부와 부착된 직물 사이에 소정의 물질을 삽입하는 물질삽입단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.
제2 패시베이션 단계 이후,
제1 전도성 섬유 및 제2 전도성 섬유가 부착된 회로 기판부상에 다양한 모양이 그려진 직물을 부착하는 단계를 더 포함하고,
다양한 모양이 그려진 직물은 부직포 또는 펠트를 포함하는 것이 바람직하다.
제1 패시베이션 단계는,
전기적인 연결이 필요한 회로 패턴 각각에 접촉된 제1 전도성 섬유의 코팅 일부분을 제거하는 단계, 및 코팅이 제거된 제1 전도성 섬유의 일부분이 전기적인 연결이 필요한 회로 패턴 각각에 고정되도록 전도성 접착제를 이용하여 코팅이 제 거된 제1 전도성 섬유의 일부분을 전기적인 연결이 필요한 회로 패턴 각각에 본딩하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.
전도성 물질은
은, 폴리머, 나일론 및 아농 중 하나 이상을 포함하고,
복수의 회로 패턴은,
전도성 물질을 기판용 직물상에 증착 또는 도포하여 형성하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 직물형 인쇄회로기판이 세탁이나 마모 등의 외부 환경 요인으로부터 손상되는 것을 최소화함과 동시에 직물형 인쇄회로기판이 갖는 착용성과 유연성은 그대로 유지시키고, 기계적 강도는 더욱 강화시킬 수 있게 된다.
또한, 심미적인 측면이 개선된 직물형 인쇄회로기판을 제공할 수 있으며, 사용자의 다양한 기호에 더 적합하게 직물형 인쇄회로기판을 제조 할 수 있다.
이하에는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 직물형 인쇄회로기판의 패시베이션 방법과 그 방법에 따라 패시베이션 된 직물형 인쇄회로기판에 대하여 상세히 설명한다.
먼저, 본 발명의 제1 실시예에 따른 직물형 인쇄회로기판의 패시베이션 방법에 대하여 상세히 설명한다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 직물형 인쇄회로기판의 패시 베이션 방법을 나타낸 도면이다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 직물형 인쇄회로기판의 패시베이션 방법은 회로 기판부(110) 형성단계 및 패시베이션 단계를 포함한다.
먼저, 회로 기판부(110) 형성단계에서는 도 1a에 도시된 바와 같이, 기판용 직물(111)상에 전도성 물질을 패터닝하여 복수의 회로 패턴(113a, 113b)을 형성한다. 보다 구체적으로, 복수의 회로 패턴(113a, 113b)은 액상의 전도성 물질을 마스크(115)에 형성된 소정의 회로 패턴을 통해 기판용 직물(111)상에 증착 또는 도포하여 형성한다. 이에 따라 증착 또는 도포된 전도성 물질은 기판용 직물(111)상에서 회로 패턴(113a, 113b)으로 형성된다. 기판용 직물(111)상에 증착 또는 도포되는 전도성 물질은 은, 폴리머, 나일론 및 아농(Cyclohexanone) 중 하나 이상을 포함하는 것이 바람직하다.
도 1a에 도시된 회로 패턴(113a, 113b)은 예시적으로 나타낸 것이며, 필요에 따라 더 많은 회로 패턴과 다양한 형태로도 구현이 가능하다. 본 발명의 실시예에서는 설명의 편의를 위해 2개의 패턴(113a, 113b)을 예로 하여 직물형 인쇄회로기판의 패시베이션 방법과 패시베이션 된 직물형 인쇄회로기판에 대하여 상세히 설명한다.
다음, 패시베이션 단계에서는 도 1b에 도시된 바와 같이, 복수의 회로 패턴(113a, 113b)이 덮이도록 폴리우레탄(polyurethane) 필름(120)을 회로 기판부(110)상에 부착하여 패시베이션 된 직물형 인쇄회로기판(100)을 형성할 수 있다. 여기서 폴리우레탄 필름(120)은 회로 패턴(113a, 113b)만 덮이도록 부착될 수 있으며, 회로 패턴(113a, 113b)을 포함한 기판용 직물(111) 전체가 덮이도록 부착될 수 있다.
폴리우레탄 필름(120)은 다림질 등을 통해 열이 가해짐으로써 회로 기판부(110)상에 부착될 수 있다. 폴리우레탄 필름(120)에 열이 가해지면 직물상에 반영구적으로 부착될 수 있으며, 직물과의 강한 밀착성을 갖기 때문에 회로 패턴(113a, 113b)이 공기와 직접 접촉되는 것을 막을 수 있다.
도 1c 내지 도 1e는 본 발명의 제1 실시예에 따라 패시베이션 수단(120)이 부착된 회로 기판부(110) 즉, 패시베이션 된 직물형 인쇄회로기판(100)의 심미성을 개선하는 방법을 나타낸 도면이다. 심미성을 개선하는 방법을 설명하기 위해 도 1c 내지 도 1e에 도시된 직물형 인쇄회로기판(100)의 회로 패턴(113)은 도 1b에 도시된 직물형 인쇄회로기판(100)의 회로 패턴(113a, 113b)의 형태와 다른 형태를 그 예로 하여 도시하였다.
먼저, 도 1c에 도시된 바와 같이, 폴리우레탄 필름(120)이 부착된 직물형 인쇄회로기판(100)상에 원하는 모양의 절단선(20)을 그리고, 그려진 절단선(20)을 따라 폴리우레탄 필름(120)과 직물형 인쇄회로기판(100)의 기판용 직물(111)부분을 절단하여 특정 모양을 갖는 직물형 인쇄회로기판(101)를 형성할 수 있다. 도 1c에서는 특정 모양을 인형 모양으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것이 아니라 원형, 마름모형, 사각형 등을 포함하는 기하학적 모양일 수도 있고, 혹은 꽃, 자동차, 십자가 등의 물체를 형상화한 모양일 수도 있다.
다음, 도 1d에 도시된 바와 같이, 특정 모양을 갖는 직물형 인쇄회로기판(101)의 하부에 직물(30)을 부착하고, 직물형 인쇄회로기판(101)과 직물(30) 사이에 솜 등을 삽입하여 소정의 부피를 갖는 직물형 인쇄회로기판(102)을 형성할 수 있다. 이에 따라, 입체화 된 직물형 인쇄회로기판(102)을 형성할 수 있다.
다음, 도 1e에 도시된 바와 같이, 폴리우레탄 필름(120)이 부착된 직물형 인쇄회로기판(100)상에 다양한 모양(61)이 그려진 직물(60)을 접착제 등을 이용하여 부착할 수 있다. 여기서, 회로 기판부(100)상에 부착된 직물(60)로는 부직포 또는 펠트로 구성된 기성 제품일 수 있다. 또한, 직물(60)상에 그려진 모양은 프린팅 방법이나, 일반 십자수 방법을 통하여 그려진 것일 수 있다.
이하에는, 본 발명의 제1 실시예에 따른 패시베이션 된 직물형 인쇄회로기판에 대하여 상세히 설명한다.
도 1b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 패시베이션 된 직물형 인쇄회로기판(100)의 구성을 나타낸 도면이다.
도 1b을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 패시베이션 된 직물형 인쇄회로기판(100)은 회로 기판부(110)와 패시베이션 수단(120)을 포함한다.
회로 기판부(110)는 기판용 직물(111)과 복수의 회로 패턴(113a, 113b)을 포함한다. 또한, 회로 기판부(110)는 패시베이션 되지 않은 직물형 인쇄회로기판을 의미한다.
기판용 직물(111)은 의복의 재질과 같은 일반적인 직물일 수 있다.
복수의 회로 패턴(113a, 113b)은 기판용 직물(111)상에 전도성 물질이 회로 형태로 패터닝 되어 형성된 것일 수 있다. 여기서 전도성 물질은 은, 폴리머, 나일론 및 아농(Cyclohexanone) 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
패시베이션 수단(120)은 복수의 회로 패턴(113a, 113b)이 덮이도록 회로 기판부(110)상에 부착된다. 또한, 패시베이션 수단(120)은 복수의 회로 패턴(113a, 113b)만 덮이도록 부착된 것일 수도 있다.
이러한 패시베이션 수단(120)은 폴리우레탄(polyurethane) 필름인 것이 바람직하다. 폴리우레탄(polyurethane) 필름(120)은 열에 의해 회로 기판부(110)상에 부착되어 있다. 열에 의해 부착된 폴리우레탄 필름(120)은 직물과 강한 밀착성을 갖기 때문에 회로 패턴(113a, 113b)이 공기와 직접 접촉되는 것을 효과적으로 막을 수 있다. 또한, 폴리우레탄 필름(120)은 방수성을 지니므로 세탁 시, 물 또는 기타 이물질 반입을 효과적으로 막을 수 있다. 또한, 폴리우레탄 필름(120)은 그 두께가 매우 얇기 때문에 회로 기판부(110) 자체의 착용성, 유연성에는 전혀 영향을 미치지 않는다.
한편, 패시베이션 수단(120)이 부착된 직물형 인쇄회로기판(100)은 도 1c에 도시된 바와 같이, 특정 모양을 갖도록 형성된 직물형 인쇄회로기판(101)일 수 있다. 여기서, 특정 모양은 원형, 마름모형, 사각형, 인형, 꽃, 자동차, 및 십자가 중 어느 하나의 형태일 수 있다.
또한, 특정 모양을 갖도록 형성된 직물형 인쇄회로기판(101)은 도 1d에 도시된 바와 같이, 그 하부에 한 층 이상의 직물(30)이 부착되고, 직물형 인쇄회로기판(101)과 직물(30) 사이에 솜 등이 삽입되어 일정 부피를 갖도록 형성된 직물형 인쇄회로기판(102)일 수 있다.또한, 패시베이션 수단(120)이 부착된 직물형 인쇄회로기판(100)은 도 1e에 도시된 바와 같이, 그 상부에 다양한 모양(61)이 그려진 직물(60)이 부착된 직물형 인쇄회로기판(103)일 수 있다. 여기서, 다양한 모양(61)이 그려진 직물(60)은 부직포 또는 펠트를 포함할 수 있다. 또한, 직물(60)상의 다양한 모양(61)은 프린팅 방법 또는 십자수 방법을 통해 그려진 것일 수 있다.
이하에는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 직물형 인쇄회로기판의 패시베이션 방법과, 그 방법에 따라 형성된 직물형 인쇄회로기판에 대하여 상세히 설명한다.
먼저, 본 발명의 제2 실시예에 따른 직물형 인쇄회로기판의 패시베이션 방법에 대하여 상세히 설명한다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 직물형 인쇄회로기판의 패시베이션 방법을 나타낸 도면이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 직물형 인쇄회로기판의 패시베이션 방법은, 회로 기판부(210) 형성단계 및 패시베이션 단계를 포함한다.
먼저, 회로 기판부(210) 형성단계에서는 도 2a에 도시된 바와 같이, 기판용 직물(211)상에 전도성 물질을 패터닝하여 복수의 회로 패턴(213a, 213b)을 형성한다. 보다 구체적으로, 복수의 회로 패턴(213a, 213b)은 액상의 전도성 물질을 마스크(215)에 형성된 소정의 회로 패턴을 통해 기판용 직물(111)상에 증착 또는 도포 하여 형성한다. 이에 따라 증착 또는 도포된 전도성 물질은 기판용 직물(111)상에서 회로 패턴(113a, 113b)으로 형성된다. 기판용 직물(111)상에 증착 또는 도포되는 전도성 물질은 은, 폴리머, 나일론 및 아농(Cyclohexanone) 중 하나 이상을 포함하는 것이 바람직하다.
다음, 패시베이션 단계에서는 도 2b에 도시된 바와 같이, 복수의 회로 패턴(213a, 213b)이 덮이도록 패시베이션용 직물층(220)을 회로 기판부(210)상에 부착한다. 이때, 패시베이션용 직물층(220)을 하나 이상 부착 할 수도 있다. 또한, 패시베이션용 직물층(220)은 회로 패턴(213a, 213b)만 덮이도록 부착될 수 있으며, 회로 패턴(213a, 213b)을 포함한 기판용 직물(211) 전체가 덮이도록 부착될 수 있다.
패시베이션용 직물층(220)은 기판용 직물(211)과 같은 종류의 직물일 수 있고 다른 종류의 직물일 수 있다.
패시베이션용 직물층(220)을 회로 기판부(210)에 부착하는 방법은 일반 섬유(10)를 이용하여 박음질과 같은 일반적인 바느질 기법을 사용할 수 있다.
도 2c 내지 도 2e는 본 발명의 제2 실시예에 따라 패시베이션 수단(220)이 부착된 회로 기판부(210) 즉, 패시베이션 된 직물형 인쇄회로기판(200)의 심미성을 개선하는 방법을 나타낸 도면이다. 심미성을 개선하는 방법을 설명하기 위해 도 2c 내지 도 2e에 도시된 직물형 인쇄회로기판(200)의 회로 패턴(213)은 도 2b에 도시된 직물형 인쇄회로기판(200)의 회로 패턴(213a, 213b)의 형태와 다른 형태를 그 예로 하여 도시하였다.
먼저, 도 2c에 도시된 바와 같이, 패시베이션용 직물층(220)이 부착된 직물형 인쇄회로기판(200)상에 원하는 모양으로 절단선(20)을 그리고, 그려진 절단선(20)을 따라 패시베이션용 직물층(220)과 직물형 인쇄회로기판(200)의 기판용 직물(211) 부분을 절단하여 특정 모양을 갖는 직물형 인쇄회로기판(201)을 형성할 수 있다. 도 2c에서는 특정 모양을 인형 모양으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것이 아니라 원형, 마름모형, 사각형 등을 포함하는 기하학적 모양일 수도 있고, 혹은 꽃, 자동차, 십자가 등의 물체를 형상화한 모양일 수도 있다.
다음, 도 2d에 도시된 바와 같이, 특정 모양을 갖는 직물형 인쇄회로기판(201)의 하부에 직물(30)을 부착하고, 직물형 인쇄회로기판(201)과 직물(30) 사이에 솜 등을 삽입하여 소정의 부피를 갖는 직물형 인쇄회로기판(202)을 형성 할 수 있다. 이에 따라, 입체화 된 직물형 인쇄회로기판(202)을 형성할 수 있다.
다음, 도 2e에 도시된 바와 같이, 패시베이션용 직물층(220)이 부착된 직물형 인쇄회로기판(200)상에 다양한 모양(61)이 그려진 직물(60)을 접착제 등을 이용하여 부착할 수 있다. 여기서, 직물형 인쇄회로기판(200)상에 부착된 직물(60)로는 부직포 또는 펠트로 구성된 기성 제품일 수 있다. 또한, 직물(60)상에 그려진 모양은 프린팅 방법이나, 일반 십자수 방법을 통하여 그려진 것일 수 있다.
이하에는, 본 발명의 제2 실시예에 따른 패시베이션 된 직물형 인쇄회로기판에 대하여 상세히 설명한다.
도 2b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 패시베이션 된 직물형 인쇄회로기판(200)의 구성을 나타낸 도면이다.
도 2b를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 패시베이션 된 직물형 인쇄회로기판(200)은 회로 기판부(210)와 패시베이션 수단(220)을 포함한다.
회로 기판부(210)는 기판용 직물(211)과 복수의 회로 패턴(213)을 포함한다. 여기서 회로 기판부(210)는 패시베이션 되지 않은 직물형 인쇄회로기판을 의미한다.
기판용 직물(211)은 의복의 재질과 같은 일반적인 직물일 수 있다.
복수의 회로 패턴(213)은 기판용 직물(211)상에 전도성 물질이 회로 형태로 패터닝 되어 형성된 것일 수 있다. 여기서 전도성 물질은 은, 폴리머, 나일론 및 아농(Cyclohexanone) 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
패시베이션 수단(220)은 복수의 회로 패턴(213a, 213b)이 덮이도록 회로 기판부(210)상에 부착된다. 또한, 패시베이션 수단(220)은 복수의 회로 패턴(213a, 213b)만 덮이도록 부착된 것일 수도 있다.
이러한 패시베이션 수단(220)은 하나 이상의 패시베이션용 직물(220)인 것이 바람직하다. 여기서 패시베이션용 직물(220)은 기판용 직물(211)과 같은 종류의 직물일 수 있으며, 다른 종류의 직물일 수도 있다. 패시베이션용 직물(220)은 일반 섬유(10)에 의해 기판용 직물(211) 또는 복수의 회로 패턴(213a, 213b)에 박음질되어 회로 기판부(210)상에 부착된다.
한편, 패시베이션 수단(220)이 부착된 직물형 인쇄회로기판(200)은 도 2c에 도시된 바와 같이, 특정 모양을 갖도록 형성된 직물형 인쇄회로기판(201)일 수 있다. 여기서, 특정 모양은 원형, 마름모형, 사각형, 인형, 꽃, 자동차, 및 십자가 중 어느 하나의 형태일 수 있다.
또한, 특정 모양을 갖도록 형성된 직물형 인쇄회로기판(201)은 도 2d에 도시된 바와 같이, 그 하부에 한 층 이상의 직물(30)이 부착되고, 직물형 인쇄회로기판(201)과 직물(30) 사이에 솜 등이 삽입되어 일정 부피를 갖도록 형성된 직물형 인쇄회로기판(202)일 수 있다.
또한, 패시베이션 수단(220)이 부착된 회로 기판부(200)는 도 2e에 도시된 바와 같이, 그 상부에 다양한 모양(61)이 그려진 직물(60)이 부착된 직물형 인쇄회로기판(203)일 수 있다. 여기서, 다양한 모양(61)이 그려진 직물(60)은 부직포 또는 펠트를 포함할 수 있다. 또한, 직물(60)상의 다양한 모양(61)은 프린팅 방법 또는 십자수 방법을 통해 그려진 것일 수 있다.
이하에는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따른 직물형 인쇄회로기판의 패시베이션 방법과 그 방법에 따라 형성된 직물형 인쇄회로기판에 대하여 상세히 설명한다.
먼저, 본 발명의 제3 실시예에 따른 직물형 인쇄회로기판의 패시베이션 방법에 대하여 상세히 설명한다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 제3 실시예에 따른 직물형 인쇄회로기판의 패시베이션 방법을 나타낸 도면이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 직물형 인쇄회로기판의 패시베이션 방법은 회로 기판부(310) 형성단계 및 패시베이션 단계를 포함 한다.
먼저, 회로 기판부(310) 형성단계에서는 도 3a에 도시된 바와 같이, 기판용 직물(311)상에 전도성 물질을 패터닝하여 복수의 회로 패턴(313a, 313b)을 형성한다. 보다 구체적으로, 복수의 회로 패턴(313a, 313b)은 액상의 전도성 물질을 마스크(315)에 형성된 소정의 회로 패턴을 통해 기판용 직물(311)상에 증착 또는 도포하여 형성한다. 이에 따라 증착 또는 도포된 전도성 물질은 기판용 직물(311)상에서 회로 패턴(313a, 313b)으로 형성된다. 기판용 직물(311)상에 증착 또는 도포되는 전도성 물질은 은, 폴리머, 나일론 및 아농(Cyclohexanone) 중 하나 이상을 포함하는 것이 바람직하다.
다음, 패시베이션 단계에서는 도 3b에 도시된 바와 같이, 복수의 회로 패턴(313a, 313b)이 덮이도록 섬유(320a, 320b)를 회로 기판부(310)상에 부착한다. 회로 기판부(310)에 부착된 섬유(320a, 320b)는 복수의 회로 패턴(313a, 313b)을 감싸게 된다. 섬유(320a, 320b)을 이용하여 회로 패턴(313a, 313b)을 감싸는 방법으로는, 자수 방식을 이용할 수 있다. 이러한 자수 방식으로는 일반적인 자수 방식과 십자수 방식을 이용할 수 있다. 이러한 자수 방식으로 이용하여 섬유(320a, 320b)가 복수의 회로 패턴(313a, 313b)를 완전히 감싸도록 박음질 하는 것이 최대의 패시베이션 효과를 얻을 수 있는 방법이며, 약간의 틈을 두어 박음질 하여도, 세탁이나 마모 등의 외부 환경 요인으로부터 손상되는 것을 어느 정도 막을 수 있으므로, 약간의 틈을 두어 박음질하는 방법으로 실시하여도 무방하다.
도 3c 내지 도 3e는 본 발명의 제3 실시예에 따라 패시베이션 수단(320a, 320b)이 부착된 회로 기판부(310) 즉, 패시베이션 된 직물형 인쇄회로기판(300)의 심미성을 개선하는 방법을 나타낸 도면이다. 심미성을 개선하는 방법을 설명하기 위해 도 3c 내지 도 3e에 도시된 직물형 인쇄회로기판(300)의 회로 패턴(313)은 도 3b에 도시된 직물형 인쇄회로기판(300)의 회로 패턴(313a, 313b)의 형태와 다른 형태를 그 예로 하여 도시하였다. 또한, 도 3c 내지 도 3e에 도시된 패시베이션 수단으로서의 섬유(320a, 320b)는 도면의 이해를 돕기 위해 회로 패턴의 일부분만을 감싸도록 도시되어 있으나, 이는 하나의 예이며, 회로 패턴을 모두 감싸도록 형성된 것일 수 있으며, 도 3c 내지 도 3e에 도시된 바와 같이 선택적으로 회로 패턴의 일부분만을 감싸도록 형성된 것일 수 있다.
먼저, 도 3c에 도시된 바와 같이, 섬유(320a, 320b)가 부착된 직물형 인쇄회로기판(300)이 특정 모양을 갖도록 절단한다. 섬유(320a, 320b)가 부착된 직물형 인쇄회로기판(300)상에 원하는 모양의 절단선(20)을 그리고, 그려진 절단선(20)을 따라 직물형 인쇄회로기판(300)의 기판용 직물(311)부분을 절단하여 특정 모양을 갖는 직물형 인쇄회로기판(301)을 형성할 수 있다. 도 3c에서는 특정 모양을 인형 모양으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것이 아니라 원형, 마름모형, 사각형 등을 포함하는 기하학적 모양일 수도 있고, 혹은 꽃, 자동차, 십자가 등의 물체를 형상화한 모양일 수도 있다.
다음, 도 3d에 도시된 바와 같이, 특정 모양을 갖는 직물형 인쇄회로기판(301)의 하부에 직물(30)을 부착하고, 특정 모양을 갖는 직물형 인쇄회로기판(301)과 직물(30) 사이에 솜 등을 삽입하여 소정의 부피를 갖는 직물형 인쇄회로 기판(302)을 형성할 수 있다. 이에 따라, 입체화 된 직물형 인쇄회로기판(302)을 형성할 수 있다.
다음, 도 3e에 도시된 바와 같이, 섬유(320a, 320b)가 부착되어 패시베이션 된 직물형 인쇄회로기판(300)상에 다양한 모양(61)이 그려진 직물(60)을 부착할 수 있다. 여기서, 직물형 인쇄회로기판(300)상에 부착된 직물(60)로는 부직포 또는 펠트로 구성된 기성 제품일 수 있다. 또한, 직물(60)상에 그려진 모양은 프린팅 방법이나, 일반 십자수 방법을 통하여 그려진 것일 수 있다.
이하에는, 본 발명의 제3 실시예에 따른 패시베이션 된 직물형 인쇄회로기판에 대하여 상세히 설명한다.
도 3b는 본 발명의 제3 실시예에 따른 패시베이션 된 직물형 인쇄회로기판의 구성을 나타낸 도면이다.
도 3b을 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 패시베이션 된 직물형 인쇄회로기판(300)은, 회로 기판부(310)와 패시베이션 수단(320)을 포함한다.
회로 기판부(310)는 기판용 직물(311)과 복수의 회로 패턴(313a, 313b)을 포함한다. 여기서 회로 기판부(310)는 패시베이션 되지 않은 직물형 인쇄회로기판을 의미한다.
기판용 직물(311)은 의복의 재질과 같은 일반적인 직물일 수 있다.
복수의 회로 패턴(313a, 313b)은 기판용 직물(311)상에 전도성 물질이 회로 형태로 패터닝 되어 형성된 것일 수 있다. 여기서 전도성 물질은 은, 폴리머, 나일론 및 아농(Cyclohexanone) 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
패시베이션 수단(320)은 복수의 회로 패턴(313a, 313b)이 덮이도록 회로 기판부(310)상에 부착된다. 패시베이션 수단(320)은 섬유(320)일 수 있다. 여기서 섬유(320)는 복수의 회로 패턴(313a, 313b)이 덮이도록 자수 방식으로 박음질되어 회로 기판부(310)상에 부착되어 있다. 섬유(320)는 일반 자수 방식으로 박음질 된 형태(320a) 또는 십자수 방식으로 박음질 된 형태(320b) 등 다양한 형태로 박음질 되어 복수의 회로 패턴(313a, 313b)을 감싸도록 구성된다.
한편, 패시베이션 수단(320a, 320b)이 부착된 회로 기판부(300)는 도 3c에 도시된 바와 같이, 특정 모양을 갖도록 형성된 직물형 인쇄회로기판(301)일 수 있다. 여기서, 특정 모양은 원형, 마름모형, 사각형, 인형, 꽃, 자동차, 및 십자가 중 어느 하나의 형태일 수 있다.
또한, 직물형 인쇄회로기판(301)은 도 3d에 도시된 바와 같이, 그 하부에 한 층 이상의 직물(30)이 부착되고, 직물형 인쇄회로기판(301)과 직물(30) 사이에 솜 등이 삽입되어 일정 부피를 갖도록 형성된 것일 수 있다. 즉, 도 3d에 도시된 바와 같이, 직물형 인쇄회로기판(301)은 입체적으로 형성된 것일 수 있다.
또한, 패시베이션 수단(320a, 320b)이 부착된 회로 기판부(300)는 도 2e에 도시된 바와 같이, 그 상부에 다양한 모양(61)이 그려진 직물(60)이 부착된 직물형 인쇄회로기판(303)일 수 있다. 여기서, 다양한 모양(61)이 그려진 직물(60)은 부직포 또는 펠트를 포함할 수 있다. 또한, 직물(60)상의 다양한 모양(61)은 프린팅 방법 또는 십자수 방법을 통해 그려진 것일 수 있다.
이하에는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 제4 실시예에 따른 직물형 인쇄회로기판의 패시베이션 방법과 그 방법에 따라 형성된 직물형 인쇄회로기판에 대하여 상세히 설명한다.
먼저, 본 발명의 제4 실시예에 따른 직물형 인쇄회로기판의 패시베이션 방법에 대하여 상세히 설명한다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 제4 실시예에 따른 직물형 인쇄회로기판의 패시베이션 방법을 나타낸 도면이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 본 발명의 제4 실시예에 따른 직물형 인쇄회로기판의 패시베이션 방법은 회로 기판부(410) 형성단계 및 제1 패시베이션 단계, 및 제2 패시베이션 단계를 포함한다.
먼저, 회로 기판부(410) 형성단계에서는 도 4a에 도시된 바와 같이, 기판용 직물(411)상에 전도성 물질을 패터닝하여 복수의 회로 패턴(413a, 413b)을 형성한다. 보다 구체적으로, 복수의 회로 패턴(413a, 413b)은 액상의 전도성 물질을 마스크(415)에 형성된 소정의 회로 패턴을 통해 기판용 직물(411)상에 증착 또는 도포하여 형성한다. 이에 따라 증착 또는 도포된 전도성 물질은 기판용 직물(411)상에서 회로 패턴(413a, 413b)으로 형성된다. 기판용 직물(411)상에 증착 또는 도포되는 전도성 물질은 은, 폴리머, 나일론 및 아농(Cyclohexanone) 중 하나 이상을 포함하는 것이 바람직하다.
다음, 제1 패시베이션 단계에서는 도 4b에 도시된 바와 같이, 회로 패턴(413a, 413b) 사이가 전기적으로 연결되도록 비전도성 물질로 코팅된 제1 전도성 섬유(421)를 박음질하여 회로 기판부(410)에 부착한다. 보다 구체적으로 도 4b의 '422'를 참조하면, 제1 전도성 섬유(421)는 회로 패턴(413a, 413b) 사이가 전기적으로 연결되도록 박음질 된다. 이때, 회로 패턴(413a, 413b)과 각각 접촉된 제1 전도성 섬유(421)의 일부분의 코팅을 제거하고, 그 부위를 전도성 접착제(40)로 본딩함으로써 코팅이 제거된 부분을 회로 패턴(413a, 413b)에 고정시킨다.
다음, 제2 패시베이션 단계에서는 도 4b에 도시된 바와 같이, 복수의 회로 패턴(313a, 313b)이 덮이도록 제2 전도성 섬유(423a, 423b)를 회로 기판부(410)상에 부착한다. 회로 기판부(410)에 부착된 제2 전도성 섬유(423a, 423b)는 복수의 회로 패턴(413a, 413b)를 감싸게 된다. 제2 전도성 섬유(423a, 423b)를 회로 패턴(413a, 413b)에 감싸는 방법으로는, 자수 방식이 있다. 여기서 자수 방식으로는 일반적인 자수 방식과 십자수 방식을 이용할 수 있다. 이러한 자수 방식으로 이용하여 제2 전도성 섬유(423a, 423b)가 복수의 회로 패턴(413a, 413b)를 완전히 감싸도록 박음질 하는 것이 최대의 패시베이션 효과를 얻을 수 있는 방법이며, 약간의 틈을 두어 박음질 하여도, 세탁이나 마모 등의 외부 환경 요인으로부터 손상되는 것을 어느 정도 막을 수 있으므로, 약간의 틈을 두어 박음질하는 방법으로 실시하여도 무방하다.
한편, 제2 패시베이션 단계에서 사용하는 제2 전도성 섬유(423a, 423b)는 일반 섬유로 대체 가능하다. 이는 제3 실시예의 섬유(320a, 320b)를 이용한 방법에서 제4 실시예의 제1 전도성 섬유(421)를 추가하는 방법 또한 가능함을 의미한다.
도 4c 내지 도 4e는 본 발명의 제4 실시예에 따라 패시베이션 수단(423a, 423b)이 부착된 회로 기판부(410) 즉, 패시베이션 된 직물형 인쇄회로기판(400)의 심미성을 개선하는 방법을 나타낸 도면이다. 심미성을 개선하는 방법을 설명하기 위해 도 4c 내지 도 4e에 도시된 직물형 인쇄회로기판(400)의 회로 패턴(413)은 도 4b에 도시된 직물형 인쇄회로기판(400)의 회로 패턴(413a, 413b)의 형태와 다른 형태를 그 예로 하여 도시하였다. 또한, 도 4c 내지 도 4e에 도시된 패시베이션 수단 중 제2 전도성 섬유(423a, 423b)는 도면의 이해를 돕기 위해 회로 패턴의 일부분만을 감싸도록 도시되어 있으나, 이는 하나의 예이며, 회로 패턴을 모두 감싸도록 형성된 것일 수 있으며, 도 4c 내지 도 4e에 도시된 바와 같이, 선택적으로 회로 패턴의 일부분만을 감싸도록 형성된 것일 수 있다.
먼저, 도 4c에 도시된 바와 같이, 제1 전도성 섬유(421) 및 제2 전도성 섬유(423a, 423b)가 부착되어 패시베이션 된 직물형 인쇄회로기판(400)이 특정 모양을 갖도록 절단한다. 직물형 인쇄회로기판(400)상에 원하는 모양의 절단선(20)을 그리고, 그려진 절단선(20)을 따라 직물형 인쇄회로기판(400)의 기판용 직물(411) 부분을 절단하여 특정 모양을 갖는 직물형 인쇄회로기판(401)을 형성할 수 있다. 도 4c에서는 특정 모양을 인형 모양으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것이 아니라 원형, 마름모형, 사각형 등을 포함하는 기하학적 모양일 수도 있고, 혹은 꽃, 자동차, 십자가 등의 물체를 형상화한 모양일 수도 있다.
다음, 도 4d에 도시된 바와 같이, 특정 모양을 갖는 직물형 인쇄회로기판(401)의 하부에 직물(30)을 부착하고, 직물형 인쇄회로기판(401)과 직물(30) 사이에 솜 등을 삽입하여 소정의 부피를 갖는 직물형 인쇄회로기판(402)을 형성할 수 있다. 이에 따라, 입체화 된 직물형 인쇄회로기판(402)을 형성할 수 있다.
다음, 도 4e에 도시된 바와 같이, 제1 전도성 섬유(421) 및 제2 전도성 섬유(423a, 423b)가 부착되어 패시베이션 된 직물형 인쇄회로기판(400)상에 다양한 모양(61)이 그려진 직물(60)을 부착하여 심미성이 개선된 직물형 인쇄회로기판(403)을 형성 할 수 있다. 여기서, 직물형 인쇄회로기판(400)상에 부착된 직물(60)로는 부직포 또는 펠트로 구성된 기성 제품일 수 있다. 또한, 직물(60)상에 그려진 모양은 프린팅 방법이나, 일반 십자수 방법을 통하여 그려진 것일 수 있다.
이하에는, 본 발명의 제4 실시예에 따른 패시베이션 된 직물형 인쇄회로기판에 대하여 상세히 설명한다.
도 4b는 본 발명의 제4 실시예에 따른 패시베이션 된 직물형 인쇄회로기판의 구성을 나타낸 도면이다.
도 4b을 참조하면, 본 발명의 제4 실시예에 따른 패시베이션 된 직물형 인쇄회로기판(400)은, 회로 기판부(410)와 패시베이션 수단(421, 423)을 포함한다.
회로 기판부(410)는 기판용 직물(411)과 복수의 회로 패턴(413a, 413b)을 포함한다. 여기서 회로 기판부(410)은 패시베이션 되지 않은 직물형 인쇄회로기판을 의미한다.
기판용 직물(411)은 의복의 재질과 같은 일반적인 직물일 수 있다.
복수의 회로 패턴(413)은 기판용 직물(411)상에 전도성 물질이 회로 형태로 패터닝 되어 형성된 것일 수 있다. 여기서 전도성 물질은 은, 폴리머, 나일론 및 아농(Cyclohexanone) 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
패시베이션 수단(421, 423)은 비전도성 물질로 코팅된 제1 전도성 섬유(421)와 제2 전도성 섬유를 포함한다.
제1 전도성 섬유(421)는 복수의 회로 패턴(413a, 413b)이 전기적으로 연결되도록 회로 기판부(410)상에 박음질 되어 있다. 보다 구체적으로, 제1 전도성 섬유(421)는 도 4b의 '422'를 참조하면, 회로 패턴(413a, 413b) 각각과 접촉되는 일부분의 코팅이 제거되어 있으며, 코팅이 제거된 부위에는 전도성 접착제(40)에 의해 회로 패턴(413a, 413b) 각각에 고정되어 있다. 제2 전도성 섬유(421)의 연결은, 전기적인 연결이 필요한 회로 패턴(413a, 413b) 사이가 물리적으로 멀리 떨어져 있을 경우, 전도성 물질로 증착된 회로 패턴에 의한 전기적 연결보다 회로 기판부의 이물감을 최소화 시킬 수 있는 범위 내에서 회로 기판부(410)의 안정성을 보다 높여 줄 수 있으며, 회로 기판부(410)의 기계적 강도를 증대 시키는데 효과적으로 작용할 수 있다.
제2 전도성 섬유(423a, 423b)는 복수의 회로 패턴(413a, 413b)이 덮이도록 회로 기판부(410)상에 부착된다. 제2 전도성 섬유(423a, 423b)는 복수의 회로 패턴(313a, 313b)이 덮이도록 자수 방식으로 박음질됨으로써 회로 기판부(410)상에 부착된다. 제2 전도성 섬유(423a, 423b)는 일반 자수 방식으로 박음질 된 형태(423a) 또는 십자수 방식으로 박음질 된 형태(423b) 등 다양한 형태로 박음질 되어 복수의 회로 패턴(413a, 413b)을 감싸도록 구성된다.
한편, 패시베이션 수단(423a, 423b)이 부착된 직물형 인쇄회로기판(400)은 도 4c에 도시된 바와 같이, 특정 모양을 갖도록 형성된 직물형 인쇄회로기판(401) 일 수 있다. 여기서, 특정 모양은 원형, 마름모형, 사각형, 인형, 꽃, 자동차, 및 십자가 중 어느 하나의 형태일 수 있다.
또한, 특정 모양을 갖도록 형성된 직물형 인쇄회로기판(401)은 도 4d에 도시된 바와 같이, 그 하부에 한 층 이상의 직물(30)이 부착되고, 직물형 인쇄회로기판(401)과 직물(30) 사이에 솜 등이 삽입되어 일정 부피를 갖는 직물형 인쇄회로기판(402)일 수 있다. 또한, 패시베이션 수단(423a, 423b)이 부착된 직물형 인쇄회로기판(400)은 도 4e에 도시된 바와 같이, 그 상부에 다양한 모양(61)이 그려진 직물(60)이 부착된 직물형 인쇄회로기판(403)일 수 있다. 여기서, 다양한 모양(61)이 그려진 직물(60)은 부직포 또는 펠트를 포함할 수 있다. 또한, 직물(60)상의 다양한 모양(61)은 프린팅 방법 또는 십자수 방법을 통해 그려진 것일 수 있다.
도 5는 본 발명의 제1 내지 제3 실시예에 따른 패시베이션 된 직물형 인쇄회로기판과, 대조군으로서 패시베이션 되어 있지 않은 직물형 인쇄회로기판을 수차례 세탁 실험을 한 결과를 나타낸 그래프이다.
도 5의 가로축(# of washing tests)은 각각의 직물형 인쇄회로기판을 세탁한 횟수를 나타내며, 세로축(R*/R)은 세탁한 횟수에 따른 직물형 인쇄회로기판의 저항 변화를 나타낸 것이다. 여기서, 'R*'은 세탁 후 인쇄회로기판의 저항 값이고, 'R'은 세탁 전 인쇄회로기판의 저항 값을 나타낸 것이다.
또한, 도 5의 'No passivation'은 패시베이션 되지 않은 직물형 인쇄회로기판으로서 대조군을 나타낸 것이다. 'passivation with PU'는 제1 실시예에 따라 패시베이션 된 직물형 인쇄회로기판에 대한 실험 결과를 나타낸 것이다. 'passivation with Fabric'은 제2 실시예에 따라 패시베이션 된 직물형 인쇄회로기판에 대한 실험 결과를 나타낸 것이다. 'passivation with Yarn'은 제3 실시예에 따라 패시베이션 된 직물형 인쇄회로기판에 대한 실험 결과를 나타낸 것이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 세탁 실험 결과, 패시베이션 되지 않은 인쇄회로기판은 약 30여 차례 세탁한 이후 단선되어 저항 값이 증가한 것을 알 수 있다. 반면, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판은 40여 차례 이상의 세탁에도 강인함을 확인 할 수 있다. 따라서 패시베이션 하는 방법의 차이는 있으나, 본 발명의 제1 내지 제3 실시예에 따른 패시베이션 방법에 따르면 직물형 인쇄회로기판의 기계적 강도를 높여줌으로써, 세탁이나 마모 등의 외부 환경 요인으로부터 해를 입는 정도를 감수 시킬 수 있음을 알 수 있다.
도 5에는 도시되지 않았으나, 본 발명의 제4 실시예에 따른 패시베이션 방법도 제3 실시예와 같이 섬유를 이용하는 방법으로서, 제3 실시예에 따른 방법 이상의 효과 있음을 알 수 있을 것이다.
이상에서 보는 바와 같이, 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시 될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
그러므로 이상에서 기술한 실시 예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후 술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명의 제1 실시예에 따라 직물형 인쇄회로기판을 패시베이션 하는 방법을 나타낸 도면.
도 1b는 본 발명의 제1 실시예에 따라 형성된 직물형 인쇄회로기판의 구성을 나타낸 도면.
도 1c 내지 도 1e는 본 발명의 제1 실시예에 따라 패시베이션 된 직물형 인쇄회로기판의 심미성을 개선하는 방법을 나타낸 도면.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 제2 실시예에 따라 직물형 인쇄회로기판을 패시베이션 하는 방법을 나타낸 도면.
도 2b는 본 발명의 제2 실시예에 따라 형성된 직물형 인쇄회로기판의 구성을 나타낸 도면.
도 2c 내지 도 2e는 본 발명의 제2 실시예에 따라 패시베이션 된 직물형 인쇄회로기판의 심미성을 개선하는 방법을 나타낸 도면.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 제3 실시예에 따라 직물형 인쇄회로기판을 패시베이션 하는 방법을 나타낸 도면.
도 3b는 본 발명의 제3 실시예에 따라 형성된 직물형 인쇄회로기판의 구성을 나타낸 도면.
도 3c 내지 도 3e는 본 발명의 제3 실시예에 따라 패시베이션 된 직물형 인쇄회로기판의 심미성을 개선하는 방법을 나타낸 도면.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 제4 실시예에 따라 직물형 인쇄회로기판을 패시 베이션 하는 방법을 나타낸 도면.
도 4b는 본 발명의 제4 실시예에 따라 형성된 직물형 인쇄회로기판의 구성을 나타낸 도면.
도 4c 내지 도 4e는 본 발명의 제4 실시예에 따라 패시베이션 된 직물형 인쇄회로기판의 심미성을 개선하는 방법을 나타낸 도면.
도 5는 패시베이션 되지 않은 직물형 인쇄회로기판과, 본 발명의 제1 내지 제3 실시예에 따른 패시베이션 된 직물형 인쇄회로기판을 수차례 세탁함에 따라 각 직물형 인쇄회로기판에 나타나는 저항 변화를 나타낸 그래프.

Claims (24)

  1. 패시베이션 된 직물형 인쇄회로기판으로서,
    기판용 직물, 및 상기 기판용 직물상에 전도성 물질이 패터닝 되어 형성된 복수의 회로 패턴을 포함하고, 특정 모양을 갖도록 형성되는 회로 기판부;
    상기 복수의 회로 패턴이 덮이도록 상기 회로 기판부상에 부착된 패시베이션 수단;
    상기 특정 모양을 갖는 회로 기판부의 하부에 부착된 한 층 이상의 직물; 및
    상기 특정 모양을 갖는 회로 기판부와 상기 부착된 한 층 이상의 직물 사이에 삽입된 소정의 물질;
    을 포함하고,
    상기 특정 모양은 원형, 마름모형, 사각형, 인형, 꽃, 자동차, 및 십자가 중 어느 하나의 형태를 갖고, 상기 특정 모양을 갖는 회로 기판부는 상기 삽입된 소정의 물질에 의해 소정의 부피를 갖는,
    직물형 인쇄회로기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 물질은,
    은, 폴리머, 나일론 및 아농(Cyclohexanone) 중 하나 이상을 포함하는 직물형 인쇄회로기판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 패시베이션 수단은 폴리우레탄(polyurethane) 필름을 포함하며,
    상기 폴리우레탄 필름은 열에 의해 상기 회로 기판부상에 부착된, 직물형 인쇄회로기판.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 패시베이션 수단은 하나 이상의 패시베이션용 직물층을 포함하며,
    상기 패시베이션용 직물은 섬유에 의해 박음질되어 상기 회로 기판부상에 부착된, 직물형 인쇄회로기판.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 패시베이션 수단은 섬유를 포함하며,
    상기 섬유는 자수 방식으로 박음질되어 상기 회로 기판부상에 부착된, 직물형 인쇄회로기판.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 패시베이션 수단은 비전도성 물질로 코팅된 제1 전도성 섬유와 제2 전도성 섬유를 포함하며,
    상기 제1 전도성 섬유는,
    상기 복수의 회로 패턴 중 일부의 회로 패턴간 전기적으로 연결되도록 박음질되어 상기 회로 기판부상에 부착되고,
    상기 제2 전도성 섬유는,
    상기 복수의 회로 패턴이 덮이도록 자수 방식으로 박음질되어 상기 회로 기판부상에 부착된, 직물형 인쇄회로기판.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제1항에 있어서,
    상기 패시베이션 수단이 부착된 회로 기판부상에 부착된 다양한 모양이 그려진 직물을 더 포함하고,
    상기 다양한 모양이 그려진 직물은 부직포 또는 펠트를 포함하는, 직물형 인쇄회로기판.
  10. 기판용 직물상에 전도성 물질을 패터닝하여 복수의 회로 패턴을 형성하는 회로 기판부 형성단계;
    상기 복수의 회로 패턴이 덮이도록 폴리우레탄 필름을 상기 회로 기판부상에 부착하되, 상기 폴리우레탄 필름에 열을 가하여 상기 회로 기판부상에 부착하는 패시베이션 단계;
    상기 폴리우레탄 필름이 부착된 회로 기판부가 특정 모양을 갖도록 상기 폴리우레탄 필름이 부착된 회로 기판부를 절단하는 회로 기판부 절단단계; 및
    절단된 회로 기판부의 하부에 한 층 이상의 직물을 부착하고, 상기 절단된 회로 기판부가 소정의 부피를 갖도록 상기 절단된 회로 기판부와 부착된 직물 사이에 소정의 물질을 삽입하는 물질삽입단계;
    를 포함하는 직물형 인쇄회로기판의 패시베이션 방법.
  11. 삭제
  12. 제10항에 있어서,
    상기 패시베이션 단계 이후,
    상기 폴리우레탄 필름이 부착된 회로 기판부상에 다양한 모양이 그려진 직물을 부착하는 단계를 더 포함하고,
    상기 다양한 모양이 그려진 직물은 부직포 또는 펠트를 포함하는 직물형 인쇄회로기판의 패시베이션 방법.
  13. 기판용 직물상에 전도성 물질을 패터닝하여 복수의 회로 패턴을 형성하는 회로 기판부 형성단계;
    상기 복수의 회로 패턴이 덮이도록 하나 이상의 패시베이션용 직물층을 상기 회로 기판부상에 부착하되, 섬유로 박음질하여 상기 회로 기판부상에 부착하는 패시베이션 단계;
    상기 패시베이션용 직물층이 부착된 회로 기판부가 특정 모양을 갖도록 상기 패시베이션용 직물층이 부착된 회로 기판부를 절단하는 회로 기판부 절단단계; 및
    절단된 회로 기판부의 하부에 한 층 이상의 직물을 부착하고, 상기 절단된 회로 기판부가 소정의 부피를 갖도록 상기 절단된 회로 기판부와 부착된 직물 사이에 소정의 물질을 삽입하는 물질삽입단계;
    를 포함하는 직물형 인쇄회로기판의 패시베이션 방법.
  14. 삭제
  15. 제13항에 있어서,
    상기 패시베이션 단계 이후,
    상기 패시베이션용 직물층이 부착된 회로 기판부상에 다양한 모양이 그려진 직물을 부착하는 단계를 더 포함하고,
    상기 다양한 모양이 그려진 직물은 부직포 또는 펠트를 포함하는 직물형 인쇄회로기판의 패시베이션 방법.
  16. 기판용 직물상에 전도성 물질을 패터닝하여 복수의 회로 패턴을 형성하는 회로 기판부 형성단계;
    상기 복수의 회로 패턴이 덮이도록 섬유를 상기 회로 기판부상에 부착하되, 자수 방식으로 박음질하여 상기 회로 기판부상에 부착하는 패시베이션 단계;
    상기 섬유가 부착된 회로 기판부가 특정 모양을 갖도록 상기 섬유가 부착된 회로 기판부를 절단하는 회로 기판부 절단단계; 및
    절단된 회로 기판부의 하부에 한 층 이상의 직물을 부착하고, 상기 절단된 회로 기판부가 소정의 부피를 갖도록 상기 절단된 회로 기판부와 부착된 직물 사이에 소정의 물질을 삽입하는 물질삽입단계;
    를 포함하는 직물형 인쇄회로기판의 패시베이션 방법.
  17. 삭제
  18. 제16항에 있어서,
    상기 패시베이션 단계 이후,
    상기 섬유가 부착된 회로 기판부상에 다양한 모양이 그려진 직물을 부착하는 단계를 더 포함하고,
    상기 다양한 모양이 그려진 직물은 부직포 또는 펠트를 포함하는 직물형 인쇄회로기판의 패시베이션 방법.
  19. 기판용 직물상에 전도성 물질을 패터닝하여 복수의 회로 패턴을 형성하는 회로 기판부 형성단계;
    상기 복수의 회로 패턴 중 일부의 회로 패턴 사이가 전기적으로 연결되도록 비전도성 물질로 코팅된 제1 전도성 섬유를 박음질하여 상기 회로 기판부상에 부착하는 제1 패시베이션 단계;
    상기 복수의 회로 패턴이 덮이도록 비전도성 물질로 코팅된 제2 전도성 섬유를 상기 회로 기판부상에 부착하되, 자수 방식으로 박음질하여 상기 비전도성 물질로 코팅된 제2 전도성 섬유를 부착하는 제2 패시베이션 단계;
    상기 제1 전도성 섬유 및 상기 제2 전도성 섬유가 부착된 회로 기판부가 특정 모양을 갖도록 상기 제1 전도성 섬유 및 상기 제2 전도성 섬유가 부착된 회로 기판부를 절단하는 회로 기판부 절단단계; 및
    절단된 회로 기판부의 하부에 한 층 이상의 직물을 부착하고, 상기 절단된 회로 기판부가 소정의 부피를 갖도록 상기 절단된 회로 기판부와 부착된 직물 사이에 소정의 물질을 삽입하는 물질삽입단계;
    를 포함하는 직물형 인쇄회로기판의 패시베이션 방법.
  20. 삭제
  21. 제19항에 있어서,
    상기 제2 패시베이션 단계 이후,
    상기 제1 전도성 섬유 및 상기 제2 전도성 섬유가 부착된 회로 기판부상에 다양한 모양이 그려진 직물을 부착하는 단계를 더 포함하고,
    상기 다양한 모양이 그려진 직물은 부직포 또는 펠트를 포함하는 직물형 인 쇄회로기판의 패시베이션 방법.
  22. 제19항에 있어서,
    상기 제1 패시베이션 단계는,
    상기 전기적인 연결이 필요한 회로 패턴 각각에 접촉된 상기 제1 전도성 섬유의 코팅 일부분을 제거하는 단계; 및
    상기 코팅이 제거된 제1 전도성 섬유의 일부분이 상기 전기적인 연결이 필요한 회로 패턴 각각에 고정되도록 전도성 접착제를 이용하여 상기 코팅이 제거된 제1 전도성 섬유의 일부분을 상기 전기적인 연결이 필요한 회로 패턴 각각에 본딩하는 단계를 포함하는, 직물형 인쇄회로기판의 패시베이션 방법.
  23. 삭제
  24. 제10항, 제13항, 제16항 및 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전도성 물질은
    은, 폴리머, 나일론 및 아농 중 하나 이상을 포함하고,
    복수의 회로 패턴은,
    상기 전도성 물질을 상기 기판용 직물상에 증착 또는 도포하여 형성하는, 직물형 인쇄회로 기판의 패시베이션 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20080030882A (ko) * 2006-10-02 2008-04-07 삼성전기주식회사 인쇄회로기판의 커버레이 형성방법
KR100889489B1 (ko) * 2008-03-18 2009-03-19 주식회사하이퍼플렉스 도전성 섬유재를 갖는 연성 회로기판 및 이를 갖는전자제품

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